JP2022105895A - 制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】オペレータの作業を要さない待機時間におけるオペレータの効率化を図ることができる制御装置を提供する。【解決手段】制御装置４００は、加工装置または該加工装置に接続される周辺装置である制御対象装置を制御する制御装置４００であって、該制御対象装置が有するメンテナンスユニットをメンテナンスするためのメンテナンス情報５１０を記憶する記憶部４１０と、該制御対象装置の任意の動作期間において、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであるか否かを判定する判定部４２１と、該通知タイミングであると判定した場合に、メンテナンス情報５１０を出力するように動作期間中の制御対象装置を制御する出力制御部４２２と、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、加工装置または加工装置に接続された周辺装置を制御する制御装置に関する。

半導体ウエーハや樹脂基板、光デバイスウエーハやガラス等の分割や研削を実施する際に、ダイサーやグラインダーと呼ばれる切削装置やレーザー加工装置、研削装置などの加工装置が用いられる。これらの加工装置は、良好な加工結果を維持するために、定期的なメンテナンスが推奨されている。例えば、特許文献１には、トラブルが発生した際に、トラブル情報が入力されると、サーバから得たトラブル解消情報をモニタ上に表示する加工装置が開示されている。

特開２０１３－４５８６７号公報

従来の加工装置は、例えば、装置の立ち上がり、または、立ち下げには、数分の時間を要することがある。また、従来の加工措置は、複数の被加工物を連続して自動で加工するフルオートメーション中が、オペレータの待機時間になっていた。このような問題は、加工装置に接続される周辺装置にも同様に生じ得る。このため、従来の加工装置等では、オペレータの待機時間を効率的に使用することに改善の余地があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、オペレータの作業を要さない待機時間におけるオペレータの効率化を図ることができる制御装置を提供することにある。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の制御装置は、加工装置または該加工装置に接続される周辺装置である制御対象装置を制御する制御装置であって、該制御対象装置が有するメンテナンスユニットをメンテナンスするためのメンテナンス情報を記憶する記憶部と、該制御対象装置の任意の動作期間において、該メンテナンス情報の通知タイミングであるか否かを判定する判定部と、該通知タイミングであると判定した場合に、該メンテナンス情報を出力するように該動作期間中の該制御対象装置を制御する出力制御部と、を備えることを特徴とする。

前記制御装置において、該記憶部は、該メンテナンスユニットのメンテナンスを実施した履歴情報を記憶し、該判定部は、該履歴情報が示す該メンテナンスユニットのメンテナンスを実施してから所定の期間が経過した場合に、該メンテナンス情報の通知タイミングであると判定してもよい。

前記制御装置において、該制御対象装置は、該メンテナンスユニットの状態情報を検出するセンサ手段を備え、該判定部は、該制御対象装置の該動作期間において、該センサ手段から取得した該状態情報が通知条件を満たしている場合に、該メンテナンス情報の通知タイミングであると判定してもよい。

前記制御装置において、該任意の動作期間は、該制御対象装置の起動中、立ち下げ中、及び、所定の動作中のうちの少なくとも１つの期間としてもよい。

前記制御装置において、該出力制御部は、該通知タイミングであると判定した場合に、該メンテナンス情報及び前記動作期間を識別可能な動作期間情報を出力するように、該動作期間中の該制御対象装置を制御してもよい。

本願発明の加工装置は、オペレータの作業を要さない待機時間におけるオペレータの効率化を図ることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る加工装置と加工装置に接続された周辺装置との一例を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る周辺装置の構成例を説明するための斜視図である。 図３は、実施形態に係る周辺装置の構成例を分解して示す分解斜視図である。 図４は、実施形態に係る制御装置の機能構成の一例を示す図である。 図５は、実施形態に係る制御装置が実行する制御の処理手順の一例を示すフローチャートである。 図６は、制御装置が制御対象装置に出力させるメンテナンス情報の出力例を示す図である。 図７は、制御装置が制御対象装置に出力させるメンテナンス情報の他の出力例を示す図である。 図８は、制御装置が制御対象装置に出力させるメンテナンス情報の他の出力例を示す図である。 図９は、制御装置を加工装置で実現した場合の機能構成の一例を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る制御装置の一例を、図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置と加工装置に接続された周辺装置との一例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る周辺装置の構成例を説明するための斜視図である。図３は、実施形態に係る周辺装置の構成例を分解して示す分解斜視図である。

図１に示すように、加工システム１は、加工装置１００と、周辺装置２００と、を備える。加工装置１００と周辺装置２００とは、電気的に接続されている。加工装置１００は、例えば、切削装置であるが、これに限定されない。周辺装置２００は、例えば、純水精製装置であるが、これに限定されない。図１に示す一例では、周辺装置２００は、加工装置１００に隣接されて配置される場合について説明するが、離して配置してもよい。

加工装置１００は、被加工物３００を保持するチャックテーブル１１０と、チャックテーブル１１０に保持された被加工物３００を切削するための切削ブレード１２１を備えた切削手段１２０と、チャックテーブル１１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段（図示せず）と、切削手段１２０をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段（図示せず）と、切削手段１２０をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動手段（図示せず）と、チャックテーブル１１０をＺ軸と平行な軸心回りに回転させる回転駆動源（図示せず）等を備えている。加工装置１００は、Ｘ軸移動手段と、Ｙ軸移動手段と、Ｚ軸移動手段及び回転駆動源により、チャックテーブル１１０と切削手段１２０とをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びＺ軸回りに相対的に移動させて、被加工物３００を切削してチップに分割するものである。

被加工物３００は、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。また、本発明では、被加工物３００は、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板などであってもよい。被加工物３００は、図１に示すように、粘着シート３１０に貼着され、粘着シート３１０に環状フレーム３２０が貼着されて、粘着シート３１０を介して環状フレーム３２０に装着される。

また、加工装置１００は、切削前後の被加工物３００を複数収容するカセットエレベータ１３０と、カセットエレベータ１３０に被加工物３００を出し入れする搬出入手段１４０と、切削後の被加工物３００を洗浄する洗浄手段１５０と、搬出入手段１４０とチャックテーブル１１０と洗浄手段１５０とに亘って被加工物３００を搬送する搬送手段１６０と、を備えている。

加工装置１００は、搬出入手段１４０によりカセットエレベータ１３０内から切削前の被加工物３００を取り出し、取り出された被加工物３００を搬送手段１６０によりチャックテーブル１１０に搬送する。そして、加工装置１００は、チャックテーブル１１０に被加工物Ｗを保持し、Ｘ軸移動手段と、Ｙ軸移動手段と、Ｚ軸移動手段及び回転駆動源により、チャックテーブル１１０と切削手段１２０とをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びＺ軸回りに相対的に移動させて、被加工物Ｗを切削してチップに分割する。加工装置１００は、切削後の被加工物３００を搬送手段１６０によりチャックテーブル１１０から洗浄手段１５０に搬送した後、洗浄手段１５０により洗浄する。そして、加工装置１００は、切削後の被加工物３００を搬送手段１６０により搬出入手段１４０に搬送し、搬出入手段１４０によりカセットエレベータ１３０内に収容する。

周辺装置２００は、加工装置１００からの切削屑と切削水などからなる廃液を純水に精製して再利用するためのものである。周辺装置２００は、図２及び図３に示すように、周辺装置２００の構成要素が配設された装置ハウジング２１０（図２に示す）と、廃液収容手段２２０と、廃液ろ過手段２３０と、清水収容手段２４０と、純水精製手段２５０と、表示手段２７０と、純水温度調整手段２９０と、制御装置４００と、を備える。

廃液収容手段２２０は、加工装置１００により精製された廃液を収容するものである。廃液収容手段２２０は、加工装置１００からの廃液を収容する廃液タンク２２１と、廃液タンク２２１内の廃液を送給する廃液送給ポンプ２２２を備えている。

廃液ろ過手段２３０は、廃液収容手段２２０から送給された廃液から切削屑を除去して清水を精製するものである。廃液ろ過手段２３０は、廃液収容手段２２０から送給された廃液が配管２３１を介して導入される第１のフィルタ２３２と、廃液が配管２３１を介して導入される第２のフィルタ２３３と、第１のフィルタ２３２及び第２のフィルタ２３３を着脱自在に設けた清水受けパン２３６などを備えている。廃液送給ポンプ２２２と第１のフィルタ２３２及び第２のフィルタ２３３とを接続する配管２３１には、電磁開閉弁２３４－１，２３４－２が設けられている。電磁開閉弁２３４－１，２３４－２が開くと、第１のフィルタ２３２及び第２のフィルタ２３３に廃液が導入される。また、配管２３１には、廃液の圧力を検出する圧力検出手段２３５が取り付けられている。

第１のフィルタ２３２及び第２のフィルタ２３３は、導入された廃液をろ過し、廃液中の切削屑を捕捉して、清水に精製する。第１のフィルタ２３２及び第２のフィルタ２３３は、精製した清水を清水受けパン２３６上に流出する。清水受けパン２３６は、フレキシブルホースなどからなる配管２３７を通して清水を清水収容手段２４０に送る。

清水収容手段２４０は、廃液ろ過手段２３０からの清水を貯留するものである。清水収容手段２４０は、廃液ろ過手段２３０からの清水を収容する清水貯留タンク２４１を備えている。

純水精製手段２５０は、清水を純水に精製するものである。純水精製手段２５０は、吐出ポンプ２５１と、紫外線照射手段２５２と、第１のイオン交換手段２５３と、第２のイオン交換手段２５４と、吸引ポンプ２５５と、精密フィルタ２５６などを備えている。吐出ポンプ２５１は、清水貯留タンク２４１内の清水を、配管２５７を通して紫外線照射手段２５２に送給する。紫外線照射手段２５２は、導入された清水に紫外線を照射して殺菌する。紫外線照射手段２５２は、例えば、交換可能なＵＶ（ultraviolet）ランプ（図示せず）を有し、ＵＶランプによって紫外線を照射する。紫外線照射手段２５２は、配管２５８を通して第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４の流入口に接続している。紫外線照射手段２５２と第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４とを接続する配管２５８には、電磁開閉弁２５９－１，２５９－２が設けられている。電磁開閉弁２５－１，２５９－２が開くと、第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４に清水が導入される。

第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４は、イオン交換して清水を純水に精製するものである。また、第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４の排出口と吸引ポンプ２５５とを接続する配管２６０には、第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４の排出口からの純水の圧力を検出する圧力検出手段２６１－１，２６１－２が取り付けられている。吸引ポンプ２５５は、配管２６０内の第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４によって精製された純水を所定の水圧で精密フィルタ２５６及び純水温度調整手段２９０に向けて送出する。なお、本実施形態では、吸引ポンプ２５５は、第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４によって精製された純水を所定の圧力（ゲージ圧）で配管２６２を通して精密フィルタ２５６に送出する。精密フィルタ２５６は、例えば、イオン交換樹脂、樹脂屑などの微細な物質を捕捉するものである。純水温度調整手段２９０は、純水を所定温度に調整して加工装置１００の切削水供給手段に循環するものである。

第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４は、流入口から導入された清水をイオン交換樹脂２７４内に導き、イオン交換樹脂によりイオン交換して純水に精製し、排出口から吸引ポンプ２５５に送り出す。

制御装置４００は、周辺装置２００を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、周辺装置２００に廃液を純水に精製させるものである。制御装置４００は、圧力検出手段２３５，２６１－１，２６１－２の検出結果に基づいて、電磁開閉弁２３４－１，２３４－２，２５９－１，２５９－２、吐出ポンプ２５１及び吸引ポンプ２５５を制御して、廃液を廃液収容手段２２０に収容した後、廃液ろ過手段２３０でろ過して清水に精製し、清水を清水収容手段２４０に収容した後、純水精製手段２５０で純水に精製し、精密フィルタ２５６及び純水温度調整手段２９０に向けて送出して、周辺装置２００に廃液を純水に精製させる。なお、制御装置４００は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。また、制御装置４００には、純水精製開始情報などの処理情報を入力する操作盤（図示せず）が接続されている。

制御装置４００は、周辺装置２００に廃液を純水に精製させる際には、吸引ポンプ２５５から精密フィルタ２５６に送出される純水の圧力を調整する。そして、制御装置４００は、圧力検出手段２６１－１，２６１－２の検出結果に基づいて、配管２６０内から排出される純水の圧力が所定の値となるように、吐出ポンプ２５１を制御する。制御装置４００は、第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４の容器内の純水の圧力を所定の値に維持する。

なお、第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４の容器内の純水の圧力が－０．０１ＭＰａ（ゲージ圧）よりも低くなると、容器内にイオン交換樹脂に付着していた気泡が大量に発生して、イオン交換樹脂の性能を充分に発揮できなくなる。また、第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４の容器内の純水の圧力が０ＭＰａ（ゲージ圧）よりも高くなると、容器内に正圧がかかり、容器を頑丈な圧力容器とする必要があるからである。こうすることで、周辺装置２００は、吸引ポンプ２５５によって第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４にかかる吸引力を、吐出ポンプ２５１の清水の加圧によって緩和する。

表示手段２７０は、オペレータが視認可能なように、装置ハウジング２１０に設けられている。表示手段２７０は、制御装置４００に電気的に接続されており、制御装置４００が指示した各種情報を表示する。表示手段２７０は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示デバイスを有する。

図４は、実施形態に係る制御装置４００の機能構成の一例を示す図である。図４に示す制御装置４００は、上述したように、周辺装置２００の各構成をそれぞれ制御して、各動作を周辺装置２００に実施させるものである。制御装置４００は、記憶部４１０と、制御ユニット４２０と、を備える。以下、記憶部４１０は、制御装置４００に内蔵された記憶媒体である場合についてが、制御装置４００の外部の記憶装置で実現してもよい。

記憶部４１０は、制御ユニット４２０により実行される各種処理等の機能を実現するプログラムや、かかるプログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。記憶部４１０は、制御ユニット４２０と電気的に接続されている。記憶部４１０は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）や半導体メモリ等により実現できる。記憶部４１０は、制御ユニット４２０が備えるプロセッサが制御プログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域としても利用されてもよい。

記憶部４１０は、例えば、メンテナンス情報５１０、状態情報５２０、動作期間情報５３０等を記憶する。メンテナンス情報５１０は、例えば、周辺装置２００が有するメンテナンスユニットをメンテナンスするための情報を含む。本実施形態では、メンテナンスユニットは、例えば、上述した第１のフィルタ２３２、第２のフィルタ２３３、第１のイオン交換手段２５３、第２のイオン交換手段２５４等のオペレータによってメンテナンスが必要な周辺装置２００の構成を含む。

図４に示す一例では、メンテナンス情報５１０は、スケジュール情報５１１、履歴情報５１２、メンテナンス対象情報５１３、マニュアル情報５１４等を有する。スケジュール情報５１１は、例えば、メンテナンスユニットをメンテナンスするスケジュール、交換期限、使用期限等の情報を有する。スケジュール情報５１１は、例えば、メンテナンス情報５１０の通知タイミングを判定するための情報を含む。通知タイミングは、例えば、通知を行う期間、日時等を含む。履歴情報５１２は、例えば、メンテナンスユニットをメンテナンスした日時、履歴、実施したメンテナンス内容等を示す情報を有する。メンテナンス対象情報５１３は、例えば、スケジュールの以前にメンテナンスが必要なメンテナンスユニットの対象を通知するための通知条件等を示す情報を含む。通知条件は、例えば、メンテナンスユニットがフィルタである場合、フィルタ付近の配管内の圧力の閾値等を示す条件を含む。例えば、フィルタが目詰まりすると配管内の圧力が高まるため、制御装置４００は、フィルタ付近の配管内のある圧力をセンサ手段２８０で測定し、測定された圧力が閾値を超えた場合、交換と判定する。マニュアル情報５１４は、例えば、メンテナンスの手順書、メンテナンスに関するトラブル事例等を示す情報を有する。

状態情報５２０は、メンテナンスユニットの状態を識別可能な情報を含む。状態情報５２０は、例えば、イオン交換樹脂の性能を発揮できる状態であるか否かを判定するための圧力等を示す情報を含む。状態情報５２０は、例えば、上述した圧力検出手段が検出したメンテナンスユニットに関する圧力を示す情報を含む。状態情報５２０は、複数の圧力検出手段ごとに設けることができる。動作期間情報５３０は、例えば、周辺装置２００の動作期間を識別可能な情報を含む。動作期間情報５３０は、例えば、周辺装置２００の立ち上げ中、周辺装置２００の立ち下げ中、廃液を純水に精製中等の情報が周辺装置２００の動作に応じて設定される。例えば、「周辺装置の起動中」、「周辺装置の立ち下げ中」等の動作期間情報５３０は、表示手段２７０上に表示されることで、周辺装置２００がどの動作を実施している期間なのかを示すことができる。

制御ユニット４２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの制御部演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置と、入出力インターフェース装置とを備える。制御ユニット４２０は、かかる装置を用いて、周辺装置２００が実施する一連の処理手順に従い、上述した各構成要素を制御するための制御プログラムなどを実行可能なコンピュータである。

図４に示す一例では、制御ユニット４２０は、表示手段２７０、センサ手段２８０等と電気的に接続されていることを示し、接続される他の構成については省略している。センサ手段２８０は、例えば、上述した圧力検出手段２３５，２６１－１，２６１－２等を含む。センサ手段２８０は、メンテナンスユニットの状態を検出する圧力センサ、温度センサ、加速度センサ等の各種センサ素子を含む。制御ユニット４２０は、センサ手段２８０の検出結果を状態情報５２０として取得し、記憶部４１０に記憶する。通知条件は、例えばセンサ手段２８０による測定値が閾値を下回るまたは上回る場合かで設定される。

制御ユニット４２０は、判定部４２１と、出力制御部４２２と、を備える。制御ユニット４２０は、プログラムを実行することにより、判定部４２１、出力制御部４２２等の機能部を実現する。制御ユニット４２０は、プログラムを実行することにより、周辺装置２００における任意の動作期間を制御する機能を提供できる。

判定部４２１は、制御対象装置である周辺装置２００の任意の動作期間において、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであるか否かを判定する機能を提供できる。任意の動作期間は、周辺装置２００の起動中（立ち上がり中）、立ち下げ中、及び、所定の動作中のうちの少なくとも１つの期間を含む。起動中は、例えば、制御装置４００が電源ＯＮに応じて周辺装置２００を起動させてから周辺装置２００（制御対象装置）が待機状態、操作可能な状態等になるまでの期間を含む。立ち下げ中は、例えば、制御装置４００が周辺装置２００（制御対象装置）を停止する操作を受け付けてから周辺装置２００が停止するまでの期間を含む。周辺装置２００における所定の動作中は、例えば、周辺装置２００を稼働させた状態で加工装置１００に供給する純水の精度や温度が安定するまで待機するアイドリング期間である。また、周辺装置２００における所定の動作中は、例えば、アイドリング期間が終了し、加工装置１００からの廃液を純水に精製して再利用する動作を行っている期間である。本発明は、オペレータの待機時間を効率的に利用することが目的であるため、メンテナンス情報５１０を通知するタイミングは、起動中（立ち下がり中）、立ち下げ中、などオペレータの操作を受け付けない、装置の準備中、及び、アイドリング中や連続稼働中など、オペレータの操作を要さない自動運転中が好ましい。判定部４２１は、周辺装置２００に動作期間に、メンテナンス情報５１０と現在の日時とを比較して、通知タイミングであるか否かを判定する。判定部４２１は、周辺装置２００に動作期間とは異なる期間では、通知タイミングであるか否かの判定を行わない。判定部４２１は、判定結果を記憶部４１０に記憶する。

判定部４２１は、履歴情報５１２が示すメンテナンスユニットのメンテナンスを実施してから所定の期間が経過した場合に、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定する。所定の期間は、例えば、メンテナンスユニットの有効期限、スケジュール、サイクル等に基づいて設定された期間を含む。判定部４２１は、例えば、履歴情報５１２を動作期間に参照し、メンテナンスを最後に実施した日時から所定の期間が経過している場合に、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定する。

判定部４２１は、周辺装置２００の動作期間において、センサ手段２８０から取得した状態情報５２０が通知条件を満たしている場合に、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定する。すなわち、判定部４２１は、状態情報５２０が通知条件を満たしている場合、メンテナンスのスケジュール以前であっても、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定する。

出力制御部４２２は、判定部４２１が通知タイミングであると判定した場合に、メンテナンス情報５１０を動作期間中の周辺装置２００に出力させる機能を提供できる。出力制御部４２２は、メンテナンス情報５１０を動作期間中の周辺装置２００がメンテナンス情報５１０を出力するように、周辺装置２００を制御する。例えば、出力制御部４２２は、メンテナンス情報５１０を動作期間中の周辺装置２００が表示するように、周辺装置２００の表示手段２７０を制御する。例えば、出力制御部４２２は、メンテナンス情報５１０を動作期間中の周辺装置２００が音声で出力するように、周辺装置２００のスピーカ等を制御してもよい。

出力制御部４２２は、判定部４２１が通知タイミングであると判定した場合に、メンテナンス情報５１０及び動作期間を識別可能な動作期間情報５３０を、動作期間中の周辺装置２００に出力させる。これにより、周辺装置２００は、動作期間中に、メンテナンス情報及び動作期間情報５３０をオペレータに提示することができる。

例えば、制御対象装置が出力手段を備えていない場合、出力制御部４２２は、制御対象装置に関連する他の装置、出力手段等に出力させてもよい。他の装置は、例えば、制御対象装置に接続された装置、制御対象装置の近傍に設けられた装置、オペレータが参照可能な電子機器等を含む。

以上、本実施形態に係る周辺装置２００及び制御装置４００の構成例について説明した。なお、図１から図４を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、本実施形態に係る周辺装置２００及び制御装置４００の構成は係る例に限定されない。本実施形態に係る制御装置４００の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

（制御装置の制御の一例）
次に、実施形態に係る制御装置４００が実行する処理手順の一例を説明する。図５は、実施形態に係る制御装置４００が実行する制御の処理手順の一例を示すフローチャートである。図５に示す処理手順は、制御装置４００の制御ユニット４２０がプログラムを実行することによって実現される。図５に示す処理手順は、制御ユニット４２０によって繰り返し実行される。

図５に示す処理手順では、制御装置４００の制御ユニット４２０は、周辺装置２００が動作期間中であるか否かを判定する（ステップ１００１）。例えば、制御ユニット４２０は、周辺装置２００が起動中、立ち下げ中、所定の動作中のいずれかである場合に、動作期間中であると判定する。制御ユニット４２０は、動作期間中ではないと判定した場合（ステップ１００１でＮｏ）、通知タイミングの対象期間ではないので、図５に示す処理手順を終了させる。

また、制御ユニット４２０は、動作期間中であると判定した場合（ステップ１００１でＹｅｓ）、処理をステップ１００２に進める。制御ユニット４２０は、周辺装置２００のメンテナンス情報５１０を取得する（ステップ１００２）。例えば、制御ユニット４２０は、周辺装置２００に対応したメンテナンス情報５１０を、記憶部４１０、データベース等から取得する。制御ユニット４２０は、ステップ１００２の処理が終了すると、処理をステップ１００３に進める。

制御ユニット４２０は、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであるか否かを判定する（ステップ１００３）。例えば、制御ユニット４２０は、現在の日時がメンテナンス情報５１０のスケジュール、履歴等に該当する場合に、通知タイミングであると判定する。例えば、複数のメンテナンス情報５１０が取得している場合、制御ユニット４２０は、複数のメンテナンス情報５１０のうちの少なくとも１つのメンテナンス情報５１０が通知タイミングである場合に、通知タイミングであると判定する。制御ユニット４２０は、通知タイミングであると判定した場合（ステップ１００３でＹｅｓ）、処理をステップ１００４に進める。

制御ユニット４２０は、スケジュール及びマニュアルを含むメンテナンス情報５１０を出力するように、動作期間中の制御対象装置を制御する（ステップ１００４）。例えば、制御ユニット４２０は、スケジュール及びマニュアルを含むメンテナンス情報５１０を作成し、該メンテナンス情報５１０を表示するように、動作期間中の周辺装置２００を制御する。本実施形態では、制御ユニット４２０は、動作期間情報５３０を付加したメンテナンス情報５１０を表示するように、動作期間中の周辺装置２００を制御する。例えば、制御ユニット４２０は、メンテナンス情報５１０の表示を周辺装置２００に指示することで、メンテナンス情報５１０を表示手段２７０に表示させる。

図６は、制御装置４００が制御対象装置に出力させるメンテナンス情報５１０の出力例を示す図である。図６に示す一例では、メンテナンス情報５１０は、メンテナンスユニットが紫外線照射手段２５２である場合の情報となっている。メンテナンス情報５１０は、スケジュール情報５１１と、マニュアル情報５１４と、動作期間情報５３０とを表示するための情報となっている。スケジュール情報５１１は、「ＵＶランプ交換期限まであと３日です。」の情報を示している。マニュアル情報５１４は、交換手順と、ＵＶランプを取り外す画像との情報を示している。なお、マニュアル情報５１４の画像は、動画でもよい。動作期間情報５３０は、「周辺装置２００の起動中」の情報を示している。これにより、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間中に、メンテナンス情報５１０によってＵＶランプの交換期限が近いこと、ＵＶランプの交換手順、周辺装置２００の動作期間等をオペレータに認識させることができる。

図５に戻り、制御ユニット４２０は、ステップ１００４の処理が終了すると、処理を後述するステップ１００７に進める。

また、制御ユニット４２０は、通知タイミングではないと判定した場合（ステップ１００３でＮｏ）、処理をステップ１００５に進める。制御ユニット４２０は、状態情報５２０が通知条件を満たすか否かを判定する。例えば、制御ユニット４２０は、センサ手段２８０から取得した状態情報５２０が、メンテナンス対象情報５１３が示す通知条件を満たす場合に、状態情報５２０が通知条件を満たすと判定する。制御ユニット４２０は、状態情報５２０が通知条件を満たしていないと判定した場合（ステップ１００５でＮｏ）、メンテナンス情報５１０の通知を行うことなく、図５に示す処理手順を終了させる。

また、制御ユニット４２０は、状態情報５２０が通知条件を満たしていると判定した場合（ステップ１００５でＹｅｓ）、処理をステップ１００６に進める。制御ユニット４２０は、メンテナンス対象及びマニュアルを含むメンテナンス情報５１０を出力するように、動作期間中の制御対象装置を制御する（ステップ１００６）。例えば、制御ユニット４２０は、メンテナンス対象情報５１３の通知条件を満たす状態情報５２０に基づいて、メンテナンス対象を特定する。制御ユニット４２０は、特定したメンテナンス対象とそのマニュアルを含むメンテナンス情報５１０を作成し、該メンテナンス情報５１０を表示するように、動作期間中の周辺装置２００を制御する。本実施形態では、制御ユニット４２０は、動作期間情報５３０を付加したメンテナンス情報５１０を表示するように、動作期間中の周辺装置２００を制御する。

図７は、制御装置４００が制御対象装置に出力させるメンテナンス情報５１０の他の出力例を示す図である。図７に示す一例では、メンテナンス情報５１０は、メンテナンスユニットが精密フィルタ２５６である場合の情報となっている。メンテナンス情報５１０は、メンテナンス対象情報５１３と、通知情報５１５と、動作期間情報５３０とを表示するための情報となっている。メンテナンス対象情報５１３は、「精密フィルタが劣化しています。」の情報を示している。通知情報５１５は、例えば、スケジュール情報５１１、メンテナンス対象情報５１３等を通知するための情報である。通知情報５１５は、「注意、精密フィルタの交換時期まで１５日ですが、精密フィルタが劣化しています。精密フィルタを交換してください。」の情報を示している。なお、メンテナンス情報５１０は、マニュアル情報５１４等の他の情報を有する構成としてもよい。動作期間情報５３０は、「周辺装置２００の立ち下げ中」の情報を示している。これにより、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間中に、メンテナンス情報５１０によって精密フィルタ２５６を交換期限の前に交換する必要があることをオペレータに認識させることができる。

図５に戻り、制御ユニット４２０は、ステップ１００６の処理が終了すると、処理をステップ１００７に進める。

制御ユニット４２０は、メンテナンス情報５１０の出力を終了させる（ステップ１００７）。例えば、制御ユニット４２０は、終了条件を満たすと、メンテナンス情報５１０の出力を終了するように、制御対象装置を制御する。終了条件は、例えば、制御対象装置の起動中、立ち下げ中、所定の動作中等が終了すること、メンテナンス情報５１０を出力させてから一定時間が経過すること、オペレータから終了が指示されたこと等を条件としている。制御ユニット４２０は、ステップ１００７の処理が終了すると、図７に示す処理手順を終了させる。

図５に示す処理手順では、制御ユニット４２０は、ステップ１００３で通知タイミングではないと判定した後に、ステップ１００５で状態情報５２０が通知条件を満たすかを判定しているが、これに限定されない。例えば、処理手順は、状態情報５２０が通知条件を満たすかを先に判定し、通知条件を満たしていないと判定した場合に、通知タイミングを判定する順序に変更することができる。

以上説明したように、制御装置４００は、周辺装置２００の任意の動作期間において、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定した場合、動作期間中の周辺装置２００にメンテナンス情報５１０を出力させることができる。これにより、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間中に、メンテナンス情報５１０をオペレータに確認させることができる。その結果、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間であり、オペレータの作業を要さない待機時間に、オペレータが周辺装置２００のメンテナンスを確認できるので、待機時間におけるオペレータの効率化を図ることができる。

また、制御装置４００は、履歴情報５１２が示すメンテナンスユニットのメンテナンスを実施してから所定の期間が経過した場合に、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定することができる。これにより、制御装置４００は、メンテナンスを実際に実施した日時を基準に、メンテナンス情報５１０の通知タイミングを判定することができる。その結果、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間において、より一層適切なタイミングでメンテナンス情報５１０をオペレータに出力させることができる。

また、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間において、周辺装置２００のセンサ手段２８０から取得した状態情報５２０が通知条件を満たしている場合に、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定することができる。これにより、制御装置４００は、メンテナンスユニットのメンテナンス期限の以前であっても、メンテナンスユニットの状態が通知条件を満たしていると、メンテナンス情報５１０を周辺装置２００に出力させることができる。その結果、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間において、メンテナンスユニットの状態に応じたタイミングでメンテナンス情報５１０をオペレータに出力させることができる。

また、制御装置４００は、任意の動作期間を、周辺装置２００の起動中、立ち下げ中及び所定の動作中のうちの少なくとも１つの期間とすることができる。これにより、制御装置４００は、オペレータの作業を要さない待機時間となる周辺装置２００の起動中、立ち下げ中、所定の動作中等を、動作期間として設定することができる。例えば、制御装置４００は、周辺装置２００の起動中、立ち下げ中及び所定の動作中を動作期間とすることで、メンテナンス情報５１０の通知タイミングの判定回数を増やすことができるので、複数のメンテナンスユニットの通知タイミングを判定することができる。その結果、制御装置４００は、オペレータの作業を要さない待機時間におけるオペレータのより一層の効率化を図ることができる。

また、制御装置４００は、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定した場合、メンテナンス情報５１０及び周辺装置２００の動作期間が識別可能な動作期間情報５３０を、周辺装置２００に出力させることができる。これにより、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間とメンテナンス情報５１０を、待機期間中のオペレータに確認させることができる。その結果、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間を考慮して、メンテナンス情報５１０の確認、メンテナンス部品の手配等をオペレータに実施させることができる。

本実施形態では、周辺装置２００は、加工装置１００に接続される周辺装置２００であって、表示手段２７０と、センサ手段２８０と、制御装置４００と、を備え、制御装置４００は、該周辺装置２００が有するメンテナンスユニットをメンテナンスするためのメンテナンス情報５１０を記憶する記憶部４１０と、該周辺装置２００の任意の動作期間において、該メンテナンス情報５１０の通知タイミングであるか否かを判定する判定部４２１と、該通知タイミングであると判定した場合に、該メンテナンス情報５１０を出力するように該動作期間中の該周辺装置２００を制御する出力制御部４２２と、を備える。

（実施形態の変形例）
上述した制御装置４００が出力させるメンテナンス情報５１０の変形例を以下に説明する。例えば、周辺装置２００は、純水精製装置である場合、紫外線照射手段２５２のＵＶランプの交換期限が過ぎると、バクテリアや藻が繁殖し、ワークに異物が付着する恐れがある。このため、制御装置４００は、メンテナンスユニットに対応したトラブル情報をメンテナンス情報５１０に含める機能を有する。

図８は、制御装置４００が制御対象装置に出力させるメンテナンス情報５１０の他の出力例を示す図である。図８に示すメンテナンス情報５１０は、図６に示したメンテナンス情報５１０のマニュアル情報５１４を、トラブル情報５１６に置き換えた構成となっている。トラブル情報５１６は、ＵＶランプの交換期限が過ぎた場合のトラブルを示す情報となっている。

制御ユニット４２０は、メンテナンスユニットのスケジュール及びトラブルを含むメンテナンス情報５１０を作成し、該メンテナンス情報５１０を表示するように、動作期間中の周辺装置２００を制御する。制御ユニットは、例えば、メンテナンスユニットに対応するトラブル情報５１６を記憶部４１０、データベース等から取得し、該トラブル情報５１６を含むメンテナンス情報５１０を作成する。制御ユニット４２０は、作成したメンテナンス情報５１０の表示を周辺装置２００に指示することで、メンテナンス情報５１０を表示手段２７０に表示させる。

図８に示す一例では、メンテナンス情報５１０は、スケジュール情報５１１と、トラブル情報５１６と、動作期間情報５３０とを表示するための情報となっている。スケジュール情報５１１は、「ＵＶランプ交換期限まであと３日です。」の情報を示している。トラブル情報５１６は、「注意、交換期限を過ぎて使用すると、バクテリアや藻が繁殖し、ワークに異物が付着する恐れがあります。」の情報を示している。動作期間情報５３０は、「周辺装置２００の起動中」の情報を示している。これにより、制御装置４００は、周辺装置２００の動作期間中に、トラブル情報５１６によって交換期限が近いメンテナンスユニットで生じる可能性があるトラブルをオペレータに認識させることができる。

例えば、メンテナンスユニットが第１のイオン交換手段２５３及び第２のイオン交換手段２５４である場合、制御装置４００は、トラブル事例を示すトラブル情報５１６をメンテナンス情報５１０に含めるように構成してもよい。例えば、トラブル情報５１６は、交換期限を超えて使用した場合、ワーク、チャック、カメラ等に異物が付着する恐れがあることを示す情報を含む。

なお、制御装置４００は、例えば、マニュアル情報５１４及びトラブル情報５１６を含むメンテナンス情報５１０を、周辺装置２００に出力させるように構成してもよい。

［その他の実施形態］
なお、本発明に係る制御装置４００は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、制御装置４００は、上述した加工装置１００で実現してもよい。

図９は、制御装置４００を加工装置１００で実現した場合の機能構成の一例を示す図である。例えば、加工装置１００は、図９に示すように、上述した切削手段１２０と、駆動手段１７０と、センサ手段１８０と、表示手段１９０と、制御装置４００と、を備える。制御装置４００は、切削手段１２０、駆動手段１７０、センサ手段１８０及び表示手段１９０と電気的に接続されている。なお、図９に示す加工装置１００は、本発明に係る構成のみを記載し、他の構成を省略している。

駆動手段１７０は、チャックテーブル１１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段と、切削手段１２０をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段（図示せず）と、切削手段１２０をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動手段と、を備える。制御装置４００は、駆動手段１７０を制御することで、チャックテーブル１１０と切削手段１２０とを相対移動させることにより、チャックテーブル１１０に保持された被加工物３００を加工する。

センサ手段１８０は、切削手段１２０の切削ブレード１２１の刃先の状態を検出するセンサである。例えば、センサ手段１８０は、発光部と受光部とを有し、発光部と受光部の間に切削ブレード１２１を位置付けたときの光の受光量に基づいて、刃先の状態を示す状態情報５２０を制御ユニットに供給する。例えば、通知条件は、発光部と受光部との間に切削ブレードを位置づけない状態で光の受光量を測定し、受光量がしきい値を下回る場合は発光部または受光部が劣化しているとしてメンテナンス時期に該当すると判定するための条件とすることができる。なお、センサ手段１８０は、他のメンテナンスユニットの状態を検出可能な各種センサを用いることができる。

表示手段１９０は、オペレータが視認可能なように、装置ハウジング２１０に設けられている。表示手段１９０は、制御装置４００に電気的に接続されており、制御装置４００が指示した各種情報を表示する。表示手段１９０は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示デバイスを有する。

制御装置４００は、加工装置１００の各構成をそれぞれ制御して、各動作を加工装置１００に実施させるものである。制御装置４００は、上述したように、記憶部４１０と、制御ユニット４２０と、を備える。

記憶部４１０は、例えば、メンテナンス情報５１０、状態情報５２０、動作期間情報５３０等を記憶する。メンテナンス情報５１０は、例えば、加工装置１００が有するメンテナンスユニットをメンテナンスするための情報を含む。本実施形態では、メンテナンスユニットは、例えば、切削手段１２０の切削ブレード１２１やチャックテーブル１１０等のオペレータによってメンテナンスが必要な加工装置１００の構成を含む。メンテナンス情報５１０は、加工装置１００に対応したスケジュール情報５１１、履歴情報５１２、メンテナンス対象情報５１３、マニュアル情報５１４等を有する。

状態情報５２０は、例えば、切削ブレード１２１の刃先の状態を判定するための情報を含む。状態情報５２０は、センサ手段１８０が検出した状態を示す情報を含む。動作期間情報５３０は、例えば、加工装置１００の動作期間を識別可能な情報を含む。動作期間情報５３０は、例えば、加工装置１００の起動中、立ち下げ中、加工動作中等の情報が加工装置１００の動作に応じて設定される。

制御ユニット４２０は、判定部４２１と、出力制御部４２２と、を備える。制御ユニット４２０は、プログラムを実行することにより、判定部４２１、出力制御部４２２等の機能部を実現する。

判定部４２１は、制御対象装置である加工装置１００の任意の動作期間において、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであるか否かを判定する機能を提供できる。任意の動作期間は、加工装置１００の起動中（立ち上がり中）、立ち下げ中、及び、所定の動作中のうちの少なくとも１つの期間を含む。加工装置１００における所定の動作中は、例えば、加工装置１００がオートメーションで加工動作を行っている期間である。

判定部４２１は、加工装置１００の動作期間において、センサ手段２８０から取得した状態情報５２０が通知条件を満たしている場合に、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定する。すなわち、判定部４２１は、状態情報５２０が通知条件を満たしている場合、メンテナンスのスケジュール以前であっても、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定する。また、メンテナンスユニットによっては、日数管理をせず、状態情報５２０が通知条件を満たしたタイミングを通知タイミングであると判定しても良い。

出力制御部４２２は、判定部４２１が通知タイミングであると判定した場合に、メンテナンス情報５１０を動作期間中の加工装置１００に出力させる機能を提供できる。出力制御部４２２は、メンテナンス情報５１０を動作期間中の加工装置１００がメンテナンス情報５１０を出力するように、加工装置１００を制御する。例えば、出力制御部４２２は、メンテナンス情報５１０を動作期間中の加工装置１００が表示するように、加工装置１００の表示手段１９０を制御する。例えば、出力制御部４２２は、メンテナンス情報５１０を動作期間中の加工装置１００が音声で出力するように、加工装置１００のスピーカ等を制御してもよい。

出力制御部４２２は、判定部４２１が通知タイミングであると判定した場合に、メンテナンス情報５１０及び動作期間を識別可能な動作期間情報５３０を、動作期間中の加工装置１００に出力させる。これにより、加工装置１００は、動作期間中に、メンテナンス情報及び動作期間情報５３０をオペレータに提示することができる。

制御ユニット４２０は、上述した図５に示す処理手順を実行し、周辺装置２００を加工装置１００に置き換えることで、判定部４２１及び出力制御部４２２として機能することができる。

以上、本実施形態に係る加工装置１００及び制御装置４００の構成例について説明した。なお、図９を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、本実施形態に係る加工装置１００及び制御装置４００の構成は係る例に限定されない。本実施形態に係る制御装置４００の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

次に、他の実施形態に係る制御装置４００の動作の一例について説明する。以下の説明では、メンテナンスユニットが切削手段１２０の切削ブレード１２１であることを前提とする。

制御装置４００は、加工装置１００が動作期間中である場合、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであるか否かを判定する。制御装置４００は、通知タイミングであると判定した場合、切削ブレード１２１のメンテナンスのスケジュール及びマニュアルを含むメンテナンス情報５１０を、加工装置１００に出力させる。この場合、メンテナンス情報５１０は、例えば、切削ブレード１２１の交換スケジュール、交換マニュアル等の情報を含む。これにより、制御装置４００は、メンテナンス期限の直前等に、メンテナンスをオペレータに促すことができる。

制御装置４００は、加工装置１００が動作期間中、かつ、メンテナンス情報５１０の通知タイミングではない場合、切削ブレード１２１の状態情報５２０が通知条件を満たすか否かを判定する。制御装置４００は、状態情報５２０が通知条件を満たすと判定した場合、メンテナンス対象及びマニュアルを含むメンテナンス情報５１０を、加工装置１００に出力させる。この場合、メンテナンス情報５１０は、例えば、メンテナンス対象の切削ブレード１２１、交換マニュアル等の情報を含む。これにより、制御装置４００は、メンテナンス期限の以前に、切削ブレード１２１が劣化していることをオペレータに認識させることができる。

以上説明したように、制御装置４００は、加工装置１００の任意の動作期間において、メンテナンス情報５１０の通知タイミングであると判定した場合、動作期間中の加工装置１００にメンテナンス情報５１０を出力させることができる。これにより、制御装置４００は、加工装置１００の動作期間中に、メンテナンス情報５１０をオペレータに確認させることができる。その結果、制御装置４００は、加工装置１００の動作期間であり、オペレータの作業を要さない待機時間に、オペレータが加工装置１００のメンテナンスを確認できるので、待機時間におけるオペレータの効率化を図ることができる。

他の実施形態では、加工装置１００は、切削手段１２０（加工ユニット）と、駆動手段１７０と、センサ手段１８０と、表示手段１９０と、制御装置４００と、を備え、制御装置４００は、該加工装置１００が有するメンテナンスユニットをメンテナンスするためのメンテナンス情報５１０を記憶する記憶部４１０と、該加工装置１００の任意の動作期間において、該メンテナンス情報５１０の通知タイミングであるか否かを判定する判定部４２１と、該通知タイミングであると判定した場合に、該メンテナンス情報５１０を出力するように該動作期間中の該加工装置１００を制御する出力制御部４２２と、を備える。

上記の実施形態では、制御装置４００は、加工装置１００または周辺装置２００の制御対象装置に組み込まれる場合について説明したが、これに限定されない。例えば、制御装置４００は、制御対象装置の外部から遠隔操作を行う遠隔装置、サーバ等で実現してもよい。また、加工装置１００は、切削手段１２０を有する加工装置を上述したが、レーザー加工装置、研削装置、プラズマ加工装置、バイト切削装置、テープ貼着装置、洗浄装置、検査装置など、その他の半導体処理装置でも良い。

また、上記の実施形態において説明した制御装置４００の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、制御装置４００の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。例えば、制御装置４００は、判定部４２１及び出力制御部４２２が機能的に統合されたり、組み合わせたりしてもよい。

１ 加工システム
１００ 加工装置
１１０ チャックテーブル
１２０ 切削手段
１２１ 切削ブレード
１７０ 駆動手段
１８０ センサ手段
１９０ 表示手段
２００ 周辺装置
２２０ 廃液収容手段
２３０ 廃液ろ過手段
２３２ 第１のフィルタ
２３３ 第２のフィルタ
２４０ 清水収容手段
２５０ 純水精製手段
２５３ 第１のイオン交換手段
２５４ 第２のイオン交換手段
２５６ 精密フィルタ
２７０ 表示手段
２９０ 純水温度調整手段
３００ 被加工物
４００ 制御装置
４１０ 記憶部
４２０ 制御ユニット
４２１ 判定部
４２２ 出力制御部
５１０ メンテナンス情報
５１１ スケジュール情報
５１２ 履歴情報
５１３ メンテナンス対象情報
５１４ マニュアル情報
５２０ 状態情報
５３０ 動作期間情報

Claims (5)

1. 加工装置または該加工装置に接続される周辺装置である制御対象装置を制御する制御装置であって、
   該制御対象装置が有するメンテナンスユニットをメンテナンスするためのメンテナンス情報を記憶する記憶部と、
   該制御対象装置の任意の動作期間において、該メンテナンス情報の通知タイミングであるか否かを判定する判定部と、
   該通知タイミングであると判定した場合に、該メンテナンス情報を出力するように該動作期間中の該制御対象装置を制御する出力制御部と、
   を備えることを特徴とする制御装置。
2. 該記憶部は、該メンテナンスユニットのメンテナンスを実施した履歴情報を記憶し、
   該判定部は、該履歴情報が示す該メンテナンスユニットのメンテナンスを実施してから所定の期間が経過した場合に、該メンテナンス情報の通知タイミングであると判定することを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
3. 該制御対象装置は、該メンテナンスユニットの状態情報を検出するセンサ手段を備え、
   該判定部は、該制御対象装置の該動作期間において、該センサ手段から取得した該状態情報が通知条件を満たしている場合に、該メンテナンス情報の通知タイミングであると判定することを特徴とする請求項１または２に記載の制御装置。
4. 該任意の動作期間は、該制御対象装置の起動中、立ち下げ中、及び、所定の動作中のうちの少なくとも１つの期間であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の制御装置。
5. 該出力制御部は、該通知タイミングであると判定した場合に、該メンテナンス情報及び前記動作期間を識別可能な動作期間情報を出力するように、該動作期間中の該制御対象装置を制御することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の制御装置。

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