JP2022116078A - ウェハにガラス粉末を充填する装置 - Google Patents

ウェハにガラス粉末を充填する装置 Download PDF

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Abstract

【課題】ウェハ上のガラス粉末の分布不均一の問題を回避でき、塗布速度が速く、塗布品質が安定したガラス粉末の掻取装置を提供する。【解決手段】ウェハを支持するための支持装置と、材料供給装置(5)と、掻取装置(6)とを含み、材料供給装置(5)と掻取装置(6)は、いずれも支持装置の上側に設けられ、材料取得部は材料供給装置(5)の下側に取り付けられ、材料供給装置(5)は材料取得部を移動させるように駆動し、スクレーパが掻取装置(6)の下側に取り付けられ、掻取装置(6)はスクレーパを移動させるように駆動することを特徴とする。【選択図】図1

Description

本発明はウェハにガラス粉末を充填する装置に関し、電子素子の製造装置の技術分野に属する。
ウェハとは、シリコン半導体集積回路の製造に用いられるシリコンウェハを指し、その形状が円形であるため、中国語で晶円(ウェハ)と呼ばれ、シリコンウェハに様々な回路素子構造を加工し作製することにより、特定の電気的機能を有する集積回路製品となり得る。ウェハにより電子素子を製造する過程において、ウェハにガラス粉末を塗布して、カット後にチップの側部にガラス保護層を形成可能であることを保証する必要がある。
現在、ウェハにガラス粉末を塗布することは、手動で行われることが多く、手動でガラス粉末と水を混合して、混合したガラス粉末をウェハに塗布する。しかし、このような方法による塗布は、速度が低いため、製品の製造速度に影響を与え、製品の製造コストが高くなる。また、ガラス粉末の塗布品質が作業者の能力に依存し、塗布の安定性が低いため、電子素子の歩留まりが低く、製品の製造コストがさらに高くなってしまう。
本発明の解決しようとする技術的課題は、従来技術の欠点を解消するために、ウェハにガラス粉末を自動的に塗布可能で、塗布品質が安定する、ウェハにガラス粉末を充填する装置を提供することである。
本発明は、その技術的課題を解決するために、以下の技術手段を採用する。該ウェハにガラス粉末を充填する装置は、ウェハを支持するための支持装置と、材料供給装置と、掻取装置とを含み、材料供給装置と掻取装置は、いずれも支持装置の上側に設けられ、材料供給装置の下側に材料取得部が取り付けられ、材料供給装置が材料取得部を移動させるように駆動し、掻取装置の下側にスクレーパが取り付けられ、掻取装置がスクレーパを移動させるように駆動することを特徴とする。
好ましくは、前記材料取得部は、材料取得管、材料吸込ロッド及び材料取得シリンダを含み、材料吸込ロッドの一端が材料取得管内に入り込み、材料吸込ロッドと材料取得管とは摺動可能かつ密封的に接続され、材料取得管が材料供給装置に取り付けられ、材料取得シリンダが材料供給装置に取り付けられ、材料吸込ロッドに接続され、かつ材料吸込ロッドを軸方向に移動させるように駆動する。
好ましくは、前記材料取得管は、垂直方向に設けられ、下端の外径が中間部の外径より小さく、下端に材料吸込部が形成されている。
好ましくは、前記材料供給装置は、材料供給用平行移動装置と、材料供給用平行移動装置に取り付けられる材料供給用昇降装置とを含み、材料取得部は、材料供給用昇降装置に設けられている。
好ましくは、前記スクレーパは、スクレーパホルダにより掻取装置に取り付けられ、スクレーパの上部がスクレーパホルダに摺動可能に接続され、スクレーパとスクレーパホルダとの間に緩衝ばねが設けられている。
好ましくは、前記スクレーパの上側に、両端に取付ピンが対称に設けられているスクレーパ挟持板が固定され、スクレーパホルダの両側に、対応する側の取付ピンに適合する取付長孔が設けられ、スクレーパ挟持板の上部は、スクレーパホルダ内に摺動可能に設けられ、緩衝ばねは、スクレーパ挟持板とスクレーパホルダとの間に設けられている。
好ましくは、前記スクレーパ挟持板の両側は、いずれもスクレーパホルダから間隔をおいて設けられる。
好ましくは、前記スクレーパの一側に、V字形ナイフが設けられ、V字形ナイフの開口が上向きに設けられ、かつV字形ナイフとスクレーパとが垂直に設けられる。
好ましくは、前記支持装置は、材料供給用支持装置及び掻取用支持装置を含み、材料供給装置は、材料供給用支持装置の上側に設けられ、掻取装置は、掻取用支持装置の下側に設けられている。
好ましくは、前記材料供給用支持装置は、水平に設けられるトレイと、トレイに接続され、かつトレイを回転させるように駆動する材料供給用回転モータとを含み、トレイの上側に、負圧吸引装置が接続されている複数の吸込溝が設けられる。
好ましくは、前記材料供給用支持装置は、材料供給用トレイ昇降シリンダをさらに含み、トレイは、環状の固定部と、固定部と同軸に設けられる昇降部とを含み、材料供給用トレイ昇降シリンダのピストンロッドは、昇降部の下側に設けられ、昇降部に接続され、かつ昇降部を昇降させるようにプッシュする。
従来技術に比べて、本発明は、以下のような有益な効果を有する。
1、ウェハにガラス粉末を充填する本装置は、材料供給装置が材料取得部によりガラス粉末をウェハに均一に載置し、掻取装置がスクレーパによりウェハ上の余剰のガラス粉末を除去することにより、ウェハ上のガラス粉末の量が適切であることを保証し、ガラス粉末の過多による後の加工プロセスの複雑化という問題を回避でき、さらにガラス粉末の分布が不均一になる問題を回避でき、ガラス粉末の塗布速度が速く、塗布品質が安定し、電子素子の歩留まりを向上させ、製品の製造コストを低減する。
2、材料取得シリンダは、材料取得ロッドを軸方向に移動させるように駆動することにより、ガラス粉末を材料取得管内に吸い込み、かつ材料取得管内のガラス粉末をウェハに均一に移送することができ、材料が取りやすく、かつ材料の取り量が制御しやすく、塗布されたガラス粉末が過多となることを回避する。
3、材料取得管の下端に材料取得部が設けられ、ガラス粉末を容易に吸い込むことができるだけでなく、ガラス粉末をウェハに容易かつ正確に載置することができる。
4、材料供給用昇降装置は、材料吸込部を昇降させるように駆動し、材料供給用平行移動機構は、材料供給用昇降装置を平行に移動させるように駆動することにより、材料取得部がガラス粉末をウェハに移送する動作を容易に完了し、動作が機敏である。
5、スクレーパとスクレーパホルダとの間に緩衝ばねが設けられており、スクレーパとウェハの直接的かつ確実な寄り合いを保証し、さらにウェハ上の余剰なガラス粉末をきれいに掻き取ることを保証することができ、スクレーパがウェハを損傷することを回避することもできる。
6、緩衝ばねは、スクレーパ挟持板とスクレーパホルダとの間に設けられることにより、スクレーパが着脱しやすく、スクレーパ挟持板の両端の取付ピンは、対応する側の取付長孔に適合し、スクレーパに対する案内を実現する。
7、スクレーパ挟持板の両側は、いずれもスクレーパホルダから間隔をおいて設けられることにより、スクレーパがウェハ上のガラス粉末を掻き取る際にウェハと鋭角を成し、スクレーパがウェハと垂直になってウェハを損傷することを回避し、さらに余剰なガラス粉末をきれいに掻き取ることを保証することができる。
8、V字形ナイフは、スクレーパと連携して、スクレーパに付着したガラス粉末を除去することができ、かつ除去されたガラス粉末を中間部に集めて、除去されたガラス粉末を容易に回収し再利用し、製造コストを低減することができる。
9、材料供給用支持装置は、材料供給装置と連携して、ガラス粉末をウェハに均一に送ることを実現し、掻取装置は、掻取用支持装置と連携して、ウェハ上の余剰なガラス粉末を掻き取ることを実現することにより、掻取装置と材料供給装置の作業が互いに干渉せず、作業効率を向上させる。
10、トレイに複数の吸込溝が設けられており、吸込溝によりウェハを強固に吸着できるだけでなく、ウェハの平坦さを保証でき、ガラス粉末をウェハに均一に載置しやすく、トレイを回転させるように駆動する材料供給用回転モータがトレイに接続されていることにより、ウェハを回転させ、さらにウェハ上のガラス粉末を遠心力の作用でウェハに均一に分布させることができる。
11、材料供給用トレイ昇降シリンダは、昇降部に接続され、かつ昇降部を昇降させるようにプッシュし、ウェハが出し入れやすく、トレイがマニピュレータと連携してウェハの自動移送を実現しやすい。
ウェハにガラス粉末を充填する装置の概略斜視図である。 ウェハにガラス粉末を充填する装置の概略上面図である。 ウェハカセット昇降装置の概略斜視図である。 ウェハカセットの概略斜視図である。 供給マニピュレータ及び送出マニピュレータの概略斜視図である。 センタリング機構の概略斜視図である。 材料供給装置の概略正面図である。 材料取得管と材料吸込ロッドとの嵌合の概略正面断面図である。 ガラス粉末撹拌装置と材料供給用支持装置の概略斜視図である。 図9におけるA部位の部分拡大図である。 掻取装置の概略正面図である。 スクレーパとスクレーパホルダの概略斜視図である。 スクレーパとスクレーパホルダとの嵌合の概略左側面断面図である。 V字形ナイフの取付概略図である。 掻取用支持装置の概略斜視図である。 トレイ接続管の概略正面断面図である。
図1~図16は、本発明の最適な実施例であり、以下、図1~図16を参照しながら本発明をさらに説明する。
ウェハにガラス粉末を充填する装置は、ウェハを支持するための支持装置と、材料供給装置5と、掻取装置6とを含み、材料供給装置5と掻取装置6は、いずれも支持装置の上側に設けられ、材料供給装置5の下側に材料取得部が取り付けられ、材料供給装置5は材料取得部を移動させるように駆動し、掻取装置6の下側にスクレーパ43が取り付けられ、掻取装置6はスクレーパ43を移動させるように駆動する。ウェハにガラス粉末を充填する本装置は、材料供給装置5が材料取得部によりガラス粉末をウェハに均一に載置し、掻取装置6がスクレーパ43によりウェハ上の余剰のガラス粉末を除去することにより、ウェハ上のガラス粉末の量が適切であることを保証し、ガラス粉末の過多による後の加工プロセスの複雑化という問題を回避でき、さらにガラス粉末の分布が不均一になる問題を回避でき、ガラス粉末の塗布速度が速く、塗布品質が安定し、電子素子の歩留まりを向上させ、製品の製造コストを低減する。
以下、具体的な実施例を組み合わせて本発明をさらに説明するが、当業者が理解されるように、ここで図面を組み合わせて与えられた詳細な説明は、よりよく理解されるためのものであり、本発明の構造は、必ずこれらの限定的な実施例を超えており、いくつかの等価置換手段又は一般的な手段については、本明細書において詳細な説明を省略したが、本願の保護範囲に含まれるべきである。
具体的には、図1~図2に示すように、材料供給装置5は、材料供給ガントリ25によりフレーム1の上側に取り付けられ、掻取装置6は、掻取ガントリ39によりフレーム1の上側に取り付けられ、材料供給ガントリ25と掻取ガントリ39が平行かつ間隔をおいて設けられる。支持装置は、材料供給用支持装置10及び掻取用支持装置12を含み、材料供給用支持装置10と掻取用支持装置12がいずれもフレーム1の上側に取り付けられ、かつ材料供給用支持装置10が材料供給装置5の真下に設けられ、掻取用支持装置12が掻取装置6の真下側に設けられている。それにより、材料供給装置5と掻取装置6の作業を分離させ、材料供給装置5と掻取装置6の作業が互いに干渉することを回避し、作業効率を向上させる。
該ウェハにガラス粉末を充填する装置は、フレーム1に取り付けられたウェハカセット昇降装置、センタリング装置、ガラス粉末撹拌装置9、搬送ベルト7、供給マニピュレータ3、送出マニピュレータ8及び乾燥室2をさらに含み、ウェハカセット昇降装置及び搬送ベルト7がフレーム1の両側に対称に設けられ、材料供給ガントリ材料供給ガントリ25及び掻取ガントリ39がウェハカセット昇降装置と搬送ベルト7との間に設けられ、ウェハカセット昇降装置が材料供給ガントリ25に近接して設けられ、センタリング装置がウェハカセット昇降装置と材料供給ガントリ25との間に設けられ、乾燥室2が搬送ベルト7の中間部の外部を覆設され、かつ乾燥室2の上側に送風管が設けられ、乾燥室2内に熱風を送り、熱風により乾燥室2内のウェハを乾燥させることができ、乾燥室2内に加熱板を設けてもよい。供給マニピュレータ3は、材料供給ガントリ25の一側に設けられ、送出マニピュレータ8は、掻取ガントリ39の一側に設けられることにより、ウェハを移送する動作を完了する。ガラス粉末撹拌装置9は、材料供給用支持装置10の一側に設けられることにより、材料供給装置5は、ガラス粉末撹拌装置9内のガラス粉末を材料供給用支持装置10上のウェハに容易に搬送できる。
搬送ベルト7の送入端の下側にウェハ昇降シリンダが設けられており、ウェハ昇降シリンダのピストンロッドは、上向きで垂直方向に設けられ、ウェハ昇降シリンダの上側にウェハブラケットが設けられており、送出マニピュレータ8は、ウェハをウェハブラケットに載置し、かつウェハ昇降シリンダによりウェハを搬送ベルト7に載置する。
ウェハカセット昇降装置は、2つ並列に設けられ、各ウェハカセット昇降装置の上側に、いずれも、ウェハが内部に設けられるウェハカセット4が取外し可能に取り付けられ、2つのウェハカセット昇降装置は、交互に動作することにより、連続的な製造を実現する。センタリング装置は、ウェハをセンタリングし、ガラス粉末を正確に供給することを保証し、供給マニピュレータ3は、ウェハをウェハカセット、センタリング装置、及び材料供給用支持装置10の間で移送し、送出マニピュレータ8は、ウェハを材料供給用支持装置10、掻取用支持装置12、及び搬送ベルト7の間で移送し、供給マニピュレータ3と送出マニピュレータ8は、独立して作業し、作業効率を向上させる。
図3に示すように、ウェハカセット昇降装置は、ウェハカセット昇降フレーム14及びウェハカセット昇降モータ13を含み、垂直方向のウェハカセット昇降レールがフレーム1に設けられており、ウェハカセット昇降フレーム14は、ウェハカセット昇降レールに摺動可能に取り付けられ、ウェハカセット昇降フレーム14の上側に、垂直方向に設けられた複数本のウェハカセットステー15が設けられ、ウェハカセットステー15の上側にウェハカセットパレットが設けられ、ウェハカセット4は、ウェハカセットパレットの上側に取り外し可能に取り付けられ、ウェハカセット昇降フレーム14は、フレーム1の中下部に設けられ、ウェハカセットステー15は、フレーム1に摺動可能に接続される。ウェハカセット昇降モータ13の出力軸は、上向きで、ウェハカセット昇降フレーム14の下側に設けられ、昇降ねじがフレーム1に回転可能に取り付けられ、昇降ねじは、垂直方向に設けられ、かつウェハカセット昇降モータ13の出力軸と同軸に接続され、かつ同期回転を維持し、ウェハカセット昇降フレーム14に昇降ねじと嵌合する昇降ネットが設けられることにより、ウェハカセット昇降フレーム14の昇降を実現し、ウェハカセット4の昇降を制御しやすく、かつウェハカセット4の昇降距離を正確に制御しやすい。
図4に示すように、ウェハカセット4は、前後両側がいずれも開口した直方体状の箱体であり、左右両側の間隔が後から前に徐々に増大し、両側内壁にいずれも複数の支持溝401が下から上へ間隔をおいて設けられ、両側の対応する支持溝401が連携してウェハを支持する。
図5に示すように、フレーム1の上側にマニピュレータ用平行移動レール17が設けられ、マニピュレータ用平行移動レール17は、材料供給ガントリ25が所在する平面に垂直に設けられ、かつ水平に2本設けられている。供給マニピュレータ3と送出マニピュレータ8は、いずれもマニピュレータ用平行移動レール17に摺動可能に取り付けられている。
供給マニピュレータ3は、供給用平行移動フレーム16、供給シリンダ18及びウェハパレット19を含み、供給用平行移動フレーム16は、マニピュレータ用平行移動レール17に摺動可能に取り付けられ、供給リニアモータが接続されており、供給リニアモータは、供給用平行移動フレーム16の下側に設けられ、供給用平行移動フレーム16に接続され、かつ供給用平行移動フレームを平行移動させるように駆動し、供給シリンダ18は、供給用平行移動フレーム16の上側に取り付けられ、かつ供給シリンダ18のピストンロッドは、ウェハカセット4に向かって設けられ、かつマニピュレータ用平行移動レール17に垂直に設けられ、ウェハパレット19は、供給シリンダ18のピストンロッドに取り付けられることにより、ウェハの出し入れを実現する。
送出マニピュレータ8は、送出用平行移動フレーム20、送出シリンダ21及びウェハパレット19を含み、送出用平行移動フレーム20は、マニピュレータ用平行移動レール17に摺動可能に取り付けられ、送出リニアモータが接続されており、送出リニアモータは、送出用平行移動フレーム20の下側に設けられ、送出用平行移動フレーム20に接続され、かつ送出用平行移動フレームを平行移動させるように駆動し、送出シリンダ21は、送出用平行移動フレーム20の上側に取り付けられ、送出シリンダ21のピストンロッドは、搬送ベルト7に向かって設けられ、かつマニピュレータ用平行移動レール17に垂直に設けられ、ウェハパレット19は、送出シリンダ21のピストンロッドに取り付けられることにより、ウェハの出し入れを実現する。送出用平行移動フレーム20は、供給用平行移動フレーム16の搬送ベルト7に近接する側に設けられている。
ウェハパレット19は、円形であり、かつ一側に供給シリンダ18のピストンロッド又は送出シリンダ21のピストンロッドに接続するための接続部が設けられ、ウェハパレット19の上側に吸込孔が設けられ、吸込孔に負圧吸引装置が接続されていることにより、ウェハを吸着して、ウェハがウェハパレット19から脱離することを回避する。負圧吸引装置は、真空ポンプである。ウェハパレット19のマニピュレータ用平行移動レール17から離れる側に、中間部が内部へ凹む退避口1901が設けられることにより、ウェハをウェハパレット19から突き出しやすく、かつウェハパレット19がウェハを吸い込みやすい。
図6に示すように、センタリング装置は、センタリング昇降シリンダ22、センタリングシリンダ23及びセンタリングモジュール24を含み、センタリング昇降シリンダ22は、フレーム1に取り付けられ、かつピストンロッドが上向きで垂直方向に設けられ、センタリングシリンダ23は、センタリング昇降シリンダ22のピストンロッドに取り付けられ、垂直方向に設けられ、センタリングモジュール24は、センタリングシリンダ23に取り付けられ、並列に設けられた2つのセンタリング板を含み、2つのセンタリング板の隣接する側に、いずれも、中間部が内部に凹む円弧状内凹部が設けられ、センタリングシリンダ23は、両側のセンタリング板に同時に接続され、かつ2つのセンタリング板を逆方向に同期移動させるようにプッシュすることにより、ウェハのセンタリングを完了し、さらにウェハの後続処理を容易にする。センタリングシリンダ23は、それぞれ対応する側のセンタリング板に接続され、かつセンタリング板を平行移動させるようにプッシュする2つのシリンダを用いて実現してもよい。
図7~8に示すように、材料供給装置5は、材料供給用平行移動装置及び材料供給用昇降装置を含み、材料供給用平行移動装置は、材料供給ガントリ25に取り付けられ、材料供給用昇降装置は、材料供給ガントリ25に摺動可能に取り付けられ、材料供給用平行移動装置は、材料供給用昇降装置に接続され、かつ材料供給用昇降装置を材料供給ガントリ25に沿って平行移動させるようにプッシュし、材料供給用昇降装置の下側に材料取得部が設けられている。
材料供給用昇降装置は、材料取得昇降シリンダ27及び材料供給用平行移動フレームを含み、材料供給ガントリ25の上側に、マニピュレータ用平行移動レール17と垂直であり、かつ水平に設けられる材料供給用平行移動レールが取り付けられ、材料供給用平行移動フレームは、材料供給用平行移動レールに摺動可能に取り付けられ、材料供給用平行移動装置は、材料供給用平行移動シリンダ26であり、材料供給用平行移動シリンダ26は、材料供給用平行移動レールに平行に設けられ、ピストンロッドが材料供給用平行移動フレームに接続され、かつ材料供給用平行移動フレームを平行移動させるようにプッシュする。材料取得昇降シリンダ27のピストンロッドは、下向きで垂直方向に設けられ、材料取得フレームが取り付けられており、材料取得部は、材料取得フレームに取り付けられることにより、ガラス粉末撹拌装置9内のガラス粉末を材料供給用支持装置10の上側のウェハに移送することを実現する。
材料取得部は、材料取得シリンダ28、材料取得管29及び材料吸込ロッド30を含み、材料取得シリンダ28は、材料取得フレームに取り付けられ、かつ材料取得フレームに伴って同期昇降し、ピストンロッドが下向きに設けられ、材料取得管29は、材料取得フレームに垂直方向に取り付けられ、材料吸込ロッド30の下端は、材料取得管29内に摺動して入り込み、材料吸込ロッド30と材料取得管29の内壁との間が密封接続され、材料吸込ロッド30の上端は、材料取得シリンダ28のピストンロッドに接続され、かつピストンロッドに伴って同期昇降することにより、材料取得管29と材料吸込ロッド30との連携によりガラス粉末を吸い込み、ガラス粉末をウェハに移送しやすい。材料取得管29の下端の外径が中間部の外径より小さいことにより、材料取得管29の下端に材料吸込部2901が形成されており、ガラス粉末を吸い込みやすいだけでなく、ガラス粉末をウェハの特定の位置に正確に移送しやすい。
図9~10に示すように、ガラス粉末撹拌装置9は、撹拌シリンダ34、材料溝35及び撹拌ブロック38を含み、材料溝35は、中間部が下向きに凹んだ半円柱状であり、水平に設けられ、上側に撹拌軸36が取り付けられ、撹拌軸36は、材料溝35と同軸に設けられ、かつ材料溝35に回転可能に接続され、撹拌シリンダ34のピストンロッドは、撹拌軸36に接続され、かつ撹拌軸36を往復回転させるようにプッシュする。撹拌軸36の両端に撹拌リンク37が対称に設けられ、撹拌リンク37は、材料溝35内に設けられ、一端が撹拌軸36に接続され、かつ撹拌軸36の回転に伴って同期揺動し、撹拌ブロック38は、材料溝35の底部に設けられ、2つの撹拌リンク37の間に設けられ、かつ両側がそれぞれ対応する側の撹拌リンク37に固定接続されることにより、撹拌ブロック38によりガラス粉末を撹拌する。ガラス粉末が水に溶解しないため、撹拌ブロック38は、ガラス粉末を常に撹拌し、ガラス粉末が水の底に沈降することによりガラス粉末と水との混合が不均一になることを回避する。
撹拌ブロック38の一側に中間部が内部に凹む材料取得口が設けられており、撹拌ブロック38が材料供給用支持装置10に近接する側に揺動すると、撹拌ブロック38の材料取得口は、適当に上に向かうことにより、材料取得管29の材料取得動作を容易にし、ガラス粉末の量の制御も容易にする。
材料供給用支持装置10は、材料供給用トレイ昇降シリンダ31、材料供給用回転モータ32及びトレイ33を含み、材料供給用トレイ昇降シリンダ31のピストンロッドは、上向きで、フレーム1に垂直方向に取り付けられ、材料供給用回転モータ32は、材料供給用トレイ昇降シリンダ31の片側のフレーム1に取り付けられ、フレーム1の上側にストッパシリンダが取り付けられ、ストッパシリンダは、垂直方向に設けられた円筒であり、かつ上端が開口して設けられ、直径がトレイ33の直径より大きく、トレイ33は、ストッパシリンダ内に回転可能に設けられている。材料供給用トレイ昇降シリンダ31は、トレイ33の真下に設けられ、ピストンロッドがトレイ接続管49を介してトレイ33に接続され、かつトレイ33を昇降させるようにプッシュし、トレイ接続管49は、材料供給用トレイ昇降シリンダ31のピストンロッドに回転可能に接続され、材料供給用回転モータ32は、タイミングベルトを介してトレイ接続管49に接続されることにより、トレイ33の回転を実現し、遠心力の作用でガラス粉末をウェハ全体に均一に分布させることができ、ストッパシリンダはガラス粉末を遮断する作用を果たす。
トレイ33は、環状の固定部と、固定部と同軸に設けられる昇降部3301とを含み、昇降部3301は、固定部内に設けられ、かつ固定部と組み合わせて完全な円盤を形成し、材料供給用トレイ昇降シリンダ31のピストンロッドは、昇降部3301に接続され、かつ昇降部を昇降させるようにプッシュすることにより、ウェハパレット19と連携して、ウェハの送入及び送出を実現する。トレイ33の上側に吸込溝が設けられ、吸込溝は、トレイ33の上側に設けられ、負圧吸引装置が接続されていることにより、ウェハを堅牢に吸着でき、さらにウェハを平らに広げることを保証することができる。負圧吸引装置は、真空ポンプである
図11に示すように、掻取装置6は、掻取用平行移動シリンダ40、スクレーパ昇降シリンダ41、掻取用平行移動フレーム及び掻取用昇降フレームを含み、掻取ガントリ39の上側に、材料供給用平行移動レールに平行に設けられる掻取用平行移動レールが設けられ、掻取用平行移動フレームは、掻取用平行移動レールに摺動可能に取り付けられ、掻取用平行移動シリンダ40は、掻取ガントリ39に取り付けられ、ピストンロッドが掻取用平行移動フレームに接続され、かつ掻取用平行移動フレームを平行移動させるようにプッシュし、スクレーパ昇降シリンダ41は、掻取用平行移動フレームに垂直方向に取り付けられ、ピストンロッドが下向きに設けられ、掻取用昇降フレームは、スクレーパ昇降シリンダ41に取り付けられ、かつスクレーパ昇降シリンダ41に伴って同期昇降し、スクレーパ43は、掻取用昇降フレームの下側に取り付けられることにより、ウェハ上の余剰なガラス粉末を掻き取る。
図12~13に示すように、スクレーパ43は、スクレーパ挟持板44に取り付けられ、スクレーパ挟持板44は、スクレーパホルダ42により掻取用昇降フレームに取り付けられ、スクレーパ43は、掻取用平行移動レールに垂直に設けられる。スクレーパホルダ42の下側は、開口した直方体のボックス状であり、スクレーパ挟持板44の上側は、スクレーパホルダ42内に入り込み、かつスクレーパホルダ42に摺動可能に接続され、スクレーパ挟持板44の両端に取付ピン45が対称に設けられ、スクレーパホルダ42の両側に、対応する側の取付ピン45に適合する取付長孔4201が設けられ、取付長孔4201は、垂直方向に設けられることにより、スクレーパ挟持板44の昇降を案内し、スクレーパ挟持板44とスクレーパホルダ42との間に緩衝ばね52が設けられ、緩衝ばね52は、圧縮状態であり、かつスクレーパホルダ内に設けられることにより、スクレーパ43のウェハに対する圧力が安定することを保証し、ウェハを損傷することを回避する。
スクレーパ挟持板44の両側は、いずれもスクレーパホルダ42に対応する側から間隔をおいて設けられ、かつスクレーパ挟持板44の一側とスクレーパホルダ42との間に突き当て板46が取り付けられ、突き当て板46は、スクレーパホルダ42に固定接続され、スクレーパ挟持板44の突き当て板46に近接する側の上側は、中間部が外部に突出した円弧状であることにより、ガラス粉末を掻き取る際にスクレーパ43がウェハと鋭角を成すことを保証し、ガラス粉末の掻き取りが確実であることを保証し、かつウェハを損傷することを回避することができる。スクレーパホルダ42の突き当て板46が設けられる側の下端は、他側より低く設けられることにより、スクレーパ43の揺動を干渉することを回避する。
図14に示すように、掻取ガントリ39の一側に、V字形ナイフ11が設けられ、V字形ナイフ11は、開口が上向きに設けられ、かつスクレーパに垂直に設けられ、スクレーパ43の突き当て板46に近接する側に設けられ、スクレーパ43がガラス粉末を掻き取ることを完了すると、スクレーパ43にガラス粉末が付着され、この場合、掻取装置6は、スクレーパ43をV字形ナイフ11と寄り合うように駆動して、スクレーパ43を上げるように駆動することにより、V字形ナイフ11によりスクレーパ43上のガラス粉末を掻き取り、かつ掻き取られたガラス粉末がV字形ナイフ11の中間部に集まり、掻き取られたガラス粉末が収集しやすくなり、余剰なガラス粉末の回収及び再利用を実現し、原料を節約し、製造コストを低減する。
図15に示すように、掻取用支持装置12は、掻取用トレイ昇降シリンダ48、掻取用回転モータ47及びトレイ33を含み、掻取用トレイ昇降シリンダ48のピストンロッドは、上向きで、フレーム1に垂直方向に取り付けられ、掻取用回転モータ47は、掻取用トレイ昇降シリンダ48の一側のフレーム1に取り付けられ、掻取用トレイ昇降シリンダ48は、トレイ33の真下に設けられ、ピストンロッドがトレイ接続管49を介してトレイ33に接続され、かつトレイ33を昇降させるようにプッシュし、トレイ接続管49は、掻取用トレイ昇降シリンダ48のピストンロッドに回転可能に接続され、掻取用回転モータ47は、タイミングベルトを介してトレイ接続管49に接続されることにより、トレイ33の回転を実現し、掻取用トレイ昇降シリンダ48は、トレイ33の昇降部3301を昇降させるようにプッシュすることにより、ウェハパレット19と連携してウェハの出し入れを実現する。掻取ガントリ39にウェハの位置を検出するセンサが設けられており、センサは、ウェハ上の溝とスクレーパ43との相対的な位置を検出し、かつ掻取用回転モータ47によりウェハを回転させるように駆動することにより、ウェハの溝とスクレーパ43との夾角が45°となり、スクレーパ43がウェハの溝内に入り込むことにより、ガラス粉末の充填が足りなくなり、電子素子の歩留まりに影響することを回避する。
図16に示すように、トレイ接続管49の上端は、昇降部3301に接続され、かつトレイ接続管49は、昇降部3301の吸込溝と連通し、トレイ接続管49の下端は、密閉的に設けられる。トレイ接続管49の下部の外にドッキングスリーブ50が嵌設され、ドッキングスリーブ50の内壁とトレイ接続管49の外壁は、間隔をおいて設けられ、ドッキングスリーブ50の上下両端とトレイ接続管49との間に、いずれも密封リングが設けられていることにより、ドッキングスリーブ50とトレイ接続管49との間に負圧キャビティが形成され、トレイ接続管49に負圧キャビティと連通する貫通孔が設けられ、ドッキングスリーブ50に負圧キャビティと連通するドッキング孔が設けられていることにより、負圧吸引装置と容易に連通でき、ドッキングスリーブ50は、トレイ接続管49に回転可能に接続される。ドッキングスリーブ50の上下両側にドッキングスリーブ50を制限するストップスリーブが設けられていることにより、ドッキングスリーブ50とトレイ接続管49との間に相対的な変位が発生することを回避し、ドッキングスリーブ50とトレイ接続管49が確実に密封されることを保証する。
トレイ接続管49の上部の外に伝動スリーブ51が嵌設され、伝動スリーブ51は、トレイ接続管49と同軸に接続され、かつ同期回転を維持する。伝動スリーブ51はタイミングプーリ51の取り付けに用いられる。伝動スリーブ51は、トレイ接続管49と軸方向に摺動することができる。
以上の記載は、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明に対して他の形態の限定を行うものではなく、当業者であれば上記開示した技術内容を利用して等価変形の等価実施例に変更又は変形する可能性がある。本発明の技術手段の技術内容から逸脱せずに、本発明の技術趣旨に従って以上の実施例に行われたいかなる簡単な修正、等価変更及び変形は、いずれも本発明の技術手段の保護範囲に含まれるべきである。
1 フレーム
2 乾燥室
3 供給マニピュレータ
4 ウェハカセット
401 支持溝
5 材料供給装置
6 掻取装置
7 搬送ベルト
8 送出マニピュレータ
9 ガラス粉末撹拌装置
10 材料供給用支持装置
11 V字形ナイフ
12 掻取用支持装置
13 ウェハカセット昇降モータ
14 ウェハカセット昇降フレーム
15 ウェハカセットステー
16 供給用平行移動フレーム
17 マニピュレータ用平行移動レール
18 供給シリンダ
19 ウェハパレット
1901 退避口
20 送出用平行移動フレーム
21 送出シリンダ
22 センタリング昇降シリンダ
23 センタリングシリンダ
24 センタリングモジュール
25 材料供給ガントリ
26 材料供給用平行移動シリンダ
27 材料取得昇降シリンダ
28 材料取得シリンダ
29 材料取得管
2901 材料吸込部
30 材料吸込ロッド
31 材料供給用トレイ昇降シリンダ
32 材料供給用回転モータ
33 トレイ
3301 昇降部
34 撹拌シリンダ
35 材料溝
36 撹拌軸
37 撹拌リンク
38 撹拌ブロック
39 掻取ガントリ
40 掻取用平行移動シリンダ
41 スクレーパ昇降シリンダ
42 スクレーパホルダ
4201 取付長孔
43 スクレーパ
44 スクレーパ挟持板
45 取付ピン
46 突き当て板
47 掻取用回転モータ
48 掻取用トレイ昇降シリンダ
49 トレイ接続管
50 ドッキングスリーブ
51 伝動スリーブ
52 緩衝ばね。

Claims (11)

  1. ウェハを支持するための支持装置と、材料供給装置(5)と、掻取装置(6)とを含み、材料供給装置(5)と掻取装置(6)は、いずれも支持装置の上側に設けられ、材料供給装置(5)の下側に材料取得部が取り付けられ、材料供給装置(5)は材料取得部を移動させるように駆動し、掻取装置(6)の下側にスクレーパ(43)が取り付けられ、掻取装置(6)はスクレーパ(43)を移動させるように駆動することを特徴とする、ウェハにガラス粉末を充填する装置。
  2. 前記材料取得部は、材料取得管(29)、材料吸込ロッド(30)及び材料取得シリンダ(28)を含み、材料吸込ロッド(30)の一端が材料取得管(29)内に入り込み、材料吸込ロッド(30)と材料取得管(29)とが摺動可能かつ密封的に接続され、材料取得管(29)が材料供給装置(5)に取り付けられ、材料取得シリンダ(28)は、材料供給装置(5)に取り付けられ、材料吸込ロッド(30)に接続され、かつ材料吸込ロッド(30)を軸方向に移動させるように駆動することを特徴とする、請求項1に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
  3. 前記材料取得管(29)は、垂直方向に設けられ、下端の外径が中間部の外径より小さく、下端に材料吸込部(2901)が形成されていることを特徴とする、請求項2に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
  4. 前記材料供給装置(5)は、材料供給用平行移動装置と、材料供給用平行移動装置に取り付けられる材料供給用昇降装置とを含み、材料取得部は、材料供給用昇降装置に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
  5. 前記材料供給装置(5)は、材料供給用平行移動装置と、材料供給用平行移動装置に取り付けられる材料供給用昇降装置とを含み、材料取得部は、材料供給用昇降装置に設けられていることを特徴とする、請求項2に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
  6. 前記スクレーパ(43)は、スクレーパホルダ(42)により掻取装置(6)に取り付けられ、スクレーパ(43)の上部がスクレーパホルダ(42)に摺動可能に接続され、スクレーパ(43)とスクレーパホルダ(42)との間に緩衝ばね(52)が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
  7. 前記スクレーパ(43)の上側に、両端に取付ピン(45)が対称に設けられているスクレーパ挟持板(44)が固定され、スクレーパホルダ(42)の両側に、対応する側の取付ピン(45)に適合する取付長孔(4201)が設けられ、スクレーパ挟持板(44)の上部は、スクレーパホルダ(42)内に摺動可能に設けられ、緩衝ばね(52)は、スクレーパ挟持板(44)とスクレーパホルダ(42)との間に設けられていることを特徴とする、請求項6に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
  8. 前記スクレーパ挟持板(44)の両側は、いずれもスクレーパホルダ(42)から間隔をおいて設けられていることを特徴とする、請求項7に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
  9. 前記スクレーパ(43)の一側にV字形ナイフ(11)が設けられ、V字形ナイフ(11)の開口が上向きに設けられ、かつV字形ナイフ(11)とスクレーパ(43)とが垂直に設けられることを特徴とする、請求項1に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
  10. 前記支持装置は、材料供給用支持装置(10)及び掻取用支持装置(12)を含み、材料供給装置(5)は、材料供給用支持装置(10)の上側に設けられ、掻取装置(6)は、掻取用支持装置(12)の下側に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
  11. 前記材料供給用支持装置(10)は、水平に設けられるトレイ(33)と、トレイ(33)に接続され、かつトレイを回転させるように駆動する材料供給用回転電機(32)とを含み、トレイ(33)の上側に、負圧吸引装置が接続されている複数の吸込溝が設けられることを特徴とする、請求項10に記載のウェハにガラス粉末を充填する装置。
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