JP2022161170A - 搬送装置のティーチング方法及び搬送システム - Google Patents

搬送装置のティーチング方法及び搬送システム Download PDF

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Abstract

【課題】搬送装置のティーチング方法及び搬送システムを提供する。【解決手段】基板を保持するピックと、マッピングセンサと、を有する搬送装置のティーチング方法であって、参照用基板が収容された参照用収容容器において、前記マッピングセンサを用いて前記参照用基板の高さ位置を検出し、高さ方向の基準位置を設定するステップと、基板処理装置で処理が施される生産用基板が収容された収容容器において、前記マッピングセンサを用いて前記生産用基板の高さ位置を検出し、高さ位置の情報を記憶するステップと、記憶された複数の前記収容容器における前記情報に基づいて、前記基準位置を補正するステップと、を有する、搬送装置のティーチング方法。【選択図】図４

Description

本開示は、搬送装置のティーチング方法及び搬送システムに関する。
基板を搬送する搬送装置が知られている。
特許文献１には、ウェーハ搬送室に隣接して設けられ、当該ウェーハ搬送室とともにＥＦＥＭを構成し、搬送されてきたＦＯＵＰを受け取り当該ＦＯＵＰ内に格納されているウェーハを前記ウェーハ搬送室内と前記ＦＯＵＰ内との間で出し入れする際に用いられるロードポートであって、ウェーハに対してマッピングを行うマッピング装置と、ウェーハを前記ＦＯＵＰ内と前記ウェーハ搬送室内との間で移送する移送装置とを具備していることを特徴とするロードポートが開示されている。
特開２０１２－４９３８２号公報
一の側面では、本開示は、搬送装置のティーチング方法及び搬送システムを提供する。
上記課題を解決するために、一の態様によれば、基板を保持するピックと、マッピングセンサと、を有する搬送装置のティーチング方法であって、参照用基板が収容された参照用収容容器において、前記マッピングセンサを用いて前記参照用基板の高さ位置を検出し、高さ方向の基準位置を設定するステップと、基板処理装置で処理が施される生産用基板が収容された収容容器において、前記マッピングセンサを用いて前記生産用基板の高さ位置を検出し、高さ位置の情報を記憶するステップと、記憶された複数の前記収容容器における前記情報に基づいて、前記基準位置を補正するステップと、を有する、搬送装置のティーチング方法が提供される。
一の側面によれば、搬送装置のティーチング方法及び搬送システムを提供することができる。
一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す構成図。 大気搬送装置のピック及びウエハの一例を示す平面図。 マッピング動作を説明する斜視図の一例。 大気搬送アームのティーチング動作の一例を説明するフローチャート。 第１実施形態におけるウエハの高さ位置の検出結果、基準位置、上下限閾値の一例を示すグラフ。 第２実施形態におけるウエハの高さ位置の検出結果、基準位置、上下限閾値の一例を示すグラフ。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
＜基板処理装置１００＞
一実施形態に係る基板処理装置１００について、図１を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理装置１００の一例を示す構成図である。
基板処理装置１００は、真空に保持され、基板の一例であるウエハＷを搬送するための真空搬送室１と、真空搬送室１の周囲にて各々気密に接続され、ウエハＷに対して所定の処理を行う複数の処理モジュールとを有する。この例では、処理モジュールは例えば４つ設けられているが、１つ以上設けられていればよい。以下では、４つの処理モジュールを処理室ＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３、ＰＭ４といい、総称して処理室ＰＭという。４つの処理室ＰＭ１～ＰＭ４及び２つのロードロック室２は、６角形の真空搬送室１の各辺にそれぞれ接続されている。
処理室ＰＭ１～ＰＭ４では、所定温度に加熱された状態でウエハＷに所定の処理が実行される。例えば、処理室ＰＭ１～ＰＭ４はＣＯＲ（Chemical Oxide Removal）処理室であってもよく、ＰＨＴ（Post Heat Treatment）処理室であってもよい。また、例えば、処理室ＰＭ１～ＰＭ４で行われる処理としては、プラズマを用いたドライエッチング処理、アッシング処理であってもよい。その他の処理としては、熱ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）やＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）による成膜処理、アニール処理であってもよい。また、ウエハＷに含まれる水分を除去するためにウエハＷを例えば２００℃程度に加熱する水分除去処理であってもよい。処理室ＰＭ１及び処理室ＰＭ４は、ウエハＷを載置する載置台、室内に処理ガスを供給するガス供給路及び室内を真空排気する排気管等を有している。
真空搬送室１の内部には、基板搬送装置１０が配置されている。基板搬送装置１０は、第１の搬送アーム１１と第２の搬送アーム１２の２本のアームを有し、２本のアームの一方又は両方の上にウエハＷを保持して搬送する。
第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２は、真空搬送室１の底面に設けられた回転機構１３により同軸回りに回転自在及び昇降自在に構成されている。第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２の先端部は、各々例えばＵ字型に形成されてウエハＷを保持するピック１４、１５をなし、処理室ＰＭ１～処理室ＰＭ４及び２つのロードロック室２に対して水平方向に各々独立して進退自在に構成されている。
第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２は、例えば回転機構１３から伸び出すときの進行方向が互いに逆向きとなるように回転機構１３に各々接続されている。第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２の進退及び昇降と、各処理室ＰＭ内のウエハＷを置く載置台に設けられた昇降ピンの昇降との協働作用により各処理室ＰＭ及びロードロック室２の間にてウエハＷの受け渡しが行われる。
ロードロック室２は、真空搬送室１に気密に接続され、内部の雰囲気を真空雰囲気と大気雰囲気との間において切り替える。本実施形態では、ロードロック室２は２つ設けられているが、これに限られない。
２つのロードロック室２には、大気雰囲気においてウエハＷを搬送するための共通の大気搬送室３が気密に接続されている。大気搬送室３には、例えば２５枚のウエハＷが収納されたＦＯＵＰ５を載置するためのロードポート４の載置台が複数箇所に設けられている。本実施形態では、載置台は４箇所に設けられるが、これに限られない。押圧機構４１は、載置台の上のＦＯＵＰ５を大気搬送室３側に押しつけるように機能する。
また、ＦＯＵＰ５には、識別子５２が設けられている。識別子５２は、例えばバーコード、ＩＣタグ等であって、ＦＯＵＰ５を個別に識別するための識別情報を有する。また、識別情報には、ＦＯＵＰ５の型式の情報が含まれていてもよい。また、ロードポート４には、ロードポート４に取り付けられたＦＯＵＰ５の識別子５２から情報を検出する検出部４２を有する。
大気搬送室３の内部には、ロードロック室２とＦＯＵＰ５との間においてウエハＷの受け渡しを行うための大気搬送装置３０が設けられている。大気搬送装置３０は、鉛直方向に昇降可能かつ鉛直軸回りに回転自在なアームを有する大気搬送アームと、ロードポート４の並びに沿って平行に移動自在に構成されたスライド機構（図示せず）と、を備える。２つのロードロック室２の間には、ウエハＷの位置合わせを行うアライメント装置６が設置されている。なお、以下の説明において、大気搬送装置３０及び制御部７を搬送システムともいう。
真空搬送室１と処理室ＰＭ１～ＰＭ４の間、真空搬送室１とロードロック室２の間にはそれぞれゲートバルブＧＶが設けられ、ロードロック室２と大気搬送室３の間にはドアバルブＤＶが設けられ、ゲートバルブＧＶ、ドアバルブＤＶの開閉によりウエハＷを気密に搬送する。
かかる構成の基板処理装置１００は、たとえばコンピュータで構成される制御部７を有する。制御部７は、基板処理装置１００の全体を制御する。制御部７は、メモリ及びＣＰＵを有し、メモリには各処理室ＰＭにて処理を行うために使用されるプログラム及びレシピが記憶されている。プログラムには、処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムが含まれる。レシピには、処理室ＰＭが加熱される温度等のプロセス条件や処理手順、ウエハＷの搬送経路が設定されている。
ＣＰＵは、メモリに記憶されたプログラム及びレシピに従い、ＦＯＵＰ５から取り出したウエハＷを大気搬送装置３０、第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２を用いて所定の経路で複数の処理室ＰＭに搬送する。そして、ＣＰＵは、レシピに設定されたプロセス条件に基づき各処理室ＰＭにて所定の処理を実行する。プログラムは、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）などの記憶部に格納されて制御部７にインストールされてもよいし、通信機能を使用してダウンロードしてもよい。
ＦＯＵＰ５から搬出された未処理のウエハＷは、大気搬送装置３０によりロードロック室２へ搬送される。次に、未処理のウエハＷは、第１の搬送アーム１１又は第２の搬送アーム１２により処理室ＰＭに搬送される。処理室ＰＭにてウエハＷに所望の処理（例えば、成膜処理等）が施される。処理室ＰＭにて処理が施されたウエハＷは、第１の搬送アーム１１又は第２の搬送アーム１２により他の処理室ＰＭに搬送され、更に処理が施されてもよい。処理が施されたウエハＷはロードロック室２を介してＦＯＵＰ５に戻される。
＜大気搬送装置３０＞
次に、大気搬送装置３０について、更に説明する。図２は、大気搬送装置３０のピック３１及びウエハＷの一例を示す平面図である。ピック３１には、マッピングセンサ３２が設けられている。マッピングセンサ３２は、発光部３３及び受光部３４を有し、発光部３３から照射されたビーム３５を受光部３４で検知することで、ビーム３５の進路途中の遮光物（ウエハＷ）の有無を検出する。
図３は、マッピング動作を説明する斜視図の一例である。発光部３３及び受光部３４を上昇（矢印３６）させることで、ＦＯＵＰ５に収容されたウエハＷの高さ方向位置を検出（マッピング）することができる。
＜大気搬送装置３０のティーチング動作及び基板処理装置１００の基板処理＞
次に、大気搬送装置３０のティーチング動作について、図４から図６を用いて説明する。ここでは、ＦＯＵＰ５に収容される各スロットのウエハＷの基準位置を大気搬送装置３０にティーチングする動作について説明する。
図４は、大気搬送装置３０のティーチング動作及び基板処理装置１００の基板処理の一例を説明するフローチャートである。
ステップＳ１０１において、作業者は、ロードポート４にティーチング用のＦＯＵＰ（参照用収容容器）５を設置する。ここで、ステップＳ１０１において設置されるティーチング用のＦＯＵＰ５とは、ＦＯＵＰ５の各スロットの基準位置及び上下限閾値を設定（後述するステップＳ１０３）するために用いるＦＯＵＰ５である。ここで、ＦＯＵＰ５の各スロットの基準位置とは、各スロットに収容されたウエハＷの高さ位置の基準値である。また、ＦＯＵＰ５の各スロットの上下限閾値とは、各スロットのウエハＷの高さ位置における許容される範囲を示す値である。スロットに収容されたウエハＷの高さ位置が、そのスロットの上下限閾値の範囲内である場合、ウエハＷが正常にそのスロットに収納されていると判定する。ティーチング用のＦＯＵＰ５は、ウエハＷを収納するため複数（例えば２５）のスロットを有している。また、ティーチング用のＦＯＵＰ５のスロット（例えば、第１及び第２５スロット）には、ティーチング用のウエハ（参照用基板）Ｗが収納されている。
ステップＳ１０２において、制御部７は、ティーチング用のＦＯＵＰ５に収容されたティーチング用のウエハＷをマッピングする。ここでは、制御部７は、ピック３１に設けられたマッピングセンサ３２を用いて、ティーチング用のＦＯＵＰ５に収容されたティーチング用のウエハＷの高さ位置を検出（マッピング）する（図２，３参照）。制御部７は、大気搬送装置３０を制御して、ピック３１を所定のマッピング位置に移動させ、Ｚ方向に上昇させることにより、マッピングを行う。
ステップＳ１０３において、制御部７は、ティーチング用のＦＯＵＰ５のマッピングデータに基づいて、ＦＯＵＰ５の各スロットの基準位置及び上下限閾値を設定する。例えば、最下段の第１スロット及び最上段の第２５スロットに収容されたティーチング用のウエハＷの高さ位置をマッピングセンサ３２で検出し、それぞれ、第１スロットの基準位置及び第２５スロットの基準位置とする。第２～２４スロットは、第１スロットの基準位置と第２５スロットの基準位置との間隔を等分して、第２～２４スロットの基準位置とする。また、各スロットにおいて、基準位置に基づいて、上下限閾値（下限閾値及び上限閾値）を設定する。ここで、各スロットの上限閾値は、例えば各スロットの基準位置から所定の加算値を加算した高さ位置とする。また、各スロットの下限閾値は、例えば各スロットの基準位置から所定の減算値を減算した高さ位置とする。また、加算値及び減算値は、ＦＯＵＰ５の規格、及び、大気搬送装置３０がＦＯＵＰ５からウエハＷを取り出す際に隣接するスロットのウエハＷと干渉することなくウエハＷを取り出せる高さ位置に基づいて予め設定されている値である。
ステップＳ１０４において、制御部７は、半導体製品の生産を開始する。即ち、制御部７は、以下のステップＳ１０５～Ｓ１０７を繰り返して、基板処理装置１００（処理室ＰＭ１～ＰＭ４）で生産用のウエハＷに所定の処理を実行し、半導体製品（図示せず）を生産する。
ステップＳ１０５において、ロードポート４に取り付けられているＦＯＵＰ５を取り外し、ロードポート４に新たな生産用のＦＯＵＰ（収容容器）５を設置する。なお、生産用のＦＯＵＰ５は、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport；天井走行式無人搬送車）により、ロードポート４に取り付け及び取り外しされる。ここで、ステップＳ１０５において設置される生産用のＦＯＵＰ５とは、生産用のウエハ（生産用基板）Ｗが収容されているＦＯＵＰ５である。生産用のウエハＷとは、基板処理装置１００（処理室ＰＭ１～ＰＭ４）で所定の処理が施されることにより、半導体製品（図示せず）が生産されるウエハである。生産用のＦＯＵＰ５は、ウエハＷを収納するため複数（例えば２５）のスロットを有している。また、生産用のＦＯＵＰ５の各スロットには、ウエハＷが収納されている。
ステップＳ１０６において、制御部７は、生産用のＦＯＵＰ５に収容されたウエハＷをマッピングする。ここでは、制御部７は、ピック３１に設けられたマッピングセンサ３２を用いて、生産用のＦＯＵＰ５に収容されたウエハＷの高さ位置を検出（マッピング）する（図２，３参照）。制御部７は、大気搬送装置３０を制御して、ピック３１を所定のマッピング位置に移動させ、Ｚ方向に上昇させることにより、マッピングを行う。
ステップＳ１０７において、制御部７は、ステップＳ１０６で検出したマッピングデータを制御部７の記憶部（図示せず）に記憶する。また、マッピングデータは、検出部４２で検出した生産用のＦＯＵＰ５の識別情報と対応付けして記憶されてもよい。
ステップＳ１０８において、制御部７は、各スロットごとに、ステップＳ１０６で検出したウエハＷの高さ位置が、ステップＳ１０３で設定した各スロットの上下限閾値の範囲内であるか否かを判定する。
ウエハＷの高さ位置が上下限閾値の範囲内でない場合（Ｓ１０８・Ｎｏ）、制御部７の処理は、ステップＳ１０９に進む。ステップＳ１０９において、制御部７は、エラーと判定し、ＦＯＵＰ５の処理をスキップする。換言すれば、制御部７は、大気搬送装置３０で生産用のＦＯＵＰ５のスロットからウエハＷを正常に取り出すことができないおそれがあると判定し、そのＦＯＵＰ５の処理（ＦＯＵＰ５に収容されたウエハＷの搬送及び処理）をスキップする。また、制御部７は、ウエハＷの状態等の確認を促す警告を表示装置（図示せず）に表示させてもよい。これにより、作業者にエラーの発生を報知することができる。また、制御部７は、基板処理装置１００を管理するホストコンピュータにエラー発生を通知してもよい。その後、制御部７の処理は、ステップＳ１１１に進む。
ウエハＷの高さ位置が上下限閾値の範囲内である場合（Ｓ１０８・Ｙｅｓ）、制御部７の処理は、ステップＳ１１０に進む。ステップＳ１１０において、制御部７は、生産用のＦＯＵＰ５から処理室ＰＭにウエハＷを搬送し、処理室ＰＭでウエハＷに所定の処理を実行する。
制御部７は、生産用のＦＯＵＰ５のスロットにウエハＷが正しく収容されていると判定する。換言すれば、制御部７は、大気搬送装置３０で生産用のＦＯＵＰ５のスロットからウエハＷを正常に取り出し搬送することが可能であると判定する。その後、制御部７は、大気搬送装置３０によって生産用のＦＯＵＰ５のスロットからロードロック室２へとウエハＷを搬送し、更に基板搬送装置１０によってロードロック室２から処理室ＰＭに搬送され、処理室ＰＭでウエハＷに所望の処理が施される。処理済のウエハＷは、基板搬送装置１０及び大気搬送装置３０によってＦＯＵＰ５に戻される。その後、制御部７の処理は、ステップＳ１１１に進む。
ステップＳ１１１において、制御部７は、基準位置及び上下限閾値の再設定条件を満たしたか否かを判定する。ここで、再設定条件とは、基準位置及び上下限閾値の再設定を実行するタイミングを判定するための条件である。例えば、任意の数の生産用ＦＯＵＰ５に対してマッピングデータを記録（Ｓ１０７参照）した後、作業者が再設定を実行する操作を行った場合、制御部７は、再設定条件を満たしたと判定してもよい。また、制御部７は、マッピングデータの記録数が所定の回数に到達した場合、再設定条件を満たしたと判定してもよい。
再設定条件を満たしていない場合（Ｓ１１１・Ｎｏ）、制御部７の処理はステップＳ１０５に戻り、次の生産用のＦＯＵＰ５についてもマッピングを行い、マッピングデータを記憶し、生産用のＦＯＵＰ５に収容されたウエハＷに所定の処理を実行する。
再設定条件を満たした場合（Ｓ１１１・Ｙｅｓ）、制御部７の処理は、ステップＳ１１２に進む。ステップＳ１１２において、制御部７は、記憶された複数のＦＯＵＰ５のマッピングデータに基づいて、ＦＯＵＰ５の各スロットの基準位置及び上下限閾値を再設定（補正）する。
以降、制御部７は、ステップＳ１１２で再設定（補正）した各スロットの基準位置及び上下限閾値の範囲を用いて、エラー判定（ウエハＷが正常に取り出し可能か否かの判定。Ｓ１１０参照）を行い、半導体製品の生産（Ｓ１０５～Ｓ１１０参照）を継続する。なお、ステップＳ１１２で基準位置等を再設定（補正）した後、制御部７の処理は、ステップＳ１０５に戻ってもよい。これにより、再び再設定条件を満たした場合、基準位置等を再度設定（補正）することができる。
＜第１実施形態における基準位置、上下限位置の補正方法＞
次に、ステップＳ１１２における基準位置及び上下限位置の補正方法について、図５を用いて説明する。図５は、第１実施形態におけるＦＯＵＰ５の所定のスロット（例えば、第１３スロット）のウエハＷの高さ位置の検出結果、基準位置、上下限閾値の一例を示すグラフである。
図５（ａ）は、所定のスロット（例えば、第１３スロット）における、ティーチング用のＦＯＵＰ５を用いて設定された基準位置５１０と、基準位置５１０に対する生産用のＦＯＵＰ５のウエハＷの高さ位置との関係を示すグラフである。図５（ａ）において、横軸は、ステップＳ１０６で検出した所定のスロットのウエハＷの高さ位置と、ステップＳ１０３の所定のスロットの基準位置とのズレ量を示す。縦軸は、カウント数を示す。ステップＳ１０３の所定のスロットの基準位置５１０を二点鎖線で示し、ステップＳ１０３の所定のスロットの下限閾値５１１及び上限閾値５１２を一点鎖線で示す。
ここで、ＦＯＵＰ５のスロットの高さ位置は、ＦＯＵＰ５の規格の範囲内で相違する。ステップＳ１０１～Ｓ１０３におけるティーチング時に使用したＦＯＵＰ５は、複数のＦＯＵＰ５の１個体であるため、ティーチング時に使用したＦＯＵＰ５が標準的な高さ寸法から規格の範囲内で一方（図５（ａ）の例では、高さ位置の低い側）にズレていた場合、他方側のエラー判定までのマージン５３１が少なくなる。このため、生産用のＦＯＵＰ５において、エラーの発生頻度が高くなるおそれがある。例えば、規格の範囲内で一方側にずれたティーチング用のＦＯＵＰ５を用いてティーチングを行ったことにより、他方側にずれた生産用のＦＯＵＰ５のスロットに収容されたウエハＷでは、エラーと判定されるおそれがある。
これに対し、ステップＳ１１２において、制御部７は、複数の異なる個体のＦＯＵＰ５のマッピングデータに基づいて、各スロットの基準位置５２０を再設定する。換言すれば、ティーチング用のＦＯＵＰ５の基準位置５１０と複数の異なる個体の生産用のＦＯＵＰ５から求めた基準位置５２０との差分に基づいて、各スロットの基準位置を補正する。また、各スロットにおいて、新たな基準位置５２０に基づいて、上下限閾値（下限閾値及び上限閾値）を再設定する。
例えば、複数の異なる個体のＦＯＵＰ５に対してマッピングデータを検出することにより、ＦＯＵＰ５の所定のスロットの高さ位置が正規分布を示す場合、制御部７は、正規分布の中心を新たな基準位置５２０としてもよい。
なお、基準位置５２０の補正方法は、これに限られるものではない。例えば、制御部７は、ステップＳ１０６で検出したウエハＷの高さ位置の平均値から基準位置５２０を求めてもよい。これにより、ＦＯＵＰ５の検出数が少ない場合でも、複数のマッピングデータに基づいて基準位置を再設定（補正）することができる。
また、制御部７は、ステップＳ１０６で検出した複数のウエハＷの高さ位置のうち、最大値と最小値との中間値から基準位置５２０求めてもよい。これにより、エラーの発生頻度を更に改善することができる。
図５（ｂ）は、所定のスロット（例えば、第１３スロット）における、再設定された基準位置５２０と、基準位置５２０に対する生産用のＦＯＵＰ５のウエハＷの高さ位置との関係を示すグラフである。図５（ｂ）において、横軸は、ステップＳ１０６で検出した所定のスロットのウエハＷの高さ位置と、ステップＳ１１２の所定のスロットの基準位置５２０とのズレ量を示す。縦軸は、カウント数を示す。ステップＳ１１２の所定のスロットの基準位置５２０を二点鎖線で示し、ステップＳ１１２の所定のスロットの下限閾値５２１及び上限閾値５２２を一点鎖線で示す。
これにより、他方側のエラー判定までのマージン５３２を確保することができ、エラーの発生頻度を改善することができる。
なお、図５では、所定のスロット（例えば、第１３スロット）における基準位置、上下限閾値の再設定について説明したが、他のスロット（例えば、第１～１２，１４～２５スロット）についても同様に、基準位置、上下限閾値を再設定することができる。
＜第２実施形態における基準位置、上下限位置の補正方法＞
次に、ステップＳ１１２における基準位置及び上下限位置の他の補正方法について、図６を用いて説明する。図６は、第２実施形態におけるＦＯＵＰ５の所定のスロット（例えば、第１３スロット）のウエハＷの高さ位置の検出結果、基準位置、上下限閾値の一例を示すグラフである。
図６（ａ）は、所定のスロット（例えば、第１３スロット）における、ティーチング用のＦＯＵＰ５を用いて設定された基準位置５５０と、基準位置５５０に対する生産用のＦＯＵＰ５のウエハＷの高さ位置との関係を示すグラフである。図６（ａ）において、横軸は、ステップＳ１０６で検出した所定のスロットのウエハＷの高さ位置と、ステップＳ１０３の所定のスロットの基準位置とのズレ量を示す。縦軸は、カウント数を示す。ステップＳ１０３の所定のスロットの基準位置５５０を二点鎖線で示し、ステップＳ１０３の所定のスロットの下限閾値５５１及び上限閾値５５２を一点鎖線で示し、上下限閾値の範囲５５３を矢印で示す。
ここで、ロードポート４には、型式Ａの生産用のＦＯＵＰ５と、型式Ｂの生産用のＦＯＵＰ５と、が取り付けられる。図６において、型式Ａの生産用のＦＯＵＰ５のカウント数を実線で示し、型式Ｂの生産用のＦＯＵＰ５のカウント数を点線で示す。また、型式の相違によって、ウエハＷの高さ位置の傾向が異なっていることがある。このため、図６（ａ）の例において、上限閾値５５２を超える範囲５８１の型式Ｂの生産用のＦＯＵＰ５のスロットに収容されたウエハＷでは、エラーと判定される。
これに対し、ステップＳ１１２において、制御部７は、型式ごとに複数の異なる個体のＦＯＵＰ５のマッピングデータに基づいて、各スロットの基準位置５６０，５７０を再設定する。ここで、ステップＳ１０７において、制御部７は、検出部４２で検出したＦＯＵＰ５の型式情報を含む識別情報と、ステップＳ１０６で検出したマッピングデータと、を対応付けして記憶部（図示せず）に記憶する。制御部７は、型式Ａの複数の異なる個体のＦＯＵＰ５のマッピングデータに基づいて、基準位置５６０を設定する。また、制御部７は、型式Ｂの複数の異なる個体のＦＯＵＰ５のマッピングデータに基づいて、基準位置５７０を設定する。
図６（ｂ）は、所定のスロット（例えば、第１３スロット）における、再設定された基準位置５６０，５７０と、基準位置５５０に対する生産用のＦＯＵＰ５のウエハＷの高さ位置との関係を示すグラフである。図６（ｂ）において、横軸は、ステップＳ１０６で検出した所定のスロットのウエハＷの高さ位置と、ステップＳ１０３の所定のスロットの基準位置とのズレ量を示す。縦軸は、カウント数を示す。ステップＳ１１２で再設定（補正）した型式ＡのＦＯＵＰ５の所定のスロットの基準位置５６０を二点鎖線で示し、ステップＳ１１２で再設定（補正）した型式ＡのＦＯＵＰ５の所定のスロットの下限閾値５６１及び上限閾値５６２を一点鎖線で示し、型式ＡのＦＯＵＰ５の所定のスロットの上下限閾値の範囲５６３を矢印で示す。また、ステップＳ１１２で再設定（補正）した型式ＢのＦＯＵＰ５の所定のスロットの基準位置５７０を二点鎖線で示し、ステップＳ１１２で再設定（補正）した型式ＢのＦＯＵＰ５の所定のスロットの下限閾値５７１及び上限閾値５７２を一点鎖線で示し、型式ＢのＦＯＵＰ５の所定のスロットの上下限閾値の範囲５７３を矢印で示す。
そして、ステップＳ１１２の以降の半導体製品の生産において、制御部７は、ロードポート４に取り付けられたＦＯＵＰ５の識別子５２を検出部４２で読み取り型式を特定し、その型式に対応する各スロットの上下限閾値の範囲（範囲５６３または範囲５７３）を用いて、エラー判定（ウエハＷが正常に取り出し可能か否かの判定。Ｓ１１０参照）を行う。
これにより、図６（ｂ）の例において、範囲５８２の型式ＢのＦＯＵＰ５は、型式Ｂの上下限閾値の範囲５７３内となり、エラーと判定されることを回避することができる。これにより、エラーの発生頻度を改善することができる。
なお、図６では、所定のスロット（例えば、第１３スロット）における基準位置、上下限閾値の再設定について説明したが、他のスロット（例えば、第１～１２，１４～２５スロット）についても同様に、基準位置、上下限閾値を再設定することができる。
以上、一実施形態に係る基板処理装置について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
ステップＳ１１１において、再設定条件は、前述したものに限られるものではない。例えば、任意のタイミングで作業者が再設定を実行する操作を行った場合、制御部７は、再設定条件を満たしたと判定してもよい。
また、制御部７は、例えば、基準位置等を設定（Ｓ１０３，Ｓ１１２）してから所定回数のＦＯＵＰ５を処理した後に、基準位置等の補正を促す警告を表示装置（図示せず）に表示させてもよい。また、制御部７は、例えば、基準位置等を設定（Ｓ１０３，Ｓ１１２）してから所定時間経過後に、警告を表示装置（図示せず）に表示させてもよい。また、制御部７は、例えば、取得したマッピングデータに基づいて基準位置を算出し、設定（Ｓ１０３，Ｓ１１２）した基準位置とマッピングデータに基づいて算出した基準位置との乖離量が所定の閾値を超えた場合、警告を表示装置（図示せず）に表示させてもよい。そして、警告表示を確認した作業者が再設定を実行する操作を行った場合、制御部７は、再設定条件を満たしたと判定してもよい。これにより、作業者に基準位置等の再設定を促すことができ、エラーの発生を抑制することができる。
また、制御部７は、例えば、基準位置等を設定（Ｓ１０３，Ｓ１１２）してから所定回数のＦＯＵＰ５を処理した後、再設定条件を満たしたと判定してもよい。また、制御部７は、例えば、基準位置等を設定（Ｓ１０３，Ｓ１１２）してから所定時間経過後、再設定条件を満たしたと判定してもよい。また、制御部７は、例えば、設定（Ｓ１０３，Ｓ１１２）した基準位置とマッピングデータに基づいて算出した基準位置との乖離量が所定の閾値を超えた場合、再設定条件を満たしたと判定してもよい。これにより、自動で基準位置等の再設定を行うことができ、エラーの発生を抑制することができる。
Ｗ ウエハ（基板）
１００ 基板処理装置
１ 真空搬送室
３ 大気搬送室
４ ロードポート
５ ＦＯＵＰ（収容容器）
７ 制御部
３０ 大気搬送装置
３１ ピック
３２ マッピングセンサ
３３ 発光部
３４ 受光部
３５ ビーム
３６ 矢印
４１ 押圧機構
４２ 検出部
５２ 識別子

Claims (7)

  1. 基板を保持するピックと、マッピングセンサと、を有する搬送装置のティーチング方法であって、
    参照用基板が収容された参照用収容容器において、前記マッピングセンサを用いて前記参照用基板の高さ位置を検出し、高さ方向の基準位置を設定するステップと、
    基板処理装置で処理が施される生産用基板が収容された収容容器において、前記マッピングセンサを用いて前記生産用基板の高さ位置を検出し、高さ位置の情報を記憶するステップと、
    記憶された複数の前記収容容器における前記情報に基づいて、前記基準位置を補正するステップと、を有する、
    搬送装置のティーチング方法。
  2. 検出した前記生産用基板の前記高さ位置が前記基準位置に対応する上下限閾値の範囲内であるか否かを判定するステップを更に有する、
    請求項１に記載の搬送装置のティーチング方法。
  3. 前記情報は、前記高さ位置の情報と、前記収容容器の型式の情報と、を有し、
    前記基準位置を補正するステップは、前記型式ごとの前記基準位置を補正する、
    請求項１または請求項２に記載の搬送装置のティーチング方法。
  4. 前記基準位置を補正するステップは、
    前記高さ位置の正規分布の中心を前記基準位置とするように補正する、
    請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の搬送装置のティーチング方法。
  5. 前記基準位置を補正するステップは、
    前記高さ位置の平均値を前記基準位置とするように補正する、
    請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の搬送装置のティーチング方法。
  6. 前記基準位置を補正するステップは、
    前記高さ位置の最大値と最小値との中間値を前記基準位置とするように補正する、
    請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の搬送装置のティーチング方法。
  7. 基板を保持するピック及びマッピングセンサを有する搬送装置と、
    制御部と、を有する搬送システムであって、
    前記制御部は、
    前記搬送装置を制御して、参照用基板が収容された参照用収容容器において、前記マッピングセンサを用いて前記参照用基板の高さ位置を検出し、高さ方向の基準位置を設定するように構成され、
    基板処理装置で処理が施される生産用基板が収容された収容容器において、前記マッピングセンサを用いて前記生産用基板の高さ位置を検出し、高さ位置の情報を記憶するように構成され、
    記憶された複数の前記収容容器における前記情報に基づいて、前記基準位置を補正するように構成される、
    搬送システム。
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