JP2022171462A - 配管着脱部材洗浄装置、基板処理システム、基板処理装置、および、配管着脱部材洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂部分を有する部材を良好に洗浄できる配管着脱部材洗浄装置、基板処理システム、基板処理装置、および、配管着脱部材洗浄方法を提供する。
【解決手段】配管着脱部材洗浄装置３は、処理ユニットに処理液を供給する処理液配管に対して着脱可能な配管着脱部材１００であって、当該配管着脱部材１００を通過する処理液に接触する樹脂部分を有する配管着脱部材を洗浄する。配管着脱部材洗浄装置３は、配管着脱部材１００に接続可能であり洗浄流体が流れる洗浄流体配管７０であって、配管着脱部材１００に洗浄流体を供給し、かつ、配管着脱部材１００から洗浄流体を回収する洗浄流体配管７０と、洗浄流体配管７０内の洗浄流体を加熱する配管ヒータ８２と、洗浄流体配管７０内の洗浄流体に物理力を付与する洗浄流体バルブ８０とを含む。
【選択図】図５

Description

この発明は、配管着脱部材洗浄装置、基板処理システム、基板処理装置、および、配管着脱部材洗浄方法に関する。
処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウェハ、液晶表示装置および有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置等のＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等が含まれる。

下記特許文献１には、流路に設けられた弁座と、弁座に接近して流路を閉鎖するとともに弁座から離間して流路を開放するフッ素樹脂製のダイヤフラムとを有するダイヤフラムバルブが用いられている基板処理装置が開示されている。

特開２００９－２２２１８９号公報

特許文献１に開示されているダイヤフラムバルブのように、処理液に接する樹脂部分を有する配管着脱部材を基板処理装置に用いた場合、樹脂部分を構成する樹脂の内部に存在するパーティクル等の不純物によって処理液が汚染されるおそれがある。
そこで、この発明の１つの目的は、樹脂部分を有する部材を良好に洗浄できる配管着脱部材洗浄装置、基板処理システム、基板処理装置、および、配管着脱部材洗浄方法を提供することである。

この発明の一実施形態は、基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液配管に対して着脱可能な配管着脱部材であって、当該配管着脱部材を通過する前記処理液に接触する樹脂部分を有する配管着脱部材を洗浄する配管着脱部材洗浄装置を提供する。前記配管着脱部材洗浄装置は、前記配管着脱部材に接続可能であり洗浄流体が流れる洗浄流体配管であって、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給し、かつ、前記配管着脱部材から洗浄流体を回収する洗浄流体配管と、前記洗浄流体配管内の洗浄流体および前記配管着脱部材の少なくとも一方を加熱する加熱ユニットと、前記洗浄流体配管内の洗浄流体に物理力を付与する物理力付与ユニットとを含む。

この装置によれば、洗浄流体配管が配管着脱部材に洗浄流体を供給し、かつ、配管着脱部材から洗浄流体を回収することができる。そのため、洗浄流体によって、配管着脱部材が洗浄される。
加熱ユニットによって、洗浄流体配管を流れる洗浄流体および配管着脱部材の少なくとも一方を加熱することで、配管着脱部材の樹脂部分が加熱される。樹脂部分を加熱することで、樹脂部分を構成する樹脂が膨張する。これにより、樹脂の膨張により発生した微小な空間に洗浄流体が進入し、洗浄流体によって樹脂部分の内部の不純物を除去できる。

さらに、物理力付与ユニットによって、洗浄流体に、振動、衝撃等の物理力を付与することで、樹脂部分の内部の不純物の除去を促進できる。物理力の付与によって、樹脂部分の内部における不純物の位置が変化し、洗浄流体と樹脂部分との接触界面に不純物が現われることがある。特に、配管着脱部材が加熱されている状態で洗浄流体に物理力を付与することで不純物の除去を促進できる。

以上により、樹脂部分を有する配管着脱部材を良好に洗浄できる。
この発明の一実施形態では、前記加熱ユニットが、加熱の開始および停止を１サイクルとする温調サイクルを複数回実行する。
この装置によれば、温調サイクルが複数回実行される。そのため、配管着脱部材の樹脂部分に対する加熱と、配管着脱部材の樹脂部分に対する加熱の停止とが繰り返される。そのため、樹脂部分に対する加熱による樹脂の膨張と、樹脂部分に対する加熱の停止による樹脂の収縮とが繰り返される。樹脂の膨張および収縮が繰り返されることによって、樹脂部分の内部における不純物の位置が変化し、洗浄流体と樹脂部分との接触界面に不純物が現われることがある。そのため、洗浄流体によって樹脂部分の内部の不純物の除去を促進できる。

この発明の一実施形態では、前記配管着脱部材洗浄装置が、前記洗浄流体配管に直接的または間接的に接続され、前記洗浄流体配管から洗浄流体を排出する排出配管と、複数種の洗浄流体を選択的に前記洗浄流体配管に供給する供給ユニットとをさらに含む。前記供給ユニットが、前記洗浄流体配管に直接的または間接的に接続される複数の供給配管と、各前記供給配管を開閉し、前記洗浄流体配管に追加される洗浄流体の種類を切り替える複数の切替バルブとを含む。

この装置によれば、洗浄流体配管内の洗浄流体を排出配管から排出し、その後、切替バルブによって、洗浄流体配管に供給する洗浄流体の種類を変更することで、洗浄流体配管内の洗浄流体の種類を変更できる。そのため、配管着脱部材の洗浄に複数種の洗浄流体を用いることができる。また、洗浄対象となる配管着脱部材に適した洗浄流体を適宜選択することができる。

この発明の一実施形態では、前記物理力付与ユニットが、前記洗浄流体配管に設けられ、前記洗浄流体配管内の前記洗浄流体の流量を変更する流量変更バルブを含む。
流量変更バルブで洗浄流体配管内の洗浄流体の流量を変更することによって、配管着脱部材を流れる洗浄流体に、振動またはキャビテーションを発生させることができ、それによって、洗浄流体に物理力を付与できる。そのため、樹脂の膨張により発生した微小な空間に進入した洗浄流体を介して不純物に物理力を付与することができる。これにより、樹脂部分の内部の不純物の除去を促進できる。キャビテーションは、短時間に気泡の発生と消滅とが繰り返されることを意味する。

この発明の一実施形態では、前記物理力付与ユニットが、前記洗浄流体配管に設けられた超音波発生器を含む。
そのため、洗浄流体配管に設けられた超音波発生器によって、洗浄流体配管内の洗浄流体および洗浄流体配管に超音波を付与することができる。洗浄流体配管内の洗浄流体および洗浄流体配管を介して、配管着脱部材を流れる洗浄流体に超音波が伝達される。つまり、洗浄流体に物理力を付与できる。そのため、樹脂の膨張により発生した微小な空間に進入した洗浄流体を介して不純物に物理力を付与することができる。これにより、樹脂部分の内部の不純物の除去を促進できる。

この発明の一実施形態では、前記加熱ユニットが、前記洗浄流体配管を介して、前記洗浄流体配管内の洗浄流体を加熱する配管ヒータを含む。
この装置によれば、配管ヒータによって洗浄流体配管内の洗浄流体が加熱される。配管ヒータによって加熱された洗浄流体が配管着脱部材を流れる際に配管着脱部材の樹脂部分が加熱される。

この発明の一実施形態では、前記加熱ユニットが、前記配管着脱部材を直接的に加熱するか、または、前記配管着脱部材の周囲の雰囲気を介して前記配管着脱部材を加熱するように構成されている着脱部材ヒータを含む。そのため、配管着脱部材を効率良く所望の温度にまで加熱することができる。
この発明の一実施形態では、前記洗浄流体配管が、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給する第１配管と、前記配管着脱部材から洗浄流体を回収する第２配管とを含む。前記配管着脱部材洗浄装置は、前記第１配管に洗浄流体を供給し、前記第２配管から洗浄流体を回収する洗浄流体タンクをさらに含む。

そのため、第１配管から配管着脱部材に供給された洗浄流体が第２配管を介して洗浄流体タンクに戻る。洗浄流体タンクに戻った洗浄流体は、再び第１配管から配管着脱部材に供給される。したがって、配管着脱部材に供給される洗浄流体を再利用できる。
この発明の一実施形態では、前記洗浄流体配管が、前記処理液配管に取り付けられていない状態の前記配管着脱部材に接続可能である。

そのため、処理液配管に取り付けられる前に配管着脱部材を洗浄流体配管に接続し、洗浄流体によって配管着脱部材を洗浄することができる。したがって、樹脂部分の内部の不純物が予め充分に除去された配管着脱部材を処理液配管に取り付けた状態で、処理ユニットで基板を処理することができる。
この発明の一実施形態では、前記配管着脱部材は、フィルタユニット、バルブユニット、または、ミキシングバルブを含んでいてもよい。

この発明の一実施形態は、基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液配管に対して着脱可能な配管着脱部材であって、当該配管着脱部材を通過する前記処理液に接触する樹脂部分を有する配管着脱部材を洗浄する配管着脱部材洗浄装置を提供する。前記配管着脱部材洗浄装置は、前記配管着脱部材に接続可能であり洗浄流体が流れる洗浄流体配管であって、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給し、かつ、前記配管着脱部材から洗浄流体を回収する洗浄流体配管と、前記洗浄流体配管内の洗浄流体および前記配管着脱部材の少なくとも一方を加熱する加熱ユニットとを含む。そして、前記加熱ユニットが、加熱の開始および停止を１サイクルとする温調サイクルを複数回実行する。

この装置によれば、洗浄流体配管が配管着脱部材に洗浄流体を供給し、かつ、配管着脱部材から洗浄流体を回収することができる。そのため、洗浄流体によって、配管着脱部材が洗浄される。
加熱ユニットによって、洗浄流体配管を流れる洗浄流体および配管着脱部材の少なくとも一方を加熱することで、配管着脱部材の樹脂部分が加熱される。樹脂部分を加熱することで、樹脂部分を構成する樹脂が膨張する。これにより、樹脂の膨張により発生した微小な空間に洗浄流体が進入し、洗浄流体によって樹脂部分の内部の不純物を除去できる。

さらに、この装置によれば、加熱ユニットによる加熱、および、加熱ユニットによる加熱の停止を１サイクルとする温調サイクルが複数回実行される。そのため、配管着脱部材の樹脂部分に対する加熱と、配管着脱部材の樹脂部分に対する加熱の停止とが繰り返される。そのため、樹脂部分の加熱による樹脂の膨張と、樹脂部分の加熱の停止による樹脂の収縮とが繰り返される。樹脂の膨張および収縮が繰り返されることによって、樹脂部分の内部における不純物の位置が変化し、洗浄流体と樹脂との接触界面に不純物が現われることがある。そのため、洗浄流体によって樹脂部分の内部の不純物の除去を促進できる。

以上により、樹脂部分を有する配管着脱部材を良好に洗浄できる。
この発明の一実施形態では、前記配管着脱部材洗浄装置と、前記処理液配管と、前記処理ユニットとを含む基板処理システムが提供される。
この発明の他の実施形態は、処理液で基板を処理する処理ユニットと、前記処理ユニットに向けて第１処理液を供給する第１処理液配管であって、前記第１処理液配管を流れる流体に接触する第１樹脂部分を有する第１処理液配管と、前記第１処理液配管内の前記第１処理液を加熱する加熱ユニットと、前記第１処理液に物理力を付与する物理力付与ユニットとを含む、基板処理装置を提供する。前記第１処理液が、前記第１樹脂部分を洗浄する洗浄流体として機能する。

この装置によれば、第１処理液配管の第１樹脂部分を洗浄する洗浄流体として機能する第１処理液が、第１処理液配管を流れる。
加熱ユニットによって、第１処理液配管を流れる第１処理液を加熱することで、第１処理液配管の第１樹脂部分が加熱される。第１樹脂部分を加熱することで、第１樹脂部分を構成する樹脂が膨張する。これにより、樹脂の膨張により発生した微小な空間に第１処理液が進入し、第１処理液によって第１樹脂部分の内部の不純物を除去できる。

さらに、物理力付与ユニットによって、第１処理液に物理力を付与することで、第１樹脂部分の内部の不純物の除去を促進できる。物理力の付与によって、樹脂部分の内部における不純物の位置が変化し、処理液と樹脂部分との接触界面に不純物が現われることがある。特に、第１処理液配管が加熱されている状態で第１処理液に物理力を付与することで不純物の除去を促進できる。

以上により、樹脂部分を有する第１処理液配管を良好に洗浄できる。
この発明の他の実施形態では、前記基板処理装置が、前記処理ユニットに向けて第２処理液を供給する第２処理液配管であって、前記第２処理液供給配管を流れる流体に接触する第２樹脂部分を有する第２処理液配管と、前記第２処理液配管および前記第１処理液配管を連結する連結供給配管とをさらに含む。

連結供給配管を介して第１処理液配管に供給された第１処理液が、第２処理液配管に流入する。加熱ユニットによっての第１処理液を加熱し、物理力付与ユニットによって第１処理液に物理力を付与することで、第１処理液による第２処理液配管の第２樹脂部分の洗浄を促進できる。
この発明の他の実施形態は、配管着脱部材に接続された洗浄流体配管から、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給する洗浄流体供給工程と、ヒータによって、前記洗浄流体配管を通過する洗浄流体および前記配管着脱部材の少なくとも一方を加熱する加熱工程と、前記加熱工程を実行しながら、前記洗浄流体配管を流れる洗浄流体に物理力を付与する物理力付与工程とを含む、配管着脱部材洗浄方法を提供する。

この発明の他の実施形態は、配管着脱部材に接続された洗浄流体配管から、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給する洗浄流体供給工程と、ヒータによって、前記洗浄流体配管を通過する洗浄流体および前記配管着脱部材の少なくとも一方を加熱する加熱工程と、前記加熱工程の後、前記ヒータによる加熱を停止する加熱停止工程とを含み、前記加熱工程および前記加熱停止工程を１サイクルとする温調サイクルが複数回実行する、配管着脱部材洗浄方法を提供する。

図１は、この発明の第１実施形態に係る配管着脱部材洗浄装置および基板処理装置を備える基板処理システムの構成例を説明するための平面図である。 図２は、前記基板処理装置に備えられる処理ユニットの構成を説明するための模式図である。 図３は、前記基板処理装置の配管構成を説明するための模式図である。 図４は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図５は、前記配管着脱部材洗浄装置の構成を説明するための模式図である。 図６は、前記配管着脱部材洗浄装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図７は、前記配管着脱部材洗浄装置による洗浄処理の一例（第１洗浄処理）を説明するためのフローチャートである。 図８Ａは、前記第１洗浄処理を説明するための模式図である。 図８Ｂは、前記第１洗浄処理を説明するための模式図である。 図８Ｃは、前記第１洗浄処理を説明するための模式図である。 図９は、前記第１洗浄処理における第１薬液供給工程を説明するためのタイムチャートである。 図１０Ａは、前記第１薬液供給工程を実行する前の配管着脱部材の樹脂部分の状態を説明するための模式図である。 図１０Ｂは、前記第１薬液供給工程の実行中の配管着脱部材の樹脂部分の状態を説明するための模式図であり、樹脂部分が加熱されている状態を示す模式図である。 図１０Ｃは、前記第１薬液供給工程の実行中の配管着脱部材の樹脂部分の状態を説明するための模式図であり、樹脂部分の冷却後の状態を示す模式図である。 図１１は、前記配管着脱部材洗浄装置による洗浄処理の別の例（第２洗浄処理）を説明するためのフローチャートである。 図１２Ａは、前記第２洗浄処理を説明するための模式図である。 図１２Ｂは、前記第２洗浄処理を説明するための模式図である。 図１３は、前記第２洗浄処理における第１薬液供給工程および高温リンス液供給工程を説明するためのタイムチャートである。 図１４Ａは、前記第２洗浄処理の第１薬液供給工程中の配管着脱部材の樹脂部分の様子を説明するための模式図である。 図１４Ｂは、前記第２洗浄処理を実行中の加熱リンス工程中の配管着脱部材の樹脂部分の様子を説明するための模式図である。 図１５は、前記配管着脱部材洗浄装置の第１変形例を説明するための模式図である。 図１６は、前記配管着脱部材洗浄装置の第２変形例を説明するための模式図である。 図１７は、前記配管着脱部材洗浄装置の第３変形例を説明するための模式図である。 図１８は、前記配管着脱部材洗浄装置の第４変形例を説明するための模式図である。 図１９は、配管着脱部材が基板処理装置に取り付けられている状態で洗浄処理を行う場合の前記配管着脱部材洗浄装置の配管構成を説明するための模式図である。 図２０は、この発明の第２実施形態に係る基板処理システムにおける配管構成を説明するための模式図である。 図２１Ａは、第２実施形態に係る基板処理システムにおける洗浄処理の一例について説明するための模式図である。 図２１Ｂは、第２実施形態に係る基板処理システムにおける洗浄処理の一例について説明するための模式図である。 図２１Ｃは、第２実施形態に係る基板処理システムにおける洗浄処理の一例について説明するための模式図である。 図２１Ｄは、第２実施形態に係る基板処理システムにおける洗浄処理の一例について説明するための模式図である。 図２１Ｅは、第２実施形態に係る基板処理システムにおける洗浄処理の一例について説明するための模式図である。 図２１Ｆは、第２実施形態に係る基板処理システムにおける洗浄処理の一例について説明するための模式図である。 図２２は、洗浄流体によって除去されたパーティクルの数を測定するパーティクル測定実験の結果を示すグラフである。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。
＜第１実施形態に係る配管着脱部材の構成＞
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理システム１の構成例を説明するための平面図である。
基板処理システム１は、基板Ｗを処理する基板処理装置２と、基板処理装置２に備えられる処理液配管に対して着脱可能な配管着脱部材（配管用部品）を洗浄する配管着脱部材洗浄装置３とを備える。

基板処理装置２は、基板Ｗを処理する。基板処理装置２は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去、洗浄等の処理を実行する。
基板Ｗは、たとえば、半導体基板である。基板Ｗは、ウェハであってもよい。基板Ｗは、たとえば、略円板状である。この実施形態では、基板処理装置２は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉処理装置である。

基板処理装置２は、基板Ｗを複数種の処理液で処理する複数の処理ユニット４と、処理ユニット４で処理される複数枚の基板Ｗを収容するキャリヤＣＡが載置されるロードポートＬＰと、ロードポートＬＰと処理ユニット４との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボットＩＲおよびＣＲと、基板処理装置２を制御する第１コントローラ５とを含む。
搬送ロボットＩＲは、キャリヤＣＡと搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。搬送ロボットＣＲは、搬送ロボットＩＲと処理ユニット４との間で基板Ｗを搬送する。複数の処理ユニット４は、たとえば、同様の構成を有している。処理ユニット４内で基板Ｗに向けて供給される処理液には、薬液、リンス液等が含まれる。

複数の処理ユニット４は、水平に離れた４つの位置にそれぞれ配置された４つの処理タワーＴＷを形成している。各処理タワーＴＷは、上下方向に積層された複数の処理ユニット４を含む。４つの処理タワーＴＷは、ロードポートＬＰから搬送ロボットＩＲ，ＣＲに向かって延びる搬送経路ＴＲの両側に２つずつ配置されている。
基板処理装置２は、バルブや配管等を収容する複数の流体ボックス６と、処理ユニット４で用いられる処理液を貯留するタンクを収容する貯留ボックス７とを含む。処理ユニット４、流体ボックス６、および貯留ボックス７は、平面視略四角形状のフレーム８の内側に配置されている。貯留ボックス７は、図１の例では、フレーム８の内側に配置されている。貯留ボックス７は、図１の例とは異なり、フレーム８の外側に配置されていてもよい。

貯留ボックス７は、全ての流体ボックス６に処理液を供給するように構成されている。この実施形態とは異なり、貯留ボックス７は、たとえば、複数の流体ボックス６と同数設けられていてもよい。各貯留ボックス７に貯留されている処理液は、その貯留ボックス７に対応する流体ボックス６を介して、この流体ボックス６に対応する処理タワーＴＷを構成する複数の処理ユニット４に供給される。

各処理ユニット４は、チャンバ９と、チャンバ９内に配置された処理カップ１０とを備えており、処理カップ１０内で基板Ｗに対する処理を実行する。チャンバ９には、搬送ロボットＣＲによって、基板Ｗを搬入したり基板Ｗを搬出したりするための出入口（図示せず）が形成されている。チャンバ９には、この出入口を開閉するシャッタユニット（図示せず）が備えられている。

配管着脱部材洗浄装置３は、基板処理装置２とともにクリーンルーム内において、フレーム８の外側に配置される。配管着脱部材洗浄装置３は、配管着脱部材（詳しくは、後述する。）を洗浄する洗浄ユニット１５と、洗浄ユニット１５を制御する第２コントローラ１６と、洗浄ユニット１５および第２コントローラ１６を収容する筐体１７とを含む。
＜処理ユニットの構成＞
図２は、処理ユニット４の構成例を説明するための模式的な断面図である。

処理ユニット４は、基板Ｗを所定の保持位置に基板Ｗを保持しながら、回転軸線Ａ１（鉛直軸線）まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック２０をさらに備える。回転軸線Ａ１は、基板Ｗの中心部を通る鉛直な直線である。所定の保持位置は、図２に示す基板Ｗの位置であり、基板Ｗが水平な姿勢で保持される位置である。
スピンチャック２０は、基板Ｗを所定の保持位置に保持する基板保持ユニットの一例であり、回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させる基板回転ユニットの一例でもある。スピンチャック２０は、基板回転保持ユニットともいう。

スピンチャック２０は、水平方向に沿う円板形状を有するスピンベース２１と、スピンベース２１の上方で基板Ｗを把持し保持位置に基板Ｗを保持する複数のチャックピン２２と、スピンベース２１に上端が連結され鉛直方向に延びる回転軸２３と、回転軸２３をその中心軸線（回転軸線Ａ１）まわりに回転させるスピンモータ２４とを含む。
複数のチャックピン２２は、スピンベース２１の周方向に間隔を空けてスピンベース２１の上面に配置されている。スピンモータ２４は、電動モータである。スピンモータ２４は、回転軸２３を回転させることでスピンベース２１および複数のチャックピン２２が回転軸線Ａ１まわりに回転する。これにより、スピンベース２１および複数のチャックピン２２とともに、基板Ｗが回転軸線Ａ１まわりに回転される。

処理ユニット４は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給する第１処理液ノズル２５と、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給する第２処理液ノズル２６とをさらに含む。
処理液は、上述したように、たとえば、薬液またはリンス液である。薬液は、たとえば、フッ酸、アンモニア水、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）水溶液、過酸化水素水、塩酸、硫酸、オゾン水、有機溶剤、または、これらの混合液である。

混合液としては、ＡＰＭ液（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水混合液）、ＨＰＭ液（hydrochloric acid-hydrogen peroxide mixture：塩酸過酸化水素水混合液）、ＳＰＭ液（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水混合液）等が挙げられる。有機溶剤としては、たとえば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）が挙げられるが、これに限られない。

リンス液は、たとえば、脱イオン水（Deionized Water：ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、還元水、希釈濃度（たとえば、１０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下程度）のアンモニア水、および、希釈濃度（たとえば、１０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下程度）の塩酸水のうちの少なくとも一種を含有する液体である。
第１処理液ノズル２５には、第１処理液ノズル２５に処理液を供給する第１処理液配管３０の下流端が接続されている。第１処理液ノズル２５は、処理液を下方に吐出する吐出口２５ａを有する。第２処理液ノズル２６には、第２処理液ノズル２６に処理液を供給する第２処理液配管４０の下流端が接続されている。第２処理液ノズル２６は、処理液を下方に吐出する吐出口２６ａを有する。第１処理液配管３０は、処理液を処理ユニット４に供給する処理液配管の一例である。第２処理液配管４０も、処理液配管の一例である。

第１処理液ノズル２５から吐出される処理液は、たとえば、フッ酸等の薬液であり、第２処理液ノズル２６から吐出される処理液は、たとえば、ＤＩＷ等のリンス液、および、ＡＰＭ液等の薬液である。詳しくは後述するが、第２処理液ノズル２６は、複数種の処理液を選択的に吐出するように構成されている。
第１処理液ノズル２５および第２処理液ノズル２６は、少なくとも水平方向に移動可能な移動ノズルである。第１処理液ノズル２５は、第１ノズル移動機構２７Ａによって、水平方向に移動される。第１ノズル移動機構２７Ａは、第１処理液ノズル２５に結合され水平に延びるアーム（図示せず）と、アームを水平方向に移動させるアーム移動機構（図示せず）とを含む。アーム移動機構は、電動モータまたはエアシリンダを有していてもよいし、これら以外のアクチュエータを有していてもよい。

第１処理液ノズル２５は、第１ノズル移動機構２７Ａによって、基板Ｗの上面の中央領域に対向する中央位置と、平面視で処理カップ１０よりも外側に退避する退避位置との間で移動される。
第２処理液ノズル２６は、第１ノズル移動機構２７Ａと同様の構成を有する第２ノズル移動機構２７Ｂによって、水平方向に移動される。第２処理液ノズル２６は、第２ノズル移動機構２７Ｂによって、基板Ｗの上面の中央領域に対向する中央位置と、平面視で処理カップ１０よりも外側に退避する退避位置との間で移動される。

処理ユニット４は、平面視で処理カップ１０よりも外側に位置し、退避位置に位置する第１処理液ノズル２５から吐出される処理液を受ける第１排液受け部材２８と、平面視で処理カップ１０よりも外側に位置し、退避位置に位置する第２処理液ノズル２６から吐出される処理液を受ける第２排液受け部材２９とを含む。
図３は、基板処理装置２の配管構成を説明するための模式図である。

基板処理装置２は、第１処理液配管３０に取り付けられ、複数種の処理液を混合するミキシングバルブ５０をさらに含む。
第１処理液配管３０は、複数種の処理液をミキシングバルブ５０にそれぞれ供給する複数（この実施形態では４つ）の第１上流処理液配管３１と、ミキシングバルブ５０内の処理液を第１処理液ノズル２５に供給する第１下流処理液配管３２とを含む。第１下流処理液配管３２の下流端は、第１処理液ノズル２５に接続されている。

この実施形態では、ミキシングバルブ５０には、全ての第１上流処理液配管３１の下流端と、１つの第１下流処理液配管３２の上流端が接続されている。ミキシングバルブ５０は、各第１上流処理液配管３１に接続される複数の上流分岐配管５１と、第１下流処理液配管３２に接続される下流分岐配管５２と、下流分岐配管５２および複数の上流分岐配管５１にそれぞれ介装される複数の分岐バルブ５３と、下流分岐配管５２および複数の上流分岐配管５１に接続される共通配管５４とを含む。

分岐バルブ５３は、バルブ本体によって構成されている。バルブ本体は、たとえば、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示せず）と、弁座を開閉する弁体と、弁体を支持するダイヤフラム（図示せず）と、ダイヤフラムとともに開位置および閉位置の間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示せず）とを含む。バルブ本体の構造はこれに限られない。

弁体の開閉によって、バルブボディを流れる液体の流量を、所定の流量と０Ｌ／ｍｉｎとの間で変更することができる。バルブ本体は、弁体の開位置および閉位置の切り替えだけでなく、バルブボディ内の液体の流量を段階的または無段階に調整できるように構成されていてもよい。以下で説明するバルブ本体も、分岐バルブ５３のバルブ本体と同様の構成を有する。

基板処理装置２は、複数の第１上流処理液配管３１をそれぞれ開閉する複数の第１上流処理液バルブ３３と、複数の第１上流処理液配管３１内の処理液をミキシングバルブ５０にそれぞれ送る複数の第１処理液ポンプ３４と、複数の第１上流処理液配管３１内の処理液をそれぞれ加熱する複数の第１処理液ヒータ３５と、複数の第１上流処理液配管３１内の処理液中のパーティクル等の不純物をそれぞれ除去する複数の第１処理液フィルタユニット３６とを含む。

図３では、４つの第１上流処理液配管３１のうちの１つの第１上流処理液配管３１に設けられている第１上流処理液バルブ３３、第１処理液ポンプ３４、第１処理液ヒータ３５、および、第１処理液フィルタユニット３６の図示を省略している。
第１上流処理液バルブ３３は、対応する第１上流処理液配管３１に設けられている。第１処理液ポンプ３４は、第１上流処理液バルブ３３よりも下流側で対応する第１上流処理液配管３１に設けられている。

「部材が配管に設けられる」とは、当該部材が配管に対して着脱可能に取り付けられていること、および、当該部材が配管に一体的に接続されていることのいずれでもよいことを意味する。
第１処理液ポンプ３４は、液体を吸い込み、その吸い込んだ液体を吐出する装置である。以下で説明する他のポンプも第１処理液ポンプ３４と同様の構成を有する。

第１処理液ヒータ３５は、第１上流処理液配管３１において第１処理液ポンプ３４よりも下流側の部分を外部から加熱することによって、第１上流処理液配管３１を通過する処理液を加熱する。
第１処理液ヒータ３５は、電源等の通電機構（図示せず）によって通電されることで加熱を開始し、第１処理液ヒータ３５に対する通電が停止されることによって、加熱を停止させる。以下で説明する他のヒータも、第１処理液ヒータ３５と同様に、通電によって加熱を開始し、通電の停止によって加熱を停止するように構成されていてもよい。

第１処理液フィルタユニット３６は、第１処理液ヒータ３５よりも下流側において、第１上流処理液配管３１に対して着脱可能に取り付けられている。第１処理液フィルタユニット３６は、樹脂製のフィルタを有するフィルタ本体３６ａと、フィルタ本体３６ａを第１処理液配管３０に接続するための２つの接続配管３６ｂとを含む。接続配管３６ｂの長さは、たとえば、１ｃｍ以上１００ｃｍ以下であってもよく、５ｃｍ以上５０ｃｍ以下であってもよい。

図３に示す例では、複数の第１上流処理液配管３１のうちの２つは、処理液として、ＡＰＭ液の原料となるアンモニア水および過酸化水素水をそれぞれミキシングバルブ５０に供給するように構成されており、複数の第１上流処理液配管３１のうちの１つは、処理液として、リンス液をミキシングバルブ５０に供給するように構成されている。
基板処理装置２は、２つの第１上流処理液配管３１の上流端がそれぞれ接続される２つの第１処理液タンク３７を含む。２つの第１処理液タンク３７のうちの一方は、アンモニア水が貯留されている第１タンク３７Ａであり、２つの第１処理液タンク３７のうちの他方は、過酸化水素水が貯留されている第２タンク３７Ｂである。

図３に示す例では、基板処理装置２は、第１処理液タンク３７に接続されている第１上流処理液配管３１内の処理液を対応する第１処理液タンク３７に戻す第１戻し配管３８をさらに含む。第１戻し配管３８は、第１上流処理液配管３１において第１処理液フィルタユニット３６よりも下流側に分岐接続されている。
２つの第１上流処理液配管３１からミキシングバルブ５０にアンモニア水および過酸化水素水がそれぞれ供給されることで、ミキシングバルブ５０内でＡＰＭ液が形成される。

リンス液をミキシングバルブ５０に供給する第１上流処理液配管３１の上流端は、タンクに接続されておらず、クリーンルームにリンス液を供給する配管等に接続されている。この実施形態とは異なり、リンス液をミキシングバルブ５０に供給する第１上流処理液配管３１の上流端が、リンス液を貯留するタンクに接続されていてもよい。
基板処理装置２は、フッ酸等の処理液を貯留し、第２処理液配管４０の上流端に接続される第２処理液タンク４２と、第２処理液配管４０を開閉する第２上流処理液バルブ４３と、第２処理液タンク４２内の処理液を第２処理液配管４０に送る第２処理液ポンプ４４と、第２処理液配管４０内の処理液を加熱する第２処理液ヒータ４５と、第２処理液配管４０内の処理液中のパーティクルを除去する第２処理液フィルタユニット４６と、第２処理液配管４０を開閉する第２下流処理液バルブユニット４７とを含む。

第２処理液ポンプ４４は、第２上流処理液バルブ４３よりも下流側で第２処理液配管４０に設けられている。第２処理液ヒータ４５は、第２処理液配管４０において第２処理液ポンプ４４よりも下流側の部分を外部から加熱することによって、第２処理液配管４０を通過する処理液を加熱する。
第２処理液フィルタユニット４６は、第２処理液ヒータ４５よりも下流側において、第２処理液配管４０に対して着脱可能に取り付けられている。第２処理液フィルタユニット４６は、樹脂製のフィルタを有するフィルタ本体４６ａと、フィルタ本体４６ａを第２処理液配管４０に接続するための２つの接続配管４６ｂとを含む。接続配管４６ｂの長さは、たとえば、１ｃｍ以上１００ｃｍ以下であってもよく、５ｃｍ以上５０ｃｍ以下であってもよい。

第２下流処理液バルブユニット４７は、第２処理液フィルタユニット４６よりも下流側において、第２処理液配管４０に対して着脱可能に取り付けられている。第２下流処理液バルブユニット４７は、バルブ本体４７ａと、バルブ本体４７ａを第２処理液配管４０に接続するための２つの接続配管４７ｂとを含む。接続配管４７ｂの長さは、たとえば、１ｃｍ以上１００ｃｍ以下であってもよく、５ｃｍ以上５０ｃｍ以下であってもよい。

基板処理装置２は、第２処理液配管４０内の処理液を第２処理液タンク４２に戻す第２戻し配管４８をさらに含む。第２戻し配管４８は、第２処理液配管４０において第２処理液フィルタユニット４６よりも下流側で、かつ、第２処理液配管４０において第２下流処理液バルブユニット４７よりも上流側で第２処理液配管４０に分岐接続されている。
各配管には、配管内の液体の流量を調整する複数の流量コントローラ５５がそれぞれ設けられていてもよい。図３に示す例では、複数の流量コントローラ５５は、複数の第１上流処理液配管３１、第１戻し配管３８、第２戻し配管４８および第２処理液配管４０にそれぞれ設けられている。各配管には、配管内の液体の流量を測定する複数の流量計５６がそれぞれ設けられていてもよい。図３に示す例では、複数の流量計５６は、複数の第１上流処理液配管３１、第２戻し配管４８および第２処理液配管４０にそれぞれ設けられている。

ミキシングバルブ５０は、第１処理液配管３０に対して着脱可能な配管着脱部材１００の一例である。配管着脱部材１００は、基板処理装置２から取り外して交換可能な部材である。
同様に、第１処理液フィルタユニット３６も、第１処理液配管３０に対して着脱可能な配管着脱部材１００の一例である。第２下流処理液バルブユニット４７も、第２処理液配管４０に対して着脱可能な配管着脱部材１００の一例である。第２処理液フィルタユニット４６も、第２処理液配管４０に対して着脱可能な配管着脱部材１００の一例である。

各配管着脱部材１００は、配管着脱部材１００を通過する処理液に接触する樹脂部分を有する。樹脂部分は、たとえば、フッ素樹脂によって形成されている。
配管着脱部材１００がバルブユニット（第２下流処理液バルブユニット４７）またはミキシングバルブ５０である場合には、樹脂部分は、たとえば、弁体、ダイヤフラム等である。配管着脱部材１００がフィルタユニット（第１処理液フィルタユニット３６または第２処理液フィルタユニット４６）である場合には、たとえば、フィルタである。

基板処理装置２は、処理液配管（第１処理液配管３０または第２処理液配管４０）において、対応する配管着脱部材１００よりも上流側にそれぞれ設けられた複数の上流接続部６０を含む。基板処理装置２は、処理液配管（第１処理液配管３０または第２処理液配管４０）において、対応する配管着脱部材１００よりも下流側にそれぞれ設けられた複数の下流接続部６１を含む。

上流接続部６０は、３つの開口部を有する。たとえば、上流接続部６０は、三方弁またはトグル弁である。あるいは、上流接続部６０は、三方管およびバルブであってもよい。
上流接続部６０は、３つの開口部のうちの２つの開口部を流れる処理液の流れを切り替えることができる。たとえば、上流接続部６０は、３つの開口部のうちの２つの開口部を流れる処理液の流れを別の２つの開口部を流れる処理液の流れに切り替えてもよい。あるいは、上流接続部６０は、２つの開口部を流れる処理液の流れを遮断してもよい。

下流接続部６１は、３つの開口部を有する。下流接続部６１は、典型的には、上流接続部６０と同様の構成を有する。
上流接続部６０の２つの開口部は、それぞれ、対応する処理液配管（第１処理液配管３０または第２処理液配管４０）および配管着脱部材１００に接続されている。下流接続部６１の２つの開口部は、それぞれ、対応する処理液配管（第１処理液配管３０または第２処理液配管４０）および配管着脱部材１００に接続されている。上流接続部６０の残りの１つの開口部は、開放されており、別の配管（たとえば、後述する図５に示す洗浄流体配管７０）に接続可能である。

図５には図示しないが、各処理液供給配管には、別の処理ユニット４および別の処理タワーＴＷに処理液を供給するは配管が接続されている。
＜基板処理装置の電気的構成＞
図４は、基板処理装置２の電気的構成を説明するためのブロック図である。第１コントローラ５は、マイクロコンピュータを備え、所定の制御プログラムに従って基板処理装置２に備えられた制御対象を制御する。具体的には、第１コントローラ５は、プロセッサ（ＣＰＵ）５Ａと、制御プログラムが格納されたメモリ５Ｂとを含む。第１コントローラ５は、プロセッサ５Ａが制御プログラムを実行することによって、基板処理のための様々な制御を実行するように構成されている。

特に、第１コントローラ５は、搬送ロボットＩＲ，ＣＲ、スピンモータ２４、第１ノズル移動機構２７Ａ、第２ノズル移動機構２７Ｂ、複数の第１処理液ヒータ３５、第２処理液ヒータ４５、複数の流量コントローラ５５、複数の流量計５６、第１処理液ポンプ３４、第２処理液ポンプ４４、第１上流処理液バルブ３３、第２上流処理液バルブ４３、第２下流処理液バルブユニット４７、複数の分岐バルブ５３等を制御するようにプログラムされている。第１コントローラ５がこれらの構成を制御することにより、処理液による基板Ｗに対する処理が実行される。

＜配管着脱部材洗浄装置の構成＞
図５は、配管着脱部材洗浄装置３の構成を説明するための模式図である。
図５に示す例では、配管着脱部材洗浄装置３は、ミキシングバルブ５０を洗浄するための構成を有している。
配管着脱部材洗浄装置３は、配管着脱部材１００に接続可能であり、洗浄流体が流れる洗浄流体配管７０と、洗浄流体配管７０に洗浄流体を供給し洗浄流体配管７０から回収した洗浄流体を貯留する洗浄流体タンク７３とを含む。図５に示す例では、洗浄流体配管７０は、第１処理液配管３０に取り付けられていない状態のミキシングバルブ５０に接続されている。

洗浄流体として、たとえば、処理ユニット４における基板Ｗの処理に用いられる処理液を用いることができる。すなわち、洗浄流体は、上述したように、たとえば、薬液またはリンス液である。以下では、洗浄流体が洗浄液である例について説明するが、洗浄流体は、必ずしも洗浄液である必要はなく、水蒸気等の洗浄気体であってもよい。
薬液は、たとえば、フッ酸、アンモニア水、ＴＭＡＨ水溶液、過酸化水素水、塩酸、硫酸、オゾン水、有機溶剤、または、これらの混合液である。洗浄流体は、アンモニア水、ＴＭＡＨ水溶液等のアルカリ液であることが好ましい。混合液としては、ＡＰＭ液、ＨＰＭ液、ＳＰＭ液等が挙げられる。有機溶剤としては、たとえば、ＩＰＡが挙げられるが、これに限られない。

リンス液は、たとえば、ＤＩＷ、炭酸水、電解イオン水、還元水、希釈濃度（たとえば、１０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下程度）のアンモニア水、および、希釈濃度（たとえば、１０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下程度）の塩酸水のうちの少なくとも一種を含有する液体である。
洗浄流体配管７０は、配管着脱部材１００に洗浄流体を供給する第１配管７１と、配管着脱部材１００から洗浄流体を回収する第２配管７２とを含む。洗浄流体タンク７３は、第１配管７１に洗浄流体を供給し、第２配管７２から洗浄流体を回収する。

第１配管７１は、洗浄流体タンク７３に接続される第１上流配管７４と、第１上流配管７４と配管着脱部材１００とを接続する複数の第２上流配管７５とを含む。
第１上流配管７４の上流端は、洗浄流体タンク７３に接続されている。複数の第２上流配管７５の上流端は、第１上流配管７４の下流端部付近に接続されている。下流端部は、下流端およびその近傍を意味する。複数の第２上流配管７５の下流端は、配管着脱部材１００であるミキシングバルブ５０の複数の上流分岐配管５１にそれぞれ接続可能である。

第２配管７２の上流端は、配管着脱部材１００であるミキシングバルブ５０の下流分岐配管５２に接続されている。第２配管７２の下流端は、洗浄流体タンク７３に接続されている。
配管着脱部材洗浄装置３は、洗浄流体配管７０を開閉する洗浄流体バルブ８０と、洗浄流体配管７０内の洗浄流体を配管着脱部材１００に送る洗浄流体ポンプ８１と、洗浄流体配管７０を介して洗浄流体配管７０内の洗浄流体を加熱する配管ヒータ８２と、洗浄流体配管７０内の洗浄流体からパーティクルを除去する洗浄流体フィルタ８３とをさらに含む。

洗浄流体バルブ８０は、第１上流配管７４に設けられている。洗浄流体バルブ８０の開閉によって、洗浄流体配管７０内の洗浄流体の流量を、所定の流量と０Ｌ／ｍｉｎとの間で変更することができる。洗浄流体バルブ８０は、洗浄流体配管７０内の洗浄流体の流量を変更する流量変更バルブの一例である。洗浄流体バルブ８０は、洗浄流体配管７０の開閉だけでなく、洗浄流体配管７０内の洗浄流体の流量を段階的または無段階に調整できるように構成されていてもよい。

洗浄流体ポンプ８１は、第１上流配管７４において、洗浄流体バルブ８０よりも下流側に設けられている。配管ヒータ８２は、第１上流配管７４において洗浄流体ポンプ８１よりも下流側の部分を外部から加熱することによって、第１上流配管７４を通過する洗浄流体を加熱する。配管ヒータ８２は、洗浄流体配管７０内の洗浄流体を加熱する加熱ユニットの一例である。

洗浄流体バルブ８０が開かれている状態で洗浄流体ポンプ８１を作動させることで、洗浄流体タンク７３から第１配管７１に洗浄流体が供給され、第２配管７２から洗浄流体タンク７３に洗浄流体が供給される。これにより、洗浄流体タンク７３内の洗浄流体が第１配管７１を介して配管着脱部材１００に供給され、配管着脱部材１００内の洗浄流体が、第２配管７２を介して洗浄流体タンク７３に回収される。

配管着脱部材洗浄装置３は、洗浄流体タンク７３から洗浄流体を排出する排出配管８５と、排出配管８５に設けられ排出配管８５を開閉する排出バルブ８６と、複数種の洗浄流体を選択的に洗浄流体配管７０に供給する供給ユニット９０とをさらに含む。
図５に示す例では、排出配管８５は、洗浄流体タンク７３に直接的に接続されており、洗浄流体タンク７３を介して洗浄流体配管７０に間接的に接続されている。

供給ユニット９０は、洗浄流体タンク７３に接続される共通供給配管９１と、共通供給配管９１に連結される合流供給配管９２と、共通供給配管９１、合流供給配管９２、および、洗浄流体タンク７３を介して洗浄流体配管７０に間接的に接続される複数の供給配管９３とを含む。
複数の供給配管９３は、それぞれ、複数の洗浄流体供給源（図示せず）から供給される洗浄流体を合流供給配管９２に供給する。合流供給配管９２に供給された洗浄流体は、共通供給配管９１を通って、洗浄流体タンク７３に供給される。

供給ユニット９０は、複数の供給配管９３にそれぞれ設けられ、対応する供給配管９３を開閉する複数の供給バルブ９４と、共通供給配管９１に設けられ共通供給配管９１を開閉する共通供給バルブ９５とを含む。複数の供給バルブ９４は、洗浄流体配管７０に供給される洗浄流体の種類を切り替える複数の切替バルブの一例である。
図５に示す例では、供給配管９３が３つ設けられており、３つの供給配管９３には、第１薬液としてのアンモニア水、リンス液としてのＤＩＷ、および、第２薬液としてのオゾン水がそれぞれ供給される。

＜配管着脱部材洗浄装置の電気的構成＞
図６は、配管着脱部材洗浄装置３の電気的構成を説明するためのブロック図である。第２コントローラ１６は、マイクロコンピュータを備え、所定の制御プログラムに従って配管着脱部材洗浄装置３に備えられた制御対象を制御する。具体的には、第２コントローラ１６は、プロセッサ（ＣＰＵ）１６Ａと、制御プログラムが格納されたメモリ１６Ｂとを含む。第２コントローラ１６は、プロセッサ１６Ａが制御プログラムを実行することによって、洗浄処理のための様々な制御を実行するように構成されている。

特に、第２コントローラ１６は、配管ヒータ８２、洗浄流体ポンプ８１、洗浄流体バルブ８０、排出バルブ８６、供給バルブ９４、共通供給バルブ９５等を制御するようにプログラムされている。
以下の洗浄処理における各工程は、第２コントローラ１６がこれらの構成を制御することにより実行される。言い換えると、第２コントローラ１６は、以下の各工程を実行するようにプログラムされている。

＜第１洗浄処理＞
図７は、配管着脱部材洗浄装置３による洗浄処理の一例（第１洗浄処理）を説明するためのフローチャートである。図８Ａ～図８Ｃは、第１洗浄処理を説明するための模式図である。
第１洗浄処理では、図７に示すように、配管着脱部材接続工程（ステップＳ１）、温調洗浄工程（ステップＳ２）、第２薬液供給工程（ステップＳ３）、リンス工程（ステップＳ４）および配管着脱部材取外工程（ステップＳ５）がこの順番で実行される。図９は、温調洗浄工程（ステップＳ２）を説明するためのタイムチャートである。

以下では、配管着脱部材洗浄装置３によって実行される第１洗浄処理について、主に図５および図７を参照して説明する。図８Ａ～図９については適宜参照する。
まず、基板処理装置２に用いられる前、すなわち、処理液が内部を流通する前のミキシングバルブ５０が、図８Ａに示すように、配管着脱部材１００として配管着脱部材洗浄装置３の洗浄流体配管７０に接続される（配管着脱部材接続工程：ステップＳ１）。洗浄流体タンク７３には、供給ユニット９０から供給される第１薬液が予め貯留されていてもよい。

そして、配管着脱部材１００に第１薬液を供給しながら配管着脱部材１００に対する加熱と配管着脱部材１００に対する加熱の停止とを繰り返すことで配管着脱部材１００を洗浄する温調洗浄工程（ステップＳ２）が実行される。
具体的には、洗浄流体バルブ８０および複数の分岐バルブ５３が開かれ、配管着脱部材１００に第１薬液が供給される（第１薬液供給工程、洗浄流体供給工程）。配管着脱部材１００に第１薬液を供給しながら、図８Ｂに示すように、配管ヒータ８２によって洗浄流体配管７０内の第１薬液が加熱される（加熱工程）。

第１薬液は、配管ヒータ８２によって、所定の加熱時間Ｔ１（図９を参照）の間加熱され、第１薬液の温度が所定の第１洗浄温度に達する。加熱時間Ｔ１は、たとえば、１０分以上である。
第１洗浄温度は、処理液の処理温度よりも高温である。処理温度は、配管着脱部材１００が第１処理液配管３０に接続されている状態で、配管着脱部材１００を通過する処理液の温度である。第１洗浄温度は、たとえば、８０℃以上である。ただし、第１洗浄温度は、洗浄流体が液体である場合、その沸点よりも低いことが好ましい。洗浄流体配管７０には、洗浄流体配管７０内の洗浄流体の温度を測定する温度計（図示せず）が設けられていてもよい。

配管ヒータ８２による第１薬液の加熱が所定の加熱時間Ｔ１が行われた後、配管着脱部材１００への第１薬液の供給を継続しながら、図８Ｃに示すように、配管ヒータ８２による第１薬液（洗浄流体）の加熱が停止される（加熱停止工程）。
第１薬液に対する加熱が停止されることによって、第１薬液が冷却される。第１薬液に対する加熱の停止が停止された状態は、所定の加熱停止時間Ｔ２（図９を参照）の間継続される。

加熱が停止されることによって、第１薬液の温度は徐々に低下し、第１薬液の温度は、所定の冷却温度に達する。冷却温度は、たとえば、常温（たとえば、２５℃）である。常温は、たとえば、配管着脱部材洗浄装置３が基板処理装置２とともに配置されるクリーンルーム内の温度、すなわち、室温である。
その後、図９に示すように、洗浄流体配管７０内の第１薬液の加熱と第１薬液の加熱の停止とが、さらに少なくとも１回ずつ繰り返される。このように、洗浄流体配管７０内の第１薬液の加熱と第１薬液の加熱の停止とを１サイクルとする温調サイクルが複数回実行される。温調サイクルの実行中、配管着脱部材１００への第１薬液の供給は継続される。

温調サイクルが複数回実行された後、オゾン水等の第２薬液を配管着脱部材１００に供給する第２薬液供給工程（ステップＳ３）と、ＤＩＷ等のリンス液を配管着脱部材１００に供給して配管着脱部材１００から薬液を除去するリンス工程（ステップＳ４）とが順次に実行される。第２薬液供給工程およびリンス工程も、洗浄流体供給工程の一例である。
第１薬液供給工程の終了後、第２薬液供給工程が開始される前に、排出配管８５を介して、洗浄流体タンク７３および洗浄流体配管７０から第１薬液が排出され、供給ユニット９０から洗浄流体タンク７３および洗浄流体配管７０に第２薬液が供給される。これにより、洗浄流体配管７０内の洗浄流体が、第１薬液から第２薬液に切り替えられ、第２薬液工程が開始される。

第２薬液供給工程の終了後、リンス液供給工程が開始される前に、排出配管８５を介して、洗浄流体タンク７３および洗浄流体配管７０から第２薬液が排出され、供給ユニット９０から洗浄流体タンク７３および洗浄流体配管７０にリンス液が供給される。これにより、洗浄流体配管７０内の洗浄流体が、第２薬液からリンス液に切り替えられる。
洗浄流体の種類が切り替えられる間、洗浄流体バルブ８０は閉じられていてもよいし、開かれていてもよい。

第２薬液供給工程（ステップＳ３）およびリンス工程（ステップＳ４）が実行された後、洗浄流体配管７０から配管着脱部材１００としてのミキシングバルブ５０が取り外される（配管着脱部材取外工程：ステップＳ５）。
以上により、配管着脱部材洗浄装置３による第１洗浄処理が終了する。第１洗浄処理では、洗浄流体配管７０が配管着脱部材１００に洗浄流体を供給し、かつ、配管着脱部材１００から洗浄流体を回収することができる。そのため、洗浄流体によって配管着脱部材１００が洗浄される。配管着脱部材１００であるミキシングバルブ５０は、第１洗浄処理が実行された後、基板処理装置２の第１処理液配管３０に接続される。

配管着脱部材洗浄装置３という専用装置によって洗浄された配管着脱部材１００が基板処理装置２に取り付けられる。そのため、基板処理装置２の全体の作業を停止して配管着脱部材１００の洗浄を行う場合に発生するダウンタイムを削減できる。
さらに、配管着脱部材洗浄装置３によって事前に充分に洗浄された配管着脱部材１００が基板処理装置２に取り付けられる。そのため、配管着脱部材１００の交換後の基板処理装置２の立ち上がりに必要な時間を短縮できる。基板処理装置２の立ち上がりとは、たとえば、基板処理の開始を意味する。

配管着脱部材洗浄装置３を用いれば、洗浄流体配管７０内の第１薬液を排出配管８５から排出し、その後、複数の供給バルブ９４によって、洗浄流体配管７０に供給する洗浄流体の種類を変更することで、洗浄流体配管７０内の洗浄流体の種類を変更できる。そのため、配管着脱部材１００の洗浄に複数種の洗浄流体を用いることができる。また、洗浄対象となる配管着脱部材１００に適した洗浄流体を適宜選択することができる。

配管着脱部材洗浄装置３を用いれば、第１配管７１から配管着脱部材１００に供給された洗浄流体が第２配管７２を介して洗浄流体タンク７３に戻る。洗浄流体タンク７３に戻った洗浄流体は、再び第１配管７１から配管着脱部材１００に供給される。すなわち、配管着脱部材１００に供給される洗浄流体を再利用できる。
配管着脱部材洗浄装置３によって洗浄される配管着脱部材１００は、基板処理装置２において有機物に対する洗浄力が比較的低い液体、すなわち、ＤＩＷ、温水、塩酸、フッ酸等の供給に用いられる部材であることが好ましい。

第１洗浄処理では、温調サイクルが第１薬液供給工程においてのみ実行される。しかしながら、第１薬液供給工程に加えて、第２薬液供給工程およびリンス液供給工程の少なくともいずれか一方においても温調サイクルが実行されてもよい。
＜第１洗浄処理における配管着脱部材の樹脂部分の状態の変化＞
図１０Ａ～図１０Ｃは、配管着脱部材１００の樹脂部分１０１の状態を説明するための模式図である。詳しくは、図１０Ａは、第１薬液洗浄工程を実行する前の樹脂部分１０１の状態を示している。図１０Ｂは、樹脂部分１０１が加熱されている状態を示しており、図１０Ｃは、樹脂部分１０１に対する加熱が停止されて樹脂部分１０１が充分に冷却された後の状態を示している。

図１０Ａを参照して、樹脂部分１０１は、複数の塊状樹脂１０２によって構成されている。塊状樹脂１０２は、単一のポリマー分子または複数個のポリマー分子によって構成されている。樹脂部分１０１の表面には、不純物１０３が付着している。不純物１０３は、樹脂部分１０１の表面だけでなく、樹脂部分１０１の内部にも存在している。
以下では、樹脂部分１０１の表面に付着している不純物１０３を第１不純物１０３Ａといい、樹脂部分１０１の内部に存在する不純物１０３を第２不純物１０３Ｂということがある。第２不純物１０３Ｂは、主に塊状樹脂１０２に付着している。第２不純物１０３Ｂは、主に塊状樹脂１０２同士の間に存在している。

不純物１０３は、たとえば、樹脂部分１０１が射出成形によって形成される際に、樹脂部分１０１の内部に入り込む。不純物１０３は、パーティクルとも呼ばれ、たとえば、有機物である。
常温の第１薬液で樹脂部分１０１を洗浄した場合、第１不純物１０３Ａを除去することはできるが、樹脂部分１０１の内部に位置する第２不純物１０３Ｂを除去しにくい。

上述した第１洗浄処理では、洗浄流体配管７０を流れる第１薬液を配管ヒータ８２によって加熱することで、配管着脱部材１００の樹脂部分１０１を加熱することができる。樹脂部分１０１を加熱することで、図１０Ｂに示すように、樹脂部分１０１を構成する塊状樹脂１０２が膨張する。これにより、塊状樹脂１０２の膨張により発生した微小な空間（隙間１０４）に第１薬液が進入し、第１薬液によって樹脂部分１０１の内部の不純物１０３（第２不純物１０３Ｂ）を除去できる。詳しくは、第１薬液に不純物１０３を溶解させることによって不純物１０３を除去できる。あるいは、第１薬液の液流によって不純物１０３を除去できる。

さらに、第１洗浄処理では、配管ヒータ８２による第１薬液の加熱、および、配管ヒータ８２による第１薬液の加熱の停止を１サイクルとする温調サイクルが複数回実行される。そのため、樹脂部分１０１に対する加熱と、樹脂部分１０１に対する加熱の停止とが繰り返される。そのため、樹脂部分１０１に対する加熱による塊状樹脂１０２の膨張と、樹脂部分１０１に対する加熱の停止による塊状樹脂１０２の収縮とが繰り返される。

塊状樹脂１０２の膨張および収縮が繰り返されることによって、図１０Ｃに示すように、樹脂部分１０１の内部における第２不純物１０３Ｂが押し出される。これにより、第２不純物１０３Ｂの位置が変化し、第１薬液と樹脂部分１０１との接触界面に不純物１０３が現われることがある。そのため、第１薬液によって樹脂部分１０１の内部の不純物１０３（第２不純物１０３Ｂ）の除去を促進できる。以上により、樹脂部分１０１を有する配管着脱部材１００を良好に洗浄できる。

また、配管着脱部材洗浄装置３を用いれば、処理液配管（図３に示す第１処理液配管３０または第２処理液配管４０）に取り付けられる前に配管着脱部材１００を洗浄流体配管７０に接続し、洗浄流体によって配管着脱部材１００を洗浄することができる。したがって、樹脂部分１０１の内部の不純物１０３が予め充分に除去された配管着脱部材１００を第１処理液配管３０または第２処理液配管４０に取り付けて、基板処理を実行することができる。

＜第２洗浄処理＞
配管着脱部材洗浄装置３を用いれば、上述した第１洗浄処理とは異なる洗浄処理を実行することが可能である。
図１１は、配管着脱部材洗浄装置３による洗浄処理の別の例（第２洗浄処理）を説明するためのフローチャートである。図１２Ａおよび図１２Ｂは、第２洗浄処理を説明するための模式図である。

第２洗浄処理では、図１１に示すように、配管着脱部材接続工程（ステップＳ１）、物理力洗浄工程（ステップＳ１０）、第２薬液供給工程（ステップＳ３）、リンス工程（ステップＳ４）および配管着脱部材取外工程（ステップＳ５）がこの順番で実行される。図１３は、物理力洗浄工程（ステップＳ１０）を説明するためのタイムチャートである。
以下では、配管着脱部材洗浄装置３によって実行される第２洗浄処理について、第１洗浄処理と異なる部分を中心に、図５および図１１を参照して説明する。図１２Ａ～図１３については適宜参照する。

第２洗浄処理では、配管着脱部材接続工程（ステップＳ１）の後、第１薬液に物理力を付与しながら、配管着脱部材１００を洗浄する物理力洗浄工程（ステップＳ１０）が実行される。
具体的には、洗浄流体バルブ８０および複数の分岐バルブ５３が開かれ、配管着脱部材１００に第１薬液が供給される（第１薬液供給工程、洗浄流体供給工程）。配管着脱部材１００に第１薬液を供給しながら、図１２Ａに示すように、配管ヒータ８２によって洗浄流体配管７０内の第１薬液が加熱される（加熱工程）。配管ヒータ８２による第１薬液の加熱は、物理力洗浄工程（ステップＳ１０）が終了するまでの間継続される。

第１薬液は、配管ヒータ８２によって加熱され、第１薬液の温度が所定の第２洗浄温度に達する。第２洗浄温度は、配管着脱部材１００が第１処理液配管３０に接続されている状態で、処理温度よりも高温である。第２洗浄温度は、たとえば、８０℃以上である。ただし、第２洗浄温度は、洗浄流体が液体である場合、その沸点よりも低いことが好ましい。

配管着脱部材１００へ供給される第１薬液を加熱しながら、第１薬液に物理力が付与される（物理力付与工程）。具体的には、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、洗浄流体バルブ８０の開閉によって第１薬液に物理力が付与される（バルブ開閉工程）。図１２Ａは、洗浄流体バルブ８０が開かれている状態を示しており、図１２Ｂは、洗浄流体バルブ８０が閉じられている状態を示している。

詳しくは、洗浄流体バルブ８０を開閉することで、第１薬液に、振動またはキャビテーションを発生させ、それによって、衝撃等の物理力が第１薬液に付与できる。キャビテーションは、短時間に気泡の発生と消滅とが繰り返されることを意味する。洗浄流体バルブ８０は、物理力付与ユニットの一例である。
洗浄流体バルブ８０の開閉動作は、所定の時間間隔で行われる。たとえば、洗浄流体バルブ８０の開閉動作は、たとえば、１０秒間隔で行われる。具体的には、洗浄流体バルブ８０を閉じた後に、速やかに洗浄流体バルブ８０が開かれ、所定の時間間隔が経過した後に再び洗浄流体バルブ８０が閉じられる。

配管着脱部材１００への第１薬液の供給は、所定の薬液供給時間Ｔ３（図１３を参照）継続される。薬液供給時間は、たとえば、１０分以上である。
薬液供給時間の第１薬液の供給の後、配管ヒータ８２による加熱を維持しながら、配管着脱部材１００へのリンス液の供給が開始される（加熱リンス工程）。これにより、リンス液は、配管ヒータ８２によって加熱され、リンス液の温度が所定の第２洗浄温度に達する。加熱リンス工程においても、配管着脱部材１００へ供給されるリンス液を加熱しながら、リンス液に物理力が付与される（物理力付与工程）。具体的には、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、洗浄流体バルブ８０の開閉によって第１薬液に物理力が付与される（バルブ開閉工程）。バルブの開閉動作については上述の通りである。

配管着脱部材１００へのリンス液の供給は、所定のリンス液供給時間Ｔ４（図１３を参照）継続される。リンス液供給時間は、たとえば、１０分以上である。第１薬液供給工程の終了後、加熱リンス工程が開始される前に、洗浄流体配管７０内の洗浄流体が、第１薬液からリンス液に切り替えられる。
その後、配管着脱部材１００を加熱しながら、物理力が付与された第１薬液を配管着脱部材１００に供給する第１薬液供給工程と、配管着脱部材１００を加熱しながら、物理力が付与されたリンス液を配管着脱部材１００に供給する加熱リンス工程とを１サイクルとする物理洗浄サイクルが複数回繰り返される。

物理洗浄サイクルが複数回実行された後、第２薬液供給工程（ステップＳ３）、リンス工程（ステップＳ４）および配管着脱部材取外工程（ステップＳ５）が順次に実行される。
＜第２洗浄処理における配管着脱部材の樹脂部分の状態の変化＞
図１４Ａおよび図１４Ｂは、配管着脱部材１００の樹脂部分１０１の状態を説明するための模式図である。図１４Ａは、第２洗浄処理の第１薬液供給工程中の樹脂部分１０１の様子を示しており、図１４Ｂは、第２洗浄処理を実行中の加熱リンス工程中の樹脂部分１０１の様子を示している。

上述した第２洗浄処理では、洗浄流体配管７０を流れる第１薬液を配管ヒータ８２によって加熱することで、配管着脱部材１００の樹脂部分１０１を加熱することができる。樹脂部分１０１を加熱することで、図１４Ａに示すように、樹脂部分１０１を構成する塊状樹脂１０２が膨張する。これにより、塊状樹脂１０２の膨張により発生した微小な空間（隙間１０４）に第１薬液が進入し、第１薬液によって樹脂部分１０１の内部の不純物１０３（第２不純物１０３Ｂ）を除去できる。

さらに、第２洗浄処理では、洗浄流体バルブ８０によって、第１薬液に振動、衝撃等の物理力を付与することで、樹脂部分１０１の内部の不純物１０３の除去を促進できる。物理力の付与によって、樹脂部分１０１の内部における不純物１０３の位置が変化し、洗浄流体と樹脂部分１０１との接触界面に不純物１０３が現われることがある。特に、配管着脱部材１００が加熱されている状態で物理力を付与することで不純物１０３の除去を促進できる。物理力は、配管着脱部材１００を流れる洗浄流体、または、洗浄流体配管７０を介して、樹脂部分１０１にも伝達される。

その後、図１４Ｂに示すように、リンス液を配管着脱部材１００に供給することで、樹脂部分１０１の表面に新たに現れた不純物１０３を充分に除去できる。リンス液による配管着脱部材１００の洗浄の際にも、樹脂部分１０１に対する加熱、および、物理力の付与が継続される。そのため、樹脂部分１０１の内部の不純物１０３を一層効果的に除去できる。

第１洗浄処理および第２洗浄処理を組み合わせることができる。すなわち、温調サイクルを実行しながら洗浄流体に物理力を付与することも可能である。
図１１～図１３に示す第２洗浄処理では、第１薬液供給工程および加熱リンス工程の両方において物理力の付与および洗浄流体の加熱が継続される。しかしながら、上述の洗浄処理とは異なり、第１薬液供給工程および加熱リンス工程のいずれか一方の工程においてのみ物理力の付与が行われてもよい。物理力の付与は、加熱リンス工程よりも第１薬液供給工程において実行されることが好ましい。

＜配管着脱部材洗浄装置の変形例＞
以下では、図１５～図１８を用いて、配管着脱部材洗浄装置３の変形例について説明する。図１５～図１８における各変形例において、前述の図１～図１４Ｂに示された構成と同等の構成については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図１５は、配管着脱部材洗浄装置３の第１変形例を説明するための模式図である。第１変形例に係る配管着脱部材洗浄装置３は、第１上流配管７４において洗浄流体フィルタ８３に設けられた超音波発生器１１０を含む。超音波発生器１１０は、洗浄流体配管７０内の洗浄流体に物理力を付与する物理力付与ユニットの一例である。

超音波発生器１１０は、たとえば、圧電素子を有する。圧電素子に電圧を印加することで超音波を発生させることができる。
第２洗浄処理における物理力洗浄工程（ステップＳ１０）において、超音波発生器１１０によって、洗浄流体配管７０の第１上流配管７４内の洗浄流体および洗浄流体配管７０に超音波を付与することができる（超音波付与工程）。洗浄流体配管７０内の洗浄流体および洗浄流体配管７０を介して、配管着脱部材１００を流れる洗浄流体または配管着脱部材１００に超音波が伝達される。つまり、配管着脱部材１００を流れる洗浄流体または配管着脱部材１００に物理力を付与できる（物理力付与工程）。そのため、塊状樹脂１０２の膨張により発生した隙間１０４（微小な空間）に進入した洗浄流体を介して第２不純物１０３Ｂに物理力を付与することができる。これにより、樹脂部分１０１の内部の不純物１０３の除去を促進できる。

図１５に示す第１変形例に係る配管着脱部材洗浄装置３を用いて物理力の付与を行う場合においても、図１１～図１３に示す洗浄処理と同様に、第１薬液供給工程および加熱リンス工程の両方において物理力の付与および洗浄流体の加熱が継続されてもよい。また、第１薬液供給工程および加熱リンス工程のいずれか一方の工程においてのみ物理力の付与が行われてもよい。

洗浄流体バルブ８０等のバルブの開閉による洗浄流体への衝撃の付与、および、超音波発生器１１０が発生させる超音波の洗浄流体への付与を組み合わせることも可能である。すなわち、物理力洗浄工程（ステップＳ１０）において、バルブの開閉による物理力、および、超音波発生器１１０による物理力の両方を、洗浄流体に付与してもよい。これにより、より強力な物理力を洗浄流体に付与して、第２不純物１０３Ｂを樹脂部分１０１の内部から効果的に除去することができる。

図１６は、配管着脱部材洗浄装置３の第２変形例を説明するための模式図である。第２変形例に係る配管着脱部材洗浄装置３は、配管ヒータ８２の代わりに、配管着脱部材１００であるミキシングバルブ５０を加熱するように構成されている着脱部材ヒータ１１１をさらに含む。着脱部材ヒータ１１１は、配管着脱部材１００の外面に直接取り付けられ、配管着脱部材１００を直接的に加熱する直接加熱ヒータであってもよい。

着脱部材ヒータ１１１は、ミキシングバルブ５０の周囲の雰囲気を介して配管着脱部材１００を加熱するように構成されていてもよい。すなわち、着脱部材ヒータ１１１は、配管着脱部材１００から離間して配置され、配管着脱部材１００の周囲の雰囲気を加熱する雰囲気加熱ヒータであってもよい。
第２変形例に係る配管着脱部材洗浄装置３を用いて図７に示す第１洗浄処理を実行することができる。温調洗浄工程（ステップＳ２）では、配管着脱部材１００は、着脱部材ヒータ１１１によって、所定の加熱時間の間加熱され、配管着脱部材１００の温度が所定の第１洗浄温度に達する。着脱部材ヒータ１１１による配管着脱部材１００の加熱が所定の加熱時間が行われた後、配管着脱部材１００への第１薬液の供給を継続しながら、着脱部材ヒータ１１１による配管着脱部材１００の加熱が停止される（加熱停止工程）。

着脱部材ヒータ１１１による配管着脱部材１００の加熱が停止されることによって、配管着脱部材１００が冷却される。着脱部材ヒータ１１１の加熱の停止は、所定の加熱停止時間の間継続される。加熱が停止されることによって、配管着脱部材１００は、所定の冷却温度に達する。
その後、着脱部材ヒータ１１１による配管着脱部材１００の加熱と着脱部材ヒータ１１１による配管着脱部材１００の加熱の停止とが、さらに少なくとも１回ずつ繰り返される。このように、第２変形例に係る配管着脱部材洗浄装置３では、配管着脱部材１００の加熱と配管着脱部材１００の加熱の停止とを１サイクルとする温調サイクルが複数回実行される。温調サイクルの実行中、配管着脱部材１００への第１薬液の供給は継続される。

同様に、第２変形例に係る配管着脱部材洗浄装置３を用いて図１１に示す第２洗浄処理を実行することもできる。
物理力洗浄工程（ステップＳ１０）では、配管着脱部材１００に洗浄流体を供給しながら、着脱部材ヒータ１１１によって、配管着脱部材１００が加熱される（加熱工程）。配管着脱部材１００に対する加熱は、物理力洗浄工程（ステップＳ１０）が終了するまでの間継続される。配管着脱部材１００が着脱部材ヒータ１１１によって加熱され、配管着脱部材１００の温度が所定の第２洗浄温度に達する。

物理力洗浄工程（ステップＳ１０）では、配管着脱部材１００を加熱しながら、第１薬液に物理力が付与される（物理力付与工程）。所定の薬液供給時間Ｔ３（図１３を参照）の第１薬液の供給の後、着脱部材ヒータ１１１による加熱および物理力の付与を維持しながら、配管着脱部材１００へのリンス液の供給が開始される（加熱リンス工程）。これにより、配管着脱部材１００が着脱部材ヒータ１１１によって加熱され、配管着脱部材１００の温度が所定の第２洗浄温度に達する。配管着脱部材１００へのリンス液の供給は、所定のリンス液供給時間Ｔ４（図１３を参照）継続される。

その後、配管着脱部材１００を加熱しながら、物理力が付与された第１薬液を配管着脱部材１００に供給する第１薬液供給工程と、配管着脱部材１００を加熱しながら、物理力が付与されたリンス液を配管着脱部材１００に供給する加熱リンス工程とを１サイクルとする物理洗浄サイクルが複数回繰り返される。
第２変形例に係る配管着脱部材洗浄装置３を用いれば、配管着脱部材１００が、直接的に加熱されるか、または、配管着脱部材１００の周囲の雰囲気を介して加熱される。そのため、配管着脱部材１００を効率良く所望の温度にまで加熱することができる。

図示しないが、配管ヒータ８２および着脱部材ヒータ１１１の両方が設けられていてもよい。すなわち、加熱ユニットとして、配管ヒータ８２および着脱部材ヒータ１１１の少なくとも一方が設けられていればよい。
図１７は、配管着脱部材洗浄装置３の第３変形例を説明するための模式図である。配管着脱部材洗浄装置３の配管構成は、図５に示す配管構成である必要はない。たとえば、図１７に示す第３変形例に係る配管着脱部材洗浄装置３のように、図５に示す配管着脱部材洗浄装置３とは配管構成が異なっていてもよい。

たとえば、排出配管８５が、洗浄流体配管７０に直接的に接続されていてもよい。図１７に示す第３変形例では、排出配管８５の上流端が第２配管７２に接続されている。
また、図５に示す配管構成では、複数の供給配管９３が、洗浄流体配管７０に間接的に接続されているが、図１７に示す第３変形例のように、複数の供給配管９３が、洗浄流体配管７０に直接的に接続されていてもよい。

図１７とは異なり、排出配管８５が洗浄流体タンク７３に直接的に接続されており、複数の供給配管９３が洗浄流体配管７０に直接的に接続されていてもよい。あるいは、排出配管８５が洗浄流体配管７０に直接的に接続されており、複数の供給配管９３が洗浄流体タンク７３に直接的に接続されていてもよい。
図１８は、配管着脱部材洗浄装置３の第４変形例を説明するための模式図である。図１８に示す第４変形例に係る配管着脱部材洗浄装置３のように、洗浄流体配管７０は、基板処理装置２に用いられる前、すなわち、処理液が内部を流通する前のバルブユニットおよびフィルタユニットの洗浄に適した構成であってもよい。

詳しくは、洗浄流体配管７０の第１配管７１は、分岐しておらず、単一の上流端と単一の下流端とを有していてもよい。第１配管７１の上流端が、洗浄流体タンク７３に接続されている。第１配管７１の下流端は、バルブユニットに接続可能である。第１配管７１の下流端は、フィルタユニットにも接続可能である。図１８には、第２下流処理液バルブユニット４７が第１配管７１の下流端および第２配管７２の上流端が接続されている例が図示されている。図１８には、配管ヒータ８２が設けられているが、図１６に示す第２変形例と同様に、バルブユニットまたはフィルタユニットを直接的に加熱するか、あるいは、これらのユニットの周囲の雰囲気を加熱する着脱部材ヒータが設けられていてもよい。

＜基板処理装置に取り付けられている配管着脱部材の洗浄＞
図１９は、配管着脱部材１００が基板処理装置２に取り付けられている状態で洗浄処理を行う場合の配管着脱部材洗浄装置３の配管構成を説明するための模式図である。図１９に示すように、配管着脱部材洗浄装置３が、基板処理装置２に取り付けられている状態の配管着脱部材１００に対して洗浄処理を実行してもよい。その場合、第１配管７１の下流端が、上流接続部６０の開口部に接続され、第２配管７２の上流端が、下流接続部６１の開口部に接続される。図１９には、第１処理液フィルタユニット３６に対応する上流接続部６０および下流接続部６１に洗浄流体配管７０が接続されている例が図示されている。

図１９に示すように、第１配管７１の下流端を上流接続部６０の開口部に接続し、第２配管７２の上流端を下流接続部６１の開口部に接続する場合、対象の配管着脱部材１００のみが洗浄されるため、洗浄による汚染の拡散を抑制できる。
また、第１実施形態とは異なり処理ユニット４に向かって処理液配管を流れる処理液によって配管着脱部材１００を洗浄する場合には、洗浄に利用する液体の種類および濃度の変更が容易でないが、専用装置（配管着脱部材洗浄装置３）を用いるため、洗浄流体の液種および濃度の変更が容易である。

また、図示しないが、第２配管７２を下流接続部６１に接続することなく、第１配管７１の下流端を上流接続部６０の開口部に接続すれば、配管着脱部材１００だけでなく、対応する処理液配管（第１処理液配管３０または第２処理液配管４０）および処理液ノズル（第１処理液ノズル２５または第２処理液ノズル２６）を洗浄することができる。処理液ノズルを退避位置に配置しておけば、第１排液受け部材２８または第２排液受け部材２９を洗浄することもできる。

＜第２実施形態に係る基板処理システム＞
第２実施形態に係る基板処理システム１Ｐが第１実施形態に係る基板処理システム１（図１を参照）と主に異なる点は、第２実施形態に係る基板処理システム１Ｐには、配管着脱部材洗浄装置３（図１を参照）が設けられておらず、基板処理装置２Ｐにおいて基板Ｗの処理に用いられる処理液が洗浄流体として機能する点である。

図２０において、前述の図１～図１９に示された構成と同等の構成については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。後述する図２１Ａ～図２１Ｆについても同様である。
基板処理装置２Ｐは、複数種（この実施形態では、４種類）の処理液を処理ユニット４に供給できるように構成されている。基板処理装置２Ｐで用いられる処理液は、ＡＰＭ液、ＤＩＷ、ＨＰＭ液およびフッ酸である。

基板処理装置２Ｐにおいて、第１上流処理液配管３１は、３つ設けられており、３つの第１上流処理液配管３１は、処理液として、ＡＰＭ液、ＤＩＷおよびＨＰＭ液をミキシングバルブ５０に供給するように構成されている。
３つの第１上流処理液配管３１の上流端には、それぞれ、ＡＰＭ液供給源１２１、ＤＩＷ供給源１２２およびＨＰＭ液供給源１２３が接続されている。これらの供給源は、タンクを有していてもよいし、タンクを有していなくてもよい。ＡＰＭ液供給源１２１は、ＡＰＭ液の原料となるアンモニア水を貯留するタンクと、過酸化水素水を貯留するタンクとを有していてもよい。ＨＰＭ液供給源１２３は、ＨＰＭ液の原料となる塩酸を貯留するタンクと、過酸化水素水を貯留するタンクとを有していてもよい。これらのタンクは、貯留ボックス７（図１を参照）に格納されている。

基板処理装置２は、３つの第１上流処理液配管３１、および、第２処理液配管４０を連結し、少なくともいずれかの第１処理液配管３０から第２処理液配管４０に洗浄流体としての処理液を供給する連結供給配管１２０をさらに含む。連結供給配管１２０は、たとえば、各第１上流処理液配管３１において、第１処理液ヒータ３５よりも下流側で、かつ、第１処理液フィルタユニット３６よりも上流側に分岐接続されている。連結供給配管１２０は、たとえば、第２処理液配管４０において、第２処理液ヒータ４５よりも下流側で、かつ、第２処理液フィルタユニット４６よりも上流側に分岐接続されている。

基板処理装置２は、各処理液の供給先を切り替える切替ユニット１２５を含む。切替ユニット１２５は、連結供給配管１２０に設けられた複数の切替バルブ１２６を含む。
第１処理液配管３０は、第１処理液配管３０を流れる液体に接触する第１樹脂部分を有する。第２処理液配管４０は、第２処理液配管４０を流れる液体に接触する第２樹脂部分を有する。配管の樹脂部分は、たとえば、内壁であり、フッ素樹脂で形成されている。

図４を参照して、基板処理装置２Ｐに備えられる各部材は、第１コントローラ５によって制御される。
＜第２実施形態に係る基板処理装置による洗浄処理＞
図２１Ａ～図２１Ｆは、基板処理装置２による洗浄処理を説明するための模式図である。

リンス液としてのＤＩＷおよび薬液としてのＡＰＭ液は、配管、ミキシングバルブ５０、バルブユニット、フィルタユニット等の樹脂部分を洗浄する洗浄流体として機能する。基板処理装置２Ｐでは、ＡＰＭ液およびリンス液の供給先を切り替えて、処理液配管（第１処理液配管３０および第２処理液配管４０）と配管着脱部材１００とを洗浄することができる。

具体的には、図２１Ａに示すように、全ての切替バルブ１２６が閉じられている状態で、第１上流処理液バルブ３３および分岐バルブ５３を開くことで、ミキシングバルブ５０にＡＰＭ液が流入する。これにより、ミキシングバルブ５０がＡＰＭ液で洗浄される。さらに、第１下流処理液配管３２と、ＡＰＭ液供給源１２１に対応する第１上流処理液配管３１とが洗浄される。

その後、図２１Ｂに示すように、ＡＰＭ液供給源１２１に対応する第１上流処理液バルブ３３および分岐バルブ５３を閉じてＤＩＷ供給源１２２に対応する第１上流処理液バルブ３３および分岐バルブ５３を開くことで、ミキシングバルブ５０にＤＩＷが流入する。これにより、ミキシングバルブ５０がＤＩＷで洗浄される。
また、図２１Ｃに示すように、複数の切替バルブ１２６を開いてＡＰＭ液を、全ての第１上流処理液配管３１に供給することで、ＡＰＭ液供給源１２１に対応する第１上流処理液配管３１だけでなく、ＤＩＷ供給源１２２およびＨＰＭ液供給源１２３に対応する第１上流処理液配管３１もＡＰＭ液で洗浄することができる。ミキシングバルブ５０および第１下流処理液配管３２、および複数の第１処理液フィルタユニット３６もＡＰＭ液で洗浄される。

その後、図２１Ｄに示すように、複数の切替バルブ１２６の開閉状態を切り替えてＤＩＷ供給源１２２に対応する第１上流処理液配管３１内のリンス液を、３つの第１上流処理液配管３１に供給することで、３つの第１上流処理液配管３１をＤＩＷで洗浄することができる。さらに、ミキシングバルブ５０および第１下流処理液配管３２、および複数の第１処理液フィルタユニット３６もＤＩＷで洗浄される。

さらに、同様の操作によって、図２１Ｅに示すように、ＡＰＭ液で第２処理液配管４０を洗浄することも可能であるし、図２１Ｆに示すように、リンス液で第２処理液配管４０を洗浄することも可能である。複数の切替バルブ１２６を開閉させて、第２処理液配管４０にＡＰＭ液またはリンス液を流入させることができる。これにより、第２処理液配管４０、第２処理液フィルタユニット４６および第２下流処理液バルブユニット４７を洗浄することができる。

第１処理液（ＡＰＭ液またはＤＩＷ）による洗浄を行う際、第１処理液ヒータ３５による第１処理液に対する加熱と第１処理液ヒータ３５による第１処理液に対する加熱の停止とを繰り返すことで、ミキシングバルブ５０等を洗浄する温調洗浄工程が実行されてもよい。
同様に、第１処理液による洗浄を行う際、第１処理液ヒータ３５によって第１処理液を加熱しながら、第１処理液に物理力を付与する物理力付与工程が実行されてもよい。具体的には、第１上流処理液バルブ３３の開閉によってＡＰＭ液に物理力（衝撃）が付与される（バルブ開閉工程）。ＡＰＭ液による洗浄およびリンス液による洗浄の両方において、物理力の付与が実行されてもよいし、いずれか一方の第１処理液の供給中にのみ、物理力の付与が実行されてもよい。

第２実施形態によれば、第１処理液配管３０の第１樹脂部分を洗浄する洗浄流体として機能するＡＰＭ液およびＤＩＷ（第１処理液）が、第１処理液配管３０を流れる。第１処理液ヒータ３５によって、第１処理液配管３０を流れるＡＰＭ液およびリンス液を加熱することで、第１処理液配管３０の第１樹脂部分が加熱される。
さらに、第１上流処理液バルブ３３等の物理力付与ユニットによって、ＡＰＭ液またはＤＩＷに、物理力を付与することで、第１樹脂部分の内部の不純物の除去を促進できる。特に、第１処理液配管３０が加熱されている状態でＡＰＭ液またはＤＩＷに物理力を付与することで不純物の除去を促進できる。

以上により、樹脂部分を有する第１処理液配管３０を良好に洗浄できる。
また第２実施形態によれば、連結供給配管１２０を介して第１処理液配管３０に供給されたＤＩＷまたはＡＰＭ液（第１処理液）が、第２処理液配管４０に流入する。第２処理液配管４０から処理ユニット４へ向けて供給されるフッ酸は、第２処理液の一例である。第１処理液ヒータ３５によってＤＩＷまたはＡＰＭ液を加熱し、物理力付与ユニットによってＤＩＷおよびＡＰＭ液の少なくともいずれか一方に物理力を付与することで、ＤＩＷおよびＡＰＭ液による第２処理液配管４０の第２樹脂部分の洗浄を促進できる。

第２実施形態によれば、処理液によって基板処理装置２の配管のほぼ全体を洗浄することができる。そのため、基板処理装置２の立ち上がりに必要な時間を短縮できる。また、複数の切替バルブ１２６の開閉によって、所望の処理液による処理液配管の洗浄が実現する。
また、図２０には図示しないが、各処理液供給配管には、別の処理ユニット４および別の処理タワーＴＷに処理液を供給する配管が接続されている。各処理液供給配管における連結供給配管１２０の接続位置を、処理液供給源から各処理タワーＴＷに分岐する前の位置（図示せず）とすれば、洗浄対象となる処理タワーＴＷ以外の処理タワーＴＷを構成する処理ユニット４では、基板処理を継続できる。

図２０に示すように、二点鎖線で示すように、洗浄流体としての第１処理液（ＡＰＭ液およびＤＩＷ）を供給する２つの第１上流処理液配管３１には、超音波発生器１２７が設けられていてもよい。超音波発生器１２７は、２つの第１上流処理液配管３１のうちのいずれか一方に設けられていてもよい。
第２実施形態とは異なり、第２処理液配管４０に供給される処理液が、洗浄流体として機能してもよい。すなわち、ミキシングバルブ５０が取り付けられていない配管に供給される処理液（ここでは、フッ酸）を用いて、第１処理液配管３０、第２処理液配管４０および配管着脱部材１００を洗浄してもよい。この場合、フッ酸が洗浄流体（第１処理液）として機能する。第２処理液ヒータ４５によるフッ酸の加熱と、第２処理液ヒータ４５によるフッ酸の加熱の停止とを１サイクルとする温調サイクルを複数回実行してもよい。

また、図２０では、複数の第１上流処理液配管３１および第２処理液配管４０を連結する連結供給配管１２０が設けられているとしたが、処理液配管同士を連結する連結供給配管が複数設けられていてもよい。
また、図示を省略しているが、図２０に示す基板処理装置２Ｐにも、流量コントローラ５５、流量計５６、複数の第１戻し配管３８および第２戻し配管４８が設けられていてもよい。

＜パーティクル測定実験＞
図２２は、パーティクル測定実験の結果を示すグラフである。パーティクル測定実験は、洗浄流体によって除去されたパーティクルの数を測定する実験である。
パーティクル測定実験は、以下の手順で実行された。
（１）ノズルが先端に接続された配管に、フッ素樹脂で形成された部分を有するミキシングバルブ（配管着脱部材）を配管に取り付けた。
（２）８０℃に加熱されたアンモニア水を配管に１５分間供給し、その後、常温（２５℃程度）のアンモニア水を配管に１５分間供給することを１サイクルとする温調サイクルを６時間行った。
（３）６時間の温調サイクルの後、さらに、６時間の温調サイクルを２セット行った。
（４）その後、配管内にＤＩＷを供給して配管からアンモニア水を除去した。
（５）さらにその後、配管内にオゾン水を供給して、配管内からアンモニア水を除去した。
（６）（２）～（５）が終了した後の、基板の主面上のパーティクル数をそれぞれ測定した。

図２２に示すサンプルＡは、配管内に室温のアンモニア水を供給した後の、基板の主面上のパーティクル数を測定した結果を示している。図２２に示すサンプルＢ～サンプルＥは、上記手順の（２）～（５）がそれぞれ終了した後のパーティクル数を測定した結果を示している。各測定結果は、上記手順の（２）が終了した後のパーティクル数に対する比率で示されている。

図２２に示すように、温調サイクルを実行したサンプルＢのパーティクル数が、常温のアンモニア水で充分に洗浄した後のサンプルＡのパーティクル数よりも多いという結果が得られた。この結果から、サンプルＢでは、温調サイクルを実行することによってミキシングバルブの樹脂部分内のパーティクルがアンモニア水に流入し、それによって、基板の主面に所持るパーティクル数が増加したものと考えられる。

また、図２２に示すように、サンプルＣ～サンプルＥのパーティクル数が、サンプルＢのパーティクル数よりも少ないという結果が得られた。この結果から、温調サイクルによって、配管着脱部材の樹脂部分の内部からパーティクルが除去できることが推察される。
また、サンプルＥのパーティクル数がサンプルＡのパーティクル数よりも少ないという結果が得られた。この結果から、温調サイクルを繰り返すことによって、ミキシングバルブの樹脂部分の内部からパーティクルが充分に除去されたことが推察される。さらに、サンプルＥでは、温調サイクルの後、ＤＩＷおよびオゾン水でアンモニア水を除去することで、パーティクルを含むアンモニア水がミキシングバルブの樹脂部分から充分に除去されたため、基板の主面上に生じるパーティクル数が減少したものと推察される。

＜その他の実施形態＞
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することができる。
たとえば、図１１～図１４Ｂに示す第２洗浄処理の物理力付与工程において、配管着脱部材１００に備えられたバルブを開閉することによって洗浄流体に物理力を付与してもよい。たとえば、ミキシングバルブ５０に設けられている複数の分岐バルブ５３、および、第２下流処理液バルブユニット４７の少なくとも１つを開閉させるによって洗浄流体に物理力を付与してもよい。また、流量コントローラ５５によって流量を調整することによって、洗浄流体に物理力を付与してもよい。

配管着脱部材洗浄装置３によって洗浄可能な配管着脱部材１００は、フィルタユニット、バルブユニット、およびミキシングバルブには限られず、たとえば、配管であってもよい。具体的には、第１処理液配管３０または第２処理液配管４０の一部を構成する配管等が挙げられる。
図５に示す配管着脱部材洗浄装置３において、配管ヒータ８２の代わりに、洗浄流体タンク７３内の洗浄流体を加熱するタンクヒータが設けられていてもよい。

配管着脱部材洗浄装置３には、洗浄流体配管７０内の洗浄流体、または、配管着脱部材１００を冷却するクーラが設けられていてもよい。温調サイクルにおいて、洗浄流体の加熱が停止されている間、クーラによる冷却が行われてもよい。
図５に示す配管着脱部材洗浄装置３において、配管着脱部材１００に供給された洗浄流体は洗浄流体タンク７３に戻るように構成されていなくてもよく、再利用されずに洗浄流体配管７０から排出されてもよい。また、洗浄流体タンク７３が設けられていなくてもよい。すなわち、洗浄流体配管７０には、クリーンルームに洗浄流体を供給する供給源に接続された配管が接続されていてもよい。

上述第１実施形態に係る基板処理システム１では、配管着脱部材１００が基板処理装置２の配管（処理液配管）に接続される前に、配管着脱部材洗浄装置３を用いて配管着脱部材１００を洗浄できる。そのため、配管着脱部材洗浄装置３は、基板処理装置２の側方に配置されている必要はなく、基板処理装置２と同じクリーンルーム内に配置されている必要もない。

また、図５に示す第１洗浄処理とは異なり、第２薬液供給工程（ステップＳ３）は省略されてもよい。また、第２薬液供給工程（ステップＳ３）およびリンス工程（ステップＳ４）において、配管ヒータ８２による洗浄流体（第２薬液およびリンス液）の加熱が、すなわち、配管着脱部材１００の樹脂部分の加熱が継続されてもよい（加熱継続工程）。配管ヒータ８２の代わりに着脱部材ヒータ１１１が用いられる場合には、第２薬液供給工程（ステップＳ３）およびリンス工程（ステップＳ４）において配管着脱部材１００の加熱が継続される。

ただし、リンス工程（ステップＳ４）においてリンス液の加熱を継続する場合には、配管着脱部材１００へのリンス液の供給中にリンス液の加熱を停止し、その後、充分に冷却された（たとえば、常温に達した）リンス液が配管着脱部材１００に供給されるようになるまで配管着脱部材１００へのリンス液の供給を継続することが好ましい。すなわち、高温リンス工程の後、常温リンス工程が実行されることが好ましい。

また、図１１に示す第２洗浄処理とは異なり、第２薬液供給工程（ステップＳ３）は省略されてもよい。また、物理力洗浄工程（ステップＳ１０）において、リンス液の代わりに、オゾン水等の第２薬液が用いられてもよい。その場合、配管着脱部材１００を加熱しながら、物理力が付与された第１薬液を配管着脱部材１００に供給する第１薬液供給工程と、配管着脱部材１００を加熱しながら、物理力が付与された第２薬液を配管着脱部材１００に供給する第２薬液供給工程とが繰り返される。第１薬液供給工程を実行し、その後、第２薬液供給工程を実行することを１サイクルとする物理洗浄サイクルが複数回繰り返される。

また、第２実施形態に係る基板処理装置２Ｐとは異なり、たとえば、ＡＰＭ液等の処理液を、処理液供給源から処理ユニット４に供給する単一の処理液配管が設けられた基板処理装置であってもよい。この基板処理装置において、処理液配管の樹脂部分を洗浄する洗浄流体として処理液を利用することもできる。
また、上述の各実施形態において、配管、ポンプ、バルブ、アクチュエータ等についての図示を一部省略しているが、これらの部材が存在しないことを意味するものではなく、実際にはこれらの部材は適切な位置に設けられている。

なお、上述の実施形態では、「水平」、「鉛直」といった表現を用いたが、厳密に「沿う」、「水平」、「鉛直」であることを要しない。すなわち、これらの各表現は、製造精度、設置精度等のずれを許容するものである。
また、各構成を模式的にブロックで示している場合があるが、各ブロックの形状、大きさおよび位置関係は、各構成の形状、大きさおよび位置関係を示すものではない。

その他、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変更を行うことができる。

１ ：基板処理システム
１Ｐ ：基板処理システム
２ ：基板処理装置
２Ｐ ：基板処理装置
３ ：配管着脱部材洗浄装置
３３ ：第１上流処理液バルブ（物理力付与ユニット）
４３ ：第２上流処理液バルブ（物理力付与ユニット）
３５ ：第１処理液ヒータ（加熱ユニット）
３６ ：第１処理液フィルタユニット
４５ ：第２処理液ヒータ
４６ ：第２処理液フィルタユニット
４７ ：第２下流処理液バルブユニット
５０ ：ミキシングバルブ
５５ ：流量コントローラ（物理力付与ユニット）
７０ ：洗浄流体配管
７１ ：第１配管
７２ ：第２配管
７３ ：洗浄流体タンク
８０ ：洗浄流体バルブ（物理力付与ユニット）
８１ ：洗浄流体ポンプ（物理力付与ユニット）
８２ ：配管ヒータ（加熱ユニット）
８５ ：排出配管
９０ ：供給ユニット
９３ ：供給配管
９４ ：供給バルブ
１００ ：配管着脱部材
１０１ ：樹脂部分
１１０ ：超音波発生器（物理力付与ユニット）
１１１ ：着脱部材ヒータ（加熱ユニット）
１２７ ：超音波発生器（物理力付与ユニット）
Ｗ ：基板

Claims (22)

1. 基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液配管に対して着脱可能な配管着脱部材であって、当該配管着脱部材を通過する前記処理液に接触する樹脂部分を有する配管着脱部材を洗浄する配管着脱部材洗浄装置であって、
   前記配管着脱部材に接続可能であり洗浄流体が流れる洗浄流体配管であって、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給し、かつ、前記配管着脱部材から洗浄流体を回収する洗浄流体配管と、
   前記洗浄流体配管内の洗浄流体および前記配管着脱部材の少なくとも一方を加熱する加熱ユニットと、
   前記洗浄流体配管内の洗浄流体に物理力を付与する物理力付与ユニットとを含む、配管着脱部材洗浄装置。
2. 前記加熱ユニットが、加熱の開始および停止を１サイクルとする温調サイクルを複数回実行する、請求項１に記載の配管着脱部材洗浄装置。
3. 前記洗浄流体配管に直接的または間接的に接続され、前記洗浄流体配管から洗浄流体を排出する排出配管と、
   複数種の洗浄流体を選択的に前記洗浄流体配管に供給する供給ユニットとをさらに含み、
   前記供給ユニットが、前記洗浄流体配管に直接的または間接的に接続される複数の供給配管と、各前記供給配管を開閉し、前記洗浄流体配管に追加される洗浄流体の種類を切り替える複数の切替バルブとを含む、請求項２に記載の配管着脱部材洗浄装置。
4. 前記物理力付与ユニットが、前記洗浄流体配管に設けられ、前記洗浄流体配管内の前記洗浄流体の流量を変更する流量変更バルブを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
5. 前記物理力付与ユニットが、前記洗浄流体配管に設けられた超音波発生器を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
6. 前記加熱ユニットが、前記洗浄流体配管を介して、前記洗浄流体配管内の洗浄流体を加熱する配管ヒータを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
7. 前記加熱ユニットが、前記配管着脱部材を直接的に加熱するか、または、前記配管着脱部材の周囲の雰囲気を介して前記配管着脱部材を加熱するように構成されている着脱部材ヒータを含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
8. 前記洗浄流体配管が、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給する第１配管と、前記配管着脱部材から洗浄流体を回収する第２配管とを含み、
   前記第１配管に洗浄流体を供給し、前記第２配管から洗浄流体を回収する洗浄流体タンクをさらに含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
9. 前記洗浄流体配管が、前記処理液配管に取り付けられていない状態の前記配管着脱部材に接続可能である、請求項１～８のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
10. 前記配管着脱部材は、フィルタユニット、バルブユニット、または、ミキシングバルブを含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
11. 基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液配管に対して着脱可能な配管着脱部材であって、当該配管着脱部材を通過する前記処理液に接触する樹脂部分を有する配管着脱部材を洗浄する配管着脱部材洗浄装置であって、
    前記配管着脱部材に接続可能であり洗浄流体が流れる洗浄流体配管であって、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給し、かつ、前記配管着脱部材から洗浄流体を回収する洗浄流体配管と、
    前記洗浄流体配管内の洗浄流体および前記配管着脱部材の少なくとも一方を加熱する加熱ユニットとを含み、
    前記加熱ユニットが、加熱の開始および停止を１サイクルとする温調サイクルを複数回実行する、配管着脱部材洗浄装置。
12. 前記洗浄流体配管に直接的または間接的に接続され、前記洗浄流体配管から洗浄流体を排出する排出配管と、
    複数種の洗浄流体を選択的に前記洗浄流体配管に供給する供給ユニットとをさらに含み、
    前記供給ユニットが、前記洗浄流体配管に直接的または間接的に接続される複数の供給配管と、各前記供給配管を開閉し、前記洗浄流体配管に追加される洗浄流体の種類を切り替える複数の切替バルブとを含む、請求項１１に記載の配管着脱部材洗浄装置。
13. 前記加熱ユニットが、前記洗浄流体配管を介して、前記洗浄流体配管内の洗浄流体を加熱する配管ヒータを含む、請求項１１または１２に記載の配管着脱部材洗浄装置。
14. 前記加熱ユニットが、前記配管着脱部材を直接的に、または、前記配管着脱部材の周囲の雰囲気を介して、加熱する着脱部材ヒータを含む、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
15. 前記洗浄流体配管が、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給する第１配管と、前記配管着脱部材から洗浄流体を回収する第２配管とを含み、
    前記第１配管に洗浄流体を供給し、前記第２配管から洗浄流体を回収する洗浄流体タンクをさらに含む、請求項１１～１４のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
16. 前記洗浄流体配管が、前記処理液配管に取り付けられていない状態の前記配管着脱部材に接続可能である、請求項１１～１５のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
17. 前記配管着脱部材は、フィルタユニット、バルブユニット、または、ミキシングバルブを含む、請求項１１～１６のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置。
18. 請求項１～１７のいずれか一項に記載の配管着脱部材洗浄装置と、前記処理液配管と、前記処理ユニットとを含む、基板処理システム。
19. 処理液で基板を処理する処理ユニットと、
    前記処理ユニットに向けて第１処理液を供給する第１処理液配管であって、前記第１処理液配管を流れる流体に接触する第１樹脂部分を有する第１処理液配管と、
    前記第１処理液配管内の前記第１処理液を加熱する加熱ユニットと、
    前記第１処理液に物理力を付与する物理力付与ユニットとを含み、
    前記第１処理液が、前記第１樹脂部分を洗浄する洗浄流体として機能する、基板処理装置。
20. 前記処理ユニットに向けて第２処理液を供給する第２処理液配管であって、前記第２処理液配管を流れる流体に接触する第２樹脂部分を有する第２処理液配管と、
    前記第２処理液配管および前記第１処理液配管を連結する連結供給配管とをさらに含む、請求項１９に記載の基板処理装置。
21. 配管着脱部材に接続された洗浄流体配管から、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給する洗浄流体供給工程と、
    ヒータによって、前記洗浄流体配管を通過する洗浄流体および前記配管着脱部材の少なくとも一方を加熱する加熱工程と、
    前記加熱工程を実行しながら、前記洗浄流体配管を流れる洗浄流体に物理力を付与する物理力付与工程とを含む、配管着脱部材洗浄方法。
22. 配管着脱部材に接続された洗浄流体配管から、前記配管着脱部材に洗浄流体を供給する洗浄流体供給工程と、
    ヒータによって、前記洗浄流体配管を通過する洗浄流体および前記配管着脱部材の少なくとも一方を加熱する加熱工程と、
    前記加熱工程の後、前記ヒータによる加熱を停止する加熱停止工程とを含み、
    前記加熱工程および前記加熱停止工程を１サイクルとする温調サイクルが複数回実行する、配管着脱部材洗浄方法。

Images