JP2022150093A - ヒートシンク構造、及び、当該ヒートシンク構造を有する照明器具 - Google Patents
ヒートシンク構造、及び、当該ヒートシンク構造を有する照明器具 Download PDFInfo
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 61
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
その他の手段は、後記する。
(1)従来のヒートシンク構造は、放熱フィンやベース部等の部品のバラツキや放熱フィンの加工のバラツキ等により、複数の放熱フィンをベース部に固定する際に放熱フィンとベース部との密着具合が変わり、放熱性能にバラツキが発生する、という課題があった。
(2)従来のヒートシンク構造は、放熱フィンの数が多いため、放熱フィンの数だけ製造コストが高騰したり加工性が悪い、という課題があった。
(3)従来のヒートシンク構造は、各放熱フィンの間隔が狭いため、放熱フィンをベース部に固定し難い、という課題があった。
<照明器具の構成>
以下、図1、図2A、及び図2Bを参照して、本実施形態1に係るヒートシンク構造を備えた照明器具の構成について説明する。図1は、本実施形態1に係るヒートシンク構造20を備えた照明器具10の斜視図である。図2Aは、照明器具10の斜め上方向から見た分解斜視図である。図2Bは、照明器具10の斜め下方向から見た分解斜視図である。なお、本実施形態では、照明器具10の光源としてLED(Light Emitting Diode)が用いられているものとして説明するが、照明器具10の光源はLEDに限らず様々な発光手段を用いることができる。
電源基板カバー12は、電源基板13を保護するカバー部材である。
電源基板13は、LED18に電力を供給する図示せぬ電源部を搭載する基板である。
電源基板取付板14は、電源基板13が取り付けられる基板である。
ヒートシンク15は、発光体(本実施形態ではLED18)で発生した熱を外部に放出するための部材である。
LED基板取付板16は、LED光源基板17が取り付けられる基板である。
LED光源基板17は、LED18を搭載する基板である。
LED18は、照明器具10の光源として機能する発光体である。
LEDカバー19は、LED18を保護するカバー部材である。
以下、図3A乃至図3Dを参照して、本実施形態1に係るヒートシンク構造20の構成について説明する。図3A乃至図3Dは、それぞれ、本実施形態1に係るヒートシンク構造20の構成説明図である。図3A乃至図3Dは、ヒートシンク構造20の製造工程を示している。
また、ヒートシンク構造20は、3つ以上のベース部21が上下に積層された構成にすることもできる。この場合に、下側に配置されたベース部21の放熱フィン27は、上側に配置されたベース部21の開口部28を通るように配置される。
実施形態1に係るヒートシンク構造20(図3C及び図3D参照)のベース部21は、発熱体であるLED18(図2B参照)の上に各放熱フィン27が集中して配置された構成になっている。これに対し、本実施形態2では、LED18(図2B参照)の位置に関係なく、ベース部71の主要部において放熱フィン77が平行に配置された構成になっているヒートシンク構造70(図4C及び図4D参照)を提供する。
また、ヒートシンク構造70は、3つ以上のベース部71が上下に積層された構成にすることもできる。この場合に、下側に配置されたベース部71の放熱フィン77は、上側に配置されたベース部71の開口部78を通るように配置される。
11 取付アーム
12 電源基板カバー
13 電源基板
14 電源基板取付板
15,15A ヒートシンク
16 LED基板取付板
17 LED光源基板
18 LED(発熱体)
19 LEDカバー
20,70 ヒートシンク構造
21,21a,21b,71,71a,71b ベース部
22,72 折り曲げ部
23,73 切り欠き部
24,24a,24b,74,74a,74b 対流孔
25,75 曲げ線
27,27a,27b,77,77a,77b 放熱フィン
28,28a,28b,78,78a,78b 開口部
O 中心部
Claims (9)
- 板状のベース部を備え、
前記ベース部は、熱を外部に放出するための複数の放熱フィンを有しており、
前記放熱フィンは、前記ベース部を貫通する切り欠き部によって折り曲げ可能に形成された複数の折り曲げ部を前記ベース部の板面から突出する方向に折り曲げることで形成されている
ことを特徴とするヒートシンク構造。 - 請求項1に記載のヒートシンク構造において、
2つの前記ベース部が上下に積層されており、
前記ベース部のそれぞれの板面には、前記折り曲げ部を折り曲げることで開口部が形成されており、
下側に配置された前記ベース部の前記放熱フィンは、上側に配置された前記ベース部の前記開口部を通るように配置されている
ことを特徴とするヒートシンク構造。 - 請求項2に記載のヒートシンク構造において、
積層された2つの前記ベース部は、同じ形状になっており、かつ、一方のベース部に対して他方のベース部が板面に沿って180°回転して配置されている
ことを特徴とするヒートシンク構造。 - 請求項2又は請求項3に記載のヒートシンク構造において、
積層された2つの前記ベース部は、溶接、ネジ、又は接着剤によって固定されている
ことを特徴とするヒートシンク構造。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のヒートシンク構造において、
前記ベース部は、前記ベース部の下方に配置される発熱体の上に前記放熱フィンが集中して配置された構成になっている
ことを特徴とするヒートシンク構造。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のヒートシンク構造において、
前記ベース部は、前記ベース部の主要部において前記放熱フィンが平行に配置された構成になっている
ことを特徴とするヒートシンク構造。 - 請求項2乃至請求項4のいずれか一項に記載のヒートシンク構造において、
前記ベース部の任意の前記放熱フィンには、空気を通すための対流孔が形成されており、
前記対流孔は、2つの前記ベース部が積層された状態において、直線状に配置されている
ことを特徴とするヒートシンク構造。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載のヒートシンク構造において、
3つ以上の前記ベース部が上下に積層されている
ことを特徴とするヒートシンク構造。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載のヒートシンク構造と、
光源と、を有する
ことを特徴とする照明器具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021052529A JP2022150093A (ja) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | ヒートシンク構造、及び、当該ヒートシンク構造を有する照明器具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021052529A JP2022150093A (ja) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | ヒートシンク構造、及び、当該ヒートシンク構造を有する照明器具 |
Publications (1)
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JP2022150093A true JP2022150093A (ja) | 2022-10-07 |
Family
ID=83464677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021052529A Ceased JP2022150093A (ja) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | ヒートシンク構造、及び、当該ヒートシンク構造を有する照明器具 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2022150093A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018082094A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | サンコール株式会社 | 半導体素子取付用基板端子板の製造方法 |
US20180209635A1 (en) * | 2015-08-04 | 2018-07-26 | Philips Lightng Holding B.V. | Heat sink lighting device and method for manufacturing a heat sink |
JP2019106244A (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-27 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
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