JP2022190311A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】表示品質を向上させることが可能な、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。【解決手段】素子基板１０及び対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０との間に配置されたシール材１４と、を備え、少なくとも素子基板１０は、素子基板１０の表面１０ｂと、側面１０ｃと、がなす第１角部４１に設けられた第１切欠き部５１を有し、素子基板１０の側面１０ｃ、第１切欠き部５１、素子基板１０の表面１０ｂと、シール材１４の側面１４ａと、を覆うように無機膜６０が設けられている。【選択図】図５

Description

本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器に関する。

特許文献１には、一対の基板の間にシール材が配置されており、シール材を介して液晶層の中に不純物が侵入することを抑える、即ち、耐湿性を向上させるために、一対の基板の側面からシール材の側面に亘って、防湿膜を成膜する技術が開示されている。

特開２０１６－０１４７５７号公報

しかしながら、特許文献１の技術では、防湿膜が基板の側面からはみ出すように成膜されているため、基板に物理的な衝撃が加わったような場合、防湿膜が割れたり欠けたりして、耐湿性が低下するという課題がある。

電気光学装置は、一対の基板と、前記一対の基板の間に配置されたシール材と、を備え、前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板は、前記一方の基板の他方の基板との対向面と、前記一方の基板の側面と、がなす第１角部に設けられた第１切欠き部を有し、前記一方の基板の側面、前記第１切欠き部、及び前記他方の基板との対向面と、前記シール材の側面と、を覆うように無機膜が設けられている。

電気光学装置の製造方法は、シール材を介して一対の基板を貼り合わせる工程と、前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板において、前記一方の基板における他方の基板との対向面と、前記一方の基板の側面と、がなす第１角部に第１切欠き部を形成する工程と、前記一方の基板の側面と、前記第１切欠き部と、前記他方の基板との対向面と、前記シール材の側面と、を覆うように無機膜を成膜する工程と、前記第１切欠き部よりも前記シール材側の、前記一対の基板の間に接着剤を塗布する工程と、前記第１切欠き部と、前記接着剤と、を覆うようにテープを貼り付ける工程と、前記一対の基板において、前記シール材とは反対側の面に研磨処理を行う工程と、前記接着剤及び前記テープを除去する工程と、を有する。

電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備える。

電気光学装置としての液晶装置の構成を示す平面図。 図１に示す液晶装置のＨ－Ｈ’線に沿う断面図。 液晶装置の具体的な構成を示す平面図。 図３に示す液晶装置のＡ－Ａ’線に沿う断面図。 図４に示す液晶装置のＢ部を拡大して示す断面図。 液晶装置の製造方法を示すフローチャート。 液晶装置の製造方法の一部の工程を示す断面図。 液晶装置の製造方法の一部の工程を示す断面図。 液晶装置の製造方法の一部の工程を示す断面図。 液晶装置の製造方法の一部の工程を示す断面図。 液晶装置の製造方法の一部の工程を示す断面図。 電子機器としてのプロジェクターの構成を示す図。 変形例の液晶装置の構成を示す断面図。 変形例の液晶装置の構成を示す断面図。

以下の各図においては、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸として説明する。Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ方向」とし、矢印の方向が＋方向であり、＋方向と反対の方向を－方向とする。なお、＋Ｚ方向を「上」又は「上方」、－Ｚ方向を「下」又は「下方」ということもあり、＋Ｚ方向から見ることを平面視あるいは平面的ともいう。また、Ｚ方向＋側の面を上面、これと反対側となるＺ方向－側の面を下面として説明する。

さらに、以下の説明において、例えば基板に対して、「基板上に」との記載は、基板の上に接して配置される場合、基板の上に他の構造物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接して配置され、一部が他の構造物を介して配置される場合のいずれかを表すものとする。

まず、図１及び図２を参照しながら、液晶装置１００の構成を説明する。

図１及び図２に示すように、電気光学装置としての液晶装置１００は、対向配置された一対の基板を構成する一方の基板としての素子基板１０、及び他方の基板としての対向基板２０と、これら一対の基板によって挟持された液晶層１５とを有する。素子基板１０を構成する基板としての第１基材１０ａ、及び対向基板２０を構成する第２基材２０ａは、例えば、ガラス又は石英などである。

素子基板１０は対向基板２０よりも大きく、両基板は、対向基板２０の外周に沿って配置されたシール材１４を介して接合されている。その隙間に、正または負の誘電異方性を有する液晶が封入されて液晶層１５を構成している。

シール材１４は、例えば、熱硬化性又は紫外線硬化性のエポキシ樹脂などの接着剤が採用されている。シール材１４には、例えば、一対の基板の間隔を一定に保持するためのスペーサーが混入されている。

シール材１４の内側には、表示に寄与する複数の画素Ｐを配列した表示領域Ｅが設けられている。表示領域Ｅの周囲には、表示に寄与しない周辺回路などが設けられた周辺領域としての非表示領域Ｅ１が配置されている。

素子基板１０の１辺に沿ったシール材１４と１辺との間には、データ線駆動回路２２が設けられている。また、１辺に対向する他の１辺に沿ったシール材１４と表示領域Ｅとの間には、検査回路２５が設けられている。さらに、１辺と直交し互いに対向する他の２辺に沿ったシール材１４と表示領域Ｅとの間には、走査線駆動回路２４が設けられている。１辺と対向する他の１辺に沿ったシール材１４と検査回路２５との間には、２つの走査線駆動回路２４を繋ぐ複数の配線２９が設けられている。

対向基板２０側における額縁状に配置されたシール材１４の内側には、同じく額縁状に遮光膜１８が設けられている。遮光膜１８は、例えば、光反射性を有する金属あるいは金属酸化物などからなり、遮光膜１８の内側が複数の画素Ｐを有する表示領域Ｅとなっている。遮光膜１８としては、例えば、タングステンシリサイド（ＷＳｉ）を用いることができる。

これらデータ線駆動回路２２、走査線駆動回路２４に繋がる配線は、１辺に沿って配列した複数の外部接続用端子７０に接続されている。以降、１辺に沿った方向をＸ方向とし、１辺と直交し互いに対向する他の２辺に沿った方向をＹ方向として説明する。また、Ｚ方向から見ることを平面視という。

図２に示すように、第１基材１０ａの液晶層１５側の表面には、画素Ｐごとに設けられた画素電極２７と、スイッチング素子である薄膜トランジスター（以降、「トランジスター３０」と呼称する）と、データ線（図示せず）と、これらを覆う第１配向膜（図示せず）とが形成されている。

画素電極２７は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜で形成されている。本発明における素子基板１０は、少なくとも画素電極２７、トランジスター３０、第１配向膜を含むものである。

第２基材２０ａの液晶層１５側の表面には、遮光膜１８と、これを覆うように成膜された絶縁層３３と、絶縁層３３を覆うように設けられた対向電極３１と、対向電極３１を覆う第２配向膜（図示せず）とが設けられている。本発明における対向基板２０は、少なくとも遮光膜１８、対向電極３１、第２配向膜を含むものである。

遮光膜１８は、図１に示すように、表示領域Ｅを取り囲むと共に、平面的に走査線駆動回路２４、検査回路２５と重なる位置に設けられている。これにより、対向基板２０側からこれらの駆動回路を含む周辺回路に入射する光を遮光して、周辺回路が光によって誤動作することを防止する役目を果たしている。また、不必要な迷光が表示領域Ｅに入射しないように遮光して、表示領域Ｅの表示における高いコントラストを確保している。

絶縁層３３は、例えば、酸化シリコンなどの無機材料からなり、光透過性を有して遮光膜１８を覆うように設けられている。このような絶縁層３３の形成方法としては、例えば、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などを用いて成膜する方法が挙げられる。

対向電極３１は、例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜からなり、絶縁層３３を覆うと共に、図１に示すように、対向基板２０の四隅に設けられた上下導通部２６により素子基板１０側の配線に電気的に接続されている。

画素電極２７を覆う第１配向膜、及び対向電極３１を覆う第２配向膜は、液晶装置１００の光学設計に基づいて選定される。第１配向膜及び第２配向膜としては、気相成長法を用いてＳｉＯｘ（酸化シリコン）などの無機材料を成膜して、負の誘電異方性を有する液晶分子に対して略垂直配向させた無機配向膜が挙げられる。

このような液晶装置１００は、透過型であって、電圧が印加されない時の画素Ｐの透過率が電圧印加時の透過率よりも大きいノーマリーホワイトや、電圧が印加されない時の画素Ｐの透過率が電圧印加時の透過率よりも小さいノーマリーブラックモードの光学設計が採用される。光の入射側と射出側とにそれぞれ偏光素子が光学設計に応じて配置されて用いられる。

次に、図３～図５を参照しながら、液晶装置１００の側面１０ｃ，２０ｃに設けられた切欠き部５１，５２、及び防湿膜として機能する無機膜６０の構成について説明する。

図３～図５に示すように、液晶装置１００は、上記したように、シール材１４を介して素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされている。図４に示すように、素子基板１０の厚みＨ１は、例えば、１．２ｍｍである。対向基板２０の厚みＨ２は、例えば、１．２ｍｍである。セルギャップＨ３は、例えば、３μｍである。

図５に示すように、素子基板１０及び対向基板２０の側面１０ｃ，２０ｃからシール材１４の側面１４ａまでの距離Ｗ１は、例えば、０．４ｍｍである。図４に示すように、シール材１４の幅Ｗ２は、例えば、１．７ｍｍである。

図５に示すように、素子基板１０は、素子基板１０の対向基板２０との対向面である表面１０ｂと、素子基板１０の側面１０ｃと、がなす第１角部４１に、第１切欠き部５１が設けられている。第１切欠き部５１は、表面１０ｂに沿う部分である第１面１０ｄと、側面１０ｃに沿う部分である第２面１０ｅと、を有する。第１切欠き部５１は、図３に示すように、素子基板１０の側面周方向の全周に亘って形成されている。

また、対向基板２０は、対向基板２０の素子基板１０との対向面である表面２０ｂと、対向基板２０の側面２０ｃと、がなす第２角部４２に、第２切欠き部５２が設けられている。第２切欠き部５２は、表面２０ｂに沿う部分である第３面２０ｄと、側面２０ｃに沿う部分である第４面２０ｅと、を有する。第２切欠き部５２は、第１切欠き部５１と同様、図３に示すように、対向基板２０の側面周方向の全周に亘って形成されている。

素子基板１０及び対向基板２０には、素子基板１０の側面１０ｃから、第１切欠き部５１の第１面１０ｄ及び第２面１０ｅ、素子基板１０の表面１０ｂ、シール材１４の側面１４ａ、対向基板２０の表面２０ｂ、第２切欠き部５２の第４面２０ｅ及び第３面２０ｄ、対向基板２０の側面２０ｃ、に亘って、無機膜６０が成膜されている。

無機膜６０は、例えば、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition：原子層堆積法）技術によって形成された膜である。図５に示すように、無機膜６０の厚みＷ３は、例えば、２０ｎｍである。

無機膜６０の材料としては、例えば、無機金属元素、及びその酸化膜を用いることができる。具体的には、酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、シリカ（ＳｉＯ₂）、ハフニア（ＨｆＯ₂）である。また、その他の材料としてはタンタル（Ｔａ）、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、炭素（Ｃ）を含む膜を挙げることができる。

このように、第１切欠き部５１の形状が、素子基板１０の側面１０ｃからシール材１４側に凹むように設けられているので、無機膜６０が外部からの物理的な衝撃を受けにくくすることが可能となり、無機膜６０が割れたり欠けたりすることを抑えることができる。また、凹んだ部分に無機膜６０を設けるので、無機膜６０の密着強度を向上させることができる。

また、第２切欠き部５２の形状が、素子基板１０側と同様、対向基板２０の側面２０ｃからシール材１４側に凹むように設けられているので、無機膜６０が外部からの物理的な衝撃を受けにくくすることが可能となる。

図５に示すように、素子基板１０と対向基板２０との間隔の長さＨ３に対し、素子基板１０及び対向基板２０の側面１０ｃ，２０ｃからシール材１４の側面１４ａまでの長さＷ１の比は、例えば、５０以上３００以下である。具体的には、素子基板１０と対向基板２０との間隔の長さＨ３は、上記したように、例えば、３μｍである。素子基板１０及び対向基板２０の側面１０ｃ，２０ｃからシール材１４の側面１４ａまでの長さＷ１は、例えば、０．４ｍｍである。

このような、アスペクト比５０以上３００以下の範囲の隙間に無機膜６０を設けるので、例えば、毛細管現象により隙間に水分が入り込むことを抑えることができる。よって、例えば、シール材１４からシール材１４の内側に水分が侵入することを抑えることができる。

次に、図６～図１１を参照しながら、液晶装置１００の製造方法を説明する。

まず、図６に示すように、ステップＳ１１では、シール材１４を介して、素子基板１０を含む大型基板１０Ａと、対向基板２０を含む大型基板２０Ａと、を貼り合わせる（図７参照）。その後、ダイシングブレードを用いて、素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされた一対の基板ごとに切断し、個片化する。

ステップＳ１２では、図７に示すように、素子基板１０に第１切欠き部５１を形成し、対向基板２０に第２切欠き部５２を形成する。具体的には、例えば、ダイシングブレードを用いて、第１切欠き部５１及び第２切欠き部５２を形成する。

ステップＳ１３では、図８に示すように、液晶装置１００にＡＬＤ膜からなる無機膜６０を成膜する。ＡＬＤ膜の成膜技術は、ガス状の原料を成膜面に送り込んで、成膜面に付いたところから核になって膜になる、非常に均一で被覆性の高い薄膜を成膜する技術である。無機膜６０は、上記したように、素子基板１０の側面１０ｃから、第１切欠き部５１の表面、素子基板１０の表面１０ｂ、シール材１４の側面１４ａ、対向基板２０の表面２０ｂ、第２切欠き部５２の表面、対向基板２０の側面２０ｃ、に亘って成膜される。

ステップＳ１４では、図９に示すように、第１切欠き部５１及び第２切欠き部５２よりもシール材１４側の、素子基板１０と対向基板２０との間に接着剤６１を塗布して接着する。接着剤６１は、例えば、室温によって硬化し、温水によって剥離することが可能な、温水洗浄接着剤である。接着剤６１の材料としては、エポキシ系やアミン系である。接着剤６１の幅Ｗ１２は、例えば、０．２ｍｍ～０．３ｍｍである。

ステップＳ１５では、図９に示すように、第１切欠き部５１、接着剤６１、第２切欠き部５２を覆うように、テープ６２を貼り付ける。テープ６２は、防湿性を有する防湿テープである。テープ６２の材料としては、基材としてポリエステルやポリイミドであり、粘着剤としてアクリルを挙げることができる。

素子基板１０の側面１０ｃから第１切欠き部５１の第２面１０ｅまでの深さＷ１１は、例えば、０．１ｍｍ～０．１５ｍｍである。テープ６２の厚みＷ１４は、例えば、０．０８ｍｍ～０．１ｍｍである。第１切欠き部５１から第２切欠き部５２までの幅Ｗ１３は、例えば、１．５ｍｍ～２．０ｍｍである。

ステップＳ１６では、チップ単位の素子基板１０及び対向基板２０に研磨処理を施す。具体的には、図１０に示すように、素子基板１０及び対向基板２０におけるシール材１４とは反対側の面に付いたキズを研磨によって除去する。キズは、例えば、製造プロセス過程において形成されたものである。研磨処理は、例えば、ＣＭＰ（化学的機械研磨：Chemical Mechanical Polishing）である。研磨剤は、例えば、酸化セリウムである。

研磨処理の際、素子基板１０と対向基板２０との間に、接着剤６１及びテープ６２を設けるので、微小な隙間に研磨剤が入り込み、無機膜６０やシール材１４にダメージを与えることを抑えることができる。また、素子基板１０と対向基板２０との間の隙間に接着剤６１やテープ６２を設けるので、研磨処理による基板への押圧により基板の変形を抑えることが可能となり、無機膜６０にストレスが加わることを抑えることができる。

ステップＳ１７では、液晶装置１００からテープ６２と接着剤６１とを除去する。具体的には、テープ６２は液晶装置１００から剥がして除去する。接着剤６１は、温水に浸すことにより液晶装置１００から除去される。温水の温度は、例えば、６０℃～８０℃である。温水に浸す時間は、例えば、１５分である。その結果、図１１に示すような液晶装置１００となる。

次に、図１２を参照しながら、電子機器としてのプロジェクター１０００の構成について説明する。

図１２に示すように、本実施形態のプロジェクター１０００は、システム光軸Ｌに沿って配置された偏光照明装置１１００と、光分離素子としての２つのダイクロイックミラー１１０４，１１０５と、３つの反射ミラー１１０６，１１０７，１１０８と、５つのリレーレンズ１２０１，１２０２，１２０３，１２０４，１２０５と、３つの光変調手段としての透過型の液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０と、光合成素子としてのクロスダイクロイックプリズム１２０６と、投写レンズ１２０７とを備えている。

偏光照明装置１１００は、超高圧水銀灯やハロゲンランプなどの白色光源からなる光源としてのランプユニット１１０１と、インテグレーターレンズ１１０２と、偏光変換素子１１０３とから概略構成されている。

ダイクロイックミラー１１０４は、偏光照明装置１１００から射出された偏光光束のうち、赤色光（Ｒ）を反射させ、緑色光（Ｇ）と青色光（Ｂ）とを透過させる。もう１つのダイクロイックミラー１１０５は、ダイクロイックミラー１１０４を透過した緑色光（Ｇ）を反射させ、青色光（Ｂ）を透過させる。

ダイクロイックミラー１１０４で反射した赤色光（Ｒ）は、反射ミラー１１０６で反射した後にリレーレンズ１２０５を経由して液晶ライトバルブ１２１０に入射する。ダイクロイックミラー１１０５で反射した緑色光（Ｇ）は、リレーレンズ１２０４を経由して液晶ライトバルブ１２２０に入射する。ダイクロイックミラー１１０５を透過した青色光（Ｂ）は、３つのリレーレンズ１２０１，１２０２，１２０３と２つの反射ミラー１１０７，１１０８とからなる導光系を経由して液晶ライトバルブ１２３０に入射する。

液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０は、クロスダイクロイックプリズム１２０６の色光ごとの入射面に対してそれぞれ対向配置されている。液晶ライトバルブ１２１０，１２２０，１２３０に入射した色光は、映像情報（映像信号）に基づいて変調されクロスダイクロイックプリズム１２０６に向けて射出される。

このプリズムは、４つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が合成される。合成された光は、投写光学系である投写レンズ１２０７によってスクリーン１３００上に投写され、画像が拡大されて表示される。

液晶ライトバルブ１２１０は、上述した液晶装置１００が適用されたものである。液晶装置１００は、色光の入射側と射出側とにおいてクロスニコルに配置された一対の偏光素子の間に隙間を置いて配置されている。他の液晶ライトバルブ１２２０，１２３０も同様である。

なお、液晶装置１００が搭載される電子機器としては、プロジェクター１０００の他、ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、スマートフォン、ＥＶＦ（Electrical View Finder）、モバイルミニプロジェクター、電子ブック、携帯電話、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ディスプレイ、車載機器、オーディオ機器、露光装置や照明機器など各種電子機器に用いることができる。

以上述べたように、本実施形態の液晶装置１００は、素子基板１０及び対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０との間に配置されたシール材１４と、を備え、少なくとも素子基板１０は、対向基板２０との対向面である表面１０ｂと、側面１０ｃと、がなす第１角部４１に設けられた第１切欠き部５１を有し、素子基板１０の側面１０ｃと、第１切欠き部５１の表面と、表面１０ｂと、シール材１４の側面１４ａと、を覆うように無機膜６０が設けられている。

この構成によれば、第１角部４１に、外部から衝撃を受けにくい第１切欠き部５１を設け、素子基板１０の側面１０ｃから、第１切欠き部５１の表面、素子基板１０の表面１０ｂ、シール材１４の側面１４ａ、に亘って、防湿膜として機能する無機膜６０が設けられているので、外部から物理的な衝撃が加わった場合でも、無機膜６０が割れたり欠けたりすることが抑えられ、耐湿性が低下することを抑えることができる。

また、本実施形態の液晶装置１００において、対向基板２０は、表面２０ｂと、側面２０ｃと、がなす第２角部４２に設けられた第２切欠き部５２を有し、無機膜６０は、対向基板２０の側面２０ｃ、第２切欠き部５２の表面、及び表面２０ｂと、を覆うように設けられていることが好ましい。

この構成によれば、第２角部４２に、外部から衝撃を受けにくい第２切欠き部５２を設け、側面２０ｃから、第２切欠き部５２の表面、表面２０ｂ、に亘って、防湿膜として機能する無機膜６０が更に設けられているので、外部から物理的な衝撃が加わった場合でも、無機膜６０が割れたり欠けたりすることが抑えられ、耐湿性が低下することを抑えることができる。

また、本実施形態の液晶装置１００において、素子基板１０と対向基板２０との隙間の間隔の長さＨ３に対し、素子基板１０及び対向基板２０の側面１０ｃ，２０ｃからシール材１４の側面１４ａまでの長さＷ１の比は、５０以上３００以下であることが好ましい。この構成によれば、上記した比、即ち、アスペクト比の範囲の隙間に無機膜６０を設けるので、例えば、毛細管現象により隙間に水分が入り込むことを抑えることができる。よって、例えば、シール材１４からシール材１４の内側に水分が侵入することを抑えることができる。

また、本実施形態の液晶装置１００において、第１切欠き部５１は、素子基板１０の表面１０ｂに沿う部分である第１面１０ｄと、側面１０ｃに沿う部分である第２面１０ｅと、を有し、第２切欠き部５２は、対向基板２０の表面２０ｂに沿う部分である第３面２０ｄと、側面２０ｃに沿う部分である第４面２０ｅと、を有することが好ましい。この構成によれば、切欠き部５１，５２の形状が、第１面１０ｄ、第２面１０ｅ、及び第３面２０ｄ、第４面２０ｅを有し、言い換えれば、略階段状になっており、基板１０，２０の側面１０ｃ，２０ｃから凹むように設けられているので、外部からの衝撃を受けにくくすることが可能となり、無機膜６０が割れたり欠けたりすることを抑えることができる。

また、本実施形態の液晶装置１００の製造方法は、シール材１４を介して素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる工程と、少なくとも素子基板１０において、素子基板１０の対向基板２０との対向面である表面１０ｂと、素子基板１０の側面１０ｃと、がなす第１角部４１に第１切欠き部５１を形成する工程と、素子基板１０の側面１０ｃと、第１切欠き部５１の表面と、素子基板１０の表面１０ｂと、シール材１４の側面１４ａと、を覆うように無機膜６０を成膜する工程と、第１切欠き部５１よりもシール材１４側の、素子基板１０と対向基板２０との間に接着剤６１を塗布する工程と、第１切欠き部５１と、接着剤６１と、を覆うようにテープ６２を貼り付ける工程と、素子基板１０及び対向基板２０の、シール材１４とは反対側の面に研磨処理を行う工程と、接着剤６１及びテープ６２を除去する工程と、を有する。

この方法によれば、素子基板１０と対向基板２０との間に接着剤６１を塗布し、接着剤６１及び第１切欠き部５１にテープ６２を貼り付けるので、研磨処理の際、素子基板１０と対向基板２０との間に研磨剤が入り込むことを抑えることが可能となり、無機膜６０にダメージが加わることを抑えることができる。また、研磨処理の際、素子基板１０及び対向基板２０に圧力が加わったとしても、接着剤６１が設けられているので、基板が撓むことを抑えることが可能となり、無機膜６０にダメージが加わることを抑えることができる。よって、耐湿性が低下することを抑えることができる。

また、本実施形態のプロジェクター１０００は、上記に記載の液晶装置１００を備える。この構成によれば、表示品質を向上させることが可能なプロジェクター１０００を提供することができる。

以下、上記した実施形態の変形例を説明する。

上記したように、第１切欠き部５１及び第２切欠き部５２の形状に限定されず、例えば、図１３に示すような形状にしてもよい。図１３に示す液晶装置１０１は、素子基板１０における第１角部４１（図５参照）に、素子基板１０の表面１０ｂと側面１０ｃとを交差するテーパー状の第１切欠き部１５１が形成されている。なお、対向基板２０側においても同様の第２切欠き部１５２が形成されている。

このように、変形例の液晶装置１０１によれば、第１切欠き部１５１は、素子基板１０の表面１０ｂと側面１０ｃとを交差するテーパー状の部分を有することが好ましい。

この構成によれば、第１切欠き部１５１の形状がテーパー状の部分を有し、素子基板１０の側面１０ｃから凹むように設けられているので、外部からの衝撃を受けにくくすることが可能となり、無機膜６０が割れたり欠けたりすることを抑えることができる。

また、図１４に示す液晶装置１０２のように、ダイシング処理、即ち、個片化するために切断を行った際に形成された素子基板１０の第１切欠き部２５１の形状であってもよい。第１切欠き部２５１の形状は、上記した変形例の第１切欠き部１５１と略同様に、テーパー状の部分を有する。なお、対向基板２０には、ダイシング処理の際に形成されたテーパー状の部分を有する切欠き部２５２が形成されている。

上記したように、電気光学装置として液晶装置１００に適用することに限定されず、例えば、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ、電子ペーパー（ＥＰＤ）等に適用するようにしてもよい。

１０…一方の基板としての素子基板、１０ａ…第１基材、１０Ａ，２０Ａ…大型基板、１０ｂ，２０ｂ…表面、１０ｃ，２０ｃ…側面、１０ｄ…第１面、１０ｅ…第２面、１４…シール材、１４ａ…側面、１５…液晶層、１８…遮光膜、２０…他方の基板としての対向基板、２０ａ…第２基材、２０ｄ…第３面、２０ｅ…第４面、２２…データ線駆動回路、２４…走査線駆動回路、２５…検査回路、２６…上下導通部、２７…画素電極、２９…配線、３０…トランジスター、３１…対向電極、３３…絶縁層、４１…第１角部、４２…第２角部、５１…第１切欠き部、５２…第２切欠き部、６０…無機膜、６１…接着剤、６２…テープ、７０…外部接続用端子、１００，１０１，１０２…液晶装置、１５１，２５１…第１切欠き部、１５２…第２切欠き部、２５２…切欠き部、１０００…プロジェクター、１１００…偏光照明装置、１１０１…ランプユニット、１１０２…インテグレーターレンズ、１１０３…偏光変換素子、１１０４…ダイクロイックミラー、１１０５…ダイクロイックミラー、１１０６，１１０７，１１０８…反射ミラー、１２０１，１２０２，１２０３，１２０４，１２０５…リレーレンズ、１２０６…クロスダイクロイックプリズム、１２０７…投写レンズ、１２１０，１２２０，１２３０…液晶ライトバルブ、１３００…スクリーン。

Claims (7)

1. 一対の基板と、
   前記一対の基板の間に配置されたシール材と、
   を備え、
   前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板は、
   前記一方の基板の他方の基板との対向面と、前記一方の基板の側面と、がなす第１角部に設けられた第１切欠き部を有し、
   前記一方の基板の側面、前記第１切欠き部、及び前記他方の基板との対向面と、前記シール材の側面と、を覆うように無機膜が設けられている、電気光学装置。
2. 請求項１に記載の電気光学装置であって、
   前記一対の基板のうち前記他方の基板は、
   前記他方の基板の前記一方の基板との対向面と、前記他方の基板の側面と、がなす第２角部に設けられた第２切欠き部を有し、
   前記無機膜は、前記他方の基板の側面、前記第２切欠き部、及び前記一方の基板との対向面と、を覆うように設けられている、電気光学装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置であって、
   前記一対の基板の間隔の長さに対し、前記一対の基板の側面から前記シール材までの長さの比は、５０以上３００以下である、電気光学装置。
4. 請求項２又は請求項３に記載の電気光学装置であって、
   前記第１切欠き部は、前記一方の基板の前記他方の基板との対向面に沿う部分と、前記一方の基板の側面に沿う部分と、を有し、
   前記第２切欠き部は、前記他方の基板の前記一方の基板との対向面に沿う部分と、前記他方の基板の側面に沿う部分と、を有する、電気光学装置。
5. 請求項２又は請求項３に記載の電気光学装置であって、
   前記第１切欠き部は、前記一方の基板の前記他方の基板との対向面と前記一方の基板の側面とを交差するテーパー状の部分を有する、電気光学装置。
6. シール材を介して一対の基板を貼り合わせる工程と、
   前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板において、
   前記一方の基板の他方の基板との対向面と、前記一方の基板の側面と、がなす第１角部に第１切欠き部を形成する工程と、
   前記一方の基板の側面と、前記第１切欠き部と、前記他方の基板との対向面と、前記シール材の側面と、を覆うように無機膜を成膜する工程と、
   前記第１切欠き部よりも前記シール材側の、前記一対の基板の間に接着剤を塗布する工程と、
   前記第１切欠き部と、前記接着剤と、を覆うようにテープを貼り付ける工程と、
   前記一対の基板において、前記シール材とは反対側の面に研磨処理を行う工程と、
   前記接着剤及び前記テープを除去する工程と、
   を有する、電気光学装置の製造方法。
7. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電気光学装置を備える、電子機器。

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