JP2022095302A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022095302A5 JP2022095302A5 JP2020208544A JP2020208544A JP2022095302A5 JP 2022095302 A5 JP2022095302 A5 JP 2022095302A5 JP 2020208544 A JP2020208544 A JP 2020208544A JP 2020208544 A JP2020208544 A JP 2020208544A JP 2022095302 A5 JP2022095302 A5 JP 2022095302A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- resin
- film
- adhesive layer
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020208544A JP7560345B2 (ja) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | ダイシングテープ |
CN202111526569.8A CN114634768A (zh) | 2020-12-16 | 2021-12-13 | 切割胶带和切割芯片接合膜 |
TW110146695A TWI888683B (zh) | 2020-12-16 | 2021-12-14 | 晶圓切割膠帶 |
KR1020210179328A KR20220086506A (ko) | 2020-12-16 | 2021-12-15 | 다이싱 테이프 및 다이싱 다이 본드 필름 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020208544A JP7560345B2 (ja) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | ダイシングテープ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022095302A JP2022095302A (ja) | 2022-06-28 |
JP2022095302A5 true JP2022095302A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2023-03-07 |
JP7560345B2 JP7560345B2 (ja) | 2024-10-02 |
Family
ID=81945987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020208544A Active JP7560345B2 (ja) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | ダイシングテープ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7560345B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
KR (1) | KR20220086506A (enrdf_load_stackoverflow) |
CN (1) | CN114634768A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2023188714A1 (enrdf_load_stackoverflow) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070119584A (ko) * | 2007-08-27 | 2007-12-20 | 광 석 서 | 반도체 웨이퍼용 대전방지 다이싱 테이프 |
KR101709689B1 (ko) | 2013-12-19 | 2017-02-23 | 주식회사 엘지화학 | 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름 |
JP6554708B2 (ja) | 2015-11-20 | 2019-08-07 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム |
JP6776081B2 (ja) | 2016-09-28 | 2020-10-28 | リンテック株式会社 | 保護膜付き半導体チップの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
EP3543306B1 (en) | 2016-11-18 | 2025-09-10 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body |
WO2018123804A1 (ja) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム |
JP6995505B2 (ja) | 2017-06-22 | 2022-01-14 | 日東電工株式会社 | ダイシングダイボンドフィルム |
JP7105120B2 (ja) | 2017-07-04 | 2022-07-22 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ、ダイシングダイボンドフィルム、および半導体装置製造方法 |
JP6852030B2 (ja) | 2018-09-25 | 2021-03-31 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
JP7440633B2 (ja) | 2020-06-10 | 2024-02-28 | 三井化学東セロ株式会社 | 電子装置の製造方法 |
-
2020
- 2020-12-16 JP JP2020208544A patent/JP7560345B2/ja active Active
-
2021
- 2021-12-13 CN CN202111526569.8A patent/CN114634768A/zh active Pending
- 2021-12-15 KR KR1020210179328A patent/KR20220086506A/ko active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9142457B2 (en) | Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device | |
TWI441894B (zh) | 熱固型晶片接合薄膜、切割/晶片接合薄膜及半導體裝置的製造方法 | |
TWI503395B (zh) | 晶片接合薄膜、切割‧晶片接合薄膜以及半導體裝置的製造方法 | |
KR20190013519A (ko) | 다이 본드 필름, 다이싱 다이 본드 필름, 및 반도체 장치 제조 방법 | |
WO2013015012A1 (ja) | 半導体加工シート用基材フィルム、半導体加工シート及び半導体装置の製造方法 | |
JP2013038408A (ja) | 半導体ウェハ固定用粘着テープ、半導体チップの製造方法及び接着フィルム付き粘着テープ | |
TWI758445B (zh) | 膜狀接著劑複合片以及半導體裝置的製造方法 | |
JP2015026707A (ja) | ダイシングテープ付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
TWI642717B (zh) | 切割膜片 | |
JP2017216273A (ja) | ダイボンドフィルム、ダイシングダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
TWI402325B (zh) | 切割用黏著片以及使用此黏著片的切割方法 | |
CN117264553A (zh) | 切割带以及使用切割带的半导体芯片和半导体装置的制造方法 | |
JPWO2019008809A1 (ja) | ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
TWI873344B (zh) | 切割膠帶用之基材薄膜及切割膠帶 | |
JP2011089073A (ja) | 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
JP7560345B2 (ja) | ダイシングテープ | |
JP2022095302A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
WO2019008810A1 (ja) | ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JPWO2018083986A1 (ja) | ステルスダイシング用粘着シート | |
WO2023281996A1 (ja) | 粘着テープ | |
TWI888683B (zh) | 晶圓切割膠帶 | |
JP7417369B2 (ja) | ダイシングダイボンドフィルム | |
JP2023132842A (ja) | ダイシングテープおよびダイシングテープを使用する、半導体装置の製造方法 | |
JPWO2023281996A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP7614782B2 (ja) | ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム |