JP2022045105A - 検査用ケルビンコンタクト及び検査用ケルビンソケット並びに検査用ケルビンコンタクトの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICデバイス5の一の電極端子5aに対して上部接点7aが接触するとともに、下部接点7bが検査基板10の電極パッド10aに対して接触する第1コンタクト7Aと、一の電極端子5aに対して上部接点7aが接触するとともに、下部接点7bが検査基板10の電極パッド10aに対して接触する第2コンタクト7Bと、を備え、第1コンタクト7Aと第2コンタクト7Bとは、共通の一の電極端子5aに対して接触可能なように隣接されて配置され、第1コンタクト7A及び第2コンタクト7Bには、上部接点7aを含む上部接点領域及び下部接点7bを含む下部接点領域を除く本体領域の全体を囲繞する絶縁層が設けられている。
【選択図】図4
Description
各コンタクトの一端は電極端子に対して電気的に接触すると共に、各コンタクトの他端は検査基板の基板電極に対して電気的に接触する。
2つのコンタクトの少なくともいずれか一方には、一端を含む領域及び他端を含む領域を除く本体領域の少なくとも一部を囲繞する絶縁層が設けられている。絶縁層が囲繞するように設けられているので、絶縁層が囲繞されたコンタクトと絶縁層とが相対的にずれるそれが少ない。したがって、コンタクトの変位時に仮に隣り合う2つのコンタクトが相対的にずれても、絶縁層が囲繞されたコンタクトと絶縁層がずれるおそれが少ないので、絶縁層が2つのコンタクトの間に確実に位置することとなり、2つのコンタクト同士が絶縁層を越えて電気的に接触することを回避できる。
絶縁層としては、ポリイミドのコーティングなどが好適に用いられる。
なお、仕切板を省略して、空間で絶縁性を確保することもできる。
図1には、本実施形態に係るICソケット(検査用ケルビンソケット)1が示されている。
ICデバイス5の両側部には、所定間隔を空けて複数の電極端子5aが並列に設けられている。
図11に示すように、まず、複数のコンタクト7が連なった初期形状となるように、金属板からワイヤーカットなどで切断する。母材(例えば図7Aの符号7i)となる材料は、例えばベリリウム銅とされ、母材の厚さは、例えば100μm以上500μm以下とされる。図11に示した初期形状は、帯状とされたリテーナ16に対して複数のコンタクト7が連続的に接続された形状とされている。リテーナ16は、下方に延在する接続用腕部16aを有している。接続用腕部16aは、帯状とされたリテーナ16の長手方向に沿って並列に複数設けられている。各接続用腕部16aの下端と、各コンタクト7の中間部7cの上縁とが接続されている。接続用腕部16aで安定的にコンタクト7を吊り下げることができるように、それぞれのコンタクト7に対して接続用腕部16aが2つずつ接続されている。
図6を用いて説明したように、ICソケット1の本体部2は、コンタクト7に嵌合される嵌合ブロック2cと、嵌合ブロック2cの下方から支える内壁ブロック2fと、コンタクト7の凸部7eを係止する係止ブロック2eと、係止ブロック2eを下方から支える係合ブロック2dとを備えている。コンタクト7は、これら嵌合ブロック2c、係合ブロック2d及び係止ブロック2eによって固定される。
コンタクト7を取り外す際には、先ず係止ブロック2eを係合ブロック2dから分離して上方へ移動させる(矢印A1)。そして、複数のコンタクト7に対して嵌合ブロック2cを嵌合させたまま、嵌合ブロック2cを内壁ブロック2fから分離して上方へ移動させる(矢印A2)。これにより、連なる複数のコンタクト7を嵌合ブロック2cに嵌合させた状態で、ひとまとまりとして複数のコンタクト7を取り外すことができる。
その後、新たな複数のコンタクト7を嵌合ブロック2cに嵌合させて、ICソケット1の本体部2に対して取り付ける。このようにして、コンタクト7を容易に交換することができる。
コンタクト7の上部接点7aを含む上部接点領域及び下部接点7bを含む下部接点領域を除く本体領域の全体を囲繞するように、絶縁層7kを設けることとした。絶縁層7kが囲繞するように設けられているので、絶縁層7kが囲繞されたコンタクト7と絶縁層7kとが相対的にずれるそれが少ない。したがって、コンタクト7の変位時に仮に隣り合う2つのコンタクト7が相対的にずれても、コンタクト7と絶縁層7kがずれるおそれが少ないので、絶縁層7kが2つのコンタクトの間に確実に位置することとなり、2つのコンタクト同士が絶縁層7kを越えて電気的に接触することを回避できる。
なお、仕切板14を省略して、空間S1で絶縁性を確保することもできる(図10B参照)。
<変形例1>
図13に示したコンタクト7の交換方法に代えて、図14に示すようにコンタクト7を交換することができる。
図14に示したICソケット1の本体部2’は、図13の嵌合ブロック2cと内壁ブロック2fとを一体化させた内壁嵌合ブロック2gを備えている。内壁嵌合ブロック2gは、本体部2側に固定されたままであり、取り外し可能とされてない。また、図14の本体部2’は、図13の係止ブロック2eと係合ブロック2dとを一体化させた係止係合ブロック2hを備えている。係止係合ブロック2hは、本体部2に対して取り外し可能とされている。
コンタクト7を取り外す際には、先ず係止係合ブロック2hを側方(同図において右方)にスライダした後に上方へ移動させる(矢印A3参照)。その後、コンタクト7を側方(同図において右方)にスライドした後に上方へ移動させる(矢印A4参照)。
新たなコンタクト7を取り付ける場合は、取り外しと逆の手順となり、先ずコンタクト7を内壁嵌合ブロック2gに取り付けた後に、係止係合ブロック2h固定する。図14に示した変形例では、図13のように嵌合ブロック2cとともに複数のコンタクト7をまとめて交換するのではなく、コンタクト7を1つずつ交換することができる。
上述した実施形態では、図12A及び図12Bに示したように、上部接点7aを含む上部接点領域と下部接点7bを含む下部接点領域とを形成するために、マスキング材18を用いることとした。これに対して、図15A及び図15Bに示す変形例では、マスキング材18を用いずに各接点領域を形成することができる。
上述した実施形態では、図7A及び図7Bに示したように、各コンタクト7に対して絶縁層7kを設けることとした。これに対して、図16に示すように、第1コンタクト7Aにのみ絶縁層7kを形成し、第2コンタクト7Bには絶縁層7kを形成せずにメッキ層7jが全面に露出させたものとしても良い。第1コンタクト7Aと第2コンタクト7Bとを重ね合わせても、第1コンタクト7Aに絶縁層7kが形成されているので、両コンタクト7A,7B間で電気的絶縁を得ることができる。すなわち、一方のコンタクトのみに絶縁層を設ける構成としても良い。
上述した実施形態では、例えば図2に示したように、表面実装タイプの検査基板10に対応する形状のコンタクト7を用いて説明した。これに対して、図17に示すように、DIPタイプの検査基板10’に対応する形状のコンタクト7’を用いても良い。コンタクト7’は、鉛直下方に向かって直線状に延在する下部端子7lを備えている。下部端子7lは、検査基板10’に形成されたスルーホールに挿通されることによって下部接点7bとして用いられる。したがって、下部接点7bとなる領域すなわち下部端子7lの側面は、絶縁層(例えば図7Bの符号7kを参照)が除去されている。図17に示されているように下部端子7lは4つとされている。下部接点7bの数は、上記実施形態にて図2を用いて示したように2つでも良く、また本変形例のように3以上であってもよい。
2,2’ 本体部
2a 収納凹部
2b コンタクト収容部
2c 嵌合ブロック
2d 係合ブロック
2e 係止ブロック
2f 内壁ブロック
2g 内壁嵌合ブロック
2h 係止係合ブロック
3 蓋部
5 ICデバイス(電子部品)
5a 電極端子
7,7’ コンタクト
7A 第1コンタクト
7B 第2コンタクト
7a 上部接点(一端)
7b 下部接点(他端)
7c 中間部
7d 溝部
7e 凸部
7f 切欠部
7g 上部レバー部
7g1 基端部
7g2 腕部
7g3 先端部
7h 下部レバー部
7h1 円弧部
7h2 腕部
7h3 先端部
7i 母材
7j メッキ層
7k 絶縁層
7l 下部端子
9 ヒンジ部
10,10’ 検査基板
10a 電極パッド(基板電極)
12 プッシャー
14 仕切板
16 リテーナ
16a 接続用腕部
16b 折曲げ部
18 マスキング材
S1 空間
Claims (8)
- 電子部品の一の電極端子に対して一端が接触するとともに、他端が検査基板の基板電極に対して接触する第1コンタクトと、
前記一の電極端子に対して一端が接触するとともに、他端が検査基板の基板電極に対して接触する第2コンタクトと、
を備え、
前記第1コンタクトと前記第2コンタクトとは、共通の前記一の電極端子に対して接触可能なように隣接されて配置され、
前記第1コンタクト及び前記第2コンタクトの少なくともいずれか一方には、前記一端を含む一端領域及び前記他端を含む他端領域を除く本体領域の少なくとも一部を囲繞する絶縁層が設けられている検査用ケルビンコンタクト。 - 前記絶縁層は、前記本体領域の全てにわたって設けられている請求項1に記載の検査用ケルビンコンタクト。
- 前記絶縁層は、前記第1コンタクト及び前記第2コンタクトの両方に設けられている請求項1又は2に記載の検査用ケルビンコンタクト。
- 請求項1から3のいずれかに記載された検査用ケルビンコンタクトと、
前記検査用ケルビンコンタクトを収容するコンタクト収容部と、
を備えている検査用ケルビンソケット。 - 前記第1コンタクトと前記第2コンタクトとから構成される1対のコンタクト対と、隣り合う他のコンタクト対との間に、絶縁性を有する仕切板が設けられている請求項4に記載の検査用ケルビンソケット。
- 前記第1コンタクト及び/又は前記第2コンタクトは、前記コンタクト収容部に対して交換可能とされている請求項4又は5に記載の検査用ケルビンソケット。
- 電子部品の一の電極端子に対して一端が接触するとともに、他端が検査基板の基板電極に対して接触する第1コンタクトと、
前記一の電極端子に対して一端が接触するとともに、他端が検査基板の基板電極に対して接触する第2コンタクトと、
を備え、
前記第1コンタクトと前記第2コンタクトとは、共通の前記一の電極端子に対して接触可能なように隣接されて配置され、
前記第1コンタクト及び前記第2コンタクトの少なくともいずれか一方には、前記一端を含む一端領域及び前記他端を含む他端領域を除く本体領域の少なくとも一部を囲繞する絶縁層が設けられている検査用ケルビンコンタクトの製造方法であって、
前記第1コンタクト及び/又は前記第2コンタクトの前記一端領域および前記他端領域をマスキングした後に、前記第1コンタクト及び/又は前記第2コンタクトに対して前記絶縁層を形成する検査用ケルビンコンタクトの製造方法。 - 電子部品の一の電極端子に対して一端が接触するとともに、他端が検査基板の基板電極に対して接触する第1コンタクトと、
前記一の電極端子に対して一端が接触するとともに、他端が検査基板の基板電極に対して接触する第2コンタクトと、
を備え、
前記第1コンタクトと前記第2コンタクトとは、共通の前記一の電極端子に対して接触可能なように隣接されて配置され、
前記第1コンタクト及び前記第2コンタクトの少なくともいずれか一方には、前記一端を含む一端領域及び前記他端を含む他端領域を除く本体領域の少なくとも一部を囲繞する絶縁層が設けられている検査用ケルビンコンタクトの製造方法であって、
前記第1コンタクト及び/又は前記第2コンタクトの全体に対して前記絶縁層を形成した後に、前記第1コンタクト及び/又は前記第2コンタクトの前記一端領域および前記他端領域に形成された前記絶縁層をレーザによって除去する検査用ケルビンコンタクトの製造方法。
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