JP2022087294A - はんだ接合部を有する電気部品 - Google Patents
はんだ接合部を有する電気部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022087294A JP2022087294A JP2022067139A JP2022067139A JP2022087294A JP 2022087294 A JP2022087294 A JP 2022087294A JP 2022067139 A JP2022067139 A JP 2022067139A JP 2022067139 A JP2022067139 A JP 2022067139A JP 2022087294 A JP2022087294 A JP 2022087294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- electric
- electric wire
- contact surface
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 2
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1413—Terminals or electrodes formed on resistive elements having negative temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
- H01R4/62—Connections between conductors of different materials; Connections between or with aluminium or steel-core aluminium conductors
- H01R4/625—Soldered or welded connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
【課題】電気装置と電線との間のはんだ接合部の安定性を改善することが可能なはんだ接合部を有する電気装置を提供する。【解決手段】本発明による電気装置は、少なくとも1つのはんだ接合部を有するものであって、当該電気装置に、1つの端部がはんだ付けされた電線を備え、前記電線が、当該電気装置における支承面(F)で支承し、前記電線が、当該電気装置における、前記電線の前記支承面(F)の区域に少なくとも1つの湾曲部(K1)を有することを特徴としている。【選択図】 図2
Description
本発明は、はんだ接合部、及びそこに固定された電線を含む電気装置に関する。
電気装置は特に、はんだ接合部によって電線が固定される少なくとも1つの接触面を有する。既知の装置において、この電線は、はんだ付けされる端部が平坦化されており、浸漬はんだ付け中の装置の保持が容易になる。しかしながら、この平坦化の結果、装置と電線との接触点に集まるはんだが少なくなる。これは、しばしばボイド又はキャビティの形成につながる。はんだの量が少ないことはボイドの形成と相まって、はんだ接合部の強度に悪影響を及ぼすおそれがある。
したがって、基本的な目的は、電気装置と電線との間のはんだ接合部の安定性を改善する方法を見つけることである。
この目的は、請求項1に記載の電気装置によって達成される。従属クレームは、好適な実施形態を示す。
少なくとも1つの接触面と、そこに配置されたはんだ接合部とを備えるとともに、そこに電線が固定される電気装置を提案する。電線は端部に支承部を有し、支承部によって装置上で支承され、かつ支承部の端部に少なくとも1つの湾曲部を有する。
この支承部は、電気装置の接触面よりも短くなるように選択される。湾曲部、したがって支承部の後には、電線が接触面に対して10°~90°の角度αを形成している部分が続く。45°~90°の角度範囲、又はより小さい60°~90°の角度範囲が選択されることが好ましい。支承部及び湾曲部をより短くすることを意図した結果として、電線のはんだ付け中に、接触面に対するギャップを有する電線部分において、電線のはんだの濡れの向上が達成される。これによってはんだの量が大幅に多くなり、したがってはんだ接合部の安定性を向上させることにもつながる。
電線は、その固定される端部に平坦化部を有してもよく、その平坦化部は長方形であることによって、楕円形の電線断面と区別される。平坦化部は、電線が端部から離れて延びるにつれて、元の平坦化されていない断面になることによって区別される。このように電線を平坦化することによって、装置上で電線の支承面が大きくなり、円形の断面形状と比較して、はんだ付け工程中に装置の保持を向上させることが可能になる。しかしながら、このような平坦化の欠点は、はんだ付け中に、接触点と平坦化された電線との間で収集できるはんだの量が少なくなることである。このような区域では、はんだにキャビティ又はボイドの形成が見られる場合がたびたびある。接触点におけるはんだの量の少なさ、及びボイドの形成は、はんだ接合部の安定性に悪影響を及ぼすおそれがある。これについても、支承面の後に続く湾曲部によって補償される。
電線の平坦化された端部は、はんだが確実に均一に分布するように、水平断面図及び垂直断面図の両方において、そのすべての角部及び縁部が丸められるとよい。湾曲部、及び任意でさらに電線に沿って配置された第2の湾曲部、あるいはまったく別の湾曲部は、同様に丸められた形状を有し、かつ鋭く湾曲させなくてもよい。丸められた部分によって、電線の平坦化部が鋭い角部を有する場合よりも、はんだが接触点全体の周囲を良好に流れることが可能になる。
接触を良くするために、はんだ接合部が生成される電気装置の接触面は、銀その他の導電性金属で被覆されるとよい。このような被覆は、スクリーン印刷法を使用する装置に適用され得る。接触面を導電性金属で被覆することにより、特に前述した電線などの、はんだ付けした部品との電気接続を良好にすることが可能になる。
電線の平坦化部は、通常は任意の望ましい長さであり、電線の固定された端部から、又は支承面から、前述した湾曲部を越えて延びてもよい。湾曲部は、平坦化部の端部に配置されてもよい。
はんだ付けされた端部から見たときに、電線は、第1の湾曲部の後に続く別の湾曲部を有してもよい。別の湾曲部がやはり平坦化部の区域にあるか、それともその境界にあるかどうかについては、検討の余地が残され得る。電線の別の湾曲部は、電線の形状の大部分が直線であると想定される場合は、電線が延びるにつれて接触面と電線との間の角度が変化する。新しい角度は、0°~80°の範囲になる。角度範囲は0°~45°まで延びてもよく、あるいは好ましい事例では0°~20°まで延びてもよい。電線の別の湾曲部は、結果として電気装置の接触面と、はんだ付けされた電線との間の区域になっていてもよく、ここに電線が、接触面の上方に可変のギャップを伴って配置される。
はんだによる濡れが生じたとき、このようなギャップの存在が、はんだ接合部の安定性にとって好適なことがわかるであろう。接触面の上方で可変のギャップを伴って延びる電線の区域で、収集されるはんだの量が増加し得る。結果として増加したはんだの量は、はんだ接合部の安定性に良い影響を及ぼし得る。
はんだ点から離れる方向に、別の湾曲部の後に続いて電線が延びている場合、その電線には絶縁が施されてもよい。電線は、別の湾曲部の後に続く可変のギャップから始まる、合成高分子材料からなる絶縁体を有してもよく、絶縁体は電線の残りの長さ全体にわたって延びてもよい。電線の絶縁体は、装置上の別の接触点との、又は他の導電性部品との望ましくない電気接触を防止し、これによって2本の電線の短絡をさらに防止する。このように、装置の機能性は妨害されない。
1つの具体的な例において、装置はその本体としてNTCセラミックを含んでもよい。これは、スピネル又はペロブスカイトセラミックに基づいた、切片、又はプレスされた薄片の形態をとってもよい。電線は、この本体の接触面にはんだ付けされる。
前述した電線に加えて、装置に別の電線がさらにはんだ付けされてもよい。この別の電線は、すでに説明した電線と同じ特徴を有してもよい。しかしながら、前述した電線又は接触点のすべての特徴又は特性を、前述の実施形態とは異なるものにすることも可能である。
電線の既存のはんだ点及び部品をすべて備える装置は、エポキシドなどのポリマーのカバーを備えてもよい。カバーの形状は液滴に似ていてもよく、1本又は複数の電線を所与の長さまで囲む。このようなカバーは、装置及び1つ以上のはんだ点を機械的負荷から、及び/又は湿気などの周囲条件の影響から保護することを可能にする。
本発明の好ましい例示的実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。
図1は、電気装置Bの好ましい実施形態の斜視図である。NTCセラミックCの本体の、互いに反対向きとなっている2つの接触面Eは銀で被覆されている。平坦化部Fを有する、又は平坦化された支承面を有する電線は、これらの接触面Eのそれぞれに置かれる。電線には、第1の湾曲部K1が平坦化部Fの区域に存在する。支承面を構成し、接触面で支承している平坦化された電線部分の長さ、すなわち各電線端部Dの第1の湾曲部までの長さは、装置の接触面よりも小さくなるように選択されている。これに関して、電線端部Dは、接触面Eの1つの縁部に近接して位置し、その結果電線は、接触面Eの上方に延びる別の部分M~Oを有する。この第1の湾曲部K1の後に続く電線は、この部分ではまだ平坦化されており、セラミック本体Cから離れて約60°の角度で接触面Eに延びている。平坦化部Fの末端で、電線は円形の断面形状を有する区域Rになる。また、電線は、これらの平坦化部Fの端部に第2の湾曲部K2を有する。第2の湾曲部は、第1の湾曲部とは反対方向に角度付けされ、その結果、電線は、接触面に対して約10°のより小さく、かつより鋭い角度で延びる。この円形断面の区域Rと、接触面Eとの間のギャップAは、はんだ付け工程中にはんだで充填されてもよく、はんだ接合部の安定性を向上させることにつながる。電線が延びるのに伴い、ポリマー材料からなる絶縁体Jが設けられる。
図2は、電線を有する電気装置Bの概略断面図、及び電線を上から見た平面図を示す。NTCセラミックの図示されている接触面Eは、銀で被覆されている。電線は、平坦化部Fで接触面Eに置かれる。平坦化された側に、電線は丸められた端部Eを有する。平坦化部の区域Fには、第1の湾曲部K1が電線に存在し、角度αを形成している。接触面で支承している平坦化された電線部分Lの長さ、すなわち電線の端部からその第1の湾曲部K1までの長さは、装置の接触面Eよりも小さくなるように選択される。この第1の湾曲部K1の後に続く平坦化された電線は、セラミック本体Cから離れて約60°の角度αで接触面Eに延びる。部分M全体にわたってセラミックから移動して離れた後に、電線は別の湾曲部K2を有する。後に続く部分N-Pでは、電線は角度βで接触面Eに延び、β<αである。部分Nの末端で、電線は円形の断面形状Rの区域Oになる。部分N及びOと、接触面Eとの間にあるギャップAの区域の体積は、はんだ付け工程中にはんだで充填されてもよく、はんだ接合部の安定性の向上につながる。部分P全体にわたって、電線は高分子絶縁体Jを備える。
はんだ接合部を有する電気装置に関する本発明は、前述した、又は図面で示した例示的な実施形態に限定されない。例示的な実施形態との相違があってもよく、相違は請求項1の範囲内に含まれる。
A はんだを収容するギャップ
B 装置
C NTCセラミック
D はんだ付けされた電線端部
E 装置の接触面
F 支承面
K1 第1の角度を有する第1の湾曲部
K2 第2の角度を有する第2の湾曲部
J 高分子絶縁体
R 円形断面の区域
L 支承区域の部分
M 第1の湾曲部の後に続く平坦化部
N 別の湾曲部の後に続く平坦化部
O 円形断面を有する部分
P 円形断面を有し、かつ絶縁体を有する部分
B 装置
C NTCセラミック
D はんだ付けされた電線端部
E 装置の接触面
F 支承面
K1 第1の角度を有する第1の湾曲部
K2 第2の角度を有する第2の湾曲部
J 高分子絶縁体
R 円形断面の区域
L 支承区域の部分
M 第1の湾曲部の後に続く平坦化部
N 別の湾曲部の後に続く平坦化部
O 円形断面を有する部分
P 円形断面を有し、かつ絶縁体を有する部分
Claims (13)
- 少なくとも1つのはんだ接合部を有する電気装置(B)であって、
当該電気装置に、1つの端部がはんだ付けされた電線を備え、
前記電線が、当該電気装置における支承面(F)で支承し、
前記電線が、当該電気装置における、前記電線の前記支承面(F)の区域に少なくとも1つの湾曲部(K1)を有する、電気装置(B)。 - 前記電線が、平坦化部(F)の前記区域に、接触面(E)に向けられた別の湾曲部(K2)を有する、請求項1に記載の電気装置(B)。
- 前記電線が、前記支承面(F)の前記区域に平坦化部を有する、請求項1又は2に記載の電気装置(B)。
- 前記電線の前記支承面(F)が、平面図において丸められた端部(D)を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
- 導電性金属で被覆された、前記はんだ接合部に対する少なくとも1つの接触面(E)を有する、請求項1~4のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
- 前記電線の前記支承面(F)が、接触面(E)よりも短い、請求項1~5のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
- 前記支承面(F)から見たときに、前記電線が、接触面(E)に対するギャップ(A)を伴って湾曲部(K2)の後に続いて延びる、請求項1~6のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
- 前記はんだ接合部がはんだを備え、前記はんだの大部分が、前記電線が接触面(E)に対するギャップ(A)を伴って延びる前記区域に配置される、請求項1~7のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
- 前記湾曲部(K1)が、前記平坦化部の前記端部で前記電線に配置され、その部分の前記電線が、円形の断面形状の区域(R)になる、請求項1~8のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
- 円形の断面形状の前記区域内(R)でのみ始まる、合成高分子材料の電線絶縁体(J)を備える、請求項1~9のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
- NTCセラミックを含む、請求項1~10のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
- 当該電気装置、前記はんだ点、及び前記電線を最後の湾曲部の後ろまで覆うポリマーのカバーを有する、請求項1~11のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
- 前記第1の電線と形状が同一の第2の電線がはんだ付けされる第2の接触面を有する、請求項1~12のいずれか一項に記載の電気装置(B)。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017116381.6 | 2017-07-20 | ||
DE102017116381.6A DE102017116381A1 (de) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | Elektrisches Bauelement mit Lötverbindung |
PCT/EP2018/068999 WO2019016076A1 (de) | 2017-07-20 | 2018-07-12 | Elektrisches bauelement mit lötverbindung |
JP2019565889A JP7103570B2 (ja) | 2017-07-20 | 2018-07-12 | はんだ接合部を有する電気部品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019565889A Division JP7103570B2 (ja) | 2017-07-20 | 2018-07-12 | はんだ接合部を有する電気部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022087294A true JP2022087294A (ja) | 2022-06-09 |
Family
ID=62904485
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019565889A Active JP7103570B2 (ja) | 2017-07-20 | 2018-07-12 | はんだ接合部を有する電気部品 |
JP2022067139A Ceased JP2022087294A (ja) | 2017-07-20 | 2022-04-14 | はんだ接合部を有する電気部品 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019565889A Active JP7103570B2 (ja) | 2017-07-20 | 2018-07-12 | はんだ接合部を有する電気部品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10770204B2 (ja) |
EP (1) | EP3655977A1 (ja) |
JP (2) | JP7103570B2 (ja) |
CN (1) | CN110914929B (ja) |
DE (1) | DE102017116381A1 (ja) |
WO (1) | WO2019016076A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110587054B (zh) * | 2019-09-23 | 2021-12-14 | 天津市特变电工变压器有限公司 | 一种油浸式配变产品用铝扁线与铜绞线焊接工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49138348U (ja) * | 1973-03-29 | 1974-11-28 | ||
JPS5584902U (ja) * | 1978-12-05 | 1980-06-11 | ||
JPS59173325U (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品へのリ−ド線取付構造 |
WO2001086664A1 (de) * | 2000-05-09 | 2001-11-15 | Epcos Ag | Bauelement, verfahren zu dessen herstellung und dessen verwendung |
US20170162303A1 (en) * | 2014-07-25 | 2017-06-08 | Epcos Ag | Sensor Element, Sensor Arrangement, and Method for Manufacturing a Sensor Element |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3793604A (en) * | 1973-04-09 | 1974-02-19 | Gte Sylvania Inc | High strength electrical lead for disk type thermistors |
JPS6146722U (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-28 | 株式会社村田製作所 | 3端子コンデンサ |
JPH01268108A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気部品 |
US5117089A (en) * | 1990-04-02 | 1992-05-26 | Emerson Electric Co. | Structural support for hermetic terminal assembly heater apparatus |
JP2575400Y2 (ja) * | 1993-03-29 | 1998-06-25 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ |
JPH08203703A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ素子 |
JPH10503061A (ja) * | 1995-05-03 | 1998-03-17 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 1個又は2個のサーミスタを具える消磁ユニット |
TW463184B (en) * | 1999-04-09 | 2001-11-11 | Murata Manufacturing Co | Temperature sensor, method of producing same and method of mounting same to a circuit board |
JP3074022U (ja) * | 2000-06-13 | 2000-12-19 | ティーディーケイ株式会社 | 温度検知用サーミスタ装置 |
JP3589174B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2004-11-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型正特性サーミスタおよびその実装方法 |
JP2004273494A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Rinnai Corp | サーミスタとその製造方法 |
EP1620863B1 (en) * | 2003-05-02 | 2012-03-07 | TYCO Electronics Corporation | Circuit protection device |
JP2004335793A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Mitsubishi Materials Corp | 温度計 |
JP5243498B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2013-07-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックヒータ及びそれを備えたガスセンサ |
JP4877387B2 (ja) * | 2009-12-18 | 2012-02-15 | Tdk株式会社 | ラジアルリード電子部品 |
KR101008310B1 (ko) * | 2010-07-30 | 2011-01-13 | 김선기 | 세라믹 칩 어셈블리 |
DE102013104207A1 (de) * | 2013-04-25 | 2014-11-13 | Epcos Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen und mechanischen Verbindung |
EP3961995A1 (en) * | 2013-12-11 | 2022-03-02 | Ademco Inc. | Building automation control systems |
JP2016119277A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック接合体、セラミックヒータ及びセンサ |
US10488062B2 (en) * | 2016-07-22 | 2019-11-26 | Ademco Inc. | Geofence plus schedule for a building controller |
-
2017
- 2017-07-20 DE DE102017116381.6A patent/DE102017116381A1/de active Pending
-
2018
- 2018-07-12 EP EP18740209.4A patent/EP3655977A1/de active Pending
- 2018-07-12 WO PCT/EP2018/068999 patent/WO2019016076A1/de unknown
- 2018-07-12 JP JP2019565889A patent/JP7103570B2/ja active Active
- 2018-07-12 US US16/611,294 patent/US10770204B2/en active Active
- 2018-07-12 CN CN201880048609.2A patent/CN110914929B/zh active Active
-
2022
- 2022-04-14 JP JP2022067139A patent/JP2022087294A/ja not_active Ceased
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49138348U (ja) * | 1973-03-29 | 1974-11-28 | ||
JPS5584902U (ja) * | 1978-12-05 | 1980-06-11 | ||
JPS59173325U (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品へのリ−ド線取付構造 |
WO2001086664A1 (de) * | 2000-05-09 | 2001-11-15 | Epcos Ag | Bauelement, verfahren zu dessen herstellung und dessen verwendung |
US20170162303A1 (en) * | 2014-07-25 | 2017-06-08 | Epcos Ag | Sensor Element, Sensor Arrangement, and Method for Manufacturing a Sensor Element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7103570B2 (ja) | 2022-07-20 |
US20200066428A1 (en) | 2020-02-27 |
WO2019016076A1 (de) | 2019-01-24 |
CN110914929A (zh) | 2020-03-24 |
EP3655977A1 (de) | 2020-05-27 |
US10770204B2 (en) | 2020-09-08 |
CN110914929B (zh) | 2022-07-29 |
JP2020527849A (ja) | 2020-09-10 |
DE102017116381A1 (de) | 2019-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4580445B2 (ja) | 端子とそれを用いたコイル装置 | |
US7651334B2 (en) | Coaxial electrical connector | |
JP6937176B2 (ja) | 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法 | |
JP2022087294A (ja) | はんだ接合部を有する電気部品 | |
JP2010278348A (ja) | 面実装型空芯コイル | |
JP2011054374A (ja) | 導体ケーブル及びその成形方法 | |
JP2017201631A5 (ja) | ||
JPH10505715A (ja) | 表面実装可能な電気構成部品 | |
JP2009110868A (ja) | 短絡板 | |
JP2008112636A (ja) | 多心同軸ケーブルおよびその製造方法 | |
JP6941731B2 (ja) | 電気デバイス用の撚り線コネクタ及び撚り線コネクタの製造方法 | |
CN107360638A (zh) | 包含镀镍接触片的加热棒 | |
JP4952767B2 (ja) | ラジアルリード電子部品 | |
JP2011029344A (ja) | フレキシブル配線板 | |
JP4978307B2 (ja) | リード線付き電子部品、及び該リード線付き電子部品の製造方法 | |
WO2019054246A1 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
TWI540314B (zh) | 溫度感測器及製造方法 | |
JP2018037252A (ja) | 圧着端子及び圧着端子の被覆電線への接続構造 | |
JP6514031B2 (ja) | 圧着端子 | |
US20140165394A1 (en) | Method for electrically conductively connecting a stranded conductor to a contact element | |
JP6180388B2 (ja) | フラットケーブル | |
JP4877387B2 (ja) | ラジアルリード電子部品 | |
JP5772710B2 (ja) | 接続構造、接続方法及び多芯差動信号伝送用ケーブル | |
JP3211235U (ja) | 保護装置 | |
EP0931617A1 (en) | Hollow contact for solder connection |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220414 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220414 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230314 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20230725 |