JP2022185620A - 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 - Google Patents
熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022185620A JP2022185620A JP2021093349A JP2021093349A JP2022185620A JP 2022185620 A JP2022185620 A JP 2022185620A JP 2021093349 A JP2021093349 A JP 2021093349A JP 2021093349 A JP2021093349 A JP 2021093349A JP 2022185620 A JP2022185620 A JP 2022185620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- thermally conductive
- component
- carbon atoms
- silicone composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 59
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 17
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 11
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims abstract description 11
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims abstract description 7
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical class N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 claims abstract description 6
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 claims description 38
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 33
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 11
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 3
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 claims description 3
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 16
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 10
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 10
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 6
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 4
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005999 2-bromoethyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000005998 bromoethyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000006178 methyl benzyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 2
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020427 K2PtCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019032 PtCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019029 PtCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- OTJZCIYGRUNXTP-UHFFFAOYSA-N but-3-yn-1-ol Chemical compound OCCC#C OTJZCIYGRUNXTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229920005565 cyclic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- ZKVLEFBKBNUQHK-UHFFFAOYSA-N helium;molecular nitrogen;molecular oxygen Chemical compound [He].N#N.O=O ZKVLEFBKBNUQHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J tetrachloroplatinum Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)Cl FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011995 wilkinson's catalyst Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3472—Five-membered rings
- C08K5/3475—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
即ち、本発明は、次の熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン硬化物を提供するものである。
(A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10~100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)ケイ素原子に直接結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:ケイ素原子に直接結合した水素原子の個数が(A)成分のアルケニル基1個に対して0.5~1.5個となる量、
(C)10W/m・K以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材:500~7,000質量部、
(D)下記一般式(1)で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン:10~300質量部、
(E)白金族金属系硬化触媒:有効量、
(F)ベンゾトリアゾール、下記一般式(2)で表されるベンゾトリアゾール誘導体又はその両方:(A)~(D)成分の合計質量に対し10~500ppm、
及び
(G)下記一般式(3)で表されるオルガノポリシロキサン:1~100質量部、
を含む熱伝導性シリコーン組成物。
[2]
(G)成分が、下記一般式(4)で表されるオルガノポリシロキサンを含む[1]に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
[3]
更に、(H)アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物からなる群より選択される1種以上の反応制御剤を含む、[1]又は[2]に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
[4]
一般式(2)において、R3が水素原子、炭素数1~10の一価炭化水素基、又は下記式(5)で表される基である[1]~[3]のいずれか1つに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
[5]
[1]~[4]のいずれか1つに記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
<(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン>
(A)成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上、好ましくは2~10個、より好ましくは2~5個有するオルガノポリシロキサンである。主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、これは分子構造の一部に分枝状の構造を含んだものであってもよく、また環状であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1分子中に2個以上、好ましくは2~30個、より好ましくは2~20個のケイ素原子に直接結合する水素原子(Si-H基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、(A)成分の架橋剤として作用する成分である。即ち、(B)成分中のSi-H基と(A)成分中のアルケニル基とが後述の(E)成分の白金族金属系硬化触媒により促進されるヒドロシリル化反応により付加して、得られる硬化物に架橋構造を有する3次元網目構造を与える。なお、(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのSi-H基の数が1分子中に2個未満の場合、硬化しないおそれがある。
(C)成分の熱伝導性充填材としては、熱伝導率が10W/m・K以上、好ましくは15W/m・K以上のものが使用される。熱伝導率が10W/m・Kより小さいと、熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率そのものが小さくなるためである。かかる熱伝導性充填材としては、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、鉄粉末、ニッケル粉末、金粉末、錫粉末、金属ケイ素粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、酸化アルミニウム(アルミナ)粉末、酸化マグネシウム(マグネシア)粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末、インジウム粉末、ガリウム粉末、酸化亜鉛粉末などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、(C)成分の形状は、不定形であっても球形であってもよい。
(C)の配合量は、(A)成分100質量部に対して、500~7,000質量部の範囲であり、好ましくは1,000~6,500質量部、より好ましくは2,000~6,000質量部である。500質量部より少ないと硬化物の熱伝導率が小さくなり、7,000質量部より多いと組成物の粘度が上昇し、成形性の悪化につながる。
(D)成分は、下記一般式(1)
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサンである。
(E)成分の白金族金属系硬化触媒は(A)成分由来のアルケニル基と、(B)成分由来のSi-H基との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金(白金黒を含む)、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体;H2PtCl4・nH2O、H2PtCl6・nH2O、NaHPtCl6・nH2O、KaHPtCl6・nH2O、Na2PtCl6・nH2O、K2PtCl4・nH2O、PtCl4・nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4・nH2O(但し、式中、nは0~6の整数であり、好ましくは0又は6である)等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩;アルコール変性塩化白金酸(米国特許第3,220,972号明細書参照);塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス(米国特許第3,159,601号明細書、同第3,159,662号明細書、同第3,775,452号明細書参照);白金黒、パラジウム等の白金族金属を酸化アルミニウム、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの;ロジウム-オレフィンコンプレックス;クロロトリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒);塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックスなどが挙げられる。(E)成分の配合量は、所謂触媒量でよく、通常、(A)成分に対する白金族金属元素の質量換算で、0.1~1,000ppm程度がよい。(E)成分は前記した各種白金族金属触媒を2-エチルヘキサノール等の溶剤に溶解したものを用いてもよい。
(F)成分は、ベンゾトリアゾール及び/又は下記一般式(2)
で示されるベンゾトリアゾール誘導体である。
(G)成分は、下記一般式(3):
で表される脂肪族不飽和結合を含まないオルガノポリシロキサンである。(G)成分は、組成物中において架橋構造に影響を与えることなくオイルとして存在するため、上記(F)成分と共に組成物中から徐々に対象金属の表面へ移行することにより防腐食効果を高めることができる。
で表されるフェニル基含有オルガノポリシロキサンを含むことが好ましい。
(G)成分のうち、一般式(4)で示されるものの割合は、(G)成分総量のうち質量基準で、5~50質量%であることが好ましく、10~40質量%であることがより好ましい。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、さらに(H)成分として、上記(E)成分の触媒活性を抑制し、組成物のシェルフライフ、ポットライフを延長させる目的で付加反応制御剤を配合することができる。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、さらに(I)成分として、組成物の粘度及び硬化物の硬度を調節する目的で、(C)成分以外の充填材を配合することができる。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上記した各成分を均一に混合することにより製造される。混合方法は、従来公知の方法に従えばよく、混合する装置としては、トリミックス、ツウィンミックス、プラネタリミキサー(いずれも(株)井上製作所製混合機の登録商標)、ウルトラミキサー(みずほ工業(株)製混合機の登録商標)、ハイビスディスパーミックス(特殊機化工業(株)製混合機の登録商標)等が挙げられる。また、配合する全成分を一度に混合してもよく、1種又は2種以上の成分を数段階に分けて混合してもよいが、(C)成分及び(D)成分は同時に配合することが好ましい。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物を、好ましくは80~180℃、特に90~170℃にて30~150分間、特に40~140分間加熱することにより硬化物とすることができる。
本発明における硬化物(成形体)の熱伝導率は、ホットディスク法により測定した25℃における測定値が3.0W/m・K以上であることが好ましく、さらに好ましくは4.0W/mK以上である。なお、硬化物(成形体)の熱伝導率の上限は特に限定されないが、例えば、酸化マグネシウムを用いた場合、その熱伝導率40W/m・K以下である。
下記実施例に用いられている(A)~(H)成分を下記に示す。
両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン(25℃における動粘度600mm2/s)
(C-1):アルミナ粉末(平均粒径:1μm、熱伝導率:27W/m・K)
(C-2):アルミナ粉末(平均粒径:10μm、熱伝導率:27W/m・K)
(C-3):アルミナ粉末(平均粒径:28μm、熱伝導率:27W/m・K)
(C-4):アルミナ粉末(平均粒径:70μm、熱伝導率:27W/m・K)
(C-5):マグネシア粉末(平均粒径:55μm、熱伝導率:40W/m・K)
5%塩化白金酸2-エチルヘキサノール溶液
エチニルメチリデンカルビノール
(I-1):水酸化アルミニウム粉末(平均粒径:1μm、熱伝導率:3.2W/m・K)
(I-2):水酸化アルミニウム粉末(平均粒径:12μm、熱伝導率:3.2W/m・K)
(I-3):水酸化アルミニウム粉末(平均粒径:64μm、熱伝導率:3.2W/m・K)
表1及び表2に示す配合量(質量部)で下記成分を順次加えた。5リットルプラネタリーミキサー((株)井上製作所製)を用いて、(A)及び(D)成分、並びに、(C)成分及び(I)成分を予め混合したものを60分間混練した。次に成分(B)、(E)、(F)、(G)及び(H)成分を加えて30分間混練し、熱伝導性シリコーン組成物を得た。
調製した熱伝導性シリコーン組成物を60mm×60mm×6mmの金型に流し込み、金型開口部をPETフィルム2枚ではさんだ後、プレス成形機を用い、120℃で、10分間硬化させることで熱伝導性シリコーン硬化物(熱伝導性シリコーンシート)を得た。
熱伝導率:
下記実施例1~6及び比較例1~5で得られた6mm厚のシートを2枚用いて、熱伝導率計(TPA-501、京都電子工業株式会社製の商品名)により硬化物の熱伝導率を測定した。
熱伝導性シリコーン硬化物の硬度をSRIS0101に規定されているアスカーC硬度計で測定した。
1)銅板洗浄
アセトンを含侵させたガーゼで銅板の表面の油脂をふき取った後、10質量%硫酸水溶液に15分浸漬した。取り出した銅板を純水で洗浄後乾燥させ試験に用いた。
2)試験手順
成形した熱伝導性シリコーン硬化物を上記銅板上に設置し24時間静置した。その後、熱伝導性シリコーン硬化物を除去した銅板を85℃、85%RHの高温高湿槽中に保管し、エージングを実施した。エージング時間100時間、500時間、1,000時間経過後に銅板を取り出し、銅板表面の腐食の有無を観察した。
対して比較例1及び3のように(F)成分を十分な量含有しない場合、銅の腐食が見られた。一方、(F)成分を過剰に添加した比較例2では、(E)成分の失活により硬化物が得られなかった。また、比較例4のように(G)成分を含まない組成では、銅腐食試験500時間で腐食が発生した。更に、比較例5のように(G)成分を過剰に加えた場合、熱伝導性充填材の割合が低下し熱伝導率が3.0W/m・Kを下回る結果となった。
Claims (5)
- (A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10~100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)ケイ素原子に直接結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:ケイ素原子に直接結合した水素原子の個数が(A)成分のアルケニル基1個に対して0.5~1.5個となる量、
(C)10W/m・K以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材:500~7,000質量部、
(D)下記一般式(1)で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン:10~300質量部、
(E)白金族金属系硬化触媒:有効量
(F)ベンゾトリアゾール、下記一般式(2)で表されるベンゾトリアゾール誘導体又はその両方:(A)~(D)成分の合計質量に対し10~500ppm
及び
(G)下記一般式(3)で表されるオルガノポリシロキサン:1~100質量部、
を含む熱伝導性シリコーン組成物。 - 更に、(H)アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物からなる群より選択される1種以上の付加反応制御剤を含む、請求項1又は2に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021093349A JP7523870B2 (ja) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
PCT/JP2022/022038 WO2022255331A1 (ja) | 2021-06-03 | 2022-05-31 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
US18/566,236 US20240294758A1 (en) | 2021-06-03 | 2022-05-31 | Thermally conductive silicone composition and cured product thereof |
KR1020237044301A KR20240015664A (ko) | 2021-06-03 | 2022-05-31 | 열전도성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 |
CN202280039532.9A CN117413021A (zh) | 2021-06-03 | 2022-05-31 | 热传导性有机硅组合物及其固化物 |
EP22816078.4A EP4349916A1 (en) | 2021-06-03 | 2022-05-31 | Thermally conductive silicone composition and cured object obtained therefrom |
TW111120417A TW202248352A (zh) | 2021-06-03 | 2022-06-01 | 熱傳導性矽酮組合物及其固化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021093349A JP7523870B2 (ja) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022185620A true JP2022185620A (ja) | 2022-12-15 |
JP7523870B2 JP7523870B2 (ja) | 2024-07-29 |
Family
ID=84323249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021093349A Active JP7523870B2 (ja) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240294758A1 (ja) |
EP (1) | EP4349916A1 (ja) |
JP (1) | JP7523870B2 (ja) |
KR (1) | KR20240015664A (ja) |
CN (1) | CN117413021A (ja) |
TW (1) | TW202248352A (ja) |
WO (1) | WO2022255331A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024024503A1 (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性2液付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及びシート |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3159601A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes |
US3220972A (en) | 1962-07-02 | 1965-11-30 | Gen Electric | Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst |
US3159662A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Addition reaction |
US3775452A (en) | 1971-04-28 | 1973-11-27 | Gen Electric | Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes |
JP2938429B1 (ja) | 1998-02-27 | 1999-08-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP2938428B1 (ja) | 1998-02-27 | 1999-08-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性グリース組成物 |
JP3952184B2 (ja) | 2002-10-10 | 2007-08-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート |
JP6733241B2 (ja) | 2016-03-18 | 2020-07-29 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性シリコーンゴム組成物、その製造方法及び硬化物 |
MY187529A (en) | 2016-10-26 | 2021-09-27 | Shinetsu Chemical Co | Thermally-conductive silicone composition |
JP6943028B2 (ja) | 2017-06-15 | 2021-09-29 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP6915599B2 (ja) | 2018-09-07 | 2021-08-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP7070320B2 (ja) | 2018-10-18 | 2022-05-18 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP7033047B2 (ja) | 2018-10-26 | 2022-03-09 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
-
2021
- 2021-06-03 JP JP2021093349A patent/JP7523870B2/ja active Active
-
2022
- 2022-05-31 CN CN202280039532.9A patent/CN117413021A/zh active Pending
- 2022-05-31 WO PCT/JP2022/022038 patent/WO2022255331A1/ja active Application Filing
- 2022-05-31 KR KR1020237044301A patent/KR20240015664A/ko unknown
- 2022-05-31 EP EP22816078.4A patent/EP4349916A1/en active Pending
- 2022-05-31 US US18/566,236 patent/US20240294758A1/en active Pending
- 2022-06-01 TW TW111120417A patent/TW202248352A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024024503A1 (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性2液付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及びシート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022255331A1 (ja) | 2022-12-08 |
US20240294758A1 (en) | 2024-09-05 |
CN117413021A (zh) | 2024-01-16 |
TW202248352A (zh) | 2022-12-16 |
KR20240015664A (ko) | 2024-02-05 |
JP7523870B2 (ja) | 2024-07-29 |
EP4349916A1 (en) | 2024-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5664563B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
TWI538996B (zh) | 導熱性聚矽氧潤滑脂組成物 | |
JP5233325B2 (ja) | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 | |
JP5898139B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
KR20170127482A (ko) | 열 전도성 실리콘 조성물 | |
JP6614362B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
TWI822954B (zh) | 導熱性矽氧組成物及其製造方法、以及導熱性矽氧硬化物 | |
JP5472055B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
JP2011089079A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP5843364B2 (ja) | 熱伝導性組成物 | |
JP5947267B2 (ja) | シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 | |
JP7285231B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP6981914B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP2020002236A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法 | |
JP2015212318A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP2020063380A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
WO2022255331A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
CN115667407B (zh) | 高导热性有机硅组合物 | |
JP6943028B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
TW202118854A (zh) | 熱傳導性矽酮組合物和熱傳導性矽酮片材 | |
WO2023132192A1 (ja) | 高熱伝導性シリコーン組成物 | |
TWI813738B (zh) | 熱傳導性矽氧組成物及其硬化物 | |
JP7485634B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP7219728B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP2024035628A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240701 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240716 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7523870 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |