JP2022105133A - 加工装置及び加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ヘッド部32は、フレーム30の水平部材40に取付けられている。
なお、ベースBSと柱部材42との間に防振装置を設けても良い。また、柱部材42と水平部材40との間に防振装置を設けても良い。また、水平部材40とヘッド部32との間に防振装置を設けても良い。
なお、所望の除去加工で可能であれば、加工面MPが、ワークWの加工後の表面と一致していなくても良い。例えば、ワークWの対象面TASと加工面MPとがほぼ一致するようにワークWの位置を制御しても良い。
また、図19(A)、図19(B)に示されるように、直線状のエッジが、仮想軸線に沿っていない(仮想軸線と非平行な)照明形状を設定しても良い。
また、図19(B)に示されるように、4つの領域(象限)のうちの3の領域(象限)にまたがる照明形状を設定しても良い。
また、図19(C)、図19(D)に示されるように、瞳面の中心(光軸)を含む領域をビームが通過しない照明形状を設定しても良い。このような照明形状の場合にも、図19(A)、図19(B)に示されるように、直線状のエッジが、仮想軸線に沿っていなくても良い。
また、モード5、6の一方から他方への変更も、照明形状の変更のみが行われる。
また、モード1、6の一方から他方への変更は、開口形状の変更のみが行われる。
また、モード1、2、3、4のうちの1つからモード5への変更、あるいはモード5からモード1、2、3、4のうちの1つへの変更は、照明形状及び開口形状の変更が行われる。
また、モード2、3、4のうちの1つからモード6への変更、あるいはモード6からモード2、3、4のうちの1つへの変更は、照明形状及び開口形状の変更が行われる。
なお、集光光学系530の像面(加工面MP)におけるビームの強度分布を変更するために、マスクM(開口)を変形させても良い。また、集光光学系530を調整して(例えば、集光光学系530の一部の光学素子を動かして)、開口の像の大きさを変更したり、開口の像を歪ませたりしても良い。
また加工装置100によって加工されるワークの材料は、金属であっても良いし、樹脂であっても良い。
また、計測装置110として、例えば米国特許出願公開第2002/0041377号公報に開示される、スリット走査型の空間像計測装置を用いても良い。
なお、上記実施形態では、マスクMとして複数の開口を有する透過型マスクを用いる場合について説明したが、これに代えて、反射型マスクを用いても良い。
また、上記実施形態では、マスクM上の開口に照射されるビームの照度分布を均一な分布にする場合について説明したが、マスクM上の開口に照射されるビームの照度分布は不均一なものであっても良い。
また、上述の実施形態において、集光光学系530の収差を完全に0にするのではなく、所定の収差量が残存する状態としても良い。
なお、加工装置100が計測システム400を備えていなくても良い。
また、上述の各実施形態において、加工の際に、ワーク上のレーザビームの照射部分にガスを供給しても良い。このガスは空気であっても良いし、酸素であっても良いし、窒素であっても良い。
Claims (125)
- ワークにビームを照射して加工する加工装置であって、
前記ワークが載置される第1保持部材を有し、前記第1保持部材に保持されたワークを移動する第1保持システムと、
前記ビームを射出する集光光学系を含むビーム照射システムと、
制御装置と、を備え、
前記第1保持部材と前記集光光学系からのビームとを相対移動させつつ前記ワークの目標部位に対して加工が行われ、
前記集光光学系の射出面側の第1面における前記ビームの強度分布、及び、前記集光光学系の光軸方向の位置が前記第1面と異なる第2面における前記ビームの強度分布の少なくとも一方が変更可能である加工装置。 - 前記強度分布の変更は、第1状態から、前記第1面における前記ビームの強度分布、及び前記第2面における前記ビームの強度分布の少なくとも一方が前記第1状態と異なる第2状態への変更を含む請求項1に記載の加工装置。
- 前記第1状態での前記第1面における前記ビームの強度分布は、前記第2状態での前記第1面における前記ビームの強度分布と異なる請求項2に記載の加工装置。
- 前記第1状態での前記第1面における前記ビームの強度分布は、前記第2状態での前記第1面における前記ビームの強度分布と同じであり、
前記第1状態での前記第1面における前記ビームの強度分布は、前記第2状態での前記第2面における前記ビームの強度分布と異なる請求項2に記載の加工装置。 - 前記第1面及び前記第2面は、前記光軸に垂直である請求項1~4のいずれか一項に記載の加工装置。
- 複数種類のレーザ加工が可能であり、
前記第1状態で行われる第1レーザ加工と、前記第2状態で行われる第2レーザ加工は、同じ種類である請求項1~5のいずれか一項に記載の加工装置。 - 前記第1状態で行われる第1レーザ加工と、前記第2状態で行われる第2レーザ加工は、異なる種類である請求項1~5のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記第1状態で行われる前記第1レーザ加工を前記ワークに施した後に、前記第2状態で行われる前記第2レーザ加工を前記ワークに施す請求項6又は7に記載の加工装置。
- 前記第1保持システムは、所定平面内で互いに交差する第1、第2方向及び前記所定へ平面に直交する第3方向を含む少なくとも3自由度方向に前記ワークを移動可能である請求項1~8のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記第1保持システムは、前記第1保持部材を移動する駆動系と、前記第1保持部材の少なくとも前記3自由度方向の位置情報を計測可能な第1計測装置とを有する請求項9に記載の加工装置。
- 前記第1面における前記強度分布の変更は、前記第1面における前記ビームの照射領域の位置、前記第1面における前記照射領域の大きさ、及び前記第1面における前記照射領域の形状の少なくとも1つの変更を伴う請求項1~10のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記第2面における前記強度分布の変更は、前記第2面における前記ビームの照射領域の位置、前記第2面における前記照射領域の大きさ、及び前記第2面における前記照射領域の形状の少なくとも1つの変更を伴う請求項1~11のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記強度分布の変更は、前記制御装置によって、前記ビーム照射システムを用いて行われる請求項1~12のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記ビーム照射システムは、前記集光光学系の瞳面におけるビームの断面強度分布を変更可能な光学デバイスを有する請求項1~13のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記光学デバイスは、前記瞳面の共役面におけるビームの断面強度分布を変更することによって前記瞳面における断面強度分布を変更する請求項14に記載の加工装置。
- 前記集光光学系の瞳面におけるビームの断面強度分布を変更することによって、前記第2面における前記ビームの強度分布が変更可能である請求項14又は15に記載の加工装置。
- 前記ビーム照射システムは、前記第2面における前記強度分布を変更可能な光学デバイスを有する請求項1~13のいずれか一項に記載の加工装置。
- ワークにビームを照射して加工する加工装置であって、
前記ワークが載置される第1保持部材を有し、前記第1保持部材に保持されたワークを移動する第1保持システムと、
前記ビームを射出する集光光学系を含むビーム照射システムと、
制御装置と、を備え、
前記集光光学系から第1面に照射されるビームと前記第1保持部材とを相対移動させつつ前記ワークの目標部位に対して加工が行われ、
前記ビーム照射システムは、前記集光光学系から射出されるビームの、前記集光光学系の瞳面における断面強度分布を変更可能な光学デバイスを有する加工装置。 - 前記光学デバイスは、前記瞳面の共役面におけるビームの断面強度分布を変更することによって前記瞳面における断面強度分布を変更する請求項18に記載の加工装置。
- 前記光学デバイスによる前記瞳面におけるビームの断面強度分布の変更は、前記瞳面におけるビームの断面形状の変更を含む請求項14~19のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記光学デバイスは、前記瞳面の共役面におけるビームの断面形状を変更することによって、前記瞳面における断面形状を変更する請求項20に記載の加工装置。
- 前記瞳面における断面形状を規定する領域内において、前記ビームは、前記ビームの前記ワークへの照射による加工が可能な強度を有する請求項20又は21に記載の加工装置。
- 前記光学デバイスは、前記瞳面の中心に関して1回回転対称な断面形状を設定可能である請求項20~22のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記断面形状は、前記瞳面において前記瞳面の中心を通る第1仮想軸線で2分割される2つの領域の一方に規定される請求項20~23のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記断面形状は、前記第1仮想軸線と、前記瞳面において前記瞳面の中心を通り、前記第1仮想軸線と直交する第2仮想軸線とで規定される4象限のうちの1つの象限内に規定される請求項24に記載の加工装置。
- 前記断面形状のエッジの一部は、前記瞳面において前記瞳面の中心を通過する第1仮想軸線の少なくとも一部と一致する請求項20~25のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記断面形状のエッジの別の一部は、前記瞳面において前記瞳面の中心を通り、前記第1仮想軸線と直交する第2仮想軸線の少なくとも一部と一致する請求項26に記載の加工装置。
- 前記瞳面において前記断面形状を規定するエッジの少なくとも一部は、直線状のエッジである請求項20~27のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記直線状のエッジは、前記瞳面において前記瞳面の中心を通る第1仮想軸線の少なくとも一部と一致する請求項28に記載の加工装置。
- 前記直線状のエッジは、前記瞳面において前記瞳面の中心を通り、前記第1仮想軸線と直交する第2仮想軸線の少なくとも一部と一致する請求項29に記載の加工装置。
- 前記光学デバイスを用いて前記断面形状として、円形、半円形、及び四分円形のうちの少なくとも1つを設定可能である請求項20~30のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記瞳面において前記瞳面の中心を通る第1仮想軸線で2分割される2つの領域のうちの一方を通過したビームのみが前記第1面に照射されるように、前記光学デバイスを使って前記瞳面における断面強度分布が設定される請求項14~31のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記第1仮想軸線と、前記瞳面において前記瞳面の中心を通り、前記第1仮想軸線と直交する第2仮想軸線とで規定される4象限のうちの1つの象限を通過したビームのみが前記第1面に照射されるように、前記光学デバイスを使って前記瞳面における断面強度分布が設定される請求項32に記載の加工装置。
- 前記集光光学系の光軸に直交する走査方向に前記ワークと前記ビームとを相対的に移動しながら前記目標部位が加工され、
前記第1仮想軸線は、前記走査方向、又は前記光軸及び前記走査方向に直交する非走査方向に対応する請求項24~27、30~33のいずれか一項に記載の加工装置。 - 前記光学デバイスは、空間光変調器を有する請求項14~34のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記加工の種類に基づいて、前記瞳面における強度分布が設定される請求項14~35のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記ビーム照射システムは、照度均一化光学系を有し、
前記照度均一化光学系から射出されたビームが前記光学デバイスに入射する請求項14~36のいずれか一項に記載の加工装置。 - 前記照度均一化光学系は、複数の光源ユニットからそれぞれ射出される複数のビームを混合及び均一化する請求項37に記載の加工装置。
- 前記ビーム照射システムは、空間光変調器を有し、前記空間光変調器を用いて、前記強度分布の変更を行う請求項1~38のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記第1面は、前記集光光学系の後側焦点面である請求項1~39のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記第1面は、前記集光光学系の像面である請求項1~38のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記ビーム照射システムにおいて、前記集光光学系に入射するビームは、前記集光光学系の入射面側の配置された開口を通過したビームを含み、
前記開口の大きさ、形状、及び向きの少なくとも1つを変更することによって、前記第1面における強度分布を変更可能である請求項41に記載の加工装置。 - 前記開口は、前記集光光学系に入射するビームの、前記集光光学系に関して前記第1面の共役面における強度分布を規定する請求項42に記載の加工装置。
- 前記開口が形成された開口部材を保持する第2保持部材を有する第2保持システムをさらに含む請求項42又は43に記載の加工装置。
- 前記第2保持システムは、前記開口部材を移動可能である請求項44に記載の加工装置。
- 前記第2保持システムは、前記第2保持部材を移動する駆動系と、前記第2保持部材の位置情報を計測可能な第2計測装置とを有する請求項44又は45に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記ワークの目標部位に前記第1面内における前記ビームの照射領域が一致するように、前記第1保持部材と前記第2保持部材との少なくとも一方を動かす請求項42~46のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記強度分布の変更は、前記集光光学系の入射面側に配置されている、第1の開口を、第2の開口に変更することを含み、
前記第1の開口と前記第2の開口は、大きさ、形状、及び向きの少なくとも1つが異なる請求項42~47のいずれか一項に記載の加工装置。 - 前記第1の開口及び前記第2の開口は、スリット状の開口であり、
前記第1の開口は、長さ、及び向きの少なくとも一方が前記第2の開口と異なる請求項48に記載の加工装置。 - 前記第1の開口と前記第2の開口は、互いに直交する方向に延びる請求項48に記載の加工装置。
- 前記第1の開口と前記第2の開口の少なくとも一方は、ピンホール状の開口である請求項48~50のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記ビーム照射システムは、空間光変調器を有し、前記制御装置は、前記空間光変調器を用いて、前記開口に合わせて、前記開口が配置されている面に入射するビームの照射領域の位置、大きさ、及び形状の少なくとも1つを変更する請求項42~51のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記空間光変調器は、複数のミラーを有し、
前記複数のミラーのそれぞれは、反射面を有し、
前記複数のミラーは、個別に可動である請求項52に記載の加工装置。 - 前記空間光変調器は、前記複数のミラーの反射面の状態を個別に変更可能であり、前記反射面の状態の変更は、前記反射面の位置と傾斜角度との少なくとも一方の変更を含む請求項53に記載の加工装置。
- 前記複数のミラーそれぞれの前記反射面の状態を検出する検出システムを備え、
前記検出システムの出力に基づいて、前記複数のミラーそれぞれの前記反射面の状態が制御される請求項53又は54に記載の加工装置。 - 前記検出システムは、前記複数のミラーに個別に取付けられたセンサを含む請求項55に記載の加工装置。
- 前記検出システムは、前記複数のミラーの表面に検出光を照射し、前記複数のミラーからの反射光を受光する請求項55又は56に記載の加工装置。
- 前記複数のミラーの前記反射面の状態を個別に又はグループ毎に変更する請求項53~57のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記ビーム照射システムは、前記集光光学系に入射するビームの、前記集光光学系に関して前記第1面の共役面における強度分布を変更可能である請求項41~58のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記ビーム照射システムは、前記第1面の共役面における強度分布を変更可能な空間光変調器を有する請求項59に記載の加工装置。
- 前記空間光変調器は、複数のミラーを有する請求項60に記載の加工装置。
- 前記集光光学系に入射する少なくとも1つの入射ビームは平行ビームである請求項1~61のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記第1面での強度分布に応じて、前記ワークと前記ビームとの相対移動速度を決定する請求項1~62のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記ワークと前記ビームとを相対的に移動することによって、前記目標部位が加工される請求項1~63のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記第1保持システムを支持するベース部材をさらに備え、
前記第1保持システムは、エア浮上方式又は磁気浮上方式で、前記ベース部材上に浮上支持されている請求項1~64のいずれか一項に記載の加工装置。 - 前記制御装置は、予め作成されたレシピデータに従って前記第1保持システムと前記照射システムとを制御する請求項1~65のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記第1保持システムにより移動可能な状態で前記ワークの位置情報を取得するための計測システムをさらに備え、
前記制御装置は、ワークに対する加工情報と、前記計測システムを使って取得された前記ワークの位置情報とに基づいて、前記第1保持システムとビーム照射システムとを制御する請求項1~66のいずれか一項に記載の加工装置。 - 前記計測システムは、3次元計測機を含む請求項67に記載の加工装置。
- 前記計測システムは、前記ワークの少なくとも3点の位置情報を計測可能である請求項67又は68に記載の加工装置。
- 前記計測システムは、前記ワークの対象面の3次元形状を計測可能である請求項67~69のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、予め作成されたレシピデータに従って前記第1保持システムと前記照射システムとを制御する請求項67~70のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記ワークの加工前後の設計データに基づいて、前記レシピデータを作成する請求項71に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記計測システムの計測結果に基づいて、前記集光光学系の射出面側の光軸に垂直な第1面における前記ビームの強度分布を調整する請求項67~72のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、基準座標系の下で前記第1保持部材の位置及び姿勢を制御し、
前記位置情報を取得することによって、前記ワークの目標部位を前記基準座標系に対して関連付ける請求項67~73のいずれか一項に記載の加工装置。 - 前記制御装置は、前記加工の後に、前記ワークの加工部位を含む少なくとも一部の位置情報を、前記計測システムを用いて取得する請求項67~74のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記少なくとも一部の位置情報として、3次元形状を計測する請求項75に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記計測システムを用いて取得された位置情報に基づいて、前記加工部位の寸法誤差を求める請求項75又は76に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記寸法誤差を用いて加工の合否判定を行う請求項77に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記合否判定の結果、不合格と判定されたワークのうち、寸法誤差が正の値であるワークについては、前記寸法誤差に基づいて、前記第1ステージで保持したまま、前記ビーム照射システムを用いて修正加工を施す請求項78に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記ワークの加工部位を含む少なくとも一部の位置情報に基づいて、前記計測システム、前記照射システム及び前記第1保持システムの少なくとも1つを調整する請求項75~79のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記位置情報に基づいて、前記加工における装置のドリフトの傾向を求め、その求めた結果に応じて前記計測システム、前記照射システム及び前記第1保持システムの少なくとも1つを調整する請求項80に記載の加工装置。
- 前記ビームを受光部で受光するセンサをさらに備える請求項1~81のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記センサは、前記ビームの強度分布を計測可能である請求項82に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記センサの受光部を移動しつつ、前記ビームを前記受光部で受光する請求項82又は83に記載の加工装置。
- 前記センサの受光部は、前記集光光学系から射出されるビームを受光可能である請求項82~84のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記受光部は、前記第1面、又はその近傍で前記ビームを受光するように配置される請求項85に記載の加工装置。
- 前記受光部は、前記集光光学系の射出面側の光軸に平行な方向と前記光軸に垂直な方向の少なくとも一方に移動しながら、前記集光光学系からのビームを受光可能である請求項85又は86に記載の加工装置。
- 前記センサは、前記集光光学系の射出面側の光軸に垂直な第1面内における前記ビームの強度分布を計測可能である請求項85~87のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記センサを用いた計測の結果に基づいて、前記第1面における前記ビームの強度分布を調整する請求項82~88のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記センサを使って行われた計測結果に基づいて、前記照射システムと前記第1保持システムとの少なくとも一方の調整を行う請求項82~89のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記第1保持部材上に、加工前の前記ワークをロードするとともに、加工終了後の前記ワークを前記第1保持部材からアンロードする搬送システムをさらに備え、
前記制御装置は、前記搬送システムを制御する請求項1~90のいずれか一項に記載の加工装置。 - 前記加工は、除去加工を含む請求項1~91のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記加工によって、前記ワークの形状が変化する請求項1~92のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記加工のために前記ビームが照射される前記ワークの表面は、金属の表面である請求項1~93のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記第1保持システムを制御する請求項1~94のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記照射システムを制御する請求項1~95のいずれか一項に記載の加工装置。
- ワークにビームを照射して加工する加工装置であって、
前記ワークが載置される第1保持部材を有し、前記第1保持部材に保持されたワークを移動する第1保持システムと、
前記ビームを射出する集光光学系を含むビーム照射システムと、
制御装置と、を備え、
前記第1保持部材と前記集光光学系からのビームとを相対移動させつつ前記ワークの目標部位に対して加工が行われ、
前記集光光学系の射出面側の、前記集光光学系の光軸に垂直な面における前記ビームの強度分布が変更可能である加工装置。 - 前記集光光学系の光軸に垂直な前記面は、前記集光光学系の像面、を含む請求項97に記載の加工装置。
- 前記集光光学系の光軸に垂直な前記面は、前記集光光学系と、前記集光光学系の像面との間の面を含む請求項97又は98に記載の加工装置。
- 前記集光光学系の光軸に垂直な前記面は、前記集光光学系の後側焦点面を含む請求項97~99のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記集光光学系の光軸に垂直な前記面における前記ビームの強度分布の変更は、前記集光光学系の瞳面、または前記瞳面の共役面おける前記ビームの強度分布を制御することを含む請求項97~100のいずれか一項に記載の加工装置。
- ワークにビームを照射して加工する加工装置であって、
前記ワークが載置される第1保持部材を有し、前記第1保持部材に保持されたワークを移動する第1保持システムと、
前記ビームを射出する集光光学系を含むビーム照射システムと、
制御装置と、を備え、
前記集光光学系から第1面に照射されるビームと前記第1保持部材とを相対移動させつつ前記ワークの目標部位に対して加工が行われ、
前記集光光学系から射出される前記ビームの断面における強度分布は1回回転対称である加工装置。 - 前記ビーム照射システムは、前記断面における強度分布を変更可能な光学デバイスを有する請求項102に記載の加工装置。
- 前記光学デバイスは、前記集光光学系の瞳面におけるビームの断面強度分布を変更可能である請求項103に記載の加工装置。
- 前記光学デバイスは、前記集光光学系の瞳面の共役面における断面強度分布を変更することによって、前記瞳面における断面強度分布を変更可能である請求項104に記載の加工装置。
- 前記光学デバイスは、前記集光光学系の瞳面の共役面と異なる位置に配置された空間光変調器を含む請求項103又は104に記載の加工装置。
- 前記光学デバイスによる前記断面における強度分布の変更は、前記断面における前記ビームの照明形状の変更を含む請求項103~106のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記照明形状は、前記瞳面において前記瞳面の中心を通る第1仮想軸線で2分割される2つの領域の一方に前記ビームが分布するように設定される請求項107に記載の加工装置。
- 前記照明形状は、前記第1仮想軸線と、前記瞳面において前記瞳面の中心を通り、前記第1仮想軸線と直交する第2仮想軸線とで規定される4象限のうちの1つの象限内に前記ビームが分布するように設定される請求項108に記載の加工装置。
- 前記照明形状は、前記瞳面において前記ビームが直線状のエッジを有するように設定される請求項108~109のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記照明形状として、半円形又は四分円形を設定可能である請求項107~110のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記ビームの前記断面は、前記集光光学系の後側焦点面と異なる面である請求項102~111のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記集光光学系の後側焦点面における前記ビームの断面は、スポット状及び線状の少なくとも一方である請求項112に記載の加工装置。
- 前記集光光学系から射出される前記ビームを受光部で受光するセンサをさらに備える請求項102~113のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記センサは、前記ビームの強度分布を計測可能である請求項114に記載の加工装置。
- 前記受光部は、前記集光光学系の後側焦点面と共役な面で、あるいは前記集光光学系の後側焦点面の近傍の面と共役な面で前記ビームを受光するように配置される請求項114又は115に記載の加工装置。
- 前記受光部は、前記集光光学系の像面と共役な面で、あるいは前記集光光学系の像面の近傍の面と共役な面で前記ビームを受光するように配置される請求項114又は115に記載の加工装置。
- 前記センサは、前記集光光学系の射出面側の光軸に垂直な第1面内における前記ビームの強度分布を計測可能である請求項114又は115に記載の加工装置。
- 前記第1面は、前記集光光学系の後側焦点面、又はその近傍の面である請求項118に記載の加工装置。
- 前記第1面は、前記集光光学系の像面、又はその近傍の面である請求項118に記載の加工装置。
- 前記制御装置は、前記センサを用いた計測の結果に基づいて、前記第1面における前記ビームの強度分布を調整する請求項118~120のいずれか一項に記載の加工装置。
- ワークにビームを照射して加工する加工方法であって、
第1保持部材にワークを保持することと、
集光光学系を含むビーム照射部から射出されるビームと前記ワークが保持された第1保持部材とを相対移動させつつ前記ワークの目標部位に対して加工を行うことと、を含み、
前記加工に際して、前記集光光学系の射出面側の第1面における前記ビームの強度分布、及び、前記集光光学系の光軸方向の位置が前記第1面と異なる第2面における前記ビームの強度分布の少なくとも一方を変更する加工方法。 - ワークにビームを照射して加工する加工方法であって、
第1保持部材にワークを保持することと、
集光光学系を含むビーム照射部から第1面に照射されるビームと前記ワークが保持された第1保持部材とを相対移動させつつ前記ワークの目標部位に対して加工を行うことと、を含み、
前記加工に際して、前記集光光学系から射出されるビームの、前記集光光学系の瞳面における強度分布を変更する加工方法。 - ワークにビームを照射して加工する加工方法であって、
第1保持部材にワークを保持することと、
集光光学系を含むビーム照射部から第1面に照射されるビームと前記ワークが保持された第1保持部材とを相対移動させつつ前記ワークの目標部位に対して加工を行うことと、を含み、
前記集光光学系から射出されるビームの断面における強度分布は1回回転対称である加工方法。 - ワークにビームを照射して加工する加工方法であって、
第1保持部材にワークを保持することと、
集光光学系を含むビーム照射部から射出されるビームと前記ワークが保持された第1保持部材とを相対移動させつつ前記ワークの目標部位に対して加工を行うことと、を含み、
前記加工に際して、前記集光光学系の射出面側の、前記集光光学系の光軸に垂直な面における前記ビームの強度分布を変更する加工方法。
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