JP2022189354A - 回路モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
上下方向に延びる法線を有する上主面を有する基板モジュールと、
前記基板モジュールの上に配置される電子部品と、
前記電子部品を前記上主面に固定するボンディング用接着剤と、を備えており、
前記電子部品は、第1電極を含み、
前記基板モジュールは、前記ボンディング用接着剤より右に配置される第2電極を含み、
前記第1電極は、半田を介して、前記第2電極と電気的に接続されており、
前記上主面には、下方向にくぼんだ形状を有し、かつ、底を有する第1凹部が設けられており、
前記第2電極の上端は、前記底より上に配置され、
前記第1凹部は、第1領域を有し、
上下方向に見て、前記第1領域は、前記第2電極と前記ボンディング接着剤との間に位置しており、
前記第1凹部を形成する部分の材質は、前記上主面を形成する部分の材質と同じである。
以下に、本発明の第1の実施形態に係る回路モジュール100について、図を参照しながら説明する。図1は、第1の実施形態に係る回路モジュール100の平面図である。図2は、第1の実施形態に係る回路モジュール100のA-Aにおける断面図である。図3は、第1の実施形態に係る回路モジュール100のB-Bにおける断面図である。
回路モジュール100によれば、半田30Rとボンディング用接着剤40との接触を抑制することができる。より詳細には、ボンディング用接着剤40は、電子部品10を上主面S20に固定している。上主面S20には、ボンディング用接着剤40より右に配置される第1凹部23Rが設けられている。第1凹部23Rは、下方向にくぼんだ形状を有し、かつ、底S23Rを有している。第2電極21Rの上端は、第1凹部23Rの底S23Rより上に配置されている。第1凹部23Rは、上下方向に見て、第2電極21Rとボンディング用接着剤40との間に位置する第1領域23R1を有している。これにより、第2電極21Rの上端部に配置される半田30Rが溶融して上主面S20に広がったとしても、溶融した半田30Rは、第1凹部23Rの第1領域23R1に流れ込む。そのため、回路モジュール100によれば、半田30Rが第1凹部23Rより左に広がることを抑制することができる。その結果、回路モジュール100によれば、半田30Rとボンディング用接着剤40との接触を抑制することができる。
以下に、本発明の第1の変形例に係る回路モジュール100aについて、図を参照しながら説明する。図4は、第1の変形例に係る回路モジュール100aの平面図である。図5は、第1の変形例に係る回路モジュール100aのA-Aにおける断面図である。図6は、第1の変形例に係る回路モジュール100aのB-Bにおける断面図である。なお、第1の変形例に係る回路モジュール100aについては、第1の実施形態に係る回路モジュール100と異なる部分のみ説明し、後は省略する。
以下に、本発明の第2の変形例に係る回路モジュール100bについて、図を参照しながら説明する。図7は、第2の変形例に係る回路モジュール100bの平面図である。図8は、第2の変形例に係る回路モジュール100bのA-Aにおける断面図である。図9は、第2の変形例に係る回路モジュール100bのB-Bにおける断面図である。なお、第2の変形例に係る回路モジュール100bについては、第1の実施形態に係る回路モジュール100と異なる部分のみ説明し、後は省略する。
以下に、本発明の第3の変形例に係る回路モジュール100cについて、図を参照しながら説明する。図10は、第3の変形例に係る回路モジュール100cの平面図である。図11は、第3の変形例に係る回路モジュール100cのA-Aにおける断面図である。図12は、第3の変形例に係る回路モジュール100cのB-Bにおける断面図である。なお、第3の変形例に係る回路モジュール100cについては、第1の実施形態に係る回路モジュール100と異なる部分のみ説明し、後は省略する。
以下に、本発明の第4の変形例に係る回路モジュール100dについて、図を参照しながら説明する。図13は、第4の変形例に係る回路モジュール100dの平面図である。図14は、第4の変形例に係る回路モジュール100dのA-Aにおける断面図である。図15は、第4の変形例に係る回路モジュール100dのB-Bにおける断面図である。なお、第4の変形例に係る回路モジュール100dについては、第1の実施形態に係る回路モジュール100と異なる部分のみ説明し、後は省略する。
以下に、本発明の第5の変形例に係る回路モジュール100eについて、図を参照しながら説明する。図16は、第5の変形例に係る回路モジュール100eの平面図である。図17は、第5の変形例に係る回路モジュール100eのA-Aにおける断面図である。図18は、第5の変形例に係る回路モジュール100eのB-Bにおける断面図である。なお、第5の変形例に係る回路モジュール100eについては、第1の実施形態に係る回路モジュール100と異なる部分のみ説明し、後は省略する。
以下に、本発明の第6の変形例に係る回路モジュール100fについて、図を参照しながら説明する。図19は、第6の変形例に係る回路モジュール100fのA-Aにおける断面図である。図20は、第6の変形例に係る回路モジュール100fのD-Dにおける断面図とE-Eにおける断面図である。なお、第6の変形例に係る回路モジュール100fについては、第1の実施形態に係る回路モジュール100と異なる部分のみ説明し、後は省略する。
以下に、本発明の第7の変形例に係る回路モジュール100gについて、図を参照しながら説明する。図21は、第7の変形例に係る回路モジュール100gの平面図である。図22は、第7の変形例に係る回路モジュール100gのA-Aにおける断面図である。図23は、第7の変形例に係る回路モジュール100gのB-Bにおける断面図である。なお、第7の変形例に係る回路モジュール100gについては、第3の変形例に係る回路モジュール100cと異なる部分のみ説明し、後は省略する。
以下に、本発明の第8の変形例に係る回路モジュール100hについて、図を参照しながら説明する。図24は、第8の変形例に係る回路モジュール100hのA-Aにおける断面図である。なお、第8の変形例に係る回路モジュール100hについては、第1の実施形態に係る回路モジュール100と異なる部分のみ説明し、後は省略する。
以下に、本発明の第9の変形例に係る回路モジュール100iについて、図を参照しながら説明する。図25は、第9の変形例に係る回路モジュール100iのA-Aにおける断面図である。なお、第9の変形例に係る回路モジュール100iについては、第1の変形例に係る回路モジュール100aと異なる部分のみ説明し、後は省略する。
以下に、本発明の第10の変形例に係る回路モジュール100jについて、図を参照しながら説明する。図26は、第10の変形例に係る回路モジュール100jのA-Aにおける断面図である。なお、第10の変形例に係る回路モジュール100jについては、第9の変形例に係る回路モジュール100iと異なる部分のみ説明し、後は省略する。
本発明に係る回路モジュールは、回路モジュール100,100a~100jに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。また、回路モジュール100,100a~100jの構成を任意に組み合わせてもよい。
10a:電子部品本体
11L,11R:第1電極
20:基板モジュール
21L,21R:第2電極
22:絶縁性封止材
23L,23R,23Ra:第1凹部
23R1:第1領域
23R2:第2領域
23R3:第1部分
23R4:第2部分
23Rb:第2凹部
30L,30R:半田
40:ボンディング用接着剤
50:基板
51:第1導電体
52L,52R:第2導電体
100,100a,100b,100c,100d,100e,100f,100g,100h,100i,100j:回路モジュール
251:電極
S10:底面
S20:上主面
S23R,S23Rb:底
Claims (15)
- 上下方向に延びる法線を有する上主面を有する基板モジュールと、
前記基板モジュールの上に配置される電子部品と、
前記電子部品を前記上主面に固定するボンディング用接着剤と、を備えており、
前記電子部品は、第1電極を含み、
前記基板モジュールは、前記ボンディング用接着剤より右に配置される第2電極を含み、
前記第1電極は、半田を介して、前記第2電極と電気的に接続されており、
前記上主面には、下方向にくぼんだ形状を有し、かつ、底を有する第1凹部が設けられており、
前記第2電極の上端は、前記底より上に配置され、
前記第1凹部は、第1領域を有し、
上下方向に見て、前記第1領域は、前記第2電極と前記ボンディング用接着剤との間に位置しており、
前記第1凹部を形成する部分の材質は、前記上主面を形成する部分の材質と同じである、
回路モジュール。 - 前記第1凹部は、上下方向に見て、前記第2電極の右に位置する第2領域を更に有する、
請求項1に記載の回路モジュール。 - 前記第1凹部は、前記第2電極の左に配置されている、
請求項1に記載の回路モジュール。 - 前記第1領域は、左右方向において、前記第2電極と間を空けて配置されている、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の回路モジュール。 - 前記第1凹部は、上下方向に見て、前記第2電極の右に位置する第2領域を更に有し、
前記第2領域は、左右方向において、前記第2電極と間を空けて配置されている、
請求項1、請求項4のいずれかに記載の回路モジュール。 - 前記第1領域は、上下方向に見て、前記第2電極と接触する第1部分を有し、
前記第2領域は、上下方向に見て、前記第2電極と接触する第2部分を有し、
前記第1部分の上下方向の位置は、前記第2部分の上下方向の位置より上である、
請求項2に記載の回路モジュール。 - 前記上主面には、下方向にくぼんだ形状を有し、かつ、底を有する第2凹部が更に設けられており、
前記第2凹部は、上下方向に見て、前記第2電極の右に位置する第2領域を更に有し、
前記第2凹部を形成する部分の材質は、前記上主面を形成する部分の材質と同じである、
請求項3に記載の回路モジュール。 - 前記第1領域は、左右方向において、前記第2電極と間を空けて配置され、
前記第1領域と前記第2電極との間の左右方向の距離は、前記第2領域と前記第2電極との間の左右方向の距離より長い、
請求項5に記載の回路モジュール。 - 前記第2領域は、左右方向において、前記第2電極と間を空けて配置されている、
請求項7に記載の回路モジュール。 - 前記第1領域は、上下方向に見て、前記第2電極と接触する第1部分を有し、
前記第2領域は、上下方向に見て、前記第2電極と接触する第2部分を有し、
前記第1部分の上下方向の位置は、前記第2部分の上下方向の位置より上である、
請求項7に記載の回路モジュール。 - 前記第1領域は、左右方向において、前記第2電極と間を空けて配置され、
前記第1領域と前記第2電極との間の左右方向の距離は、前記第2領域と前記第2電極との間の左右方向の距離より長い、
請求項9に記載の回路モジュール。 - 前記第2電極の上端部は、先細り形状を有する、
請求項1乃至請求項11のいずれかに記載の回路モジュール。 - 前記電子部品は、電子部品本体を含み、
前記電子部品本体は、上下方向に見て、前記第2電極と重なる部分を有する、
請求項1乃至請求項12のいずれかに記載の回路モジュール。 - 前記基板モジュールは、
基板を、
更に含み、
前記第2電極の底面は、前記基板の上面に接触している、
請求項1乃至請求項13のいずれかに記載の回路モジュール。 - 前記基板モジュールは、
樹脂と、
ICと、を更に含み、
前記樹脂は、前記第2電極の下部および前記ICを覆い、
前記樹脂は、前記上主面を有している、
請求項1乃至請求項14のいずれかに記載の回路モジュール。
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