JP2022094704A - ヒートシール装置 - Google Patents

Abstract

【課題】所望の温度条件下で袋のヒートシール処理を行うのに有利なヒートシール装置を提供する。【解決手段】袋シール装置１０は、開閉可能に設けられる第１シール部２１及び第２シール部２２であって、相互間に袋が配置されている状態で閉位置に配置されることで袋を挟みつつヒートシール処理を行う第１シール部２１及び第２シール部２２と、閉位置に配置されている状態の第１シール部２１及び第２シール部２２の少なくとも一部を、第１シール部２１及び第２シール部２２から離れた位置で覆うように設けられる熱反射体１６を含む遮熱体１５と、を備える。【選択図】図５

Description

本開示は、ヒートシール装置に関する。

袋を一対の熱板により挟むことで当該袋をシールするヒートシール装置が広く用いられている（特許文献１参照）。

特開２００８－１５００８７号公報

袋のヒートシール処理では、袋を所望の温度条件で加熱することが求められる。袋の加熱が不十分な場合には袋が適切にシールされず、袋が必要以上に加熱される場合には袋が過度に溶融してしまう。また１つの袋のシール範囲内において大きな加熱ムラがある場合には、袋が適切にシールされなかったり、所望のシール強度を確保できなかったり、外観が損なわれたりする。

また最近では様々な材料が袋に使われるようになってきており、材料によってはヒートシール処理の温度条件が厳しい場合がある。そのような場合、加熱温度をより厳しく管理することが求められる。

例えば、環境保全に関する意識の高まりを背景に、容易にリサイクル可能なモノマテリアルの袋の需要が高まっている。モノマテリアルの袋は、単一材料により作られるが、様々な加工が加えられて相互に異なる特性（例えば酸素透過率や遮光性）を持つ複数の構成体（フィルム部材など）が組み合わされて作られることがある。

ヒートシール処理を受けるモノマテリアルの袋では、ヒートシール処理によって溶融する構成体と、ヒートシール処理によって溶融しない構成体とが組み合わされて使用される。しかしながら、材料が相互に異なる複数の構成体から成る袋に比べると、モノマテリアルの構成体間での溶融温度差は小さい傾向がある。そのため、モノマテリアルの袋に対するヒートシール処理は、より厳しい温度条件下で行われることが求められる傾向がある。

本開示は上述の事情に鑑みてなされたものであり、所望の温度条件下で袋のヒートシール処理を行うのに有利な技術を提供することを目的とする。

本開示の一態様は、開閉可能に設けられる第１シール部及び第２シール部であって、相互間に袋が配置されている状態で閉位置に配置されることで袋を挟みつつヒートシール処理を行う第１シール部及び第２シール部と、閉位置に配置されている状態の第１シール部及び第２シール部の少なくとも一部を、第１シール部及び第２シール部から離れた位置で覆うように設けられる熱反射体を含む遮熱体と、を備えるヒートシール装置に関する。

遮熱体は、断熱層を含んでもよい。

本開示の他の態様は、開閉可能に設けられる第１シール部及び第２シール部であって、相互間に袋が配置されている状態で閉位置に配置されることで袋を挟みつつヒートシール処理を行う第１シール部及び第２シール部を備え、第１シール部及び第２シール部のうちの少なくともいずれか一方は、発熱体と、断熱層と、を有するヒートシール装置に関する。

第１シール部及び第２シール部は、各々シール接触面部を有し、相互間に袋が配置されている状態で閉位置に配置されることでシール接触面部を袋に接触させつつ袋を挟み、断熱層は、発熱体とシール接触面部との間には位置しなくてもよい。

断熱層は、発熱体から離れて位置してもよい。

断熱層は、発熱体に隣り合って位置してもよい。

第１シール部及び第２シール部のうちの少なくともいずれか一方は、第１の孔と、第１の孔とつながっている第２の孔と、を持つシール本体部を有し、発熱体は、第１の孔に配置され、且つ、第１の孔を区画するシール本体部の孔区画面のうち発熱体を介して相互に対向する部分によって支持され、第２の孔は、発熱体とシール接触面部との間には位置せず、且つ、断熱層を構成してもよい。

本開示の他の態様は、開閉可能に設けられ且つシール接触面部を有する第１シール部及び第２シール部であって、相互間に袋が配置されている状態で閉位置に配置されることでシール接触面部を袋に接触させつつ袋を挟んでヒートシール処理を行う第１シール部及び第２シール部を備え、第１シール部及び第２シール部のうちの少なくともいずれか一方は、シール接触面部の温度を取得する温度取得部と、第１発熱体と、温度取得部により取得されたシール接触面部の温度に応じて発熱する第２発熱体と、を有するヒートシール装置に関する。

第２発熱体は、第１発熱体よりもシール接触面部の近くに配置されてもよい。

第１シール部及び第２シール部の各々のシール接触面部は、シール面延在方向に延び、第２発熱体は、複数設けられ、複数の第２発熱体は、シール面延在方向に沿って離散的に設けられてもよい。

第１シール部及び第２シール部は、ヒートシール処理によって、袋が有する複数のフィルム部材をお互いに接合してもよい。

第１シール部及び第２シール部は、ヒートシール処理によって、袋が有するフィルム部材を取付具に接合してもよい。

本開示によれば、所望の温度条件下で袋のヒートシール処理を行うのに有利である。

図１は、袋シール装置（ヒートシール装置）の一例の側方図であり、開位置に配置されている第１シール部及び第２シール部が示されている。 図２は、第１シール部及び第２シール部を拡大して示す上面図であり、袋が第１シール部と第２シール部との間に配置されている状態が示されている。 図３は、第１シール部及び袋を側方から見た図であり、シール処理位置に配置されている袋に対する第１シール部（特にシール面）の位置関係例を示す。 図４は、第１実施形態に係る袋シール装置の一例を示す拡大側方図である。 図５は、図４の符号「Ｖ」で示されている箇所の拡大図である。 図６は、第２実施形態に係る袋シール装置の一例を示す拡大側方図である。 図７は、第３実施形態に係る袋シール装置の一例を示す拡大側方図である。 図８は、第４実施形態に係る袋シール装置の一例を示す拡大側方図である。 図９は、第４実施形態に係る第１シール部及び袋を側方から見た図であり、シール処理位置に配置されている袋に対する第１シール部（特に第１発熱体及び第２発熱体）の位置関係例を示す。 図１０は、第４実施形態に係る袋シール装置の制御構成例を示すブロック図である。 図１１は、包装処理装置の一例の概略を示す上面図である。 図１２は、スパウト取付装置の一例の概略を示す上面図である。 図１３は、スパウトが取り付けられた袋の一例を示す側方図である。

図１は、袋シール装置（ヒートシール装置）１０の一例の側方図であり、開位置に配置されている第１シール部２１及び第２シール部２２が示されている。図１では、理解を容易にするため、第２架台７２、スタンド７３、第１スライド支持ブロック７４、第２スライド支持ブロック７５は断面が示されており、スタンド７３、第１スライド支持ブロック７４及び第２スライド支持ブロック７５の内側の状態が図示されている。

図２は、第１シール部２１及び第２シール部２２を拡大して示す上面図であり、袋Ｂが第１シール部２１と第２シール部２２との間に配置されている状態が示されている。図３は、第１シール部２１及び袋Ｂを側方から見た図であり、シール処理位置Ｐｓに配置されている袋Ｂに対する第１シール部２１（特にシール面）の位置関係例を示す。図３において、手前側に位置する第２シール部２２の図示は省略されている。

図１～図３に示す袋シール装置１０は、第１シール部２１及び第２シール部２２を開閉させるシール駆動装置２３と、袋Ｂを支持する袋支持部１１を移動させる支持駆動装置（図示省略）と、を備える。袋支持部１１は、袋Ｂの両側方部を把持するグリッパー等の形態を有する。

支持駆動装置は、第１駆動源（図示省略）を具備し、袋支持部１１を間欠的に移動させて袋Ｂをシール処理位置Ｐｓに位置付ける。支持駆動装置の具体的な構成は限定されない。例えば、図示しないモーターにより第１駆動源を構成し、支持駆動装置は、当該モーターと、当該モーターの回転軸に取り付けられた回転テーブルとを有してもよい。この場合、回転軸の回転に応じて、回転テーブルを回転させて、回転テーブルの外周部に取り付けられた１又は複数の袋支持部１１を円周方向に移動させることができる。

シール駆動装置２３は、第１駆動源とは別個に設けられたサーボモーター等の第２駆動源２４を具備する。本例では、図１に示すように、第２駆動源２４が第１架台７０上の土台７１に固定されている。第２駆動源２４の回転軸２４ａには、第１揺動レバー２５の一端部が固定的に取り付けられている。第１揺動レバー２５は、回転軸２４ａの回転に応じて、回転軸２４ａを中心に揺動する。第１揺動レバー２５の他端部には、連結軸２６の一端部が回転自在に取り付けられている。連結軸２６の他端部には、第２揺動レバー２７が回転自在に取り付けられている。連結軸２６は、第２架台７２上に固定されたスタンド７３の内側を通って高さ方向（重力が作用する鉛直方向に沿う方向）に延在する。

第２揺動レバー２７には、支持軸３６が回転自在に取り付けられるとともに、第１進退軸２８の一端部及び第２進退軸３２の一端部が回転自在に取り付けられている。第２揺動レバー２７は、支持軸３６を中心に回転自在に設けられている。支持軸３６は、スタンド７３に取り付けられた支持体（図示省略）に両端が固定されており、当該支持体を介してスタンド７３により固定的に支持されている。

第１進退軸２８の他端部には第１移動ブロック２９が回転自在に取り付けられ、第１移動ブロック２９は第１駆動軸３０に固定されている。第２進退軸３２の他端部には第２移動ブロック３３が回転自在に取り付けられ、第２移動ブロック３３は第２駆動軸３４に固定されている。

中空のスタンド７３には、第１スライド支持ブロック７４及び第２スライド支持ブロック７５が固定的に取り付けられている。第１スライド支持ブロック７４及び第２スライド支持ブロック７５は、水平方向にお互いから離れた位置に設けられており、第１駆動軸３０及び第２駆動軸３４をスライド自在に支持しつつ水平方向に案内する。

第１駆動軸３０の一方の端部には、第１中継ブロック３１を介して第１シール部２１が取り付けられている。第２駆動軸３４の一方の端部には、第２中継ブロック３５を介して第２シール部２２が取り付けられている。第１シール部２１及び第２シール部２２は、お互いに水平方向に対向しており、上述のシール駆動装置２３により駆動されて開閉動作（本実施形態では水平移動動作）を行い、お互いに近づいたり、お互いから遠ざかったりする。

例えば、第１シール部２１及び第２シール部２２が開位置に配置されている状態で、図１において反時計回り方向へ回転軸２４ａが回転させられることにより、第１揺動レバー２５が上向きに揺動させられる。これにより、連結軸２６が上方に移動し、第２揺動レバー２７が支持軸３６を中心に時計回り方向に回転し、第１進退軸２８及び第２進退軸３２が、水平方向のうちお互いに逆向きの方向（対向方向）に移動する。具体的には、第１進退軸２８が図１の右方向に移動しつつ、第２進退軸３２が図１の左方向に移動する。

その結果、第１移動ブロック２９、第１駆動軸３０及び第１中継ブロック３１を介して第１進退軸２８に取り付けられる第１シール部２１は、第１進退軸２８と同じ方向（すなわち図１の右方向）に移動する。第２移動ブロック３３、第２駆動軸３４及び第２中継ブロック３５を介して第２進退軸３２に取り付けられる第２シール部２２は、第２進退軸３２と同じ方向（すなわち図１の左方向）に移動する。

これにより、第１シール部２１及び第２シール部２２は閉位置に配置される。

第１シール部２１及び第２シール部２２が開位置に配置されている状態でシール処理位置Ｐｓに袋Ｂが配置されることで、当該袋Ｂは、第１シール部２１（特にシール面２１ｂ）と、第２シール部２２（特にシール面２２ｂ）との間に配置される。シール処理位置Ｐｓに袋Ｂが配置されている状態で、第１シール部２１及び第２シール部２２が開位置から移動して閉位置に配置される場合、第１シール部２１のシール面２１ｂ及び第２シール部２２のシール面２２ｂが当該袋Ｂに接触しつつ、当該袋Ｂを挟んで両側から加圧する。第１シール部２１及び第２シール部２２は、このようにしてシール処理位置Ｐｓに位置付けられた袋Ｂを挟みつつ加熱することで、ヒートシール処理を行う。

第１シール部２１及び第２シール部２２の各々は、図２に示すように、ヒーター装置４０を具備する。ヒーター装置４０は限定されないが、典型的には、通電により発熱するヒーター（例えばカートリッジヒーター）によって構成される。本例では、第１シール部２１のシール本体部２１ａ及び第２シール部２２のシール本体部２２ａの各々において、対応のヒーター装置４０の発熱体４１が貫通するように設けられている。

それぞれの発熱体４１から発せられた熱は、第１シール部２１及び第２シール部２２のシール本体部２１ａ、２２ａに伝えられ、第１シール部２１及び第２シール部２２のシール面２１ｂ、２２ｂが加熱される。

このようにして加熱された第１シール部２１及び第２シール部２２のシール面２１ｂ、２２ｂにより袋Ｂが圧迫されることで、袋Ｂは加熱圧着されてシールされる。

袋Ｂのうちヒートシールされる具体的な箇所は、限定されない。本例では、図３に示すように、袋Ｂの上端部（すなわち口部）がシール部位Ｂｓとなる。

このようにして行われるヒートシール処理において、第１シール部２１及び第２シール部２２のシール面２１ｂ、２２ｂの一部又は全部が、シール接触面部２１ｃとして袋Ｂに接触する。シール接触面部２１ｃの範囲は、袋Ｂの種類やサイズに応じて変動しうる。一般に、シール接触面部２１ｃの幅方向（図３の左右方向）の範囲は袋Ｂの種類によって変動しやすいが、シール接触面部２１ｃの高さ方向（図３の上下方向）の範囲は、袋Ｂの種類やサイズによらず、一定であることが多い。

第１シール部２１及び第２シール部２２の各々のシール接触面部は、袋Ｂに接触して熱を直接的に伝えるため、ヒートシール処理の間に温度が低下しやすい。ヒートシール処理の間に、シール接触面部の温度が、ヒートシール処理に適さない温度まで低下してしまうと、シール不良等の不具合が袋Ｂにもたらされる。

そのような不具合が袋Ｂにもたらされることを防ぐ観点からは、ヒートシール処理が行われている間、シール接触面部の温度の低下を抑えること、及び、ヒーター装置４０によってシール接触面部の効率的な加熱を行うことが望ましい。

以下、袋Ｂにもたらされうるシール不良等の不具合を防ぐのに有効な袋シール装置（ヒートシール装置）１０及びヒートシール方法の典型的な実施形態を、例示的に説明する。

［第１実施形態］
図４は、第１実施形態に係る袋シール装置１０の一例を示す拡大側方図である。図５は、図４の符号「Ｖ」で示されている箇所の拡大図である。図４及び図５では、袋Ｂの図示が省略されている。

上述のように相対的に開閉可能に設けられる第１シール部２１及び第２シール部２２は、相互間に袋Ｂが配置されている状態で閉位置に配置されることで、袋Ｂを挟みつつヒートシール処理を行う。

本実施形態では、遮熱体１５によって、第１シール部２１及び第２シール部２２から放射される熱が外部に逃げるのを防ぐことで、第１シール部２１及び第２シール部２２（特にシール接触面部）の温度低下の抑制及び効率的な加熱が行われる。

遮熱体１５は熱反射体１６を含む。

熱反射体１６は、例えば赤外線（例えば遠赤外線）を含む熱線Ｈを効率良く反射することが可能な部材であり、単一の組成物により構成されていてもよいし、複数の組成物を含んでもよい。熱反射体１６は、例えば、遠赤外線に対して３０％以上の反射率を示すことが好ましく、５０％以上の反射率を示すことがより好ましく、９０％以上の反射率を示すことがより好ましく、９５％以上の反射率を示すことがより好ましい。ここで言う反射率は、熱反射体１６に到達した熱放射エネルギーに対する反射エネルギーの割合である。熱反射体１６は、典型的には、アルミニウム、金及び銀により構成可能であるが、熱反射体１６の具体的な組成は限定されない。

熱反射体１６は、閉位置に配置されている状態の第１シール部２１及び第２シール部２２の少なくとも一部（例えば第１シール部２１及び第２シール部２２のシール面２１ｂ、シール面２２ｂ）を、第１シール部２１及び第２シール部２２から離れた位置で覆うように設けられる。

第１シール部２１及び第２シール部２２に対する遮熱体１５の位置は限定されない。図４及び図５に示す遮熱体１５は、第１シール部２１及び第２シール部２２よりも上方に設けられている。暖められた空気は上方に移動しやすい。遮熱体１５を、第１シール部２１及び第２シール部２２の上方において第１シール部２１及び第２シール部２２を覆うように設けることで、第１シール部２１及び第２シール部２２から放射された熱（例えば遠赤外線）を、第１シール部２１及び第２シール部２２に向けて効率良く反射することができる。

このようにして第１シール部２１及び第２シール部２２に戻された熱が利用されて、第１シール部２１及び第２シール部２２のシール面２１ｂ、２２ｂ（特にシール接触面部）の加熱を補助したり、当該シール面２１ｂ、２２ｂ（特にシール接触面部）の温度低下を抑えたりすることができる。

本例の遮熱体１５は、更に断熱層１７を含む。図５に示す断熱層１７は、熱反射体１６により囲まれるように設けられている。外部に露出される断熱層１７の表面は熱反射体１６により構成され、断熱層１７は、熱反射体１６の内側において外部に露出することなく、第１シール部２１及び第２シール部２２の少なくとも一部（例えば閉位置に配置されている第１シール部２１及び第２シール部２２のシール面２１ｂ、シール面２２ｂ）を覆うように設けられている。

断熱層１７は、遮熱体１５における熱移動及び熱伝達を低減させる。本例の断熱層１７は、熱反射体１６よりも小さい熱伝導率を有する。断熱層１７は、例えば、０．１Ｗ／（ｍ・ｋ）よりも小さい熱伝導率を示すことが好ましく、０．０６Ｗ／（ｍ・ｋ）よりも小さい熱伝導率を示すことが好ましく、０．０５Ｗ／（ｍ・ｋ）よりも小さい熱伝導率を示すことがより好ましく、０．０４Ｗ／（ｍ・ｋ）よりも小さい熱伝導率を示すことがより好ましく、０．０３Ｗ／（ｍ・ｋ）よりも小さい熱伝導率を示すことがより好ましい。断熱層１７は、典型的には、繊維系断熱材、発泡系断熱材、気体層及び真空層により構成可能であるが、断熱層１７の具体的な組成は限定されない。

遮熱体１５が断熱層１７を含むことで、遮熱体１５は例えば外部環境からの温度の影響を受けにくくなり、第１シール部２１及び第２シール部２２から放出された熱の遮熱体１５における消失を低減することができる。その結果、第１シール部２１及び第２シール部２２のシール面２１ｂ、２２ｂ（特にシール接触面部）の加熱を促したり、当該シール面２１ｂ、２２ｂ（特にシール接触面部）の温度低下を抑えたりしうる。

［第２実施形態］
図６は、第２実施形態に係る袋シール装置１０の一例を示す拡大側方図である。

本実施形態の袋シール装置１０において、上述の第１実施形態と同一又は対応の要素には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

以下では、主として第１シール部２１について説明する。第２シール部２２は、第１シール部２１と同様の構成を有していてもよいし、第１シール部２１とは異なる構成を有していてもよい。

本実施形態の第１シール部２１は、発熱体４１と、断熱層４５ａ、４５ｂ、４５ｃとを有し、断熱層４５ａ、４５ｂ、４５ｃは発熱体４１から離れて位置する。図６に示す例では、発熱体４１よりも上方に第１断熱層４５ａが設けられ、発熱体４１よりも下方に第２断熱層４５ｂが設けられ、第１中継ブロック３１とシール本体部２１ａとの間（すなわち発熱体４１を介してシール面２１ｂとは反対側）に第３断熱層４５ｃが設けられる。

これらの断熱層４５ａ、４５ｂ、４５ｃは、発熱体４１とシール面２１ｂ（特にシール接触面部２１ｃ）との間には位置しないように設けられる。

断熱層４５ａ、４５ｂ、４５ｃは、上述の第１実施形態の第１シール部２１が有する断熱層１７（図５参照）と同様の構成を有しうる。シール本体部２１ａの内側に設けられる第１断熱層４５ａ及び第２断熱層４５ｂは、有体層（例えば繊維系断熱材や発泡系断熱材）及び／又は無体層（例えば気体層及び真空層）として構成可能である。

一方、第１中継ブロック３１に対してシール本体部２１ａを固定するように働く第３断熱層４５ｃは、無体層として構成されることは難しく、有体層として構成される。なお第３断熱層４５ｃは、部分的に無体層を含んでいてもよく、第３断熱層４５ｃを構成する有体物の内側に無体層が設けられてもよい。

本実施形態の袋シール装置１０によれば、断熱層４５ａ、４５ｂ、４５ｃによって、第１シール部２１のうちシール面２１ｂ以外の表面からの熱の放出が抑えられ、発熱体４１からの熱を効果的にシール面２１ｂ（特にシール接触面部２１ｃ）に伝えることができる。特に、発熱体４１とシール面２１ｂ（特にシール接触面部２１ｃ）との間に断熱層が設けられないため、発熱体４１からシール面２１ｂ（特にシール接触面部２１ｃ）への熱の伝導が断熱層によって阻害されない。

［第３実施形態］
図７は、第３実施形態に係る袋シール装置１０の一例を示す拡大側方図である。

本実施形態の袋シール装置１０において、上述の第２実施形態と同一又は対応の要素には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

以下では、主として第１シール部２１について説明する。第２シール部２２は、第１シール部２１と同様の構成を有していてもよいし、第１シール部２１とは異なる構成を有していてもよい。

本実施形態の第１シール部２１は、第１中継ブロック３１とシール本体部２１ａとの間に設けられる第３断熱層４５ｃと、発熱体４１に隣り合って位置する２つの第４断熱層４５ｄと、を有する。

図７に示す第１シール部２１のシール本体部２１ａは、第１の孔４７と、第１の孔４７とつながっている２つの第２の孔４８とを有する。

発熱体４１は、第１の孔４７に配置される。第１の孔４７を区画するシール本体部２１ａの孔区画面Ｓｄのうち発熱体４１を介して相互に対向する部分が、発熱体４１に接触して、発熱体４１を挟むように支持する。発熱体４１の円形断面の径は第１の孔４７の円形断面の径とほぼ同じ大きさを有し、発熱体４１は、孔区画面Ｓｄと隙間無く密着する。

各第２の孔４８は、発熱体４１と隣り合っているが、発熱体４１とシール接触面部２１ｃとの間には位置しない。シール本体部２１ａの内部に空間として形成される各第２の孔４８は、断熱層（第４断熱層４５ｄ）を構成する。なお各第２の孔４８には、有体の断熱材が配置されてもよい。

本実施形態の袋シール装置１０によれば、断熱層４５ｃ、４５ｄによって、第１シール部２１のうちシール面２１ｂ（特にシール接触面部２１ｃ）以外の表面からの熱の放出が抑えられ、発熱体４１からの熱を効果的にシール接触面部２１ｃに伝えることができる。特に、発熱体４１とシール接触面部２１ｃとの間に断熱層が設けられないため、発熱体４１からシール接触面部２１ｃへの熱の伝導が断熱層によって阻害されない。

［第４実施形態］
図８は、第４実施形態に係る袋シール装置１０の一例を示す拡大側方図である。図９は、第４実施形態に係る第１シール部２１及び袋Ｂを側方から見た図であり、シール処理位置Ｐｓに配置されている袋Ｂに対する第１シール部２１（特に第１発熱体４１ａ及び第２発熱体４１ｂ）の位置関係例を示す。図９において、手前側に位置する第２シール部２２の図示は省略されている。図１０は、第４実施形態に係る袋シール装置１０の制御構成例を示すブロック図である。

本実施形態の袋シール装置１０において、上述の第１～第３実施形態と同一又は対応の要素には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

以下では、主として第１シール部２１について説明する。第２シール部２２は、第１シール部２１と同様の構成を有していてもよいし、第１シール部２１とは異なる構成を有していてもよい。

本実施形態の第１シール部２１は、シール接触面部２１ｃの温度を取得する複数の温度取得部６１と、第１発熱体４１ａ（主ヒーター）と、温度取得部６１により取得されたシール接触面部２１ｃの温度に応じて発熱する複数の第２発熱体４１ｂ（副ヒーター）と、を有する。

第１発熱体４１ａは、シール面延在方向Ｄｓ（幅方向）に延びる一体構造を有し、第１シール部２１のシール本体部２１ａを貫通する。シール面延在方向Ｄｓは、シール面２１ｂ（シール接触面部２１ｃを含む）が延在する方向であり、シール処理位置Ｐｓに位置付けられた袋Ｂの幅方向と通常は一致する。第１発熱体４１ａは、シール面延在方向Ｄｓに関し、袋Ｂのシール部位Ｂｓのサイズ（本例では袋Ｂの最大幅）以上の長さを有する。

複数の第２発熱体４１ｂは、シール面延在方向Ｄｓに離散的に設けられ、各第２発熱体４１ｂは、第１発熱体４１ａよりもシール接触面部２１ｃの近くに配置される。したがって第１発熱体４１ａとシール接触面部２１ｃとの間の距離よりも、各第２発熱体４１ｂとシール接触面部２１ｃとの間の距離の方が短い。

図８及び図９に示す各第２発熱体４１ｂの高さ方向範囲は、シール接触面部２１ｃの高さ方向範囲に含まれ、各第２発熱体４１ｂは、シール接触面部２１ｃから水平方向（本例ではシール面２１ｂと垂直を成す方向）へ離れた位置に設けられている。

各温度取得部６１は、シール接触面部２１ｃの温度を直接的又は間接的に取得する装置である。本例の各温度取得部６１の測定部位は、シール本体部２１ａに埋め込まれ、シール本体部２１ａに接触してシール本体部２１ａの温度を直接的に取得し、例えば熱電対により構成可能である。なお各温度取得部６１の測定方式及び配置は限定されず、例えばシール本体部２１ａから離れた位置に設けられる非接触式の温度測定装置によって、各温度取得部６１が構成されてもよい。

各温度取得部６１によるシール接触面部２１ｃの温度の取得結果は、制御盤５１（例えば加熱制御部５３）に送信される。

本例では、複数の第２発熱体４１ｂに対応するように複数の温度取得部６１が設けられている。第２発熱体４１ｂと温度取得部６１とはお互いに１対１で対応しており、各温度取得部６１は、対応の第２発熱体４１ｂによって加熱可能なシール接触面部２１ｃの部分の温度を測定する。具体的には、各温度取得部６１は、対応の第２発熱体４１ｂの近傍（図８及び図９に示す例では対応の第２発熱体４１ｂとシール面２１ｂとの間）におけるシール本体部２１ａの部分の温度を測定する。

このように本例では、第２発熱体４１ｂの数と温度取得部６１の数とは同じである。ただし、第２発熱体４１ｂの数と温度取得部６１の数とは異なっていてもよく、第２発熱体４１ｂと温度取得部６１とが「複数対１」又は「１対複数」で対応していてもよい。

図８及び図９に示す各温度取得部６１は、対応の第２発熱体４１ｂとシール接触面部２１ｃとの間のシール本体部２１ａの部分の温度を直接の測定対象としている。各温度取得部６１による直接的な測定部位とシール接触面部２１ｃの測定対象部位とがお互いに近接してほぼ同じ温度を有する場合には、各温度取得部６１により測定される温度を、シール接触面部２１ｃの測定対象部位の温度とみなしてもよい。

一方、各温度取得部６１による直接的な測定部位とシール接触面部２１ｃの測定対象部位との間に無視できない温度差が生じる場合には、推定される温度差を、各温度取得部６１により測定される温度に対して反映することで導出される温度を、シール接触面部２１ｃの測定対象部位の温度とみなしてもよい。そのような温度差の反映は、各温度取得部６１で行われてもよいし、制御盤５１（例えば加熱制御部５３）で行われてもよい。

図１０に示す例において、制御盤５１は、駆動制御部５２及び加熱制御部５３を備える。

駆動制御部５２は、袋シール装置１０の構成要素の駆動を制御する。例えば駆動制御部５２の制御下で第１駆動源１３が駆動することで、袋支持部１１及び袋Ｂの移動速度や移動位置を調整することができる。また駆動制御部５２の制御下で第２駆動源２４が駆動することで、第１シール部２１及び第２シール部２２の相対的な開閉速度や開閉位置を調整することができる。

駆動制御部５２は、袋支持部１１を駆動する支持駆動装置１２が具備する第１駆動源１３以外の要素（例えば動力伝達調整デバイス（図示省略））を制御することで、袋支持部１１の移動速度や移動位置を調整してもよい。同様に、駆動制御部５２は、第１シール部２１及び第２シール部２２を駆動するシール駆動装置２３が具備する第２駆動源２４以外の要素（例えば動力伝達調整デバイス（図示省略））を制御することで、第１シール部２１及び第２シール部２２の相対的な開閉速度や開閉位置を調整してもよい。

駆動制御部５２による袋シール装置１０の構成要素の具体的な制御方式は限定されないが、袋支持部１１、第１シール部２１及び第２シール部２２が互いに連関して動作するように、駆動制御部５２は制御を行う。例えば、駆動制御部５２は、規則的な同期信号を支持駆動装置１２（本実施形態では第１駆動源１３）及びシール駆動装置２３（本実施形態では第２駆動源２４）に送信し、支持駆動装置１２及びシール駆動装置２３は受信した同期信号に基づくタイミングで、各種動作を自律的に実行してもよい。或いは、駆動制御部５２は、様々な動作信号を所望タイミングで支持駆動装置１２及びシール駆動装置２３の各々に向けて発し、支持駆動装置１２及びシール駆動装置２３は、受信した動作信号に応じた動作を実行してもよい。

加熱制御部５３は、第１加熱駆動装置４３ａを制御して第１発熱体４１ａの発熱状態を調整し、第２加熱駆動装置４３ｂを制御して第２発熱体４１ｂの発熱状態を調整する。

例えば、第１加熱駆動装置４３ａ及び第２加熱駆動装置４３ｂは、各々、供給電力調整部を有してもよい。特に、複数の第２発熱体４１ｂの各々の発熱状態を個別的に調整する場合には、第２加熱駆動装置４３ｂは、それぞれの第２発熱体４１ｂ（ヒーター装置４０）に割り当てられる複数の供給電力調整部を有してもよい。一方、複数の第２発熱体４１ｂの発熱状態を全体的に一律に調整する場合には、第２加熱駆動装置４３ｂは、複数の第２発熱体４１ｂに共通して割り当てられる単一の供給電力調整部を有してもよい。

例えば、供給電力調整部は、加熱電源（図示省略）及びヒーター装置４０に接続される。加熱制御部５３が供給電力調整部を制御して、ヒーター装置４０に供給する加熱電源からの電流量／電圧を調整することで、第１発熱体４１ａの発熱及び第２発熱体４１ｂの発熱を調整することができる。そのような供給電力調整部は、ヒーター装置４０に対する電流の供給のオン及びオフを切り換えることができる装置（例えばソリッドステートリレーなどのリレー装置）であってもよいし、ヒーター装置４０に供給する電流量／電圧を細かく段階的又は連続的に調整することができる装置であってもよい。

加熱制御部５３は、各温度取得部６１により取得されるシール接触面部２１ｃの温度に基づいて第１加熱駆動装置４３ａ及び第２加熱駆動装置４３ｂを制御し、第１発熱体４１ａの発熱及び第２発熱体４１ｂの発熱を調整する。

例えば、加熱制御部５３は、２以上の温度取得部６１（例えば全ての温度取得部６１）の取得結果に基づいて第１加熱駆動装置４３ａを制御し、第１発熱体４１ａの発熱を調整してもよい。

第２加熱駆動装置４３ｂが個別的に各第２発熱体４１ｂの発熱を調整することができ、各第２発熱体４１ｂが他の第２発熱体４１ｂの発熱と無関係に発熱可能な場合、加熱制御部５３は、各第２発熱体４１ｂの発熱が対応の温度取得部６１の取得結果に基づいて調整されるように、第２加熱駆動装置４３ｂを制御してもよい。

なお加熱制御部５３は、各温度取得部６１の取得結果に基づかずに、第１加熱駆動装置４３ａを制御して第１発熱体４１ａの発熱を調整してもよい。加熱制御部５３は、各温度取得部６１の取得結果を、各第２発熱体４１ｂの発熱の調整のためだけに使ってもよい。

加熱制御部５３は、更に、例えば表示部５４、警報部５５及び記憶部５６を具備してもよい。表示部５４は、例えば、駆動制御部５２及び加熱制御部５３による制御の状況を表示して操作者に報知してもよい。警報部５５は、異常発生時に警報を発して、操作者に異常の発生を報知してもよい。記憶部５６は、任意のデータ及びプログラムを記憶してもよい。例えば、駆動制御部５２及び／又は加熱制御部５３は、記憶部５６に記憶されているデータ及びプログラムに基づいて制御を行ってもよい。

上述の本実施形態の袋シール装置１０によれば、第１発熱体４１ａの発熱及び第２発熱体４１ｂの発熱の組み合わせに基づいてシール接触面部２１ｃが加熱されるため、シール接触面部２１ｃの加熱状態をより厳密にコントロールすることができる。

特に、シール面延在方向Ｄｓに離散的に配置された複数の第２発熱体４１ｂからの発熱を個別的に調整することができる場合には、シール接触面部２１ｃの全体的な温度調整だけではなく、局所的な温度調整も行うことが可能である。これにより、シール接触面部２１ｃに局所的な温度低下が生じた場合であっても、対応の第２発熱体４１ｂの発熱を調整することでそのようなシール接触面部２１ｃの局所的な温度低下を解消して、シール接触面部２１ｃの全体を所望温度に精度良く加熱することが可能である。

例えば、シール接触面部２１ｃの端部の温度が中央部の温度よりも低下しやすいことがある。この場合、シール接触面部２１ｃの端部に対応する第２発熱体４１ｂは、シール接触面部２１ｃの中央部に対応する第２発熱体４１ｂよりも、発熱量を大きくしたり、発熱頻度を多くしたりして、シール接触面部２１ｃの端部における局所的な温度低下を抑えることが可能である。

［応用例］
上述の袋シール装置１０は、袋Ｂのヒートシール処理を単独で行う装置として設けられてもよいし、１つの袋Ｂに対して複数の処理を連続的に行う袋処理装置（例えば包装処理装置やスパウト取付装置）の一部として設けられていてもよい。

図１１は、包装処理装置８０の一例の概略を示す上面図である。図１１に示す包装処理装置８０は、袋供給装置８１、袋引渡装置８２（第１ステーションＳ１）、袋印字装置８３（第２ステーションＳ２）、印字検査装置８４（第３ステーションＳ３）、袋開口装置８５（第４ステーションＳ４）、袋内容物投入装置８６（第５ステーションＳ５）、袋シール装置１０（第６ステーションＳ６及び第７ステーションＳ７）、シール部冷却装置８７（第８ステーションＳ８）、袋放出装置８８（第８ステーションＳ８）、及び袋排出装置８９を備える。

袋供給装置８１は、新たな袋Ｂを包装処理装置８０に順次供給する。袋引渡装置８２は、袋供給装置８１から支持駆動装置１２への袋Ｂの引き渡しを行う。支持駆動装置１２は、例えば回転テーブルを具備し、ステーション数と同じ数の袋支持部１１（例えばグリッパー）を搬送方向（円周方向）Ｄｒへ間欠的に移動させる。袋引渡装置８２を介して引き渡され且つ支持駆動装置１２（各袋支持部１１）により支持されている袋Ｂは、第１ステーションＳ１～第８ステーションＳ８を順次巡る。

袋印字装置８３は袋Ｂに印字を行い、印字検査装置８４は袋Ｂの印字状態を検査する。袋開口装置８５は袋Ｂの口部を開き、袋内容物投入装置８６は開かれた口部を介して袋Ｂの内側に内容物を投入する。袋シール装置１０は袋Ｂの口部をシール（特に加熱シール）し、シール部冷却装置８７は袋Ｂのシール箇所を冷却する。袋放出装置８８は、冷却後の袋Ｂを袋排出装置８９に放出し、袋排出装置８９は受け取った袋Ｂを後段に搬送する。図１１に示すシール部冷却装置８７及び袋放出装置８８は、同一装置によって実現されている。例えば、シール部冷却装置８７及び袋放出装置８８として機能する冷却放出装置の冷却板によって袋Ｂのシール箇所が把持されることで当該シール箇所が冷却され、当該冷却板が袋Ｂの把持を解放して袋Ｂを落下させることで袋Ｂが袋排出装置８９に放出されてもよい。

支持駆動装置１２（各袋支持部１１）により支持されている各袋Ｂは、各ステーションで間欠的に停止している間に対応の装置によって処理を受ける。その結果、包装処理装置８０は、情報が印字され、内容物を収容し、口部がシールされた袋Ｂ（すなわち製品袋）を、連続的に、後段に向けて送り出すことができる。

上述の図１１に示す袋シール装置１０において、第１シール部２１及び第２シール部２２は、ヒートシール処理によって、袋Ｂが有する複数のフィルム部材（袋Ｂの表側側壁部の口部及び裏側側壁部の口部）をお互いに接合する。

図１２は、スパウト取付装置９０の一例の概略を示す上面図である。図１３は、スパウトＳｐが取り付けられた袋Ｂの一例を示す側方図である。

図１２に示すスパウト取付装置９０は、スパウト供給装置９１、スパウト引渡装置９２（第１ステーションＳ１）、袋供給装置９３、袋引渡装置９４（第２ステーションＳ２）、仮シール装置９５（第３ステーションＳ３）、第１本シール装置９６（第４ステーションＳ４）、第２本シール装置９７（第５ステーションＳ５）、シール冷却装置９８（第６ステーションＳ６）、印字装置９９（第７ステーションＳ７）、検査装置１００（第８ステーションＳ８）、製品放出装置１０１（第９ステーションＳ９）、製品排出装置１０２、不良袋放出装置１０３（第１０ステーションＳ１０）、及び不良袋排出装置１０４を備える。

スパウト供給装置９１は、新たなスパウトＳｐ（取付具）をスパウト取付装置９０に順次供給する。スパウト引渡装置９２は、スパウト供給装置９１から支持駆動装置１２へのスパウトＳｐの引渡を行う。支持駆動装置１２は例えば回転テーブルを具備し、ステーション数と同じ数の袋支持部（例えばグリッパー（図示省略））及びステーション数と同じ数のスパウト保持部１１０を搬送方向（円周方向）Ｄｒへ間欠的に移動させる。スパウト引渡装置９２を介して引き渡され且つスパウト保持部１１０により支持されているスパウトＳｐは、第１ステーションＳ１～第９ステーションＳ９又は第１ステーションＳ１～第１０ステーションＳ１０を順次巡る。

袋供給装置９３は、新たな袋Ｂをスパウト取付装置９０に順次供給する。袋引渡装置９４は、袋供給装置９３から支持駆動装置１２への袋Ｂの引き渡しを行う。袋引渡装置９４を介して引き渡され且つ支持駆動装置１２（各袋支持部）により支持されている袋Ｂは、第２ステーションＳ２～第９ステーションＳ９又は第２ステーションＳ２～第１０ステーションＳ１０を順次巡る。

仮シール装置９５は、スパウトＳｐに対して袋Ｂを仮固定する仮シール処理を行う。第１本シール装置９６及び第２本シール装置９７は、スパウトＳｐに対して袋Ｂを本固定する本シール処理を行う。シール冷却装置９８は、袋Ｂのシール箇所を冷却する。印字装置９９は、袋Ｂに印字を行う。

検査装置１００は、袋Ｂ及びスパウトＳｐの状態を検査する。例えば、検査装置１００は、検査のための袋Ｂ及びスパウトＳｐの画像を取得し、検査装置１００及び／又は制御盤５１（例えば図示しない画像解析部）は、当該画像を解析してスパウトＳｐに対する袋Ｂの取付状態や印字状態の適否を判定する。

製品放出装置１０１は、良好な検査結果を示すスパウトＳｐ付きの袋Ｂ（製品袋）を支持駆動装置１２から受け取って製品排出装置１０２に放出し、製品排出装置１０２は製品袋を後段に搬送する。不良袋放出装置１０３は、良好ではない検査結果を示すスパウトＳｐ付きの袋Ｂ（不良袋）を支持駆動装置１２から受け取って不良袋排出装置１０４に放出し、不良袋排出装置１０４は不良袋を後段に搬送する。

支持駆動装置１２により支持されている各袋Ｂは、各ステーションで間欠的に停止している間に対応の装置によって処理を受ける。その結果、スパウト取付装置９０は、スパウトＳｐが取り付けられて情報が印字された袋（すなわち製品袋）を、連続的に、後段に向けて送り出すことができる。

上述の袋シール装置１０は、図１２に示す仮シール装置９５、第１本シール装置９６及び／又は第２本シール装置９７に対して適用可能である。この場合、第１シール部２１及び第２シール部２２は、ヒートシール処理によって、袋Ｂが有するフィルム部材（袋Ｂの表側側壁部の口部及び裏側側壁部の口部）をスパウトＳｐ（取付具）に接合する。

上述の袋シール装置１０は、図１１に示す包装処理装置８０及び図１２に示すスパウト取付装置９０に対してだけではなく、他の装置に対しても適用可能である。例えば、袋シール装置１０は、ヒートシール処理により、スパウトＳｐ以外の取付具に対して袋Ｂを取り付けてもよい。

以上説明したように、袋シール装置１０は、開閉可能に設けられる第１シール部２１及び第２シール部２２であって、相互間に袋Ｂが配置されている状態で閉位置に配置されることで袋Ｂを挟みつつヒートシール処理を行う第１シール部２１及び第２シール部２２と、閉位置に配置されている状態の第１シール部２１及び第２シール部２２の少なくとも一部を、第１シール部２１及び第２シール部２２から離れた位置で覆うように設けられる熱反射体１６を含む遮熱体１５と、を備えてもよい。

この場合、熱反射体１６によって、第１シール部２１及び／又は第２シール部２２から放出された熱を第１シール部２１及び／又は第２シール部２２に戻すことができる。そのため第１シール部２１及び／又は第２シール部２２を効率良く加熱して、第１シール部２１及び／又は第２シール部２２の温度低下を防ぐことができ、所望の温度条件下で袋のヒートシール処理を行うのに有利である。

遮熱体１５は、断熱層１７を含んでもよい。

この場合、第１シール部２１及び／又は第２シール部２２を効率良く加熱して、第１シール部２１及び／又は第２シール部２２の温度低下を防ぐことができる。

また袋シール装置１０は、開閉可能に設けられる第１シール部２１及び第２シール部２２であって、相互間に袋Ｂが配置されている状態で閉位置に配置されることで袋Ｂを挟みつつヒートシール処理を行う第１シール部２１及び第２シール部２２を備え、第１シール部２１及び第２シール部２２のうちの少なくともいずれか一方は、発熱体４１と、断熱層４５ａ、４５ｂ、４５ｃと、を有してもよい。

この場合、発熱体４１によって発せられた熱の第１シール部２１及び／又は第２シール部２２における伝導を、断熱層４５ａ、４５ｂ、４５ｃによってコントロールすることができる。そのため第１シール部２１及び第２シール部２２によって袋Ｂを効率良く加熱することが可能であり、所望の温度条件下で袋のヒートシール処理を行うのに有利である。

第１シール部２１及び第２シール部２２は、各々シール接触面部を有し、相互間に袋Ｂが配置されている状態で閉位置に配置されることでシール接触面部を袋Ｂに接触させつつ袋Ｂを挟み、断熱層４５ａ、４５ｂ、４５ｃは、発熱体４１とシール接触面部との間には位置しなくてもよい。

この場合、発熱体４１からシール接触面部に向けて熱を効果的に伝えることができる。

断熱層４５ａ、４５ｂ、４５ｃは、発熱体４１から離れて位置してもよい。

断熱層４５ｄは、発熱体４１に隣り合って位置してもよい。

第１シール部２１及び第２シール部２２のうちの少なくともいずれか一方は、第１の孔４７と、第１の孔４７とつながっている第２の孔４８と、を持つシール本体部を有し、発熱体４１は、第１の孔４７に配置され、且つ、第１の孔４７を区画するシール本体部の孔区画面Ｓｄのうち発熱体４１を介して相互に対向する部分によって支持され、第２の孔４８は、発熱体４１とシール接触面部との間には位置せず、且つ、断熱層４５ｄを構成してもよい。

この場合、発熱体４１及び断熱層を具備する第１シール部２１及び／又は第２シール部２２を簡素に構成することが可能である。

また袋シール装置１０は、開閉可能に設けられ且つシール接触面部を有する第１シール部２１及び第２シール部２２であって、相互間に袋Ｂが配置されている状態で閉位置に配置されることでシール接触面部を袋Ｂに接触させつつ袋Ｂを挟んでヒートシール処理を行う第１シール部２１及び第２シール部２２を備え、第１シール部２１及び第２シール部２２のうちの少なくともいずれか一方は、シール接触面部の温度を取得する温度取得部と、第１発熱体４１ａと、温度取得部により取得されたシール接触面部の温度に応じて発熱する第２発熱体４１ｂと、を有してもよい。

この場合、シール接触面部の温度を適応的に調整することができる。そのため、第１シール部２１及び／又は第２シール部２２を効率良く加熱して、第１シール部２１及び／又は第２シール部２２の温度低下を防ぐことができ、所望の温度条件下で袋のヒートシール処理を行うのに有利である。

第２発熱体４１ｂは、第１発熱体４１ａよりもシール接触面部の近くに配置されてもよい。

この場合、第２発熱体４１ｂによってシール接触面部の温度を効果的に調整することができる。

第１シール部２１及び第２シール部２２の各々のシール接触面部は、シール面延在方向Ｄｓに延び、第２発熱体４１ｂは、複数設けられ、複数の第２発熱体４１ｂは、シール面延在方向Ｄｓに沿って離散的に設けられてもよい。

この場合、シール接触面部の広範囲の温度を、複数の第２発熱体４１ｂによって調整することができる。

第１シール部２１及び第２シール部２２は、ヒートシール処理によって、袋Ｂが有する複数のフィルム部材をお互いに接合してもよい。

第１シール部２１及び第２シール部２２は、ヒートシール処理によって、袋Ｂが有するフィルム部材を取付具に接合してもよい。

本開示は、上述の実施形態及び変形例には限定されない。例えば、上述の実施形態及び変形例の各要素に各種の変形が加えられてもよいし、上述の実施形態及び変形例間において部分的に又は全体的に構成が組み合わせられてもよい。また、本開示によって奏される効果も上述の効果に限定されず、各実施形態の具体的な構成に応じた特有の効果も発揮されうる。このように、本開示の技術的思想及び趣旨を逸脱しない範囲で、特許請求の範囲、明細書、要約書及び図面に記載される各要素に対して種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

１０ 袋シール装置、１１ 袋支持部、１２ 支持駆動装置、１３ 第１駆動源、１５ 遮熱体、１６ 熱反射体、１７ 断熱層、２１ 第１シール部、２１ａ シール本体部、２１ｂ シール面、２１ｃ シール接触面部、２２ 第２シール部、２２ａ シール本体部、２２ｂ シール面、２３ シール駆動装置、２４ 第２駆動源、２４ａ 回転軸、２５ 第１揺動レバー、２６ 連結軸、２７ 第２揺動レバー、２８ 第１進退軸、２９ 第１移動ブロック、３０ 第１駆動軸、３１ 第１中継ブロック、３２ 第２進退軸、３３ 第２移動ブロック、３４ 第２駆動軸、３５ 第２中継ブロック、３６ 支持軸、４０ ヒーター装置、４１ 発熱体、４１ａ 第１発熱体、４１ｂ 第２発熱体、４３ａ 第１加熱駆動装置、４３ｂ 第２加熱駆動装置、４５ａ 第１断熱層、４５ｂ 第２断熱層、４５ｃ 第３断熱層、４５ｄ 第４断熱層、４７ 第１の孔、４８ 第２の孔、５１ 制御盤、５２ 駆動制御部、５３ 加熱制御部、５４ 表示部、５５ 警報部、５６ 記憶部、６１ 温度取得部、７０ 第１架台、７１ 土台、７２ 第２架台、７３ スタンド、７４ 第１スライド支持ブロック、７５ 第２スライド支持ブロック、８０ 包装処理装置、８１ 袋供給装置、８２ 袋引渡装置、８３ 袋印字装置、８４ 印字検査装置、８５ 袋開口装置、８６ 袋内容物投入装置、８７ シール部冷却装置、８８ 袋放出装置、８９ 袋排出装置、９０ スパウト取付装置、９１ スパウト供給装置、９２ スパウト引渡装置、９３ 袋供給装置、９４ 袋引渡装置、９５ 仮シール装置、９６ 第１本シール装置、９７ 第２本シール装置、９８ シール冷却装置、９９ 印字装置、１００ 検査装置、１０１ 製品放出装置、１０２ 製品排出装置、１０３ 不良袋放出装置、１０４ 不良袋排出装置、１１０ スパウト保持部、Ｂ 袋、Ｂｓ シール部位、Ｄｒ 搬送方向、Ｄｓ シール面延在方向、Ｈ 熱線、Ｐｓ シール処理位置、Ｓ１ 第１ステーション、Ｓ２ 第２ステーション、Ｓ３ 第３ステーション、Ｓ４ 第４ステーション、Ｓ５ 第５ステーション、Ｓ６ 第６ステーション、Ｓ７ 第７ステーション、Ｓ８ 第８ステーション、Ｓ９ 第９ステーション、Ｓ１０ 第１０ステーション、Ｓｄ 孔区画面、Ｓｐ スパウト

Claims (12)

1. 開閉可能に設けられる第１シール部及び第２シール部であって、相互間に袋が配置されている状態で閉位置に配置されることで前記袋を挟みつつヒートシール処理を行う第１シール部及び第２シール部と、
   前記閉位置に配置されている状態の前記第１シール部及び前記第２シール部の少なくとも一部を、前記第１シール部及び前記第２シール部から離れた位置で覆うように設けられる熱反射体を含む遮熱体と、を備えるヒートシール装置。
2. 前記遮熱体は、断熱層を含む請求項１に記載のヒートシール装置。
3. 開閉可能に設けられる第１シール部及び第２シール部であって、相互間に袋が配置されている状態で閉位置に配置されることで前記袋を挟みつつヒートシール処理を行う第１シール部及び第２シール部を備え、
   前記第１シール部及び前記第２シール部のうちの少なくともいずれか一方は、
   発熱体と、
   断熱層と、を有するヒートシール装置。
4. 前記第１シール部及び前記第２シール部は、各々シール接触面部を有し、相互間に前記袋が配置されている状態で前記閉位置に配置されることで前記シール接触面部を前記袋に接触させつつ前記袋を挟み、
   前記断熱層は、前記発熱体と前記シール接触面部との間には位置しない請求項３に記載のヒートシール装置。
5. 前記断熱層は、前記発熱体から離れて位置する請求項３又は４に記載のヒートシール装置。
6. 前記断熱層は、前記発熱体に隣り合って位置する請求項３又は４に記載のヒートシール装置。
7. 前記第１シール部及び前記第２シール部のうちの少なくともいずれか一方は、第１の孔と、前記第１の孔とつながっている第２の孔と、を持つシール本体部を有し、
   前記発熱体は、前記第１の孔に配置され、且つ、前記第１の孔を区画する前記シール本体部の孔区画面のうち前記発熱体を介して相互に対向する部分によって支持され、
   前記第２の孔は、前記発熱体と前記シール接触面部との間には位置せず、且つ、前記断熱層を構成する請求項４に記載のヒートシール装置。
8. 開閉可能に設けられ且つシール接触面部を有する第１シール部及び第２シール部であって、相互間に袋が配置されている状態で閉位置に配置されることで前記シール接触面部を前記袋に接触させつつ前記袋を挟んでヒートシール処理を行う第１シール部及び第２シール部を備え、
   前記第１シール部及び前記第２シール部のうちの少なくともいずれか一方は、
   前記シール接触面部の温度を取得する温度取得部と、
   第１発熱体と、
   前記温度取得部により取得された前記シール接触面部の温度に応じて発熱する第２発熱体と、を有するヒートシール装置。
9. 前記第２発熱体は、前記第１発熱体よりも前記シール接触面部の近くに配置される請求項８に記載のヒートシール装置。
10. 前記第１シール部及び前記第２シール部の各々の前記シール接触面部は、シール面延在方向に延び、
    前記第２発熱体は、複数設けられ、
    前記複数の第２発熱体は、前記シール面延在方向に沿って離散的に設けられる請求項８又は９に記載のヒートシール装置。
11. 前記第１シール部及び前記第２シール部は、前記ヒートシール処理によって、前記袋が有する複数のフィルム部材をお互いに接合する請求項１～１０のいずれか一項に記載のヒートシール装置。
12. 前記第１シール部及び前記第２シール部は、前記ヒートシール処理によって、前記袋が有するフィルム部材を取付具に接合する請求項１～１０のいずれか一項に記載のヒートシール装置。

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