JP7501453B2 - 回路モジュール - Google Patents

Description

本発明は、基板モジュール上に電子部品が実装された回路モジュールに関する。

従来の回路モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の回路モジュールが知られている。この回路モジュールは、半導体パッケージ本体、エネルギー蓄積要素およびシールド層を備える。半導体パッケージ本体は、上面および導電性要素を含む。導電性要素は、半導体パッケージ本体の上面の上に配置される。エネルギー蓄積要素は、半導体パッケージ本体の上面の上に配置される。エネルギー蓄積要素と半導体パッケージ本体の導電性要素とは、半田を介して、電気的に接続される。シールド層は、半導体パッケージ本体とエネルギー蓄積要素との間に配置される。この時、シールド層は、ボンディング用接着剤により半導体パッケージ本体に固定される。また、シールド層は、ボンディング用接着剤によりエネルギー蓄積要素に固定される。

米国特許出願公開第２０１３／０００１７５６号明細書（図２）

ところで、特許文献１に記載の回路モジュールでは、半田とボンディング用接着剤とが接触する場合がある。より詳細には、シールド層、半導体パッケージ本体およびエネルギー蓄積要素がボンディング用接着剤により固定された後に、半田が加熱および冷却されることによって、エネルギー蓄積要素と半導体パッケージ本体の導電性要素とが半田を介して、電気的に接続される。この時、溶融した半田が半導体パッケージ本体の上面に広がる場合がある。その結果、溶融した半田がボンディング用接着剤と接触する場合がある。ボンディング用接着剤が導電性を有している場合、半田とボンディング用接着剤との接触により、回路モジュールの誤動作が発生する恐れがある。ボンディング用接着剤が絶縁性を有している場合、熱を帯びている半田とボンディング用接着剤とが接触した時、半田の熱によってボンディング用接着剤が溶融する恐れがある。

そこで、本発明の目的は、半田とボンディング用接着剤との接触を抑制できる回路モジュールを提供することである。

本発明の一形態に係る回路モジュールは、
上下方向に延びる法線を有する上主面を有する基板モジュールと、
前記基板モジュールの上に配置される電子部品と、
前記電子部品を前記上主面に固定するボンディング用接着剤と、を備えており、
前記電子部品は、第１電極を含み、
前記基板モジュールは、前記ボンディング用接着剤より右に配置される第２電極を含み、
前記第１電極は、半田を介して、前記第２電極と電気的に接続されており、
前記上主面には、下方向にくぼんだ形状を有し、かつ、底を有する第１凹部が設けられており、
前記第２電極の上端は、前記底より上に配置され、
前記第１凹部は、第１領域を有し、
上下方向に見て、前記第１領域は、前記第２電極と前記ボンディング接着剤との間に位置しており、
前記第１凹部を形成する部分の材質は、前記上主面を形成する部分の材質と同じである。

本発明によれば、半田とボンディング用接着剤との接触を抑制できる回路モジュールを提供することができる。

図１は、第１の実施形態に係る回路モジュール１００の平面図である。 図２は、第１の実施形態に係る回路モジュール１００のＡ－Ａにおける断面図である。 図３は、第１の実施形態に係る回路モジュール１００のＢ－Ｂにおける断面図である。 図４は、第１の変形例に係る回路モジュール１００ａの平面図である。 図５は、第１の変形例に係る回路モジュール１００ａのＡ－Ａにおける断面図である。 図６は、第１の変形例に係る回路モジュール１００ａのＢ－Ｂにおける断面図である。 図７は、第２の変形例に係る回路モジュール１００ｂの平面図である。 図８は、第２の変形例に係る回路モジュール１００ｂのＡ－Ａにおける断面図である。 図９は、第２の変形例に係る回路モジュール１００ｂのＢ－Ｂにおける断面図である。 図１０は、第３の変形例に係る回路モジュール１００ｃの平面図である。 図１１は、第３の変形例に係る回路モジュール１００ｃのＡ－Ａにおける断面図である。 図１２は、第３の変形例に係る回路モジュール１００ｃのＢ－Ｂにおける断面図である。 図１３は、第４の変形例に係る回路モジュール１００ｄの平面図である。 図１４は、第４の変形例に係る回路モジュール１００ｄのＡ－Ａにおける断面図である。 図１５は、第４の変形例に係る回路モジュール１００ｄのＢ－Ｂにおける断面図である。 図１６は、第５の変形例に係る回路モジュール１００ｅの平面図である。 図１７は、第５の変形例に係る回路モジュール１００ｅのＡ－Ａにおける断面図である。 図１８は、第５の変形例に係る回路モジュール１００ｅのＢ－Ｂにおける断面図である。 図１９は、第６の変形例に係る回路モジュール１００ｆのＡ－Ａにおける断面図である。 図２０は、第６の変形例に係る回路モジュール１００ｆのＤ－Ｄにおける断面図とＥ－Ｅにおける断面図である。 図２１は、第７の変形例に係る回路モジュール１００ｇの平面図である。 図２２は、第７の変形例に係る回路モジュール１００ｇのＡ－Ａにおける断面図である。 図２３は、第７の変形例に係る回路モジュール１００ｇのＢ－Ｂにおける断面図である。 図２４は、第８の変形例に係る回路モジュール１００ｈのＡ－Ａにおける断面図である。 図２５は、第９の変形例に係る回路モジュール１００ｉのＡ－Ａにおける断面図である。 図２６は、第１０の変形例に係る回路モジュール１００ｊのＡ－Ａにおける断面図である。

［第１の実施形態］
以下に、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュール１００について、図を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る回路モジュール１００の平面図である。図２は、第１の実施形態に係る回路モジュール１００のＡ－Ａにおける断面図である。図３は、第１の実施形態に係る回路モジュール１００のＢ－Ｂにおける断面図である。

本明細書において、方向を以下のように定義する。基板モジュール２０の上主面Ｓ２０の法線が伸びている方向を上下方向と定義する。上下方向は、電子部品１０および基板モジュール２０が並ぶ方向と一致する。また、基板モジュール２０の第２電極２１Ｒおよび第２電極２１Ｌが並ぶ方向を左右方向と定義する。上下方向と左右方向とに直交する方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向および前後方向は、互いに直交している。

本明細書において、任意の２つの部材を第１部材および第２部材と定義した場合、第１部材が第２部材の上に配置されるとは、以下の状態を指す。第１部材の少なくとも一部は、第２部材の真上に位置している。したがって、上下方向に見て、第１部材は、第２部材と重なっている。この定義は、上下方向以外の方向にも適用される。

本明細書において、第１部材が第２部材より上に配置されるとは、第１部材の少なくとも一部が第２部材の真上に位置している場合、および、第１部材の全体が第２部材の斜め上に位置している場合を含む。第１部材の少なくとも一部または全体は、第２部材の真上に位置している。斜め上とは、例えば、左上、右上である。この定義は、上下方向以外の方向にも適用される。

本明細書において、特に断りのない場合には、第１部材の各部について以下のように定義する。第１部材の前部とは、第１部材の前半分を意味する。第１部材の後部とは、第１部材の後半分を意味する。第１部材の左部とは、第１部材の左半分を意味する。第１部材の右部とは、第１部材の右半分を意味する。第１部材の上部とは、第１部材の上半分を意味する。第１部材の下部とは、第１部材の下半分を意味する。第１部材の前端とは、第１部材の前方向の端を意味する。第１部材の後端とは、第１部材の後方向の端を意味する。第１部材の左端とは、第１部材の左方向の端を意味する。第１部材の右端とは、第１部材の右方向の端を意味する。第１部材の上端とは、第１部材の上方向の端を意味する。第１部材の下端とは、第１部材の下方向の端を意味する。第１部材の前端部とは、第１部材の前端およびその近傍を意味する。第１部材の後端部とは、第１部材の後端およびその近傍を意味する。第１部材の左端部とは、第１部材の左端およびその近傍を意味する。第１部材の右端部とは、第１部材の右端およびその近傍を意味する。第１部材の上端部とは、第１部材の上端およびその近傍を意味する。第１部材の下端部とは、第１部材の下端およびその近傍を意味する。

本明細書において、「第１部材と第２部材とが電気的に接続される」とは、第１部材と第２部材との間で電気が導通していることを意味する。したがって、第１部材と第２部材とが接触していてもよいし、第１部材と第２部材とが接触していなくてもよい。第１部材と第２部材とが接触していない場合には、第１部材と第２部材との間に導電性を有する第３部材が配置されている。

回路モジュール１００は、図１および図２に示すように、電子部品１０、基板モジュール２０、複数の半田３０Ｒ，複数の半田３０Ｌおよびボンディング用接着剤４０を備えている。

基板モジュール２０は、図２および図３に示すように、複数の第２電極２１Ｒ、複数の第２電極２１Ｌ、絶縁性封止材２２、ＩＣ２５および基板５０を含んでいる。

基板５０は、上主面および下主面を有する板形状を有している。基板５０の内部には導体層により電気回路が形成されている。基板５０は、図２に示すように、複数の第１導電体５１、複数の第２導電体５２Ｒおよび複数の第２導電体５２Ｌを含んでいる。なお、図２では、複数の第１導電体５１の内の代表的な第１導電体５１にのみ参照符号を付した。複数の第１導電体５１、複数の第２導電体５２Ｒおよび複数の第２導電体５２Ｌは、それぞれ、導電性を有している。

複数の第１導電体５１は、図２に示すように、前後方向に見て、基板５０の上主面の中央近傍に配置されている。複数の第１導電体５１は、後述するＩＣ（Ｉｎｔａｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２５を実装するための電極である。複数の第２導電体５２Ｒは、基板５０の上主面の右部において前後方向に一列に並んでいる。複数の第２導電体５２Ｌは、基板５０の上主面の左部において前後方向に一列に並んでいる。

ＩＣ２５は、図２に示すように、基板５０と接触し、基板５０の上に配置されている。本実施形態では、ＩＣ２５は、例えば、電源ＩＣである。ＩＣ２５は、電極２５１を有する。なお、図２では、複数の電極２５１の内の代表的な電極２５１にのみ参照符号を付した。電極２５１は、導電性を有している。電極２５１の底面は、半田により第１導電体５１の上面に固定されている。

絶縁性封止材２２は、図２に示すように、基板５０の上に配置されている。本実施形態では、絶縁性封止材２２は、例えば、樹脂である。絶縁性封止材２２は、基板５０と接触し、複数の第２電極２１Ｒの下部、複数の第２電極２１Ｌの下部およびＩＣ２５を覆っている。本実施形態では、絶縁性封止材２２は、上主面Ｓ２０を有している。換言すれば、基板モジュール２０は、上主面Ｓ２０を有している。

上主面Ｓ２０は、図２および図３に示すように、上下方向に延びる法線を有する。本実施形態では、電子部品本体１０ａの底面Ｓ１０と基板モジュール２０の上主面Ｓ２０とは、上下方向に並んでいる。すなわち、図２に示すように、電子部品本体１０ａの底面Ｓ１０と基板モジュール２０の上主面Ｓ２０とは、互いに向かい合っている。本実施形態では、上主面Ｓ２０を形成する部分の材質は、絶縁性封止材２２である。

上主面Ｓ２０には、図３に示すように、複数の第１凹部２３Ｒおよび複数の第１凹部２３Ｌが設けられている。より詳細には、複数の第１凹部２３Ｒは、前から後へと一列に並んでいる。複数の第１凹部２３Ｌは、それぞれ、複数の第１凹部２３Ｒと左右対称な構造を有する。そのため、複数の第１凹部２３Ｌの説明を省略する。なお、以下では、複数の第１凹部２３Ｒの内の１個の第１凹部２３Ｒに着目して説明する。

第１凹部２３Ｒは、上主面Ｓ２０の右部に配置されている。第１凹部２３Ｒは、図２に示すように、後述するボンディング用接着剤４０より右に配置されている。また、第１凹部２３Ｒは、下方向にくぼんだ形状を有する。本実施形態では、第１凹部２３Ｒは、上主面Ｓ２０に対して、上下方向の段差を有している。本実施形態では、第１凹部２３Ｒを形成する部分の材質は、絶縁性封止材２２であり、上主面Ｓ２０を形成する部分の材質と同じである。また、第１凹部２３Ｒは、底Ｓ２３Ｒを有する。より詳細には、底Ｓ２３Ｒは、第１凹部２３Ｒの上下方向の位置が最も低い部分である。本実施形態では、底Ｓ２３Ｒは、面である。

第１凹部２３Ｒは、図３に示すように、左右方向に見て、第２電極２１Ｒと重なる第１領域２３Ｒ１および第２領域２３Ｒ２を有する。より詳細には、第１領域２３Ｒ１は、第２電極２１Ｒより左において、左右方向に見て、第１凹部２３Ｒと第２電極２１Ｒとが重なる領域である。第１領域２３Ｒ１は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと後述するボンディング用接着剤４０との間に位置している。第２領域２３Ｒ２は、第２電極２１Ｒより右において、左右方向に見て、第１凹部２３Ｒと第２電極２１Ｒとが重なる領域である。第２領域２３Ｒ２は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒの右に位置している。本実施形態では、第１領域２３Ｒ１は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第１部分２３Ｒ３を有している。すなわち、第１凹部２３Ｒは、第２電極２１Ｒの左部と接触している。また、第２領域２３Ｒ２は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第２部分２３Ｒ４を有している。すなわち、第１凹部２３Ｒは、第２電極２１Ｒの右部と接触している。本実施形態では、図２に示すように、第１部分２３Ｒ３の上下方向の位置は、第２部分２３Ｒ４の上下方向の位置と同じである。

複数の第２電極２１Ｒは、絶縁性封止材２２の右部に配置されている。複数の第２電極２１Ｒは、図２に示すように、それぞれ、後述するボンディング用接着剤４０より右に配置されている。より詳細には、複数の第２電極２１Ｒは、それぞれ、上下方向に延びる形状を有し、導電性を有している。複数の第２電極２１Ｒは、図３に示すように、前から後へと一列に並んでいる。複数の第２電極２１Ｌは、それぞれ、複数の第２電極２１Ｒと左右対称な構造を有する。そのため、複数の第２電極２１Ｌの説明を省略する。なお、以下では、複数の第２電極２１Ｒの内の１個の第２電極２１Ｒに着目して説明する。

第２電極２１Ｒの上端は、図２に示すように、底Ｓ２３Ｒより上に配置されている。本実施形態では、第２電極２１Ｒは、上下方向に見て、第１凹部２３Ｒ内に配置されている。より詳細には、第２電極２１Ｒは、第１凹部２３Ｒと接触している。また、第２電極２１Ｒの上端部は、後述する半田３０Ｒと接触している。第２電極２１Ｒの底面は、基板５０の上面に接触している。第２電極２１Ｒの底面は、半田により第２導電体５２Ｒに固定されている。

電子部品１０は、図１に示すように、電子部品本体１０ａ、複数の第１電極１１Ｒおよび複数の第１電極１１Ｌを含んでいる。本実施形態では、電子部品１０は、例えば、インダクタである。電子部品１０は、図２に示すように、基板モジュール２０の上に配置されている。

電子部品本体１０ａは、図２に示すように、底面Ｓ１０を有する。本実施形態では、電子部品本体１０ａは、直方体形状を有している。ただし、電子部品本体１０ａが底面Ｓ１０を有していれば、電子部品本体１０ａは、直方体形状以外の形状を有していてもよい。

複数の第１電極１１Ｒは、図２に示すように、それぞれ、電子部品本体１０ａの右端部に設けられている。より詳細には、複数の第１電極１１Ｒは、それぞれ、電子部品本体１０ａの右面から右下方向に延びる形状を有する金属端子である。すなわち、複数の第１電極１１Ｒは、導電性を有している。複数の第１電極１１Ｒの右端は、それぞれ、底面Ｓ１０より下に配置されている。複数の第１電極１１Ｒは、図３に示すように、前から後へと一列に並んでいる。複数の第１電極１１Ｌは、それぞれ、複数の第１電極１１Ｒと左右対称な構造を有する。そのため、複数の第１電極１１Ｌの説明を省略する。

以上のような電子部品１０は、ボンディング用接着剤４０、複数の半田３０Ｒおよび複数の半田３０Ｌにより基板モジュール２０に実装されている。具体的には、ボンディング用接着剤４０は、図２に示すように、前後方向に見て、電子部品本体１０ａの底面Ｓ１０と基板モジュール２０の上主面Ｓ２０との間に設けられている。ボンディング用接着剤４０は、電子部品１０を基板モジュール２０の上主面Ｓ２０に固定している。ボンディング用接着剤４０は、導電性を有していてもよいし、絶縁性を有していてもよい。

複数の半田３０Ｒは、図１に示すように、前から後へと一列に並んでいる。複数の半田３０Ｒおよび複数の半田３０Ｌは、それぞれ、加熱されることにより溶融する性質を有している。複数の半田３０Ｌは、それぞれ、複数の半田３０Ｒと左右対称な構造を有する。そのため、複数の半田３０Ｌの説明を省略する。なお、以下では、複数の半田３０Ｒの内の１個の半田３０Ｒに着目して説明する。

半田３０Ｒは、図２に示すように、第１電極１１Ｒの下端部および第２電極２１Ｒの上端部に配置されている。半田３０Ｒは、第１電極１１Ｒの下端部および第２電極２１Ｒの上端部と接触している。すなわち、第１電極１１Ｒは、半田３０Ｒを介して、第２電極２１Ｒと電気的に接続されている。

［効果］
回路モジュール１００によれば、半田３０Ｒとボンディング用接着剤４０との接触を抑制することができる。より詳細には、ボンディング用接着剤４０は、電子部品１０を上主面Ｓ２０に固定している。上主面Ｓ２０には、ボンディング用接着剤４０より右に配置される第１凹部２３Ｒが設けられている。第１凹部２３Ｒは、下方向にくぼんだ形状を有し、かつ、底Ｓ２３Ｒを有している。第２電極２１Ｒの上端は、第１凹部２３Ｒの底Ｓ２３Ｒより上に配置されている。第１凹部２３Ｒは、上下方向に見て、第２電極２１Ｒとボンディング用接着剤４０との間に位置する第１領域２３Ｒ１を有している。これにより、第２電極２１Ｒの上端部に配置される半田３０Ｒが溶融して上主面Ｓ２０に広がったとしても、溶融した半田３０Ｒは、第１凹部２３Ｒの第１領域２３Ｒ１に流れ込む。そのため、回路モジュール１００によれば、半田３０Ｒが第１凹部２３Ｒより左に広がることを抑制することができる。その結果、回路モジュール１００によれば、半田３０Ｒとボンディング用接着剤４０との接触を抑制することができる。

なお、第１凹部２３Ｒを形成する部分の材質は、上主面Ｓ２０を形成する部分の材質と同じである。そのため、溶融した半田３０Ｒによって、第１凹部２３Ｒが溶融する等のダメージを受けることが抑制される。

また、回路モジュール１００によれば、第２電極２１Ｒと第２電極２１Ｌとの間の沿面距離を大きくすることができる。沿面距離は、第２電極２１Ｒと第２電極２１Ｌとの間の上主面Ｓ２０に沿った距離の内の最短距離である。その結果、回路モジュール１００の絶縁性能を確保しやすくなる。

また、回路モジュール１００によれば、第１凹部２３Ｒは、上下方向に見て、第２電極２１Ｒの右に位置する第２領域２３Ｒ２を有している。その結果、半田３０Ｒが第２電極２１Ｒより左に広がることを抑制することができる。

［第１の変形例］
以下に、本発明の第１の変形例に係る回路モジュール１００ａについて、図を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る回路モジュール１００ａの平面図である。図５は、第１の変形例に係る回路モジュール１００ａのＡ－Ａにおける断面図である。図６は、第１の変形例に係る回路モジュール１００ａのＢ－Ｂにおける断面図である。なお、第１の変形例に係る回路モジュール１００ａについては、第１の実施形態に係る回路モジュール１００と異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ａは、第１凹部２３Ｒの形状、電子部品１０の配置、第１電極１１Ｒの形状において、回路モジュール１００と相違する。

第１凹部２３Ｒの右端部は、図４乃至図６に示すように、上主面Ｓ２０の右辺に到達している。

電子部品１０は、図５に示すように、基板モジュール２０の上に配置されている。また、電子部品本体１０ａは、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと重なる部分を有している。

第１電極１１Ｒは、図５に示すように、電子部品本体１０ａの右端部に設けられている。より詳細には、第１電極１１Ｒは、電子部品本体１０ａの右面から電子部品本体１０ａの底面Ｓ１０に沿って、延びる形状を有する金属端子である。また、第１電極１１Ｒは、電子部品本体１０ａの右面および電子部品本体１０ａの底面Ｓ１０と接触している。

以上のような回路モジュール１００ａにおいても、回路モジュール１００と同じ効果を奏する。また、回路モジュール１００ａによれば、右方向に見て、半田３０Ｒの付着状態を外観検査することができる。

［第２の変形例］
以下に、本発明の第２の変形例に係る回路モジュール１００ｂについて、図を参照しながら説明する。図７は、第２の変形例に係る回路モジュール１００ｂの平面図である。図８は、第２の変形例に係る回路モジュール１００ｂのＡ－Ａにおける断面図である。図９は、第２の変形例に係る回路モジュール１００ｂのＢ－Ｂにおける断面図である。なお、第２の変形例に係る回路モジュール１００ｂについては、第１の実施形態に係る回路モジュール１００と異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ｂは、第１凹部２３Ｒの形状において、回路モジュール１００と相違する。より詳細には、図７乃至図９に示すように、第１凹部２３Ｒは、第２電極２１Ｒの左に配置されている。その結果、図９に示すように、第１凹部２３Ｒは、第２領域２３Ｒ２を有していない。

以上のような回路モジュール１００ｂにおいても、半田３０Ｒとボンディング用接着剤４０との接触を抑制することができる。また、第２電極２１Ｒと第２電極２１Ｌとの間の沿面距離を大きくすることができる。

［第３の変形例］
以下に、本発明の第３の変形例に係る回路モジュール１００ｃについて、図を参照しながら説明する。図１０は、第３の変形例に係る回路モジュール１００ｃの平面図である。図１１は、第３の変形例に係る回路モジュール１００ｃのＡ－Ａにおける断面図である。図１２は、第３の変形例に係る回路モジュール１００ｃのＢ－Ｂにおける断面図である。なお、第３の変形例に係る回路モジュール１００ｃについては、第１の実施形態に係る回路モジュール１００と異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ｃは、第１凹部２３Ｒの配置において、回路モジュール１００と相違する。より詳細には、図１０乃至図１２に示すように、第２電極２１Ｒは、第１凹部２３Ｒと接触していない。すなわち、第１領域２３Ｒ１は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第１部分２３Ｒ３を有していない。その結果、図１２に示すように、第１領域２３Ｒ１は、左右方向において、第２電極２１Ｒと間を空けて配置されている。また、第２領域２３Ｒ２は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第２部分２３Ｒ４を有していない。その結果、第２領域２３Ｒ２は、左右方向において、第２電極２１Ｒと間を空けて配置されている。

以上のような回路モジュール１００ｃにおいても、半田３０Ｒとボンディング用接着剤４０との接触を抑制することができる。また、第２電極２１Ｒと第２電極２１Ｌとの間の沿面距離を大きくすることができる。

［第４の変形例］
以下に、本発明の第４の変形例に係る回路モジュール１００ｄについて、図を参照しながら説明する。図１３は、第４の変形例に係る回路モジュール１００ｄの平面図である。図１４は、第４の変形例に係る回路モジュール１００ｄのＡ－Ａにおける断面図である。図１５は、第４の変形例に係る回路モジュール１００ｄのＢ－Ｂにおける断面図である。なお、第４の変形例に係る回路モジュール１００ｄについては、第１の実施形態に係る回路モジュール１００と異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ｄは、第１凹部２３Ｒの配置において、回路モジュール１００と相違する。より詳細には、図１３乃至図１５に示すように、第１凹部２３Ｒは、第２電極２１Ｒより左に配置されている。その結果、図１５に示すように、第１凹部２３Ｒは、第２領域２３Ｒ２を有していない。また、第２電極２１Ｒは、第１凹部２３Ｒと接触していない。すなわち、第１領域２３Ｒ１は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第１部分２３Ｒ３を有していない。その結果、図１５に示すように、第１領域２３Ｒ１は、左右方向において、第２電極２１Ｒと間を空けて配置されている。

以上のような回路モジュール１００ｄにおいても、半田３０Ｒとボンディング用接着剤４０との接触を抑制することができる。また、第２電極２１Ｒと第２電極２１Ｌとの間の沿面距離を大きくすることができる。

［第５の変形例］
以下に、本発明の第５の変形例に係る回路モジュール１００ｅについて、図を参照しながら説明する。図１６は、第５の変形例に係る回路モジュール１００ｅの平面図である。図１７は、第５の変形例に係る回路モジュール１００ｅのＡ－Ａにおける断面図である。図１８は、第５の変形例に係る回路モジュール１００ｅのＢ－Ｂにおける断面図である。なお、第５の変形例に係る回路モジュール１００ｅについては、第１の実施形態に係る回路モジュール１００と異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ｅは、第１凹部２３Ｒが第１凹部２３Ｒａおよび第２凹部２３Ｒｂに分割されている点において、回路モジュール１００と相違する。より詳細には、図１６乃至図１８に示すように、第１凹部２３Ｒａは、第２電極２１Ｒより左に配置されている。その結果、図１８に示すように、第１凹部２３Ｒａは、第１領域２３Ｒ１を有している。また、本変形例では、第２電極２１Ｒは、第１凹部２３Ｒａと接触していない。すなわち、第１領域２３Ｒ１は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第１部分２３Ｒ３を有していない。その結果、図１８に示すように、第１領域２３Ｒ１は、左右方向において、第２電極２１Ｒと間を空けて配置されている。

第２凹部２３Ｒｂは、図１６乃至図１８に示すように、上主面Ｓ２０の右部に設けられている。第２凹部２３Ｒｂは、図１７に示すように、下方向にくぼんだ形状を有する。本変形例では、第２凹部２３Ｒｂは、上主面Ｓ２０に対して、上下方向の段差を有している。本変形例では、第２凹部２３Ｒｂを形成する部分の材質は、絶縁性封止材２２であり、上主面Ｓ２０を形成する部分の材質と同じである。また、第２凹部２３Ｒｂは、図１７に示すように、底Ｓ２３Ｒｂを有する。より詳細には、底Ｓ２３Ｒｂは、第２凹部２３Ｒｂの上下方向の位置が最も低い部分である。本変形例では、底Ｓ２３Ｒｂは、面である。第２凹部２３Ｒｂは、第２電極２１Ｒより右に配置されている。その結果、図１８に示すように、第２凹部２３Ｒｂは、第２領域２３Ｒ２を有している。本変形例では、第２領域２３Ｒ２は、第２電極２１Ｒより右において、左右方向に見て、第２凹部２３Ｒｂと第２電極２１Ｒとが重なる領域である。第２領域２３Ｒ２は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒの右に位置している。本変形例では、第２電極２１Ｒは、第２凹部２３Ｒｂと接触していない。すなわち、第２領域２３Ｒ２は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第２部分２３Ｒ４を有していない。その結果、図１８に示すように、第２領域２３Ｒ２は、左右方向において、第２電極２１Ｒと間を空けて配置されている。

以上のような回路モジュール１００ｅにおいても、回路モジュール１００ｃと同じ効果を奏する。

［第６の変形例］
以下に、本発明の第６の変形例に係る回路モジュール１００ｆについて、図を参照しながら説明する。図１９は、第６の変形例に係る回路モジュール１００ｆのＡ－Ａにおける断面図である。図２０は、第６の変形例に係る回路モジュール１００ｆのＤ－Ｄにおける断面図とＥ－Ｅにおける断面図である。なお、第６の変形例に係る回路モジュール１００ｆについては、第１の実施形態に係る回路モジュール１００と異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ｆは、第１凹部２３Ｒの形状において、回路モジュール１００と相違する。より詳細には、図１９に示すように、第１部分２３Ｒ３の上下方向の位置は、第２部分２３Ｒ４の上下方向の位置より上である。なお、本変形例では、図２０に示すように、第１部分２３Ｒ３の上下方向の位置および第２部分２３Ｒ４の上下方向の位置は、均一であるが、不均一であってもよい。第１部分２３Ｒ３の上下方向の高さおよび第２部分２３Ｒ４の上下方向の高さが不均一の場合、第１部分２３Ｒ３の上端の上下方向の位置が第２部分２３Ｒ４の上端の上下方向の位置より上であってもよいし、第１部分２３Ｒ３の部分の上下方向の位置が第２部分２３Ｒ４の部分の上下方向の位置より上であってもよい。

以上のような回路モジュール１００ｆにおいても、回路モジュール１００と同じ効果を奏する。また、回路モジュール１００ｆによれば、半田３０Ｒが第２電極２１Ｒより左に広がることをより抑制しやすくなる。

［第７の変形例］
以下に、本発明の第７の変形例に係る回路モジュール１００ｇについて、図を参照しながら説明する。図２１は、第７の変形例に係る回路モジュール１００ｇの平面図である。図２２は、第７の変形例に係る回路モジュール１００ｇのＡ－Ａにおける断面図である。図２３は、第７の変形例に係る回路モジュール１００ｇのＢ－Ｂにおける断面図である。なお、第７の変形例に係る回路モジュール１００ｇについては、第３の変形例に係る回路モジュール１００ｃと異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ｇは、第１凹部２３Ｒの配置において、回路モジュール１００ｃと相違する。より詳細には、図２１乃至図２３に示すように、第１領域２３Ｒ１と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の距離は、第２領域２３Ｒ２と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の距離より長い。なお、本変形例では、図２３に示すように、第１領域２３Ｒ１と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の距離および第２領域２３Ｒ２と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の距離は、不均一である。この場合、第１領域２３Ｒ１と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の最短距離が第２領域２３Ｒ２と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の最短距離より長い。なお、第１領域２３Ｒ１と第２電極２１Ｒとの間の部分の左右方向の距離が第２領域２３Ｒ２と第２電極２１Ｒとの間の部分の左右方向の距離より長くてもよい。

以上のような回路モジュール１００ｇにおいても、回路モジュール１００ｃと同じ効果を奏する。また、回路モジュール１００ｇによれば、半田３０Ｒが第２電極２１Ｒより左に広がることをより抑制しやすくなる。

［第８の変形例］
以下に、本発明の第８の変形例に係る回路モジュール１００ｈについて、図を参照しながら説明する。図２４は、第８の変形例に係る回路モジュール１００ｈのＡ－Ａにおける断面図である。なお、第８の変形例に係る回路モジュール１００ｈについては、第１の実施形態に係る回路モジュール１００と異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ｈは、第１凹部２３Ｒの形状、電子部品１０の配置、電子部品１０の形状、第１電極１１Ｒの配置、第１電極１１Ｒの形状および第２電極２１Ｒの形状において、回路モジュール１００と相違する。

第１凹部２３Ｒの右端部は、図２４に示すように、上主面Ｓ２０の右辺に到達している。

電子部品１０は、図２４に示すように、基板モジュール２０の上に配置されている。また、電子部品本体１０ａは、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと重なる部分を有している。本変形例では、電子部品１０は、例えば、基板である。

第１電極１１Ｒは、図２４に示すように、電子部品本体１０ａの底面Ｓ１０の下に設けられている。また、第１電極１１Ｒは、電子部品本体１０ａの底面Ｓ１０と接触している。なお、第１電極１１Ｒは、電子部品本体１０ａの下部に配置され、電子部品本体１０ａの底面Ｓ１０と接触していてもよい。

第２電極２１Ｒの上端部は、図２４に示すように、先細り形状を有している。すなわち、第２電極２１Ｒの上下方向に垂直な断面積は、上に行くにつれて、小さくなっていく。また、第２電極２１Ｒの上下方向に垂直な断面の内の第２電極２１Ｒの上部の上下方向に垂直な断面は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒの下部の上下方向に垂直な断面に全て重なる。

以上のような回路モジュール１００ｈにおいても、回路モジュール１００と同じ効果を奏する。また、回路モジュール１００ｈによれば、右方向に見て、半田３０Ｒの付着状態を外観検査することができる。また、回路モジュール１００ｈによれば、半田３０Ｒが第２電極２１Ｒより左に広がることをより抑制しやすくなる。また、回路モジュール１００ｈによれば、複数の第１電極１１Ｒの下端の上下方向の位置および複数の第１電極１１Ｌの下端の上下方向の位置のばらつきと複数の第２電極２１Ｒの上端および複数の第２電極２１Ｌの上端の上下方向の位置のばらつきがあっても、複数の半田３０Ｒおよび複数の半田３０Ｌにより、電子部品１０を水平に配置しやすくなる。

［第９の変形例］
以下に、本発明の第９の変形例に係る回路モジュール１００ｉについて、図を参照しながら説明する。図２５は、第９の変形例に係る回路モジュール１００ｉのＡ－Ａにおける断面図である。なお、第９の変形例に係る回路モジュール１００ｉについては、第１の変形例に係る回路モジュール１００ａと異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ｉは、第１凹部２３Ｒの形状において、回路モジュール１００ａと相違する。より詳細には、図２５に示すように、絶縁性封止材２２は、第２電極２１Ｒの上端部に存在する。これにより、第２電極２１Ｒは、第１凹部２３Ｒと接触していない。すなわち、第１領域２３Ｒ１は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第１部分２３Ｒ３を有していない。その結果、第１領域２３Ｒ１は、左右方向において、第２電極２１Ｒと間を空けて配置されている。また、第２領域２３Ｒ２は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第２部分２３Ｒ４を有していない。その結果、第２領域２３Ｒ２は、左右方向において、第２電極２１Ｒと間を空けて配置されている。

以上のような回路モジュール１００ｉにおいても、回路モジュール１００ａと同じ効果を奏する。また、回路モジュール１００ｉによれば、右方向に見て、半田３０Ｒの付着状態をより外観検査しやすくすることができる。より詳細には、回路モジュール１００ａの場合、図５に示すように、Ｃの位置に見て、半田３０Ｒの色と第２電極２１Ｒの色との差が小さい場合に外観検査をしにくい。一方、回路モジュール１００ｉによれば、図２５に示すように、Ｃの位置に見て、半田３０Ｒの色と絶縁性封止材２２の色との差は、大きいため、外観検査を容易に行なうことができる。

［第１０の変形例］
以下に、本発明の第１０の変形例に係る回路モジュール１００ｊについて、図を参照しながら説明する。図２６は、第１０の変形例に係る回路モジュール１００ｊのＡ－Ａにおける断面図である。なお、第１０の変形例に係る回路モジュール１００ｊについては、第９の変形例に係る回路モジュール１００ｉと異なる部分のみ説明し、後は省略する。

回路モジュール１００ｊは、第１凹部２３Ｒの形状において、回路モジュール１００ｉと相違する。より詳細には、図２６に示すように、絶縁性封止材２２は、第２電極２１Ｒの上端部に存在していない。これにより、本変形例では、第１領域２３Ｒ１は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第１部分２３Ｒ３を有している。すなわち、第１凹部２３Ｒは、第２電極２１Ｒの左部と接触している。また、第２領域２３Ｒ２は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第２部分２３Ｒ４を有している。すなわち、第１凹部２３Ｒは、第２電極２１Ｒの右部と接触している。

以上のような回路モジュール１００ｊにおいても、回路モジュール１００ｉと同じ効果を奏する。

［その他の実施形態］
本発明に係る回路モジュールは、回路モジュール１００，１００ａ～１００ｊに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。また、回路モジュール１００，１００ａ～１００ｊの構成を任意に組み合わせてもよい。

なお、電子部品１０は、インダクタに限らない。電子部品１０は、例えば、コンデンサまたは基板でもよい。

なお、第１電極１１Ｒは、１個でもよい。

なお、第１凹部２３Ｒ，２３Ｒａおよび第２凹部２３Ｒｂは、それぞれ、１個でもよい。

なお、底Ｓ２３Ｒ，Ｓ２３Ｒａ，Ｓ２３Ｒｂは、それぞれ、面に限らない。底Ｓ２３Ｒ，Ｓ２３Ｒａ，Ｓ２３Ｒｂは、それぞれ、線であってもよいし、点であってもよい。

なお、第２電極２１Ｒの上端の位置は、上主面Ｓ２０の上端または上主面Ｓ２０の上下方向の平均位置より上であってもよいし、下であってもよいし、同じであってもよい。

なお、電子部品本体１０ａは、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと重なる部分を有していてもよいし、上下方向に見て、第２電極２１Ｒの全体と重なっていてもよい。

なお、第１凹部２３Ｒ，２３Ｒａおよび第２凹部２３Ｒｂは、上下方向に見て、ボンディング用接着剤４０と重なる部分を有していてもよい。

なお、第２電極２１Ｒは、第１凹部２３Ｒａおよび第２凹部２３Ｒｂと接触していてもよい。この場合、第１領域２３Ｒ１は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第１部分２３Ｒ３を有する。また、第２領域２３Ｒ２は、上下方向に見て、第２電極２１Ｒと接触する第２部分２３Ｒ４を有する。第１部分２３Ｒ３の上下方向の位置は、第２部分２３Ｒ４の上下方向の位置より高くてもよい。または、第１部分２３Ｒ３の上端の上下方向の位置が第２部分２３Ｒ４の上端の上下方向の位置より高くてもよいし、第１部分２３Ｒ３の部分の上下方向の位置が第２部分２３Ｒ４の部分の上下方向の位置より上であってもよい。この場合においても、回路モジュール１００ｆと同じ効果を奏する。

なお、第１凹部２３Ｒａの第１領域２３Ｒ１と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の距離は、第２凹部２３Ｒｂの第２領域２３Ｒ２と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の距離より長くてもよい。または、第１領域２３Ｒ１と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の最短距離が第２領域２３Ｒ２と第２電極２１Ｒとの間の左右方向の最短距離より長くてもよいし、第１領域２３Ｒ１と第２電極２１Ｒとの間の部分の左右方向の距離が第２領域２３Ｒ２と第２電極２１Ｒとの間の部分の左右方向の距離より長くてもよい。この場合においても、回路モジュール１００ｇと同じ効果を奏する。

なお、絶縁性封止材２２、ＩＣ２５、半田３０Ｒおよび基板５０は、必須ではない。

なお、絶縁性封止材２２は、樹脂に限らない。絶縁性封止材２２は、例えば、セラミックでもよい。基板モジュール２０は、基板５０と絶縁性封止材２２との組み合わせでなくてもよい。したがって、基板モジュール２０は、基板５０を含み、絶縁性封止材２２を含んでいなくてもよい。基板５０は、例えば、セラミックの基板であってもよいし、ガラスエポキシ樹脂の基板であってもよい。この場合、基板５０の上主面は、上主面Ｓ２０である。

なお、第１導電体５１は、第２導電体５２Ｒと接触していてもよい。すなわち、ＩＣ２５は、第１導電体５１および第２導電体５２Ｒを介して、第１電極１１Ｒおよび第２電極２１Ｒと電気的に接続されていてもよい。

なお、ＩＣ２５は、電源ＩＣに限らない。ＩＣ２５は、例えば、制御ＩＣであってもよいし、抵抗、コンデンサ、ダイオード等の電子部品であってもよい。

なお、複数の第２導電体５２Ｒは、必ずしも基板５０の上主面の右部において前後方向に一列に並んでいなくてもよい。

なお、第１領域２３Ｒ１および第２領域２３Ｒ２は、必ずしも左右方向に見て、第１凹部２３Ｒと第２電極２１Ｒとが重なる領域でなくてもよい。上下方向に見て、ボンディング用接着剤４０、第１領域２３Ｒ１および第２電極２１Ｒは、この順に一直線上に並んでいればよい。また、上下方向に見て、ボンディング用接着剤４０、第２電極２１Ｒおよび第２領域２３Ｒ２は、この順に一直線上に並んでいればよい。

１０：電子部品
１０ａ：電子部品本体
１１Ｌ，１１Ｒ：第１電極
２０：基板モジュール
２１Ｌ，２１Ｒ：第２電極
２２：絶縁性封止材
２３Ｌ，２３Ｒ，２３Ｒａ：第１凹部
２３Ｒ１：第１領域
２３Ｒ２：第２領域
２３Ｒ３：第１部分
２３Ｒ４：第２部分
２３Ｒｂ：第２凹部
３０Ｌ，３０Ｒ：半田
４０：ボンディング用接着剤
５０：基板
５１：第１導電体
５２Ｌ，５２Ｒ：第２導電体
１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ，１００ｆ，１００ｇ，１００ｈ，１００ｉ，１００ｊ：回路モジュール
２５１：電極
Ｓ１０：底面
Ｓ２０：上主面
Ｓ２３Ｒ，Ｓ２３Ｒｂ：底

Claims (13)

1. 上下方向に延びる法線を有する上主面を有する基板モジュールと、
   前記基板モジュールの上に配置される電子部品と、
   前記電子部品を前記上主面に固定するボンディング用接着剤と、を備えており、
   前記電子部品は、第１電極を含み、
   前記基板モジュールは、前記ボンディング用接着剤より右に配置される第２電極を含み、
   前記第１電極は、半田を介して、前記第２電極と電気的に接続されており、
   前記上主面には、下方向にくぼんだ形状を有し、かつ、底を有する第１凹部が設けられており、
   前記第２電極の上端は、前記底より上に配置され、
   前記第１凹部は、第１領域と、第２領域と、を有し、
   上下方向に見て、前記第１領域は、前記第２電極と前記ボンディング用接着剤との間に位置しており、
   前記第１凹部を形成する部分の材質は、前記上主面を形成する部分の材質と同じであり、
   前記第２領域は、上下方向に見て前記第２電極の右に位置しており、かつ、前記上主面の右辺に到達している、
   回路モジュール。
2. 前記第１領域は、上下方向に見て、前記第２電極と接触する第１部分を有し、
   前記第２領域は、上下方向に見て、前記第２電極と接触する第２部分を有し、
   前記第１部分の上下方向の位置は、前記第２部分の上下方向の位置より上である、
   請求項１に記載の回路モジュール。
3. 上下方向に延びる法線を有する上主面を有する基板モジュールと、
   前記基板モジュールの上に配置される電子部品と、
   前記電子部品を前記上主面に固定するボンディング用接着剤と、を備えており、
   前記電子部品は、第１電極を含み、
   前記基板モジュールは、前記ボンディング用接着剤より右に配置される第２電極を含み、
   前記第１電極は、半田を介して、前記第２電極と電気的に接続されており、
   前記上主面には、下方向にくぼんだ形状を有し、かつ、底を有する第１凹部と、下方向にくぼんだ形状を有し、かつ、底を有する第２凹部と、が設けられており、
   前記第２電極の上端は、前記第１凹部の底より上に配置され、
   前記第１凹部は、第１領域を有し、
   上下方向に見て、前記第１領域は、前記第２電極と前記ボンディング用接着剤との間に位置しており、
   前記第１凹部を形成する部分の材質は、前記上主面を形成する部分の材質と同じであり、
   前記第２凹部は、第２領域を有し、
   前記第２領域は、上下方向に見て前記第２電極の右に位置しており、かつ、前記上主面の右辺に到達している、
   回路モジュール。
4. 前記第２凹部を形成する部分の材質は、前記上主面を形成する部分の材質と同じである、
   請求項３に記載の回路モジュール。
5. 前記第１領域は、左右方向において、前記第２電極と間を空けて配置されている、
   請求項３または請求項４に記載の回路モジュール。
6. 前記第２領域は、左右方向において、前記第２電極と間を空けて配置されている、
   請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の回路モジュール。
7. 前記第１領域は、上下方向に見て、前記第２電極と接触する第１部分を有し、
   前記第２領域は、上下方向に見て、前記第２電極と接触する第２部分を有し、
   前記第１部分の上下方向の位置は、前記第２部分の上下方向の位置より上である、
   請求項３または請求項４に記載の回路モジュール。
8. 前記第２領域は、左右方向において、前記第２電極と間を空けて配置され、
   前記第１領域と前記第２電極との間の左右方向の距離は、前記第２領域と前記第２電極との間の左右方向の距離より長い、
   請求項５に記載の回路モジュール。
9. 前記基板モジュールは、絶縁性封止材を含み、
   前記絶縁性封止材は、前記第２電極の上端部に存在する、
   請求項３乃至請求項８のいずれかに記載の回路モジュール。
10. 前記第２電極の上端部は、先細り形状を有する、
    請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の回路モジュール。
11. 前記電子部品は、電子部品本体を含み、
    前記電子部品本体は、上下方向に見て、前記第２電極と重なる部分を有する、
    請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の回路モジュール。
12. 前記基板モジュールは、
    基板を、
    更に含み、
    前記第２電極の底面は、前記基板の上面に接触している、
    請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の回路モジュール。
13. 前記基板モジュールは、
    樹脂と、
    ＩＣと、を更に含み、
    前記樹脂は、前記第２電極の下部および前記ＩＣを覆い、
    前記樹脂は、前記上主面を有している、
    請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の回路モジュール。

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