JP2022134165A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高集積化の容易な半導体記憶装置を提供する。【解決手段】半導体記憶装置は、基板と、第1方向に並び第2方向に延伸する複数の導電層と、第1方向に延伸し複数の導電層と対向する半導体層と、第3方向に並ぶn個のコンタクト電極領域と、を備える。nは2のべき乗である。コンタクト電極領域は、第2方向に並ぶ複数のコンタクト電極を備える。複数の導電層は、第1導電層と、第1導電層から数えてn番目の導電層である第2導電層と、を含む。複数のコンタクト電極は、第1導電層に接続された第1コンタクト電極と、第2導電層に接続された第2コンタクト電極と、第1コンタクト電極及び第2コンタクト電極の間に設けられた第3コンタクト電極と、を含む。第1コンタクト電極、第2コンタクト電極及び第3コンタクト電極は、第2方向又は第3方向において並ぶ。【選択図】図6
Description
本実施形態は、半導体記憶装置に関する。
基板と、この基板の表面と交差する方向に積層された複数の導電層と、これら複数の導電層に対向する半導体層と、導電層及び半導体層の間に設けられたゲート絶縁層と、を備える半導体記憶装置が知られている。ゲート絶縁層は、例えば、窒化シリコン(Si3N4)等の絶縁性の電荷蓄積層やフローティングゲート等の導電性の電荷蓄積層等の、データを記憶可能なメモリ部を備える。
高集積化の容易な半導体記憶装置を提供する。
一の実施形態に係る半導体記憶装置は、基板と、基板の表面と交差する第1方向に並び第1方向と交差する第2方向に延伸する複数の導電層と、第1方向に延伸し複数の導電層と対向する半導体層と、第1方向及び第2方向と交差する第3方向に並ぶn(nは2以上の整数)個のコンタクト電極領域と、を備える。nは2のべき乗である。コンタクト電極領域は、第2方向に並ぶ複数のコンタクト電極を備える。複数の導電層は、第1導電層と、第1導電層から数えてn番目の導電層である第2導電層と、を含む。n個のコンタクト電極領域に含まれる複数のコンタクト電極は、第1導電層に接続された第1コンタクト電極と、第2導電層に接続された第2コンタクト電極と、第1コンタクト電極及び第2コンタクト電極の間に設けられた第3コンタクト電極と、を含む。第1コンタクト電極、第2コンタクト電極及び第3コンタクト電極は、第2方向又は第3方向において並ぶ。
一の実施形態に係る半導体記憶装置は、基板と、基板の表面と交差する第1方向に並び第1方向と交差する第2方向に延伸する複数の導電層と、第1方向に延伸し複数の導電層と対向する半導体層と、第1方向及び第2方向と交差する第3方向に並ぶn(nは2以上の整数)個のコンタクト電極領域と、を備える。nは2のべき乗ではない。コンタクト電極領域は、第2方向に並ぶ複数のコンタクト電極を備える。例えば、nよりも大きい最小の2のべき乗をmとする。複数の導電層は、第1導電層と、第1導電層から数えてm番目の導電層である第2導電層と、を含む。n個のコンタクト電極領域に含まれる複数のコンタクト電極は、第1導電層に接続された第1コンタクト電極と、第2導電層に接続された第2コンタクト電極と、第1コンタクト電極及び第2コンタクト電極の間に設けられた第3コンタクト電極と、を含む。第1コンタクト電極、第2コンタクト電極及び第3コンタクト電極は、第2方向又は第3方向において並ぶ。
一の実施形態に係る半導体記憶装置は、基板と、基板の表面と交差する第1方向において基板から離間する第1導電層と、第1導電層と基板との間に設けられた第2導電層と、第2導電層よりも基板に近く、又は、第1導電層よりも基板から遠い第3導電層と、第1方向に延伸し、第1導電層、第2導電層及び第3導電層と対向する半導体層と、第1方向に延伸し第1導電層に接続された第1コンタクト電極と、第1方向に延伸し第2導電層に接続された第2コンタクト電極と、第1方向に延伸し第3導電層に接続された第3コンタクト電極と、を備える。第1導電層、第2導電層及び第3導電層は、第1方向と交差する第2方向に延伸する。第3コンタクト電極は、第2方向において、第1コンタクト電極と、第2コンタクト電極と、の間に設けられている。
次に、実施形態に係る半導体記憶装置を、図面を参照して詳細に説明する。尚、以下の実施形態はあくまでも一例であり、本発明を限定する意図で示されるものではない。また、以下の図面は模式的なものであり、説明の都合上、一部の構成等が省略される場合がある。また、複数の実施形態について共通する部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
また、本明細書において「半導体記憶装置」と言った場合には、メモリダイを意味する事もあるし、メモリチップ、メモリカード、SSD(Solid State Drive)等の、コントローラダイを含むメモリシステムを意味する事もある。更に、スマートホン、タブレット端末、パーソナルコンピュータ等の、ホストコンピュータを含む構成を意味する事もある。
また、本明細書において、第1の構成が第2の構成に「電気的に接続されている」と言った場合、第1の構成は第2の構成に直接接続されていても良いし、第1の構成が第2の構成に配線、半導体部材又はトランジスタ等を介して接続されていても良い。例えば、3つのトランジスタを直列に接続した場合には、2つ目のトランジスタがOFF状態であったとしても、1つ目のトランジスタは3つ目のトランジスタに「電気的に接続」されている。
また、本明細書において、第1の構成が第2の構成及び第3の構成の「間に接続されている」と言った場合、第1の構成、第2の構成及び第3の構成が直列に接続され、且つ、第2の構成が第1の構成を介して第3の構成に接続されていることを意味する場合がある。
また、本明細書においては、基板の上面に対して平行な所定の方向をX方向、基板の上面に対して平行で、X方向と垂直な方向をY方向、基板の上面に対して垂直な方向をZ方向と呼ぶ。
また、本明細書においては、所定の面に沿った方向を第1方向、この所定の面に沿って第1方向と交差する方向を第2方向、この所定の面と交差する方向を第3方向と呼ぶことがある。これら第1方向、第2方向及び第3方向は、X方向、Y方向及びZ方向のいずれかと対応していても良いし、対応していなくても良い。
また、本明細書において、「上」や「下」等の表現は、基板を基準とする。例えば、上記Z方向に沿って基板から離れる向きを上と、Z方向に沿って基板に近付く向きを下と呼ぶ。また、ある構成について下面や下端と言う場合には、この構成の基板側の面や端部を意味する事とし、上面や上端と言う場合には、この構成の基板と反対側の面や端部を意味する事とする。また、X方向又はY方向と交差する面を側面等と呼ぶ。
また、本明細書において、構成、部材等について、所定方向の「幅」、「長さ」又は「厚み」等と言った場合には、SEM(Scanning electronmicroscopy)やTEM(Transmission electronmicroscopy)等によって観察された断面等における幅、長さ又は厚み等を意味することがある。
[第1実施形態]
[構成]
図1は、メモリダイMDの模式的な平面図である。図2は、図1のAで示した部分及びBで示した部分の模式的な拡大図である。図3は、図2のCで示した部分の模式的な拡大図である。図4は、図3に示す構造をD-D´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。図5は、図4のEで示した部分の模式的な拡大図である。図6は、図2に示す構造をF-F´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。図7は、図2に示す構造をG-G´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。
[構成]
図1は、メモリダイMDの模式的な平面図である。図2は、図1のAで示した部分及びBで示した部分の模式的な拡大図である。図3は、図2のCで示した部分の模式的な拡大図である。図4は、図3に示す構造をD-D´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。図5は、図4のEで示した部分の模式的な拡大図である。図6は、図2に示す構造をF-F´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。図7は、図2に示す構造をG-G´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。
例えば図1に示す様に、メモリダイMDは、半導体基板100を備える。半導体基板100は、例えば、ホウ素(B)等のP型の不純物を含むP型のシリコン(Si)からなる半導体基板である。半導体基板100の表面には、リン(P)等のN型の不純物を含むN型ウェル領域と、ホウ素(B)等のP型の不純物を含むP型ウェル領域と、N型ウェル領域及びP型ウェル領域が設けられていない半導体基板領域と、絶縁領域と、が設けられている。
また、メモリダイMDは、X方向及びY方向に並ぶ4つのメモリセルアレイ領域RMCAを備える。メモリセルアレイ領域RMCAは、X方向に並ぶ2つのメモリホール領域RMHと、これらメモリホール領域RMHの間に設けられたフックアップ領域RHUと、を備える。
メモリセルアレイ領域RMCAには、Y方向に並ぶ複数のメモリブロックBLKが設けられている。メモリブロックBLKは、例えば図2に示す様に、Y方向に並ぶ複数のストリングユニットSUを備える。Y方向において隣り合う2つのメモリブロックBLKの間には、酸化シリコン(SiO2)等のブロック間絶縁層STが設けられる。例えば図3に示す様に、Y方向において隣り合う2つのストリングユニットSUの間には、酸化シリコン(SiO2)等のストリングユニット間絶縁層SHEが設けられる。
メモリブロックBLKのメモリホール領域RMHは、例えば図4に示す様に、Z方向に並ぶ複数の導電層110と、Z方向に延伸する複数の半導体層120と、複数の導電層110及び複数の半導体層120の間にそれぞれ設けられた複数のゲート絶縁膜130と、を備える。
導電層110は、X方向に延伸する略板状の導電層である。導電層110は、窒化チタン(TiN)等のバリア導電膜及びタングステン(W)等の金属膜の積層膜等を含んでいても良い。また、導電層110は、例えば、リン(P)又はホウ素(B)等の不純物を含む多結晶シリコン等を含んでいても良い。Z方向に並ぶ複数の導電層110の間には、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁層101が設けられている。尚、導電層110は、メモリセルのゲート電極及びワード線、又は、選択トランジスタのゲート電極及び選択ゲート線として機能する。
導電層110の下方には、半導体層112が設けられている。半導体層112は、例えば、リン(P)又はホウ素(B)等の不純物を含む多結晶シリコン等を含んでいても良い。また、半導体層112及び導電層110の間には、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁層101が設けられている。尚、半導体層112は、ソース線の一部として機能する。
半導体層120は、例えば図3に示す様に、X方向及びY方向に所定のパターンで並ぶ。半導体層120は、複数のメモリセル及び選択トランジスタのチャネル領域として機能する。半導体層120は、例えば、多結晶シリコン(Si)等の半導体層である。半導体層120は、例えば図4に示す様に、略円筒状の形状を有し、中心部分には酸化シリコン等の絶縁層125が設けられている。また、半導体層120の外周面は、それぞれ導電層110によって囲まれており、導電層110と対向している。
半導体層120の上端部には、リン(P)等のN型の不純物を含む不純物領域121が設けられている。図4の例では、半導体層120の上端部と不純物領域121の下端部との境界線を、破線によって示している。不純物領域121は、コンタクトCh及びコンタクトVy(図3)を介してビット線BLに接続される。
半導体層120の下端部は、半導体層112に接続されている。
ゲート絶縁膜130は、半導体層120の外周面を覆う略円筒状の形状を有する。ゲート絶縁膜130は、例えば図5に示す様に、半導体層120及び導電層110の間に積層されたトンネル絶縁膜131、電荷蓄積膜132及びブロック絶縁膜133を備える。トンネル絶縁膜131及びブロック絶縁膜133は、例えば、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁膜である。電荷蓄積膜132は、例えば、窒化シリコン(Si3N4)等の電荷を蓄積可能な膜である。トンネル絶縁膜131、電荷蓄積膜132、及び、ブロック絶縁膜133は略円筒状の形状を有し、半導体層120と半導体層112との接触部を除く半導体層120の外周面に沿ってZ方向に延伸する。
尚、図5には、ゲート絶縁膜130が窒化シリコン等の電荷蓄積膜132を備える例を示した。しかしながら、ゲート絶縁膜130は、例えば、N型又はP型の不純物を含む多結晶シリコン等のフローティングゲートを備えていても良い。
メモリブロックBLKのフックアップ領域RHUは、例えば図2に示す様に、導電層110の一部と、Y方向に並ぶ2つのコンタクト電極列CCG(コンタクト電極領域)と、を備える。図2においては、これら2つのコンタクト電極列CCGを、CCG(0),CCG(1)として示している。
コンタクト電極列CCGは、図6及び図7に示す様に、X方向に並ぶ複数のコンタクト電極CCを備える。これら複数のコンタクト電極CCは、Z方向に延伸し、下端において導電層110と接続されている。コンタクト電極CCは、例えば、窒化チタン(TiN)等のバリア導電膜及びタングステン(W)等の金属膜の積層膜等を含んでいても良い。また、コンタクト電極CCの外周面には、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁層103が設けられている。
尚、以下の説明では、上方から数えてn(nは1以上の整数)番目の導電層110を、導電層110(n-1)と呼ぶ場合がある。また、複数のコンタクト電極CCのうち、導電層110(n)に接続されたものを、コンタクト電極CC(n)と呼ぶ場合がある。
図6に示す様に、コンタクト電極列CCG(0)は、メモリホール領域RMHに近いものから順に、コンタクト電極CC(0),CC(2),CC(6),CC(4),CC(12),CC(14),CC(10),CC(8)を備えている。
図7に示す様に、コンタクト電極列CCG(1)は、メモリホール領域RMHに近いものから順に、コンタクト電極CC(1),CC(3),CC(7),CC(5),CC(13),CC(15),CC(11),CC(9)を備えている。
尚、図2に示す様に、コンタクト電極列CCG(0)中の複数のコンタクト電極CC(0),CC(2),CC(6),CC(4),CC(12),CC(14),CC(10),CC(8)は、それぞれ、コンタクト電極列CCG(1)中の複数のコンタクト電極CC(1),CC(3),CC(7),CC(5),CC(13),CC(15),CC(11),CC(9)と、Y方向において並んでいる。
[製造方法]
次に、図8~図35を参照して、メモリダイMDの製造方法について説明する。図10、図12、図16、図21、図26は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図2に対応する平面を示している。図8、図9、図11、図13、図17、図19、図22、図24、図27、図29、図31、図34は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図6に対応する断面を示している。図14、図15、図18、図20、図23、図25、図28、図30、図32、図33、図35は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図7に対応する断面を示している。
次に、図8~図35を参照して、メモリダイMDの製造方法について説明する。図10、図12、図16、図21、図26は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図2に対応する平面を示している。図8、図9、図11、図13、図17、図19、図22、図24、図27、図29、図31、図34は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図6に対応する断面を示している。図14、図15、図18、図20、図23、図25、図28、図30、図32、図33、図35は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図7に対応する断面を示している。
本実施形態に係るメモリダイMDの製造に際しては、例えば図8に示す様に、半導体層112を形成する。また、半導体層112の上方に、複数の絶縁層101及び複数の犠牲層111を交互に形成する。この工程は、例えば、CVD(Chemical VaporDeposition)等の方法によって行われる。
次に、例えば図9に示す様に、複数の半導体層120を形成する。この工程では、例えば、図8を参照して説明した構造の上面に、CVD等の方法によって、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁層104を形成する。次に、RIE(Reactive Ion Etching)等の方法によって、絶縁層104、複数の絶縁層101及び複数の犠牲層111を貫通する貫通孔を形成する。また、CVD等の方法によって、この貫通孔の内周面にゲート絶縁膜130(図5)及び半導体層120を形成する。
次に、例えば図10及び図11に示す様に、コンタクト電極CCに対応する位置に、複数のコンタクトホールCH(0)を形成する。例えば、図9を参照して説明した構造の上面に、ハードマスク105を形成する。次に、RIE等の方法によって、ハードマスク105及び絶縁層104を貫通し、犠牲層111の上面を露出させる貫通孔を形成する。
尚、以下の説明では、上方から数えてn(nは1以上の整数)番目の犠牲層111を、犠牲層111(n-1)と呼ぶ場合がある。また、複数のコンタクトホールCHのうち、犠牲層111(n)の上面を露出させ、それよりも上方に設けられた全ての犠牲層111を貫通するものを、コンタクトホールCH(n)と呼ぶ場合がある。
次に、例えば図12~図14に示す様に、レジスト151を形成する。レジスト151は、コンタクト電極列CCG(0)に対応するコンタクトホールCHを覆い、コンタクト電極列CCG(1)に対応するコンタクトホールCHを露出させる。
次に、例えば図15に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト151によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を1層ずつ除去する。これにより、コンタクト電極列CCG(1)中のコンタクト電極CCに対応する位置に、コンタクトホールCH(1)が形成される。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図16~図18に示す様に、レジスト151を除去し、レジスト152を形成する。レジスト152は、X方向に並ぶ複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて4a+1番目、及び、4a+4番目(aは0以上の整数)のコンタクトホールCHを覆い、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。尚、レジスト152の膜厚(Z方向における厚み)は、レジスト151の膜厚よりも大きい。
次に、例えば図19及び図20に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト152によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を2層ずつ除去する。これにより、コンタクト電極列CCG(0)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて4a+2番目、及び、4a+3番目に対応する部分に、コンタクトホールCH(2)が形成される。また、コンタクト電極列CCG(1)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて4a+2番目、及び、4a+3番目に対応する部分に、コンタクトホールCH(3)が形成される。
次に、例えば図21~図23に示す様に、レジスト152を除去し、レジスト153を形成する。レジスト153は、X方向に並ぶ複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて8a+1番目、8a+2番目、8a+7番目、及び、8a+8番目(aは0以上の整数)のコンタクトホールCHを覆い、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。尚、レジスト153の膜厚(Z方向における厚み)は、レジスト152の膜厚よりも大きい。
次に、例えば図24及び図25に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト153によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を4層ずつ除去する。これにより、コンタクト電極列CCG(0)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて8a+3番目~8a+6番目に対応する部分に、コンタクトホールCH(4),CH(6)が形成される。また、コンタクト電極列CCG(1)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて8a+3番目~8a+6番目に対応する部分に、コンタクトホールCH(5),CH(7)が形成される。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図26~図28に示す様に、レジスト153を除去し、レジスト154を形成する。レジスト154は、X方向に並ぶ複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方の半分を覆い、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。尚、レジスト154の膜厚(Z方向における厚み)は、レジスト153の膜厚よりも大きい。
次に、例えば図29及び図30に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト154によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を8層ずつ除去する。これにより、コンタクト電極列CCG(0)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHから遠い方の半分に対応する部分に、コンタクトホールCH(8),CH(10),CH(12),CH(14)が形成される。また、コンタクト電極列CCG(1)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHから遠い方の半分に対応する部分に、コンタクトホールCH(9),CH(11),CH(13),CH(15)が形成される。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図31及び図32に示す様に、レジスト154及びハードマスク105を除去し、コンタクトホールCH(0)~コンタクトホールCH(15)の内部に、絶縁層103及び犠牲層106を形成する。この工程は、例えば、CVD等によって行われる。
次に、例えば図33に示す様に、導電層110を形成する。この工程では、例えば、RIE等の方法によって、ブロック間絶縁層ST(図2)に対応する位置に、複数の絶縁層101及び複数の犠牲層111を貫通する溝を形成する。次に、この溝を介したウェットエッチング等の方法によって、複数の犠牲層111を除去する。次に、CVD等の方法によって、複数の導電層110を形成する。
次に、例えば図34及び図35に示す様に、コンタクト電極CC(0)~コンタクト電極CC(15)を形成する。この工程では、例えば、犠牲層106を除去する。次に、RIE等の方法によって絶縁層103の一部を除去して、導電層110(0)~導電層110(15)の上面を露出させる。次に、CVD等の方法によってコンタクト電極CC(0)~コンタクト電極CC(15)を形成する。
その後、ビット線BL等を形成することにより、図1~図7を参照して説明した半導体記憶装置が形成される。
[比較例]
[構成]
次に、図36~図38を参照して、比較例に係る半導体記憶装置の構成について説明する。図36は、比較例に係る半導体記憶装置の模式的な平面図である。図37は、図36に示す構造をH-H´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。図38は、図36に示す構造をI-I´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。
[構成]
次に、図36~図38を参照して、比較例に係る半導体記憶装置の構成について説明する。図36は、比較例に係る半導体記憶装置の模式的な平面図である。図37は、図36に示す構造をH-H´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。図38は、図36に示す構造をI-I´線に沿って切断し、矢印の方向に沿って見た模式的な断面図である。
比較例に係る半導体記憶装置は、コンタクト電極列CCGのかわりに、コンタクト電極列CCG´を備える。図36においては、これら2つのコンタクト電極列CCG´を、CCG´(0),CCG´(1)として示している。
コンタクト電極列CCG´(0)は、メモリホール領域RMHに近いものから順に、コンタクト電極CC(0),CC(2),CC(4),CC(6),CC(8),CC(10),CC(12),CC(14)を備えている。
コンタクト電極列CCG´(1)は、メモリホール領域RMHに近いものから順に、コンタクト電極CC(1),CC(3),CC(5),CC(7),CC(9),CC(11),CC(13),CC(15)を備えている。
[製造方法]
次に、図39~図53を参照して、比較例に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。図39、図44、図49は、同製造方法について説明するための模式的な平面図であり、図36に対応する平面を示している。図40、図42、図45、図47、図50、図52は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図37に対応する断面を示している。図41、図43、図46、図48、図51、図53は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図38に対応する断面を示している。
次に、図39~図53を参照して、比較例に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。図39、図44、図49は、同製造方法について説明するための模式的な平面図であり、図36に対応する平面を示している。図40、図42、図45、図47、図50、図52は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図37に対応する断面を示している。図41、図43、図46、図48、図51、図53は、同製造方法について説明するための模式的な断面図であり、図38に対応する断面を示している。
比較例に係る半導体記憶装置の製造に際しては、図8を参照して説明した工程から、図14及び図15を参照して説明した工程までを実行する。
次に、例えば図39~図41に示す様に、レジスト151を除去し、レジスト152´を形成する。レジスト152´は、X方向に並ぶ複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて2b+1番目(bは0以上の整数)のコンタクトホールCHを覆い、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。尚、レジスト152´の膜厚(Z方向における厚み)は、レジスト151の膜厚よりも大きい。
次に、例えば図42及び図43に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト152´によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を2層ずつ除去する。これにより、コンタクト電極列CCG´(0)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて2b+2番目に対応する部分に、コンタクトホールCH(2)が形成される。また、コンタクト電極列CCG´(1)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて2b+2番目に対応する部分に、コンタクトホールCH(3)が形成される。
次に、例えば図44~図46に示す様に、レジスト152´を除去し、レジスト153´を形成する。レジスト153´は、X方向に並ぶ複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて4b+1番目、及び、4b+2番目(bは0以上の整数)のコンタクトホールCHを覆い、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。尚、レジスト153´の膜厚(Z方向における厚み)は、レジスト152´の膜厚よりも大きい。
次に、例えば図47及び図48に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト153´によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を4層ずつ除去する。これにより、コンタクト電極列CCG´(0)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて4b+3番目、及び、4b+4番目に対応する部分に、コンタクトホールCH(4),CH(6)が形成される。また、コンタクト電極列CCG´(1)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方から数えて4b+3番目、及び、4b+4番目に対応する部分に、コンタクトホールCH(5),CH(7)が形成される。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図49~図51に示す様に、レジスト153´を除去し、レジスト154´を形成する。レジスト154´は、X方向に並ぶ複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHに近い方の半分を覆い、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。尚、レジスト154´の膜厚(Z方向における厚み)は、レジスト153´の膜厚よりも大きい。
次に、例えば図52及び図53に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト154´によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を8層ずつ除去する。これにより、コンタクト電極列CCG´(0)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHから遠い方の半分に対応する部分に、コンタクトホールCH(8),CH(10),CH(12),CH(14)が形成される。また、コンタクト電極列CCG´(1)に対応する複数のコンタクトホールCHのうち、メモリホール領域RMHから遠い方の半分に対応する部分に、コンタクトホールCH(9),CH(11),CH(13),CH(15)が形成される。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
その後、図31及び図32を参照して説明した工程以降の工程を実行することにより、図36~図38を参照して説明した半導体記憶装置が形成される。
[効果]
比較例に係る製造方法では、図39~図41を参照して説明した工程、及び、図44~図46を参照して説明した工程において、それぞれ、レジスト152´,153´を形成する。ここで、フックアップ領域RHUの面積を削減するためには、レジスト152´,153´のパターンを小さく形成することが望ましい。しかしながら、図42及び図43を参照して説明した工程、及び、図47及び図48を参照して説明した工程では、レジスト152´,153´によってハードマスク105を好適に保護することが望ましい。そのためには、レジスト152´,153´の膜厚(Z方向における厚み)を、ある程度大きくすることが望ましい。ここで、レジスト152´,153´の膜厚が大きいと、レジスト152´,153´のパターンを小さく形成することが難しい場合がある。
比較例に係る製造方法では、図39~図41を参照して説明した工程、及び、図44~図46を参照して説明した工程において、それぞれ、レジスト152´,153´を形成する。ここで、フックアップ領域RHUの面積を削減するためには、レジスト152´,153´のパターンを小さく形成することが望ましい。しかしながら、図42及び図43を参照して説明した工程、及び、図47及び図48を参照して説明した工程では、レジスト152´,153´によってハードマスク105を好適に保護することが望ましい。そのためには、レジスト152´,153´の膜厚(Z方向における厚み)を、ある程度大きくすることが望ましい。ここで、レジスト152´,153´の膜厚が大きいと、レジスト152´,153´のパターンを小さく形成することが難しい場合がある。
そこで、第1実施形態に係る製造方法では、図16~図18を参照して説明した工程、及び、図21~図23を参照して説明した工程において、それぞれ、レジスト152,153を形成する。
ここで、図39等を参照して説明した様に、レジスト152´は、X方向の一方側(例えば、X方向負側)から数えて2b+1番目のコンタクトホールCHを覆っており、2b+2番目のコンタクトホールCHを露出させていた。即ち、レジスト152´においては、ラインアンドスペースのパターンが、コンタクトホールCHのピッチの2倍のピッチで設けられていた。
一方、図16等を参照して説明した様に、レジスト152は、X方向の一方側(例えば、X方向負側)から数えて4a+1番目及び4a+4番目のコンタクトホールCHを覆っており、4a+2番目及び4a+3番目のコンタクトホールCHを露出させている。即ち、レジスト152においては、ラインアンドスペースのパターンが、コンタクトホールCHのピッチの4倍のピッチで設けられている。
また、図44等を参照して説明した様に、レジスト153´は、X方向の一方側(例えば、X方向負側)から数えて4b+1番目及び4b+2番目のコンタクトホールCHを覆っており、4b+3番目及び4b+4番目のコンタクトホールCHを露出させていた。即ち、レジスト153´においては、ラインアンドスペースのパターンが、コンタクトホールCHのピッチの4倍のピッチで設けられていた。
一方、図21等を参照して説明した様に、レジスト153は、X方向の一方側(例えば、X方向負側)から数えて8a+1番目、8a+2番目、8a+7番目、及び、8a+8番目のコンタクトホールCHを覆っており、8a+3番目~8a+6番目のコンタクトホールCHを露出させている。即ち、レジスト153においては、ラインアンドスペースのパターンが、コンタクトホールCHのピッチの8倍のピッチで設けられている。
即ち、第1実施形態においては、レジストに形成される2つの開口を1つの開口に集約することにより、レジストパターンのピッチを倍の大きさに緩和している。この様な方法によれば、レジスト152,153の膜厚が比較的大きい場合であっても、フックアップ領域RHUの面積を削減することが可能である。
尚、図37及び図38に示す様に、比較例に係る半導体記憶装置においては、メモリホール領域RMHに近いコンタクト電極CCほど、上層に設けられた導電層110に接続される。一方、第1実施形態に係る半導体記憶装置においては、コンタクト電極CCのX方向における配置と、導電層110との関係が、比較例と異なる。
例えば図2及び図6に示す様に、第1実施形態に係る半導体記憶装置においては、コンタクト電極CC(2)とコンタクト電極CC(4)との間にコンタクト電極CC(6)が配置されている。また、コンタクト電極CC(6)とコンタクト電極CC(8)との間にコンタクト電極CC(4),CC(12),CC(14),CC(10)が配置されている。また、コンタクト電極CC(10)とコンタクト電極CC(12)との間にコンタクト電極CC(14)が配置されている。
例えば図2及び図7に示す様に、第1実施形態に係る半導体記憶装置においては、コンタクト電極CC(3)とコンタクト電極CC(5)との間にコンタクト電極CC(7)が配置されている。また、コンタクト電極CC(7)とコンタクト電極CC(9)との間にコンタクト電極CC(5),CC(13),CC(15),CC(11)が配置されている。また、コンタクト電極CC(11)とコンタクト電極CC(13)との間にコンタクト電極CC(13)が配置されている。
また、例えば図2、図6及び図7に示す様に、第1実施形態に係る半導体記憶装置においては、コンタクト電極CC(0)~コンタクト電極CC(3)とコンタクト電極CC(4),CC(5)との間にコンタクト電極CC(6),CC(7)が配置されている。また、コンタクト電極CC(0)~コンタクト電極CC(7)と、コンタクト電極CC(8)~コンタクト電極CC(11)と、の間に、コンタクト電極CC(12)~コンタクト電極CC(15)が配置されている。
[第2実施形態]
[構成]
次に、図54を参照して、第2実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。図54は、第2実施形態に係る半導体記憶装置の一部の構成を示す模式的な平面図である。
[構成]
次に、図54を参照して、第2実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。図54は、第2実施形態に係る半導体記憶装置の一部の構成を示す模式的な平面図である。
第2実施形態に係る半導体記憶装置は、基本的には、第1実施形態に係る半導体記憶装置と同様に構成されている。ただし、図2を参照して説明した様に、第1実施形態に係る半導体記憶装置においては、フックアップ領域RHUに、Y方向に並ぶ2つのコンタクト電極列CCGが設けられていた。これに対し、第2実施形態に係る半導体記憶装置においては、フックアップ領域RHUに、Y方向に並ぶ3つのコンタクト電極列CCG2が設けられている。これら3つのコンタクト電極列CCG2は、それぞれ、X方向に並ぶ複数のコンタクト電極CCを備える。
図54の例では、Y方向負側から順に、コンタクト電極列CCG2(2),CCG2(0),CCG2(1)が設けられている。
コンタクト電極列CCG2(0)は、X方向の一方側(例えば、X方向負側)から順に、コンタクト電極CC(8),CC(4),CC(0),CC(12)を備えている。
コンタクト電極列CCG2(1)は、X方向の一方側から順に、コンタクト電極CC(9),CC(5),CC(1),CC(13)を備えている。
コンタクト電極列CCG2(2)は、X方向の一方側から順に、コンタクト電極CC(10),CC(6),CC(7),CC(3),CC(2),CC(14),CC(15),CC(11)を備えている。
尚、コンタクト電極列CCG2(0)中の複数のコンタクト電極CC(8),CC(4),CC(0),CC(12)は、それぞれ、コンタクト電極列CCG2(1)中の複数のコンタクト電極CC(9),CC(5),CC(1),CC(13)、及び、コンタクト電極列CCG2(2)中の複数のコンタクト電極CC(10),CC(6),CC(2),CC(14)と、Y方向において並んでいる。
[製造方法]
次に、図55~図59を参照して、第2実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。図55~図59は、同製造方法について説明するための模式的な平面図であり、図54に対応する平面を示している。
次に、図55~図59を参照して、第2実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。図55~図59は、同製造方法について説明するための模式的な平面図であり、図54に対応する平面を示している。
第2実施形態に係る半導体記憶装置の製造に際しては、図8を参照して説明した工程及び図9を参照して説明した工程を実行する。
次に、例えば図55に示す様に、コンタクト電極CCに対応する位置に、複数のコンタクトホールCH(0)を形成する。
次に、例えば図56に示す様に、レジスト251を形成する。レジスト251は、コンタクト電極列CCG2(0)に対応するコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト251は、コンタクト電極列CCG2(2)に対応する8つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて1,2,5,6番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト251は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図56に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト251によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を1層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図57に示す様に、レジスト252を形成する。レジスト252は、コンタクト電極列CCG2(0)に対応するコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト252は、コンタクト電極列CCG(1)に対応するコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト252は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図57に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト252によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を2層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図58に示す様に、レジスト253を形成する。レジスト253は、コンタクト電極列CCG2(0)に対応する4つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて1,3番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト253は、コンタクト電極列CCG2(1)に対応する4つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて1,3番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト253は、コンタクト電極列CCG2(2)に対応する8つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて1,4,5,8番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト253は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図58に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト253によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を4層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図59に示す様に、レジスト254を形成する。レジスト254は、コンタクト電極列CCG2(0)に対応する4つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて2,3番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト254は、コンタクト電極列CCG2(1)に対応する4つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて2,3番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト254は、コンタクト電極列CCG2(2)に対応する8つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて2番目~5番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト254は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図59に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト254によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を8層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
[第3実施形態]
[構成]
次に、図60を参照して、第3実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。図60は、第3実施形態に係る半導体記憶装置の一部の構成を示す模式的な平面図である。
[構成]
次に、図60を参照して、第3実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。図60は、第3実施形態に係る半導体記憶装置の一部の構成を示す模式的な平面図である。
第3実施形態に係る半導体記憶装置は、基本的には、第1実施形態に係る半導体記憶装置と同様に構成されている。ただし、図2を参照して説明した様に、第1実施形態に係る半導体記憶装置においては、フックアップ領域RHUに、Y方向に並ぶ2つのコンタクト電極列CCGが設けられていた。これに対し、第3実施形態に係る半導体記憶装置においては、フックアップ領域RHUに、Y方向に並ぶ3つのコンタクト電極列CCG3が設けられている。これら3つのコンタクト電極列CCG3は、それぞれ、X方向に並ぶ複数のコンタクト電極CCを備える。
図60の例では、Y方向負側から順に、コンタクト電極列CCG3(2),CCG3(0),CCG3(1)が設けられている。
コンタクト電極列CCG3(0)は、X方向の一方側(例えば、X方向負側)から順に、コンタクト電極CC(3),CC(12),CC(8),CC(0),CC(4)を備えている。
コンタクト電極列CCG3(1)は、X方向の一方側から順に、コンタクト電極CC(15),CC(11),CC(13),CC(9),CC(1),CC(5)を備えている。
コンタクト電極列CCG3(2)は、X方向の一方側から順に、コンタクト電極CC(7),CC(14),CC(10),CC(2),CC(6)を備えている。
尚、コンタクト電極列CCG3(0)中の複数のコンタクト電極CC(3),CC(12),CC(8),CC(0),CC(4)は、それぞれ、コンタクト電極列CCG3(1)中の複数のコンタクト電極CC(11),CC(13),CC(9),CC(1),CC(5)、及び、コンタクト電極列CCG3(2)中の複数のコンタクト電極CC(7),CC(14),CC(10),CC(2),CC(6)と、Y方向において並んでいる。
[製造方法]
次に、図61~図64を参照して、第3実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。図61~図64は、同製造方法について説明するための模式的な平面図であり、図60に対応する平面を示している。
次に、図61~図64を参照して、第3実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。図61~図64は、同製造方法について説明するための模式的な平面図であり、図60に対応する平面を示している。
第3実施形態に係る半導体記憶装置の製造に際しては、図8を参照して説明した工程、図9を参照して説明した工程、及び、図55を参照して説明した工程を実行する。ただし、図55を参照して説明した工程では、本実施形態に係るコンタクト電極CCに対応する位置に、複数のコンタクトホールCH(0)を形成する。
次に、例えば図61に示す様に、レジスト351を形成する。レジスト351は、コンタクト電極列CCG3(0)に対応する5つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて2番目~5番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト351は、コンタクト電極列CCG3(2)に対応する5つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて2番目~5番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト351は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図61に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト351によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を1層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図62に示す様に、レジスト352を形成する。レジスト352は、コンタクト電極列CCG3(0)に対応する5つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて2番目~5番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト352は、コンタクト電極列CCG3(1)に対応する6つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて3番目~6番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト352は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図62に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト352によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を2層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図63に示す様に、レジスト353を形成する。レジスト353は、コンタクト電極列CCG3(0)に対応する5つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて1,3,4番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト353は、コンタクト電極列CCG3(1)に対応する6つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて2,4,5番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト353は、コンタクト電極列CCG3(2)に対応する5つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて3,4番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト353は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図63に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト353によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を4層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図64に示す様に、レジスト354を形成する。レジスト354は、コンタクト電極列CCG3(0)に対応する5つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて1,4,5番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト354は、コンタクト電極列CCG3(1)に対応する6つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて5,6番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト354は、コンタクト電極列CCG3(2)に対応する5つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて1,4,5番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト354は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図64に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト354によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を8層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
[第4実施形態]
[構成]
次に、図65を参照して、第4実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。図65は、第4実施形態に係る半導体記憶装置の一部の構成を示す模式的な平面図である。
[構成]
次に、図65を参照して、第4実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。図65は、第4実施形態に係る半導体記憶装置の一部の構成を示す模式的な平面図である。
第4実施形態に係る半導体記憶装置は、基本的には、第1実施形態に係る半導体記憶装置と同様に構成されている。ただし、図2を参照して説明した様に、第1実施形態に係る半導体記憶装置においては、フックアップ領域RHUに、Y方向に並ぶ2つのコンタクト電極列CCGが設けられていた。これに対し、第4実施形態に係る半導体記憶装置においては、フックアップ領域RHUに、Y方向に並ぶ4つのコンタクト電極列CCG4が設けられている。これら4つのコンタクト電極列CCG4は、それぞれ、X方向に並ぶ複数のコンタクト電極CCを備える。
図65の例では、Y方向負側から順に、コンタクト電極列CCG4(1),CCG4(0),CCG4(2),CCG4(3)が設けられている。
コンタクト電極列CCG4(0)は、X方向の一方側(例えば、X方向負側)から順に、コンタクト電極CC(12),CC(8),CC(0),CC(4),CC(20),CC(16)を備えている。
コンタクト電極列CCG4(1)は、X方向の一方側から順に、コンタクト電極CC(13),CC(9),CC(1),CC(5),CC(21),CC(17)を備えている。
コンタクト電極列CCG4(2)は、X方向の一方側から順に、コンタクト電極CC(14),CC(10),CC(2),CC(6),CC(22),CC(18)を備えている。
コンタクト電極列CCG4(3)は、X方向の一方側から順に、コンタクト電極CC(15),CC(11),CC(3),CC(7),CC(23),CC(19)を備えている。
尚、コンタクト電極列CCG4(0)中の複数のコンタクト電極CC(12),CC(8),CC(0),CC(4),CC(20),CC(16)は、それぞれ、コンタクト電極列CCG4(1)中の複数のコンタクト電極CC(13),CC(9),CC(1),CC(5),CC(21),CC(17)、コンタクト電極列CCG4(2)中の複数のコンタクト電極CC(14),CC(10),CC(2),CC(6),CC(22),CC(18)、及び、コンタクト電極列CCG4(3)中の複数のコンタクト電極CC(15),CC(11),CC(3),CC(7),CC(23),CC(19)と、Y方向において並んでいる。
[製造方法]
次に、図66~図70を参照して、第4実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。図66~図70は、同製造方法について説明するための模式的な平面図であり、図65に対応する平面を示している。
次に、図66~図70を参照して、第4実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。図66~図70は、同製造方法について説明するための模式的な平面図であり、図65に対応する平面を示している。
第4実施形態に係る半導体記憶装置の製造に際しては、図8を参照して説明した工程、図9を参照して説明した工程、及び、図55を参照して説明した工程を実行する。ただし、図55を参照して説明した工程では、本実施形態に係るコンタクト電極CCに対応する位置に、複数のコンタクトホールCH(0)を形成する。
次に、例えば図66に示す様に、レジスト451を形成する。レジスト451は、コンタクト電極列CCG4(0)に対応するコンタクトホールCH、及び、コンタクト電極列CCG4(2)に対応するコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト451は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図66に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト451によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を1層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図67に示す様に、レジスト452を形成する。レジスト452は、コンタクト電極列CCG4(0)に対応するコンタクトホールCH、及び、コンタクト電極列CCG4(1)に対応するコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト452は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図67に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト452によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を2層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図68に示す様に、レジスト453を形成する。レジスト453は、コンタクト電極列CCG4(0)~コンタクト電極列CCG4(3)に対応する6つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて2,3,6番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト453は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図68に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト453によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を4層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図69に示す様に、レジスト454を形成する。レジスト454は、コンタクト電極列CCG4(0)~コンタクト電極列CCG4(3)に対応する6つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて3番目~6番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト454は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図69に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト454によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を8層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
次に、例えば図70に示す様に、レジスト455を形成する。レジスト455は、コンタクト電極列CCG4(0)~コンタクト電極列CCG4(3)に対応する6つのコンタクトホールCHのうち、X方向負側から数えて1番目~4番目のコンタクトホールCHを覆う。また、レジスト454は、それ以外のコンタクトホールCHを露出させる。
また、例えば図70に示す様に、コンタクトホールCHのうち、レジスト454によって覆われていない部分において、犠牲層111及び絶縁層101を16層ずつ除去する。この工程は、例えば、RIE等によって行われる。
[その他の実施形態]
以上、第1実施形態~第4実施形態に係る半導体記憶装置について説明した。しかしながら、第1実施形態~第4実施形態に係る半導体記憶装置の構成及び製造方法はあくまでも例示に過ぎず、具体的な構成及び製造方法は適宜調整可能である。
以上、第1実施形態~第4実施形態に係る半導体記憶装置について説明した。しかしながら、第1実施形態~第4実施形態に係る半導体記憶装置の構成及び製造方法はあくまでも例示に過ぎず、具体的な構成及び製造方法は適宜調整可能である。
例えば、フックアップ領域RHUにおいてY方向に並ぶコンタクト電極列の数をc(cは1以上の整数)とする。
第1実施形態においては、c=2である。また、第4実施形態においては、c=4である。この様に、第1実施形態及び第4実施形態においては、cが2のべき乗である。
ここで、第1実施形態に係る製造方法は、図12~図15を参照して説明した様に、X方向に延伸するラインアンドスペースのパターンをレジストに形成してRIE等を行い、Y方向に並ぶ複数のコンタクトホールCHの深さを異ならせる工程を含む。以下、この工程を、「Y方向の段差形成プロセス」と呼ぶ。また、第1実施形態に係る製造方法は、図16~図30を参照して説明した様に、Y方向に延伸するラインアンドスペースのパターンをレジストに形成してRIE等を行い、X方向に並ぶ複数のコンタクトホールCHの深さを異ならせる工程を含む。以下、この工程を、「X方向の段差形成プロセス」と呼ぶ。
cが2のべき乗である場合には、第1実施形態及び第4実施形態において例示した様に、Y方向の段差形成プロセス及びX方向の段差形成プロセスの組み合わせによって、コンタクトホールCHを形成することが可能である。
この様な場合、Y方向の段差形成プロセスを全て終了してからX方向の段差形成プロセスを開始すると、フックアップ領域RHUのいずれかのコンタクト電極列は、複数のコンタクト電極CC(nc)を含むこととなる。例えば、図65を参照して説明したコンタクト電極列CCG4(0)は、コンタクト電極CC(0),CC(4),CC(8),CC(12),CC(16),CC(20)を含む。また、いずれかのコンタクト電極列は、複数のコンタクト電極CC(nc+1)を含むこととなる。例えば、図65を参照して説明したコンタクト電極列CCG4(1)は、コンタクト電極CC(1),CC(5),CC(9),CC(13),CC(17),CC(21)を含む。同様に、その他のコンタクト電極列は、それぞれ、複数のコンタクト電極CC(nc+2)~複数のコンタクト電極CC(nc+c-1)のいずれかを含むこととなる。
また、この様な場合、Y方向の段差形成プロセスが全て終了する前にX方向の段差形成プロセスを行うと、フックアップ領域RHUのc個のコンタクト列が、それぞれ、複数のコンタクト電極CC(nc)~複数のコンタクト電極CC(nc+c-1)のいずれかを含む様な構成とはならない。ただし、この場合であっても、次の様な条件が成立する場合がある。例えば、フックアップ領域RHUに設けられたいずれかのコンタクト電極CCをコンタクト電極CCIとする。また、このコンタクト電極CCIに接続された導電層110を導電層110Iとする。また、この導電層110Iよりc個上の導電層110、又は、c個下の導電層110を導電層110IIとする。また、導電層110IIに接続されたコンタクト電極CCをコンタクト電極CCIIとする。この場合、コンタクト電極CCI,CCIIは、X方向又はY方向において並ぶ。尚、コンタクト電極CCI,CCIIの間には、他のコンタクト電極CCが配置される場合がある。
また、第2実施形態においては、c=3である。また、第3実施形態においては、c=3である。この様に、第2実施形態及び第3実施形態においては、cが2のべき乗ではない。
ここで、例えば、第2実施形態に係る製造方法では、図56~図59を参照して説明した様に、単純なラインアンドスペースとは異なるレジストパターンが用いられる。これらのレジストパターンは、例えば、次の様に規定することが可能である。例えば、c(第2実施形態では3)よりも大きい最小の2のべき乗d(第2実施形態では4)を規定する。また、Y方向に並ぶコンタクト電極列CCGの数がdである場合のレジストパターンを仮定する。また、c個のコンタクト電極列に対応するレジストパターンを固定して、残りのd-c(第2実施形態では1)個のコンタクト電極列CCGに対応するパターンを、X方向において他のコンタクト電極列CCGと並ぶ位置に移動させる。例えば、図54のコンタクト電極列CCG2(2)のX方向負側から数えて3,4,7,8番目のコンタクト電極CCは、上記残りのd-c個のコンタクト電極列CCG中のコンタクト電極CCに対応する。
以下、図56、図57、図61又は図62を参照して説明した様な工程を、「Y方向に対応する段差形成プロセス」と呼ぶ。また、図58、図59、図63又は図64を参照して説明した様な工程を、「X方向に対応する段差形成プロセス」と呼ぶ。
cが2のべき乗でない場合には、第2実施形態及び第3実施形態において例示した様に、Y方向に対応する段差形成プロセス及びX方向に対応する段差形成プロセスの組み合わせによって、コンタクトホールCHを形成することが可能である。
この様な場合、Y方向に対応する段差形成プロセスを全て終了してからX方向に対応する段差形成プロセスを開始すると、フックアップ領域RHUのc個のコンタクト電極列は、それぞれ、複数のコンタクト電極CC(nd)~複数のコンタクト電極CC(nd+d-1)のいずれかを含むこととなる。
また、この様な場合、Y方向に対応する段差形成プロセスが全て終了する前にX方向に対応する段差形成プロセスを行うと、フックアップ領域RHUのc個のコンタクト列が、それぞれ、複数のコンタクト電極CC(nd)~複数のコンタクト電極CC(nd+d-1)のいずれかを含む様な構成とはならない。ただし、この場合であっても、次の様な条件が成立する場合がある。例えば、フックアップ領域RHUに設けられたいずれかのコンタクト電極CCをコンタクト電極CCIIIとする。また、このコンタクト電極CCIIIに接続された導電層110を導電層110IIIとする。また、この導電層110IIIよりd個上の導電層110、又は、d個下の導電層110を導電層110VIとする。また、導電層110VIに接続されたコンタクト電極CCをコンタクト電極CCVIとする。この場合、コンタクト電極CCIII,CCVIは、X方向又はY方向において並ぶ場合がある。尚、コンタクト電極CCIII,CCVIの間には、他のコンタクト電極CCが配置される場合がある。
また、例えば、第1実施形態~第4実施形態においては、半導体層120のZ方向における一端が、半導体層112に接続されていた。しかしながら、半導体層120のZ方向における一端は、半導体基板100に接続されていても良い。また、例えば、第1実施形態~第4実施形態においては、コンタクト電極CCが、導電層110の上面に接続されていた。しかしながら、コンタクト電極CCは、導電層110の下面に接続されていても良い。
また、例えば、図10及び図11を参照して説明した様に、第1実施形態~第4実施形態に係る製造方法においては、ハードマスク105が使用されていた。しかしながら、この様な方法はあくまでも例示に過ぎず、具体的な方法は適宜調整可能である。例えば、いずれかの実施形態に係る半導体記憶装置を、ハードマスク105を使用せずに製造することも可能である。
[その他]
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
100…半導体基板、110…導電層、120…半導体層、130…ゲート絶縁膜、CCG…コンタクト電極列、CC…コンタクト電極。
Claims (4)
- 基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向に並び、前記第1方向と交差する第2方向に延伸する複数の導電層と、
前記第1方向に延伸し、前記複数の導電層と対向する半導体層と、
前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に並ぶn(nは2以上の整数)個のコンタクト電極領域と
を備え、
前記nは2のべき乗であり、
前記コンタクト電極領域は、前記第2方向に並ぶ複数のコンタクト電極を備え、
前記複数の導電層は、第1導電層と、前記第1導電層から数えてn番目の導電層である第2導電層と、を含み、
前記n個のコンタクト電極領域に含まれる複数のコンタクト電極は、
前記第1導電層に接続された第1コンタクト電極と、
前記第2導電層に接続された第2コンタクト電極と、
前記第1コンタクト電極及び前記第2コンタクト電極の間に設けられた第3コンタクト電極と
を含み、
前記第1コンタクト電極、前記第2コンタクト電極及び前記第3コンタクト電極は、前記第2方向又は前記第3方向において並ぶ
半導体記憶装置。 - 基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向に並び、前記第1方向と交差する第2方向に延伸する複数の導電層と、
前記第1方向に延伸し、前記複数の導電層と対向する半導体層と、
前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に並ぶn(nは2以上の整数)個のコンタクト電極領域と
を備え、
前記nは2のべき乗ではなく、
前記コンタクト電極領域は、前記第2方向に並ぶ複数のコンタクト電極を備え、
前記nよりも大きい最小の2のべき乗をmとすると、
前記複数の導電層は、第1導電層と、前記第1導電層から数えてm番目の導電層である第2導電層と、を含み、
前記n個のコンタクト電極領域に含まれる複数のコンタクト電極は、
前記第1導電層に接続された第1コンタクト電極と、
前記第2導電層に接続された第2コンタクト電極と、
前記第1コンタクト電極及び前記第2コンタクト電極の間に設けられた第3コンタクト電極と
を含み、
前記第1コンタクト電極、前記第2コンタクト電極及び前記第3コンタクト電極は、前記第2方向又は前記第3方向において並ぶ
半導体記憶装置。 - 前記複数の導電層は、前記第1導電層及び前記第2導電層よりも前記基板に近く、又は、前記第1導電層及び前記第2導電層よりも前記基板から遠い第3導電層を含み、
前記第3コンタクト電極は、前記第3導電層に接続されている
請求項1又は2記載の半導体記憶装置。 - 基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向において前記基板から離間する第1導電層と、
前記第1導電層と前記基板との間に設けられた第2導電層と、
前記第2導電層よりも前記基板に近く、又は、前記第1導電層よりも前記基板から遠い第3導電層と、
前記第1方向に延伸し、前記第1導電層、前記第2導電層及び前記第3導電層と対向する半導体層と、
前記第1方向に延伸し、前記第1導電層に接続された第1コンタクト電極と、
前記第1方向に延伸し、前記第2導電層に接続された第2コンタクト電極と、
前記第1方向に延伸し、前記第3導電層に接続された第3コンタクト電極と
を備え、
前記第1導電層、前記第2導電層及び前記第3導電層は、前記第1方向と交差する第2方向に延伸し、
前記第3コンタクト電極は、前記第2方向において、前記第1コンタクト電極と、前記第2コンタクト電極と、の間に設けられている
半導体記憶装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021033117A JP2022134165A (ja) | 2021-03-03 | 2021-03-03 | 半導体記憶装置 |
TW110118708A TW202236532A (zh) | 2021-03-03 | 2021-05-24 | 半導體記憶裝置 |
CN202110649704.1A CN115020416A (zh) | 2021-03-03 | 2021-06-10 | 半导体存储装置 |
US17/397,165 US20220285389A1 (en) | 2021-03-03 | 2021-08-09 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021033117A JP2022134165A (ja) | 2021-03-03 | 2021-03-03 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022134165A true JP2022134165A (ja) | 2022-09-15 |
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ID=83065174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021033117A Pending JP2022134165A (ja) | 2021-03-03 | 2021-03-03 | 半導体記憶装置 |
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-
2021
- 2021-03-03 JP JP2021033117A patent/JP2022134165A/ja active Pending
- 2021-05-24 TW TW110118708A patent/TW202236532A/zh unknown
- 2021-06-10 CN CN202110649704.1A patent/CN115020416A/zh active Pending
- 2021-08-09 US US17/397,165 patent/US20220285389A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN115020416A (zh) | 2022-09-06 |
TW202236532A (zh) | 2022-09-16 |
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