JP2022519527A - 磁気抵抗磁場センサのための隣接層構造体の配列、磁気抵抗磁場センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
・層を基板に、被覆層とシード層との間に所定の又は逆の順番で施し、層構造体を、反強磁性層と第1の強磁性層との間の交換結合が消失するブロッキング温度を上回る温度に加熱するステップと、
・前処理用磁場を、少なくとも、層構造体の温度がブロッキング温度よりも高い間、隣接層構造体の第1の強磁性層の各種磁化方向を有するピン止め場を確立するように、特に基板(110)の表面に垂直に配向させて、加熱した層構造体に注入するステップと、
・層構造体をブロッキング温度より低い温度に冷却するステップと、を含む。
12 基板
14 抵抗器素子
18 軟磁性パターニング素子
20 パターニング素子の境界縁
22 抵抗器素子の境界縁
36 基板表面
38 前処理用磁場
42 基板底部
44 パターニング素子の表面
46 境界縁の漂遊磁場
58 対極面
60 ピン止め場
100 層構造体
110 基板
112 シード層
114 反強磁性層
116 第1の強磁性層
118 結合層
120 第2の強磁性層
122 バリア層
124 第3の強磁性層、検出層
126 基準層積層体
128 被覆層
130 終端化電極
132 ベース電極
134 絶縁層
140 TMR素子
Hz Z方向の前処理用磁場
Δl1 第1の強磁性層の幅
Δl2 第2の強磁性層の幅
ΔD 隣接層構造体の中心間距離
M0 ピン止め場
α1 第1の側面角度
α2 第2の側面角度
α3 第3の側面角度
Claims (20)
- 磁気抵抗磁場センサ(10)のための隣接して配置された少なくとも2つの層構造体(100)の配列であって、それぞれの層構造体(100)は、少なくとも1つの反強磁性層(114)と、第1の磁気モーメントを有する第1の強磁性層(116)であって、交換結合が前記反強磁性層(114)と前記第1の強磁性層(116)との間に存在する、第1の磁気モーメントを有する第1の強磁性層(116)と、第2の磁気モーメントを有する第2の強磁性層(120)であって、当該第2の強磁性層(120)が、前記第1の強磁性層(116)と前記第2の強磁性層(120)との間に配置された非磁性結合層(118)を介して前記第1の強磁性層(116)と反平行に結合される、第2の磁気モーメントを有する第2の強磁性層(120)と、を備え、前記隣接して配置された層構造体(100)の前記対応する第1の強磁性層(116)及び前記対応する第2の強磁性層(120)の磁化は、相互に異なり、特に、実質的に相互に反対の配向であることを特徴とする、少なくとも2つの層構造体(100)の配列。
- 少なくとも3つの、特に、4つ以上の層構造体(100)が、相互に隣接して配置され、その磁化は相互に異なるものであって、特に、前記2つ一組で対向する層構造体(100)の磁化は、相互に実質的に反対の配向であるとともに、特に、前記層構造体(100)の種々の組の磁化は、好ましくは、90°、60°、45°、36°、30°、18°又は15°の角度がつけられることを特徴とする、請求項1に記載の層構造体(100)の配列。
- 前記隣接層構造体(100)の中心間距離ΔDが、50μm以下、好ましくは、20μm以下、特に10μm以下になることを特徴とする、請求項1又は2に記載の層構造体(100)の配列。
- それぞれの層構造体(100)において、それぞれの層構造体(100)の前記第1の磁気モーメントと前記第2の磁気モーメントとの比率は、1とは異なり、特に、1.7と2.3との間になることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の層構造体(100)の配列。
- それぞれの層構造体(100)は、前記第2の強磁性層(120)の、前記結合層(118)から遠い側に配置された第3の強磁性層(124)であって、非磁性、特に、非導電性で、好ましくはMgOからなるバリア層(122)が、特に、前記第2の強磁性層(120)と前記第3の強磁性層(124)との間に配置された第3の強磁性層(124)を含み、それぞれの層構造体(100)が、好ましくは、少なくとも1つの非磁性の、特に、金属の被覆層(128)であって、前記第3の強磁性層(124)の、前記第2の強磁性層(120)から遠い側に配置された被覆層(128)を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の層構造体(100)の配列。
- それぞれの層構造体(100)において、前記第1の強磁性層(116)が、第1の強磁性材料組成物からなり、前記第2の強磁性層(120)が、第2の強磁性材料組成物からなることを特徴とし、前記第1の強磁性材料組成物は、前記第2の強磁性材料組成物とは異なる、請求項1~5のいずれか一項に記載の層構造体(100)の配列。
- それぞれの層構造体(100)において、前記第1の強磁性材料組成物が、CoFe合金であって、特に、Feのモル分率が5%と15%との間、好ましくは10%であることを特徴とする、請求項6に記載の層構造体(100)の配列。
- それぞれの層構造体(100)における前記第2の強磁性材料組成物は、CoFeB合金であって、各許容偏差に関して、Co及びFeのモル分率は、それぞれの場合において40%であり、Bの分率は20%であり、当該許容偏差によって、各分率が、5パーセント以下、好ましくは、2.5パーセント以下、その分率に対する各所定の値から外れ得る、請求項6又は7に記載の層構造体(100)。
- それぞれの層構造体100における前記第1の強磁性層(116)が、第1の層厚さΔl1を有し、前記第2の強磁性層(120)が、第2の層厚さΔl2を有することを特徴とし、前記第1の層厚さと前記第2の層厚さとの比率Δl1/Δl2は、1.2と2.5との間である、請求項1~8のいずれか一項に記載の層構造体(100)の配列。
- それぞれの層構造体(100)における前記第1の層厚さΔl1は、0.5nmと2.0nmとの間、好ましくは、1.2nmであり、前記第2の層厚さΔl2は、前記第1の磁気モーメントと前記第2の磁気モーメントとの比率が、1.7と2.3との間になるように選択される、請求項9に記載の層構造体(100)の配列。
- それぞれの層構造体(100)において、前記結合層(118)は、特に主としてルテニウムからなり、厚さが0.35nmと0.85nmとの間、好ましくは0.5nmであることを特徴とする、請求項1~10のいずれか一項に記載の層構造体(100)の配列。
- それぞれの層構造体(100)において、前記反強磁性層(114)は、マンガン合金であり、特に、イリジウム-マンガン(IrMn)、白金-マンガン(PtMn)、ニッケル-マンガン(NiMn)、鉄-マンガン(FeMn)又はそれらの合金混合物であることを特徴とし、前記マンガン合金、特に、白金マンガン(PtMn)又はニッケル-マンガン(NiMn)が、L10規則相で存在する、請求項1~11のいずれか一項に記載の層構造体(100)の配列。
- 前記層構造体(100)の配列は、基板(110)上に配置され、それぞれの層構造体(100)は、下方のベース電極(132)、好ましくは、シード層(112)として構成されたベース電極(132)と、上方の終端化電極(130)とを有するTMR素子(140)の形態を取り、前記第1の強磁性層(116)において、磁化は、ピン止め方向に印加され、前記第2の強磁性層(120)において、反平行に配向された磁化が、確立される、請求項1~12のいずれか一項に記載の層構造体(100)の配列。
- 基板(110)と、当該基板(110)上に隣接して配置された少なくとも2つ以上の層構造体(100)の配列と、少なくとも1つの、少なくとも一時的に導入可能であり、各層構造体(100)に隣接して配置され又は一部分が重なるとともに、好ましくは、隣接して配置された2つ以上の層構造体(100)の間において部分的に重なる軟磁性パターニング素子(18)と、を備え、前記パターニング素子(18)は、前処理用磁場Hz(38)に影響を与えるように構成され配置され、当該前処理用磁場Hz(38)は、前記パターニング素子(18)内に、隣接層構造体(100)の少なくとも前記第1の強磁性層(116)において異なる配向がされた磁場成分が、ピン止め場M0(60)としての、前記パターニング素子(18)の漂遊磁場として活性化し、前記層構造体(100)の表面に平行に延びるように、透通し、前記前処理用磁場Hz(38)は、好ましくは、前記基板(110)の表面に垂直に前記パターニング素子(18)内に注入可能であり、前記層構造体(100)の配列は請求項1~13のいずれか一項に記載の層構造体(100)の配列である、磁気抵抗磁場センサ(10)。
- 前記層を、基板(110)に、被覆層(128)とシード層(112)との間に所定順又は逆順に施すステップと、前記層構造体(100)を、前記反強磁性層(114)と前記第1の強磁性層(116)との間の交換結合が消失するブロッキング温度を上回る温度まで加熱するステップと、特に、前記基板(110)の表面に垂直に配向された前処理用磁場Hz(38)を、前記加熱された層構造体(100)に、少なくとも、隣接層構造体(110)の前記第1の強磁性層(116)の、各種磁化方向を有するピン止め場M0(60)を確立するように、少なくとも、前記層構造体(100)の温度が前記ブロッキング温度より高い間に、注入するステップと、前記層構造体(100)をブロッキング温度を下回る温度まで冷却するステップと、を有する、請求項1~13のいずれか一項に記載の層構造体(100)の配列を製造する方法。
- 前記層構造体(100)の配列を、少なくとも260℃、好ましくは、280℃、特に少なくとも300℃に加熱する、請求項15に記載の方法。
- 前記注入された前処理用磁場Hz(38)の磁束密度が、200mT以下、好ましくは100mT以下となる、請求項15又は16に記載の方法。
- 前記前処理用磁場Hz(38)が、ブロッキング温度を上回るまで加熱された前記層構造体(100)内に注入される期間が、少なくとも1時間、好ましくは、少なくとも5時間、特に好ましくは、少なくとも12時間である、請求項15~17のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項16~19のいずれか一項に記載の方法に係る前記層構造体(100)の配列を製造するステップと、前記少なくとも1つのパターニング素子(18)を少なくとも一時的に施すステップとを有し、前記前処理用磁場Hz(38)が、前記層構造体(100)内に、ピン止め場M0(60)として、前記パターニング素子(18)を介した異なる磁化方向を伴って、注入され、その後、前記パターニング素子(18)が、好ましくは、前記ピン止めの終了後元通りに除去される、請求項14に記載の磁気抵抗磁場センサ(10)を製造する方法。
- 少なくとも2つの、隣接し相互に間隔をおいて配置された層構造体(100)の配列が、前記基板(110)に施され、前記パターニング素子(18)が、少なくとも一時的に前記層構造体(100)の間に施され、前記前処理用磁場Hz(38)が、前記パターニング素子(18)内に、前記基板(110)の表面に垂直に注入されて、その結果、前記パターニング素子(18)により生成された漂遊磁場が、前記基板(110)の表面に実質的に平行なピン止め場M0(60)として、前記隣接層構造体(100)のピン止め場M0(60)の異なる配向を提供し、その配向は、前記パターニング素子(18)の側面形状に依存し、その結果、前記隣接層構造体(100)のピン止め場M0(60)の配向が、相互に異なる、特に、実質的に反対方向を向く配向となる、請求項19に記載の方法。
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