JP2022141667A - 切削工具及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切削工具の寿命を短くすることなく、より低コストで切刃が形成され得る切削工具を提供する。【解決手段】切削工具は、座部が設けられている台金と、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド焼結体である刃先部材と、刃先部材を台金の座部に固定するロウ材とを備える。台金は、上面と、下面と、上面と下面とに接続されている側面とを含む。座部は、上面から下面に向かって後退しており、かつ、側面に接続されている座底面を含む。刃先部材は、上面に沿って延在するすくい面と、すくい面とは反対側の刃先底面と、すくい面と刃先底面とに接続されている逃げ面と、すくい面と逃げ面との間に形成される切刃とを含む。刃先部材の厚さは、０．３ｍｍ以上である。ロウ材は、刃先底面と座底面との間に配置されており、かつ、刃先底面と座底面とに接触している。逃げ面は、台金の側面に対して台金の外側に位置している。【選択図】図１

Description

本開示は、切削工具及びその製造方法に関する。

特許文献１（特開平１０－１９３２０３号公報）は、凹部が形成されている台金と、凹部にロウ付けされている切刃部材とを備えるスローアウェイチップを開示している。切刃部材は、超硬合金からなる裏打ち板と、ダイヤモンドまたは立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）を主成分とする超高硬度焼結体とが積層された層状焼結体である。裏打ち板が台金の凹部にロウ付けされることにより、切刃部材は台金の凹部に固着される。切刃部材は、すくい面と、逃げ面と、すくい面と逃げ面との交差稜線に形成されている切刃とを含む。切刃部材の逃げ面は、台金の逃げ面から突出している。切刃は、切刃部材の逃げ面を砥石で研削することによって、形成される。

特開平１０－１９３２０３号公報

本開示の一態様に係る切削工具は、座部が設けられている台金と、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド焼結体である刃先部材と、刃先部材を台金の座部に固定するロウ材とを備える。台金は、上面と、下面と、上面と下面とに接続されている側面とを含む。座部は、座底面と、座壁とを含む。座底面は、上面から下面に向かって後退しており、かつ、側面に接続されている。座壁は、上面と座底面と側面とに接続されている。刃先部材は、上面に沿って延在するすくい面と、すくい面とは反対側の刃先底面と、すくい面と刃先底面とに接続されている逃げ面と、すくい面と逃げ面との間に形成される切刃とを含む。刃先部材の厚さは、０．３ｍｍ以上である。ロウ材は、刃先底面と座底面との間に配置されており、かつ、刃先底面と座底面とに接触している。逃げ面は、台金の側面に対して台金の外側に位置している。

本開示の一態様に係る切削工具の製造方法は、ロウ材により、刃先焼結体を台金の座部に固定する工程を備える。刃先焼結体は、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド焼結体であり、かつ、すくい面と刃先底面と逃げ面とを含む。本開示の一態様に係る切削工具の製造方法は、刃先焼結体の逃げ面に沿ってレーザビームを照射して、刃先焼結体の逃げ面をレーザ加工することにより、切刃を形成する工程を備える。

本開示の一態様に係る切削工具の製造方法は、ロウ材により、刃先焼結体を台金の座部に固定する工程を備える。刃先焼結体は、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド焼結体であり、かつ、すくい面と刃先底面と逃げ面とを含む。本開示の一態様に係る切削工具の製造方法は、刃先焼結体の逃げ面に沿ってレーザビームを照射して、刃先焼結体の逃げ面を第１レーザ照射条件の下でレーザ加工することにより、切刃を形成する工程を備える。本開示の一態様に係る切削工具の製造方法は、逃げ面に沿ってレーザビームを照射して、逃げ面を第１レーザ照射条件とは異なる第２レーザ照射条件の下でレーザ加工することにより、逃げ面にグラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つを生成する工程とを備える。

図１は、実施形態の切削工具の概略斜視図である。 図２は、実施形態の切削工具の概略正面図である。 図３は、実施形態の切削工具の、図２に示す領域ＩＩＩの概略部分拡大正面図である。 図４は、実施形態の切削工具の概略部分拡大背面図である。 図５は、実施形態の切削工具の、図３に示す断面線Ｖ－Ｖにおける概略部分拡大断面図である。 図６は、実施形態の別の局面の切削工具の概略部分拡大断面図である。 図７は、実施形態の切削工具の製造方法の一例のフローチャートを示す図である。 図８は、実施形態の切削工具の製造方法の一例の一工程を示す概略部分拡大断面図である。 図９は、実施形態の切削工具の再生産方法の一例のフローチャートを示す図である。 図１０は、刃先部材に欠けが発生した実施形態の切削工具の概略部分拡大断面図である。 図１１は、実施形態の切削工具の再生産方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。 図１２は、実施形態の切削工具の別の例の製造方法のフローチャートを示す図である。

［本開示が解決しようとする課題］
特許文献１に開示されたスローアウェイチップでは、切刃部材は、超高硬度焼結体と裏打ち板とを含む。また、切刃は、切刃部材の逃げ面を砥石で研削することによって、形成されている。そのため、切刃を形成するために、超高硬度焼結体だけでなく、切刃が形成されない裏打ち板も研削する必要がある。また、スローアウェイチップの製造に砥石が必要になる。その結果、スローアウェイチップの製造時間が長くなり、スローアウェイチップの製造コストが増加する。本開示の目的は、切削工具の寿命を短くすることなく、より低コストで切刃が形成され得る切削工具を提供することである。

［本開示の効果］
本開示の切削工具によれば、切削工具の寿命を短くすることなく、切刃がより低コストで形成され得る。

［実施形態の概要］
本開示の実施形態を、列挙して説明する。

（１）本開示に係る切削工具１は、座部１５が設けられている台金１０と、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド焼結体である刃先部材２０と、刃先部材２０を台金１０の座部１５に固定するロウ材３０とを備える。台金１０は、上面１１と、下面１２と、上面１１と下面１２とに接続されている側面１３とを含む。座部１５は、座底面１６と、座壁１７とを含む。座底面１６は、上面１１から下面１２に向かって後退しており、かつ、側面１３に接続されている。座壁１７は、上面１１と座底面１６と側面１３とに接続されている。刃先部材２０は、上面１１に沿って延在するすくい面２１と、すくい面２１とは反対側の刃先底面２２と、すくい面２１と刃先底面２２とに接続されている逃げ面２３と、すくい面２１と逃げ面２３との間に形成される切刃２５とを含む。刃先部材２０の厚さｈは、０．３ｍｍ以上である。ロウ材３０は、刃先底面２２と座底面１６との間に配置されており、かつ、刃先底面２２と座底面１６とに接触している。逃げ面２３は、台金１０の側面１３に対して台金１０の外側に位置している。

本開示の切削工具１では、刃先部材２０は多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド焼結体であり、ロウ材３０は、刃先底面２２と座底面１６との間に配置されており、かつ、刃先底面２２と座底面１６とに接触している。つまり、刃先部材２０は、裏打ち板を含んでいない。また、逃げ面２３は、台金１０の側面１３に対して台金１０の外側に位置している。そのため、切刃２５は、砥石無しに逃げ面２３をレーザ加工することによって、より短時間で形成され得る。切刃２５は、より低コストで形成され得る。

切刃２５は、裏打ち板をレーザ加工することなく、形成され得る。そのため、裏打ち板がレーザ加工されることに起因するロウ材３０の融解が防止され得る。さらに、刃先部材２０の厚さｈは０．３ｍｍ以上であるため、切刃２５とロウ材３０との間の距離が増加する。切削工具１を用いて被削材を切削加工する際に切刃２５に発生する熱に起因して、ロウ材３０が融解することが防止され得る。こうして、切削工具１の寿命が短くなることが防止され得る。

また、多結晶ダイヤモンド焼結体はバインダーを含む。バインダーは、多結晶ダイヤモンドを低コストで焼結させることを可能にする。そのため、切削工具１のコストが低減され得る。バインダーは、刃先部材２０の耐摩耗性を向上させる。そのため、切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。バインダーは、レーザ加工をする際に、レーザビーム３６に対する多結晶ダイヤモンド焼結体の吸収率を増加させる。そのため、レーザ加工によって、切刃２５が容易に形成され得る。

（２）上記（１）に係る切削工具１では、刃先底面２２から台金１０の下面１２の側への逃げ面２３の第１延長面２３ｂは、台金１０の側面１３から離間されている。

そのため、切刃２５を形成するためのレーザビーム３６は、台金１０に照射されることなく、逃げ面２３に照射される。切刃２５は、より低コストで形成され得る。

（３）上記（１）または（２）に係る切削工具１では、刃先底面２２または座底面１６の少なくとも一つに、凹構造２８が形成されている。ロウ材３０は、凹構造２８の少なくとも一部に充填されている。

そのため、台金１０に対する刃先部材２０の固定強度が増加する。切削工具１の寿命が増加する。

（４）上記（１）から（３）のいずれかに係る切削工具１では、側面１３からの逃げ面２３の突出長さｔは、０．０１ｍｍ以上である。

そのため、切刃２５を形成するためのレーザビーム３６が台金１０に照射されることが、容易に回避され得る。切刃２５は、より低コストで形成され得る。

（５）上記（４）に係る切削工具１では、逃げ面２３の突出長さｔは、０．５０ｍｍ以下である。

そのため、刃先部材２０の剛性が低下することが抑制される。切削工具１を用いて被削材を切削加工する際に、切刃２５に欠けが発生することが抑制され得る。切削工具１を用いて被削材を切削加工する際に、切削工具１に損傷が突発的に発生することが防止され得る。切削工具１の寿命が短くなることが防止され得る。

（６）上記（１）から（５）のいずれかに係る切削工具１では、刃先部材２０の厚さｈは、２．０ｍｍ以下である。

そのため、刃先部材２０を構成する多結晶ダイヤモンド焼結体の使用量を減少させることができる。切削工具１のコストが低減され得る。

（７）上記（１）から（６）のいずれかに係る切削工具１では、多結晶ダイヤモンド焼結体は、逃げ面２３に、グラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つを含む。

グラファイトは潤滑性を有する。そのため、逃げ面２３にグラファイトが含まれる場合には、切削工具１は、初期摩耗に対応可能な優れた潤滑性を有する。切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。コバルト酸化物は、逃げ面２３の耐摩耗性を向上させる。そのため、逃げ面２３にコバルト酸化物が含まれる場合には、切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。

（８）上記（７）に係る切削工具１では、多結晶ダイヤモンドを構成する炭素を第１炭素とし、グラファイトを構成する炭素を第２炭素とし、逃げ面２３においてラマン分光分析を行った場合、逃げ面２３における第１炭素の第１ピーク強度と逃げ面２３における第２炭素の第２ピーク強度との和に対する前記第２ピーク強度の比率は、０．０１以上０．５０以下である。多結晶ダイヤモンドの体積平均径は、１０μｍ以上である。

潤滑性を有するグラファイトの比率は、０．０１以上である。そのため、切削工具１は初期摩耗に対応可能な優れた潤滑性を有する。切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。逃げ面２３におけるグラファイトの比率が０．５０以下であるため、逃げ面２３において、グラファイトより高い硬度を有する多結晶ダイヤモンドの割合は、グラファイトの割合以上である。そのため、逃げ面２３の硬度が過度に低下することが防止され得る。多結晶ダイヤモンドの体積平均径が１０μｍ以上であるため、逃げ面２３のレーザ加工の際に、多結晶ダイヤモンドが過剰にグラファイトに変わることが防止される。そのため、逃げ面２３の硬度が過度に低下することが防止され得る。こうして、切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。

（９）上記（７）または（８）に係る切削工具１では、多結晶ダイヤモンド焼結体は、逃げ面２３において、２５重量％以上のコバルト酸化物を含む。

そのため、逃げ面２３の耐摩耗性がさらに向上され得る。切削工具１の耐摩耗性がさらに向上され得る。

（１０）上記（１）から（９）のいずれかに係る本開示の第一局面の切削工具１の製造方法は、ロウ材３０により、刃先焼結体２０ｐを台金１０の座部１５に固定する工程（Ｓ２）を備える。刃先焼結体２０ｐは、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド焼結体であり、かつ、すくい面２１と刃先底面２２と逃げ面２３とを含む。本開示の切削工具１の製造方法は、刃先焼結体２０ｐの逃げ面２３に沿ってレーザビーム３６を照射して、刃先焼結体２０ｐの逃げ面２３をレーザ加工することにより、切刃２５を形成する工程（Ｓ４）を備える。

刃先焼結体２０ｐは多結晶ダイヤモンド焼結体であり、ロウ材３０は、刃先底面２２と座底面１６との間に配置されており、かつ、刃先底面２２と座底面１６とに接触している。つまり、刃先焼結体２０ｐは、裏打ち板を含んでいない。また、逃げ面２３は、台金１０の側面１３に対して台金１０の外側に位置している。そのため、切刃２５は、砥石無しに逃げ面２３をレーザ加工することによって、より短時間で形成され得る。切刃２５は、より低コストで形成され得る。

切刃２５は、裏打ち板をレーザ加工することなく、形成され得る。そのため、裏打ち板がレーザ加工されることに起因するロウ材３０の融解が防止され得る。さらに、刃先部材２０の厚さｈは０．３ｍｍ以上であるため、切刃２５とロウ材３０との間の距離が増加する。切削工具１を用いて被削材を切削加工する際に切刃２５に発生する熱に起因して、ロウ材３０が融解することが防止され得る。こうして、切削工具１の寿命が短くなることが防止され得る。

また、多結晶ダイヤモンド焼結体は、バインダーを含む。バインダーは、多結晶ダイヤモンドを低コストで焼結させることを可能にする。切削工具１のコストが低減され得る。バインダーは、刃先部材２０の耐摩耗性を向上させる。そのため、切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。バインダーは、レーザ加工により切刃２５を形成する際に、レーザビーム３６に対する多結晶ダイヤモンド焼結体の吸収率を増加させる。そのため、レーザ加工によって、切刃２５が容易に形成され得る。

（１１）上記（７）から（９）のいずれかに係る本開示の第二局面の切削工具１の製造方法は、ロウ材３０により、刃先焼結体２０ｐを台金１０の座部１５に固定する工程（Ｓ２）を備える。刃先焼結体２０ｐは、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド焼結体であり、かつ、すくい面２１と刃先底面２２と逃げ面２３とを含む。本開示の切削工具１の製造方法は、刃先焼結体２０ｐの逃げ面２３に沿ってレーザビーム３６を照射して、刃先焼結体２０ｐの逃げ面２３を第１レーザ照射条件の下でレーザ加工することにより、切刃２５を形成する工程（Ｓ４）を備える。本開示の切削工具１の製造方法は、逃げ面２３に沿ってレーザビーム３６を照射して、逃げ面２３を第１レーザ照射条件とは異なる第２レーザ照射条件の下でレーザ加工することにより、逃げ面２３にグラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つを生成する工程（Ｓ５）を備える。

本開示の第二局面の切削工具１の製造方法は、上記（１０）に係る本開示の第一局面の切削工具１の製造方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。グラファイトは潤滑性を有する。そのため、逃げ面２３にグラファイトが生成される場合には、切削工具１は初期摩耗に対応可能な優れた潤滑性を有する。切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。コバルト酸化物は、逃げ面２３の耐摩耗性を向上させる。そのため、逃げ面２３にコバルト酸化物が生成される場合には、切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。

また、多結晶ダイヤモンド焼結体はバインダーを含む。バインダーは、レーザ加工によりグラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つを生成する際に、レーザビーム３６に対する多結晶ダイヤモンド焼結体の吸収率を増加させる。そのため、第２レーザ照射条件の下でのレーザ加工によって、逃げ面２３にグラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つがより多く生成され得る。

［実施形態の詳細］
図面に基づいて、実施形態の詳細を以下説明する。なお、図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。

図１から図６を参照して、本実施形態の切削工具１を説明する。

切削工具１は、台金１０と、刃先部材２０と、ロウ材３０とを備える。

台金１０は、例えば、超硬合金製である。台金１０は、例えば、炭化タングステン（ＷＣ）粉末のような超硬合金粉末とコバルト粉末のようなバインダー粉末とを混合して焼結することによって得られる。台金１０は、上面１１と、下面１２と、上面１１と下面１２とに接続されている側面１３とを含む。図１から図５に示されるように、下面１２に対する側面１３の角度αは９０°より大きくてもよく、側面１３はポジ型の側面であってもよい。図６に示されるように、下面１２に対する側面１３の角度αは９０°以下であってもよく、側面１３はネガ型の側面であってもよい。

台金１０の上面１１からの平面視における台金１０の形状は、例えば、正三角形である。台金１０の上面１１からの平面視における台金１０の形状は、特に限定されず、菱形、正五角形または正六角形のような多角形であってもよい。台金１０には、上面１１から下面１２まで延在する貫通孔１９が設けられてもよい。台金１０をホルダで保持するために、貫通孔１９には、切削工具１を切削加工に用いる際、切削工具１を固定するホルダ（図示せず）の係止部材（図示せず）が係止される。

台金１０には、座部１５が設けられている。座部１５は、座底面１６と、座壁１７とを含む。座底面１６は、上面１１から下面１２に向かって後退しており、かつ、側面１３に接続されている。座壁１７は、上面１１と座底面１６と側面１３とに接続されている。座部１５は、例えば、台金１０の複数の角部の少なくとも一つに設けられている。座部１５は、例えば、台金１０の複数の角部のうちの二つ以上に設けられてもよいし、台金１０の複数の角部の全てに設けられてもよい。

刃先部材２０は、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）焼結体である。バインダーは、例えば、コバルトを含む。バインダーは、多結晶ダイヤモンドを低コストで焼結させることを可能にする。そのため、切削工具１のコストが低減され得る。バインダーは、刃先部材２０の耐摩耗性を向上させる。そのため、切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。ＰＣＤ焼結体は、例えば、ダイヤモンド結晶粉末と、コバルト粉末を含むバインダー粉末とを混合して焼結することによって得られる。刃先部材２０は、裏打ち板を含んでいない。

多結晶ダイヤモンドの体積平均径は、例えば、１０μｍ以上である。多結晶ダイヤモンドの体積平均径は、次のようにして得られる。

逃げ面２３を研磨加工して、逃げ面２３から１００μｍ離れている面を露出させる。この露出面は、逃げ面２３に平行である。この露出面には、後述するグラファイト及びコバルト酸化物は生成されていない。走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、露出面の複数の視野（例えば、五つ以上の視野）の反射電子像を得る。反射電子像における黒色領域は、多結晶ダイヤモンド粒子が存在する領域である。黒色領域の各々は、多結晶ダイヤモンド粒子の各々に対応している。反射電子像における白色領域または灰色領域は、バインダーが存在する領域である。画像解析ソフトを用いて、複数の視野の各々の反射電子像中の黒色領域の各々の円相当径を算出する。円相当径は、黒色領域の各々の面積と同じ面積を有する円の直径を意味する。黒色領域の各々は、円相当径を直径とする球の体積を有すると見なして、黒色領域の各々の体積を算出する。複数の視野の各々について、黒色領域の円相当径と体積とから体積平均径を算出する。複数の視野の体積平均径の平均値を、多結晶ダイヤモンドの体積平均径として算出する。

刃先部材２０は、すくい面２１と、すくい面２１とは反対側の刃先底面２２と、すくい面２１と刃先底面２２とに接続されている逃げ面２３と、刃先側面２４とを含む。

すくい面２１は、上面１１に沿って延在している。本明細書において、すくい面２１が上面１１に沿って延在することは、すくい面２１の主な延在方向が上面１１の主な延在方向と同じであることを意味する。具体的には、すくい面２１の主な延在方向及び上面１１の主な延在方向は、いずれも紙面内方向である。すくい面２１が上面１１に沿って延在することは、すくい面２１が上面１１と面一であることも、すくい面２１が上面１１と面一でないことも含む。すくい面２１が上面１１に沿って延在することは、すくい面２１が上面１１に平行であることも平行でないことも含む。

図１から図５に示されるように、刃先底面２２に対する逃げ面２３の角度βは９０°より大きくてもよく、逃げ面２３はポジ型の逃げ面２３であってもよい。図６に示されるように、刃先底面２２に対する逃げ面２３の角度βは９０°以下であってもよく、逃げ面２３はネガ型の逃げ面２３であってもよい。刃先側面２４は、座壁１７に対向しており、かつ、すくい面２１と刃先底面２２とに接続されている。刃先側面２４は、逃げ面２３にさらに接続されてもよい。

刃先部材２０は、すくい面２１と逃げ面２３との間に形成される切刃２５をさらに含む。切刃２５は、特に限定されないが、例えば、すくい面２１と逃げ面２３とによって規定される稜線である。切刃２５は、例えば、すくい面２１と逃げ面２３とによって規定される稜線が面取りされることによって形成されてもよい。

刃先部材２０の厚さｈは、０．３ｍｍ以上である。刃先部材２０の厚さｈは、刃先底面２２の法線方向における、切刃２５と刃先底面２２との間の最短距離として定義される。刃先部材２０の厚さｈは０．３ｍｍ以上であるため、切刃２５とロウ材３０との間の距離が増加する。切削工具１を用いて被削材を切削加工する際に切刃２５に発生する熱に起因して、ロウ材３０が融解することが防止され得る。切削工具１の寿命が短くなることが防止され得る。刃先部材２０の厚さｈは、０．４ｍｍ以上であってもよく、０．５ｍｍ以上であってもよい。刃先部材２０の厚さｈは、２．０ｍｍ以下であってもよい。そのため、刃先部材２０を構成する多結晶ダイヤモンド焼結体の使用量を減少させることができる。切削工具１のコストが低減され得る。刃先部材２０の厚さｈは、１．５ｍｍ以下であってもよい。

逃げ面２３は、台金１０の側面１３に対して台金１０の外側に位置している。そのため、切刃２５も、台金１０の側面１３に対して台金１０の外側に位置している。図５及び図６を参照して、刃先底面２２から台金１０の下面１２の側への逃げ面２３の第１延長面２３ｂは、台金１０の側面１３から離間されている。そのため、切刃２５を形成または再生するためのレーザビーム３６（図８及び図１１を参照）は、台金１０に照射されることなく、逃げ面２３に照射される。

図５及び図６を参照して、側面１３からの逃げ面２３の突出長さｔは、０．０１ｍｍ以上である。逃げ面２３の突出長さｔは、側面１３または座底面１６から台金１０の上面１１の側への側面１３の第２延長面１３ｂと、刃先底面２２と逃げ面２３とによって規定される刃先部材２０の稜線２７との間の最短距離として定義される。すなわち、逃げ面２３の突出長さｔは、刃先部材２０の稜線２７から側面１３または側面１３の第２延長面１３ｂに下ろした垂線１３ｃの長さとして定義される。そのため、切刃２５を形成または再生するためのレーザビーム３６（図８及び図１１を参照）が台金１０に照射されることが、容易に回避され得る。逃げ面２３の突出長さｔは、０．０５ｍｍ以上であってもよく、０．１０ｍｍ以上であってもよい。逃げ面２３の突出長さｔは、０．５０ｍｍ以下であってもよい。そのため、刃先部材２０の剛性が低下することが抑制される。切削工具１を用いて被削材を切削加工する際に、切刃２５に欠けが発生することが抑制され得る。切削工具１を用いて被削材を切削加工する際に、切削工具１に損傷が突発的に発生することが防止され得る。切削工具１の寿命が短くなることが防止され得る。

凹構造２８が、刃先底面２２に形成されている。そのため、台金１０に対する刃先部材２０の固定強度が増加する。凹構造２８は、例えば、刃先底面２２に沿って延在する線状溝であってもよいし、ドット状の溝であってもよい。溝の深さは、例えば、約１０μｍである。特定的には、凹構造２８は、格子状に配置されている複数の線状溝であってもよい。複数の線状溝は、例えば、約０．１ｍｍのピッチで形成されている。なお、凹構造２８は、台金１０の座底面１６に形成されてもよいし、刃先底面２２及び座底面１６の両方に形成されてもよい。

凹構造２８は、刃先側面２４にさらに形成されてもよい。そのため、台金１０に対する刃先部材２０の固定強度が増加する。凹構造２８は、例えば、刃先側面２４に沿って延在する線状溝であってもよいし、ドット状の溝であってもよい。なお、凹構造２８は、台金１０の座壁１７にさらに形成されてもよいし、刃先側面２４及び座壁１７の両方にさらに形成されてもよい。

多結晶ダイヤモンド焼結体は、逃げ面２３に、グラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つを含んでもよい。本明細書において、グラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つは、グラファイト、コバルト酸化物、または、グラファイト及びコバルト酸化物を意味する。刃先部材２０は、例えば、多結晶ダイヤモンドとバインダーとグラファイトとを含む多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）焼結体であってもよい。刃先部材２０は、例えば、多結晶ダイヤモンドと、コバルト酸化物と、バインダーとを含むＰＣＤ焼結体であってもよい。刃先部材２０は、例えば、多結晶ダイヤモンドと、コバルト酸化物と、グラファイトと、バインダーとを含むＰＣＤ焼結体であってもよい。

グラファイトは、潤滑性を有する。そのため、逃げ面２３にグラファイトが含まれる場合には、切削工具１は、初期摩耗に対応可能な優れた潤滑性を有する。切削工具１（逃げ面２３）の耐摩耗性が向上され得る。

逃げ面２３におけるグラファイトの比率は、例えば、０．０１以上０．５０以下である。潤滑性を有するグラファイトの比率が０．０１以上であるため、初期摩耗に対応可能な優れた潤滑性を有する切削工具１が提供され得る。グラファイトの比率は、０．０５以上０．５０未満であってもよく、０．１０以上０．４８以下であってもよい。本明細書において、逃げ面２３におけるグラファイトの比率は、逃げ面２３における、ＰＣＤとグラファイトの和に対するグラファイトの比率として定義される。逃げ面２３におけるグラファイトの比率は、以下の方法によって得られる。

逃げ面２３に対し、室温で、波長５３２ｎｍのレーザを励起光として照射することにより、ラマン分光分析を実行する。このラマン分光分析では、０．２５ｃｍ^-1以下の波数分解能を有する分光器（商品名ＬａｂＲＡＭ ＨＲ ＵＶ－ＶＩＳ ＮＩＲ、株式会社堀場製作所製）を用いてラマンスペクトルを解析することにより、フォノンピークが得られる。このフォノンピークを、最小二乗法で、ローレンツ関数とガウス関数との複合関数によりフィッティングして、多結晶ダイヤモンドを構成する第１炭素の第１ピーク強度（Ｉｄ）と、グラファイトを構成する第２炭素の第２ピーク強度（Ｉｇ）とを求める。多結晶ダイヤモンドを構成する第１炭素の第１ピークは、例えば、１３３３ｃｍ^-1付近に表れる。グラファイトを構成する第２炭素の第２ピークは、例えば、１４００～１７００ｃｍ^-1付近に表れる。

測定されたＩｄ及びＩｇから、Ｉｇ／（Ｉｇ＋Ｉｄ）を算出する。露出面の任意の５箇所の各々において、Ｉｄ及びＩｇを測定して、Ｉｇ／（Ｉｇ＋Ｉｄ）を算出する。当該５箇所におけるＩｇ／（Ｉｇ＋Ｉｄ）の平均値を、逃げ面２３におけるグラファイトの比率として算出する。

特定的には、多結晶ダイヤモンド焼結体は、逃げ面２３から１μｍの深さまで、グラファイトを含んでもよい。多結晶ダイヤモンド焼結体である刃先部材２０を備える切削工具１は、難削性の被削材の加工に適用される。難削性の被削材の加工は、鏡面加工などと呼ばれ、被削材の表面を、非常に小さな表面粗さに仕上げることが要請されることが多い。このような切削加工では、逃げ面２３から１μｍの深さに位置する面が露出する程度まで切削工具１が使用されたときに、切削工具１は寿命に達したと判断されることが一般的である。刃先部材２０は、逃げ面２３から１μｍの深さまでグラファイトを含む多結晶ダイヤモンド焼結体であるため、切削工具１が寿命に達したと判断されるまで、この潤滑性が持続する。

コバルト酸化物は、逃げ面２３の耐摩耗性を向上させる。そのため、逃げ面２３にコバルト酸化物が含まれる場合には、切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。多結晶ダイヤモンド焼結体は、逃げ面２３において、例えば、２５重量％以上のコバルト酸化物を含んでもよい。そのため、切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。多結晶ダイヤモンド焼結体は、逃げ面２３において、３０重量％以上のコバルト酸化物を含んでもよく、４０重量％以上のコバルト酸化物を含んでもよい。多結晶ダイヤモンド焼結体は、逃げ面２３において、例えば、６０重量％以下のコバルト酸化物を含んでもよい。そのため、コバルト酸化物が逃げ面２３に過剰に存在することによって、逃げ面２３の硬度が過度に低下することが防止され得る。切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。

なお、逃げ面２３におけるコバルト酸化物の重量比は、以下のようにして得られる。多結晶ダイヤモンド焼結体である刃先部材２０の逃げ面２３のＸ線回折（ＸＲＤ）パターンを得る。ＸＲＤパターンのうちコバルト酸化物に対応するピークの強度比から、参照強度比（ＲＩＲ）法によって、逃げ面２３におけるコバルト酸化物の重量比を算出する。

刃先部材２０は、ロウ材３０を用いて、台金１０の座部１５に固定される。具体的には、ロウ材３０は、刃先底面２２と座底面１６との間に配置されており、かつ、刃先底面２２と座底面１６とに接触している。ロウ材３０は、刃先側面２４と座壁１７との間にさらに配置されてもよく、刃先側面２４と座壁１７とに接触してもよい。ロウ材３０は、例えば、Ａｇ－Ｃｕ－Ｉｎ－Ｔｉ系のロウ材である。ロウ材３０は、凹構造２８の少なくとも一部に充填されている。ロウ材３０は、凹構造２８の全てに充填されてもよい。

図７及び図８を参照して、本実施形態の切削工具１の製造方法の一例を説明する。

本実施形態の切削工具１の製造方法は、刃先焼結体２０ｐを準備する工程（Ｓ１）を備える。刃先焼結体２０ｐは、刃先部材２０と同様の構成を備えているが、主に刃先焼結体２０ｐに切刃２５が形成されていない点において、刃先部材２０と異なっている。そのため、刃先焼結体２０ｐは、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）焼結体である。刃先焼結体２０ｐは、すくい面２１と、刃先底面２２と、逃げ面２３と、刃先側面２４とを含む。刃先焼結体２０ｐの厚さｈは、０．３ｍｍ以上である。

刃先焼結体２０ｐは、以下のようにして得られる。超硬合金製の裏打ち層（図示せず）上に、多結晶ダイヤモンド層を形成して、裏打ち層と多結晶ダイヤモンド層との積層体を得る。多結晶ダイヤモンド層は、例えば、ダイヤモンド結晶粉末と、コバルト粉末のようなバインダー粉末とを含む。裏打ち層は、超硬合金粉末とコバルト粉末のようなバインダー粉末とを含む。この積層体を焼結して、超硬合金焼結体層である裏打ち板と多結晶ダイヤモンド焼結体層との積層焼結体を得る。裏打ち板を砥石を用いて研削して、積層焼結体から裏打ち板を取り除く。凹構造２８が、例えばレーザ加工によって、刃先底面２２に形成される。このレーザ加工に用いるレーザ光源は、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧパルスレーザまたはＹＶＯ₄パルスレーザである。こうして、多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）焼結体である刃先焼結体２０ｐが得られる。

本実施形態の切削工具１の製造方法は、ロウ材３０により、刃先焼結体２０ｐを台金１０の座部１５に固定する工程（Ｓ２）を備える。ロウ材３０は、刃先底面２２と座底面１６との間に配置されており、かつ、刃先底面２２と座底面１６とに接触している。ロウ材３０は、刃先側面２４と座壁１７との間にさらに配置されてもよく、かつ、刃先側面２４と座壁１７とに接触してもよい。ロウ材３０は、凹構造２８の少なくとも一部に充填されている。ロウ材３０は、凹構造２８の全てに充填されてもよい。逃げ面２３は、台金１０の側面１３に対して台金１０の外側に位置している。

本実施形態の切削工具１の製造方法は、台金１０をホルダで保持する工程（Ｓ３）を備える。例えば、ホルダ（図示せず）の係止部材（図示せず）が、台金１０の貫通孔１９に係止される。こうして、台金１０は、ホルダによって保持される。

本実施形態の切削工具１の製造方法は、刃先焼結体２０ｐの逃げ面２３をレーザ加工することにより、切刃２５を形成する工程（Ｓ４）を備える。

具体的には、図８を参照して、レーザ光源３５は、レーザビーム３６を出射する。レーザ光源３５は、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧパルスレーザまたはＹＶＯ₄パルスレーザである。レーザビーム３６は、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧパルスレーザもしくはＹＶＯ₄パルスレーザのレーザ波長、当該レーザ波長の第二高調波（ＳＨＧ）の波長、または、当該レーザ波長の第三高調波（ＴＨＧ）の波長を有している。レーザビーム３６は、レンズを含む集光光学系３７によって集束される。刃先焼結体２０ｐの逃げ面２３に沿ってレーザビーム３６を照射する。レーザビーム３６は、刃先底面２２の側から刃先焼結体２０ｐに入射してもよいし、すくい面２１の側から刃先焼結体２０ｐに入射してもよい。刃先焼結体２０ｐの逃げ面２３がレーザ加工されて、切刃２５を含む刃先部材２０が形成される。こうして、切削工具１が得られる。

工程（Ｓ４）のレーザ加工における第１レーザ照射条件は、例えば、レーザ波長が５３２ｎｍ以上１０６４ｎｍ以下であり、レーザスポット径が半値幅として５μｍ以上７０μｍ以下であり、レーザ焦点深度が０．５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であり、レーザ出力がレーザ加工点において１Ｗ以上２０Ｗ以下であり、レーザ走査速度が５ｍｍ／秒以上１００ｍｍ／秒以下である。

刃先底面２２から台金１０の下面１２の側への逃げ面２３の第１延長面２３ｂは、台金１０の側面１３から離間されている。切刃２５を形成するためのレーザビーム３６は、台金１０に照射されることなく、逃げ面２３に照射される。逃げ面２３の突出長さｔは、０．０１ｍｍ以上である。そのため、切刃２５を形成するためのレーザビーム３６が台金１０に照射されることが、容易に回避され得る。

バインダーは、レーザ加工により切刃２５を形成する際に、レーザビーム３６に対する多結晶ダイヤモンド焼結体の吸収率を増加させる。そのため、レーザ加工によって、切刃２５が容易に形成され得る。

工程（Ｓ４）において、逃げ面２３がレーザ加工されることによって、逃げ面２３にグラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つが生成されてもよい。具体的には、工程（Ｓ４）において、逃げ面２３がレーザ加工されて、多結晶ダイヤモンドの一部がグラファイトに変わる。こうして、逃げ面２３にグラファイトが生成される。工程（Ｓ４）において、逃げ面２３がレーザ加工されて、バインダーに含まれるコバルトの一部がコバルト酸化物に変わる。こうして、逃げ面２３にコバルト酸化物が生成される。逃げ面２３にグラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つが生成される場合には、刃先焼結体２０ｐは、逃げ面２３におけるグラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つの量において、刃先部材２０と異なっている。

図１２を参照して、切削工具１の製造方法の別の例は、逃げ面２３に沿ってレーザビーム３６を照射して、逃げ面２３を第１レーザ照射条件とは異なる第２レーザ照射条件の下でレーザ加工することにより、逃げ面２３にグラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つを生成する工程（Ｓ５）をさらに備えてもよい。工程（Ｓ５）において逃げ面２３がレーザ加工されて、多結晶ダイヤモンドの一部がグラファイトに変わる。こうして、逃げ面２３にグラファイトが生成される。工程（Ｓ５）において逃げ面２３がレーザ加工されて、バインダーに含まれるコバルトの一部がコバルト酸化物に変わる。こうして、逃げ面２３にコバルト酸化物が生成される。

工程（Ｓ５）において逃げ面２３に生成されるグラファイトの量は、工程（Ｓ４）において逃げ面２３に生成されるグラファイトの量より多い。工程（Ｓ４）において逃げ面２３に生成されるグラファイトの量は、ゼロであってもよい。工程（Ｓ５）において逃げ面２３に生成されるコバルト酸化物の量は、工程（Ｓ４）において逃げ面２３に生成されるコバルト酸化物の量より多い。工程（Ｓ４）において逃げ面２３に生成されるコバルト酸化物の量は、ゼロであってもよい。

図８を参照して、工程（Ｓ５）では、レーザ光源３５は、レーザビーム３６を出射する。レーザ光源３５は、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧパルスレーザまたはＹＶＯ₄パルスレーザである。レーザビーム３６は、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧパルスレーザもしくはＹＶＯ₄パルスレーザのレーザ波長、当該レーザ波長の第二高調波（ＳＨＧ）の波長、または、当該レーザ波長の第三高調波（ＴＨＧ）の波長を有している。レーザビーム３６は、集光光学系３７によって集束される。逃げ面２３に沿ってレーザビーム３６を照射する。レーザビーム３６は、刃先底面２２の側から逃げ面２３に入射してもよいし、すくい面２１の側から逃げ面２３に入射してもよい。

工程（Ｓ５）のレーザ加工が施された逃げ面２３におけるグラファイトの比率は、０．０１以上０．５０以下である。多結晶ダイヤモンドの体積平均径が１０μｍ以上であるとき、レーザ加工によって多結晶ダイヤモンドが過剰にグラファイトに変わることが防止されて、逃げ面２３におけるグラファイトの比率は０．５０以下となり得る。逃げ面２３の硬度が過度に低下することが防止されて、切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。これに対し、多結晶ダイヤモンドの体積平均径が１０μｍ未満であるとき、レーザ加工によって多結晶ダイヤモンドが過剰にグラファイトに変わって、逃げ面２３におけるグラファイトの比率は０．５０を超える。逃げ面２３の硬度が過度に低下して、切削工具の耐摩耗性が低下する。

例えば、多結晶ダイヤモンドの体積平均径が１０μｍ以上である時、３００加工パス後の逃げ面２３の摩耗幅は６５μｍであった。これに対し、多結晶ダイヤモンドの体積平均径が１μｍ超１０μｍ未満である時、３００加工パス後の逃げ面２３の摩耗幅は７７μｍであった。多結晶ダイヤモンドの体積平均径が１μｍ以下である時、３００加工パス後の逃げ面２３の摩耗幅は８３μｍであった。

多結晶ダイヤモンド焼結体は、工程（Ｓ５）のレーザ加工が施された逃げ面２３において、２５重量％以上のコバルト酸化物を含む。そのため、逃げ面２３の耐摩耗性が向上され得る。切削工具１の耐摩耗性が向上され得る。

工程（Ｓ５）における第２レーザ照射条件は、工程（Ｓ４）における第１レーザ照射条件と異なっている。工程（Ｓ５）における第２レーザ照射条件の一例を、以下に示す。

工程（Ｓ５）におけるレーザビーム３６の光強度分布は、工程（Ｓ４）におけるレーザビーム３６の光強度分布よりなだらかである。レーザビーム３６の光強度分布は、レーザビーム３６の進行方向に垂直な断面におけるレーザビーム３６の光強度分布を意味する。例えば、工程（Ｓ５）におけるレーザビーム３６は、工程（Ｓ４）におけるレーザビーム３６よりデフォーカスされている。例えば、工程（Ｓ４）と工程（Ｓ５）との間で、集光光学系３７の焦点距離を変更することによって、工程（Ｓ５）におけるレーザビーム３６の光強度分布は、工程（Ｓ４）におけるレーザビーム３６の光強度分布よりなだらかにされ得る。

第２レーザ照射条件は、例えば、レーザ波長が５３２ｎｍ以上１０６４ｎｍ以下であり、レーザスポット径が半値幅として５μｍ以上７０μｍ以下であり、レーザ焦点深度が１．０ｍｍ以上であり、レーザ出力がレーザ加工点において１Ｗ以上２０Ｗ以下であり、レーザ走査速度が５ｍｍ／秒以上１００ｍｍ／秒以下である。第２レーザ照射条件は、例えば、レーザ波長が５３２ｎｍまたは１０６４ｎｍであり、レーザスポット径が半値幅として１０～５０μｍであり、レーザ焦点深度が１．５ｍｍ以上であり、レーザ出力が２～１０Ｗであり、レーザ走査速度が３０～１００ｍｍ／ｍｉｎであることが好ましい。

第２レーザ照射条件におけるレーザ焦点深度は、特に制限されないが、２０ｍｍ以下であってもよい。レーザパルス幅は、例えば、１ｆ（フェムト）秒以上１μ秒以下である。レーザ繰り返し周波数は、例えば、１０Ｈｚ以上１ＭＨｚ以下である。

図９から図１１を参照して、本実施形態の切削工具１の再生産方法の一例を説明する。

本実施形態の切削工具１の再生産方法の一例は、切削工具１をホルダで保持する工程（Ｓ１１）を備える。図１０を参照して、被削材（図示せず）を切削加工する間に、切刃２５に欠け３８が発生することがある。切刃２５に欠け３８が発生している切削工具１は、ホルダによって保持される。例えば、切削工具１の台金１０がホルダ（図示せず）で保持される。具体的には、ホルダ（図示せず）の係止部材（図示せず）が、台金１０の貫通孔１９に係止される。

本実施形態の切削工具１の再生産方法の一例は、刃先部材２０の逃げ面２３をレーザ加工することにより、切刃２５を再生する工程（Ｓ１２）を備える。図１１を参照して、刃先部材２０の逃げ面２３に沿ってレーザビーム３６を照射する。刃先部材２０の逃げ面２３がレーザ加工されて、欠け３８が除去される。レーザビーム３６は、刃先底面２２の側から刃先部材２０に入射してもよいし、すくい面２１の側から刃先部材２０に入射してもよい。こうして、切刃２５は再生される。

刃先底面２２から台金１０の下面１２の側への逃げ面２３の第１延長面２３ｂは、台金１０の側面１３から離間されている。切刃２５を再生するためのレーザビーム３６は、台金１０に照射されることなく、逃げ面２３に照射される。逃げ面２３の突出長さｔは、０．０１ｍｍ以上である。そのため、切刃２５を形成するためのレーザビーム３６が台金１０に照射されることが、容易に回避され得る。

＜実施例＞
以下、実施例を挙げて本開示を詳細に説明する。ただし、本開示は、実施例に限定されない。

上述のようにして作製した試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１６の切削工具について、以下の切削加工試験を行い、切削工具の寿命を評価した。

切削工具を用いて、直径１００ｍｍの円柱形状を有しかつＡｌ合金（Ａ３９０）製の被削材を加工する。切削加工条件は、以下のとおりである。切削速度は、３０００ｍｍ／ｍｉｎである。送り速度は、５７３０ｍｍ／ｍｉｎである。切込み量（ａｐ）は、０．５０ｍｍである。加工パス数は、最大で３００である。切削工具を用いて被削材を切削加工し始めてから、切削工具の逃げ面の摩耗幅が１００μｍに達するまでの加工パス数を切削工具の寿命とした。なお、加工パス数が３００である時に切削工具の逃げ面の摩耗幅が１００μｍに達しない場合であっても、切削工具の寿命は３００であるとした。

試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１３の切削工具は、本実施形態の実施例である。これに対し、試料Ｎｏ．１４から試料Ｎｏ．１６の切削工具は、比較例である。

具体的には、試料Ｎｏ．１４及び試料Ｎｏ．１５の切削工具の各々の刃先部材の厚さは、１．０ｍｍであって、試料Ｎｏ．１及び試料Ｎｏ．８から試料Ｎｏ．１３の切削工具の各々の刃先部材の厚さと同じである。しかし、試料Ｎｏ．１４及び試料Ｎｏ．１５の切削工具の各々の刃先部材は、多結晶ダイヤモンド焼結体層と、超硬合金焼結体層である裏打ち板との積層体である。多結晶ダイヤモンド焼結体層は０．５ｍｍの厚さを有しており、裏打ち板も０．５ｍｍの厚さを有している。試料Ｎｏ．１４の切削工具では、切刃は、刃先部材の逃げ面を砥石を用いて研削加工することによって形成されている。試料Ｎｏ．１６の切削工具は、試料Ｎｏ．１の切削工具と同様の構成を備えているが、試料Ｎｏ．１の切削工具のよりも刃先部材の厚さが小さい点で、試料Ｎｏ．１の切削工具と異なっている。切削加工試験の結果を、表１に示す。

表１に示される切削加工試験の結果から、試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１３の切削工具は、試料Ｎｏ．１４の切削工具と同じく、長い寿命を有している。

これに対し、試料Ｎｏ．１５の切削工具の寿命は、試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１３の切削工具の寿命より短い。試料Ｎｏ．１５の切削工具では、レーザ加工によって切刃を形成する際に、ロウ材が融解していることが確認された。試料Ｎｏ．１５の切削工具において切刃を形成するためには、多結晶ダイヤモンド焼結体層に加えて、超硬合金焼結体層である裏打ち板もレーザ加工する必要がある。レーザ加工に要する時間が増加して、刃先部材により多くの熱が発生する。そのため、試料Ｎｏ．１５の切削工具では、レーザ加工によって切刃を形成する際に、ロウ材が融解していると考えられる。その結果、試料Ｎｏ．１５の切削工具では、台金への刃先部材の固定強度が減少して、より少ない加工パス数で刃先部材が台金から脱落してしまう。以上の理由により、試料Ｎｏ．１５の切削工具の寿命は、試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１３の切削工具の寿命より短くなっている。

試料Ｎｏ．１６の切削工具の寿命は、試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１３の切削工具の寿命より短い。切削工具を用いて被削材を切削加工する際に、切刃に熱が発生する。試料Ｎｏ．１６の切削工具の刃先部材の厚さは、試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１３の切削工具の各々の刃先部材の厚さより小さい。試料Ｎｏ．１６の切削工具における切刃とロウ材との間の距離は、試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１３の切削工具の各々における切刃とロウ材との間の距離よりも短い。熱の影響によって、試料Ｎｏ．１６の切削工具のロウ材は、試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１３の切削工具の各々のロウ材より融解しやすい。そのため、試料Ｎｏ．１６の切削工具の寿命は、試料Ｎｏ．１から試料Ｎｏ．１３の切削工具の寿命より短くなっていると考えられる。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 切削工具、１０ 台金、１１ 上面、１２ 下面、１３ 側面、１３ｂ 第２延長面、１３ｃ 垂線、１５ 座部、１６ 座底面、１７ 座壁、１９ 貫通孔、２０ 刃先部材、２０ｐ 刃先焼結体、２１ すくい面、２２ 刃先底面、２３ 逃げ面、２３ｂ 第１延長面、２４ 刃先側面、２５ 切刃、２７ 稜線、２８ 凹構造、３０ ロウ材、３５ レーザ光源、３６ レーザビーム、３７ 集光光学系、３８ 欠け。

Claims (11)

1. 座部が設けられている台金と、
   多結晶ダイヤモンドとバインダーとを含む多結晶ダイヤモンド焼結体である刃先部材と、
   前記刃先部材を前記台金の前記座部に固定するロウ材とを備え、
   前記台金は、上面と、下面と、前記上面と前記下面とに接続されている側面とを含み、
   前記座部は、座底面と、座壁とを含み、
   前記座底面は、前記上面から前記下面に向かって後退しており、かつ、前記側面に接続されており、
   前記座壁は、前記上面と前記座底面と前記側面とに接続されており、
   前記刃先部材は、前記上面に沿って延在するすくい面と、前記すくい面とは反対側の刃先底面と、前記すくい面と前記刃先底面とに接続されている逃げ面と、前記すくい面と前記逃げ面との間に形成される切刃とを含み、
   前記刃先部材の厚さは、０．３ｍｍ以上であり、
   前記ロウ材は、前記刃先底面と前記座底面との間に配置されており、かつ、前記刃先底面と前記座底面とに接触しており、
   前記逃げ面は、前記台金の前記側面に対して前記台金の外側に位置している、切削工具。
2. 前記刃先底面から前記台金の前記下面の側への前記逃げ面の第１延長面は、前記台金の前記側面から離間されている、請求項１に記載の切削工具。
3. 前記刃先底面または前記座底面の少なくとも一つに、凹構造が形成されており、
   前記ロウ材は、前記凹構造の少なくとも一部に充填されている、請求項１または請求項２に記載の切削工具。
4. 前記側面からの前記逃げ面の突出長さは、０．０１ｍｍ以上である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の切削工具。
5. 前記逃げ面の前記突出長さは、０．５０ｍｍ以下である、請求項４に記載の切削工具。
6. 前記刃先部材の前記厚さは、２．０ｍｍ以下である、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の切削工具。
7. 前記多結晶ダイヤモンド焼結体は、前記逃げ面に、グラファイトまたはコバルト酸化物の少なくとも一つを含む、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の切削工具。
8. 前記多結晶ダイヤモンドを構成する炭素を第１炭素とし、前記グラファイトを構成する炭素を第２炭素とし、
   前記逃げ面においてラマン分光分析を行った場合、前記逃げ面における前記第１炭素の第１ピーク強度と前記逃げ面における前記第２炭素の第２ピーク強度との和に対する前記第２ピーク強度の比率は、０．０１以上０．５０以下であり、
   前記多結晶ダイヤモンドの体積平均径は、１０μｍ以上である、請求項７に記載の切削工具。
9. 前記多結晶ダイヤモンド焼結体は、前記逃げ面において、２５重量％以上の前記コバルト酸化物を含む、請求項７または請求項８に記載の切削工具。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の前記切削工具の製造方法であって、
    前記ロウ材により、刃先焼結体を前記台金の前記座部に固定する工程を備え、前記刃先焼結体は、前記多結晶ダイヤモンドと前記バインダーとを含む前記多結晶ダイヤモンド焼結体であり、かつ、前記すくい面と前記刃先底面と前記逃げ面とを含み、さらに、
    前記刃先焼結体の前記逃げ面に沿ってレーザビームを照射して、前記刃先焼結体の前記逃げ面をレーザ加工することにより、前記切刃を形成する工程を備える、切削工具の製造方法。
11. 請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の前記切削工具の製造方法であって、
    前記ロウ材により、刃先焼結体を前記台金の前記座部に固定する工程を備え、前記刃先焼結体は、前記多結晶ダイヤモンドと前記バインダーとを含む前記多結晶ダイヤモンド焼結体であり、かつ、前記すくい面と前記刃先底面と前記逃げ面とを含み、さらに、
    前記刃先焼結体の前記逃げ面に沿ってレーザビームを照射して、前記刃先焼結体の前記逃げ面を第１レーザ照射条件の下でレーザ加工することにより、前記切刃を形成する工程と、
    前記逃げ面に沿ってレーザビームを照射して、前記逃げ面を前記第１レーザ照射条件とは異なる第２レーザ照射条件の下でレーザ加工することにより、前記逃げ面に前記グラファイトまたは前記コバルト酸化物の前記少なくとも一つを生成する工程とを備える、切削工具の製造方法。
    

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