JP2022076070A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の中空部に封止樹脂の進入を防ぐ電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板、電子部品チップ、及び樹脂シートを有する電子部品の製造方法であって、以下の工程２Ａ、及び工程３Ａをこの順に有することを特徴とする、電子部品の製造方法。工程２Ａ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、硬度Ｐが２０以下で、前記硬度Ｐと厚みＴの比Ｐ／ＴがＰ／Ｔ＞５の関係を満たす弾性材を貼り合わせた積層体を積層体１とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体１の前記樹脂シートの側を、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程。工程３Ａ：前記弾性材を剥離する工程。【選択図】なし

Description

本発明は、中空構造を有する電子部品の製造方法に関する。

近年の電子機器の小型化・薄型化に伴い、搭載される電子・電気部品にも、より小型化・薄膜化が求められるようになってきている。このため近年では、半導体の電子部品においても、従来のねじ止めやピン挿入型から、表面実装などの手法が採られるようになってきており、これにより小型化・薄膜化が実現されている。ＭＥＭＳ（ＭＩＣＲＯ ＥＬＥＣＴＲＯ ＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬ ＳＹＳＴＥＭＳ） 等の電子部品も例外ではなく、特にシート状の樹脂による表面実装によって、小型化・薄膜化を実現している。

ＭＥＭＳの中でも圧力センサーや加速度センサー、ジャイロセンサ、ＳＡＷフィルター等の電子部品の場合は、特許文献１～３のとおり、その機能上、電子部品内部に中空構造を有していることが必要不可欠である。

特開２０１５－１１１５７９号公報 特開２０１５－１７９８２９号公報 特開２０１８－１５２５５６号公報

しかしながら特許文献１～３に記載のシート状の封止樹脂（以下封止シートと呼ぶ）を用いて中空構造を形成することはできる。封止シートとは熱硬化樹脂と熱可塑樹脂を混合し４０～１００℃で粘度が低下し形状が変化し１００～２００℃で硬化する樹脂でありそれ単体で電子部品に中空構造を形成することが可能である。しかしながら封止シートを用いる場合は、中空部分に樹脂の侵入を防ぐ為、電子部品のサイズにより樹脂の特性のカスタマイズ化や製造方法をチューニングする必要がある。また封止樹脂の使用ライフが極端に短く、製造時の温度や時間にマージンが少ない為高度な生産技術が必要であり生産管理が煩雑で困難を極めている。

そのため本発明の課題は、中空構造を有した電子部品において封止をする際、中空部への樹脂の進入を防ぎ、簡易に高品質の電子部品を提供することにある。

前述の課題を達成するための本発明は、以下である。
［１］基板、電子部品チップ、及び樹脂シートを有する電子部品の製造方法であって、以下の工程２Ａ、及び工程３Ａをこの順に有することを特徴とする、電子部品の製造方法。

工程２Ａ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、硬度Ｐが２０以下で、前記硬度Ｐと厚みＴの比Ｐ／ＴがＰ／Ｔ＞５の関係を満たす弾性材を貼り合わせた積層体を積層体１とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体１の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程。

工程３Ａ：前記弾性材を剥離する工程。
［２］前記樹脂シートと前記弾性材を貼り合わせる前の、前記弾性材の厚みＴは、２ｍｍ以下である、前記〔１〕に記載の電子部品の製造方法。
［３］前記弾性材は、シリコーンを含む発泡体である、前記〔１〕または〔２〕に記載の電子部品の製造方法。
［４］以下の工程１Ａを、前記工程２Ａの前に有する、前記〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

工程１Ａ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、硬度Ｐが２０以下で、前記硬度Ｐと厚みＴの比Ｐ／ＴがＰ／Ｔ＞５の関係を満たす弾性材を貼り合わせて、積層体１とする工程。
［５］ 前記工程３Ａの後に、以下の工程４Ａを有する、前記〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

工程４Ａ：前記電子部品を、前記樹脂シートの側から樹脂でモールディングする工程。
〔６〕 基板、電子部品チップ、樹脂シート、及び封止シートを有する電子部品の製造方法であって、前記電子部品中の以下の積層体２の最厚部分の厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下であり、以下の工程２Ｂを有することを特徴とする、電子部品の製造方法。

工程２Ｂ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせた積層体を積層体２とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体２の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程。
〔７〕 以下の工程１Ｂを、前記工程２Ｂの前に有する、前記〔６〕に記載の電子部品の製造方法。

工程１Ｂ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせて、積層体２とする工程。
〔８〕 前記工程２Ａ又は前記工程２Ｂにおいて、前記基板の電子部品チップを有する側と反対側に、加圧板を配置して、加熱及び／又は加圧を行う、前記〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
〔９〕 前記工程２Ａ又は前記工程２Ｂにおいて、前記弾性材又は前記封止シートの基板の側とは反対側に、加圧板を配置して、加熱及び／又は加圧を行う、前記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
〔１０〕 前記樹脂シートは、引張伸び率が２００％以上である、前記〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
〔１１〕 前記電子部品が表面弾性波フィルターに用いられることを特徴とする、前記〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

本発明により、簡易に高品質の中空構造を形成することができる。また電子部品の封止は封止シート以外にもコンプレッションモード等安価な方法で製造することが可能となる。

本発明の電子部品を示す図である。 本実施形態に係る電子部品の製造方法における工程１Ａを説明するための模式図である。 本実施形態に係る電子部品の製造方法における工程２Ａを説明するための模式図である。

本発明は、電子部品の製造方法であり、二つの発明を含むため、以下の製造方法を本発明１と記す。

基板、電子部品チップ、及び樹脂シートを有する電子部品の製造方法であって、以下の工程２Ａ、及び工程３Ａをこの順に有することを特徴とする、電子部品の製造方法。

工程２Ａ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、硬度Ｐが２０以下で、前記硬度Ｐと厚みＴの比Ｐ／ＴがＰ／Ｔ＞５の関係を満たす弾性材を貼り合わせた積層体を積層体１とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体１の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程。

工程３Ａ：前記弾性材を剥離する工程。

そして以下の製造方法を本発明２と記す。

基板、電子部品チップ、樹脂シート、及び封止シートを有する電子部品の製造方法であって、前記電子部品中の以下の積層体２の最厚部分の厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下であり、以下の工程２Ｂを有することを特徴とする、電子部品の製造方法。

工程２Ｂ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせた積層体を積層体２とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体２の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程。

さらに、本発明１と本発明２を総称して、単に本発明と記す。

以下、本発明の実施形態を具体的に説明する。

（工程１：積層体の準備）
ここで工程１について説明するが、本発明においては、単に工程１と記した場合、それは工程１Ａと工程１Ｂの総称を意味する。

本発明１は、後述する工程２Ａの前に、特定の樹脂シートを特定の弾性材に貼り合せる以下の工程１Ａを有することが好ましい。

工程１Ａ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、硬度Ｐが２０以下で、前記硬度Ｐと厚みＴの比Ｐ／ＴがＰ／Ｔ＞５の関係を満たす弾性材を貼り合わせて、積層体１とする工程。

工程１Ａについては、図２に示す。樹脂シートと弾性材の間に空気が入ると弾性材から樹脂シートへの圧力の伝わりが悪くなる為、工程１Ａにおいて貼りあわせる際は、ロールラミネートや真空ラミネーターなどを用いて貼り合せるのが好ましい。また樹脂シートを弾性材ではなく先に電子部品に貼り付けて製造をすると、中空部分が十分に真空にならず、電子部品の性能に影響をすることがある。

なお、工程１Ａにおいて、弾性材の硬度Ｐは、８０℃で測定した硬度を意味する。

本発明２は、後述する工程２Ｂの前に、特定の樹脂シートを封止シートに貼り合せる以下の工程１Ｂを有することが好ましい。

工程１Ｂ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせて、積層体２とする工程。

工程１Ｂについても、上記工程１Ａと同様の方法で貼り合せることが好ましい。

なお、本発明においては、単に積層体と記した場合、それは積層体１と積層体２の総称を意味する。

（積層体）
本発明１においては、工程２Ａにおいて積層体１を用いるが、この積層体１は、厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、硬度Ｐが２０以下で、前記硬度Ｐと厚みＴの比Ｐ／ＴがＰ／Ｔ＞５の関係を満たす弾性材を貼り合わせた積層体である。なお、工程２Ａにおいて、弾性材の硬度Ｐは８０℃で測定した硬度を意味する。本発明１においては、工程２Ａの前に、工程１Ａを行うことで積層体１を製造する方法を用いることが好ましい。

また本発明２においては、工程２Ｂにおいて積層体２を用いるが、この積層体２は、厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせた積層体である。本発明２においては、工程２Ｂの前に、前述の工程１Ｂを行うことで積層体２を製造する方法を用いることが好ましい。

（樹脂シート）
本発明にもちいる樹脂シートの組成は、特に限定されないが、少なくとも（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）熱硬化性樹脂、及び（ｃ）硬化剤の３成分を含む組成であることが好ましい。中でも樹脂シート中の（ａ）熱可塑性樹脂の含有率は、樹脂シートの伸び性を良くし電子部品のチップ間への埋まりこみ性を良くするため、樹脂シート全体を１００質量％とした場合に、熱可塑性樹脂の含有率が３０質量％以上８５質量％以下であることが好ましい。

本発明の工程２Ａや工程２Ｂにおいて、そこで用いられる樹脂シートの厚みは１０～５０μｍである。なお、ここでいう樹脂シートの厚みは、良好な凹凸追従性を要する為に、電子部品になる前の樹脂シートの厚みを意味する。

また上記樹脂シートの引張伸び率に特に制限はないが、良好な凹凸追従性を要する為に、引張伸び率が２００％以上であることが好ましい。その上限に特に制限はなく、大きければ大きいほど好ましいが、現実的に達成できる上限は２５００％程度と考えられる。なお、ここでいう樹脂シートの引張伸び率は、積層体になる前の値を意味する。

（弾性材）
本発明１にもちいる弾性材は、弾性力を持つシート状の材料であれば特に制限はされないが、圧力により電子部品の凹凸に沿って変形しえる柔軟性と耐熱性を有することが好ましい。このような点から、弾性材としてはシリコーンを含む発泡体が好ましい。

弾性材の柔軟性としては硬すぎると電子部品の凹凸に沿って変形せず、柔らかすぎると弾性材自体が変形してしまい樹脂シートに圧力が伝わらず、樹脂シートを電子部品の凹凸に追従させることができない。そのため弾性材の硬度Ｐは２０以下であり、さらに１０～２０であることが好ましい。なお、ここでいう弾性材の硬度Ｐは、JIS6253(2012)に準拠したデュロメータを用いて８０℃で測定した値を意味する。

また樹脂シートと弾性材を貼り合わせる前、つまり積層体１とする前の弾性材の厚みＴは特に限定されないが、厚すぎると工程２Ａにおいて加熱及び／又は加圧した時に、温度や圧力が樹脂シートに伝わりにくくなり、凹凸追従ができなくなることがあるため、２ｍｍ以下が好ましい。樹脂シートと弾性材を貼り合わせる前の弾性材の厚みＴについて、その下限は特に制限はないが、その取扱い性なども考慮すると現実的な下限は０．５ｍｍ程度と考えられる。

本発明の工程２Ａや工程１Ａで用いられる弾性材について、弾性材の硬度Ｐと弾性材の厚みＴの比Ｐ／Ｔは、Ｐ／Ｔ＞５の関係を満たす。また、弾性材の硬度Ｐと弾性材の厚みＴの比Ｐ／Ｔの上限について、特に限定されるものではないが、Ｐ／Ｔ＜４０であることがより好ましい。硬度Ｐの値が小さく柔らかすぎると圧力をかけたときに弾性材が潰れてしまい樹脂シートを電子部品チップ間に押し込むことができにくくなる。硬度が小さいときは圧力の分散を抑えるために弾性材が薄い必要がある。弾性材の硬度と厚み比Ｐ／Ｔが５よりも大きいことにより、弾性材の硬度に対して厚みが十分小さいことにより樹脂シートへ圧力が十分かかり凹凸追従性が良くなる。

なお、弾性材の硬度Ｐと弾性材の厚みＴの比Ｐ／Ｔを求めるに際しては、弾性材の厚みＴの単位はｍｍとして計算するものとする。

（封止シート）
本発明においては、本発明２の工程２Ｂのように、弾性材の代わりに封止シートを用いても良い。ここでいう封止シートとは、電子部品の固定や保護を目的としたモールディング材をシート状にしたものである。本発明２においては、封止シートと樹脂シートとからなる積層体２を用いることで、樹脂封止との一括形成により工程を減らすことにより、より安価に電子部品を製造できる。

（工程２：加熱及び／又は加圧）
ここで工程２について説明するが、本発明においては、単に工程２と記した場合、それは工程２Ａと工程２Ｂの総称を意味する。

本発明１では、電子部品チップを有する基板、及び、積層体１を、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる以下の工程２Ａを有する。

工程２Ａ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、硬度Ｐが２０以下で、前記硬度Ｐと厚みＴの比Ｐ／ＴがＰ／Ｔ＞５の関係を満たす弾性材を貼り合わせた積層体を積層体１とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体１の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程。なお前述のとおり、工程２Ａにおいて、弾性材の硬度Ｐは８０℃で測定した硬度を意味する。

つまり、工程１Ａなどで作製した積層体１の樹脂シートの側に、基板の電子部品チップを有する側、つまり基板の凹凸側を対向するように配置して（図３）、加熱及び／又は加圧することによりこれらを貼り付ける。このとき基板の凹凸側を上にして、積層体１を基板の凹凸側に対して覆いかぶさるようにおくと、真空時に中空部分の空気が上手く逃げず真空到達度が悪くなることがあるので、工程２Ａにおいては、積層体１を下に配置して、電子部品チップを有する基板を上に配置して、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体１の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程であることが好ましく、これにより高品質な電子部品が得られる。

図３のように、樹脂シート上に電子部品を置いたものを真空ラミネーターにて、真空にした後、加熱及び／又は圧力を加えることで、樹脂シートを基板の電子部品チップに追従させ、つまり樹脂シートを電子部品の凹凸に追従させ、中空構造を形成する。

同様に本発明２では、電子部品チップを有する基板、及び、積層体２を、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる以下の工程２Ｂを有する。

工程２Ｂ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせた積層体を積層体２とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体２の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程。

このとき、樹脂シートに圧力を伝わりやすくして凹凸追従性をよくするために、基板の樹脂シートの側とは反対側に、加圧板を設置するとより好ましい。つまり、本発明１の工程２Ａ又は本発明２の工程２Ｂにおいて、基板の電子部品チップを有する側とは反対側に、加圧板を配置して、加熱及び／又は加圧を行う、ことが好ましい。

また、樹脂シートに圧力を伝わりやすくし凹凸追従性をよくするために、弾性材の樹脂シートの側とは反対側に、加圧板を設置するとより好ましい。なお、本発明２の工程２Ｂにおいても同様である。つまり、本発明１の工程２Ａ又は本発明２の工程２Ｂにおいて、弾性材又は封止シートの基板の側とは反対側に、加圧板を配置して、加熱及び／又は加圧を行うことが好ましい。

（加圧板）
工程２Ａや工程２Ｂで用いる加圧板は、加圧されても変形しにくく、電子部品への熱伝導性が高い材質であれば特に限定されないが、アルミニウムや銅が好ましい。そしてこの加圧版は、加熱時の熱を伝わりやすくするために、厚みは２ｍｍ以下が好ましい。

（工程３Ａ：弾性材の剥離）
本発明１においては、工程２Ａで積層体１を貼り合わせた後に、積層体１中の弾性材を取り除く。つまり本発明１では、工程３Ａを有する。

工程３Ａ：弾性材を剥離する工程。

工程２Ａで加熱した場合は、温度を常温まで下げて弾性材と樹脂シートの密着が弱くなってから剥離する、つまり取り除くのが望ましい。

なお、本発明２において、積層体中の弾性材の替わりに封止シートを用いた場合は、この封止シートは取り除く必要はない。

（工程４Ａ：モールディング）
本発明１においては、工程３Ａの後に、電子部品を衝撃や温度、湿度から保護する為に以下の工程４Ａを有することが好ましい。

工程４Ａ：電子部品を、樹脂シートの側から樹脂でモールディングする工程。

工程４Ａにおいてモールディングする方法としては、トランスファーモールドやコンプレッションモールドが挙げられるが、低圧で加工できるコンプレッションモールドが好ましい。封止シートを用いてモールディングしてもかまわない。

（本発明の製造方法）
本発明１は、前述のとおり、基板、電子部品チップ、及び樹脂シートを有する電子部品の製造方法であって、工程２Ａ、及び工程３Ａをこの順に有するものである。

また本発明２は、基板、電子部品チップ、樹脂シート、及び封止シートを有する電子部品の製造方法であって、前記電子部品中の積層体２の最厚部分の厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下であり、工程２Ｂを有するものである。ここで、電子部品中の積層体２の最厚部分の厚みとは、基板から積層体２までの厚みが一番厚い部分を意味しており、電子部品チップを完全に覆いつくしかつ電子部品の厚みをなるべく小さくするために、この厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。

これらの本発明の製造方法は、表面弾性波フィルターに用いられる電子部品を製造するために用いることが好ましい。これらの方法により中空部への樹脂の進入を防ぎ、簡易に高品質の電子部品を製造することができる。

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるも
のではない。

なお、樹脂シートの厚み、及び封止シートの厚みは、Nikon製MF-1001を用いて測定し、弾性材の厚みは、定規にて測定した。

また弾性材の硬度Ｐは、デュロメーターを用いて８０℃のホットプレート上に置いて測定した。

（樹脂シート）
混合機及び冷却器を備えた反応器に、窒素雰囲気下にて、アクリロニトリル（和光純薬社製、特級）１０６ｇ（２．００モル）、ブチルアクリレート（和光純薬社製、特級）２３１ｇ（１．８０モル）、グリシジルメタクリレート（和光純薬社製、特級）２８ｇ（０．２０モル）、溶媒としてメチルエチルケトン（和光純薬社製、一級）２９００ｇを入れ、大気圧（１０１３ｈＰａ）下、８５℃に加熱し、さらに連鎖移動剤として２－エチルヘキシルメルカプトアセテート（和光純薬社製）を０．００１ｇ、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（和光純薬社製、Ｖ－６０）を０．００２ｇ加え、重量平均分子量が７０万となるまで重合し、熱可塑性樹脂を作製した。

作成した熱可塑性樹脂を４５質量％、ビスフェノールＡ 型エポキシ樹脂（ “ＥＰＩＣＬＯＮ”１０５０、ＤＩＣ株式会社）２５質量％、球状シリカ（ＳＯ－Ｅ１、（株）アドマテックス）２８．２質量％、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン（“セイカキュア”Ｓ、（株）セイカ）１．６質量％、２－ヘプタデシルイミダゾール（Ｃ１７Ｚ、四国化成工業（株））０．２質量％となるように混合した。続いて固形分濃度が２５．０質量％になるようにメチルエチルケトンを加えて、３０℃で５時間撹拌し、樹脂組成物用の塗料を作製した。

この樹脂組成物溶液をバーコータで、シリコーン離型剤付きの厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック株式会社製ＰＥＴ３８Ｃ）に、乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗布し、１１０℃で５分間乾燥し、さらに厚さ１２μｍのポリプロピレンフィルム（東レ株式会社製トレファン）を貼り合わせて、シリコーン離型剤付きの厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック株式会社製ＰＥＴ３８）、電子部品用接着シート、および厚さ１２μｍのポリプロピレンフィルム（東レ株式会社製トレファン）がこの順に積層された、樹脂シートを作製した。

樹脂シートの引張伸び率は、テンシロンを用いて常温で引っ張る力を徐々に増やしていき、破断した伸び量の値を、引っ張る前の元の長さで除すことで、算出した。

（チップ付き基板の準備）
チップ付き基板として４２．５ｍｍ角の石英ガラス上に、サイズ０．８ｍｍ×１．２ｍｍ、厚み０．２ｍｍのＳｉチップを、チップ間隔０．５ｍｍで半田バンプを用いて中空部高さ０．０２ｍｍとなるように設置したものを準備した。

（弾性材）
以下Ａ～Ｄのシリコーンを含む発泡体を弾性材として準備した。なお、弾性材の厚みは、ＢとＣは１，２，４ｍｍ、ＡとＤは２ｍｍのものを準備し、前述の樹脂シートと貼り合わせて積層体１を作製した。

Ａ ： 信越ポリマー シリコーンスポンジシートＲＡグレード（８０℃での硬度：５０）
Ｂ ： 信越ポリマー シリコーンスポンジシートＣＴグレード（８０℃での硬度：２０）
Ｃ ： タイガースポリマー シリコーンスポンジシートＥ１５（８０℃での硬度：１５）
Ｄ ： サンポリマー シリコーンスポンジシートＳｉ－１００（８０℃での硬度：１０）
（封止シート）
封止シートは、２００μｍの封止シートＥを準備し、樹脂シートの片面にロールラミネーターで貼り合わせを実施して、厚み２２０μｍの積層体２を得た。

溶融球状シリカ（ＳＯ－Ｃ２、株式会社アドマテックス製）２８．８ｇ 、溶融球状シリカ（ＦＢ－５Ｄ、平均粒径５．０μ ｍ、電気化学工業株式会社製）５１．９ｇをミキサー内に入れ、メチルイソブチルケトンを４０ｇ加えた。続いてＮ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５７３、信越化学工業株式会社製）０．８ｇを霧吹きで噴射し、ミキサー内で混合した。これに前記作成した熱可塑性樹脂を２．５ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｊＥＲ－８２８、三菱化学株式会社製、）１１．９ｇ、ノボラックフェノール（Ｈ－１、明和化成株式会社製）４ｇ、２－ヘプタデシルイミダゾール（Ｃ１７Ｚ、四国化成株式会社製） ０．１ｇを加えて、固形分濃度７０質量％となるようにメチルイソブチルケトンを加え、３０℃で撹拌、ホモミキサーで処理をして塗料を作製した。

この塗料をバーコータで、シリコーン離型剤付き厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック株式会社製ＰＥＴ３８）に、乾燥後の厚みが２００μｍになるように塗布し、１１０℃で５分間乾燥し、保護フィルム（藤森工業（株）製フィルムバイナＧＴ）を貼り合わせて、シリコーン離型剤付きの厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック株式会社製ＰＥＴ３８）、樹脂シートおよび保護フィルム（藤森工業（株）製フィルムバイナＧＴ）がこの順に積層された、封止シートを作製した。

（実施例１～７及び比較例１～５）
真空加圧式ラミネーターＭＶＬＰ５００／６００（名機製作所）を用いて、下記条件にて積層体１をチップ付き基板のチップを有する側に貼り合わせた。貼り合わせ時には、加圧版としてチップ付き基板のチップを有する側とは反対側に、１ｍｍ厚のアルミニウム板を配置して、基板が加圧板と接するようにして加熱及び加圧を行った。

各実施例で用いた樹脂シート、弾性材、封止シートの詳細は、表１のとおりである。

実施例１～６及び比較例については、積層体と基板の貼り合わせの後、積層体から弾性材を剥離した。

なお、実施例７において、貼り合わせにより得られた電子部品中の、積層体２の最厚部分の厚みは、体積換算から３２０μｍとなる。

（貼り付け条件）
温度：８０℃
加圧力：１．０ＭＰａ
真空度：１００Ｐａ
プレス時間：６０秒
（評価）
貼り合せ後の基板をガラス側より光学顕微鏡にて封止状況を確認し、チップ端部から樹脂シートが基板に接着したスカート距離αを測定した。樹脂シートが凹凸形状に追従しαが50um以下のものを「○」、凹凸形状に追従できておらずαが50umより大きいものを「×」とした。結果を表１に示す。

表１をみて明らかなように実施例１～７はチップ端部まで樹脂シート凹凸形状に追従し中空構造が綺麗に形成されていた。他方、比較例１～５については、部分的に凹凸形状に追従しておらず、チップ端部でスカート距離が大きかったり、ボイドが発生したりしていた。

１０ 樹脂シート
２０ 弾性材
３０ 電子部品チップを有する基板
４０ 加圧板
５０ 中空部

Claims (11)

1. 基板、電子部品チップ、及び樹脂シートを有する電子部品の製造方法であって、以下の工程２Ａ、及び工程３Ａをこの順に有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
   工程２Ａ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、硬度Ｐが２０以下で、前記硬度Ｐと厚みＴの比Ｐ／ＴがＰ／Ｔ＞５の関係を満たす弾性材を貼り合わせた積層体を積層体１とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体１の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程。
   工程３Ａ：前記弾性材を剥離する工程。
2. 前記樹脂シートと前記弾性材を貼り合わせる前の、前記弾性材の厚みＴは、２ｍｍ以下である、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記弾性材は、シリコーンを含む発泡体である、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 以下の工程１Ａを、前記工程２Ａの前に有する、請求項１～３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
   工程１Ａ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、硬度Ｐが２０以下で、前記硬度Ｐと厚みＴの比Ｐ／ＴがＰ／Ｔ＞５の関係を満たす弾性材を貼り合わせて、積層体１とする工程。
5. 前記工程３Ａの後に、以下の工程４Ａを有する、請求項１～４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
   工程４Ａ：前記電子部品を、前記樹脂シートの側から樹脂でモールディングする工程。
6. 基板、電子部品チップ、樹脂シート、及び封止シートを有する電子部品の製造方法であって、前記電子部品中の以下の積層体２の最厚部分の厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下であり、以下の工程２Ｂを有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
   工程２Ｂ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせた積層体を積層体２とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体２の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び／又は加圧することにより貼り合わせる工程。
7. 以下の工程１Ｂを、前記工程２Ｂの前に有する、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
   工程１Ｂ：厚み１０～５０μｍの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせて、積層体２とする工程。
8. 前記工程２Ａ又は前記工程２Ｂにおいて、前記基板の電子部品チップを有する側と反対側に、加圧板を配置して、加熱及び／又は加圧を行う、請求項１～７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
9. 前記工程２Ａ又は前記工程２Ｂにおいて、前記弾性材又は前記封止シートの基板の側とは反対側に、加圧板を配置して、加熱及び／又は加圧を行う、請求項１～８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
10. 前記樹脂シートは、引張伸び率が２００％以上である、請求項１～９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
11. 前記電子部品が表面弾性波フィルターに用いられることを特徴とする、請求項１～１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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