JP2022163402A - 樹脂組成物及び成形体 - Google Patents

樹脂組成物及び成形体 Download PDF

Info

Publication number
JP2022163402A
JP2022163402A JP2021068309A JP2021068309A JP2022163402A JP 2022163402 A JP2022163402 A JP 2022163402A JP 2021068309 A JP2021068309 A JP 2021068309A JP 2021068309 A JP2021068309 A JP 2021068309A JP 2022163402 A JP2022163402 A JP 2022163402A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mass
resin composition
less
polyetheretherketone
aromatic polysulfone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021068309A
Other languages
English (en)
Inventor
啓介 山西
Keisuke Yamanishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP2021068309A priority Critical patent/JP2022163402A/ja
Priority to CN202280028042.9A priority patent/CN117222706A/zh
Priority to EP22787931.9A priority patent/EP4324874A1/en
Priority to PCT/JP2022/012044 priority patent/WO2022220005A1/ja
Priority to US18/553,646 priority patent/US20240067814A1/en
Publication of JP2022163402A publication Critical patent/JP2022163402A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/16—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of ketones with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/38—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols
    • C08G65/40—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols from phenols (I) and other compounds (II), e.g. OH-Ar-OH + X-Ar-X, where X is halogen atom, i.e. leaving group
    • C08G65/4012—Other compound (II) containing a ketone group, e.g. X-Ar-C(=O)-Ar-X for polyetherketones
    • C08G65/4056—(I) or (II) containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/1053—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/20—Polysulfones
    • C08G75/23—Polyethersulfones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/12—Powdering or granulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06—Polysulfones; Polyethersulfones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D181/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur, with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on polysulfones; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D181/06—Polysulfones; Polyethersulfones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J181/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur, with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on polysulfones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J181/06—Polysulfones; Polyethersulfones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/38—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type containing oxygen in addition to the ether group
    • C08G2650/40—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type containing oxygen in addition to the ether group containing ketone groups, e.g. polyarylethylketones, PEEK or PEK
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2361/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2361/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08J2361/16—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of ketones with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2479/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2481/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Polysulfones; Derivatives of such polymers
    • C08J2481/06—Polysulfones; Polyethersulfones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】機械的強度が高い成形体を作製することのできる樹脂組成物の提供。【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有する、樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物及び成形体に関する。
高分子材料は、その成形加工の容易さと軽量性から、様々な分野で利用されている。その中でも、近年、金属やセラミックスを代替し得る高性能高分子材料（エンジニアリング材料）が、電気、電子、機械、光学機器、自動車、航空機、及び医療分野等の様々な分野で利用されている。
高性能高分子材料として、具体的には、ポリエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンが挙げられる。
ポリエーテルケトンは、芳香族ポリスルホンよりも高価であるが、優れた耐熱性、機械的強度、耐薬品性、及び摺動性を有する。
芳香族ポリスルホンは、優れた耐熱性、電気的特性、及び耐熱水性を有し、ポリエーテルケトンには劣るものの、良好な機械的強度を有する。
従来、様々な用途に応じて、ポリエーテルケトン単体、芳香族ポリスルホン単体、又はポリエーテルケトンと芳香族ポリスルホンとの混合物が用いられている。
例えば、特許文献１には、［１］ポリエーテルケトン２０～９５重量％および芳香族ポリスルホン８０～５重量％からなり、該ポリエーテルケトンの４００℃における溶融粘度ｙが１００≦ｙ≦７０ｘ＋１０００（ｘ：ポリエーテルケトンのポリエーテルケトンおよび芳香族ポリスルホンの合計に対する重量％、ｙ：単位ｐｏｉｓｅ）を満たす樹脂組成物１００重量部および［２］平均繊維長または平均直径が５μｍ以上の充填材１０～２００重量部からなる樹脂組成物が開示されている。
特開昭６２－１２９３４７号公報
高分子材料の用途によっては、より機械的強度が高い成形体が求められている。
しかしながら、特許文献１に記載されたポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系の樹脂組成物では、特定の充填材を含有していても、要求レベルに対して機械的強度が十分でない。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系において、良好な機械的強度の成形体を作製することのできる樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系の樹脂組成物について検討を行った。
繊維状充填剤を含有する樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトンを用いて作製した成形体の機械的強度と、芳香族ポリスルホンを用いて作製した成形体の機械的強度とを比較すると、ポリエーテルエーテルケトンを用いて作製した成形体の方が、機械的強度が高かった。そこで、芳香族ポリスルホンを用いて作製した成形体の機械的強度を高めることを目的に、ポリエーテルエーテルケトンを併用したところ、芳香族ポリスルホンを用いて作製した成形体と同程度の機械的強度に過ぎず、機械的強度の向上が図れなかった。
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、芳香族ポリスルホンと同様に非晶性であり、かつ、結晶性のポリエーテルエーテルケトンとの相溶性を示すポリエーテルイミドを含有させると、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系においても、ポリエーテルエーテルケトンを用いて作製した成形体と同等以上の機械的強度の成形体を作製できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の態様を有する。
［１］ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有する、樹脂組成物。
［２］前記ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、４０質量％未満である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、２５質量％以上である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度と、前記芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度との溶融粘度比（芳香族ポリスルホンの溶融粘度／ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度）が、１．５以上６以下である、［１］～［３］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［５］前記繊維状充填剤の含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量１００質量部に対して、１０質量部以上１００質量部以下である、［１］～［４］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［６］ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有する樹脂組成物を用いて成形体を作製し、前記成形体の断面に、Ｎ－メチルピロリドンを接触させることにより生じる開孔の円相当径の平均径が、０．２２μｍ以下となる特性を有する、樹脂組成物。
［７］［１］～［６］のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体。
本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系において、良好な機械的強度の成形体を作製することのできる樹脂組成物を提供することができる。
実施例の樹脂組成物を用いて作製された成形体の断面のＳＥＭ画像である。 比較例の樹脂組成物を用いて作製された成形体の断面のＳＥＭ画像である。
（樹脂組成物）
本実施形態の樹脂組成物は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有する。
＜ポリエーテルエーテルケトン＞
本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリエーテルエーテルケトンは、典型的には、２価の芳香族基（芳香族化合物から、その芳香環に結合した水素原子を２個除いてなる残基）とカルボニル基（－ＣＯ－）とエーテル結合（－Ｏ－）とを含む繰り返し単位を有する樹脂である。
本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルエーテルケトンは、下記式（Ｋ－１）で表される構造を含む繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure 2022163402000001
 ［式中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である。］
上記式（Ｋ－１）中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば限定されず、単環式でも多環式でもよく、環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環であってもよい。
該芳香族炭化水素基における芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等が挙げられ、その中でも、ベンゼン環が好ましい。すなわち、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基は、フェニレン基が好ましい。
該フェニレン基は、ｐ－フェニレン基であってもよいし、ｍ－フェニレン基であってもよいし、ｏ－フェニレン基であってもよいが、ｐ－フェニレン基であることが好ましい。
上記式（Ｋ－１）中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基等が挙げられる。
該アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、ｎ－デシル基などの直鎖状のアルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基などの分岐鎖状のアルキル基等が挙げられる。
該アルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基（アリル基）、２－ブテニル基などの直鎖状アルケニル基；１－メチルビニル基、２－メチルビニル基、１－メチルプロペニル基、２－メチルプロペニル基などの分岐鎖状アルケニル基等が挙げられる。
該アリール基としては、炭素原子数６～２０のアリール基が好ましく、具体的には、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が好適に挙げられる。
該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
該アルコキシ基としては、炭素数１～５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等が好適に挙げられる。
上記式（Ｋ－１）中、Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における置換基を有してもよい芳香族炭化水素基として、具体的には、以下に示す基であってもよい。＊は結合手を示す。
Figure 2022163402000002
本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルエーテルケトンは、上記の中でも、下記式（Ｋ－１１）又は（Ｋ－１２）で表されるいずれかの繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure 2022163402000003
 ［式中、Ｒｋ１～Ｒｋ３は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｋ１～ｎｋ３は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
Figure 2022163402000004
 ［式中、Ｒｋ４～Ｒｋ７は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｋ４～ｎｋ７は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
上記式（Ｋ－１１）中、Ｒｋ１～Ｒｋ３におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述したＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
上記式（Ｋ－１１）中、ｎｋ１～ｎｋ３は、それぞれ独立に、０～４の整数であり、ｎｋ１～ｎｋ３は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｋ１～ｎｋ３は、いずれも０であることがより好ましい。
上記式（Ｋ－１２）中、Ｒｋ４～Ｒｋ７におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述したＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
上記式（Ｋ－１２）中、ｎｋ４～ｎｋ７は、それぞれ独立に、０～４の整数であり、ｎｋ４～ｎｋ７は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｋ４～ｎｋ７は、いずれも０であることがより好ましい。
本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルエーテルケトンは、上記の中でも、上記式（Ｋ－１１）で表される繰り返し単位を有することがより好ましい。
［ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度］
ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、３０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、５０Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。
一方で、ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度は、８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度が上記の好ましい下限値以上であると、該ポリエーテルエーテルケトン自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
また、ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度が上記の好ましい上限値以下であると、該ポリエーテルエーテルケトン及び他の樹脂（芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド等）がそれぞれ良好に混合されるため、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
例えば、ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
・溶融粘度の測定方法
本明細書において、溶融粘度は、定試験力押出形 細管式レオメータ フローテスタ（島津製作所社製；商品名「ＣＦＴ－５００ＥＸ」）を用いて測定し、測定対象となる樹脂を断面積１ｃｍ２のシリンダーに充填し、４００℃で５分間放置後、４．９ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）の押出圧力を加え、直径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出すことにより測定した見かけ溶融粘度を意味する。
［ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量（Ｍｗ）］
ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００以上であることが好ましく、６０００以上であることがより好ましく、７０００以上であることがさらに好ましい。
一方で、ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量は、５００００以下であることが好ましく、４００００以下であることがより好ましく、３００００以下であることがさらに好ましい。
ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量が上記の好ましい値以上であると、該ポリエーテルエーテルケトン自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量が上記の好ましい値以下であると、該ポリエーテルエーテルケトン及び他の樹脂がそれぞれより良好に混合され、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
例えば、ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量は、５０００～５００００であることが好ましく、６０００～４００００であることがより好ましく、７０００～３００００であることがさらに好ましい。
・重量平均分子量の測定方法
本明細書において、重量平均分子量は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により求めることができ、標準ポリスチレンの分子量を測定して得られた検量線に基づいて、標準ポリスチレン換算で求めた値を意味する。
本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。
一方で、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることがさらに好ましい。
ポリエーテルエーテルケトンの含有量が上記の好ましい下限値以上であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
また、ポリエーテルエーテルケトンの含有量が上記の好ましい上限値以下であると、コストをより抑えることができる。
例えば、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、１０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上５０質量％以下であることがさらに好ましい。
＜芳香族ポリスルホン＞
本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリスルホンは、典型的には、２価の芳香族基とスルホニル基（－ＳＯ２－）とエーテル結合とを含む繰り返し単位を有する樹脂である。
本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリスルホンは、下記式（Ｓ－１）で表される構造を含む繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure 2022163402000005
 ［式中、Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である。］
上記式（Ｓ－１）中、Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基であり、上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
上記式（Ｓ－１）中、Ａｒ４及びＡｒ５における芳香族炭化水素基は、上記の中でも、フェニレン基であることが好ましい。
該フェニレン基は、ｐ－フェニレン基であってもよいし、ｍ－フェニレン基であってもよいし、ｏ－フェニレン基であってもよいが、ｐ－フェニレン基であることが好ましい。
上記式（Ｓ－１）中、Ａｒ４及びＡｒ５における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基等が挙げられ、上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基とそれぞれ同様のものが挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリスルホンは、上記の中でも、下記式（Ｓ－１１）又は（Ｓ－１２）で表されるいずれかの繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure 2022163402000006
 ［式中、Ｒｓ１及びＲｓ２は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｓ１及びｎｓ２は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
Figure 2022163402000007
 ［式中、Ｒｓ３～Ｒｓ６は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｓ３～ｎｓ６は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
上記式（Ｓ－１１）中、Ｒｓ１及びＲｓ２におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
上記式（Ｓ－１１）中、ｎｓ１及びｎｓ２は、それぞれ独立に、０～４の整数であり、ｎｓ１及びｎｓ２は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｓ１及びｎｓ２は、いずれも０であることがより好ましい。
上記式（Ｓ－１２）中、Ｒｓ３～Ｒｓ６におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
上記式（Ｓ－１２）中、ｎｓ３～ｎｓ６は、それぞれ独立に、０～４の整数であり、ｎｓ３～ｎｓ６は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｓ３～ｎｓ６は、いずれも０であることがより好ましい。
本実施形態の樹脂組成物における芳香族ポリスルホンは、上記の中でも、上記式（Ｓ－１１）で表される繰り返し単位を有することがより好ましい。
［芳香族ポリスルホンの溶融粘度］
芳香族ポリスルホンの溶融粘度は、１５０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、３００Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。
一方で、芳香族ポリスルホンの溶融粘度は、７００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５５０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
芳香族ポリスルホンの溶融粘度が上記の好ましい下限値以上であると、該芳香族ポリスルホン自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
また、芳香族ポリスルホンの溶融粘度が上記の好ましい上限値以下であると、芳香族ポリスルホンの分散性が向上し、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
例えば、芳香族ポリスルホンの溶融粘度は、１５０Ｐａ・ｓ以上７００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、３００Ｐａ・ｓ以上５５０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
［芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量（Ｍｗ）］
芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量（Ｍｗ）は、２５０００以上であることが好ましく、３２０００以上であることがより好ましく、３６０００以上であることがさらに好ましい。
一方で、芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量（Ｍｗ）は、５５０００以下であることが好ましく、５００００以下であることがより好ましく、４５０００以下であることがさらに好ましい。
芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量（Ｍｗ）が上記の好ましい下限値以上であると、該芳香族ポリスルホン自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量（Ｍｗ）が上記の好ましい上限値以下であると、芳香族ポリスルホンの分散性が向上し、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
例えば、芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量（Ｍｗ）は、２５０００以上５５０００以下であることが好ましく、３２０００以上５００００以下であることがより好ましく、３６０００以上４５０００以下であることがさらに好ましい。
本明細書において、重量平均絶対分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により以下の測定条件で測定することができる。
［測定条件］
試料：１０ｍＭ臭化リチウム含有Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド溶液２０ｍＬに対し、芳香族ポリスルホン０．０４０ｇを配合
試料注入量：１００μＬ
カラム（固定相）：東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ」（７．８ｍｍφ×３００ｍｍ）を２本直列に連結
ＧＰＣ装置：ＨＬＣ－８４２０（東ソー製）
カラム温度：４０℃
溶離液（移動相）：１０ｍＭ臭化リチウム含有Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド
溶離液流量：０．８ｍＬ／分
検出器：示差屈折率計（ＲＩ）＋光散乱光度計（ＬＳ）
分子量算出法：光散乱光度計（ＬＳ）の測定結果から絶対分子量を算出
本実施形態の樹脂組成物において、芳香族ポリスルホンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
芳香族ポリスルホンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、１質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、１３質量％以上であることがさらに好ましい。
一方で、芳香族ポリスルホンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることがさらに好ましい。
芳香族ポリスルホンの含有量が上記の好ましい下限値以上であると、相対的に上述したポリエーテルエーテルケトンの含有量を減らせるため、コストをより抑えることができる。
また、芳香族ポリスルホンの含有量が上記の好ましい上限値以下であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
例えば、芳香族ポリスルホンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、１質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、１３質量％以上５０質量％以下であることがさらに好ましい。
＜ポリエーテルイミド＞
本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルイミドは、典型的には、芳香族基とイミド結合とエーテル結合とを含む繰り返し単位を有する樹脂である。
本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルイミドは、下記式（Ｉ－１）で表される繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure 2022163402000008
 ［式中、Ａｒ６及びＡｒ７は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である。Ｘは、ビスフェノールから誘導される基である。］
上記式（Ｉ－１）中、Ａｒ６及びＡｒ７は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基であり、上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基から水素原子を１つ以上除いた基と同様のものが挙げられる。
上記式（Ｉ－１）中、Ａｒ６及びＡｒ７における芳香族炭化水素基は、上記の中でも、ベンゼン環から水素原子を３つ以上除いた基であることが好ましい。
上記式（Ｉ－１）中、Ａｒ６及びＡｒ７における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基等が挙げられ、上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有してもよい置換基とそれぞれ同様のものが挙げられる。
上記式（Ｉ－１）中、Ｘにおけるビスフェノールから誘導される基として、具体的には、ビスフェノールの２つのヒドロキシ基のうち、１つのヒドロキシ基の水素原子と、もう１つのヒドロキシ基の水素原子とを除いた２価の基である。具体的には、ビスフェノールＡ：（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＡＦ：２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）スルフィド、及びビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテルからそれぞれ誘導される基が挙げられ、その中でも、ビスフェノールＡから誘導される基、すなわちビスフェノールＡの２つのヒドロキシ基のうち、１つのヒドロキシ基の水素原子と、もう１つのヒドロキシ基の水素原子とを除いた２価の基が好適である。
本実施形態の樹脂組成物におけるポリエーテルイミドは、上記の中でも、下記式（Ｉ－１１）で表される繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure 2022163402000009
 ［式中、Ｒｉ１～Ｒｉ４は、それぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基である。ｎｉ１及びｎｉ４は、それぞれ独立に、０～３の整数である。ｎｉ２及びｎｉ３は、それぞれ独立に、０～４の整数である。］
上記式（Ｉ－１１）中、Ｒｉ１～Ｒｉ４におけるアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基としては、それぞれ上述した式（Ｋ－１）中のＡｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３における芳香族炭化水素基が有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基と同じものが挙げられる。
上記式（Ｉ－１１）中、ｎｉ１～ｎｉ４は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、ｎｉ１～ｎｉ４は、いずれも０であることがより好ましい。
［ポリエーテルイミドの溶融粘度］
ポリエーテルイミドの溶融粘度は、４０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、６０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。
一方で、ポリエーテルイミドの溶融粘度は、８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
ポリエーテルイミドの溶融粘度が上記の好ましい下限値以上であると、該ポリエーテルイミド自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
また、ポリエーテルイミドの溶融粘度が上記の好ましい上限値以下であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の耐熱性がより向上する。
例えば、ポリエーテルイミドの溶融粘度は、４０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、６０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
［ポリエーテルイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）］
ポリエーテルイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００００以上であることが好ましく、３００００以上であることがより好ましく、４００００以上であることがさらに好ましい。
一方で、ポリエーテルイミドの重量平均分子量は、１２００００以下であることが好ましく、１１００００以下であることがより好ましく、１０００００以下であることがさらに好ましい。
ポリエーテルイミドの重量平均分子量が上記の好ましい下限値以上であると、該ポリエーテルイミド自体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
ポリエーテルイミドの重量平均分子量が上記の好ましい上限値以下であると、該ポリエーテルイミド及び他の樹脂がより良好に混合され、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
例えば、ポリエーテルイミドの重量平均分子量は、２００００～１２００００であることが好ましく、３００００～１１００００であることがより好ましく、４００００～１０００００であることがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルイミドは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ポリエーテルイミドの含有量は、樹脂組成物全量に対して、０．５質量％以上であることが好ましく、１質量％以上であることがより好ましく、２質量％以上であることがさらに好ましい。
一方で、ポリエーテルイミドの含有量は、樹脂組成物全量に対して、４０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以下であることがさらに好ましい。
ポリエーテルイミドの含有量が上記の好ましい下限値以上であると、上述したポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンをより良好に混合することができ、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
また、ポリエーテルイミドの含有量が上記の好ましい上限値以下であると、耐熱性がより向上する。
例えば、ポリエーテルイミドの含有量は、樹脂組成物全量に対して、０．５質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上３０質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上１２質量％以下であることがさらに好ましい。
＜繊維状充填剤＞
本実施形態の樹脂組成物における繊維状充填剤は、繊維状の無機充填材であってもよいし、繊維状の有機充填材であってもよい。
繊維状の無機充填材としては、ガラス繊維；ＰＡＮ系、ピッチ系、レーヨン系、フェノール系、リグニン系炭素繊維等の炭素繊維；シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維等のセラミック繊維；鉄、金、銅、アルミニウム、黄銅、ステンレス等の金属繊維；炭化ケイ素繊維；ボロン繊維などが挙げられる。また、繊維状の無機充填材としては、チタン酸カリウムウイスカー、チタン酸バリウムウイスカー、ウォラストナイトウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、窒化ケイ素ウイスカー、炭化ケイ素ウイスカー等のウイスカーも挙げられる。
繊維状の有機充填材としては、ポリエステル繊維、パラ又はメタアラミド繊維、ＰＢＯ繊維等が挙げられる。
本実施形態における繊維状フィラーとしては、上記の中でも、より機械的強度を向上させることができる観点から、炭素繊維であることが好ましい。
・炭素繊維
本実施形態における炭素繊維は、化学組成の９０％以上が炭素である繊維状物質が好ましい。
炭素繊維の原料としてはポリアクリロニトリル、ピッチ、再生セルロースなどを用いることが好ましい。これらの原料を用いて紡糸された繊維前駆体を１０００～２０００℃で処理したものが使用できる。また、２０００℃以上３０００℃以下で黒鉛化したものは高強度、高弾性を示すため好ましく用いることができる。より高強度、高弾性の繊維を得るためには、ポリアクリロニトリルを原料とすることが好ましい。
本実施形態における炭素繊維は、数平均繊維長が３０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以上２００μｍ以下であることがさらに好ましい。
本実施形態における炭素繊維は、数平均繊維径が２μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましく、４μｍ以上９μｍ以下であることがさらに好ましい。
本実施形態における炭素繊維の数平均繊維径および数平均繊維長は、次に示す測定方法で求めた値を意味する。
［測定方法］
まず、本実施形態に係る樹脂組成物を５００℃で４時間加熱し、樹脂成分を除去する。
その残渣約１ｇをコニカルビーカーに採取し、アセトン１５０ｍＬを加え十分に分散させる。その後、約５ｍＬを分取し、スライドガラス上に全面に滴下し自然乾燥を行う。このとき、炭素繊維約１０００本以上がスライドガラス上に採取されるように操作を行う。
次に、上記スライドガラスを投影機にセットし、１００倍に拡大表示し、拡大投影された繊維長さを直尺にて測定記録する。数平均の繊維径および繊維長を次式により算出する。
数平均繊維径（または数平均繊維長）
＝〔（ｘ１＋ｘ２＋・・・・＋ｘｎ）／ｎ〕×１／１００
（式中、ｘは各個の繊維径（または繊維長）の測定値、ｎは各個の番号であり、例えば、４００である。）
本実施形態の樹脂組成物において、繊維状充填剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
繊維状充填剤の含有量は、樹脂組成物全量に対して、１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、２５質量％以上であることがさらに好ましい。
一方で、繊維状充填剤の含有量は、樹脂組成物全量に対して、５５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。
繊維状充填剤の含有量が上記の好ましい下限値以上であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
また、繊維状充填剤の含有量が上記の好ましい上限値以下であると、成形性がより向上する。
例えば、繊維状充填剤の含有量は、樹脂組成物全量に対して、１５質量％以上５５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以上４５質量％以下であることがさらに好ましい。
繊維状充填剤の含有量は、上述したポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量１００質量部に対して、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、３０質量部以上であることがさらに好ましい。
一方で、繊維状充填剤の含有量は、上述したポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量１００質量部に対して、１００質量部以下であることが好ましく、８０質量部以下であることがより好ましく、７０質量部以下であることがさらに好ましい。
繊維状充填剤の含有量が上記の好ましい下限値以上であると、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
また、繊維状充填剤の含有量が上記の好ましい上限値以下であると、成形性がより向上する。
例えば、繊維状充填剤の含有量は、上述したポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量１００質量部に対して、１０質量部以上１００質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上８０質量部以下であることがより好ましく、３０質量部以上７０質量部以下であることがさらに好ましい。
≪任意成分≫
本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分として、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミド以外のその他の樹脂、計量安定剤、離型剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤及び着色剤等を含んでいてもよい。
≪その他の樹脂≫
その他の樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂が挙げられる。該熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂；塩化ビニル、塩化ビニリデン酢酸ビニル、ポリビニルアルコール等のビニル系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル－スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等のポリスチレン系樹脂；ポリアミド６（ナイロン６）、ポリアミド６６（ナイロン６６）、ポリアミド１１（ナイロン１１）、ポリアミド１２（ナイロン１２）、ポリアミド４６（ナイロン４６）、ポリアミド６１０（ナイロン６１０）、ポリテトラメチレンテテフタルアミド（ナイロン４Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１０Ｔ）等のポリアミド系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；直鎖型ポリフェニレンスルフィド、架橋型ポリフェニレンスルフィド、半架橋型ポリフェニレンスルフィドなどのポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルケトン等のポリエーテルケトン；ポリカーボネート；ポリフェニレンエーテル；熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂などが挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物が含有する樹脂全体におけるポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、１００質量％、すなわち、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミド以外の樹脂は含有しないことが特に好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量（１００質量％）に対して、２５質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましい。
一方で、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、芳香族ポリスルホンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、２５質量％以上であることがさらに好ましい。
一方で、芳香族ポリスルホンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、５５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、３質量％以上であることがさらに好ましい。
一方で、ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、４０質量％未満であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることがさらに好ましい。
例えば、本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量１００質量％に対して、ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、２５質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以上６０質量％以下であることがさらに好ましく、
芳香族ポリスルホンの含有量は、１０質量％以上５５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以上４５質量％以下であることがさらに好ましく、
ポリエーテルイミドの含有量は、１質量％以上４０質量％未満であることが好ましく、２質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの各含有量が、上記の好ましい範囲内であれば、本発明の効果がより得られやすくなる。
本実施形態の樹脂組成物において、ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度と、芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度との溶融粘度比（芳香族ポリスルホンの溶融粘度／ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度）は、１．１超１０以下であることが好ましく、１．３以上８以下であることがより好ましく、１．５以上６以下であることがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、該溶融粘度比が上記の好ましい範囲内であると、各樹脂がより良好に混合され、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性がより向上する。
本実施形態の樹脂組成物は、該樹脂組成物を用いて成形体を作製し、前記成形体の断面に、Ｎ－メチルピロリドンを接触させることにより生じる開孔の円相当径の平均径が、０．２２μｍ以下となる特性を有することが好ましい。
開孔の円相当径の平均径の測定方法や開孔の詳細は後述する。
以上説明した通り、本実施形態の樹脂組成物は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有する。
従来のポリエーテルエーテルケトンと、芳香族ポリスルホンと、繊維状充填剤とを含有する樹脂組成物を用いて作製された成形体は、ポリエーテルエーテルケトンと繊維状充填剤とを含有する樹脂組成物を用いて作製された成形体、及び、芳香族ポリスルホンと、繊維状充填剤とを含有する樹脂組成物を用いて作製された成形体よりも、機械的強度が劣っていた。これは、結晶性であるポリエーテルエーテルケトンと非晶性である芳香族ポリスルホンとの相溶性が低いため、上手く混合されず、ポリエーテルエーテルケトンと芳香族ポリスルホンとの界面から破断が進行し、機械的強度が低下したと推測される。
一方で、本実施形態の樹脂組成物は、芳香族ポリスルホンと同様に非晶性であり、かつ、結晶性のポリエーテルエーテルケトンとの相溶性を示すポリエーテルイミドを含有するため、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドがそれぞれ良好に混合される。そのため、ポリエーテルエーテルケトンと芳香族ポリスルホンとの界面からの破断が抑制される。加えてこれらの樹脂が良好に混合されることにより、繊維状充填剤の分散性も向上する。
したがって、本実施形態の樹脂組成物によれば、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系において、良好な機械的強度の成形体を作製することができる。
また、本実施形態の樹脂組成物は、各樹脂及び繊維状充填剤の分散性が良好であるため、耐衝撃性にも優れる。
また、本実施形態の樹脂組成物は、樹脂として少なくともポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドを含有するため、樹脂としてポリエーテルエーテルケトンのみを用いた樹脂組成物よりも安価である。
また、本実施形態の樹脂組成物は、以下の側面を有する。
本実施形態の樹脂組成物は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有し、該樹脂組成物を用いて以下の条件で成形体を作製し、前記成形体の断面に、Ｎ－メチルピロリドンを接触させることにより生じる開孔の円相当径の平均径が、０．２２μｍ以下となる特性を有するものである。
より具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を、２軸押出機（池貝社製、ＰＣＭ－３０）を用いて、シリンダー温度３７０℃で造粒し、ペレット得て、前記ペレットを１５０℃で５時間真空乾燥し、ＰＮＸ４０－５Ａ（日精樹脂工業社製）に供し、シリンダー温度：３９０℃の成形条件により射出成形することでＡＳＴＭ４号ダンベル試験片を得て、前記ＡＳＴＭ４号ダンベル試験片の断面に、Ｎ－メチルピロリドンを接触させることにより生じる開孔の円相当径の平均径が、０．２２μｍ以下となる特性を有するものである。
該ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤としては、上述したポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤とそれぞれ同様のものが挙げられる。
成形体の断面に、Ｎ－メチルピロリドンを接触させることにより生じる開孔とは、Ｎ－メチルピロリドンにより芳香族ポリスルホンが溶解除去されたことにより生じるものである。
したがって、開孔の円相当径の平均径が小さいほど、樹脂組成物中の芳香族ポリスルホンの分散性が良好であることを意味する。
［開孔の円相当径の平均径の測定方法］
開孔の円相当径の平均径の測定方法は、例えば、以下の手順で測定することができる。
まず、本実施形態の樹脂組成物を、２軸押出機（池貝社製、ＰＣＭ－３０）を用いて、シリンダー温度３７０℃で造粒し、ペレット得て、前記ペレットを１５０℃で５時間真空乾燥し、ＰＮＸ４０－５Ａ（日精樹脂工業社製）に供し、シリンダー温度：３９０℃の成形条件により射出成形することでＡＳＴＭ４号ダンベル試験片を得る。
次いで、ＡＳＴＭ４号ダンベル試験片の中心を短手方向に切削することで、断面を切り出し、切り出した断面の断面積（ｃｍ２）あたり、２０ｍＬのＮ－メチルピロリドンに８時間浸漬させることで、成形体の切削断面から芳香族ポリスルホンを溶解除去する。
次いで、断面の真上から走査電子顕微鏡（日立社製；商品名「Ｓ－２３００」）を用いて加速電圧２０ｋＶで表面観察（反射電子像）を行い、撮影倍率１０００倍、画素数１８８８×１５３６ピクセルのＳＥＭ画像を得る。
次いで、得られたＳＥＭ画像をコンピュータに取り込み、ＷａｖｅＭｅｔｒｉｃｓが発行する画像解析のソフトＩｇｏｒ Ｐｒｏを用いて、シェーディング補正後二値化し、オープニング処理によりノイズ除去を行う。
次いで、上記処理後のＳＥＭ画像から検出された全ての開孔の各々の面積から、開孔部を完全な円と仮定した場合の各々の半径を算出する。算出された各々の半径の平均値を開孔の円相当径の平均径とする。
図１は、上記［開孔の円相当径の平均径の測定方法］に用いられる本実施形態の樹脂組成物を用いて作製した成形体の断面のＳＥＭ画像である。
図１中、連続相１は、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリエーテルイミドである。開孔部３は、Ｎ－メチルピロリドンにより芳香族ポリスルホンが溶解除去されたことにより生じた開孔である。繊維状充填剤２は、炭素繊維である。
開孔部３の円相当径の平均径を上記の方法で測定することにより、開孔の円相当径の平均径を算出することができる。
本実施形態の樹脂組成物は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有し、上記開孔の円相当径の平均径が、０．２２μｍ以下となる特性を有する。該平均径は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドのそれぞれの構造、含有割合、溶融粘度、分子量等を適宜調整することにより、０．２２μｍ以下とすることができる。
本実施形態の樹脂組成物は、該平均径０．２２μｍ以下であるため、芳香族ポリスルホンの分散性が高く、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドが良好に混合され、かつ、繊維状充填剤の分散性も高まるため、ポリエーテルエーテルケトン及び芳香族ポリスルホンの混合系において、該樹脂組成物を用いて作製された成形体の機械的強度及び耐熱性の両立が図れる。
さらに、本実施形態の樹脂組成物は、以下の側面を有する。
「１」ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有し、
前記ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは１０質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以上６０質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以上５０質量％以下であり、
前記芳香族ポリスルホンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは１質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上６０質量％以下であり、さらに好ましくは１３質量％以上５０質量％以下であり、
前記ポリエーテルイミドの含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは０．５質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは１質量％以上３０質量％以下であり、さらに好ましくは２質量％以上１２質量％以下であり、
前記繊維状充填剤の含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは１５質量％以上５５質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下であり、さらに好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である、樹脂組成物。
「２」前記ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であり、
前記芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度は、好ましくは１５０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは２００Ｐａ・ｓ以上５５０Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは３００Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であり、
前記ポリエーテルイミドの４００℃における溶融粘度は、好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは６０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは８０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下である、「１」に記載の樹脂組成物。
「３」前記ポリエーテルエーテルケトンの重量平均分子量は、好ましくは５０００～５５０００であり、より好ましくは６０００～４００００であり、さらに好ましくは７０００～３００００であり、
前記芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量は、好ましくは２５０００～６００００であり、より好ましくは２５０００～５００００であり、さらに好ましくは２８０００～４００００であり、
前記ポリエーテルイミドの重量平均分子量は、好ましくは２００００～１２００００であり、より好ましくは３００００～１１００００であり、さらに好ましくは４００００～１０００００である、「１」又は「２」に記載の樹脂組成物。
「４」前記ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度と、前記芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度との溶融粘度比（芳香族ポリスルホンの溶融粘度／ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度）は、好ましくは１．１超１０以下であり、より好ましくは１．３以上８以下であり、さらに好ましくは１．５以上６以下である、「１」～「３」のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
「５」前記ポリエーテルエーテルケトン、前記芳香族ポリスルホン、及び前記ポリエーテルイミドの合計含有量１００質量％に対して、前記ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、好ましくは２５質量％以上８０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以上７０質量％以下であり、さらに好ましくは５０質量％以上６０質量％以下であり、
前記芳香族ポリスルホンの含有量は、好ましくは１０質量％以上５５質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下であり、さらに好ましくは２５質量％以上４５質量％以下であり、
前記ポリエーテルイミドの含有量は、好ましくは１質量％以上４０質量％未満であり、より好ましくは２質量％以上２５質量％以下であり、さらに好ましくは３質量％以上１５質量％以下である、「１」～「４」のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
「６」「１」～「５」のいずれか１つに記載の樹脂組成物を用いて成形体を作製し、前記成形体の断面に、Ｎ－メチルピロリドンを接触させることにより生じる開孔の円相当径の平均径が、０．２２μｍ以下となる特性を有する、樹脂組成物。
「７」ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有する樹脂組成物を用いて成形体を作製し、前記成形体の断面に、Ｎ－メチルピロリドンを接触させることにより生じる開孔の円相当径の平均径が、０．２２μｍ以下となる特性を有し、
前記ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは１０質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以上６０質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以上５０質量％以下であり、
前記芳香族ポリスルホンの含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは１質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上６０質量％以下であり、さらに好ましくは１３質量％以上５０質量％以下であり、
前記ポリエーテルイミドの含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは０．５質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは１質量％以上３０質量％以下であり、さらに好ましくは２質量％以上１２質量％以下であり、
前記繊維状充填剤の含有量は、樹脂組成物全量に対して、好ましくは１５質量％以上５５質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下であり、さらに好ましくは２５質量％以上４５質量％以下である、樹脂組成物。
「８」前記ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であり、
前記芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度は、好ましくは１５０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは２００Ｐａ・ｓ以上５５０Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは３００Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であり、
前記ポリエーテルイミドの４００℃における溶融粘度は、好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは６０Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは８０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下である、「７」に記載の樹脂組成物。
「９」前記ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度と、前記芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度との溶融粘度比（芳香族ポリスルホンの溶融粘度／ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度）は、好ましくは１．１超１０以下であり、より好ましくは１．３以上８以下であり、さらに好ましくは１．５以上６以下である、「７」又は「８」に記載の樹脂組成物。
（樹脂組成物の製造方法）
本実施形態の樹脂組成物は、上述したポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤と、必要に応じてその他成分とを混合することにより製造することができる。
また、上述したポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤と、必要に応じてその他成分とを２軸押出機で脱気しながら溶融混錬し、得られた混合物を、円形ノズル（吐出口）を経由してストランド状に吐出させ、次いで、ストランドカッターにてカットして、ペレット状の樹脂組成物を製造することができる。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法において、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤の好ましい配合割合は、上述した得られる樹脂組成物の各成分の好ましい含有量と同じである。
また、本実施形態の樹脂組成物の製造方法において、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの好ましい溶融粘度・重量平均分子量・重量平均絶対分子量は、上述した得られる樹脂組成物の各成分の好ましい溶融粘度・重量平均分子量・重量平均絶対分子量と同じである。
また、本実施形態の樹脂組成物の製造方法において、ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度と、前記芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度との溶融粘度比（芳香族ポリスルホンの溶融粘度／ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度）は、１．１超１０以下であることが好ましく、１．３以上８以下であることがより好ましく、１．５以上６以下であることがさらに好ましい。
（成形体）
本実施形態の成形体は、上述した樹脂組成物を用いて作製された成形体である。
本実施形態の成形体は、樹脂組成物を用いて、公知の成形方法により得ることができる。本実施形態の樹脂組成物の成形方法としては、溶融成形法が好ましく、その例としては、射出成形法、Ｔダイ法やインフレーション法などの押出成形法、圧縮成形法、ブロー成形法、真空成形法およびプレス成形が挙げられる。中でも射出成形法が好ましい。
例えば、上述した樹脂組成物を成形材料とし、射出成形法により成形する場合、公知の射出成形機を用いて、樹脂組成物を溶融させ、溶融した樹脂組成物を、金型内に射出することにより成形する。
ここで、樹脂組成物を射出成形機に投入する際に、各成分を別々に射出成形機に投入してもよいし、予め一部又は全部の成分を混合し、混合物として射出成形機に投入してもよい。
公知の射出成形機としては、例えば、株式会社ソディック製のＴＲ４５０ＥＨ３、日精樹脂工業社製の油圧式横型成形機ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型などが挙げられる。
射出成形の温度条件は、樹脂組成物の種類に応じて適宜決定され、射出成形機のシリンダー温度を、用いる樹脂組成物の流動開始温度より１０～８０℃高い温度に設定することが好ましい。
金型の温度は、樹脂組成物の冷却速度と生産性の点から、室温（２５℃）から１８０℃の範囲に設定することが好ましい。
その他射出条件として、スクリュー回転数、背圧、射出速度、保圧、保圧時間などを適宜調節すればよい。
本実施形態の成形体は、一般に樹脂組成物が適用し得るあらゆる用途に適用可能である。
本実施形態の成形体は、例えば、コネクター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、プリント配線板、回路基板、半導体パッケージ、コンピュータ関連部品等の電気・電子部品；ＩＣトレー、ウエハーキャリヤー、等の半導体製造プロセス関連部品；ＶＴＲ、テレビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具等の家庭電気製品部品；ランプリフレクター、ランプホルダー等照明器具部品；コンパクトディスク、レーザーディスク（登録商標）、スピーカー、等の音響製品部品；光ケーブル用フェルール、電話機部品、ファクシミリ部品、モデム等の通信機器部品；分離爪、ヒータホルダー、等の複写機、印刷機関連部品；インペラー、ファン歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品及びケース、等の機械部品；自動車用機構部品、エンジン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品等の自動車部品、マイクロ波調理用鍋、耐熱食器、等の調理用器具；床材、壁材などの断熱、防音用材料、梁、柱などの支持材料、屋根材等の建築資材、または土木建築用材料；航空機、宇宙機、宇宙機器用部品；原子炉等の放射線施設部材、海洋施設部材、洗浄用治具、光学機器部品、バルブ類、パイプ類、ノズル類、フィルター類、膜、医療用機器部品及び医療用材料、センサー類部品、サニタリー備品、スポーツ用品、レジャー用品が挙げられる。
以上説明した本実施形態の成形体は、上述した樹脂組成物が用いられているため、良好な機械的強度を有する。
本実施形態の成形体は、機械的強度及び耐熱性が高いため特に自動車部品として有用である。
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの準備］
ポリエーテルエーテルケトンとして、表１に示す溶融粘度（Ｐａ・ｓ）であり、下記式（Ｋ－ａ）で表される繰返し単位を有するポリエーテルエーテルケトンを３種類（以下に示すＰＥＥＫ１、ＰＥＥＫ２及びＰＥＥＫ３）準備した。
ＰＥＥＫ１：キータスパイア ＫＴ－８９０Ｐ（Ｓｏｌｖａｙ社製）
ＰＥＥＫ２：ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ １５０Ｐ（ビクトレックス社製）
ＰＥＥＫ３：ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ ４５０Ｐ（ビクトレックス社製）
芳香族ポリスルホンとして、表１に示す重量平均絶対分子量及び溶融粘度（Ｐａ・ｓ）であり、下記式（Ｓ－ａ）で表される繰返し単位を有する芳香族ポリスルホンを３種類（ＰＥＳ１、ＰＥＳ２及びＰＥＳ３）準備した。
ポリエーテルイミドとして、表１に示す溶融粘度（Ｐａ・ｓ）であり、下記式（Ｉ－ａ）で表される繰返し単位を有するポリエーテルイミドを３種類（以下に示すＰＥＩ１、ＰＥＩ２及びＰＥＩ３）準備した。
ＰＥＩ１：ウルテム １０００（ＳＡＢＩＣ社製）
ＰＥＩ２：ウルテム １０１０（ＳＡＢＩＣ社製）
ＰＥＩ３：ウルテム １０４０Ａ（ＳＡＢＩＣ社製）
Figure 2022163402000010
［重量平均絶対分子量の測定］
表１に示す芳香族ポリスルホンの重量平均絶対分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により測定した。
［測定条件］
試料：１０ｍＭ臭化リチウム含有Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド溶液２０ｍＬに対し、芳香族ポリスルホン０．０４０ｇを配合
試料注入量：１００μＬ
カラム（固定相）：東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ」（７．８ｍｍφ×３００ｍｍ）を２本直列に連結
ＧＰＣ装置：ＨＬＣ－８４２０（東ソー製）
カラム温度：４０℃
溶離液（移動相）：１０ｍＭ臭化リチウム含有Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド
溶離液流量：０．８ｍＬ／分
検出器：示差屈折率計（ＲＩ）＋光散乱光度計（ＬＳ）
分子量算出法：光散乱光度計（ＬＳ）の測定結果から絶対分子量を算出
［溶融粘度の測定］
表１に示す各樹脂の溶融粘度は、定試験力押出形 細管式レオメータ フローテスタ（島津製作所社製；商品名「ＣＦＴ－５００ＥＸ」）を用いて測定し、各樹脂を断面積１ｃｍ２のシリンダーに充填し、４００℃で５分間放置後、４．９ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）の押出圧力を加え、直径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出すことにより測定した。
Figure 2022163402000011
［樹脂組成物の製造例］
（実施例１～１２、比較例１、２）
下記表２に示す配合比にて、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を、２軸押出機（池貝社製、ＰＣＭ－３０）を用いて、シリンダー温度３７０℃で造粒し、各例の樹脂組成物（ペレット）を得た。
また、ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度と、芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度との溶融粘度比（ＰＥＳ／ＰＥＥＫ粘度比）も表２に併記した。
Figure 2022163402000012
表２中、各略号はそれぞれ以下の意味を有する。［ ］内の数値は含有量（質量部）である。
ＰＥＥＫ１～ＰＥＥＫ３：上述したポリエーテルエーテルケトンＰＥＥＫ１～ＰＥＥＫ３
ＰＥＳ１～ＰＥＳ３：上述した芳香族ポリスルホンＰＥＳ１～ＰＥＳ３
ＰＥＩ１～ＰＥＩ３：上述したポリエーテルイミドＰＥＩ１～ＰＥＩ３
ＣＦ１：炭素繊維（三菱ケミカル社製、商品名「ＴＲ０３ＭＬＡ５Ｇ」、数平均繊維径７μｍ、数平均繊維長６ｍｍ）
［成形体の製造例］
上述した各例の樹脂組成物を用いて、成形体を製造した。
具体的には、射出成形機（日精樹脂工業株式会社製、商品名「ＮＥＸ５０ＩＶ－５ＥＧ」）を用いて、シリンダー温度３９０℃、金型温度１６０℃、射出速度５０ｍｍ／秒の条件で、ＡＳＴＭ４号ダンベル試験片および、幅１２．７ｍｍ、長さ１２７ｍｍ、厚さ６．４ｍｍの棒状成形体をそれぞれ製造した。
［引張強度（ＭＰａ）の測定］
各例の樹脂組成物を用いて作製したＡＳＴＭ４号ダンベル試験片の引張強度（最大点強度）を、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠し、試験速度１０ｍｍ／ｍｉｎにて測定した。その結果を「引張強度（ＭＰａ）」として表３に示した。
［荷重たわみ温度（℃）の測定］
各例の樹脂組成物を用いて作製した棒状成形体の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）を、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、荷重１．８２ＭＰａ、昇温速度２℃／分にて測定した。その結果を「ＤＴＵＬ（℃）」として表３に示した。
［円相当径（μｍ）の測定］
各例の樹脂組成物を用いて作製した成形体の断面について、開孔の円相当径の平均径を以下の手順で測定した。
まず、各例のＡＳＴＭ４号ダンベル試験片の中心を短手方向に切削することで、断面を切り出し、切り出した断面の断面積（ｃｍ２）あたり、２０ｍＬのＮ－メチルピロリドンに８時間浸漬させることで、成形体の切削断面から芳香族ポリスルホンを溶解除去した。
次いで、断面の真上から走査電子顕微鏡（日立社製；商品名「Ｓ－２３００」）を用いて加速電圧２０ｋＶで表面観察（反射電子像）を行い、撮影倍率１０００倍、画素数１８８８×１５３６ピクセルのＳＥＭ画像を得た。
次いで、得られたＳＥＭ画像をコンピュータに取り込み、ＷａｖｅＭｅｔｒｉｃｓが発行する画像解析のソフトＩｇｏｒ Ｐｒｏを用いて、シェーディング補正後二値化し、オープニング処理によりノイズ除去を行った。
次いで、上記処理後のＳＥＭ画像から検出された全ての開孔の各々の面積から、開孔部を完全な円と仮定した場合の各々の半径を算出した。算出された各々の半径の平均値を開孔の円相当径の平均径として表３に示した。
図１は、実施例１の樹脂組成物を用いて作製した成形体の断面のＳＥＭ画像である。
図１中、連続相１は、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリエーテルイミドである。開孔部３は、Ｎ－メチルピロリドンにより芳香族ポリスルホンが溶解除去されたことにより生じた開孔である。繊維状充填剤２は、炭素繊維である。
図２は、比較例１の樹脂組成物を用いて作製した成形体の断面のＳＥＭ画像である。
図２中、連続相４は、ポリエーテルエーテルケトンである。開孔部５は、Ｎ－メチルピロリドンにより芳香族ポリスルホンが溶解除去されたことにより生じた開孔である。繊維状充填剤６は、炭素繊維である。
Figure 2022163402000013
・ポリエーテルイミドの有無
表３に示す通り、実施例の樹脂組成物を用いて作製した成形体は、比較例の樹脂組成物を用いて作製した成形体に比べて、引張強度が高いことが確認できた。
・ＰＥＳ／ＰＥＥＫ粘度比の比較
実施例の中でも、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの含有割合は同一であり、ＰＥＳ／ＰＥＥＫ粘度比が異なる実施例３、７～１０の樹脂組成物を用いて作製した成形体を対比すると、ＰＥＳ／ＰＥＥＫ粘度比が０．５である実施例１０、及び、１．１である実施例９の樹脂組成物を用いて作製した成形体に比べて、ＰＥＳ／ＰＥＥＫ粘度比が１．７～４．５である実施例３、７、８の樹脂組成物を用いて作製した成形体の方が、引張強度及びＤＴＵＬ（耐熱性）がいずれも高いことが確認できた。
・円相当径（μｍ）の比較
また、円相当径（μｍ）が０．２６～０．４７μｍである実施例９～１２の樹脂組成物を用いて作製した成形体に比べて、円相当径（μｍ）が０．２２μｍ以下である実施例１～８の樹脂組成物を用いて作製した成形体の方が、引張強度及びＤＴＵＬ（耐熱性）の両立が図れていた。
１、４・・・連続相
３、５・・・開孔部
２、６・・・繊維状充填剤

Claims (7)

  1. ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有する、樹脂組成物。
  2. 前記ポリエーテルイミドの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、４０質量％未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 前記ポリエーテルエーテルケトンの含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量に対して、２５質量％以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 前記ポリエーテルエーテルケトンの４００℃における溶融粘度と、前記芳香族ポリスルホンの４００℃における溶融粘度との溶融粘度比（芳香族ポリスルホンの溶融粘度／ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度）が、１．５以上６以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 前記繊維状充填剤の含有量は、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、及びポリエーテルイミドの合計含有量１００質量部に対して、１０質量部以上１００質量部以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  6. ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリスルホン、ポリエーテルイミド、及び繊維状充填剤を含有する樹脂組成物を用いて成形体を作製し、前記成形体の断面に、Ｎ－メチルピロリドンを接触させることにより生じる開孔の円相当径の平均径が、０．２２μｍ以下となる特性を有する、樹脂組成物。
  7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体。
JP2021068309A 2021-04-14 2021-04-14 樹脂組成物及び成形体 Pending JP2022163402A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021068309A JP2022163402A (ja) 2021-04-14 2021-04-14 樹脂組成物及び成形体
CN202280028042.9A CN117222706A (zh) 2021-04-14 2022-03-16 树脂组合物及成形体
EP22787931.9A EP4324874A1 (en) 2021-04-14 2022-03-16 Resin composition and molded body
PCT/JP2022/012044 WO2022220005A1 (ja) 2021-04-14 2022-03-16 樹脂組成物及び成形体
US18/553,646 US20240067814A1 (en) 2021-04-14 2022-03-16 Resin composition and molded body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021068309A JP2022163402A (ja) 2021-04-14 2021-04-14 樹脂組成物及び成形体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022163402A true JP2022163402A (ja) 2022-10-26

Family

ID=83640564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021068309A Pending JP2022163402A (ja) 2021-04-14 2021-04-14 樹脂組成物及び成形体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240067814A1 (ja)
EP (1) EP4324874A1 (ja)
JP (1) JP2022163402A (ja)
CN (1) CN117222706A (ja)
WO (1) WO2022220005A1 (ja)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8519060D0 (en) * 1985-07-29 1985-09-04 Ici Plc Polymer compositions
JPS62129347A (ja) * 1985-11-29 1987-06-11 Sumitomo Chem Co Ltd 耐薬品性の改良された熱可塑性樹脂組成物
JPS62273255A (ja) * 1986-05-21 1987-11-27 Sumitomo Chem Co Ltd 耐溶剤性の改良された熱可塑性樹脂組成物
JPH021759A (ja) * 1988-02-18 1990-01-08 Mitsui Toatsu Chem Inc 樹脂組成物
US9000087B2 (en) * 2007-04-23 2015-04-07 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Thermoplastic polymer mixtures, and applications thereof
EP3347407B1 (en) * 2015-09-09 2022-05-04 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Toughened poly(aryl ether sulfone)/poly(aryl ether ketone) blends
CN108250668A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 东丽先端材料研究开发（中国）有限公司 金属接合用树脂组合物及其与金属接合成型品和制造方法
CN109504030B (zh) * 2018-12-12 2021-07-20 江苏澳盛复合材料科技有限公司 一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料
JP7100901B2 (ja) 2019-10-25 2022-07-14 直己 岡田 重症度評価装置、重症度評価方法、及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022220005A1 (ja) 2022-10-20
US20240067814A1 (en) 2024-02-29
EP4324874A1 (en) 2024-02-21
CN117222706A (zh) 2023-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI790305B (zh) 液晶聚酯樹脂組成物及射出成形體
TW500765B (en) Thermoplastic resin composition and heat-resistant tray for IC
KR101848934B1 (ko) 액정 폴리에스테르 수지 조성물
KR101943064B1 (ko) 폴리에테르이미드 설폰 및 폴리(아릴렌 설파이드)의 블렌드
JP6561507B2 (ja) 成形材料ならびにそれを用いた成形品の製造方法および成形品
EP2169007A1 (en) Method for preparing a poly(arylene ether) composition with improved melt flow
EP2787042B1 (en) Polyphenylene sulfide resin composition, method for producing same, and reflective plate
JP2009515026A (ja) 架橋ポリ（アリーレンエーテル）組成物、方法および物品
EP1799769A1 (en) Sulfone polymer composition
JP6093033B2 (ja) ポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物の硬化物
JP5932983B2 (ja) 射出成形品およびその製造方法
CN1290722A (zh) 芳族聚砜树脂组合物及其模塑制品
WO2022220005A1 (ja) 樹脂組成物及び成形体
EP3378888B1 (en) Resin composition for resin molding, and resin molding
JP4777080B2 (ja) 箱形形状を有する成形品用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及び箱形形状を有する成形品
WO2019105815A1 (en) A thermoplastic polyamide composition and a manufacturing method and an application thereof
WO2022220006A1 (ja) 樹脂組成物及び成形体
JP2014024947A (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体
JPH02245059A (ja) そりの少ないガラス充填ポリアリーレンスルフィド組成物
JP2008201978A (ja) フィルム状成型体およびその製法
EP3378889B1 (en) Resin composition for resin molding, and resin molding
TW202402953A (zh) 芳香族聚碸組成物、成形體，及成形體之製造方法
JPH04132765A (ja) 樹脂組成物
KR20230128072A (ko) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 조성물 및 물품
JP2002088162A (ja) 回転成形用樹脂材料及び該樹脂材料を用いた回転成形体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240312