JP2022139697A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液供給部を好適に洗浄できる基板処理方法および基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、液供給部１１を用いて基板５を処理する。液供給部は、供給路１２と、第１ポンプ２１と、第１弁４１と、ノズル３１と、を備える。基板処理方法は、処理工程と洗浄工程を備える。処理工程で、第１弁は開閉する。洗浄工程で、第１弁は、第１大開度と第１大開度よりも小さな第１小開度の間で切り替わる。第１小開度は、第１弁が閉じているときの第１弁の開度よりも大きい。【選択図】図７

Description

本発明は、基板処理方法および基板処理装置に関する。

特許文献１は、基板処理装置を開示する。基板処理装置は、液供給部と洗浄液ラインを備える。液供給部は、処理液供給源に接続される。液供給部は、供給路とポンプとフィルタと三方弁とノズルを備える。ポンプとフィルタと三方弁とノズルはそれぞれ、供給路に設けられる。フィルタはポンプの下流側に配置される。三方弁は、フィルタの下流側に配置される。ノズルは、供給路の下流端に接続される。三方弁は、第１位置と第２位置の間で切り替わる。三方弁が第１位置にあるとき、三方弁は、ノズルをフィルタに連通させ、ノズルを洗浄ラインから遮断する。三方弁が第２位置にあるとき、三方弁は、ノズルを洗浄ラインに連通させ、ノズルをフィルタから遮断する。

基板に処理液を供給する場合、三方弁は第１位置に切り替わる。処理液は、ポンプからノズルに流れる。ノズルを洗浄する場合、三方弁は第２位置に切り替わる。洗浄液は、洗浄液ラインから三方弁を通じて供給路に流入する。洗浄液は、三方弁からノズルに流れる。

特開２００７－３１１４０８号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。従来例では、洗浄液は、液供給部の一部（例えば、三方弁の下流側に位置する液供給部の部分）のみを流れる。このため、従来例は、液供給部の全部を洗浄しない。従来例は、例えば、ポンプを洗浄しない。よって、液供給部を適切に洗浄できない場合がある。

例えば、Ａ－Ｃの場合、基板処理装置のユーザーが、液供給部の少なくとも一部を着脱する手作業を行う。例えば、Ａ－Ｃの場合、基板処理装置のユーザーが、液供給部の少なくとも一部を分離する手作業を行う。
Ａ．基板処理装置を立ち上げる
Ｂ．処理液供給源および洗浄液供給源の少なくともいずれかに液供給部を着脱する場合
Ｃ．液供給部の部品を交換する
ここで、液供給部の部品は、例えば、配管、ポンプ、フィルタ、弁、ノズルである。

このため、Ａ－Ｃの場合、パーティクルが液供給部に存在するおそれがある。Ａ－Ｃの場合、パーティクルが液供給部に進入するおそれがある。よって、Ａ－Ｃの場合、液供給部の全部を洗浄することが好ましい。Ａ－Ｃの場合、ポンプを洗浄することが好ましい。しかし、Ａ－Ｃの場合、従来例は、液供給部を適切に洗浄できない。

近年、基板に形成される半導体デバイスは、より微細になっている。このため、液供給部の洗浄基準が高くなっている。洗浄基準は、例えば、液供給部から吐出された洗浄液中に存在するパーティクルの許容値である。液供給部が洗浄基準を満たすまで、液供給部を洗浄する。液供給部を洗浄する時間が長くなると、基板処理装置の稼働率が低下する。歩留まりが低下する。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、液供給部を好適に洗浄できる基板処理方法および基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討し、以下の知見を得た。液供給部は、１つ以上の弁を備える。弁に、異物が付着することがある。異物が金属である場合、弁から異物を除去し難い。洗浄液は金属を溶解し難いからである。異物が弁に付着した状態では、異物はパーティクルを発生し続ける。このため、異物が弁に付着した状態では、液供給部は洗浄基準を満たし難い。異物が弁に付着した状態では、液供給部を効率良く洗浄できない。

本発明者は、さらに、以下の知見を得た。異物が弁に付着する原因の１つは、弁が異物を噛み込むことである。洗浄液の流れを制御するために、弁は開閉する。弁が閉じるとき、弁が異物を噛み込むおそれがある。異物が弁に噛み込まれた場合、異物は弁から離脱し難い。

本発明は、これらの知見に基づいて、さらに鋭意検討することによって得られたものであり、次のような構成をとる。

すなわち、本発明は、液供給部を用いて基板を処理する基板処理方法であって、前記液供給部は、上流端と下流端を有する供給路と、前記供給路に設けられる第１ポンプと、前記供給路に設けられ、前記第１ポンプの上流側に配置される第１弁と、前記下流端に接続されるノズルと、を備え、前記基板処理方法は、処理液を前記上流端に供給し、前記液供給部から基板に処理液を供給し、基板を処理する処理工程と、洗浄液を前記上流端に供給し、前記液供給部に洗浄液を流し、前記液供給部を洗浄する洗浄工程と、を備え、前記処理工程では、前記第１弁は、開き、かつ、閉じ、前記洗浄工程では、前記第１弁は、第１大開度と前記第１大開度よりも小さな第１小開度の間で切り替わり、前記第１小開度は、前記第１弁が閉じているときの前記第１弁の開度よりも大きい基板処理方法である。

基板処理方法は、液供給部を用いて基板を処理する。液供給部は、供給路と第１ポンプと第１弁とノズルを備える。供給路は、上流端と下流端を有する。第１ポンプおよび第１弁はそれぞれ、供給路に設けられる。第１弁は、第１ポンプと上流端との間に配置される。ノズルは、下流端に接続される。

基板処理方法は、処理工程を備える。処理工程は、基板に処理を行う。処理工程では、処理液を上流端に供給する。処理工程では、液供給部は基板に処理液を供給する。

処理工程では、第１弁は、開き、かつ、閉じる。ここで、「閉じる」とは、「全閉する」ことである。第１弁が開くとき、第１弁は、第１ポンプの上流における処理液の流れを許容する。第１弁が閉じるとき、第１弁は、第１ポンプの上流における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第１弁は、第１ポンプの上流における処理液の流れを、厳密に制御する。ここで、「第１ポンプの上流」とは、例えば、第１弁と第１ポンプの間における供給路の部分である。したがって、処理工程では、液供給部は、基板に処理液を適切に供給できる。よって、処理工程は、基板に処理を適切に行うことができる。

基板処理方法は、洗浄工程を備える。洗浄工程は、液供給部を洗浄する。洗浄工程では、洗浄液を上流端に供給する。洗浄工程は、液供給部に洗浄液を流す。よって、洗浄工程は、液供給部を好適に洗浄できる。例えば、洗浄工程は、第１ポンプを好適に洗浄できる。

洗浄工程では、第１弁は、第１大開度と第１小開度の間で切り替わる。第１小開度は、第１大開度よりも小さい。このため、第１小開度で開く第１弁は、第１大開度で開く第１弁よりも、洗浄液の流れを抑制する。よって、洗浄工程では、第１弁は、第１ポンプの上流における洗浄液の流れを、実質的に制御する。したがって、洗浄工程は、液供給部に洗浄液を適切に流すことができる。

ここで、第１弁が第１小開度で開くとき、洗浄液が第１ポンプの上流を多少流れるかも知れない。しかしながら、洗浄工程は基板に処理を行わない。このため、第１弁が洗浄液の流れを厳密に制御しなくても、基板に行う処理の品質は低下しない。

さらに、第１弁が第１小開度で開くとき、第１弁は閉じない。勿論、第１弁が第１大開度で開くときも、第１弁は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第１弁に付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部を効率良く洗浄できる。

まとめると、本発明に係る基板処理方法によれば、洗浄工程は、液供給部を好適に洗浄できる。具体的には、洗浄工程では、第１弁は、第１ポンプの上流における洗浄液の流れを実質的に制御しつつ、異物が第１弁に付着することを抑制する。処理工程は、基板を処理に適切できる。

上述の基板処理方法において、前記第１小開度は、前記第１弁が閉じているときの前記第１弁の開度よりも僅かに大きいことが好ましい。第１弁が第１小開度で開くとき、第１弁は、第１ポンプの上流における洗浄液の流れを、著しく抑制する。よって、洗浄工程において、第１弁は、第１ポンプの上流における洗浄液の流れを、好適に制御できる。

上述の基板処理方法において、前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１大開度で開くとき、前記第１ポンプは洗浄液を吸い込み、前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１小開度で開くとき、前記第１ポンプは洗浄液を吐き出すことが好ましい。洗浄工程において第１弁が第１大開度で開くとき、第１ポンプは洗浄液を吸い込む。このため、第１ポンプが洗浄液を吸い込むとき、洗浄液が第１弁から第１ポンプに流れることを、第１弁は許容する。洗浄工程において第１弁が第１小開度で開くとき、第１ポンプは洗浄液を吐き出す。このため、第１ポンプが吐き出すとき、洗浄液が第１ポンプから第１弁に逆流することを、第１弁は抑制する。このように、第１ポンプの動作に応じて、第１弁は、第１ポンプの上流における洗浄液の流れを、実質的に制御できる。

上述の基板処理方法において、前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１大開度で開くとき、前記第１ポンプは洗浄液を第１流量で吸い込み、かつ、洗浄液が前記第１弁を前記第１流量で通過することを前記第１弁は許容し、前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１小開度で開くとき、前記第１ポンプは洗浄液を第２流量で吐き出し、かつ、前記第１弁を通過する洗浄液の流量を前記第２流量未満に前記第１弁は制限することが好ましい。洗浄工程において第１弁が第１大開度で開くとき、第１ポンプは洗浄液を第１流量で吸い込む。洗浄工程において第１弁が第１大開度で開くとき、洗浄液が第１弁を第１流量で通過することを第１弁は許容する。このため、第１ポンプが洗浄液を吸い込むとき、洗浄液が第１弁から第１ポンプに円滑に流れることを、第１弁は許容する。洗浄工程において第１弁が第１小開度で開くとき、第１ポンプは洗浄液を第２流量で吐き出す。洗浄工程において第１弁が第１小開度で開くとき、第１弁を通過する洗浄液の流量を第２流量未満に第１弁は制限する。このため、第１ポンプが洗浄液を吐き出すとき、洗浄液が第１ポンプから第１弁に逆流することを、第１弁は抑制する。

上述の基板処理方法において、前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１小開度で開くとき、前記第１弁は、前記第１弁を通過する洗浄液の流量を、前記第２流量の２０％以下に制限することが好ましい。第１ポンプが洗浄液を吐き出すとき、洗浄液が第１ポンプから第１弁に逆流することを、第１弁は一層抑制する。

上述の基板処理方法において、前記第１弁は、弁座と、前記弁座に接触可能な弁体と、前記弁座に対して前記弁体を移動させ、前記弁座と前記弁体との間の離隔距離を調整する電動モータと、を備えることが好ましい。電動モータは、離隔距離を微調整できる。ここで、離隔距離は、第１弁の開度に相当する。よって、電動モータは、第１弁の開度を微調整できる。

上述の基板処理方法において、前記第１弁が前記第１大開度で開くとき、前記離隔距離は４００μｍ以上であり、前記第１弁が前記第１小開度で開くとき、前記離隔距離は、５μｍよりも大きく、かつ、１００μｍよりも小さいことが好ましい。第１弁が第１大開度で開くとき、離隔距離は４００μｍ以上である。このため、洗浄工程において第１弁が第１大開度で開くとき、洗浄液は弁座と弁体の間を円滑に通過する。すなわち、洗浄工程において第１弁が第１大開度で開くとき、洗浄液が第１弁を円滑に通過することを、第１弁は許容する。第１弁が第１小開度で開くとき、離隔距離は、１００μｍよりも小さい。このため、洗浄工程において第１弁が第１小開度で開くとき、洗浄液は弁座と弁体の間を通過し難い。すなわち、洗浄工程において第１弁が第１小開度で開くとき、洗浄液が第１弁を通過することを、第１弁は抑制する。第１弁が第１小開度で開くとき、離隔距離は５μｍよりも大きい。このため、第１弁が第１小開度で開くとき、異物は、弁座と弁体の間に形成される隙間を容易に通過できる。勿論、第１弁が第１大開度で開くときも、異物は、弁座と弁体の間に形成される隙間を容易に通過できる。よって、異物は、弁体および弁座の少なくともいずれかに付着し難い。

上述の基板処理方法において、前記処理工程は、前記第１弁から前記第１ポンプに前記供給路を通じて処理液を流す第１送り工程と、前記第１ポンプから前記第１ポンプの下流に処理液を流す第２送り工程と、を備え、前記洗浄工程は、前記第１弁から前記第１ポンプに前記供給路を通じて洗浄液を流す第１工程と、前記第１ポンプから前記第１ポンプの下流に洗浄液を流す第２工程と、を備え、前記第１送り工程では、前記第１弁は開き、かつ、前記第１ポンプは処理液を吸い込み、前記第２送り工程では、前記第１弁は閉じ、かつ、前記第１ポンプは処理液を吐き出し、前記第１工程では、前記第１弁は前記第１大開度で開き、かつ、前記第１ポンプは洗浄液を吸い込み、前記第２工程では、前記第１弁は前記第１小開度で開き、かつ、前記第１ポンプは洗浄液を吐き出すことが好ましい。

処理工程は、第１送り工程と第２送り工程を備える。第１送り工程では、第１弁は開き、第１ポンプは吸い込む。このため、第１送り工程では、処理液は、第１弁から第１ポンプに供給路を通じて円滑に流れる。第２送り工程では、第１弁は閉じ、第１ポンプは吐き出す。このため、第２送り工程では、処理液が第１ポンプから第１弁に逆流することを、第１弁は禁止する。その結果、第２送り工程では、処理液は、第１ポンプから第１ポンプの下流流れる。

洗浄工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程では、第１弁は第１大開度で開き、第１ポンプは洗浄液を吸い込む。このため、第１工程では、洗浄液は、実質的に第１弁から第１ポンプに供給路を通じて、流れる。第２工程では、第１弁は第１小開度で開き、かつ、第１ポンプは洗浄液を吐き出す。このため、第２工程では、洗浄液が第１ポンプから第１弁に逆流することを、第１弁は抑制する。その結果、第２工程では、洗浄液は、実質的に第１ポンプから第１ポンプの下流に流れる。

上述の基板処理方法において、前記液供給部は、前記供給路に設けられ、前記第１ポンプの下流側に配置される第２弁と、を備え、前記第１送り工程では、前記第２弁は閉じ、前記第２送り工程では、前記第２弁は開き、前記第１工程では、前記第１弁は前記第２弁よりも大きく開き、前記第２工程では、前記第２弁は前記第１弁よりも大きく開くことが好ましい。

液供給部は、第２弁を備える。第２弁は、第１ポンプと下流端との間に配置される。

第１送り工程では、第２弁は閉じる。このため、第１送り工程では、処理液が第２弁から第１ポンプに逆流することを、第２弁は禁止する。第２送り工程では、第２弁は開く。このため、第２送り工程では、処理液は、第１ポンプから第２弁に供給路を通じて円滑に流れる。

第１工程では、第１弁は第２弁よりも大きく開く。このため、第１工程では、洗浄液は、実質的に第１弁から第１ポンプに供給路を通じて、流れる。第２工程では、第２弁は第１弁よりも大きく開く。このため、第２工程では、洗浄液は、実質的に第１ポンプから第２弁に供給路を通じて、流れる。

上述の基板処理方法において、前記第１工程では、前記第２弁は、前記第１弁よりも小さく開くことが好ましい。第１工程では、洗浄液が第２弁から第１ポンプに逆流することを、第２弁は抑制する。さらに、第１工程では、第２弁は閉じない。勿論、第２工程でも、第２弁は閉じない。このため、異物は、第２弁に付着し難い。よって、洗浄工程は、液供給部を一層効率良く洗浄できる。

上述の基板処理方法において、前記第１弁は、前記上流端と前記第１ポンプの間における前記供給路の第１部分に配置され、前記液供給部は、前記供給路に設けられ、前記第１ポンプの下流側に配置される分岐部と、前記供給路に設けられ、前記分岐部の下流側に配置される第２ポンプと、前記供給路とは分離して設けられ、前記第２ポンプと前記第１ポンプとを連通する戻り路と、前記分岐部に接続され、前記供給路から分岐する排出路と、前記第１ポンプと前記分岐部の間における前記供給路の第２部分に設けられる第２弁と、前記分岐部と前記第２ポンプの間における前記供給路の第３部分に設けられる第３弁と、前記第２ポンプと前記下流端の間における前記供給路の第４部分に設けられる第４弁と、前記戻り路に設けられる第５弁と、前記排出路に設けられる排出弁と、を備え、前記処理工程は、前記上流端から前記第１ポンプに前記第１部分を通じて処理液を流す第１送り工程と、前記第１ポンプから前記第２ポンプに前記第２部分および前記第３部分を通じて処理液を流す第２送り工程と、前記第２ポンプから前記第１ポンプに前記戻り路を通じて処理液を逆流させる戻り工程と、前記第２ポンプから前記ノズルに第４部分を通じて処理液を流す第３送り工程と、を備え、前記洗浄工程は、前記上流端から前記分岐部まで前記第１部分および前記第２部分を通じて洗浄液を流し、かつ、前記分岐部から前記排出路に洗浄液を排出する第１洗浄工程と、前記上流端から前記第１ポンプまで前記第１部分を通じて洗浄液を流し、前記第１ポンプから前記第２ポンプに前記戻り路を通じて洗浄液を流し、前記第２ポンプから前記分岐部に前記第３部分を通じて洗浄液を逆流させ、かつ、前記分岐部から前記排出路に洗浄液を排出する第２洗浄工程と、前記上流端から前記ノズルまで、前記第１部分、前記第２部分、前記第３部分および前記第４部分を通じて、洗浄液を流す第３洗浄工程と、を備えることが好ましい。

液供給部は、分岐部と第２ポンプと戻り路と排出路を備える。分岐部と第２ポンプはそれぞれ、供給路に設けられる。分岐部は、第１ポンプと下流端の間に配置される。第２ポンプは、分岐部と下流端の間に配置される。戻り路は、供給路とは分離して設けられる。
戻り路は、第２ポンプと第１ポンプを連通する。排出路は、分岐部に接続される。排出路は、供給路から分岐する。

供給路は、第１部分と第２部分と第３部分と第４部分を含む。第１部分は、上流端と第１ポンプの間における供給路の部分である。第２部分は、第１ポンプと分岐部の間における供給路の部分である。第３部分は、分岐部と第２ポンプの間における供給路の部分である。第４部分は、第２ポンプと下流端の間における供給路の部分である。

液供給部は、第１弁に加えて、第２弁と第３弁と第４弁と第５弁と排出弁を備える。第１弁は、第１部分に設けられる。第２弁は、第２部分に設けられる。第３弁は、第３部分に設けられる。第４弁は、第４部分に設けられる。第５弁は、戻り路に設けられる。排出弁は、排出路に設けられる。

処理工程は、第１送り工程と第２送り工程と戻り工程と第３送り工程を備える。第１送り工程は、上流端から第１ポンプに第１部分を通じて処理液を流す。第２送り工程は、第１ポンプから第２ポンプに第２部分および第３部分を通じて処理液を流す。戻り工程は、第２ポンプから第１ポンプに戻り路を通じて処理液を逆流させる。第３送り工程は、第２ポンプからノズルに第４部分を通じて処理液を流す。仮に、エアが第２ポンプに混入した場合、戻し工程は、第２ポンプから第１ポンプに処理液とともにエアを戻す。このため、第３送り工程は、エアを含まない処理液をノズルに送ることができる。よって、処理工程において、液供給部は基板に処理液を好適に供給できる。

洗浄工程は、第１洗浄工程と第２洗浄工程と第３洗浄工程を備える。第１洗浄工程は、上流端から分岐部まで第１部分および第２部分を通じて洗浄液を流す。第１洗浄工程は、分岐部から排出路に洗浄液を排出する。このため、第１洗浄工程は、第１部分および第２部分を洗浄する。第２洗浄工程は、上流端から第１ポンプまで第１部分を通じて洗浄液を流す。第２洗浄工程は、第１ポンプから第２ポンプに戻り路を通じて洗浄液を流す。第２洗浄工程は、第２ポンプから分岐部に第３部分を通じて洗浄液を逆流させる。第２洗浄工程は、分岐部から排出路に洗浄液を排出する。このため、第２洗浄工程は、第１部分、戻り路および第３部分を洗浄する。第３洗浄工程は、上流端からノズルまで、第１部分、第２部分、第３部分および第４部分を通じて洗浄液を流す。このため、第３洗浄工程は、第１部分、第２部分、第３部分および第４部分を洗浄する。したがって、洗浄工程は、液供給部の全体に洗浄液を効率良く流すことができる。

第２洗浄工程において戻り路を流れる洗浄液の向きは、戻り工程において戻り路を流れる処理液の向きと反対である。このため、第２洗浄工程は、戻り路を好適に洗浄できる。

第２洗浄工程において第３部分を流れる洗浄液の向きは、第３洗浄工程において第３部分を流れる洗浄液の向きと反対である。このため、第３部分を好適に洗浄できる。

上述の基板処理方法において、前記処理工程では、前記第２弁は、開き、かつ、閉じ、前記洗浄工程では、前記第２弁は、第２大開度と前記第２大開度よりも小さな第２小開度の間で切り替わり、前記処理工程では、前記第３弁は、開き、かつ、閉じ、前記洗浄工程では、前記第３弁は、第３大開度と前記第３大開度よりも小さな第３小開度の間で切り替わり、前記処理工程では、前記第５弁は、開き、かつ、閉じ、前記洗浄工程では、前記第５弁は、第５大開度と前記第５大開度よりも小さな第５小開度の間で切り替わり、第２小開度は、前記第２弁が閉じているときの第２弁の開度よりも大きく、第３小開度は、前記第３弁が閉じているときの第３弁の開度よりも大きく、第５小開度は、前記第５弁が閉じているときの第５弁の開度よりも大きいことが好ましい。

処理工程では、第２弁は、開き、かつ、閉じる。第２弁が開くとき、第２弁は、第２部分における処理液の流れを許容する。第２弁が閉じるとき、第２弁は、第２部分における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第２弁は、第２部分における処理液の流れを、厳密に制御する。同様に、処理工程では、第３弁は、開き、かつ、閉じる。このため、処理工程では、第３弁は、第３部分における処理液の流れを、厳密に制御する。処理工程では、第５弁は、開き、かつ、閉じる。このため、処理工程では、第５弁は、戻り路における処理液の流れを、厳密に制御する。したがって、処理工程は、液供給部における処理液の流れを厳密に制御する。よって、液供給部は、基板に処理液を適切に供給できる。処理工程は、基板を適切に処理できる。

洗浄工程では、第２弁は、第２大開度と第２小開度の間で切り替わる。第２小開度は、第２大開度よりも小さい。このため、洗浄工程では、第２弁は、第２部分における洗浄液の流れを実質的に制御する。同様に、洗浄工程では、第３弁は、第３大開度と第３小開度の間で切り替わる。第３小開度は、第３大開度よりも小さい。このため、洗浄工程では、第３弁は、第３部分における洗浄液の流れを実質的に制御する。洗浄工程では、第５弁は、第５大開度と第５小開度の間で切り替わる。第５小開度は、第５大開度よりも小さい。このため、洗浄工程では、第５弁は、戻り路における洗浄液の流れを実質的に制御する。よって、洗浄工程は、液供給部に洗浄液を適切に流すことができる。

さらに、第２弁が第２小開度で開くとき、第２弁は閉じない。勿論、第２弁が第２大開度で開くときも、第２弁は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第２弁に付着しづらい。同様に、洗浄工程では、異物は第３弁に付着しづらい。洗浄工程では、異物は第５弁に付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部を効率良く洗浄できる。

上述の基板処理方法において、前記第１洗浄工程では、前記第３弁は前記第３小開度で開き、かつ、前記第５弁は前記第５小開度で開き、前記第２洗浄工程では、前記第２弁は前記第２小開度で開き、前記第３洗浄工程では、前記第５弁は前記第５小開度で開くことが好ましい。

第１洗浄工程では、第５弁は第５小開度で開く。このため、第１洗浄工程では、第５弁は戻り路における洗浄液の流れを抑制する。その結果、第１洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第１部分から第２部分に、流れる。

第１洗浄工程では、第３弁は第３小開度で開く。このため、第１洗浄工程では、第３弁は第３部分における洗浄液の流れを抑制する。第１洗浄工程では、洗浄液が第２部分から第３部分に流れることを、第３弁は抑制する。その結果、第１洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第２部分から排出路に、流れる。

第２洗浄工程では、第２弁は第２小開度で開く。このため、第２洗浄工程では、第２弁は第２部分における洗浄液の流れを抑制する。その結果、第２洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第１部分から戻り路に、流れる。さらに、第２洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第３部分から排出路に、流れる。

第３洗浄工程では、第５弁は第５小開度で開く。このため、第３洗浄工程では、第５弁は戻り路における洗浄液の流れを抑制する。その結果、第３洗浄工程では、洗浄液は、第１部分から第２部分に円滑に流れる。さらに、第３洗浄工程では、洗浄液は、実質的に第３部分から第４部分に、流れる。

上述の基板処理方法において、前記分岐部は、前記第２部分に接続される第１接続口と、前記第３部分に接続される第２接続口と、前記排出路に接続される第３接続口と、を備え、前記第１洗浄工程では、洗浄液は、前記第１接続口に流入し、前記第３接続口から流出し、前記第２洗浄工程では、洗浄液は、前記第２接続口に流入し、前記第３接続口から流出し、前記第３洗浄工程では、洗浄液は、前記第１接続口に流入し、前記第２接続口から流出することが好ましい。洗浄工程は、分岐部を好適に洗浄できる。

上述の基板処理方法において、洗浄液が前記第２部分から前記分岐部を経由して前記排出路に流れるとき、前記第３弁は前記第２弁および前記排出弁よりも小さく開き、洗浄液が前記第３部分から前記分岐部を経由して前記排出路に流れるとき、前記第２弁は前記第３弁および前記排出弁よりも小さく開き、洗浄液が前記第２部分から前記分岐部を経由して前記第３部分に流れるとき、前記第２弁および前記第３弁は前記排出弁よりも大きく開くことが好ましい。

洗浄液が第２部分から分岐部を経由して排出路に流れるとき、第３弁は第２弁および排出弁よりも小さく開く。よって、洗浄液は、実質的に第２部分から分岐部を経由して排出路に流れる。

洗浄液が第３部分から分岐部を経由して排出路に流れるとき、第２弁は第３弁および排出弁よりも小さく開く。よって、洗浄液は、実質的に第３部分から分岐部を経由して排出路に流れる。

洗浄液が第２部分から分岐部を経由して第３部分に流れるとき、第２弁および第３弁は排出弁よりも大きく開く。よって、洗浄液は、実質的に第２部分から分岐部を経由して第３部分に流れる。

さらに、洗浄液が第２部分から分岐部を経由して排出路に流れるとき、第３弁は閉じない。同様に、洗浄液が第３部分から分岐部を経由して排出路に流れるとき、第２弁は閉じない。洗浄液が第２部分から分岐部を経由して第３部分に流れるとき、第２弁および第３弁は閉じない。このため、洗浄工程において、異物は第２弁および第３弁の少なくともいずれかに付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部を効率良く洗浄できる。

上述の基板処理方法において、前記分岐部は、フィルタであることが好ましい。フィルタは、洗浄液中のパーティクルを好適に除去する。

上述の基板処理方法において、前記第１洗浄工程では、前記第４弁は閉じ、前記第２洗浄工程では、前記第４弁は閉じ、前記第３洗浄工程では、前記第４弁は開くことが好ましい。第１洗浄工程では、第４弁は閉じる。このため、第１洗浄工程では、洗浄液は、第４部分を通過せずに、排出路に排出される。同様に、第２洗浄工程では、第４弁は閉じる。このため、第２洗浄工程では、洗浄液は、第４部分を通過せずに、排出路に排出される。したがって、第１洗浄工程および第２洗浄工程では、洗浄液は、ノズルに流れない。言い換えれば、第１洗浄工程および第２洗浄工程では、洗浄液は、ノズルを通じてパーティクルを排出しない。よって、第１洗浄工程および第２洗浄工程は、ノズルの汚染を抑制する。第３洗浄工程では、第４弁は開く。このため、第３洗浄工程では、洗浄液は、第４部分を通じてノズルに流れる。よって、第３洗浄工程は、ノズルを洗浄する。

上述の基板処理方法において、前記第２洗浄工程は、前記第１洗浄処理の後に実行され、前記第３洗浄工程は、前記第２洗浄処理の後に実行されることが好ましい。第１洗浄工程は、第１部分と第２部分を洗浄する。第２洗浄工程は、第３部分を洗浄する。第４洗浄工程は、第４部分を洗浄する。ここで、第３部分は、第２部分の下流側に位置する。第４部分は、第３部分の下流側に位置する。このため、洗浄工程は、上流端から下流端にむかって、供給路を段階的に洗浄する。よって、洗浄工程は、液供給部を効率良く洗浄できる。

また、本発明は、基板処理装置であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持される基板に、処理液を供給する液供給部と、前記液供給部を制御する制御部と、を備え、前記液供給部は、上流端と下流端を有する供給路と、前記供給路に設けられる第１ポンプと、前記供給路に設けられ、前記第１ポンプの上流側に配置される第１弁と、前記下流端に接続されるノズルと、を備え、前記液供給部を洗浄するための洗浄液を前記上流端に供給するとき、前記制御部は、第１大開度と前記第１大開度よりも小さな第１小開度との間で前記第１弁の開度を切り換え、前記第１小開度は、前記第１弁が閉じているときの前記第１弁の開度よりも大きい基板処理装置である。

洗浄液は上流端に供給される。このため、第１ポンプを好適に洗浄できる。

洗浄液を上流端に供給するとき、制御部は、第１大開度と第１小開度との間で第１弁の開度を切り換える。第１小開度は、第１大開度よりも小さい。このため、洗浄液を上流端に供給するとき、第１弁は、第１ポンプの上流における洗浄液の流れを、実質的に制御する。よって、液供給部に洗浄液を適切に流すことができる。

さらに、第１小開度は、第１弁が閉じているときの第１弁の開度よりも大きい。すなわち、第１弁が第１小開度で開くとき、第１弁は閉じない。第１大開度は、第１小開度よりも大きい。このため、第１弁が第１大開度で開くときも、第１弁は閉じない。よって、洗浄液を上流端に供給するとき、異物は第１弁に付着し難い。したがって、液供給部を効率良く洗浄できる。

まとめると、本発明に係る基板処理装置によれば、液供給部を好適に洗浄できる。具体的には、第１ポンプを好適に洗浄できる。第１弁は、第１ポンプの上流における洗浄液の流れを実質的に制御しつつ、異物が第１弁に付着することを抑制する。

本発明によれば、液供給部を好適に洗浄できる。

第１実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 第１ポンプを例示する部分断面図である。 図３（ａ）、３（ｂ）はそれぞれ、第１弁を例示する部分断面図である。 第１実施形態の処理工程の動作の手順を示すフローチャートである。 図５（ａ）は、第１送り工程における基板処理装置を示す図である。 図５（ｂ）は、第２送り工程における基板処理装置を示す図である。 第１実施形態の洗浄工程の動作の手順を示すフローチャートである。 図７（ａ）は、第１工程における基板処理装置を示す図である。 図７（ｂ）は、第２工程における基板処理装置を示す図である。 第２実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 第２実施形態の処理工程の動作の手順を示すフローチャートである。 図１０（ａ）は、第１送り工程における基板処理装置を示す図である。 図１０（ｂ）は、第２送り工程における基板処理装置を示す図である。 図１０（ｃ）は、戻り工程における基板処理装置を示す図である。 図１０（ｄ）は、第３送り工程における基板処理装置を示す図である。 第２実施形態の洗浄工程の動作の手順を示すフローチャートである。 図１２（ａ）は、第１洗浄工程（第１工程）における基板処理装置を示す図である。 図１２（ｂ）は、第１洗浄工程（第２工程）における基板処理装置を示す図である。 図１３（ａ）は、第２洗浄工程（第３工程）における基板処理装置を示す図である。 図１３（ｂ）は、第２洗浄工程（第４工程）における基板処理装置を示す図である。 図１３（ｃ）は、第２洗浄工程（第５工程）における基板処理装置を示す図である。 図１４（ａ）は、第３洗浄工程（第６工程）における基板処理装置を示す図である。 図１４（ｂ）は、第３洗浄工程（第７工程）における基板処理装置を示す図である。 図１４（ｃ）は、第３洗浄工程（第８工程）における基板処理装置を示す図である。

第１実施形態
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態を説明する。図１は、第１実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。第１実施形態に係る基板処理装置１は、基板Ｗに処理を行う装置である。

基板Ｗは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、または、太陽電池用基板である。

１．基板処理装置１の概要
基板処理装置１は、基板保持部５と回転駆動部６を備える。基板保持部５は基板Ｗを保持する。具体的には、基板保持部５は基板Ｗを略水平姿勢で保持する。基板保持部５は、例えば、基板Ｗの裏面（下面）を保持する。回転駆動部６は、基板保持部５に連結する。回転駆動部６は、基板保持部５を回転させる。基板保持部５が回転時、基板保持部５に保持された基板Ｗは、基板保持部５と一体に回転する。基板Ｗは、鉛直方向と平行な軸線回りに回転する。

基板処理装置１は、カップ７を備える。カップ７は、筒形状を有する。カップ７は、基板保持部５の側方を囲むように配置される。カップ７は、基板Ｗから飛散した処理液を受ける。

基板処理装置１は、液供給部１１を備える。液供給部１１は、基板Ｗに処理液を供給する。具体的には、液供給部１１は、基板保持部５に保持される基板Ｗに処理液を供給する。

液供給部１１は、供給路１２を備える。供給路１２は、上流端１３と下流端１４を備える。

本明細書では、供給路１２に沿って上流端１３から下流端１４に向かう方向を、適宜に、下流側と呼ぶ。供給路１２に沿って下流端１４から上流端１３に向かう方向を、適宜に、上流側と呼ぶ。供給路１２を上流側に流れることを、適宜に、「逆流する」と記載する。

液供給部１１は、第１ポンプ２１とノズル３１を備える。第１ポンプ２１は、供給路１２に設けられる。すなわち、第１ポンプ２１は、上流端１３と下流端１４の間に設けられる。ノズル３１は、供給路１２の下流端１４に接続される。

供給路１２は、配管１５、１６を備える。配管１５は、第１端と第２端を有する。配管１５の第１端は、上流端１３に相当する。配管１５の第２端は、第１ポンプ２１に接続される。配管１５は、第１ポンプ２１の上流に位置する供給路１２の部分に相当する。配管１６は、第１端と第２端を有する。配管１６の第１端は、第１ポンプ２１に接続される。配管１６の第２端は、下流端１４に相当する。配管１６の第２端は、ノズル３１に接続される。配管１６は、第１ポンプ２１の下流に位置する供給路１２の部分に相当する。

液供給部１１は、第１弁４１と第２弁４２を備える。第１弁４１および第２弁４２はそれぞれ、供給路１２に設けられる。第１弁４１は、配管１５に設けられる。第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流側に配置される。第２弁４２は、配管１６に設けられる。第２弁４２は、第１ポンプ２１の下流側に配置される。

基板処理装置１は、ノズル移動機構３３を備える。ノズル移動機構３３は、ノズル３１を移動させる。ノズル移動機構３３は、ノズル３１を処理位置と待機位置に移動させる。図１は、処理位置に配置されるノズル３１を破線で示す。図１は、待機位置に配置されるノズル３１を実線で示す。

ノズル３１が処理位置に位置するとき、ノズル３１は、例えば、基板保持部５の上方に位置する。ノズル３１が処理位置に位置するとき、ノズル３１は、例えば、基板保持部５に保持される基板Ｗの上面に処理液を吐出する。ノズル３１が処理位置に位置するとき、ノズル３１は、例えば、平面視において、基板保持部５に保持される基板Ｗと重なる。
ノズル３１が待機位置に位置するとき、ノズル３１は、基板保持部５に保持される基板Ｗに処理液を吐出できない。ノズル３１が待機位置に位置するとき、ノズル３１は、例えば、平面視において、基板保持部５に保持される基板Ｗと重ならない。

基板処理装置１は、ノズル待機部３５を備える。ノズル待機部３５は、例えば、待機ポットである。ノズル待機部３５は、カップ７の外方に配置される。ノズル待機部３５は、ノズル３１の待機位置に配置される。ノズル３１が待機位置に位置するとき、ノズル待機部３５は、例えば、ノズル３１の少なくとも一部を収容する。ノズル待機部３５は、例えば、ノズル３１から吐出された処理液を受ける。ノズル３１がノズル待機部３５に位置するとき、ノズル３１はダミーディスペンスを行うことが可能である。

上流端１３は、処理液供給源６１に接続される。処理液供給源６１は、上流端１３に処理液を供給する。処理液供給源６１は、例えば、タンクおよびトラップタンクの少なくともいずれかを含む。処理液供給源６１は、基板処理装置１の要素であってもよいし、基板処理装置１の要素でなくてもよい。

処理液は、基板Ｗに供給される液体である。処理液は、基板を処理するために使用される液体である。具体的には、処理液は、基板Ｗに半導体デバイスを形成するために使用される液体である。処理液は、例えば、塗布液である。塗布液は、基板Ｗに塗膜を形成するための塗膜材料である。塗布液は、例えば、レジスト膜材料である。

上流端１３は、洗浄液供給源６３に接続可能である。洗浄液供給源６３は、上流端１３に洗浄液を供給する。洗浄液供給源６３は、例えば、タンクおよびトラップタンクの少なくともいずれかを含む。さらに、洗浄液供給源６３は、ポンプおよびフィルタの少なくともいずれかを含んでもよい。洗浄液供給源６３は、基板処理装置１の要素であってもよいし、基板処理装置１の要素でなくてもよい。

洗浄液は、液供給部１１を洗浄する液体である。具体的には、洗浄液は、液供給部１１からパーティクルを除去するために使用される液体である。洗浄液は、基板Ｗに供給される液体ではない。洗浄液は、基板Ｗを処理するために使用される液体ではない。具体的には、洗浄液は、基板Ｗに半導体デバイスを形成するために使用される液体ではない。
洗浄液は、例えば、有機溶剤である。有機溶剤は、例えば、シンナーである。

以下では、処理液と洗浄液を区別しない場合、「液体」と呼ぶ。

基板処理装置１のユーザーの手作業によって、液供給部１１の一部は、着脱される。
例えば、ユーザーの手作業によって、液供給部１１の部品は着脱される。ここで、液供給部１１の部品は、配管１５、１６と第１ポンプ２１とノズル３１と第１弁４１と第２弁４２である。例えば、ユーザーの手作業によって、第１ポンプ２１は、配管１５、１６に着脱される。これにより、ユーザーは、第１ポンプ２１を交換できる。

ユーザーの手作業によって、液供給部１１の全部は、着脱される。例えば、ユーザーの手作業によって、液供給部１１は、処理液供給源６１に着脱される。具体的には、上流端１３は、処理液供給源６１に着脱される。例えば、ユーザーの手作業によって、液供給部１１は、洗浄液供給源６３に着脱される。具体的には、上流端１３は、洗浄液供給源６３に着脱される。

上流端１３は、処理液供給源６１と洗浄液供給源６３の両方に、同時に接続できない。
よって、処理液供給源６１と洗浄液供給源６３の間で切り換えるとき、ユーザーは、上流端１３と処理液供給源６１の間の着脱作業と、上流端１３と洗浄液供給源６３の間の着脱作業を行う。

基板処理装置１は、制御部６５を備える。制御部６５は、回転駆動部６を制御する。制御部６５は、液供給部１１を制御する。具体的には、制御部６５は、第１ポンプ２１と第１弁４１と第２弁４２とノズル移動機構３３を制御する。

制御部６５は、例えば、各種処理を実行するプロセッサ（例えば、中央演算処理装置（ＣＰＵ））、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）と、各種の情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体に記憶される情報は、例えば、基板Ｗの処理条件を規定する処理レシピ（処理プログラム）である。記憶媒体に記憶される情報は、例えば、液供給部１１の洗浄条件を規定する洗浄レシピ（洗浄プログラム）である。

２．第１ポンプ２１
図２は、第１ポンプ２１を例示する部分断面図である。第１ポンプ２１は、往復ポンプに分類される。第１ポンプ２１は、吸い込みと吐き出しを時間的に交互に行う。

第１ポンプ２１は、ポンプ室２４を備える。ポンプ室２４は空間である。ポンプ室２４は液体（すなわち、処理液および洗浄液）を収容する。ポンプ室２４は液体で満たされる。ポンプ室２４の容積は可変である。ポンプ室２４の容積が増大するとき、第１ポンプ２１は、ポンプ室２４に液体を吸い込む。ポンプ室２４の容積が減少するとき、第１ポンプ２１は、ポンプ室２４から液体を吐き出す。

第１ポンプ２１は、筐体２５とダイヤフラム２６を備える。ダイヤフラム２６は筐体２５に取り付けられる。筐体２５は、ダイヤフラム２６の周縁部を固定する。筐体２５とダイヤフラム２６は、ポンプ室２４を区画する。ダイヤフラム２６は、可撓性を有する。ダイヤフラム２６は、例えば、ローリングダイヤフラムである。ダイヤフラム２６の材質は、例えば合成樹脂である。

ポンプ室２４は、供給路１２に連通する。第１ポンプ２１は、接続口２７ａ、２７ｂを有する。接続口２７ａ、２７ｂはそれぞれ、筐体２５に形成される。接続口２７ａ、２７ｂはそれぞれ、ポンプ室２４を供給路１２に連通させる。接続口２７ａは、配管１５に接続される。接続口２７ｂは、配管１６に接続される。

第１ポンプ２１はポンプ駆動部２９を備える。ポンプ駆動部２９は、ポンプ室２４の容積を変える。

ポンプ駆動部２９は、ピストン２９ａとアクチュエータ２９ｂを備える。ピストン２９ａは、ダイヤフラム２６に取り付けられる。ピストン２９ａは、例えば、ダイヤフラム２６の中央部に取り付けられる。アクチュエータ２９ｂは、ピストン２９ａを移動する。アクチュエータ２９ｂは、例えば、電動モータである。アクチュエータ２９ｂは、例えば、ステッピングモータである。

ポンプ駆動部２９は、さらに、変換機構（不図示）を備えてもよい。変換機構は、アクチュエータ２９ｂとピストン２９ａを連結する。変換機構は、アクチュエータ２９ｂの回転動力を、ピストン２９ａの直線運動に変換する。

ピストン２９ａは、ポンプ室２４に対して往復直線運動する。具体的には、ピストン２９ａは、正方向Ｅｐおよび負方向Ｅｎに移動する。負方向Ｅｎは、正方向Ｅｐの反対方向である。

ピストン２９ａが正方向Ｅｐに移動するとき、ポンプ駆動部２９はポンプ室２４の容積を減少させる。ピストン２９ａが負方向Ｅｎに移動するとき、ポンプ駆動部２９はポンプ室２４の容積を増大させる。

第１ポンプ２１から吐き出される液体の流量は、正方向Ｅｐに移動するピストン２９ａの速度に依存する。第１ポンプ２１に吸い込まれる液体の流量は、負方向Ｅｎに移動するピストン２９ａの速度に依存する。

制御部６５は、ポンプ駆動部２９を制御する。具体的には、制御部６５は、アクチュエータ２９ｂを制御する。制御部６５がポンプ駆動部２９を制御することにより、制御部６５は、第１ポンプを駆動する。例えば、制御部６５は、吸い込み、および、吐き出しを、第１ポンプ２１に行わせる。例えば、制御部６５は、第１ポンプに吸い込まれる液体の流量、および、第１ポンプから吐き出される液体の流量を制御する。

３．第１弁４１
図３（ａ）、３（ｂ）はそれぞれ、第１弁４１を例示する部分断面図である。図３（ａ）は、開いている第１弁４１を示す。図３（ｂ）は、閉じている第１弁４１を示す。本明細書では、「閉じる」とは、全閉することを意味する。

第１弁４１は、電動弁に分類される。

第１弁４１は、弁座５１と弁体５２と電動モータ５３を備える。弁体５２は、弁座５１に接触可能である。電動モータ５３は、弁座５１に対して弁体５２を移動させる。

第１弁４１が開くとき、弁体５２は弁座５１に接触しない。第１弁４１が開くとき、弁体５２は弁座５１から離れている。第１弁４１が閉じるとき、弁体５２は弁座５１に接触する。

弁座５１と弁体５２との間における隙間の距離を、離隔距離Ｄと呼ぶ。第１弁４１が開くとき、離隔距離Ｄは０よりも大きい。第１弁４１が閉じるとき、離隔距離Ｄは０である。

電動モータ５３は、離隔距離Ｄを調整する。電動モータ５３は、離隔距離Ｄをきめ細かく調整する。電動モータ５３は、例えば、離隔距離Ｄを、数マイクロメートル単位で微調整する。

離隔距離Ｄは、第１弁４１の開度に相当する。離隔距離Ｄが増加するにしたがって、第１弁４１の開度は増大する。よって、電動モータ５３は、第１弁４１の開度をきめ細かく調整する。

より詳しくは、第１弁４１は、弁箱５４とダイヤフラム５５を備える。ダイヤフラム５５は、弁箱５４に取り付けられる。弁箱５４は、ダイヤフラム５５の周縁部を固定する。ダイヤフラム５５は、可撓性を有する。ダイヤフラム５５は、例えば、ローリングダイヤフラムである。ダイヤフラム５５の材質は、例えば合成樹脂である。

弁箱５４とダイヤフラム５５は、内部流路５６を区画する。内部流路５６は、空間である。

弁体５２は、例えば、ダイヤフラム５５の中央部に形成される。弁座５１は、弁箱５４に形成される。弁座５１は、内部流路５６に配置される。弁座５１は、弁体５２と向かい合う。弁座５１は、略環形状を有する。

弁体５２と弁座５１は、内部流路５６を、第１内部流路５６ａと第２内部流路５６ｂに区分する。弁体５２が弁座５１に接触するとき、弁座５１および弁体５２は、第１内部流路５６ａを第２内部流路５６ｂから分離する。弁体５２が弁座５１に接触しないとき、第１内部流路５６ａと第２内部流路５６ｂは、弁体５２と弁座５１の間の隙間を通じて、互いに連通する。

第１弁４１は、接続口５７ａ、５７ｂを備える。接続口５７ａ、５７ｂは、弁箱５４に形成される。接続口５７ａは、第１内部流路５６ａに連通する。接続口５７ｂは、第２内部流路５６ｂに連通する。

内部流路５６は、供給路１２に連通する。接続口５７ａ、５７ｂはそれぞれ、配管１５に接続される。第１内部流路５６ａは、接続口５７ａを通じて、配管１５と連通する。第２内部流路５６ｂは、接続口５７ｂを通じて、配管１５と連通する。

第１弁４１は、ロッド５８を備える。ロッド５８は、弁体５２に取り付けられる。ロッド５８は、例えば、ダイヤフラム５５の中央部に取り付けられる。

電動モータ５３は、ロッド５８を移動する。電動モータ５３は、ロッド５８を介して、弁体５２を移動する。電動モータ５３は、例えば、ステッピングモータである。

第１弁４１は、不図示の変換機構を備える。変換機構は、電動モータ５３とロッド５８を連結する。変換機構は、電動モータ５３の回転動力を、ロッド５８の直線運動に変換する。

ロッド５８は、弁座５１に対して往復直線運動する。具体的には、ロッド５８は、正方向Ｆｐおよび負方向Ｆｎに移動する。負方向Ｆｎは、正方向Ｆｐの反対方向である。

電動モータ５３が正回転するとき、ロッド５８は正方向Ｆｐに移動する。ロッド５８が正方向Ｆｐに移動するとき、離隔距離Ｄは減少する。すなわち、電動モータ５３が正回転するとき、第１弁４１の開度は減少する。電動モータ５３が逆回転するとき、ロッド５８は負方向Ｆｎに移動する。ロッド５８が負方向Ｆｎに移動するとき、離隔距離Ｄは増加する。すなわち、電動モータ５３が逆回転するとき、第１弁４１の開度は増加する。

ロッド５８の移動量は、電動モータ５３の回転量に依存する。ロッド５８の移動量は、ロッド５８のストローク量とも呼ばれる。ロッド５８の位置は、電動モータ５３の回転角度に依存する。したがって、離隔距離Ｄは、電動モータ５３の回転角度に依存する。

電動モータ５３はロッド５８の位置を微細に調整可能である。電動モータ５３がロッド５８の位置を微調整することにより、電動モータ５３は離隔距離Ｄを微調整する。

第１弁４１は、位置センサ５９を備える。位置センサ５９は、弁体５２の位置を検出する。位置センサ５９は、例えば、電動モータ５３の回転量または電動モータ５３の回転角度を検出する。位置センサ５９は、例えば、エンコーダである。

制御部６５は、電動モータ５３を制御する。制御部６５は、位置センサ５９の検出結果を取得する。制御部６５は、例えば、位置センサ５９の検出結果を監視する。制御部６５は、例えば、位置センサ５９の検出結果に基づいて、電動モータ５３を制御する。制御部６５が電動モータ５３を制御することにより、制御部６５は第１弁４１を開閉させる。さらに、制御部６５は第１弁４１の開度を制御する。

４．第２弁４２
第２弁４２は、例えば、エアオペレート弁に分類される。図示を省略するが、第２弁４２は、弁座と弁体を備える。第２弁４２は、上述した電動モータ５３に代えて、エア駆動部を備える。エア駆動部は、弁座に対して弁体を移動させる。エア駆動部によって、第２弁４２は、開き、かつ、閉じる。しかしながら、エア駆動部は、第２弁の開度を微調整し難い。

制御部６５は、エア駆動部を制御する。制御部６５がエア駆動部を制御することにより、制御部６５は第２弁４２を開閉させる。

５．処理工程の動作例
第１実施形態の基板処理装置１の動作（すなわち、第１実施形態の基板処理方法）を説明する。基板処理方法は、液供給部１１を用いて基板Ｗを処理する。具体的には、基板処理方法は、処理工程を備える。処理工程は、基板Ｗを処理する。具体的には、処理工程は、基板Ｗに半導体デバイスを形成する処理を行う。以下の説明において、回転駆動部６および液供給部１１は、制御部６５にしたがって、動作するものとする。

図４は、第１実施形態の処理工程の動作の手順を示すフローチャートである。処理工程は、第１送り工程と第２送り工程を備える。第２送り工程は、第１送り工程の後に実行される。

図５（ａ）は、第１送り工程における基板処理装置１を示す図である。図５（ｂ）は、第２送り工程における基板処理装置１を示す図である。図５（ａ）、５（ｂ）はそれぞれ、基板処理装置１を簡略に示す。処理工程では、上流端１３は、処理液供給源６１に接続される。

図５（ａ）、５（ｂ）はそれぞれ、処理液の流れを模式的に示す。洗浄工程は、上流端１３に処理液を供給する。洗浄工程は、上流端１３を通じて液供給部１１に処理液を供給する。処理工程では、液供給部１１は基板Ｗに処理液を供給する。

［ステップＳ１：第１送り工程］
図５（ａ）を参照する。第１弁４１は開く。第１弁４１は、配管１５における処理液の流れを許容する。第２弁４２は閉じる。第２弁４２は、配管１６における処理液の流れを禁止する。第１ポンプ２１は処理液を吸い込む。このため、処理液は、上流端１３から第１ポンプ２１に配管１５を通じて流れる。第１ポンプ２１は、配管１５から処理液を吸い込む。

処理液は、配管１６を流れない。第１ポンプ２１は、配管１６から処理液を吸い込まない。処理液が配管１６から第１ポンプ２１に逆流することを、第２弁が禁止するからである。

［ステップＳ２：第２送り工程］
図５（ｂ）を参照する。第１弁４１は閉じる。第１弁４１は、配管１５における処理液の流れを禁止する。第２弁４２は開く。第２弁４２は、配管１６における処理液の流れを許容する。第１ポンプ２１は処理液を吐き出す。このため、第１ポンプ２１は、配管１６に処理液を吐き出す。処理液は、第１ポンプ２１からノズル３１に配管１６を通じて流れる。ノズル３１は、処理液を吐出する。

基板保持部５は、基板Ｗを保持する。回転駆動部６は、基板保持部５に保持される基板Ｗを回転させる。ノズル３１は、処理位置に位置する。ノズル３１は、基板保持部５に保持される基板Ｗに処理液を吐出する。カップ７は、基板Ｗから飛散した処理液を受ける。

処理液は、配管１５を流れない。第１ポンプ２１は、配管１５に処理液を吐き出さない。処理液が第１ポンプ２１から配管１５に逆流することを、第１弁４１が禁止するからである。

上述した処理工程における第１弁４１および第２弁４２の動作を、まとめる。第１弁４１は、開き、かつ、閉じる。第２弁４２は、開き、かつ、閉じる。第１弁４１が開くとき、第２弁４２は閉じる。第１弁４１が閉じるとき、第２弁４２は開く。

６．洗浄工程の動作例
基板処理方法は、洗浄工程を備える。洗浄工程は、液供給部１１を洗浄する。洗浄工程は、基板Ｗに処理を行わない。具体的には、洗浄工程は、基板Ｗに半導体デバイスを形成する処理を行わない。洗浄工程では、液供給部１１は基板Ｗに処理液を供給しない。洗浄工程では、液供給部１１は基板Ｗに洗浄液を供給しない。以下の説明において、回転駆動部６および液供給部１１は、制御部６５にしたがって、動作するものとする。

図６は、第１実施形態の洗浄工程の動作の手順を示すフローチャートである。洗浄工程は、第１工程と第２工程を備える。洗浄工程は、さらに、検査工程を備える。第１工程の後に第２工程は、実行される。第２工程の後に検査工程は、実行される。検査工程の前に、第１工程および第２工程を繰り返し行ってもよい。

図７（ａ）は、第１工程における基板処理装置１を示す図である。図７（ｂ）は、第２工程における基板処理装置１を示す図である。図７（ａ）、７（ｂ）はそれぞれ、基板処理装置１を簡略に示す。洗浄工程では、上流端１３は、洗浄液供給源６３に接続される。

図７（ａ）、７（ｂ）はそれぞれ、洗浄液の流れを模式的に示す。洗浄工程では、上流端１３に洗浄液を供給する。洗浄工程では、上流端１３を通じて液供給部１１に洗浄液を供給する。洗浄工程では、液供給部１１に洗浄液を流す。

［ステップＳ３：第１工程］
図７（ａ）を参照する。第１弁４１は第１大開度Ａ１で開く。第２弁４２は閉じる。したがって、第１弁４１は第２弁４２よりも大きく開く。具体的には、第１弁４１は、第２弁４２の開度よりも大きな開度で、開く。第１ポンプ２１は洗浄液を吸い込む。具体的には、第１ポンプ２１は洗浄液を第１流量Ｑ１で吸い込む。

第１大開度Ａ１について、説明する。第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、離隔距離Ｄは４００μｍ以上である。

第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、洗浄液が第１弁４１を第１流量Ｑ１で通過することを、第１弁４１は許容する。

第１流量Ｑ１は、例えば、１ｃｃ／ｓｅｃである。この場合、第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、洗浄液が第１弁４１を１ｃｃ／ｓｅｃで通過することを、第１弁４１は許容する。

したがって、洗浄液は、上流端１３から第１ポンプ２１に配管１５を通じて、流れる。
第１ポンプ２１は、配管１５から処理液を吸い込む。処理液は、配管１６を流れない。第１ポンプ２１は、配管１６から処理液を吸い込まない。

第１工程は、第１弁４１を洗浄する。第１工程は、配管１５を洗浄する。

［ステップＳ４：第２工程］
図７（ｂ）を参照する。第１弁４１は第１小開度Ｂ１で開く。第２弁４２は開く。具体的には、第２弁４２は、第１弁４１よりも大きく開く。第１ポンプ２１は洗浄液を吐き出す。具体的には、第１ポンプ２１は洗浄液を第２流量Ｑ２で吐き出す。

第１小開度Ｂ１について、説明する。第１小開度Ｂ１は、第１大開度Ａ１よりも小さい。第１小開度Ｂ１は、第１弁４１が閉じているときの第１弁の開度よりも僅かに大きい。

第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、離隔距離Ｄは１００μｍよりも小さい。第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、離隔距離Ｄは５μｍよりも大きい。

第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２未満に、第１弁４１は制限する。第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２の２０％以下に、第１弁４１は制限することが好ましい。

第２流量は、例えば、１ｃｃ／ｓｅｃである。この場合、第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を、１ｃｃ／ｓｅｃ未満に、第１弁４１は制限する。言い換えれば、第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１は、第１弁４１からのリーク量を、１ｃｃ／ｓｅｃ未満に制限する。第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を、０．２ｃｃ／ｓｅｃ以下に、第１弁４１は制限することが好ましい。０．２ｃｃ／ｓｅｃは、１２ｃｃ／ｍｉｎに相当する。第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１は、第１弁４１からのリーク量を、１２ｃｃ／ｍｉｎ未満に制限することが好ましい。

したがって、第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１は、配管１５における処理液の流れを抑制する。

他方、第２弁４２は、第１小開度Ｂ１よりも大きな開度で開く。このため、洗浄液が第２弁４２を第２流量Ｑ２で通過することを、第２弁４２は許容する。

その結果、第１ポンプ２１は、実質的に配管１６に、処理液を吐き出す。洗浄液は、実施質的に第１ポンプ２１からノズル３１に配管１６を通じて、流れる。ノズル３１は、洗浄液を吐出する。ノズル３１は、待機位置に位置する。ノズル待機部３５は、洗浄液を受ける。これにより、パーティクルは、洗浄液とともに、液供給部１１の内部から液供給部１１の外部に排出される。

ここで、第１弁４１は、第１小開度Ｂ１で開く。すなわち、第１弁４１は、閉じない。このため、第１弁４１は、配管１５における洗浄液の流れを、禁止しない。したがって、洗浄液が第１ポンプ２１から配管１５に逆流するかも知れない。この場合であっても、第１ポンプ２１から配管１６に流れる洗浄液の流量は、第１ポンプ２１から配管１５に流れる洗浄液の流量よりも大きい。第２工程では、第２弁４２は第１弁４１よりも大きく開くからである。よって、第２工程では、洗浄液は、実質的に第１ポンプ２１から配管１６に、流れる。

第２工程は、第１ポンプ２１と第２弁４２とノズル３１を洗浄する。第２工程は、配管１６を洗浄する。

［ステップＳ５：検査工程］
図示を省略するが、検査工程は、液供給部１１の清浄度を検査する。

検査工程では、液供給部１１から抽出された洗浄液中に存在するパーティクルの量を計測する。例えば、ノズル３１から吐出された洗浄液中に存在するパーティクルの量を計測する。例えば、基板保持部５が検査プレート（不図示）を保持し、ノズル３１が処理位置に位置し、ノズル３１が基板保持部５に保持される検査プレートに洗浄液を吐出する。その後、検査プレート上に存在するパーティクルの量を計測する。例えば、ノズル３１が待機位置に位置し、ノズル３１がノズル待機部３５に洗浄液を吐出する。その後、ノズル待機部３５によって受けられた洗浄液中に存在するパーティクルの量を計測する。ここで、計測されたパーティクルの量を、計測値と呼ぶ。

検査工程では、ユーザーは、計測値に基づいて、洗浄工程を続けるか、終了するかを判断する。ユーザーが洗浄工程を再開すると判断した場合、上述した第１工程および第２工程を再び実行する。

上述した洗浄工程における第１弁４１および第２弁４２の動作を、まとめる。第１弁４１は、第１大開度Ａ１と第１小開度Ｂ１の間で切り替わる。第２弁４２は、開き、かつ、閉じる。第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、第２弁４２は閉じる。第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第２弁４２は第１弁４１よりも大きく開く。

５．効果
第１実施形態の基板処理方法は、液供給部１１を用いて基板Ｗを処理する。液供給部１１は、供給路１２と第１ポンプ２１と第１弁４１とノズル３１を備える。供給路１２は、上流端１３と下流端１４を有する。第１ポンプ２１と第１弁４１はそれぞれ、供給路１２に設けられる。第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流側に配置される。ノズル３１は、第１ポンプ２１の下流端１４に接続される。基板処理方法は、処理工程を備える。処理工程は、処理液を上流端１３に供給する。処理工程では、第１弁４１は、開き、かつ、閉じる。第１弁４１が開くとき、第１弁４１は、配管１５における処理液の流れを許容する。第１弁４１が閉じるとき、第１弁４１は、配管１５における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流における処理液の流れを、厳密に制御する。したがって、処理工程では、液供給部１１は、基板Ｗに処理液を適切に供給できる。処理工程は、液供給部１１を用いて、基板Ｗを適切に処理できる。

基板処理方法は、洗浄工程を備える。洗浄工程は、洗浄液を上流端１３に供給する。洗浄工程は、液供給部１１に洗浄液を流す。よって、洗浄工程は、液供給部１１を好適に洗浄できる。洗浄工程は、例えば、第１ポンプ２１を好適に洗浄できる。したがって、ユーザーが液供給部１１の少なくとも一部を着脱する作業を行った場合、洗浄工程は液供給部１１を好適に洗浄できる。例えば、以下のＡ－Ｃの場合、洗浄工程は液供給部１１を好適に洗浄できる。
Ａ．基板処理装置１を立ち上げる
Ｂ．処理液供給源６１および洗浄液供給源６３の少なくともいずれかに液供給部１１を着脱する
Ｃ．液供給部１１の部品を交換する

洗浄工程では、第１弁４１は、第１大開度Ａ１と第１小開度Ｂ１の間で切り替わる。第１小開度Ｂ１は、第１大開度Ａ１よりも小さい。このため、第１小開度Ｂ１で開く第１弁４１は、第１大開度Ａ１で開く第１弁４１よりも、洗浄液の流れを抑制する。言い換えれば、洗浄液は、第１大開度Ａ１で開く第１弁４１を比較的に通過し易く、第１小開度Ｂ１で開く第１弁４１を比較的に通過し難い。よって、洗浄工程では、第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流における洗浄液の流れを、実質的に制御する。したがって、洗浄工程は、液供給部１１に洗浄液を適切に流すことができる。

ここで、第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、洗浄液が第１ポンプ２１の上流を多少流れるかも知れない。しかしながら、洗浄工程は基板Ｗに処理を行わない。このため、第１弁４１が洗浄液の流れを厳密に制御しなくても、基板Ｗに行う処理の品質は低下しない。

第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１は閉じない。勿論、第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くときも、第１弁４１は閉じない。このため、異物は、第１弁４１に付着しづらい。言い換えれば、洗浄工程では、第１弁４１は汚染され難い。よって、洗浄工程は、液供給部１１を効率良く洗浄できる。例えば、洗浄工程に費やす時間が増大することを好適に抑制できる。例えば、洗浄工程において使用する洗浄液の量が増大することを好適に抑制できる。

まとめると、第１実施形態に係る基板処理方法によれば、洗浄工程は、液供給部１１を好適に洗浄できる。洗浄工程では、第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流における洗浄液の流れを実質的に制御しつつ、異物が第１弁４１に付着することを抑制する。処理工程は、基板Ｗを適切に処理できる。

第１小開度Ｂ１は、第１弁４１が閉じているときの第１弁４１の開度よりも僅かに大きい。このため、第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流における洗浄液の流れを、著しく抑制する。よって、洗浄工程において、第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流における洗浄液の流れを、好適に制御できる。

洗浄工程において第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、第１ポンプ２１は洗浄液を吸い込む。このため、第１ポンプ２１が洗浄液を吸い込むとき、洗浄液が第１弁４１から第１ポンプ２１に流れることを、第１弁４１は許容する。洗浄工程において第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１ポンプ２１は洗浄液を吐き出す。このため、第１ポンプ２１が吐き出すとき、洗浄液が第１ポンプ２１から第１弁４１に逆流することを、第１弁４１は抑制する。このように、第１ポンプ２１の動作に応じて、第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流における洗浄液の流れを、実質的に制御できる。

洗浄工程において第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、第１ポンプ２１は洗浄液を第１流量Ｑ１で吸い込む。洗浄工程において第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、洗浄液が第１弁４１を第１流量Ｑ１で通過することを第１弁４１は許容する。このため、第１ポンプ２１が洗浄液を吸い込むとき、洗浄液が第１弁４１から第１ポンプ２１に円滑に流れることを、第１弁４１は許容する。

洗浄工程において第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１ポンプ２１は洗浄液を第２流量Ｑ２で吐き出す。洗浄工程において第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を第２流量Ｑ２未満に第１弁４１は制限する。このため、第１ポンプ２１が洗浄液を吐き出すとき、洗浄液が第１ポンプ２１から第１弁４１に逆流することを、第１弁４１は抑制する。

洗浄工程において第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１は、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２の２０％以下に制限する。このため、第１ポンプ２１が洗浄液を吐き出すとき、洗浄液が第１ポンプ２１から第１弁４１に逆流することを、第１弁４１は一層抑制する。

第１弁４１は、弁座５１と弁体５２と電動モータ５３を備える。弁体５２は、弁座５１に接触可能である。電動モータ５３は、弁座５１に対して弁体５２を移動させる。電動モータ５３は、離隔距離Ｄを調整する。このため、電動モータ５３は、離隔距離Ｄを微調整できる。すなわち、電動モータ５３は、第１弁４１の開度を微調整できる。

第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、離隔距離Ｄは４００μｍ以上である。このため、洗浄工程において第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、洗浄液は弁座５１と弁体５２の間を円滑に通過する。すなわち、洗浄工程において第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、洗浄液が第１弁４１を円滑に通過することを、第１弁４１は許容する。

第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、離隔距離Ｄは、１００μｍよりも小さい。このため、洗浄工程において第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、洗浄液は弁座５１と弁体５２の間を通過し難い。すなわち、洗浄工程において第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、洗浄液が第１弁４１を通過することを、第１弁４１は抑制する。

第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、離隔距離Ｄは５μｍよりも大きい。このため、第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、異物は、弁座５１と弁体５２の間に形成される隙間を容易に通過できる。勿論、第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くときも、異物は、弁座５１と弁体５２の間に形成される隙間を容易に通過できる。よって、異物は、弁体５２および弁座５１の少なくともいずれかに付着し難い。例えば、弁座５１と弁体５２が弁座５１と弁体５２の間に異物を挟むことを、好適に抑制できる。例えば、弁体５２が弁座５１に異物を押し付けることを、好適に抑制できる。例えば、弁座５１が弁体５２に異物を押し付けることを、好適に抑制できる。

処理工程は、第１送り工程と第２送り工程を備える。第１送り工程では、第１弁４１は開き、第１ポンプ２１は吸い込む。このため、第１送り工程では、処理液は、第１弁４１から第１ポンプ２１に配管１５を通じて円滑に流れる。より具体的には、第１送り工程では、処理液は、上流端１３から第１ポンプ２１に配管１５を通じて円滑に流れる。第２送り工程では、第１弁４１は閉じ、第１ポンプ２１は吐き出す。このため、第２送り工程では、処理液が第１ポンプ２１から第１弁４１に逆流することを、第１弁４１は禁止する。その結果、第２送り工程では、処理液は、第１ポンプ２１から配管１６に流れる。

洗浄工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程では、第１弁４１は第１大開度Ａ１で開き、第１ポンプ２１は洗浄液を吸い込む。このため、第１工程では、洗浄液は、実質的に第１弁４１から第１ポンプ２１に配管１５を通じて、流れる。より具体的には、第１工程では、洗浄液は、実質的に上流端１３から第１ポンプ２１に配管１５を通じて、流れる。第２工程では、第１弁４１は第１小開度Ｂ１で開き、第１ポンプ２１は洗浄液を吐き出す。このため、第２工程では、洗浄液が第１ポンプ２１から第１弁４１に逆流することを、第１弁４１は抑制する。その結果、第２工程では、洗浄液は、実質的に第１ポンプ２１から第１ポンプの下流に流れる。

液供給部１１は、第２弁４２を備える。第２弁４２は、供給路１２に設けられる。第２弁４２は、第１ポンプ２１の下流側に配置される。処理工程では、第２弁４２は、開き、かつ、閉じる。第２弁４２が開くとき、第２弁４２は、配管１６における処理液の流れを許容する。第２弁４２が閉じるとき、第２弁４２は、配管１６における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第２弁４２は、第１ポンプ２１の下流における処理液の流れを、厳密に制御する。したがって、処理工程では、液供給部１１は、基板Ｗに処理液を一層適切に供給できる。よって、処理工程は、基板Ｗに処理を一層適切に行うことができる。

第１送り工程では、第２弁４２は閉じる。このため、第１送り工程では、処理液が第２弁４２から第１ポンプ２１に逆流することを、第２弁４２は禁止する。第２送り工程では、第２弁４２は開く。このため、第２送り工程では、処理液は、第１ポンプ２１から第２弁４２に配管１６を通じて円滑に流れる。

第１工程では、第１弁４１は第２弁４２よりも大きく開く。第１工程では、洗浄液は、第２弁４２よりも、第１弁４１を円滑に通過する。このため、第１工程では、洗浄液は、実質的に第１弁４１から第１ポンプ２１に配管１５を通じて、流れる。第２工程では、第２弁４２は第１弁４１よりも大きく開く。第２工程では、洗浄液は、第１弁４１よりも、第２弁４２を円滑に通過する。このため、第２工程では、洗浄液は、実質的に第１ポンプ２１から第２弁４２に配管１６を通じて、流れる。

基板処理装置１は、基板保持部５と液供給部１１と制御部６５を備える。液供給部１１は、供給路１２と第１ポンプ２１と第１弁４１とノズル３１を備える。供給路１２は、上流端１３を有する。液供給部１１を洗浄するための洗浄液は、上流端１３に供給される。このため、第１ポンプ２１を好適に洗浄できる。

洗浄液を上流端１３に供給するとき、制御部６５は、第１大開度Ａ１と第１小開度Ｂ１との間で第１弁４１の開度を切り換える。第１小開度Ｂ１は、第１大開度Ａ１よりも小さい。このため、洗浄液を上流端１３に供給するとき、第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流における洗浄液の流れを、実質的に制御する。よって、液供給部１１に洗浄液を適切に流すことができる。

さらに、第１小開度Ｂ１は、第１弁４１が閉じているときの第１弁４１の開度よりも大きい。すなわち、第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１は閉じない。第１大開度Ａ１は、第１小開度Ｂ１よりも大きい。このため、第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くときも、第１弁４１は閉じない。よって、洗浄液を上流端１３に供給するとき、異物は第１弁４１に付着し難い。したがって、液供給部１１を効率良く洗浄できる。

まとめると、第１実施形態に係る基板処理装置によれば、液供給部１１を好適に洗浄できる。具体的には、第１ポンプ２１を好適に洗浄できる。第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流における洗浄液の流れを実質的に制御しつつ、異物が第１弁４１に付着することを抑制する。

第２実施形態
以下、図面を参照して本発明の第２実施形態を説明する。なお、第１実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

図８は、第２実施形態に係る基板処理装置１の概略構成を示す図である。第２実施形態に係る基板処理装置１は、液供給部１１を除いて、第１実施形態と略同じ構成を備える。

１．液供給部１１
液供給部１１は、第１ポンプ２１に加えて、第２ポンプ２２を備える。第１ポンプ２１および第２ポンプ２２はそれぞれ、供給路１２に設けられる。第２ポンプ２２は、第１ポンプ２１の下流側に配置される。

液供給部１１は、フィルタ７１を備える。フィルタ７１は、供給路１２に設けられる。フィルタ７１は、第１ポンプ２１の下流側、かつ、第２ポンプ２２の上流側に配置される。

液供給部１１は、配管１５、１６に加えて、配管１７、１８を備える。配管１５は、第１端と第２端を有する。配管１５の第１端は、上流端１３に相当する。配管１５の第２端は、第１ポンプ２１に接続される。配管１６は、第１ポンプ２１とフィルタ７１に接続される。配管１７は、フィルタ７１と第２ポンプ２２に接続される。配管１８は、第１端と第２端を有する。配管１８の第１端は、第２ポンプ２２に接続される。配管１８の第２端は、下流端１４に相当する。配管１８の第２端は、ノズル３１に接続される。

配管１５は、本発明の供給路１２の第１部分の例である。配管１６は、本発明の供給路１２の第２部分の例である。配管１７は、本発明の供給路１２の第３部分の例である。配管１８は、本発明の供給路１２の第４部分の例である。

液供給部１１は、戻り路７５を備える。戻り路７５は、第１ポンプ２１と第２ポンプ２２を連通する。戻り路７５は、供給路１２とは分離して設けられる。

本明細書では、第２ポンプ２２から第１ポンプ２１に戻り路７５を通じて流れることを、適宜に、「逆流する」と記載する。

液供給部１１は、排出路７７を備える。排出路７７は、フィルタ７１に接続される。フィルタ７１は、供給路１２と排出路７７を連通させる。排出路７７は、供給部１２から分岐する。

排出路７７は、排液設備（不図示）に連通する。供給路１２から排出路７７に排出された液体は、液供給部１１に戻らない。

液供給部１１は、第１弁４１および第２弁４２に加えて、第３弁４３、第４弁４４、第５弁４５および排出弁４６を備える。第１弁４１、第２弁４２、第３弁４３および第４弁４４はそれぞれ、供給路１２に設けられる。第１弁４１は、配管１５に設けられる。第１弁４１は、第１ポンプ２１の上流側に配置される。第２弁４２は、配管１６に設けられる。第２弁４２は、第１ポンプ２１の下流側、かつ、フィルタ７１の上流側に配置される。第３弁４３は、配管１７に設けられる。第３弁４３は、フィルタ７１の下流側、かつ、第２ポンプ２２の上流側に配置される。第４弁４４は、配管１８に設けられる。第４弁４４は、第２ポンプ２２の下流側に配置される。第５弁４５は、戻り路７５に設けられる。排出弁４６は、排出路７７に設けられる。

第２実施形態の第１ポンプ２１は、第１実施形態の第１ポンプ２１と類似の構造を有する。第２実施形態の第１ポンプ２１は、接続口２７ａ、２７ｂに加えて、接続口２７ｃを有する。接続口２７ａは、配管１５に接続される。接続口２７ｂは、配管１６に接続される。接続口２７ａ、２７ｂはそれぞれ、ポンプ室２４を供給路１２に連通させる。接続口２７ｃは、戻り路７５に接続される。接続口２７ｃは、ポンプ室２４を戻り路７５に連通させる。

第２ポンプ２２は、第１ポンプ２１と同じ構造を有する。第２ポンプ２２は、接続口２８ａ、２８ｂ、２８ｃを有する。接続口２８ａは、配管１７に接続される。接続口２８ｂは、配管１８に接続される。接続口２８ａ、２８ｂはそれぞれ、第２ポンプ２２のポンプ室（不図示）を供給路１２に連通させる。接続口２８ｃは、戻り路７５に接続される。接続口２８ｃは、第２ポンプ２２のポンプ室を戻り路７５に連通させる。

第２実施形態では、第２弁４２は、第１実施形態の第１弁４１と同じ構造を有する。さらに、第３弁４３および第５弁４５もそれぞれ、第１実施形態の第１弁４１と同じ構造を有する。すなわち、第１弁４１、第２弁４２、第３弁４３および第５弁４５はそれぞれ、弁座５１と弁体５２と電動モータ５３を備える。第１弁４１、第２弁４２、第３弁４３および第５弁４５はそれぞれ、電動弁に分類される。

第４弁４４および排出弁４６はそれぞれ、第１実施形態における第２弁４２と同じ構造を有する。すなわち、第４弁４４および排出弁４６はそれぞれ、弁座と弁体とエア駆動部を備える。第４弁４４および排出弁４６はそれぞれ、エアオペレート弁に分類される。

フィルタ７１は、フィルタ本体７２と第１接続口７３ａと第２接続口７３ｂと第３接続口７３ｃを備えている。フィルタ本体７２は内部流路と濾過材（いずれも不図示）を有する。内部流路は、空間である。濾過材は、内部流路に配置される。濾過材は、例えば多孔性の膜である。第１接続口７３ａと第２接続口７３ｂと第３接続口７３ｃはそれぞれ、フィルタ７１の内部流路に連通する。第１接続口７３ａは、配管１６に接続される。第２接続口７３ｂは、配管１７に接続される。第１接続口７３ａと第２接続口７３ｂはそれぞれ、フィルタ７１の内部流路を供給路１２に連通させる。第３接続口７３ｃは、排出路７７に接続される。第３接続口７３ｃは、フィルタ７１の内部流路を排出路７７に連通させる。

フィルタ７１は、本発明における分岐部の例である。

制御部６５は、回転駆動部６を制御する。制御部６５は、液供給部１１を制御する。具体的には、制御部６５は、第１ポンプ２１と第２ポンプ２２を駆動する。制御部６５は、第１弁４１と第２弁４２と第３弁４３と第４弁４４と第５弁４５と排出弁４６を開閉させる。さらに、制御部６５は、第１弁４１と第２弁４２と第３弁４３と第５弁４５の開度を制御する。制御部６５は、ノズル移動機構３３を駆動する。

２．処理工程の動作例
第２実施形態の基板処理装置１の動作（すなわち、第２実施形態の基板処理方法）を説明する。基板処理方法は、液供給部１１を用いて基板Ｗを処理する。具体的には、基板処理方法は、処理工程を備える。処理工程は、基板Ｗを処理する。以下の説明において、回転駆動部６および液供給部１１は、制御部６５にしたがって、動作するものとする。

図９は、第２実施形態の処理工程の動作の手順を示すフローチャートである。処理工程は、第１送り工程と第２送り工程と圧力解放工程と戻り工程と第３送り工程を備える。第１送り工程の後に、第２送り工程は実行される。第２送り工程の後に、圧力解放工程は実行される。圧力解放工程の後に、戻り工程は実行される。戻り工程の後に、第３送り工程は実行される。

図１０（ａ）は、第１送り工程における基板処理装置１を示す図である。図１０（ｂ）は、第２送り工程における基板処理装置１を示す図である。図１０（ｃ）は、戻り工程における基板処理装置１を示す図である。図１０（ｄ）は、第３送り工程における基板処理装置１を示す図である。図１０（ａ）－１０（ｄ）はそれぞれ、基板処理装置１を簡略に示す。処理工程では、上流端１３は、処理液供給源６１に接続される。

図１０（ａ）－１０（ｄ）はそれぞれ、処理液の流れを模式的に示す。処理工程では、上流端１３に処理液を供給する。処理工程では、液供給部１１は基板Ｗに処理液を供給する。

［ステップＳ１１：第１送り工程］
図１０（ａ）を参照する。第１弁４１は開く。第２弁４２は閉じる。第５弁４５は閉じる。第１ポンプ２１は処理液を吸い込む。このため、処理液は、上流端１３から第１ポンプ２１に配管１５を通じて流れる。第１ポンプ２１は、配管１５から処理液を吸い込む。処理液は、配管１６を流れない。処理液は、戻り路７５を流れない。

さらに、第３弁４３、第４弁４４および排出弁４６はそれぞれ、閉じる。第２ポンプ２２は動作しない。すなわち、第２ポンプ２２は、吸い込み、および、吐き出しのいずれも、行わない。このため、処理液は、配管１７、１８および排出路７７を流れない。

［ステップＳ１２：第２送り工程］
図１０（ｂ）を参照する。第１弁４１は閉じる。第２弁４２と第３弁４３はそれぞれ、開く。第４弁４４と第５弁４５と排出弁４６はそれぞれ、閉じる。第１ポンプ２１は処理液を吐き出す。第２ポンプ２２は処理液を吸い込む。このため、処理液は、第１ポンプ２１から第２ポンプ２２に配管１６、１７を通じて流れる。処理液は、配管１５を流れない。処理液は、配管１８を流れない。処理液は、排出路７７を流れない。

［ステップＳ１３：圧力解放工程］
図示を省略するが、第１弁４１、第２弁４２、第３弁４および第５弁４５はそれぞれ、開く。第４弁４４と排出弁４６はそれぞれ、閉じる。第１ポンプ２１および第２ポンプ２２はそれぞれ、動作しない。その結果、供給路１２における処理液の圧力は、戻り路７５における処理液の圧力と等しくなる。第１ポンプ２１における処理液の圧力は、第２ポンプ２２における処理液の圧力と等しくなる。

［ステップＳ１４：戻り工程］
図１０（ｃ）を参照する。第１弁４１は開く。第２弁４２と第３弁４３と第４弁４４はそれぞれ、閉じる。第５弁４５は開く。第１ポンプ２１は動作しない。第２ポンプ２２は処理液を吐き出す。このため、処理液は、第２ポンプ２２から第１ポンプ２１に戻り路７５を通じて逆流する。処理液は、第１ポンプ２１から上流端１３に配管１５を通じて逆流する。処理液は、配管１６を流れない。処理液は、配管１７を流れない。処理液は、配管１８を流れない。

さらに、戻り工程では、排出弁４６は閉じる。処理液は、排出路７７を流れない。

仮に、第２ポンプ２２がエアを含む場合、戻し工程は、第２ポンプ２２から第１ポンプ２１に処理液とともにエアを戻す。

［ステップＳ１５：第３送り工程］
図１０（ｄ）を参照する。第３弁４３は閉じる。第４弁４４は開く。第５弁４５は閉じる。第２ポンプ２２は処理液を吐き出す。このため、処理液は、第２ポンプ２２からノズル３１に配管１８を通じて流れる。ノズル３１は、処理液を吐出する。処理液は、配管１７を流れない。処理液は、戻り路７５を流れない。

さらに、第１弁４１と第２弁４２と排出弁４６はそれぞれ、閉じる。第１ポンプ２１は動作しない。処理液は、配管１５を流れない。処理液は、配管１６を流れない。処理液は、排出路７７を流れない。

上述した処理工程における第１－第５弁４１－４５および排出弁４６の動作を、まとめる。第１弁４１は、開き、かつ、閉じる。同様に、第２－第５弁４２－４５はそれぞれ、開き、かつ、閉じる。排出弁４６は、閉じる。

３．洗浄工程の動作例
基板処理方法は、洗浄工程を備える。洗浄工程は、液供給部１１を洗浄する。洗浄工程は、基板Ｗに処理を行わない。以下の説明において、回転駆動部６および液供給部１１は、制御部６５にしたがって、動作するものとする。

図１１は、第２実施形態の洗浄工程の動作の手順を示すフローチャートである。洗浄工程は、第１洗浄工程と、第２洗浄工程と、第３洗浄工程を備える。第１洗浄工程の後に、第２洗浄工程は実行される。第２洗浄工程の後に、第３洗浄工程は実行される。

第２洗浄工程の前に、第１洗浄工程を２回以上、行ってもよい。第３洗浄工程の前に、第２洗浄工程を２回以上、行ってもよい。第２洗浄工程の後に、第３洗浄工程を２回以上、行ってもよい。

第１洗浄工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程の後に、第２工程は実行される。第２洗浄工程は、第３工程と第４工程と第５工程を備える。第３工程の後に、第４工程は実行される。第４工程の後に、第５工程は実行される。第３洗浄工程は、第６工程と第７工程と第８工程を備える。第６工程の後に、第７工程は実行される。第７工程の後に、第８工程は実行される。ここで、第３工程の動作は、第１工程の動作と同じである。第６工程の動作も、第１工程の動作と同じである。

図１２（ａ）、１２（ｂ）はそれぞれ、第１洗浄工程における基板処理装置１を示す図である。図１３（ａ）－１３（ｃ）はそれぞれ、第２洗浄工程における基板処理装置１を示す図である。図１４（ａ）－１４（ｃ）はそれぞれ、第３洗浄工程における基板処理装置１を示す図である。図１２（ａ）－１２（ｂ）、１３（ａ）－１３（ｃ）および１４（ａ）－１４（ｃ）はそれぞれ、基板処理装置１を簡略に示す。洗浄工程では、上流端１３は、洗浄液供給源６３に接続される。

図１２（ａ）－１２（ｂ）、１３（ａ）－１３（ｃ）および１４（ａ）－１４（ｃ）はそれぞれ、洗浄液の流れを模式的に示す。洗浄工程は、上流端１３に洗浄液を供給する。洗浄工程は、液供給部１１に洗浄液を流す。

３－１．ステップＳ２１：第１洗浄工程
図１２（ａ）、１２（ｂ）を参照する。第１洗浄工程は、上流端１３からフィルタ７１まで配管１５、１６を通じて洗浄液を流し、かつ、フィルタ７１から排出路７７に洗浄液を排出する。

３－１－１．ステップＴ１：第１工程
図１２（ａ）を参照する。第１弁４１は第１大開度Ａ１で開く。第２弁４２は第２小開度Ｂ２で開く。第５弁４５は第５小開度Ｂ５で開く。第１ポンプ２１は洗浄液を吸い込む。具体的には、第１ポンプ２１は洗浄液を第１流量Ｑ１で吸い込む。

ここで、第１大開度Ａ１は、第２小開度Ｂ２および第５小開度Ｂ５よりも大きい。このため、第１弁４１は、第２弁４２および第５弁４５よりも大きく開く。第２弁４２および第５弁４５はそれぞれ、第１弁４１よりも小さく開く。

第２小開度Ｂ２は、第２弁４２が閉じているときの第２弁４２の開度よりも大きい。第２小開度Ｂ２は、例えば、第１実施形態で説明した第１小開度Ｂ１と等しい。同様に、第５小開度Ｂ５は、第５弁４５が閉じているときの第５弁４５の開度よりも大きい。第５小開度Ｂ５は、例えば、第１実施形態で説明した第１小開度Ｂ１と等しい。

第１弁４１が第１大開度Ａ１で開くとき、洗浄液が第１弁４１を第１流量Ｑ１で通過することを、第１弁４１は許容する。

第２弁４２が第２小開度Ｂ２で開くとき、第２弁４２を通過する洗浄液の流量を、第１流量Ｑ１未満に、第２弁４２は制限する。第２弁４２が第２小開度Ｂ２で開くとき、第２弁４２を通過する洗浄液の流量を、第１流量Ｑ１の２０％以下に、第２弁４２は制限することが好ましい。第５弁４５が第５小開度Ｂ５で開くとき、第５弁４５を通過する洗浄液の流量を、第１流量Ｑ１未満に、第２弁４２は制限する。第５弁４５が第５小開度Ｂ５で開くとき、第５弁４５を通過する洗浄液の流量を、第１流量Ｑ１の２０％以下に、第５弁４５は制限することが好ましい。

したがって、洗浄液は、実質的に上流端１３から第１ポンプ２１に配管１５を通じて、流れる。

ここで、洗浄液は、配管１６から第１ポンプ２１に流れるかも知れない。この場合であっても、配管１５から第１ポンプ２１に流れる洗浄液の流量は、配管１６から第１ポンプ２１に流れる洗浄液の流量よりも大きい。洗浄液は、戻り路７５から第１ポンプ２１に流れるかも知れない。この場合であっても、配管１５から第１ポンプ２１に流れる洗浄液の流量は、戻り路７５から第１ポンプ２１に流れる洗浄液の流量よりも大きい。したがって、洗浄液は、実質的に配管１５から第１ポンプ２１に流れる。

さらに、第３弁４３は、第３小開度Ｂ３で開く。第３小開度Ｂ３は、第３弁４３が閉じているときの第３弁４３の開度よりも大きい。第３小開度Ｂ３は、例えば、第１実施形態で説明した第１小開度Ｂ１と等しい。

第４弁４４と排出弁４６はそれぞれ、閉じる。このため、洗浄液は、配管１８を流れない。洗浄液は、排出路７７を流れない。

３－１－２．ステップＴ２：第２工程
図１２（ｂ）を参照する。第１弁４１は第１小開度Ｂ１で開く。第２弁４２は第２大開度Ａ２で開く。第３弁４３は第３小開度Ｂ３で開く。第５弁４５は第５小開度Ｂ５で開く。排出弁４６は開く。第１ポンプ２１は洗浄液を吐き出す。具体的には、第１ポンプ２１は洗浄液を第２流量Ｑ２で吐き出す。

ここで、第２大開度Ａ２は、第１小開度Ｂ１、第３小開度Ｂ３および第５小開度Ｂ５よりも大きい。このため、第２弁４２は、第１弁４１、第３弁４３および第５弁４５よりも大きく開く。第１弁４１、第３弁４３および第５弁４５はそれぞれ、第２弁４２よりも小さく開く。さらに、第３弁４３は、排出弁４６よりも小さく開く。

第２大開度Ａ２は、第２小開度Ｂ２よりも大きい。第２大開度Ａ２は、例えば、第１実施形態で説明した第１大開度Ａ１と等しい。

第２弁４２が第２大開度Ａ２で開くとき、洗浄液が第２弁４２を第２流量Ｑ２で通過することを、第２弁４２は許容する。

第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２未満に、第１弁４１は制限する。第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２の２０％以下に、第１弁４１は制限することが好ましい。第３弁４３が第３小開度Ｂ３で開くとき、第３弁４３を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２未満に、第３弁４３は制限する。第３弁４３が第３小開度Ｂ３で開くとき、第３弁４３を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２の２０％以下に、第３弁４３は制限することが好ましい。第５弁４５が第５小開度Ｂ５で開くとき、第５弁４５を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２未満に、第５弁４５は制限する。第５弁４５が第５小開度Ｂ５で開くとき、第５弁４５を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２の２０％以下に、第５弁４５は制限することが好ましい。

したがって、洗浄液は、実質的に第１ポンプ２１からフィルタ７１に配管１６を通じて流れる。洗浄液は、第１接続口７３ａに流入し、第３接続口７３ｃから流出する。洗浄液は、フィルタ７１から排出路７７に排出される。洗浄液は、排出路７７を通じて液供給部１１の外部にパーティクルを排出する。

ここで、洗浄液は、第１ポンプ２１から戻り路７５に多少流れるかもしれない。この場合であっても、第１ポンプ２１から配管１６に流れる洗浄液の流量は、第１ポンプ２１から戻り路７５に流れる洗浄液の流量よりも大きい。したがって、洗浄液は、実質的に第１ポンプ２１から配管１６に、流れる。洗浄液は、フィルタ７１から配管１７に多少流れるかもしれない。この場合であっても、フィルタ７１から排出路７７に流れる洗浄液の流量は、フィルタ７１から配管１７に流れる洗浄液の流量よりも大きい。したがって、洗浄液は、実質的にフィルタ７１から排出路７７に流れる。

さらに、第４弁４４は、閉じる。このため、洗浄液は、配管１８を流れない。

以上の通り、第１洗浄処理工程は、第１弁４１と第２弁４２と第１ポンプ２１とフィルタ７１を洗浄する。第１洗浄処理工程は、配管１５、１６を洗浄する。

第１洗浄処理工程における第１－第５弁４１－４５および排出弁４６の動作を、まとめる。第１弁４１は、第１大開度Ａ１と第１小開度Ｂ１の間で切り替わる。第２弁４２は、第２大開度Ａ２と第２小開度Ｂ２の間で切り替わる。第３弁４３は、第３小開度Ｂ３で開く。第４弁４４は、閉じる。第５弁４５は、第５小開度Ｂ５で開く。排出弁４６は、開き、かつ、閉じる。

第１洗浄工程では、第３弁４３は配管１７における洗浄液の流れを抑制する。第１洗浄工程では、第５弁４５は、戻り路７５における洗浄液の流れを抑制する。

洗浄液が配管１６からフィルタ７１を経由して排出路７７に流れるとき、第３弁４３は第２弁４２および排出弁４６よりも小さく開く。

第１洗浄工程では、洗浄液は、配管１８およびノズル３１を通過せずに、液供給部１１の外部に排出される。

３－２．ステップＳ２２：第２洗浄工程
図１３（ａ）、１３（ｂ）、１３（ｃ）を参照する。第２洗浄工程は、上流端１３から第１ポンプ２１まで配管１５を通じて洗浄液を流し、第１ポンプ２１から第２ポンプ２２に戻り路７５を通じて洗浄液を流し、第２ポンプ２２からフィルタ７１に配管１７を通じて洗浄液を逆流させ、かつ、フィルタ７１から排出路７７に洗浄液を排出する。

３－２－１．ステップＴ３：第３工程
図１３（ａ）を参照する。第３工程の動作は、第１工程の動作と同じである。すなわち、第１弁４１は第１大開度Ａ１で開く。第２弁４２は第２小開度Ｂ２で開く。第３弁４３は第３小開度Ｂ３で開く。第４弁４４は閉じる。第５弁４５は第５小開度Ｂ５で開く。排出弁４６は閉じる。第１ポンプ２１は洗浄液を吸い込む。このため、洗浄液は、実質的に上流端１３から第１ポンプ２１に配管１５を通じて、流れる。洗浄液は、配管１８を流れない。洗浄液は、排出路７７を流れない。

３－２－２．ステップＴ４：第４工程
図１３（ｂ）を参照する。第１弁４１は第１小開度Ｂ１で開く。第２弁４２は第２小開度Ｂ２で開く。第３弁４３は第３小開度Ｂ３で開く。第４弁４４は閉じる。第５弁４５は第５大開度Ａ５で開く。排出弁４６は閉じる。第１ポンプ２１は洗浄液を吐き出す。具体的には、第１ポンプ２１は洗浄液を第２流量Ｑ２で吐き出す。第２ポンプ２２は洗浄液を吸い込む。具体的には、第２ポンプ２２は洗浄液を第３流量Ｑ３で吸い込む。

ここで、第５大開度Ａ５は、第１小開度Ｂ１、第２小開度Ｂ２および第３小開度Ｂ３よりも大きい。このため、第５弁４５は、第１弁４１、第２弁４および第３弁４３よりも大きく開く。第１弁４１、第２弁４２および第３弁４３はそれぞれ、第５弁４５よりも小さく開く。

第５大開度Ａ５は、第５小開度Ｂ５よりも大きい。第５大開度Ａ５は、例えば、第１実施形態で説明した第１小開度Ｂ１と等しい。

第５弁４５が第５大開度Ａ５で開くとき、洗浄液が第５弁４５を第２流量Ｑ２で通過することを、第５弁４５は許容する。第５弁４５が第５大開度Ａ５で開くとき、洗浄液が第５弁４５を第３流量Ｑ３で通過することを、第５弁４５は許容する。

第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２未満に、第１弁４１は制限する。第２弁４２が第２小開度Ｂ２で開くとき、第２弁４２を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２未満に、第２弁４２は制限する。第３弁４３が第３小開度Ｂ３で開くとき、第３弁４３を通過する洗浄液の流量を、第３流量Ｑ３未満に、第３弁４３は制限する。

第３流量Ｑ３は、例えば、第２流量Ｑ２と等しい。

したがって、洗浄液は、実質的に第１ポンプ２１から第２ポンプ２２に戻り路７５を通じて流れる。

ここで、洗浄液は、第１ポンプ２１から配管１５に多少流れるかもしれない。洗浄液は、第１ポンプ２１から配管１６に多少流れるかも知れない。これらの場合であっても、洗浄液は、主として、第１ポンプ２１から戻り路７５に流れる。洗浄液は、配管１７から第２ポンプ２２に多少流れるかも知れない。この場合であっても、洗浄液は、主として、戻り路７５から第２ポンプ２２に流れる。

３－２－３．ステップＴ５：第５工程
図１３（ｃ）を参照する。第２弁４２は第２小開度Ｂ２で開く。第３弁４３は第３大開度Ａ３で開く。第４弁４４は閉じる。第５弁４５は第５小開度Ｂ５で開く。排出弁４６は開く。第２ポンプ２２は洗浄液を吐き出す。具体的には、第２ポンプ２２は洗浄液を第４流量Ｑ４で吐き出す。

ここで、第３大開度Ａ３は、第２小開度Ｂ２および第５小開度Ｂ３よりも大きい。このため、第３弁４３は、第２弁４２および第５弁４５よりも大きく開く。第２弁４２および第５弁４５はそれぞれ、第３弁４３よりも小さく開く。さらに、第３弁４３は、第４弁４４よりも大きく開く。第２弁４２は、排出弁４６よりも小さく開く。

第３大開度Ａ３は、第３小開度Ｂ３よりも大きい。第３大開度Ａ３は、例えば、第１実施形態で説明した第１小開度Ｂ１と等しい。

第３弁４３が第３大開度Ａ３で開くとき、洗浄液が第３弁４３を第４流量Ｑ４で通過することを、第３弁４３は許容する。

第２弁４２が第２小開度Ｂ２で開くとき、第２弁４２を通過する洗浄液の流量を、第４流量Ｑ４未満に、第２弁４２は制限する。第５弁４５が第５小開度Ｂ５で開くとき、第５弁４５を通過する洗浄液の流量を、第４流量Ｑ４未満に、第５弁４５は制限する。

第４流量Ｑ４は、例えば、第２流量Ｑ２と等しい。

したがって、洗浄液は、実質的に第２ポンプ２２からフィルタ７１に配管１７を通じて流れる。洗浄液は、第２接続口７３ｂに流入し、第３接続口７３ｃから流出する。洗浄液は、フィルタ７１から排出路７７に排出される。洗浄液は、排出路７７を通じて液供給部１１の外部にパーティクルを排出する。

ここで、洗浄液は、第２ポンプ２２から戻り路７５に多少流れるかもしれない。この場合であっても、洗浄液は、主として、第２ポンプ２２から配管１７に流れる。洗浄液は、フィルタ７１から配管１６に多少流れるかもしれない。この場合であっても、洗浄液は、主として、フィルタ７１から排出路７７に流れる。

さらに、第１弁４１は第１小開度Ｂ１で開く。第１弁４１は第３弁４３よりも小さく開く。第１ポンプ２１は動作しない。

以上の通り、第２洗浄処理工程は、第１弁４１と第３弁４３と第５弁４５と第１ポンプ２１と第２ポンプ２２とフィルタ７１を洗浄する。第２洗浄処理工程は、配管１５、１７と戻り路７５を洗浄する。第２洗浄処理工程は、配管１７に洗浄液を逆流させる。第２洗浄処理工程は、戻り路７５に洗浄液を逆流させる。

第２洗浄処理工程における第１－第５弁４１－４５および排出弁４６の動作を、まとめる。第１弁４１は、第１大開度Ａ１と第１小開度Ｂ１の間で切り替わる。第２弁４２は、第２小開度Ｂ２で開く。第３弁４３は、第３大開度Ａ３と第３小開度Ｂ３の間で切り替わる。第４弁４４は、閉じる。第５弁４５は、第５大開度Ａ１と第５小開度Ｂ５の間で切り替わる。排出弁４６は、開き、かつ、閉じる。

第２洗浄工程では、第２弁４２は配管１６における洗浄液の流れを抑制する。

洗浄液が配管１７からフィルタ７１を経由して排出路７７に流れるとき、第２弁４２は第３弁４３および排出弁４６よりも小さく開く。

第２洗浄工程では、洗浄液は、配管１８およびノズル３１を通過せずに、液供給部１１の外部に排出される。

３－３．ステップＳ２３：第３洗浄工程
図１４（ａ）、１４（ｂ）、１４（ｃ）を参照する。第３洗浄工程は、上流端１３からノズル３１まで、配管１５－１８を通じて、洗浄液を流す。

３－３－１．ステップＴ６：第６工程
図１４（ａ）を参照する。第６工程の動作は、第１工程の動作と同じである。すなわち、第１弁４１は第１大開度Ａ１で開く。第２弁４２は第２小開度Ｂ２で開く。第３弁４３は第３小開度Ｂ３で開く。第４弁４４は閉じる。第５弁４５は第５小開度Ｂ５で開く。排出弁４６は閉じる。第１ポンプ２１は洗浄液を吸い込む。このため、洗浄液は、実質的に上流端１３から第１ポンプ２１に配管１５を通じて、流れる。洗浄液は、配管１８を流れない。洗浄液は、排出路７７を流れない。

３－３－２．ステップＴ７：第７工程
図１４（ｂ）を参照する。第１弁４１は第１小開度Ｂ１で開く。第２弁４２は第２大開度Ａ２で開く。第３弁４３は第３大開度Ａ３で開く。第４弁４４は閉じる。第５弁４５は第５小開度Ｂ５で開く。排出弁４６は閉じる。第１ポンプ２１は洗浄液を吐き出す。具体的には、第１ポンプ２１は洗浄液を第２流量Ｑ２で吐き出す。第２ポンプ２２は洗浄液を吸い込む。具体的には、第２ポンプ２２は洗浄液を第３流量Ｑ３で吸い込む。

ここで、第２大開度Ａ２は、第１小開度Ｂ１および第５小開度Ｂ５よりも大きい。このため、第２弁４２は、第１弁４１および第５弁４５よりも大きく開く。第１弁４１および第５弁４５はそれぞれ、第２弁４２よりも小さく開く。さらに、第２弁４２は、排出弁４６よりも大きく開く。

第３大開度Ａ３は、第１小開度Ｂ１および第５小開度Ｂ５よりも大きい。このため、第３弁４３は、第１弁４１および第５弁４５よりも大きく開く。第１弁４１および第５弁４５はそれぞれ、第３弁４３よりも小さく開く。さらに、第３弁４３は、第４弁４４および排出弁４６よりも大きく開く。

第２弁４２が第２大開度Ａ２で開くとき、洗浄液が第２弁４２を第２流量Ｑ２で通過することを、第２弁４２は許容する。第２弁４２が第２大開度Ａ２で開くとき、洗浄液が第２弁４２を第３流量Ｑ３で通過することを、第２弁４２は許容する。第３弁４３が第２大開度Ａ２で開くとき、洗浄液が第３弁４３を第２流量Ｑ２で通過することを、第３弁４３は許容する。第３弁４３が第２大開度Ａ２で開くとき、洗浄液が第３弁４３を第３流量Ｑ３で通過することを、第３弁４３は許容する。

第１弁４１が第１小開度Ｂ１で開くとき、第１弁４１を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２未満に、第１弁４１は制限する。第５弁４５が第５小開度Ｂ５で開くとき、第５弁４５を通過する洗浄液の流量を、第２流量Ｑ２未満に、第５弁４５は制限する。第５弁４５が第５小開度Ｂ５で開くとき、第５弁４５を通過する洗浄液の流量を、第３流量Ｑ３未満に、第５弁４５は制限する。

このため、洗浄液は、実質的に第１ポンプ２１から第２ポンプ２２に配管１６、１７を通じて、流れる。より詳しくは、第１ポンプ２１からフィルタ７１に配管１６を通じて流れる。洗浄液は、第１接続口７３ａに流入し、第２接続口７３ｂから流出する。洗浄液は、フィルタ７１から第２ポンプ２２に配管１７を通じて流れる。

ここで、洗浄液は、第１ポンプ２１から配管１５に多少流れるかもしれない。洗浄液は、第１ポンプ２１から戻り路７５に多少流れるかも知れない。これらの場合であっても、洗浄液は、主として、第１ポンプ２１から配管１６に流れる。洗浄液は、戻り路７５から第２ポンプ２２に多少流れるかも知れない。この場合であっても、洗浄液は、主として、配管１７から第２ポンプ２２に流れる。

３－３－３．ステップＴ８：第８工程
図１４（ｃ）を参照する。第３弁４３は第３小開度Ｂ３で開く。第４弁４４は開く。第５弁４５は第５小開度Ｂ５で開く。第２ポンプ２２は洗浄液を吐き出す。具体的には、第２ポンプ２２は洗浄液を第４流量Ｑ４で吐き出す。

ここで、第４弁は、第３弁４３および第５弁４５よりも大きく開く。第３弁４３および第５弁４５はそれぞれ、第４弁４４よりも小さく開く。

第４弁４４が開くとき、洗浄液が第４弁４４を第４流量Ｑ４で通過することを、第４弁４４は許容する。

第３弁４３が第３小開度Ｂ３で開くとき、第３弁４３を通過する洗浄液の流量を、第４流量Ｑ４未満に、第３弁４３は制限する。第５弁４５が第５小開度Ｂ５で開くとき、第５弁４５を通過する洗浄液の流量を、第４流量Ｑ４未満に、第５弁４５は制限する。

したがって、洗浄液は、実質的に第２ポンプ２２からノズル３１に配管１８を通じて流れる。ノズル３１は、洗浄液を吐出する。洗浄液は、ノズル３１を通じて液供給部１１の外部にパーティクルを排出する。

ここで、洗浄液は、第２ポンプ２２から配管１７に多少流れるかもしれない。洗浄液は、第２ポンプ２２から戻り路７５に多少流れるかも知れない。これらの場合であっても、洗浄液は、主として、第２ポンプ２２から配管１８に流れる。

さらに、第１弁４１は第１小開度Ｂ１で開く。第２弁４２は第２小開度Ｂ２で開く。排出弁４６は閉じる。第１ポンプ２１は動作しない。このため、処理液は排出路７７を流れない。

以上の通り、第３洗浄処理工程は、第１弁４１と第２弁４２と第３弁４３と第４弁４４と第１ポンプ２１と第２ポンプ２２とフィルタ７１を洗浄する。第３洗浄処理工程は、配管１５－１８を洗浄する。

第３洗浄処理工程における第１－第５弁４１－４５および排出弁４６の動作を、まとめる。第１弁４１は、第１大開度Ａ１と第１小開度Ｂ１の間で切り替わる。第２弁４２は、第２大開度Ａ２と第２小開度Ｂ２の間で切り替わる。第３弁４３は、第３大開度Ａ３と第３小開度Ｂ３の間で切り替わる。第４弁４４は、開き、かつ、閉じる。第５弁４５は、第５小開度Ｂ５で開く。排出弁４６は、閉じる。

第３洗浄工程では、第５弁４５は戻り路７５における洗浄液の流れを抑制する。

洗浄液が配管１６からフィルタ７１を経由して配管１７に流れるとき、第２弁４２および第３弁４３はそれぞれ、排出弁４６よりも大きく開く。

第３洗浄工程では、洗浄液は、配管１８およびノズル３１を流れる。
第３洗浄工程では、洗浄液は、ノズル３１を通じて、液供給部１１の外部に排出される。

４．効果
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。さらに、第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。

液供給部１１は、供給路１２と第１ポンプ２１と第２ポンプ２２とフィルタ７１を備える。液供給部１１は、戻り路７５と排出路７７を備える。供給路１２は、配管１５－１８を備える。液供給部１１は、第１－第５弁４１－４５と排出弁４６を備える。

処理工程は、第１送り工程と第２送り工程と戻り工程と第３送り工程を備える。第１送り工程は、上流端１３から第１ポンプ２１に配管１５を通じて処理液を流す。第２送り工程は、第１ポンプ２１から第２ポンプ２２に配管１６、１７を通じて処理液を流す。戻り工程は、第２ポンプ２２から第１ポンプ２１に戻り路７５を通じて処理液を逆流させる。第３送り工程は、第２ポンプ２２からノズル３１に配管１８を通じて処理液を流す。仮に、エアが第２ポンプ２２に混入した場合、戻し工程は、第２ポンプ２２から第１ポンプ２１に処理液とともにエアを戻す。このため、第３送り工程は、エアを含まない処理液をノズル３１に送ることができる。よって、処理工程において、液供給部１１は基板Ｗに処理液を好適に供給できる。

洗浄工程は、第１洗浄工程と第２洗浄工程と第３洗浄工程を備える。第１洗浄工程は、上流端１３からフィルタ７１まで配管１５、１６を通じて洗浄液を流す。第１洗浄工程は、フィルタ７１から排出路７７に洗浄液を排出する。このため、第１洗浄工程は、配管１５、１６を洗浄する。第２洗浄工程は、上流端１３から第１ポンプ２１まで配管１５を通じて洗浄液を流す。第２洗浄工程は、第１ポンプ２１から第２ポンプ２２に戻り路７５を通じて洗浄液を流す。第２洗浄工程は、第２ポンプ２２からフィルタ７１に配管１７を通じて洗浄液を逆流させる。第２洗浄工程は、フィルタ７１から排出路７７に洗浄液を排出する。このため、第２洗浄工程は、配管１５、戻り路７５および配管１７を洗浄する。第３洗浄工程は、上流端１３からノズル３１まで、配管１５－１８を通じて洗浄液を流す。このため、第３洗浄工程は、配管１５－１８を洗浄する。ここで、配管１５のみが、第１洗浄工程が洗浄する範囲と第２洗浄工程が洗浄する範囲の重複部分である。よって、第１洗浄工程と第２洗浄工程は、配管１５－１７および戻り路７５に洗浄液を効率良く流すことができる。したがって、洗浄工程は、液供給部の全体に洗浄液を効率良く流すことができる。

第２洗浄工程において戻り路７５を流れる洗浄液の向きは、戻り工程において戻り路７５を流れる処理液の向きと反対である。このため、第２洗浄工程は、戻り路７５を好適に洗浄できる。

第２洗浄工程において配管１７を流れる洗浄液の向きは、第３洗浄工程において配管１７を流れる洗浄液の向きと反対である。このため、配管１７を好適に洗浄できる。第３弁４３を好適に洗浄できる。ここで、配管１７および第３弁４３はそれぞれ、フィルタ７１の下流側に配置される。すなわち、フィルタ７１は、配管１７および第３弁４３の下流側に設置されていない。このため、液供給部１１の洗浄において、配管１７と第３弁４３の清浄度を高めることは、重要である。

処理工程では、第２弁４２は、開き、かつ、閉じる。第２弁４２が開くとき、第２弁４２は、配管１６における処理液の流れを許容する。第２弁４２が閉じるとき、第２弁４２は、配管１６における処理液の流れを止める。このように、処理工程では、第２弁４２は、配管１６における処理液の流れを、厳密に制御する。同様に、処理工程では、第３弁４３は、開き、かつ、閉じる。このため、処理工程では、第３弁４３は、配管１７における処理液の流れを、厳密に制御する。処理工程では、第５弁４５は、開き、かつ、閉じる。このため、処理工程では、第５弁４５は、戻り路７５における処理液の流れを、厳密に制御する。したがって、処理工程は、液供給部１１における処理液の流れを厳密に制御する。例えば、第１送り工程において、処理液が流れる範囲、処理液が流れる方向および処理液が流れる量を、厳密に制御する。第２送り工程、戻り工程および第３送り工程においても、同様である。よって、液供給部１１は、基板Ｗに処理液を適切に供給できる。処理工程は、基板Ｗを適切に処理できる。

洗浄工程では、第２弁４２は、第２大開度Ａ２と第２小開度Ｂ２の間で切り替わる。第２小開度Ｂ２は、第２大開度Ａ２よりも小さい。このため、洗浄工程では、第２弁４２は、配管１６における洗浄液の流れを実質的に制御する。同様に、洗浄工程では、第３弁４３は、第３大開度Ａ３と第３小開度Ｂ３の間で切り替わる。第３小開度Ｂ３は、第３大開度Ａ３よりも小さい。このため、洗浄工程では、第３弁４３は、配管１７における洗浄液の流れを実質的に制御する。洗浄工程では、第５弁４５は、第５大開度Ａ５と第５小開度Ｂ５の間で切り替わる。第５小開度Ｂ５は、第５大開度Ａ５よりも小さい。このため、洗浄工程では、第５弁４５は、戻り路７５における洗浄液の流れを実質的に制御する。よって、洗浄工程は、液供給部１１に洗浄液を適切に流すことができる。

さらに、第２弁４２が第２小開度Ｂ２で開くとき、第２弁４２は閉じない。勿論、第２弁４２が第２大開度Ａ２で開くときも、第２弁４２は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第２弁４２に付着しづらい。言い換えれば、洗浄工程では、第２弁４２は汚染され難い。同様に、第３弁４３が第３大開度Ａ３と第３小開度Ｂ３の間で切り替わっても、第３弁４３は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第３弁４３に付着しづらい。第５弁４５が第５大開度Ａ５と第５小開度Ｂ５の間で切り替わっても、第５弁４５は閉じない。このため、洗浄工程では、異物は第５弁４５に付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部１１を効率良く洗浄できる。

第１洗浄工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程では、第１弁４１は第１大開度Ａ１で開き、第２弁４２は第２小開度Ｂ２で開く。すなわち、第１工程では、第２弁４２は、第１弁４１よりも小さく開く。このため、第１工程では、洗浄液が第２弁から第１ポンプに逆流することを、第２弁は抑制する。よって、第１工程では、第１ポンプ２１は、実質的に配管１５から、洗浄液を吸い込む。第２工程では、第１弁４１は第１小開度Ｂ１で開き、第２弁４２は第２大開度Ａ２で開く。すなわち、第２工程では、第２弁４２は、第１弁４１よりも大きく開く。よって、第２工程では、第１ポンプ２１は、実質的に配管１６に、洗浄液を吐き出す。このように、第１弁４１および第２弁４２は、第１ポンプ２１の上流および下流における処理液の流れを、実質的に制御する。

第１洗浄工程では、第５弁４５は第５小開度Ｂ５で開く。このため、第１洗浄工程では、第５弁４５は戻り路７５における洗浄液の流れを抑制する。第１洗浄工程では、洗浄液が配管１５から戻り路７５に流れることを、第５弁４５は抑制する。その結果、第１洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管１５から配管１６に、流れる。

第１洗浄工程では、第３弁４３は第３小開度Ｂ３で開く。このため、第１洗浄工程では、第３弁４３は配管１７における洗浄液の流れを抑制する。第１洗浄工程では、洗浄液が配管１６から配管１７に流れることを、第３弁４３は抑制する。その結果、第１洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管１６から排出路７７に、流れる。

第２洗浄工程では、第２弁４２は第２小開度Ｂ２で開く。このため、第２洗浄工程では、第２弁４２は配管１６における洗浄液の流れを抑制する。第２洗浄工程では、洗浄液が配管１５から配管１６に流れることを、第２弁４２は抑制する。その結果、第２洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管１５から戻り路７５に、流れる。さらに、第２洗浄工程では、洗浄液が配管１７から配管１６に流れることを、第２弁４２は抑制する。その結果、第２洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管１７から排出路７７に、流れる。

第３洗浄工程では、第５弁４５は第５小開度Ｂ５で開く。このため、第３洗浄工程では、第５弁４５は戻り路７５における洗浄液の流れを抑制する。第３洗浄工程では、洗浄液が配管１５から戻り路７５に流れることを、第５弁４５は抑制する。その結果、第３洗浄工程では、洗浄液は、配管１５から配管１６に円滑に流れる。さらに、第３洗浄工程では、洗浄液が配管１７から戻り路７５に流れることを、第５弁４５は抑制する。その結果、第３洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管１７から配管１８に、流れる。

フィルタ７１は、第１接続口７３ａと第２接続口７３ｂと第３接続口７３ｃを備える。第１接続口７３ａは、配管１６に接続される。第２接続口７３ｂは、配管１７に接続される。第３接続口７３ｃは、排出路７７に接続される。第１洗浄工程では、洗浄液は、第１接続口７３ａに流入し、第３接続口７３ｃから流出する。第２洗浄工程では、洗浄液は、第２接続口７３ｂに流入し、第３接続口７３ｃから流出する。第３洗浄工程では、洗浄液は、第１接続口７３ａに流入し、第２接続口７３ｂから流出する。このため、洗浄工程は、フィルタ７１を好適に洗浄できる。

洗浄液が配管１６からフィルタ７１を経由して排出路７７に流れるとき、第３弁４３は、第２弁４２および排出弁４６よりも小さく開く。このため、洗浄液は、配管１６および排出路７７よりも、配管１７を流れ難い。よって、洗浄液は、実質的に配管１６からフィルタ７１を経由して排出路７７に、流れる。

洗浄液が配管１７からフィルタ７１を経由して排出路７７に流れるとき、第２弁４２は第３弁４３および排出弁４６よりも小さく開く。このため、洗浄液は、配管１７および排出路７７よりも、配管１６を流れ難い。よって、第２洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管１７からフィルタ７１を経由して排出路７７に、流れる。

洗浄液が配管１６からフィルタ７１を経由して配管１７に流れるとき、第２弁４２および第３弁４３は排出弁４６よりも大きく開く。このため、洗浄液は、配管１６および配管１７よりも、排出路７７を流れ難い。よって、第３洗浄工程では、洗浄液は、実質的に配管１６からフィルタ７１を経由して配管１７に流れる。

さらに、洗浄液が配管１６からフィルタ７１を経由して排出路７７に流れるとき、第３弁４３は閉じない。同様に、洗浄液が配管１７からフィルタ７１を経由して排出路７７に流れるとき、第２弁４２は閉じない。洗浄液が配管１７からフィルタ７１を経由して配管１７に流れるとき、第２弁４２および第３弁４３はそれぞれ、閉じない。このため、洗浄工程において、異物は第２弁４２に付着しづらい。洗浄工程において、異物は第３弁４３に付着しづらい。したがって、洗浄工程は液供給部１１を効率良く洗浄できる。

第１洗浄工程では、第４弁４４は閉じる。このため、第１洗浄工程では、洗浄液は、配管１８を通過せずに、排出路７７に排出される。同様に、第２洗浄工程では、第４弁４４は閉じる。このため、第２洗浄工程では、洗浄液は、配管１８を通過せずに、排出路７７に排出される。したがって、第１洗浄工程および第２洗浄工程では、洗浄液は、ノズル３１に流れない。言い換えれば、第１洗浄工程および第２洗浄工程では、洗浄液は、ノズル３１を通じてパーティクルを排出しない。よって、第１洗浄工程および第２洗浄工程は、ノズル３１の汚染を抑制する。

第３洗浄工程では、第４弁４４は開く。このため、第３洗浄工程では、洗浄液は、配管１８を通じてノズル３１に流れる。よって、第３洗浄工程は、ノズル３１を洗浄する。

第１洗浄処理の後に、第２洗浄工程は実行される。第２洗浄処理の後に、第３洗浄工程は実行される。第１洗浄工程は、配管１５と配管１６を洗浄する。第２洗浄工程は、配管１７を洗浄する。第４洗浄工程は、配管１８を洗浄する。ここで、配管１７は、配管１６の下流側に位置する。配管１８は、配管１７の下流側に位置する。このため、洗浄工程は、上流端１３から下流端１４にむかって、供給路１２を段階的に洗浄する。よって、洗浄工程は、液供給部１１を効率良く洗浄できる。

本発明は、第１、第２実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）第１実施形態の第１工程（Ｓ１）では、第２弁４２は閉じる。但し、これに限られない。例えば、第１工程（Ｓ１）では、第２弁４２は、第１弁４１よりも小さく開いてもよい。本変形実施形態によれば、異物は、第２弁４２に付着しづらい。よって、第１実施形態の洗浄工程は、液供給部１１を一層効率良く洗浄できる。

（２）第１実施形態の第２弁は、第２弁４２はエアオペレート弁に分類される。但し、これに限られない。例えば、第１実施形態の第２弁４２は、電動弁に分類されてもよい。例えば、第１実施形態の第２弁４２は、第１弁４１と同じ構造を有してもよい。本変形実施形態によれば、第２弁４２の開度を微調整できる。

（３）第２実施形態の第１－第３洗浄工程（Ｓ２１－Ｓ２３）では、第４弁４４は、開き、かつ、閉じる。但し、これに限られない。例えば、第１－第３洗浄工程（Ｓ２１－Ｓ２３）では、第４弁４４は、第４大開度と第４小開度の間で切り替わってもよい。第４大開度は、例えば、第３大開度Ａ３および第５大開度Ａ５の少なくともいずれかと同等である。第４小開度は、例えば、第３小開度Ｂ３および第５小開度Ｂ５の少なくともいずれかと同等である。本変形実施形態によれば、異物は、第４弁４４に付着しづらい。よって、洗浄工程は、液供給部１１を一層効率良く洗浄できる。

（４）第２実施形態では、第４弁４４はエアオペレート弁に分類される。但し、これに限られない。例えば、第４弁４４は、電動弁に分類されてもよい。例えば、第４弁４４は、第１弁４１と同じ構造を有してもよい。本変形実施形態によれば、第４弁４４の開度を微調整できる。

（５）第２実施形態の第１－第３洗浄工程（Ｓ２１－Ｓ２３）では、排出弁４６は、開き、かつ、閉じる。但し、これに限られない。例えば、第１－第３洗浄工程（Ｓ２１－Ｓ２３）では、排出弁４６は、第６大開度と第６小開度の間で切り替わってもよい。第６大開度は、例えば、第２大開度Ａ２および第３大開度Ａ３の少なくともいずれかと同等である。第６小開度は、例えば、第２小開度Ｂ２および第３小開度Ｂ３の少なくともいずれかと同等である。本変形実施形態によれば、異物は、排出弁４６に付着しづらい。よって、洗浄工程は、液供給部１１を一層効率良く洗浄できる。

（６）第２実施形態では、排出弁４６はエアオペレート弁に分類される。但し、これに限られない。例えば、排出弁４６は、電動弁に分類されてもよい。例えば、排出弁４６は、第１弁４１と同じ構造を有してもよい。本変形実施形態によれば、排出弁４６の開度を微調整できる。

（７）第２実施形態では、液供給部１１は、フィルタ７１を備えた。但し、これに限られない。液供給部１１は、フィルタ７１に代えて、分岐継ぎ手を備えてもよい。分岐継ぎ手は、配管１６、１７および排出路７７に接続される。分岐継ぎ手は、配管１６、１７及び排出管７７を相互に連通させる。分岐継ぎ手は、本発明の分岐部の例である。

（８）上述した第１、第２実施形態では、塗布液として、レジスト膜材料を例示した。但し、これに限られない。塗布液は、例えば、反射防止膜材料、保護膜材料、ＳＯＧ（Spin On Glass）膜材料、ＳＯＤ（Spin on Dielectric）膜材料であってよい。

（９）上述した第１、第２実施形態では、洗浄液として、有機溶剤を例示した。但し、これに限られない。洗浄液は、純水であってもよい。

（１０）上述した第１、第２実施形態では、洗浄液は、処理液と異なる種類の液体であった。但し、これに限られない。洗浄液は、処理液と同種の液体であってもよい。例えば、洗浄液は、処理液供給源６１の液体であってもよい。洗浄液が処理液と同種の液体である場合、処理液と同種の液体は、基板Ｗに供給されない。本変形実施形態によれば、洗浄工程は、液供給部１１を一層好適に洗浄できる。

（１１）上述した第１、第２実施形態では、洗浄工程は、単一の種類の洗浄液を使用した。但し、これに限られない。洗浄工程は、複数の種類の洗浄液を使用してもよい。例えば、洗浄工程は、処理液供給源６１の液体と処理液供給源６１の液体を使用してもよい。

（１２）上述した第２実施形態では、洗浄工程は、検査工程を含まなかった。但し、これに限られない。第２実施形態の洗浄工程は、さらに、検査工程を含んでもよい。例えば、第２実施形態の検査工程は、第１実施形態の検査工程と同じであってもよい。

（１３）上述した第１、第２実施形態および上記（１）から（１２）で説明した各変形実施形態については、さらに各構成を他の変形実施形態の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。

１ … 基板処理装置
１１ … 液供給部
１２ … 供給路
１３ … 上流端
１４ … 下流端
１５ … 配管（第１部分）
１６ … 配管（第２部分）
１７ … 配管（第３部分）
１８ … 配管（第４部分）
２１ … 第１ポンプ
２２ … 第２ポンプ
３１ … ノズル
４１ … 第１弁
４２ … 第２弁
４３ … 第３弁
４４ … 第４弁
４５ … 第５弁
４６ … 排出弁
５１ … 弁座
５２ … 弁体
５３ … 電動モータ
６５ … 制御部
７１ … フィルタ（分岐部）
７３ａ … 第１接続部
７３ｂ … 第２接続部
７３ｃ … 第３接続部
７５ … 戻り路
７７ … 排出路
Ａ１ … 第１大開度
Ａ２ … 第２大開度
Ａ３ … 第３大開度
Ａ５ … 第５大開度
Ｂ１ … 第１大開度
Ｂ２ … 第２小開度
Ｂ３ … 第３小開度
Ｂ５ … 第５小開度
Ｄ … 離隔距離
Ｑ１ … 第１流量
Ｑ２ … 第２流量
Ｗ … 基板

Claims (19)

1. 液供給部を用いて基板を処理する基板処理方法であって、
   前記液供給部は、
   上流端と下流端を有する供給路と、
   前記供給路に設けられる第１ポンプと、
   前記供給路に設けられ、前記第１ポンプの上流側に配置される第１弁と、
   前記下流端に接続されるノズルと、
   を備え、
   前記基板処理方法は、
   処理液を前記上流端に供給し、前記液供給部から基板に処理液を供給し、基板を処理する処理工程と、
   洗浄液を前記上流端に供給し、前記液供給部に洗浄液を流し、前記液供給部を洗浄する洗浄工程と、
   を備え、
   前記処理工程では、前記第１弁は、開き、かつ、閉じ、
   前記洗浄工程では、前記第１弁は、第１大開度と前記第１大開度よりも小さな第１小開度の間で切り替わり、
   前記第１小開度は、前記第１弁が閉じているときの前記第１弁の開度よりも大きい
   基板処理方法。
2. 請求項１に記載の基板処理方法において、
   前記第１小開度は、前記第１弁が閉じているときの前記第１弁の開度よりも僅かに大きい
   基板処理方法。
3. 請求項１または２に記載の基板処理方法において、
   前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１大開度で開くとき、前記第１ポンプは洗浄液を吸い込み、
   前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１小開度で開くとき、前記第１ポンプは洗浄液を吐き出す
   基板処理方法。
4. 請求項３に記載の基板処理方法において、
   前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１大開度で開くとき、前記第１ポンプは洗浄液を第１流量で吸い込み、かつ、洗浄液が前記第１弁を前記第１流量で通過することを前記第１弁は許容し、
   前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１小開度で開くとき、前記第１ポンプは洗浄液を第２流量で吐き出し、かつ、前記第１弁を通過する洗浄液の流量を前記第２流量未満に前記第１弁は制限する
   基板処理方法。
5. 請求項４に記載の基板処理方法において、
   前記洗浄工程において前記第１弁が前記第１小開度で開くとき、前記第１弁は、前記第１弁を通過する洗浄液の流量を、前記第２流量の２０％以下に制限する
   基板処理方法。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理方法において、
   前記第１弁は、
   弁座と、
   前記弁座に接触可能な弁体と、
   前記弁座に対して前記弁体を移動させ、前記弁座と前記弁体との間の離隔距離を調整する電動モータと、
   を備える
   基板処理方法。
7. 請求項６に記載の基板処理方法において、
   前記第１弁が前記第１大開度で開くとき、前記離隔距離は４００μｍ以上であり、
   前記第１弁が前記第１小開度で開くとき、前記離隔距離は、５μｍよりも大きく、かつ、１００μｍよりも小さい
   基板処理方法。
8. 請求項１から７のいずれかに記載の基板処理方法において、
   前記処理工程は、
   前記第１弁から前記第１ポンプに前記供給路を通じて処理液を流す第１送り工程と、
   前記第１ポンプから前記第１ポンプの下流に処理液を流す第２送り工程と、
   を備え、
   前記洗浄工程は、
   前記第１弁から前記第１ポンプに前記供給路を通じて洗浄液を流す第１工程と、
   前記第１ポンプから前記第１ポンプの下流に洗浄液を流す第２工程と、
   を備え、
   前記第１送り工程では、前記第１弁は開き、かつ、前記第１ポンプは処理液を吸い込み、
   前記第２送り工程では、前記第１弁は閉じ、かつ、前記第１ポンプは処理液を吐き出し、
   前記第１工程では、前記第１弁は前記第１大開度で開き、かつ、前記第１ポンプは洗浄液を吸い込み、
   前記第２工程では、前記第１弁は前記第１小開度で開き、かつ、前記第１ポンプは洗浄液を吐き出す
   基板処理方法。
9. 請求項８に記載の基板処理方法において、
   前記液供給部は、
   前記供給路に設けられ、前記第１ポンプの下流側に配置される第２弁と、
   を備え、
   前記第１送り工程では、前記第２弁は閉じ、
   前記第２送り工程では、前記第２弁は開き、
   前記第１工程では、前記第１弁は前記第２弁よりも大きく開き、
   前記第２工程では、前記第２弁は前記第１弁よりも大きく開く
   基板処理方法。
10. 請求項９に記載の基板処理方法において、
    前記第１工程では、前記第２弁は、前記第１弁よりも小さく開く
    基板処理方法。
11. 請求項１から７のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記第１弁は、前記上流端と前記第１ポンプの間における前記供給路の第１部分に配置され、
    前記液供給部は、
    前記供給路に設けられ、前記第１ポンプの下流側に配置される分岐部と、
    前記供給路に設けられ、前記分岐部の下流側に配置される第２ポンプと、
    前記供給路とは分離して設けられ、前記第２ポンプと前記第１ポンプとを連通する戻り路と、
    前記分岐部に接続され、前記供給路から分岐する排出路と、
    前記第１ポンプと前記分岐部の間における前記供給路の第２部分に設けられる第２弁と、
    前記分岐部と前記第２ポンプの間における前記供給路の第３部分に設けられる第３弁と、
    前記第２ポンプと前記下流端の間における前記供給路の第４部分に設けられる第４弁と、
    前記戻り路に設けられる第５弁と、
    前記排出路に設けられる排出弁と、
    を備え、
    前記処理工程は、
    前記上流端から前記第１ポンプに前記第１部分を通じて処理液を流す第１送り工程と、
    前記第１ポンプから前記第２ポンプに前記第２部分および前記第３部分を通じて処理液を流す第２送り工程と、
    前記第２ポンプから前記第１ポンプに前記戻り路を通じて処理液を逆流させる戻り工程と、
    前記第２ポンプから前記ノズルに第４部分を通じて処理液を流す第３送り工程と、
    を備え、
    前記洗浄工程は、
    前記上流端から前記分岐部まで前記第１部分および前記第２部分を通じて洗浄液を流し、かつ、前記分岐部から前記排出路に洗浄液を排出する第１洗浄工程と、
    前記上流端から前記第１ポンプまで前記第１部分を通じて洗浄液を流し、前記第１ポンプから前記第２ポンプに前記戻り路を通じて洗浄液を流し、前記第２ポンプから前記分岐部に前記第３部分を通じて洗浄液を逆流させ、かつ、前記分岐部から前記排出路に洗浄液を排出する第２洗浄工程と、
    前記上流端から前記ノズルまで、前記第１部分、前記第２部分、前記第３部分および前記第４部分を通じて、洗浄液を流す第３洗浄工程と、
    を備える
    基板処理方法。
12. 請求項１１に記載の基板処理方法において、
    前記処理工程では、前記第２弁は、開き、かつ、閉じ、
    前記洗浄工程では、前記第２弁は、第２大開度と前記第２大開度よりも小さな第２小開度の間で切り替わり、
    前記処理工程では、前記第３弁は、開き、かつ、閉じ、
    前記洗浄工程では、前記第３弁は、第３大開度と前記第３大開度よりも小さな第３小開度の間で切り替わり、
    前記処理工程では、前記第５弁は、開き、かつ、閉じ、
    前記洗浄工程では、前記第５弁は、第５大開度と前記第５大開度よりも小さな第５小開度の間で切り替わり、
    第２小開度は、前記第２弁が閉じているときの第２弁の開度よりも大きく、
    第３小開度は、前記第３弁が閉じているときの第３弁の開度よりも大きく、
    第５小開度は、前記第５弁が閉じているときの第５弁の開度よりも大きい
    基板処理方法。
13. 請求項１２に記載の基板処理方法において、
    前記第１洗浄工程では、前記第３弁は前記第３小開度で開き、かつ、前記第５弁は前記第５小開度で開き、
    前記第２洗浄工程では、前記第２弁は前記第２小開度で開き、
    前記第３洗浄工程では、前記第５弁は前記第５小開度で開く
    基板処理方法。
14. 請求項１１から１３のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記分岐部は、
    前記第２部分に接続される第１接続口と、
    前記第３部分に接続される第２接続口と、
    前記排出路に接続される第３接続口と、
    を備え、
    前記第１洗浄工程では、洗浄液は、前記第１接続口に流入し、前記第３接続口から流出し、
    前記第２洗浄工程では、洗浄液は、前記第２接続口に流入し、前記第３接続口から流出し、
    前記第３洗浄工程では、洗浄液は、前記第１接続口に流入し、前記第２接続口から流出する
    基板処理方法。
15. 請求項１１から１４のいずれかに記載の基板処理方法において、
    洗浄液が前記第２部分から前記分岐部を経由して前記排出路に流れるとき、前記第３弁は前記第２弁および前記排出弁よりも小さく開き、
    洗浄液が前記第３部分から前記分岐部を経由して前記排出路に流れるとき、前記第２弁は前記第３弁および前記排出弁よりも小さく開き、
    洗浄液が前記第２部分から前記分岐部を経由して前記第３部分に流れるとき、前記第２弁および前記第３弁は前記排出弁よりも大きく開く
    基板処理方法。
16. 請求項１１から１５のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記分岐部は、フィルタである
    基板処理方法。
17. 請求項１１から１６のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記第１洗浄工程では、前記第４弁は閉じ、
    前記第２洗浄工程では、前記第４弁は閉じ、
    前記第３洗浄工程では、前記第４弁は開く
    基板処理方法。
18. 請求項１１から１７のいずれかに記載の基板処理方法において、
    前記第２洗浄工程は、前記第１洗浄処理の後に実行され、
    前記第３洗浄工程は、前記第２洗浄処理の後に実行される
    基板処理方法。
19. 基板処理装置であって、
    基板を保持する基板保持部と、
    前記基板保持部に保持される基板に、処理液を供給する液供給部と、
    前記液供給部を制御する制御部と、
    を備え、
    前記液供給部は、
    上流端と下流端を有する供給路と、
    前記供給路に設けられる第１ポンプと、
    前記供給路に設けられ、前記第１ポンプの上流側に配置される第１弁と、
    前記下流端に接続されるノズルと、
    を備え、
    前記液供給部を洗浄するための洗浄液を前記上流端に供給するとき、前記制御部は、第１大開度と前記第１大開度よりも小さな第１小開度との間で前記第１弁の開度を切り換え、
    前記第１小開度は、前記第１弁が閉じているときの前記第１弁の開度よりも大きい
    基板処理装置。

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