JP2022139697A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents

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Hiroyuki Ogura
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Abstract

【課題】液供給部を好適に洗浄できる基板処理方法および基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、液供給部11を用いて基板5を処理する。液供給部は、供給路12と、第1ポンプ21と、第1弁41と、ノズル31と、を備える。基板処理方法は、処理工程と洗浄工程を備える。処理工程で、第1弁は開閉する。洗浄工程で、第1弁は、第1大開度と第1大開度よりも小さな第1小開度の間で切り替わる。第1小開度は、第1弁が閉じているときの第1弁の開度よりも大きい。【選択図】図7

Description

本発明は、基板処理方法および基板処理装置に関する。
特許文献1は、基板処理装置を開示する。基板処理装置は、液供給部と洗浄液ラインを備える。液供給部は、処理液供給源に接続される。液供給部は、供給路とポンプとフィルタと三方弁とノズルを備える。ポンプとフィルタと三方弁とノズルはそれぞれ、供給路に設けられる。フィルタはポンプの下流側に配置される。三方弁は、フィルタの下流側に配置される。ノズルは、供給路の下流端に接続される。三方弁は、第1位置と第2位置の間で切り替わる。三方弁が第1位置にあるとき、三方弁は、ノズルをフィルタに連通させ、ノズルを洗浄ラインから遮断する。三方弁が第2位置にあるとき、三方弁は、ノズルを洗浄ラインに連通させ、ノズルをフィルタから遮断する。
基板に処理液を供給する場合、三方弁は第1位置に切り替わる。処理液は、ポンプからノズルに流れる。ノズルを洗浄する場合、三方弁は第2位置に切り替わる。洗浄液は、洗浄液ラインから三方弁を通じて供給路に流入する。洗浄液は、三方弁からノズルに流れる。
特開2007-311408号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。従来例では、洗浄液は、液供給部の一部(例えば、三方弁の下流側に位置する液供給部の部分)のみを流れる。このため、従来例は、液供給部の全部を洗浄しない。従来例は、例えば、ポンプを洗浄しない。よって、液供給部を適切に洗浄できない場合がある。
例えば、A-Cの場合、基板処理装置のユーザーが、液供給部の少なくとも一部を着脱する手作業を行う。例えば、A-Cの場合、基板処理装置のユーザーが、液供給部の少なくとも一部を分離する手作業を行う。
A.基板処理装置を立ち上げる
B.処理液供給源および洗浄液供給源の少なくともいずれかに液供給部を着脱する場合
C.液供給部の部品を交換する
ここで、液供給部の部品は、例えば、配管、ポンプ、フィルタ、弁、ノズルである。
このため、A-Cの場合、パーティクルが液供給部に存在するおそれがある。A-Cの場合、パーティクルが液供給部に進入するおそれがある。よって、A-Cの場合、液供給部の全部を洗浄することが好ましい。A-Cの場合、ポンプを洗浄することが好ましい。しかし、A-Cの場合、従来例は、液供給部を適切に洗浄できない。
近年、基板に形成される半導体デバイスは、より微細になっている。このため、液供給部の洗浄基準が高くなっている。洗浄基準は、例えば、液供給部から吐出された洗浄液中に存在するパーティクルの許容値である。液供給部が洗浄基準を満たすまで、液供給部を洗浄する。液供給部を洗浄する時間が長くなると、基板処理装置の稼働率が低下する。歩留まりが低下する。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、液供給部を好適に洗浄できる基板処理方法および基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討し、以下の知見を得た。液供給部は、1つ以上の弁を備える。弁に、異物が付着することがある。異物が金属である場合、弁から異物を除去し難い。洗浄液は金属を溶解し難いからである。異物が弁に付着した状態では、異物はパーティクルを発生し続ける。このため、異物が弁に付着した状態では、液供給部は洗浄基準を満たし難い。異物が弁に付着した状態では、液供給部を効率良く洗浄できない。
本発明者は、さらに、以下の知見を得た。異物が弁に付着する原因の1つは、弁が異物を噛み込むことである。洗浄液の流れを制御するために、弁は開閉する。弁が閉じるとき、弁が異物を噛み込むおそれがある。異物が弁に噛み込まれた場合、異物は弁から離脱し難い。
本発明は、これらの知見に基づいて、さらに鋭意検討することによって得られたものであり、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、液供給部を用いて基板を処理する基板処理方法であって、前記液供給部は、上流端と下流端を有する供給路と、前記供給路に設けられる第1ポンプと、前記供給路に設けられ、前記第1ポンプの上流側に配置される第1弁と、前記下流端に接続されるノズルと、を備え、前記基板処理方法は、処理液を前記上流端に供給し、前記液供給部から基板に処理液を供給し、基板を処理する処理工程と、洗浄液を前記上流端に供給し、前記液供給部に洗浄液を流し、前記液供給部を洗浄する洗浄工程と、を備え、前記処理工程では、前記第1弁は、開き、かつ、閉じ、前記洗浄工程では、前記第1弁は、第1大開度と前記第1大開度よりも小さな第1小開度の間で切り替わり、前記第1小開度は、前記第1弁が閉じているときの前記第1弁の開度よりも大きい基板処理方法である。
基板処理方法は、液供給部を用いて基板を処理する。液供給部は、供給路と第1ポンプと第1弁とノズルを備える。供給路は、上流端と下流端を有する。第1ポンプおよび第1弁はそれぞれ、供給路に設けられる。第1弁は、第1ポンプと上流端との間に配置される。ノズルは、下流端に接続される。
基板処理方法は、処理工程を備える。処理工程は、基板に処理を行う。処理工程では、処理液を上流端に供給する。処理工程では、液供給部は基板に処理液を供給する。
処理工程では、第1弁は、開き、かつ、閉じる。ここで、「閉じる」とは、「全閉する」ことである。第1弁が開くとき、第1弁は、第1ポンプの上流における処理液の流れを許容する。第1弁が閉じるとき、第1弁は、第1ポンプの上流における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第1弁は、第1ポンプの上流における処理液の流れを、厳密に制御する。ここで、「第1ポンプの上流」とは、例えば、第1弁と第1ポンプの間における供給路の部分である。したがって、処理工程では、液供給部は、基板に処理液を適切に供給できる。よって、処理工程は、基板に処理を適切に行うことができる。
基板処理方法は、洗浄工程を備える。洗浄工程は、液供給部を洗浄する。洗浄工程では、洗浄液を上流端に供給する。洗浄工程は、液供給部に洗浄液を流す。よって、洗浄工程は、液供給部を好適に洗浄できる。例えば、洗浄工程は、第1ポンプを好適に洗浄できる。
洗浄工程では、第1弁は、第1大開度と第1小開度の間で切り替わる。第1小開度は、第1大開度よりも小さい。このため、第1小開度で開く第1弁は、第1大開度で開く第1弁よりも、洗浄液の流れを抑制する。よって、洗浄工程では、第1弁は、第1ポンプの上流における洗浄液の流れを、実質的に制御する。したがって、洗浄工程は、液供給部に洗浄液を適切に流すことができる。
ここで、第1弁が第1小開度で開くとき、洗浄液が第1ポンプの上流を多少流れるかも知れない。しかしながら、洗浄工程は基板に処理を行わない。このため、第1弁が洗浄液の流れを厳密に制御しなくても、基板に行う処理の品質は低下しない。
さらに、第1弁が第1小開度で開くとき、第1弁は閉じない。勿論、第1弁が第1大開度で開くときも、第1弁は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第1弁に付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部を効率良く洗浄できる。
まとめると、本発明に係る基板処理方法によれば、洗浄工程は、液供給部を好適に洗浄できる。具体的には、洗浄工程では、第1弁は、第1ポンプの上流における洗浄液の流れを実質的に制御しつつ、異物が第1弁に付着することを抑制する。処理工程は、基板を処理に適切できる。
上述の基板処理方法において、前記第1小開度は、前記第1弁が閉じているときの前記第1弁の開度よりも僅かに大きいことが好ましい。第1弁が第1小開度で開くとき、第1弁は、第1ポンプの上流における洗浄液の流れを、著しく抑制する。よって、洗浄工程において、第1弁は、第1ポンプの上流における洗浄液の流れを、好適に制御できる。
上述の基板処理方法において、前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1大開度で開くとき、前記第1ポンプは洗浄液を吸い込み、前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1小開度で開くとき、前記第1ポンプは洗浄液を吐き出すことが好ましい。洗浄工程において第1弁が第1大開度で開くとき、第1ポンプは洗浄液を吸い込む。このため、第1ポンプが洗浄液を吸い込むとき、洗浄液が第1弁から第1ポンプに流れることを、第1弁は許容する。洗浄工程において第1弁が第1小開度で開くとき、第1ポンプは洗浄液を吐き出す。このため、第1ポンプが吐き出すとき、洗浄液が第1ポンプから第1弁に逆流することを、第1弁は抑制する。このように、第1ポンプの動作に応じて、第1弁は、第1ポンプの上流における洗浄液の流れを、実質的に制御できる。
上述の基板処理方法において、前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1大開度で開くとき、前記第1ポンプは洗浄液を第1流量で吸い込み、かつ、洗浄液が前記第1弁を前記第1流量で通過することを前記第1弁は許容し、前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1小開度で開くとき、前記第1ポンプは洗浄液を第2流量で吐き出し、かつ、前記第1弁を通過する洗浄液の流量を前記第2流量未満に前記第1弁は制限することが好ましい。洗浄工程において第1弁が第1大開度で開くとき、第1ポンプは洗浄液を第1流量で吸い込む。洗浄工程において第1弁が第1大開度で開くとき、洗浄液が第1弁を第1流量で通過することを第1弁は許容する。このため、第1ポンプが洗浄液を吸い込むとき、洗浄液が第1弁から第1ポンプに円滑に流れることを、第1弁は許容する。洗浄工程において第1弁が第1小開度で開くとき、第1ポンプは洗浄液を第2流量で吐き出す。洗浄工程において第1弁が第1小開度で開くとき、第1弁を通過する洗浄液の流量を第2流量未満に第1弁は制限する。このため、第1ポンプが洗浄液を吐き出すとき、洗浄液が第1ポンプから第1弁に逆流することを、第1弁は抑制する。
上述の基板処理方法において、前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1小開度で開くとき、前記第1弁は、前記第1弁を通過する洗浄液の流量を、前記第2流量の20%以下に制限することが好ましい。第1ポンプが洗浄液を吐き出すとき、洗浄液が第1ポンプから第1弁に逆流することを、第1弁は一層抑制する。
上述の基板処理方法において、前記第1弁は、弁座と、前記弁座に接触可能な弁体と、前記弁座に対して前記弁体を移動させ、前記弁座と前記弁体との間の離隔距離を調整する電動モータと、を備えることが好ましい。電動モータは、離隔距離を微調整できる。ここで、離隔距離は、第1弁の開度に相当する。よって、電動モータは、第1弁の開度を微調整できる。
上述の基板処理方法において、前記第1弁が前記第1大開度で開くとき、前記離隔距離は400μm以上であり、前記第1弁が前記第1小開度で開くとき、前記離隔距離は、5μmよりも大きく、かつ、100μmよりも小さいことが好ましい。第1弁が第1大開度で開くとき、離隔距離は400μm以上である。このため、洗浄工程において第1弁が第1大開度で開くとき、洗浄液は弁座と弁体の間を円滑に通過する。すなわち、洗浄工程において第1弁が第1大開度で開くとき、洗浄液が第1弁を円滑に通過することを、第1弁は許容する。第1弁が第1小開度で開くとき、離隔距離は、100μmよりも小さい。このため、洗浄工程において第1弁が第1小開度で開くとき、洗浄液は弁座と弁体の間を通過し難い。すなわち、洗浄工程において第1弁が第1小開度で開くとき、洗浄液が第1弁を通過することを、第1弁は抑制する。第1弁が第1小開度で開くとき、離隔距離は5μmよりも大きい。このため、第1弁が第1小開度で開くとき、異物は、弁座と弁体の間に形成される隙間を容易に通過できる。勿論、第1弁が第1大開度で開くときも、異物は、弁座と弁体の間に形成される隙間を容易に通過できる。よって、異物は、弁体および弁座の少なくともいずれかに付着し難い。
上述の基板処理方法において、前記処理工程は、前記第1弁から前記第1ポンプに前記供給路を通じて処理液を流す第1送り工程と、前記第1ポンプから前記第1ポンプの下流に処理液を流す第2送り工程と、を備え、前記洗浄工程は、前記第1弁から前記第1ポンプに前記供給路を通じて洗浄液を流す第1工程と、前記第1ポンプから前記第1ポンプの下流に洗浄液を流す第2工程と、を備え、前記第1送り工程では、前記第1弁は開き、かつ、前記第1ポンプは処理液を吸い込み、前記第2送り工程では、前記第1弁は閉じ、かつ、前記第1ポンプは処理液を吐き出し、前記第1工程では、前記第1弁は前記第1大開度で開き、かつ、前記第1ポンプは洗浄液を吸い込み、前記第2工程では、前記第1弁は前記第1小開度で開き、かつ、前記第1ポンプは洗浄液を吐き出すことが好ましい。
処理工程は、第1送り工程と第2送り工程を備える。第1送り工程では、第1弁は開き、第1ポンプは吸い込む。このため、第1送り工程では、処理液は、第1弁から第1ポンプに供給路を通じて円滑に流れる。第2送り工程では、第1弁は閉じ、第1ポンプは吐き出す。このため、第2送り工程では、処理液が第1ポンプから第1弁に逆流することを、第1弁は禁止する。その結果、第2送り工程では、処理液は、第1ポンプから第1ポンプの下流流れる。
洗浄工程は、第1工程と第2工程を備える。第1工程では、第1弁は第1大開度で開き、第1ポンプは洗浄液を吸い込む。このため、第1工程では、洗浄液は、実質的に第1弁から第1ポンプに供給路を通じて、流れる。第2工程では、第1弁は第1小開度で開き、かつ、第1ポンプは洗浄液を吐き出す。このため、第2工程では、洗浄液が第1ポンプから第1弁に逆流することを、第1弁は抑制する。その結果、第2工程では、洗浄液は、実質的に第1ポンプから第1ポンプの下流に流れる。
上述の基板処理方法において、前記液供給部は、前記供給路に設けられ、前記第1ポンプの下流側に配置される第2弁と、を備え、前記第1送り工程では、前記第2弁は閉じ、前記第2送り工程では、前記第2弁は開き、前記第1工程では、前記第1弁は前記第2弁よりも大きく開き、前記第2工程では、前記第2弁は前記第1弁よりも大きく開くことが好ましい。
液供給部は、第2弁を備える。第2弁は、第1ポンプと下流端との間に配置される。
第1送り工程では、第2弁は閉じる。このため、第1送り工程では、処理液が第2弁から第1ポンプに逆流することを、第2弁は禁止する。第2送り工程では、第2弁は開く。このため、第2送り工程では、処理液は、第1ポンプから第2弁に供給路を通じて円滑に流れる。
第1工程では、第1弁は第2弁よりも大きく開く。このため、第1工程では、洗浄液は、実質的に第1弁から第1ポンプに供給路を通じて、流れる。第2工程では、第2弁は第1弁よりも大きく開く。このため、第2工程では、洗浄液は、実質的に第1ポンプから第2弁に供給路を通じて、流れる。
上述の基板処理方法において、前記第1工程では、前記第2弁は、前記第1弁よりも小さく開くことが好ましい。第1工程では、洗浄液が第2弁から第1ポンプに逆流することを、第2弁は抑制する。さらに、第1工程では、第2弁は閉じない。勿論、第2工程でも、第2弁は閉じない。このため、異物は、第2弁に付着し難い。よって、洗浄工程は、液供給部を一層効率良く洗浄できる。
上述の基板処理方法において、前記第1弁は、前記上流端と前記第1ポンプの間における前記供給路の第1部分に配置され、前記液供給部は、前記供給路に設けられ、前記第1ポンプの下流側に配置される分岐部と、前記供給路に設けられ、前記分岐部の下流側に配置される第2ポンプと、前記供給路とは分離して設けられ、前記第2ポンプと前記第1ポンプとを連通する戻り路と、前記分岐部に接続され、前記供給路から分岐する排出路と、前記第1ポンプと前記分岐部の間における前記供給路の第2部分に設けられる第2弁と、前記分岐部と前記第2ポンプの間における前記供給路の第3部分に設けられる第3弁と、前記第2ポンプと前記下流端の間における前記供給路の第4部分に設けられる第4弁と、前記戻り路に設けられる第5弁と、前記排出路に設けられる排出弁と、を備え、前記処理工程は、前記上流端から前記第1ポンプに前記第1部分を通じて処理液を流す第1送り工程と、前記第1ポンプから前記第2ポンプに前記第2部分および前記第3部分を通じて処理液を流す第2送り工程と、前記第2ポンプから前記第1ポンプに前記戻り路を通じて処理液を逆流させる戻り工程と、前記第2ポンプから前記ノズルに第4部分を通じて処理液を流す第3送り工程と、を備え、前記洗浄工程は、前記上流端から前記分岐部まで前記第1部分および前記第2部分を通じて洗浄液を流し、かつ、前記分岐部から前記排出路に洗浄液を排出する第1洗浄工程と、前記上流端から前記第1ポンプまで前記第1部分を通じて洗浄液を流し、前記第1ポンプから前記第2ポンプに前記戻り路を通じて洗浄液を流し、前記第2ポンプから前記分岐部に前記第3部分を通じて洗浄液を逆流させ、かつ、前記分岐部から前記排出路に洗浄液を排出する第2洗浄工程と、前記上流端から前記ノズルまで、前記第1部分、前記第2部分、前記第3部分および前記第4部分を通じて、洗浄液を流す第3洗浄工程と、を備えることが好ましい。
液供給部は、分岐部と第2ポンプと戻り路と排出路を備える。分岐部と第2ポンプはそれぞれ、供給路に設けられる。分岐部は、第1ポンプと下流端の間に配置される。第2ポンプは、分岐部と下流端の間に配置される。戻り路は、供給路とは分離して設けられる。
戻り路は、第2ポンプと第1ポンプを連通する。排出路は、分岐部に接続される。排出路は、供給路から分岐する。
供給路は、第1部分と第2部分と第3部分と第4部分を含む。第1部分は、上流端と第1ポンプの間における供給路の部分である。第2部分は、第1ポンプと分岐部の間における供給路の部分である。第3部分は、分岐部と第2ポンプの間における供給路の部分である。第4部分は、第2ポンプと下流端の間における供給路の部分である。
液供給部は、第1弁に加えて、第2弁と第3弁と第4弁と第5弁と排出弁を備える。第1弁は、第1部分に設けられる。第2弁は、第2部分に設けられる。第3弁は、第3部分に設けられる。第4弁は、第4部分に設けられる。第5弁は、戻り路に設けられる。排出弁は、排出路に設けられる。
処理工程は、第1送り工程と第2送り工程と戻り工程と第3送り工程を備える。第1送り工程は、上流端から第1ポンプに第1部分を通じて処理液を流す。第2送り工程は、第1ポンプから第2ポンプに第2部分および第3部分を通じて処理液を流す。戻り工程は、第2ポンプから第1ポンプに戻り路を通じて処理液を逆流させる。第3送り工程は、第2ポンプからノズルに第4部分を通じて処理液を流す。仮に、エアが第2ポンプに混入した場合、戻し工程は、第2ポンプから第1ポンプに処理液とともにエアを戻す。このため、第3送り工程は、エアを含まない処理液をノズルに送ることができる。よって、処理工程において、液供給部は基板に処理液を好適に供給できる。
洗浄工程は、第1洗浄工程と第2洗浄工程と第3洗浄工程を備える。第1洗浄工程は、上流端から分岐部まで第1部分および第2部分を通じて洗浄液を流す。第1洗浄工程は、分岐部から排出路に洗浄液を排出する。このため、第1洗浄工程は、第1部分および第2部分を洗浄する。第2洗浄工程は、上流端から第1ポンプまで第1部分を通じて洗浄液を流す。第2洗浄工程は、第1ポンプから第2ポンプに戻り路を通じて洗浄液を流す。第2洗浄工程は、第2ポンプから分岐部に第3部分を通じて洗浄液を逆流させる。第2洗浄工程は、分岐部から排出路に洗浄液を排出する。このため、第2洗浄工程は、第1部分、戻り路および第3部分を洗浄する。第3洗浄工程は、上流端からノズルまで、第1部分、第2部分、第3部分および第4部分を通じて洗浄液を流す。このため、第3洗浄工程は、第1部分、第2部分、第3部分および第4部分を洗浄する。したがって、洗浄工程は、液供給部の全体に洗浄液を効率良く流すことができる。
第2洗浄工程において戻り路を流れる洗浄液の向きは、戻り工程において戻り路を流れる処理液の向きと反対である。このため、第2洗浄工程は、戻り路を好適に洗浄できる。
第2洗浄工程において第3部分を流れる洗浄液の向きは、第3洗浄工程において第3部分を流れる洗浄液の向きと反対である。このため、第3部分を好適に洗浄できる。
上述の基板処理方法において、前記処理工程では、前記第2弁は、開き、かつ、閉じ、前記洗浄工程では、前記第2弁は、第2大開度と前記第2大開度よりも小さな第2小開度の間で切り替わり、前記処理工程では、前記第3弁は、開き、かつ、閉じ、前記洗浄工程では、前記第3弁は、第3大開度と前記第3大開度よりも小さな第3小開度の間で切り替わり、前記処理工程では、前記第5弁は、開き、かつ、閉じ、前記洗浄工程では、前記第5弁は、第5大開度と前記第5大開度よりも小さな第5小開度の間で切り替わり、第2小開度は、前記第2弁が閉じているときの第2弁の開度よりも大きく、第3小開度は、前記第3弁が閉じているときの第3弁の開度よりも大きく、第5小開度は、前記第5弁が閉じているときの第5弁の開度よりも大きいことが好ましい。
処理工程では、第2弁は、開き、かつ、閉じる。第2弁が開くとき、第2弁は、第2部分における処理液の流れを許容する。第2弁が閉じるとき、第2弁は、第2部分における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第2弁は、第2部分における処理液の流れを、厳密に制御する。同様に、処理工程では、第3弁は、開き、かつ、閉じる。このため、処理工程では、第3弁は、第3部分における処理液の流れを、厳密に制御する。処理工程では、第5弁は、開き、かつ、閉じる。このため、処理工程では、第5弁は、戻り路における処理液の流れを、厳密に制御する。したがって、処理工程は、液供給部における処理液の流れを厳密に制御する。よって、液供給部は、基板に処理液を適切に供給できる。処理工程は、基板を適切に処理できる。
洗浄工程では、第2弁は、第2大開度と第2小開度の間で切り替わる。第2小開度は、第2大開度よりも小さい。このため、洗浄工程では、第2弁は、第2部分における洗浄液の流れを実質的に制御する。同様に、洗浄工程では、第3弁は、第3大開度と第3小開度の間で切り替わる。第3小開度は、第3大開度よりも小さい。このため、洗浄工程では、第3弁は、第3部分における洗浄液の流れを実質的に制御する。洗浄工程では、第5弁は、第5大開度と第5小開度の間で切り替わる。第5小開度は、第5大開度よりも小さい。このため、洗浄工程では、第5弁は、戻り路における洗浄液の流れを実質的に制御する。よって、洗浄工程は、液供給部に洗浄液を適切に流すことができる。
さらに、第2弁が第2小開度で開くとき、第2弁は閉じない。勿論、第2弁が第2大開度で開くときも、第2弁は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第2弁に付着しづらい。同様に、洗浄工程では、異物は第3弁に付着しづらい。洗浄工程では、異物は第5弁に付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部を効率良く洗浄できる。
上述の基板処理方法において、前記第1洗浄工程では、前記第3弁は前記第3小開度で開き、かつ、前記第5弁は前記第5小開度で開き、前記第2洗浄工程では、前記第2弁は前記第2小開度で開き、前記第3洗浄工程では、前記第5弁は前記第5小開度で開くことが好ましい。
第1洗浄工程では、第5弁は第5小開度で開く。このため、第1洗浄工程では、第5弁は戻り路における洗浄液の流れを抑制する。その結果、第1洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第1部分から第2部分に、流れる。
第1洗浄工程では、第3弁は第3小開度で開く。このため、第1洗浄工程では、第3弁は第3部分における洗浄液の流れを抑制する。第1洗浄工程では、洗浄液が第2部分から第3部分に流れることを、第3弁は抑制する。その結果、第1洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第2部分から排出路に、流れる。
第2洗浄工程では、第2弁は第2小開度で開く。このため、第2洗浄工程では、第2弁は第2部分における洗浄液の流れを抑制する。その結果、第2洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第1部分から戻り路に、流れる。さらに、第2洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第3部分から排出路に、流れる。
第3洗浄工程では、第5弁は第5小開度で開く。このため、第3洗浄工程では、第5弁は戻り路における洗浄液の流れを抑制する。その結果、第3洗浄工程では、洗浄液は、第1部分から第2部分に円滑に流れる。さらに、第3洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第3部分から第4部分に、流れる。
上述の基板処理方法において、前記分岐部は、前記第2部分に接続される第1接続口と、前記第3部分に接続される第2接続口と、前記排出路に接続される第3接続口と、を備え、前記第1洗浄工程では、洗浄液は、前記第1接続口に流入し、前記第3接続口から流出し、前記第2洗浄工程では、洗浄液は、前記第2接続口に流入し、前記第3接続口から流出し、前記第3洗浄工程では、洗浄液は、前記第1接続口に流入し、前記第2接続口から流出することが好ましい。洗浄工程は、分岐部を好適に洗浄できる。
上述の基板処理方法において、洗浄液が前記第2部分から前記分岐部を経由して前記排出路に流れるとき、前記第3弁は前記第2弁および前記排出弁よりも小さく開き、洗浄液が前記第3部分から前記分岐部を経由して前記排出路に流れるとき、前記第2弁は前記第3弁および前記排出弁よりも小さく開き、洗浄液が前記第2部分から前記分岐部を経由して前記第3部分に流れるとき、前記第2弁および前記第3弁は前記排出弁よりも大きく開くことが好ましい。
洗浄液が第2部分から分岐部を経由して排出路に流れるとき、第3弁は第2弁および排出弁よりも小さく開く。よって、洗浄液は、実質的に第2部分から分岐部を経由して排出路に流れる。
洗浄液が第3部分から分岐部を経由して排出路に流れるとき、第2弁は第3弁および排出弁よりも小さく開く。よって、洗浄液は、実質的に第3部分から分岐部を経由して排出路に流れる。
洗浄液が第2部分から分岐部を経由して第3部分に流れるとき、第2弁および第3弁は排出弁よりも大きく開く。よって、洗浄液は、実質的に第2部分から分岐部を経由して第3部分に流れる。
さらに、洗浄液が第2部分から分岐部を経由して排出路に流れるとき、第3弁は閉じない。同様に、洗浄液が第3部分から分岐部を経由して排出路に流れるとき、第2弁は閉じない。洗浄液が第2部分から分岐部を経由して第3部分に流れるとき、第2弁および第3弁は閉じない。このため、洗浄工程において、異物は第2弁および第3弁の少なくともいずれかに付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部を効率良く洗浄できる。
上述の基板処理方法において、前記分岐部は、フィルタであることが好ましい。フィルタは、洗浄液中のパーティクルを好適に除去する。
上述の基板処理方法において、前記第1洗浄工程では、前記第4弁は閉じ、前記第2洗浄工程では、前記第4弁は閉じ、前記第3洗浄工程では、前記第4弁は開くことが好ましい。第1洗浄工程では、第4弁は閉じる。このため、第1洗浄工程では、洗浄液は、第4部分を通過せずに、排出路に排出される。同様に、第2洗浄工程では、第4弁は閉じる。このため、第2洗浄工程では、洗浄液は、第4部分を通過せずに、排出路に排出される。したがって、第1洗浄工程および第2洗浄工程では、洗浄液は、ノズルに流れない。言い換えれば、第1洗浄工程および第2洗浄工程では、洗浄液は、ノズルを通じてパーティクルを排出しない。よって、第1洗浄工程および第2洗浄工程は、ノズルの汚染を抑制する。第3洗浄工程では、第4弁は開く。このため、第3洗浄工程では、洗浄液は、第4部分を通じてノズルに流れる。よって、第3洗浄工程は、ノズルを洗浄する。
上述の基板処理方法において、前記第2洗浄工程は、前記第1洗浄処理の後に実行され、前記第3洗浄工程は、前記第2洗浄処理の後に実行されることが好ましい。第1洗浄工程は、第1部分と第2部分を洗浄する。第2洗浄工程は、第3部分を洗浄する。第4洗浄工程は、第4部分を洗浄する。ここで、第3部分は、第2部分の下流側に位置する。第4部分は、第3部分の下流側に位置する。このため、洗浄工程は、上流端から下流端にむかって、供給路を段階的に洗浄する。よって、洗浄工程は、液供給部を効率良く洗浄できる。
また、本発明は、基板処理装置であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持される基板に、処理液を供給する液供給部と、前記液供給部を制御する制御部と、を備え、前記液供給部は、上流端と下流端を有する供給路と、前記供給路に設けられる第1ポンプと、前記供給路に設けられ、前記第1ポンプの上流側に配置される第1弁と、前記下流端に接続されるノズルと、を備え、前記液供給部を洗浄するための洗浄液を前記上流端に供給するとき、前記制御部は、第1大開度と前記第1大開度よりも小さな第1小開度との間で前記第1弁の開度を切り換え、前記第1小開度は、前記第1弁が閉じているときの前記第1弁の開度よりも大きい基板処理装置である。
洗浄液は上流端に供給される。このため、第1ポンプを好適に洗浄できる。
洗浄液を上流端に供給するとき、制御部は、第1大開度と第1小開度との間で第1弁の開度を切り換える。第1小開度は、第1大開度よりも小さい。このため、洗浄液を上流端に供給するとき、第1弁は、第1ポンプの上流における洗浄液の流れを、実質的に制御する。よって、液供給部に洗浄液を適切に流すことができる。
さらに、第1小開度は、第1弁が閉じているときの第1弁の開度よりも大きい。すなわち、第1弁が第1小開度で開くとき、第1弁は閉じない。第1大開度は、第1小開度よりも大きい。このため、第1弁が第1大開度で開くときも、第1弁は閉じない。よって、洗浄液を上流端に供給するとき、異物は第1弁に付着し難い。したがって、液供給部を効率良く洗浄できる。
まとめると、本発明に係る基板処理装置によれば、液供給部を好適に洗浄できる。具体的には、第1ポンプを好適に洗浄できる。第1弁は、第1ポンプの上流における洗浄液の流れを実質的に制御しつつ、異物が第1弁に付着することを抑制する。
本発明によれば、液供給部を好適に洗浄できる。
第1実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 第1ポンプを例示する部分断面図である。 図3(a)、3(b)はそれぞれ、第1弁を例示する部分断面図である。 第1実施形態の処理工程の動作の手順を示すフローチャートである。 図5(a)は、第1送り工程における基板処理装置を示す図である。 図5(b)は、第2送り工程における基板処理装置を示す図である。 第1実施形態の洗浄工程の動作の手順を示すフローチャートである。 図7(a)は、第1工程における基板処理装置を示す図である。 図7(b)は、第2工程における基板処理装置を示す図である。 第2実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 第2実施形態の処理工程の動作の手順を示すフローチャートである。 図10(a)は、第1送り工程における基板処理装置を示す図である。 図10(b)は、第2送り工程における基板処理装置を示す図である。 図10(c)は、戻り工程における基板処理装置を示す図である。 図10(d)は、第3送り工程における基板処理装置を示す図である。 第2実施形態の洗浄工程の動作の手順を示すフローチャートである。 図12(a)は、第1洗浄工程(第1工程)における基板処理装置を示す図である。 図12(b)は、第1洗浄工程(第2工程)における基板処理装置を示す図である。 図13(a)は、第2洗浄工程(第3工程)における基板処理装置を示す図である。 図13(b)は、第2洗浄工程(第4工程)における基板処理装置を示す図である。 図13(c)は、第2洗浄工程(第5工程)における基板処理装置を示す図である。 図14(a)は、第3洗浄工程(第6工程)における基板処理装置を示す図である。 図14(b)は、第3洗浄工程(第7工程)における基板処理装置を示す図である。 図14(c)は、第3洗浄工程(第8工程)における基板処理装置を示す図である。
第1実施形態
以下、図面を参照して本発明の第1実施形態を説明する。図1は、第1実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。第1実施形態に係る基板処理装置1は、基板Wに処理を行う装置である。
基板Wは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、または、太陽電池用基板である。
1.基板処理装置1の概要
基板処理装置1は、基板保持部5と回転駆動部6を備える。基板保持部5は基板Wを保持する。具体的には、基板保持部5は基板Wを略水平姿勢で保持する。基板保持部5は、例えば、基板Wの裏面(下面)を保持する。回転駆動部6は、基板保持部5に連結する。回転駆動部6は、基板保持部5を回転させる。基板保持部5が回転時、基板保持部5に保持された基板Wは、基板保持部5と一体に回転する。基板Wは、鉛直方向と平行な軸線回りに回転する。
基板処理装置1は、カップ7を備える。カップ7は、筒形状を有する。カップ7は、基板保持部5の側方を囲むように配置される。カップ7は、基板Wから飛散した処理液を受ける。
基板処理装置1は、液供給部11を備える。液供給部11は、基板Wに処理液を供給する。具体的には、液供給部11は、基板保持部5に保持される基板Wに処理液を供給する。
液供給部11は、供給路12を備える。供給路12は、上流端13と下流端14を備える。
本明細書では、供給路12に沿って上流端13から下流端14に向かう方向を、適宜に、下流側と呼ぶ。供給路12に沿って下流端14から上流端13に向かう方向を、適宜に、上流側と呼ぶ。供給路12を上流側に流れることを、適宜に、「逆流する」と記載する。
液供給部11は、第1ポンプ21とノズル31を備える。第1ポンプ21は、供給路12に設けられる。すなわち、第1ポンプ21は、上流端13と下流端14の間に設けられる。ノズル31は、供給路12の下流端14に接続される。
供給路12は、配管15、16を備える。配管15は、第1端と第2端を有する。配管15の第1端は、上流端13に相当する。配管15の第2端は、第1ポンプ21に接続される。配管15は、第1ポンプ21の上流に位置する供給路12の部分に相当する。配管16は、第1端と第2端を有する。配管16の第1端は、第1ポンプ21に接続される。配管16の第2端は、下流端14に相当する。配管16の第2端は、ノズル31に接続される。配管16は、第1ポンプ21の下流に位置する供給路12の部分に相当する。
液供給部11は、第1弁41と第2弁42を備える。第1弁41および第2弁42はそれぞれ、供給路12に設けられる。第1弁41は、配管15に設けられる。第1弁41は、第1ポンプ21の上流側に配置される。第2弁42は、配管16に設けられる。第2弁42は、第1ポンプ21の下流側に配置される。
基板処理装置1は、ノズル移動機構33を備える。ノズル移動機構33は、ノズル31を移動させる。ノズル移動機構33は、ノズル31を処理位置と待機位置に移動させる。図1は、処理位置に配置されるノズル31を破線で示す。図1は、待機位置に配置されるノズル31を実線で示す。
ノズル31が処理位置に位置するとき、ノズル31は、例えば、基板保持部5の上方に位置する。ノズル31が処理位置に位置するとき、ノズル31は、例えば、基板保持部5に保持される基板Wの上面に処理液を吐出する。ノズル31が処理位置に位置するとき、ノズル31は、例えば、平面視において、基板保持部5に保持される基板Wと重なる。
ノズル31が待機位置に位置するとき、ノズル31は、基板保持部5に保持される基板Wに処理液を吐出できない。ノズル31が待機位置に位置するとき、ノズル31は、例えば、平面視において、基板保持部5に保持される基板Wと重ならない。
基板処理装置1は、ノズル待機部35を備える。ノズル待機部35は、例えば、待機ポットである。ノズル待機部35は、カップ7の外方に配置される。ノズル待機部35は、ノズル31の待機位置に配置される。ノズル31が待機位置に位置するとき、ノズル待機部35は、例えば、ノズル31の少なくとも一部を収容する。ノズル待機部35は、例えば、ノズル31から吐出された処理液を受ける。ノズル31がノズル待機部35に位置するとき、ノズル31はダミーディスペンスを行うことが可能である。
上流端13は、処理液供給源61に接続される。処理液供給源61は、上流端13に処理液を供給する。処理液供給源61は、例えば、タンクおよびトラップタンクの少なくともいずれかを含む。処理液供給源61は、基板処理装置1の要素であってもよいし、基板処理装置1の要素でなくてもよい。
処理液は、基板Wに供給される液体である。処理液は、基板を処理するために使用される液体である。具体的には、処理液は、基板Wに半導体デバイスを形成するために使用される液体である。処理液は、例えば、塗布液である。塗布液は、基板Wに塗膜を形成するための塗膜材料である。塗布液は、例えば、レジスト膜材料である。
上流端13は、洗浄液供給源63に接続可能である。洗浄液供給源63は、上流端13に洗浄液を供給する。洗浄液供給源63は、例えば、タンクおよびトラップタンクの少なくともいずれかを含む。さらに、洗浄液供給源63は、ポンプおよびフィルタの少なくともいずれかを含んでもよい。洗浄液供給源63は、基板処理装置1の要素であってもよいし、基板処理装置1の要素でなくてもよい。
洗浄液は、液供給部11を洗浄する液体である。具体的には、洗浄液は、液供給部11からパーティクルを除去するために使用される液体である。洗浄液は、基板Wに供給される液体ではない。洗浄液は、基板Wを処理するために使用される液体ではない。具体的には、洗浄液は、基板Wに半導体デバイスを形成するために使用される液体ではない。
洗浄液は、例えば、有機溶剤である。有機溶剤は、例えば、シンナーである。
以下では、処理液と洗浄液を区別しない場合、「液体」と呼ぶ。
基板処理装置1のユーザーの手作業によって、液供給部11の一部は、着脱される。
例えば、ユーザーの手作業によって、液供給部11の部品は着脱される。ここで、液供給部11の部品は、配管15、16と第1ポンプ21とノズル31と第1弁41と第2弁42である。例えば、ユーザーの手作業によって、第1ポンプ21は、配管15、16に着脱される。これにより、ユーザーは、第1ポンプ21を交換できる。
ユーザーの手作業によって、液供給部11の全部は、着脱される。例えば、ユーザーの手作業によって、液供給部11は、処理液供給源61に着脱される。具体的には、上流端13は、処理液供給源61に着脱される。例えば、ユーザーの手作業によって、液供給部11は、洗浄液供給源63に着脱される。具体的には、上流端13は、洗浄液供給源63に着脱される。
上流端13は、処理液供給源61と洗浄液供給源63の両方に、同時に接続できない。
よって、処理液供給源61と洗浄液供給源63の間で切り換えるとき、ユーザーは、上流端13と処理液供給源61の間の着脱作業と、上流端13と洗浄液供給源63の間の着脱作業を行う。
基板処理装置1は、制御部65を備える。制御部65は、回転駆動部6を制御する。制御部65は、液供給部11を制御する。具体的には、制御部65は、第1ポンプ21と第1弁41と第2弁42とノズル移動機構33を制御する。
制御部65は、例えば、各種処理を実行するプロセッサ(例えば、中央演算処理装置(CPU))、演算処理の作業領域となるRAM(Random-Access Memory)と、各種の情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体に記憶される情報は、例えば、基板Wの処理条件を規定する処理レシピ(処理プログラム)である。記憶媒体に記憶される情報は、例えば、液供給部11の洗浄条件を規定する洗浄レシピ(洗浄プログラム)である。
2.第1ポンプ21
図2は、第1ポンプ21を例示する部分断面図である。第1ポンプ21は、往復ポンプに分類される。第1ポンプ21は、吸い込みと吐き出しを時間的に交互に行う。
第1ポンプ21は、ポンプ室24を備える。ポンプ室24は空間である。ポンプ室24は液体(すなわち、処理液および洗浄液)を収容する。ポンプ室24は液体で満たされる。ポンプ室24の容積は可変である。ポンプ室24の容積が増大するとき、第1ポンプ21は、ポンプ室24に液体を吸い込む。ポンプ室24の容積が減少するとき、第1ポンプ21は、ポンプ室24から液体を吐き出す。
第1ポンプ21は、筐体25とダイヤフラム26を備える。ダイヤフラム26は筐体25に取り付けられる。筐体25は、ダイヤフラム26の周縁部を固定する。筐体25とダイヤフラム26は、ポンプ室24を区画する。ダイヤフラム26は、可撓性を有する。ダイヤフラム26は、例えば、ローリングダイヤフラムである。ダイヤフラム26の材質は、例えば合成樹脂である。
ポンプ室24は、供給路12に連通する。第1ポンプ21は、接続口27a、27bを有する。接続口27a、27bはそれぞれ、筐体25に形成される。接続口27a、27bはそれぞれ、ポンプ室24を供給路12に連通させる。接続口27aは、配管15に接続される。接続口27bは、配管16に接続される。
第1ポンプ21はポンプ駆動部29を備える。ポンプ駆動部29は、ポンプ室24の容積を変える。
ポンプ駆動部29は、ピストン29aとアクチュエータ29bを備える。ピストン29aは、ダイヤフラム26に取り付けられる。ピストン29aは、例えば、ダイヤフラム26の中央部に取り付けられる。アクチュエータ29bは、ピストン29aを移動する。アクチュエータ29bは、例えば、電動モータである。アクチュエータ29bは、例えば、ステッピングモータである。
ポンプ駆動部29は、さらに、変換機構(不図示)を備えてもよい。変換機構は、アクチュエータ29bとピストン29aを連結する。変換機構は、アクチュエータ29bの回転動力を、ピストン29aの直線運動に変換する。
ピストン29aは、ポンプ室24に対して往復直線運動する。具体的には、ピストン29aは、正方向Epおよび負方向Enに移動する。負方向Enは、正方向Epの反対方向である。
ピストン29aが正方向Epに移動するとき、ポンプ駆動部29はポンプ室24の容積を減少させる。ピストン29aが負方向Enに移動するとき、ポンプ駆動部29はポンプ室24の容積を増大させる。
第1ポンプ21から吐き出される液体の流量は、正方向Epに移動するピストン29aの速度に依存する。第1ポンプ21に吸い込まれる液体の流量は、負方向Enに移動するピストン29aの速度に依存する。
制御部65は、ポンプ駆動部29を制御する。具体的には、制御部65は、アクチュエータ29bを制御する。制御部65がポンプ駆動部29を制御することにより、制御部65は、第1ポンプを駆動する。例えば、制御部65は、吸い込み、および、吐き出しを、第1ポンプ21に行わせる。例えば、制御部65は、第1ポンプに吸い込まれる液体の流量、および、第1ポンプから吐き出される液体の流量を制御する。
3.第1弁41
図3(a)、3(b)はそれぞれ、第1弁41を例示する部分断面図である。図3(a)は、開いている第1弁41を示す。図3(b)は、閉じている第1弁41を示す。本明細書では、「閉じる」とは、全閉することを意味する。
第1弁41は、電動弁に分類される。
第1弁41は、弁座51と弁体52と電動モータ53を備える。弁体52は、弁座51に接触可能である。電動モータ53は、弁座51に対して弁体52を移動させる。
第1弁41が開くとき、弁体52は弁座51に接触しない。第1弁41が開くとき、弁体52は弁座51から離れている。第1弁41が閉じるとき、弁体52は弁座51に接触する。
弁座51と弁体52との間における隙間の距離を、離隔距離Dと呼ぶ。第1弁41が開くとき、離隔距離Dは0よりも大きい。第1弁41が閉じるとき、離隔距離Dは0である。
電動モータ53は、離隔距離Dを調整する。電動モータ53は、離隔距離Dをきめ細かく調整する。電動モータ53は、例えば、離隔距離Dを、数マイクロメートル単位で微調整する。
離隔距離Dは、第1弁41の開度に相当する。離隔距離Dが増加するにしたがって、第1弁41の開度は増大する。よって、電動モータ53は、第1弁41の開度をきめ細かく調整する。
より詳しくは、第1弁41は、弁箱54とダイヤフラム55を備える。ダイヤフラム55は、弁箱54に取り付けられる。弁箱54は、ダイヤフラム55の周縁部を固定する。ダイヤフラム55は、可撓性を有する。ダイヤフラム55は、例えば、ローリングダイヤフラムである。ダイヤフラム55の材質は、例えば合成樹脂である。
弁箱54とダイヤフラム55は、内部流路56を区画する。内部流路56は、空間である。
弁体52は、例えば、ダイヤフラム55の中央部に形成される。弁座51は、弁箱54に形成される。弁座51は、内部流路56に配置される。弁座51は、弁体52と向かい合う。弁座51は、略環形状を有する。
弁体52と弁座51は、内部流路56を、第1内部流路56aと第2内部流路56bに区分する。弁体52が弁座51に接触するとき、弁座51および弁体52は、第1内部流路56aを第2内部流路56bから分離する。弁体52が弁座51に接触しないとき、第1内部流路56aと第2内部流路56bは、弁体52と弁座51の間の隙間を通じて、互いに連通する。
第1弁41は、接続口57a、57bを備える。接続口57a、57bは、弁箱54に形成される。接続口57aは、第1内部流路56aに連通する。接続口57bは、第2内部流路56bに連通する。
内部流路56は、供給路12に連通する。接続口57a、57bはそれぞれ、配管15に接続される。第1内部流路56aは、接続口57aを通じて、配管15と連通する。第2内部流路56bは、接続口57bを通じて、配管15と連通する。
第1弁41は、ロッド58を備える。ロッド58は、弁体52に取り付けられる。ロッド58は、例えば、ダイヤフラム55の中央部に取り付けられる。
電動モータ53は、ロッド58を移動する。電動モータ53は、ロッド58を介して、弁体52を移動する。電動モータ53は、例えば、ステッピングモータである。
第1弁41は、不図示の変換機構を備える。変換機構は、電動モータ53とロッド58を連結する。変換機構は、電動モータ53の回転動力を、ロッド58の直線運動に変換する。
ロッド58は、弁座51に対して往復直線運動する。具体的には、ロッド58は、正方向Fpおよび負方向Fnに移動する。負方向Fnは、正方向Fpの反対方向である。
電動モータ53が正回転するとき、ロッド58は正方向Fpに移動する。ロッド58が正方向Fpに移動するとき、離隔距離Dは減少する。すなわち、電動モータ53が正回転するとき、第1弁41の開度は減少する。電動モータ53が逆回転するとき、ロッド58は負方向Fnに移動する。ロッド58が負方向Fnに移動するとき、離隔距離Dは増加する。すなわち、電動モータ53が逆回転するとき、第1弁41の開度は増加する。
ロッド58の移動量は、電動モータ53の回転量に依存する。ロッド58の移動量は、ロッド58のストローク量とも呼ばれる。ロッド58の位置は、電動モータ53の回転角度に依存する。したがって、離隔距離Dは、電動モータ53の回転角度に依存する。
電動モータ53はロッド58の位置を微細に調整可能である。電動モータ53がロッド58の位置を微調整することにより、電動モータ53は離隔距離Dを微調整する。
第1弁41は、位置センサ59を備える。位置センサ59は、弁体52の位置を検出する。位置センサ59は、例えば、電動モータ53の回転量または電動モータ53の回転角度を検出する。位置センサ59は、例えば、エンコーダである。
制御部65は、電動モータ53を制御する。制御部65は、位置センサ59の検出結果を取得する。制御部65は、例えば、位置センサ59の検出結果を監視する。制御部65は、例えば、位置センサ59の検出結果に基づいて、電動モータ53を制御する。制御部65が電動モータ53を制御することにより、制御部65は第1弁41を開閉させる。さらに、制御部65は第1弁41の開度を制御する。
4.第2弁42
第2弁42は、例えば、エアオペレート弁に分類される。図示を省略するが、第2弁42は、弁座と弁体を備える。第2弁42は、上述した電動モータ53に代えて、エア駆動部を備える。エア駆動部は、弁座に対して弁体を移動させる。エア駆動部によって、第2弁42は、開き、かつ、閉じる。しかしながら、エア駆動部は、第2弁の開度を微調整し難い。
制御部65は、エア駆動部を制御する。制御部65がエア駆動部を制御することにより、制御部65は第2弁42を開閉させる。
5.処理工程の動作例
第1実施形態の基板処理装置1の動作(すなわち、第1実施形態の基板処理方法)を説明する。基板処理方法は、液供給部11を用いて基板Wを処理する。具体的には、基板処理方法は、処理工程を備える。処理工程は、基板Wを処理する。具体的には、処理工程は、基板Wに半導体デバイスを形成する処理を行う。以下の説明において、回転駆動部6および液供給部11は、制御部65にしたがって、動作するものとする。
図4は、第1実施形態の処理工程の動作の手順を示すフローチャートである。処理工程は、第1送り工程と第2送り工程を備える。第2送り工程は、第1送り工程の後に実行される。
図5(a)は、第1送り工程における基板処理装置1を示す図である。図5(b)は、第2送り工程における基板処理装置1を示す図である。図5(a)、5(b)はそれぞれ、基板処理装置1を簡略に示す。処理工程では、上流端13は、処理液供給源61に接続される。
図5(a)、5(b)はそれぞれ、処理液の流れを模式的に示す。洗浄工程は、上流端13に処理液を供給する。洗浄工程は、上流端13を通じて液供給部11に処理液を供給する。処理工程では、液供給部11は基板Wに処理液を供給する。
[ステップS1:第1送り工程]
図5(a)を参照する。第1弁41は開く。第1弁41は、配管15における処理液の流れを許容する。第2弁42は閉じる。第2弁42は、配管16における処理液の流れを禁止する。第1ポンプ21は処理液を吸い込む。このため、処理液は、上流端13から第1ポンプ21に配管15を通じて流れる。第1ポンプ21は、配管15から処理液を吸い込む。
処理液は、配管16を流れない。第1ポンプ21は、配管16から処理液を吸い込まない。処理液が配管16から第1ポンプ21に逆流することを、第2弁が禁止するからである。
[ステップS2:第2送り工程]
図5(b)を参照する。第1弁41は閉じる。第1弁41は、配管15における処理液の流れを禁止する。第2弁42は開く。第2弁42は、配管16における処理液の流れを許容する。第1ポンプ21は処理液を吐き出す。このため、第1ポンプ21は、配管16に処理液を吐き出す。処理液は、第1ポンプ21からノズル31に配管16を通じて流れる。ノズル31は、処理液を吐出する。
基板保持部5は、基板Wを保持する。回転駆動部6は、基板保持部5に保持される基板Wを回転させる。ノズル31は、処理位置に位置する。ノズル31は、基板保持部5に保持される基板Wに処理液を吐出する。カップ7は、基板Wから飛散した処理液を受ける。
処理液は、配管15を流れない。第1ポンプ21は、配管15に処理液を吐き出さない。処理液が第1ポンプ21から配管15に逆流することを、第1弁41が禁止するからである。
上述した処理工程における第1弁41および第2弁42の動作を、まとめる。第1弁41は、開き、かつ、閉じる。第2弁42は、開き、かつ、閉じる。第1弁41が開くとき、第2弁42は閉じる。第1弁41が閉じるとき、第2弁42は開く。
6.洗浄工程の動作例
基板処理方法は、洗浄工程を備える。洗浄工程は、液供給部11を洗浄する。洗浄工程は、基板Wに処理を行わない。具体的には、洗浄工程は、基板Wに半導体デバイスを形成する処理を行わない。洗浄工程では、液供給部11は基板Wに処理液を供給しない。洗浄工程では、液供給部11は基板Wに洗浄液を供給しない。以下の説明において、回転駆動部6および液供給部11は、制御部65にしたがって、動作するものとする。
図6は、第1実施形態の洗浄工程の動作の手順を示すフローチャートである。洗浄工程は、第1工程と第2工程を備える。洗浄工程は、さらに、検査工程を備える。第1工程の後に第2工程は、実行される。第2工程の後に検査工程は、実行される。検査工程の前に、第1工程および第2工程を繰り返し行ってもよい。
図7(a)は、第1工程における基板処理装置1を示す図である。図7(b)は、第2工程における基板処理装置1を示す図である。図7(a)、7(b)はそれぞれ、基板処理装置1を簡略に示す。洗浄工程では、上流端13は、洗浄液供給源63に接続される。
図7(a)、7(b)はそれぞれ、洗浄液の流れを模式的に示す。洗浄工程では、上流端13に洗浄液を供給する。洗浄工程では、上流端13を通じて液供給部11に洗浄液を供給する。洗浄工程では、液供給部11に洗浄液を流す。
[ステップS3:第1工程]
図7(a)を参照する。第1弁41は第1大開度A1で開く。第2弁42は閉じる。したがって、第1弁41は第2弁42よりも大きく開く。具体的には、第1弁41は、第2弁42の開度よりも大きな開度で、開く。第1ポンプ21は洗浄液を吸い込む。具体的には、第1ポンプ21は洗浄液を第1流量Q1で吸い込む。
第1大開度A1について、説明する。第1弁41が第1大開度A1で開くとき、離隔距離Dは400μm以上である。
第1弁41が第1大開度A1で開くとき、洗浄液が第1弁41を第1流量Q1で通過することを、第1弁41は許容する。
第1流量Q1は、例えば、1cc/secである。この場合、第1弁41が第1大開度A1で開くとき、洗浄液が第1弁41を1cc/secで通過することを、第1弁41は許容する。
したがって、洗浄液は、上流端13から第1ポンプ21に配管15を通じて、流れる。
第1ポンプ21は、配管15から処理液を吸い込む。処理液は、配管16を流れない。第1ポンプ21は、配管16から処理液を吸い込まない。
第1工程は、第1弁41を洗浄する。第1工程は、配管15を洗浄する。
[ステップS4:第2工程]
図7(b)を参照する。第1弁41は第1小開度B1で開く。第2弁42は開く。具体的には、第2弁42は、第1弁41よりも大きく開く。第1ポンプ21は洗浄液を吐き出す。具体的には、第1ポンプ21は洗浄液を第2流量Q2で吐き出す。
第1小開度B1について、説明する。第1小開度B1は、第1大開度A1よりも小さい。第1小開度B1は、第1弁41が閉じているときの第1弁の開度よりも僅かに大きい。
第1弁41が第1小開度B1で開くとき、離隔距離Dは100μmよりも小さい。第1弁41が第1小開度B1で開くとき、離隔距離Dは5μmよりも大きい。
第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2未満に、第1弁41は制限する。第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2の20%以下に、第1弁41は制限することが好ましい。
第2流量は、例えば、1cc/secである。この場合、第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41を通過する洗浄液の流量を、1cc/sec未満に、第1弁41は制限する。言い換えれば、第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41は、第1弁41からのリーク量を、1cc/sec未満に制限する。第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41を通過する洗浄液の流量を、0.2cc/sec以下に、第1弁41は制限することが好ましい。0.2cc/secは、12cc/minに相当する。第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41は、第1弁41からのリーク量を、12cc/min未満に制限することが好ましい。
したがって、第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41は、配管15における処理液の流れを抑制する。
他方、第2弁42は、第1小開度B1よりも大きな開度で開く。このため、洗浄液が第2弁42を第2流量Q2で通過することを、第2弁42は許容する。
その結果、第1ポンプ21は、実質的に配管16に、処理液を吐き出す。洗浄液は、実施質的に第1ポンプ21からノズル31に配管16を通じて、流れる。ノズル31は、洗浄液を吐出する。ノズル31は、待機位置に位置する。ノズル待機部35は、洗浄液を受ける。これにより、パーティクルは、洗浄液とともに、液供給部11の内部から液供給部11の外部に排出される。
ここで、第1弁41は、第1小開度B1で開く。すなわち、第1弁41は、閉じない。このため、第1弁41は、配管15における洗浄液の流れを、禁止しない。したがって、洗浄液が第1ポンプ21から配管15に逆流するかも知れない。この場合であっても、第1ポンプ21から配管16に流れる洗浄液の流量は、第1ポンプ21から配管15に流れる洗浄液の流量よりも大きい。第2工程では、第2弁42は第1弁41よりも大きく開くからである。よって、第2工程では、洗浄液は、実質的に第1ポンプ21から配管16に、流れる。
第2工程は、第1ポンプ21と第2弁42とノズル31を洗浄する。第2工程は、配管16を洗浄する。
[ステップS5:検査工程]
図示を省略するが、検査工程は、液供給部11の清浄度を検査する。
検査工程では、液供給部11から抽出された洗浄液中に存在するパーティクルの量を計測する。例えば、ノズル31から吐出された洗浄液中に存在するパーティクルの量を計測する。例えば、基板保持部5が検査プレート(不図示)を保持し、ノズル31が処理位置に位置し、ノズル31が基板保持部5に保持される検査プレートに洗浄液を吐出する。その後、検査プレート上に存在するパーティクルの量を計測する。例えば、ノズル31が待機位置に位置し、ノズル31がノズル待機部35に洗浄液を吐出する。その後、ノズル待機部35によって受けられた洗浄液中に存在するパーティクルの量を計測する。ここで、計測されたパーティクルの量を、計測値と呼ぶ。
検査工程では、ユーザーは、計測値に基づいて、洗浄工程を続けるか、終了するかを判断する。ユーザーが洗浄工程を再開すると判断した場合、上述した第1工程および第2工程を再び実行する。
上述した洗浄工程における第1弁41および第2弁42の動作を、まとめる。第1弁41は、第1大開度A1と第1小開度B1の間で切り替わる。第2弁42は、開き、かつ、閉じる。第1弁41が第1大開度A1で開くとき、第2弁42は閉じる。第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第2弁42は第1弁41よりも大きく開く。
5.効果
第1実施形態の基板処理方法は、液供給部11を用いて基板Wを処理する。液供給部11は、供給路12と第1ポンプ21と第1弁41とノズル31を備える。供給路12は、上流端13と下流端14を有する。第1ポンプ21と第1弁41はそれぞれ、供給路12に設けられる。第1弁41は、第1ポンプ21の上流側に配置される。ノズル31は、第1ポンプ21の下流端14に接続される。基板処理方法は、処理工程を備える。処理工程は、処理液を上流端13に供給する。処理工程では、第1弁41は、開き、かつ、閉じる。第1弁41が開くとき、第1弁41は、配管15における処理液の流れを許容する。第1弁41が閉じるとき、第1弁41は、配管15における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第1弁41は、第1ポンプ21の上流における処理液の流れを、厳密に制御する。したがって、処理工程では、液供給部11は、基板Wに処理液を適切に供給できる。処理工程は、液供給部11を用いて、基板Wを適切に処理できる。
基板処理方法は、洗浄工程を備える。洗浄工程は、洗浄液を上流端13に供給する。洗浄工程は、液供給部11に洗浄液を流す。よって、洗浄工程は、液供給部11を好適に洗浄できる。洗浄工程は、例えば、第1ポンプ21を好適に洗浄できる。したがって、ユーザーが液供給部11の少なくとも一部を着脱する作業を行った場合、洗浄工程は液供給部11を好適に洗浄できる。例えば、以下のA-Cの場合、洗浄工程は液供給部11を好適に洗浄できる。
A.基板処理装置1を立ち上げる
B.処理液供給源61および洗浄液供給源63の少なくともいずれかに液供給部11を着脱する
C.液供給部11の部品を交換する
洗浄工程では、第1弁41は、第1大開度A1と第1小開度B1の間で切り替わる。第1小開度B1は、第1大開度A1よりも小さい。このため、第1小開度B1で開く第1弁41は、第1大開度A1で開く第1弁41よりも、洗浄液の流れを抑制する。言い換えれば、洗浄液は、第1大開度A1で開く第1弁41を比較的に通過し易く、第1小開度B1で開く第1弁41を比較的に通過し難い。よって、洗浄工程では、第1弁41は、第1ポンプ21の上流における洗浄液の流れを、実質的に制御する。したがって、洗浄工程は、液供給部11に洗浄液を適切に流すことができる。
ここで、第1弁41が第1小開度B1で開くとき、洗浄液が第1ポンプ21の上流を多少流れるかも知れない。しかしながら、洗浄工程は基板Wに処理を行わない。このため、第1弁41が洗浄液の流れを厳密に制御しなくても、基板Wに行う処理の品質は低下しない。
第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41は閉じない。勿論、第1弁41が第1大開度A1で開くときも、第1弁41は閉じない。このため、異物は、第1弁41に付着しづらい。言い換えれば、洗浄工程では、第1弁41は汚染され難い。よって、洗浄工程は、液供給部11を効率良く洗浄できる。例えば、洗浄工程に費やす時間が増大することを好適に抑制できる。例えば、洗浄工程において使用する洗浄液の量が増大することを好適に抑制できる。
まとめると、第1実施形態に係る基板処理方法によれば、洗浄工程は、液供給部11を好適に洗浄できる。洗浄工程では、第1弁41は、第1ポンプ21の上流における洗浄液の流れを実質的に制御しつつ、異物が第1弁41に付着することを抑制する。処理工程は、基板Wを適切に処理できる。
第1小開度B1は、第1弁41が閉じているときの第1弁41の開度よりも僅かに大きい。このため、第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41は、第1ポンプ21の上流における洗浄液の流れを、著しく抑制する。よって、洗浄工程において、第1弁41は、第1ポンプ21の上流における洗浄液の流れを、好適に制御できる。
洗浄工程において第1弁41が第1大開度A1で開くとき、第1ポンプ21は洗浄液を吸い込む。このため、第1ポンプ21が洗浄液を吸い込むとき、洗浄液が第1弁41から第1ポンプ21に流れることを、第1弁41は許容する。洗浄工程において第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1ポンプ21は洗浄液を吐き出す。このため、第1ポンプ21が吐き出すとき、洗浄液が第1ポンプ21から第1弁41に逆流することを、第1弁41は抑制する。このように、第1ポンプ21の動作に応じて、第1弁41は、第1ポンプ21の上流における洗浄液の流れを、実質的に制御できる。
洗浄工程において第1弁41が第1大開度A1で開くとき、第1ポンプ21は洗浄液を第1流量Q1で吸い込む。洗浄工程において第1弁41が第1大開度A1で開くとき、洗浄液が第1弁41を第1流量Q1で通過することを第1弁41は許容する。このため、第1ポンプ21が洗浄液を吸い込むとき、洗浄液が第1弁41から第1ポンプ21に円滑に流れることを、第1弁41は許容する。
洗浄工程において第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1ポンプ21は洗浄液を第2流量Q2で吐き出す。洗浄工程において第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41を通過する洗浄液の流量を第2流量Q2未満に第1弁41は制限する。このため、第1ポンプ21が洗浄液を吐き出すとき、洗浄液が第1ポンプ21から第1弁41に逆流することを、第1弁41は抑制する。
洗浄工程において第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41は、第1弁41を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2の20%以下に制限する。このため、第1ポンプ21が洗浄液を吐き出すとき、洗浄液が第1ポンプ21から第1弁41に逆流することを、第1弁41は一層抑制する。
第1弁41は、弁座51と弁体52と電動モータ53を備える。弁体52は、弁座51に接触可能である。電動モータ53は、弁座51に対して弁体52を移動させる。電動モータ53は、離隔距離Dを調整する。このため、電動モータ53は、離隔距離Dを微調整できる。すなわち、電動モータ53は、第1弁41の開度を微調整できる。
第1弁41が第1大開度A1で開くとき、離隔距離Dは400μm以上である。このため、洗浄工程において第1弁41が第1大開度A1で開くとき、洗浄液は弁座51と弁体52の間を円滑に通過する。すなわち、洗浄工程において第1弁41が第1大開度A1で開くとき、洗浄液が第1弁41を円滑に通過することを、第1弁41は許容する。
第1弁41が第1小開度B1で開くとき、離隔距離Dは、100μmよりも小さい。このため、洗浄工程において第1弁41が第1小開度B1で開くとき、洗浄液は弁座51と弁体52の間を通過し難い。すなわち、洗浄工程において第1弁41が第1小開度B1で開くとき、洗浄液が第1弁41を通過することを、第1弁41は抑制する。
第1弁41が第1小開度B1で開くとき、離隔距離Dは5μmよりも大きい。このため、第1弁41が第1小開度B1で開くとき、異物は、弁座51と弁体52の間に形成される隙間を容易に通過できる。勿論、第1弁41が第1大開度A1で開くときも、異物は、弁座51と弁体52の間に形成される隙間を容易に通過できる。よって、異物は、弁体52および弁座51の少なくともいずれかに付着し難い。例えば、弁座51と弁体52が弁座51と弁体52の間に異物を挟むことを、好適に抑制できる。例えば、弁体52が弁座51に異物を押し付けることを、好適に抑制できる。例えば、弁座51が弁体52に異物を押し付けることを、好適に抑制できる。
処理工程は、第1送り工程と第2送り工程を備える。第1送り工程では、第1弁41は開き、第1ポンプ21は吸い込む。このため、第1送り工程では、処理液は、第1弁41から第1ポンプ21に配管15を通じて円滑に流れる。より具体的には、第1送り工程では、処理液は、上流端13から第1ポンプ21に配管15を通じて円滑に流れる。第2送り工程では、第1弁41は閉じ、第1ポンプ21は吐き出す。このため、第2送り工程では、処理液が第1ポンプ21から第1弁41に逆流することを、第1弁41は禁止する。その結果、第2送り工程では、処理液は、第1ポンプ21から配管16に流れる。
洗浄工程は、第1工程と第2工程を備える。第1工程では、第1弁41は第1大開度A1で開き、第1ポンプ21は洗浄液を吸い込む。このため、第1工程では、洗浄液は、実質的に第1弁41から第1ポンプ21に配管15を通じて、流れる。より具体的には、第1工程では、洗浄液は、実質的に上流端13から第1ポンプ21に配管15を通じて、流れる。第2工程では、第1弁41は第1小開度B1で開き、第1ポンプ21は洗浄液を吐き出す。このため、第2工程では、洗浄液が第1ポンプ21から第1弁41に逆流することを、第1弁41は抑制する。その結果、第2工程では、洗浄液は、実質的に第1ポンプ21から第1ポンプの下流に流れる。
液供給部11は、第2弁42を備える。第2弁42は、供給路12に設けられる。第2弁42は、第1ポンプ21の下流側に配置される。処理工程では、第2弁42は、開き、かつ、閉じる。第2弁42が開くとき、第2弁42は、配管16における処理液の流れを許容する。第2弁42が閉じるとき、第2弁42は、配管16における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第2弁42は、第1ポンプ21の下流における処理液の流れを、厳密に制御する。したがって、処理工程では、液供給部11は、基板Wに処理液を一層適切に供給できる。よって、処理工程は、基板Wに処理を一層適切に行うことができる。
第1送り工程では、第2弁42は閉じる。このため、第1送り工程では、処理液が第2弁42から第1ポンプ21に逆流することを、第2弁42は禁止する。第2送り工程では、第2弁42は開く。このため、第2送り工程では、処理液は、第1ポンプ21から第2弁42に配管16を通じて円滑に流れる。
第1工程では、第1弁41は第2弁42よりも大きく開く。第1工程では、洗浄液は、第2弁42よりも、第1弁41を円滑に通過する。このため、第1工程では、洗浄液は、実質的に第1弁41から第1ポンプ21に配管15を通じて、流れる。第2工程では、第2弁42は第1弁41よりも大きく開く。第2工程では、洗浄液は、第1弁41よりも、第2弁42を円滑に通過する。このため、第2工程では、洗浄液は、実質的に第1ポンプ21から第2弁42に配管16を通じて、流れる。
基板処理装置1は、基板保持部5と液供給部11と制御部65を備える。液供給部11は、供給路12と第1ポンプ21と第1弁41とノズル31を備える。供給路12は、上流端13を有する。液供給部11を洗浄するための洗浄液は、上流端13に供給される。このため、第1ポンプ21を好適に洗浄できる。
洗浄液を上流端13に供給するとき、制御部65は、第1大開度A1と第1小開度B1との間で第1弁41の開度を切り換える。第1小開度B1は、第1大開度A1よりも小さい。このため、洗浄液を上流端13に供給するとき、第1弁41は、第1ポンプ21の上流における洗浄液の流れを、実質的に制御する。よって、液供給部11に洗浄液を適切に流すことができる。
さらに、第1小開度B1は、第1弁41が閉じているときの第1弁41の開度よりも大きい。すなわち、第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41は閉じない。第1大開度A1は、第1小開度B1よりも大きい。このため、第1弁41が第1大開度A1で開くときも、第1弁41は閉じない。よって、洗浄液を上流端13に供給するとき、異物は第1弁41に付着し難い。したがって、液供給部11を効率良く洗浄できる。
まとめると、第1実施形態に係る基板処理装置によれば、液供給部11を好適に洗浄できる。具体的には、第1ポンプ21を好適に洗浄できる。第1弁41は、第1ポンプ21の上流における洗浄液の流れを実質的に制御しつつ、異物が第1弁41に付着することを抑制する。
第2実施形態
以下、図面を参照して本発明の第2実施形態を説明する。なお、第1実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
図8は、第2実施形態に係る基板処理装置1の概略構成を示す図である。第2実施形態に係る基板処理装置1は、液供給部11を除いて、第1実施形態と略同じ構成を備える。
1.液供給部11
液供給部11は、第1ポンプ21に加えて、第2ポンプ22を備える。第1ポンプ21および第2ポンプ22はそれぞれ、供給路12に設けられる。第2ポンプ22は、第1ポンプ21の下流側に配置される。
液供給部11は、フィルタ71を備える。フィルタ71は、供給路12に設けられる。フィルタ71は、第1ポンプ21の下流側、かつ、第2ポンプ22の上流側に配置される。
液供給部11は、配管15、16に加えて、配管17、18を備える。配管15は、第1端と第2端を有する。配管15の第1端は、上流端13に相当する。配管15の第2端は、第1ポンプ21に接続される。配管16は、第1ポンプ21とフィルタ71に接続される。配管17は、フィルタ71と第2ポンプ22に接続される。配管18は、第1端と第2端を有する。配管18の第1端は、第2ポンプ22に接続される。配管18の第2端は、下流端14に相当する。配管18の第2端は、ノズル31に接続される。
配管15は、本発明の供給路12の第1部分の例である。配管16は、本発明の供給路12の第2部分の例である。配管17は、本発明の供給路12の第3部分の例である。配管18は、本発明の供給路12の第4部分の例である。
液供給部11は、戻り路75を備える。戻り路75は、第1ポンプ21と第2ポンプ22を連通する。戻り路75は、供給路12とは分離して設けられる。
本明細書では、第2ポンプ22から第1ポンプ21に戻り路75を通じて流れることを、適宜に、「逆流する」と記載する。
液供給部11は、排出路77を備える。排出路77は、フィルタ71に接続される。フィルタ71は、供給路12と排出路77を連通させる。排出路77は、供給部12から分岐する。
排出路77は、排液設備(不図示)に連通する。供給路12から排出路77に排出された液体は、液供給部11に戻らない。
液供給部11は、第1弁41および第2弁42に加えて、第3弁43、第4弁44、第5弁45および排出弁46を備える。第1弁41、第2弁42、第3弁43および第4弁44はそれぞれ、供給路12に設けられる。第1弁41は、配管15に設けられる。第1弁41は、第1ポンプ21の上流側に配置される。第2弁42は、配管16に設けられる。第2弁42は、第1ポンプ21の下流側、かつ、フィルタ71の上流側に配置される。第3弁43は、配管17に設けられる。第3弁43は、フィルタ71の下流側、かつ、第2ポンプ22の上流側に配置される。第4弁44は、配管18に設けられる。第4弁44は、第2ポンプ22の下流側に配置される。第5弁45は、戻り路75に設けられる。排出弁46は、排出路77に設けられる。
第2実施形態の第1ポンプ21は、第1実施形態の第1ポンプ21と類似の構造を有する。第2実施形態の第1ポンプ21は、接続口27a、27bに加えて、接続口27cを有する。接続口27aは、配管15に接続される。接続口27bは、配管16に接続される。接続口27a、27bはそれぞれ、ポンプ室24を供給路12に連通させる。接続口27cは、戻り路75に接続される。接続口27cは、ポンプ室24を戻り路75に連通させる。
第2ポンプ22は、第1ポンプ21と同じ構造を有する。第2ポンプ22は、接続口28a、28b、28cを有する。接続口28aは、配管17に接続される。接続口28bは、配管18に接続される。接続口28a、28bはそれぞれ、第2ポンプ22のポンプ室(不図示)を供給路12に連通させる。接続口28cは、戻り路75に接続される。接続口28cは、第2ポンプ22のポンプ室を戻り路75に連通させる。
第2実施形態では、第2弁42は、第1実施形態の第1弁41と同じ構造を有する。さらに、第3弁43および第5弁45もそれぞれ、第1実施形態の第1弁41と同じ構造を有する。すなわち、第1弁41、第2弁42、第3弁43および第5弁45はそれぞれ、弁座51と弁体52と電動モータ53を備える。第1弁41、第2弁42、第3弁43および第5弁45はそれぞれ、電動弁に分類される。
第4弁44および排出弁46はそれぞれ、第1実施形態における第2弁42と同じ構造を有する。すなわち、第4弁44および排出弁46はそれぞれ、弁座と弁体とエア駆動部を備える。第4弁44および排出弁46はそれぞれ、エアオペレート弁に分類される。
フィルタ71は、フィルタ本体72と第1接続口73aと第2接続口73bと第3接続口73cを備えている。フィルタ本体72は内部流路と濾過材(いずれも不図示)を有する。内部流路は、空間である。濾過材は、内部流路に配置される。濾過材は、例えば多孔性の膜である。第1接続口73aと第2接続口73bと第3接続口73cはそれぞれ、フィルタ71の内部流路に連通する。第1接続口73aは、配管16に接続される。第2接続口73bは、配管17に接続される。第1接続口73aと第2接続口73bはそれぞれ、フィルタ71の内部流路を供給路12に連通させる。第3接続口73cは、排出路77に接続される。第3接続口73cは、フィルタ71の内部流路を排出路77に連通させる。
フィルタ71は、本発明における分岐部の例である。
制御部65は、回転駆動部6を制御する。制御部65は、液供給部11を制御する。具体的には、制御部65は、第1ポンプ21と第2ポンプ22を駆動する。制御部65は、第1弁41と第2弁42と第3弁43と第4弁44と第5弁45と排出弁46を開閉させる。さらに、制御部65は、第1弁41と第2弁42と第3弁43と第5弁45の開度を制御する。制御部65は、ノズル移動機構33を駆動する。
2.処理工程の動作例
第2実施形態の基板処理装置1の動作(すなわち、第2実施形態の基板処理方法)を説明する。基板処理方法は、液供給部11を用いて基板Wを処理する。具体的には、基板処理方法は、処理工程を備える。処理工程は、基板Wを処理する。以下の説明において、回転駆動部6および液供給部11は、制御部65にしたがって、動作するものとする。
図9は、第2実施形態の処理工程の動作の手順を示すフローチャートである。処理工程は、第1送り工程と第2送り工程と圧力解放工程と戻り工程と第3送り工程を備える。第1送り工程の後に、第2送り工程は実行される。第2送り工程の後に、圧力解放工程は実行される。圧力解放工程の後に、戻り工程は実行される。戻り工程の後に、第3送り工程は実行される。
図10(a)は、第1送り工程における基板処理装置1を示す図である。図10(b)は、第2送り工程における基板処理装置1を示す図である。図10(c)は、戻り工程における基板処理装置1を示す図である。図10(d)は、第3送り工程における基板処理装置1を示す図である。図10(a)-10(d)はそれぞれ、基板処理装置1を簡略に示す。処理工程では、上流端13は、処理液供給源61に接続される。
図10(a)-10(d)はそれぞれ、処理液の流れを模式的に示す。処理工程では、上流端13に処理液を供給する。処理工程では、液供給部11は基板Wに処理液を供給する。
[ステップS11:第1送り工程]
図10(a)を参照する。第1弁41は開く。第2弁42は閉じる。第5弁45は閉じる。第1ポンプ21は処理液を吸い込む。このため、処理液は、上流端13から第1ポンプ21に配管15を通じて流れる。第1ポンプ21は、配管15から処理液を吸い込む。処理液は、配管16を流れない。処理液は、戻り路75を流れない。
さらに、第3弁43、第4弁44および排出弁46はそれぞれ、閉じる。第2ポンプ22は動作しない。すなわち、第2ポンプ22は、吸い込み、および、吐き出しのいずれも、行わない。このため、処理液は、配管17、18および排出路77を流れない。
[ステップS12:第2送り工程]
図10(b)を参照する。第1弁41は閉じる。第2弁42と第3弁43はそれぞれ、開く。第4弁44と第5弁45と排出弁46はそれぞれ、閉じる。第1ポンプ21は処理液を吐き出す。第2ポンプ22は処理液を吸い込む。このため、処理液は、第1ポンプ21から第2ポンプ22に配管16、17を通じて流れる。処理液は、配管15を流れない。処理液は、配管18を流れない。処理液は、排出路77を流れない。
[ステップS13:圧力解放工程]
図示を省略するが、第1弁41、第2弁42、第3弁4および第5弁45はそれぞれ、開く。第4弁44と排出弁46はそれぞれ、閉じる。第1ポンプ21および第2ポンプ22はそれぞれ、動作しない。その結果、供給路12における処理液の圧力は、戻り路75における処理液の圧力と等しくなる。第1ポンプ21における処理液の圧力は、第2ポンプ22における処理液の圧力と等しくなる。
[ステップS14:戻り工程]
図10(c)を参照する。第1弁41は開く。第2弁42と第3弁43と第4弁44はそれぞれ、閉じる。第5弁45は開く。第1ポンプ21は動作しない。第2ポンプ22は処理液を吐き出す。このため、処理液は、第2ポンプ22から第1ポンプ21に戻り路75を通じて逆流する。処理液は、第1ポンプ21から上流端13に配管15を通じて逆流する。処理液は、配管16を流れない。処理液は、配管17を流れない。処理液は、配管18を流れない。
さらに、戻り工程では、排出弁46は閉じる。処理液は、排出路77を流れない。
仮に、第2ポンプ22がエアを含む場合、戻し工程は、第2ポンプ22から第1ポンプ21に処理液とともにエアを戻す。
[ステップS15:第3送り工程]
図10(d)を参照する。第3弁43は閉じる。第4弁44は開く。第5弁45は閉じる。第2ポンプ22は処理液を吐き出す。このため、処理液は、第2ポンプ22からノズル31に配管18を通じて流れる。ノズル31は、処理液を吐出する。処理液は、配管17を流れない。処理液は、戻り路75を流れない。
さらに、第1弁41と第2弁42と排出弁46はそれぞれ、閉じる。第1ポンプ21は動作しない。処理液は、配管15を流れない。処理液は、配管16を流れない。処理液は、排出路77を流れない。
上述した処理工程における第1-第5弁41-45および排出弁46の動作を、まとめる。第1弁41は、開き、かつ、閉じる。同様に、第2-第5弁42-45はそれぞれ、開き、かつ、閉じる。排出弁46は、閉じる。
3.洗浄工程の動作例
基板処理方法は、洗浄工程を備える。洗浄工程は、液供給部11を洗浄する。洗浄工程は、基板Wに処理を行わない。以下の説明において、回転駆動部6および液供給部11は、制御部65にしたがって、動作するものとする。
図11は、第2実施形態の洗浄工程の動作の手順を示すフローチャートである。洗浄工程は、第1洗浄工程と、第2洗浄工程と、第3洗浄工程を備える。第1洗浄工程の後に、第2洗浄工程は実行される。第2洗浄工程の後に、第3洗浄工程は実行される。
第2洗浄工程の前に、第1洗浄工程を2回以上、行ってもよい。第3洗浄工程の前に、第2洗浄工程を2回以上、行ってもよい。第2洗浄工程の後に、第3洗浄工程を2回以上、行ってもよい。
第1洗浄工程は、第1工程と第2工程を備える。第1工程の後に、第2工程は実行される。第2洗浄工程は、第3工程と第4工程と第5工程を備える。第3工程の後に、第4工程は実行される。第4工程の後に、第5工程は実行される。第3洗浄工程は、第6工程と第7工程と第8工程を備える。第6工程の後に、第7工程は実行される。第7工程の後に、第8工程は実行される。ここで、第3工程の動作は、第1工程の動作と同じである。第6工程の動作も、第1工程の動作と同じである。
図12(a)、12(b)はそれぞれ、第1洗浄工程における基板処理装置1を示す図である。図13(a)-13(c)はそれぞれ、第2洗浄工程における基板処理装置1を示す図である。図14(a)-14(c)はそれぞれ、第3洗浄工程における基板処理装置1を示す図である。図12(a)-12(b)、13(a)-13(c)および14(a)-14(c)はそれぞれ、基板処理装置1を簡略に示す。洗浄工程では、上流端13は、洗浄液供給源63に接続される。
図12(a)-12(b)、13(a)-13(c)および14(a)-14(c)はそれぞれ、洗浄液の流れを模式的に示す。洗浄工程は、上流端13に洗浄液を供給する。洗浄工程は、液供給部11に洗浄液を流す。
3-1.ステップS21:第1洗浄工程
図12(a)、12(b)を参照する。第1洗浄工程は、上流端13からフィルタ71まで配管15、16を通じて洗浄液を流し、かつ、フィルタ71から排出路77に洗浄液を排出する。
3-1-1.ステップT1:第1工程
図12(a)を参照する。第1弁41は第1大開度A1で開く。第2弁42は第2小開度B2で開く。第5弁45は第5小開度B5で開く。第1ポンプ21は洗浄液を吸い込む。具体的には、第1ポンプ21は洗浄液を第1流量Q1で吸い込む。
ここで、第1大開度A1は、第2小開度B2および第5小開度B5よりも大きい。このため、第1弁41は、第2弁42および第5弁45よりも大きく開く。第2弁42および第5弁45はそれぞれ、第1弁41よりも小さく開く。
第2小開度B2は、第2弁42が閉じているときの第2弁42の開度よりも大きい。第2小開度B2は、例えば、第1実施形態で説明した第1小開度B1と等しい。同様に、第5小開度B5は、第5弁45が閉じているときの第5弁45の開度よりも大きい。第5小開度B5は、例えば、第1実施形態で説明した第1小開度B1と等しい。
第1弁41が第1大開度A1で開くとき、洗浄液が第1弁41を第1流量Q1で通過することを、第1弁41は許容する。
第2弁42が第2小開度B2で開くとき、第2弁42を通過する洗浄液の流量を、第1流量Q1未満に、第2弁42は制限する。第2弁42が第2小開度B2で開くとき、第2弁42を通過する洗浄液の流量を、第1流量Q1の20%以下に、第2弁42は制限することが好ましい。第5弁45が第5小開度B5で開くとき、第5弁45を通過する洗浄液の流量を、第1流量Q1未満に、第2弁42は制限する。第5弁45が第5小開度B5で開くとき、第5弁45を通過する洗浄液の流量を、第1流量Q1の20%以下に、第5弁45は制限することが好ましい。
したがって、洗浄液は、実質的に上流端13から第1ポンプ21に配管15を通じて、流れる。
ここで、洗浄液は、配管16から第1ポンプ21に流れるかも知れない。この場合であっても、配管15から第1ポンプ21に流れる洗浄液の流量は、配管16から第1ポンプ21に流れる洗浄液の流量よりも大きい。洗浄液は、戻り路75から第1ポンプ21に流れるかも知れない。この場合であっても、配管15から第1ポンプ21に流れる洗浄液の流量は、戻り路75から第1ポンプ21に流れる洗浄液の流量よりも大きい。したがって、洗浄液は、実質的に配管15から第1ポンプ21に流れる。
さらに、第3弁43は、第3小開度B3で開く。第3小開度B3は、第3弁43が閉じているときの第3弁43の開度よりも大きい。第3小開度B3は、例えば、第1実施形態で説明した第1小開度B1と等しい。
第4弁44と排出弁46はそれぞれ、閉じる。このため、洗浄液は、配管18を流れない。洗浄液は、排出路77を流れない。
3-1-2.ステップT2:第2工程
図12(b)を参照する。第1弁41は第1小開度B1で開く。第2弁42は第2大開度A2で開く。第3弁43は第3小開度B3で開く。第5弁45は第5小開度B5で開く。排出弁46は開く。第1ポンプ21は洗浄液を吐き出す。具体的には、第1ポンプ21は洗浄液を第2流量Q2で吐き出す。
ここで、第2大開度A2は、第1小開度B1、第3小開度B3および第5小開度B5よりも大きい。このため、第2弁42は、第1弁41、第3弁43および第5弁45よりも大きく開く。第1弁41、第3弁43および第5弁45はそれぞれ、第2弁42よりも小さく開く。さらに、第3弁43は、排出弁46よりも小さく開く。
第2大開度A2は、第2小開度B2よりも大きい。第2大開度A2は、例えば、第1実施形態で説明した第1大開度A1と等しい。
第2弁42が第2大開度A2で開くとき、洗浄液が第2弁42を第2流量Q2で通過することを、第2弁42は許容する。
第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2未満に、第1弁41は制限する。第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2の20%以下に、第1弁41は制限することが好ましい。第3弁43が第3小開度B3で開くとき、第3弁43を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2未満に、第3弁43は制限する。第3弁43が第3小開度B3で開くとき、第3弁43を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2の20%以下に、第3弁43は制限することが好ましい。第5弁45が第5小開度B5で開くとき、第5弁45を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2未満に、第5弁45は制限する。第5弁45が第5小開度B5で開くとき、第5弁45を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2の20%以下に、第5弁45は制限することが好ましい。
したがって、洗浄液は、実質的に第1ポンプ21からフィルタ71に配管16を通じて流れる。洗浄液は、第1接続口73aに流入し、第3接続口73cから流出する。洗浄液は、フィルタ71から排出路77に排出される。洗浄液は、排出路77を通じて液供給部11の外部にパーティクルを排出する。
ここで、洗浄液は、第1ポンプ21から戻り路75に多少流れるかもしれない。この場合であっても、第1ポンプ21から配管16に流れる洗浄液の流量は、第1ポンプ21から戻り路75に流れる洗浄液の流量よりも大きい。したがって、洗浄液は、実質的に第1ポンプ21から配管16に、流れる。洗浄液は、フィルタ71から配管17に多少流れるかもしれない。この場合であっても、フィルタ71から排出路77に流れる洗浄液の流量は、フィルタ71から配管17に流れる洗浄液の流量よりも大きい。したがって、洗浄液は、実質的にフィルタ71から排出路77に流れる。
さらに、第4弁44は、閉じる。このため、洗浄液は、配管18を流れない。
以上の通り、第1洗浄処理工程は、第1弁41と第2弁42と第1ポンプ21とフィルタ71を洗浄する。第1洗浄処理工程は、配管15、16を洗浄する。
第1洗浄処理工程における第1-第5弁41-45および排出弁46の動作を、まとめる。第1弁41は、第1大開度A1と第1小開度B1の間で切り替わる。第2弁42は、第2大開度A2と第2小開度B2の間で切り替わる。第3弁43は、第3小開度B3で開く。第4弁44は、閉じる。第5弁45は、第5小開度B5で開く。排出弁46は、開き、かつ、閉じる。
第1洗浄工程では、第3弁43は配管17における洗浄液の流れを抑制する。第1洗浄工程では、第5弁45は、戻り路75における洗浄液の流れを抑制する。
洗浄液が配管16からフィルタ71を経由して排出路77に流れるとき、第3弁43は第2弁42および排出弁46よりも小さく開く。
第1洗浄工程では、洗浄液は、配管18およびノズル31を通過せずに、液供給部11の外部に排出される。
3-2.ステップS22:第2洗浄工程
図13(a)、13(b)、13(c)を参照する。第2洗浄工程は、上流端13から第1ポンプ21まで配管15を通じて洗浄液を流し、第1ポンプ21から第2ポンプ22に戻り路75を通じて洗浄液を流し、第2ポンプ22からフィルタ71に配管17を通じて洗浄液を逆流させ、かつ、フィルタ71から排出路77に洗浄液を排出する。
3-2-1.ステップT3:第3工程
図13(a)を参照する。第3工程の動作は、第1工程の動作と同じである。すなわち、第1弁41は第1大開度A1で開く。第2弁42は第2小開度B2で開く。第3弁43は第3小開度B3で開く。第4弁44は閉じる。第5弁45は第5小開度B5で開く。排出弁46は閉じる。第1ポンプ21は洗浄液を吸い込む。このため、洗浄液は、実質的に上流端13から第1ポンプ21に配管15を通じて、流れる。洗浄液は、配管18を流れない。洗浄液は、排出路77を流れない。
3-2-2.ステップT4:第4工程
図13(b)を参照する。第1弁41は第1小開度B1で開く。第2弁42は第2小開度B2で開く。第3弁43は第3小開度B3で開く。第4弁44は閉じる。第5弁45は第5大開度A5で開く。排出弁46は閉じる。第1ポンプ21は洗浄液を吐き出す。具体的には、第1ポンプ21は洗浄液を第2流量Q2で吐き出す。第2ポンプ22は洗浄液を吸い込む。具体的には、第2ポンプ22は洗浄液を第3流量Q3で吸い込む。
ここで、第5大開度A5は、第1小開度B1、第2小開度B2および第3小開度B3よりも大きい。このため、第5弁45は、第1弁41、第2弁4および第3弁43よりも大きく開く。第1弁41、第2弁42および第3弁43はそれぞれ、第5弁45よりも小さく開く。
第5大開度A5は、第5小開度B5よりも大きい。第5大開度A5は、例えば、第1実施形態で説明した第1小開度B1と等しい。
第5弁45が第5大開度A5で開くとき、洗浄液が第5弁45を第2流量Q2で通過することを、第5弁45は許容する。第5弁45が第5大開度A5で開くとき、洗浄液が第5弁45を第3流量Q3で通過することを、第5弁45は許容する。
第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2未満に、第1弁41は制限する。第2弁42が第2小開度B2で開くとき、第2弁42を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2未満に、第2弁42は制限する。第3弁43が第3小開度B3で開くとき、第3弁43を通過する洗浄液の流量を、第3流量Q3未満に、第3弁43は制限する。
第3流量Q3は、例えば、第2流量Q2と等しい。
したがって、洗浄液は、実質的に第1ポンプ21から第2ポンプ22に戻り路75を通じて流れる。
ここで、洗浄液は、第1ポンプ21から配管15に多少流れるかもしれない。洗浄液は、第1ポンプ21から配管16に多少流れるかも知れない。これらの場合であっても、洗浄液は、主として、第1ポンプ21から戻り路75に流れる。洗浄液は、配管17から第2ポンプ22に多少流れるかも知れない。この場合であっても、洗浄液は、主として、戻り路75から第2ポンプ22に流れる。
3-2-3.ステップT5:第5工程
図13(c)を参照する。第2弁42は第2小開度B2で開く。第3弁43は第3大開度A3で開く。第4弁44は閉じる。第5弁45は第5小開度B5で開く。排出弁46は開く。第2ポンプ22は洗浄液を吐き出す。具体的には、第2ポンプ22は洗浄液を第4流量Q4で吐き出す。
ここで、第3大開度A3は、第2小開度B2および第5小開度B3よりも大きい。このため、第3弁43は、第2弁42および第5弁45よりも大きく開く。第2弁42および第5弁45はそれぞれ、第3弁43よりも小さく開く。さらに、第3弁43は、第4弁44よりも大きく開く。第2弁42は、排出弁46よりも小さく開く。
第3大開度A3は、第3小開度B3よりも大きい。第3大開度A3は、例えば、第1実施形態で説明した第1小開度B1と等しい。
第3弁43が第3大開度A3で開くとき、洗浄液が第3弁43を第4流量Q4で通過することを、第3弁43は許容する。
第2弁42が第2小開度B2で開くとき、第2弁42を通過する洗浄液の流量を、第4流量Q4未満に、第2弁42は制限する。第5弁45が第5小開度B5で開くとき、第5弁45を通過する洗浄液の流量を、第4流量Q4未満に、第5弁45は制限する。
第4流量Q4は、例えば、第2流量Q2と等しい。
したがって、洗浄液は、実質的に第2ポンプ22からフィルタ71に配管17を通じて流れる。洗浄液は、第2接続口73bに流入し、第3接続口73cから流出する。洗浄液は、フィルタ71から排出路77に排出される。洗浄液は、排出路77を通じて液供給部11の外部にパーティクルを排出する。
ここで、洗浄液は、第2ポンプ22から戻り路75に多少流れるかもしれない。この場合であっても、洗浄液は、主として、第2ポンプ22から配管17に流れる。洗浄液は、フィルタ71から配管16に多少流れるかもしれない。この場合であっても、洗浄液は、主として、フィルタ71から排出路77に流れる。
さらに、第1弁41は第1小開度B1で開く。第1弁41は第3弁43よりも小さく開く。第1ポンプ21は動作しない。
以上の通り、第2洗浄処理工程は、第1弁41と第3弁43と第5弁45と第1ポンプ21と第2ポンプ22とフィルタ71を洗浄する。第2洗浄処理工程は、配管15、17と戻り路75を洗浄する。第2洗浄処理工程は、配管17に洗浄液を逆流させる。第2洗浄処理工程は、戻り路75に洗浄液を逆流させる。
第2洗浄処理工程における第1-第5弁41-45および排出弁46の動作を、まとめる。第1弁41は、第1大開度A1と第1小開度B1の間で切り替わる。第2弁42は、第2小開度B2で開く。第3弁43は、第3大開度A3と第3小開度B3の間で切り替わる。第4弁44は、閉じる。第5弁45は、第5大開度A1と第5小開度B5の間で切り替わる。排出弁46は、開き、かつ、閉じる。
第2洗浄工程では、第2弁42は配管16における洗浄液の流れを抑制する。
洗浄液が配管17からフィルタ71を経由して排出路77に流れるとき、第2弁42は第3弁43および排出弁46よりも小さく開く。
第2洗浄工程では、洗浄液は、配管18およびノズル31を通過せずに、液供給部11の外部に排出される。
3-3.ステップS23:第3洗浄工程
図14(a)、14(b)、14(c)を参照する。第3洗浄工程は、上流端13からノズル31まで、配管15-18を通じて、洗浄液を流す。
3-3-1.ステップT6:第6工程
図14(a)を参照する。第6工程の動作は、第1工程の動作と同じである。すなわち、第1弁41は第1大開度A1で開く。第2弁42は第2小開度B2で開く。第3弁43は第3小開度B3で開く。第4弁44は閉じる。第5弁45は第5小開度B5で開く。排出弁46は閉じる。第1ポンプ21は洗浄液を吸い込む。このため、洗浄液は、実質的に上流端13から第1ポンプ21に配管15を通じて、流れる。洗浄液は、配管18を流れない。洗浄液は、排出路77を流れない。
3-3-2.ステップT7:第7工程
図14(b)を参照する。第1弁41は第1小開度B1で開く。第2弁42は第2大開度A2で開く。第3弁43は第3大開度A3で開く。第4弁44は閉じる。第5弁45は第5小開度B5で開く。排出弁46は閉じる。第1ポンプ21は洗浄液を吐き出す。具体的には、第1ポンプ21は洗浄液を第2流量Q2で吐き出す。第2ポンプ22は洗浄液を吸い込む。具体的には、第2ポンプ22は洗浄液を第3流量Q3で吸い込む。
ここで、第2大開度A2は、第1小開度B1および第5小開度B5よりも大きい。このため、第2弁42は、第1弁41および第5弁45よりも大きく開く。第1弁41および第5弁45はそれぞれ、第2弁42よりも小さく開く。さらに、第2弁42は、排出弁46よりも大きく開く。
第3大開度A3は、第1小開度B1および第5小開度B5よりも大きい。このため、第3弁43は、第1弁41および第5弁45よりも大きく開く。第1弁41および第5弁45はそれぞれ、第3弁43よりも小さく開く。さらに、第3弁43は、第4弁44および排出弁46よりも大きく開く。
第2弁42が第2大開度A2で開くとき、洗浄液が第2弁42を第2流量Q2で通過することを、第2弁42は許容する。第2弁42が第2大開度A2で開くとき、洗浄液が第2弁42を第3流量Q3で通過することを、第2弁42は許容する。第3弁43が第2大開度A2で開くとき、洗浄液が第3弁43を第2流量Q2で通過することを、第3弁43は許容する。第3弁43が第2大開度A2で開くとき、洗浄液が第3弁43を第3流量Q3で通過することを、第3弁43は許容する。
第1弁41が第1小開度B1で開くとき、第1弁41を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2未満に、第1弁41は制限する。第5弁45が第5小開度B5で開くとき、第5弁45を通過する洗浄液の流量を、第2流量Q2未満に、第5弁45は制限する。第5弁45が第5小開度B5で開くとき、第5弁45を通過する洗浄液の流量を、第3流量Q3未満に、第5弁45は制限する。
このため、洗浄液は、実質的に第1ポンプ21から第2ポンプ22に配管16、17を通じて、流れる。より詳しくは、第1ポンプ21からフィルタ71に配管16を通じて流れる。洗浄液は、第1接続口73aに流入し、第2接続口73bから流出する。洗浄液は、フィルタ71から第2ポンプ22に配管17を通じて流れる。
ここで、洗浄液は、第1ポンプ21から配管15に多少流れるかもしれない。洗浄液は、第1ポンプ21から戻り路75に多少流れるかも知れない。これらの場合であっても、洗浄液は、主として、第1ポンプ21から配管16に流れる。洗浄液は、戻り路75から第2ポンプ22に多少流れるかも知れない。この場合であっても、洗浄液は、主として、配管17から第2ポンプ22に流れる。
3-3-3.ステップT8:第8工程
図14(c)を参照する。第3弁43は第3小開度B3で開く。第4弁44は開く。第5弁45は第5小開度B5で開く。第2ポンプ22は洗浄液を吐き出す。具体的には、第2ポンプ22は洗浄液を第4流量Q4で吐き出す。
ここで、第4弁は、第3弁43および第5弁45よりも大きく開く。第3弁43および第5弁45はそれぞれ、第4弁44よりも小さく開く。
第4弁44が開くとき、洗浄液が第4弁44を第4流量Q4で通過することを、第4弁44は許容する。
第3弁43が第3小開度B3で開くとき、第3弁43を通過する洗浄液の流量を、第4流量Q4未満に、第3弁43は制限する。第5弁45が第5小開度B5で開くとき、第5弁45を通過する洗浄液の流量を、第4流量Q4未満に、第5弁45は制限する。
したがって、洗浄液は、実質的に第2ポンプ22からノズル31に配管18を通じて流れる。ノズル31は、洗浄液を吐出する。洗浄液は、ノズル31を通じて液供給部11の外部にパーティクルを排出する。
ここで、洗浄液は、第2ポンプ22から配管17に多少流れるかもしれない。洗浄液は、第2ポンプ22から戻り路75に多少流れるかも知れない。これらの場合であっても、洗浄液は、主として、第2ポンプ22から配管18に流れる。
さらに、第1弁41は第1小開度B1で開く。第2弁42は第2小開度B2で開く。排出弁46は閉じる。第1ポンプ21は動作しない。このため、処理液は排出路77を流れない。
以上の通り、第3洗浄処理工程は、第1弁41と第2弁42と第3弁43と第4弁44と第1ポンプ21と第2ポンプ22とフィルタ71を洗浄する。第3洗浄処理工程は、配管15-18を洗浄する。
第3洗浄処理工程における第1-第5弁41-45および排出弁46の動作を、まとめる。第1弁41は、第1大開度A1と第1小開度B1の間で切り替わる。第2弁42は、第2大開度A2と第2小開度B2の間で切り替わる。第3弁43は、第3大開度A3と第3小開度B3の間で切り替わる。第4弁44は、開き、かつ、閉じる。第5弁45は、第5小開度B5で開く。排出弁46は、閉じる。
第3洗浄工程では、第5弁45は戻り路75における洗浄液の流れを抑制する。
洗浄液が配管16からフィルタ71を経由して配管17に流れるとき、第2弁42および第3弁43はそれぞれ、排出弁46よりも大きく開く。
第3洗浄工程では、洗浄液は、配管18およびノズル31を流れる。
第3洗浄工程では、洗浄液は、ノズル31を通じて、液供給部11の外部に排出される。
4.効果
第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果を奏する。さらに、第2実施形態によれば、以下の効果を奏する。
液供給部11は、供給路12と第1ポンプ21と第2ポンプ22とフィルタ71を備える。液供給部11は、戻り路75と排出路77を備える。供給路12は、配管15-18を備える。液供給部11は、第1-第5弁41-45と排出弁46を備える。
処理工程は、第1送り工程と第2送り工程と戻り工程と第3送り工程を備える。第1送り工程は、上流端13から第1ポンプ21に配管15を通じて処理液を流す。第2送り工程は、第1ポンプ21から第2ポンプ22に配管16、17を通じて処理液を流す。戻り工程は、第2ポンプ22から第1ポンプ21に戻り路75を通じて処理液を逆流させる。第3送り工程は、第2ポンプ22からノズル31に配管18を通じて処理液を流す。仮に、エアが第2ポンプ22に混入した場合、戻し工程は、第2ポンプ22から第1ポンプ21に処理液とともにエアを戻す。このため、第3送り工程は、エアを含まない処理液をノズル31に送ることができる。よって、処理工程において、液供給部11は基板Wに処理液を好適に供給できる。
洗浄工程は、第1洗浄工程と第2洗浄工程と第3洗浄工程を備える。第1洗浄工程は、上流端13からフィルタ71まで配管15、16を通じて洗浄液を流す。第1洗浄工程は、フィルタ71から排出路77に洗浄液を排出する。このため、第1洗浄工程は、配管15、16を洗浄する。第2洗浄工程は、上流端13から第1ポンプ21まで配管15を通じて洗浄液を流す。第2洗浄工程は、第1ポンプ21から第2ポンプ22に戻り路75を通じて洗浄液を流す。第2洗浄工程は、第2ポンプ22からフィルタ71に配管17を通じて洗浄液を逆流させる。第2洗浄工程は、フィルタ71から排出路77に洗浄液を排出する。このため、第2洗浄工程は、配管15、戻り路75および配管17を洗浄する。第3洗浄工程は、上流端13からノズル31まで、配管15-18を通じて洗浄液を流す。このため、第3洗浄工程は、配管15-18を洗浄する。ここで、配管15のみが、第1洗浄工程が洗浄する範囲と第2洗浄工程が洗浄する範囲の重複部分である。よって、第1洗浄工程と第2洗浄工程は、配管15-17および戻り路75に洗浄液を効率良く流すことができる。したがって、洗浄工程は、液供給部の全体に洗浄液を効率良く流すことができる。
第2洗浄工程において戻り路75を流れる洗浄液の向きは、戻り工程において戻り路75を流れる処理液の向きと反対である。このため、第2洗浄工程は、戻り路75を好適に洗浄できる。
第2洗浄工程において配管17を流れる洗浄液の向きは、第3洗浄工程において配管17を流れる洗浄液の向きと反対である。このため、配管17を好適に洗浄できる。第3弁43を好適に洗浄できる。ここで、配管17および第3弁43はそれぞれ、フィルタ71の下流側に配置される。すなわち、フィルタ71は、配管17および第3弁43の下流側に設置されていない。このため、液供給部11の洗浄において、配管17と第3弁43の清浄度を高めることは、重要である。
処理工程では、第2弁42は、開き、かつ、閉じる。第2弁42が開くとき、第2弁42は、配管16における処理液の流れを許容する。第2弁42が閉じるとき、第2弁42は、配管16における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第2弁42は、配管16における処理液の流れを、厳密に制御する。同様に、処理工程では、第3弁43は、開き、かつ、閉じる。このため、処理工程では、第3弁43は、配管17における処理液の流れを、厳密に制御する。処理工程では、第5弁45は、開き、かつ、閉じる。このため、処理工程では、第5弁45は、戻り路75における処理液の流れを、厳密に制御する。したがって、処理工程は、液供給部11における処理液の流れを厳密に制御する。例えば、第1送り工程において、処理液が流れる範囲、処理液が流れる方向および処理液が流れる量を、厳密に制御する。第2送り工程、戻り工程および第3送り工程においても、同様である。よって、液供給部11は、基板Wに処理液を適切に供給できる。処理工程は、基板Wを適切に処理できる。
洗浄工程では、第2弁42は、第2大開度A2と第2小開度B2の間で切り替わる。第2小開度B2は、第2大開度A2よりも小さい。このため、洗浄工程では、第2弁42は、配管16における洗浄液の流れを実質的に制御する。同様に、洗浄工程では、第3弁43は、第3大開度A3と第3小開度B3の間で切り替わる。第3小開度B3は、第3大開度A3よりも小さい。このため、洗浄工程では、第3弁43は、配管17における洗浄液の流れを実質的に制御する。洗浄工程では、第5弁45は、第5大開度A5と第5小開度B5の間で切り替わる。第5小開度B5は、第5大開度A5よりも小さい。このため、洗浄工程では、第5弁45は、戻り路75における洗浄液の流れを実質的に制御する。よって、洗浄工程は、液供給部11に洗浄液を適切に流すことができる。
さらに、第2弁42が第2小開度B2で開くとき、第2弁42は閉じない。勿論、第2弁42が第2大開度A2で開くときも、第2弁42は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第2弁42に付着しづらい。言い換えれば、洗浄工程では、第2弁42は汚染され難い。同様に、第3弁43が第3大開度A3と第3小開度B3の間で切り替わっても、第3弁43は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第3弁43に付着しづらい。第5弁45が第5大開度A5と第5小開度B5の間で切り替わっても、第5弁45は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第5弁45に付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部11を効率良く洗浄できる。
第1洗浄工程は、第1工程と第2工程を備える。第1工程では、第1弁41は第1大開度A1で開き、第2弁42は第2小開度B2で開く。すなわち、第1工程では、第2弁42は、第1弁41よりも小さく開く。このため、第1工程では、洗浄液が第2弁から第1ポンプに逆流することを、第2弁は抑制する。よって、第1工程では、第1ポンプ21は、実質的に配管15から、洗浄液を吸い込む。第2工程では、第1弁41は第1小開度B1で開き、第2弁42は第2大開度A2で開く。すなわち、第2工程では、第2弁42は、第1弁41よりも大きく開く。よって、第2工程では、第1ポンプ21は、実質的に配管16に、洗浄液を吐き出す。このように、第1弁41および第2弁42は、第1ポンプ21の上流および下流における処理液の流れを、実質的に制御する。
第1洗浄工程では、第5弁45は第5小開度B5で開く。このため、第1洗浄工程では、第5弁45は戻り路75における洗浄液の流れを抑制する。第1洗浄工程では、洗浄液が配管15から戻り路75に流れることを、第5弁45は抑制する。その結果、第1洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管15から配管16に、流れる。
第1洗浄工程では、第3弁43は第3小開度B3で開く。このため、第1洗浄工程では、第3弁43は配管17における洗浄液の流れを抑制する。第1洗浄工程では、洗浄液が配管16から配管17に流れることを、第3弁43は抑制する。その結果、第1洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管16から排出路77に、流れる。
第2洗浄工程では、第2弁42は第2小開度B2で開く。このため、第2洗浄工程では、第2弁42は配管16における洗浄液の流れを抑制する。第2洗浄工程では、洗浄液が配管15から配管16に流れることを、第2弁42は抑制する。その結果、第2洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管15から戻り路75に、流れる。さらに、第2洗浄工程では、洗浄液が配管17から配管16に流れることを、第2弁42は抑制する。その結果、第2洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管17から排出路77に、流れる。
第3洗浄工程では、第5弁45は第5小開度B5で開く。このため、第3洗浄工程では、第5弁45は戻り路75における洗浄液の流れを抑制する。第3洗浄工程では、洗浄液が配管15から戻り路75に流れることを、第5弁45は抑制する。その結果、第3洗浄工程では、洗浄液は、配管15から配管16に円滑に流れる。さらに、第3洗浄工程では、洗浄液が配管17から戻り路75に流れることを、第5弁45は抑制する。その結果、第3洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管17から配管18に、流れる。
フィルタ71は、第1接続口73aと第2接続口73bと第3接続口73cを備える。第1接続口73aは、配管16に接続される。第2接続口73bは、配管17に接続される。第3接続口73cは、排出路77に接続される。第1洗浄工程では、洗浄液は、第1接続口73aに流入し、第3接続口73cから流出する。第2洗浄工程では、洗浄液は、第2接続口73bに流入し、第3接続口73cから流出する。第3洗浄工程では、洗浄液は、第1接続口73aに流入し、第2接続口73bから流出する。このため、洗浄工程は、フィルタ71を好適に洗浄できる。
洗浄液が配管16からフィルタ71を経由して排出路77に流れるとき、第3弁43は、第2弁42および排出弁46よりも小さく開く。このため、洗浄液は、配管16および排出路77よりも、配管17を流れ難い。よって、洗浄液は、実質的に配管16からフィルタ71を経由して排出路77に、流れる。
洗浄液が配管17からフィルタ71を経由して排出路77に流れるとき、第2弁42は第3弁43および排出弁46よりも小さく開く。このため、洗浄液は、配管17および排出路77よりも、配管16を流れ難い。よって、第2洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管17からフィルタ71を経由して排出路77に、流れる。
洗浄液が配管16からフィルタ71を経由して配管17に流れるとき、第2弁42および第3弁43は排出弁46よりも大きく開く。このため、洗浄液は、配管16および配管17よりも、排出路77を流れ難い。よって、第3洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管16からフィルタ71を経由して配管17に流れる。
さらに、洗浄液が配管16からフィルタ71を経由して排出路77に流れるとき、第3弁43は閉じない。同様に、洗浄液が配管17からフィルタ71を経由して排出路77に流れるとき、第2弁42は閉じない。洗浄液が配管17からフィルタ71を経由して配管17に流れるとき、第2弁42および第3弁43はそれぞれ、閉じない。このため、洗浄工程において、異物は第2弁42に付着しづらい。洗浄工程において、異物は第3弁43に付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部11を効率良く洗浄できる。
第1洗浄工程では、第4弁44は閉じる。このため、第1洗浄工程では、洗浄液は、配管18を通過せずに、排出路77に排出される。同様に、第2洗浄工程では、第4弁44は閉じる。このため、第2洗浄工程では、洗浄液は、配管18を通過せずに、排出路77に排出される。したがって、第1洗浄工程および第2洗浄工程では、洗浄液は、ノズル31に流れない。言い換えれば、第1洗浄工程および第2洗浄工程では、洗浄液は、ノズル31を通じてパーティクルを排出しない。よって、第1洗浄工程および第2洗浄工程は、ノズル31の汚染を抑制する。
第3洗浄工程では、第4弁44は開く。このため、第3洗浄工程では、洗浄液は、配管18を通じてノズル31に流れる。よって、第3洗浄工程は、ノズル31を洗浄する。
第1洗浄処理の後に、第2洗浄工程は実行される。第2洗浄処理の後に、第3洗浄工程は実行される。第1洗浄工程は、配管15と配管16を洗浄する。第2洗浄工程は、配管17を洗浄する。第4洗浄工程は、配管18を洗浄する。ここで、配管17は、配管16の下流側に位置する。配管18は、配管17の下流側に位置する。このため、洗浄工程は、上流端13から下流端14にむかって、供給路12を段階的に洗浄する。よって、洗浄工程は、液供給部11を効率良く洗浄できる。
本発明は、第1、第2実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
(1)第1実施形態の第1工程(S1)では、第2弁42は閉じる。但し、これに限られない。例えば、第1工程(S1)では、第2弁42は、第1弁41よりも小さく開いてもよい。本変形実施形態によれば、異物は、第2弁42に付着しづらい。よって、第1実施形態の洗浄工程は、液供給部11を一層効率良く洗浄できる。
(2)第1実施形態の第2弁は、第2弁42はエアオペレート弁に分類される。但し、これに限られない。例えば、第1実施形態の第2弁42は、電動弁に分類されてもよい。例えば、第1実施形態の第2弁42は、第1弁41と同じ構造を有してもよい。本変形実施形態によれば、第2弁42の開度を微調整できる。
(3)第2実施形態の第1-第3洗浄工程(S21-S23)では、第4弁44は、開き、かつ、閉じる。但し、これに限られない。例えば、第1-第3洗浄工程(S21-S23)では、第4弁44は、第4大開度と第4小開度の間で切り替わってもよい。第4大開度は、例えば、第3大開度A3および第5大開度A5の少なくともいずれかと同等である。第4小開度は、例えば、第3小開度B3および第5小開度B5の少なくともいずれかと同等である。本変形実施形態によれば、異物は、第4弁44に付着しづらい。よって、洗浄工程は、液供給部11を一層効率良く洗浄できる。
(4)第2実施形態では、第4弁44はエアオペレート弁に分類される。但し、これに限られない。例えば、第4弁44は、電動弁に分類されてもよい。例えば、第4弁44は、第1弁41と同じ構造を有してもよい。本変形実施形態によれば、第4弁44の開度を微調整できる。
(5)第2実施形態の第1-第3洗浄工程(S21-S23)では、排出弁46は、開き、かつ、閉じる。但し、これに限られない。例えば、第1-第3洗浄工程(S21-S23)では、排出弁46は、第6大開度と第6小開度の間で切り替わってもよい。第6大開度は、例えば、第2大開度A2および第3大開度A3の少なくともいずれかと同等である。第6小開度は、例えば、第2小開度B2および第3小開度B3の少なくともいずれかと同等である。本変形実施形態によれば、異物は、排出弁46に付着しづらい。よって、洗浄工程は、液供給部11を一層効率良く洗浄できる。
(6)第2実施形態では、排出弁46はエアオペレート弁に分類される。但し、これに限られない。例えば、排出弁46は、電動弁に分類されてもよい。例えば、排出弁46は、第1弁41と同じ構造を有してもよい。本変形実施形態によれば、排出弁46の開度を微調整できる。
(7)第2実施形態では、液供給部11は、フィルタ71を備えた。但し、これに限られない。液供給部11は、フィルタ71に代えて、分岐継ぎ手を備えてもよい。分岐継ぎ手は、配管16、17および排出路77に接続される。分岐継ぎ手は、配管16、17及び排出管77を相互に連通させる。分岐継ぎ手は、本発明の分岐部の例である。
(8)上述した第1、第2実施形態では、塗布液として、レジスト膜材料を例示した。但し、これに限られない。塗布液は、例えば、反射防止膜材料、保護膜材料、SOG(Spin On Glass)膜材料、SOD(Spin on Dielectric)膜材料であってよい。
(9)上述した第1、第2実施形態では、洗浄液として、有機溶剤を例示した。但し、これに限られない。洗浄液は、純水であってもよい。
(10)上述した第1、第2実施形態では、洗浄液は、処理液と異なる種類の液体であった。但し、これに限られない。洗浄液は、処理液と同種の液体であってもよい。例えば、洗浄液は、処理液供給源61の液体であってもよい。洗浄液が処理液と同種の液体である場合、処理液と同種の液体は、基板Wに供給されない。本変形実施形態によれば、洗浄工程は、液供給部11を一層好適に洗浄できる。
(11)上述した第1、第2実施形態では、洗浄工程は、単一の種類の洗浄液を使用した。但し、これに限られない。洗浄工程は、複数の種類の洗浄液を使用してもよい。例えば、洗浄工程は、処理液供給源61の液体と処理液供給源61の液体を使用してもよい。
(12)上述した第2実施形態では、洗浄工程は、検査工程を含まなかった。但し、これに限られない。第2実施形態の洗浄工程は、さらに、検査工程を含んでもよい。例えば、第2実施形態の検査工程は、第1実施形態の検査工程と同じであってもよい。
(13)上述した第1、第2実施形態および上記(1)から(12)で説明した各変形実施形態については、さらに各構成を他の変形実施形態の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。
1 … 基板処理装置
11 … 液供給部
12 … 供給路
13 … 上流端
14 … 下流端
15 … 配管(第1部分)
16 … 配管(第2部分)
17 … 配管(第3部分)
18 … 配管(第4部分)
21 … 第1ポンプ
22 … 第2ポンプ
31 … ノズル
41 … 第1弁
42 … 第2弁
43 … 第3弁
44 … 第4弁
45 … 第5弁
46 … 排出弁
51 … 弁座
52 … 弁体
53 … 電動モータ
65 … 制御部
71 … フィルタ(分岐部)
73a … 第1接続部
73b … 第2接続部
73c … 第3接続部
75 … 戻り路
77 … 排出路
A1 … 第1大開度
A2 … 第2大開度
A3 … 第3大開度
A5 … 第5大開度
B1 … 第1大開度
B2 … 第2小開度
B3 … 第3小開度
B5 … 第5小開度
D … 離隔距離
Q1 … 第1流量
Q2 … 第2流量
W … 基板

Claims (19)

  1. 液供給部を用いて基板を処理する基板処理方法であって、
    前記液供給部は、
    上流端と下流端を有する供給路と、
    前記供給路に設けられる第1ポンプと、
    前記供給路に設けられ、前記第1ポンプの上流側に配置される第1弁と、
    前記下流端に接続されるノズルと、
    を備え、
    前記基板処理方法は、
    処理液を前記上流端に供給し、前記液供給部から基板に処理液を供給し、基板を処理する処理工程と、
    洗浄液を前記上流端に供給し、前記液供給部に洗浄液を流し、前記液供給部を洗浄する洗浄工程と、
    を備え、
    前記処理工程では、前記第1弁は、開き、かつ、閉じ、
    前記洗浄工程では、前記第1弁は、第1大開度と前記第1大開度よりも小さな第1小開度の間で切り替わり、
    前記第1小開度は、前記第1弁が閉じているときの前記第1弁の開度よりも大きい
    基板処理方法。
  2. 請求項1に記載の基板処理方法において、
    前記第1小開度は、前記第1弁が閉じているときの前記第1弁の開度よりも僅かに大きい
    基板処理方法。
  3. 請求項1または2に記載の基板処理方法において、
    前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1大開度で開くとき、前記第1ポンプは洗浄液を吸い込み、
    前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1小開度で開くとき、前記第1ポンプは洗浄液を吐き出す
    基板処理方法。
  4. 請求項3に記載の基板処理方法において、
    前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1大開度で開くとき、前記第1ポンプは洗浄液を第1流量で吸い込み、かつ、洗浄液が前記第1弁を前記第1流量で通過することを前記第1弁は許容し、
    前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1小開度で開くとき、前記第1ポンプは洗浄液を第2流量で吐き出し、かつ、前記第1弁を通過する洗浄液の流量を前記第2流量未満に前記第1弁は制限する
    基板処理方法。
  5. 請求項4に記載の基板処理方法において、
    前記洗浄工程において前記第1弁が前記第1小開度で開くとき、前記第1弁は、前記第1弁を通過する洗浄液の流量を、前記第2流量の20%以下に制限する
    基板処理方法。
  6. 請求項1から5のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記第1弁は、
    弁座と、
    前記弁座に接触可能な弁体と、
    前記弁座に対して前記弁体を移動させ、前記弁座と前記弁体との間の離隔距離を調整する電動モータと、
    を備える
    基板処理方法。
  7. 請求項6に記載の基板処理方法において、
    前記第1弁が前記第1大開度で開くとき、前記離隔距離は400μm以上であり、
    前記第1弁が前記第1小開度で開くとき、前記離隔距離は、5μmよりも大きく、かつ、100μmよりも小さい
    基板処理方法。
  8. 請求項1から7のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記処理工程は、
    前記第1弁から前記第1ポンプに前記供給路を通じて処理液を流す第1送り工程と、
    前記第1ポンプから前記第1ポンプの下流に処理液を流す第2送り工程と、
    を備え、
    前記洗浄工程は、
    前記第1弁から前記第1ポンプに前記供給路を通じて洗浄液を流す第1工程と、
    前記第1ポンプから前記第1ポンプの下流に洗浄液を流す第2工程と、
    を備え、
    前記第1送り工程では、前記第1弁は開き、かつ、前記第1ポンプは処理液を吸い込み、
    前記第2送り工程では、前記第1弁は閉じ、かつ、前記第1ポンプは処理液を吐き出し、
    前記第1工程では、前記第1弁は前記第1大開度で開き、かつ、前記第1ポンプは洗浄液を吸い込み、
    前記第2工程では、前記第1弁は前記第1小開度で開き、かつ、前記第1ポンプは洗浄液を吐き出す
    基板処理方法。
  9. 請求項8に記載の基板処理方法において、
    前記液供給部は、
    前記供給路に設けられ、前記第1ポンプの下流側に配置される第2弁と、
    を備え、
    前記第1送り工程では、前記第2弁は閉じ、
    前記第2送り工程では、前記第2弁は開き、
    前記第1工程では、前記第1弁は前記第2弁よりも大きく開き、
    前記第2工程では、前記第2弁は前記第1弁よりも大きく開く
    基板処理方法。
  10. 請求項9に記載の基板処理方法において、
    前記第1工程では、前記第2弁は、前記第1弁よりも小さく開く
    基板処理方法。
  11. 請求項1から7のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記第1弁は、前記上流端と前記第1ポンプの間における前記供給路の第1部分に配置され、
    前記液供給部は、
    前記供給路に設けられ、前記第1ポンプの下流側に配置される分岐部と、
    前記供給路に設けられ、前記分岐部の下流側に配置される第2ポンプと、
    前記供給路とは分離して設けられ、前記第2ポンプと前記第1ポンプとを連通する戻り路と、
    前記分岐部に接続され、前記供給路から分岐する排出路と、
    前記第1ポンプと前記分岐部の間における前記供給路の第2部分に設けられる第2弁と、
    前記分岐部と前記第2ポンプの間における前記供給路の第3部分に設けられる第3弁と、
    前記第2ポンプと前記下流端の間における前記供給路の第4部分に設けられる第4弁と、
    前記戻り路に設けられる第5弁と、
    前記排出路に設けられる排出弁と、
    を備え、
    前記処理工程は、
    前記上流端から前記第1ポンプに前記第1部分を通じて処理液を流す第1送り工程と、
    前記第1ポンプから前記第2ポンプに前記第2部分および前記第3部分を通じて処理液を流す第2送り工程と、
    前記第2ポンプから前記第1ポンプに前記戻り路を通じて処理液を逆流させる戻り工程と、
    前記第2ポンプから前記ノズルに第4部分を通じて処理液を流す第3送り工程と、
    を備え、
    前記洗浄工程は、
    前記上流端から前記分岐部まで前記第1部分および前記第2部分を通じて洗浄液を流し、かつ、前記分岐部から前記排出路に洗浄液を排出する第1洗浄工程と、
    前記上流端から前記第1ポンプまで前記第1部分を通じて洗浄液を流し、前記第1ポンプから前記第2ポンプに前記戻り路を通じて洗浄液を流し、前記第2ポンプから前記分岐部に前記第3部分を通じて洗浄液を逆流させ、かつ、前記分岐部から前記排出路に洗浄液を排出する第2洗浄工程と、
    前記上流端から前記ノズルまで、前記第1部分、前記第2部分、前記第3部分および前記第4部分を通じて、洗浄液を流す第3洗浄工程と、
    を備える
    基板処理方法。
  12. 請求項11に記載の基板処理方法において、
    前記処理工程では、前記第2弁は、開き、かつ、閉じ、
    前記洗浄工程では、前記第2弁は、第2大開度と前記第2大開度よりも小さな第2小開度の間で切り替わり、
    前記処理工程では、前記第3弁は、開き、かつ、閉じ、
    前記洗浄工程では、前記第3弁は、第3大開度と前記第3大開度よりも小さな第3小開度の間で切り替わり、
    前記処理工程では、前記第5弁は、開き、かつ、閉じ、
    前記洗浄工程では、前記第5弁は、第5大開度と前記第5大開度よりも小さな第5小開度の間で切り替わり、
    第2小開度は、前記第2弁が閉じているときの第2弁の開度よりも大きく、
    第3小開度は、前記第3弁が閉じているときの第3弁の開度よりも大きく、
    第5小開度は、前記第5弁が閉じているときの第5弁の開度よりも大きい
    基板処理方法。
  13. 請求項12に記載の基板処理方法において、
    前記第1洗浄工程では、前記第3弁は前記第3小開度で開き、かつ、前記第5弁は前記第5小開度で開き、
    前記第2洗浄工程では、前記第2弁は前記第2小開度で開き、
    前記第3洗浄工程では、前記第5弁は前記第5小開度で開く
    基板処理方法。
  14. 請求項11から13のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記分岐部は、
    前記第2部分に接続される第1接続口と、
    前記第3部分に接続される第2接続口と、
    前記排出路に接続される第3接続口と、
    を備え、
    前記第1洗浄工程では、洗浄液は、前記第1接続口に流入し、前記第3接続口から流出し、
    前記第2洗浄工程では、洗浄液は、前記第2接続口に流入し、前記第3接続口から流出し、
    前記第3洗浄工程では、洗浄液は、前記第1接続口に流入し、前記第2接続口から流出する
    基板処理方法。
  15. 請求項11から14のいずれかに記載の基板処理方法において、
    洗浄液が前記第2部分から前記分岐部を経由して前記排出路に流れるとき、前記第3弁は前記第2弁および前記排出弁よりも小さく開き、
    洗浄液が前記第3部分から前記分岐部を経由して前記排出路に流れるとき、前記第2弁は前記第3弁および前記排出弁よりも小さく開き、
    洗浄液が前記第2部分から前記分岐部を経由して前記第3部分に流れるとき、前記第2弁および前記第3弁は前記排出弁よりも大きく開く
    基板処理方法。
  16. 請求項11から15のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記分岐部は、フィルタである
    基板処理方法。
  17. 請求項11から16のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記第1洗浄工程では、前記第4弁は閉じ、
    前記第2洗浄工程では、前記第4弁は閉じ、
    前記第3洗浄工程では、前記第4弁は開く
    基板処理方法。
  18. 請求項11から17のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記第2洗浄工程は、前記第1洗浄処理の後に実行され、
    前記第3洗浄工程は、前記第2洗浄処理の後に実行される
    基板処理方法。
  19. 基板処理装置であって、
    基板を保持する基板保持部と、
    前記基板保持部に保持される基板に、処理液を供給する液供給部と、
    前記液供給部を制御する制御部と、
    を備え、
    前記液供給部は、
    上流端と下流端を有する供給路と、
    前記供給路に設けられる第1ポンプと、
    前記供給路に設けられ、前記第1ポンプの上流側に配置される第1弁と、
    前記下流端に接続されるノズルと、
    を備え、
    前記液供給部を洗浄するための洗浄液を前記上流端に供給するとき、前記制御部は、第1大開度と前記第1大開度よりも小さな第1小開度との間で前記第1弁の開度を切り換え、
    前記第1小開度は、前記第1弁が閉じているときの前記第1弁の開度よりも大きい
    基板処理装置。
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