JP2022086837A - 情報処理装置、及び制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】使用状態による放熱性能の低下を抑制すること。
【解決手段】情報処理装置は、少なくとも吸気口が設けられている第１面を有する第１筐体と、第１筐体に対して相対的に回動可能に接続され、当該回動により第１筐体の第１面に対して重なり合う第２面を有する第２筐体と、第１筐体内の空気を少なくとも吸気口を介して外気と入れ替えるためのファンを有する放熱部と、第１面と第２面とが重なり合う第１状態であるか否かを検出する状態検出部と、第１状態であるか否かに応じてファンの制御を変更する制御部と、を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、情報処理装置、及び制御方法に関する。

ノートＰＣ（パーソナルコンピュータ）などの情報処理装置は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの電子デバイスが動作に応じて発熱し、温度が上昇する。このような情報処理装置では、筐体の温度上昇を抑制するためにサーマルコントロールを行っているものがある。サーマルコントロールの手段としては、主要な電子デバイスなどの温度を測定するための温度センサと、筐体内の空気を外気と入れ替えるための放熱用のファンとを設け、温度センサの検出結果に基づいてファンの回転速度などを制御するよう構成されているものがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７－２２６６１７号公報

しかしながら、筐体には外気を取り込むための吸気口が設けられているが、情報処理装置の使用状態によって吸気口から外気を取り込みにくい状態になると、吸気効率が低下し放熱性能が低下してしまうことがある。

本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので、使用状態による放熱性能の低下を抑制する情報処理装置、及び制御方法を提供することを目的の一つとする。

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、本発明の第１態様に係る情報処理装置は、少なくとも吸気口が設けられている第１面を有する第１筐体と、前記第１筐体に対して相対的に回動可能に接続され、当該回動により前記第１筐体の前記第１面に対して重なり合う第２面を有する第２筐体と、前記第１筐体内の空気を少なくとも前記吸気口を介して外気と入れ替えるためのファンを有する放熱部と、前記第１面と前記第２面とが重なり合う第１状態であるか否かを検出する状態検出部と、前記第１状態であるか否かに応じて前記ファンの制御を変更する制御部と、を備える。

上記情報処理装置において、前記制御部は、前記第１状態ではない第２状態である場合より前記第１状態である場合の方が、前記ファンの回転速度が相対的に高くなるように制御してもよい。

上記情報処理装置において、前記制御部は、温度と前記ファンの回転速度とが関連付けられた設定情報を参照して、前記第１筐体内の温度を検出するセンサの検出結果に基づいて前記ファンの回転速度を制御し、前記設定情報において、前記第１状態である場合に参照する第１設定情報は、前記第２状態である場合に参照する第２設定情報より、同一温度での前記ファンの回転速度が高くなるように設定されてもよい。

上記情報処理装置において、前記ファンの回転速度が同一の場合に発生する音量が前記第２状態である場合より前記第１状態である場合の方が小さい分を回転速度の上昇に転換し、前記第１設定情報は、前記第２設定情報より同一温度での前記ファンの回転速度が高くなるように設定されてもよい。

上記情報処理装置において、前記第１設定情報及び前記第２設定情報のそれぞれは、さらにプロセッサのパフォーマンスに関係する複数種類の設定モードと関連付けられてもよい。

上記情報処理装置において、前記第１面には、ユーザの操作を受け付ける複数の操作子が配列されており、前記吸気口は、前記複数の操作子のそれぞれの周囲の少なくとも一部に対応して設けられてもよい。

上記情報処理装置において、前記状態検出部は、前記第１筐体と前記第２筐体との回動により前記第１面の反対面と前記第２面の反対面とが重なり合う第３状態であるか否かの検出と、前記情報処理装置の載置状態の検出をさらに行い、前記制御部は、前記第３状態であるか否かと前記情報処理装置の載置状態とに基づいて、前記ファンの回転速度を制御してもよい。

上記情報処理装置において、前記第１筐体の前記第１面の反対面には、ユーザの操作を受け付ける複数の操作子が配列されており、前記第２筐体の前記第２面の反対面には、表示部が設けられてもよい。

また、本発明の第２態様に係る、少なくとも吸気口が設けられている第１面を有する第１筐体と、前記第１筐体に対して相対的に回動可能に接続され、当該回動により前記第１筐体の前記第１面に対して重なり合う第２面を有する第２筐体と、前記第１筐体内の空気を少なくとも前記吸気口を介して外気と入れ替えるためのファンを有する放熱部とを備える情報処理装置における制御方法は、状態検出部が、前記第１面と前記第２面とが重なり合う第１状態であるか否かを検出するステップと、制御部が、前記第１状態であるか否かに応じて前記ファンの制御を変更するステップと、を有する。

本発明の上記態様によれば、使用状態による放熱性能の低下を抑制することができる。

第１の実施形態に係る情報処理装置の外観を示す斜視図。 第１の実施形態に係る情報処理装置の機器筐体内部を模式的に示した平面図。 第１の実施形態に係る吸気口が設けられている位置の一例を示す模式図。 第１の実施形態に係る放熱制御の説明図。 第１の実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図。 第１の実施形態に係る情報処理装置の機能構成の一例を示すブロック図。 第１の実施形態に係るファンテーブルの一例を示す図。 第１の実施形態に係るファン回転速度設定処理の一例を示すフローチャート。 第１の実施形態に係るファンモード設定処理の一例を示すフローチャート。 第１の実施形態に係るファン制御処理の一例を示すフローチャート。 第２の実施形態に係る情報処理装置の使用状態の一例を示す図。 第３の実施形態に係る情報処理装置の外観を示す斜視図。 第３の実施形態に係る情報処理装置の使用状態の一例を示す図。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳しく説明する。
＜第１の実施形態＞
まず、本実施形態に係る情報処理装置の概要について説明する。
［情報処理装置の概要］
図１は、本実施形態に係る情報処理装置の外観を示す斜視図である。図示する情報処理装置１０は、クラムシェル型のノートＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）である。情報処理装置１０は、表示部１４（ディスプレイ）が搭載されたディスプレイ筐体１０１と、キーボード３２が搭載された機器筐体１０２と、ヒンジ機構１０３とを備えている。ディスプレイ筐体１０１及び機器筐体１０２は、略四角形の板状（例えば、平板状）の筐体である。ディスプレイ筐体１０１の側面の一つと機器筐体１０２の側面の一つとがヒンジ機構１０３を介して結合（連結）されており、ヒンジ機構１０３がなす回転軸の周りにディスプレイ筐体１０１と機器筐体１０２とが相対的に回動可能である。ディスプレイ筐体１０１と機器筐体１０２との回転軸の周りの開き角θが略０°の状態が、ディスプレイ筐体１０１と機器筐体１０２とが重なり合って閉じた状態（「閉状態」と称する）である。閉状態に対してディスプレイ筐体１０１と機器筐体１０２とが開いた状態のことを「開状態」と称する。開状態とは、開き角θが予め設定された閾値（例えば、１０°）より大きくなるまで、ディスプレイ筐体１０１と機器筐体１０２とが相対的に回動された状態である。

ディスプレイ筐体１０１の表示部１４が設けられている面をディスプレイ面１０１ａ、ディスプレイ面１０１ａに対して反対側の面をトップ面１０１ｂと称する。また、機器筐体１０２のキーボード３２が設けられている面をキーボード面１０２ａ、キーボード面１０２ａに対して反対側の面をボトム面１０２ｂと称する。閉状態においてディスプレイ面１０１ａとキーボード面１０２ａとは互いに対面する側の面である。図示する例において、キーボード３２は、ユーザの操作を受け付ける複数のキー（操作子の一例）が配列された物理的なキーボードである。なお、キーボード面１０２ａには、キーボード３２以外にタッチパッドなどが設けられてもよい。

閉状態では、ディスプレイ筐体１０１のディスプレイ面１０１ａと機器筐体１０２のキーボード面１０２ａとが重なり合うため、表示部１４が視認できない状態、且つキーボード３２への操作ができない状態となる。一方、開状態では、表示部１４が視認可能な状態、且つキーボードへの操作が可能な状態となる。

図２は、情報処理装置１０の機器筐体１０２の内部を模式的に示した平面図である。機器筐体１０２の内部には、マザーボードＭＢ、記憶媒体２３、オーディオシステム２４、バッテリ３４、及び放熱ファン３５が配置されている。マザーボードＭＢには、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１１、ビデオサブシステム１３、チップセット２１、ＢＩＯＳ（Ｂａｓｉｃ Ｉｎｐｕｔ Ｏｕｔｐｕｔ Ｓｙｓｔｅｍ）メモリ２２、エンベデッドコントローラ３１、及び電源回路３３などが実装されている。

ＣＰＵ１１は、ＣＰＵ及びＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、又はそれらのうちの何れかであってもよい。ＣＰＵ１１はＣＰＵとＧＰＵを同一のコアに形成するタイプでもよい。さらにＣＰＵ１１はＣＰＵとＧＰＵを別々のコアで形成し負荷を分担するタイプでもよい。また、ＣＰＵ１１は複数でもよい。ＣＰＵ１１は、動作周波数、消費電力などが高いほど多くの熱を発生し、機器筐体１０２内の温度上昇につながる。なお、機器筐体１０２内の他の電子デバイスも熱の発生源になり得る。

放熱ファン３５（放熱部の一例）は、機器筐体１０２内の空気を外気と入れ替える。例えば、放熱ファン３５が作動してファン（羽根車）が回転すると、外気が機器筐体１０２の吸気口８１を通じて機器筐体１０２内に入り、ヒート・シンク（不図示）と熱交換して排気口８３から機器筐体１０２の外に排出される。ヒート・シンクは、ヒート・パイプ（不図示）などによりＣＰＵ１１と熱結合されている。機器筐体１０２には、温度管理が必要とされる電子デバイスと機器筐体１０２内の所定の複数の位置のそれぞれに温度センサ３６が配置されている。例えば、図示する温度センサ３６ａはＣＰＵ１１の温度を検出するために配置されている。不図示の他の温度センサ３６も、それぞれの位置の温度を同様に検出するために配置されている。情報処理装置１０は、各温度センサ３６の検出温度に基づいて放熱ファン３５を回転させることで、機器筐体１０２の内部の熱を放熱させることができる。

図３は、機器筐体１０２において吸気口８１が設けられている位置の一例を示す模式図である。図３（Ａ）に示すように、情報処理装置１０は、機器筐体１０２のキーボード面１０２ａに吸気口８１が設けられており、放熱ファン３５が回転すると、キーボード面１０２ａ側に設けられている吸気口８１から吸気が行われる（外気が取り込まれる）。図３（Ｂ）は、キーボード３２の一部を拡大し、吸気口８１の位置を示すために一部のキーが外された状態として示している。この図に示すように、吸気口８１は、キーボード３２に配列されている複数のキーのそれぞれの周囲の少なくとも一部に対応して設けられている。例えば、隣り合うキーとキーとの間（隙間）の一部に退部に対応して、複数の吸気口８１が設けられている。なお、吸気口８１は、キーとキーとの間に限らず、端に設けられているキーの周囲の辺のうち、隣にキーが存在しない辺に対応する位置に設けられてもよい。これらの吸気口８１は、実際にはキーが取り付けられている状態ではキーの裏側となるため視認できない。放熱ファン３５が回転すると、外気がキーの隙間から吸気口８１へと取り込まれる。

排気口８３は、例えば機器筐体１０２の側面の一部に設けられている。なお、排気口８３は、機器筐体１０２の側面に代えて又は加えてボトム面１０２ｂに設けられてもよい。また、吸気口８１は、キーボード面１０２ａのみならず、キーボード面１０２ａ以外の機器筐体１０２の側面の一部またはボトム面１０２ｂなどにも設けられてもよい。

ユーザが情報処理装置１０を使用する際の一般的な使用状態としては、一例として開き角θが９０°～１８０°程度の開状態であることが多い。この使用状態では、キーボード面１０２ａからの吸気が可能である。しかしながら、情報処理装置１０は閉状態で使用される場合もある。例えば、情報処理装置１０を外部モニタに接続し、外部モニタ―の表示を見て使用する場合には、情報処理装置１０を閉状態にして使用する場合もある。開状態で通常の操作モードで使用している状態から閉状態にした場合の操作モードは、例えば、ＯＳの設定で、「何もしない」、「スリープ状態」、「休止状態」、「シャットダウン」などからユーザが選択して設定できる。例えば、「何もしない」に設定しておくと、開状態から閉状態に遷移しても、そのまま通常動作モードで情報処理装置１０を使用することができる。

情報処理装置１０が閉状態で使用されている場合、キーボード面１０２ａがディスプレイ筐体１０１のディスプレイ面１０１ａで覆われて吸気口８１から外気を取り込みにくい状態になる。そのため、閉状態では、開状態のときと同様に放熱ファン３５を回転させても、吸気効率が落ちて放熱性能が低下することがある。他方、放熱ファン３５を回転させたときに発生する音（騒音）は、開状態のときに比較して閉状態のときの方が小さい。これは、キーボード面１０２ａがディスプレイ筐体１０１のディスプレイ面１０１ａで覆われることにより、機器筐体１０２から漏れ出す音や音の響きが小さくなることによる。

そこで、情報処理装置１０は、閉状態では、放熱ファン３５を回転させたときに発生する音（騒音）の大きさが開状態のときに比較して低下する分、同程度の音の大きさになるまで放熱ファン３５の回転速度（単位時間当たりの回転数）が高くなるように制御する。この制御により、閉状態での放熱性能の低下を抑制する。

［放熱制御の概要］
図４を参照して、情報処理装置１０が閉状態と開状態とで放熱ファン３５の回転速度を変更する放熱制御の考え方について具体的に説明する。図４は、本実施形態に係る放熱制御の説明図である。この図は、開状態（Ｌｉｄ Ｏｐｅｎ）と閉状態（Ｌｉｄ Ｃｌｏｓｅ）での放熱ファン３５の回転速度（ｒｐｍ）と音圧レベル（ｄＢＡ）との関係の一例を示している。図４（Ａ）は、開状態と閉状態で同じファンテーブルを用いて同一の回転速度に制御したときの音圧レベルの測定結果の一例を示している。ファンテーブルは、放熱ファン３５の回転の開始、回転の停止、回転速度などの制御情報が設定されたデータテーブルである。同じファンテーブルであれば、放熱ファン３５は、同一の条件で同一の回転速度に制御される。

図４（Ａ）に示す例では、回転速度が２８５０ｒｐｍのときの音圧レベルは、開状態で１４．８ｄＢＡ、閉状態で１４．３ｄＢＡである。閉状態の方が開状態より０．５ｄＢＡ低い。回転速度が３８５０ｒｐｍのときの音圧レベルは、開状態で２５．５ｄＢＡ、閉状態で２３．１ｄＢＡである。閉状態の方が開状態より２．４ｄＢＡ低い。回転速度が４２００ｒｐｍのときの音圧レベルは、開状態で２９．０ｄＢＡ、閉状態で２５．７ｄＢＡである。閉状態の方が開状態より２．８ｄＢＡ低い。回転速度が４７５０ｒｐｍのときの音圧レベルは、開状態で３２．４ｄＢＡ、閉状態で２９．２ｄＢＡである。閉状態の方が開状態より３．２ｄＢＡ低い。

同一の回転速度で閉状態の方が開状態よりも音圧レベルが低下する分が余力分となるため、その余力分を回転速度の上昇に転換し、同程度の音圧レベルになるように調整する。図４（Ｂ）は、閉状態用のファンテーブルとして開状態のファンテーブルとは異なる新しいファンテーブルを用いる場合の音圧レベルの測定結果の一例を示している。

開状態で回転速度２８５０ｒｐｍのときに音圧レベル１４．８ｄＢＡであったのに対し、閉状態では回転速度を３０５０ｒｐｍ（＋２００ｒｐｍ）に高くしても、音圧レベルは１５．０ｄＢＡであり、開状態の音圧レベル１４．８ｄＢＡとほぼ同等になる。同様に、開状態で回転速度３８５０ｒｐｍのときに音圧レベル１４．８ｄＢＡであったのに対し、閉状態では回転速度を４３５０ｒｐｍ（＋５００ｒｐｍ）に高くしても、音圧レベルは２６．０ｄＢＡであり、開状態の音圧レベル２５．５ｄＢＡとほぼ同等になる。

本実施形態に係る情報処理装置１０は、閉状態の方が開状態よりも音圧レベルが低下する分を回転速度に転換し、閉状態と開状態とで同程度の音圧レベルになるように、開状態よりも閉状態の方が回転速度が高く設定されたファンテーブルを用いて放熱制御を行う。以下、情報処理装置１０の構成について詳しく説明する。

［情報処理装置１０のハードウェア構成］
次に、図５を参照して、情報処理装置１０の主要なハードウェア構成について説明する。図５は、情報処理装置１０のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。

情報処理装置１０は、ＣＰＵ１１と、メインメモリ１２と、ビデオサブシステム１３と、表示部１４と、チップセット２１と、ＢＩＯＳメモリ２２と、記憶媒体２３と、オーディオシステム２４と、ＷＬＡＮカード２５と、ＵＳＢコネクタ２６と、エンベデッドコントローラ３１と、キーボード３２と、電源回路３３と、バッテリ３４と、放熱ファン３５と、温度センサ３６と、加速度センサ３７とを備える。

ＣＰＵ１１は、プログラム制御により種々の演算処理を実行し、情報処理装置１０全体を制御している。例えば、ＣＰＵ１１は、ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）やＢＩＯＳのプログラムに基づく処理を実行する。
メインメモリ１２は、ＣＰＵ１１の実行プログラムの読み込み領域として、又は、実行プログラムの処理データを書き込む作業領域として利用される書き込み可能メモリである。メインメモリ１２は、例えば、複数個のＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）チップで構成される。この実行プログラムには、ＯＳ、周辺機器類をハードウェア操作するための各種ドライバ、各種サービス／ユーティリティ、アプリケーションプログラム等が含まれる。

ビデオサブシステム１３は、画像表示に関連する機能を実現するためのサブシステムであり、ビデオコントローラを含んでいる。このビデオコントローラは、ＣＰＵ１１からの描画命令を処理し、処理した描画情報をビデオメモリに書き込むとともに、ビデオメモリからこの描画情報を読み出して、表示部１４に描画データ（表示データ）として出力する。

表示部１４は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイであり、ビデオサブシステム１３から出力された描画データ（表示データ）に基づく表示画面を表示する。

チップセット２１は、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）、シリアルＡＴＡ（ＡＴ Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）、ＳＰＩ（Ｓｅｒｉａｌ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）バス、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バス、ＰＣＩ－Ｅｘｐｒｅｓｓバス、及びＬＰＣ（Ｌｏｗ Ｐｉｎ Ｃｏｕｎｔ）バスなどのコントローラを備えており複数のデバイスが接続される。例えば、複数のデバイスとして、後述するＢＩＯＳメモリ２２と、記憶媒体２３と、オーディオシステム２４と、ＷＬＡＮカード２５と、ＵＳＢコネクタ２６と、エンベデッドコントローラ３１とが含まれる。

ＢＩＯＳメモリ２２は、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒy）やフラッシュＲＯＭなどの電気的に書き換え可能な不揮発性メモリで構成される。ＢＩＯＳメモリ２２は、ＢＩＯＳ、及びエンベデッドコントローラ３１などを制御するためのシステムファームウェアなどを記憶する。

記憶媒体２３は、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）、などを含んで構成される。例えば、記憶媒体２３は、ＯＳ、各種ドライバ、各種サービス／ユーティリティ、アプリケーションプログラム、及び各種データを記憶する。

オーディオシステム２４は、不図示のマイク及びスピーカが接続され、音データの記録、再生、出力を行う。なお、マイク及びスピーカは、一例として、情報処理装置１０に内蔵されている。

ＷＬＡＮ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）カード２５は、ワイヤレス（無線）ＬＡＮにより、ネットワークに接続して、データ通信を行う。ＷＬＡＮカード２５は、例えば、ネットワークからのデータを受信した際に、データを受信したことを示すイベントトリガを発生する。
ＵＳＢコネクタ２６は、ＵＳＢを利用した周辺機器類を接続するためのコネクタである。

キーボード３２は、ユーザの操作を受け付ける複数のキー（操作子の一例）が配列された入力デバイスである。キーボード３２は、図１に示すように、機器筐体１０２のキーボード面１０２ａに設けられている。キーボード３２は、ユーザの操作により入力された入力情報（例えば、キーボードに対して操作されたキーを示す操作信号）をエンベデッドコントローラ３１へ出力する。

電源回路３３は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータ、充放電ユニット、ＡＣ／ＤＣアダプタなどを含んで構成されている。例えば、電源回路３３は、ＡＣアダプタ（不図示）などの外部電源又はバッテリ３４から供給される直流電圧を、情報処理装置１０を動作させるために必要な複数の電圧に変換する。また、電源回路３３は、エンベデッドコントローラ３１からの制御に基づいて、情報処理装置１０の各部に電力を供給する。

バッテリ３４は、例えば、リチウムバッテリであり、情報処理装置１０に外部電源から電力供給されている場合に、電源回路３３を介して充電され、情報処理装置１０に外部電源から電力供給されていない場合に、電源回路３３を介して、充電された電力を情報処理装置１０の動作電力として出力する。

加速度センサ３７は、ディスプレイ筐体１０１の内部に設けられた加速度センサ３７Ａと、機器筐体１０２の内部に設けられた加速度センサ３７Ｂを含む。情報処理装置１０は、２つの加速度センサ３７（３７Ａ、３７Ｂ）の検出結果を、ディスプレイ筐体１０１と機器筐体１０２との開き角θの検出に利用する。例えば、情報処理装置１０は、加速度センサ３７Ａから出力される検知信号と、加速度センサ３７Ｂから出力される検知信号とに基づいて、ディスプレイ筐体１０１と機器筐体１０２とのそれぞれの向き（姿勢）を推定することにより開き角θを検出することができる。

エンベデッドコントローラ３１は、情報処理装置１０のシステムの状態に関わらず、各種デバイス（周辺装置やセンサ等）を監視して制御するワンチップマイコン（Ｏｎｅ－Ｃｈｉｐ Ｍｉｃｒｏｃｏｍｐｕｔｅｒ）である。エンベデッドコントローラ３１は、不図示のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、複数チャネルのＡ／Ｄ入力端子、Ｄ／Ａ出力端子、タイマ、及びデジタル入出力端子を備える。エンベデッドコントローラ３１のデジタル入出力端子には、例えば、キーボード３２、電源回路３３、放熱ファン３５、温度センサ３６、及び加速度センサ３７などが接続されている。エンベデッドコントローラ３１は、キーボード３２からの入力情報（操作信号）や、温度センサ３６、加速度センサ３７などからのセンサ信号を受け取る。また、エンベデッドコントローラ３１は、電源回路３３、放熱ファン３５などの動作を制御する。

例えば、エンベデッドコントローラ３１は、温度センサ３６の検出結果（検出温度）を取得し、検出結果に基づいて放熱ファン３５を制御する。また、エンベデッドコントローラ３１は、加速度センサ３７の検出結果に基づいて開状態であるか閉状態であるかを検出し、開状態であるか閉状態であるかに応じて放熱ファン３５の回転速度を変更する放熱制御を行う。

［情報処理装置１０の機能構成］
図６は、本実施形態に係る情報処理装置１０の機能的な構成の一例を示すブロック図である。情報処理装置１０は、機能的な構成として、ＢＩＯＳ制御部１００、パフォーマンス設定ドライバ１１０、パフォーマンス制御ドライバ１１１、ＯＳ１２０、状態検出部３１１、ファン制御部３１２、及びファンテーブル３１３を備えている。

図６において、サービス／ユーティリティ、ドライバ、及びＢＩＯＳは、例えば、記憶媒体２３又はＢＩＯＳメモリ２２に記憶されているＯＳ、ドライバ、及びＢＩＯＳの各プログラムをメインメモリ１２に読み込み、ＣＰＵ１１が実行することにより実現される。ここで、ＢＩＯＳ制御部１００がＢＩＯＳに対応し、パフォーマンス設定ドライバ１１０及びパフォーマンス制御ドライバ１１１がドライバに対応し、ＯＳ１２０がサービス／ユーティリティに対応する。また、状態検出部３１１、ファン制御部３１２、及びファンテーブル３１３は、エンベデッドコントローラ３１が内部のＲＯＭに記憶されているプログラムを実行することにより実現される機能構成である。

ＯＳ１２０は、ＯＳ及びＯＳ上で動作するアプリケーションや、ＯＳに含まれるユーティリティソフトウェアなどの処理を実行する。例えば、ＯＳ１２０は、ユーザの操作などに応じて、情報処理装置１０のサーマルコントロールの設定情報をパフォーマンス設定ドライバ１１０へ通知する。サーマルコントロールは、情報処理装置１０の温度上昇を抑制するために、ＣＰＵ１１の動作や放熱ファン３５の回転を制御するものである。例えば、サーマルコントロールの設定モードには、「静粛モード（Ｑｕｉｅｔ ｍｏｄｅ）」、「バランスモード（Ｂａｌａｎｃｅ ｍｏｄｅ）」、「パフォーマンスモード（Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｍｏｄｅ）」などが含まれる。上記の設定モードの中から、ユーザは任意の設定モードを選択することができる。サーマルコントロールの設定情報には、上記の設定モードの中から選択された設定モードを示す情報が含まれる。

静粛モードは、ＣＰＵ１１による処理のパフォーマンスよりも静粛性を優先させるために、温度が上昇したときに放熱ファン３５の回転速度を上昇させることよりも先にＣＰＵ１１の消費電力や動作周波数を下げるモードである。

パフォーマンスモードは、静粛性よりもパフォーマンスを優先させるために、温度が上昇したときに先に放熱ファン３５の回転速度をその設定可能な上限速度まで上昇させるモードである。上記のように放熱ファン３５の回転速度を制御しても、さらに、検出された温度が上昇する場合には、ＣＰＵ１１の消費電力や動作周波数を下げる。

バランスモードは、静粛モードの静粛性とパフォーマンスモードのパフォーマンスの双方の利点を生かすように調整されるモードであり、静粛モードとパフォーマンスモードの間で制御するモードである。

パフォーマンス設定ドライバ１１０は、サーマルコントロールの設定情報（静粛モード／バランスモード／パフォーマンスモード）をＯＳ１２０から取得すると、取得した設定情報をＢＩＯＳ制御部１００へ通知する。

パフォーマンス制御ドライバ１１１は、ＢＩＯＳ制御部１００からの指示に応じて、ＣＰＵ１１のパフォーマンスに関係するパラメータを設定する。パフォーマンスに関係するパラメータには、例えばＣＰＵ１１の消費電力の上限の設定やＣＰＵ１１の動作周波数の上限の設定などが含まれる。例えば、パフォーマンス制御ドライバ１１１には、静粛モード、バランスモード、パフォーマンスモードなどのそれぞれについて、ＣＰＵ１１のパフォーマンスに関係するパラメータの設定値が関連付けられている。そして、パフォーマンス制御ドライバ１１１は、ＢＩＯＳ制御部１００から静粛モード、バランスモード、またはパフォーマンスモードのいずれかへの設定を指示するモード設定情報を取得すると、取得したモード設定情報に示される設定モードでＣＰＵ１１が動作するようにパラメータを設定する。

状態検出部３１１は、加速度センサ３７（３７Ａ、３７Ｂ）から出力される検知信号を取得し、取得した検知信号に基づいて情報処理装置１０が閉状態であるか否かを検出する。例えば、状態検出部３１１は、加速度センサ３７（３７Ａ、３７Ｂ）の検知信号に基づいてディスプレイ筐体１０１と機器筐体１０２との開き角θを求め、開き角θが予め設定された第１閾値未満の場合に閉状態であると判定する。一方、状態検出部３１１は、開き角θが予め設定された第２閾値以上の場合に開状態であると判定する。第１閾値は、開状態から閉状態になったこと判定するための閾値である。第２閾値は、閉状態から開状態になったこと判定するための閾値である。第２閾値は、第１閾値より大きい値とし、開状態と閉状態との判定にはヒステリシス特性が設けられている。一例として、第１閾値を５°、第２閾値を１０°としてもよい。状態検出部３１１は、開状態であること或いは閉状態であることを示す状態検出情報をＢＩＯＳ制御部１００へ出力する。

なお、本実施形態では加速度センサ３７（３７Ａ、３７Ｂ）を用いて閉状態であるか否かを検出する構成例としているが、これに限られるものではない。例えば、加速度センサ３７に代えて又は加えてジャイロセンサ、傾斜センサ、地磁気センサなどを用いてもよい。また、ホールセンサを用いて、閉状態であるか否かを検出する構成としてもよい。例えば、ディスプレイ筐体１０１側に磁石と機器筐体１０２側にホールセンサとがそれぞれ対応する位置に設けられ、状態検出部３１１は、開状態のときと閉状態のときで変化する磁界に応じたホールセンサの検知信号に基づいて、閉状態であるか否かを検出してもよい。

ファン制御部３１２は、温度センサ３６（３６ａ～３６ｅ）の検出結果（検出温度）に基づいて、放熱ファン３５の動作を制御する。例えば、ファン制御部３１２は、ファンテーブル３１３を参照して、機器筐体１０２内の温度に応じて設定されている放熱ファン３５の回転の開始、回転の停止、回転速度などに基づいて放熱ファン３５を制御する。ファンテーブル３１３は、放熱ファン３５の回転の開始、回転の停止、回転速度などを制御するための情報が設定されたデータテーブル（設定情報）である。このファンテーブル３１３は、例えば、エンベデッドコントローラ３１内のメモリに記憶されている。

図７は、本実施形態に係るファンテーブル３１３の一例を示す図である。ファンテーブル３１３には、放熱ファン３５の回転を制御する設定温度が規定されているファン制御テーブル３１３Ａ（図７（Ａ）参照）と、回転速度が規定されているファン回転速度テーブル３１３Ｂ（図７（Ｂ）参照）とが含まれる。図７（Ａ）に示すファン制御テーブル３１３Ａには、放熱ファン３５の回転を制御する際の設定情報として、温度センサ３６（３６ａ～３６ｅ）ごとの放熱ファン３５の回転を制御する設定温度が関連付けられている。例えば、情報処理装置１０の機器筐体１０２内の所定の複数の位置に配置されている温度センサ３６（３６ａ～３６ｅ）ごとに、放熱ファン３５の動作状態を停止、低速回転、中速回転、及び高速回転の４段階の速度ステップで変更するための設定温度の値（閾値）が格納されている。設定温度は、各動作状態に対するイネーブル温度ＬＴｅ、ＭＴｅ、ＨＴｅとディスエーブル温度ＬＴｄ、ＭＴｄ、ＨＴｄで構成され、回転速度が上昇方向に変化する場合と下降方向に変化する場合との間にヒステリシス特性が設けられている。

低速回転、中速回転、及び高速回転のそれぞれのイネーブル温度ＬＴｅ、ＭＴｅ、ＨＴｅは、温度センサの測定温度が上昇傾向にある場合に、１ステップ遅い速度ステップから当該速度ステップに移行する温度である。低速回転、中速回転、及び高速回転のそれぞれのディスエーブル温度ＬＴｄ、ＭＴｄ、ＨＴｄは、温度センサの測定温度が下降傾向にある場合に、当該速度ステップより１ステップ遅い速度ステップに移行する温度である。ここで、上記の低速回転より遅い速度ステップは停止状態である。

例えば、ファン制御部３１２は、何れかの温度センサ３６ａ～３６ｅの測定温度がイネーブル温度ＬＴｅに到達したとき放熱ファン３５の回転を開始させ、イネーブル温度ＭＴｅ、ＨＴｅに到達したときに回転速度を１ステップ上昇させる。また、ファン制御部３１２は、すべての温度センサ３６ａ～３６ｅの測定温度がディスエーブル温度ＭＴｄ、ＨＴｄ未満まで下降したとき放熱ファン３５の回転速度を１ステップ下降させ、ディスエーブル温度ＬＴｄ未満になったときに回転を停止させる。

放熱ファン３５の回転速度が上昇するほど排気口８３を通過する際の空気の摩擦音が大きくなる。例えば、ＣＰＵ１１の温度が上昇すると、これにつれて放熱ファン３５の回転速度が上昇し、発生する音の音圧レベルが高くなる。

また、ファン制御テーブル３１３Ａには、サーマルコントロールの設定モード（静粛モード／バランスモード／パフォーマンスモード）ごとに、それぞれの設定に合わせた異なる設定情報（放熱ファン３５の回転を制御する設定温度）が格納されたテーブルが含まれる。図７（Ａ）に示す例では、静粛モードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ１、バランスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ２、及びパフォーマンスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ３が含まれる。

図７（Ｂ）に示すファン回転速度テーブル３１３Ｂには、放熱ファン３５の回転速度の設定情報として、開状態の回転速度の設定情報（第２設定情報）と閉状態の回転速度の設定情報（第１設定情報）とが格納されている。図示する例では、開状態の低速回転は２８５０ｒｐｍ、閉状態の低速回転は３０５０ｒｐｍに設定されている。開状態の中速回転は３８５０ｒｐｍ、閉状態の中速回転は４３５０ｒｐｍに設定されている。開状態の高速回転は４７５０ｒｐｍ、閉状態の高速回転は５４５０ｒｐｍに設定されている。

これらの設定は、図４を参照して説明したように、低速回転、中速回転、及び高速回転のそれぞれにおいて、開状態である場合より閉状態である場合の方が放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように設定されている。例えば、回転速度が同一の場合に発生する音量（音圧レベル）が開状態である場合より閉状態である場合の方が小さいことを利用して、その音量の小さい分が回転速度の上昇に転換されており、閉状態のときの回転速度の設定情報は、開状態のときの回転速度の設定情報より同一温度での放熱ファン３５の回転速度が高くなるように設定されている。

いずれのテーブルを参照して放熱ファン３５の回転制御を行うかは、ＢＩＯＳ制御部１００の指示により決定される。
なお、ここでは複数の温度センサ３６の例として、温度センサ３６ａ～３６ｅを例示しているが、温度センサ３６の例の数は任意の数とすることができる。また、放熱ファン３５の回転速度の設定を、高速回転、中速回転、低速回転の３種類としているが、１種類または２種類としてもよいし、４種類以上としてもよい。

図６に戻り、ＢＩＯＳ制御部１００は、サーマルコントロールの設定情報（静粛モード／バランスモード／パフォーマンスモード）をパフォーマンス設定ドライバ１１０から取得する。そして、ＢＩＯＳ制御部１００は、取得した設定情報に基づいて、サーマルコントロールの制御を行う。例えば、ＢＩＯＳ制御部１００は、取得したサーマルコントロールの設定情報に基づいて、静粛モード、バランスモード、及びパフォーマンスモードのうちの選択されたモードへの設定を指示するモード設定情報をパフォーマンス制御ドライバ１１１に通知する。また、ＢＩＯＳ制御部１００は、静粛モード、バランスモード、及びパフォーマンスモードのうち選択されたモードのファンテーブル（図７（Ａ）のファン制御テーブル３１３Ａのいずれかのテーブル）を参照する指示を示すファンモード設定情報をエンベデッドコントローラ３１へ出力する。

さらに、ＢＩＯＳ制御部１００は、開状態であるか或いは閉状態であるかに応じて放熱ファン３５の制御を変更する。例えば、ＢＩＯＳ制御部１００は、状態検出部３１１により出力された開状態であるか或いは閉状態であるかを示す状態検出情報を取得する。そして、ＢＩＯＳ制御部１００は、取得した状態検出情報に基づいて、開状態の回転速度の設定情報と閉状態の回転速度の設定情報とのいずれの設定情報を参照するかの指示を示すファン回転速度設定情報をエンベデッドコントローラ３１へ出力する。具体的には、ＢＩＯＳ制御部１００は、開状態である場合には、図７（Ｂ）に示すファン回転速度テーブル３１３Ｂの開状態の回転速度の設定情報を参照する指示を示すファン回転速度設定情報を出力する。一方、ＢＩＯＳ制御部１００は、閉状態である場合には、図７（Ｂ）に示すファン回転速度テーブル３１３Ｂの閉状態の回転速度の設定情報を参照する指示を示すファン回転速度設定情報を出力する。

ファン制御部３１２は、ＢＩＯＳ制御部１００からエンベデッドコントローラ３１へ出力されたファンモード設定情報とファン回転速度設定情報とに基づいて、ファン制御テーブル３１３Ａ及びファン回転速度テーブル３１３Ｂを参照して、放熱ファン３５を制御する。具体的には、ファン制御部３１２は、ファンモード設定情報に示される設定モード（静粛モード／バランスモード／パフォーマンスモード）に基づいて、静粛モードに設定されている場合には静粛モードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ１、バランスモードに設定されている場合にはバランスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ２、パフォーマンスモードに設定されている場合にはパフォーマンスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ３をそれぞれ参照して、放熱ファン３５を制御する。また、ファン制御部３１２は、ファン回転速度設定情報に基づいて、開状態である場合にはファン回転速度テーブル３１３Ｂの開状態の回転速度の設定情報、閉状態である場合にはファン回転速度テーブル３１３Ｂの閉状態の回転速度の設定情報をそれぞれ参照して、放熱ファン３５を制御する。

即ち、ファン制御部３１２（制御部の一例）は、開状態である場合より閉状態である場合の方が、放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように制御する。例えば、ファン制御部３１２は、機器筐体１０２内の温度と放熱ファン３５の回転の開始、回転の停止、回転速度などが関連付けられたファンテーブル３１３（ファン制御テーブル３１３Ａ及びファン回転速度テーブル３１３Ｂ）を参照して、機器筐体１０２内の温度を検出する温度センサ３６の検出結果に基づいて放熱ファン３５の回転速度を制御する。

[ファン回転速度設定処理の動作]
次に、図８を参照して、情報処理装置１０が開状態であるか或いは閉状態であるかに応じて放熱ファン３５の回転速度を設定するファン回転速度設定処理の動作について説明する。図８は、本実施形態に係るファン回転速度設定処理の一例を示すフローチャートである。

（ステップＳ１０１）状態検出部３１１は、加速度センサ３７から出力される検知信号を取得すると、ステップＳ１０３の処理に進む。

（ステップＳ１０３）状態検出部３１１は、ステップＳ１０１で取得した加速度センサ３７からの検知信号に基づいて情報処理装置１０が閉状態であるか否かを判定する。状態検出部３１１は、閉状態であると判定した場合（ＹＥＳ）、閉状態であることを示す状態検出情報をＢＩＯＳ制御部１００へ出力し、ステップＳ１０５の処理に進む。一方、状態検出部３１１は、閉状態ではない（開状態である）と判定した場合（ＮＯ）、開状態であることを示す状態検出情報をＢＩＯＳ制御部１００へ出力し、ステップＳ１０７の処理に進む。

（ステップＳ１０５）ＢＩＯＳ制御部１００は、閉状態であることを示す状態検出情報を状態検出部３１１から取得すると、閉状態の回転速度に設定する。具体的には、ＢＩＯＳ制御部１００は、閉状態の回転速度の設定情報を参照する指示を示すファン回転速度設定情報をエンベデッドコントローラ３１（ファン制御部３１２）へ出力する。これにより、ファン制御部３１２は、放熱ファン３５を制御する際に、ファン回転速度テーブル３１３Ｂ（図７（Ｂ）参照）の閉状態の回転速度の設定情報を参照する。

（ステップＳ１０７）ＢＩＯＳ制御部１００は、開状態であることを示す状態検出情報を状態検出部３１１から取得すると、開状態の回転速度に設定する。具体的には、ＢＩＯＳ制御部１００は、開状態の回転速度の設定情報を参照する指示を示すファン回転速度設定情報をエンベデッドコントローラ３１（ファン制御部３１２）へ出力する。これにより、ファン制御部３１２は、放熱ファン３５を制御する際に、ファン回転速度テーブル３１３Ｂ（図７（Ｂ）参照）の開状態の回転速度の設定情報を参照する。

[ファンモード設定処理の動作]
次に、図９を参照して、情報処理装置１０がサーマルコントロールの設定情報（設定モード）に基づいて、放熱ファン３５を制御する際の設定情報を設定するファンモード設定処理の動作について説明する。図９は、本実施形態に係るファンモード設定処理の一例を示すフローチャートである。

（ステップＳ２０１）ＢＩＯＳ制御部１００は、サーマルコントロールの設定情報（静粛モード／バランスモード／パフォーマンスモード）をパフォーマンス設定ドライバ１１０から取得すると、ステップＳ２０３の処理に進む。例えば、ユーザの操作などに応じて静粛モード、バランスモード、またはパフォーマンスモードいずれかが選択されることにより、ＢＩＯＳ制御部１００は、ＯＳ１２０及びパフォーマンス設定ドライバ１１０を介してサーマルコントロールの設定情報を取得する。

（ステップＳ２０３）ＢＩＯＳ制御部１００は、取得したサーマルコントロールの設定情報に基づいて、静粛モード、バランスモード、及びパフォーマンスモードのいずれが選択されたサーマルコントロールの設定モードであるか否かを判定する。静粛モードである場合にはステップＳ２０５の処理へ、バランスモードである場合にはステップＳ２０７の処理へ、パフォーマンスモードである場合にはステップＳ２０９の処理へそれぞれ進む。

（ステップＳ２０５）ＢＩＯＳ制御部１００は、静粛モードが選択されたと判定された場合、静粛モードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ１（図７（Ａ）のファン制御テーブル３１３Ａ参照）に設定する。具体的には、ＢＩＯＳ制御部１００は、静粛モードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ１を参照する指示を示すファンモード設定情報をエンベデッドコントローラ３１（ファン制御部３１２）へ出力する。これにより、ファン制御部３１２は、放熱ファン３５を制御する際に、静粛モードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ１を参照する。

（ステップＳ２０７）ＢＩＯＳ制御部１００は、バランスモードが選択されたと判定された場合、バランスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ２（図７（Ａ）のファン制御テーブル３１３Ａ参照）に設定する。具体的には、ＢＩＯＳ制御部１００は、バランスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ２を参照する指示を示すファンモード設定情報をエンベデッドコントローラ３１（ファン制御部３１２）へ出力する。これにより、ファン制御部３１２は、放熱ファン３５を制御する際に、バランスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ２を参照する。

（ステップＳ２０９）ＢＩＯＳ制御部１００は、パフォーマンスモードが選択されたと判定された場合、パフォーマンスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ３（図７（Ａ）のファン制御テーブル３１３Ａ参照）に設定する。具体的には、ＢＩＯＳ制御部１００は、パフォーマンスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ３を参照する指示を示すファンモード設定情報をエンベデッドコントローラ３１（ファン制御部３１２）へ出力する。これにより、ファン制御部３１２は、放熱ファン３５を制御する際に、パフォーマンスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ３を参照する。

[ファン制御処理の動作]
次に、図１０を参照して、情報処理装置１０がファンテーブル３１３を参照して放熱ファン３５を制御するファン制御処理の動作について説明する。図１０、本実施形態に係るファン制御処理の一例を示すフローチャートである。

（ステップＳ３０１）エンベデッドコントローラ３１（ファン制御部３１２）は、温度センサ３６（３６ａ～３６ｅ）の検出結果（検出温度）を取得する。そして、ステップＳ３０３の処理に進む。

（ステップＳ３０３）ファン制御部３１２は、図９に示すファンモード設定処理において設定されたファン制御テーブル３１３Ａを参照して、ステップＳ３０１で取得した検出温度と、ファン制御テーブル３１３Ａの低速回転、中速回転、及び高速回転のそれぞれの閾値（イネーブル温度ＬＴｅ、ＭＴｅ、ＨＴｅ、及びディスエーブル温度ＬＴｄ、ＭＴｄ、ＨＴｄ）と比較する。参照するファン制御テーブル３１３Ａは、例えば、図７（Ａ）に示す静粛モードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ１、バランスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ２、及びパフォーマンスモードのファン制御テーブルＦＴ＿Ａ３のうちの設定されたいずれかのテーブルである。そして、ステップＳ３０５の処理に進む。

（ステップＳ３０５）ファン制御部３１２は、ステップＳ３０３で検出温度とファン制御テーブル３１３Ａの各閾値とを比較した結果に基づいて回転速度の変更条件を満たしたか判定する。例えば、変更条件とは、検出温度がイネーブル温度ＬＴｅ、ＭＴｅ、ＨＴｅのいずれかの閾値に到達すること、或いは検出温度がディスエーブル温度ＬＴｄ、ＭＴｄ、ＨＴｄのいずれかの閾値未満まで下降することである。ファン制御部３１２は、回転速度の変更条件を満たしていないと判定した場合（ＮＯ），ステップＳ３０１の処理に戻る。一方、ファン制御部３１２は、回転速度の変更条件を満たしたと判定した場合（ＹＥＳ），ステップＳ３０７の処理に進む。

（ステップＳ３０７）ファン制御部３１２は、図８に示すファン回転速度設定処理において設定された開状態の回転速度または閉状態の回転速度（図７（Ｂ）のファン回転速度テーブル３１３Ｂ参照）を参照して、放熱ファン３５の回転速度を変更する。例えば、ファン制御部３１２は、ステップＳ３０５で回転速度の変更条件を満たしたことにより低速回転に制御する場合には、開状態のときは２８５０ｒｐｍ、閉状態のときは３０５０ｒｐｍに制御する。また、ファン制御部３１２は、ステップＳ３０５で回転速度の変更条件を満たしたことにより中速回転に制御する場合には、開状態のときは３８５０ｒｐｍ、閉状態のときは４３５０ｒｐｍに制御する。また、ファン制御部３１２は、ステップＳ３０５で回転速度の変更条件を満たしたことにより高速回転に制御する場合には、開状態のときは４７５０ｒｐｍ、閉状態のときは５４５０ｒｐｍに制御する。なお、ファン制御部３１２は、ステップＳ３０５で回転速度の変更条件を満たしたことにより回転停止に制御する場合には、開状態のときでも閉状態のときでも同様に回転を停止させる。

以上説明したように、本実施形態に係る情報処理装置１０は、少なくとも吸気口８１が設けられているキーボード面１０２ａ（第１面の一例）を有する機器筐体１０２（第１筐体の一例）と、機器筐体１０２に対して相対的に回動可能に接続され、当該回動により機器筐体１０２のキーボード面１０２ａに対して重なり合うディスプレイ面１０１ａ（第２面の一例）を有するディスプレイ筐体１０１（第２筐体の一例）と、機器筐体１０２内の空気を少なくとも吸気口８１を介して外気と入れ替えるためのファンを有する放熱ファン３５（放熱部の一例）と、を備えている。この情報処理装置１０は、キーボード面１０２ａとディスプレイ面１０１ａとが重なり合う閉状態（第１状態の一例）であるか否かを検出し、閉状態であるか否かに応じて放熱ファン３５の制御を変更する。

これにより、少なくともキーボード面１０２ａ側から吸気する情報処理装置１０は、閉状態になったことにより吸気口８１がディスプレイ筐体１０１（ディスプレイ面１０１ａ）で覆われて吸気効率が低下したとしても、閉状態になったことを検出して放熱ファン３５の制御を変更することができるため、使用状態による放熱性能の低下を抑制することができる。

例えば、情報処理装置１０は、開状態（第２状態の一例）である場合より閉状態である場合の方が、放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように制御する。

これにより、情報処理装置１０は、閉状態になったことにより開状態に対して吸気効率が低下しても放熱ファン３５の回転速度を開状態よりも上昇させることができるため、使用状態による放熱性能の低下を抑制することができる。

具体的には、例えば、情報処理装置１０は、温度と放熱ファン３５の回転速度とが関連付けられたファンテーブル３１３（設定情報の一例）を参照して、機器筐体１０２内の温度を検出する温度センサ３６の検出結果に基づいて放熱ファン３５の回転速度を制御する。このファンテーブル３１３において、ファン回転速度テーブル３１３Ｂ（図７（Ｂ）参照）には、閉状態である場合に参照する閉状態の回転速度の設定情報（第１設定情報）と、開状態である場合に参照する開状態の回転速度の設定情報（第２設定情報）とが含まれている。そして、閉状態の回転速度の設定情報は、開状態の回転速度の設定情報より同一温度での放熱ファン３５の回転速度が高くなるように設定されている。

これにより、情報処理装置１０は、開状態と閉状態のそれぞれの回転速度の設定情報を予め持っておき、開状態より閉状態のときの方が同一温度での放熱ファン３５の回転速度が高くなるように設定されているため、閉状態にしたときに放熱性能が低下することを抑制できる。

一例として、放熱ファン３５の回転速度が同一の場合に発生する音量が開状態である場合より閉状態である場合の方が小さい分を回転速度の上昇に転換し、閉状態の回転速度の設定情報は、開状態の回転速度の設定情報より同一温度での放熱ファン３５の回転速度が高くなるように設定されている。

これにより、情報処理装置１０は、放熱ファン３５を回転させることにより発生する音（騒音）を閉状態と開状態とで同程度にしつつ、閉状態にしたときに放熱性能が低下することを抑制できる。

また、閉状態の回転速度の設定情報及び開状態の回転速度の設定情報のそれぞれは、さらにＣＰＵ１１（プロセッサの一例）のパフォーマンスに関係する複数種類の設定モード（例えば、静粛モード、バランスモード、パフォーマンスモードなど）と関連付けられている。

これにより、情報処理装置１０は、ＣＰＵ１１のパフォーマンスに関係する複数種類の設定モードにおいても、閉状態にしたときに放熱性能が低下することを抑制できる。

また、機器筐体１０２のキーボード面１０２ａには、ユーザの操作を受け付ける複数のキー（操作子の一例）が配列されている。吸気口８１は、複数のキーのそれぞれの周囲の少なくとも一部に対応して設けられている。

これにより、情報処理装置１０は、キーボード３２のキーとキーの隙間に吸気口８１を設けているため、デザイン性を損ねることなく吸気面積を確保でき、小型・薄型化に有利である。

＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
本実施形態では、情報処理装置１０の開き角θが略３６０°の状態（所謂、タブレットモードで使用する状態）でのファン制御処理について説明する。本実施形態に係る情報処理装置１０の基本的な構成は、図１～３、図５、及び図６に示す構成と同様であるためその説明を省略し、本実施形態において特有な処理について説明する。

図１１は、本実施形態に係る情報処理装置１０の使用状態の一例を示す図である。情報処理装置１０は、開き角θが略３６０°の状態で机ＤＫの上に置かれている状態である。開き角θが略３６０°の状態とは、ディスプレイ筐体１０１のトップ面１０１ｂと機器筐体１０２のボトム面１０２ｂとが対面して重なり合う状態である。机ＤＫの上に置かれている状態で使用される場合、一例として、図示するようにディスプレイ筐体１０１のディスプレイ面１０１ａが机ＤＫの上面と同様に上方向を向いている状態となり、機器筐体１０２のキーボード面１０２ａが机ＤＫの上面に接して下方向を向いている状態となる。この状態では、第１の実施形態で説明した閉状態と同様に、キーボード面１０２ａ側に設けられている吸気口８１から外気を取り込みにくい状態になる。その反面、キーボード面１０２ａが机ＤＫの上面で覆われることになるため、機器筐体１０２から漏れ出す音や音の響きが小さくなる。

そこで、情報処理装置１０は、図１１に示すような開き角θが略３６０°の状態で机ＤＫの上に置かれている状態を検出し、閉状態の場合と同様に、放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように制御してもよい。以下では、情報処理装置１０の開き角θが略３６０°の状態である場合を「タブレットモード」と称する。

例えば、状態検出部３１１は、加速度センサ３７（３７Ａ、３７Ｂ）から出力される検知信号に基づいてディスプレイ筐体１０１と機器筐体１０２との開き角θを求め、開き角θが予め設定された第３閾値以上の場合にタブレットモードであると判定する。一方、状態検出部３１１は、開き角θが予め設定された第４閾値未満の場合にはタブレットモードではないと判定する。第３閾値は、タブレットモードになったことを判定するための閾値である。第４閾値は、タブレットモードではなくなったこと判定するための閾値である。第４閾値は、第３閾値より小さい値とし、タブレットモードであるか否かの判定にはヒステリシス特性が設けられている。一例として、第３閾値を３５５°、第２閾値を３５０°としてもよい。そして、状態検出部３１１は、タブレットモードであるか否かを示す状態検出情報をＢＩＯＳ制御部１００へ出力する。

また、状態検出部３１１は、情報処理装置１０の載置状態を検出する。例えば、状態検出部３１１は、加速度センサ３７（３７Ａ、３７Ｂ）の検出結果に基づいて、載置状態として情報処理装置１０が机上に置かれている状態であるか否かを検出する。具体的には、状態検出部３１１は、加速度センサ３７（３７Ａ、３７Ｂ）の検出結果に基づいて、機器筐体１０２の向きまたは振動の量などを検出し、検出結果に基づいて情報処理装置１０が机上に置かれている状態であるか否かを検出する。例えば、状態検出部３１１は、機器筐体１０２のキーボード面１０２ａが重力方向を向いており且つ振動の量が所定値未満の場合に、情報処理装置１０が机上に置かれている状態であると検出する。

ここで、「机上に置かれている状態」とは、情報処理装置１０が静止物体によって支えられている状態のことを総称しており、机上のみに限定されるものではなく床上や棚上なども同様である。また、状態検出部３１１は、載置状態を検出する際に、机上に置かれている状態に変えて、情報処理装置１０の振動の量が所定値未満の静止状態を検出してもよい。すなわち、机上に置かれている状態は、静止状態と換言することができる。このように、机上に置かれている状態と等価な載置状態は、様々な基準により定義することができる。状態検出部３１１は、検出した載置状態を示す状態検出情報（例えば、机上に置かれている状態であるか否かを示す情報）をＢＩＯＳ制御部１００へ出力する。

なお、載置状態の検出には、加速度センサ３７に代えて又は加えて、ジャイロセンサ、傾斜センサ、地磁気センサなどが用いられてもよい。

ＢＩＯＳ制御部１００は、状態検出部３１１からタブレットモードであることを示す状態検出情報及び机上に置かれている状態であることを示す状態検出情報を取得した場合、図７（Ｂ）に示すファン回転速度テーブル３１３Ｂの閉状態の回転速度の設定情報を参照する指示を示すファン回転速度設定情報を出力する。これにより、ファン制御部３１２は、図１１に示すように、タブレットモードで且つキーボード面１０２ａを下にして机上に置かれている状態の場合も、第１の実施形態に係る閉状態の場合と同様に、閉状態の回転速度の設定情報を参照して、放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように制御することができる。

なお、タブレットモードで且つキーボード面１０２ａを下にして机上に置かれている状態の場合に参照する回転速度の設定情報が、閉状態の回転速度の設定情報とは別に設けられてもよい。

以上説明したように、本実施形態に係る情報処理装置１０は、機器筐体１０２（第１筐体の一例）とディスプレイ筐体１０１（第２筐体の一例）との回動によりキーボード面１０２ａ（第１面の一例）の反対面となるボトム面１０２ｂとディスプレイ面１０１ａ（第２面の一例）の反対面となるトップ面１０１ｂとが重なり合うタブレットモード（第３状態の一例）であるか否かを検出する。また、情報処理装置１０は、情報処理装置１０の載置状態を検出する。例えば情報処理装置１０は、加速度センサ３７（３７Ａ、３７Ｂ）の検知信号に基づいて、情報処理装置１０が机上に置かれている状態であるか否かを検出する。そして、情報処理装置１０は、タブレットモードであるか否かと情報処理装置１０の載置状態とに基づいて、放熱ファン３５の回転速度を制御する。例えば、情報処理装置１０は、タブレットモードであり且つ情報処理装置１０がキーボード面１０２ａ（第１面の一例）を下にして机上に置かれている状態であることが検出された場合、閉状態（第１状態の一例）である場合と同様に放熱ファン３５の回転速度を制御する。

これにより、少なくともキーボード面１０２ａ側から吸気する情報処理装置１０は、タブレットモードで且つキーボード面１０２ａを下にして机上に置かれた場合でも、閉状態の場合と同様に、放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように制御することができるため、使用状態による放熱性能の低下を抑制することができる。

なお、情報処理装置１０は、タブレットモードであるか否かにかかわらず、キーボード面１０２ａを下にして机上に置かれている状態であることが検出された場合、閉状態（第１状態の一例）である場合と同様に、放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように制御してもよい。

＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図１２は、本実施形態に係る情報処理装置１０Ａの外観を示す斜視図である。図示する情報処理装置１０Ａは、ボトム面１０２ｂ側から吸気を行う点が、図１に示す情報処理装置１０と異なる。すなわち、情報処理装置１０Ａの基本的な構成は、吸気口８１（図２参照）の配置が異なること以外は、図１、図２、図５、及び図６に示す情報処理装置１０の構成と同様であるためその説明を省略し、本実施形態において特有な処理について説明する。

図１３は、本実施形態に係る情報処理装置１０Ａのタブレットモードでの使用状態の一例を示す図である。情報処理装置１０Ａは、開き角θが略３６０°のタブレットモードで使用する場合に、ボトム面１０２ｂがディスプレイ筐体１０１のトップ面１０１ｂと重なり合う状態になるため、吸気効率が低下する。

そこで、情報処理装置１０Ａは、タブレットモードであることを検出し、閉状態の場合と同様に、放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように制御してもよい。状態検出部３１１がタブレットモードであるか否かを検出する方法は、第２の実施形態で説明した検出方法と同様に行うことができる。

ＢＩＯＳ制御部１００は、状態検出部３１１からタブレットモードであることを示す状態検出情報を取得した場合、タブレットモード用の回転速度の設定情報を参照する指示を示すファン回転速度設定情報を出力する。タブレットモード用の回転速度の設定情報とは、図７（Ｂ）に示すファン回転速度テーブル３１３Ｂの閉状態の回転速度の設定情報に対応する。例えば、本実施形態では、ファン回転速度テーブル３１３Ｂとして、少なくともタブレットモード以外の回転速度の設定情報とタブレットモード用の回転速度の設定情報とが設定されている。ファン制御部３１２は、図１３に示すように、タブレットモードである場合、タブレットモード用の回転速度の設定情報を参照して、放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように制御することができる。

なお、吸気口８１は、ボトム面１０２ｂのみならず、ボトム面１０２ｂ以外の機器筐体１０２の側面の一部またはキーボード面１０２ａなどにも設けられてもよい。

以上説明したように、本実施形態に係る情報処理装置１０Ａは、少なくとも吸気口８１が設けられているボトム面１０２ｂ（第１面の一例）を有する機器筐体１０２（第１筐体の一例）と、機器筐体１０２に対して相対的に回動可能に接続され、当該回動により機器筐体１０２のボトム面１０２ｂに対して重なり合うトップ面１０１ｂ（第２面の一例）を有するディスプレイ筐体１０１（第２筐体の一例）と、機器筐体１０２内の空気を少なくとも吸気口８１を介して外気と入れ替えるためのファンを有する放熱ファン３５（放熱部の一例）と、を備えている。この情報処理装置１０Ａは、ボトム面１０２ｂとトップ面１０１ｂとが重なり合うタブレットモード（第１状態の一例）であるか否かを検出し、タブレットモードであるか否かに応じて放熱ファン３５の制御を変更する。ここで、機器筐体１０２（第１筐体の一例）のボトム面１０２ｂ（第１面の一例）の反対面であるキーボード面１０２ａには、ユーザの操作を受け付ける複数のキー（操作子の一例）が配列されたキーボード３２が設けられている。また、ディスプレイ筐体１０１（第２筐体の一例）のトップ面１０１ｂ（第２面の一例）の反対面には、表示部１４が設けられている。

これにより、少なくともボトム面１０２ｂ側から吸気する情報処理装置１０Ａは、タブレットモードの場合、放熱ファン３５の回転速度が相対的に高くなるように制御するため、使用状態による放熱性能の低下を抑制することができる。

以上、図面を参照してこの発明の実施形態について詳しく説明してきたが、具体的な構成は上述のものに限られることはなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲内において様々な設計変更等をすることが可能である。例えば、上記の各実施形態で説明した構成は、任意に組み合わせてもよい。

なお、上記実施形態では、状態検出部３３１がエンベデッドコントローラ３１に含まれる構成例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、ＯＳ１２０またはＢＩＯＳ制御部１００が状態検出部３３１の機能を有してもよい。また、エンベデッドコントローラ３１は、マイクロコンピュータの一例であって、これに限定されるものではない。

また、上述した情報処理装置１０（１０Ａ）は、内部にコンピュータシステムを有している。そして、上述した情報処理装置１０（１０Ａ）のそれぞれが備える各構成の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより上述した情報処理装置１０（１０Ａ）のそれぞれが備える各構成における処理を行ってもよい。ここで、「記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行する」とは、コンピュータシステムにプログラムをインストールすることを含む。ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータシステム」は、インターネットやＷＡＮ、ＬＡＮ、専用回線等の通信回線を含むネットワークを介して接続された複数のコンピュータ装置を含んでもよい。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ－ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。このように、プログラムを記憶した記録媒体は、ＣＤ－ＲＯＭ等の非一過性の記録媒体であってもよい。

また、記録媒体には、当該プログラムを配信するために配信サーバからアクセス可能な内部又は外部に設けられた記録媒体も含まれる。なお、プログラムを複数に分割し、それぞれ異なるタイミングでダウンロードした後に情報処理装置１０（１０Ａ）が備える各構成で合体される構成や、分割されたプログラムのそれぞれを配信する配信サーバが異なっていてもよい。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、ネットワークを介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ（ＲＡＭ）のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また、上記プログラムは、上述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、上述した機能をコンピュータシステムに既に記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。

また、上述した実施形態における情報処理装置１０（１０Ａ）が備える各機能の一部、または全部を、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の集積回路として実現してもよい。各機能は個別にプロセッサ化してもよいし、一部、又は全部を集積してプロセッサ化してもよい。また、集積回路化の手法はＬＳＩに限らず専用回路、または汎用プロセッサで実現してもよい。また、半導体技術の進歩によりＬＳＩに代替する集積回路化の技術が出現した場合、当該技術による集積回路を用いてもよい。

１０，１０Ａ 情報処理装置、１０１ ディスプレイ筐体、１０１ａ ディスプレイ面、１０１ｂ トップ面、１０２ 機器筐体、１０２ａ キーボード面、１０２ｂ ボトム面、１０３ ヒンジ機構、１１ ＣＰＵ、１４ 表示部、２１ チップセット、３１ エンベデッドコントローラ、３２ キーボード、３５ 放熱ファン、３６ 温度センサ、３７ 加速度センサ、１００ ＢＩＯＳ制御部、１１０ パフォーマンス設定ドライバ、１１１ パフォーマンス制御ドライバ、１２０ ＯＳ、３１１ 状態検出部、３１２ ファン制御部、３１３ ファンテーブル

Claims (9)

1. 少なくとも吸気口が設けられている第１面を有する第１筐体と、
   前記第１筐体に対して相対的に回動可能に接続され、当該回動により前記第１筐体の前記第１面に対して重なり合う第２面を有する第２筐体と、
   前記第１筐体内の空気を少なくとも前記吸気口を介して外気と入れ替えるためのファンを有する放熱部と、
   前記第１面と前記第２面とが重なり合う第１状態であるか否かを検出する状態検出部と、
   前記第１状態であるか否かに応じて前記ファンの制御を変更する制御部と、
   を備える情報処理装置。
2. 前記制御部は、
   前記第１状態ではない第２状態である場合より前記第１状態である場合の方が、前記ファンの回転速度が相対的に高くなるように制御する、
   請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記制御部は、
   温度と前記ファンの回転速度とが関連付けられた設定情報を参照して、前記第１筐体内の温度を検出するセンサの検出結果に基づいて前記ファンの回転速度を制御し、
   前記設定情報において、前記第１状態である場合に参照する第１設定情報は、前記第２状態である場合に参照する第２設定情報より、同一温度での前記ファンの回転速度が高くなるように設定されている、
   請求項２に記載の情報処理装置。
4. 前記ファンの回転速度が同一の場合に発生する音量が前記第２状態である場合より前記第１状態である場合の方が小さい分を回転速度の上昇に転換し、前記第１設定情報は、前記第２設定情報より同一温度での前記ファンの回転速度が高くなるように設定されている、
   請求項３に記載の情報処理装置。
5. 前記第１設定情報及び前記第２設定情報のそれぞれは、さらにプロセッサのパフォーマンスに関係する複数種類の設定モードと関連付けられている、
   請求項３または請求項４に記載の情報処理装置。
6. 前記第１面には、ユーザの操作を受け付ける複数の操作子が配列されており、
   前記吸気口は、前記複数の操作子のそれぞれの周囲の少なくとも一部に対応して設けられている、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の情報処理装置。
7. 前記状態検出部は、
   前記第１筐体と前記第２筐体との回動により前記第１面の反対面と前記第２面の反対面とが重なり合う第３状態であるか否かの検出と、前記情報処理装置の載置状態の検出をさらに行い、
   前記制御部は、
   前記第３状態であるか否かと前記情報処理装置の載置状態とに基づいて、前記ファンの回転速度を制御する、
   請求項６に記載の情報処理装置。
8. 前記第１筐体の前記第１面の反対面には、ユーザの操作を受け付ける複数の操作子が配列されており、
   前記第２筐体の前記第２面の反対面には、表示部が設けられている、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の情報処理装置。
9. 少なくとも吸気口が設けられている第１面を有する第１筐体と、前記第１筐体に対して相対的に回動可能に接続され、当該回動により前記第１筐体の前記第１面に対して重なり合う第２面を有する第２筐体と、前記第１筐体内の空気を少なくとも前記吸気口を介して外気と入れ替えるためのファンを有する放熱部とを備える情報処理装置における制御方法であって、
   状態検出部が、前記第１面と前記第２面とが重なり合う第１状態であるか否かを検出するステップと、
   制御部が、前記第１状態であるか否かに応じて前記ファンの制御を変更するステップと、 を有する制御方法。

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