JP2022075764A - 立体造形用樹脂粉末、及び立体造形物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
近年では、試作用途の他に、造形物を最終製品として使用する需要が増えてきており、様々な樹脂を使用したいとの要望が増えてきている。
本発明の立体造形用樹脂粉末(以下、「樹脂粉末」とも称することがある)は、柱体粒子を含み、前記柱体粒子の平均円形度が、0.5μm以上200μm以下の粒径の範囲において、0.83以上であり、更に必要に応じてその他の成分を含有する。
本発明の立体造形用樹脂粉末は、従来の立体造形物を得る技術では、立体造形用樹脂粉末の層を形成する際、密度が十分に得られず、レーザーを照射すると空間部分を透過したレーザーが狙いの領域を超えて固化するブロッキングが発生しやすくなるという問題があるという知見に基づくものである。
また、本発明の立体造形用樹脂粉末は、従来の立体造形物を得る技術では、空壁を多く含むことにより、焼結後に膨らみが発生し、更に、造形物の密度が低下するため、寸法精度や強度が大幅に低下するという問題があるという知見に基づくものである。
本発明の立体造形用樹脂粉末は、柱体粒子を含み、更に必要に応じてその他の粒子を含む。
本発明の立体造形用樹脂粉末の平均円形度としては、前記立体造形用樹脂粉末の粒径が0.5μm以上200μm以下の範囲において、0.83以上であり、0.85以上が好ましい。前記平均円形度の上限としては、1.0以下が好ましく、0.98以下がより好ましい。前記平均円形度とは、円らしさを表す指標であり、1が最も円に近いことを意味する。前記平均円形度は、面積(画素数)をSとし、周囲長をLとしたときに、下式(1)により円形度を測定し、それらを算術平均した値を用いることができる。
円形度=4πS/L2 ・・・式(1)
前記柱体粒子としては、底面や上面の形状が円や楕円形状であれば略円柱体であり、四角形又は六角形等の多角形であれば多角柱体である。底面と上面の間に柱状又は筒状の領域を有するものであれば、底面と上面の形状は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、底面や上面と柱の部分(側面)とが直交した直柱体であってもよいし、直交していない斜柱体であってもよい。
前記柱体粒子の形状について、図1Aから図1Iを用いて説明する。図1Aは、円柱体の一例を示す概略斜視図である。図1Bは、図1Aの円柱体の側面図である。図1Cは、円柱体の端部に頂点を持たない形状の一例を示す側面図である。図1Dから図1Iは、いずれも円柱体の端部に頂点を持たない形状の他の一例を示す側面図である。
第一の面22は、第一の対向面22aと、側面24に沿って延伸した形状である第一の面の外周領域22bと、を有する。第一の面の外周領域22bは、曲面を介して第一の対向面22aと連続する面であり、第一の対向面22aと略直交する。第二の面23は、第一の対向面22aと対向する第二の対向面23aと、側面24に沿って延伸した形状である第二の面の外周領域23bと、を有する。第二の面の外周領域23bは、曲面を介して第二の対向面23aと連続する面であり、第二の対向面23aと略直交する。側面24は、第一の面22、及び第二の面23に隣接する。また、側面24上に、第一の面の外周領域22b、及び第二の面の外周領域23bが延伸している。
なお、第一の面の外周領域22b及び第二の面の外周領域23b(以下、「外周領域」とも称する)の形状は、側面24とSEM画像上で区別可能な形状であればよく、外周領域の一部が側面24と一体化している形状、外周領域が側面24と接している形状、及び外周領域と側面24との間に空間が存在する形状等を含む。また、第一の面の外周領域22b及び第二の面の外周領域23bは、側面24の面方向と略同一の面方向となるように設けられていることが好ましい。
なお、図2に示すように、第一の面の外周領域22b及び第二の面の外周領域23bは、側面24に沿って延伸してなり、側面24上に位置する。また、第一の面の外周領域22b及び第二の面の外周領域23bと、側面24と、の接続領域近辺を覆う第一の面及び第二の面の特徴的な構造は、ボトルキャップ形状とも称する。
前記略円柱体の一例としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、真円柱体、楕円柱体などが挙げられる。これらの中でも、真円柱体に近い方が好ましい。なお、前記略円柱体の略円とは、長径と短径との比(長径/短径)が、1~10であるものを意味し、円部分の一部が欠けたものも含まれる。
前記多角柱体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、三角柱、直方体や立方体を含む四角柱、五角柱、六角柱などが挙げられる。これらの中でも、立体造形用樹脂粉末がより密に充填できる点から、立方体が好ましい。なお、これらの形状は概略を示すものであり、一部が欠けたものや一部変形したものもすべて含まれる。
なお、前記多角柱体の粒子の底面の長辺及び高さが、5μm未満、又は200μm超の粒子が含まれていてもよいが、その含有量は少ない方が好ましい。具体的には、底面の長辺及び高さが5μm以上200μm以下である多角柱体の含有量としては、立体造形用樹脂粉末全量に対して、50%以上が好ましく、75%以上がより好ましい。なお、多角柱体の含有量は、例えば、立体造形用樹脂粉末を採取してSEM観察を行い、得られたSEM像のすべての粒子の数に対する、底面の長辺及び高さが5μm以上200μm以下である多角柱体の数から求めることができる。
前記立体造形用樹脂粉末の体積平均粒径(Mv)としては、5μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上100μm以下がより好ましい。
前記立体造形用樹脂粉末の数平均粒径(Mn)としては、2.5μm以上200μm以下が好ましく、10μm以上100μm以下がより好ましい。
前記体積平均粒径(Mv)、及び前記数平均粒径(Mn)は、例えば、粒度分布測定装置(装置名:microtrac MT3300EXII、マイクロトラック・ベル株式会社製)を用いて測定することができる。
前記立体造形用樹脂粉末の比重としては、0.8以上が好ましく、0.96以上がより好ましく、1.0以上が特に好ましい。前記比重が、0.8以上であると、粉末層を形成する(リコート)時の立体造形用樹脂粉末の2次凝集を抑止できる。一方、上限値としては、金属代替の軽量化ニーズから3.0以下が好ましく、1.5以下がより好ましく、1.40以下が特に好ましい。前記比重としては、真比重を測定することにより行うことができる。前記真比重の測定は、気相置換法を用いた乾式自動密度計(装置名:アキュピック1330、株式会社島津製作所製)を用いて一定温度で気体(Heガス)の体積と圧力を変化させて、サンプルの体積を求め、このサンプルの体積から質量を計測し、サンプルの密度を測定することにより行うことができる。
前記立体造形用樹脂粉末としては、熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。前記熱可塑性樹脂とは、熱をかけると可塑化し、溶融するものを意味する。前記熱可塑性樹脂の中でも、結晶性樹脂を用いてもよい。なお、前記結晶性樹脂とは、ISO 3146(プラスチック転移温度測定方法、JIS K7121)の測定した場合に、融解ピークを有するものを意味する。
(1)示差走査熱量測定において、ISO 3146に準拠して、10℃/minにて、融点より30℃高い温度まで昇温したときの吸熱ピークの融解開始温度をTmf1とし、その後、10℃/minにて、-30℃以下まで降温し、更に、10℃/minにて、融点より30℃高い温度まで昇温したときの吸熱ピークの融解開始温度をTmf2としたときに、Tmf1>Tmf2となる。なお、前記吸熱ピークの融解開始温度は、融点での吸熱が終了した後に、熱量の一定となったところから低温側へx軸に対して平行な直線を引き、前記直線から-15mW下がった時点での温度である。
前記条件(1)の示差走査熱量測定(DSC)による融解開始温度の測定方法としては、ISO 3146(プラスチック転移温度測定方法、JIS K7121)の測定方法に準じて、示差走査熱量測定装置(株式会社島津製作所製、DSC-60A)を使用し、10℃/minにて、融点より30℃高い温度まで昇温したときの吸熱ピークの融解開始温度(Tmf1)を測定する。その後、10℃/minにて、-30℃以下まで降温し、更に、10℃/minにて、融点より30℃高い温度まで昇温したときの吸熱ピークの融解開始温度(Tmf2)を測定する。なお、前記吸熱ピークの融解開始温度は、融点での吸熱が終了した後に、熱量の一定となったところから低温側へx軸に対して平行な直線を引き、前記直線から-15mW下がった時点での温度である。
前記条件(2)の示差走査熱量測定(DSC)による結晶化度の測定方法としては、ISO 3146(プラスチック転移温度測定方法、JIS K7121)に準拠して、10℃/minにて、融点より30℃高い温度まで昇温したときの吸熱ピークのエネルギー量(融解熱量)を測定し、完全結晶熱量に対する融解熱量から結晶化度(Cd1)を求めることができる。その後、10℃/minにて、-30℃以下まで降温し、更に、10℃/minにて、融点より30℃高い温度まで昇温したときの吸熱ピークのエネルギー量を測定し、完全結晶熱量に対する融解熱量から結晶化度(Cd2)を求めることができる。
前記条件(3)のX線解析装置による結晶化度の測定方法としては、二次元検出器を有するX線解析装置(Bruker社、Discover8)を使用し、室温にて2θ範囲を10~40に設定し、得られた粉末をガラスプレート上に置き、結晶化度を測定(Cx1)することができる。次に、DSC内において、窒素雰囲気化にて10℃/minで加熱し、融点より30℃高い温度まで昇温し、10分保温した後、10℃/min、-30℃まで冷却後のサンプルを室温に戻し、Cx1と同様にして、結晶化度(Cx2)を測定することができる。
前記ポリエーテル以外にも、結晶性ポリマーであればよく、例えば、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエーテルスルフォンなどが挙げられる。前記PA9Tのように融点ピークが2つあるものを用いてもよい(完全に溶融させるには2つ目の融点ピーク以上に樹脂温度を上げる必要がある)。
前記立体造形用樹脂粉末としては、表面に流動化剤を有していることが好ましく、表面に流動化剤が付着していることがより好ましい。
前記流動化剤は、前記樹脂粉末の表面の一部又はすべてを被覆することにより、立体造形用樹脂粉末の流動性を高める効果を有する。前記立体造形用樹脂粉末の流動性が高まると、リコート時の粉末層の表面平滑性が高まり、また、立体造形用樹脂粉末の空隙が低減され、立体造形物の表面性、寸法精度、強度の更なる向上が可能となり、非常に有効である。これらの流動化剤は、樹脂粉末の表面に被覆されることによって効果が得られるが、その一部が樹脂粉末中に含まれていてもよい。
前記疎水化処理の方法としては、特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。前記疎水化処理剤としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)、ジメチルジクロロシラン(DMDS)等のシランカップリング剤、ジメチルシリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル等のシリコーンオイル処理剤などが挙げられる。これらの中では、シランカップリング剤が好ましい。
前記疎水化処理剤による処理量としては、粒子の表面積あたり、2mg/m2以上6mg/m2以下が好ましい。
前記立体造形用樹脂粉末としては、適度の乾燥しているのが好ましく、真空乾燥機やシリカゲルを入れることにより使用前に乾燥させてもよい。
円形度=4πS/L2 ・・・(式)
前記体積平均粒径は、例えば、粒度分布測定装置(マイクロトラック・ベル株式会社製、microtrac MT3300EXII)を用いて測定することができる。
前記強化剤の含有量としては、立体造形用樹脂粉末全量に対して、5質量%以上60質量%以下であることが好ましい。前記含有量が、5質量%以上であると、添加する本来の目的である強度を高める効果が十分に発揮され、60質量%以下であると、造形不良を防止することができる。
前記難燃剤としては、例えば、ハロゲン系、リン系、無機水和金属化合物系、窒素系、シリコーン系などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記難燃剤を2種以上併用する場合は、ハロゲン系と無機水和金属化合物系との組合せが、難燃性能を高くすることができるため好ましい。
前記立体造形用樹脂粉末の難燃性は、例えば、JIS K6911、JIS L1091(ISO 6925)、JIS C3005、発熱性試験(コーンカロリメータ)などにより評価することができる。
本発明の立体造形用樹脂粉末としては、樹脂を繊維化し、その後、前記繊維を裁断して直接的に略円柱体や多角柱体を得る方法や、フィルム形状から同様の柱体を得る方法や、得られた多角柱体の粒子を作製後に後加工により略円柱体を作製する方法など、前記柱体粒子を作製できれば、如何なる方法を用いてもよい。
前記立体造形物の製造方法は、本発明の立体造形用樹脂粉末を含む層を形成する層形成工程と、前記層の選択された領域内の立体造形用樹脂粉末同士を接着させる粉末接着工程と、を含み、更に必要に応じてその他の工程を含む。
本発明の立体造形物の製造装置は、本発明の立体造形用樹脂粉末を含む層を形成する層形成手段と、前記層の選択された領域内の立体造形用樹脂粉末同士を接着させる粉末接着手段と、を有し、更に必要に応じてその他の手段を有する。
前記立体造形物の製造方法は、前記立体造形物の製造装置を用いることにより好適に実施することができる。前記立体造形用樹脂粉末としては、本発明の立体造形用樹脂粉末と同様のものを用いることができる。
また、前記立体造形用樹脂粉末を選択的に接着させる方法として電磁波照射を用いる場合、効率的に吸収させたり、又は吸収を妨げたりする方法もあり、例えば、吸収剤や抑制剤を前記樹脂粉末に含有させる方法も可能である。
前記レーザー走査スペースにおける部品床温度としては、粉末の融点より5℃以上低温であることが好ましい。
レーザー出力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、10ワット以上150ワット以下が好ましい。
前記立体造形物は、本発明の立体造形用樹脂粉末を用い、本発明の立体造形物の製造装置により好適に製造することができる。
前記平均円形度は、湿式フロー式粒子径・形状分析装置(装置名:FPIA-3000、シスメックス株式会社製)を用いて、粉体粒子カウント数が3,000個以上をカウントする状態にて、粒子形状画像を取得し、粒径が0.5μm以上200μm以下の粒径の範囲において、柱体粒子の円形度の平均値を求めた。各円形度は2回ずつ測定し、その平均値を平均円形度とした。
前記比重は、気相置換法を用いた乾式自動密度計(装置名:アキュピック1330、株式会社島津製作所製)を用いて一定温度で気体(Heガス)の体積と圧力を変化させて、サンプルの体積を求め、このサンプルの体積から質量を計測し、サンプルの密度を測定することにより行った。
ISO 1068に準じた方法にて評価を実施した。ガラス製の250mLメスシリンダー(柴田科学株式会社製)を使用し、試料100gをタッピングさせずに入れた後にメスシリンダーをタッピング装置に取り付け、タッピングを1,300回後に装置を止め、試料の占める体積を読み取った。更に1,300回タッピングし、2つの差が2mLを超えなくなるまで行い、小さい方の体積を読み取った。秤量した試料の質量と読み取った体積の数値を割り返すことによりタップ密度とした。
前記粒径比(体積平均粒径/数平均粒径)は、粒度分布測定装置(マイクロトラック・ベル株式会社製、microtrac MT3300EXII)を用いて、立体造形用樹脂粉末ごとの粒子屈折率を使用し、溶媒は使用せず乾式(大気)法にて体積平均粒径(Mv)及び数平均粒径(Mn)を測定し、粒径比(体積平均粒径/数平均粒径)を算出した。粒子屈折率は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂:1.57、ポリアミド66(PA66)樹脂:1.53、ポリアミド9T(PA9T)樹脂:1.53、ポリプロピレン(PP)樹脂:1.48、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂:1.57、ポリアセタール(POM)樹脂:1.48と設定した。
得られた立体造形用樹脂粉末を、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて樹脂粉末を観察し、得られた10視野の二次元像からすべての柱体粒子に対する頂点を持たない柱体粒子の割合を求めた。立体造形用樹脂粉末中に、端部に頂点を持たない柱体粒子が75%以上を「○」、端部に頂点を持たない柱体粒子が75%未満を「×」とした。
ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂(商品名:ノバデュラン5020、三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製、融点:218℃、ガラス転移温度:43℃)のペレット99.1質量%に、フェノール系酸化防止剤(商品名:AO-60、株式会社ADEKA製)0.3質量%、ホスフェート系酸化防止剤(商品名:PEP-36、株式会社ADEKA製)0.6質量%を添加し、攪拌した後、押し出し加工機(株式会社日本製鋼所製)を用いて、融点より30℃高い温度にて撹拌後、ノズル口が円形形状のものを用いて繊維化した。ノズルから出る糸の本数は100本とした。4倍程度延伸し、繊維径が60μm、精度が±4μmの樹脂繊維を得た。得られた樹脂繊維を押し切り方式の裁断装置(株式会社荻野精機製作所製、NJシリーズ1200型)を用いて繊維長60μmに裁断し、略円柱体粒子を含む樹脂粉末を得た。
実施例1において使用した同じ樹脂を、押し出し加工機(株式会社日本製鋼所製)を用いて、融点より30℃高い温度にて撹拌後ノズルより溶融させTダイ(株式会社日本製鋼所製)を用いて溶融状態のシートを4倍程度延伸で引っ張りながら冷却ロールに接触させて冷却、固化させ、1,000mm×1,000mm×平均厚み80μmのフィルムを得た。得られたフィルムを押し切り方式の裁断装置(株式会社荻野精機製作所製、NJシリーズ1200型)を使用して裁断した。前記裁断は、フィルムに対して深さ80μmの厚み、線幅は80μmになるように裁断した後に90°回転させ、深さ80μmの厚さ、線幅80μmになる様にカットすることにより1辺80μmの立方体形状の樹脂粉末を得た。なお、カットした粒子は2度切りを抑止するため吸引機で吸いながら行った。裁断後の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、断面はきれいに裁断されており、裁断面は平行で、2度切りのような物はほとんど見られなかった。また、立方体の各辺を測定したところ80μm±10μmの精度で切断できていた。裁断時につぶれた様子も見られなかった。また、同様にしてすべての粒子に対する多角柱体(立方体)形状の粒子の割合を求めると、その平均は96%であった。
実施例1において、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂をポリアミド66(PA66)樹脂(商品名:レオナ1300S、旭化成ケミカルズ株式会社製、融点:265℃)に変更し、酸化防止剤をホスフェート系酸化防止剤(商品名:PEP-36、株式会社ADEKA社製)0.2質量%のみに変更した以外は、実施例1と同様にして、樹脂粉末を作製した。
得られた樹脂粉末を実施例1と同様の方法により球形化処理を行い、これを立体造形用樹脂粉末3とした。これを、走査型電子顕微鏡を用いて観察を行ったところ、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は90%であった。
ポリアミド9T(PA9T)樹脂(商品名:ジェネスタN1000A、株式会社クラレ製、融点:300℃)を押し出し加工機(株式会社日本製鋼所製)を用いて、融点より30℃高い温度にて撹拌後、ノズル口が円形形状のものを用いて繊維化した。前記ノズル口から出る糸の本数は60本とした。1.2倍程度延伸し、繊維径が40μm±2μmの樹脂繊維を得た。
得られた樹脂繊維をギロチン方式の裁断装置(装置名:HP600、株式会社辻鉄工所製)を用いて繊維長40μmに裁断し、略円柱体粒子を含む樹脂粉末を得た。
得られた樹脂粉末を走査型電子顕微鏡を用いて観察したところ、断面はきれいに裁断されており、切断面は互いに平行であった。また、略円柱体の高さを測定したところ、40μm±8μmの精度で切断できていた。裁断時につぶれた様子も見られなかった。
更に、得られた前記樹脂粉末を実施例1と同様の方法により球形化処理を行い、これを立体造形用樹脂粉末4とした。これを、走査型電子顕微鏡を用いて観察したところ、端部に頂点を持たない柱体粒子が確認された。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は86%であった。
実施例1において、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂をポリプロピレン(PP)樹脂(商品名:ノバテック MA3、日本ポリプロ株式会社製、融点:180℃、ガラス転移温度:0℃)に変更し、繊維長80μmに裁断した以外は、実施例1と同様にして、略円柱体を含む樹脂粉末を得た。
得られた樹脂粉末を実施例1と同様の方法により球形化処理を行い、これを立体造形用樹脂粉末5とした。これを、走査型電子顕微鏡を用いて観察したところ、端部に頂点を持たない柱体粒子であることが確認された。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は84%であった。
実施例1において、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂をポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂(商品名:HT P22PF、VICTREX社製、融点:334℃、ガラス転移温度:143℃)に変更し、更に延伸倍率を3倍に変更し、繊維長70μmに裁断した以外は、実施例1と同様にして、略円柱体の粒子を含む樹脂粉末を得た。
得られた樹脂粉末を実施例1と同様の方法により球形化処理を行い、これを立体造形用樹脂粉末6とした。これを、走査型電子顕微鏡を用いて観察したところ、端部に頂点を持たない柱体粒子であることが確認された。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は77%であった。
実施例1において、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂をポリアセタール(POM)樹脂(商品名:ユピタール F10-01、三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製、融点:175℃)に変更し、繊維長85μmに裁断した以外は、実施例1と同様にして、略円柱体を含む樹脂粉末を得た。
得られた樹脂粉末を実施例1と同様の方法により球形化処理を行い、これを立体造形用樹脂粉末7とした。これを、走査型電子顕微鏡を用いて観察したところ、端部に頂点を持たない柱体粒子であることが確認された。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は80%であった。
実施例1において、繊維径を80μm、繊維長を50μmとした以外は、すべて実施例1と同様にして、立体造形用樹脂粉末8を作製した。これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は85%であった。
実施例1において、酸化防止剤を無添加とし、球形化処理の時間を5分間に変更した以外は、実施例1と同様にして、立体造形用樹脂粉末9を作製した。これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は73%であった。
実施例1において、酸化防止剤を無添加とし、球形化処理の時間を120分間に変更した以外は、実施例1と同様にして、立体造形用樹脂粉末10を作製した。これを、前述の走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、すべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は96%であった。
実施例1において、球形化処理装置(装置名:メテオレインボーMR-10、日本ニューマチック工業株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして、立体造形用樹脂粉末11を作製した。これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は80%であった。
実施例1において、球形化処理を行う前に、立体造形用樹脂粉末1に対して、流動化剤(商品名:AEROSIL RX200、日本アエロジル株式会社製、表面処理剤HMDS、平均一次粒径:12nm、電荷量:-200μC/g)を0.8質量%混合し、球形化処理装置(装置名:MP型ミキサーMP5A/1、三井鉱山株式会社製)を用いて、球形化と外添剤の混合を同時に行い、立体造形用樹脂粉末12を作製した。撹拌速度は9600rpm、処理時間は5分間とした。これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は77%であった。
実施例12において、流動化剤の含有量を0.2質量%に変更した以外は、実施例12と同様にして、立体造形用樹脂粉末13を作製した。これを、前述の走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は80%であった。
実施例12において、流動化剤の添加量を1.3質量%に変更した以外は、実施例12と同様にして、立体造形用樹脂粉末14を作製した。これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は71%であった。
実施例12において、流動化剤(商品名:SFP-20MHH、デンカ株式会社製、表面処理剤HMDS、平均一次粒径:400nm)を用いた以外は、実施例12と同様にして、立体造形用樹脂粉末15を作製した。これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は78%であった。
実施例12において、流動化剤(商品名:AEROXIDE T805、日本アエロジル株式会社製、表面処理剤オクチルトリメトキシシラン、平均一次粒径:21nm)を用いた以外は、実施例12と同様にして、立体造形用樹脂粉末16を作製した。これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は81%であった。
実施例1において、ノズル口が六角形状のものを用いて繊維化し、六角柱体の樹脂粉末を得た以外は、実施例1と同様にして、立体造形用樹脂粉末17を作製した。これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、端部の頂点が丸められており、端部に頂点を持たない柱体粒子が得られたことを確認した。また、同様にしてすべての柱体粒子に対する端部に頂点を持たない柱体粒子の割合を求めたところ、その平均は85%であった。
ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂(商品名:ノバデュラン5020、三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製、融点:218℃、ガラス転移温度:43℃)を低温粉砕システム(装置名:リンレックスミルLX1、ホソカワミクロン株式会社製)を用いて、-200℃の条件化で、粒径が5μm以上200μm以下になるように凍結粉砕を行い、立体造形用樹脂粉末18を作製した。
得られた立体造形用樹脂粉末を走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて観察したところ、楕円形状、棒状、板状など様々な形状を有する粒子が混在していたが、柱体粒子は認められなかった。
比較例1の樹脂粉末について、球形化処理装置(装置名:MP型ミキサーMP5A/1、三井鉱山株式会社製)を用い、撹拌速度9,600rpmにて20分間球形化処理を行った。得られた樹脂粉末を立体造形用樹脂粉末19とした。これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて観察したところ、楕円形状、棒状、板状など様々な形状を有する粒子は混在していたが、全体的に丸みを帯びていた。しかし、柱体粒子は認められなかった。
比較例2の樹脂粉末について、球形化処理を行う前に、立体造形用樹脂粉末19に対し、流動化剤(商品名:AEROSIL RX200、日本アエロジル株式会社製、表面処理剤HMDS、平均一次粒径12nm)を0.8質量%混合し、球形化処理装置(三井鉱山株式会社製、MP型ミキサーMP5A/1)を用いて、球形化と外添剤の混合を同時に行い、立体造形用樹脂粉末20を作製した。撹拌速度は9,600rpm、処理時間は5分間とした。
これを、走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて確認したところ、楕円形状、棒状、板状など様々な形状を有する粒子は混在していたが、全体的に丸みを帯びていた。しかし、柱体粒子は認められなかった。
比較例1において、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂をポリアミド66(PA66)樹脂(商品名:レオナ1300S、旭化成ケミカルズ株式会社製、融点:265℃)に変更した以外は、比較例1と同様にして、立体造形用樹脂粉末21を作製した。
得られた樹脂粉末を走査型電子顕微鏡(装置名:S4200、株式会社日立製作所製)を用いて観察したところ、楕円形状、棒状、板状など様々な形状を有する粒子が混在していたが、柱体粒子は認められなかった。
・PBT:ポリブチレンテレフタレート樹脂、三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製、商品名:ノバデュラン5020、融点:218℃、ガラス転移温度:43℃
・PA66:ポリアミド66樹脂、旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名:レオナ1300S、融点:265℃
・PA9T:ポリアミド9T樹脂、株式会社クラレ製、商品名:ジェネスタN1000A、融点:306℃
・PP:ポリプロピレン樹脂、日本ポリプロ株式会社製、商品名:ノバテック MA3、融点:130℃、ガラス転移温度:0℃
・PEEK:ポリエーテルエーテルケトン樹脂、VICTREX社製、商品名:HT P22PF、融点:334℃、ガラス転移温度:143℃
・POM:ポリアセタール樹脂、三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製、商品名:ユピタール F10-01、融点:175℃
・RX200:日本アエロジル株式会社製、商品名:AEROSIL RX200、表面処理剤HMDS、平均一次粒径:12nm、電荷量:-200μC/g、疎水性フュームドシリカ
・SFP-20:デンカ株式会社製、商品名:SFP-20MHH、表面処理剤HMDS、平均一次粒径:400nm、超微粒子球状シリカ
・T805:日本アエロジル株式会社製、商品名:AEROXIDE T805、表面処理剤オクチルトリメトキシシラン、平均一次粒径:21nm、オクチルシリル化酸化チタン
得られた立体造形用樹脂粉末について、SLS方式の立体造形装置(装置名:AM S5500P、株式会社リコー製)を使用し、立体造形物の製造を行った。設定条件は、粉末層の平均厚みを0.1mm、レーザー出力を10ワット以上150ワット以下、レーザー走査スペースを0.1mm、床温度を樹脂の融点より-3℃に設定した。
寸法精度評価用サンプルは、1辺50mm、平均厚み5mmの直方体とし、CADデータに基づいて立体造形物を作製し、これを寸法精度評価用サンプルとした。寸法精度評価用サンプルのCADデータと、実際に造形したサンプルの各辺の長さの差を求め、その平均値を寸法差とし、以下の基準に基づいて寸法精度を評価した。
-評価基準-
◎:寸法差が0.02mm以下である
○:寸法差が0.02mm超0.05mm以下である
△:寸法差が0.05mm超0.10mm以下である
×:寸法差が0.10mm超である
前記「寸法精度」の評価に用いた立体造形サンプルを用いて、表面を目視観察、光学顕微鏡観察及び官能試験を行った。官能試験はサンプルを手で触り、その触感から表面性、特に滑らかさについて評価を行った。これらの結果を総合し、下記評価基準に基づいて、表面性(オレンジピール性)の評価を行った。
-評価基準-
◎:表面が非常に滑らかで、気になる凹凸や粗面が殆ど認められない
○:表面の滑らかさに問題はなく、表面の凹凸や粗面は許容できる
△:表面に滑らかさはなく、凹凸や粗面が目視で認識できる
×:表面が引っかかり、表面の凹凸やゆがみ等の欠陥が多数認められる
寸法精度評価用サンプルの作製時と同じ装置及び同じ条件に設定し、(a)引っ張り試験標本を中心部にY軸方向に長辺が向くように、引っ張り試験標本の長手方向に5個造形した。各々の造形物層の間隔は5mmとした。次に、(b)1辺50mm、平均厚み5mmの直方体の立体造形物を製造した。引張り試験標本サンプルは、ISO(国際標準化機構)3167 Type1A 150mm長さ多目的犬骨様試験標本(標本は、長さ80mm、厚さ4mm、幅10mmの中心部分を有する)を使用して行った。
得られた立体造形物について、ISO 527に準じた引張試験(装置名:AGS-5kN、株式会社島津製作所製)を使用して実施し、「引張強度」を評価した。なお、前記引張試験における試験速度は、50mm/分間とした。また、引張強度の初期値は、造形1回目の立体造形物について5回試験を行い、得られた測定値の平均値とした。得られた引張強度の平均値から、下記評価基準に基づいて、引張強度の評価を行った。
-評価基準-
◎:引張強度が100MPa以上である
○:引張強度が50MPa以上100MPa未満である
△:引張強度が30MPa以上50MPa未満である
×:引張強度が30MPa未満である
寸法精度、表面性、及び引張強度の評価に用いた立体造形物を作製した時に使用した樹脂粉末の余剰粉を、前記立体造形装置の供給床中に戻し、使用済みの樹脂粉末を用いて立体造形物の作製を行った。この作業を繰り返し10回行い、下記評価基準に基づいて、「リサイクル性」を評価した。
-評価基準-
ランク5:10回繰り返して使用しても、立体造形物に反りや変形が殆ど認められず、引張強度の初期値に対する低下率が15%未満である
ランク4:10回繰り返して使用しても、立体造形物に反りや変形が少なく、引張強度の初期値に対する低下率が15%以上20%未満である
ランク3:10回繰り返して使用しても、立体造形物に反りや変形が少なく、引張強度の初期値に対する低下率が20%以上30%未満である
ランク2:10回繰り返して使用すると、立体造形物に反りや変形が認められ、引張強度の初期値に対する低下率が30%以上40%未満である
ランク1:10回繰り返して使用すると、立体造形物に反りや変形が認められ、引張強度の初期値に対する低下率が40%以上である
<1> 柱体粒子を含み、
前記柱体粒子の平均円形度が、0.5μm以上200μm以下の粒径の範囲において、0.83以上であることを特徴とする立体造形用樹脂粉末である。
<2> 前記柱体粒子が、端部が頂点を持たない前記<1>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<3> 前記柱体粒子の底面の長辺が5μm以上200μm以下であり、かつ高さが5μm以上200μm以下である前記<1>から<2>のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末である。
<4> 前記柱体粒子の底面の長辺に対する高さの比が、0.5倍以上2倍以下である前記<3>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<5> 前記柱体粒子の底面の長辺に対する高さの比が、0.7倍以上1.5倍以下である前記<4>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<6> 前記立体造形用樹脂粉末の体積平均粒径と、前記立体造形用樹脂粉末の数平均粒径との粒径比(体積平均粒径/数平均粒径)が、2.00以下である前記<1>から<5>のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末である。
<7> 前記粒径比(体積平均粒径/数平均粒径)が、1.5以下である前記<6>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<8> 前記粒径比(体積平均粒径/数平均粒径)が、1.2以下である前記<7>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<9> 前記立体造形用樹脂粉末の比重が、0.8以上である前記<1>から<8>のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末である。
<10> 前記立体造形用樹脂粉末が、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリアリールケトン、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリアセタール、ポリイミド、及びフッ素樹脂から選択される少なくとも1種を含む前記<1>から<9>のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末である。
<11> 前記立体造形用樹脂粉末の表面に、流動化剤を有する前記<1>から<10>のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末である。
<12> 前記流動化剤の平均一次粒径が、500nm以下である前記<11>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<13> 前記流動化剤の平均一次粒径が、50nm以下である前記<12>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<14> 前記流動化剤が、シリカ及びチタニアの少なくともいずれかである前記<11>から<13>のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末である。
<15> 前記柱体粒子が、略円柱体、及び多角柱体のいずれかである前記<1>から<14>のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末である。
<16> 前記多角柱体が、三角柱、四角柱、五角柱、及び六角柱から選択されるいずれかである前記<15>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<17> 前記四角柱が、直方体、及び立方体のいずれかである前記<16>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<18> 前記四角柱が、立方体である前記<17>に記載の立体造形用樹脂粉末である。
<19> 前記<1>から<18>のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末を含む層を形成する層形成手段と、
前記層の選択された領域内の立体造形用樹脂粉末同士を接着させる粉末接着手段と、を有することを特徴とする立体造形物の製造装置である。
<20> 前記粉末接着手段が、電磁波を照射する部材を有する前記<19>に記載の立体造形物の製造装置である。
Claims (12)
- 端部が頂点を持たない柱体粒子を含む立体造形用樹脂粉末であって、
前記柱体粒子の平均円形度が、0.5μm以上200μm以下の粒径の範囲において、0.83以上であることを特徴とする立体造形用樹脂粉末。 - 前記立体造形用樹脂粉末の50%累積体積粒径が20μm以上である請求項1に記載の立体造形用樹脂粉末。
- 前記柱体粒子の底面の長辺が5μm以上200μm以下であり、かつ高さが5μm以上200μm以下である請求項1から2のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末。
- 前記柱体粒子の底面の長辺に対する高さの比が、0.5倍以上2倍以下である請求項3に記載の立体造形用樹脂粉末。
- 前記立体造形用樹脂粉末の体積平均粒径と、前記立体造形用樹脂粉末の数平均粒径との粒径比(体積平均粒径/数平均粒径)が、2.00以下である請求項1から4のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末。
- 前記立体造形用樹脂粉末の比重が、0.8以上である請求項1から5のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末。
- 前記立体造形用樹脂粉末が、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリアリールケトン、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリアセタール、ポリイミド、及びフッ素樹脂から選択される少なくとも1種を含む請求項1から6のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末。
- 前記立体造形用樹脂粉末が、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリアセタールから選択される少なくとも1種を含む請求項1から6のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末。
- 前記立体造形用樹脂粉末の表面に、流動化剤が付着している請求項1から8のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末。
- 前記流動化剤の平均一次粒径が、500nm以下である請求項9に記載の立体造形用樹脂粉末。
- 前記流動化剤が、シリカ及びチタニアの少なくともいずれかである請求項9から10のいずれかに記載の立体造形用樹脂粉末。
- 端部が頂点を持たない柱体粒子を含み、前記柱体粒子の平均円形度が0.5μm以上200μm以下の粒径の範囲において0.83以上である立体造形用樹脂粉末を含む層を形成する層形成工程と、
選択的に電磁波を照射し、前記層の選択された領域内の立体造形用樹脂粉末同士を接着させる粉末接着工程と、
を含むことを特徴とする立体造形物の製造方法。
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