JP2022522438A - メモリデバイス、システム、及び関連するメモリデバイスをプログラミングする方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ステップ510で、ワード線WLnに対して粗プログラミングを実行する。
ステップ520で、ワード線WLn+1に対して粗プログラミングを実行する。
ステップ530で、第1の期間中に、選択されていないビット線BLmをプリチャージする。
ステップ540で、第1の期間の開始時に、選択されていないビット線BLmと選択されていないワード線WLn+1との間のチャネルをオンにし、第1の期間の終了前に、選択されていないビット線BLmと選択されていないワード線WLn+1との間のチャネルをオフにする。
ステップ550で、第1の期間に続く第2の期間中に、選択されたワード線WLnに対して精密プログラミングを実行する。
ステップ710で、ワード線WLnに対して粗プログラミングを実行する。
ステップ720で、ワード線WLn+1に対して粗プログラミングを実行する。
ステップ730で、第1の期間中に、選択されていないビット線BLmをプリチャージする。
ステップ740で、第1の期間中に、選択されたワード線WLnのチャネル電圧を低減する。
ステップ750で、第1の期間に続く第2の期間中に、選択されたワード線WLnに対して精密プログラミングを実行する。
Claims (16)
- 複数のワード線及び複数のビット線に結合された複数のメモリセルを備えるメモリデバイスをプログラミングする方法であって、前記方法が、
前記複数のワード線のうちの第1のワード線に対して粗プログラミングを実行するステップと、
前記複数のワード線のうちの第2のワード線に対して前記粗プログラミングを実行するステップと、
前記第1のワード線及び前記第2のワード線に対して前記粗プログラミングを実行した後の第1の期間中に、前記複数のビット線のうちの選択されていないビット線をプリチャージするステップと、
前記第1の期間の開始時に、前記選択されていないビット線と前記第2のワード線との間のチャネルをオンにし、前記第1の期間の終了前に、前記選択されていないビット線と前記第2のワード線との間の前記チャネルをオフにするステップと、
前記第1の期間に続く第2の期間中に、前記第1のワード線に対して精密プログラミングを実行するステップと、を含む、
方法。 - 前記第1の期間中に、第1の幅を有する第1のプリパルス電圧を前記選択されていないビット線に印加することにより、前記選択されていないビット線をプリチャージするステップと、
第2の幅を有する第2のプリパルス電圧を前記選択されていないワード線に印加することにより、前記選択されていないビット線と前記第2のワード線との間の前記チャネルをオンにしたり、オフにしたりするステップであって前記第2の幅が前記第1の幅よりも小さくなるステップと、をさらに含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1のプリパルス電圧の立ち上がりエッジが、前記第2のプリパルス電圧の立ち上がりエッジと整合される、請求項2に記載の方法。
- 前記第1のワード線を第1の電圧まで上昇させることにより、前記第1のワード線に対して前記粗プログラミングを実行するステップと、
前記第1のワード線を第2の電圧まで上昇させることにより、前記第1のワード線に対して前記精密プログラミングを実行するステップであって、前記第2の電圧が前記第1の電圧よりも大きくなる、ステップと、をさらに含む、
請求項1に記載の方法。 - 複数のワード線及び複数のビット線に結合された複数のメモリセルを備えるメモリデバイスをプログラミングする方法であって、前記方法が、
前記複数のワード線のうちの第1のワード線に対して粗プログラミングを実行するステップと、
前記複数のワード線のうちの第2のワード線に対して前記粗プログラミングを実行するステップと、
前記第1のワード線及び前記第2のワード線に対して前記粗プログラミングを実行した後の第1の期間中に、前記複数のビット線のうちの選択されていないビット線をプリチャージするステップと、
前記第1の期間中に、前記第1のワード線のチャネル電圧を低減するステップと、
前記第1の期間に続く第2の期間中に、前記第1のワード線に対して精密プログラミングを実行するステップと、を含む、
方法。 - 前記第1の期間中に、前記選択されていないビット線に正のプリパルス電圧を印加することにより、前記選択されていないビット線をプリチャージするステップと、
前記第1の期間中に、前記第1のワード線に負のプリパルス電圧を印加することにより、前記第1のワード線の前記チャネル電圧を低減するステップと、をさらに含む、
請求項5に記載の方法。 - 前記第1のワード線を第1の電圧まで上昇させることにより、前記第1のワード線に対して前記粗プログラミングを実行するステップと、
前記第1のワード線を第2の電圧まで上昇させることにより、前記第1のワード線に対して前記精密プログラミングを実行するステップであって、前記第2の電圧が前記第1の電圧よりも大きくなる、ステップと、をさらに含む、
請求項5に記載の方法。 - 複数のワード線と、
複数のビット線と、
前記複数のワード線及び前記複数のビット線に結合された複数のメモリセルと、
制御部であって、
前記複数のワード線のうちの第1のワード線に対して粗プログラミングを実行し、
前記複数のワード線のうちの第2のワード線に対して前記粗プログラミングを実行し、
前記第1のワード線及び前記第2のワード線に対して前記粗プログラミングを実行した後の第1の期間中に、前記複数のビット線のうちの選択されていないビット線をプリチャージし、
前記第1の期間の開始時に、前記選択されていないビット線と前記第2のワード線との間のチャネルをオンにし、前記第1の期間の終了前に、前記選択されていないビット線と前記第2のワード線との間の前記チャネルをオフにし、かつ
前記第1の期間に続く第2の期間中に、前記第1のワード線に対して精密プログラミングを実行するように構成されている、制御部と、を備える、
メモリデバイス。 - 前記制御部が、
前記第1の期間中に、第1の幅を有する第1のプリパルス電圧を前記選択されていないビット線に印加することにより、前記選択されていないビット線をプリチャージし、かつ
第2の幅を有する第2のプリパルス電圧を前記選択されていないワード線に印加することにより、前記選択されていないビット線と前記第2のワード線との間の前記チャネルをオンにしたり、オフにしたりし、前記第2の幅が前記第1の幅よりも小さくなるようにさらに構成されている、請求項8に記載のメモリデバイス。 - 前記第1のプリパルス電圧の立ち上がりエッジが、前記第2のプリパルス電圧の立ち上がりエッジと整合される、請求項8に記載のメモリデバイス。
- 前記制御部が、
前記第1のワード線を第1の電圧まで上昇させることにより、前記第1のワード線に対して前記粗プログラミングを実行し、かつ
前記第1のワード線を第2の電圧まで上昇させることにより、前記第1のワード線に対して前記精密プログラミングを実行し、前記第2の電圧が前記第1の電圧よりも大きくなる、ようにさらに構成されている、
請求項8に記載のメモリデバイス。 - 前記複数のメモリセルが、三次元クアッドレベルセル(3D QLC)構造に配置されている、請求項8に記載のメモリデバイス。
- 複数のワード線と、
複数のビット線と、
前記複数のワード線及び前記複数のビット線に結合された複数のメモリセルと、
制御部であって、
前記複数のワード線のうちの第1のワード線に対して粗プログラミングを実行し、
前記複数のワード線のうちの第2のワード線に対して前記粗プログラミングを実行し、
前記第1のワード線及び前記第2のワード線に対して前記粗プログラミングを実行した後の第1の期間中に、前記複数のビット線のうちの選択されていないビット線をプリチャージし、
前記第1の期間中に、前記第1のワード線のチャネル電圧を低減し、かつ
前記第1の期間に続く第2の期間中に、前記第1のワード線に対して精密プログラミングを実行するように構成されている、制御部と、を備える、
メモリデバイス。 - 前記制御部が、
前記第1の期間中に、前記選択されていないビット線に正のプリパルス電圧を印加することにより、前記選択されていないビット線をプリチャージし、かつ
前記第1の期間中に、前記第1のワード線に負のプリパルス電圧を印加することにより、前記第1のワード線の前記チャネル電圧を低減するようにさらに構成されている、
請求項13に記載のメモリデバイス。 - 前記制御部が、
前記第1のワード線を第1の電圧まで上昇させることにより、前記第1のワード線に対して前記粗プログラミングを実行し、かつ
前記第1のワード線を第2の電圧まで上昇させることにより、前記第1のワード線に対して前記精密プログラミングを実行し、前記第2の電圧が前記第1の電圧よりも大きくなる、ようにさらに構成されている、
請求項13に記載のメモリデバイス。 - 前記複数のメモリセルが、3D QLC構造に配置されている、請求項13に記載のメモリデバイス。
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