JP2022155390A - 熱ラミネート用積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】成形性と低温ヒートシール性に優れた熱ラミネート用フィルムを提供する。【解決手段】樹脂層（Ａ）は基材層（Ｂ）上に積層された熱ラミネート用積層体。樹脂層：（ｃ－１）～（ｃ－５）を有するエチレン・プロピレン共重合体を含有するポリエチレン樹脂組成物。（ｃ－１）エチレンを主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンを必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、第３のα－オレフィンを副成分として７ｍｏｌ％以下含んでいてもよい（ｃ－２）ＭＦＲが１～１００ｇ／１０分（ｃ－３）密度が０．８８～０．９４ｇ／ｃｍ３（ｃ－４）エチレン・プロピレン共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ１０００Ｃ）以上（ｃ－５）分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）が式（１）：（Ｙ）≧－１３６０×（Ｘ）＋１２７０を満たす基材層：紙、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、またはポリアミド樹脂を主成分とする。【選択図】なし

Description

本発明は、熱ラミネート用積層体並びに熱ラミネート製品に関し、さらに詳しくは、押出ラミネート加工性、低温シール性に優れた熱ラミネート用積層体ならびに熱ラミネート製品に関する。

印刷したパルプ紙や合成紙等、軟包材の印刷面を保護したり、耐水性、耐油性の付与、光沢を与えて美麗化する目的で、印刷物の上にフィルムをラミネートすることが通常行われており、該フィルムは一般に熱ラミネート用積層体と称している。印刷面に熱ラミネート用積層体がラミネートされた製品は、書籍、雑誌等の表紙、ファイル等の文具、紙パッケージ、軟包材などに適用されている。
そのほか、紙結束、紙カップ、紙トレーなどの、紙などの基材層の上に樹脂層が積層された製品においては、その一部を例えば筒状に重ね合わせて、重ね合わせた部分における、一方の表面の樹脂層と、他方裏面の基材層を熱ラミネート（熱圧着）することが知られている。

熱ラミネート用フィルムとしては、従来、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン・α‐オレフィン共重合体と低密度ポリエチレンとの混合物を基材に押出ラミネート加工法により積層された積層体が使用されている（特許文献１、２参照）。

この特許文献１、２には、熱可塑性樹脂フィルム樹脂の片面に、この基材の熱可塑性樹脂の融点より低い融点を有する下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分を含有する樹脂接着層を設けた積層フィルムが記載されている。（Ａ）メタロセン化合物を触媒としてエチレンと炭素数が３～１２のα―オレフィンとを共重合して得た密度、ＭＦＲが特定の直鎖状エチレン系共重合体６０～９７重量％、（Ｂ）密度・ＭＦＲが特定のエチレン系樹脂４０～３重量％。また積層フィルムを用い、紙基材に樹脂接着層が貼合するように熱ラミネート、すなわち熱圧着して得られた熱ラミネート製品が記載されている。

上記のような従来の熱ラミネート用フィルムは、押出ラミネート加工性、紙などに代表される基材との接着性は良好である。ところが、熱ラミネートする際の温度範囲に問題があり、特に低温で熱ラミネートする際に基材との接着性が悪くなる不具合を生じさせていた。低温での熱ラミネート性を上げるためにエチレン・α―オレフィン共重合体の密度を下げると押出ラミネート加工後に巻き取った熱ラミネート製品を巻き取る際にブロッキングしやすいという問題がある。

特開平７－１１７１９７号公報 特開平１０－８０９８７号公報

本発明の目的は、上記問題点に鑑み、熱ラミネート加工をする際に広い温度範囲で基材との良好な接着性に優れた積層体を提供することにある。

本発明者は、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、新たに以下に示す（ｃ－１）～（ｃ－５）の新領域の物性を有するエチレン・プロピレン共重合体を試作するとともに、かかる特定の特性を有するエチレン・プロピレン共重合体、すなわち、エチレンである主成分とプロピレンである副成分を所定量含み、密度およびＭＦＲがある一定の範囲であり、共重合体中に含まれる二重結合の量が多く、分岐数が多いエチレン・プロピレン共重合体を含有し、好ましくは特定の高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを更に含有するポリエチレン樹脂組成物を用いて、基材層上に直接樹脂層を形成した熱ラミネート用積層体は、熱ラミネート対象物である印刷物や、それ自身の基材層である、紙、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、またはナイロン樹脂を主成分とする基材に対して優れた熱ラミネート接着性を有することを見出し、本発明を完成させるに至った。

即ち、本発明の第１の発明によれば、樹脂層（Ａ）および基材層（Ｂ）の少なくとも２層を有し、
樹脂層（Ａ）は、前記基材層（Ｂ）上に直接、または基材層に積層された他樹脂層の上に積層することにより形成され、かつ最外層にあることを特徴とし、樹脂層（Ａ）と基材層（Ｂ）が、それぞれ下記の特性を満たすことを特徴とする熱ラミネート用積層体が提供される。
樹脂層（Ａ）：下記（ｃ－１）～（ｃ－５）の特性を有するエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）を含有するポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を含む
（ｃ－１）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として７ｍｏｌ％以下含んでいてもよい
（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ｃ－２）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０分
（ｃ－３）密度が０．８８～０．９４ｇ／ｃｍ^３
（ｃ－４）エチレン・プロピレン共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
（ｃ－５）エチレン・プロピレン共重合体中のコモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）が下記式（１）の関係を満たす。
式（１）：（Ｙ）≧ －１３６０×（Ｘ）＋１２７０
（ただし、Ｙは、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
基材層（Ｂ）：紙、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、またはポリアミド樹脂を主成分とする基材

また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記ポリエチレン樹脂組成物（Ｅ）が、下記（ｄ－１）～（ｄ－２）の特性を有する高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）を含有することを特徴とする、熱ラミネート用積層体が提供される。
（ｄ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．１～２０ｇ／１０分
（ｄ－２）密度が０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ^３

また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）に含まれるエチレン・プロピレン共重合体（C）の含有量が９９～１重量％及び高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）１～９９重量％を含有し、エチレン・α―オレフィン共重合体（Ｅ）を含んでもよいことを特徴とする、熱ラミネート用積層体が提供される。
（ただし、エチレン・α―オレフィン共重合体（Ｅ）を含む場合は、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）と、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）との合計が１００重量％を超えない）

また、本発明の第４の発明によれば、第１～第３のいずれかの発明において、前記ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）が、さらに下記特性（ｆ－１）～（ｆ－２）を満たすことを特徴とする、熱ラミネート用積層体が提供される。
（ｆ－１）ＭＦＲが１～１００ｇ／１０分
（ｆ－２）密度が０．８８～０．９４ｇ／ｃｍ^３

また、本発明の第５の発明によれば、第１～第４のいずれかの発明において、前記ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）が、さらに下記特性（ｆ－１）～（ｆ―２）を持たすことを特徴とする、熱ラミネート用積層体が提供される。
（ｆ－１）ＭＦＲが５～６０ｇ／１０分
（ｆ－２）密度が０．８８～０．９２ｇ／ｃｍ^３

また、本発明の第６の発明によれば、第１～５のいずれかの発明において、前記基材層（Ｂ）が、紙、または延伸ポリプロピレンフィルム、または延伸ポリエチレンテレフタラートフィルム、または延伸ナイロンフィルムであることを特徴とする熱ラミネート用積層体が提供される。

また、本発明の第７の発明によれば、第１～第６のいずれかの発明において、前記基材層（Ｂ）上に前記樹脂層（Ａ）が押出コーティング法により形成されていることを特徴とする、熱ラミネート用積層体が提供される。

本発明の熱ラミネート用積層体は、印刷物などの熱ラミネート対象物や、それ自身の基材層である、紙基材やポリプロピレン樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタラート樹脂フィルム、ナイロン樹脂フィルムなどとの良好な熱ラミネート接着性を示すものである。

図１は、本発明の積層体の一例の断面を示す概略図である。 図２は、本発明の積層体の一方の基材層と、他方の樹脂層を重ね合わせて熱ラミネートした一例の断面を示す概略図である。 図３は、エチレン・プロピレン共重合体または他のエチレン・α‐オレフィン共重合体の密度と、ヒートシール特性の関係を示した図である。

１ 基材層（Ｂ）
２ 樹脂層（Ａ）

本発明は、特定のエチレン・プロピレン共重合体および好ましくは特定の高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂組成物を含有する樹脂層と、少なくとも該樹脂層と接する面が紙、またはポリプロピレン樹脂、またはポリエチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂を主成分として必須とするフィルムである基材層とを備えることを特徴とする熱ラミネート用積層体に係るものである。
以下、本発明において用いられる各成分および、それらを用いた熱ラミネート用積層体等について詳細に説明する。

１．ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）
本発明のポリエチレン樹脂組成物（以下、単に樹脂組成物ともいう）は、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）を含有することを特徴とし、更に高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）を含むことが好ましく、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）９９～１重量％および高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）１～９９重量％を含有することが更に好ましい。また、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）の他に、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｅ）を含有してもよい。

（１）エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）
本発明において用いられるエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）は、下記（ｃ－１）～（ｃ－５）の特性を有する。
（ｃ－１）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として７ｍｏｌ％以下含んでいてもよい
（ただし、上記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ｃ－２）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０分
（ｃ－３）密度が０．８８～０．９４ｇ／ｃｍ^３
（ｃ－４）エチレン・プロピレン共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
（ｃ－５）エチレン・プロピレン共重合体中のコモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）が下記式（１）の関係を満たす。
式（１）：（Ｙ）≧ －１３６０×（Ｘ）＋１２７０
（ただし、Ｙは、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）

なお、エチレンとプロピレンを構成成分とする共重合体としては、いわゆるエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）と呼ばれる、プロピレン成分を２０ｍｏｌ％より多く含み、密度も０．８７０ｇ／ｃｍ^３以下の溶液重合法により得られるゴム状重合体が、エラストマーの分野において用いられているが、本発明のエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）は、これらエチレンプロピレンゴムとは、密度範囲も、含まれるエチレンやプロピレンの量が異なり、物性等も全く異なる重合体である。
また、プロピレン重合体において、製造過程でエチレン成分を若干量含むプロピレンエチレン共重合体も知られているが、これらもそのプロピレン含有量等の点で本発明のエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）と大きく異なり、物性等もまったく異なる重合体である。
また、いわゆる通常の直鎖状の分子構造を有するエチレン・α－オレフィン共重合体（例えばＬＬＤＰＥ）は主にフィルム用途として開発されているために、通常、高強度の共重合体を得るためのＣ４やＣ６といったＣ４以上のα－オレフィンを主のコモノマー成分とするのが常であり、低強度となるＣ３コモノマーを主の副成分として用いたエチレンとプロピレンからなる共重合体であって、密度が０．８８ｇ／ｃｍ^３以上の共重合体は、今まで殆ど注目されず、少なくとも本出願人からは市販等されていなかった。
今般、新たに、かかる密度領域の、Ｃ３コモノマーを主の副成分として用いてエチレン・プロピレン共重合体を試作すると共に、種々検討したところ、特に（ｃ－１）～（ｃ－５）といった新たな領域の物性を有するエチレン・プロピレン共重合体を用いたポリエチレン樹脂組成物を含む積層体において、本発明の効果が得られることを見出した。

（ｉ）エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）の特性
（ｃ－１）モノマー構成
本発明に用いられるエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）は、エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を副成分として２～２０ｍｏｌ％含むことを特徴とする、エチレン・プロピレン共重合体であり、具体例としては触媒重合法により重合してなる共重合体であって、実質的に直鎖状にランダムに重合してなる共重合体である。具体例としては、エチレンとプロピレンのランダム共重合体である。好ましくは、エチレンに由来する構成単位が８２～９７ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位が３～１８ｍｏｌ％、更に好ましくはエチレンに由来する構成単位が８５～９５ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位が５～１５ｍｏｌ％である。ここで、エチレン含有量等のモノマー量は、１３Ｃ－ＮＭＲにより、後述する実施例に記載の条件で測定し、算出した値である。

なお、その他のα－オレフィン、特に炭素数４～２０のα－オレフィンに由来する構成単位及び他のモノマー成分を全く含まない構成が好ましいが、実質的に微量でかかる構成を含んでいてもよい。本明細書においては、エチレン及びプロピレン以外のα－オレフィンを第３のα－オレフィンという。本発明のエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）は、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として例えば７ｍｏｌ％以下、好ましくは５ｍｏｌ％以下、更に好ましくは２ｍｏｌ％以下、特に好ましくは１．５ｍｏｌ％以下、一層好ましくは１ｍｏｌ％以下、最も好ましくは０．５ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。ここで、本発明のエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）が第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない。好ましくは、合計が１００ｍｏｌ％である。また、この場合、プロピレンに由来する構成単位の含有量は、第３のα－オレフィンに由来する構成単位の含有量より高いことが好ましい。また、本発明のエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）が第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、１種又は２種以上の第３のα－オレフィンを使用することができる。
また、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）は、（ｃ－１）～（ｃ－５）を充足する範囲で、１種または２種以上の組み合わせでもよい。

プロピレンを副成分として必須コモノマーとし、特に、後に記載するメタロセン触媒を用いた高圧イオン重合法を採用した場合、特異的にビニル、ビニリデンの合計数が多いエチレン・α－オレフィン共重合体を得ることが可能となる。１－ヘキセン、１－オクテンといったα－オレフィンをコモノマー主成分として重合した場合、この効果は得られにくい。

（ｃ－２）ＭＦＲ
本発明に用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）は、メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０分であり、好ましくは１～８０ｇ／１０分であり、より好ましくは５ｇ／１０分を超え、６０ｇ／１０分以下である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であるとラミネート成形時の延展性が悪くなり、押出機内のモーター負荷が高くなるため好ましくない。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると成形時の溶融膜の状態が不安定になるので好ましくない。
ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、コモノマー量などを適宜調節する方法がとられる。エチレン・プロピレン共重合体のＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する。

（ｃ－３）密度
本発明に用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）は、密度が０．８８～０．９４ｇ／ｃｍ^３であり、好ましくは０．８８～０．９３ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．８８～０．９２ｇ／ｃｍ^３である。密度が０．８８ｇ／ｃｍ^３未満であると、ブロッキングが不良になるので好ましくない。一方、密度が０．９４ｇ／ｃｍ^３を超えると、接着性が不良となるので好ましくない。
ポリマーの密度を調節するには、例えばコモノマー含有量、重合温度、触媒量などを適宜調節する方法がとられる。なお、エチレン・プロピレン共重合体の密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。

（ｃ－４）ビニル、ビニリデンの合計数
エチレンとα－オレフィンの１種以上を共重合してなる共重合体においては、積極的なジエンモノマーの添加を行わない場合でも、製造過程のメカニズムの違いに起因して、種々の二重結合（ビニル、ビニリデン、シス－ビニレン、トランス－ビニレン、三置換オレフィン）を生じる場合があり、その量や種類も様々である。
本発明では、エチレン・プロピレン共重合体に含まれる種々の二重結合のうち、特にビニルとビニリデンが接着強度において重要であることを見出し、かつ、ビニルとビニリデンの合計数が、通常のエチレン・α－オレフィン共重合体よりも多いエチレン・プロピレン共重合体を製造し、積層用樹脂組成物用のエチレン・プロピレン共重合体として用いることによって、本発明の効果を達成することを見出し、完成したものである。

本発明で用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数当たりのビニル、ビニリデンの二重結合の合計数が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上であり、好ましくは０．４０～５．０（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）であり、より好ましくは０．４５～４．５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）であり、更に好ましくは０．５０～４．０（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）である。
ビニル、ビニリデンの合計数が上記範囲であると、接着強度に優れた樹脂組成物となり、０．３５個未満であると、接着強度が十分なものとならない。ビニル、ビニリデンの合計数は、適当なメタロセン触媒の選択、重合温度、コモノマー種、コモノマー量を適宜調節することにより、上記範囲に制御することができる。
なお、これら二重結合の数は、主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数であり、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの特性ピークの積算強度を用いて算出した値であり、後述の実施例に記載の条件で測定し、算出した値である。

更に本発明においては、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）中のビニルの個数は、０．２（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上の範囲を満たすことが好ましい。
また、本発明においては、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）中のビニリデンの個数は、０．１２（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上の範囲を満たすことが好ましい。

（ｃ－５）コモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）との関係
本発明で用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）は、コモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）が、下記式（１）を満たすことが好ましい。
式（１）：（Ｙ）≧ －１３６０×（Ｘ）＋１２７０
密度と分岐数が上記式（１）の関係を満たすと、コモノマーによる分岐数が十分に確保され、接着強度に優れた樹脂組成物となる。
ここで、コモノマーによる分岐数（Ｙ）は、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）をＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）である。
また、密度（Ｘ）は、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）の密度であり、上記の通り測定される。

なお、コモノマーによる分岐数（Ｙ）は、ポリマー中に含まれる三級炭素の量を示し、ＮＭＲで測定した、主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数であり、例えばＥ． Ｗ． Ｈａｎｓｅｎ， Ｒ． Ｂｌｏｍ， ａｎｄ Ｏ． Ｍ． Ｂａｄｅ， Ｐｏｌｙｍｅｒ， ３６巻 ４２９５頁（１９９７年）を参考に１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルから算出することができる。
密度と分岐数の関係は、共重合するコモノマーの種類と比率、重合温度等の重合条件により調整することができる。

（ｉｉ）エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）の重合触媒および重合方法
本発明で使用されるエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）の製造に用いられる触媒としては、特に限定されないが、より好ましくはメタロセン触媒を用いる。
メタロセン触媒としては、特に限定されるわけではないが、シクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物と助触媒とを触媒成分とする触媒が挙げられる。特に、シクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物を使用するのが好ましい。
製造法としては、特に限定されないが、本発明に係る二重結合を調整したエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）を得るためには１５０～３３０℃の高温で重合を行うことが望ましいため、高圧イオン重合法を利用するのが好ましい（「ポリエチレン技術読本」第４章、松浦一雄・三上尚孝 編著、２００１年）。

（２）高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）
本発明において用いられる高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）（以下、単に低密度ポリエチレン（Ｄ）ともいう）は、下記（ｄ－１）～（ｄ－２）の特性を有する高圧ラジカル重合法により得られた低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）であり、好ましくは長鎖分岐状低密度ポリエチレンである。
（ｄ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．１～２０ｇ／１０分
（ｄ－２）密度が０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ^３

（ｉ）高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）の特性
（ｄ－１）ＭＦＲ
本発明に用いる低密度ポリエチレン（Ｄ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、０．１～２０ｇ／１０分であり、好ましくは０．５～１５ｇ／１０分であり、より好ましくは１～１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では延展性が不十分となり高速成形時に膜切れを生じる。一方、ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超えると溶融膜が不安定となる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。

（ｄ－２）密度
本発明に用いる低密度ポリエチレン（Ｄ）の密度は、０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ^３であり、好ましくは０．９１６～０．９２６ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．９１７～０．９２５ｇ／ｃｍ^３である。密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３未満ではベタツキが多くなる。一方、０．９３ｇ／ｃｍ^３を超えると接着性が不良となる。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。

（ｉｉ）高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）の重合方法
本発明で使用する低密度ポリエチレン（Ｄ）の製造は、一般に槽型反応器または管型反応器を用いて、ラジカル発生剤の存在下、重合圧力１０００～３０００ｋｇ／ｃｍ^２、重合温度１５０～３００℃の条件下でエチレンを重合することによって行われる。分子量調節剤として水素やメタン、エタンなどの炭化水素を用いることによってＭＦＲを調節することができる。

（３）エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）と低密度ポリエチレン（Ｄ）の組成割合
本発明で用いられるポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）がエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）及び低密度ポリエチレン（Ｄ）を含有する場合において、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）との比率は、（Ｃ）：（Ｄ）が、例えば１～９９重量％：９９～１重量％であり、好ましくは２０～９５重量％：５～８０重量％であり、より好ましくは３０～９５重量％：５～７０重量％である。更に好ましくは４０～９５重量％：５～６０重量％である。エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）が多すぎると、溶融膜の安定性が低下するおそれがあり、また、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）が多いと接着強度が低下するおそれがある。
特に、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）との比率（Ｃ：Ｄ）が、５０～９５重量％：５～５０重量％であると、より接着強度が高くなるため、好ましい。なお、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）と低密度ポリエチレン（Ｄ）の他にエチレン・α‐オレフィン共重合体（Ｅ）を含んでもよい

（４）エチレン・α―オレフィン共重合体（Ｅ）の特性
（４－１）エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｅ）のモノマー構成
本発明において用いられるエチレン・α―オレフィン共重合体（Ｅ）は、エチレンから誘導される構成単位を主成分としたエチレンとα－オレフィンのランダム共重合体である。

コモノマーとして用いられるα－オレフィンは、好ましくは炭素数３～１２のα－オレフィンである。具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ヘプテン、４－メチル－ペンテン－１、４－メチル－ヘキセン－１、４，４－ジメチルペンテン－１等を挙げることができる。かかるエチレン・α－オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体、エチレン・４－メチル－ペンテン－１共重合体等が挙げられる。また、α－オレフィンは１種または２種以上の組み合わせでもよい。２種のα－オレフィンを組み合わせてターポリマーとする場合は、エチレン・プロピレン・ヘキセンターポリマー、エチレン・ブテン・ヘキセンターポリマー、エチレン・プロピレン・オクテンターポリマー、エチレン・ブテン・オクテンターポリマー等が挙げられる。

（４－２）エチレン・α‐共重合体（Ｅ）の重合触媒及び重合法
本発明で用いるエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｅ）は、チーグラー触媒又はメタロセン
触媒、好ましくはメタロセン触媒を使用して製造することができる。製造法としては、高圧イオン重合法、気相法、溶液法、スラリー法等が挙げられる。

メタロセン触媒としては、特に限定されるわけではないが、特表平７－５０８５４５号公報に記載されたものと同様の触媒、すなわち例えば、錯体ジメチルシリレンビス（４，５，６，７－テトラヒドロインデニル）ハフニウムジメチル２．０ｍモルに、トリペンタフルオロフェニルホウ素を上記錯体に対して等モル加え、トルエンで１０リットルに希釈した触媒溶液などが好ましく使用できる。市販品としては、日本ポリエチレン社製のハーモレックスシリーズ、カーネルシリーズ、プライムポリマー社製のエボリューシリーズ、住友化学社製のエクセレンＧＭＨシリーズ、エクセレンＦＸシリーズが挙げられる。

（４－３）エチレン・α-オレフィン共重合体（Ｅ）の特性
本発明で用いるエチレン・α‐オレフィン共重合体（Ｅ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）と密度は特に規定されない。

（５）ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）の特性
（ｆ－１）ＭＦＲ
本発明において用いられるポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、好ましくは１～１００ｇ／１０分であり、より好ましくは１～８０ｇ／１０分であり、更に好ましくは５～６０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると成形時の延展性が悪くなり、押出機内のモーター負荷が高くなるため好ましくない。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると成形時の溶融膜の状態が不安定になるので好ましくない。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。

（ｆ－２）密度
本発明において用いるポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）の密度は、好ましくは０．８８～０．９４ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．８８～０．９３ｇ／ｃｍ^３であり、更に好ましくは０．８８～０．９２ｇ／ｃｍ^３である。密度が０．８８ｇ／ｃｍ^３未満であると、ブロッキングが不良になるので好ましくない。一方、密度が０．９４ｇ／ｃｍ^３を超えると、接着性が不良となるので好ましくない。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。

（６）その他の成分
本発明において用いられるポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）またはそれを含有する樹脂層（Ａ）には、必要に応じて、ポリエチレン系樹脂に通常使用されるフェノール系、リン系等の酸化防止剤、金属石鹸等の安定剤、アンチブロッキング剤、滑剤、分散剤、有機系または無機系の着色剤等の顔料、不飽和脂肪酸エステル等の防曇剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤などの添加剤を配合しても良い。例えば、酸化防止剤の好ましい配合範囲としては、重量割合で、５０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは３０００ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは１０００ｐｐｍ以下が挙げられる。
また、ポリエチレン樹脂組成物層の特性を損ねない範囲で、ＬＤＰＥ、Ｃ４－ＬＬＤＰＥ、ＨＡＯ－ＬＬＤＰＥ、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－アクリル酸エステル共重合体（ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＭＭＡ等）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン系樹脂、エチレン－無水マレイン酸共重合体などの接着性樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン樹脂等、他の熱可塑性樹脂を配合しても構わない。
また、本発明のポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）は架橋剤を含有しないことが好ましい。

２．基材層（Ｂ）
本発明において用いられる基材層（Ｂ）は、少なくとも樹脂層（Ａ）と接する面が紙、またはポリプロピレン樹脂、またはポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂等）、またはポリアミド樹脂を主成分と必須とするフィルムである。単層フィルムまたは、紙、またはポリプロピレン樹脂、またはポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂等）、またはポリアミド樹脂（ナイロン樹脂等）と同種もしくは異種材料からなる積層フィルムが例示される。ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂等）、ナイロン樹脂を用いたフィルムは延伸フィルムであることが好ましい。すなわち、延伸ポリプロピレンフィルム、または延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、または延伸ナイロンフィルムがあげられる。基材層として特に紙が好ましい。
基材層（Ｂ）が紙、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂以外の樹脂を含む場合、後述の他基材層の例として挙げた樹脂を使用することができる。
基材層には、印刷、蒸着、各種コーティング等が施されていてもよい。
基材層として、透明の樹脂を用いる場合には、本発明の熱ラミネート用積層体は、印刷物の表面や、軽包装の印刷面の表面を保護するプリントラミネート用フィルムとして用いることが出来る。
一方で、基材層として、紙などを用いる場合には、本発明の熱ラミネート用積層体は、紙結束、紙カップ、紙トレーとして、その一部を熱ラミネート加工する用途に用いることができる。

３．熱ラミネート用積層体
本発明の積層体は、上述したポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）及び基材層（Ｂ）の少なくとも２層を有し、樹脂層（Ａ）は、基材層（Ｂ）上に直接接着することにより形成されている積層体である。基材層（Ｂ）の少なくとも一方の面には、ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を含有する樹脂層（Ａ）が直接接着することにより形成されている。
積層体の構成についての制約はないが、例えば下記のような構成を含む積層体が例示される。
基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）、樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）／基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）、基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）／基材層（Ｂ）、樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）／基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）／基材層（Ｂ）、基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）／基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）／基材層（Ｂ）、基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）／他基材層、他樹脂層／基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）、他基材層／基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）、基材層（Ｂ）／樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）／他樹脂層
ここで、他基材層としては、基材層（Ｂ）とは異なる基材層であり、例としてポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート等のプラスチックフィルムまたはシート、上記フィルムまたはシートの延伸物、印刷物、金属等の蒸着物等の二次加工したフィルムまたはシート、アルミニウム、鉄、銅、これらを主成分とする合金等の金属箔または金属板、セロファン、紙、織布、不織布等が挙げられる。
また、他樹脂層としては、樹脂層（Ａ）とは異なる樹脂層であり、例としてＬＤＰＥ、Ｃ４－ＬＬＤＰＥ、ＨＡＯ－ＬＬＤＰＥ、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－アクリル酸エステル共重合体（ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＭＭＡ等）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン系樹脂、エチレン－無水マレイン酸共重合体などの接着性樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン樹脂等、他の熱可塑性樹脂が挙げられる。

積層体の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、基材層（Ｂ）上に、ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を溶融押出しし、樹脂層（Ａ）を積層するいわゆる押出コーティング法が好ましい。また、上記押出しコーティングは単層、サンドイッチラミネート、共押出ラミネート、タンデムラミネート等の方法により一層以上積層されることが好ましい。ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）は、接着層として使用できるうえ、表層のシーラントとしても使用することができる。本発明によれば、基材との接着が良好であるため、高速成形が可能となる。

また、紙基材層との接着性を確保する方法としては特に限定されないが、例えば、基材の表面処理を行ってもよい。表面処理の方法としては、コロナ放電処理法、オゾン処理法、フレーム処理法、低温プラズマ処理法等の各種処理法が挙げられる。また溶融樹脂へオゾンを吹きかける方法も挙げられる。なお、紙基材以外の基材層を備える場合は、必要に応じて、アンカーコート処理することが好ましい。

本発明の熱ラミネート用積層体は、印刷物の表面に貼り合わせるプリントラミネート用フィルム等として用いる場合には、熱ラミネート用積層体の樹脂層（A）の表面が、熱ラミネート対象物である紙などの印刷面に接するようにして、例えば温度が９０～１２０℃の二本の加熱ロール間を搬送させながら圧着し、熱ラミネート加工に使用することができる。

本発明の熱ラミネート用積層体が、紙結束や、紙トレー等の一部分熱ラミネートする用途に用いる場合には、例えば、一方の熱ラミネート用積層体の樹脂層（Ａ）の表面の一部が、他方の熱ラミネート用積層体の基材層（Ｂ）の一部に当接するように、貼り合わせて、加熱圧着する方法で、熱ラミネートを行うことができる。
このように、接着剤や有機溶媒を使うことなく、加熱圧着のみでラミネーションができる点で好ましい。

本発明の熱ラミネート用積層体は、上記のポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を含む樹脂層（Ａ）により形成され、紙などの熱ラミネート対象物や、基材層（Ｂ）との低温ヒートシール強度に優れ、熱ラミネート特性に優れた積層体である。そのため、紙結束、紙カップ、紙トレー、プリントラミネート用フィルム、軟包装の印刷面保護用熱ラミネートフィルム等として用いることができる。

以下に実施例で本発明を具体的に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。なお、実施例および比較例に用いられる測定方法及び用いた樹脂は次の通りである。

１．測定方法
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：エチレン・プロピレン共重合体又は他のエチレン・α－オレフィン共重合体、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、ポリエチレン樹脂組成物のＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定した。
（２）密度：エチレン・プロピレン共重合体又は他のエチレン・α－オレフィン共重合体、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、ポリエチレン樹脂組成物の密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（２３℃、低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定した。

（３）モノマー量、分岐数、二重結合数：
＜試料調製と測定条件＞
試料２００ｍｇをｏ－ジクロロベンゼン／重水素化臭化ベンゼン＝４／１（体積比）２．４ｍｌおよび化学シフトの基準物質であるヘキサメチルジシロキサンと共に内径１０ｍｍφのＮＭＲ試料管に入れ溶解した。
ＮＭＲ測定は１０ｍｍφのクライオプローブを装着したブルカー・バイオスピン(株)のＡＶ４００Ｍ型ＮＭＲ装置を用いて行った。
^１３Ｃ－ＮＭＲ測定条件は、試料の温度を１２０℃、パルス角を９０°、パルス間隔を２０秒、積算回数を１２８回とし、ブロードバンドデカップリング法で測定を実施した。
^１Ｈ－ＮＭＲの測定条件は、試料の温度１２０℃、パルス角４．５°、パルス間隔２秒、積算回数５１２回として測定をした。
＜算出法＞
（ｉ）モノマー量、コモノマーによる分岐数
^１3Ｃ－ＮＭＲスペクトルのシグナル強度を用い、以下の式からプロピレン、
ヘキセン、及びエチレン量を求めた。
Ｃ３（ｍｏｌ％）＝Ｉ（Ｐ）×１００／〔Ｉ（Ｐ）+Ｉ（H）+Ｉ（E）〕
Ｃ６（ｍｏｌ％）＝Ｉ（Ｈ）×１００／〔Ｉ（Ｐ）+Ｉ（H）+Ｉ（E）〕
Ｃ２（ｍｏｌ％）＝Ｉ（Ｅ）×１００／〔Ｉ（Ｐ）+Ｉ（H）+Ｉ（E）〕
ここで、I(P)、I(H)、I(H)はそれぞれ、以下の式で示される量である。
I（P)=０．５×（Ｉ_37.69~37.20+Ｉ_37.90~37.69+Ｉ_37.97~37.90+Ｉ_43.90~42.68)+Ｉ_46.60~45.39
I（H)=０．５×（Ｉ_34.56~34.22+Ｉ_34.94~34.86+Ｉ_43.60~42.68）＋ ０．５×
（Ｉ_34.86~34.70－Ｉ_35.80~35.68)+Ｉ_40.10~39.96+Ｉ_40.80~40.70
I（E)=｛０．５×（Ｉ_34.94~34.86 +Ｉ_37.90~37.69Ｉ_37.97~37.90 +Ｉ_34.56~34.22+Ｉ_37.69~37.20 ）＋ ０．５×（Ｉ_34.86~34.70－Ｉ_35.80~35.68)+Ｉ_24.90~24.70+Ｉ_24.70~24.52+Ｉ_24.52~24.32 +Ｉ_27.28~26.83 +Ｉ_27.50~27.28+Ｉ_31.50~28.50－Ｉ(H) } ／2
Ｉは積分強度を、Ｉの下つき添字の数値は化学シフトの範囲を示す。例えばＩ_{３７．６９～３７．２０}は３７．６９ｐｐｍと３７．２０ｐｐｍの間に検出した１３Ｃシグナルの積分強度を示す。
化学シフトはヘキサメチルジシロキサンの１３Ｃシグナルを１．９８ｐｐｍに設定し、他の１３Ｃによるシグナルの化学シフトはこれを基準とした。
また、主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの分岐数は、以下の式より求めた。
メチル分岐個数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）
＝Ｃ３(ｍｏｌ％)×１０００／{Ｃ３(ｍｏｌ％)×３＋Ｃ６（ｍｏｌ％）×６＋
Ｃ２（ｍｏｌ％）×２}
ブチル分岐個数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）
＝Ｃ６(ｍｏｌ％)×１０００／{Ｃ３(ｍｏｌ％)×３＋Ｃ６（ｍｏｌ％）×６＋
Ｃ２（ｍｏｌ％）×２}

（ｉｉ）二重結合数
主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの不飽和結合量は^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルのシグナル強度を用い、以下の式から求めた。
ビニリデン個数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）＝Ｉvd×１０００／Ｉtotal
ビニル個数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）＝Ｉvi×１０００／Ｉtotal
三置換オレフィン個数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）＝Ｉtri×１０００／Ｉtotal
ビニレン個数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）＝Ｉvnl×１０００／Ｉtotal
Ｉは積分強度を、Ｉの下つき添字の数値は化学シフトの範囲を示す。
ここで、Ｉvd_、Ｉvi、Ｉtri、Ｉvnl、Ｉtotalはそれぞれ、以下の式で示され
る量である。
Ivd=(Ｉ_4.88~4.44)／2
Ivni=(Ｉ_5.52~5.30)／2
Ivi=(Ｉ_5.05~4.88+Ｉ_5.85~5.70)／3
Itri=Ｉ_5.30~5.05
Itotal=(Ｉ_0.00~5.85)／2
ただし、例えばＩ_{５．５２～５．３０}は５．５２ｐｐｍと５．３０ｐｐｍの間に検出したプロトンシグナルの積分強度を示す。
化学シフトはヘキサメチルジシロキサンのプロトンシグナルを０．０９ｐｐｍとして設定し、他のプロトンによるシグナルの化学シフトはこれを基準とした。

（４）溶融膜安定性：
（４－１）
押出機９０ｍｍφ、Ｔダイス５６０ｍｍ幅、リップ幅０．８ｍｍ、エアーギャップ１１５ｍｍ、成形温度３２０℃、引取速度１００ｍ／ｍｉｎにて溶融膜の安定性を目視にて観察した。溶融膜が安定して、加工できる場合を「○」とし、溶融膜が不安定で、均一な厚みに加工できない場合を「×」とした。

（５）ヒートシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）
押出機９０ｍｍφのラミネーターにて、繰出し機から、紙の一種であるクラフト５０ｇ／ｍ^２を繰り出して基材とし、クラフト面にコロナ処理３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２をかけながらポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を引取速度１００ｍ／ｍｉｎ、厚み２０μｍの条件にて押出ラミネート加工を実施した。得られたラミネートフィルムのポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）からなる樹脂（Ａ）層側に再度コロナ処理１２Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２を行った。これにより紙基材層（Ｂ）と樹脂層（Ａ）からなる積層体が得られた。
得られた積層体を二枚用いて、図２に示すように表裏を重ね合わせて熱ラミネートを行った。すなわち、一方の積層体の紙（クラフト）基材層（Ｂ）側と、他方の積層体の樹脂層（Ａ）側とのヒートシール強度を評価した。０．２ＭＰａ、１秒の条件でヒートシールを行い、１５ｍｍ幅の１８０度剥離強度を測定した。

２．樹脂材料
（１）エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）又は他のエチレン・α－オレフィン共重合体 下記の製造方法により得られた（ＰＥ－１）～（ＰＥ－４）を成分（Ｃ）のエチレン・プロピレン共重合体又は他のエチレン・α－オレフィン共重合体として用いた。その物性値を表１に示す。

（ＰＥ－１）～（ＰＥ－４）の製造方法
（ｉ）触媒の調製
特開平１０－２１８９２１号公報に記載された方法で調製した錯体「ｒａｃ－ジメチルシリレンビスインデニルハフニウムジメチル」０．０５モルに、等モルの「Ｎ，Ｎジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート」を加え、トルエンで５０リットルに希釈して触媒溶液を調製した。

（ｉｉ）重合方法
内容積５．０リットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器を用い、反応器内の圧力を８０ＭＰａに保ち、エチレン、プロピレン、１－ヘキセンを適宜調整しながら、４０ｋｇ／時の割合で原料ガスを連続的に供給した。また、上記「（ｉ）触媒の調整」の項に記載の触媒溶液を連続的に供給し、重合温度は１５０～２５０℃の範囲内で適宜調整することでエチレン・α－オレフィン共重合体を得た。
得られたエチレン・プロピレン共重合体又は他のエチレン・α－オレフィン共重合体の物性値は表１に示す。

（２）高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン
表１～２に示す物性値を有する高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（ＰＥ－５）～（ＰＥ－６）を用いた。

（実施例１）
エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）として（ＰＥ－１）を６７重量％と、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）として、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ^３の高圧ラジカル重合法長鎖分岐状低密度ポリエチレン（ＰＥ－５）３３重量％からなるポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を４０ｍｍ単軸押出機で造粒しポリエチレン系組成物のペレットを得た。
上記で得られたペレットを用い、押出機９０ｍｍφのラミネーターにて、繰出し機からクラフト５０ｇ／ｍ^２を繰り出して基材とし、クラフト面にコロナ処理３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２をかけながらポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を引取速度１００ｍ／ｍｉｎ、厚み２０μｍの条件にて押出ラミネート加工を実施した。得られたラミネートフィルムのポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）層側に再度コロナ処理１２Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２を行い、熱ラミネート用積層体を得て、各評価を行った。積層体の評価結果を表１に示す。

（実施例２）
実施例１において、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）として（ＰＥ－１）の代わりに（ＰＥ－２）を使用した以外は、実施例１と同様にペレットを作製し、評価を行った。
評価結果を表１に示す。

（比較例１）
実施例１において用いているエチレン・プロピレン共重合体である（ＰＥ－１）の代わりに、エチレンとプロピレン及び１－ヘキセンの共重合体であるエチレン・α－オレフィン共重合体（ＰＥ－３）を使用した以外は、実施例１と同様にペレットを作製し、評価を行った。評価結果を表１に示す。

（比較例２）
実施例１において用いているエチレン・プロピレン共重合体である（ＰＥ－１）の代わりに、エチレンと１－ヘキセンの共重合体であるエチレン・α－オレフィン共重合体（ＰＥ－４）を使用した以外は、実施例１と同様にペレットを作製し、評価を行った。評価結果を表１に示す。

（比較例３）
実施例１において、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）を用いずに、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）である（ＰＥ－６）のみで得られた組成物を使用した以外は、実施例１と同様にペレットを作製し、評価を行った。評価結果を表１に示す。

表１により得られた実施例１、２及び比較例１～３のエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）または他のエチレン・α‐オレフィン共重合体の密度と、熱ラミネート加工時におけるヒートシール特性の関係を示すために、図３としてグラフとして示す。
グラフ中、Ｘ軸（横軸）は検討に用いたエチレン・プロピレン共重合体または他のエチレン・α‐共重合体の密度を示し、Ｙ軸（縦軸）は熱ラミネート加工時におけるヒートシール強度が１．０Ｎ／１５ｍｍに到達したときのヒートシール温度を示す。Ｙ軸の値は小さいほうが好ましい。
この表１及び図３の結果から明らかなように、本発明の実施例による積層用ポリエチレン樹脂組成物及びそれにより得られた積層体は、溶融膜安定性に優れ、熱ラミネート加工時において、密度見合いで優れた低温ヒートシール特性を有する。
一方、コモノマーによる分岐数及びビニルとビニリデンの数が少ないエチレン・α－オレフィン共重合体を用いた場合（比較例１、２）では、密度見合いの低温ヒートシール特性は良好ではない。
また、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）を用いずに高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）のみを用いた場合（比較例３）でも、低温ヒートシール特性は良好ではなかった。

本発明の積層体は、紙結束、紙カップ、紙トレー、プリントラミネート用フィルム、軟包装の印刷面保護用熱ラミネートフィルム等として用いることができる。

Claims (7)

1. 樹脂層（Ａ）および基材層（Ｂ）の少なくとも２層を有し、
   樹脂層（Ａ）は、基材層（Ｂ）上に直接、または基材層に積層された他樹脂層の上に積層することにより形成され、かつ最外層にあることを特徴とし、樹脂層（Ａ）と基材層（Ｂ）が、それぞれ下記の特性を満たすことを特徴とする熱ラミネート用積層体。
   樹脂層（Ａ）：下記（ｃ－１）～（ｃ－５）の特性を有するエチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）を含有するポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）を含む
   （ｃ－１）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として７ｍｏｌ％以下含んでいてもよい
   （ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
   （ｃ－２）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０分
   （ｃ－３）密度が０．８８～０．９４ｇ／ｃｍ^３
   （ｃ－４）エチレン・プロピレン共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
   （ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
   （ｃ－５）エチレン・プロピレン共重合体中のコモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）が下記式（１）の関係を満たす。
   式（１）：（Ｙ）≧ －１３６０×（Ｘ）＋１２７０
   （ただし、Ｙは、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
   基材層（Ｂ）：紙、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、またはポリアミド樹脂を主成分とする基材
2. 前記ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）が、さらに下記（ｄ－１）～（ｄ－２）の特性を有する高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）を含有することを特徴とする請求項１に記載の熱ラミネート用積層体。
   （ｄ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．１～２０ｇ／１０分
   （ｄ－２）密度が０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ^３
3. 前記ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）に含まれるエチレン・プロピレン共重合体（C）の含有量が９９～１重量％及び高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）１～９９重量％を含有し、エチレン・α―オレフィン共重合体（Ｅ）を含んでもよいことを特徴とする請求項１または２に記載の熱ラミネート用積層体。
   （ただし、エチレン・α―オレフィン共重合体（Ｅ）を含む場合は、エチレン・プロピレン共重合体（Ｃ）と、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（Ｄ）との合計が１００重量％を超えない）
4. 前記ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）が、さらに下記特性（ｆ－１）～（ｆ－２）を満たすことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の熱ラミネート用積層体。
   （ｆ－１）ＭＦＲが１～１００ｇ／１０分
   （ｆ－２）密度が０．８８～０．９４ｇ／ｃｍ^３
5. 前記ポリエチレン樹脂組成物（Ｆ）が、さらに下記特性（ｆ－１）～（ｆ－２）を満たすことを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の熱ラミネート用積層体。
   （ｆ－１）ＭＦＲが５～６０ｇ／１０分
   （ｆ－２）密度が０．８８～０．９２ｇ／ｃｍ^３
6. 前記基材層（Ｂ）が、紙、または延伸ポリプロピレンフィルム、または延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、または延伸ナイロンフィルムであることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の熱ラミネート用積層体。
7. 前記基材層（Ｂ）上に前記樹脂層（Ａ）が押出コーティング法により形成されていることを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の熱ラミネート用積層体。

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