JP2022051129A - 磁気ディスク装置および方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２以上のアクチュエータを有する磁気ディスク装置において、タッチダウンの検出精度を向上させること。【解決手段】一つの実施形態によれば、磁気ディスク装置のコントローラは、１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、を異なるタイミングで実行するように制御する。また、コントローラは、１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出をそれぞれ異なるタイミングで実行し、１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出をそれぞれ異なるタイミングで実行する、ように制御する。【選択図】図６

Description

本実施形態は、磁気ディスク装置および方法に関する。

磁気ディスク装置にて駆動される磁気ディスクの記録密度を高めるためには、磁気ディスク面からの磁気ヘッドの浮上量を小さくする必要がある。このような磁気ヘッドの浮上量を小さくするために、ＤＦＨ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｆｌｙｉｎｇ Ｈｅｉｇｈｔ）技術が用いられることがある。このＤＦＨ技術にて浮上量を精度良く制御するには、磁気ヘッドが磁気ディスクと接触した状態を検出する必要がある。磁気ヘッドが磁気ディスクと接触した状態は、タッチダウンと称され得る。

また、２以上のアクチュエータ系によって２以上の磁気ヘッドのそれぞれを独立に移動させることができる磁気ディスク装置が知られている。

米国特許第６，８１９，５１３号明細書 米国特許第８，１５４，８１９号明細書 米国特許第１０，０４９，６９１号明細書

一つの実施形態は、２以上のアクチュエータ系を有する磁気ディスク装置において、タッチダウンの検出精度を向上させることを目的とする。

一つの実施形態によれば、磁気ディスク装置は、磁気ディスクと、１以上の第１磁気ヘッドおよび１以上の第２磁気ヘッドと、第１アクチュエータ系と、第２アクチュエータ系と、コントローラと、を備える。１以上の第１磁気ヘッドおよび１以上の第２磁気ヘッドは、磁気ディスクに対してデータの記録およびデータの再生を行う。第１アクチュエータ系は、１以上の第１磁気ヘッドを移動させる。第２アクチュエータ系は、１以上の第２磁気ヘッドを移動させる。コントローラは、１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、を異なるタイミングで実行するように制御する。また、コントローラは、１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出をそれぞれ異なるタイミングで実行し、１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出をそれぞれ異なるタイミングで実行する、ように制御する。

図１は、実施形態にかかる磁気ディスク装置の構成の一例を示す図である。 図２は、実施形態にかかる２つのアクチュエータ系と磁気ディスクとの位置関係を説明するための図である。 図３は、磁気ディスクの記録面側から見た実施形態にかかる磁気ヘッドの構成を示す図である。 図４は、実施形態にかかる磁気ヘッドをサスペンションの延伸方向に沿って切断した断面図である。 図５は、第１ＳｏＣに具備される第１ＣＰＵと第２ＳｏＣに具備される第１ＣＰＵとの間の実施形態にかかる接続例を説明するための模式的な図である。 図６は、実施形態にかかる磁気ディスク装置においてタッチダウン測定に関する動作の一例を説明するためのフローチャートである。 図７は、実施形態にかかる各アクチュエータ系にかかるタッチダウン測定の動作の詳細を説明するためのフローチャートである。 図８は、実施形態にかかる２つのアクチュエータ系と磁気ディスクとの位置関係の別の例を説明するための図である。

以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる磁気ディスク装置および方法を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。

（実施形態）
図１は、実施形態にかかる磁気ディスク装置１の構成の一例を示す図である。磁気ディスク装置１は、ホスト２に接続可能である。磁気ディスク装置１とホスト２との間の通信路の規格は、特定の規格に限定されない。一例では、ＳＡＳ（Serial Attached SCSI）が採用され得る。

ホスト２は、例えばプロセッサ、パーソナルコンピュータ、またはサーバなどが該当する。磁気ディスク装置１は、ホスト２からアクセスコマンド（リードコマンドおよびライトコマンド）を受け付けることができる。

磁気ディスク装置１は、スピンドルモータ（ＳＰＭ）３１０の回転軸３３０を中心に回転する複数の磁気ディスク３００を備える。ここでは一例として、磁気ディスク装置１は、６枚の磁気ディスク３００－１，３００－２，３００－３，３００－４，３００－５，３００－６を備える。６枚の磁気ディスク３００－１，３００－２，３００－３，３００－４，３００－５，３００－６は、ＳＰＭ３１０によって一体的に回転せしめられる。

６枚の磁気ディスク３００のおもて面および裏面には、データの記録が可能な記録面が形成されている。６枚の磁気ディスク３００によって構成される合計１２個の記録面のそれぞれにアクセスするために、磁気ディスク装置１は、１２個の磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６，ＨＤ２１～ＨＤ２６を備えている。

磁気ヘッドＨＤ１１は、磁気ディスク３００－４のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ１２は、磁気ディスク３００－４の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ１３は、磁気ディスク３００－５のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ１４は、磁気ディスク３００－５の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ１５は、磁気ディスク３００－６のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ１６は、磁気ディスク３００－６の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ２１は、磁気ディスク３００－１のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ２２は、磁気ディスク３００－１の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ２３は、磁気ディスク３００－２のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ２４は、磁気ディスク３００－２の裏面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ２５は、磁気ディスク３００－３のおもて面に対向するように設けられている。磁気ヘッドＨＤ２６は、磁気ディスク３００－３の裏面に対向するように設けられている。

以降、１２個の磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６，ＨＤ２１～ＨＤ２６を総称して、磁気ヘッドＨＤと表記することがある。各磁気ヘッドＨＤは、磁気ディスク３００の自身に対向する表面に設けられた記録面に対し、アクセス、つまりデータの記録およびデータの再生、を実行することができる。

磁気ディスク装置１は、互いに独立に駆動され得る２個のアクチュエータ系１１０，２１０を備える。

第１アクチュエータ系１１０は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１１１、４個のアクチュエータアーム１２０、および６個のサスペンション１３０を備える。第１アクチュエータ系１１０が備える６個のサスペンション１３０のそれぞれは、磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６のうちの何れか一つを支持する。第１アクチュエータ系１１０が備える６個のサスペンション１３０のそれぞれは、４個のアクチュエータアーム１２０のうちの何れかの先端に取り付けられている。

第２アクチュエータ系２１０は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２１１、４個のアクチュエータアーム１２０、および６個のサスペンション１３０を備える。第２アクチュエータ系２１０が備える６個のサスペンション１３０のそれぞれは、磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６のうちの何れか一つを支持する。第２アクチュエータ系２１０が備える６個のサスペンション１３０のそれぞれは、４個のアクチュエータアーム１２０のうちの何れかの先端に取り付けられている。

２個のアクチュエータ系１１０，２１０は、回転軸３２０を中心に回転することができる。回転軸３２０は、回転軸３３０に並行かつ回転軸３３０から離間した位置に設けられている。ＶＣＭ１１１は、第１アクチュエータ系１１０を、回転軸３２０を中心に所定の範囲内で回転させることができる。ＶＣＭ２１１は、第２アクチュエータ系２１０を、回転軸３２０を中心に所定の範囲内で回転させることができる。よって、第１アクチュエータ系１１０は、磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６を、磁気ディスク３００－４～３００－６の記録面に対して径方向に相対移動させることができる。第２アクチュエータ系２１０は、磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６を、磁気ディスク３００－１～３００－３の記録面に対して径方向に相対移動させることができる。

図２は、実施形態にかかるアクチュエータ系１１０，２１０と磁気ディスク３００との位置関係を説明するための図である。本図に示されるように、アクチュエータ系１１０，２１０は、磁気ディスク３００の記録面に対し、軌跡Ｔに沿って磁気ヘッドＨＤを相対移動させることができる。なお、磁気ディスク装置１には、磁気ディスク３００の外端近傍の軌跡Ｔ上に、各磁気ヘッドＨＤをパーキングするランプロード機構３４０が設けられている。

図１に説明を戻す。
磁気ディスク装置１は、さらに、第１ＳｏＣ（System-on-a-chip）１００、第２ＳｏＣ２００、ヘッドアンプ１４０，２４０、およびサーボコントローラ（ＳＶＣ）１５０，２５０を備える。

ヘッドアンプ１４０は、磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６（より詳しくは磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６に設けられたリード素子４０２）が磁気ディスク３００から読み取った信号を増幅して出力して第１ＳｏＣ１００に供給することができる。第１ＳｏＣ１００では、ヘッドアンプ１４０から供給された信号は、リードチャネル回路（不図示）によってデジタルデータに復調される。

また、ヘッドアンプ１４０は、デジタルデータに対応した信号が第１ＳｏＣ１００から供給される。ヘッドアンプ１４０は、第１ＳｏＣ１００から供給された信号を増幅して、磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６（より詳しくは磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６に設けられたライト素子４０１）に供給することができる。信号を受信したライト素子４０１は、当該信号を磁気ディスク３００の記録面に記録する。

また、ヘッドアンプ１４０は、第１ＳｏＣ１００からの指示に応じて、磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６のタッチダウンの検出を実行することができる。

ヘッドアンプ２４０は、磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６（より詳しくは磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６に設けられたリード素子４０２）が磁気ディスク３００から読み取った信号を増幅して出力して第２ＳｏＣ２００に供給することができる。第２ＳｏＣ２００では、ヘッドアンプ２４０から供給された信号は、リードチャネル回路（不図示）によってデジタルデータに復調される。

また、ヘッドアンプ２４０は、デジタルデータに対応した信号が第２ＳｏＣ２００から供給される。ヘッドアンプ２４０は、第２ＳｏＣ２００から供給された信号を増幅して、磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６（より詳しくは磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６に設けられたライト素子４０１）に供給することができる。信号を受信したライト素子４０１は、当該信号を磁気ディスク３００の記録面に記録する。

また、ヘッドアンプ２４０は、第２ＳｏＣ２００からの指示に応じて、磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６のタッチダウンの検出を実行することができる。

ＳＶＣ１５０は、第１ＳｏＣ１００からの指示に基づいて第１アクチュエータ系１１０を駆動する。具体的には、ＳＶＣ１５０は、第１アクチュエータ系１１０を駆動することによって、磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６のうちの使用される磁気ヘッドＨＤを第１ＳｏＣ１００から指示された位置に位置決めする。

また、ＳＶＣ１５０は、第１ＳｏＣ１００からの指示に基づいてＳＰＭ３１０を駆動する。ＳＶＣ１５０は、ＳＰＭ３１０の回転速度が予め決められた目標速度で一定となるように、ＳＰＭ３１０を駆動する。

ＳＶＣ２５０は、第２ＳｏＣ２００からの指示に基づいて第２アクチュエータ系２１０を駆動する。具体的には、ＳＶＣ２５０は、第２アクチュエータ系２１０を駆動することによって、磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６のうちの使用される磁気ヘッドＨＤを第２ＳｏＣ２００から指示された位置に位置決めする。

第１ＳｏＣ１００は、ホスト２に接続されている。第１ＳｏＣ１００は、ホスト２からのアクセスコマンドを解釈して、解釈結果に基づく動作、例えば磁気ディスク３００へのアクセス、の制御を実行する。

第１ＳｏＣ１００は、第１ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１と、第２ＣＰＵ１０２と、を備える。第１ＣＰＵ１０１および第２ＣＰＵ１０２は、ファームウェアプログラムに従って動作する。ファームウェアプログラムは、所定の不揮発性の記憶領域に格納されている。所定の不揮発性の記憶領域は、磁気ディスク３００であってもよいし、不図示のＲＯＭ（Read Only Memory）であってもよい。

第１ＣＰＵ１０１は、第２ＳｏＣ２００に設けられた第１ＣＰＵ２０１とともに、磁気ディスク装置１全体の動作を制御する。第１ＣＰＵ１０１は、磁気ディスク装置１全体の動作の制御の一環として、第２ＣＰＵ１０２に、様々な指示を送ることができる。第１ＣＰＵ１０１から第２ＣＰＵ１０２への様々な指示は、ＳＰＭ３１０の回転制御の指示、第１アクチュエータ系１１０のロード／アンロードの指示、第１アクチュエータ系１１０にかかるタッチダウン測定の指示、などを含む。また、第１ＣＰＵ１０１から第２ＣＰＵ１０２への様々な指示は、磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６を介した磁気ディスク３００へのアクセスの指示を含む。

第２ＣＰＵ１０２は、第１ＣＰＵ１０１から指示された動作を実行する。第２ＣＰＵ１０２は、指示された動作を実現するために、ヘッドアンプ１４０、ＳＶＣ１５０、またはその両方を制御する。

第２ＳｏＣ２００は、第１ＣＰＵ２０１と、第２ＣＰＵ２０２と、を備える。第１ＣＰＵ２０１および第２ＣＰＵ２０２は、ファームウェアプログラムに従って動作する。ファームウェアプログラムは、所定の不揮発性の記憶領域に格納されている。所定の不揮発性の記憶領域は、磁気ディスク３００であってもよいし、不図示のＲＯＭであってもよい。

第１ＣＰＵ２０１は、第１ＳｏＣ１００に設けられた第１ＣＰＵ１０１とともに、磁気ディスク装置１全体の動作を制御する。第１ＣＰＵ２０１は、磁気ディスク装置１全体の動作の制御の一環として、第２ＣＰＵ２０２に、様々な指示を送ることができる。第１ＣＰＵ２０１から第２ＣＰＵ２０２への様々な指示は、第２アクチュエータ系２１０のロード／アンロードの指示、第２アクチュエータ系２１０を用いたタッチダウン測定の指示、などを含む。また、第１ＣＰＵ２０１から第２ＣＰＵ２０２への様々な指示は、磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６を介した磁気ディスク３００へのアクセスの指示を含む。

第２ＣＰＵ２０２は、第１ＣＰＵ２０１から指示された動作を実行する。第２ＣＰＵ２０２は、指示された動作を実現するために、ヘッドアンプ２４０、ＳＶＣ２５０、またはその両方を制御する。

なお、第１ＳｏＣ１００および第２ＳｏＣ２００は、特許請求の範囲のコントローラの一例である。第１ＳｏＣ１００および第２ＳｏＣ２００のうちの１つは、特許請求の範囲の第１コントローラチップの一例である。第１ＳｏＣ１００および第２ＳｏＣ２００のうちの他の１つは、特許請求の範囲の第２コントローラチップの一例である。第１アクチュエータ系１１０，２１０のうちの第１コントローラチップによって制御されるアクチュエータ系は、特許請求の範囲の第１アクチュエータ系の一例である。第１アクチュエータ系１１０，２１０のうちの第２コントローラチップによって制御されるアクチュエータ系は、特許請求の範囲の第２アクチュエータ系の一例である。

以降では、第１ＳｏＣ１００は第１コントローラチップであり、第２ＳｏＣ２００は第２コントローラチップであり、第１アクチュエータ系１１０は第１アクチュエータ系であり、第２アクチュエータ系２１０は第２アクチュエータ系であることとして説明する。

続いて、実施形態にかかる磁気ヘッドＨＤの構成を説明する。図３は、磁気ディスク３００の記録面側から見た実施形態にかかる磁気ヘッドＨＤの構成を示す図である。図４は、実施形態にかかる磁気ヘッドＨＤをサスペンション１３０の延伸方向に沿って切断した断面図である。

磁気ヘッドＨＤは、図３，４に示されるように、ライト素子４０１と、リード素子４０２と、ＨＤＩ（Head-Disk Interface）センサ４０３と、ヒータ４０４と、を備える。

ライト素子４０１は、その磁極から発生する磁界により、磁気ディスク３００の記録面にデータの記録を行う。リード素子４０２は、磁気ディスク３００上の磁界の変化をデータとして読み取ることで、磁気ディスク３００に記録されたデータの再生を行う。

ＨＤＩセンサ４０３は、抵抗素子（不図示）を備える。この抵抗素子により磁気ヘッドＨＤと磁気ディスク３００との接触を検知することが可能である。より具体的には、磁気ヘッドＨＤが磁気ディスク３００に接触すると、両者の接触の際の摩擦熱の影響で、ＨＤＩセンサ４０３が熱変化する。これにより、抵抗素子の抵抗値が変化する。抵抗素子の抵抗値の変化が、ヘッドアンプ１４０，２４０によって検出されることで、磁気ヘッドＨＤと磁気ディスク３００との接触が検知される。

ヒータ４０４は、ヘッドアンプ１４０，２４０からの電力供給を受けて磁気ヘッドＨＤを加熱する。この加熱により、磁気ヘッドＨＤが熱変形するため、磁気ヘッドＨＤの磁気ディスク３００からの浮上量Ｆが変化することになる。より具体的には、ヒータ４０４に供給される電力が多いほど磁気ヘッドＨＤが大きく熱膨張し、これによって浮上量Ｆが減少する。

タッチダウン測定の際には、第２ＣＰＵ１０２，２０２によるヘッドアンプ１４０，２４０の制御の下で、ヒータ４０４に供給される電力が徐々に増加せしめられる。ヒータ４０４に供給される電力の増加に応じて磁気ヘッドＨＤが膨張し、これによって浮上量Ｆが減少する。そして、浮上量Ｆがゼロとなったとき、ＨＤＩセンサ４０３の抵抗素子の抵抗値の変化によって、ヘッドアンプ１４０，２４０によって磁気ヘッドＨＤと磁気ディスク３００との接触が検知される。つまり、タッチダウンが検知される。第２ＣＰＵ１０２，２０２は、タッチダウンが検知されたときにヒータ４０４に供給されていた電力を記録する。これによって、一つの磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定が終了する。

つまり、タッチダウン測定とは、タッチダウン（磁気ヘッドＨＤと磁気ディスク３００とが接触する状態）を引き起こすのに必要となるヒータ４０４への供給電力を測定することである。タッチダウン測定の後、磁気ヘッドＨＤを用いて磁気ディスク３００の記録面に対するアクセスが行われる際には、タッチダウン測定によって取得された電力値を基準（基準電力）として、ヒータ４０４への供給電力が制御される。タッチダウンを高い精度で検出できれば、基準電力の精度が向上するので、浮上量Ｆの制御の精度が向上する。

タッチダウン測定は、１２個の磁気ヘッドＨＤのそれぞれについて実行される。

前述したように、タッチダウン測定は、磁気ヘッドＨＤと磁気ディスク３００との接触を伴う。磁気ヘッドＨＤと磁気ディスク３００との接触によって、磁気ディスク３００の回転に対して外乱が加わる。

磁気ヘッドＨＤは、磁気ディスク３００と磁気ヘッドＨＤとの相対的な速度によって発生する揚力によって浮上する。つまり、磁気ヘッドＨＤの浮上量Ｆは、磁気ディスク３００の回転速度によって影響を受ける。よって、磁気ディスク３００の回転に外乱が加わった状態で別の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定を行うと、当該別の磁気ヘッドＨＤの浮上量Ｆが磁気ディスク３００の回転に加わった外乱によって変動するため、当該別の磁気ヘッドＨＤのタッチダウンの検出精度が劣化する。これによって、当該別の磁気ヘッドＨＤにかかる基準電力を精度よく測定することができない。

そこで、実施形態では、２つのアクチュエータ系１１０，２１０のうちの１つのアクチュエータ系において、６つの磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定が個別に順番に実行される。当該１つのアクチュエータ系において全ての磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定が完了すると、２つのアクチュエータ系１１０，２１０のうちの他のアクチュエータ系において、６つの磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定が個別に順番に実行される。

よって、２つの磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウンが同時に起こることが防止されるので、各磁気ヘッドＨＤのタッチダウンの検出精度が向上する。

アクチュエータ系１１０，２１０のそれぞれにかかるタッチダウン測定のタイミングの制御のために、第１ＣＰＵ１０１と第１ＣＰＵ２０１との間の通信が可能なように、第１ＣＰＵ１０１と第１ＣＰＵ２０１とが電気的に接続される。

図５は、第１ＣＰＵ１０１と第１ＣＰＵ２０１との間の実施形態にかかる接続例を説明するための模式的な図である。第１ＣＰＵ１０１および第１ＣＰＵ２０１のそれぞれは、２つのポートＰ１，Ｐ２を備えている。各ポートＰ１，Ｐ２は、ここでは一例として、１ビットの信号を送受信するための端子である。

第１ＣＰＵ１０１が備えるポートＰ１（ポートＰ１ｏと表記する）は、第１ＣＰＵ２０１が備えるポートＰ１（ポートＰ１ｉと表記する）に接続されている。第１ＣＰＵ１０１は、ポートＰ１ｏを介して第１ＣＰＵ２０１に１ビットの信号を送信することができる。第１ＣＰＵ２０１が備えるポートＰ１ｉは、ラッチ回路（不図示）を備えており、第１ＣＰＵ１０１のポートＰ１ｏから出力された１ビットの信号を取り込む（換言するとラッチする）ことができる。

第１ＣＰＵ１０１が備えるポートＰ２（ポートＰ２ｉと表記する）は、第１ＣＰＵ２０１が備えるポートＰ２（ポートＰ２ｏ）に接続されている。第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ２ｏを介して第１ＣＰＵ１０１に１ビットの信号を送信することができる。第１ＣＰＵ１０１が備えるポートＰ２ｉは、ラッチ回路（不図示）を備えており、第１ＣＰＵ２０１のポートＰ２ｏから出力された１ビットの信号を取り込むことができる。

このように、第１ＣＰＵ１０１から第１ＣＰＵ２０１への信号は、第１ＣＰＵ１０１，２０１のそれぞれが備えるポートＰ１を介して転送され、第１ＣＰＵ２０１から第１ＣＰＵ１０１への信号は、第１ＣＰＵ１０１，２０１のそれぞれが備えるポートＰ２を介して転送される。

第１ＣＰＵ１０１，２０１は、２つのポートＰ１，Ｐ２を用いて信号を送受信することによって、タッチダウン測定のタイミングの制御を行う。

図６は、実施形態にかかる磁気ディスク装置１においてタッチダウン測定に関する動作の一例を説明するためのフローチャートである。

まず、第１ＳｏＣ１００において、第１ＣＰＵ１０１は、ＳＰＭ３１０の回転制御を第２ＣＰＵ１０２に指示する（Ｓ１０１）。具体的には、第１ＣＰＵ１０１は、第２ＣＰＵ１０２にＳＰＭ３１０の回転制御を指示する。第２ＣＰＵ１０２は、第１ＣＰＵ１０１からの指示に応じて、ＳＰＭ３１０の回転速度を目標速度まで加速させる速度制御を、ＳＶＣ１５０を用いて実行する。

ＳＰＭ３１０の回転速度が目標速度に到達すると、ＳＰＭ３１０の回転制御が完了する（Ｓ１０２）。以降、第２ＣＰＵ１０２は、ＳＶＣ１５０を用いてＳＰＭ３１０の回転速度が目標速度で一定になるように制御する。

ＳＰＭ３１０の回転速度が目標速度に到達すると、アクチュエータ系１１０，２１０のロード（より正確には、アクチュエータ系１１０，２１０に接続された１２個の磁気ヘッドＨＤのロード）が可能になる。第１ＣＰＵ１０１は、ポートＰ１を介した通信によって、第２アクチュエータ系２１０のロードが可能になったことを第１ＣＰＵ２０１に通知する。

具体的には、第２ＳｏＣ２００では、第１ＣＰＵ２０１は、スタート後、ポートＰ１ｉのラッチ回路の内容の監視を開始する。第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ１ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだか否かの判定（Ｓ２０１）を、ポートＰ１ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込むまで繰り返し実行する（Ｓ２０１：Ｎｏ）。

第１ＳｏＣ１００は、ポートＰ１ｏの信号レベルをＬレベルからＨレベルにセットし（Ｓ１０３）、その後、ポートＰ１ｏの信号レベルをＬレベルにクリアする（Ｓ１０４）。

第２ＳｏＣ２００では、Ｓ１０３の処理に応じてポートＰ１ｉのラッチ回路にＨレベルの信号が取り込まれ、第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ１ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだと判定する（Ｓ２０１：Ｙｅｓ）。これによって、第１ＣＰＵ２０１は、第２アクチュエータ系２１０のロードが可能になったことを認識することができる。第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ１ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだと判定すると（Ｓ２０１：Ｙｅｓ）、ポートＰ１ｉのラッチ回路の内容をＬレベルにクリアする（Ｓ２０２）。

このように、ＳＰＭ３１０の回転制御が完了した後、ポートＰ１を用いた初回の通信によって、第２アクチュエータ系２１０のロードが可能になったことが第１ＣＰＵ１０１から第１ＣＰＵ２０１に通知される。

第１ＳｏＣ１００では、第１ＣＰＵ１０１は、第１アクチュエータ系１１０のロードを第２ＣＰＵ１０２に指示する（Ｓ１０５）。第２ＣＰＵ１０２は、第１ＣＰＵ１０１からの指示に応じて、ＳＶＣ１５０を用いてＶＣＭ１１１を制御することで、第１アクチュエータ系１１０のロードを実行する。これによって、磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６は、ランプロード機構３４０から磁気ディスク３００－４，３００－５，３００－６の記録面上に移動せしめられる。

第１ＣＰＵ１０１は、第１アクチュエータ系１１０のロードが完了すると（Ｓ１０６）、第２アクチュエータ系２１０のロードの完了を待つ。

第２ＳｏＣ２００では、第１ＣＰＵ２０１は、第２アクチュエータ系２１０のロードを第２ＣＰＵ２０２に指示する（Ｓ２０３）。第２ＣＰＵ２０２は、第１ＣＰＵ２０１からの指示に応じて、ＳＶＣ２５０を用いてＶＣＭ２１１を制御することで、第２アクチュエータ系２１０のロードを実行する。これによって、磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６は、ランプロード機構３４０から磁気ディスク３００－１，３００－２，３００－３の記録面上に移動せしめられる。

第２アクチュエータ系２１０のロードが完了すると（Ｓ２０４）、第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ２を介した通信によって、第２アクチュエータ系２１０のロードが完了したことを第１ＣＰＵ１０１に通知する。

具体的には、第１ＳｏＣ１００では、Ｓ１０６の処理の後、ポートＰ２ｉのラッチ回路の内容の監視を開始する。つまり、第１ＣＰＵ１０１は、ポートＰ２ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだか否かの判定（Ｓ１０７）を、ポートＰ２ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込むまで繰り返し実行する（Ｓ１０７：Ｎｏ）。

第２ＳｏＣ２００では、Ｓ２０４の処理の後、第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ２ｏの信号レベルをＬレベルからＨレベルにセットし（Ｓ２０５）、その後、ポートＰ２ｏの信号レベルをＬレベルにクリアする（Ｓ２０６）。

第１ＳｏＣ１００では、Ｓ２０５の処理に応じてポートＰ２ｉのラッチ回路にＨレベルの信号が取り込まれ、第１ＣＰＵ１０１は、ポートＰ２ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだと判定する（Ｓ１０７：Ｙｅｓ）。これによって、第１ＣＰＵ１０１は、第２アクチュエータ系２１０のロードが完了したことを認識することができる。第１ＣＰＵ１０１は、ポートＰ２ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだと判定すると（Ｓ１０７：Ｙｅｓ）、ポートＰ２ｉのラッチ回路の内容をＬレベルにクリアする（Ｓ１０８）。

このように、ポートＰ２を用いた初回の通信によって、第２アクチュエータ系２１０のロードが完了したことが第１ＣＰＵ２０１から第１ＣＰＵ１０１に通知される。

続いて、タッチダウン測定が実行される。この例では、まず、第１アクチュエータ系１１０にかかるタッチダウン測定が実行される。なお、第２アクチュエータ系２１０にかかるタッチダウン測定が第１アクチュエータ系１１０にかかるタッチダウン測定よりも先に実行される構成としてもよい。

第１ＣＰＵ１０１は、第２ＣＰＵ１０２に第１アクチュエータ系１１０にかかるタッチダウン測定を指示する（Ｓ１０９）。第２ＣＰＵ１０２は、第１ＣＰＵ１０１からの指示に応じて、ヘッドアンプ１４０を用いて６個の磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６を順次制御することによって、６個の磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６のタッチダウン測定をシリアルに実行する。

第１アクチュエータ系１１０にかかるタッチダウン測定が完了すると（Ｓ１１０）、第１ＣＰＵ１０１は、タッチダウン測定の開始が可能であることを、ポートＰ１を介した通信によって第１ＣＰＵ２０１に通知する。

具体的には、第２ＳｏＣ２００では、第１ＣＰＵ２０１は、Ｓ２０６の処理の後、ポートＰ１ｉのラッチ回路の内容の監視を開始する。つまり、第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ１ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだか否かの判定（Ｓ２０７）を、ポートＰ１ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込むまで繰り返し実行する（Ｓ２０７：Ｎｏ）。

第１ＳｏＣ１００では、第１ＣＰＵ１０１は、ポートＰ１ｏの信号レベルをＬレベルからＨレベルにセットし（Ｓ１１１）、その後、ポートＰ１ｏの信号レベルをＬレベルにクリアする（Ｓ１１２）。

第２ＳｏＣ２００では、Ｓ１１１の処理に応じてポートＰ１ｉのラッチ回路にＨレベルの信号が取り込まれ、第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ１ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだと判定する（Ｓ２０７：Ｙｅｓ）。これによって、第１ＣＰＵ２０１は、タッチダウン測定の開始が可能になったことを認識することができる。第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ１ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだと判定すると（Ｓ２０７：Ｙｅｓ）、ポートＰ１ｉのラッチ回路の内容をＬレベルにクリアする（Ｓ２０８）。

このように、ポートＰ１を用いた２回目の通信によって、第２アクチュエータ系２１０にかかるタッチダウン測定が可能になったことが第１ＣＰＵ１０１から第１ＣＰＵ２０１に通知される。

第１ＣＰＵ１０１は、第２アクチュエータ系２１０にかかるタッチダウン測定が可能になった旨を通知した後、第２アクチュエータ系２１０にかかるタッチダウン測定の完了を待つ。

第２ＳｏＣ２００では、第１ＣＰＵ２０１は、第２ＣＰＵ２０２に第２アクチュエータ系２１０にかかるタッチダウン測定を指示する（Ｓ２０９）。第２ＣＰＵ２０２は、第１ＣＰＵ２０１からの指示に応じて、ヘッドアンプ２４０を用いて６個の磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６を順次制御することによって、６個の磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６のタッチダウン測定をシリアルに実行する。

第２アクチュエータ系１１０に接続された全ての磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定が完了すると（Ｓ２１０）、第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ２を介した通信によってタッチダウン測定が完了したことを、第１ＣＰＵ１０１に通知する。

具体的には、第１ＳｏＣ１００では、第１ＣＰＵ１０１は、Ｓ１１２の処理の後、ポートＰ２ｉのラッチ回路の内容の監視を開始する。つまり、第１ＣＰＵ１０１は、ポートＰ２ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだか否かの判定（Ｓ１１３）を、ポートＰ２ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込むまで繰り返し実行する（Ｓ１１３：Ｎｏ）。

第２ＳｏＣ２００では、Ｓ２１０の処理の後、第１ＣＰＵ２０１は、ポートＰ２ｏの信号レベルをＬレベルからＨレベルにセットし（Ｓ２１１）、その後、ポートＰ２ｏの信号レベルをＬレベルにクリアする（Ｓ２１２）。

第１ＳｏＣ１００では、Ｓ２１１の処理に応じてポートＰ２ｉのラッチ回路にＨレベルの信号が取り込まれ、第１ＣＰＵ１０１は、ポートＰ２ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだと判定する（Ｓ１１３：Ｙｅｓ）。これによって、第１ＣＰＵ１０１は、第２アクチュエータ系２１０にかかるタッチダウン測定が完了したことを認識することができる。第１ＣＰＵ１０１は、ポートＰ２ｉのラッチ回路がＨレベルの信号を取り込んだと判定すると（Ｓ１１３：Ｙｅｓ）、ポートＰ２ｉのラッチ回路の内容をＬレベルにクリアする（Ｓ１１４）。

このように、ポートＰ２を用いた２回目の通信によって、第２アクチュエータ系２１０にかかるタッチダウン測定が完了した旨が第１ＣＰＵ２０１から第１ＣＰＵ１０１に通知される。

アクチュエータ系１１０，２１０にかかるタッチダウン測定が完了すると、アクチュエータ系１１０，２１０のアンロードが実行される。

第１ＳｏＣ１００では、第１ＣＰＵ１０１は、第１アクチュエータ系１１０のアンロードを第２ＣＰＵ１０２に指示する（Ｓ１１５）。第２ＣＰＵ１０２は、第１ＣＰＵ１０１からの指示に応じて、ＳＶＣ１５０を用いてＶＣＭ１１１を制御することで、第１アクチュエータ系１１０のアンロードを実行する。これによって、磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６は、ランプロード機構３４０に退避せしめられる。第１アクチュエータ系１１０のアンロードが完了すると（Ｓ１１６）、タッチダウン測定に関する第１ＣＰＵ１０１の動作が終了する。

第２ＳｏＣ２００では、第１ＣＰＵ２０１は、第２アクチュエータ系２１０のアンロードを第２ＣＰＵ２０２に指示する（Ｓ２１３）。第２ＣＰＵ２０２は、第１ＣＰＵ２０１からの指示に応じて、ＳＶＣ２５０を用いてＶＣＭ２１１を制御することで、第２アクチュエータ系２１０のアンロードを実行する。これによって、磁気ヘッドＨＤ２１～ＨＤ２６は、ランプロード機構３４０に退避せしめられる。第２アクチュエータ系２１０のアンロードが完了すると（Ｓ２１４）、タッチダウン測定に関する第２ＣＰＵ２０２の動作が終了する。

図７は、実施形態にかかる各アクチュエータ系１１０，２１０にかかるタッチダウン測定の動作の詳細を説明するためのフローチャートである。

各アクチュエータ系１１０，２１０では、制御を行うＣＰＵ、制御に使用されるヘッドアンプ、および制御対象の磁気ヘッドＨＤが異なるだけで、同一の動作が実施される。ここでは代表として、第１アクチュエータ系１１０におけるタッチダウン測定の動作を説明する。

まず、第２ＣＰＵ１０２は、ヘッドアンプ１４０を用いて、６個の磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６のうちの１つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定を実行する（Ｓ３０１）。１つ目の磁気ヘッドＨＤは設計者が任意に決定することができる。

Ｓ３０１では、第２ＣＰＵ１０２は、ヘッドアンプ１４０を用いて、１つ目の磁気ヘッドＨＤのヒータ４０４への電力の供給を開始し、供給電力を徐々に増加させる。１つ目の磁気ヘッドＨＤのタッチダウンが起きたとき、ヘッドアンプ１４０は、ＨＤＩセンサ４０３からの信号に基づいて、タッチダウンを検知する。タッチダウンを検知した旨は、ヘッドアンプ１４０から第２ＣＰＵ１０２に通知される。第２ＣＰＵ１０２は、タッチダウンが検知されたタイミングでのヒータ４０４への供給電力を１つ目の磁気ヘッドＨＤにかかる基準電力として記録する。そして、第２ＣＰＵ１０２は、ヒータ４０４への電力の供給を停止する。

１つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定、即ち１つ目の磁気ヘッドＨＤにかかる基準電力の取得、が完了すると（Ｓ３０２）、第２ＣＰＵ１０２は、６個の磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６のうちの２つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定を実行する（Ｓ３０３）。２つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定は、１つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定と同様の手順で実行される。

２つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定、即ち１つ目の磁気ヘッドＨＤにかかる基準電力の取得、が完了すると（Ｓ３０４）、第２ＣＰＵ１０２は、６個の磁気ヘッドＨＤ１１～ＨＤ１６のうちの３つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定を実行する（Ｓ３０５）。３つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定は、１つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定と同様の手順で実行される。

３つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定が完了すると（Ｓ３０６）、以降、Ｓ３０７～Ｓ３１２において、１つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定と同様の手順で、４つ目、５つ目、および６つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定が順次、シリアルに実行される。

６つ目の磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウン測定が完了すると（Ｓ３１２）、第１アクチュエータ系１１０におけるタッチダウン測定が完了する。

以上では、ＨＤＩセンサ４０３からの信号を用いて各磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定が実行された。タッチダウン測定の方法はこれに限定されない。例えば、特開２００８－１８６５６４号公報に開示されているように、磁気ディスク３００から読み出されたデータのエラー率に基づいてタッチダウンを検出する方法が、実施形態に適用可能である。

また、第１ＣＰＵ１０１と第１ＣＰＵ２０１との間の通信方法は、ポートＰ１，Ｐ２を用いた方法だけに限定されない。第１ＣＰＵ１０１と第１ＣＰＵ２０１との間にメモリを配置し、当該メモリを介して第１ＣＰＵ１０１と第１ＣＰＵ２０１との間の情報の授受が行われてもよい。また、第１ＣＰＵ１０１と第１ＣＰＵ２０１とが双方向の信号の授受が可能な通信線で接続され、当該通信線を介して通信が行われてもよい。

また、以上では、アクチュエータ系１１０，２１０がともに同じ回転軸３２０を中心として回転可能に構成される場合について説明された。実施形態は、例えば図８に示されるように、アクチュエータ系１１０，２１０が異なる回転軸３２０－１，３２０－２を中心に回転可能に構成された磁気ディスク装置にも適用可能である。図８に示される例では、第１アクチュエータ系１１０の磁気ヘッドＨＤはランプロード機構３４０－１にアンロードされ、第２アクチュエータ系２１０の磁気ヘッドＨＤはランプロード機構３４０－２にアンロードされる。

また、磁気ディスク装置１に備えられる磁気ディスク３００の数は６個に限定されない。

また、磁気ディスク装置１に備えられる磁気ヘッドＨＤの数は１２個に限定されない。例えば、磁気ディスク装置１は、第１アクチュエータ系１１０によって移動せしめられる１個以上の磁気ヘッドＨＤと、第２アクチュエータ系２１０によって移動せしめられる１個以上の磁気ヘッドＨＤと、を備え得る。

また、磁気ディスク装置１に備えられるアクチュエータ系の数は２個に限定されない。磁気ディスク装置１が３個以上のアクチュエータ系を備える場合、３個以上のアクチュエータ系のうちの少なくとも２個が、実施形態にかかる第１アクチュエータ系と第２アクチュエータ系との対として機能させることができる。

以上述べたように、実施形態によれば、コントローラである第１ＳｏＣ１００および第２ＳｏＣ２００は、協働して、第１アクチュエータ系１１０にかかるタッチダウン測定、より詳細にはタッチダウンの検出、と、第２アクチュエータ系２１０にかかるタッチダウン測定、より詳細にはタッチダウンの検出、とを異なるタイミングで実行するように制御する。そして、コントローラである第１ＳｏＣ１００および第２ＳｏＣ２００は、第１アクチュエータ系１１０にかかるタッチダウン測定では、第１アクチュエータ系１１０によって移動せしめられる各磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定をそれぞれ異なるタイミングで実行するように制御する。また、コントローラである第１ＳｏＣ１００および第２ＳｏＣ２００は、第２アクチュエータ系２１０にかかるタッチダウン測定では、第２アクチュエータ系２１０によって移動せしめられる各磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定をそれぞれ異なるタイミングで実行するように制御する。

これによって、２つの磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウンが同時に起こることが防止されるので、各磁気ヘッドＨＤのタッチダウンの検出精度が向上する。

また、実施形態によれば、第１ＳｏＣ１００は、第１アクチュエータ系１１０によって移動せしめられる全ての磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定を実行する。そして、第１アクチュエータ系１１０によって移動せしめられる全ての磁気ヘッドＨＤのタッチダウンの測定が完了した後、第２ＳｏＣ２００は、第２アクチュエータ系２１０によって移動せしめられる全ての磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定を実行する。

これによって、２つの磁気ヘッドＨＤにかかるタッチダウンが同時に起こることが防止されるので、各磁気ヘッドＨＤのタッチダウンの検出精度が向上する。

なお、第１アクチュエータ系１１０によって移動せしめられる磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定と、第１アクチュエータ系２１０によって移動せしめられる磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定と、が磁気ヘッドＨＤ単位で交互に実行されてもよい。その場合、第１ＣＰＵ１０１および第２ＣＰＵ２０１のそれぞれは、１つの磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定が完了する毎にタッチダウン測定のタイミングを制御するための通知を第１ＣＰＵ１０１および第２ＣＰＵ２０１の間で授受する必要が生じる。

実施形態では、第１アクチュエータ系１１０によって移動せしめられる全ての磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定が完了した後に、第２アクチュエータ系２１０によって移動せしめられる全ての磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定が実行される。よって、タッチダウン測定のタイミングを制御するための通知の授受の回数は２回で済む。図６に示された例では、Ｓ１１１の処理およびＳ２１１の処理によって、通知が授受されている。

また、実施形態によれば、コントローラである第１ＳｏＣ１００および第２ＳｏＣ２００は、アクチュエータ系１１０，２１０がともにロードされた状態でタッチダウン測定を実行するよう制御した。

アクチュエータ系がロードされると、磁気ディスク３００の記録面に磁気ヘッドＨＤが対向することに起因してＳＰＭ３１０が受ける風損が大きくなる。これによって、ＳＰＭ３１０の消費電力が増加する。従って、例えば、アクチュエータ系１１０，２１０のうちの一方においてタッチダウン測定が実行されているときに、アクチュエータ系１１０，２１０のうちの他方をアンロードしておけば、ＳＰＭ３１０の消費電力を低減することができる。

一方、アクチュエータ系がロードされていることに起因するＳＰＭ３１０が受ける風損は、磁気ディスク３００の回転に対する静的な外乱を与える。

実際の磁気ディスク装置１では、２つのアクチュエータ系１１０，２１０を並列に使用して磁気ディスク３００に対するアクセスを行うユースケースが想定される。２つのアクチュエータ系１１０，２１０が並列に使用されることで、アクチュエータ系１１０，２１０が排他的に使用される場合に比べ、磁気ディスク３００に対する単位時間当たりのアクセス量を向上させることができる。

上記ユースケースでは、アクチュエータ系１１０，２１０がともにロードされた状態で使用されるため、アクチュエータ系１１０，２１０のうちの一方のみがロードされている場合に比べて、磁気ディスク３００の回転により大きな外乱が与えられる。つまり、アクチュエータ系１１０，２１０がともにロードされていることによる大きな外乱が磁気ディスク３００の回転に与えられた状態で、各磁気ヘッドＨＤの浮上量Ｆの制御が実行される。

実施形態では、アクチュエータ系１１０，２１０がともにロードされた状態でタッチダウン測定が実行される。つまり、想定される外乱条件の範囲のうちのできるだけ不利な条件でタッチダウン測定が実行される。これによって、磁気ディスク装置１が、２つのアクチュエータ系１１０，２１０を並列に使用して磁気ディスク３００に対するアクセスを行うことで外乱条件が悪化した場合でも、精度のよい浮上量Ｆの制御が可能となる。

なお、想定される外乱条件の範囲のうちのさらに不利な条件でタッチダウン測定を実行するために、コントローラである第１ＳｏＣ１００および第２ＳｏＣ２００は、アクチュエータ系１１０，２１０のうちの一方を用いてシーク制御を実行しながらアクチュエータ系１１０，２１０のうちの他方にかかるタッチダウン測定を実行するよう、制御してもよい。

また、以上の説明では、コントローラである第１ＳｏＣ１００および第２ＳｏＣ２００は、第１アクチュエータ系１１０によって移動せしめられる全ての磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定と、第２アクチュエータ系２１０によって移動せしめられる全ての磁気ヘッドＨＤのタッチダウン測定と、が完了した後、アクチュエータ系１１０，２１０のアンロードを実行した。コントローラはアクチュエータ系１１０をアンロードし、その後、２１０のアンロードを実行するように構成してもよい。その場合、第１ＳｏＣ１００は、アクチュエータ系１１０をアンロードし、アクチュエータ系１１０のアンロードが完了した後、Ｓ１０３、Ｓ１０４、Ｓ２０１、Ｓ２０２などと同様の手順で第２ＳｏＣ２００に通知を送る。第２ＳｏＣ２００は、当該通知を受信すると、アクチュエータ系２１０のアンロードを開始する。なお、アンロードの順番はこれに限定されない。

アンロードと同様に、コントローラはアクチュエータ系１１０をロードし、その後、アクチュエータ系２１０をロードするように構成してもよい。その場合、第１ＳｏＣ１００は、アクチュエータ系１１０をロードし、アクチュエータ系１１０のロードが完了した後、Ｓ１０３、Ｓ１０４、Ｓ２０１、Ｓ２０２などと同様の手順で第２ＳｏＣ２００に通知を送る。第２ＳｏＣ２００は、当該通知を受信すると、アクチュエータ系２１０のロードを開始する。なお、ロードの順番はこれに限定されない。

上記のようにアクチュエータ系１１０，２１０のロード／アンロードをアクチュエータ系間で異なるタイミングで実行することで、ロード／アンロードによって生じる外乱を抑制することが可能である。また、ロード／アンロードによって磁気ディスク装置１に生じる振動や衝撃を低減することが可能である。例えば磁気ディスク装置１の製造工場や、磁気ディスク装置１を使用したデータセンターでは、複数の磁気ディスク装置１がパレット内に収容された状態で複数の磁気ディスク装置１が動作せしめられる。そのような場合において、個々の磁気ディスク装置１において振動や衝撃が発生すると、他の磁気ディスク装置１の動作に影響がでる。アクチュエータ系１１０，２１０のロード／アンロードを異なるタイミングで実行することで、個々の磁気ディスク装置１において発生する振動や衝撃を低減することができるので、個々の磁気ディスク装置１が他の磁気ディスク装置１の動作に与える影響を低減することが可能である。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 磁気ディスク装置、２ ホスト、１１０ 第１アクチュエータ系、１１１，２１１ ＶＣＭ、１２０ アクチュエータアーム、１３０ サスペンション、１４０，２４０ ヘッドアンプ、２１０ 第２アクチュエータ系、３００，３００－１～３００－６ 磁気ディスク、３１０ ＳＰＭ、３２０，３３０ 回転軸、３４０，３４０－１，３４０－２ ランプロード機構、４０１ ライト素子、４０２ リード素子、４０３ ＨＤＩセンサ、４０４ ヒータ、ＨＤ，ＨＤ１１－ＨＤ１６，ＨＤ２１－ＨＤ２６ 磁気ヘッド
Ｐ１，Ｐ２ ポート。

Claims (10)

1. 磁気ディスクと、
   前記磁気ディスクに対してデータの記録およびデータの再生を行う１以上の第１磁気ヘッドおよび１以上の第２磁気ヘッドと、
   前記１以上の第１磁気ヘッドを移動させる第１アクチュエータ系と、
   前記１以上の第２磁気ヘッドを移動させる第２アクチュエータ系と、
   前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、前記１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、を異なるタイミングで実行するように制御し、前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出をそれぞれ異なるタイミングで実行し、前記１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出をそれぞれ異なるタイミングで実行する、ように制御する、コントローラと、
   を備える磁気ディスク装置。
2. 前記コントローラは、前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出を実行し、前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出が完了した後、前記１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出を実行する、ように制御する、
   請求項１に記載の磁気ディスク装置。
3. 前記コントローラは、前記１以上の第１磁気ヘッドおよび前記第１アクチュエータ系の制御を実行する第１コントローラチップと、前記１以上の第２磁気ヘッドおよび前記第２アクチュエータ系の制御を実行する第２コントローラチップと、を備え、
   前記第１コントローラチップは、前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出の制御を実行し、前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出が完了した後、前記第２コントローラチップに通知を送信し、
   前記第２コントローラチップは、前記通知に応じて前記１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出の制御を開始する、
   請求項２に記載の磁気ディスク装置。
4. 前記第１コントローラチップは、ホストに接続可能である、
   請求項３に記載の磁気ディスク装置。
5. 前記コントローラは、
   前記第１アクチュエータ系および前記第２アクチュエータ系を制御して前記１以上の第１磁気ヘッドと、前記１以上の第２磁気ヘッドと、をともにロードし、
   前記１以上の第１磁気ヘッドと、前記１以上の第２磁気ヘッドと、がともにロードされた状態で、前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、前記１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、を異なるタイミングで実行する、ように制御する、
   請求項１から請求項４の何れか一項に記載の磁気ディスク装置。
6. 前記コントローラは、
   前記第１アクチュエータ系を制御して前記１以上の第１磁気ヘッドをロードし、その後、前記第２アクチュエータ系を制御して前記１以上の第２磁気ヘッドをロードする、
   請求項５に記載の磁気ディスク装置。
7. 前記コントローラは、
   前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、前記１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、が完了した後、前記第１アクチュエータ系を制御して前記１以上の第１磁気ヘッドをアンロードし、その後、前記第２アクチュエータ系を制御して前記１以上の第２磁気ヘッドをアンロードする、
   請求項５または請求項６に記載の磁気ディスク装置。
8. 磁気ディスクと、前記磁気ディスクに対してデータの記録およびデータの再生を行う１以上の第１磁気ヘッドおよび１以上の第２磁気ヘッドと、前記１以上の第１磁気ヘッドを移動させる第１アクチュエータ系と、前記１以上の第２磁気ヘッドを移動させる第２アクチュエータ系と、を備える磁気ディスク装置を制御する方法であって、前記方法は、
   前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出をそれぞれ異なるタイミングで実行することと、
   前記１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出をそれぞれ異なるタイミングで実行することと、
   を含み、
   前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、前記１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、を異なるタイミングで実行すること、
   を含む。
9. 前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出を実行することと、
   前記１以上の第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出が完了した後、前記１以上の第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出を実行することと、
   を含む請求項８に記載の方法。
10. 磁気ディスクと、
    前記磁気ディスクに対してデータの記録およびデータの再生を行う第１磁気ヘッドおよび第２磁気ヘッドと、
    前記第１磁気ヘッドを移動させる第１アクチュエータ系と、
    前記第２磁気ヘッドを移動させる第２アクチュエータ系と、
    前記第１磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、前記第２磁気ヘッドのタッチダウンの検出と、を異なるタイミングで実行するように制御する、コントローラと、
    を備える磁気ディスク装置。

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