JP2022100002A5 - - Google Patents
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Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020214110A JP7644597B2 (ja) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | Agめっき材、Agめっき材の製造方法、および、電気部品 |
| EP21909773.0A EP4269659A4 (en) | 2020-12-23 | 2021-07-14 | Ag-plated material, production method for ag-plated material, and electrical member |
| CN202180085179.3A CN116601339A (zh) | 2020-12-23 | 2021-07-14 | 镀Ag材、镀Ag材的制造方法、以及电子部件 |
| PCT/JP2021/026414 WO2022137613A1 (ja) | 2020-12-23 | 2021-07-14 | Agめっき材、Agめっき材の製造方法、および、電気部品 |
| US18/265,545 US12497707B2 (en) | 2020-12-23 | 2021-07-14 | Ag-plated material, method for producing Ag-plated material, and electrical component |
| MX2023006862A MX2023006862A (es) | 2020-12-23 | 2021-07-14 | Material depositado de plata (ag), metodo para producir un material depositado de plata (ag) y componente electrico. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020214110A JP7644597B2 (ja) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | Agめっき材、Agめっき材の製造方法、および、電気部品 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022100002A JP2022100002A (ja) | 2022-07-05 |
| JP2022100002A5 true JP2022100002A5 (enExample) | 2023-05-24 |
| JP7644597B2 JP7644597B2 (ja) | 2025-03-12 |
Family
ID=82158896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020214110A Active JP7644597B2 (ja) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | Agめっき材、Agめっき材の製造方法、および、電気部品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12497707B2 (enExample) |
| EP (1) | EP4269659A4 (enExample) |
| JP (1) | JP7644597B2 (enExample) |
| CN (1) | CN116601339A (enExample) |
| MX (1) | MX2023006862A (enExample) |
| WO (1) | WO2022137613A1 (enExample) |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1966779A (zh) * | 2005-11-17 | 2007-05-23 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 镍-铜-银多层膜的制备方法 |
| CN102691033B (zh) * | 2011-03-22 | 2014-12-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 抗菌镀膜件及其制备方法 |
| CN104040035B (zh) * | 2011-12-22 | 2017-05-03 | Om产业股份有限公司 | 镀品及其制造方法 |
| JP2013129902A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Om Sangyo Kk | めっき品及びその製造方法 |
| JP2015059260A (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ用電気接点材料及びその製造方法 |
| JP6532323B2 (ja) * | 2015-07-03 | 2019-06-19 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
| JP6532322B2 (ja) | 2015-07-03 | 2019-06-19 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
| WO2020153396A1 (ja) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 |
| JP2020187971A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ端子、端子付き電線、及び端子対 |
| JP7625412B2 (ja) * | 2020-12-10 | 2025-02-03 | Dowaメタルテック株式会社 | Ag被覆素材、Ag被覆素材の製造方法及び端子部品 |
| CN117996479A (zh) * | 2022-10-31 | 2024-05-07 | 泰科电子(上海)有限公司 | 导电端子及其所应用的电连接器 |
-
2020
- 2020-12-23 JP JP2020214110A patent/JP7644597B2/ja active Active
-
2021
- 2021-07-14 US US18/265,545 patent/US12497707B2/en active Active
- 2021-07-14 MX MX2023006862A patent/MX2023006862A/es unknown
- 2021-07-14 WO PCT/JP2021/026414 patent/WO2022137613A1/ja not_active Ceased
- 2021-07-14 EP EP21909773.0A patent/EP4269659A4/en active Pending
- 2021-07-14 CN CN202180085179.3A patent/CN116601339A/zh active Pending