JP2022157693A5 - - Google Patents
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Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021062055A JP7705267B2 (ja) | 2021-03-31 | 2021-03-31 | 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品 |
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| TW111112568A TWI862911B (zh) | 2021-03-31 | 2022-03-31 | 硬化性樹脂積層體、乾薄膜、硬化物及電子零件 |
| CN202280014146.4A CN116867646B (zh) | 2021-03-31 | 2022-03-31 | 固化性树脂层叠体、干膜、固化物和电子部件 |
| KR1020237028278A KR20230164007A (ko) | 2021-03-31 | 2022-03-31 | 경화성 수지 적층체, 드라이 필름, 경화물 및 전자부품 |
| PCT/JP2022/016760 WO2022211071A1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-03-31 | 硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021062055A JP7705267B2 (ja) | 2021-03-31 | 2021-03-31 | 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022157693A JP2022157693A (ja) | 2022-10-14 |
| JP2022157693A5 true JP2022157693A5 (https=) | 2024-03-08 |
| JP7705267B2 JP7705267B2 (ja) | 2025-07-09 |
Family
ID=83559975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021062055A Active JP7705267B2 (ja) | 2021-03-31 | 2021-03-31 | 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7705267B2 (https=) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11227077A (ja) * | 1998-02-13 | 1999-08-24 | Mitsubishi Eng Plast Corp | 多層中空体 |
| JP2003017861A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Kyocera Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP4276137B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2009-06-10 | 積水化成品工業株式会社 | 自動車内装材用発泡シート |
| JP7418985B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2024-01-22 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
| JP7497143B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2024-06-10 | 太陽ホールディングス株式会社 | ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物および電子部品 |
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2021
- 2021-03-31 JP JP2021062055A patent/JP7705267B2/ja active Active
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