JP2022051181A - メモリシステム及び電源回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】PLP機能の誤作動を防ぐことができるメモリシステム及び電源回路を提供すること。【解決手段】実施形態によれば、メモリシステムは、第1端子と、不揮発性メモリと、第2端子を有するキャパシタと、電源回路を具備する。電源回路は、第1端子に印加される第1電圧を用いて少なくとも1つの第2電圧を生成し、少なくとも1つの第2電圧を不揮発性メモリに供給し、第1電圧を用いて第3電圧を生成し、第3電圧を第2端子に印加することによりキャパシタにエネルギを充電する。電源回路は、第1端子の電圧が第1閾値電圧以下になったことに応じて、キャパシタの充電を停止することなくキャパシタのエネルギに基づく電圧を第1端子に供給し、第2端子の電圧が第2閾値電圧以下になったことに応じて、キャパシタの充電を停止し、キャパシタのエネルギに基づく第4電圧を1端子に供給する、ように構成される。【選択図】図3
Description
本発明の実施形態は、メモリシステム及び電源回路に関する。
不揮発性メモリを備えるメモリシステムが広く普及している。このようなメモリシステムの一例として、フラッシュメモリを備えるソリッドステートドライブ(Solid State Drive:SSD)が知られている。
ある種のSSDは、意図しない電源の遮断時にデータが消失しないように、パワーロスプロテクション(Power Loss Protection:PLP)機能を備える。PLP機能は、停電等により電源の電圧が低下した時に、バックアップ電源としてのキャパシタの電気エネルギ(以下、単にエネルギと称される)を利用してデータをフラッシュメモリに書き込み、書き込み途中のデータの消失を防ぐものである。
SSDにおいてピーク電流が生じることがある。このピーク電流により、電源の電圧が低下し、PLP機能が作動してしまうことがある。この場合、電源自体は正常であり、PLP機能は本来は作動しない状況である。このような状況でPLP機能が作動することはPLP機能の誤作動と称される。PLP機能が誤作動すると、本来必要でない処理がSSD内で行われる。
本発明の目的は、PLP機能の誤作動を防ぐことができるメモリシステム及び電源回路を提供することである。
実施形態によれば、メモリシステムは、第1端子と、不揮発性メモリと、第2端子を有するキャパシタと、電源回路を具備する。電源回路は、第1端子に印加される第1電圧を用いて少なくとも1つの第2電圧を生成し、少なくとも1つの第2電圧を不揮発性メモリに供給し、第1電圧を用いて第3電圧を生成し、第3電圧を第2端子に印加することによりキャパシタにエネルギを充電する。電源回路は、第1端子の電圧が第1閾値電圧以下になったことに応じて、キャパシタの充電を停止することなくキャパシタのエネルギに基づく電圧を第1端子に供給し、第2端子の電圧が第2閾値電圧以下になったことに応じて、キャパシタの充電を停止し、キャパシタのエネルギに基づく第4電圧を第1端子に供給するように構成される。
以下、図面を参照して、実施形態を説明する。以下の説明は、実施形態の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、実施形態の技術的思想は、以下に説明する構成要素の構造、形状、配置、材質等に限定されるものではない。当業者が容易に想到し得る変形は、当然に開示の範囲に含まれる。説明をより明確にするため、図面において、各要素のサイズ、厚み、平面寸法又は形状等を実際の実施態様に対して変更して模式的に表す場合もある。複数の図面において、互いの寸法の関係や比率が異なる要素が含まれることもある。複数の図面において、対応する要素には同じ参照数字を付して重複する説明を省略する場合もある。いくつかの要素に複数の呼称を付す場合があるが、これら呼称の例はあくまで例示であり、これらの要素に他の呼称を付すことを否定するものではない。また、複数の呼称が付されていない要素についても、他の呼称を付すことを否定するものではない。なお、以下の説明において、「接続」は直接接続のみならず、他の要素を介して接続されることも意味する。
以下、図面を参照しながら本実施の形態について詳細に説明する。
(システム構成)
図1は、実施形態に係るメモリシステムを含む情報処理システムの構成の一例を示すブロック図である。メモリシステムは、不揮発性メモリにデータを書き込むとともに、不揮発性メモリからデータを読み出すように構成される半導体ストレージデバイスである。メモリシステムの一例は、SSDである。不揮発性メモリの例は、NAND型フラッシュメモリ、NOR型フラッシュメモリ、MRAM(Magneto-resistive Random Access Memory)、PRAM(Phase change Random Access Memory)、ReRAM(Resistive Random Access Memory)及びFeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)である。本願では、不揮発性メモリの一例は、NAND型フラッシュメモリ(以下、単にフラッシュメモリと称される)である。
図1は、実施形態に係るメモリシステムを含む情報処理システムの構成の一例を示すブロック図である。メモリシステムは、不揮発性メモリにデータを書き込むとともに、不揮発性メモリからデータを読み出すように構成される半導体ストレージデバイスである。メモリシステムの一例は、SSDである。不揮発性メモリの例は、NAND型フラッシュメモリ、NOR型フラッシュメモリ、MRAM(Magneto-resistive Random Access Memory)、PRAM(Phase change Random Access Memory)、ReRAM(Resistive Random Access Memory)及びFeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)である。本願では、不揮発性メモリの一例は、NAND型フラッシュメモリ(以下、単にフラッシュメモリと称される)である。
情報処理システム10は、ホストデバイス(以下、単にホストと称される)12とSSD14を含む。ホスト12は、SSD14にアクセスする情報処理装置である。ホスト12は、サーバ(ストレージサーバ)であってもよい。ホスト12は、パーソナルコンピュータであってもよい。SSD14は、データセンター等のサーバに組み込まれるビジネスユース向けのSSDであってもよい。SSD14はパーソナルコンピュータに組み込まれるパーソナルユース向けのSSDであってもよい
SSD14は、ホスト12のメインストレージとして使用され得る。SSD14は、ホスト12に内蔵されてもよい。SSD14は、ホスト12の外部に設けられ、ホスト12にケーブルまたはネットワークを介して接続されてもよい。
SSD14は、ホスト12のメインストレージとして使用され得る。SSD14は、ホスト12に内蔵されてもよい。SSD14は、ホスト12の外部に設けられ、ホスト12にケーブルまたはネットワークを介して接続されてもよい。
SSD14は、フラッシュメモリ16、コントローラ18、DRAM(Dynamic Random Access Memory)20及び電源回路22等を備える。
コントローラ18は、フラッシュメモリ16を制御するように構成されたメモリコントローラとして機能する。コントローラ18は、SoC(system on a chip)のような回路によって構成され得る。
コントローラ18は、ホスト12からのコマンドに従って、フラッシュメモリ16にデータを書き込み、又はフラッシュメモリ16からデータを読み出す。さらに、コントローラ18は、ホスト12からのコマンドと電源回路22からの種々の情報に従って、電源回路22が生成する電圧の値を制御する制御信号を生成する。コントローラ18は、生成した制御信号を電源回路22に送信する。これにより、コントローラ18は、SSD14の各デバイス(例えばフラッシュメモリ16、コントローラ18、DRAM20)へ印加される複数の電圧の生成を制御する。
DRAM20は、揮発性メモリの一例である。DRAM20は、例えばDDR3L(Double Data Rate 3 Low voltage)規格のDRAMである。揮発性メモリとしては、DRAM20の代わりに、SRAM(Static Random Access Memory)を用いてもよい。DRAM20は、コントローラ18の内部に設けてもよい。DRAM20には、ライトバッファと、リードバッファと、ルックアップテーブル(LUT)のキャッシュ領域と、システム管理情報の格納領域とが設けられてもよい。
ライトバッファは、ホスト12から供給されフラッシュメモリ16に書き込まれるデータを書き込み終了までの間、一時的に格納するためのバッファ領域である。すなわち、ライトバッファは、書き込み途中のデータを記憶する。DRAM20は揮発性メモリであるので、この書き込み途中のデータは、SSD14の電源の遮断時に失われてしまう。
リードバッファは、フラッシュメモリ16から読み出したデータを一時的に格納するためのバッファ領域である。
LUTのキャッシュ領域は、LUTをキャッシュする領域である。LUTは、ホスト12が指定する論理アドレスとフラッシュメモリ16の物理アドレスの間の対応表である。LUTは、アドレス変換テーブルまたは論理アドレス/物理アドレス変換テーブルとも称される。
システム管理情報は、SSD14の動作中に用いられる各種の情報や各種のテーブルである。
フラッシュメモリ16は、複数のフラッシュメモリチップ(フラッシュメモリダイとも称される)を含んでいてもよい。フラッシュメモリ16は、マトリクス状に配置された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイを含んでもよい。フラッシュメモリ16は、二次元構造であってもよいし、三次元構造であってもよい。
フラッシュメモリ16が含むメモリセルアレイは、複数のブロックを含む。各々のブロックは複数のページを含む。ブロックは、データ消去動作の最小の単位として機能する。ページの各々は、同一ワード線に接続された複数のメモリセルを含む。ページは、データ書き込み動作及びデータ読み出し動作の単位として機能する。ライトバッファ又はリードバッファは1ページのデータの格納容量を含む。データ書き込みの場合は、ライトバッファから読み出された1ページの書き込み単位のデータがフラッシュメモリ16に書き込まれる。データ読み出しの場合は、フラッシュメモリ16から読み出された1ページの読み出し単位のデータがリードバッファに書き込まれる。なお、ページの代わりにワード線をデータ書き込み動作又はデータ読み出し動作の単位としてもよい。この場合、1ワード線のデータが書き込み単位のデータ又は読み出し単位のデータである。
電源回路22は、SSD14に接続される外部装置(例えばホスト12)の電源を利用する。電源回路22には、ホスト12の電源から出力された第1電圧が、図示しないコネクタを介して印加される。電源回路22(より詳しくは電源回路22内のLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58)は、第1電圧を用いてSSD14の各デバイスに必要な複数の第2電圧を生成し、複数の第2電圧をSSD14の各デバイスに印加する。電源回路22は、PLP機能を実現するために、バックアップ電源としてキャパシタ(PLPキャパシタとも称される)を備える。詳細は図2を参照して説明する。
コントローラ18は、CPU32、ホストインタフェース(ホストI/F)34、NANDインタフェース(NAND I/F)36、DRAMインタフェース(DRAM I/F)38等を備える。
CPU32、ホストI/F34、NAND I/F36、DRAM I/F38はバスライン42に接続される。CPU32はフラッシュメモリ16に記憶されているファームウェアを実行し、種々の機能を実現する。
ホスト12はホストI/F34に電気的に接続される。フラッシュメモリ16はNAND I/F36に電気的に接続される。DRAM20はDRAM I/F38に電気的に接続される。
ホストI/F34は、SCSI(Small Computer System Interface)、SAS(Serial Attached SCSI)、ATA(AT Attachment)、SATA(Serial ATA)、PCIe(PCI Express)(登録商標)、Ethernet(登録商標)、Fibre channel、NVMe(NVM Express)(登録商標)、USB(Universal Serial Bus)(登録商標)、UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)(登録商標)等の規格に準拠する。
NAND I/F36は、Toggle DDR、ONFI(Open NAND Flash Interface)等の規格に準拠する。NAND I/F36は、フラッシュメモリ16を制御する。NAND I/F36は、複数のチャンネルを介して、フラッシュメモリ16内の複数のフラッシュメモリチップにそれぞれ接続されていてもよい。
(電源回路22の構成例)
図2は、電源回路22の構成の一例を示す回路図である。電源回路22は単一又は複数の集積回路(integrated circuit:IC)からなってもよい。集積回路はPMIC(Power Management IC)とも称される。説明の便宜上、電圧の数値を記載するが、これらの数値は一例であり、任意に変更可能である。また、生成される第2電圧の数も一例であり、これも任意に変更可能である。ホスト12が出力する第1電圧は、例えばDC5V(又はDC3.3V)である。以下の説明では、DCの表記は省略する。ホスト12は、単一の第1電圧に限らず、複数の第1電圧を出力しても良い。
図2は、電源回路22の構成の一例を示す回路図である。電源回路22は単一又は複数の集積回路(integrated circuit:IC)からなってもよい。集積回路はPMIC(Power Management IC)とも称される。説明の便宜上、電圧の数値を記載するが、これらの数値は一例であり、任意に変更可能である。また、生成される第2電圧の数も一例であり、これも任意に変更可能である。ホスト12が出力する第1電圧は、例えばDC5V(又はDC3.3V)である。以下の説明では、DCの表記は省略する。ホスト12は、単一の第1電圧に限らず、複数の第1電圧を出力しても良い。
ホスト12から出力される第1電圧(5V)が電源回路22の入力端子51に印加されると、入力電圧に応じた電流がヒューズ52、ロードスイッチ54及びMOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)(MOSトランジスタと称される)82を直列に介してLDO(Low Dropout)レギュレータ56とDC/DCコンバータ58に供給される。
ヒューズ52は、金属ヒューズから構成される。ヒューズ52は、一定電流以上の過電流が流れると、溶断される。ヒューズ52が溶断されると、ヒューズ52を交換しない限り、入力電流はロードスイッチ54へ流れない。なお、ヒューズ52は金属ヒューズに限らず、過電流が検出されるとオフ状態となる電子ヒューズが用いられてもよい。
ロードスイッチ54は、コントロールロジック60によりオン状態/オフ状態が切り替えられるスイッチである。初期状態では、コントロールロジック60は、ロードスイッチ54をオン状態とする。オン状態の場合、ロードスイッチ54は、入力電圧からドロップアウト電圧を減じた電圧を出力する。説明の便宜上、ここでは、ドロップアウト電圧は0Vとし、オン状態の場合、ロードスイッチ54の出力電圧は5Vである。コントロールロジック60は、第2監視端子74の電圧が第2閾値電圧以下になると(説明は後述する)、ロードスイッチ54をオフ状態とする。オフ状態の場合、ロードスイッチ54の出力電圧は0Vである。ロードスイッチ54の出力端子72は、ホスト12から供給される第1電圧を監視するための端子である。出力端子72は、以降、第1監視端子72とも称される。第1監視端子72はコントロールロジック60に接続される。
コントロールロジック60の電源は入力端子51とは別の端子(図示しない)を介して供給される。そのため、コントロールロジック60は、第1電圧が入力端子51へ印加されていない場合でも、動作する。ホスト12は、図示しない入力端子51とは別の端子を介してコントロールロジック60に電圧を供給してもよい。
MOSトランジスタ82のゲート端子は、コントロールロジック60に接続される。図2では、MOSトランジスタ82は、nチャネル型トランジスタとして示されるが、pチャネル型トランジスタが用いられてもよい。
コントロールロジック60は、ロードスイッチ54の出力端子である第1監視端子72または第2監視端子74の電圧の変化に応じて、MOSトランジスタ82のオン状態(導通状態)/オフ状態(非導通状態)を変化させる。
コントロールロジック60は、第1監視端子72の電圧を起動閾値電圧と比較する。起動閾値電圧は、ホスト12が入力端子51に印加する電圧(5V)に設定されている。
コントロールロジック60は、第1監視端子72の電圧が起動閾値電圧に達していない場合、MOSトランジスタ82をオフ状態(非導通状態)とする。この場合、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73には電圧が印加されないので、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58は複数の第2電圧を生成せず、SSD14は動作しない。
コントロールロジック60は、第1監視端子72の電圧が起動閾値電圧に達した場合、MOSトランジスタ82をオン状態(導通状態)とする。この場合、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73には5Vが印加されるので、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58は複数の第2電圧を生成する。これらの複数の第2電圧を用いてSSD14は動作する。
LDOレギュレータ56は、小電流を必要とするSSD14のデバイス用の電圧を出力する回路である。DC/DCコンバータ58は、大電流を必要とするSSD14のデバイスの電圧を出力する回路である。LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58は、個別のICから構成されても良いし、単一のICから構成されても良い。
LDOレギュレータ56は、入力端子73の電圧(5V)を降圧して、複数の第2電圧、例えば3.3Vと2.5Vの2つの第2電圧を生成する。なお、ホスト12から5Vではなく、3.3Vの電圧が入力端子51に供給される場合は、3.3Vの入力電圧がそのまま3.3Vの第2電圧としてLDOレギュレータ56から出力されてもよい。3.3Vと2.5Vの電圧はコントローラ18に供給される。
DC/DCコンバータ58は、入力端子73の電圧(5V)を降圧して、複数の電圧、例えば2.8V、1.8V、1.35V、1Vの4つの第2電圧を生成する。例えば2.8V、1.8Vの電圧はフラッシュメモリ16に供給され、1.35Vの電圧はDRAM20に供給され、1Vの電圧はコントローラ18に供給される。
LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58は、単一の第2電圧をそれぞれ生成してもよい。電源回路22は、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の両方を備える必要はなく、いずれか一方のみを備えてもよい。この場合、電源回路22は単一の第2電圧を生成してもよい。
LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58は、単数又は複数のスイッチング素子をそれぞれ含む。LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58のスイッチング素子のオン状態/オフ状態は、コントロールロジック60により制御される。コントロールロジック60は、入力端子73の電圧に応じて、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58のそれぞれのスイッチング素子のオン状態の期間とオフ状態の期間との比(デューティ比)を調整し、電圧の降圧率を変更する。これにより、ホスト12から出力される電圧値が多少変動しても、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58は常に所定の電圧値の複数の第2電圧を生成できる。
ホスト12は、ユーザから電源遮断の指示を受けると、実際に電源遮断する前に、電源遮断の予告通知をSSD14に送る。コントローラ18は、この予告通知に応答して、DRAM20に格納されている書き込み途中のデータをフラッシュメモリ16へ書き込む。書き込みが完了すると、コントローラ18は、書き込み完了報告をホスト12に送る。ホスト12は、この完了報告を待って電源遮断を行う。そのため、書き込み途中のデータが消失することがない。
しかし、停電等によりホスト12の電源が意図せずに遮断される場合、ホスト12は電源遮断の予告通知をSSD14に送ることができない。この場合、コントローラ18は、予告通知を受信しないので、書き込み途中のデータのフラッシュメモリ16への書き込みを完了することができない。
この意図しない電源遮断に対応するために、電源回路22は、バックアップ電源としてPLPキャパシタ80を含む。電源回路22は、電源の遮断を検出するために、後述する第2監視端子74の電圧を第2閾値電圧と比較する。電源回路22は、第2監視端子74の電圧が第2閾値電圧以下になったことを検出することにより電源の遮断を検出すると、PLPキャパシタ80のエネルギを利用して、SSD14の各デバイスに電圧を供給する。これにより、書き込み途中のデータをフラッシュメモリ16に書き込むPLP機能が実行される。
PLPキャパシタ80の容量は、PLP機能を実現するのに必要なエネルギを充電できる目標容量より多少多く設定されている。これは、PLPキャパシタ80の容量に余裕を持たせておけば、経年劣化によりキャパシタの容量が多少減少したとしても、引き続きPLP機能を実現することができ、SSD14の故障率を低く抑えることができるからである。例えば、容量が減少してもその減少量が初期容量の30%以内であればPLP機能を実現できるようにするには、PLPキャパシタ80の初期容量は目標容量の約1.43倍にしておけばよい。PLPキャパシタ80としては、例えば電気二重層キャパシタ、導電性高分子アルミ電解キャパシタ、導電性高分子タンタル固体電解キャパシタを利用することができる。
LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73は、コイル84、MOSトランジスタ92を直列に介して基準電圧(接地電圧)端子88に接続される。入力端子73は、コイル84、ダイオード86、PLPキャパシタ80を直列に介して基準電圧(接地電圧)端子89にも接続される。ダイオード86のアノード端子はコイル84に接続される。ダイオード86のカソード端子はPLPキャパシタ80の陽極端子74に接続される。PLPキャパシタ80の陰極端子は基準電圧端子89に接続される。
MOSトランジスタ92のゲート端子は、コントロールロジック60に接続される。MOSトランジスタ92のオン状態/オフ状態は、コントロールロジック60により制御される。MOSトランジスタ92の状態がオン状態とオフ状態に繰り返し遷移することにより、コイル84とダイオード86は、入力端子73の電圧(5V)を第3電圧、例えば28Vに昇圧する。すなわち、MOSトランジスタ92、コイル84、及びダイオード86は、昇圧DC/DCコンバータを構成する。なお、昇圧DC/DCコンバータは、DC/DCコンバータ58と一体として構成してもよい。昇圧DC/DCコンバータの出力電圧は可変である。ここでは出力電圧の最大値が28Vであるとする。
これにより、PLPキャパシタ80は、ホスト12から電源回路22に5Vの電圧が印加されている間、昇圧DC/DCコンバータの昇圧電圧(28V)に応じたエネルギを充電する。
PLPキャパシタ80は、印加される充電電圧が高い程ショートしやすい。そのため、PLPキャパシタ80に印加できる充電電圧には上限が決められている。ここではPLPキャパシタ80に印加可能な最大許容電圧は28Vである。
PLPキャパシタ80の陽極端子(あるいは、ダイオード86のカソード端子)74は、コントロールロジック60にも接続される。PLPキャパシタ80の陽極端子74はPLPキャパシタ80の充電電圧を監視することができる。陽極端子74は、第2監視端子74とも称される。
第2監視端子74は、降圧DC/DCコンバータ90の入力端子に接続される。降圧DC/DCコンバータ90は、入力電圧を、入力電圧に応じた可変の降圧率で降圧し、例えば、5.3Vを常に出力する。降圧DC/DCコンバータ90の出力端子はコイル94とダイオード96を直列に介してLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73に接続される。
ダイオード96のアノード端子はコイル94に接続される。ダイオード96のカソード端子は入力端子73に接続される。コイル94とダイオード96の接続点(あるいは、ダイオード96のアノード端子)は、キャパシタ98を介して基準電圧(接地電圧)端子99に接続される。
ダイオード96の閾値電圧は、例えば0.4Vである。そのため、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73(あるいは、ダイオード96のカソード端子)の電圧が5Vであれば、ダイオード96のアノード端子は5.3Vであるので、ダイオード96は、オフ状態である。
コントロールロジック60は、所定の通信規格に従って、電源回路22の種々の状態を示す情報をコントローラ18に送信する。コントロールロジック60とコントローラ18との間の通信規格は、例えばシリアル通信規格であってもよい。シリアル通信規格の一例は、I2C(Inter-Integrated Circuit)方式である。I2Cインタフェース(I2C I/F)64は、コントロールロジック60に接続される。I2C I/F64は、コントロールロジック60からの制御信号に応じてコントローラ18と通信を行う。コントロールロジック60はコントローラ18からの制御信号に応じて、ロードスイッチ54、LDOレギュレータ56、及びDC/DCコンバータ58へ制御信号を供給する。
(電源回路22の動作例)
図3は、電源回路22の動作の一例を示すフローチャートである。図4は、電源回路22の動作の一例を示すタイミングチャートである。図3、図4を参照して、電源回路22によるピーク電流対策及び電源遮断時のPLP機能に関する動作の一例を説明する。
図3は、電源回路22の動作の一例を示すフローチャートである。図4は、電源回路22の動作の一例を示すタイミングチャートである。図3、図4を参照して、電源回路22によるピーク電流対策及び電源遮断時のPLP機能に関する動作の一例を説明する。
図示しない端子を介してコントロールロジック60に電圧が供給されると、コントロールロジック60は動作を開始する。コントロールロジック60は、動作を開始すると、第1監視端子72の電圧、第2監視端子74の電圧、及びLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73の電圧を監視するとともに、ロードスイッチ54をオン状態とする。
動作開始時、電源回路22の入力端子51にはホスト12から5Vの電圧は印加されていないとする。そのため、図4の(a)と(d)にそれぞれ示すように、第1監視端子72の電圧と第2監視端子74の電圧はともに0Vである。図示しないが、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73の電圧も0Vである。
また、動作開始時、コントロールロジック60は、図4の(b)と(c)にそれぞれ示すように、MOSトランジスタ82、MOSトランジスタ92をオフ状態とする。図示しないが、コントロールロジック60は、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58のスイッチング動作も停止状態とする。
これにより、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58は複数の第2電圧を生成せず、SSD14は動作停止状態である。
第2監視端子74の電圧が0Vであるので、降圧DC/DCコンバータ90の出力電圧は0Vである。LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73と降圧DC/DCコンバータ90の出力端子の電位差(0V)は、ダイオード96の閾値電圧(0.4V)未満であるので、図4の(e)に示すように、ダイオード96はオフ状態である。
コントロールロジック60は、第1監視端子72の電圧が起動閾値電圧であるか又はそれ以上であるか否かを判定する(図3のステップS102)。起動閾値電圧は、ホスト12が入力端子51に印加する第1電圧、例えば5Vに設定される。ステップS102の判定結果がノーである場合、ステップS102の判定処理が繰り返し実行される。
ホスト12から5Vの第1電圧が入力端子51に印加され、入力端子51の電圧がヒューズ52、ロードスイッチ54を介して第1監視端子72に印加される。図4の(a)に示すように第1監視端子72の電圧が5Vになると、図3のステップS102の判定結果がイエスとなる。
ステップS102の判定処理がイエスである場合、コントロールロジック60は、図4の(b)に示すように、MOSトランジスタ82をオン状態とし、第1監視端子72に印加されているホスト12からの第1電圧(5V)をLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73に供給する(図3のステップS104)。コントロールロジック60は、さらに、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58のスイッチング素子のオン期間とオフ期間との比を、生成したい電圧及び入力端子73の電圧に応じて調整し、所定の複数の第2電圧を生成させる(図3のステップS104)。この結果、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58は複数の第2電圧をフラッシュメモリ16、コントローラ18及びDRAM20に供給する。
コントロールロジック60は、図4の(c)に示すように、MOSトランジスタ92の状態を周期的にオン状態とオフ状態とし、第1監視端子72に印加されているホスト12からの第1電圧(5V)を第3電圧まで昇圧し、第3電圧によりPLPキャパシタ80にエネルギを充電する(図3のステップS106)。第3電圧は、MOSトランジスタ92のオン期間とオフ期間の比に応じて変化するので、コントロールロジック60は、第3電圧が28Vになるように、MOSトランジスタ92のオン期間とオフ期間の比を調整する。
なお、ステップS104の処理とステップS106の処理は逆の順番で実行されてもよいし、同じステップで両処理がともに実行されてもよい。
ステップS104の処理により、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58はホスト12からの5Vを降圧してSSD14の各デバイスの動作に必要な第2電圧を生成し、各デバイスに第2電圧を供給する。この間、コイル84、ダイオード86及びMOSトランジスタ92からなる昇圧DC/DCコンバータは、ホスト12からの5Vを第3電圧まで昇圧してPLPキャパシタ80にエネルギを充電する。充電されるエネルギは、(1/2)CV2である。CはPLPキャパシタ80の容量、Vは第3電圧(28V)である。
SSD14において、フラッシュメモリ16への書き込み等の特定の動作を行った際、瞬間的にSSD14の消費電流が大きくなることがある。この時の消費電流はピーク電流と称される。ホスト12の電源の電流容量は、電源の負荷であるSSD14のピーク電流に対応できるように余裕を持って設計されているが、想定以上の過大なピーク電流には対応できない。ピーク電流が発生すると、ホスト12がシャットダウンすることがある。
例えば、ホスト12に5台のSSD14が接続されているとする。各SSD14の消費電力は12Wであるとする。ホスト12は、各SSD14に12V、1Aの電力を供給する。ホスト12の供給可能な電力は100Wとする。100Wは60W(=12W×5)よりも大きいので、各SSD14が12Wの電力を消費する限りは、ホスト12は12Vの定格電圧を安定して各SSD14へ供給できる。しかし、各SSD14で2Aのピーク電流が発生したとする。ホスト12の出力電圧が定格の12Vのままであると、5台のSSD14のトータルの消費電力120W(=2A×12V×5)は、ホスト12の供給可能な電力100Wを超える。そのため、ピーク電流が発生すると、ホスト12は各SSD14に供給する電力を例えば20Wに低下させる。このため、各SSD14が必要とする24Wの電力が不足してしまう。実施形態のPLPキャパシタ80は、充電エネルギを利用して、各SSD14の不足分の電力(4W=24W-20W)を補うものである。
また、データセンターでは、複数のSSD14が1台のサーバに共通に接続されることがある。類似のワークロードを処理する複数のSSD14では、同じタイミングでピーク電流が発生する可能性が大きい。
このようにホスト12の電源自体は異常がなくても、ピーク電流によりホスト12から供給される電圧が低下することがある。
従来の電源回路22は、第1監視端子72の電圧がある閾値電圧(例えば4.8V)以下になると、MOSトランジスタ82、MOSトランジスタ92をオフ状態とし、PLPキャパシタ80への充電を停止する。これにより、PLPキャパシタ80のエネルギが放電され、この放電エネルギに応じた電圧がLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73に供給される。放電エネルギによる電圧が供給されている間に、LDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58は、SSD14の駆動に必要な電圧(第2電圧)を生成する。このPLP機能により、SSD14は、書き込み途中のデータをフラッシュメモリ16に書き込むことができる。しかしながら、この場合のPLP機能は誤作動である。ホスト12から供給される電圧と、当該ある閾値電圧との差を大きくすればPLP機能の誤作動を防止できるが、この差を大きく設計することは困難な場合がある。例えばある種のSSD14では、ホスト12から供給される電圧と、SSD14の各デバイスに供給される第2電圧の差が小さい。この場合、当該ある閾値電圧はホスト12から供給される電圧に近い電圧に設計せざるを得ない。
実施形態によれば、ピーク電流が発生した時に、PLPキャパシタ80の放電エネルギを利用してホスト12から供給される電圧の低下を補償する。具体的には、降圧DC/DCコンバータ90の出力電圧(5.3V)をLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73に補償電圧として供給する。
ステップS104の処理により、電源回路22が第2電圧を生成している間、図4の(a)に示すように、第1監視端子72の電圧は5Vであるので、ダイオード96のカソード端子も5Vである。図4(d)に示すように、第2監視端子74の電圧は28Vであり、降圧DC/DCコンバータ90の出力電圧であるダイオード96のアノード端子の電圧は5.3Vである。ダイオード96のアノード・カソード間電圧は、ダイオード96の閾値電圧(0.4V)より低い0.3Vであり、ダイオード96はオフ状態である。このため、降圧DC/DCコンバータ90の出力からダイオード96に電流が流れず、PLPキャパシタ80のエネルギは消費されない。
SSD14のピーク電流が発生すると、ホスト12から入力端子51に印加される電圧が低下する。すなわち、図4(a)に示すように、第1監視端子72の電圧が低下する。第1監視端子72の電圧が第1閾値電圧(例えば4.9V)以下に低下すると、ダイオード96のカソード端子の電圧も4.9V以下に低下する。降圧DC/DCコンバータ90の出力電圧であるダイオード96のアノード端子の電圧は5.3Vである。このため、ダイオード96のアノード・カソード間電圧は0.4V以上となり、図4(e)に示すように、ダイオード96はオン状態になる。このため、PLPキャパシタ80のエネルギを利用した電流が降圧DC/DCコンバータ90の出力からダイオード96を介してLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73に流れる。このため、PLPキャパシタ80の放電エネルギに応じた補償電圧が入力端子73に加えられる。これにより、図4(a)に示すように、第1電源監視端子72の電圧が5Vに戻る。この結果、ピーク電流の発生によるPLP機能の誤作動を防ぐことができる。
第1監視端子72の電圧が5Vに戻ると、ダイオード96のアノード・カソード間電圧は0.3Vとなりダイオード96の閾値電圧以下となる。そのため、ダイオード96はオフ状態となる。PLPキャパシタ80のエネルギを利用する電流はダイオード96に流れず、PLPキャパシタ80のエネルギは消費されない。
次に、PLP機能について説明する。前述のとおり、従来の電源回路は、第1監視端子72の電圧をある閾値電圧と比較して、PLP機能を作動させていた。しかし、実施形態によれば、第1監視端子72の電圧が低下した場合、PLPキャパシタ80の放電エネルギに応じた電圧がLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58の入力端子73に供給される。その結果、第1監視端子72の電圧は元の電圧に戻り、当該ある閾値電圧を下回ることがない。そのため、第1監視端子72の電圧は、PLP機能の作動開始の判定には使えない。
さらに、ホスト12の電源の遮断時は、第1監視端子72の電圧が低下するので、降圧DC/DCコンバータ90の出力電圧が入力端子73に補償電圧として供給される。このため、PLPキャパシタ80の放電エネルギが補償電圧のために消費しつくされてしまい、PLP機能のためのエネルギが失われてしまう。
実施形態では、PLPキャパシタ80の陽極端子に印加されるPLPキャパシタ80の充電電圧、すなわち第2監視端子74が監視するPLPキャパシタ80の充電電圧をPLP機能の作動開始条件とする。電源回路22が第2電圧をフラッシュメモリ16、コントローラ18及びDRAM20に供給する間、コントロールロジック60は、第2監視端子74の電圧が第2閾値電圧以下であるか否かを判定する(図3のステップS108)。第2閾値電圧は、例えば25Vに設定される。
第2監視端子74の電圧が第2閾値電圧以下ではない場合、ステップS108の判定処理が繰り返し実行される。
停電等によりホスト12の電源が意図せずに遮断された場合、ホスト12からの電源供給がなくなり、図4(a)に示すように、第1監視端子72の電圧が低下する。第1監視端子72の電圧が第1閾値電圧以下に低下すると、図4(e)に示すように、ダイオード96はオン状態になる。このため、PLPキャパシタ80の放電が開始し、放電エネルギに応じた電圧が入力端子73に加えられ、図4(a)に示すように、第1監視端子72の電圧が5Vに戻る。
PLPキャパシタ80からの放電が進むと、図4(d)に示すように、第2監視端子74の電圧が低下する。第2監視端子74の電圧が第2閾値電圧(25V)以下に低下すると、コントロールロジック60は、MOSトランジスタ82をオフ状態とする。これにより、PLPキャパシタ80の放電エネルギに応じた電圧が第1監視端子72に供給されなくなるので、図4(a)に示すように、第1監視端子72の電圧は0Vまで低下する。また、第2監視端子74の電圧が第2閾値電圧以下に低下すると、コントロールロジック60は、MOSトランジスタ92をオフ状態とする。これにより、PLPキャパシタ80への充電が停止される。
第1監視端子72の電圧が0Vなので、ダイオード96はオン状態のままで、PLPキャパシタ80の放電エネルギに応じた電圧はLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58に供給され続ける。
PLPキャパシタ80からの放電がさらに進み、第2監視端子74の電圧が0Vまで低下すると、図4(e)に示すように、ダイオード96はオフ状態となる。
一方、コントロールロジック60は、第2監視端子74の電圧が第2閾値電圧(例えば25V)以下に低下すると、電源の遮断を示す通知をI2C I/F64を介してコントローラ18へ送る。
コントロールロジック60は、この通知を受信した時、DRAM20に書き込み途中のデータが記憶されている場合は、書き込み途中のデータをフラッシュメモリ16に書き込む。電源回路22は、この書き込みの間、PLPキャパシタ80の放電エネルギを利用して、フラッシュメモリ16、コントローラ18及びDRAM20に第2電圧を供給する。
これにより、ホスト12の電源が意図せずに遮断されても、コントローラ18は、DRAM20に記憶されている書き込み途中のデータをフラッシュメモリ16に書き込むことができる。
以上説明したように、実施形態によれば、SSD14でピーク電流が発生した場合、PLPキャパシタ80のエネルギを利用した電流をLDOレギュレータ56とDC/DCコンバータ58に流すので、PLP機能の誤動作を防ぐことができる。一方でPLPキャパシタ80の充電電圧を監視してPLP機能の作動開始を判断するので、適切にPLP機能を作動させることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
12…ホスト、14…SSD、16…フラッシュメモリ、18…コントローラ、22…電源回路、60…コントロールロジック、56…LDOレギュレータ、58,90…降圧DC/DCコンバータ、80…PLPキャパシタ、82,92…MOSトランジスタ、96…ダイオード
Claims (9)
- 第1端子と、
不揮発性メモリと、
第2端子を有するキャパシタと、
前記第1端子に印加される第1電圧を用いて少なくとも1つの第2電圧を生成し、前記少なくとも1つの第2電圧を前記不揮発性メモリに供給し、
前記第1電圧を用いて第3電圧を生成し、前記第3電圧を前記第2端子に印加することにより前記キャパシタにエネルギを充電し、
前記第1端子の電圧が第1閾値電圧以下になったことに応じて、前記キャパシタの充電を停止することなく前記キャパシタのエネルギに基づく電圧を前記第1端子に供給し、
前記第2端子の電圧が第2閾値電圧以下になったことに応じて、前記キャパシタの充電を停止し、前記キャパシタのエネルギに基づく第4電圧を前記第1端子に供給する、
ように構成された電源回路と、を具備する
メモリシステム。 - 前記第2端子は、前記キャパシタの陽極端子である
請求項1記載のメモリシステム。 - 前記電源回路は、
前記第2端子の電圧を降圧する第1変換器と、
前記第1変換器の出力端子と前記第1端子との間に接続されるダイオードと、を含み、
前記ダイオードは、前記出力端子に接続されるアノードと、前記第1端子に接続されるカソードを含む、請求項1記載のメモリシステム。 - 前記ダイオードは、前記第1端子の電圧と前記第1変換器の出力端子の電圧との差が、第1設定値以上となった場合に、前記アノードから前記カソードに電流を流す、請求項3記載のメモリシステム。
- 前記電源回路は、前記第1電圧を昇圧して前記第3電圧を生成する第2変換器を含み、
前記第2端子は、前記第2変換器の出力端子に接続される、請求項3記載のメモリシステム。 - 前記第2端子の電圧が前記第2閾値電圧以下になったことに応じて、
前記電源回路は、前記第2変換器の昇圧動作を停止し、
前記キャパシタのエネルギが前記第1変換器を介して前記第4電圧として前記第1端子に供給される、請求項5記載のメモリシステム。 - 揮発性メモリと、
前記不揮発性メモリへのデータの書き込みを制御するコントローラと、
をさらに具備し、
前記コントローラは、前記不揮発性メモリへの書き込み対象のデータを前記揮発性メモリに書き込み、
前記電源回路は、前記第2端子の電圧が前記第2閾値電圧以下になったことに応じて前記コントローラへ通知信号を送信し、
前記コントローラは、前記通知信号に応じて前記書き込み対象のデータを前記不揮発性メモリへ書き込む、
ように構成されている請求項1記載のメモリシステム。 - 前記キャパシタの容量は、前記コントローラが前記通知信号に応じて前記書き込み対象のデータを前記不揮発性メモリに書き込むための電力以上となるように設定されている、請求項7記載のメモリシステム。
- 第1端子と不揮発性メモリを有するメモリシステムの電源回路であって、
第2端子を有するキャパシタと、
コントローラと、を具備し、
前記コントローラは
前記第1端子に印加される第1電圧を用いて少なくとも1つの第2電圧を生成し、前記少なくとも1つの第2電圧を前記不揮発性メモリに供給し、
前記第1電圧を用いて第3電圧を生成し、前記第3電圧を前記第2端子に印加することにより前記キャパシタにエネルギを充電し、
前記第1端子の電圧が第1閾値電圧以下になったことに応じて、前記キャパシタの充電を停止することなく前記キャパシタのエネルギに基づく電圧を前記第1端子に供給し、
前記第2端子の電圧が第2閾値電圧以下になったことに応じて、前記キャパシタの充電を停止し、前記キャパシタのエネルギに基づく第4電圧を前記第1端子に供給する、ように構成された電源回路。
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