JP2022093278A - 高周波用電気コネクター - Google Patents

Abstract

【課題】５Ｇ無線通信に対応する高周波でのコネクターの電気的特性を良好にする。【解決手段】相手コネクターと嵌め合わされる電気コネクターとして、モールド部、モールド部の４面を取り囲むように配置される第１外側シールド１０－１、モールド部に配置され、第１外側信号端子より電気コネクターの長さ方向においてさらに内側にあるか、又は、電気コネクターの長さ方向において少なくとも一部が第１外側信号端子と重畳しながら第１外側信号端子よりさらに内側にある第１内側シールド１０－２、を含み、電気コネクターと相手コネクターとが嵌め合わされるとき、電気コネクターの第１外側シールド１０－１は、相手コネクターの外側シールドである第２外側シールド２０－１及び相手コネクターの内側シールドである第２内側シールド２０－２と電気的に接続されることを特徴とする電気コネクターを構成する。【選択図】図１０

Description

本発明は、高周波用電気コネクターに関する。より具体的には、本発明は、電磁気波遮蔽の性能を高め、端子の物理的破損可能性を低下させた高周波用電気コネクターに関する。

一般に、各基板が相互連結される場合、ソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）などの方法によってそれぞれの基板と連結される二つのコネクターが使用され、前記二つのコネクターは互いに連結され得る。ここで、二つのコネクターのうち一つはプラグコネクターで、残りの一つはソケットコネクターである。ソケットコネクターはレセプタクル（ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）コネクターとも呼ばれる。このようなプラグコネクターとソケットコネクターは、モールド部に端子を配置することによって形成され得る。プラグコネクターとソケットコネクターは、互いに締結されることによって電気コネクター組立体を形成することができる。

ソケット端子の結合部は、繰り返された結合と解除、又は、継続して結合された状態の持続によって変形しやすく、これは、結合力の強度又はコネクターの耐久性などに悪影響を及ぼす。

コネクターを介して信号を取り交わすことにおいて、当該信号の周波数の高低によってコネクターの構造が変わり得る。特に、従来のコネクターを５世代（５Ｇ）無線通信にそのまま使用すると、適切に動作しない場合があり得る。

本発明が解決しようとする技術的課題は、５Ｇ無線通信に対応する高周波でのコネクターの電気的特性を良好にすることにある。特に、ＥＭＩ特性として、電磁気波の完全遮蔽を課題とする。また、端子の物理的破損を防止することも課題とする。

本発明の技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されなく、言及していない他の技術的課題は、下記の記載から通常の技術者に明確に理解され得るだろう。

本発明によると、
相手コネクターと嵌め合わされる電気コネクターとして、
モールド部；
前記モールド部の４面を取り囲むように配置される第１外側シールド（ｏｕｔｅｒ ｓｈｉｅｌｄ）；
前記モールド部に配置される第１外側信号端子；
前記モールド部に配置され、前記第１外側信号端子より前記電気コネクターの長さ方向においてさらに内側にあるか、又は、前記電気コネクターの長さ方向において少なくとも一部が前記第１外側信号端子と重畳しながら前記第１外側信号端子よりさらに内側にある、第１内側シールド（ｉｎｎｅｒ ｓｈｉｅｌｄ）；及び
前記モールド部に配置され、前記電気コネクターの長さ方向において前記第１内側シールドよりさらに内側にある第１内側信号端子；
を含み、
前記電気コネクターと前記相手コネクターとが嵌め合わされるとき、前記電気コネクターの第１外側シールドは、前記相手コネクターの外側シールドである第２外側シールド及び前記相手コネクターの内側シールドである第２内側シールドと電気的に接続される電気コネクターが提供される。

好ましくは、前記第１外側信号端子はＲＦ信号端子である。

好ましくは、前記第１内側信号端子は、信号又は電源電力を送受信する。

好ましくは、前記電気コネクターと前記相手コネクターとが嵌め合わされるとき、（ｉ）前記電気コネクターの第１外側シールドは、前記相手コネクターの外側シールドである第２外側シールドと締結され、（ｉｉ）前記電気コネクターの第１外側信号端子は、前記相手コネクターの外側信号端子である第２外側信号端子と締結され、（ｉｉｉ）前記電気コネクターの第１内側シールドは、前記相手コネクターの内側シールドである第２内側シールドと締結され、（ｉｖ）前記電気コネクターの第１内側信号端子は、前記相手コネクターの内側信号端子である第２内側信号端子と締結される。

好ましくは、前記第１内側シールドは、前記電気コネクターの長さ方向において前記第１内側端子の両側にそれぞれ配置される。

好ましくは、前記第１外側シールドは、前記電気コネクターの高さ方向の下方に基板への実装部を有し、前記実装部から前記電気コネクターの高さ方向の上方に延長される屈曲部を有し、前記電気コネクターと前記相手コネクターとが嵌め合わされるとき、前記屈曲部の少なくとも一部が前記相手コネクターの第２外側シールドの少なくとも一部と接触する。

好ましくは、前記第１内側シールドは、前記電気コネクターの高さ方向の下方に基板への第１実装部を有し、前記実装部から前記電気コネクターの高さ方向の上方に延長される屈曲部を有し、前記屈曲部から再び前記電気コネクターの高さ方向の下方に延長される前記基板への第２実装部を有する。

本発明の技術的思想の各実施例によると、少なくとも次のような効果がある。

「プラグコネクター１０の外側シールド１０－１及び内側シールド１０－２」と「ソケットコネクター２０の外側シールド２０－１及び内側シールド２０－２」とが協同し、「プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３」及び「ソケットコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３」を取り囲むことによって電磁気波の遮蔽を行う。

ＲＦ信号端子１０－３、２０－３をうまく遮蔽させる主な構成のうち一つは、プラグの外側シールド１０－１がレセプタクルの外側シールド２０－１とレセプタクルの内側シールド２０－２とをブリッジのように電気的に連結する構造であって、これによって、全般的に、外側シールド１０－１、２０－１及び内側シールド１０－２、２０－２の結合後の構造は、コネクター１０、２０の長さ方向及び幅方向においてＲＦ信号端子１０－３、２０－３を取り囲んでいる。

内側シールド１０－２と内側シールド２０－２の結合体は、ＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３の結合体からの電磁気波を遮蔽する機能をすると同時に、物理的な力からもＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３の結合体を保護すると見なすことができる。

本発明に係る効果は、以上で例示した内容によって制限されなく、さらに多様な効果が本明細書内に含まれている。

本発明に係るプラグコネクター１０を示す図である。 本発明に係るプラグコネクター１０を示し、図１ａのプラグコネクター１０の底面を示す図である。 本発明に係るレセプタクルコネクター２０を示す図である。 本発明に係るレセプタクルコネクター２０を示し、図２ａのレセプタクルコネクター２０の底面を示す図である。 図１ａ及び図１ｂのプラグコネクター１０をさらに拡大した図である。 図２ａ及び図２ｂのレセプタクルコネクター２０をさらに拡大した図である。 図１ａ及び図３のプラグコネクター１０と図２ａ及び図４のレセプタクルコネクター２０とを締結したときのＡＡ断面を示す図である。 図１ａ及び図３のプラグコネクター１０と図２ａ及び図４のレセプタクルコネクター２０とを締結したときのＢＢ断面を示す図である。 図１ａ及び図３のプラグコネクター１０からハウジング１０－５を仮想的に除去し、上面から見た図である。 図２ａ及び図４のレセプタクルコネクター２０からハウジング２０－５を仮想的に除去し、上面から見た図である。 図７のプラグコネクター１０を上下反転し、図８のレセプタクルコネクター２０に結合したものを下面から見た図である。 図９のＣＣ断面を示す図である。 図４（ａ）のＡＡ断面を示す図である。 図１ａ及び図３のプラグコネクター１０から外側シールド１０－１を除去した図である。 プラグコネクター１０が下方（－Ｚ方向）に位置し、レセプタクルコネクター２０が上方（＋Ｚ方向）に位置した状態で嵌め合わされたものを示す図である。 プラグコネクター１０が下方（－Ｚ方向）に位置し、レセプタクルコネクター２０が上方（＋Ｚ方向）に位置した状態で嵌め合わされたものを示す図であって、図１３とは見る方向が多少異なる。

本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述している各実施例を参照すれば明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現可能である。但し、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は、請求項の範疇によって定義されるものに過ぎない。明細書全体にわたって同一の参照符号は、同一の構成要素を称する。

図１ａは、本発明に係るプラグコネクター１０を示す図である。

図１ａには、プラグコネクター１０の外側シールド１０－１（アウターシールド）、内側シールド１０－２（インナーシールド）、ＲＦ信号端子１０－３、信号端子１０－４、及びハウジング１０－５（モールド部）が示されている。

ＲＦ信号端子１０－３は、高周波信号（一例として、５０ＧＨｚ程度の周波数信号）を取り交わす端子である。信号端子１０－４は、ＲＦ信号端子１０－３より比較的低い周波数の信号を取り交わす端子である。信号端子１０－４は、５Ｇ対応コネクター以前の既存のコネクターで処理されていた周波数範囲を処理する端子であってもよい。５Ｇ無線通信に使用されることは一例であって、必ずしもそれに限定されない。必要に応じて、信号端子１０－４には、電源端子水準の電流を流すこともできる。一例として、信号端子１０－４は、０．３Ａの電流を許容する６個のＰＩＮで構成されてもよく、０．３Ａを超えて、例えば、電源端子として機能するように５Ａの電流まで許容される端子であってもよい。但し、ＰＩＮの数が６個であることは一例である。

外側シールド１０－１は、高周波信号を取り交わすＲＦ信号端子１０－３を遮蔽する役割をする。内側シールド１０－２も同様に、高周波信号を取り交わすＲＦ信号端子１０－３を遮蔽する役割をする。

ハウジング１０－５は基底部を有する。ハウジング１０－５は、基底部の上面から突出する壁部を有し、壁部には、ＲＦ信号端子１０－３、内側シールド１０－２、信号端子１０－４などが形成される。

プラグコネクター１０のハウジング１０－５（モールド部）は、プラスチック材質であることが好ましく、例えば、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）であってもよい。また、ハウジング１０－５は、樹脂及びエポキシなどを含む絶縁体で形成されてもよいが、これに制限されるのではない。プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３及び信号端子１０－４は、金属材質であることが好ましく、これに限定されるのではないが、例えば、銅であってもよく、銅合金に金めっき（ニッケルアンダーレイヤー）を施したものであってもよい。

外側シールド１０－１及び内側シールド１０－２は、電磁気波遮蔽素材であれば十分であって、例えば、アルミニウムなどの金属、高分子複合材料、プラスチックに金属をコーティング又はスプレーしたもの、グラフェンなどの炭素素材などであってもよく、ＲＦ信号端子１０－３及び信号端子１０－４と同一又は類似する材質であってもよい。

遮蔽の構造は、具体的に、「プラグコネクター１０の外側シールド１０－１及び内側シールド１０－２」と後述する「ソケットコネクター２０の外側シールド２０－１及び内側シールド２０－２」とが協同し、「プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３」及び「ソケットコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３」を取り囲むことによって遮蔽を行う。

図１ｂは、本発明に係るプラグコネクター１０を示し、図１ａのプラグコネクター１０の底面を示す図である。

底面から見たとき、最も大きい面積が現れる部分は外側シールド１０－１である。プラグコネクター１０の中間部分に信号端子１０－４が配置されている。

信号端子１０－４より外側（プラグコネクター１０の長さ方向（Ｘ方向）に外側）に内側シールド１０－２が配置されている。プラグコネクター１０の長さ方向（Ｘ方向）において外側シールド１０－１と内側シールド１０－２との間にはＲＦ信号端子１０－３が存在する。

図２ａは、本発明に係るレセプタクルコネクター２０を示す図である。

レセプタクルコネクター２０は、ソケットコネクター２０とも呼ばれる。

図２ａには、ソケットコネクター２０の外側シールド２０－１、内側シールド２０－２、ＲＦ信号端子２０－３、信号端子２０－４、及びハウジング２０－５（モールド部）が示されている。

ＲＦ信号端子２０－３は、高周波信号を取り交わす端子である。信号端子２０－４は、ＲＦ信号端子２０－３より比較的低い周波数の信号を取り交わす端子である。必要に応じて、信号端子２０－４には電源端子水準の電流を流すこともできる。

外側シールド２０－１は、高周波信号を取り交わすＲＦ信号端子２０－３を遮蔽する役割をする。内側シールド２０－２も同様に、高周波信号を取り交わすＲＦ信号端子２０－３を遮蔽する役割をする。

レセプタクルコネクター２０のハウジング２０－５（モールド部）は、プラスチック材質であることが好ましく、例えば、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）であってもよい。レセプタクルコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３及び信号端子２０－４は、金属材質であることが好ましく、例えば、銅合金に金めっき（ニッケルアンダーレイヤー）を施したものであってもよい。外側シールド２０－１及び内側シールド２０－２は、電磁気波遮蔽素材であれば十分であって、例えば、アルミニウムなどの金属、高分子複合材料、プラスチックに金属をコーティング又はスプレーしたもの、グラフェンなどの炭素素材などであってもよく、ＲＦ信号端子２０－３及び信号端子２０－４と同一又は類似する材質であってもよい。

遮蔽の構造は、具体的に、上述した「プラグコネクター１０の外側シールド１０－１及び内側シールド１０－２」と「ソケットコネクター２０の外側シールド２０－１及び内側シールド２０－２」とが協同し、「プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３」及び「ソケットコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３」を取り囲むことによって遮蔽を行う。

図２ｂは、本発明に係るレセプタクルコネクター２０を示し、図２ａのレセプタクルコネクター２０の底面を示す図である。

底面から見たとき、最も大きい面積が現れる部分は外側シールド２０－１である。レセプタクルコネクター２０の中間部分に信号端子２０－４が配置されている。

信号端子２０－４より外側（レセプタクルコネクター２０の長さ方向（Ｘ方向）に外側）に内側シールド２０－２が配置されている。レセプタクルコネクター２０の長さ方向（Ｘ方向）において外側シールド２０－１と内側シールド２０－２との間にはＲＦ信号端子２０－３が存在する。

図３は、図１ａ及び図１ｂのプラグコネクター１０をさらに拡大した図である。

図３（ａ）は、図１ａに示したプラグコネクター１０を他の角度で示す。これに限定されるのではないが、ハウジング１０－５は、プラスチックの組立体ではなく、一つのプラスチック片であることが好ましく、外側シールド１０－１は、金属の組立体ではなく、一つの金属片であることが好ましい。

図３（ｂ）は、図３（ａ）において外側シールド１０－１及びハウジング１０－５を除去した様子を示す。プラグコネクター１０の長さ方向（Ｘ方向）に沿って、最も外側にＲＦ信号端子１０－３、それより内側に内側シールド１０－２、それよりさらに内側に信号端子１０－４が配置されていることを確認することができる。

図４は、図２ａ及び図２ｂのレセプタクルコネクター２０をさらに拡大した図である。

図４（ａ）は、図２ａに示したレセプタクルコネクター２０を他の角度で示す。これに限定されるのではないが、ハウジング２０－５は、プラスチックの組立体ではなく、一つのプラスチック片であることが好ましく、外側シールド２０－１は、金属の組立体ではなく、一つの金属片であることが好ましい。

図４（ｂ）は、図４（ａ）において外側シールド２０－１及びハウジング２０－５を除去した様子を示す。レセプタクルコネクター２０の長さ方向（Ｘ方向）に沿って、最も外側にＲＦ信号端子２０－３、それより内側に内側シールド２０－２、それよりさらに内側に信号端子２０－４が配置されていることを確認することができる。ＲＦ信号端子２０－３より（Ｘ方向に）内側に内側シールド２０－２が配置されると記載したが、図面で確認できるように、Ｘ方向において一部の範囲で重畳してもよい。

図５は、図１ａ及び図３のプラグコネクター１０と図２ａ及び図４のレセプタクルコネクター２０とを締結したときのＡＡ断面を示す図である。

図１ａ及び図３のプラグコネクター１０を上下反転し、図２ａ及び図４のレセプタクルコネクター２０に締結した状態でＡＡラインに沿って切断した断面が図５に示される。

図５では、プラグコネクター１０の外側シールド１０－１とレセプタクルコネクター２０の外側シールド２０－１とが結合されたことが示されており、また、プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３とレセプタクルコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３とが結合されたことが示されている。

図５の断面（すなわち、ＹＺ平面）から見たとき、外側シールド１０－１と外側シールド２０－１の結合体は、ＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３の結合体をＹ方向（コネクター１０、２０の幅方向）において取り囲んでいる形状である。

参考までに、外側シールド１０－１と外側シールド２０－１とが結合されるとき、弾性変形が発生するが、図５では、このような弾性変形を多少無視し、概念的にのみ相互結合を示した。同様に、ＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３とが結合されるとき、弾性変形が発生するが、図５では、このような弾性変形を多少無視し、概念的にのみ相互結合を示した。それによって、弾性変形しなければならない一部箇所が単純に重畳したように示された部分もある。

図６は、図１ａ及び図３のプラグコネクター１０と図２ａ及び図４のレセプタクルコネクター２０とを締結したときのＢＢ断面を示す図である。

図１ａ及び図３のプラグコネクター１０を上下反転し、図２ａ及び図４のレセプタクルコネクター２０に締結した状態でＢＢラインに沿って切断した断面が図６に示される。

図６では、プラグコネクター１０の外側シールド１０－１とレセプタクルコネクター２０の外側シールド２０－１とが結合されたことが示されており、また、プラグコネクター１０の信号端子１０－４とレセプタクルコネクター２０の信号端子２０－４とが結合されたことが示されている。

図６の断面（すなわち、ＹＺ平面）から見たとき、外側シールド１０－１と外側シールド２０－１の結合体は、信号端子１０－４と信号端子２０－４の結合体をＹ方向（コネクター１０、２０の幅方向）において取り囲んでいる形状である。

参考までに、外側シールド１０－１と外側シールド２０－１とが結合されるとき、弾性変形が発生するが、図６では、このような弾性変形を多少無視し、概念的にのみ相互結合を示した。同様に、信号端子１０－４と信号端子２０－４とが結合されるとき、弾性変形が発生するが、図６では、このような弾性変形を多少無視し、概念的にのみ相互結合を示した。それによって、弾性変形しなければならない一部個所が単純に重畳したように示された部分もある。

図７は、図１ａ及び図３のプラグコネクター１０からハウジング１０－５を仮想的に除去し、上面から見た図である。

ハウジング１０－５がない場合、内側シールド１０－２、ＲＦ信号端子１０－３、及び信号端子１０－４が本来の位置にあることは不可能であるが、図７では、仮想的にハウジング１０－５を除去し、残りの部材が本来の位置にあると仮定して示した図である。これは、部材間の結合（特に、相手コネクターであるレセプタクルコネクター２０との結合）をさらに容易に確認できるようにする。

図８は、図２ａ及び図４のレセプタクルコネクター２０からハウジング２０－５を仮想的に除去し、上面から見た図である。

ハウジング２０－５がない場合、内側シールド２０－２、ＲＦ信号端子２０－３、及び信号端子２０－４が本来の位置にあることは不可能であるが、図８では、仮想的にハウジング２０－５を除去し、残りの部材が本来の位置にあると仮定して示した図である。これは、部材間の結合（特に、相手コネクターであるプラグコネクター１０との結合）をさらに容易に確認できるようにする。

図９は、図７のプラグコネクター１０を上下反転し、図８のレセプタクルコネクター２０に結合したものを下面から見た図である。

図９も、図７及び図８と同様に、仮想的にハウジング１０－５、２０－５を除去した状態でプラグコネクター１０とレセプタクルコネクター２０とを締結したものを示す。図９において、プラグコネクター１０が＋Ｚ方向に、レセプタクルコネクター２０が－Ｚ方向に位置している。

図９において、プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３とレセプタクルコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３とが互いに結合（締結）されていることを見なすことができる。そして、内側シールド１０－２と内側シールド２０－２とが互いに結合されており、外側シールド１０－１と外側シールド２０－１とが互いに結合されている。

そして、コネクター１０、２０の長さ方向（Ｘ方向）において、「ＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３の結合体」は、「外側シールド１０－１と外側シールド２０－１の結合体」と「内側シールド１０－２と内側シールド２０－２の結合体」との間にあることが分かる。

また、コネクター１０、２０の幅方向（Ｙ方向）において、「ＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３の結合体」は、「外側シールド１０－１と外側シールド２０－１の結合体」の間にあることが分かる。そして、コネクター１０、２０の幅方向（Ｙ方向）において、「ＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３の結合体」の少なくとも一部は、「内側シールド１０－２と内側シールド２０－２の結合体」の間にあることが分かる。

このような構造により、「ＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３の結合体」は、「外側シールド１０－１と外側シールド２０－１の結合体」及び「内側シールド１０－２と内側シールド２０－２の結合体」によって電気的に遮蔽（電磁気波遮蔽）され得る。

図１０は、図９のＣＣ断面を示す図である。

図１０のＣＣ断面において、嵌合締結により、プラグコネクター１０の外側シールド１０－１（プラグの外側シールド）がレセプタクルコネクター２０の外側シールド２０－１（レセプタクルの外側シールド）及びレセプタクルコネクター２０の内側シールド２０－２（レセプタクルの内側シールド）と接触することが示されている。よって、これらのシールド２０－１、１０－１、２０－２は電気的に接続されている。そして、レセプタクルの内側シールド２０－２は、プラグの内側シールド１０－２とも接触している。但し、図１０、図７などに示すように、プラグの内側シールド１０－２の内側端部１０－２ＩＥ同士は接触していない。

要するに、ＲＦ信号端子１０－３、２０－３をうまく遮蔽させる主な構成のうち一つは、プラグの外側シールド１０－１がレセプタクルの外側シールド２０－１とレセプタクルの内側シールド２０－２とをブリッジのように電気的に連結する構造である。

そして、全般的に、外側シールド１０－１、２０－１及び内側シールド１０－２、２０－２の結合後の構造は、コネクター１０、２０の長さ方向及び幅方向においてＲＦ信号端子１０－３、２０－３を取り囲んでいることが分かる。

図面の例では、プラグの外側シールド１０－１がレセプタクルの外側シールド２０－１とレセプタクルの内側シールド２０－２とを電気的に連結したが、これは一例であって、一般には、電気コネクターの外側シールドが相手コネクターの外側シールドと内側シールドとを電気的に連結すれば十分である。電気コネクターがプラグコネクター１０である場合は、相手コネクターがレセプタクルコネクター２０になり、その反対に、電気コネクターがレセプタクルコネクター２０である場合は、相手コネクターがプラグコネクター１０になり得る。

また、図面の例では、プラグの外側シールド１０－１も一つの片で、レセプタクルの外側シールド２０－１も一つの片である。しかし、外側シールド１０－１又は２０－１は、コネクター１０又は２０の４面を覆うように配置されれば十分であって、図面のように一つの片であってもよいが、多数個の片（例えば、２個の片）であってもよい。

図７及び図９に示すように、プラグコネクター１０の長さ方向（Ｘ方向）において、内側シールド１０－２は、ＲＦ信号端子１０－３と信号端子１０－４との間に存在する。勿論、必要に応じては、長さ方向において多少重畳する区間があっても構わない。むしろ、重畳すると、ＲＦ信号端子１０－３、２０－３をさらにうまく取り囲むようになるので、電磁気波遮蔽効果が大きくなり得る。

そして、図８及び図９に示すように、レセプタクルコネクター２０の長さ方向（Ｘ方向）において、内側シールド２０－２は、ＲＦ信号端子２０－３と信号端子２０－４との間に存在する。勿論、図示したように、長さ方向において多少重畳する区間があってもよく、例えば、ＲＦ信号端子２０－３と内側シールド２０－２とが長さ方向（Ｘ方向）の一部区間で重畳しても構わない。

他の方式で表現すると、内側シールド１０－２、２０－２は、信号端子１０－４、２０－４の長さ方向（Ｘ方向）における両側に配置されるとも言える。

一方、図１０には、実装部１０－１Ｍ、１０－２ＭＩ、１０－２ＭＯ、２０－１Ｍ、２０－２ＭＯ、２０－２ＭＩが示されている。この実装部は、プラグコネクター１０のそれぞれの部材１０－１、１０－２が基板に実装（例えば、半田付けなど）される部位であって、また、レセプタクルコネクター２０のそれぞれの部材２０－１、２０－２が基板（他の基板）に実装される部位である。

具体的に、外側シールド１０－１（一例として、第１外側シールド）は、プラグコネクター１０（一例として、電気コネクター）の高さ方向の下方（図３及び図７では－Ｚ方向であって、プラグコネクター１０が上下反転して結合された図１０では＋Ｚ方向）に基板への実装部１０－１Ｍを有し、実装部１０－１Ｍからプラグコネクター１０（一例として、電気コネクター）の高さ方向の上方（図３及び図７では＋Ｚ方向であって、プラグコネクター１０が上下反転して結合された図１０では－Ｚ方向）に延長される屈曲部を有し、プラグコネクター１０（例えば、電気コネクター）とレセプタクルコネクター２０（例えば、相手コネクター）とが嵌め合わされるとき、屈曲部の少なくとも一部がレセプタクルコネクター２０（例えば、相手コネクター）の外側シールド２０－１の少なくとも一部と接触する。

上述したように、プラグコネクターを電気コネクターとすると、レセプタクルコネクターは相手コネクターになる。勿論、これに限定されなく、レセプタクルコネクターを電気コネクターとすると、プラグコネクターが相手コネクターになる。

また、プラグコネクター１０の内側シールド１０－２（例えば、第１内側シールド）は、プラグコネクター１０（例えば、電気コネクター）の高さ方向の下方（図３及び図７では－Ｚ方向であって、プラグコネクター１０が上下反転して結合された図１０では＋Ｚ方向）に基板への実装部１０－２ＭＯ（例えば、第１実装部）を有し、実装部１０－２ＭＯからプラグコネクター（例えば、電気コネクター）の高さ方向の上方（図３及び図７では＋Ｚ方向であって、プラグコネクター１０が上下反転して結合された図１０では－Ｚ方向）に延長される屈曲部を有し、屈曲部から再びプラグコネクター１０（例えば、電気コネクター）の高さ方向の下方（図３及び図７では－Ｚ方向であって、プラグコネクター１０が上下反転して結合された図１０では＋Ｚ方向）に延長される基板への実装部１０－２ＭＩ（例えば、第２実装部）を有する。

ここでも同様に、上述したように、プラグコネクターを電気コネクターとすると、レセプタクルコネクターは相手コネクターになる。勿論、これに限定されなく、レセプタクルコネクターを電気コネクターとすると、プラグコネクターが相手コネクターになる。

図１１は、図４（ａ）のＡＡ断面を示す図である。

レセプタクルコネクター２０において、内側シールド２０－２の最上端の高さは、ＲＦ信号端子２０－３の最上端の高さより高い。高さ方向とは、図１１においてＺ方向を示し、高さ方向の上方は＋Ｚ方向、高さ方向の下方は－Ｚ方向を示す。

このような構造によると、プラグコネクター１０とレセプタクルコネクター２０とが結合されるとき、力（加圧力）が加えられたとしても、内側シールド２０－２がほとんどの力を受け、ＲＦ信号端子２０－３まで加圧力が伝達されないので、ＲＦ信号端子２０－３の破損が防止されるという効果を有する。

すなわち、内側シールド２０－２は、ＲＦ信号端子２０－３からの電磁気波を遮蔽する機能をすると同時に、物理的な力からもＲＦ信号端子２０－３を保護する。

図１１は、レセプタクルコネクター２０に対してのみ説明したが、図３を見ると、プラグコネクターにおいても同様に、内側シールド１０－２の最上端の高さは、ＲＦ信号端子１０－３の最上端の高さより高い。高さ方向とは、図４においてＺ方向を示し、高さ方向の上方は＋Ｚ方向、高さ方向の下方は－Ｚ方向を示す。

このような構造によると、プラグコネクター１０とレセプタクルコネクター２０とが結合されるとき、力（加圧力）が加えられたとしても、内側シールド１０－２がほとんどの力を受け、ＲＦ信号端子１０－３まで加圧力が伝達されないので、ＲＦ信号端子１０－３の破損が防止されるという効果を有する。

すなわち、内側シールド１０－２は、ＲＦ信号端子１０－３からの電磁気波を遮蔽する機能をすると同時に、物理的な力からもＲＦ信号端子１０－３を保護する。

さらに正確には、内側シールド１０－２と内側シールド２０－２の結合体は、ＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３の結合体からの電磁気波を遮蔽する機能をすると同時に、物理的な力からもＲＦ信号端子１０－３とＲＦ信号端子２０－３の結合体を保護すると見なすことができる。

図１２は、図１ａ及び図３のプラグコネクター１０から外側シールド１０－１を除去した図である。

３個のホール１０－Ｈ１、１０－Ｈ２、１０－Ｈ３が示されているが、これらのホールは、インピーダンス整合のための構造物であって、これに対しては図１３及び図１４で詳細に説明する。

図１３は、プラグコネクター１０が下方（－Ｚ方向）に位置し、レセプタクルコネクター２０が上方（＋Ｚ方向）に位置した状態で嵌め合わされたものを示す図である。

図１４も、プラグコネクター１０が下方（－Ｚ方向）に位置し、レセプタクルコネクター２０が上方（＋Ｚ方向）に位置した状態で嵌め合わされたものを示す図であって、図１３とは見る方向が多少異なる。

まず、第１ホール１０－Ｈ１は、プラグコネクター１０の幅方向（Ｙ方向）において、プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３とレセプタクルコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３とが接触して作る２個の接点間のハウジング１０－５の部分に形成されたホールである。このホール１０－Ｈ１は、インピーダンス整合のためのものである。

また、第２ホール１０－Ｈ２及び第３ホール１０－Ｈ３は、プラグコネクター１０とレセプタクルコネクター２０との嵌合方向（高さ方向、Ｚ方向）において、プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３とレセプタクルコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３とが接触して作る２個の接点のそれぞれ下側のハウジング１０－５の部分に形成されたホールである。これらのホール１０－Ｈ２、１０－Ｈ３も、インピーダンス整合のためのものである。

例えば、ＲＦ信号端子１０－３、２０－３を介して５０ＧＨｚ程度の信号を取り交わすとき、これらのホール１０－Ｈ１、１０－Ｈ２、１０－Ｈ３がない場合、信号源と負荷の回路接続時に反射損失が発生し得る。このようなホールの適切な位置選定によって反射損失を減少させると、部品作動時の敏感度の向上（例えば、信号対雑音比の向上、周波数特性の線形化など）を図ることができる。

図１４に示した第２ホール１０－Ｈ２及び第３ホール１０－Ｈ３の位置は、好ましい一例であって、必ずしもこれに限定されるのではない。反射損失を減少させるためのものであるので、各素子の状況に応じてインピーダンスを整合させるために、その位置は適宜変更され得る。例えば、図１４において第２ホール１０－Ｈ２のみが存在し、第３ホール１０－Ｈ３は存在しなくてもよい。又は、図１４において第３ホール１０－Ｈ３のみが存在し、第２ホール１０－Ｈ２は存在しなくてもよい。そして、図１３及び図１４には、コネクターの長さ方向の一側のみを示したが、図１ａなどから見るように、プラグコネクター１０の長さ方向の一側（例えば、－Ｘ方向、図１ａにおいて左側）にＲＦ信号端子１０－３があり、プラグコネクター１０の長さ方向の他側（例えば、＋Ｘ方向、図１ａにおいて右側）に他のＲＦ信号端子１０－３があるが、左側のＲＦ信号端子１０－３付近の底面のハウジング１０－５には一つのホール（第２ホール及び第３ホールのうち一つ）のみが存在し、右側のＲＦ信号端子１０－３付近の底面のハウジング１０－５には二つのホールが存在してもよい。その反対に、右側のＲＦ信号端子１０－３付近の底面のハウジング１０－５には一つのホール（第２ホール及び第３ホールのうち一つ）のみが存在し、左側のＲＦ信号端子１０－３付近の底面のハウジング１０－５には二つのホールが存在してもよい。左側のＲＦ信号端子１０－３付近の底面のハウジング１０－５には一つのホール（第２ホール及び第３ホールのうち一つ）のみが存在し、右側のＲＦ信号端子１０－３付近の底面のハウジング１０－５には一つのホール（第２ホール及び第３ホールのうち一つ）のみが存在してもよい。この場合、ホールは、プラグコネクター１０の中心を基準にして点対称に対向して配置されたものであってもよく、長さ方向又は幅方向の中心線を基準にして線対称に対向して配置されたものであってもよい。このような配置は、インピーダンスが整合される如何なる組み合わせであってもよい。但し、図１３及び図１４などに示した典型的な一例によると、（図１ａの）左側のＲＦ信号端子１０－３付近の底面のハウジング１０－５にも第２ホール１０－Ｈ２及び第３ホール１０－Ｈ３が存在し、右側のＲＦ信号端子１０－３付近の底面のハウジング１０－５にも第２ホール１０－Ｈ２及び第３ホール１０－Ｈ３が存在する。

また、図１３及び図１４の結合状態、又は図４のレセプタクルコネクター２０の単独状態などを参照すると、前記レセプタクルコネクター２０の幅方向（Ｙ方向）において、前記ＲＦ信号端子２０－３の少なくとも一部を内側シールド２０－２が両側で覆っている。これは、ＲＦ信号端子２０－３、１０－３からの電磁気波遮蔽の役割をするだけでなく、ＲＦ信号端子２０－３、１０－３の物理的な破損を防止する役割もする。

一般に、これは、電気コネクター１０又は２０の幅方向において、第１外側信号端子１０－３又は２０－３の外側の少なくとも一部を第１内側シールド１０－２又は２０－２が両側で覆っていると記載することができる。勿論、実施例の図４では、レセプタクルコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３は幅方向において内側シールド２０－２で取り囲まれており、図３では、プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３は幅方向において内側シールド１０－２で取り囲まれていないが、これは一例に過ぎない。

すなわち、図３及び図４とは反対に、レセプタクルコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３は幅方向において内側シールド２０－２で取り囲まれておらず、プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３は幅方向において内側シールド１０－２で取り囲まれている形態も可能である。又は、レセプタクルコネクター２０のＲＦ信号端子２０－３は幅方向において内側シールド２０－２で取り囲まれており、プラグコネクター１０のＲＦ信号端子１０－３も幅方向において内側シールド１０－２で取り囲まれている形態も可能である。

以上、添付の図面を参照して本発明の各実施例を説明したが、本発明は、前記各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造可能であり、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずとも、他の具体的な形態で実施可能であることを理解できるだろう。そのため、以上で記述した各実施例は、全ての面で例示的なものであって、限定的なものではないことを理解しなければならない。

１０ プラグコネクター
１０－１ 外側シールド
１０－２ 内側シールド
１０－３ ＲＦ信号端子
１０－４ 信号端子
１０－５ ハウジング（モールド部）
２０ レセプタクルコネクター（ソケットコネクター）
２０－１ 外側シールド
２０－２ 内側シールド
２０－３ ＲＦ信号端子
２０－４ 信号端子
２０－５ ハウジング（モールド部）

Claims (7)

1. 相手コネクターと嵌め合わされる電気コネクターとして、
   モールド部；
   前記モールド部の４面を取り囲むように配置される第１外側シールド；
   前記モールド部に配置される第１外側信号端子；
   前記モールド部に配置され、前記第１外側信号端子より前記電気コネクターの長さ方向においてさらに内側にあるか、又は、前記電気コネクターの長さ方向において少なくとも一部が前記第１外側信号端子と重畳しながら前記第１外側信号端子よりさらに内側にある、第１内側シールド；及び
   前記モールド部に配置され、前記電気コネクターの長さ方向において前記第１内側シールドよりさらに内側にある第１内側信号端子；
   を含み、
   前記電気コネクターと前記相手コネクターとが嵌め合わされるとき、前記電気コネクターの第１外側シールドは、前記相手コネクターの外側シールドである第２外側シールド及び前記相手コネクターの内側シールドである第２内側シールドと電気的に接続されることを特徴とする電気コネクター。
2. 前記第１外側信号端子はＲＦ信号端子であることを特徴とする、請求項１に記載の電気コネクター。
3. 前記第１内側信号端子は信号又は電源電力を送受信することを特徴とする、請求項１に記載の電気コネクター。
4. 前記電気コネクターと前記相手コネクターとが嵌め合わされるとき、（ｉ）前記電気コネクターの第１外側シールドは、前記相手コネクターの外側シールドである第２外側シールドと締結され、（ｉｉ）前記電気コネクターの第１外側信号端子は、前記相手コネクターの外側信号端子である第２外側信号端子と締結され、（ｉｉｉ）前記電気コネクターの第１内側シールドは、前記相手コネクターの内側シールドである第２内側シールドと締結され、（ｉｖ）前記電気コネクターの第１内側信号端子は、前記相手コネクターの内側信号端子である第２内側信号端子と締結されることを特徴とする、請求項１に記載の電気コネクター。
5. 前記第１内側シールドは、前記電気コネクターの長さ方向において前記第１内側端子の両側にそれぞれ配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電気コネクター。
6. 前記第１外側シールドは、前記電気コネクターの高さ方向の下方に基板への実装部を有し、前記実装部から前記電気コネクターの高さ方向の上方に延長される屈曲部を有し、
   前記電気コネクターと前記相手コネクターとが嵌め合わされるとき、前記屈曲部の少なくとも一部が前記相手コネクターの第２外側シールドの少なくとも一部と接触することを特徴とする、請求項１に記載の電気コネクター。
7. 前記第１内側シールドは、前記電気コネクターの高さ方向の下方に基板への第１実装部を有し、前記実装部から前記電気コネクターの高さ方向の上方に延長される屈曲部を有し、前記屈曲部から再び前記電気コネクターの高さ方向の下方に延長される前記基板への第２実装部を有することを特徴とする、請求項１に記載の電気コネクター。
   

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