JP2022041946A - 組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】粒子径の小さい粒子状シクロオレフィン系ポリマー、樹脂及び溶媒を含む組成物の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂（Ａ）、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む組成物の製造方法であって、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を第１溶媒に溶解させてシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液を得る工程（１）；該シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液を第２溶媒に接触させた後、第１溶媒を留去して、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む分散液を得る工程（２）；及び該分散液に樹脂（Ａ）を添加する工程（３）を含む、製造方法。【選択図】なし

Description

高周波帯域用のプリント回路基板やアンテナ基板に対応可能な基板材料などに利用できるフィルムを形成可能な組成物の製造方法及び該組成物、該組成物を形成可能な分散液、並びに該フィルムに関する。

５Ｇと称される第５世代移動通信システムの本格的な普及に伴い、高周波帯域に対応できるプリント回路やアンテナに利用可能なプリント配線基板などが要求されている。しかし、高周波帯域になると基板材料由来の伝送損失が顕著に影響してくるため、伝送損失を抑制可能な基板材料の選択が重要となる。例えば、ＣＣＬと称される銅張積層板は樹脂層の両表面に接着剤を介して銅箔が積層された構造等を有する。該ＣＣＬの伝送損失は、伝送路となる樹脂層の誘電損失、特に誘電正接や比誘電率を低減することにより抑制し得る。
この誘電正接や比誘電率の低い基板材料としては、シクロオレフィン系ポリマーが知られており、このシクロオレフィン系ポリマーを他の樹脂と複合化させたフィルムが検討されている。例えば、特許文献１には、特定の樹脂（Ａ）、シクロオレフィンポリマー（Ｂ）、相溶化剤（Ｃ）、及び溶媒を含む組成物、並びに該組成物から形成されたフィルムが記載されている。しかし、特許文献１のような組成物から形成された複合フィルムは機械的特性が十分ではなかった。

特開２０１７－１２５１７６号公報

本発明者らは、フィルムの機械的特性を向上させるために、シクロオレフィン系ポリマーを微粒子化した複合樹脂組成物の製造を検討したところ、粒子の凝集に起因して粒子径が大きくなる場合があることがわかった。

従って、本発明の目的は、粒子径の小さい粒子状シクロオレフィン系ポリマー、樹脂及び溶媒を含む組成物の製造方法及び該組成物、並びに該組成物を形成可能な分散液を提供することにある。
本発明の他の目的は、粒子径の小さい粒子状シクロオレフィン系ポリマー及び樹脂を含むフィルムを提供することにある。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、樹脂（Ａ）、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む組成物の製造方法において、特定の工程（１）～（３）を含むと、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下の好適な形態が含まれる。

［１］樹脂（Ａ）、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む組成物の製造方法であって、
シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を第１溶媒に溶解させてシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液を得る工程（１）；
該シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液を第２溶媒に接触させた後、第１溶媒を留去して、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む分散液を得る工程（２）；及び
該分散液に樹脂（Ａ）を添加する工程（３）を含む、製造方法。
［２］シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の第１溶媒に対する溶解度は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の第２溶媒に対する溶解度よりも大きい、［１］に記載の製造方法。
［３］第２溶媒は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解しない溶媒である、［１］又は［２］に記載の製造方法。
［４］第２溶媒とシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は８．５以上である、［１］～［３］のいずれかに記載の製造方法。
［５］第１溶媒とシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は４．０以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の製造方法。
［６］樹脂（Ａ）とシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は６以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の製造方法。
［７］前記組成物は、該組成物に含まれる樹脂（Ａ）と粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）との合計質量に対して５～５０質量％の粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の製造方法。
［８］前記シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液は、該溶液の質量に対して０．０１～２０質量％のシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の製造方法。
［９］シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）は、式（Ｉ）：

［式（Ｉ）中、ｍは０以上の整数を表し、Ｒ^７～Ｒ^１８は、互いに独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１～２０の炭化水素基を表し、Ｒ^１１～Ｒ^１４が複数存在する場合、それらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよく、Ｒ^１６とＲ^１７とは互いに結合し、それらが結合する炭素原子とともに環を形成してもよい］
で表されるシクロオレフィン由来の単量体単位（Ｉ）を含む、［１］～［８］のいずれかに記載の製造方法。
［１０］前記分散液は、メジアン径が０．０１～１５μｍの粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む、［１］～［９］のいずれかに記載の製造方法。
［１１］樹脂（Ａ）のガラス転移温度は１８０℃以上である、［１］～［１０］のいずれかに記載の製造方法。
［１２］樹脂（Ａ）は、ポリイミド系樹脂、液晶ポリマー、フッ素系樹脂、芳香族ポリエーテル系樹脂、及びマレイミド系樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂である、［１］～［１１］のいずれかに記載の製造方法。
［１３］粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む分散液であって、
該溶媒は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解する第１溶媒と、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解しない第２溶媒とを含み、
粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）のメジアン径が０．０１～１５μｍである、分散液。
［１４］樹脂（Ａ）、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む組成物であって、
該溶媒は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解する第１溶媒と、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解しない第２溶媒とを含み、
粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）のメジアン径が０．０１～１５μｍである、組成物。
［１５］樹脂（Ａ）及び粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含むフィルムであって、
粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の平均一次粒子径は１５μｍ以下である、フィルム。
［１６］樹脂（Ａ）とシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は６以上である、［１５］に記載のフィルム。

本発明の製造方法によれば、粒子径の小さい粒子状シクロオレフィン系ポリマー、樹脂及び溶媒を含む組成物を得ることができる。また本発明のフィルムは、粒子径の小さい粒子状シクロオレフィン系ポリマー及び樹脂を含むことができる。

［組成物の製造方法］
本発明の製造方法は、樹脂（Ａ）、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む組成物の製造方法であり、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を第１溶媒に溶解させてシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液を得る工程（１）；該シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液を第２溶媒に接触させた後、第１溶媒を留去して、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む分散液（以下、粒子状ポリマー（Ｂ）分散液ということがある）を得る工程（２）；及び該分散液に樹脂（Ａ）を添加する工程（３）を含む。

本発明者らは、組成物の製造方法において、工程（１）～（３）を含むと、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制でき、粒子径の小さい組成物が得られることを見出した。さらに、得られる組成物は、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の分散性に優れることも見出した。

［工程（１）］
工程（１）は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を第１溶媒に溶解させてシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液（以下、ポリマー（Ｂ）溶液ということがある）を得る工程である。

＜シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）＞
シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）（以下、単にポリマー（Ｂ）ということがある）を構成する単量体単位は、特に限定されないが、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径を低減しやすく、組成物から得られるフィルムの表面平滑性、耐吸水性、誘電特性及び機械的特性を高めやすく、かつ線膨張係数（以下、ＣＴＥと称することがある）を低減しやすい観点から、ポリマー（Ｂ）は、式（Ｉ）

［式（Ｉ）中、ｍは０以上の整数を表し、
Ｒ^７～Ｒ^１８は、互いに独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１～２０の炭化水素基を表し、Ｒ^１１～Ｒ^１４が複数存在する場合、それらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよく、Ｒ^１６とＲ^１７とは互いに結合し、それらが結合する炭素原子とともに環を形成してもよい］
で表されるシクロオレフィン由来の単量体単位（Ｉ）を含むことが好ましい。なお、以下、「粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径」を単に「粒子径」ということがあり、「組成物から形成されたフィルム」を単に「フィルム」ということがある。また、本明細書において、誘電特性とは、誘電損失、比誘電率及び誘電正接を含む誘電に関する特性を意味し、誘電特性が高まる又は向上するとは、例えば、誘電損失、比誘電率及び／又は誘電正接が低減することを示す。また、本明細書において、機械的特性とは、屈曲耐性及び弾性率を含む機械的な特性を意味し、機械的特性が高まる又は向上するとは、例えば、屈曲耐性及び／又は弾性率が高くなることを示す。

式（Ｉ）において、ｍは０以上の整数である。粒子径及びフィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつフィルムの表面平滑性、耐熱性及び屈曲耐性等の機械的特性を高めやすく、入手も容易である観点からは、ｍの上限は好ましくは３以下の整数、より好ましくは２以下の整数、さらに好ましくは１以下の整数である。

Ｒ^７～Ｒ^１８の置換基の一員である炭素数１～２０の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチール基等のアラルキル基；上記アルキル基、アリール基及びアラルキル基の水素原子の一部がハロゲン原子で置換された基等が挙げられる。これらの中でも、フィルムの耐吸水性、耐熱性、誘電特性及び機械的特性を高めやすく、かつフィルムのＣＴＥを低減しやすい観点から、アルキル基、アリール基又はアラルキル基であることが好ましい。すなわち、Ｒ^７～Ｒ^１８は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～２０のアリール基又は炭素数７～２０のアラルキル基であることが好ましく、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であることがより好ましい。

式（Ｉ）で表されるシクロオレフィンとしては、例えば、ノルボルネン、５－メチルノルボルネン、５－エチルノルボルネン、５－ブチルノルボルネン、５－フェニルノルボルネン、５－ベンジルノルボルネン、テトラシクロドデセン、トリシクロデセン、トリシクロウンデセン、ペンタシクロペンタデセン、ペンタシクロヘキサデセン、８－メチルテトラシクロドデセン、８－エチルテトラシクロドデセンなどが挙げられる。これらの中でも、原料モノマーの入手容易性、粒子径及びフィルムのＣＴＥの低減、並びにフィルムの表面平滑性、耐熱性及び屈曲耐性等の機械的特性向上の観点から、ノルボルネンであることが好ましい。式（Ｉ）で表されるシクロオレフィンは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本発明の一実施形態において、ポリマー（Ｂ）は、単量体単位（Ｉ）の二連鎖構造を含むことが好ましい。該二連鎖構造を含むことにより、単量体単位（Ｉ）の含有量が同程度のポリマーに比べて、耐熱性を向上しやすい。なお、二連鎖構造の有無は、^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトル分析により判定することができる。例えば、テトラシクロデセン－エチレン共重合体の場合、テトラシクロデセンの孤立鎖であるエチレン－テトラシクロデセン－エチレン連鎖由来のシグナルは、５４．７ｐｐｍ付近及び５１．１ｐｐｍ付近に現れ、ｅｎｄｏ－ｅｘｏ結合のテトラシクロデセンの二連鎖であるエチレン－テトラシクロデセン－テトラシクロデセン－エチレン連鎖由来のシグナルは、５１．５ｐｐｍ付近及び５０．８ｐｐｍ付近に、ｅｘｏ－ｅｘｏ結合のエチレン－テトラシクロデセン－テトラシクロデセン－エチレン連鎖由来のシグナルは、５５．３ｐｐｍ付近及び５４．３ｐｐｍ付近に現れるので、５５ｐｐｍ近辺及び５０ｐｐｍ近辺のシグナルのパターンで判定することができる。

単量体単位（Ｉ）の二連鎖構造には、下記構造式（ＩＩ－１）又は下記構造式（ＩＩ－２）で表されるメソ型二連鎖、及び／又は、下記構造式（ＩＩＩ－１）又は下記構造式（ＩＩＩ－２）で表されるラセモ型二連鎖が含まれる。

メソ型二連鎖とラセモ型二連鎖との比（以下、メソ型二連鎖／ラセモ型二連鎖と称することがある）は、好ましくは０．５０以下、より好ましくは０．４０以下、さらに好ましくは０．３０以下、特に好ましくは０．２０以下であり、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上である。メソ型二連鎖とラセモ型二連鎖との比が上記範囲であると、フィルムの機械的特性及び耐熱性を高めやすい。メソ型二連鎖とラセモ型二連鎖との比は、例えば^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて、「Ｒ．Ａ．Ｗｅｎｄｔ，Ｇ．Ｆｉｎｋ，Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．，２００１，２０２，３４９０」及び「特開２００８－２８５６５６号公報」に記載の帰属に基づいて算出でき、具体的には実施例に記載の方法により算出できる。なお、メソ型二連鎖とラセモ型二連鎖を上記範囲に調整する方法としては、モノマーの嵩高さに対して、適切な配位子の広さを持った触媒を選択する方法等がある。前記触媒としては、例えば、特開平９－１８３８０９号公報に記載された触媒を用いることができる。

ポリマー（Ｂ）における前記単量体単位（Ｉ）の含有量は、ポリマー（Ｂ）を構成する繰り返し単位の合計モル量に対して、好ましくは６０ｍｏｌ％以上、より好ましくは６５ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは７０ｍｏｌ％以上、特に好ましくは７５ｍｏｌ％以上であり、好ましくは１００ｍｏｌ％以下、より好ましくは９９ｍｏｌ％以下、さらに好ましくは９８ｍｏｌ％以下である。単量体単位（Ｉ）の含有量が上記の下限以上であると、ガラス転移温度（以下、Ｔｇと称することがある）を高めやすいため、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び屈曲耐性等の機械的特性を向上しやすい。単量体単位（Ｉ）の含有量が上記の上限以下であると、屈曲耐性等の機械的特性を高めやすい。単量体単位（Ｉ）の含有量は、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて、「Ｒ．Ａ．Ｗｅｎｄｔ，Ｇ．Ｆｉｎｋ，Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．，２００１，２０２，３４９０」に記載の帰属に基づいて算出でき、例えば実施例に記載の方法により算出できる。

ポリマー（Ｂ）は、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ屈曲耐性等の機械的特性を高めやすい観点から、エチレン、炭素数３～２０の直鎖状α－オレフィン、及び炭素数８～２０の芳香族ビニル化合物からなる群から選択される少なくとも１つに由来する単量体単位（ＩＩ）を含むことが好ましく、エチレンに由来する単量体単位（ＩＩ）を含むことがより好ましい。

炭素数３～２０の直鎖状α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン等が挙げられる。これらの中でも、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ屈曲耐性等の機械的特性を高めやすい観点から、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン又は１－オクテンであることが好ましく、プロピレンであることがより好ましい。炭素数３～２０の直鎖状α－オレフィンは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。なお、「直鎖状α－オレフィン」とは、α位に炭素－炭素不飽和二重結合を有する直鎖状のオレフィンをいう。

炭素数８～２０の芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、エチルスチレン、ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ジフェニルエチレン、イソプロペニルベンゼン、イソプロペニルトルエン、イソプロペニルエチルベンゼン、イソプロペニルプロピルベンゼン、イソプロペニルブチルベンゼン、イソプロペニルペンチルベンゼン、イソプロペニルヘキシルベンゼン、イソプロペニルオクチルベンゼン、イソプロペニルナフタレン、イソプロペニルアントラセン等が挙げられる。これらの中でも、原料モノマーの入手容易性、及びフィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ屈曲耐性等の機械的特性を高めやすい観点から、好ましくはスチレン、メチルスチレンまたはジメチルスチレン、より好ましくはスチレンである。炭素数８～２０の芳香族ビニル化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本発明の一実施形態において、ポリマー（Ｂ）は、原料モノマーの入手容易性、及びフィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ屈曲耐性等の機械的特性を高めやすい観点から、エチレン、プロピレン及びスチレンからなる群から選択される少なくとも１つに由来する単量体単位（ＩＩ）、より好ましくはエチレン及びスチレンからなる群から選択される少なくとも１つに由来する単量体単位（ＩＩ）を含むことが好ましい。

ポリマー（Ｂ）における前記単量体単位（ＩＩ）の含有量は、ポリマー（Ｂ）を構成する繰り返し単位の合計モル量に対して、好ましくは０ｍｏｌ％以上、より好ましくは０．０１ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは１ｍｏｌ％以上、さらにより好ましくは２ｍｏｌ％以上であり、好ましくは４０ｍｏｌ％以下、より好ましくは３５ｍｏｌ％以下、さらに好ましくは３０ｍｏｌ％以下、特に好ましくは２５ｍｏｌ％以下である。単量体単位（ＩＩ）の含有量が上記の下限以上であると、フィルムの屈曲耐性等の機械的特性、加工性・成形性を高めやすい。単量体単位（ＩＩ）の含有量が上記の上限以下であると、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び屈曲耐性等の機械的特性を向上しやすい。

本発明の一実施形態において、耐熱性、加工性及び屈曲耐性等の機械的特性を向上しやすく、かつ粒子径及びＣＴＥを低減しやすい観点から、ポリマー（Ｂ）は、シクロオレフィン系コポリマーであることが好ましく、式（Ｉ）で表されるシクロオレフィン由来の単量体単位（Ｉ）とエチレン、炭素数３～２０の直鎖状α－オレフィン及び炭素数８～２０の芳香族ビニル化合物からなる群から選択される少なくとも１つに由来する単量体単位（ＩＩ）とを含むシクロオレフィン系コポリマーであることがより好ましく、ノルボルネンに由来する単量体単位（Ｉ）とエチレンに由来する単量体単位（ＩＩ）とを含むエチレン－ノルボルネン共重合体、又はノルボルネンに由来する単量体単位（Ｉ）とスチレンに由来する単量体単位（ＩＩ）とを含むスチレン－ノルボルネン共重合体であることがさらに好ましい。

ポリマー（Ｂ）は、その他の単量体単位（ＩＩＩ）を含んでいてもよい。その他の単量体単位（ＩＩＩ）としては、例えば、ブタジエン又はイソプレン等の共役ジエン；１，４－ペンタジエン等の非共役ジエン；アクリル酸；アクリル酸メチル又はアクリル酸エチル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸；メタクリル酸メチル又はメタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル；酢酸ビニル等が挙げられる。その他の単量体単位（ＩＩＩ）は単独又は二種以上組合せて使用できる。
なお、ポリマー（Ｂ）は単独又は二種以上組合せて使用できる。

本発明の一実施形態において、ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量（以下、重量平均分子量をＭｗと略すことがある）は、好ましくは３０，０００以上、より好ましくは５０，０００以上、さらに好ましくは７０，０００以上、特に好ましくは９０，０００以上であり、好ましくは２，０００，０００以下、より好ましくは１，０００，０００以下、さらに好ましくは７００，０００以下である。Ｍｗが上記の下限以上であると、耐熱性を高めやすく、かつ強度を向上しやすい。Ｍｗが上記の上限以下であると、機械的特性及び成形性を高めやすい。

本発明の一実施形態において、ポリマー（Ｂ）のＭｗと数平均分子量（以下、数平均分子量をＭｎと略すことがある）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ポリスチレン換算で、好ましくは２．５以下、より好ましくは２．２以下、さらに好ましくは２．０以下、さらにより好ましくは１．９５以下、特に好ましくは１．９０以下であり、好ましくは１．３０以上、より好ましくは１．５０以上、さらに好ましくは１．６０以上、特に好ましくは１．６５以上である。Ｍｗ／Ｍｎ比が上記の上限以下であると、フィルムの機械的特性を高めやすく、また上記の下限以上であると成形性を高めやすい。なお、Ｍｗ及びＭｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略すことがある）測定を行い、標準ポリスチレン換算により求めることができ、例えば実施例に記載の方法により求められる。

本発明の一実施形態において、ＣＴＥが低減されたフィルムを得られやすい観点から、ポリマー（Ｂ）の屈折率は、好ましくは１．６００以下、より好ましくは１．５７０以下、さらに好ましくは１．５５０以下であり、好ましくは１．５００以上、より好ましくは１．５２０以上である。ポリマー（Ｂ）の屈折率は屈折計により測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。

本発明の一実施形態において、ポリマー（Ｂ）のＣＴＥは、好ましくは５８ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは５５ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは５０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、好ましくは０ｐｐｍ／Ｋ以上、より好ましくは０．０１ｐｐｍ／Ｋ以上、さらに好ましくは１ｐｐｍ／Ｋ以上、さらにより好ましくは５ｐｐｍ／Ｋ以上である。ポリマー（Ｂ）のＣＴＥが上記の上限以下であると、得られるフィルムのＣＴＥを低減しやすい。また、銅フィルムと貼り合せて銅張積層板を作製する場合には、積層フィルムの剥がれ防止の観点から、フィルムのＣＴＥを２０ｐｐｍ／Ｋ前後に調整することが好ましい。混合する樹脂のＣＴＥに応じて、最適なＣＴＥを有するポリマー（Ｂ）を選択することができる。なお、ＣＴＥは、例えば熱機械分析（以下、ＴＭＡと称することがある）により測定でき、実施例に記載の方法により求められる。

本発明の一実施形態において、ポリマー（Ｂ）のガラス転移温度及び融点の少なくともいずれか一方は１００℃以上であることが好ましい。ポリマー（Ｂ）のＴｇは、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１４０℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上、さらにより好ましくは１８０℃以上、特に好ましくは２００℃以上、特により好ましくは２２０℃以上、特にさらに好ましくは２４０℃以上、最も好ましくは２６０℃以上であり、好ましくは５００℃以下、より好ましくは４００℃以下、さらに好ましくは３２０℃以下である。また、ポリマー（Ｂ）が融点を有する結晶性ポリマーである場合、ポリマー（Ｂ）の融点が、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１４０℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上、さらにより好ましくは１８０℃以上、特に好ましくは２００℃以上、特により好ましくは２２０℃以上、特にさらに好ましくは２４０℃以上、最も好ましくは２６０℃以上であり、好ましくは５００℃以下、より好ましくは４００℃以下、さらに好ましくは３５０℃以下である。ポリマー（Ｂ）のＴｇ及び融点の少なくともいずれか一方が上記の下限以上であると、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び屈曲耐性等の機械的特性をより高めやすい。ポリマー（Ｂ）のＴｇ及び融点の少なくともいずれか一方が上記の上限以下であると、機械的特性、特に反復屈曲耐性が高めやすい。ポリマー（Ｂ）のＴｇは、ＪＩＳ Ｋ ７１９６に基づき、ＴＭＡにより測定した軟化温度であり、例えば実施例に記載の方法により測定できる。なお、ポリマー（Ｂ）のＴｇ又は融点を調整する方法は、特に限定されないが、例えば単量体単位（Ｉ）の含有量、ポリマー（Ｂ）のＭｗ、結晶化度等を適宜調整する方法が挙げられる。単量体単位（Ｉ）の含有量、ポリマー（Ｂ）のＭｗ、及び結晶化度からなる群から選択される少なくとも１つが大きくなるほど、ポリマー（Ｂ）のＴｇや融点が高くなる傾向がある。ポリマー（Ｂ）の融点は、例えば示差走査熱量計（ＤＳＣ、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて、これにより得られる融解曲線から融解ピーク温度を測定することにより求めることができる。

工程（１）において、第１溶媒に溶解させるポリマー（Ｂ）の形態は特に限定されず、例えば粒子状、繊維状、シート状、ペレット状などであってもよい。

＜シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の製造方法＞
ポリマー（Ｂ）の製造方法は特に限定されないが、式（ＩＶ）で表される遷移金属錯体（α）を一成分として使用してなる触媒の存在下、ポリマー（Ｂ）を形成する単量体、例えば式（Ｉ）で表されるシクロオレフィン、前記エチレン、炭素数３～２０の直鎖状α－オレフィン、及び炭素数８～２０の芳香族ビニル化合物からなる群から選ばれる少なくとも１つの単量体、及び任意に前記その他の単量体を重合させることにより製造することが好ましい。本発明におけるポリマー（Ｂ）の製造では、式（ＩＶ）で表される遷移金属錯体（α）を用いるため、ポリマー（Ｂ）中の単量体単位（Ｉ）の含有量を顕著に増加させやすく、Ｔｇを上記範囲内に調整しやすい。

［式（ＩＶ）中、Ｍは元素の周期律表の第４族の遷移金属元素を表し、
Ｃｐはシクロペンタジエニル骨格を有する基を表し、
Ａは元素の周期律表の第１６族の原子を表し、
Ｔは元素の周期律表の第１４族の原子を表し、
Ｄ^１及びＤ^２は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～２０のハロゲン化炭化水素基、炭素数１～２０のアルコキシ基、炭素数６～２０のアリールオキシ基又は炭素数２～２０の２置換アミノ基を表し、それらは同一であってもよく、異なってもよい。
Ｒ^１～Ｒ^６は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～２０のハロゲン化炭化水素基、炭素数１～２０のアルコキシ基、炭素数６～２０のアリールオキシ基、炭素数２～２０の２置換アミノ基又は炭素数１～２０のシリル基を表し、それらは同一であってもよく、異なってもよく、さらにそれらは任意に結合して環を形成してもよい。］

Ｍは、元素の周期律表（ＩＵＰＡＣ無機化学命名法改訂版１９８９）の第４族の遷移金属元素であり、例えば、チタニウム原子、ジルコニウム原子、ハフニウム原子等が挙げられる。

Ｃｐは、シクロペンタジエニル骨格を有する基であり、例えば、シクロペンタジエニル、置換シクロペンタジエニル、インデニル、置換インデニル、フルオレニル、置換フルオレニル等が挙げられる。具体例としては、シクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエニル基、ｎ－プロピルシクロペンタジエニル基、ｎ－ブチルシクロペンタジエニル基、イソブチルシクロペンタジエニル基、フェニルシクロペンタジエニル基、インデニル基、メチルインデニル基、ｎ－プロピルインデニル基、ｎ－ブチルインデニル基、イソブチルインデニル基、フェニルインデニル基、フルオレニル基、メチルフルオレニル基、ｎ－プロピルフルオレニル基、フェニルフルオレニル基、ジメチルフルオレニル基等が挙げられる。これらの中でも、好ましくはシクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエニル基、ｎ－ブチルシクロペンタジエニル基、イソブチルシクロペンタジエニル基、インデニル基、メチルインデニル基又はフルオレニル基が挙げられる。

Ａは、元素の周期律表の第１６族の原子であり、例えば、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。これらの中でも、酸素原子であることが好ましい。

Ｔは、元素の周期律表の第１４族の原子であり、例えば、炭素原子、ケイ素原子、ゲルマニウム原子等が挙げられる。これらの中でも、炭素原子又はケイ素原子であることが好ましい。

Ｄ^１、Ｄ^２は、互いに独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～２０のハロゲン化炭化水素基、炭素数１～２０のアルコキシ基、炭素数６～２０のアリールオキシ基又は炭素数２～２０の２置換アミノ基であり、それらは同一であってもよく、異なってもよい。これらの中でも、ハロゲン原子であることが好ましい。

Ｄ^１、Ｄ^２がハロゲン原子である場合の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。

Ｄ^１、Ｄ^２が炭化水素基である場合、その炭素数は好ましくは１～１０である。前記炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、フェニル基、２－メチルフェニル基、３－メチルフェニル基、４－メチルフェニル基、ナフチル基、ベンジル基等が挙げられる。

Ｄ^１、Ｄ^２がハロゲン化炭化水素基である場合の具体例としては、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、１－フルオロエチル基、１，１－ジフルオロエチル基、１，２－ジフルオロエチル基、１，１，２－トリフルオロエチル基、テトラフルオロエチル基、クロロメチル基、ジクロロメチル基、１－クロロエチル基、１，１－ジクロロエチル基、１，２－ジクロロエチル基、１，１，２－トリクロロエチル基、１，１，２，２－テトラクロロエチル基、ブロモメチル基、ジブロモメチル基、１－ブロモエチル基、１，１－ジブロモエチル基、１，２－ジブロモエチル基、１，１，２－トリブロモエチル基、１，１，２，２－テトラブロモエチル基、２－フルオロフェニル基、３－フルオロフェニル基、４－フルオロフェニル基、２，３－ジフルオロフェニル基、２，４－ジフルオロフェニル基、２，５－ジフルオロフェニル基、２，６－ジフルオロフェニル基、２，３，４－トリフルオロフェニル基、２，３，５－トリフルオロフェニル基、２，３，６－トリフルオロフェニル基、２，３，４，５－テトラフルオロフェニル基、２，３，４，６－テトラフルオロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、２－クロロフェニル基、３－クロロフェニル基、４－クロロフェニル基、２，３－ジクロロフェニル基、２，４－ジクロロフェニル基、２，５－ジクロロフェニル基、２，６－ジクロロフェニル基、２，３，４－トリクロロフェニル基、２，３，５－トリクロロフェニル基、２，３，６－トリクロロフェニル基、２，３，４，５－テトラクロロフェニル基、２，３，４，６－テトラクロロフェニル基、ペンタクロロフェニル基、２－ブロモフェニル基、３－ブロモフェニル基、４－ブロモフェニル基、２，３－ジブロモフェニル基、２，４－ジブロモフェニル基、２，５－ジブロモフェニル基、２，６－ジブロモフェニル基、２，３，４－トリブロモフェニル基、２，３，５－トリブロモフェニル基、２，３，６－トリブロモフェニル基、２，３，４，５－テトラブロモフェニル基、２，３，４，６－テトラブロモフェニル基、ペンタブロモフェニル基等が挙げられる。

Ｄ^１、Ｄ^２がアルコキシ基である場合の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ｎ－ペントキシ基、ネオペントキシ基、ｎ－ヘキソキシ基、ｎ－オクトキシ基等が挙げられる。

Ｄ^１、Ｄ^２がアリールオキシ基である場合の具体例としては、フェノキシ基、２－メチルフェノキシ基、３－メチルフェノキシ基、４－メチルフェノキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。

Ｄ^１、Ｄ^２が２置換アミノ基である場合の２置換アミノ基とは、置換基が２個結合したアミノ基である。その具体例としては、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジ－ｎ－プロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、ジ－ｎ－ブチルアミノ基、ジイソブチルアミノ基、ジ－ｓｅｃ－ブチルアミノ基、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアミノ基、ジ－ｎ－ヘキシルアミノ基、ジ－ｎ－オクチルアミノ基、ジフェニルアミノ基等が挙げられる。

Ｒ^１～Ｒ^６は、互いに独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～２０のハロゲン化炭化水素基、炭素数１～２０のアルコキシ基、炭素数６～２０のアリールオキシ基、炭素数２～２０の２置換アミノ基又は炭素数１～２０のシリル基を表し、それらは同一であってもよく、異なってもよく、さらにそれらは任意に結合して環を形成してもよい。これらの中でも、炭素数１～２０の炭化水素基であることが好ましい。

Ｒ^１～Ｒ^６が炭化水素基である場合、炭素数は１～１０であることが好ましい。その具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、フェニル基、２－メチルフェニル基、３－メチルフェニル基、４－メチルフェニル基、２，３－ジメチルフェニル基、２，４－ジメチルフェニル基、２，５－ジメチルフェニル基、２，６－ジメチルフェニル基、２，３，４－トリメチルフェニル基、２，３，５－トリメチルフェニル基、２，３，６－トリメチルフェニル基、２，３，４，５－テトラメチルフェニル基、２，３，４，６－テトラメチルフェニル基、ペンタメチルフェニル基等が挙げられる。

Ｒ^１～Ｒ^６がハロゲン原子、ハロゲン化炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、及び２置換アミノ基である場合の具体例としては、Ｄ^１、Ｄ^２がハロゲン原子、ハロゲン化炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、及び２置換アミノ基である場合の具体例として上記に例示したものが挙げられる。

Ｒ^１～Ｒ^６がシリル基である場合の具体例としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリ－ｎ－プロピルシリル基、トリイソプロピルシリル基、トリ－ｎ－ブチルシリル基、トリイソブチルシリル基、トリ－ｓｅｃ－ブチルシリル基、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルシリル基、トリフェニルシリル基等が挙げられる。

このような、式（ＩＶ）で表される化合物の具体例としては、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（メチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ジメチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（トリメチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ｎ－プロピルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ｎ－ブチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（イソブチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（フェニルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（メチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ジメチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（トリメチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ｎ－プロピルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ｎ－ブチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（イソブチルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（フェニルシクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（メチルシクロペンタジエニル）（２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ジメチルシクロペンタジエニル）（２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（トリメチルシクロペンタジエニル）（２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ｎ－プロピルシクロペンタジエニル）（２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ｎ－ブチルシクロペンタジエニル）（２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（イソブチルシクロペンタジエニル）（２－フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（フェニルシクロペンタジエニル）（２－フェノキシ）チタニウムジクロライド等が挙げられる。

また、上記の具体例におけるチタニウムをジルコニウムあるいはハフニウムに変更した化合物、及び、それらを含めイソプロピリデンをジメチルシリレン、ジフェニルシリレン、メチレンに変更した化合物についても同様に例示できる。更に、ジクロライドをジブロマイド、ジアイオダイド、ジメチル、ジベンジル、ジメトキシド、ジエトキシドに変更した化合物についても、同様に例示することができる。

上記の式（ＩＶ）で表される遷移金属錯体（α）は、種々の助触媒と組合せて、本発明の一実施形態に係るポリマー（Ｂ）を製造するための触媒として使用できる。助触媒とは、遷移金属錯体（α）と相互作用をして、環状オレフィン、アルケニル芳香族炭化水素に対する重合活性種を生成せしめる化合物のことである。その例としては、有機アルミニウム化合物（β）及び／又は下記式（γ１）～式（γ３）のいずれかで表されるホウ素化合物（γ）を挙げることができるが、これらの助触媒を使用することにより生成する重合活性種の構造は明らかではない。

式（γ１） ＢＱ^１Ｑ^２Ｑ^３
式（γ２） Ｊ^＋（ＢＱ^１Ｑ^２Ｑ^３Ｑ^４）^－
式（γ３） （Ｌ－Ｈ）^＋（ＢＱ^１Ｑ^２Ｑ^３Ｑ^４）^－
［式（γ１）～式（γ３）中、Ｂは３価の原子価状態のホウ素原子を表し、
Ｑ^１～Ｑ^４は、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～２０のハロゲン化炭化水素基、炭素数１～２０の置換シリル基、炭素数１～２０のアルコキシ基又は炭素数２～２０の２置換アミノ基を表し、
Ｊ^＋は、無機又は有機のカチオンを表し、
Ｌは、中性ルイス塩基を表し、（Ｌ－Ｈ）^＋はブレンステッド酸を表す。］

前記有機アルミニウム化合物（β）としては、公知の有機アルミニウム化合物が使用できる。具体的には、式（β１）で表される有機アルミニウム化合物、式（β２）で表される構造を有する環状のアルミノキサン及び式（β３）で表される構造を有する線状のアルミノキサンが挙げられ、これらは単独でも、あるいは２種以上を混合して用いることができる。

式（β１）Ｅ^１ _ａＡｌＺ_３－ａ
式（β２）｛－Ａｌ（Ｅ^２）－Ｏ－｝_ｂ
式（β３）Ｅ^３｛－Ａｌ（Ｅ^３）－Ｏ－｝_ｃＡｌＥ^３ _２
［式（β１）～式（β３）中、Ｅ^１、Ｅ^２及びＥ^３は、互いに独立に、炭素数１～８の炭化水素基を表し、全てのＥ^１、全てのＥ^２及び全てのＥ^３は同一であってもよく、異なっていてもよく、Ｚは水素又はハロゲンを表し、全てのＺは同一であってもよく、異なっていてもよく、ａは０～３の整数を表し、ｂは２以上の整数を表し、ｃは１以上の整数を表す。］

式（β１）の具体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジメチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムクロライド、ジプロピルアルミニウムクロライド、ジイソブチルアルミニウムクロライド、ジヘキシルアルミニウムクロライド等のジアルキルアルミニウムクロライド；メチルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムジクロライド、プロピルアルミニウムジクロライド、イソブチルアルミニウムジクロライド、ヘキシルアルミニウムジクロライド等のアルキルアルミニウムジクロライド；ジメチルアルミニウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジプロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド、ジヘキシルアルミニウムハイドライド等のジアルキルアルミニウムハイドライドなどが挙げられる。これらの中でも、好ましくはトリアルキルアルミニウムが挙げられ、より好ましくはトリエチルアルミニウム又はトリイソブチルアルミニウムが挙げられる。

式（β２）、式（β３）における、Ｅ^２、Ｅ^３の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基等のアルキル基が挙げられる。これらの中でも、好ましくはメチル基又はイソブチル基が挙げられる。ｂは２以上の整数であり、好ましくは２～４０の整数である。ｃは１以上の整数であり、好ましくは１～４０の整数である。

上記のアルミノキサンは各種の方法で作られる。その方法については特に限定されず、公知の方法に準じて作ればよい。例えば、トリアルキルアルミニウム、例えば、トリメチルアルミニウム等を適当な有機溶剤、例えば、ベンゼン、脂肪族炭化水素などに溶かした溶液を水と接触させて作る方法、トリアルキルアルミニウム、例えば、トリメチルアルミニウム等を、結晶水を含んでいる金属塩、例えば、硫酸銅水和物等に接触させて作る方法が例示できる。

ホウ素化合物（γ）としては、式（γ１）、式（γ２）又は式（γ３）で表されるホウ素化合物のいずれかを用いることができる。

式（γ１）において、Ｂは３価の原子価状態のホウ素原子を表し、Ｑ^１～Ｑ^３は、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素原子を含む炭化水素基、炭素数１～２０のハロゲン化炭化水素基、炭素数１～２０の置換シリル基、炭素数１～２０のアルコキシ基又は炭素数２～２０の２置換アミノ基を表し、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。Ｑ^１～Ｑ^３は、互いに独立に、好ましくはハロゲン原子、炭素数１～２０の炭化水素基、又は、炭素数１～２０のハロゲン化炭化水素基である。

式（γ１）で表されるホウ素化合物の具体例としては、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，５，６－テトラフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，４，５－テトラフルオロフェニル）ボラン、トリス（３，４，５－トリフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，４－トリフルオロフェニル）ボラン、フェニルビス（ペンタフルオロフェニル）ボラン等が挙げられ、好ましくはトリス（ペンタフルオロフェニル）ボランが挙げられる。

式（γ２）において、Ｂは３価の原子価状態のホウ素原子を表し、Ｑ^１～Ｑ^４は上記の式（γ１）におけるＱ^１～Ｑ^３と同様である。また、Ｊ^＋は無機又は有機のカチオンを表す。

Ｊ^＋における無機のカチオンとしては、フェロセニウムカチオン、アルキル置換フェロセニウムカチオン、銀陽イオン等が挙げられる。
Ｊ^＋における有機のカチオンとしては、トリフェニルメチルカチオン等が挙げられる。
（ＢＱ^１Ｑ^２Ｑ^３Ｑ^４）^－としては、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオン、テトラキス（２，３，５，６－テトラフルオロフェニル）ボレートアニオン、テトラキス（２，３，４，５－テトラフルオロフェニル）ボレートアニオン、テトラキス（３，４，５－トリフルオロフェニル）ボレートアニオン、テトラキス（２，２，４－トリフルオロフェニル）ボレートアニオン、フェニルビス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオン、テトラキス（３，５－ビストリフルオロメチルフェニル）ボレートアニオン等が挙げられる。

これらの具体的な組合せとしては、フェロセニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１，１’－ジメチルフェロセニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、銀テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルメチルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルメチルテトラキス（３，５－ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート等が挙げられ、好ましくはトリフェニルメチルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートが挙げられる。

式（γ３）において、Ｂは３価の原子価状態のホウ素を表し、Ｑ^１～Ｑ^４は上記の式（γ１）におけるＱ^１～Ｑ^３と同様である。また、Ｌは中性ルイス塩基を表し、（Ｌ－Ｈ）^＋はブレンステッド酸を表す。

式（γ３）において、ブレンステッド酸である（Ｌ－Ｈ）^＋としては、トリアルキル置換アンモニウムアニオン、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアニリニウムアニオン、ジアルキルアンモニウムアニオン、トリアリ－ルホスホニウムアニオン等が挙げられる。
（ＢＱ^１Ｑ^２Ｑ^３Ｑ^４）^－としては、前述と同様のものが挙げられる。

これらの具体的な組合せとしては、トリエチルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ｎ－ブチル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ｎ－ブチル）アンモニウムテトラキス（３，５－ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－２，４，６－ペンタメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウムテトラキス（３，５－ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、ジ－ｉｓｏ－プロピルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（メチルフェニル）ホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。これらの中でも、トリ（ｎ－ブチル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、又は、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであることが好ましい。

助触媒としては、有機アルミニウム化合物（β）及び化合物（γ）を併用することが好ましい。

式（ＩＶ）で表される遷移金属錯体（α）、有機アルミニウム化合物（β）及び／又は化合物（γ）は、重合時に任意の順序で投入し使用することができるが、それらの任意の化合物の組合せを予め接触させて得られた反応物を用いてもよい。

助触媒／遷移金属錯体（α）のモル比は、好ましくは０．０１～１０，０００、より好ましくは０．５～２，０００である。触媒成分を溶液状態で使用する場合、遷移金属錯体（α）の濃度は、好ましくは０．０００１～５ｍｍｏｌ／Ｌ、より好ましくは０．００１～１ｍｍｏｌ／Ｌである。触媒成分の使用量は、使用される全モノマーの合計量に対して、好ましくは０．００００１～１ｍｏｌ％、より好ましくは０．０００１～０．１ｍｏｌ％である。

本発明の一実施形態に係るポリマー（Ｂ）の重合法としては、特に限定されず、例えば、バッチ式又は連続式の気相重合法、塊状重合法、適当な溶媒を使用しての溶液重合法あるいはスラリー重合法等、任意の方法を採用することができる。

溶媒を使用する場合、触媒を失活させないという条件の各種の溶媒が使用可能であり、このような溶媒の例としては、ベンゼン、トルエン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒；ジクロロメタン、二塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素系溶媒などが挙げられる。

また、溶媒を使用する場合、重合中の系内のエチレン分圧は、例えば５０～４００ｋＰａ、好ましくは５０～３００ｋＰａであり、水素分圧は好ましくは０～１００ｋＰａである。なお、系内にエチレン及び水素を投入する場合、水素分圧での加圧を実施した後、エチレン分圧での加圧を実施することが好ましい。また、式（Ｉ）で表されるシクロオレフィンの溶液を重合反応槽に投入した後、さらにトルエンを投入してもよい。

重合温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは５０～１５０℃、さらに好ましくは５０℃～１００℃である。なお、重合体の分子量を調節するために水素等の連鎖移動剤を添加することもできる。

＜第１溶媒＞
工程（１）で使用される第１溶媒は、ポリマー（Ｂ）が溶解可能であれば、特に限定されず、例えばベンゼン、トルエン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、キシレン等の炭化水素系溶媒；ジクロロメタン、二塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素系溶媒などが挙げられる。これらの中でも、炭化水素系溶媒が好ましい。第１溶媒が炭化水素系溶媒を含むと、ポリマー（Ｂ）と第１溶媒との溶解性が高まるため、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径を低減しやすく、かつ分散性を向上しやすい。結果として、平滑な表面、高粒子分散性、高耐熱性、高機械的特性及び低ＣＴＥを有するフィルムが得られやすい（以下、「結果として」以降の効果の記載を省略することがある）。第１溶媒は単独又は二種以上組合せて使用できる。

第１溶媒は、上記の通り、ポリマー（Ｂ）が溶解する溶媒である。ここで、本明細書では、「溶解する」か「溶解しない」かの評価は、実施例における＜溶解性の評価＞に記載の方法に従って行うことができる。

本発明の一実施形態において、第１溶媒とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離が好ましくは４．０以下、より好ましくは３．０以下、さらに好ましくは２．５以下である。該ＨＳＰ値間距離が上記の上限以下であると、第１溶媒とポリマー（Ｂ）との溶解性が高まるため、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径を低減しやすく、かつ分散性を向上しやすい。ＨＳＰ値間距離の下限は通常０を超える。

ＨＳＰはハンセン溶解度パラメータ（δ）であり、（δＤ，δＰ，δＨ）の３次元のパラメータで定義され、式（Ｘ）：
δ^２＝（δＤ）^２＋（δＰ）^２＋（δＨ）^２ ・・・（Ｘ）
［式（Ｘ）中、δＤはＬоｎｄоｎ分散力項を示し、δＰは分子分極項（双極子間力項）を示し、δＨは水素結合項を表す］
により表される。ＨＳＰに係る詳細は、「ＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳ ＯＦ ＰＯＬＹＭＥＲＳ」（著者：Ｄ．Ｗ．ＶＡＮＫＲＥＶＥＬＥＮ、発行所：ＥＬＳＥＶＩＥＲ ＳＣＩＥＮＴＦＩＣ ＰＵＢＬＩＳＨＩＮＧ ＣＯＭＰＡＮＹ、１９８９年発行、第５版）に記載されている。ハンセン溶解度パラメータのδＤ，δＰ、及びδＨは、ハンセン溶解度パラメータを提案したハンセン博士のグループによって開発されたプログラムであるＨＳＰｉＰ（Ｈａｎｓｅｎ Ｓоｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ ｉｎ Ｐｒａｃｔｉｃｅ）を用いて計算することができ、例えば実施例に記載のＶｅｒ．４．１．０７等を用いることができる。以下にハンセン溶解球法の詳細を説明する。対象となる成分をＨＳＰ値が既知の溶媒に溶解させ、当該成分の特定の溶媒に対する溶解性を評価する。溶解性の評価は、それぞれ対象とする成分が溶媒に溶解したか否かを目視で判定して行う。これを複数の溶媒について行う。この溶媒の種類は、δｔが幅広く異なる溶媒を用いることが好ましく、より具体的には、好ましくは１０種以上、より好ましくは１５種以上、さらに好ましくは１８種以上である。次に、得られた溶解性の評価結果をＨＳＰｉＰに入力することで得られたＨａｎｓｅｎ球の中心座標（δｄ，δｐ，δｈ）を、対象とする組成のＨＳＰとする。また、ＨＳＰは上記の方法の他、例えばＨＳＰｉＰのデータベースの数値や文献値を用いてもよく、ＨＳＰｉＰを使用して構造式から求めてもよい。なお、本明細書において、ハンセン溶解度パラメータの値をＨＳＰ値と称し、該ＨＳＰ値は、２５℃における値を表す。樹脂（Ａ）のＨＳＰ値、ポリマー（Ｂ）のＨＳＰ値、及び溶媒のＨＳＰ値は、ぞれぞれ、上記のいずれかの方法により求めてもよく、例えば実施例に記載の方法により求められる。

二つの物質のハンセン溶解度パラメータ（以下、ＨＳＰと略すことがある）の距離をＨＳＰ値間距離という。ＨＳＰ間距離（Ｒａ）は、両物質の親和性を表す指標であって、その値が小さい程、両物質の親和性が高いことを示す。逆に、Ｒａの値が大きい程、両物質の親和性が低いこと、すなわち、相溶しがたいことを示す。
ＨＳＰ値間距離は、二つの物質Ａ及びＢのそれぞれのハンセン溶解度パラメータδＡ及びδＢを、
δＡ＝（δＤＡ，δＰＡ，δＨＡ）
δＢ＝（δＤＢ，δＰＢ，δＨＢ）
と仮定すれば、ＨＳＰ間距離（Ｒａ）は、式（Ｙ）：
Ｒａ＝［４×（δＤＡ‐δＤＢ）^２＋（δＰＡ‐δＰＢ）^２＋（δＨＡ‐δＨＢ）^２］^０．５ ・・・（Ｙ）
により計算することができる。
なお、本明細書において、ＨＳＰ値及びＨＳＰ値間距離は上記に定義した通りであり、上記方法に従って求めることができる。

本発明の一実施形態において、第１溶媒とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離が、ポリマー（Ｂ）の相互作用半径よりも小さいことが好ましい。このような関係であると、ポリマー（Ｂ）が第１溶媒に溶解されやすいため、粒子状のポリマー（Ｂ）の粒子径を低減しやすく、かつ分散性を向上しやすい。また、本明細書において、相互作用半径とは、ある特定のポリマーを溶解し得る複数の溶媒、すなわち良溶媒のハンセン溶解度パラメータを３次元のＨＳＰ空間にプロットすると、各良溶媒のプロットは互いに似たところ、言い換えると、近い位置、すなわち座標に球状に集まる傾向があり、その球、すなわちハンセンの溶解球の半径を指す。相互作用半径が大きい溶質は多くの溶媒に溶けやすく、相互作用半径が小さい溶質は少数の溶媒に溶けやすく、多数の溶媒に溶け難いといえる。未知の特定のポリマーに対しては、各種の溶媒が良溶媒であるか、貧溶媒であるかを、溶解性試験を行って調べ、その結果をＨＳＰｉＰに入力することにより、当該ポリマーの相互作用半径が算出される。本明細書において、「相互作用半径」は上記に定義した通りであり、上記方法に従って求めることができる。

本発明の一実施形態において、ポリマー（Ｂ）の第１溶媒に対する溶解度は、ポリマー（Ｂ）の第２溶媒に対する溶解度よりも大きいことが好ましい。このような関係であると、粒子径が小さく、かつ分散性が良好な粒子状ポリマー（Ｂ）が得られやすい。なお、ポリマー（Ｂ）の溶媒に対する溶解度は、以下の方法で測定できる。サンプル瓶にポリマー（Ｂ）１，０００ｍｇと溶媒３ｍＬとを加え、室温下で２時間撹拌する。次いで、固相と液相とを濾過により分別し、固相を減圧下、８０℃で２時間乾燥させた後の質量：Ｘ（ｍｇ）を測定し、下記式により、溶解度Ｙ（ｍｇ／ｍＬ）を求めることができる。
Ｙ＝（１，０００－Ｘ）／３
なお、例えば本明細書の定義で、ポリマー（Ｂ）が、第１溶媒に「溶解する」に相当し、第２溶媒に「溶解しない」に相当する場合、明らかに第１溶媒に対する溶解度の方が大きいため、溶解度を測定しなくてもよい。

本発明の一実施形態において、第１溶媒は、樹脂（Ａ）が溶解しない溶媒であることが好ましい。このような溶媒であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径を低減しやすく、かつ分散性を向上しやすい。

本発明の一実施形態において、第１溶媒と樹脂（Ａ）とのＨＳＰ値間距離は、好ましくは５．０以上、より好ましくは６．０以上、さらに好ましくは７．０以上、さらにより好ましくは８．０以上、特に好ましくは９．０以上である。該ＨＳＰ値間距離が上記の下限以上であると、樹脂（Ａ）が第１溶媒に溶解されにくいため、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径を低減しやすく、かつ分散性を向上しやすい。第１溶媒と樹脂（Ａ）とのＨＳＰ値間距離の上限は、好ましくは３０．０以下、より好ましくは２７．０以下、さらに好ましくは２５．０以下、さらにより好ましくは２３．０以下、特に好ましくは２１．０以下である。第１溶媒と樹脂（Ａ）とのＨＳＰ値間距離が上記の上限以下であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすいことから、粒子の分散性を向上しやすく、また得られるフィルムの粒子分散性を高めやすい。

本発明の一実施形態において、第１溶媒と樹脂（Ａ）とのＨＳＰ値間距離は、樹脂（Ａ）の相互作用半径よりも大きいことが好ましい。このような関係であると、樹脂（Ａ）が第１溶媒に溶解されにくいため、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集体の形成を抑制しやすく、また、粒子径が低減されやすいことから分散性を向上しやすい。さらに、得られるフィルムの表面平滑性、粒子分散性、耐熱性及び屈曲耐性等の機械的特性を高めやすく、ＣＴＥを低減しやすい。

＜シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液＞
ポリマー（Ｂ）溶液は、該溶液の質量に対して、好ましくは０．０１～２０質量％のポリマー（Ｂ）を含む。ポリマー（Ｂ）溶液中のポリマー（Ｂ）の含有量は、該溶液の質量に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上、さらにより好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。該溶液中のポリマー（Ｂ）の含有量が上記の下限以上であると、組成物を調整しやすい。また該溶液中のポリマー（Ｂ）の含有量が上記の上限以下であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径が小さく、かつ分散性を高めやすい。

ポリマー（Ｂ）を第１溶媒に溶解させる方法は、特に限定されないが、例えばポリマー（Ｂ）に対して第１溶媒を加えてもよいし、第１溶媒に対してポリマー（Ｂ）を加えてもよいし、その両方であってもよい。また、ポリマー（Ｂ）に対する第１溶媒の溶解度に応じて、加熱等により溶解させてもよい。

［工程（２）］
工程（２）は、前記ポリマー（Ｂ）溶液を第２溶媒に接触させた後、第１溶媒を留去して、粒子状ポリマー（Ｂ）を含む分散液を得る工程である。

＜第２溶媒＞
第２溶媒は、ポリマー（Ｂ）溶液との接触により、粒子状ポリマー（Ｂ）が生成し得る溶媒であれば、特に限定されず、例えばＤＭＡｃ、ＤＭＦ等のアミド系溶媒；ＧＢＬ、γ－バレロラクトン等のラクトン系溶媒；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒；Ｎ―メチルピロリドン（以下、ＮＭＰと略すことがある）等のピロリドン系溶媒；及びそれらの組合せが挙げられる。これらの中でも、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすく、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径が小さく、かつ分散性を高めやすい観点から、アミド系溶媒、ラクトン系溶媒及びピロリドン系溶媒からなる群から選択される少なくとも１つであることが好ましい。これらの溶媒は単独又は二種以上組合せて使用できる。また、ポリマー（Ｂ）分散液には水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、非環状エステル系溶媒、エーテル系溶媒などが含まれてもよい。

本発明の一実施形態において、第２溶媒は、ポリマー（Ｂ）が溶解しない溶媒であることが好ましい。このような溶媒であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすいため、粒子径を低減しやすく、かつ粒子の分散性を向上しやすい。

本発明の一実施形態において、第２溶媒とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は好ましくは８．５以上、より好ましくは９．０以上、さらに好ましくは１０．０以上、さらにより好ましくは１１．０以上である。該ＨＳＰ値間距離が上記の下限以上であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすく、また、粒子径を低減しやすいことから粒子の分散性を向上しやすい。結果として、得られるフィルムの粒子分散性、表面平滑性、耐熱性及び屈曲耐性等の機械的特性等を高めやすい。第２溶媒とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離の上限は、好ましくは３０．０以下、より好ましくは２５．０以下、さらに好ましくは２０．０である。該第２溶媒とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離が上記の上限以下であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすいことから、粒子の分散性を向上しやすく、また得られるフィルムの粒子分散性を高めやすい。

本発明の一実施形態において、第２溶媒とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は、ポリマー（Ｂ）の相互作用半径よりも大きいことが好ましい。このような関係であると、ポリマー（Ｂ）が第２溶媒に溶解されにくいため、粒子状ポリマー（Ｂ）分散液中の粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径を低減しやすく、かつ分散性を向上しやすい。

本発明の一実施形態において、第２溶媒は、樹脂（Ａ）が溶解する溶媒であることが好ましい。このような溶媒であると、得られる組成物及びフィルム中に、小さい粒子径で粒子状ポリマー（Ｂ）が分散しやすい。また、該組成物から形成されたフィルムは後述の海島構造を形成しやすい。

本発明の一実施形態において、第２溶媒と樹脂（Ａ）とのＨＳＰ値距離は、好ましくは１０．０以下、より好ましくは９．５以下、さらに好ましくは９．０以下、特に好ましくは８．５以下であり、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．１以上である。該ＨＳＰ値間距離が上記の上限以下であると、第２溶媒と樹脂（Ａ）との親和性が向上し得るため、得られる組成物及びフィルム中に、小さい粒子径で粒子状ポリマー（Ｂ）が分散しやすい。

本発明の一実施形態において、第２溶媒と樹脂（Ａ）とのＨＳＰ値間距離は、樹脂（Ａ）の相互作用半径よりも小さいことが好ましい。このような関係であると、樹脂（Ａ）が第２溶媒に溶解されやすいため、得られる組成物及びフィルム中に、小さい粒子径で粒子状ポリマー（Ｂ）が分散しやすい。

＜接触及び留去＞
工程（２）において、ポリマー（Ｂ）溶液を第２溶媒と接触させる方法は、特に限定されないが、例えばポリマー（Ｂ）溶液と第２溶媒とを混合する方法が挙げられる。具体的には、第２溶媒に対して、ポリマー（Ｂ）溶液を添加する方法、ポリマー（Ｂ）溶液に対して、第２溶媒を添加する方法が例示できる。このように接触させることにより、第２溶媒と第１溶媒との混合液中に、粒子径が小さい粒子状ポリマー（Ｂ）を析出又は分散させることができる。なお、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集が生じない範囲であれば、工程（２）中、任意のタイミングで樹脂（Ａ）を少量添加してもよい。

第２溶媒と接触させるポリマー（Ｂ）溶液の使用量は、第２溶媒の使用量１質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．１質量部以上、さらに好ましくは０．３質量部以上、特に好ましくは０．７質量部以上であり、好ましくは１００質量部以下、より好ましくは１０質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下、特に好ましくは１．５質量部以下である。第２溶媒と接触させるポリマー（Ｂ）溶液の使用量が上記の範囲であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすいため、粒子径を低減しやすく、かつ粒子の分散性を向上しやすい。

工程（２）において、ポリマー（Ｂ）溶液を第２溶媒と接触させた後、第１溶媒を留去する。第１溶媒の留去により、粒子状ポリマー（Ｂ）の分散安定性を高めることができる。また、第１溶媒の留去により、ポリマー（Ｂ）がさらに析出してもよい。第１溶媒は少なくとも部分的に留去又は除去すればよく、粒子状ポリマー（Ｂ）分散液中に第１溶媒が残存していてもよい。ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすく、かつ分散液を調製しやすい観点から、粒子状ポリマー（Ｂ）分散液中に第１溶媒が部分的に残存又は一部含有していることが好ましい。

工程（２）において、第１溶媒を留去する方法としては、特に限定されず、エバポレータ等を用いて減圧留去する方法が例示される。留去時の圧力及び温度については、第１溶媒と第２溶媒の沸点等の特性に応じて適宜選択できる。本製造方法では、第１溶媒と第２溶媒の混合液から第１溶媒を留去するため、通常、第１溶媒の沸点は第２溶媒の沸点よりも低い。このようにして、粒子径の小さい粒子状ポリマー（Ｂ）が分散した粒子状ポリマー（Ｂ）分散液を得ることができる。

＜粒子状ポリマー（Ｂ）分散液＞
第１溶媒留去後に得られる粒子状ポリマー（Ｂ）分散液に含まれる第１溶媒の含有量は、第２溶媒の含有量１００質量部に対して、好ましくは１２０質量部以下、より好ましくは１００質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以下、さらにより好ましくは４５質量部以下、特に好ましくは４０質量部以下、特により好ましくは３５質量部以下、特にさらに好ましくは３０質量部以下、特にさらにより好ましくは３０質量部未満、最も好ましくは２５質量部以下であり、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０５質量部以上、さらに好ましくは０．１質量部以上である。第１溶媒の含有量が上記の上限以下であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすいため、粒子径を低減しやすく、かつ粒子の分散性を向上しやすい。結果として、得られるフィルムの粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性等を高めやすい。また、第１溶媒の含有量が上記の下限以上であると、分散液を調製しやすい。

本発明の一実施形態において、粒子状ポリマー（Ｂ）分散液に含まれる溶媒の含有量は、該分散液の質量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上であり、好ましくは９９．９９質量％以下、より好ましくは９９．９質量％以下、さらに好ましくは９９質量％以下、特に好ましくは９５質量％以下である。溶媒の含有量が上記の範囲であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすいため、粒子径を低減しやすく、かつ粒子の分散性を向上しやすい。結果として、得られるフィルムの粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性等を高めやすい。

本発明の一実施形態において、粒子状ポリマー（Ｂ）分散液に含まれる溶媒は、本発明の効果を損なわない範囲で、第１溶媒と第２溶媒以外の他の溶媒を含んでいてもよい。他の溶媒としては、特に限定されず、慣用の溶媒を使用することができる。本発明の一実施形態において、第１溶媒と第２溶媒との合計質量は、分散液に含まれる溶媒の質量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらにより好ましくは９５質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下である。第１溶媒と第２溶媒との合計質量が上記の範囲であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の凝集を抑制しやすいため、粒子径を低減しやすく、かつ粒子の分散性を向上しやすい。結果として、得られるフィルムの粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性等を高めやすい。

第１溶媒留去後に得られる粒子状ポリマー（Ｂ）分散液に含まれる粒子状ポリマー（Ｂ）の含有量は、該ポリマー（Ｂ）分散液の質量に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。粒子状ポリマー（Ｂ）の含有量が上記の範囲であると、組成物中の粒子の分散性を向上しやすいため、得られるフィルムの粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性等を高めやすい。

前記粒子状ポリマー（Ｂ）分散液は、メジアン径が０．０１～１５μｍの粒子状ポリマー（Ｂ）を含むことが好ましい。粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０３μｍ以上、さらに好ましくは０．０５μｍ以上であり、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下、さらにより好ましくは３μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下、特により好ましくは０．８μｍ以下、特にさらに好ましくは０．５μｍ以下である。分散液中の粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径が上記の下限以上であると、組成物から形成されるフィルムの誘電特性を高めやすく、またフィルムを製造しやすい。分散液中の粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径が上記の上限以下であると、組成物から形成されるフィルムの粒子分散性、表面平滑性、耐吸水性及び屈曲耐性等の機械的特性を高めやすい。なお、分散液中の粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径は、レーザー回析を用いた散乱式粒度分布測定により求めることができ、例えば実施例に記載の方法により求めることができる。なお、本明細書において、メジアン径とはＤ５０とも称され、その値よりもサイズの小さい側の粒子状シクロオレフィンコポリマー（Ｂ）の粒子数と、大きい側の粒子数とが等しい値を示す。また、本明細書において「粒子径」は、特記しない限り、メジアン径及び／又は平均一次粒子径を含む意味である。

［工程（３）］
工程（３）は、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）分散液に樹脂（Ａ）を添加する工程である。

＜樹脂（Ａ）＞
樹脂（Ａ）はポリマー（Ｂ）とは異なるポリマーである。樹脂（Ａ）がシクロオレフィン系樹脂である場合は、ポリマー（Ｂ）とは異なる種類、例えば樹脂を構成する単量体単位の種類やその含有量等が異なるシクロオレフィン系樹脂であればよい。

樹脂（Ａ）としては、特に限定されず、例えばジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、アニリン樹脂、アセトン－ホルムアルデヒド樹脂、アルキド樹脂、マレイミド樹脂、マレイミド－シアン酸エステル樹脂、シアン酸エステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、及びポリカルボジイミド樹脂から選択される熱硬化性樹脂；オレフィン系樹脂；アクリル系樹脂；スチレン系樹脂；ゴム系樹脂；フッ素系樹脂；ビニル系樹脂；汎用エンジニアリングプラスチック；液晶ポリマー、芳香族ポリエーテル系樹脂などのスーパーエンジニアリングプラスチック；ポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などのポリイミド系樹脂；並びに生分解性プラスチックなどが挙げられる。これらの中でも、フィルムの耐熱性及び誘電特性を高めやすい観点から、ポリイミド系樹脂、液晶ポリマー、フッ素系樹脂、芳香族ポリエーテル系樹脂、及びマレイミド系樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂であることが好ましく、ポリイミド系樹脂及び／又は液晶ポリマーであることがより好ましい。樹脂（Ａ）は単独又は二種以上組合せて使用できる。

樹脂（Ａ）のＴｇは、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１８０℃以上、さらにより好ましくは２００℃以上、特に好ましくは３００℃以上、特により好ましくは３５０℃以上であり、好ましくは５５０℃以下である。樹脂（Ａ）のＴｇが上記の下限以上であると、得られるフィルムの表面平滑性、粒子分散性及び耐熱性を高めやすく、かつＣＴＥを低減しやすい。樹脂（Ａ）のＴｇが上記の上限以下であると、機械的特性を高めやすい。樹脂（Ａ）のＴｇは、例えば動的粘弾性測定（以下、ＤＭＡ測定と略すことがある）を行うことで求められ、実施例に記載の方法により測定できる。

樹脂（Ａ）のＭｗは、ポリスチレン換算で、好ましくは５０，０００以上、より好ましくは１００，０００以上、さらに好ましくは１５０，０００以上、さらにより好ましくは２００，０００以上、特に好ましくは２５０，０００以上、特により好ましくは３００，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは８００，０００以下、さらに好ましくは７００，０００以下、さらにより好ましくは５００，０００以下、特に好ましくは４５０，０００以下である。樹脂（Ａ）のＭｗが上記の下限以上であると、得られるフィルムの表面平滑性、粒子分散性、耐熱性及び機械的特性を高めやすく、かつＣＴＥを低減しやすい。樹脂（Ａ）のＭｗが上記の上限以下であると、成形性を高めやすい。なお、樹脂（Ａ）のＭｗは、例えばＧＰＣ測定を行い、標準ポリスチレン換算によって求めることができ、例えば実施例に記載の方法により求められる。

樹脂（Ａ）として好適なポリイミド系樹脂とは、イミド基を含む繰返し構造単位を含有する樹脂（以下、ポリイミド樹脂ということがある）、及びイミド基及びアミド基の両方を含む繰り返し構造単位を含有する樹脂（以下、ポリアミドイミド樹脂ということがある）、並びにイミド化によりポリイミド系樹脂を製造する前の前駆体を含む意味である。該ポリイミド樹脂を製造する前の前駆体はポリアミック酸である。なお、本明細書において、「繰り返し構造単位」を「構成単位」ということがある。また、「由来の構成単位」を単に「単位」ということがあり、例えば化合物由来の構成単位を化合物単位などということがある。

本発明の好適な実施形態において、樹脂（Ａ）は、式（１）：

［式（１）中、Ｘは２価の有機基を表し、Ｙは４価の有機基を表し、＊は結合手を表す］
で表される構成単位を有するポリイミド系樹脂であることが好ましい。このようなポリイミド系樹脂であると、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び屈曲耐性等の機械的特性を高めやすい。

式（１）中のＸは、互いに独立に２価の有機基を表し、好ましくは炭素数２～１００の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、例えば２価の芳香族基、２価の脂肪族基等が挙げられ、２価の脂肪族基としては、例えば２価の非環式脂肪族基又は２価の環式脂肪族基が挙げられる。これらの中でも、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、２価の環式脂肪族基及び２価の芳香族基が好ましく、２価の芳香族基がより好ましい。２価の有機基は、有機基中の水素原子がハロゲン原子、炭化水素基、アルコキシ基又はハロゲン化炭化水素基で置換されていてもよく、その場合、これらの基の炭素数は好ましくは１～８である。なお、本明細書において、２価の芳香族基は芳香族基を有する２価の有機基であり、その構造の一部に脂肪族基又はその他の置換基を含んでいてもよい。また、２価の脂肪族基は脂肪族基を有する２価の有機基であり、その構造の一部にその他の置換基を含んでいてもよいが、芳香族基は含まない。

本発明の一実施形態において、ポリイミド系樹脂は、複数種のＸを含み得、複数種のＸは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。式（１）中のＸとしては、例えば式（２）～式（８）で表される基（構造）；式（５）～式（８）で表される基中の水素原子がメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基などが挙げられる。

［式（２）及び式（３）中、Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、又は炭素数６～１２のアリール基を表し、Ｒ^ａ及びＲ^ｂに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、Ｗは、互いに独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＣＯＯ－、－ＯＯＣ－、－ＳＯ_２－、－Ｓ－、－ＣＯ－又は－Ｎ（Ｒ^ｃ）－を表し、Ｒ^ｃは水素原子、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１～１２の一価の炭化水素基を表し、ｎは０～４の整数であり、ｔは０～４の整数であり、ｕは０～４の整数であり、＊は結合手を表す。
式（４）中、環Ａは炭素数３～８のシクロアルカン環を表し、
Ｒ^ｄは炭素数１～２０のアルキル基を表し、
ｒは０以上であって（環Ａの炭素数－２）以下の整数を表し、
Ｓ１及びＳ２は、互いに独立に、０～２０の整数を表し、
＊は結合手を表す。］

式（１）中のＸの他の例としては、例えば、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、プロピレン基、１，２－ブタンジイル基、１，３－ブタンジイル基、１，１２－ドデカンジイル基、２－メチル－１，２－プロパンジイル基、２－メチル－１，３－プロパンジイル基等の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基などの２価の非環式脂肪族基が挙げられる。２価の非環式脂肪族基中の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよく、炭素原子はヘテロ原子、例えば酸素原子、窒素原子等で置換されていてもよい。

これらの中でも、フィルムの高い誘電特性、低ＣＴＥ、かつ高耐熱性及び高い機械的特性を達成しやすい観点から、本発明におけるポリイミド系樹脂は、式（１）中のＸとして、式（２）で表される構造及び／又は式（３）で表される構造を含むことが好ましく、式（２）で表される構造を含むことがより好ましい。

式（２）及び式（３）において、各ベンゼン環又はシクロヘキサン環の結合手は、－Ｗ－を基準に、それぞれ、オルト位、メタ位又はパラ位、もしくはα位、β位又はγ位のいずれに結合していてもよく、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、好ましくはメタ位又はパラ位、もしくはβ位又はγ位、より好ましくはパラ位、もしくはγ位に結合することができる。Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、又は炭素数６～１２のアリール基を表す。炭素数１～６のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、２－メチル－ブチル基、３－メチルブチル基、２－エチル－プロピル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられる。炭素数１～６のアルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基及びシクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。炭素数６～１２のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基及びビフェニル基等が挙げられる。Ｒ^ａ及びＲ^ｂに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、該ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。これらの中でも、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び誘電特性を高めやすい観点から、Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、互いに独立に、炭素数１～６のアルキル基又は炭素数１～６のフッ化アルキル基であることが好ましく、炭素数１～３のアルキル基又は炭素数１～３のフッ化アルキル基であることがより好ましく、メチル基又はトリフルオロメチル基であることがさらに好ましい。

式（２）及び式（３）において、ｔ及びｕは、互いに独立に、０～４の整数であり、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１である。

式（２）及び式（３）において、Ｗは、互いに独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＣＯＯ－、－ＯＯＣ－、－ＳＯ_２－、－Ｓ－、－ＣＯ－又は－Ｎ（Ｒ^ｃ）－を表し、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性、特に屈曲耐性を高めやすい観点から、好ましくは単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＣＯＯ－、－ＯＯＣ－又は－ＣＯ－を表し、より好ましくは単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－又は－Ｃ（ＣＦ_３）_２－を表す。Ｒ^ｃは水素原子、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１～１２の一価の炭化水素基を表す。炭素数１～１２の１価の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、２－メチル－ブチル基、３－メチルブチル基、２－エチル－プロピル基、ｎ－ヘキシル、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、ｎ－ノニル基及びｎ－デシル基等が挙げられ、これらはハロゲン原子で置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、上記と同様のものが挙げられる。

式（２）及び式（３）において、ｎは、０～４の整数であり、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、好ましくは０～３の整数、より好ましくは１又は２である。ｎが２以上の場合、複数のＷ、Ｒ^ａ、及びｔは互いに同一であってもよく、異なっていてもよく、－Ｗ－を基準とした各ベンゼン環の結合手の位置も同一であってもよく、異なっていてもよい。

本発明におけるポリイミド系樹脂が、式（１）中のＸとして、式（２）で表される構造と式（３）で表される構造の両方を含む場合、式（２）におけるＷ、ｎ、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、ｔ及びｕは、互いに独立に、式（３）におけるＷ、ｎ、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、ｔ及びｕと同一であってもよく、異なっていてもよい。

式（４）において、環Ａは炭素数３～８のシクロアルカン環を表す。シクロアルカン環としては、例えばシクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環が挙げられ、好ましくは炭素数４～６のシクロアルカン環が挙げられる。環Ａにおいて、各結合手は、互いに隣接していてもよいし、隣接していなくてもよい。例えば、環Ａがシクロヘキサン環である場合、２つの結合手はα位、β位又はγ位の位置関係にあってもよく、好ましくはβ位又はγ位の位置関係にあってもよい。

式（４）中のＲ^ｄは炭素数１～２０のアルキル基を表す。炭素数１～２０のアルキル基としては、Ｒ^７～Ｒ^１８における炭素数１～２０の炭化水素基として上記に例示のものが挙げられ、好ましくは炭素数１～１０のアルキル基を表す。式（４）中のｒは０以上であって（環Ａの炭素数－２）以下の整数を表す。ｒは好ましくは０以上であり、好ましくは４以下である。式（４）中のＳ１及びＳ２は、互いに独立に、０～２０の整数を表す。Ｓ１及びＳ２は、互いに独立に、好ましくは０以上、より好ましくは２以上であり、好ましくは１５以下である。

式（２）～式（４）で表される構造の具体例としては、式（４’）及び式（９）～式（３０）で表される構造が挙げられる。なお、これらの式中、＊は結合手を表す。

本発明の好適な実施形態において、式（１）中のＸとして、式（２）及び／又は式（３）で表される構造を含む場合、式（１）中のＸが式（２）及び／又は式（３）で表される構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位の総モル量に対して、好ましくは３０ｍｏｌ％以上、より好ましくは５０ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは７０ｍｏｌ％以上、特に好ましくは９０ｍｏｌ％以上であり、好ましくは１００ｍｏｌ％以下である。式（１）中のＸが式（２）及び／又は式（３）で表される構成単位の割合が上記の範囲であると、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性、誘電特性及び機械的特性を高めやすい。式（１）中のＹが式（２）及び／又は式（３）で表される構成単位の割合は、例えば^１Ｈ－ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

式（１）において、Ｙは、互いに独立に４価の有機基を表し、好ましくは炭素数４～４０の４価の有機基を表し、より好ましくは環状構造を有する炭素数４～４０の４価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。前記有機基は、有機基中の水素原子がハロゲン原子、炭化水素基、アルコキシ基又はハロゲン化炭化水素基で置換されていてもよく、その場合、これらの基の炭素数は好ましくは１～８である。本発明のポリイミド系樹脂は、複数種のＹを含み得、複数種のＹは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。Ｙとしては、式（３１）～式（３８）で表される基（構造）；式（３４）～式（３８）で表される基中の水素原子がメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基；４価の炭素数１～８の鎖式炭化水素基などが挙げられる。

［式（３１）～式（３３）中、Ｒ^１９～Ｒ^２６は、互いに独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基又は炭素数６～１２のアリール基を表し、Ｒ^１９～Ｒ^２６に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、
Ｖ^１及びＶ^２は、互いに独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＣＯＯ－、－ＯＯＣ－、－ＳＯ_２－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｎ（Ｒ^ｊ）－、式（ａ）又は式（ｂ）

（式（ａ）中、Ｒ^２７～Ｒ^３０は、互いに独立に、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｚは－Ｃ（ＣＨ_３）_２－又は－Ｃ（ＣＦ_３）_２－を表し、ｉは１～３の整数であり、＊は結合手を表す）を表し、Ｒ^ｊは、水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１～１２の一価の炭化水素基を表し、ｅ及びｄは、互いに独立に、０～２の整数を表し、ｆは１～３の整数を表し、ｇ及びｈは、互いに独立に、０～４の整数を表し、＊は結合手を表す］

これらの中でも、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、本発明におけるポリイミド系樹脂は、式（１）中のＹとして、式（３１）で表される構造、式（３２）で表される構造又は式（３３）で表される構造からなる群から選択される少なくとも１つの構造を含むことが好ましく、式（３１）で表される構造を含むことがより好ましい。

式（３１）～式（３３）において、Ｒ^１９～Ｒ^２６は、互いに独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基又は炭素数６～１２のアリール基を表す。炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基及び炭素数６～１２のアリール基としてはそれぞれ、式（２）及び式（３）における炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基及び炭素数６～１２のアリール基として上記に例示のものが挙げられる。Ｒ^１９～Ｒ^２６に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、ハロゲン原子としては上記に例示のものが挙げられる。これらの中でも、フィルムの耐熱性及び誘電特性を高めやすい観点から、Ｒ^１９～Ｒ^２６は、互いに独立に、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基が好ましく、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。

式（３１）において、Ｖ^１及びＶ^２は、互いに独立に、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＣＯＯ－、－ＯＯＣ－、－ＳＯ_２－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｎ（Ｒ^ｊ）－、式（ａ）又は式（ｂ）を表し、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、好ましくは単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＣＯＯ－、－ＯＯＣ－又は－ＣＯ－を表し、より好ましくは単結合、－Ｏ－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－又は－Ｃ（ＣＦ_３）_２－を表す。Ｒ^ｊは水素原子、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１～１２の一価の炭化水素基を表す。炭素数１～１２の一価の炭化水素基としては、上記に例示のものが挙げられる。

式（３１）において、ｅ及びｄは、互いに独立に、０～２の整数を表し、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、好ましくは０又は１であり、より好ましくはｅ＋ｄ＝１である。

式（３２）において、ｆは１～３の整数を表し、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、好ましくは１又は２、より好ましくは１である。

式（３３）において、ｇ及びｈは、互いに独立に、０～４の整数を表し、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、好ましくは０～２の整数であり、より好ましくは０又は１であり、さらに好ましくはｇ＋ｈ＝０～２の整数である。

式（ａ）において、Ｒ^２７～Ｒ^３０は、互いに独立に、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。炭素数１～６のアルキル基としては、式（２）及び（３）における炭素数１～６のアルキル基として上記に例示のものが挙げられる。これらの中でも、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、Ｒ^２７～Ｒ^３０は、互いに独立に、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。

式（ａ）において、Ｚは－Ｃ（ＣＨ_３）_２－又は－Ｃ（ＣＦ_３）_２－を表す。Ｚがこのような構造であると、フィルムの耐熱性、誘電特性及び機械的特性を高めやすい。ｉは１～３の整数を表し、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性及び機械的特性を高めやすい観点から、好ましくは１又は２である。ｉが２以上の場合、複数のＺ及びＲ^２７～Ｒ^３０は互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

式（３１）～式（３３）で表される構造の具体例としては、式（３９）～式（５１）で表される構造が挙げられる。なお、これらの式中、＊は結合手を表す。

本発明の一実施形態において、式（１）中のＹとして、式（３１）～式（３３）で表される構造からなる群から選択される少なくとも１つを含む場合、式（１）中のＹが式（３１）～式（３３）で表される構造からなる群から選択される少なくとも１つで表される構成単位の割合は、式（１）で表される構成単位の総モル量に対して、好ましくは３０ｍｏｌ％以上、より好ましくは５０ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは７０ｍｏｌ％以上、特に好ましくは９０ｍｏｌ％以上であり、好ましくは１００ｍｏｌ％以下である。式（１）中のＹが式（３１）～式（３３）で表される構造からなる群から選択される少なくとも１つで表される構成単位の割合が上記の範囲であると、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性、耐吸水性、誘電特性及び機械的特性を高めやすい。式（１）中のＹが式（３１）～式（３３）で表される構造からなる群から選択される少なくとも１つで表される構成単位の割合は、例えば^１Ｈ－ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明におけるポリイミド系樹脂は、式（１）で表される構成単位の他に、式（５２）で表される構成単位、式（５３）で表される構成単位、及び式（５４）で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも１つを含んでいてもよい。

［式（５２）及び式（５３）中、Ｙ^１は４価の有機基を表し、
Ｙ^２は３価の有機基を表し、
Ｘ^１及びＸ^２は、互いに独立に、２価の有機基を表し、
＊は結合手を表す。
式（５４）中、Ｇ及びＸは、互いに独立に、２価の有機基を表し、
＊は結合手を表す。］

本発明の好適な実施形態では、式（５２）及び式（５３）において、Ｙ^１は式（１）におけるＹと同義であり、Ｘ^１及びＸ^２は、式（１）におけるＸと同義である。式（５３）におけるＹ^２は式（１）におけるＹの結合手のいずれか１つが水素原子に置き換わった基であることが好ましい。Ｙ^２としては、式（３１）～式（３８）で表される基（構造）の結合手のいずれか１つが水素原子に置き換わった基；３価の炭素数１～８の鎖式炭化水素基などが挙げられる。本発明の一実施形態において、ポリイミド系樹脂は、複数種のＹ^１又はＹ^２を含み得、複数種のＹ^１又はＹ^２は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

式（５４）において、Ｇは、互いに独立に、２価の有機基であり、好ましくは炭素数１～８の炭化水素基又はフッ素置換された炭素数１～８の炭化水素基で置換されていてもよい、炭素数２～１００の２価の有機基であり、より好ましくは炭素数１～８の炭化水素基又はフッ素置換された炭素数１～８の炭化水素基で置換されていてもよい、環状構造を有する炭素数２～１００の２価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。Ｇの有機基としては、例えば式（３１）～式（３８）で表される基の結合手のうち、隣接しない２つが水素原子に置き換わった基及び炭素数６以下の２価の鎖式炭化水素基が挙げられ、好ましくは式（３９）～式（５１）で表される基の結合手のうち、隣接しない２つが水素原子に置き換わった基などが挙げられる。
式（５４）中のＸは式（１）におけるＸと同義であり、ポリイミド系樹脂が式（１）で表される構成単位と式（５４）で表される構成単位とを含む場合、各構成単位におけるＸは同一であってもよく、異なっていてもよい。本発明の一実施形態において、ポリイミド系樹脂は、複数種のＸ又はＧを含み得、複数種のＸ又はＧは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

本発明の一実施形態において、ポリイミド系樹脂は、式（１）で表される構成単位、並びに、場合により式（５２）で表される構成単位、式（５３）で表される構成単位及び式（５４）で表される構成単位から選択される少なくとも１つの構成単位からなる。また、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性、耐吸水性及び誘電特性を高めやすい観点から、上記ポリイミド系樹脂において、式（１）で表される構成単位の割合は、ポリイミド系樹脂に含まれる全構成単位、例えば式（１）で表される構成単位、並びに、場合により式（５２）で表される構成単位、式（５３）で表される構成単位及び式（５４）で表される構成単位から選択される少なくとも１つの構成単位の総モル量に基づいて、好ましくは８０ｍｏｌ％以上、より好ましくは９０ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは９５ｍｏｌ％以上である。なお、ポリイミド系樹脂において、式（１）で表される構成単位の割合の上限は１００ｍｏｌ％以下である。なお、上記割合は、例えば、^１Ｈ－ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。また、本発明におけるポリイミド系樹脂は、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性、耐吸水性及び誘電特性を高めやすい観点から、好ましくはポリイミド樹脂である。

本発明の一実施形態において、本発明におけるポリイミド系樹脂は、例えば上記の含ハロゲン原子置換基等によって導入することができる、ハロゲン原子、好ましくはフッ素原子を含有していてもよい。ポリイミド系樹脂がハロゲン原子、好ましくはフッ素原子を含有する場合、耐熱性及び誘電特性に加え、光学特性を高めやすい。ポリイミド系樹脂にフッ素原子を含有させるために好ましい含フッ素置換基としては、例えばフルオロ基及びトリフルオロメチル基が挙げられる。

ポリイミド系樹脂がハロゲン原子を含有する場合、ポリイミド系樹脂におけるハロゲン原子の含有量は、ポリイミド系樹脂の質量を基準として、好ましくは０．１～４０質量％、より好ましくは１～３５質量％、さらに好ましくは５～３０質量％である。ハロゲン原子の含有量が上記の下限以上であると、フィルムの耐熱性及び誘電特性を高めやすい。ハロゲン原子の含有量が上記の上限以下であると、ＣＴＥを低減でき、また合成がしやすくなる。

ポリイミド系樹脂のイミド化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上、さらに好ましくは９５％以上であり、通常１００％以下である。フィルムの光学特性を高めやすい観点から、イミド化率が上記の下限以上であることが好ましい。イミド化率は、ポリイミド系樹脂中のテトラカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量の２倍の値に対する、ポリイミド系樹脂中のイミド結合のモル量の割合を示す。なお、ポリイミド系樹脂がトリカルボン酸化合物を含む場合には、ポリイミド系樹脂中のテトラカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量の２倍の値と、トリカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量との合計に対する、ポリイミド系樹脂中のイミド結合のモル量の割合を示す。また、イミド化率は、ＩＲ法、ＮＭＲ法などにより求めることができる。

本発明におけるポリイミド系樹脂は、上記の通り、ポリイミド系樹脂をイミド化する前の前駆体を包含する。ポリイミド系樹脂がポリアミック酸の場合、ポリアミック酸は式（１’）：

［式（１’）中、Ｙ及びＸはそれぞれ、式（１）におけるＹ及びＸを表す］
で表される構成単位を含む。

＜樹脂（Ａ）の製造方法＞
樹脂（Ａ）は、市販品を用いてもよく、慣用の方法により製造してもよい。本発明の一実施形態では、前記樹脂（Ａ）はポリイミド系樹脂であることが好ましい。ポリイミド系樹脂の製造方法は特に限定されないが、例えば、ポリイミド系樹脂は、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とを反応させてポリアミック酸を得る工程、及び該ポリアミック酸をイミド化する工程を含む方法により製造できる。また、樹脂（Ａ）がポリアミック酸である場合、ポリアミック酸を得る工程を実施すればよい。なお、テトラカルボン酸化合物の他に、ジカルボン酸化合物、トリカルボン酸化合物を反応させてもよい。

ポリイミド系樹脂の合成に用いられるテトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸化合物；及び脂肪族テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。テトラカルボン酸化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。テトラカルボン酸化合物は、二無水物の他、酸クロリド化合物等のテトラカルボン酸化合物類縁体であってもよい。

テトラカルボン酸化合物の具体例としては、無水ピロメリット酸（以下、ＰＭＤＡと略すことがある）、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物（以下、ＢＰＡＤＡと略すことがある）、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＰＤＡと略すことがある）、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（以下、６ＦＤＡと略すことがある）、４，４’－オキシジフタル酸無水物（以下、ＯＤＰＡと略すことがある）、２，２’，３，３’－、２，３，３’，４’－又は３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３’，３，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、３，３”，４，４”－、２，３，３”，４”－又は２，２”，３，３”－ｐ－テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェニル）－プロパン二無水物、ビス（２，３－又は３．４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、１，１－ビス（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，２，７，８－、１，２，６，７－又は１，２，９，１０－フェナンスレン－テトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）テトラフルオロプロパン二無水物、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＨＰＭＤＡと略すことがある）、２，３，５，６－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、４，４’－ビス（２，３－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルメタン二無水物、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＣＢＤＡと略すことがある）、ノルボルナン－２－スピロ－α’－スピロ－２”－ノルボルナン－５，５’，６，６’－テトラカルボン酸無水物、ｐ－フェニレンビス（トリメリテート無水物）、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－アントラセンテトラカルボン酸二無水物、４，８－ジメチル－１，２，３，５，６，７－ヘキサヒドロナフタレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸二無水物、２，６－又は２，７－ジクロロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－（又は１，４，５，８－）テトラクロロナフタレン－１，４，５，８－（又は２，３，６，７－）テトラカルボン酸二無水物、２，３，８，９－、３，４，９，１０－、４，５，１０，１１－又は５，６，１１，１２－ペリレン－テトラカルボン酸二無水物、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物、チオフェン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物、ビス（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物などが挙げられる。これらの中でも、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性、耐吸水性、誘電特性及び機械的特性を高めやすい観点から、ＰＭＤＡ、ＢＰＤＡ、６ＦＤＡ、ＢＰＡＤＡ、ＯＤＰＡ、ＨＰＭＤＡ、ＣＢＤＡ、ｐ－フェニレンビス（トリメリテート無水物）が好ましい。これらのテトラカルボン酸化合物は単独又は二種以上組合せて使用できる。

ポリイミド系樹脂の合成に用いられるジアミン化合物としては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン及びこれらの混合物が挙げられる。なお、本実施形態において「芳香族ジアミン」とは、芳香環を有するジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基又はその他の置換基を含んでいてもよい。この芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環及びフルオレン環等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環である。また「脂肪族ジアミン」とは、脂肪族基を有するジアミンを表し、その構造の一部にその他の置換基を含んでいてもよいが、芳香環は有しない。

ジアミン化合物の具体例としては、１，４－ジアミノシクロヘキサン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジメチルビフェニル（以下、ｍ－ＴＢと略すことがある）、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルビフェニル、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノジフェニル（以下、ＴＦＭＢと略すことがある）、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（以下、１，３－ＡＰＢと略すことがある）、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（以下、１，４－ＡＰＢと略すことがある）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２－ビス－［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［１－（４－アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［１－（３－アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）］ベンゾフェノン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）］ベンゾフェノン、２，２－ビス－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス－［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、４，４’－メチレンジ－ｏ－トルイジン、４，４’－メチレンジ－２，６－キシリジン、４，４’－メチレン－２，６－ジエチルアニリン、４，４’－メチレンジアニリン、３，３’－メチレンジアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルプロパン、３，３’－ジアミノジフェニルプロパン、４，４’－ジアミノジフェニルエタン、３，３’－ジアミノジフェニルエタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，３－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、３，３’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメトキシベンジジン、４，４”－ジアミノ－ｐ－テルフェニル、３，３”－ジアミノ－ｐ－テルフェニル、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン（ｐ－ＰＤＡと略すことがある）、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰと略すことがある）、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、レゾルシノール－ビス（３－アミノフェニル）エーテル、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス（ｐ－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（ｐ－β－アミノ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ－β－メチル－δ－アミノペンチル）ベンゼン、ｐ－ビス（２－メチル－４－アミノペンチル）ベンゼン、ｐ－ビス（１，１－ジメチル－５－アミノペンチル）ベンゼン、１，５－ジアミノナフタレン、２，６－ジアミノナフタレン、２，４－ビス（β－アミノ－ｔｅｒｔ－ブチル）トルエン、２，４－ジアミノトルエン、ｍ－キシレン－２，５－ジアミン、ｐ－キシレン－２，５－ジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン、ピペラジン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビシクロヘキサン、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４”－ジアミノ－ｐ－ターフェニル、ビス（４－アミノフェニル）テレフタレート、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、４，４’－（１，３－フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、１，４－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、２，４－ジアミノ－３，５－ジエチルトルエン、２，６－ジアミノ－３，５－ジエチルトルエン、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－（ヘキサフルオロプロピリデン）ジアニリン、１，２－ジアミノエタン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，６－ジアミノヘキンサン、１，２－ジアミノプロパン、１，２－ジアミノブタン、１，３－ジアミノブタン、２－メチル－１，２－ジアミノプロパン、２－メチル－１，３－ジアミノプロパン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ノルボルナンジアミン、２’－メトキシ－４，４’－ジアミノベンズアニリド、４，４’－ジアミノベンズアニリド、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、９，９－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］フルオレン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、２，５－ジアミノ－１，３，４－オキサジアゾール、ビス［４，４’－（４－アミノフェノキシ）］ベンズアニリド、ビス［４，４’－（３－アミノフェノキシ）］ベンズアニリド、２，６－ジアミノピリジン、２，５－ジアミノピリジンなどが挙げられる。これらの中でも、フィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性、耐吸水性、誘電特性及び機械的特性を高めやすい観点から、１，４－ジアミノシクロヘキサン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、ＴＦＭＢ、４，４’－メチレンジアニリン、３，３’－メチレンジアニリン、ｐ－ＰＤＡともいう、ＢＡＰＰ、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビシクロヘキサン、ｍ－ＴＢ、４，４”－ジアミノ－ｐ－ターフェニル、ビス（４－アミノフェニル）テレフタレート、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，３－ＡＰＢ、１，４－ＡＰＢ、レゾルシノール－ビス（３－アミノフェニル）エーテル、４，４’－（１，３－フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、１，４－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、２，４－ジアミノ－３，５－ジエチルトルエン、２，６－ジアミノ－３，５－ジエチルトルエン、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－（ヘキサフルオロプロピリデン）ジアニリンなどが好ましい。ジアミン化合物は単独又は二種以上組合せて使用できる。

なお、上記ポリイミド系樹脂は、フィルムの各種物性を損なわない範囲で、上記の樹脂合成に用いられるテトラカルボン酸化合物に加えて、他のテトラカルボン酸、ジカルボン酸及びトリカルボン酸並びにそれらの無水物及び誘導体をさらに反応させたものであってもよい。

他のテトラカルボン酸としては、上記テトラカルボン酸化合物の無水物の水付加体が挙げられる。

ジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロリド化合物、酸無水物等が挙げられ、単独又は２種以上を組合せて用いてもよい。具体例としては、テレフタル酸；イソフタル酸；ナフタレンジカルボン酸；４，４’－ビフェニルジカルボン酸；３，３’－ビフェニルジカルボン酸；炭素数８以下である鎖式炭化水素、のジカルボン酸化合物及び２つの安息香酸が単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＳＯ_２－又はフェニレン基で連結された化合物並びに、それらの酸クロリド化合物が挙げられる。

トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロリド化合物、酸無水物等が挙げられ、単独又は２種以上を組合せて用いてもよい。具体例としては、１，２，４－ベンゼントリカルボン酸の無水物；２，３，６－ナフタレントリカルボン酸－２，３－無水物；フタル酸無水物と安息香酸とが単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＳＯ_２－又はフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。

ポリイミド系樹脂の製造において、ジアミン化合物、テトラカルボン酸化合物、ジカルボン酸化合物及びトリカルボン酸化合物の使用量は、所望とする樹脂の各構成単位の比率に応じて適宜選択できる。
本発明の好適な実施形態においては、ジアミン化合物の使用量は、テトラカルボン酸化合物１ｍｏｌに対して、好ましくは０．９４ｍｏｌ以上、より好ましくは０．９６ｍｏｌ以上、さらに好ましくは０．９８ｍｏｌ以上、特に好ましくは０．９９ｍｏｌ以上であり、好ましくは１．２０ｍｏｌ以下、より好ましくは１．１０ｍｏｌ以下、さらに好ましくは１．０５ｍｏｌ以下、特に好ましくは１．０２ｍｏｌ以下である。テトラカルボン酸化合物に対するジアミン化合物の使用量が上記の範囲であると、得られるフィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性、耐吸水性、誘電特性、機械的特性及び光学特性を高めやすい。

ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物との反応温度は、特に限定されず、例えば５～２００℃であってもよく、反応時間も特に限定されず、例えば３０分～７２時間程度であってもよい。本発明の好適な実施形態においては、反応温度は、好ましくは５～５０℃、より好ましくは１０～４０℃であり、反応時間は、好ましくは３～２４時間である。このような反応温度及び反応時間であると、得られるフィルムのＣＴＥを低減しやすく、かつ耐熱性、耐吸水性、誘電特性、機械的特性及び光学特性を高めやすい。

ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物との反応は、溶媒中で行うことが好ましい。溶媒としては、反応に影響を与えない限り特に限定されないが、例えば、水、メタノール、エタノール、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、１－メトキシ－２－プロパノール、２－ブトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；フェノール、クレゾール等のフェノール系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、γ－ブチロラクトン（以下、ＧＢＬと略すことがある）、γ－バレロラクトン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素溶媒；エチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒；アセトニトリル等のニトリル系溶媒；テトラヒドロフラン及びジメトキシエタン等のエーテル系溶媒；クロロホルム及びクロロベンゼン等の塩素含有溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（以下、ＤＭＡｃと略すことがある）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと略すことがある）等のアミド系溶媒；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒；Ｎ－メチルピロリドン等のピロリドン系溶媒；及びそれらの組合せなどが挙げられる。これらの中でも、溶解性の観点から、フェノール系溶媒、アミド系溶媒、ピロリドン系溶媒を好適に使用できる。

ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物との反応は、必要に応じて、不活性雰囲気（窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等）又は減圧の条件下において行ってもよく、不活性雰囲気例えば、窒素雰囲気又はアルゴン雰囲気等の下、厳密に制御された脱水溶媒中で撹拌しながら行うことが好ましい。

イミド化工程では、イミド化触媒を用いてイミド化しても、加熱によりイミド化しても、これらを組合せてもよい。イミド化工程で使用するイミド化触媒としては、例えばトリプロピルアミン、ジブチルプロピルアミン、エチルジブチルアミン等の脂肪族アミン；Ｎ－エチルピペリジン、Ｎ－プロピルピペリジン、Ｎ－ブチルピロリジン、Ｎ－ブチルピペリジン、及びＮ－プロピルヘキサヒドロアゼピン等の脂環式アミン（単環式）；アザビシクロ［２．２．１］ヘプタン、アザビシクロ［３．２．１］オクタン、アザビシクロ［２．２．２］オクタン、及びアザビシクロ［３．２．２］ノナン等の脂環式アミン（多環式）；並びにピリジン、２－メチルピリジン（２－ピコリン）、３－メチルピリジン（３－ピコリン）、４－メチルピリジン（４－ピコリン）、２－エチルピリジン、３－エチルピリジン、４－エチルピリジン、２，４－ジメチルピリジン、２，４，６－トリメチルピリジン、３，４－シクロペンテノピリジン、５，６，７，８－テトラヒドロイソキノリン、及びイソキノリン等の芳香族アミンが挙げられる。また、イミド化反応を促進しやすい観点から、イミド化触媒とともに、酸無水物を用いることが好ましい。酸無水物は、イミド化反応に用いられる慣用の酸無水物等が挙げられ、その具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸等の脂肪族酸無水物、フタル酸等の芳香族酸無水物などが挙げられる。加熱によるイミド化工程は、ポリアミック酸が溶解した溶媒中で行ってもよく、後述のようにフィルム化した状態で行ってもよい。

本発明の一実施形態では、イミド化する場合、反応温度は、通常２０～２５０℃であり、反応時間は好ましくは３０分～２４時間、より好ましくは１～１２時間である。

ポリイミド系樹脂は、慣用の方法、例えば、濾過、濃縮、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組合せた分離手段により分離精製して単離してもよく、好ましい態様では、樹脂を含む反応液に、多量のメタノール等のアルコールを加え、樹脂を析出させ、濃縮、濾過、乾燥等を行うことにより単離することができる。

樹脂（Ａ）の好適な液晶ポリマーとしては、液晶性ポリエステルが挙げられ、好ましくは以下の式（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）で表される構造単位を含む液晶ポリエステルが挙げられる。
－Ｏ－Ａｒ^１－ＣＯ－ （ａ１）
－ＣＯ－Ａｒ^２－ＣＯ－ （ａ２）
－Ｘ－Ａｒ^３－Ｙ－ （ａ３）
［式（ａ１）～式（ａ３）中、Ａｒ^１は、１，４－フェニレン基、２，６－ナフチレン基又は４，４’－ビフェニレン基を表し、
Ａｒ^２は、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基又は２，６－ナフチレン基を表し、
Ａｒ^３は、１，４－フェニレン基又は１，３－フェニレン基を表し、
Ｘは－ＮＨ－を表し、
Ｙは、－Ｏ－又はＮＨ－を表す。］

前記液晶ポリエステルの全構造単位１００モル％に対して、式（ａ１）で表される構造単位の含有量が３０～８０モル％、式（ａ２）で表される構造単位の含有量が１０～３５モル％、式（ａ３）で表される構造単位の含有量が１０～３５モル％である液晶ポリエステルが好ましい。

式（ａ１）で表される構造単位は、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構造単位、式（ａ２）で表される構造単位は、芳香族ジカルボン酸由来の構造単位、式（ａ３）で表される構造単位は、芳香族ジアミン、フェノール性水酸基を有する芳香族アミン由来の構造単位である。

本実施形態においては、前記Ａｒ^１が２，６－ナフチレン基であり、前記Ａｒ^２が１，３－フェニレン基であり、前記Ａｒ^３が１，４－フェニレン基であり、前記Ｙが－Ｏ－である液晶ポリエステルが好ましい。

式（ａ１）で表される構造単位としては、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸、４－ヒドロキシ－４’－ビフェニルカルボン酸由来の構造単位などが挙げられる。液晶ポリエステルは、２種以上の前記構造単位を含んでいてもよい。これらのうち、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸由来の構造単位が好ましい。
当該液晶ポリエステルの全構造単位１００モル％に対して、式（ａ１）で表される構造単位の含有量は、好ましくは３０モル％以上８０モル％以下であり、より好ましくは４０モル％以上７０モル％以下であり、さらに好ましくは４５モル％以上６５モル％以下である。

式（ａ２）で表される構造単位としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸由来の構造単位などが挙げられる。液晶ポリエステルは、２種以上の前記構造単位を含んでいてもよい。これらのうち、イソフタル酸由来の構造単位が好ましい。
当該液晶ポリエステルの全構造単位１００モル％に対して、式（ａ２）で表される構造単位の含有量は、好ましくは１０モル％以上３５モル％以下であり、より好ましくは１５モル％以上３０モル％以下であり、さらに好ましくは１７．５モル％以上２７．５モル％以下である。

式（ａ３）で表される構造単位としては、３－アミノフェノール、４－アミノフェノール、１，４－フェニレンジアミン、１，３－フェニレンジアミン、４－アミノ安息香酸由来の構造単位などが挙げられる。液晶ポリエステルは、２種以上の前記構造単位を含んでいてもよい。これらのうち、４－アミノフェノール由来の構造単位が好ましい。
当該液晶ポリエステルの全構造単位１００モル％に対して、式（ａ３）で表される構造単位の含有量は、好ましくは１０モル％以上３５モル％以下であり、より好ましくは１５モル％以上３０モル％以下であり、さらに好ましくは１７．５モル％以上２７．５モル％以下である。

本実施形態で使用される液晶ポリエステルは、例えば、特開２０１９－１６３４３１号公報に記載の方法により製造することができる。

＜樹脂（Ａ）の添加＞
工程（３）において、添加する樹脂（Ａ）は固体、好ましくは粉体の形態であってもよく、樹脂（Ａ）を所定の溶媒、例えば第２溶媒に溶かしたワニスの形態であってもよい。本発明の一実施形態では、工程（３）において、ポリイミド樹脂又はポリアミック酸を固体、好ましくは粉体の形態又はワニスの形態で添加することができる。樹脂（Ａ）をワニスの形態で添加する場合、ワニス中の樹脂（Ａ）の含有量は、該ワニスの質量に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、さらにより好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。該ワニス中の樹脂（Ａ）の含有量が上記の範囲であると、膜形成が容易となるため、フィルム製造の観点から有利である。

工程（３）で添加する樹脂（Ａ）は、粒子状ポリマー（Ｂ）分散液中のポリマー（Ｂ）と樹脂（Ａ）との合計質量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは６５質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９３質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下である。工程（３）で添加する樹脂（Ａ）の含有量が上記の下限以上であると、膜形成が容易となるため、フィルム製造の観点から有利である。また、工程（３）で添加する樹脂（Ａ）の含有量が上記の上限以下であると、分散液及び組成物中の粒子状ポリマー（Ｂ）の分散性が向上しやすいため、得られるフィルムの粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性等を高めやすい。

該粒子状ポリマー（Ｂ）分散液に樹脂（Ａ）を添加する方法は、特に限定されず、樹脂（Ａ）を一度に添加してもよく、樹脂（Ａ）を複数回にわけて添加してもよい。

本発明の製造方法は、本発明の効果を損なわない範囲で、工程（１）～（３）以外の工程を含んでいてもよく、樹脂（Ａ）及びポリマー（Ｂ）以外のポリマー又は添加剤を加えてもよい。添加剤としては、例えば酸化防止剤、難燃剤、架橋剤、界面活性剤、相溶化剤、イミド化触媒、耐候剤、滑剤、抗ブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、無滴剤、顔料、フィラーなどが挙げられる。添加剤は単独又は二種以上を組合せて使用できる。

＜組成物＞
本発明の製造方法は、工程（１）～（３）を含むため、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径が小さい組成物を形成できる。また、粒子状ポリマー（Ｂ）の分散性に優れた、好ましくは分散性が均一な組成物を得ることができる。そのため、得られる組成物は粒子径が小さく、かつ分散性又は分散安定性に優れている。

本発明の一実施形態において、本発明は、樹脂（Ａ）とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離が比較的大きくても、粒子径が小さくかつ分散性に優れた組成物を得ることができる。そのため、本発明の製造方法及び組成物において、樹脂（Ａ）とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は、好ましくは６．０以上、より好ましくは７．０以上、さらに好ましくは８．０以上である。また樹脂（Ａ）とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は、樹脂とポリマー間の親和性の観点から、好ましくは３０以下、より好ましくは２５以下、さらに好ましくは２０以下である。

本発明の製造方法により得られる組成物は、該組成物に含まれる樹脂（Ａ）と粒子状ポリマー（Ｂ）との合計質量に対して、好ましくは１～５０質量％の粒子状ポリマー（Ｂ）を含む。粒子状ポリマー（Ｂ）の含有量は、樹脂（Ａ）と粒子状ポリマー（Ｂ）との合計質量に対して、通常１質量％以上、好ましくは５質量％以上、より好ましくは７質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下である。該組成物に含まれる粒子状ポリマー（Ｂ）の含有量が上記の下限以上であると、分散液及び組成物中の粒子状ポリマー（Ｂ）の分散性が高めやすいため、得られるフィルムの粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性等を高めやすい。また、該組成物に含まれる粒子状ポリマー（Ｂ）の含有量が上記の上限以下であると、膜形成が容易となるため、フィルム製造の観点から有利である。なお、フィルム中の粒子の分散性が高いと熱伝導率（又は熱拡散率）及びＣＴＥの均一性が高くなるため、例えばＣＣＬの樹脂層として該フィルムを使用した場合に、フィルムと銅箔との剥がれを抑制しやすくなる。

本発明の一実施形態において、組成物に含まれるポリイミド系樹脂（Ａ）及び粒子状ポリマー（Ｂ）の合計質量は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、さらにより好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。組成物に含まれるポリイミド系樹脂（Ａ）及び粒子状ポリマー（Ｂ）の合計質量が上記の範囲であると、粒子状ポリマー（Ｂ）の分散性が高めやすいため、得られるフィルムの粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性等を高めやすい。

本発明の製造方法により得られる組成物に含まれる第１溶媒の含有量は、第２溶媒の含有量１００質量部に対して、好ましくは１２０質量部以下、より好ましくは１００質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以下、さらにより好ましくは４５質量部以下、特に好ましくは４０質量部以下、特により好ましくは３５質量部以下、特にさらに好ましくは３０質量部以下、特にさらにより好ましくは３０質量部未満、最も好ましくは２５質量部以下であり、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０５質量部以上、さらに好ましくは０．１質量部以上である。第１溶媒の含有量が上記の上限以下であると、得られるフィルム中の粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性を高めやすい。また、第１溶媒の含有量が上記の下限以上であると、組成物を調製しやすい。

本発明の一実施形態において、本発明の製造方法により得られる組成物に含まれる溶媒の含有量は、上記粒子状ポリマー（Ｂ）分散液に含まれる溶媒の含有量と同様の範囲から選択できる。組成物に含まれる溶媒の含有量が上記の範囲であると、得られるフィルム中の粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性を高めやすい。

本発明の一実施形態において、組成物に含まれる溶媒に対する第１溶媒と第２溶媒との合計質量は、上記粒子状ポリマー（Ｂ）分散液に含まれる溶媒に対する第１溶媒と第２溶媒との合計質量と同様の範囲から選択できる。組成物に含まれる第１溶媒と第２溶媒との合計質量が上記の範囲であると、得られるフィルム中の粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性を高めやすい。

本発明における組成物中の粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径は、上記の分散液中の粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径と同様の範囲から選択できる。組成物中の粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径を求める方法は特に限定されないが、例えば遠心沈式粒度分布測定装置や超音波減衰式粒度分布測定装置により求めることができる。工程（３）において、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径に影響を及ぼさない範囲の量で、樹脂（Ａ）を粒子状ポリマー（Ｂ）分散液に添加して組成物を形成する場合、分散液中の粒子径を測定して、これを組成物中の粒子径とすることもできる。

本発明における組成物は、必要に応じて、上記に例示の添加剤を含むことができる。本発明の一実施形態において、本発明における組成物は、本発明の上記方法により製造されるため、相溶化剤を含んでいなくても、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径が小さく、かつ分散性に優れている。そのため、本発明における組成物において、相溶化剤の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは５質量部以下、より好ましくは１質量部以下、さらに好ましくは０．１質量部以下、さらにより好ましくは０．１質量部未満、特に好ましくは０．０５質量部以下、特により好ましくは０．０１質量部以下、特にさらに好ましくは０．００１質量部以下であり、最も好ましくは０質量部であってもよい。また、例えば樹脂（Ａ）がポリアミック酸のようなポリイミド系樹脂前駆体であり、フィルム製造時に熱イミド化が必要な場合には、相溶化剤によるイミド化の阻害や、加熱による相溶化剤の変質によるフィルムの特性悪化を防ぐ観点から、相溶化剤の含有量は、上記範囲の中でも、０．１質量部未満であることが好ましい。該相溶化剤の上記含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に代えて、樹脂（Ａ）とポリマー（Ｂ）との合計１００質量部を基準とした含有量としてもよい。

［分散液］
本発明は、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む分散液であって、該溶媒は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解する第１溶媒と、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解しない第２溶媒とを含み、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）のメジアン径が０．０１～１５μｍである分散液を包含する。粒子状ポリマー（Ｂ）、第１溶媒及び第２溶媒は、上記に記載のものが例示できる。本発明の分散液は、粒子径の小さい粒子状ポリマー（Ｂ）が分散、好ましくは均一分散している。
本発明の分散液において、粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径は、上述の粒子状ポリマー（Ｂ）分散液中の粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径と同様の範囲から選択できる。
本発明の好適な実施形態では、本発明の分散液は、上記の粒子状ポリマー（Ｂ）分散液であることが好ましい。

［組成物］
本発明は、樹脂（Ａ）、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む組成物であって、該溶媒は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解する第１溶媒と、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解しない第２溶媒とを含み、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）のメジアン径が０．０１～１５μｍである組成物を包含する。樹脂（Ａ）、粒子状ポリマー（Ｂ）、第１溶媒及び第２溶媒は、上記に記載のものが例示できる。本発明の組成物は、小さい粒子径を有する粒子状ポリマー（Ｂ）と樹脂（Ａ）とを含み、好ましくは、樹脂（Ａ）に対して、粒子状ポリマー（Ｂ）が分散、好ましくは均一分散している。そのため、本発明の組成物は、粒子分散性、耐吸水性、誘電特性、表面平滑性及び屈曲耐性等の機械的特性に優れるフィルムを形成可能である。
本発明の組成物において、粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径は、上述の組成物中の粒子状ポリマー（Ｂ）のメジアン径と同様の範囲から選択できる。
本発明の好適な実施形態では、本発明の組成物は、本発明の製造方法により得られる上記組成物であることが好ましい。

［フィルム］
本発明は、樹脂（Ａ）及び粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含むフィルムであって、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の平均一次粒子径は１５μｍ以下であるフィルムを包含する。樹脂（Ａ）、粒子状ポリマー（Ｂ）、第１溶媒及び第２溶媒は、上記に記載のものが例示できる。本発明のフィルムは、小さい粒子径を有する粒子状ポリマー（Ｂ）と樹脂（Ａ）とを含み、好ましくは、樹脂（Ａ）に対して、粒子状ポリマー（Ｂ）が分散、好ましくは均一分散している。

本発明のフィルムにおいて、粒子状ポリマー（Ｂ）の平均一次粒子径は１５μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、さらにより好ましくは１μｍ以下、特に好ましくは０．８μｍ以下、特により好ましくは０．５μｍ以下であり、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０３μｍ以上、さらに好ましくは０．０５μｍ以上である。粒子状ポリマー（Ｂ）の平均一次粒子径が上記の下限以上であると、フィルムの機械的特性を高めやすい。粒子状ポリマー（Ｂ）の平均一次粒子が上記の上限以下であると、フィルムの粒子分散性、表面平滑性、耐吸水性及び屈曲耐性等の機械的特性を高めやすい。なお、粒子状ポリマー（Ｂ）の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により観察した画像解析により求めることができ、例えば実施例に記載の方法により求めることができる。

本発明の好適な実施形態では、本発明のフィルムは、海島構造を有し、樹脂（Ａ）が海、粒子状ポリマー（Ｂ）が島であることが好ましい。このようなフィルムは、耐熱性及び機械的特性を高めやすく、かつＣＴＥ、誘電正接及び比誘電率を低減しやすい。

本発明の一実施形態において、本発明のフィルムは、樹脂（Ａ）と粒子状ポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離が比較的大きくても、耐熱性及び機械的特性に優れ、かつＣＴＥ、誘電正接及び比誘電率を低減できる。樹脂（Ａ）とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は好ましくは６以上であり、該ＨＳＰ値間距離は上記［組成物］の項に記載の範囲から選択できる。樹脂（Ａ）とポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離を上記の下限以上にすることで、粒子状ポリマー（Ｂ）をフィルム中に均一に分散させやすくすることができる。

本発明の一実施形態において、本発明のフィルムは、低いＣＴＥを有することができる。該フィルムのＣＴＥは、用途に合せて適宜設計することができる。銅フィルムと貼り合せてＣＣＬを作製する場合には、積層フィルムの剥がれ防止の観点から、フィルムのＣＴＥを２０ｐｐｍ／Ｋ前後に調整することが好ましい。フィルムのＣＴＥは、混合する樹脂（Ａ）及び粒子状ポリマー（Ｂ）のＣＴＥや混合量等により、調整可能である。ＣＴＥ低減の観点からは、Ｔｇの高い粒子状ポリマー（Ｂ）を混合することが好ましい。なお、ＣＴＥは、ＴＭＡにより測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。

本発明におけるフィルムの厚さは、用途に応じて適宜選択でき、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは８０μｍ以下である。フィルムの厚さは、膜厚計等を用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。なお、本発明のフィルムが多層フィルムである場合、上記厚さは単層部分の厚さを表す。

本発明の好適な実施形態において、本発明のフィルムは、本発明の上記組成物から形成されたものであることが好ましい。このようなフィルムは、好ましくは本発明の組成物から溶媒を除去して形成されるため、本発明の組成物と含まれる成分、例えば樹脂（Ａ）、ポリマー（Ｂ）及び添加剤などの種類や割合は同様である。
例えば、粒子状ポリマー（Ｂ）の含有量は、フィルムに含まれる粒子状ポリマー（Ｂ）及び樹脂（Ａ）の合計質量に対して、通常１質量％以上、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下である。粒子状ポリマー（Ｂ）の含有量が上記範囲であると、フィルムの粒子分散性、誘電正接及び比誘電率を低減しやすく、かつ表面平滑性及び機械的特性を高めやすい。また、粒子状ポリマー（Ｂ）が分散したフィルムにおいては、粒子状ポリマー（Ｂ）の分散性が高いため、結果としてフィルムの物性、例えばフィルムの表面荒れや熱伝導率（又は熱拡散率）等のバラツキを低減しやすい。

本発明の一実施形態において、フィルムに含まれるポリイミド系樹脂（Ａ）及び粒子状ポリマー（Ｂ）の合計質量は、該フィルムの質量に対して、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下である。フィルムに含まれるポリイミド系樹脂（Ａ）及び粒子状ポリマー（Ｂ）の合計質量が上記の下限以上であると、フィルムの粒子分散性、表面平滑性及び機械的特性等を高めやすい。

本発明のフィルムは、単層フィルムであってもよく、本発明のフィルムからなる層を少なくとも１層含む多層フィルムであってもよい。該多層フィルムは他の層（又は他のフィルム）を含むことができる。このような場合にも全ての層を含めて本発明のフィルムと称する。他の層としては、例えば機能層などが挙げられる。該機能層としては、プライマー層、ガスバリア層、粘着層、保護層などが例示できる。機能層は単独又は二種以上組合せて使用できる。

本発明のフィルムは、通常工業的に採用されている方法によって、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、オゾン処理等の表面処理が施されていてもよい。

本発明の製造方法、分散液、組成物及びフィルムは、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。また、上記以外の実施形態の構成や方法等を任意に採用して組合せてもよく、上記の１つの実施形態に係る構成や方法等を上記の他の実施形態に係る構成や方法等に適用してもよい。

本発明の一実施形態にかかるフィルムは、低誘電損失に加え、従来のシクロオレフィン系ポリマーを含む複合フィルムよりも表面平滑性に優れ、ＣＴＥも低減することができる。さらに耐熱性及び機械的特性にも優れる。そのため、高周波帯域用のプリント回路基板やアンテナ基板に対応可能な基板材料などに好適に利用できる。例えばＣＣＬは、樹脂層の両表面に接着剤を介して銅箔が積層された構造を有する。本発明のフィルムを該樹脂層として使用する場合、表面平滑性が高く、またＣＴＥが低減されているため、従来のものと比較し、銅箔と樹脂層との剥がれを有効に抑制できる。また、機械的特性、特に屈曲耐性に優れるため、塑性変形に強く、巻き癖が付きにくく、またフレキシブル基板材料にも使用できる。
本発明のフィルムは、その他、自動車部品、電気・電子部品等の工業材料；レンズ、プリズム、光ファイバー、記録媒体等の光学材料等にも好適に用いられる。

［フィルムの製造方法］
本発明のフィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば以下の工程：
（ａ）樹脂（Ａ）、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む組成物を調製する組成物調製工程、
（ｂ）組成物を基材に塗布して塗膜を形成する塗布工程、及び
（ｃ）塗布された液（塗膜）を乾燥させて、フィルムを形成するフィルム形成工程
を含む方法によって製造することができる。樹脂（Ａ）がポリイミド系樹脂である場合、熱イミド化を行う際には、イミド化反応を完了させる工程が含まれてもよい。

＜組成物調製工程＞
組成物調製工程は、例えば、樹脂（Ａ）、粒子状ポリマー（Ｂ）及び溶媒、並びに任意に前記添加剤を混合することにより組成物を調製すればよい。特に本発明における組成物の上記製造方法を用いることが好ましい。本発明の上記製造方法を用いることで、粒子状ポリマー（Ｂ）の粒子径が小さく、かつ粒子の分散性に優れたフィルムを形成できる。

＜塗布工程及びフィルム形成工程＞
塗布工程は、組成物調製工程で得られた組成物を基材に塗布して塗膜を形成する工程である。

塗布工程において、公知の塗布方法により、基材上に組成物を塗布して塗膜を形成する。公知の塗布方法としては、例えばワイヤーバーコーティング法、リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、ダイコート法、カンマコート法、リップコート法、スピンコーティング法、スクリーン印刷コーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法、カーテンコート法、スロットコート法、流涎成形法等が挙げられる。

基材の例としては、銅板（銅箔含む）、ＳＵＳ板（ＳＵＳ箔、ＳＵＳベルト含む）、ガラス基板、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、他のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド系樹脂フィルム等が挙げられる。中でも、耐熱性に優れる観点から、好ましくは銅板、ＳＵＳ板、ガラス基板、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム等が挙げられ、フィルムとの密着性及びコストの観点から、より好ましくは銅板、ＳＵＳ板、ガラス基板又はＰＥＴフィルム等が挙げられる。

フィルム形成工程において、塗膜を乾燥し、基材から剥離することによって、フィルムを形成することができる。本発明の一実施形態において、基材が銅箔の場合には、塗膜を銅箔から剥離することなくフィルムを形成し、得られた銅箔上にフィルムが積層された積層体を銅張積層板に用いることもできる。剥離する場合、剥離後にさらにフィルムを乾燥する乾燥工程を行ってもよい。塗膜の乾燥は、樹脂（Ａ）の耐熱性などに応じて適宜選択できるが、本発明の一実施形態では、５０～４５０℃、好ましくは５５～４００℃、より好ましくは７０℃～３８０℃の温度にて行うことができ、本発明の別の実施形態では、５０～３５０℃、好ましくは７０～３００℃の温度にて行うことができる。本発明の好適な実施形態では、段階的に乾燥を行うことが好ましい。段階的に乾燥を行うことにより、組成物を均一に乾燥することができ、得られるフィルムの表面平滑性が向上し得るため、該フィルムをＣＣＬの樹脂層として使用する場合、銅箔と樹脂層との剥がれを有効に抑制できる。例えば、５０～１５０℃の比較的低温下で加熱した後、２００～４５０℃、好ましくは２００～３５０℃で加熱してもよい。乾燥又は加熱の時間は、好ましくは５分～１０時間、より好ましくは１０分～５時間である。このような範囲で段階的に低温から高温に加熱することにより、得られるフィルムの表面平滑性を向上しやすい。必要に応じて、窒素やアルゴン中等の不活性雰囲気条件下、真空もしくは減圧条件下、及び／又は通風下において塗膜の乾燥を行ってもよい。
段階的に乾燥を行う場合、段階的な乾燥の間で、基材から塗膜を剥離後、塗膜の乾燥を継続してもよく、全ての乾燥が終了してから基材から塗膜（フィルム）を剥離してもよい。例えば１段階目の乾燥後に基材から塗膜を剥離して２段階目以降の乾燥を行ってもよいし、すべての乾燥段階が終了した後に基材から塗膜（フィルム）を剥離してもよい。なお、１段階目の乾燥は予備乾燥であってよい。

基材が銅箔である場合、例えば、銅箔を、第二塩化鉄溶液等でエッチング除去することで、基材である銅箔からフィルムを剥離してよい。

本発明の一実施形態において、組成物中の樹脂（Ａ）がポリイミド系樹脂前駆体（例えばポリアミック酸）であり、フィルム製造時にポリイミド系樹脂を生成する場合、該組成物を基材に塗布後、加熱により熱イミド化することが好ましい。該加熱により、溶媒を除去する乾燥と熱イミド化を同時に行うことができる。乾燥及びイミド化温度は、通常５０～４５０℃の範囲であり、平滑なフィルムを得やすい観点からは、段階的に加熱を行うことが好ましい。例えば、５０～１５０℃の比較的低温下で加熱して溶媒を除去した後、３００～４５０℃の範囲の温度まで段階的に加熱してもよい。加熱の時間は、例えば上記範囲と同様の範囲から選択できる。

本発明のフィルムが多層フィルムである場合には、例えば、共押出加工法、押出ラミネート法、熱ラミネート法、ドライラミネート法等の多層フィルム形成法により製造することができる。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。まず測定方法について説明する。

＜ノルボルネン（ＮＢ）含有量＞
製造例で得られたシクロオレフィンコポリマーにおけるノルボルネン由来の単量体単位の含有量（「ＮＢ含有量」ともいう）は、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて測定した。^１３Ｃ－ＮＭＲ測定条件は、以下の通りである。
装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製のＡＶＡＮＣＥ６００、１０ｍｍクライオプローブ
測定温度：１３５℃
測定方法：プロトンデカップリング法
濃度：１００ｍｇ／ｍＬ
積算回数：１０２４回
パルス幅：４５度
パルス繰り返し時間：４秒
化学シフト値基準：テトラメチルシラン
溶媒：１，２－ジクロロベンゼン－ｄ_４と１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ_２との体積比８５：１５の混合溶媒
シクロオレフィンコポリマー中のＮＢ含有量は、１，２－ジクロロベンゼン（１２７．６８ｐｐｍ）を基準とし、「Ｒ．Ａ．Ｗｅｎｄｔ，Ｇ．Ｆｉｎｋ，Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．，２００１，２０２，３４９０」に記載の帰属に基づいて算出した。具体的には、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて測定されたスペクトルチャートのケミカルシフト値４４．０－５２．０ｐｐｍに観測されるシグナル積分値：Ｉ_{Ｃ２，Ｃ３}（ノルボルネン環の２、３位の炭素原子に由来）、ケミカルシフト値２７．０－３３．０ｐｐｍに観測されるシグナル積分値：Ｉ_{Ｃ５，Ｃ６}＋Ｉ_ＣＥ（ノルボルネン環の５、６位の炭素原子と、エチレン部の炭素原子とに由来）より、以下の式から求めた。
ＮＢ含有量（ｍｏｌ％）＝Ｉ_{Ｃ２，Ｃ３}／（Ｉ_{Ｃ５，Ｃ６}＋Ｉ_ＣＥ）×１００

＜ハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）及びＨＳＰ値間距離＞
製造例で得られたシクロオレフィンコポリマー、ポリイミド系樹脂、液晶ポリエステル及び溶媒のハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）、並びにＨＳＰ値間距離は以下のように求めた。

（溶媒のハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ））
溶媒のＨＳＰ値は、ＨＳＰｉＰ（Ｖｅｒ．４．１．０７）のデータベースの数値を用い、ＧＢＬのδＤは１８．０ＭＰａ^０．５、δＰは１６．６ＭＰａ^０．５、δＨは７．４ＭＰａ^０．５とし、ＤＭＡｃのδＤは１６．８ＭＰａ^０．５、δＰは１１．５ＭＰａ^０．５、δＨは９．４ＭＰａ^０．５とし、ＮＭＰのδＤは１８．０ＭＰａ^０．５、δＰは１２．３ＭＰａ^０．５、δＨは７．２ＭＰａ^０．５とし、トルエンのδＤは１８．０ＭＰａ^０．５、δＰは１．４ＭＰａ^０．５、δＨは２．０ＭＰａ^０．５とした。

（シクロオレフィンコポリマーのＨＳＰ）
シクロオレフィンコポリマーの各種溶媒への溶解性を評価した。溶解性の評価は、透明の容器に溶解度パラメータが既知の溶媒（ＨＳＰｉＰのデータベースを参照、使用した溶媒：塩化メチル、１，４－ジクロロベンゼン、クロロホルム、トルエン、ｐ－キシレン、ＧＢＬ、ＤＭＡｃ、ＮＭＰ、水、アセトン、ジヨードメタン、安息香酸ブチル） １０ｍＬとシクロオレフィンコポリマー ０．１ｇとを入れて混合液を調製した。得られた混合液に対して累計６時間超音波処理を施した。超音波処理後の混合液の外観を目視にて観察し、得られた観察結果から下記の評価基準に基づいて、それぞれの樹脂の溶媒への溶解性を評価した。
（評価基準）
２：室温で混合液の外観は白濁、沈殿が発生しているが、５０℃に加温して攪拌子で３０分攪拌することで混合液の外観が透明になる。
１：室温で混合液の外観は透明である。
０：室温で混合液の外観は白濁、沈殿が発生しており、５０℃に加温して攪拌子で３０分攪拌しても混合液の外観が透明にならない。

得られたシクロオレフィンコポリマーの溶媒への溶解性の評価結果から、ＨＳＰｉＰを用い、上述のハンセン溶解球法によりＨＳＰ値を算出した。

（ポリイミド樹脂のＨＳＰ）
ポリイミド系樹脂の各種溶媒への溶解性を評価した。溶解性の評価は、透明の容器に溶解度パラメータが既知の溶媒（ＨＳＰｉＰのデータベースを参照、使用した溶媒：アセトン、トルエン、エタノール、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサン、ＧＢＬ、エチルアセテート、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、１－ブタノール、Ｎ－メチルホルムアミド、１－メチルナフタレン、ブロモベンゼン、１－メチルイミダゾール、ピラゾール、酢酸） １０ｍＬとポリイミド樹脂 ０．１ｇとを入れて混合液を調製した。得られた混合液に対して累計６時間超音波処理を施した。超音波処理後の混合液の外観を目視にて観察し、得られた観察結果から下記の評価基準に基づいて、それぞれの樹脂の溶媒への溶解性を評価した。
（評価基準）
１：混合液の外観は白濁している。
０：混合液の外観は透明である。

得られたポリイミド系樹脂の溶媒への溶解性の評価結果から、ＨＳＰｉＰを用い、上述のハンセン溶解球法によりＨＳＰ値を算出した。

（液晶ポリエステルのＨＳＰ）
ＨＳＰｉＰ（Ｖｅｒ．４．１．０７）を用い、構造式からＨＳＰを求めた。

（ＨＳＰ値間距離）
二つの物質のＨＳＰ値間距離（Ｒａ）は、式（Ｙ）に従って求めた。

＜メソ型二連鎖／ラセモ型二連鎖＞
製造例で得られたシクロオレフィンコポリマーのノルボルネン二連鎖のメソ型二連鎖とラセモ型二連鎖との比（メソ型二連鎖／ラセモ型二連鎖）は、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて上記ＮＢ含有量の測定と同様の条件にて測定した。
前記ノルボルネン二連鎖のメソ型二連鎖／ラセモ型二連鎖は、１，１，２，２－テトラクロロエタン（７４.２４ｐｐｍ）を基準とし、「Ｒ．Ａ．Ｗｅｎｄｔ，Ｇ．Ｆｉｎｋ，Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．，２００１，２０２，３４９０」及び「特開２００８－２８５６５６号公報」に記載の帰属に基づいて算出した。具体的には、メソ型二連鎖／ラセモ型二連鎖は、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて測定されたスペクトルチャートのケミカルシフト値２７．５－２８．４ｐｐｍに観測されるシグナル積分値：Ｉ_{Ｃ５，Ｃ６}－ｍ（メソ型二連鎖のノルボルネン環の５、６位の炭素原子に由来）、ケミカルシフト値２８．４－２９．６ｐｐｍに観測されるシグナル積分値：Ｉ_{Ｃ５，Ｃ６}－ｒ（ラセモ型二連鎖のノルボルネン環の５、６位の炭素原子に由来）より、以下の式から求めた。
メソ型二連鎖／ラセモ型二連鎖＝Ｉ_{Ｃ５，Ｃ６}－ｍ／Ｉ_{Ｃ５，Ｃ６}－ｒ

＜屈折率＞
製造例で得られたシクロオレフィンコポリマーの屈折率は、真空プレス機で厚さ１００μｍに成形したシート状の試料を用いて、下記条件で測定することにより求めた。
機器：（株）アタゴ製 アッベ屈折計、ＴＹＰＥ－３
光源波長：５８９．３ｎｍ
中間液：１－ブロモナフタレン
測定温度：２３±１℃

＜ガラス転移温度＞
（シクロオレフィンコポリマー）
製造例で得られたシクロオレフィンコポリマーのＴｇは、ＪＩＳ Ｋ７１９６に基づき、ＴＭＡにより軟化温度を測定することにより求められた。具体的には、シクロオレフィンコポリマーを真空プレス機でシート状に成型した試料（厚さ：１．０ｍｍ）を下記条件で測定し、圧子が試料に沈み込む際の変位のオンセットを軟化温度とした。
装置：（株）日立ハイテクサイエンス製、ＴＭＡ／ＳＳ６２００
圧子径：１ｍｍ
荷重：７８０ｍＮ
温度プログラム：２０℃から３８０℃まで５℃／分の速度で昇温

（ポリイミド系樹脂及び液晶ポリエステル）
製造例で得られたポリイミド系樹脂及び液晶ポリエステルのＴｇは、以下の測定により求められた。ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製、ＤＭＡ Ｑ８００を用い、次のような試料及び条件下で測定して、損失弾性率と保存弾性率の値の比であるｔａｎδ曲線を得た後、ｔａｎδ曲線のピークの最頂点からＴｇを算出した。
試料：長さ５－１５ｍｍ、幅５ｍｍ
実験モード：ＤＭＡ Ｍｕｌｔｉ－Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ－Ｓｔｒａｉｎ
実験モード詳細条件：
（１）Ｃｌａｍｐ：Ｔｅｎｓｉｏｎ：Ｆｉｌｍ
（２）Ａｍｐｌｉｔｕｄｅ：５μｍ
（３）Ｆｒｅｑｕｎｃｙ：１０Ｈｚ（全温度区間で変動なし）
（４）Ｐｒｅｌｏａｄ Ｆｏｒｃｅ：０．０１Ｎ
（５）Ｆｏｒｃｅ Ｔｒａｃｋ：１２５Ｎ
温度条件：（１）昇温範囲：常温～４００℃、（２）昇温速度：５℃／分
主要収集データ：（１）保存弾性率（Ｓｔｏｒａｇｅ ｍｏｄｕｌｕｓ、Ｅ’）、（２）損失弾性率（Ｌｏｓｓ ｍｏｄｕｌｕｓ、Ｅ”）、（３）ｔａｎδ（Ｅ”／Ｅ’）

＜シクロオレフィンコポリマーのＭｗ及びＭｎ＞
製造例で得られたシクロオレフィンコポリマーのポリスチレン換算のＭｗ及びＭｎは、ＧＰＣを用いて測定した。ＧＰＣ測定は下記条件で行い、ＩＳＯ１６０１４－１の記載に基づき、クロマトグラム上のベースラインを規定してピークを指定した。

（ＧＰＣ装置及びソフトウェア）
装置：ＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ／ＨＴ（東ソー（株）製）
測定ソフト：ＧＰＣ－８０２０ ｍｏｄｅｌＩＩ データ収集 Ｖｅｒｓｉｏｎ ４．３２（東ソー（株）製）
解析ソフト：ＧＰＣ－８０２０ ｍｏｄｅｌＩＩ データ解析 Ｖｅｒｓｉｏｎ ４．３２（東ソー（株）製）

（測定条件）
ＧＰＣカラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６－ＨＴ （内径７．８ｍｍ、長さ３００ｍｍ）（東ソー（株）製） ３本連結
移動相：オルトジクロロベンゼン（富士フイルム和光純薬（株）製、特級）に２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（以下、ＢＨＴと記載することがある）を０．１ｗ／Ｖ、すなわち０．１ｇ／１００ｍＬの濃度で添加して使用した。
流速：１ｍＬ／分
カラムオーブン温度：１４０℃
オートサンプラー温度：１４０℃
システムオーブン温度：４０℃
検出：示差屈折率検出器（ＲＩＤ）
ＲＩＤセル温度：１４０℃
試料溶液注入量：３００μＬ
ＧＰＣカラム校正用標準物質：東ソー（株）製標準ポリスチレンを下記表１のような組合せで量り取り、組合せごとに移動相と同組成のオルトジクロロベンゼン ５ｍＬを加え、室温で２時間溶解させて調製した。得られたＧＰＣカラム校正用標準物質を用いてカラムの校正を行ってから、以下に示すように、試料の測定を実施した。

（試料溶液調製条件）
溶媒：オルトジクロロベンゼン（富士フイルム和光純薬（株）製、特級）に、ＢＨＴを０．１ｗ／Ｖ、すなわち０．１ｇ／１００ｍＬの濃度で添加して使用した。
試料溶液濃度：１ｍｇ／ｍＬ
溶解用自動振とう器：ＤＦ－８０２０（東ソー（株）製）
溶解条件：５ｍｇの試料を１，０００ｍｅｓｈのＳＵＳ製の金網袋に封入し、試料を封入した金網袋を試験管に入れ、さらに前記移動相と同組成のオルトジクロロベンゼン ５ｍＬを加え、試験管にアルミホイルで蓋をし、試験管をＤＦ－８０２０にセットし、６０往復／分の撹拌速度で１４０℃にて１２０分間撹拌した。攪拌後の溶液を試料として、ＧＰＣ測定を行った。

＜ポリイミド樹脂のＭｗ＞
製造例で得られたポリイミド樹脂のポリスチレン換算のＭｗは、ＧＰＣを用いて測定した。ＧＰＣ測定は下記条件で行った。
ＧＰＣ測定
（１）前処理方法
サンプルにＤＭＦ溶離液（１０ｍｍｏｌ／Ｌ臭化リチウム添加ＤＭＦ溶液）を濃度２ｍｇ／ｍＬとなるように加え、８０℃にて３０分間攪拌しながら加熱し、冷却後、０．４５μｍメンブランフィルターろ過したものを測定溶液とした。
（２）測定条件
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＡＷＭ－Ｈ×２＋ＳｕｐｅｒＡＷ２５００×１（内径６．０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、３本連結）
溶離液：ＤＭＦ（１０ｍｍｏｌ／Ｌの臭化リチウム添加）
流量：１．０ｍＬ／分
検出器：ＲＩ検出器
カラム温度：４０℃
注入量：１００μＬ
分子量標準：標準ポリスチレン

＜液晶ポリエステルのＭｗ＞
液晶ポリエステルのＭｗは、ＧＰＣにて、次の条件で測定した。
（１）前処理方法
液晶ポリエステル約４．８６ｍｇにペンタフルオロフェノール約２ｍＬを加え２時間加熱撹拌し、そのまま撹拌しながら４０～５０℃に冷却した。撹拌しながらクロロホルム約４．２４ｍＬを加え、０．４５μｍメンブランフィルターでろ過したものを測定溶液とした。
（２）ＧＰＣ装置
東ソー（株）製、ＨＬＣ８２２０ＧＰＣ
（３）測定条件
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ×２
（内径６．０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、２本連結）
溶離液：ペンタフルオロフェノール（ＰＦＰ）／クロロホルム（質量比３５／６５）
流量：０．４ｍＬ／分
検出器：示差屈折率（ＲＩ）検出器
カラム温度：４０℃
注入量：２０μＬ
分子量標準：標準ポリスチレン

＜複合フィルムの厚さ＞
実施例及び比較例で得られた複合フィルムの厚さは、デジマチックインジケータ（（株）ミツトヨ製、ＩＤ－Ｃ１１２ＸＢＳ）を使用し、フィルムの任意の５点以上の厚さを測定し、それらの平均値を厚さとした。

＜溶解性の評価＞
実施例及び比較例で使用した溶媒に、シクロオレフィンコポリマー、ポリイミド樹脂及び液晶ポリエステルが溶解するか否かの評価は以下のように行った。
まず、３０ｍLのガラス製スクリュー管に溶媒 ９．９ｇを量り取り、さらにマグネチックスターラーを入れて撹拌する。そこにポリマー又は樹脂 ０．１ｇを加え、２４℃で２４時間攪拌する。２４時間撹拌後、目視で固体が確認できない、かつ溶液が透明の場合は「溶解する」と評価した。一方、目視で固体を確認できる、又は、溶液が不透明の場合は「溶解しない」と評価した。

＜粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液中の溶媒含量＞
実施例及び比較例で得られた粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液中の溶媒含量は、ガスクロマトグラフィーにより測定した。具体的には下記条件で測定を行い、一点検量により粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液中の溶媒含量を算出した。
装置：Ａｇｉｌｅｎｔ ７８９０Ｂガスクロマトグラフ（アジレント・テクノロジー（株）製）
カラム：ＤＢ－５（アジレント・テクノロジー（株）製）
キャリアガス：ヘリウム
注入口温度：２００℃
検出器温度：２５０℃
内部標準液：ベンジルアルコール
溶媒：クロロホルム

＜分散液中の粒子状シクロオレフィンコポリマーの粒子径＞
（実施例の粒子）
実施例で得られた粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液中の粒子状シクロオレフィンコポリマーのメジアン径を、レーザー回折を用いた散乱式粒度分布測定により求めた。
具体的には、容量３．５ｍＬのガラス製セルに、実施例で得られた粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液を入れ、さらにＧＢＬ、ＮＭＰ又はＤＭＡｃを添加して（分散液と同溶媒を用いて）１０００倍希釈し、粒子状シクロオレフィンコポリマーを含有する分散液試料を得た。得られた分散液試料をレーザー回析／散乱式粒度分布測定装置（Ｍａｌｖｅｒｎ Ｐａｎａｌｙｔｉｃａｌ社製、型式：ＮａｎоＺＳ、屈折率：１．７０－０．２０ｉ）を用いて測定し、粒子状シクロオレフィンコポリマーのメジアン径を求めた。
（比較例の粒子）
比較例で得られたシクロオレフィンコポリマー微粒子粉を用いて分散液試料を調製し、該分散液試料中の粒子状シクロオレフィンコポリマーのメジアン径を、レーザー回折を用いた散乱式粒度分布測定により求めた。
具体的には、容量９ｍＬのガラス製セルに、比較例で得られたシクロオレフィンコポリマー微粒子粉 ０．０１ｇとＧＢＬ ５ｍＬとを加えて混合した後、超音波洗浄を用いて５分間超音波処理をし、粒子状シクロオレフィンコポリマーを含有する分散液試料を得た。得られた分散液試料を、レーザー回析／散乱式粒度分布測定装置（田中理化（株）製、型式：ＳＡＬＤ－２１００、屈折率：１．７０－０．２０ｉ）を用いて測定し、粒子状シクロオレフィンコポリマーのメジアン径を求めた。

＜複合フィルム中のシクロオレフィンコポリマーの平均一次粒子径＞
実施例１～４で得られた複合フィルムは走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて、比較例１～４で得られた複合フィルムは走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、複合フィルムの断面観察を行い、観察された断面の画像から５０個以上の粒子の粒子径を測定し、それらの平均値を平均一次粒子径とした。
（ＳＴＥＭ観察測定条件）
装置名：日本ＦＥＩ（株）製 ＨｅＬｉоｓＧ４ＵＸ（剥片作成装置）
（株）日立ハイテク社製Ｓ―５５００（ＳＴＥＭ観察用）
加速電圧：３０ｋｖ
倍率：２００００倍
（ＳＥＭ観察測定条件）
装置名：（株）キーエンス製 ＶＥ９８００
加速電圧：２．０ｋｖ
倍率：５００倍

＜ＣＴＥ＞
（複合フィルムのＣＴＥ）
実施例及び比較例で得られた複合フィルムのＣＴＥは、ＴＭＡにより測定した。具体的には、下記条件で測定を行い、５０℃から１００℃におけるＣＴＥを算出した。
装置：（株）日立ハイテクサイエンス製 ＴＭＡ／ＳＳ７１００
圧子（プローブ）径：３．５ｍｍ
荷重：５０．０ｍＮ
温度プログラム：２０℃から１３０℃まで５℃／分の速度で昇温
試験片：４０ｍｍ×１０ｍｍ×５０μｍの直方体

（シクロオレフィンコポリマーのＣＴＥ）
製造例で得られたシクロオレフィンコポリマーのＣＴＥは、ＴＭＡを用いて、下記条件で測定を行い、５０℃から１００℃におけるＣＴＥを算出した。
装置：（株）日立ハイテクサイエンス製 ＴＭＡ／ＳＳ６２００
圧子（プローブ）径：３．５ｍｍ 荷重：３８．５ｍＮ
温度プログラム：２０℃から１３０℃まで５℃／分の速度で昇温
試験片：１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの直方体

＜試薬の詳細＞
シクロオレフィンコポリマーの合成には、住友化学（株）製のトルエン、富士フイルム和光純薬（株）製のスチレン、荒川化学工業（株）製の２－ノルボルネン（以下、ＮＢという）、東ソー・ファインケム（株）製のトリイソブチルアルミニウム（以下、ＴＩＢＡという）、ＡＧＣ（株）製のＮ，Ｎ－ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（以下、ＡＢという）を用いた。

トルエンは、モレキュラーシーブス１３Ｘ（ユニオン昭和（株）製）と活性アルミナ（住友化学（株）製、ＮＫＨＤ－２４）とを用いて脱水し、次いで、窒素ガスを吹き込んで溶存酸素を除去したものを使用した。

ＮＢは、トルエンに溶解させた後、モレキュラーシーブス１３Ｘ（ユニオン昭和（株）製）と活性アルミナ（住友化学（株）製、ＮＫＨＤ－２４）とを用いて脱水し、次いで、窒素ガスを吹き込んで溶存酸素を除去したものを使用した（以下、ＮＢ溶液という）。なお、ＮＢ溶液中のＮＢ濃度は、ガスクロマトグラフィーを用いて測定した。

イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－フェノキシ）チタンジクロリド（以下、錯体という）は、特開平９－１８３８０９号公報に記載の方法に従って合成したものを使用した。

［シクロオレフィンコポリマーの製造］
＜製造例１＞
内部を減圧乾燥したオートクレーブに、ＮＢ溶液 １，５０１ｍＬ（ＮＢ濃度：３．００ｍｏｌ／Ｌ）を加え、６０℃に昇温した。系内を攪拌しながら、エチレン分圧：１００ｋＰａで加圧した後、ＴＩＢＡのヘキサン溶液 ４．０ｍＬ（濃度：１．０ｍｏｌ／Ｌ）と、ＡＢ ０．１６ｇと、錯体のトルエン溶液 １０．０ｍＬ（濃度：１０ｍｍｏｌ／Ｌ）とを加え、エチレンとＮＢとの重合を開始した。重合中は系内の温度を６０℃に保ち、また、エチレンを連続的に供給して系内の圧力を開始時の値に保った。重合開始から３時間経過後、水 ５．０ｍＬを加えて重合を停止し、オートクレーブ内の溶液を抜き出した。抜き出された溶液に、トルエン １，５００ｇと、硫酸マグネシウム １００ｇとを加えて攪拌し、次いで、水 １００ｍＬを加えて攪拌し、固体を濾過により除去した。得られた液体をアセトンに滴下し、析出した粉末を濾過により単離した。単離された粉末を更にアセトンで洗浄し、減圧下、１２０℃で２時間乾燥して、メジアン径３３５μｍのシクロオレフィンコポリマー ２１０．０ｇを得た。得られたシクロオレフィンコポリマーにおいて、ＮＢ含有量は８４．１ｍｏｌ％であり、Ｔｇは２９３℃であり、Ｍｗは５２１，０００であり、Ｍｗ／Ｍｎは１．８７であり、ＣＴＥは４９．４ｐｐｍ／Ｋであった。該シクロオレフィンコポリマーのδＤは１７．７ＭＰａ^０．５であり、δＰは２．１ＭＰａ^０．５であり、δＨは３．９ＭＰａ^０．５であり、メソ型二連鎖／ラセモ型二連鎖は０．１９であり、屈折率は１．５３８であった。製造例１の合成条件を表２に示す。

＜製造例２＞
内部を減圧乾燥したオートクレーブに、ＮＢ溶液 １，４２７ｍＬ（ＮＢ濃度：３．００ｍｏｌ／Ｌ）、スチレン ５５．２ｍＬを加え、８０℃に昇温した。系内を攪拌しながら、ＴＩＢＡのヘキサン溶液 ３．０ｍＬ（濃度：１．０ｍｏｌ／Ｌ）と、ＡＢ ０．３２ｇと、錯体のトルエン溶液 １５．０ｍＬ（濃度：１０ｍｍｏｌ／Ｌ）とを加え、ＮＢとスチレンの重合を開始した。重合中は系内の温度を８０℃に保った。重合開始から２時間経過後、水 ３．０ｍＬを加えて重合を停止し、オートクレーブ内の溶液を抜き出した。抜き出された溶液に、得られた液体をアセトンに滴下し、析出した粉末を濾過により単離した。単離された粉末を更にアセトンで洗浄し、減圧下、１５０℃で２時間乾燥して、シクロオレフィンコポリマー １９８．３ｇを得た。得られたシクロオレフィンコポリマーにおいて、ＮＢ含有量は９６．３ｍｏｌ％であり、Ｍｗは７９，０００であり、Ｍｗ／Ｍｎは１．８３であり、Ｔｇは３００℃超であった。また、該シクロオレフィンコポリマーのδＤは１７．７ＭＰａ^０．５であり、δＰは２．１ＭＰａ^０．５であり、δＨは３．９ＭＰａ^０．５であった。製造例２の合成条件を表３に示す。

［ポリイミド樹脂の合成］
セパラブルフラスコにシリカゲル管、攪拌装置及び温度計を取り付けた反応器と、オイルバスとを準備した。乾燥窒素を用いてこのフラスコ内を窒素雰囲気にした後、６ＦＤＡ ７５．５２ｇと、ＴＦＭＢ ５４．４４ｇとを投入した。これを４００ｒｐｍで攪拌しながらＤＭＡｃ ５１９．８４ｇを加え、フラスコの内容物が均一な溶液になるまで攪拌を続けた。続いて、オイルバスを用いて容器内温度が２０～３０℃の範囲になるように調整しながらさらに２０時間攪拌を続け、反応させてポリアミック酸を生成させた。３０分後、撹拌速度を１００ｒｐｍに変更した。２０時間攪拌後、反応系温度を室温に戻し、ＤＭＡｃ ６４９．８ｇを加えてポリマー濃度が１０質量％となるように調整した。さらに、ピリジン ３２．２７ｇ、無水酢酸 ４１．６５ｇを加え、室温で１０時間攪拌してイミド化を行った。反応容器からポリイミドワニスを取り出した。得られたポリイミドワニスをメタノール中に滴下して再沈殿を行い、得られた粉体を加熱乾燥して溶媒を除去し、固形分としてポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂のδＤは１８．１ＭＰａ^０．５であり、δＰは８．３ＭＰａ^０．５であり、δＨは９．３ＭＰａ^０．５であった。また、該ポリイミド樹脂のＭｗは３３４，３００であり、Ｔｇは３６１℃であった。

［ポリアミック酸の合成］
セパラブルフラスコにシリカゲル管、攪拌装置及び温度計を取り付けた反応器と、オイルバスとを準備した。このフラスコ内に、ＢＰＤＡ ２７．８３ｇと、ＰＭＤＡ １３．７６ｇと、ｍ－ＴＢ ３４．００ｇとを投入した。これを４００ｒｐｍで攪拌しながら、ＤＭＡｃ ４２８．３５ｇを加え、フラスコの内容物が均一な溶液になるまで攪拌を続けた。続いて、オイルバスを用いて容器内温度が２０～３０℃の範囲になるように調整しながらさらに３時間攪拌を続け、反応させて溶媒に分散した状態のポリアミック酸溶液を得た。

［液晶ポリエステルの合成］
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸 ９４０．９ｇ、Ｎ－アセチル－４－アミノフェノール ３７７．９ｇ、イソフタル酸 ４１５．３ｇ及び無水酢酸 ８６７．８ｇを入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温から１４０℃まで６０分かけて昇温し、１４０℃で３時間還流させた。次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｌ１）を得た。
液晶ポリエステル（Ｌ１）を、窒素雰囲気下、室温から１６０℃まで２時間２０分かけて昇温し、次いで１６０℃から１８０℃まで３時間２０分かけて昇温し、１８０℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却し、次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｌ２）を得た。
液晶ポリエステル（Ｌ２）を窒素雰囲気下、室温から１８０℃まで１時間２５分かけて昇温し、次いで１８０℃から２５５℃まで６時間４０分かけて昇温し、２５５℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｌ）を得た。得られた液晶ポリエステル（Ｌ）のδＤは２０．９ＭＰａ^０．５であり、δＰは８．３ＭＰａ^０．５であり、δＨは４．７ＭＰａ^０．５であった。また、該液晶ポリエステルのＭｗは１８０，０００あり、Ｔｇは１９０℃であった。
液晶ポリエステル（Ｌ） ８質量部を、ＮＭＰ ９２質量部に加え、窒素雰囲気下、１４０℃で４時間攪拌して、液晶ポリエステル溶液を調製した。

［実施例１］
製造例１で得られたシクロオレフィンコポリマーをトルエン中に２質量％の濃度で溶解して、シクロオレフィンコポリマー溶液を得た。
得られたシクロオレフィンコポリマー溶液 １００．０ｇとＧＢＬ ９８．０ｇとを混合し、５０ｈＰａ、８０℃で２時間減圧留去してトルエンを留去し、粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液を得た。得られた分散液のトルエン含有量は、ＧＢＬ １００質量部に対して０．６質量部であった。上記方法にて測定した粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液中の粒子状シクロオレフィンコポリマーのメジアン径は０．１４μｍであった。
得られた分散液 ３０．０ｇ（粒子状シクロオレフィンコポリマー ２．０質量％）に、上記で得られたポリイミド樹脂 １．２ｇを添加することで、ポリイミド－シクロオレフィンコポリマー混合溶液として、組成物を得た。得られた組成物において、粒子状シクロオレフィンコポリマーの含有量は、ポリイミド樹脂と粒子状シクロオレフィンコポリマーとの合計質量に対して３３．３質量％であった。
得られた組成物をガラス基板上において流涎成形し、線速０．４ｍ／分で塗膜を成形した。７０℃で６０分、塗膜を加熱させ、ガラス基板からフィルムを剥離した後、金枠でフィルムを固定し更に２００℃で１時間加熱することにより、厚さ５０μｍのポリイミド－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを得た。得られた複合フィルム中の粒子状シクロオレフィンコポリマーの平均一次粒子径は０．１６μｍであった。また、得られた複合フィルムのＣＴＥは４７ｐｐｍ／Ｋであり、フィルム表面の平滑性にも優れていた。
実施例１で使用したシクロオレフィンコポリマーとポリイミド樹脂とのＨＳＰ値間距離は８．３であり、該シクロオレフィンコポリマーとトルエンとのＨＳＰ値間距離は２．１であり、該シクロオレフィンコポリマーとＧＢＬとのＨＳＰ値間距離は１４．９であり、ポリイミド樹脂とトルエンとのＨＳＰ値間距離は１０．０であり、ポリイミド樹脂とＧＢＬとのＨＳＰ値間距離は８．５であった。
上記溶解性の評価方法により、シクロオレフィンコポリマーは、トルエンに溶解し、ＧＢＬに溶解しなかった。また、ポリイミド樹脂は、ＧＢＬに溶解し、トルエンに溶解しなかった。

［比較例１］
実施例１と同様にしてシクロオレフィンコポリマー溶液を得た。
得られたシクロオレフィンコポリマー溶液 １００．０ｇとＧＢＬ ９８．０ｇを混合し、１００℃で２０ｈＰａまで段階な減圧留去し、強制循環式オーブン２００℃にて乾燥することにより、トルエン及びＧＢＬを除去し、シクロオレフィンコポリマー微粒子粉１を得た。上記方法により測定した分散液試料中の粒子状シクロオレフィンコポリマー１のメジアン径は２０μｍであった。
シクロオレフィンコポリマー微粒子粉１ ０．６ｇをＧＢＬ ２９．４ｇに分散させた後、上記で得られたポリイミド樹脂 １．２ｇを添加することで、ポリイミド－シクロオレフィンコポリマー混合溶液として、組成物を得た。
得られた組成物をガラス基板上において流涎成形により、線速０．４ｍ／分で塗膜を成形した。７０℃で６０分、塗膜を加熱させ、ガラス基板からフィルムを剥離した後、金枠でフィルムを固定し更に２００℃で１時間加熱することにより、厚さ５０μｍのポリイミド－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを得た。得られた複合フィルム中の粒子状シクロオレフィンコポリマーの平均一次粒子径は２２μｍであった。

［比較例２］
上記方法により合成したシクロオレフィンコポリマーを乳鉢とすり棒にて粉砕し、目視で樹脂粒子の凝集部が無くなるようにして、シクロオレフィンコポリマー微粒子粉２を得た。上記方法により測定した分散液試料中の粒子状シクロオレフィンコポリマー２のメジアン径は２４μｍであった。
シクロオレフィンコポリマー微粒子粉２を用いたこと以外は比較例１と同様にして、ポリイミド－シクロオレフィンコポリマー混合溶液としての組成物及び厚さ５０μｍのポリイミド－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを得た。得られた複合フィルム中の粒子状シクロオレフィンコポリマーの平均一次粒子径は２５μｍであった。

［比較例３］
上記方法により合成したシクロオレフィンコポリマーを乾式ボールミルにて２０分間粉砕し、シクロオレフィンコポリマー微粒子粉３を得た。上記方法により測定した分散液試料中の粒子状シクロオレフィンコポリマー３のメジアン径は２２μｍであった。
シクロオレフィンコポリマー微粒子粉３を用いたこと以外は比較例１と同様にして、ポリイミド－シクロオレフィンコポリマー混合溶液としての組成物及び厚さ５０μｍのポリイミド－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを得た。得られた複合フィルム中の粒子状シクロオレフィンコポリマーの平均一次粒子径は２５μｍであった。

［実施例２］
実施例１と同様にしてシクロオレフィンコポリマー溶液を得た。
得られたシクロオレフィンコポリマー溶液 １００．０ｇとＤＭＡｃ ９８．０ｇとを混合し、５０ｈＰａ、８０℃で２時間減圧留去して、トルエンを留去し、粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液を得た。得られた分散液のトルエン含有量は、ＤＭＡｃ １００質量部に対して０．６質量部であった。上記方法にて測定した粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液中の粒子状シクロオレフィンコポリマーのメジアン径は０．１４μｍであった。
得られた粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液３０．０ｇ（粒子状シクロオレフィンコポリマー ２．０質量％）にポリアミック酸溶液 ６．６ｇを添加して、ポリアミック酸－シクロオレフィンコポリマー混合溶液として、組成物を得た。得られた組成物において、粒子状シクロオレフィンコポリマーの含有量は、ポリアミック酸と粒子状シクロオレフィンコポリマーとの合計質量に対して３７．７質量％であった。
得られた組成物をガラス基板上において流涎成形により、線速０．４ｍ／分で塗膜を作製した。７０℃で６０分、塗膜を加熱させ、ガラス基板からポリアミック酸－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを剥離した後、金枠でフィルムを固定し更に大気下、３６０℃まで段階的に３０分でポリアミック酸－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを加熱することにより、ポリアミック酸はイミド化され、厚さ２５μｍのポリイミド－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを得た。
複合フィルム中における粒子状シクロオレフィンコポリマーの平均一次粒子径は０．１５μｍであった。また、得られた複合フィルムのＣＴＥは２４ｐｐｍ／Ｋであり、表面の平滑性にも優れていた。
実施例２で使用したシクロオレフィンコポリマーとポリアミック酸とのＨＳＰ値間距離は６．０以上であり、該シクロオレフィンコポリマーとトルエンとのＨＳＰ値間距離は２．１であり、該シクロオレフィンコポリマーとＤＭＡｃとのＨＳＰ値間距離は１１．５であった。また、実施例２で使用したシクロオレフィンコポリマーと、ポリアミック酸をイミド化して得られたポリイミド樹脂とのＨＳＰ値間距離は６．０以上であった。
上記溶解性の評価方法により、実施例２で使用したシクロオレフィンコポリマーは、トルエンに溶解し、ＤＭＡｃに溶解しなかった。実施例２で使用したポリアミック酸は、ＤＭＡｃに溶解し、トルエンに溶解しなかった。

［実施例３］
実施例１と同様にしてシクロオレフィンコポリマー溶液を得た。
得られたシクロオレフィンコポリマー溶液 １００．０ｇとＮＭＰ ９８．０ｇとを混合し、５０ｈＰａ、８０℃で２時間減圧留去して、トルエンを留去し、粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液を得た。得られた分散液のトルエン含有量は、ＮＭＰ １００質量部に対して０．６質量部であった。上記方法にて測定した粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液中の粒子状シクロオレフィンコポリマーのメジアン径は０．１４μｍであった。
得られた粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液３０．０ｇ（粒子状シクロオレフィンコポリマー ２．０質量％）に液晶ポリエステル溶液 １７．５ｇを添加して、液晶ポリエステル－シクロオレフィンコポリマー混合溶液として、組成物を得た。得られた組成物において、粒子状シクロオレフィンコポリマーの含有量は、液晶ポリエステルと粒子状シクロオレフィンコポリマーとの合計質量に対して３０．０質量％であった。
得られた組成物を銅箔上において流涎成形により、線速０．４ｍ／分で塗膜を作製した。６０℃で４時間、塗膜を加熱させ、銅箔と液晶ポリエステル前駆体－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムとを有する積層体を得た後、金枠で前記積層体を固定し更に窒素雰囲気下、３１０℃で４時間、前記積層体を加熱することにより、銅箔と液晶ポリエステル－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムとを有する積層体を得た。得られた前記積層体を第二塩化鉄溶液に１０分間浸漬させ銅箔をエッチング除去することで、厚さ３０μｍの液晶ポリエステル－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを得た。
複合フィルム中における粒子状シクロオレフィンコポリマーの平均一次粒子径は０．１７μｍであった。また、得られた複合フィルムのＣＴＥは４７ｐｐｍ／Ｋであり、表面の平滑性にも優れていた。
実施例３で使用したシクロオレフィンコポリマーと液晶ポリエステルとのＨＳＰ値間距離は８．９であり、該シクロオレフィンコポリマーとトルエンとのＨＳＰ値間距離は２．１であり、該シクロオレフィンコポリマーとＮＭＰとのＨＳＰ値間距離は１１．３であり、液晶ポリエステルとトルエンとのＨＳＰ値間距離は９．４であり、液晶ポリエステルとＮＭＰとのＨＳＰ値間距離は７．５であった。
上記溶解性の評価方法により、実施例３で使用したシクロオレフィンコポリマーは、トルエンに溶解し、ＮＭＰに溶解しなかった。実施例３で使用した液晶ポリエステルは、ＮＭＰに溶解し、トルエンに溶解しなかった。

［比較例４］
比較例１と同様にして、シクロオレフィンコポリマー微粒子粉１を得た。上記方法により測定した分散液試料中の粒子状シクロオレフィンコポリマー１のメジアン径は２０μｍであった。
シクロオレフィンコポリマー微粒子粉 １ｇをＮＭＰ ４９ｇに分散させた後、上記で得られた液晶ポリエステル溶液に２８．７ｇ添加することで、液晶ポリエステル－シクロオレフィンコポリマー混合溶液として、組成物を得た。得られた組成物において、粒子状シクロオレフィンコポリマーの含有量は、液晶ポリエステルと粒子状シクロオレフィンコポリマーとの合計質量に対して３０．０質量％であった。
得られた組成物を銅箔上において流涎成形により、線速０．４ｍ／分で塗膜を作製した。６０℃で４時間、塗膜を加熱させ、銅箔と液晶ポリエステル前駆体－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムとを有する積層体を得た後、金枠で前記積層体を固定し更に窒素雰囲気下、３１０℃で４時間、前記積層体を加熱することにより、銅箔と液晶ポリエステル－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムとを有する積層体を得た。得られた前記積層体を第二塩化鉄溶液に１０分間浸漬させ銅箔をエッチング除去することで、厚さ３０μｍの液晶ポリエステル－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを得た。
複合フィルム中の粒子状シクロオレフィンコポリマーの平均一次粒子径は２３μｍであった。

［実施例４］
製造例２で得られたシクロオレフィンコポリマーをトルエン中に２質量％の濃度で溶解して、シクロオレフィンコポリマー溶液を得た。
得られたシクロオレフィンコポリマー溶液 １００．０ｇとＤＭＡｃ ９８．０ｇを混合し、５０ｈＰａ、８０℃で２時間減圧留去して、トルエンを留去し、粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液を得た。得られた分散液のトルエン含有量は、ＤＭＡｃ１００質量部に対して０．６質量部であった。上記方法にて測定した粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液中の粒子状シクロオレフィンコポリマーのメジアン径は０．１３μｍであった。
得られた粒子状シクロオレフィンコポリマー分散液３０．０ｇ（粒子状シクロオレフィンコポリマー ２．０質量％）にポリアミック酸溶液 ８．０ｇを添加して、ポリアミック酸－シクロオレフィンコポリマー混合溶液として、組成物を得た。得られた組成物において、粒子状シクロオレフィンコポリマーの含有量は、ポリアミック酸と粒子状シクロオレフィンコポリマーとの合計質量に対して３３．３質量％であった。
得られた組成物をガラス基板上において流涎成形により、線速０．４ｍ／分で塗膜を作製した。７０℃で６０分、塗膜を加熱させ、ガラス基板からポリアミック酸－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを剥離した後、金枠でフィルムを固定し更に窒素雰囲気下、３６０℃まで段階的に３０分でポリアミック酸－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを加熱することにより、ポリアミック酸はイミド化され、厚さ３０μｍのポリイミド－シクロオレフィンコポリマー複合フィルムを得た。
複合フィルム中における粒子状シクロオレフィンコポリマーの平均一次粒子径は０．１５μｍであった。また、得られた複合フィルムのＣＴＥは２１ｐｐｍ／Ｋであり、表面の平滑性にも優れていた。
実施例４で使用したシクロオレフィンコポリマーとポリアミック酸とのＨＳＰ値間距離は６．０以上であり、該シクロオレフィンコポリマーとトルエンとのＨＳＰ値間距離は２．１であり、該シクロオレフィンコポリマーとＤＭＡｃとのＨＳＰ値間距離は１１．５であった。また、実施例４で使用したシクロオレフィンコポリマーと、ポリアミック酸をイミド化して得られたポリイミド樹脂とのＨＳＰ値間距離は６．０以上であった。
上記溶解性の評価方法により、実施例４で使用したシクロオレフィンコポリマーは、トルエンに溶解し、ＤＭＡｃに溶解しなかった。実施例４で使用したポリアミック酸は、ＤＭＡｃに溶解し、トルエンに溶解しなかった。

実施例及び比較例において、粒子状シクロオレフィンコポリマーの分散液中のメジアン径及びフィルム中の平均一次粒子径を表４に示した。また、組成物調製に使用した樹脂（Ａ）の種類、及び組成物調製時の微粒子の形態も表４に示した。なお、実施例及び比較例で得られた組成物中の粒子状シクロオレフィンコポリマーのメジアン径は、分散液中のメジアン径と同じであった。これは実施例及び比較例では粒子状シクロオレフィンコポリマーの粒子径に影響しない範囲の量で樹脂（Ａ）を分散液に添加して組成物を形成したためである。

表４に示されるように、実施例１～４で得られた粒子状シクロオレフィンコポリマーの分散液又は組成物中のメジアン径、及びフィルム中の平均一次粒子径は、比較例１～４と比べ、顕著に小さいことが確認された。

Claims (16)

1. 樹脂（Ａ）、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む組成物の製造方法であって、
   シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を第１溶媒に溶解させてシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液を得る工程（１）；
   該シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液を第２溶媒に接触させた後、第１溶媒を留去して、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む分散液を得る工程（２）；及び
   該分散液に樹脂（Ａ）を添加する工程（３）を含む、製造方法。
2. シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の第１溶媒に対する溶解度は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の第２溶媒に対する溶解度よりも大きい、請求項１に記載の製造方法。
3. 第２溶媒は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解しない溶媒である、請求項１又は２に記載の製造方法。
4. 第２溶媒とシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は８．５以上である、請求項１～３のいずれかに記載の製造方法。
5. 第１溶媒とシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は４．０以下である、請求項１～４のいずれかに記載の製造方法。
6. 樹脂（Ａ）とシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は６以上である、請求項１～５のいずれかに記載の製造方法。
7. 前記組成物は、該組成物に含まれる樹脂（Ａ）と粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）との合計質量に対して５～５０質量％の粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む、請求項１～６のいずれかに記載の製造方法。
8. 前記シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）溶液は、該溶液の質量に対して０．０１～２０質量％のシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む、請求項１～７のいずれかに記載の製造方法。
9. シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）は、式（Ｉ）：
   

   

   ［式（Ｉ）中、ｍは０以上の整数を表し、Ｒ^７～Ｒ^１８は、互いに独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１～２０の炭化水素基を表し、Ｒ^１１～Ｒ^１４が複数存在する場合、それらは同一であってもよく、異なっていてもよく、Ｒ^１６とＲ^１７とは互いに結合し、それらが結合する炭素原子とともに環を形成してもよい］
   で表されるシクロオレフィン由来の単量体単位（Ｉ）を含む、請求項１～８のいずれかに記載の製造方法。
10. 前記分散液は、メジアン径が０．０１～１５μｍの粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含む、請求項１～９のいずれかに記載の製造方法。
11. 樹脂（Ａ）のガラス転移温度は１８０℃以上である、請求項１～１０のいずれかに記載の製造方法。
12. 樹脂（Ａ）は、ポリイミド系樹脂、液晶ポリマー、フッ素系樹脂、芳香族ポリエーテル系樹脂、及びマレイミド系樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂である、請求項１～１１のいずれかに記載の製造方法。
13. 粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む分散液であって、
    該溶媒は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解する第１溶媒と、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解しない第２溶媒とを含み、
    粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）のメジアン径が０．０１～１５μｍである、分散液。
14. 樹脂（Ａ）、粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）及び溶媒を含む組成物であって、
    該溶媒は、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解する第１溶媒と、シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）が溶解しない第２溶媒とを含み、
    粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）のメジアン径が０．０１～１５μｍである、組成物。
15. 樹脂（Ａ）及び粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）を含むフィルムであって、
    粒子状シクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）の平均一次粒子径は１５μｍ以下である、フィルム。
16. 樹脂（Ａ）とシクロオレフィン系ポリマー（Ｂ）とのＨＳＰ値間距離は６以上である、請求項１５に記載のフィルム。