JP3255314B2 - インク噴射装置 - Google Patents
インク噴射装置Info
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- ink
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- electrode
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
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- Ink Jet (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
し、特にその電気的接続に関する。
一例が、特開昭63−252750号公報及び特開平2
−150355号公報に開示されており、以下その概略
構成を図面を参照して説明する。
せん断モード型で圧電セラミックスプレート2とカバー
プレート10とノズルプレート14と基板41とから構
成されている。
イヤモンドブレード等により切削加工され、複数の溝3
が形成されている。また、その溝3の側面となる側壁6
は矢印5の方向に分極されている。それらの溝3は同じ
深さであり、かつ平行である。それら溝3の深さは圧電
セラミックスプレート2の一端面15に近づくにつれて
徐々に浅くなっており、一端面15付近には浅溝7が形
成されている。そして、溝3の内面には、その両側面の
上半分に金属電極8がスパッタリング等によって形成さ
れている。また、浅溝7の内面には、その側面及び底面
に金属電極9がスパッタリング等によって形成されてい
る。これにより、溝3の両側面に形成された金属電極8
は浅溝7に形成された金属電極9によって電気的に接続
されている。
ス材料または樹脂材料等から形成されている。そして、
カバープレート10には、研削または切削加工等によっ
て、インク導入口16及びマニホールド18が形成され
ている。そして、圧電セラミックスプレート2の溝3加
工側の面とカバープレート10のマニホールド18加工
側の面とがエポキシ系接着剤20(図8参照)によって
接着される。従って、インク噴射装置1には、溝3の上
面が覆われて横方向に同じ間隔を有する複数のインク流
路であるインク室4(図8参照)が構成される。図8に
示すように、そのインク室4は長方形断面の細長い形状
であり、全てのインク室4内には、インクが充填され
る。
ート2及びカバープレート10の端面には、各インク室
4の位置に対応した位置にノズル12が設けられたノズ
ルプレート14が接着される。このノズルプレート14
は、ポリアルキレン(例えばエチレン)、テレフタレー
ト、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸
セルロース等のプラスチックによって形成されている。
3の加工側に対して反対側の面には、基板41が、エポ
キシ系接着剤等によって接着されている。その基板41
には各インク室4の位置に対応した位置に導電層のパタ
ーン42が形成されている。その導電層のパターン42
と浅溝7の底面の金属電極9とは、導線43で接続され
ている。通常、このような接続には、周知のワイヤボン
ディングという手法が用いられている。この導線43の
直径は通常非常に小さく機械的強度が小さいため、隣接
する導線43どうしの接触や断線、また大気中の水分や
粉塵による腐食を防ぐために、一般にはエポキシ系等の
樹脂を用いて保護膜(図示せず)の形成(ポッティン
グ)を行う。その保護膜は加熱硬化される。
電気的接続は、図9に示すように基板41にコネクタ4
4がはんだ付けされ、パルス駆動回路との間をフレキシ
ブル基板(FPC)45等で接続されている。ここでは
外部パルス駆動回路の図は省略する。
基板45,コネクタ44,パターン42,導線43,金
属電極9を介して金属電極8に電圧が印加されて、側壁
6が変形してノズル12からインクが噴射される。
たインク噴射装置1では、圧電セラミックプレート2と
基板41との間の電気的接続にワイヤボンディングを用
いるので、圧電セラミックプレート2の他に外部パルス
駆動回路との接続の中継のためのフレキシブル基板45
等が必要になり、また工程としては圧電セラミックスプ
レート2と基板41とを接着した後ワイヤボンディング
を施し、導線43の保護のための保護膜形成(ポッティ
ング)が必要であった。更に、基板41には、浅溝7の
ピッチと同程度のピッチで導線43をボンディングする
ためのボンディングパッドを形成する必要があり、その
ボンディングパッドのピッチは、一般的なプリント配線
板に比較すると、狭ピッチのためにパターン形成が困難
であり、ワイヤボンディングのためのパッドの表面処理
が必要であることから、単位面積当たりの価格が非常に
高価である。
には、多額の設備投資とクリーンルーム等の環境を準備
する必要があり、ワイヤボンディングパッド部の汚染を
極力避ける必要があり、多極の導線43をボンディング
する場合、ポッティング工程において導線43が切れ、
導線43流れ等の問題があり、その歩留まりと信頼性を
確保することは容易でない。
になされたものであり、インク噴射装置の小型化、およ
びその電気的接続点数の減少による信頼性の向上を図る
ことを目的とする。
に本発明の請求項1では、複数の溝が形成された基盤
と、前記溝に形成され、且つ前記基盤の端部付近に導か
れた金属電極と、フレキシブルベースフィルム上に形成
され、前記金属電極に電気的に接続される導体パターン
を備えたフレキシブル基板とを有し、前記フレキシブル
基板を介して前記金属電極に電圧が印加されると前記溝
に収容したインクを噴射するインク噴射装置において、
前記金属電極及び前記フレキシブル基板の導体パターン
に、相互に電気的に接続される接点電極が設けられ、前
記基盤における、前記金属電極と前記フレキシブル基板
の導体パターンとが接続される部分は凹状に形成されて
いる。
と、前記溝に形成され、且つ前記基盤の端部付近に導か
れた金属電極と、フレキシブルベースフィルム上に形成
され、前記金属電極に電気的に接続される導体パターン
を備えたフレキシブル基板とを有し、前記フレキシブル
基板を介して前記金属電極に電圧が印加されると前記溝
に収容したインクを噴射するインク噴射装置において、
前記金属電極及び前記フレキシブル基板の導体パターン
に、相互に電気的に接続される接点電極が設けられ、前
記導体パターン上に設けられ、インク噴射装置を駆動す
る駆動回路に接続される接続部を前記フレキシブル基板
が有し、前記フレキシブル基板が折り曲げられ前記イン
ク噴射装置の端面を覆っている。
おいて、前記金属電極及び前記フレキシブル基板の導体
パターンに接点電極が設けられる。そして、外部から電
気信号がフレキシブル基板の導体パターンを介して接点
電極に入力されると、前記金属電極に電圧が印加され、
溝に収容したインクが噴射される。
参照して説明する。尚、従来技術と同様の部材に付いて
は同一の符号を付しその説明を省略する。
電セラミックスプレート2には前記浅溝7が形成されて
おり、その浅溝7の内面に形成された金属電極9の一部
には接点電極50が形成されている。この接点電極50
は下地の金属電極9を保護する。また、接点電極50
は、接触抵抗の低減のために、例えばNiメッキ、Au
メッキが施されている。そして、これらの金属膜は、蒸
着、スパッタリング、CVD、溶射等により形成され
る。
ス駆動回路からの電気信号を伝えるためのフレキシブル
基板51が接続される。そのフレキシブル基板51のフ
レキシブルベースフィルム53には導体パターン54が
形成されている。その導体パターン54の一端には、接
点電極50に接続される接点電極52が形成され、他端
には、前記外部パルス駆動回路に電気的に接続された図
示しないコネクタに接続される接点電極55が形成され
ている。接点電極52,55にもその用途によった金属
膜が形成されている。
の接点電極52は、圧電セラミックスプレート2の接点
電極50のピッチと同一のピッチで形成されている。ま
た、接点電極52は、フレキシブルベースフィルム53
に対し凸状に形成されており、接点電極50が形成され
た圧電セラミックスプレート2の浅溝7の凹部に組み合
わされて、接触されて電気的に接続される。
には、接点電極52から導体パターン54に導かれ、前
記外部パルス駆動回路と電気的接続のための接点電極5
5が設けられている。その接点電極55の電極ピッチ
は、接点電極52のピッチよりも大きく形成されてい
る。また、接点電極55は接点電極52が形成される面
と反対の面に形成されている。
に形成してもよい。
ート2の下面には補強板57が接着され、その補強板5
7の上面及び圧電セラミックスプレート2の端面には補
強板56が接着されている。その補強板56の上面に、
フレキシブル基板51が圧電セラミックスプレート2に
接続されると共に接着されている。この時、フレキシブ
ル基板51の接点電極52は、上述したように浅溝7の
接点電極50に接触しており、その接触が図示しない部
材によって保持されいる。また、フレキシブル基板51
の接点電極55は補強板56の図4中左端付近に配置さ
れている。
板56,57及びフレキシブル基板51の端部が挿入さ
れて前記外部パルス駆動回路(図示せず)に電気的に接
続される。
動回路から前記コネクタ,フレキシブル基板51,金属
電極9を介してインク噴射装置1のインク室4の金属電
極8に電圧が印加されると、側壁6が圧電厚みすべり効
果により、インク室4の内部方向に急速に変形する。こ
の変形によって、インク室4の容積が減少してインク圧
力が増大し、圧力波が発生して、インク室4に連通する
ノズル12からインクが噴射される。
電セラミックスプレート2の接点電極50に、フレキシ
ブル基板51の接点電極52が接触されているので、従
来技術の基板41のパターン42と浅溝7の金属電極9
とを接続する導線43が不要となる。このため、導線4
3の前記ボンディング工程、前記ポッティング工程、前
記キュア工程等多くの工程と、その高額な設備とが不要
である。また、それらの工程管理と歩留まり、信頼性に
おいて多くの課題を持つ、ワイヤボンディングそのもの
を導入する必要が無い。これにより、導線43をボンデ
ィングするために必要なボンディングパッドを圧電セラ
ミックスプレート2の金属電極9上に設ける必要がなく
なり、また狭ピッチのために高価な基板41を使用する
必要がなくなる。
れるフレキシブル基板51の接点電極55のピッチが、
圧電セラミックスプレート2の接点電極50に接続され
るフレキシブル基板51の接点電極52のピッチより広
いので、圧電セラミックスプレート2をそのままコネク
タのひとつのメンバとして使用でき、容易に外部パルス
駆動回路との電気的接続が可能になることから、インク
噴射装置1の小型化、低価格化、電気的接続点数の減少
による高信頼性化に効果がある。
電極50が凹状に形成され、フレキシブル基板51の接
点電極52が凸状に形成されているので、接点電極50
と接点電極52との接続における位置決めが容易であ
る。
れるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲の変更は可
能である。
には、圧電セラミックスプレート2の接点電極50と接
続する接点電極52から導体パターン54に導かれ、前
記外部パルス駆動回路と電気的接続のための接点電極5
5が設けられている。それら接点電極55の配置は、図
5中右側から数えて奇数番目がフレキシブル基板61の
端部(図5中下部)に配置され、偶数番目の位置より図
5中上方に配置されている。また、接点電極55は接点
電極52が形成される面と反対の面に形成されている。
プレート2に補強板56と補強板57を接着し、フレキ
シブル基板61を圧電セラミックスプレート2に接続し
た後に、補強板56の上面から端面58を覆って、補強
板57の裏面に至る部分をフレキシブル基板61で構成
し、市販の接触電極式のコネクタあるいは挿抜式コネク
タにはめ込んで電気的接続を得ることができる。この
時、フレキシブル基板61の接点電極55は、補強板5
6、57の端部付近における図6中上側と下側との両側
に配置されている。
基板61が折り曲げられた両側表面に配置されているの
で、フレキシブル基板61の幅を小さくすることがで
き、インク噴射装置1が小型化される。
ート2及びフレキシブル基板51,61に接点電極が設
けられていたが、それら接点電極の内少なくとも1つに
はんだ接続電極を設けてもよい。このようにすれば、圧
電セラミックスプレート2とフレキシブル基板51,6
1とがはんだによって固着されるので、電気的接続の信
頼性が向上する。
レート2の側壁6の変形によって、インクが噴射される
インク噴射装置であったが、バブルジェット方式のイン
ク噴射装置であってもよい。
明によれば、前記基盤の溝に形成され、且つ前記基盤の
端部付近に導かれた金属電極及び前記フレキシブル基板
の導体パターンに接点電極が設けられているので、従来
のワイヤボンディングが不要である。そのため、そのワ
イヤボンディング工程における防塵対策のためのクリー
ンルームが不要であり、また導線のボンディング工程、
ポッティング工程、キュア工程等多くの工程とその高額
な設備が不要である。また、導線をボンディングするた
めに必要なボンディングパッドを基盤上に設ける必要が
なくなり、また狭ピッチのために高価な基板を使用する
必要がなくなる。さらに、前記基盤における、前記金属
電極と前記フレキシブル基板の導体パターンとが接続さ
れる部分が凹状に形成されていることで、接点電極の位
置決めが容易であり、また、インク噴射装置を駆動する
駆動回路に接続される接続部を前記フレキシブル基板が
有し、前記フレキシブル基板が折り曲げられ前記インク
噴射装置の端面を覆っていることで、市販の接触電極式
のコネクタあるいは挿抜式コネクタにはめ込んで電気的
接続を得ることができる。従って、容易に外部回路との
電気的接続が可能になることから、インク噴射装置の小
型化、低価格化、電気的接続点数の減少による高信頼性
化の効果を奏する。
図である。
る。
る。
る。
る。
す概略構成図である。
す断面図である。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の溝が形成された基盤と、前記溝に
形成され、且つ前記基盤の端部付近に導かれた金属電極
と、フレキシブルベースフィルム上に形成され、前記金
属電極に電気的に接続される導体パターンを備えたフレ
キシブル基板とを有し、前記フレキシブル基板を介して
前記金属電極に電圧が印加されると前記溝に収容したイ
ンクを噴射するインク噴射装置において、 前記金属電極及び前記フレキシブル基板の導体パターン
に、相互に電気的に接続される接点電極が設けられ、 前記基盤における、前記金属電極と前記フレキシブル基
板の導体パターンとが接続される部分は凹状に形成され
ている ことを特徴とするインク噴射装置。 - 【請求項2】 複数の溝が形成された基盤と、前記溝に
形成され、且つ前記基盤の端部付近に導かれた金属電極
と、フレキシブルベースフィルム上に形成され、前記金
属電極に電気的に接続される導体パターンを備えたフレ
キシブル基板とを有し、前記フレキシブル基板を介して
前記金属電極に電圧が印加されると前記溝に収容したイ
ンクを噴射するインク噴射装置において、 前記金属電極及び前記フレキシブル基板の導体パターン
に、相互に電気的に接続される接点電極が設けられ、 前記導体パターン上に設けられ、インク噴射装置を駆動
する駆動回路に接続される接続部を前記フレキシブル基
板が有し、前記フレキシブル基板が折り曲げられ前記イ
ンク噴射装置の端面を覆っていることを特徴とする イン
ク噴射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10838393A JP3255314B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | インク噴射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10838393A JP3255314B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | インク噴射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06316065A JPH06316065A (ja) | 1994-11-15 |
JP3255314B2 true JP3255314B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=14483385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10838393A Expired - Lifetime JP3255314B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | インク噴射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3255314B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3596865B2 (ja) | 2000-05-26 | 2004-12-02 | シャープ株式会社 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
JP2002144541A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-21 | Konica Corp | インクジェットプリンタ用ヘッド構造 |
JP2009119788A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法 |
US9238367B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-01-19 | Ricoh Company, Ltd. | Droplet discharging head and image forming apparatus |
JP6659738B2 (ja) * | 2015-10-12 | 2020-03-04 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | プリントヘッド |
JP6907493B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2021-07-21 | ブラザー工業株式会社 | アクチュエータ装置、配線部材の接続構造、液体吐出装置、及び、アクチュエータ装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP10838393A patent/JP3255314B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06316065A (ja) | 1994-11-15 |
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