JP2022164445A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022164445A5 JP2022164445A5 JP2021069941A JP2021069941A JP2022164445A5 JP 2022164445 A5 JP2022164445 A5 JP 2022164445A5 JP 2021069941 A JP2021069941 A JP 2021069941A JP 2021069941 A JP2021069941 A JP 2021069941A JP 2022164445 A5 JP2022164445 A5 JP 2022164445A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- temperature
- resist layer
- base material
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Images
Description
本開示の一形態によれば、第1温度のラミネートローラを用いて、第1圧力でレジスト層を基材の上に積層する工程と、前記第1温度よりも低い第2温度の金属板を用いて、前記第1圧力よりも高い第2圧力で前記レジスト層の前記基材への平板プレスを行う工程と、前記レジスト層を前記基材の上に積層する工程と前記平板プレスを行う工程との間に、第3温度の圧着ローラを用いて、第3圧力で前記レジスト層の前記基材へのロールプレスを行う工程と、を有し、前記第2温度は、前記第1温度及び前記第3温度よりも低く、前記第2圧力は、前記第1圧力及び前記第3圧力よりも高いレジスト層の形成方法が提供される。
Claims (6)
- 第1温度のラミネートローラを用いて、第1圧力でレジスト層を基材の上に積層する工程と、
前記第1温度よりも低い第2温度の金属板を用いて、前記第1圧力よりも高い第2圧力で前記レジスト層の前記基材への平板プレスを行う工程と、
前記レジスト層を前記基材の上に積層する工程と前記平板プレスを行う工程との間に、第3温度の圧着ローラを用いて、第3圧力で前記レジスト層の前記基材へのロールプレスを行う工程と、
を有し、
前記第2温度は、前記第1温度及び前記第3温度よりも低く、
前記第2圧力は、前記第1圧力及び前記第3圧力よりも高いことを特徴とするレジスト層の形成方法。 - 前記第1温度は60℃~140℃であり、
前記第2温度は40℃~90℃であることを特徴とする請求項1に記載のレジスト層の形成方法。 - 前記第1圧力は0.2MPa~0.6MPaであり、
前記第2圧力は1.0MPa~2.0MPaであることを特徴とする請求項1又は2に記載のレジスト層の形成方法。 - 前記第3圧力は0.2MPa~0.6MPaであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレジスト層の形成方法。
- 前記基材として、少なくとも一方の面にシード層が形成された第1基材を準備する工程と、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の方法により、前記第1基材の前記シード層の上に前記レジスト層を形成する工程と、
前記平板プレスを行う工程の後に、前記レジスト層に開口部を形成する工程と、
前記シード層をめっき給電経路に利用する電解めっき法により前記開口部内に金属めっき層を形成する工程と、
前記金属めっき層を形成した後、前記レジスト層を除去する工程と、
前記レジスト層を除去した後、前記金属めっき層をマスクにして、前記シード層を除去する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 第1温度のラミネートローラを用いて、第1圧力でレジスト層を基材の上に積層するラミネータと、
第2温度の金属板を用いて、第2圧力で前記レジスト層の前記基材への平板プレスを行う平板プレス機と、
前記ラミネータと前記平板プレス機との間に設けられ、第3温度の圧着ローラを用いて、第3圧力で前記レジスト層の前記基材へのロールプレスを行うロールプレス機と、
前記ラミネータ、前記平板プレス機及び前記ロールプレス機を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、
前記第2温度を前記第1温度よりも低くし、
前記第2圧力を前記第1圧力よりも高くし、
前記第2温度を前記第1温度及び前記第3温度よりも低くし、
前記第2圧力を前記第1圧力及び前記第3圧力よりも高くすることを特徴とするレジスト層の形成装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021069941A JP2022164445A (ja) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | レジスト層の形成方法、配線基板の製造方法及びレジスト層の形成装置 |
US17/658,005 US11818847B2 (en) | 2021-04-16 | 2022-04-05 | Resist layer forming method, method for manufacturing wiring board, and resist layer forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021069941A JP2022164445A (ja) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | レジスト層の形成方法、配線基板の製造方法及びレジスト層の形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022164445A JP2022164445A (ja) | 2022-10-27 |
JP2022164445A5 true JP2022164445A5 (ja) | 2023-11-30 |
Family
ID=83601880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021069941A Pending JP2022164445A (ja) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | レジスト層の形成方法、配線基板の製造方法及びレジスト層の形成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11818847B2 (ja) |
JP (1) | JP2022164445A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023012708A (ja) * | 2021-07-14 | 2023-01-26 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法およびその方法の実施に用いられるコーティングシステム |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3574026A (en) * | 1966-08-23 | 1971-04-06 | Compac Corp | Method and apparatus for fabricating label stock |
US4127436A (en) * | 1975-04-17 | 1978-11-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Vacuum laminating process |
JPS6293994A (ja) | 1985-10-21 | 1987-04-30 | 旭化成株式会社 | プリント配線基板製造用感光性ドライフイルムレジストの熱圧着方法及び装置 |
US5344893A (en) * | 1991-07-23 | 1994-09-06 | Ibiden Co., Ltd. | Epoxy/amino powder resin adhesive for printed circuit board |
DE4129190A1 (de) * | 1991-09-03 | 1993-03-04 | Held Kurt | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von harzimpraegnierten materialbahnen |
CN1181713C (zh) * | 1999-03-26 | 2004-12-22 | 松下电工株式会社 | 在制作印制电路板的过程中处理金属包裹层压板的处理方法和系统 |
JP3646068B2 (ja) | 2001-02-01 | 2005-05-11 | ニチゴー・モートン株式会社 | 積層方法 |
JP2004193519A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 配線板の製造方法 |
US10421313B2 (en) * | 2005-03-24 | 2019-09-24 | Richard Lavosky | Electron-beam coating device |
US7293355B2 (en) * | 2005-04-21 | 2007-11-13 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Apparatus and method for making circuitized substrates in a continuous manner |
MY148019A (en) * | 2005-09-30 | 2013-02-28 | Sumitomo Bakelite Co | Manufacturing process for a prepreg with a carrier, prepreg with a carrier, manufacturing process for a thin double-sided plate, thin double-sided plate and manufacturing process for a multilayer-printed circuit board |
CN101384416B (zh) * | 2006-06-07 | 2011-11-30 | 日合墨东株式会社 | 层压装置及使用该层压装置的层压方法 |
US9180653B2 (en) * | 2011-10-28 | 2015-11-10 | Toray Industries, Inc. | Prepreg production method |
JP5477673B2 (ja) * | 2012-06-21 | 2014-04-23 | 日立化成株式会社 | プレラミネート装置 |
EP3603918B1 (en) * | 2017-03-28 | 2023-11-01 | Resonac Corporation | Method for producing an frp precursor for a printed wiring board |
JP2022142042A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法およびその方法の実施に用いられるラミネートシステム |
-
2021
- 2021-04-16 JP JP2021069941A patent/JP2022164445A/ja active Pending
-
2022
- 2022-04-05 US US17/658,005 patent/US11818847B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105430939A (zh) | 一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法 | |
JP2006289952A (ja) | インプリント装置、システム及び方法 | |
JP2022164445A5 (ja) | ||
CN102922568A (zh) | 一种板材贴三聚氰胺面纸的方法 | |
CN112223884A (zh) | 一种电子产品后壳制作方法 | |
CN101888749A (zh) | 一种具有内导通孔结构的pcb板压合工艺 | |
CN204968229U (zh) | 一种线路板压合前的预叠板结构 | |
CN104183567B (zh) | 薄型封装基板及其制作工艺 | |
JP7413097B2 (ja) | フィルム状樹脂層を有する薄板状積層物の製造方法 | |
JP3277195B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
CN106211616A (zh) | 一种生产pcb板的贴膜后压工艺 | |
JP2009246146A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
CN203844365U (zh) | 一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置 | |
CN107780612A (zh) | 一种金属集成墙面板的制作方法 | |
JP4893457B2 (ja) | 多層基板の製造装置 | |
KR101492457B1 (ko) | 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치 | |
CN103171228A (zh) | 一种铝复合板的自动生产工艺 | |
JP2022142042A (ja) | プリント配線板の製造方法およびその方法の実施に用いられるラミネートシステム | |
CN107801317B (zh) | 一种丝印和点胶制作覆盖层的fpc制作方法 | |
CN106304660B (zh) | 外层薄铜箔线路板压合方法 | |
TWI749632B (zh) | 具有壓合治具盒之疊板壓合系統及方法 | |
JP7413096B2 (ja) | フィルム状樹脂層を有する薄板状積層物の製造装置 | |
CN205522698U (zh) | 瓦楞纸板生产线 | |
CN109532304A (zh) | 一种烫金凹凸一体成型的加工方法 | |
CN103029289A (zh) | 变压器绝缘胶合件的热压工艺 |