JP2022130302A - 電波吸収体用部材 - Google Patents

Abstract

【課題】剥離基材剥離後の抵抗変化が抑制される電波吸収体用部材、電波吸収体、電波吸収性物品、電波吸収性物品の製造方法、粘着性電波吸収体及び粘着性電波吸収体の製造方法、を提供すること。【解決手段】電波吸収体用部材は、導電性基材３、粘着剤層４及び剥離基材５が、導電性基材、粘着剤層、剥離基材の順に積層されており、導電性基材が金属層を含み、且つ、剥離基材の剛軟度Ａから導電性基材及び粘着剤層からなる積層体の剛軟度Ｂを減じてなる差（Ａ－Ｂ）が６０ｍｍ以下である。【選択図】図２

Description

本発明は、電波吸収体用部材等に関する。

従来、電子機器、家庭用電化製品等では、電波の漏洩や侵入を防止するために、電波吸収材料を施した部材が用いられている。近年では、特に電波を利用した電子機器（情報通信機器）においては、他の電子機器の誤作動及び信号劣化の防止、並びに、人体への悪影響の防止の観点から、不要な電磁波を吸収する電波吸収体が広く採用されている。電波吸収体としては、各種ゴムや樹脂材料に磁性体金属粉を分散させてなるものが用いられている。また、例えば、布帛の表面上に金属が付着されたノイズ吸収布帛が報告されている（特許文献１）。

特許第５７２２６０８号

導電性基材を電波吸収体として使用する場合、筐体や電波ノイズの発生源に貼り付けて使用することがある。この場合、通常は、導電性基材、粘着層、及び剥離基材を含む電波吸収体用部材を用意し、剥離基材を剥離させて、対象物品に貼り付ける作業が行われる。

本発明者は、研究を進める中で、上記作業によって電波吸収体の抵抗値が変化してしまうことを見出した。

本発明は、剥離基材剥離後の抵抗変化が抑制される電波吸収体用部材を提供することを課題とする。

本発明者は研究を進める中で、剥離基材剥離後の抵抗変化は、剥離基材を剥離させる際に、導電性基材の金属を含む層にクラックが生じてしまい、これにより抵抗変化が起こることを見出した。本発明者は、この知見に基づいて鋭意研究を重ねた結果、導電性基材、粘着剤層、及び剥離基材を含み、導電性基材、粘着剤層、剥離基材の順に積層されており、導電性基材が金属層を含み、且つ剥離基材の剛軟度Ａから導電性基材及び粘着剤層からなる積層体の剛軟度Ｂを減じてなる差（Ａ－Ｂ）が６０ｍｍ以下である、電波吸収体用部材、であれば、上記課題を解決できることを見出した。本発明者はこの知見に基づいてさらに研究を進めた結果、本発明を完成させた。即ち、本発明は、下記の態様を包含する。

項１． 導電性基材、粘着剤層、及び剥離基材を含み、
導電性基材、粘着剤層、剥離基材の順に積層されており、
導電性基材が金属層を含み、且つ
剥離基材の剛軟度Ａから導電性基材及び粘着剤層からなる積層体の剛軟度Ｂを減じてなる差（Ａ－Ｂ）が６０ｍｍ以下である、
電波吸収体用部材．
項２． 前記剥離基材の剛軟度Ａが８０ｍｍ以下である、項１に記載の電波吸収体用部材．
項３． 前記剥離基材の１８０°ピール強度が０．０１～４．５Ｎ／２５ｍｍである、項１又は２に記載の電波吸収体用部材．
項４． 前記導電性基材のシート抵抗が５０～６００Ω／□である、項１～３のいずれかに記載の電波吸収体用部材．
項５． 前記導電性基材が繊維基材を含む、項１～４のいずれかに記載の電波吸収体用部材．
項６． 前記繊維基材が不織布を含む、項５に記載の電波吸収体用部材．
項７． 項１～６のいずれかに記載の電波吸収体用部材から前記剥離基材を剥離させる工程を含む、粘着性電波吸収体の製造方法．
項８． 項１～６のいずれかに記載の電波吸収体用部材を、前記剥離基材を剥離させて、対象物品に貼り付ける工程を含む、電波吸収性物品の製造方法．
項９． 項１～６のいずれかに記載の電波吸収体用部材から前記剥離基材を剥離させてなる、粘着性電波吸収体．
項１０． 項９に記載の粘着性電波吸収体と反射層を含む電波吸収体。
項１１． 項９に記載の粘着性電波吸収体を含む、電波吸収性物品．

本発明によれば、剥離基材剥離後の抵抗変化が抑制される電波吸収体用部材を提供することができる。

金属層及び基材を含む導電性基材の一例を示す概略断面図である。 本発明の電波吸収体用部材の一例を示す概略断面図である。 本発明の粘着性電波吸収体の一例を示す概略断面図である。 本発明の粘着性電波吸収体が筐体の開口部及び筐体内壁に配置された場合の一例を示す概略断面図である。 本発明の粘着性電波吸収体を電波ノイズの発生源を覆うようにして使用する場合の一例を示す概略断面図である。 本発明の粘着性電波吸収体に加えてさらに誘電体層、粘着剤層及び反射層を有する反射層積層型の電波吸収体の一例を示す概略断面図である。

本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。

本発明は、その一態様において、導電性基材、粘着剤層、及び剥離基材を含み、導電性基材、粘着剤層、剥離基材の順に積層されており、導電性基材が金属層を含み、且つ剥離基材の剛軟度Ａから導電性基材及び粘着剤層からなる積層体の剛軟度Ｂを減じてなる差（Ａ－Ｂ）が６０ｍｍ以下である、電波吸収体用部材（本明細書において、「本発明の電波吸収体用部材」と示すこともある。）に関する。以下に、これについて説明する。

＜１．導電性基材＞
導電性基材は、金属層を含み、且つ導電性を有する基材である限り特に制限されない。導電性基材は、通常、基材及び金属層を含む。金属層は、基材の少なくとも一方の面に配置されてなることができる。

＜１－１．基材＞
基材は、シート状のものである限り、特に制限されない。基材としては、特に制限されないが、例えば繊維基材、樹脂基材等が挙げられる。これらの中でも、本発明の電波吸収体用部材の柔軟性、、追従性、電波吸収性等の観点から、繊維基材が好ましい。

基材の目付（坪量）は、後述の剛軟度差を満たすことができる限り特に制限されず、例えば１～５００ｇ／ｍ^２、好ましくは２～２００ｇ／ｍ^２、より好ましくは３～１００ｇ／ｍ^２、さらに好ましくは４～５０ｇ／ｍ^２でである。

基材の層構成は特に制限されない。基材は、１種単独の基材から構成されるものであってもよいし、２種以上の基材が複数組み合わされたものであってもよい。

基材の厚みは、後述の剛軟度差を満たすことができる限り特に制限されず、例えば１～３０００μｍ、好ましくは２～１０００μｍ、より好ましくは５～５００μｍ、さらに好ましくは１０～２００μｍである。

＜１－１－１．繊維基材＞
繊維基材は、繊維又は繊維束を素材として含む基材であって、シート状のものである限り、特に制限されない。繊維基材は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、繊維及び繊維束以外の成分が含まれていてもよい。その場合、繊維基材中の繊維及び繊維束の合計量は、例えば８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

繊維を構成する素材は、繊維状である又は繊維状に成形可能な素材である限り、特に制限されない。繊維の素材としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリスチレン樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等のポリビニルアセタール樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド（ＰＰＡ）樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）樹脂、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂等の合成樹脂、天然樹脂、セルロース、ガラス等が挙げられる。繊維素材は樹脂であることが好ましい。繊維は、１種単独の繊維素材から構成されるものであってもよいし、２種以上の繊維素材が複数組み合わされたものであってもよい。

繊維基材としては、例えば、不織布、メッシュ、織物、編物等が挙げられる。これらの中でも、柔軟性、追従性等の観点から、好ましくは不織布が挙げられる。

繊維基材は、本発明の電波吸収体用部材の耐熱性の観点から、融点２５０℃以上の樹脂を含むことが好ましい。当該樹脂は、繊維基材を構成する繊維の素材であってもよいし、繊維以外の成分であってもよい。このような樹脂としては、例えば各種ＰＥＴ樹脂、ＰＡＲ樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン６６）等が挙げられる。

繊維基材の層構成は特に制限されない。繊維基材は、１種単独の繊維基材から構成されるものであってもよいし、２種以上の繊維基材が複数組み合わされた（積層された）ものであってもよい。

なお、本明細書において、融点とは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して、示差走差熱量計（ＤＳＣ；例えば、メトラー社製「ＴＡ３０００」）を用いて測定し、観察される主吸収ピーク温度である。具体的には、ＤＳＣ装置にて測定する際、測定サンプルを１０～２０ｍｇ取り、アルミ製パンへ封入した後、キャリアガスとして窒素を流量１００ｍＬ／ｍｉｎで流し、２０℃／ｍｉｎで昇温したときの１ｓｔ ｒｕｎの吸収ピークを測定する。ポリマーの種類により上記の１ｓｔ ｒｕｎで明確な吸収ピークが出現しない場合には、５０℃／ｍｉｎの昇温速度で予想される融解温度より５０℃ 高い温度まで昇温し、その温度で３分間以上保持し、完全に溶解した後、８０℃／ｍｉｎの速度で５０℃まで冷却し、しかる後、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で２ｎｄ ｒｕｎの吸熱ピークを測定する。

＜１－１－２．樹脂基材＞
樹脂基材は、樹脂を素材として含む基材であって、シート状のものである限り、特に制限されない。樹脂基材は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、樹脂以外の成分が含まれていてもよい。その場合、樹脂基材中の樹脂の合計量は、例えば８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

樹脂としては、特に制限されず、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリスチレン樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等のポリビニルアセタール樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド（ＰＰＡ）樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）樹脂、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂等が挙げられる。

＜１－２．金属層＞
金属層は、基材上に配置される、換言すれば基材の有する２つの主面の少なくとも１方の表面上に配置される。

金属層は、金属を素材として含む層である限り、特に制限されない。金属層は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、金属以外の成分が含まれていてもよい。その場合、金属層中の金属量は、例えば８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

金属層を構成する金属としては、電波吸収特性を発揮できるものであれば特に制限されない。金属としては、例えばニッケル、モリブデン、クロム、チタン、アルミニウム、金、銀、銅、亜鉛、スズ、白金、鉄、インジウム、これらの金属を含む合金、及び、これらの金属又はこれらの金属を含む合金の金属化合物等が挙げられる。金属層は、導電性基材の電波吸収特性の経時変化を抑制する（耐久性の）観点から、ニッケル、モリブデン、クロム、チタン、及びアルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属元素を含有することが好ましい。

上記ニッケル、モリブデン、クロム、チタン、及びアルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属元素を含有する場合、その含有量は、例えば１０質量％以上、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

金属層としては、耐久性、シート抵抗の調整が容易である観点から、モリブデンを含有する金属層が好ましく用いられる。モリブデンの含有量の下限は特に限定されないが、より耐久性を高める観点から、５重量％が好ましく、７重量％がより好ましく、９重量％が更に好ましく、１１重量％がより更に好ましく、１３重量％が特に好ましく、１５重量％が非常に好ましく、１６重量％が最も好ましい。また、上記モリブデンの含有量の上限は、シート抵抗の調整の容易化の観点から、７０重量％が好ましく、３０重量％がより好ましく、２５重量％がさらに好ましく、２０重量％が更に好ましい。

金属層は、モリブデンを含有している場合、さらにニッケル及びクロムを含有することがより好ましい。金属層にモリブデンに加えてニッケル及びクロムを含有することでより耐久性に優れた導電性基材とすることができる。ニッケル、クロム及びモリブデンを含有する合金としては、例えば、ハステロイＢ－２、Ｂ－３、Ｃ－４、Ｃ－２０００、Ｃ－２２、Ｃ－２７６、Ｇ－３０、Ｎ、Ｗ、Ｘ等の各種グレードが挙げられる。

金属層がモリブデン、ニッケル及びクロムを含有する場合、モリブデンの含有量が５重量％以上、ニッケルの含有量が４０重量％以上、クロムの含有量が１重量％以上であることが好ましい。モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量が上記範囲であることで、より耐久性に優れた導電性基材とすることができる。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が７重量％以上、ニッケル含有量が４５重量％以上、クロム含有量が３重量％以上であることがより好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が９重量％以上、ニッケル含有量が４７重量％以上、クロム含有量が５重量％以上であることが更に好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が１１重量％以上、ニッケル含有量が５０重量％以上、クロム含有量が１０重量％以上であることがより更に好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が１３重量％以上、ニッケル含有量が５３重量％以上、クロム含有量が１２重量％以上であることが特に好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が１５重量％以上、ニッケル含有量が５５重量％以上、クロム含有量が１５重量％以上であることが非常に好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が１６重量％以上、ニッケル含有量が５７重量％以上、クロム含有量が１６重量％以上であることが最も好ましい。また、上記ニッケルの含有量は、８０重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることがより好ましく、６５重量％以下であることが更に好ましい。上記クロム含有量の上限は、５０重量％以下であることが好ましく、４０重量％以下であることがより好ましく、３５重量％以下であることが更に好ましい。

金属層は、上記モリブデン、ニッケル及びクロム以外の金属を含有してもよい。そのような金属としては、例えば、鉄、コバルト、タングステン、マンガン、チタン等が挙げられる。金属層がモリブデン、ニッケル及びクロムを含有する場合、上記モリブデン、ニッケル及びクロム以外の金属の合計含有量の上限は、金属層の耐久性の観点から、好ましくは４５重量％、より好ましくは４０重量％、更に好ましくは３５重量％、より更に好ましくは３０重量％、特に好ましくは２５重量％、非常に好ましくは２３重量％である。上記モリブデン、ニッケル及びクロム以外の金属の合計含有量の下限は、例えば１重量％以上である。

金属層が鉄を含有する場合、金属層の耐久性の観点から、含有量の好ましい上限は２５重量％、より好ましい上限は２０重量％、更に好ましい上限は１５重量％であり、好ましい下限は１重量％である。金属層がコバルト及び／又はマンガンを含有する場合、金属層の耐久性の観点から、それぞれ独立して、含有量の好ましい上限は５重量％、より好ましい上限は４重量％、更に好ましい上限は３重量％であり、好ましい下限は０．１重量％である。上記金属層がタングステンを含有する場合、金属層の耐久性の観点から、含有量の好ましい上限は８重量％、より好ましい上限は６重量％、更に好ましい上限は４重量％であり、好ましい下限は１重量％である。

金属層は、ケイ素及び／又は炭素を含有してもよい。金属層がケイ素及び／又は炭素を含有する場合、上記ケイ素及び／又は炭素の含有量は、それぞれ独立して、１重量％以下であることが好ましく０．５重量％以下であることがより好ましい。また、金属層がケイ素及び／又は炭素を含有する場合、上記ケイ素及び／又は炭素の含有量は、０．０１重量％以上であることが好ましい。

金属層に由来する金属元素及び／又は半金属元素付着量は、後述のシート抵抗を満たし得るものである限り特に制限されない。金属層に由来する金属元素及び／又は半金属元素付着量は、例えば５～１５０μｇ／ｃｍ^２、好ましくは１０～１００μｇ／ｃｍ^２、より好ましくは２０～５０μｇ／ｃｍ^２である。

金属層に由来する金属元素及び／又は半金属元素付着量は、蛍光Ｘ線分析により求めることができる。具体的には、走査型蛍光Ｘ線分析装置（例えば、リガク社製走査型蛍光Ｘ線分析装置 ＺＳＸ ＰｒｉｍｕｓＩＩＩ＋もしくは、同等品）を用いて加速電圧は５０ｋＶ、加速電流は５０ｍＡ、積分時間は６０秒として分析する。測定対象の成分のＫα線のＸ線強度を測定し、ピーク位置に加えてバックグラウンド位置での強度も測定し、正味の強度が算出できるようにする。あらかじめ作成した検量線から、測定した強度値を付着量に換算することができる。同一のサンプルに５回分析を行い、その平均値を平均付着量とする。

金属層の層構成は特に制限されない。金属層は、１種単独の金属層から構成されるものであってもよいし、２種以上の金属層が複数組み合わされたものであってもよい。

＜１－３．バリア層＞
本発明の導電性基材は、金属層の少なくとも一方の面上（好ましくは両面上）にバリア層を有することが好ましい。

バリア層は、金属層を保護し、その劣化を抑えることができる層である限り、特に制限されないが、金属層とは異なる組成であることが好ましい。バリア層の素材としては、例えば金属、半金属、合金、金属化合物、半金属化合物等が挙げられる。バリア層は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、上記素材以外の成分が含まれていてもよい。その場合、バリア層中の上記素材量は、例えば８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

バリア層に好適に用いられる金属としては、例えばニッケル、チタン、アルミニウム、ニオブ、コバルト等が挙げられる。バリア層に好適に用いられる半金属としては、例えばケイ素、ゲルマニウム、アンチモン、ビスマス等が挙げられる。

バリア層に用いられる金属化合物及び半金属化合物の具体例としては、ＳｉＯ_２、ＳｉＯ_ｘ（Ｘは酸化数を表し、０＜Ｘ＜２）、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＡｌ_２Ｏ_４、ＣｕＯ、ＣｕＮ、ＴｉＯ_２、ＴｉＮ、ＡＺＯ（アルミニウムドープ酸化亜鉛）等が挙げられる。

バリア層は、好ましくはニッケル、ケイ素、チタン、及びアルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種の元素を含有する。これらの中でも、好ましくはケイ素が挙げられる。

バリア層に由来する金属元素及び／又は半金属元素付着量は、後述のシート抵抗を満たし得るものである限り特に制限されない。バリア層に由来する金属元素及び／又は半金属元素付着量は、例えば２～１５μｇ／ｃｍ^２、好ましくは４～１２μｇ／ｃｍ^２、より好ましくは６～１０μｇ／ｃｍ^２である。

バリア層の層構成は特に制限されない。バリア層は、１種単独のバリア層から構成されるものであってもよいし、２種以上のバリア層が複数組み合わされたものであってもよい。

＜２．粘着剤層＞
粘着剤層は、粘着ポリマーを含み、一定以上の粘着力を有する層である限り、特に制限されない。

粘着ポリマーとしては、特に制限されず、例えばアクリル系粘着ポリマー、ウレタン系粘着ポリマー、ポリオレフィン系粘着ポリマー、ポリエステル系粘着ポリマー、ビニルアルキルエーテル系粘着ポリマー、ポリアミド系粘着ポリマー、ゴム系粘着ポリマー、シリコーン系粘着ポリマー、フッ素系粘着ポリマー等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系粘着ポリマーが好ましい。

アクリル系粘着ポリマーは、（モノ）アクリル酸エステルを主成分モノマーとして含有する粘着ポリマー組成物中のモノマーを重合させて（メタ）アクリル共重合体とすることにより得られる。

粘着剤層は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、粘着ポリマー以外の他の成分が含まれていてもよい。その場合、粘着剤層中の粘着ポリマー量は、例えば５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、又は９０％質量以上であり、通常１００質量％未満である。

他の成分としては、特に制限されないが、例えば光重合開始剤、熱重合開始剤、気体発生剤、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマー、シリコーン化合物、無機フィラー、粘着付与剤等が挙げられる。

粘着剤層の層構成は特に制限されない。粘着剤層は、１種単独の粘着剤層から構成されるものであってもよいし、２種以上の粘着剤層が複数組み合わされたものであってもよい。

粘着剤層の厚みは、後述の剛軟度差を満たすことができる限り特に制限されず、例えば１０～５００μｍ、好ましくは２０～４００μｍ、より好ましくは３０～３００μｍ、さらに好ましくは３５～２５０μｍである。

粘着剤層の粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）は、特に制限されない。当該粘着力は、好ましくは後述の１８０°ピール強度を満たすことができる程度の粘着力である。粘着力は、例えば１～５０Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは２～４０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは５～３０Ｎ／２５ｍｍ、さらに好ましくは７～２５Ｎ／２５ｍｍである。

＜３．剥離基材＞
剥離基材は、本発明の電波吸収体用部材から剥離させることができ、粘着剤層を露出させることができるものである限り、特に制限されない。

剥離基材の素材は特に限定されず、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂； クラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙等が挙げられる。これらの中でも、樹脂が好ましい。

剥離基材の層構成は特に制限されない。剥離基材は、１種単独の剥離基材から構成されるものであってもよいし、２種以上の剥離基材が複数組み合わされたものであってもよい。例えば、紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したもの等が挙げられる。

剥離基材の表面は、離型処理された表面であることができる。また、剥離基材の表面は、シリコーン樹脂等を含む離型剤が塗布された表面であることができる。

剥離基材の厚みは、後述の剛軟度差を満たすことができる限り特に制限されず、例えば２～９０μｍ、好ましくは５～９０μｍ、より好ましくは１０～９０μｍ、さらに好ましくは２０～８０μｍ、よりさらに好ましくは３０～７０μｍ、とりわけ好ましくは３０～６０μｍである。

＜４．層構成＞
本発明の電波吸収体用部材は、導電性基材、粘着剤層、及び剥離基材を含み、導電性基材、粘着剤層、剥離基材の順に積層されている限りにおいて、特に制限されない。これら３つの層は、隣接して配置されていてもよいし、他の層を介して配置されていてもよいが、好ましくは隣接して（他の層を介さずに）配置されている。

＜５．剛軟度、１８０°ピール強度、シート抵抗＞
本発明の電波吸収体用部材は、剥離基材の剛軟度Ａから導電性基材及び粘着剤層からなる積層体の剛軟度Ｂを減じてなる差（Ａ－Ｂ：剛軟度差）が６０ｍｍ以下であることを特徴としている。これにより、剥離基材を剥離させる際に、導電性基材の金属層にクラックが生じることを抑制できると考えられ、よって剥離基材剥離後の抵抗変化を抑制することができる。

剥離基材の剛軟度Ａは、次のようにして測定される。ＪＩＳ Ｌ－１０９６ ４５°カンチレバー法に基づき、カンチレバー形試験機を用いて測定を行う。

導電性基材及び粘着剤層からなる積層体の剛軟度（剛軟度Ｂ）は次のようにして測定される。ＪＩＳ Ｌ－１０９６ ４５°カンチレバー法に基づき、カンチレバー形試験機を用いて測定を行う。なお、測定は導電性基材が試験機側となるように配置し、片面のみ測定する。

剛軟度差は、好ましくは５５ｍｍ以下、より好ましくは５０ｍｍ以下、さらに好ましくは４５ｍｍ以下、よりさらに好ましくは４０ｍｍ以下、とりわけ好ましくは３０ｍｍ以下、とりわけより好ましくは２０ｍｍ以下、とりわけさらに好ましくは１０ｍｍ以下である。剛軟度差の下限は、特に制限されず、例えば－３０ｍｍ、－２０ｍｍ、又は－１０ｍｍである。

剛軟度Ａは、好ましくは１０ｍｍ以上８５ｍｍ以下、より好ましくは２０ｍｍ以上８０ｍｍ以下、さらに好ましくは２５ｍｍ以上７５ｍｍ以下である。

剛軟度Ｂは、好ましくは１ｍｍ以上６０ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以上５０ｍｍ以下、さらに好ましくは５ｍｍ以上４０ｍｍ以下、よりさらに好ましくは７ｍｍ以上４０ｍｍ以下である。

本発明の電波吸収体用部材は、剥離基材剥離後の抵抗変化の抑制の観点から、剥離基材の１８０°ピール強度が０．０１～４．５Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。当該ピール強度は、好ましくは０．０１～２．５Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．０１～１.０Ｎ／２５ｍｍ、さらに好ましくは０．０１～０．１Ｎ／２５ｍｍである。

本発明の電波吸収体用部材における剥離基材の１８０°ピール強度は次のようにして測定される。ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に基づき、株式会社島津製作所製 卓上形精密万能試験機 ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ―Ｘ １ｋＮ又はその同等品を用いて測定を行う。

導電性基材のシート抵抗は、例えば１０Ω／□以上１０００Ω／□以下である。該シート抵抗は、剥離基材剥離後の抵抗変化の抑制、電波吸収性等の観点から、好ましくは５０Ω／□以上６００Ω／□以下、より好ましくは６０Ω／□以上５００Ω／□以下、さらに好ましくは７０Ω／□以上２００Ω／□以下、特に好ましくは８０Ω／□以上１５０Ω／□以下である。

導電性基材のシート抵抗は次のようにして測定される。非接触式抵抗測定器（ナプソン株式会社製、ＥＣ－８０Ｐ又はその同等品）を用いて渦電流法により測定することができる。

＜６．性能＞
本発明の電波吸収体用部材は、剥離基材剥離後の抵抗変化が抑制されたものである。実施例（３）の方法により測定される抵抗変化率は、好ましくは１２０％以下、より好ましくは１１５％以下、さらに好ましくは１１０％以下、よりさらに好ましくは１０５％以下である。当該抵抗変化率の下限は特に制限されず、例えば９０％、９５％、９８％、９９％、又は１００％である。

＜７．製造方法＞
本発明の電波吸収体用部材は、例えば、基材の表面に金属、バリア層構成成分等を付着させて導電性基材を得る工程、及び導電性基材、粘着剤層、及び剥離基材を積層させる工程を含む方法により得ることができる。
特に限定されないが、前記付着は、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学蒸着法、パルスレーザーデポジション法等により行うことができる。これらの中でも、膜厚制御性、電波吸収特性等の観点から、スパッタリング法が好ましい。

スパッタリング法としては、特に限定されないが、例えば、直流マグネトロンスパッタ、高周波マグネトロンスパッタ及びイオンビームスパッタ等が挙げられる。また、スパッタ装置は、バッチ方式であってもロール・ツー・ロール方式であってもよい。

スパッタリング法により付着する場合、表面とその内部とにおける金属付着量の勾配は、スパッタ時のガス圧により調整することもできる。繊維基材を使用する場合、スパッタ時のガス圧を下げることで、繊維基材の内部、より深くまで金属を付着させることができ、緩やかな勾配で分布させることができる。これにより、電波吸収性がより向上する。

粘着剤層の積層方法は、特に制限されず、例えば溶液状の粘着剤組成物を塗布後、固化させる方法、固形状の粘着剤層を貼合する方法等が挙げられる。

導電性基材、粘着剤層、及び剥離基材の積層方法は、特に制限されず、例えば剥離基材上に粘着剤層を積層し、得られた積層体と導電性基材とを貼合する方法、導電性繊維基材上に粘着剤層を積層し、得られた積層体と剥離基材とを貼合する方法等が挙げられる。

＜８．用途＞
本発明の電波吸収体用部材は、その一態様において、不要な電磁波を吸収する性能を有するため、例えば、光トランシーバや、次世代移動通信システム（５Ｇ）における電波対策部材として好適に利用できる。また、その他の用途として自動車、道路、人の相互間で情報通信を行う高度道路交通システム（ＩＴＳ）や自動車衝突防止システムに用いるミリ波レーダーにおいても、電波干渉抑制やノイズ低減の目的で用いることができる。本発明の電波吸収体用部材が対象とする電波の周波数は、例えば２０ＧＨｚ以上１５０ＧＨｚ以下、好ましくは２５ＧＨｚ以上８５ＧＨｚ以下である。

本発明の一態様において、本発明の電波吸収体用部材の剥離基材を剥離させて（粘着剤層を露出させて）粘着性電波吸収体（本発明の粘着性電波吸収体）を得て、これを成形品や筐体等の対象物品に貼り付けることにより、電波吸収性物品を得ることができる。

本発明の粘着性電波吸収体は、その一態様において、電波吸収対象物の周囲に貼付することにより使用することができる。このため、対象物の形状に応じて、適宜成形される。成形されたものを、本明細書においては、「電波吸収成形体」と表す。

電波吸収対象物としては特に限定されない。電波吸収対象物としては例えば、ＬＳＩ等の電子部品、ガラスエポキシ基盤及びＦＰＣ等の回路表面又はその裏面、部品間の接続ケーブル及びコネクター部、電子部品・装置を入れる筐体、保持体等の裏又は表、電源線、伝送線等のケーブル等が挙げられる。

本発明の粘着性電波吸収体は、その一態様において、筐体に貼付することにより、優れた電波吸収性を有する物品を得ることができる。本発明の粘着性電波吸収体を有する筐体もまた、本発明の１つである。

本発明の粘着性電波吸収体は、その一態様において、電子デバイス等を内蔵する筐体の内面（より好ましくは内壁）に貼付することにより、優れた電波吸収性を有する筐体を得ることができる。

本発明の粘着性電波吸収体は、電波ノイズの発生源から離れた位置に配置し、電波吸収対象物の周囲を覆うように用いられることで、不要な電波ノイズを吸収する性能をより効果的に発揮することができる。また、電波ノイズの発生源から離れた位置に配置することで、ＬＳＩ等から発生する熱の放熱を妨げにくくなる。本発明の粘着性電波吸収体は電波吸収性の観点から、電波ノイズの発生源からλ／２π以上離れた位置に配置することが好ましい。なお、λは対象とする電波の波長を示す。また、筐体内部で電波ノイズが生じた場合、空洞共振現象により筐体自身も電波ノイズ源になりうる。本発明の粘着性電波吸収体を筐体内壁に配置することで、空洞共振現象を抑制し、筐体からのノイズ発生を抑制することもできる。

本発明の粘着性電波吸収体を筐体内面に有する筐体、及び、該筐体を有する電子デバイスもまた、本発明の１つである。

本発明の粘着性電波吸収体は、その一態様において、電子デバイス等を内蔵する筐体が開口部を有する場合、その開口部に貼付することにより、優れた電波吸収性を有する筐体を得ることができる。電子デバイス等を内蔵する筐体が開口部を有する場合、内部の電子デバイスから発生した電波ノイズが開口部から漏れ出たり、開口部がアンテナとして機能し電波ノイズを再放射したりする場合がある。このような場合に、筐体の開口部に本発明の粘着性電波吸収体を配置することで、筐体から発するノイズを低減することができる。

本発明の粘着性電波吸収体を筐体の開口部に有する筐体、及び、該筐体を有する電子デバイスもまた、本発明の１つである。

本発明の電波吸収成形体は、その一態様において、非導電性材料をさらに含む。該非導電性材料を含むことにより、電波吸収成形体の形状保持性を高めることができる。

本発明の粘着性電波吸収体は、種々の非導電性材料からなる部材に貼付することにより、優れた電波吸収性を有する電波吸収成形体を得ることができる。なかでも、電子デバイスを内蔵するための筐体の表面に貼着して電波吸収を付与する用途に好適である。非導電性材料からなる部材の表面に、本発明の粘着性電波吸収体が貼付されている電波吸収成形体もまた、本発明の１つである。非導電性材料からなる部材の表面に本発明の粘着性電波吸収体が貼付された筐体に、電子デバイスが内蔵されている電子デバイスもまた、本発明の１つである。

本発明の粘着性電波吸収体は、反射層を積層することにより、電波吸収体（反射層積層型電波吸収体）を構成することができる。反射層を有する場合、導電性基材の片面側にのみ金属層を有し、反射層は金属層とは反対側に配置される。上記構成を有する場合、電波吸収特性がより優れる。

この理由は特定の理論に束縛されないが、入射した電波は、導電性基材を通過する過程で吸収・減衰され、反射層にて反射される。反射された電波は、入射する電波との干渉によりさらに減衰する。この結果、入射面への電波の反射は抑制され、入射面とは逆側へは電波が透過しないことが考えられる。

反射層は、反射層積層型電波吸収体において電波の反射層として機能し得るものである限り、特に制限されない。反射層としては、特に制限されないが、例えば金属膜、金属箔、導電性材料等が挙げられる。

金属膜は、金属を素材として含む層である限り、特に制限されない。金属膜は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、金属以外の成分が含まれていてもよい。その場合、金属膜中の金属の合計量は、例えば３０質量％以上、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらにより好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上、非常に好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

金属としては、特に制限されず、例えばアルミニウム、銅、鉄、銀、金、クロム、ニッケル、モリブデン、ガリウム、亜鉛、スズ、ニオブ、インジウム等が挙げられる。また、金属化合物、例えばＩＴＯ等も、金属膜の素材として使用することができる。これらは１種単独であってもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。

反射層の厚みは、特に制限されない。反射層の厚みは、例えば１μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは２μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下である。

反射層の層構成は特に制限されない。反射層は、１種単独の反射層から構成されるものであってもよいし、２種以上の反射層が複数組み合わされたものであってもよい。

反射層積層型電波吸収体においては、粘着剤層が誘電体層として機能し得る。また、粘着剤層と反射層との間に誘電体層となる層を配置することもできる。

誘電体層は、反射層積層型電波吸収体において目的の波長に対して誘電体として機能し得るものである限り、特に制限されない。誘電体層としては、特に制限されないが、例えば樹脂シート、粘着剤等が挙げられる。

樹脂シートは、樹脂を素材として含むシート状のものである限り、特に制限されない。樹脂シートは、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、樹脂以外の成分が含まれていてもよい。その場合、樹脂シート中の樹脂の合計量は、例えば５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

樹脂としては、特に制限されず、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル、ウレタン、アクリル、アクリルウレタン、ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコーン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、エポキシ等の合成樹脂や、ポリイソプレンゴム、ポリスチレン・ブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン・プロピレンゴムおよびシリコーンゴム等の合成ゴム材料を樹脂成分として用いることが好ましい。これらは１種単独でまたは２種以上の組合せで使用することができる。

誘電体層は、発泡体や粘着剤であってもよい。

誘電体層は、粘着性を備えるものであってもよい。このため、粘着性を有しない誘電体を粘着剤層により他の層に積層させる場合、該誘電体と粘着剤層とを合わせたものが「誘電体層」となる。隣接する層と積層し易いという観点から、誘電体層は、好ましくは粘着剤層を含む。

誘電体層の層構成は特に制限されない。誘電体層は、１種単独の誘電体層から構成されるものであってもよいし、２種以上の誘電体層が複数組み合わされたものであってもよい。例えば、粘着性を有しない誘電体とその両面に配置された粘着剤層とからなる３層構造の誘電体層、粘着性を有する誘電体からなる１層構造の誘電体層等が挙げられる。

本発明の電波吸収体用部材、本発明の粘着性電波吸収体、及び反射層積層型電波吸収体において（特に、反射層積層型電波吸収体において）、導電性基材の厚みｄが、式（１）：λ／１６≦ｄ（好ましくはλ／１６≦ｄ≦λ／４、より好ましくはλ／８≦ｄ≦λ／４）（式中、λは対象とする電波の波長を示す。）を満たすことが好ましい。上記厚みｄであることで、電波吸収特性が一層向上する。

反射層積層型電波吸収体が、反射層に加えてさらに誘電体層を有する場合は、導電性基材の厚みと誘電体層の厚みとの合計ｄ’が、式（１’）：λ／１６≦ｄ’（好ましくはλ／１６≦ｄ≦λ／４、より好ましくはλ／８≦ｄ’≦λ／４）（式中、λは対象とする電波の波長を示す。）を満たすことが好ましい。

λは、対象とする電波の波長であり、用途により適する値が選択される。λは、光速を周波数で除した値であり、例えば０．２ｃｍ以上１．５ｃｍ以下、好ましくは０．３ｃｍ以上１．２ｃｍ以下である。

以下に、実施例に基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

（１）物性測定
後述の「（２）電波吸収体用部材の製造」で使用した材料及び製造された電波吸収体用部材の物性の測定方法は以下の通りである。以下に測定方法が示されていない物性の値は、入手元からの情報に基づく。

（１－１）剥離基材の剛軟度の測定
剥離基材の剛軟度（剛軟度Ａ）を次のようにして測定した。ＪＩＳ Ｌ－１０９６ ４５°カンチレバー法に基づき、カンチレバー形試験機を用いて測定を行った。

（１－２）導電性基材及び粘着剤層からなる積層体の剛軟度の測定
導電性基材及び粘着剤層からなる積層体の剛軟度（剛軟度Ｂ）を次のようにして測定した。ＪＩＳ Ｌ－１０９６ ４５°カンチレバー法に基づき、カンチレバー形試験機を用いて測定を行った。なお、測定は導電性基材が試験機側となるように配置し、片面のみ測定した。

（１－３）電波吸収体用部材における剥離基材の１８０°ピール強度の測定
電波吸収体用部材における剥離基材の１８０°ピール強度を次のようにして測定した。ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に基づき、株式会社島津製作所製 卓上形精密万能試験機 ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ―X １ｋＮを用いて測定を行った。

（２）電波吸収体用部材の製造
以下で使用した各基材（繊維基材Ａ１、繊維基材Ａ２）、粘着剤層（粘着剤層Ｂ１、粘着剤層Ｂ２、粘着剤層Ｂ３）、及び剥離基材（剥離基材Ｃ１、剥離基材Ｃ２、剥離基材Ｃ３、剥離基材Ｃ４、剥離基材Ｃ５）の物性は表１の通りである。

（実施例１）
繊維基材Ａ１を真空装置内に設置し、５．０×１０^－４Ｐａ以下となるまで真空排気した。続いて、アルゴンガスを導入して、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、繊維基材の片面に、ケイ素からなるバリア層１、ハステロイからなる金属層、及びケイ素からなるバリア層２をこの順に積層させ、導電性基材を得た。作成した導電性基材と粘着材層Ｂ１つき剥離基材Ｃ１をテスター産業株式会社製 ＳＡ－１０１０小型卓上テストラミネータ特型を用いて線圧０．１ＭＰａ、搬送速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合わせ、１０×５ｃｍの大きさにカットした。

（実施例２～１３及び比較例１～５）
基材の種類、粘着剤層の種類、剥離基材の種類を表１に記載の通りに変更し、シート抵抗が表１の「剥離前のシート抵抗」通りになるように金属付着量を変更する以外は、実施例１と同様にして電波吸収体用部材を得た。

（３）抵抗変化率の評価
剥離基材剥離による抵抗変化率を次のようにして測定した。作成した積層体をナプソン株式会社製非接触式抵抗測定器ＥＣ－８０Ｐを用いて、繊維基材側にプローブを当てて渦電流法により、剥離前シート抵抗を測定した。その後、繊維基材および粘着層と剥離基材の端部をそれぞれ両指で掴んで基材同士の剥離を行い、剥離基材剥離前の測定と同様の方法で剥離後シート抵抗を測定した。抵抗値変化率は、剥離後シート抵抗／剥離前シート抵抗より算出した。

（４）結果
電波吸収体用部材の構成及び評価結果を表１に示す。表中、ハステロイは、組成：モリブデン１６．４重量％、ニッケル５５．２重量％、クロム１８．９重量％、鉄５．５重量％、タングステン３．５重量％、シリカ０．５重量％）の合金である。

１ 金属層
２ 基材
３ 導電性基材
４ 粘着剤層
５ 剥離基材
６ 金属筐体
７ 粘着性電波吸収体（金属筐体内壁に配置）
８ 粘着性電波吸収体（開口部に配置）
９ ＩＣチップ
１０ 粘着性電波吸収体（電波ノイズの発生源を覆うようにして配置）
１１ 粘着性電波吸収体
１２ 誘電体層
１３ 粘着剤層
１４ 反射層

Claims (11)

1. 導電性基材、粘着剤層、及び剥離基材を含み、
   導電性基材、粘着剤層、剥離基材の順に積層されており、
   導電性基材が金属層を含み、且つ
   剥離基材の剛軟度Ａから導電性基材及び粘着剤層からなる積層体の剛軟度Ｂを減じてなる差（Ａ－Ｂ）が６０ｍｍ以下である、
   電波吸収体用部材。
2. 前記剥離基材の剛軟度Ａが８０ｍｍ以下である、請求項１に記載の電波吸収体用部材。
3. 前記剥離基材の１８０°ピール強度が０．０１～４．５Ｎ／２５ｍｍである、請求項１又は２に記載の電波吸収体用部材。
4. 前記導電性基材のシート抵抗が５０～６００Ω／□である、請求項１～３のいずれかに記載の電波吸収体用部材。
5. 前記導電性基材が繊維基材を含む、請求項１～４のいずれかに記載の電波吸収体用部材。
6. 前記繊維基材が不織布を含む、請求項５に記載の電波吸収体用部材。
7. 請求項１～６のいずれかに記載の電波吸収体用部材から前記剥離基材を剥離させる工程を含む、粘着性電波吸収体の製造方法。
8. 請求項１～６のいずれかに記載の電波吸収体用部材を、前記剥離基材を剥離させて、対象物品に貼り付ける工程を含む、電波吸収性物品の製造方法。
9. 請求項１～６のいずれかに記載の電波吸収体用部材から前記剥離基材を剥離させてなる、粘着性電波吸収体。
10. 請求項９に記載の粘着性電波吸収体と反射層を含む電波吸収体。
11. 請求項９に記載の粘着性電波吸収体を含む、電波吸収性物品。

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