CN218101195U - 一种自动植球设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动植球设备，包括机架，工位旋转机构，工位旋转机构包括转动设置在所述机架上的转盘，设置在转盘上并用于装载芯片的载具，以及设置在转盘上并用于放置锡球的盛球部；芯片刮胶机构，芯片刮胶机构设置在机架上并位于转盘的一侧，芯片刮胶机构包括位于转盘上方的刮胶组件，刮胶组件沿转盘的径向往复移动而将锡膏涂覆于芯片上；植球机构，植球机构设置在机架上并位于转盘的一侧，植球机构包括吸盘，吸盘用于吸放锡球；其中，盛球部中的锡球和刮胶组件涂膏后的芯片通过转盘的旋转而更替位于所述吸盘的下方。解决了人工作业的过程导致芯片的生产效率慢，浪费人力，芯片的品质一致性难以保证的问题。

Description

一种自动植球设备

技术领域

本实用新型涉及芯片回收生产领域，尤其涉及的是一种自动植球设备。

背景技术

芯片回收不仅能将芯片重新利用，实现资源的可循环利用，而且能节约生产资源，减少铜、晶圆等物质的消耗。现有的芯片回收生产过程中，需要先在芯片的触点上进行刮锡膏，再将刮好锡膏后的芯片进行植球。

而现有的各工序均是通过人工来完成，当人工刮胶完成后，取下芯片，再放置到植球工位下，完成植球过程。这样人工作业的过程导致芯片的生产效率慢，浪费人力，芯片的品质一致性难以保证。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种自动植球设备，解决了现有技术中人工作业的过程导致芯片的生产效率慢，浪费人力，芯片的品质一致性难以保证的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种自动植球设备，包括机架，其中，所述自动植球设备还包括：

工位旋转机构，所述工位旋转机构包括转动设置在所述机架上的转盘，设置在转盘上并用于装载芯片的载具，以及设置在转盘上并用于放置锡球的盛球部；

芯片刮胶机构，所述芯片刮胶机构设置在所述机架上并位于所述转盘的一侧，所述芯片刮胶机构包括位于所述转盘上方的刮胶组件，所述刮胶组件沿所述转盘的径向往复移动而将锡膏涂覆于芯片上；

植球机构，所述植球机构设置在所述机架上并位于所述转盘的一侧，所述植球机构包括吸盘，所述吸盘用于吸放锡球；

其中，所述盛球部中的锡球和所述刮胶组件涂膏后的芯片通过转盘的旋转而更替位于所述吸盘的下方。

进一步，所述芯片刮胶机构还包括：

刮胶升降组件，所述刮胶升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上；

刮胶移动组件，所述刮胶移动组件连接在所述刮胶升降组件上，并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动；

刮胶网板，所述刮胶网板连接在所述刮胶升降组件上，并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动；

所述包括左刮胶组件和右刮胶组件，所述左刮胶组件和所述右刮胶组件沿左右方向并排设置在所述刮胶移动组件上；

所述芯片位于所述刮胶网板的下方，所述锡膏位于所述刮胶网板上，所述左刮胶组件和所述右刮胶组件位于所述刮胶网板的上表面并通过所述刮胶移动组件的驱动而沿左右方向移动。

进一步，所述刮胶移动组件包括活动板，所述活动板上固定设置有刮胶组件支撑板，所述刮胶组件支撑板沿左右方向延伸设置；

左刮胶组件包括：

左刮胶气缸，所述左刮胶气缸沿竖直方向固定设置在所述刮胶组件支撑板上；

左刮刀安装块，所述左刮刀安装块固定设置在所述左刮胶气缸的活塞轴上，所述左刮刀安装块沿前后方向延伸；

左刮刀，所述左刮刀沿前后方向设置在所述左刮刀安装块上，所述左刮刀的刀口朝向所述刮胶网板的上表面。

所述右刮胶组件包括：

右刮胶气缸，所述右刮胶气缸沿竖直方向固定设置在所述刮胶组件支撑板上，所述右刮胶气缸与所述左刮胶气缸并排设置；

右刮刀安装块，所述右刮刀安装块固定设置在所述右刮胶气缸的活塞轴上，所述右刮刀安装块沿前后方向延伸；

右刮刀，所述右刮刀沿前后方向设置在所述右刮刀安装块上，所述右刮刀的刀口朝向所述刮胶网板的上表面；

所述左刮刀和所述右刮刀沿左右方向并排设置。

进一步，所述植球机构包括：植球升降组件，所述植球升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上；

吸盘安装组件，所述吸盘安装组件连接在所述植球升降组件上，并通过所述植球升降组件的驱动而上下移动，所述吸盘设置在所述吸盘安装组件上；以及

敲击组件，所述敲击组件连接在所述植球升降组件上，并用于敲击所述吸盘。

进一步，所述植球机构还包括植球底座，所述植球底座固定设置在所述机架上；

所述植球升降组件包括：

植球升降气缸，所述植球升降气缸沿竖直方向连接在所述植球底座上；

植球模板，所述植球模板沿水平方向设置在所述植球升降气缸的活塞杆上；

植球上下导向部，所述植球上下导向部沿竖直方向设置在所述植球底座上，所述植球模板滑移连接所述植球上下导向部。

进一步，所述吸盘安装组件包括：

左安装部和右安装部，所述左安装部和所述右安装部呈镜像设置在所述植球模板左右两侧；

卡接部，所述卡接部的两侧分别连接在所述左安装部和所述右安装部上；

所述卡接部上开设有卡槽，所述吸盘卡嵌在所述卡槽中。

进一步，所述左安装部包括：左导轨安装板，所述左导轨安装板沿前后方向延伸设置；

左拉板，所述左拉板设置在所述左导轨安装板上，并朝向所述右安装部延伸；

左导轨，所述左导轨沿上下方向固定设置在所述左导轨安装板上，所述左导轨上滑动连接有左滑台；

左卡槽连板，所述左卡槽连接板固定连接在所述左滑台上，所述卡接部连接在所述左卡槽连板上；

限位螺钉，所述限位螺钉的螺钉头位于所述左拉板的上方，所述限位螺钉的螺杆贯穿所述左拉板并固定连接在所述左卡槽连板上。

进一步，所述植球模板上沿上下方向连接有植球连板；

所述敲击组件包括：位于所述吸盘上方的敲杆，上下移动的所述敲杆敲击所述吸盘；

敲击气缸，所述敲击气缸沿上下方向设置在所述植球连板上；

敲击板，所述敲击板连接在所述敲击气缸的活塞杆上，所述敲击板沿朝向所述吸盘的一侧延伸，所述敲杆沿上下方向固定设置在所述敲击板上，所述敲杆的下端朝向所述吸盘；

敲击副板，所述敲击副板平行设置在所述敲击板的下方并固定连接在所述敲击气缸的缸体上，所述敲杆贯穿并滑移设置在所述敲击副板。

进一步，所述转盘上设置有多个所述盛球部和多个所述载具，多个所述盛球部和多个所述载具间隔交替设置；

所述盛球部上设置有用于放置锡球的放置腔；

所述工位旋转机构还包括：吹气部，所述吹气部设置在所述机架上，当所述盛球部旋转到所述吸盘下方时，所述吹气部连通所述放置腔。

与现有技术相比，本实用新型提出的一种自动植球设备，本方案中通过工位旋转机构上的转盘进行旋转，从而带动盛球部和载具旋转到不同的位置，这样将锡球和芯片进行循环更替，可以连续的实现刮胶-吸球-植球-刮胶-吸球-植球……的循环过程。具体过程为：首先所述装载芯片的载具旋转到所述刮胶组件下方，同时所述装载锡球的盛球部旋转到所述吸盘的下方。再启动芯片刮胶机构，所述刮胶组件对所述载具上的芯片进行涂锡膏，同时启动植球机构，所述吸盘吸取盛球部内的锡球。再驱动转盘旋转，使涂过锡膏的芯片位于所述吸盘的下方，同时另一盛球部位于刮胶组件的下方。再启动植球机构，所述吸盘将锡球放置到下方涂过锡膏的芯片上，同时芯片刮胶机构不启动。再驱动转盘旋转，使另一装载芯片的载具旋转到所述刮胶组件下方，同时另一所述装载锡球的盛球部旋转到所述吸盘的下方，此时植球完成的芯片被移出植球机构。最后取下载具上植球完成的芯片，换上新的未被植球的芯片，同时启动芯片刮胶机构，对另一芯片进行刮胶，继续后续步骤，这样就能连续不间断的进行刮胶和植球，实现自动植球的过程，节省人力成本，提高生产效率。解决了现有技术中人工植球的过程导致植球效率慢，浪费人力的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种自动植球设备的实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种自动植球设备的实施例的工位旋转机构的部分结构示意图；

图3为本实用新型一种自动植球设备的实施例的载具的结构示意图；

图4为本实用新型一种自动植球设备的实施例的工位旋转机构的左视图；

图5为本实用新型一种自动植球设备的实施例的芯片刮胶机构的左视图；

图6为本实用新型一种自动植球设备的实施例的芯片刮胶机构的结构示意图；

图7为本实用新型一种自动植球设备的实施例的芯片刮胶机构的另一视角的结构示意图；

图8为本实用新型一种自动植球设备的实施例的部分结构示意图；

图9为本实用新型一种自动植球设备的实施例的工位旋转机构的局部结构示意图；

图10为本实用新型一种自动植球设备的实施例的盛球部和吹气部的结构示意图；

图11为图10的A部放大图；

图12为本实用新型一种自动植球设备的实施例的盛球部和吹气部的剖视图；

图13为本实用新型一种自动植球设备的实施例的植球机构的结构示意图；

图14为本实用新型一种自动植球设备的实施例的植球机构的另一视角的结构示意图；

图15为本实用新型一种自动植球设备的实施例中植球升降组件和吸盘安装组件的结构示意图；

图16为本实用新型一种自动植球设备的实施例的植球升降组件和吸盘安装组件的左视图；

图17为本实用新型一种自动植球设备的实施例的吸盘的剖视图。

图中各标号：1000、机架；1100、工位旋转机构；1110、转盘；1111、工作平台；1300、工位驱动组件；1310、电机；1320、减速机；1330、联轴器；1340、主轴；1400、载具；1410、基板；1411、芯片放置槽；1420、固定件；1421、弹片；1430、弹片活动槽；1440、取出槽位；1450、避空孔；1500、编码器；1510、编码盘；1520、感应器；2120、避空孔；2200、盛球部；2210、放置腔；2220、盒安装板；2230、盒本体；2240、吹球孔；2300、吹气部；2310、吹气盘；2311、上盖板；2312、中间板；2313、下托板；2314、缓冲腔；2315、导气孔；2316、出气孔；2320、驱动部；2321、球盒驱动气缸；2322、安装板；3000、芯片刮胶机构；3100、刮胶底座；3110、底板；3120、气缸安装板；3200、刮胶升降组件；3210、刮胶升降气缸；3220、刮胶模板；3230、刮胶上下导向部；3231、竖直直线轴承座；3232、竖直导向轴；3300、刮胶移动组件；3310、刮胶移动气缸；3320、固定板；3321、左右固定板；3322、前后固定板；3330、活动板；3340、刮胶左右导向部；3341、左右直线轴承座；3342、左右导向轴；3350、刮胶组件支撑板；3400、左刮胶组件；3410、左刮胶气缸；3420、左刮刀安装块；3430、左刮刀；3500、右刮胶组件；3510、右刮胶气缸；3520、右刮刀安装块；3530、右刮刀；3600、刮胶网板；3610、刮胶连板；3620、网板安装板；3621、容置腔；3700、微调组件；3710、微分头座；3720、微分头；3730、微分头调节块；4000、植球机构；4100、植球底座；4110、植球底板；4120、植球气缸安装板；4200、植球升降组件；4210、植球升降气缸；4220、植球模板；4230、植球上下导向部；4231、第二竖直直线轴承座；4232、第二竖直导向轴；4300、吸盘安装组件；4310、左安装部；4311、左导轨安装板；4312、左拉板；4313、左导轨；4314、左滑台；4315、左卡槽连板；4316、限位螺钉；4320、右安装部；4330、卡接部；4331、上卡接板；4332、下卡接板；4333、卡槽；4334、安装腔；4340、植球连板；4400、吸盘；4410、吸板；4420、限位凸台；4430、气管；4440、吸球孔；4450、倒角；4500、敲击组件；4510、敲击气缸；4520、敲击板；4530、敲杆；4540、敲击副板；4600、植球微调组件；4610、植球微分头座；4620、植球微分头；4630、植球微分头调节块。

具体实施方式

本实用新型提供了一种自动植球设备，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供了一种自动植球设备，设置在机架1000上，以所述机架1000立式放置在地面为例进行结构描述，自动植球设备立式设置在机架1000上，以图示1中所表明的上下左右方向作为参考。所述自动植球设备还包括：工位旋转机构1100，芯片刮胶机构3000，以及植球机构4000。所述工位旋转机构1100包括转动设置在所述机架1000上的转盘1110，设置在转盘1110上并用于装载芯片的载具1400，以及设置在转盘1110上并用于放置锡球的盛球部2200。所述芯片刮胶机构3000设置在所述机架1000上并位于所述转盘1110的一侧，所述芯片刮胶机构3000包括位于所述转盘1110上方的刮胶组件，所述刮胶组件沿所述转盘1110的径向往复移动而将锡膏涂覆于芯片上。所述植球机构4000设置在所述机架1000上并位于所述转盘1110的一侧，所述植球机构4000包括吸盘4400，所述吸盘4400用于吸放锡球。所述盛球部2200中的锡球和所述刮胶组件涂膏后的芯片通过转盘1110的旋转而更替位于所述吸盘4400的下方。

本方案中通过工位旋转机构1100上的转盘1110进行旋转，从而带动盛球部2200和载具1400旋转到不同的位置，这样将锡球和芯片进行循环更替，可以连续的实现刮胶-吸球-植球-刮胶-吸球-植球……的循环过程。具体过程为：首先所述装载芯片的载具1400旋转到所述刮胶组件下方，同时所述装载锡球的盛球部2200旋转到所述吸盘4400的下方。再启动芯片刮胶机构3000，所述刮胶组件对所述载具1400上的芯片进行涂锡膏，同时启动植球机构4000，所述吸盘4400吸取盛球部2200内的锡球。再驱动转盘1110旋转，使涂过锡膏的芯片位于所述吸盘4400的下方，同时另一盛球部2200位于刮胶组件的下方。再启动植球机构4000，所述吸盘4400将锡球放置到下方涂过锡膏的芯片上，同时芯片刮胶机构3000不启动。再驱动转盘1110旋转，使另一装载芯片的载具1400旋转到所述刮胶组件下方，同时另一所述装载锡球的盛球部2200旋转到所述吸盘4400的下方，此时植球完成的芯片被移出植球机构4000。最后取下载具1400上植球完成的芯片，换上新的未被植球的芯片，同时启动芯片刮胶机构3000，对另一芯片进行刮胶，继续后续步骤，这样就能连续不间断的进行刮胶和植球，实现自动植球的过程，节省人力成本，提高生产效率，自动化生产，能保证芯片的一致性。解决了现有技术中人工作业的过程导致芯片的生产效率慢，浪费人力，芯片的品质一致性难以保证的问题。

如图1、图2所示，具体结构中，所述工位转换机构1100还包括：转盘1100，工位驱动组件1300，载具1400和所述盛球部2200设置在所述转盘1100上。所述工位驱动组件1300连接所述转盘1100，所述转盘1100通过所述工位驱动组件1300的驱动而转动。如图3所示，具体为所述机架包括工作平台1111，如图1、图4所示，工位驱动组件1300沿上下方向设置在所述工作平台1111下方并贯穿所述工作平台1111，所述工位驱动组件1300贯穿工作平台1111的一端凸出于所述工作平台1111的上表面并连接所述转盘1100。所述工位驱动组件1300通电后可启动，启动后的工位驱动组件1300带动转盘1100旋转不同的角度。所述载具1400和所述盛球部2200所述固定设置在所述转盘1100的非旋转轴心上，这样使载具1400转动预定角度后偏离原来的位置，实现载具1400的移动。所述载具1400包括基板1410，以及固定件1420，所述基板1410上开设有芯片放置槽1411，所述芯片位于所述芯片放置槽1411内，所述固定件1420设置在所述基板1410上并用于压紧所述芯片。通过芯片放置在放置槽内，使芯片限位，不易出载具1400中脱出，所述固定件1420压紧所述芯片，能使芯片固定在载具1400上，便于芯片的输送。

上述方案中，采用转盘1100上设置有多个载具1400和多个盛球部2200，将芯片固定在载具1400中，将锡球放置在盛球部中，从而通过工位驱动组件1300的驱动，带动转盘1100进行转动，从而使载具1400转动位置，如转动45°、90°或180°，从而载具1400中的芯片和盛球部2200中的锡球通过转动后到达不同的位置，实现对芯片的自动输送，因此工位转换机构使芯片在不同的工位之间传输，代替现有的人工传输，从而具有传输效率高、节约人力、可以保证芯片的定位一致性的优点。

如图2、图3所示，本实施例的具体结构中，所述固定件1420包括弹片1421，所述弹片1421的一端固定设置在所述芯片放置槽1411的侧壁、另一端延伸至所述芯片放置槽1411内。具体为，弹片1421具有一定的弹性，弹片1421的一端卡嵌在芯片放置槽1411的侧壁上所开设的卡槽中，另一端延伸至芯片放置槽1411内并可自由活动。当芯片要放置在芯片放置槽1411内时，对弹片1421的自由活动的一端施压，使弹片1421朝向背离于芯片放置槽1411的方向变形后移，芯片放置到芯片放置槽1411内，再松开弹片1421的自由活动的一端，使弹片1421的自由活动端能抵靠到芯片的侧边上，从而通过弹性变形的弹力对芯片进行施压，使芯片能紧靠芯片放置槽1411的内壁，从而使芯片固定在芯片放置槽1411内。当要取出芯片时，对弹片1421的自由活动的一端施压，使对弹片1421的自由活动端松开芯片的侧壁，从而能快速取出芯片。本实施例中的所述弹片1421为方形板，本方案中的方形板采用直板，呈直线的弹片1421与所述芯片放置槽1411的内壁倾斜设置。另外的实施例中：所述方形板连接在所述芯片放置槽1411内壁的一端进行弯折，形成弯折部，通过弯折部插入到芯片放置槽1411内壁中，这样使弹片1421的固定不易松动。

通过芯片放置槽1411的内壁对芯片进行限位，可以限制芯片的前后方向和左右方向的自由度，而为使弹片1421有足够的变形空间，在所述基板1410上开设有弹片活动槽1430，所述弹片1421朝向所述芯片的一端活动设置在所述弹片活动槽1430内，所述弹片活动槽1430与所述芯片放置槽1411相连通。弹片1421朝向所述芯片的一端延伸到芯片放置槽1411内，这样可对位于芯片放置槽1411内的芯片进行抵靠压紧。

如图3所示，本实施例中的所述弹片活动槽1430的槽底下凹于所述芯片放置槽1411的槽底，所述弹片活动槽1430延伸至所述芯片放置槽1411内。这样弹片活动槽1430的底面与芯片放置槽1411的底面之间形成第一台阶部，所述第一台阶部位于芯片放置槽1411内，这样当芯片放置到芯片放置槽1411内时，芯片朝向弹片活动槽1430的位置的下方是避空的，第一台阶部所形成的避空位可以方便手指进入，而更方便芯片被取出芯片放置槽1411。

本实施例中的所述芯片放置槽1411的内壁上开设有取出槽位1440，所述取出槽位1440的槽底下凹于所述芯片放置槽1411的槽底。这样所述取出槽要比芯片放置槽1411更深，当手指到取出槽位1440内时，能抓住整个芯片的侧面，这样就更好的取放芯片。所述取出槽位1440对称设置有两个，两个所述取出槽位1440对称并分别位于所述芯片放置槽1411的对立内壁上。本实施例中的取出槽位1440所设置的两侧壁分别相邻于设置弹片活动槽1430的内壁。这样取出槽位1440和弹片活动槽1430分别设置在所述芯片放置槽1411的不同内壁上。方便芯片的取放，使基板1410的空间设置更合理。所述取出槽位1440可设置为与芯片放置槽1411相贯通的方形，圆形，或椭圆形。本实施例中的所述取出槽位1440设置为与芯片放置槽1411相贯通的半椭圆形，这样与手指的外形相配，方便手指取放芯片。

如图3所示，所述芯片放置槽1411为方形，所述芯片放置槽1411的四角上开设有避空孔1450。当芯片放置在芯片放置槽1411内时，避空孔1450对芯片的四个角进行避开，使芯片的四个侧壁均能与芯片放置槽1411的四面内壁进行匹配。实现对芯片稳定的限位。所述基板1410上设置有2个所述芯片放置槽1411，这样可以一次加工两个芯片，提高芯片的加工效率。2个所述芯片放置槽1411沿平行于圆盘的切线方向并排设置；具体为，以2个所述芯片放置槽1411的对角线交点的连线作为2个所述芯片放置槽1411的中线，所述中线的中点与转盘1100的旋转中心的连线与所述中线相垂直。这样当转盘1100旋转90°或180°时，芯片放置槽1411的位置是对正的，方便各工序设备进行定位操作，利于实现自动化。

如图2、图4所示，本实施例中的所述工位驱动组件1300包括：电机1310，以及减速机1320。所述电机1310固定设置在所述机架上，所述减速机1320连接在所述电机1310上，所述转盘1100通过联轴器1330固定设置在所述减速机1320上。具体结构中，所述电机1310通过螺钉固定在机架上，并位于工作平台1111的下方。所述减速机1320连接在所述电机1310的输出轴上，且减速机1320的输出轴上通过联轴器1330连接有主轴1340，所述主轴1340的另一端固定连接转盘1100，所述主轴与所述转盘1100同轴连接。这样通过电机1310通电后转动，转动的电机1310通过减速机1320进行减速，减速机1320带动主轴转动，进而带动转盘1100旋转到不同的位置，通过减速机1320可以将电机1310的输出转速变为合理的转速，从而使转盘1100能进行稳定转动，使芯片在载具1400中能稳定的旋转到不同的工位。

如图4所示，本实施例中的所述工位转换机构还包括编码器1500，所述编码器1500用于检测转盘1100所旋转的位置，当达到预设的旋转角度后控制电机1310暂停。如设定转盘1100旋转90°后暂停一段时间，这检测转盘1100是否旋转90°则是通过编码器1500来检测。所述编码器1500具体包括：编码盘1510，以及与所述编码盘1510相配的感应器1520，所述编码盘1510同轴设置在所述转盘1100上，所述感应器1520设置在所述机架上。编码盘1510与主轴同轴设置并可随主轴同步转动，感应器1520固定在机架上并用于感应转动的编码盘1510。

如图1、图8所述，所述转盘1110上设置有多个所述盛球部2200和多个所述载具1400，多个所述盛球部2200和多个所述载具1400间隔交替设置；具体为，所述盛球部2200和所述载具1400分别设置有两个，两个所述盛球部2200和两个所述载具1400间隔交替设置在转盘1110的四个象限点位置。所述芯片刮胶机构3000与转盘1110中心的连线与所述植球机构4000与转盘1110中心的连线相垂直。

如图1、图5所示，具体结构中。所述芯片刮胶机构3000还包括：刮胶升降组件3200，刮胶移动组件3300，以及刮胶网板3600。所述刮胶组件包括左刮胶组件3400和右刮胶组件3500。所述刮胶升降组件3200沿竖直方向固定设置在所述机架上。所述刮胶移动组件3300连接在所述刮胶升降组件3200上，并通过所述刮胶升降组件3200的驱动而上下移动。所述左刮胶组件3400和所述右刮胶组件3500沿左右方向并排设置在所述刮胶移动组件3300上，所述刮胶网板3600连接在所述刮胶升降组件3200上，并通过所述刮胶升降组件3200的驱动而上下移动。所述芯片位于所述刮胶网板3600的下方，所述锡膏位于所述刮胶网板3600上，所述左刮胶组件3400和所述右刮胶组件3500位于所述刮胶网板3600的上表面并通过所述刮胶移动组件3300的驱动而沿左右方向移动。

在上述实施例方案中，采用刮胶升降组件3200带动所述刮胶网板3600和刮胶移动组件3300同步下降，使刮胶网板3600接触到下面的芯片，使刮胶网板3600上的网孔对准芯片上的触点，再通过刮胶移动组件3300驱动所述左刮胶组件3400和右刮胶组件3500进行左右移动，左右移动的左刮胶组件3400和右刮胶组件3500带上锡膏经过网孔区域时，使锡膏能透过网孔涂覆在芯片的触点上。这样实现了在芯片上自动涂覆锡膏，从而取代了人工，其提高了生产效率，节约人力资源，标准化生产能保证产品的一致性。左右两侧设置的左刮胶组件3400和右刮胶组件3500能在左右方向来回移动，当在刮胶移动组件3300驱动下向右移动时，左刮胶组件3400能推动锡膏；当在刮胶移动组件3300驱动下向左移动时，右刮胶组件3500能推动锡膏，这样使左右方向的来回移动均具有涂覆锡膏的功能，进一步提高了涂覆锡膏的效率。

本实施例的具体结构为，如图5、图6所示，所述芯片刮胶机构3000还包括刮胶底座3100，所述刮胶底座3100固定设置在所述机架上，所述刮胶底座3100具体包括水平设置的底板3110，以及竖直设置在所述底板3110上的气缸安装板3120，所述底板3110通过螺钉固定安装在所述机架的上表面，所述气缸安装板3120通过螺钉固定安装在所述底板3110上。

如图5、图6所示，本实施例中的所述刮胶升降组件3200具体包括：刮胶升降气缸3210，刮胶模板3220，以及刮胶上下导向部3230。所述刮胶升降气缸3210沿竖直方向连接在所述刮胶底座3100上，具体为所述刮胶升降气缸3210通过螺钉固定连接在所述气缸安装板3120背离芯片的表面上。所述刮胶模板3220沿水平方向设置在所述刮胶升降气缸3210的活塞轴上，具体为，所述刮胶升降气缸3210采用双轴气缸，现有的双轴气缸在双轴之间标配有安装块，所述刮胶模板3220通过螺钉固定连接在所述刮胶升降气缸3210的活塞轴上的安装块上。所述刮胶上下导向部3230沿竖直方向设置在所述刮胶底座3100上，所述刮胶模板3220滑移连接所述刮胶上下导向部3230；具体为所述刮胶上下导向部3230的下端固定卡嵌在所述底板3110上，所述刮胶模板3220通过刮胶升降气缸3210的驱动而在所述刮胶上下导向部3230定向滑移。这样实现刮胶模板3220稳定的上下滑移。

如图6、图7所示，本实施例中的所述刮胶上下导向部3230包括：竖直直线轴承座3231，以及竖直导向轴3232。所述竖直直线轴承座3231设置在所述刮胶模板3220上，并沿上下方向贯穿所述刮胶模板3220，所述竖直导向轴3232沿竖直方向固定设置在所述刮胶底座3100上，所述竖直导向轴3232设置在所述竖直直线轴承座3231内并贯穿所述竖直直线轴承座3231。具体为竖直直线轴承座3231通过螺钉固定连接在刮胶模板3220的上表面，所述竖直直线轴承座3231贯穿刮胶模板3220，现有的竖直直线轴承座3231内卡嵌有直线轴承，所述竖直导向轴3232采用光轴，通过光轴与直线轴承相配，从而实现刮胶模板3220沿着竖直导向轴3232进行稳定的上下滑移。所述刮胶上下导向部3230设置有四个，四个所述刮胶上下导向部3230环绕所述刮胶升降气缸3210对称设置，这样在水平平面上对刮胶模板3220进行限位，使刮胶模板3220的定向滑移更加稳定。

如图6、图7所示，所述刮胶移动组件3300包括：刮胶移动气缸3310，固定板3320，活动板3330，以及刮胶左右导向部3340。所述固定板3320连接在所述刮胶模板3220的表面并延伸凸出所述刮胶模板3220的边缘；所述刮胶移动气缸3310沿左右方向固定设置在所述固定板3320上；所述活动板3330固定设置在所述刮胶移动气缸3310的活塞轴上；刮胶左右导向部3340，所述刮胶左右导向部3340固定设置在所述固定板3320上，所述活动板3330滑移设置在所述刮胶左右导向部3340。具体为所述固定板3320包括左右固定板3321以及前后固定板3322，所述左右固定板3321沿左右方向通过螺钉固定连接在所述刮胶模板3220上，所述前后固定板3322沿前后方向通过螺钉固定连接在所述前后固定板3322上，所述刮胶移动气缸3310通过螺钉固定连接在左右固定板3321上，且刮胶移动气缸3310背离芯片的一端抵靠在前后固定板3322的表面。所述刮胶移动气缸3310为双轴气缸，通过双轴气缸标配的安装块使活动板3330连接在刮胶移动气缸3310上。当刮胶移动气缸3310启动，推动活动板3330沿左右方向移动，活动板3330由于刮胶左右导向部3340进行限位导向，从而使活动板3330在左右方向定向来回滑移。

如图6、图7所示，本实施例中的所述刮胶左右导向部3340具体包括：左右直线轴承座3341，以及左右导向轴3342。所述左右直线轴承座3341设置在所述活动板3330上，并沿左右方向贯穿所述刮胶模板3220。所述左右导向轴3342沿左右方向固定设置在所述固定板3320上，所述左右导向轴3342设置在所述左右直线轴承座3341内并贯穿所述左右直线轴承座3341。具体为所述左右导向轴3342采用光轴，所述左右导向轴3342的一端通过螺钉固定在前后固定板3322上，另一端朝向芯片方向延伸并穿设在左右直线轴承座3341中。所述刮胶左右导向部3340设置有两个，两个所述刮胶左右导向部3340位于所述刮胶移动气缸3310的前后两侧对称设置。

所述活动板3330上固定设置有刮胶组件支撑板3350，所述刮胶组件支撑板3350沿左右方向延伸设置，刮胶组件支撑板3350通过螺钉固定连接在活动板3330上，刮胶组件支撑板3350用于支撑左刮胶组件3400和右刮胶组件3500。

如图5、图6所示，本实施例中的左刮胶组件3400具体包括：左刮胶气缸3410，左刮刀安装块3420，以及左刮刀3430。所述左刮胶气缸3410沿竖直方向固定设置在所述刮胶组件支撑板3350上，所述左刮刀安装块3420固定设置在所述左刮胶气缸3410的活塞轴上，所述左刮刀安装块3420沿前后方向延伸，所述左刮刀3430沿前后方向设置在所述左刮刀安装块3420上，所述左刮刀3430的刀口朝向所述刮胶网板3600的上表面。所述右刮胶组件3500包括：右刮胶气缸3510，右刮刀安装块3520，以及右刮刀3530。所述右刮胶气缸3510沿竖直方向固定设置在所述刮胶组件支撑板3350上，所述右刮胶气缸3510与所述左刮胶气缸3410并排设置；所述右刮刀安装块3520固定设置在所述右刮胶气缸3510的活塞轴上，所述右刮刀安装块3520沿前后方向延伸；所述右刮刀3530沿前后方向设置在所述右刮刀安装块3520上，所述右刮刀3530的刀口朝向所述刮胶网板3600的上表面。

所述左刮胶组件3400和右刮胶组件3500进行工作时，左刮胶气缸3410和右刮胶气缸3510分别向下推动左刮刀3430和右刮刀3530，使左刮刀3430和右刮刀3530同步下降到刮胶网板3600的上表面，再启动刮胶移动气缸3310，使左刮刀3430和右刮刀3530在刮胶网板3600上左右移动，从而通过左刮刀3430和右刮刀3530推动刮胶网板3600上的锡膏透过刮胶网板3600从而涂覆到下方的芯片上。

本实施例中的所述刮胶模板3220上固定连接有刮胶连板3610，所述刮胶连板3610沿竖直方向设置，所述刮胶连板3610上固定连接有网板安装板3620，所述网板安装板3620沿水平方向设置，所述网板安装板3620上开设有安装口，所述刮胶网板3600固定设置在所述安装口内并形成用于放置锡膏的容置腔3621。所述锡膏设置在所述容置腔3621内，安装口的内壁形成容置腔3621的挡边，防止锡膏外流。

如图5、图6所示，本实施例中的所述芯片刮胶机构还包括微调组件3700，所述微调组件3700包括：微分头座3710，微分头3720，以及微分头调节块3730。所述微分头座3710固定设置在所述气缸安装板3120背离所述刮胶升降气缸3210的一侧，所述微分头3720沿竖直方向连接在所述微分头座3710上，所述微分头调节块3730固定设置在所述刮胶模板3220朝向所述刮胶升降气缸3210的一侧，所述微分头3720的一端抵靠所述微分头调节块3730。通过微调组件3700，可以调整刮胶模板3220下降后停留的高度，另外刮胶升降气缸3210上带有限位螺母，当微调组件3700将刮胶模板3220能很精确的调整到位后，通过刮胶升降气缸3210上带有限位螺母将位置固定，这样每次刮胶升降气缸3210带动刮胶模板3220下降到预定高度后，被限位螺母所阻挡。这样当刮胶模板3220带动刮胶移动组件3300、左刮胶组件3400、右刮胶组件3500进行升降时，能对左刮刀3430和右刮刀3530的下降位置进行精确限位，从而对覆盖锡膏的程度进行精准控制。

如图1、图8、图9所示，本实施例中的所述植球机构4000还包括：植球升降组件4200，吸盘安装组件4300。所述植球升降组件4200沿竖直方向固定设置在所述机架1000上，所述吸盘安装组件4300连接在所述植球升降组件4200上，并通过所述植球升降组件4200的驱动而上下移动。所述吸盘4400设置在所述吸盘安装组件4300上，所述工位旋转机构1100设置在所述机架1000上，通过所述工位旋转机构1100上转盘的旋转，将锡球和芯片更替送入到所述吸盘4400的下方。

在上述实施例方案中，本方案中采用工位旋转机构1100先将锡球送入到吸盘4400下面，植球升降组件4200启动，当植球升降组件4200启动时可带动吸盘安装组件4300进行上下移动，吸盘安装组件4300向下移动时，带动吸盘4400向下运动，启动吸盘4400，通过吸盘4400产生负压而吸取锡球。当锡球吸取完成后，植球升降组件4200驱动吸盘4400上升，同时工位旋转机构1100转盘转动，将剩余的锡球送走的同时将刚被芯片刮胶机构涂覆锡膏后的芯片更替到吸盘4400的下方。再次启动植球升降组件4200，并驱动吸盘4400向下移动而靠近待植球的芯片，停止吸盘4400上的负压，通过芯片上带有锡膏能粘住锡球，吸盘4400上升，结束一次植球过程。通过工位旋转机构1100将锡球和芯片进行循环更替，可以连续的实现刮胶-吸球-植球-刮胶-吸球-植球……的循环过程。

如图8所示，本实施例的具体结构为，所述工位旋转机构1100具体还包括吹气部2300。如图9、图10所示，所述盛球部2200上设置有用于放置锡球的放置腔2210；当需要植球时，转盘1110可将盛球部2200输送到吸盘位置，便于吸盘通过负压吸取放置腔2210中的小锡球。所述吹气部2300连通所述放置腔2210。所述吹气部2300可设置在所述转盘1110上，也可设置在其他位置，本实施例中的输送吹气部2300设置在机架上，当转盘1110将盛球部2200输送到吸盘位置时，使盛球部2200到达吹气部2300的位置，启动吹气部2300，使吹气部2300朝放置腔2210吹气。当吸盘吸起锡球后，转盘1110驱动盛球部2200远离吸盘4400位置，吹气部2300关闭，使吹气部2300停止对放置腔2210吹气。另外，所述转盘1110上的载具1400用于装载芯片。通过转盘1110的转动，可以使盛球部2200中的锡球和载具1400上的芯片不断更替送入到所述吸盘4400的下方。

上述方案中采用所述转盘1110将盛球部2200输送到吸盘工位上，盛球部2200上开设放置腔2210来放置待吸取的小球，植球升降组件4200驱动吸盘可移动到放置腔2210的位置，并开启负压从放置腔2210的上开口吸取小球，在吸盘4400吸球的过程中，通过吹气部2300对放置腔2210进行吹气，将放置腔2210内的锡球吹动，使堆积的锡球进行移动，这样使锡球分散，这样锡球在放置腔2210内的分布更均匀。当吸盘对吹动的锡球进行负压吸附的时候，均匀分布于吸盘吸附区域内的锡球更容易被吸盘的吸孔所吸附，这样也使吸盘上的吸孔均能吸附到锡球。吸球过程完成后，旋转转盘，切换芯片和吸球的位置，使芯片位于吸盘下，为下一部植球作准备。

如图9、图12所示，本实施例的具体结构中，所述转盘1110在水平平面旋转设置在所述机架1000上，所述盛球部2200和所述载具1400均通过螺钉固定设置在所述转盘1110上，且位于转盘1110的非旋转中心上，为使转盘1110的转动能带动盛球部2200实现较大位移，所述盛球部2200和所述载具1400均设置在转盘1110的周缘处。通过所述转盘1110的旋转使盛球部2200靠近或远离吸盘。所述吹气部2300位于在所述转盘1110的下方，并连接在所述机架1000上。

如图10、图11所示，所述盛球部2200的具体结构包括：盒安装板2220，以及盒本体2230；所述盒本体2230设置在所述盒安装板2220上。所述盒安装板2220的周缘凸出于所述盒本体2230的外壁，在盒安装板2220凸出的部分上可设置通孔或螺纹孔，再通过螺钉使盒安装板2220固定安装在转盘1110上。所述放置腔2210开设在盒本体2230上，所述盒安装板2220上开设有吹球孔2240，吹球孔2240设置有多个，吹球孔2240的孔径小于锡球的孔径，这样锡球在放置腔2210内不会下漏，所述吹球孔2240沿上下方向贯穿所述盒安装板2220并与所述放置腔2210相连通。本实施例中的多个所述吹球孔2240排列成矩形，形成的矩形可与芯片的形状相对应，吹球孔2240的数量与芯片上的触点数相对应，这样有利于吹球孔2240在吹气时，吹动同等量的锡球，便于与芯片的触点等量的锡球对应的被吸盘所吸起。为使吹球孔2240能进气，所述转盘1110上开设有避空所述吹球孔2240的避空孔2120。本实施例中的避空孔2120为方形，方形的避空孔的开口范围大于多个吹球孔2240所排列的矩形范围。

如图10、图12所示，所述吹气部2300的具体结构包括：吹气盘2310，以及驱动部2320。所述吹气盘2310位于所述盛球部2200的下方，具体为，所述吹气盘2310位于所述转盘1110的下方，所述驱动部2320连接吹气盘2310并驱动所述吹气盘2310往复移动。本实施例中的所述驱动部2320带动所述吹气盘2310沿左右方向往复移动。通过吹气盘2310的往复移动，使吹气盘2310在对准所述吹球孔2240进行送风状态与偏离所述吹球孔2240中断送风状态之间循环切换，这样使放置腔2210内的风时有时无，这样里面的锡球吹起或落下，实现对锡球打乱而避免锡球堆积成堆，使锡球在放置腔2210内的分布也更均匀。

如图9、图10所示，所述驱动部2320包括：球盒驱动气缸2321和安装板2322，所述球盒驱动气缸2321通过螺钉固定连接在所述机架的上表面上，所述安装板2322固定设置在所述驱动气缸的活塞杆上，所述吹气部2300通过螺钉固定连接在所述安装板2322上。所述活塞杆沿左右方向设置，通过所述球盒驱动气缸2321的驱动，所述吹气部2300能快速的左右移动。本实施例中的所述球盒驱动气缸2321为双轴气缸。双轴气缸使受力更均匀，这样实现对吹气部2300能稳定推进。易于想到，所述驱动部2320还可以是电动推杆，滚珠丝杠直线移动机构等。

如图9、图12所示，本实施例中的所述吹气盘2310具体包括：中间板2312，上盖板2311，以及下托板2313。所述中间板2312上开设有缓冲腔2314，所述缓冲腔2314贯通所述中间板2312，所述中间板2312的侧面开设有连通所述缓冲腔2314的导气孔2315，所述导气孔2315用于连接外部气管，所述上盖板2311固定设置在所述中间板2312的上表面，并密封所述缓冲腔2314的上开口，所述上盖板2311上开设有出气孔2316，所述出气孔2316连通所述缓冲腔2314；所述下托板2313固定设置在所述中间板2312的下表面，并密封所述缓冲腔2314的下开口，这样上盖板2311与下托板2313对缓冲腔2314进行封堵，将吹气盘2310分为中间板2312，上盖板2311，以及下托板2313可便于加工，分别加工三个板状结构后进行拼接即可。通过外部气管进行供气，使气能进入到缓冲腔2314中，缓冲腔2314将气的方向由侧面进入而转化为向上吹出，这样可以避免气直吹，对气的冲力有缓冲作用。为实现对缓冲腔2314的密封，可在中间板2312的上、下表面上分别开设密封槽，并在密封槽内设置密封圈，这样可以避免气体泄漏，节省气资源。

另外的实施例中，为避免转盘1110与吹气盘2310之间的气体过多泄漏，所述吹气盘2310的上表面上设置有柔性挡圈(图示中未画出)，所述柔性挡圈环绕所述出气孔2316设置，所述柔性挡圈的上端抵靠在所述转盘1110的下表面。通过柔性挡圈可以对气体进行一定的阻挡，使气体能通过吹球孔2240进入到放置腔2210内，避免大量气体溢出到放置腔2210外而造成大量浪费，由于柔性挡圈具有一定的可压缩性，柔性挡圈不会对转盘1110的转动造成影响。

本实施例中的所述出气孔2316的孔径大于所述吹球孔2240的孔径。加大所述出气孔2316的孔径，可以减少气流冲出出气孔2316的冲击力，这样气流进入到吹球孔2240内时，冲击力就不是很大，只需满足吹气锡球的力量即可。

如图10所示，为提高植球效率，本实施例中的所述放置腔2210并排设置有两个，所述缓冲腔2314对应设置有两个。两个所述放置腔2210沿左右方向并排设置，两个所述缓冲腔2314对应沿左右方向并排设置。这样可一次可通过吸盘吸取两个芯片位的锡球，再对两个芯片进行植球。提高了生产效率。

如图8、图13所示，所述自动植球设备具体包括：植球底座4100，所述植球底座4100固定设置在所述机架上，所述植球底座4100具体包括水平设置的植球底板4110，以及竖直设置在所述植球底板4110上的植球气缸安装板4120，所述植球底板4110通过螺钉固定安装在所述机架的上表面，所述植球气缸安装板4120通过螺钉固定安装在所述植球底板4110上。

如图13、图14所示，本实施例中的所述植球升降组件4200具体包括：植球升降气缸4210，植球模板4220，以及植球上下导向部4230。所述植球升降气缸4210沿竖直方向连接在所述植球底座4100上，具体为所述植球升降气缸4210通过螺钉固定连接在所述植球气缸安装板4120背离芯片的表面上。所述植球模板4220沿水平方向设置在所述植球升降气缸4210的活塞杆上，具体为，所述植球升降气缸4210采用双轴气缸，现有的双轴气缸在双轴之间标配有安装块，所述植球模板4220通过螺钉固定连接在所述植球升降气缸4210的活塞杆上的安装块上。所述植球上下导向部4230沿竖直方向设置在所述植球底座4100上，所述植球模板4220滑移连接所述植球上下导向部4230；具体为所述植球上下导向部4230的下端固定设置在所述底板上，所述植球模板4220通过植球升降气缸4210的驱动而在所述植球上下导向部4230定向滑移。这样实现植球模板4220稳定的上下滑移。

如图13、图14所示，本实施例中的所述植球上下导向部4230包括：第二竖直直线轴承座4231，以及第二竖直导向轴4232。所述第二竖直直线轴承座4231设置在所述植球模板4220上，并沿上下方向贯穿所述植球模板4220，所述第二竖直导向轴4232沿竖直方向固定设置在所述植球底座4100上，所述第二竖直导向轴4232设置在所述第二竖直直线轴承座4231内并贯穿所述第二竖直直线轴承座4231。具体为第二竖直直线轴承座4231通过螺钉固定连接在植球模板4220的上表面，所述第二竖直直线轴承座4231贯穿植球模板4220，现有的第二竖直直线轴承座4231内卡嵌有直线轴承，所述第二竖直导向轴4232采用光轴，通过光轴与直线轴承相配，从而实现植球模板4220沿着竖直导向轴进行稳定的上下滑移。所述植球上下导向部4230设置有四个，四个所述植球上下导向部4230环绕所述植球升降气缸4210对称设置，这样在水平平面上对植球模板4220进行限位，使植球模板4220的定向滑移更加稳定。

如图13、图15所示，所述吸盘安装组件4300包括：左安装部4310、右安装部4320，以及卡接部4330。所述左安装部4310和所述右安装部4320呈镜像设置在所述植球模板4220左右两侧，所述卡接部4330的两侧分别连接在所述左安装部4310和所述右安装部4320上，所述卡接部4330上开设有卡槽4333，所述吸盘4400卡嵌在所述卡槽4333中。具体结构中，所述植球模板4220上沿上下方向连接有植球连板4340，所述植球连板4340通过螺钉固定连接在所述植球模板4220的前表面上，所述左安装部4310和右安装部4320分别通过螺钉固定连接在所述植球连板4340的左右两侧。这样左安装部4310和右安装部4320连接卡接部4330后，通过卡接部4330可以从左右两侧将吸盘4400进行固定，从而对吸盘4400进行稳定连接。

如图13、图15所示，本实施例中的所述左安装部4310和右安装部4320的结构相同，以左安装部4310为例，所述左安装部4310包括：左导轨安装板4311，左拉板4312，左导轨4313，左卡槽连板4315和限位螺钉4316。所述左导轨安装板4311沿前后方向延伸设置，所述左拉板4312设置在所述左导轨安装板4311上，并朝向所述右安装部4320延伸。所述左导轨4313沿上下方向固定设置在所述左导轨安装板4311上，所述左导轨4313上滑动连接有左滑台4314。所述左卡槽连板4315固定连接在所述左滑台4314上，所述卡接部4330连接在所述左卡槽连板4315上。具体结构中，所述左导轨安装板4311的一端通过螺钉固定连接在植球连板4340的左侧，所述左导轨安装板4311的另一端朝向前方延伸，所述左导轨4313沿竖直方向上通过螺钉固定连接在左导轨安装板4311的右侧面上，所述左滑台4314与所述左导轨4313相配，左滑台4314沿上下方向在左导轨4313上滑移，所述左滑台4314上通过螺钉固定连接所述左卡槽连板4315。所述左卡槽连板4315沿前后方向延伸设置。所述左拉板4312的一端通过螺钉固定连接在所述左导轨安装板4311的上表面上，所述左拉板4312的另一端朝向右侧延伸到所述左卡槽连板4315的上方，所述限位螺钉4316的螺钉头位于所述左拉板4312的上方，所述左拉板4312上开设有通孔，所述限位螺钉4316的螺杆穿过通孔并固定连接在所述左卡槽连板4315上。所述卡接部4330的左端连接在所述左卡槽连板4315上，另一侧的所述右安装部4320与左安装部4310镜像对称设置，所述卡接部4330的右端连接在所述右安装部4320上。这样，当吸盘4400安装在卡接部4330上时，左安装部4310和右安装部4320通过卡槽4333固定吸盘4400。在进行吸球过程时，植球升降组件4200向下移动，带动植球模板4220下移，进而通过植球模板4220带动植球连板4340下移，下移的植球连板4340带动其上的左导轨安装板4311下移，进而通过卡接部4330带动吸盘4400下移到盛球部的上方，当吸盘4400抵靠到盛球部的开口后，植球升降组件4200可继续下降，左卡槽连板4315相对于左导轨4313向上滑动，限位螺钉4316的螺杆相当于导向杆为左卡槽连板4315的滑移进行限位，从而使位于盛球部的开口上的吸盘4400能压住盛球部的开口，再通过负压吸取盛球部内的锡球。当植球升降组件4200上升时，左卡槽连板4315在吸盘4400的重力作用下下移，限位螺钉4316的螺钉头能抵靠在左拉板4312的上表面，这样使吸盘4400下移到预定位置后不动。

如图15所示，本实施例中的所述卡接部4330包括：上卡接板4331，以及与所述上卡接板4331平行设置的下卡接板4332，所述上卡接板4331与所述下卡接板4332间隔设置形成所述卡槽4333。所述上卡接板4331和所述下卡接板4332的上表面上贯穿开设有安装腔4334，所述吸盘4400的两侧卡嵌于所述卡槽4333，且所述吸盘4400置于所述安装腔4334中。具体结构中，所述安装腔4334的一侧延伸出所述上卡接板4331的一侧，这样使安装腔4334的外形轮廓为一边开口的方形。所述卡槽4333位于卡接部4330的侧面上。这样卡槽4333位于安装腔4334的左右两侧壁上。通过在安装腔4334两侧壁上的卡槽4333，实现对吸盘4400两侧进行卡嵌。

如图13、图17所示，本实施例中的所述吸盘4400包括：吸板4410，以及连接在所述吸板4410上的限位凸台4420。所述吸板4410与所述限位凸台4420之间形成气腔，所述气腔连通有气管4430。所述吸板4410的下表面开设有吸球孔4440，所述吸球孔4440与所述气腔相连通。所述吸板4410的两侧嵌于所述卡槽4333内，所述限位凸台4420位于所述安装腔4334内。具体结构中，吸板4410与限位凸台4420之间形成台阶位，当吸板4410的左右两侧卡嵌到卡槽4333中时，台阶位与安装腔4334的内壁相抵靠，从而通过安装腔4334与限位凸台4420的配合，可以对吸盘4400进行限位，使吸盘4400能更方便的安装到卡接部4330上。通过气管4430进行吸气，在吸球孔4440的位置产生负压，从而吸起锡球。吸气孔的位置与需要植球的芯片的触点位置相对应设置。这样吸气孔上所吸的锡球能对应放置到芯片的触点位置。本实施例中的所述吸球孔4440朝向下的孔口边缘处开设有倒角4450，通过倒角4450的设置，可以使锡球更好的被负压吸气，倒角4450能为吸附在吸盘4400上的锡球提供吸附位，使锡球能比较稳定的吸附在吸盘4400上。

如图13、图15所示，所述植球机构还包括连接在所述植球升降组件上的敲击组件4500，本实施例中的所述敲击组件4500包括：敲杆4530，敲击气缸4510，敲击板4520，以及敲击副板4540。所述敲击气缸4510沿上下方向通过螺钉固定设置在所述植球连板4340上，所述敲击板4520通过敲击气缸4510的活塞杆上的安装块连接在所述敲击气缸4510的活塞杆上，所述敲击板4520沿朝向所述吸盘4400的一侧延伸，即敲击板4520朝向前方延伸。所述敲杆4530沿上下方向通过螺钉固定连接在所述敲击板4520上，所述敲杆4530的下端朝向所述吸盘4400。当吸盘4400进行吸取锡球的过程中，敲击气缸4510启动，敲击气缸4510的活塞杆带动敲击板4520向下运动，从而通过敲击板4520带动敲杆4530向下运动，下运动的敲杆4530敲击吸盘4400，从而将吸盘4400上由于静电吸附的锡球敲落，由于敲击力被控制，可以避免由于吸附力大的负压所吸附的锡球被敲落。

本实施例中的所述敲击副板4540平行设置在所述敲击板4520的下方并通过螺钉固定连接在所述敲击气缸4510的缸体上，所述敲杆4530贯穿所述敲击副板4540，并滑移设置在所述敲击副板4540上。这样敲击副板4540对敲杆4530具有导向作用，使敲杆4530沿上下方向定向且稳定的滑移。

如图14、图16所示，本实施例中的所述植球机构还包括植球微调组件4600，所述植球微调组件4600包括：植球微分头座4610，植球微分头4620，以及植球微分头调节块4630。所述植球微分头座4610通过螺钉固定设置在所述植球气缸安装板4120背离所述植球升降气缸4210的一侧，所述植球微分头4620沿竖直方向连接在所述植球微分头座4610上，所述植球微分头调节块4630固定设置在所述植球植球模板4220朝向所述植球升降气缸4210的一侧，所述植球微分头4620的一端抵靠所述植球微分头调节块4630。通过植球微调组件4600，可以调整植球模板4220下降后停留的高度，另外植球升降气缸4210上带有限位螺母，当植球微调组件4600将植球模板4220能很精确的调整到位后，通过植球升降气缸4210上带有限位螺母将位置固定，这样每次植球升降气缸4210带动植球模板4220下降到预定高度后，被限位螺母所阻挡。这样当植球模板4220带动吸盘安装组件4300以及吸盘4400进行升降时，能对吸盘4400的下降位置进行精确限位，从而对吸盘4400的升降高度精准控制。

另外本方案还提出一种自动植球方法，用于如上所述的自动植球设备，所述自动植球方法包括：

步骤A:工位旋转机构启动，所述转盘旋转，所述装载芯片的载具旋转到所述刮胶组件下方，同时所述装载锡球的盛球部旋转到所述吸盘的下方；

步骤B:启动芯片刮胶机构，所述刮胶组件对所述载具上的芯片进行涂锡膏，同时启动植球机构，所述吸盘吸取盛球部内的锡球；

步骤C:转盘旋转，使涂过锡膏的芯片位于所述吸盘的下方，同时另一盛球部位于刮胶组件的下方；

步骤D:启动植球机构，所述吸盘将锡球放置到下方涂过锡膏的芯片上，同时芯片刮胶机构不启动；

步骤E:转盘旋转，使另一装载芯片的载具旋转到所述刮胶组件下方，同时另一所述装载锡球的盛球部旋转到所述吸盘的下方，此时植球完成的芯片被移出植球机构；

步骤F:取下载具上植球完成的芯片，换上新的未被植球的芯片，同时执行步骤B。

执行完步骤B后依次再执行后续步骤。形成连续循环，直到按下“自动停止”按钮，停止整个过程。另外易于想到，芯片刮胶机构也可以单独运行，植球机构也可以单独运行。

综上所述，本方案中通过工位旋转机构上的转盘进行旋转，从而带动盛球部和载具旋转到芯片刮胶机构或植球机构下，这样将锡球和芯片进行循环更替，可以连续的实现刮胶-吸球-植球-刮胶-吸球-植球的循环过程。连续不间断的进行刮胶和植球，实现自动植球的过程，节省人力成本，提高生产效率。解决了现有技术中人工作业的过程导致芯片的生产效率慢，浪费人力，芯片的品质一致性难以保证的问题。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种自动植球设备，包括机架，其特征在于，所述自动植球设备还包括：

工位旋转机构，所述工位旋转机构包括转动设置在所述机架上的转盘，设置在转盘上并用于装载芯片的载具，以及设置在转盘上并用于放置锡球的盛球部；

芯片刮胶机构，所述芯片刮胶机构设置在所述机架上并位于所述转盘的一侧，所述芯片刮胶机构包括位于所述转盘上方的刮胶组件，所述刮胶组件沿所述转盘的径向往复移动而将锡膏涂覆于芯片上；

植球机构，所述植球机构设置在所述机架上并位于所述转盘的一侧，所述植球机构包括吸盘，所述吸盘用于吸放锡球；

其中，所述盛球部中的锡球和所述刮胶组件涂膏后的芯片通过转盘的旋转而更替位于所述吸盘的下方。

2.根据权利要求1所述的自动植球设备，其特征在于，所述芯片刮胶机构还包括：

刮胶升降组件，所述刮胶升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上；

刮胶移动组件，所述刮胶移动组件连接在所述刮胶升降组件上，并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动；

刮胶网板，所述刮胶网板连接在所述刮胶升降组件上，并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动；

所述刮胶组件包括左刮胶组件和右刮胶组件，所述左刮胶组件和所述右刮胶组件沿左右方向并排设置在所述刮胶移动组件上；

所述芯片位于所述刮胶网板的下方，所述锡膏位于所述刮胶网板上，所述左刮胶组件和所述右刮胶组件位于所述刮胶网板的上表面并通过所述刮胶移动组件的驱动而沿左右方向移动。

3.根据权利要求2所述的自动植球设备，其特征在于，所述刮胶移动组件包括活动板，所述活动板上固定设置有刮胶组件支撑板，所述刮胶组件支撑板沿左右方向延伸设置；

左刮胶组件包括：

左刮胶气缸，所述左刮胶气缸沿竖直方向固定设置在所述刮胶组件支撑板上；

左刮刀安装块，所述左刮刀安装块固定设置在所述左刮胶气缸的活塞轴上，所述左刮刀安装块沿前后方向延伸；

左刮刀，所述左刮刀沿前后方向设置在所述左刮刀安装块上，所述左刮刀的刀口朝向所述刮胶网板的上表面；

所述右刮胶组件包括：

右刮胶气缸，所述右刮胶气缸沿竖直方向固定设置在所述刮胶组件支撑板上，所述右刮胶气缸与所述左刮胶气缸并排设置；

右刮刀安装块，所述右刮刀安装块固定设置在所述右刮胶气缸的活塞轴上，所述右刮刀安装块沿前后方向延伸；

右刮刀，所述右刮刀沿前后方向设置在所述右刮刀安装块上，所述右刮刀的刀口朝向所述刮胶网板的上表面；

所述左刮刀和所述右刮刀沿左右方向并排设置。

4.根据权利要求1所述的自动植球设备，其特征在于，所述植球机构包括：植球升降组件，所述植球升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上；

吸盘安装组件，所述吸盘安装组件连接在所述植球升降组件上，并通过所述植球升降组件的驱动而上下移动，所述吸盘设置在所述吸盘安装组件上；以及

敲击组件，所述敲击组件连接在所述植球升降组件上，并用于敲击所述吸盘。

5.根据权利要求4所述的自动植球设备，其特征在于，所述植球机构还包括植球底座，所述植球底座固定设置在所述机架上；

所述植球升降组件包括：

植球升降气缸，所述植球升降气缸沿竖直方向连接在所述植球底座上；

植球模板，所述植球模板沿水平方向设置在所述植球升降气缸的活塞杆上；

植球上下导向部，所述植球上下导向部沿竖直方向设置在所述植球底座上，所述植球模板滑移连接所述植球上下导向部。

6.根据权利要求5所述的自动植球设备，其特征在于，所述吸盘安装组件包括：

左安装部和右安装部，所述左安装部和所述右安装部呈镜像设置在所述植球模板左右两侧；

卡接部，所述卡接部的两侧分别连接在所述左安装部和所述右安装部上；

所述卡接部上开设有卡槽，所述吸盘卡嵌在所述卡槽中。

7.根据权利要求6所述的自动植球设备，其特征在于，所述左安装部包括：左导轨安装板，所述左导轨安装板沿前后方向延伸设置；

左拉板，所述左拉板设置在所述左导轨安装板上，并朝向所述右安装部延伸；

左导轨，所述左导轨沿上下方向固定设置在所述左导轨安装板上，所述左导轨上滑动连接有左滑台；

左卡槽连板，所述左卡槽连接板固定连接在所述左滑台上，所述卡接部连接在所述左卡槽连板上；

限位螺钉，所述限位螺钉的螺钉头位于所述左拉板的上方，所述限位螺钉的螺杆贯穿所述左拉板并固定连接在所述左卡槽连板上。

8.根据权利要求5所述的自动植球设备，其特征在于，所述植球模板上沿上下方向连接有植球连板；

所述敲击组件包括：位于所述吸盘上方的敲杆，上下移动的所述敲杆敲击所述吸盘；

敲击气缸，所述敲击气缸沿上下方向设置在所述植球连板上；

敲击板，所述敲击板连接在所述敲击气缸的活塞杆上，所述敲击板沿朝向所述吸盘的一侧延伸，所述敲杆沿上下方向固定设置在所述敲击板上，所述敲杆的下端朝向所述吸盘；

敲击副板，所述敲击副板平行设置在所述敲击板的下方并固定连接在所述敲击气缸的缸体上，所述敲杆贯穿并滑移设置在所述敲击副板。

9.根据权利要求1所述的自动植球设备，其特征在于，所述转盘上设置有多个所述盛球部和多个所述载具，多个所述盛球部和多个所述载具间隔交替设置；

所述盛球部上设置有用于放置锡球的放置腔；

所述工位旋转机构还包括：吹气部，所述吹气部设置在所述机架上，当所述盛球部旋转到所述吸盘下方时，所述吹气部连通所述放置腔。

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