JP2022531983A - 積層集積回路ダイ素子と電池を集積するためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
正常動作モードでは、いくつかの実施形態によれば、制御論理およびマイクロコントローラユニット114は、接続回路116および118、ならびに充電器168を有効にする。ダイ積層パッケージ102は、電気経路P6を介して主電源105から電力を受け取る。ダイ積層パッケージ102はまた、電気経路P5を介して電池106から電力を受け取る。
電力オフ状態および低電力状態(モード)で、電力検出回路132は、主電源105がオフであることを検出する。制御論理およびマイクロコントローラユニット114は、接続回路118を有効にして、ダイ積層パッケージ102および温度センサ回路112への電力/電流を調整する。温度センサ回路112が高温を検出する場合、いくつかの実施形態では、制御論理およびマイクロコントローラユニット114は、充電器108を無効にし、接続回路118を通りダイ積層パッケージ102に至る電流を低減させる。低電力モード中、ダイ積層パッケージ102は、データを変更する(たとえば、突然変更する)ことなく揮発性メモリデータおよびFPGAの構成情報だけを維持することを必要とする低電圧レベルを必要とする。FPGA構成素子はSRAMセルであってよい。いくつかの実施形態では、制御論理およびマイクロコントローラユニット114は、ダイ積層パッケージ102のFPGA I/Oピンをトライステートに設定する。ダイ積層パッケージ102のFPGAは、電池の電力/電流を消費するどんな直流経路も作成しなくてよい。FPGAの電力分配により、電池106のレギュレータ(接続回路118)は、処理システム100が低電力モードの下で動作する、または主電源105がオフであるとき、ダイ積層パッケージ102に電力を供給できるようになる。いくつかの実施形態では、処理システム100の他の構成要素は電池電力を消費しない。
温度検出回路130が高温を検知し、かつ主電源105が正常モード(たとえば、オン状態)にあるとき、システムは安全保護モードに移行してよい。いくつかの実施形態では、安全保護モードに入るために、制御論理およびマイクロコントローラユニット114は充電器108を無効にし、接続回路116および118を無効にする。これにより、処理システム100および/またはその構成要素(たとえば、ダイ積層パッケージ102)は、どのタスクも実行することなく冷却できるようになる。ダイ積層パッケージ102をシャットダウンすることにより、処理システム100および全体としてのコンピューティングシステムは損傷から保護されてよい。
可能二重機能セルアレイ402のさまざまなセルをメモリアレイまたは論理アレイとして構成するように機能する制御論理408をさらに含む。
記憶メモリ動作モードでは、制御論理回路408は、メモリモード(たとえば、「ロー」)に構成値を設定して、再構成可能二重機能セルアレイ402の少なくともあるブロック(たとえば、副アレイ)を記憶メモリとして構成する。いくつかの実施形態では、記憶メモリモードは、FPGA機能(たとえば、FPGA素子404の出力機能)を無効にする。ビット線デコーダ/アドレスバッファ440、ワード線デコーダ/アドレスバッファ450、および/またはYパス420アドレスセルもしくはセルの行。データは、メモリセルの中に、またはメモリセルから外に移送される。検知増幅器430は、内部または外部の配線チャネルに接続する。
FPGA動作モードでは、制御論理回路408は、論理モード(たとえば、「ハイ」)に構成値を設定して、論理機能を実現させるために再構成可能二重機能セルアレイ402の少なくとも一部分を構成する。いくつかの実施形態では、FPGAモードは、メモリ回路406を無効にし、FPGA素子404を有効にする。アドレスバッファは、再構成可能二重機能セルアレイ402にアドレスを供給して、論理機能を実現させてよい。再構成可能二重機能セルアレイ402(たとえば、AND-ORアレイ)の出力はI/Oマクロ回路410に接続する。I/Oマクロ回路410は、論理アレイから構成データを受信する。構成データは、I/Oマクロ回路410を構成して、構成データに基づき結果を生成させる。
Claims (20)
- システムであって、
集積回路ダイ基板と、
前記集積回路ダイ基板に電気的に連結された揮発性メモリと、
第1のフィールド・プログラマブル・ゲートアレイ(FPGA:field programmable gate array)を備え、かつ前記揮発性メモリに近接して配置された、前記集積回路ダイ基板に電気的に連結された第1の集積回路ダイ素子と、
オン状態およびオフ状態を有する主電源から電力を受け取るように動作可能な充電器であって、前記主電源は、前記オン状態で電力を供給しており、前記オフ状態で電力を供給していない充電器と、
前記第1の集積回路ダイ素子の最上部部分の上に配置され、前記充電器から電力を受け取るように動作可能であり、少なくとも、前記主電源が前記オフ状態にあるとき、前記揮発性メモリに電力を供給するように動作可能な電池モジュールと
を備えるシステム。 - 前記揮発性メモリと積層され、前記揮発性メモリに電気的に連結された第2の集積回路ダイ素子をさらに備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記揮発性メモリは、前記第1の集積回路ダイ素子の一部分を備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2の集積回路ダイ素子はマイクロプロセッサを備える、請求項2に記載のシステム。
- 前記第2の集積回路ダイ素子は、第2のFPGAおよび対応する再構成可能二重機能メモリアレイを備える、請求項2に記載のシステム。
- 前記第2の集積回路ダイ素子と積層され、前記第2の集積回路ダイ素子に電気的に連結された第3の集積回路ダイ素子をさらに備え、前記第3の集積回路ダイ素子は、マイクロプロセッサ、追加の揮発性メモリ、第2のFPGA、または再構成可能二重機能メモリアレイのうちいずれかを備える、請求項2に記載のシステム。
- 前記システムの少なくとも一部分の温度を監視および検知するように動作可能な温度センサと、
前記温度センサに連結された制御論理およびマイクロコントローラユニットであって、検知された前記温度に基づき1つまたは複数の接続回路を無効にするように動作可能であり、それにより、前記主電源が前記オフ状態にあるとき、前記揮発性メモリが前記電池モジュールから電力を受け取り続けることができるようにしている間に前記揮発性メモリからの電力漏出を防止する制御論理およびマイクロコントローラユニットと
をさらに備える、請求項1に記載のシステム。 - システムであって、
集積回路ダイ基板と、
前記集積回路ダイ基板に電気的に連結された揮発性メモリと、
前記集積回路ダイ基板に電気的に連結され、前記揮発性メモリに近接して配置された第1の集積回路ダイ素子と、
オン状態およびオフ状態を有する主電源から電力を受け取るように動作可能な充電器であって、前記主電源は、前記オン状態で電力を供給しており、前記オフ状態で電力を供給していない充電器と、
前記集積回路ダイ基板上に配置され、前記充電器から電力を受け取るように動作可能であり、少なくとも、前記主電源が前記オフ状態にあるとき、前記揮発性メモリに電力を供給するように動作可能な電池モジュールと
を備えるシステム。 - 前記揮発性メモリと積層され、前記揮発性メモリに電気的に連結された第2の集積回路ダイ素子をさらに備える、請求項8に記載のシステム。
- 前記揮発性メモリは、前記第1の集積回路ダイ素子の一部分を備える、請求項8に記載のシステム。
- 前記第2の集積回路ダイ素子はマイクロプロセッサを備える、請求項9に記載のシステム。
- 前記第2の集積回路ダイ素子は、第2のFPGAおよび対応する再構成可能二重機能メモリアレイを備える、請求項9に記載のシステム。
- 前記第2の集積回路ダイ素子と積層され、前記第2の集積回路ダイ素子に電気的に連結された第3の集積回路ダイ素子をさらに備え、前記第3の集積回路ダイ素子は、マイクロプロセッサ、追加の揮発性メモリ、第2のFPGA、または再構成可能二重機能メモリアレイのうちいずれかを備える、請求項9に記載のシステム。
- 前記システムの少なくとも一部分の温度を監視および検知するように動作可能な温度センサと、
前記温度センサに連結された制御論理およびマイクロコントローラユニットであって、検知された前記温度に基づき1つまたは複数の接続回路を無効にするように動作可能であり、それにより、前記主電源が前記オフ状態にあるとき、前記揮発性メモリが前記電池モジュールから電力を受け取り続けることができるようにしている間に前記揮発性メモリからの電力漏出を防止する制御論理およびマイクロコントローラユニットと
をさらに備える、請求項8に記載のシステム。 - 方法であって、
揮発性メモリによりオン状態およびオフ状態を有する主電源から電力を受け取るステップであって、前記主電源は、前記オン状態で電力を供給しており、前記オフ状態で電力を供給しておらず、前記揮発性メモリは、集積回路ダイ基板に電気的に連結されているステップと、
充電器により前記主電源から電力を受け取るステップであって、前記充電器は、前記集積回路ダイ素子に電気的に連結された、FPGAを備える第1の集積回路ダイ素子の最上部部分の上に配置され、前記第1の集積回路ダイ素子は、前記揮発性メモリに近接して配置されるステップと、
電池により前記充電器から電力を受け取るステップと、
前記揮発性メモリにより前記充電器から電力を受け取るステップと、
制御論理およびマイクロコントローラユニットにより、前記主電源が前記オフ状態にあることを前記主電源の電力出力が示すことを検出するステップと、
前記主電源が前記オフ状態にあることを前記電力出力が示す検出すことに応答して、前記主電源と前記揮発性メモリの間にある第1の接続回路を無効にし、それにより、前記揮発性メモリが前記電池から電力を受け取り続けることができるようにしている間に前記揮発性メモリからの電力漏出を防止するステップと
を備える方法。 - 前記揮発性メモリは、第2の集積回路ダイ素子に電気的に接続され、前記第2の集積回路ダイ素子と積層される、請求項15に記載の方法。
- 前記揮発性メモリは、前記第1の集積回路ダイ素子の一部分を備える、請求項15に記載の方法。
- 前記第2の集積回路ダイ素子はマイクロプロセッサを備える、請求項16に記載の方法。
- 前記第2の集積回路ダイ素子は、第2のFPGAおよび対応する再構成可能二重機能メモリアレイを備える、請求項16に記載の方法。
- 前記第2の集積回路ダイ素子は、第3の集積回路ダイ素子に電気的に連結され、前記第3の集積回路ダイ素子と積層され、前記第3の集積回路ダイ素子は、マイクロプロセッサ、追加の揮発性メモリ、第2のFPGA、または再構成可能二重機能メモリアレイのうちいずれかを備える、請求項16に記載の方法。
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