JP2022179055A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022179055A5 JP2022179055A5 JP2021086287A JP2021086287A JP2022179055A5 JP 2022179055 A5 JP2022179055 A5 JP 2022179055A5 JP 2021086287 A JP2021086287 A JP 2021086287A JP 2021086287 A JP2021086287 A JP 2021086287A JP 2022179055 A5 JP2022179055 A5 JP 2022179055A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- support member
- ejection head
- electrical wiring
- liquid ejection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021086287A JP7618503B2 (ja) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 液体吐出ヘッド |
| US17/713,890 US11964486B2 (en) | 2021-05-21 | 2022-04-05 | Liquid ejection head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021086287A JP7618503B2 (ja) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 液体吐出ヘッド |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022179055A JP2022179055A (ja) | 2022-12-02 |
| JP2022179055A5 true JP2022179055A5 (enExample) | 2024-05-23 |
| JP7618503B2 JP7618503B2 (ja) | 2025-01-21 |
Family
ID=84104238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021086287A Active JP7618503B2 (ja) | 2021-05-21 | 2021-05-21 | 液体吐出ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11964486B2 (enExample) |
| JP (1) | JP7618503B2 (enExample) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3253203B2 (ja) * | 1993-01-19 | 2002-02-04 | キヤノン株式会社 | フレキシブル配線基板、及びこれを使用したインクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| JP4290154B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
| JP4939184B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2012-05-23 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US8017450B2 (en) * | 2008-09-25 | 2011-09-13 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of forming assymetrical encapsulant bead |
| JP4732535B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2011-07-27 | キヤノン株式会社 | 液体吐出記録ヘッドおよびその製造方法 |
| JP6537242B2 (ja) | 2014-10-14 | 2019-07-03 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US20180361745A1 (en) * | 2015-10-30 | 2018-12-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead assembly |
| JP7229753B2 (ja) * | 2018-12-18 | 2023-02-28 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
2021
- 2021-05-21 JP JP2021086287A patent/JP7618503B2/ja active Active
-
2022
- 2022-04-05 US US17/713,890 patent/US11964486B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6305302B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP4362996B2 (ja) | 格子状配列構造の圧電/電歪アクチュエータ及びその製造方法 | |
| JP2020503697A (ja) | 両面放熱構造を有する半導体パッケージ | |
| JP4736850B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の外部接続端子と外部電極との接合方法 | |
| US20250249681A1 (en) | Liquid ejection head and manufacturing method for liquid ejection head | |
| JP2022179055A5 (enExample) | ||
| JP2011204968A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP6044258B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP2003305842A (ja) | インクジェット式記録ヘッド、及び、その製造方法 | |
| JP5783683B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
| JP6537242B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP3255314B2 (ja) | インク噴射装置 | |
| JP2023055114A5 (enExample) | ||
| US20120026248A1 (en) | Inkjet head assembly and method for manufacturing the same | |
| JP4736849B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の外部接続端子と外部電極との接合方法 | |
| JP2005064398A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP2009045906A5 (enExample) | ||
| JP6330819B2 (ja) | 配線基板及びインクジェットヘッド | |
| JP2009056756A5 (enExample) | ||
| JP5673023B2 (ja) | 圧電モジュール、圧電デバイスおよびその製造方法 | |
| JP2007234696A (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2007264095A (ja) | 振動板及び振動波駆動装置 | |
| JP3539475B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド、及びフレキシブルケーブルの接続方法 | |
| JP4646948B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
| JP2009118000A5 (enExample) |