JP2022026189A - 導電体付きシート、合わせ板、移動体、及び導電体付きシートの製造方法 - Google Patents
導電体付きシート、合わせ板、移動体、及び導電体付きシートの製造方法 Download PDFInfo
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 204
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 118
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 3
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 246
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 2
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
【課題】 移動体の窓ガラスに用いられデフロスターとして作用する導電体付きシートであって、パターン導電体が暗色層を有する場合でも、バスバーと導通をとることが可能な導電体付きシート等を提供する。【解決手段】 導電体付きシートは、基材と、基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、パターン導電体に接続するバスバーと、バスバーと接続する接続端子と、を備え、バスバーは導電層を有し、導電層の表面に暗色層を有し、暗色層は開口部を有し、接続端子は凸部を有し、接続端子の前記凸部が、バスバーの暗色層の開口部を通して導電層と接続している。【選択図】 図４
Description
本発明は、移動体の窓ガラス等に設けられる導電体付きシート、この導電体付きシートを備える合わせ板、これらを備える移動体、及び導電体付きシートの製造方法に関するものである。
従来から、導電体付きシートを有する合わせ板が広く用いられている。導電体付きシートは、パターン導電体を有している。導電体付きシートを有する合わせ板は、例えば、車両等の移動体の窓ガラスに用いられるデフロスター（霜取り装置）等に利用されている。
このようなデフロスターでは、一対の電極（バスバーと呼ばれる）を介してパターン導電体に電流を流すことでパターン導電体に抵抗加熱を発生させ、この発生した抵抗加熱を利用して合わせ板を加熱する（例えば、特許文献１、２）。パターン導電体に流す電流は、移動体の電源から供給される。
移動体の窓ガラスに適用された合わせ板は、パターン導電体の発熱により、窓ガラスの曇りを取り除いたり、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かしたり、または、窓ガラスに付着した水滴を蒸発させたりすることで、乗員の視界を確保することができる。
このようなデフロスターでは、一対の電極（バスバーと呼ばれる）を介してパターン導電体に電流を流すことでパターン導電体に抵抗加熱を発生させ、この発生した抵抗加熱を利用して合わせ板を加熱する（例えば、特許文献１、２）。パターン導電体に流す電流は、移動体の電源から供給される。
移動体の窓ガラスに適用された合わせ板は、パターン導電体の発熱により、窓ガラスの曇りを取り除いたり、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かしたり、または、窓ガラスに付着した水滴を蒸発させたりすることで、乗員の視界を確保することができる。
上記のような導電体付きシートにおいて、パターン導電体は導電性が高い金属材料から構成される。そして、このような金属材料は比較的高い反射率を呈する。それゆえ、パターン導電体はその周囲（すなわち、表面、側面、および裏面）に反射率が低い暗色層を備えていることが望まれる。パターン導電体を構成する金属材料によって光が反射されると、その反射した光が観察されるようになり、移動体の乗員の視界を妨げる場合があるからである。また、外部からパターン導電体を構成する金属材料が観察されると、意匠性が低下する場合があるが、反射率が低い暗色層を備えていることで、この意匠性の低下を防ぐことができるからである。
このような暗色層は、パターン導電体を構成する金属材料よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。そして、このような暗色層は、通常、電気的に絶縁性を有する層（すなわち絶縁層）になる。
このような暗色層は、パターン導電体を構成する金属材料よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。そして、このような暗色層は、通常、電気的に絶縁性を有する層（すなわち絶縁層）になる。
ここで、導電体付きシートの製造においては、パターン導電体とバスバーとを、同じ材料を用いて同じ製造工程により製造することが好ましい。パターン導電体とバスバーとを別々に製造する場合に比べて、製造工程を簡略化でき、製造コストを低く抑制できるからである。
しかしながら、パターン導電体とバスバーとを、同じ材料を用いて同じ製造工程により製造する場合、パターン導電体の周囲に上記のような暗色層を形成すると、バスバーの周囲にも同じ暗色層が形成されてしまうことになる。そして、このような暗色層が形成された状態のバスバーに電源から電流を供給する接続端子を接続しても、上記のように、通常、暗色層は絶縁層となるため、導通をとることができないことになってしまう。
しかしながら、パターン導電体とバスバーとを、同じ材料を用いて同じ製造工程により製造する場合、パターン導電体の周囲に上記のような暗色層を形成すると、バスバーの周囲にも同じ暗色層が形成されてしまうことになる。そして、このような暗色層が形成された状態のバスバーに電源から電流を供給する接続端子を接続しても、上記のように、通常、暗色層は絶縁層となるため、導通をとることができないことになってしまう。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、パターン導電体が暗色層を有する場合でも、バスバーと導通をとることが可能な導電体付きシート等を提供することを主たる目的とする。
本発明の導電体付きシートは、接続端子と接続された導電体付きシートであって、基材と、前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、前記パターン導電体に接続するバスバーと、前記バスバーと接続する接続端子と、を備え、前記バスバーは導電層を有し、前記導電層の表面に暗色層を有し、前記暗色層は開口部を有し、前記接続端子は凸部を有し、前記接続端子の前記凸部が、前記バスバーの前記暗色層の前記開口部を通して前記導電層と接続している。
本発明の導電体付きシートは、接続端子と接続された導電体付きシートであって、基材と、前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、前記パターン導電体に接続するバスバーと、前記バスバーと接続する接続端子と、前記バスバーと前記接続端子との間に介在する接続部材と、を備え、前記バスバーは導電層を有し、前記導電層の表面に暗色層を有し、前記暗色層は開口部を有し、前記接続部材は凸部を有し、 前記接続部材の前記凸部が、前記バスバーの前記暗色層の前記開口部を通して前記導電層と接続していてもよい。
本発明の合わせ板は、前記導電体付きシートと、第１透明基板と、第２透明基板と、接合層と、を備え、前記第１透明基板は、前記導電体付きシートに対して、前記基材の前記パターン導電体が配置された前記一方の面とは反対側に位置し、前記第２透明基板は、前記導電体付きシートに対して、前記基材の前記パターン導電体が配置された前記一方の面の側に位置し、前記接合層は、前記導電体付きシートと前記第２透明基板との間に位置する。
本発明の移動体は、前記導電体付きシートを備える。
本発明の移動体は、前記合わせ板を備える。
本発明の導電体付きシートの製造方法は、接続端子と接続された導電体付きシートの製造方法であって、前記導電体付きシートは、基材と、前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、前記パターン導電体に接続するバスバーと、を備え、前記バスバーは導電層を有し、前記導電層の表面に暗色層を有し、前記接続端子は凸部を有し、前記凸部が、前記バスバーの前記暗色層の厚みよりも大きな高さを有し、前記接続端子を前記導電体付きシートの前記バスバーに接続する工程が、前記接続端子の前記凸部により前記導電体付きシートの前記バスバーの前記暗色層を突き破ることで、前記接続端子の前記凸部を前記バスバーの前記導電層と接続させる工程を含む。
本発明の導電体付きシートの製造方法は、接続端子と接続された導電体付きシートの製造方法であって、前記導電体付きシートは、基材と、前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、前記パターン導電体に接続するバスバーと、を備え、前記バスバーは導電層を有し、前記導電層の表面に暗色層を有し、前記接続端子を前記バスバーに接続する工程が、前記バスバーの前記暗色層の厚みよりも大きな高さの凸部を有する接続部材を準備する工程と、前記接続端子と前記バスバーの間に前記接続部材を介在させた状態で、前記接続部材の前記凸部により前記導電体付きシートの前記バスバーの前記暗色層を突き破ることで、前記接続部材の前記凸部を前記バスバーの前記導電層と接続させる工程と、を含んでいてもよい。
本発明によれば、パターン導電体が暗色層を有する場合でも、バスバーと導通をとることが可能な導電体付きシート等を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電体付きシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電体付きシート」は、「導電体付き板（基板）」や「導電体付きフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。
また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。
また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「矩形」、「台形」、「楕円形」、「平板」、「平面」、「平行」、「直交」、「同じ」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
（移動体）
図１は、本発明に係る導電体付きシートを備えた移動体の一例を示す図である。
図１に示す移動体１は一例としてセダン型の乗用車を示すものであり、窓ガラスとしてフロントウィンドウ２を有している。フロントウィンドウ２の窓ガラスは合わせ板になっており、図示は省略するが、この合わせ板に導電体付きシートを備えている。また、移動体１はバッテリー等の電源３を有しており、電源３によって、フロントウィンドウ２の合わせ板に備えられた導電体付きシートに配置された各パターン導電体に電流を供給することができる。
図１は、本発明に係る導電体付きシートを備えた移動体の一例を示す図である。
図１に示す移動体１は一例としてセダン型の乗用車を示すものであり、窓ガラスとしてフロントウィンドウ２を有している。フロントウィンドウ２の窓ガラスは合わせ板になっており、図示は省略するが、この合わせ板に導電体付きシートを備えている。また、移動体１はバッテリー等の電源３を有しており、電源３によって、フロントウィンドウ２の合わせ板に備えられた導電体付きシートに配置された各パターン導電体に電流を供給することができる。
（導電体付きシート）
＜第１の実施形態＞
図２は、本発明に係る導電体付きシートの一例を示す平面図である。
図２に示すように、導電体付きシート１０は、基材１１と、基材１１の一方の面上に配置された複数の線状のパターン導電体１２と、複数のパターン導電体１２に接続するバスバー１３と、バスバー１３と接続する接続端子１４と、を備えている。
バスバー１３は、２つで一対の電極を構成するものであり、一方の電極（例えば図中上側のバスバー１３Ｕ）が陽極として作用し、他方の電極（例えば図中下側のバスバー１３Ｄ）が陰極として作用する。そして、バスバー１３に応じて、接続端子１４も陽極側の端子（例えば図中上側の接続端子１４Ｕ）と陰極側の端子（例えば図中下側の接続端子１４Ｄ）とを有し、バスバー１３Ｕに接続端子１４Ｕが接続され、バスバー１３Ｄに接続端子１４Ｄが接続されている。
なお、図示は省略するが、接続端子１４の陽極側の端子（例えば図中上側の接続端子１４Ｕ）と陰極側の端子（例えば図中下側の接続端子１４Ｄ）とは、それぞれ、図１に示す移動体１の電源３に接続されている。そして、電源３からの電流供給により、接続端子１４からバスバー１３を経てパターン導電体１２に電流が流れ、パターン導電体１２に抵抗加熱が発生する。この発生した抵抗加熱により、図１に示す移動体１のフロントウィンドウ２の窓ガラスが加熱される。
＜第１の実施形態＞
図２は、本発明に係る導電体付きシートの一例を示す平面図である。
図２に示すように、導電体付きシート１０は、基材１１と、基材１１の一方の面上に配置された複数の線状のパターン導電体１２と、複数のパターン導電体１２に接続するバスバー１３と、バスバー１３と接続する接続端子１４と、を備えている。
バスバー１３は、２つで一対の電極を構成するものであり、一方の電極（例えば図中上側のバスバー１３Ｕ）が陽極として作用し、他方の電極（例えば図中下側のバスバー１３Ｄ）が陰極として作用する。そして、バスバー１３に応じて、接続端子１４も陽極側の端子（例えば図中上側の接続端子１４Ｕ）と陰極側の端子（例えば図中下側の接続端子１４Ｄ）とを有し、バスバー１３Ｕに接続端子１４Ｕが接続され、バスバー１３Ｄに接続端子１４Ｄが接続されている。
なお、図示は省略するが、接続端子１４の陽極側の端子（例えば図中上側の接続端子１４Ｕ）と陰極側の端子（例えば図中下側の接続端子１４Ｄ）とは、それぞれ、図１に示す移動体１の電源３に接続されている。そして、電源３からの電流供給により、接続端子１４からバスバー１３を経てパターン導電体１２に電流が流れ、パターン導電体１２に抵抗加熱が発生する。この発生した抵抗加熱により、図１に示す移動体１のフロントウィンドウ２の窓ガラスが加熱される。
図３は、図２に示す導電体付きシートのＡ－Ａ線における断面構成の一例を示す断面図である。
図３に示す例において、パターン導電体５２（図２に示すパターン導電体１２と同じ）は、全体として矩形状の断面を有している。均一な加熱とするために、複数のパターン導電体５２は、その断面積が同じであって、同じ間隔で配置されていることが好ましい。
パターン導電体５２の線幅（ＬＷ）は２μｍ以上２０μｍ以下とし、高さ（ＬＨ）は１μｍ以上６０μｍ以下とすることが好ましい。また、間隔Ｄは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることが好ましい。このような寸法であれば、パターン導電体５２は発熱体として機能することができ、また、このような寸法のパターン導電体５２によれば、十分に細線化されているので、パターン導電体５２を効果的に不可視化することができる。
図３に示す例において、パターン導電体５２（図２に示すパターン導電体１２と同じ）は、全体として矩形状の断面を有している。均一な加熱とするために、複数のパターン導電体５２は、その断面積が同じであって、同じ間隔で配置されていることが好ましい。
パターン導電体５２の線幅（ＬＷ）は２μｍ以上２０μｍ以下とし、高さ（ＬＨ）は１μｍ以上６０μｍ以下とすることが好ましい。また、間隔Ｄは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることが好ましい。このような寸法であれば、パターン導電体５２は発熱体として機能することができ、また、このような寸法のパターン導電体５２によれば、十分に細線化されているので、パターン導電体５２を効果的に不可視化することができる。
図３に示すように、パターン導電体５２は導電層５２ａを有している。この導電層５２ａは導電性が高い金属材料から構成される。
また、パターン導電体５２は、導電層５２ａの表面に暗色層を有している。より詳しくは、パターン導電体５２は、暗色層として、導電層５２ａの表面のうち基材５１側の面を覆う基材側暗色層５２ｂと、導電層５２ａの表面のうち基材５１側とは反対側の面及び両側面を覆う接続端子側暗色層５２ｃを有する。
この暗色層（基材側暗色層５２ｂおよび接続端子側暗色層５２ｃ）は導電層５２ａよりも可視光の反射率が低い層であり、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層を有することで、パターン導電体５２が光を反射して移動体の乗員の視界を妨げてしまう不具合や、外部から観察された際の意匠性の低下を防ぐことができる。但し、このような暗色層は、通常、絶縁層になる。
また、パターン導電体５２は、導電層５２ａの表面に暗色層を有している。より詳しくは、パターン導電体５２は、暗色層として、導電層５２ａの表面のうち基材５１側の面を覆う基材側暗色層５２ｂと、導電層５２ａの表面のうち基材５１側とは反対側の面及び両側面を覆う接続端子側暗色層５２ｃを有する。
この暗色層（基材側暗色層５２ｂおよび接続端子側暗色層５２ｃ）は導電層５２ａよりも可視光の反射率が低い層であり、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層を有することで、パターン導電体５２が光を反射して移動体の乗員の視界を妨げてしまう不具合や、外部から観察された際の意匠性の低下を防ぐことができる。但し、このような暗色層は、通常、絶縁層になる。
図４は、図２に示す導電体付きシートのＢ－Ｂ線における断面構成の一例を示す断面図である。また、図５は、図４に示す断面構成の要部（図４において破線円で囲まれた部分）を拡大した断面図である。
上記の図３は、図２に示す導電体付きシートの１０において、パターン導電体１２が配置された箇所の断面構成を例示するものであった。一方、この図４および図５は、図２に示す導電体付きシートの１０において、バスバー１３が配置された箇所の断面構成を例示するものである。
上記の図３は、図２に示す導電体付きシートの１０において、パターン導電体１２が配置された箇所の断面構成を例示するものであった。一方、この図４および図５は、図２に示す導電体付きシートの１０において、バスバー１３が配置された箇所の断面構成を例示するものである。
図４および図５に示すように、バスバー５３（図２に示すバスバー１３と同じ）も、図３に示すパターン導電体５２と同様に、導電層５３ａを有している。この導電層５３ａは、図３に示す導電層５２ａと同じ材料から構成される。
また、バスバー５３も、図３に示すパターン導電体５２と同様に、導電層５３ａの表面に暗色層を有している。より詳しくは、バスバー５３は、暗色層として、導電層５３ａの表面のうち基材５１側の面を覆う基材側暗色層５３ｂと、導電層５３ａの表面のうち基材５１側とは反対側の面及び両側面を覆う接続端子側暗色層５３ｃを有する。この基材側暗色層５３ｂは、図３に示す基材側暗色層５２ｂと同じ材料から構成される。また、接続端子側暗色層５３ｃは、図３に示す接続端子側暗色層５２ｃと同じ材料から構成される。
また、バスバー５３も、図３に示すパターン導電体５２と同様に、導電層５３ａの表面に暗色層を有している。より詳しくは、バスバー５３は、暗色層として、導電層５３ａの表面のうち基材５１側の面を覆う基材側暗色層５３ｂと、導電層５３ａの表面のうち基材５１側とは反対側の面及び両側面を覆う接続端子側暗色層５３ｃを有する。この基材側暗色層５３ｂは、図３に示す基材側暗色層５２ｂと同じ材料から構成される。また、接続端子側暗色層５３ｃは、図３に示す接続端子側暗色層５２ｃと同じ材料から構成される。
ただし、図４および図５に示すように、接続端子側暗色層５３ｃは開口部５３ｈを有している。さらに、図４および図５に示すように、導電体付きシート１０はバスバー５３と接続する接続端子５４を備えている。そして、図５に示すように、接続端子５４は本体部５４ａと凸部５４ｂを有し、凸部５４ｂは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの開口部５３ｈを通して導電層５３ａと接続している。
なお、図示はしないが、接続端子５４の本体部５４ａとバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃとの間には、特定の機能を発揮することを期待された層が設けられても良い。例えば、本体部５４ａと接続端子側暗色層５３ｃとの間には、接着層が設けられていてもよい。
図６は、図５に示す導電体付きシートの製造方法の一例を説明する図である。
図５に示す形態を得るには、まず、図６（ａ）に示すように、凸部５４ｂを有する接続端子５４を準備する。
次に、図６（ｂ）に示すように、接続端子５４の凸部５４ｂをバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃに押し当て、接続端子５４を凸部５４ｂが形成されている側とは反対側から力をかけて接続端子側暗色層５３ｃに押しこみ、凸部５４ｂにより接続端子側暗色層５３ｃを突き破ることで、凸部５４ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させる。この接続端子側暗色層５３ｃを突き破る工程で、接続端子側暗色層５３ｃに開口部５３ｈが形成される。
図５に示す形態を得るには、まず、図６（ａ）に示すように、凸部５４ｂを有する接続端子５４を準備する。
次に、図６（ｂ）に示すように、接続端子５４の凸部５４ｂをバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃに押し当て、接続端子５４を凸部５４ｂが形成されている側とは反対側から力をかけて接続端子側暗色層５３ｃに押しこみ、凸部５４ｂにより接続端子側暗色層５３ｃを突き破ることで、凸部５４ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させる。この接続端子側暗色層５３ｃを突き破る工程で、接続端子側暗色層５３ｃに開口部５３ｈが形成される。
ここで、凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）の大きさよりも大きい。すなわち、Ｈ１＞Ｔｃである。凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）が上記のような大きさを有するため、接続端子側暗色層５３ｃを突き破ることで、凸部５４ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させることができる。接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）の大きさは、例えば、１μｍ以上２μｍ以下である。
なお、凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）の大きさは、その下限がＨ１＞Ｔｃであれば、凸部５４ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させるという目的を達することができ、この目的において特に上限の制約は無い。
ただし、凸部５４ｂによる無用な破壊を避けるためには、凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいことが好ましい。
すなわち、Ｈ１＜Ｔｃ＋Ｔａであることが好ましい。
凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）が、このような大きさであれば、図６（ｂ）に示すように、凸部５４ｂの先端は導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。なお、導電層５３ａの厚み（Ｔａ）の大きさは、例えば、１０μｍ以上６０μｍ以下である。
ただし、凸部５４ｂによる無用な破壊を避けるためには、凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいことが好ましい。
すなわち、Ｈ１＜Ｔｃ＋Ｔａであることが好ましい。
凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）が、このような大きさであれば、図６（ｂ）に示すように、凸部５４ｂの先端は導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。なお、導電層５３ａの厚み（Ｔａ）の大きさは、例えば、１０μｍ以上６０μｍ以下である。
接続端子５４に凸部５４ｂを形成する方法は、上記のような高さの凸部を形成できる方法であればよく、各種の形成方法を用いることができる。例えば、研削、研磨、エッチング、若しくはプレス加工といった方法を挙げることができる。また、凸部５４ｂの形状を有する型に、接続端子５４を構成する材料を溶かして成型する方法を挙げることもできる。
なお、図４～図６に示す例においては、接続端子５４の凸部５４ｂとして断面形態が三角形の形態を有するものを例示したが、本発明に係る接続端子が有する凸部はこれに限定されず、接続端子側暗色層５３ｃを突き破って、その下の導電層５３ａと接続することができるものであればよい。例えば、凸部５４ｂの先端は丸みを帯びたものであってもよい。
また、図４～図６に示す例においては、接続端子５４は１つの凸部５４ｂを有する形態を例示したが、本発明に係る接続端子は、これに限定されない。例えば、接続端子５４は、複数の凸部を有していてもよい。この場合、凸部の高さは、少なくとも１つの凸部が、上記のＨ１＞Ｔｃとなる条件を満たしていればよい。
なお、この場合、複数の凸部は、いずれも、その高さの大きさが、接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいこと（Ｈ１＜Ｔｃ＋Ｔａであること）が好ましい。複数の凸部の高さがこのような大きさであれば、各凸部はいずれも導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
なお、この場合、複数の凸部は、いずれも、その高さの大きさが、接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいこと（Ｈ１＜Ｔｃ＋Ｔａであること）が好ましい。複数の凸部の高さがこのような大きさであれば、各凸部はいずれも導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
上記のように、導電体付きシート１０においては、パターン導電体５２およびバスバー５３の周囲に暗色層を有していても、接続端子５４はバスバー５３の導電層５３ａと導通をとることができる。
そして、図１に示す電源３からの電流供給により、図２に示す接続端子１４からバスバー１３を経てパターン導電体１２に電流を流すことができる。電流が流れることでパターン導電体１２に抵抗加熱が発生し、この抵抗加熱により、図１に示す移動体１のフロントウィンドウ２の窓ガラスが加熱される。
そして、図１に示す電源３からの電流供給により、図２に示す接続端子１４からバスバー１３を経てパターン導電体１２に電流を流すことができる。電流が流れることでパターン導電体１２に抵抗加熱が発生し、この抵抗加熱により、図１に示す移動体１のフロントウィンドウ２の窓ガラスが加熱される。
＜第２の実施形態＞
図７は、図２に示す導電体付きシートのＢ－Ｂ線における断面構成の他の例を示す断面図である。また、図８は、図７に示す断面構成の要部（図７において破線円で囲まれた部分）を拡大した断面図である。
上述した図４～図６に示す例においては、接続端子５４が凸部５４ｂを有していた。換言すれば、接続端子５４に凸部５４ｂが形成されていた。
一方、図７及び図８に示す例においては、導電体付きシート１０Ａは、バスバー５３と接続端子５５との間に介在する接続部材５６を備えており、この接続部材５６が凸部５６ｂを有している。そして、この凸部５６ｂが、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの開口部５３ｈを通して導電層５３ａと接続している。
図７は、図２に示す導電体付きシートのＢ－Ｂ線における断面構成の他の例を示す断面図である。また、図８は、図７に示す断面構成の要部（図７において破線円で囲まれた部分）を拡大した断面図である。
上述した図４～図６に示す例においては、接続端子５４が凸部５４ｂを有していた。換言すれば、接続端子５４に凸部５４ｂが形成されていた。
一方、図７及び図８に示す例においては、導電体付きシート１０Ａは、バスバー５３と接続端子５５との間に介在する接続部材５６を備えており、この接続部材５６が凸部５６ｂを有している。そして、この凸部５６ｂが、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの開口部５３ｈを通して導電層５３ａと接続している。
なお、図示はしないが、接続端子５５と接続部材５６との間には、導電性接着層のような導電性の層が存在していてもよい。また、接続部材５６の本体部５６ａとバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃとの間には、接着層が存在していてもよい。
図９は、図８に示す導電体付きシートの製造方法の一例を説明する図である。
図８に示す形態を得るには、まず、図９（ａ）に示すように、接続端子５５、および、凸部５６ｂを有する接続部材５６を準備する。ここで、接続部材５６は導電性を有する材料から構成される部材である。
次に、図９（ｂ）に示すように、接続端子５５とバスバー５３の間に接続部材５６を介在させた状態で、接続部材５６の凸部５６ｂをバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃに押し当て、接続端子５４の接続部材５６が介在している側とは反対側から力をかけて接続端子側暗色層５３ｃに押しこみ、凸部５６ｂによりバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃを突き破る。
このようにして、接続部材５６の凸部５６ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させる。この接続端子側暗色層５３ｃを突き破る工程で、接続端子側暗色層５３ｃに開口部５３ｈが形成される。
図８に示す形態を得るには、まず、図９（ａ）に示すように、接続端子５５、および、凸部５６ｂを有する接続部材５６を準備する。ここで、接続部材５６は導電性を有する材料から構成される部材である。
次に、図９（ｂ）に示すように、接続端子５５とバスバー５３の間に接続部材５６を介在させた状態で、接続部材５６の凸部５６ｂをバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃに押し当て、接続端子５４の接続部材５６が介在している側とは反対側から力をかけて接続端子側暗色層５３ｃに押しこみ、凸部５６ｂによりバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃを突き破る。
このようにして、接続部材５６の凸部５６ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させる。この接続端子側暗色層５３ｃを突き破る工程で、接続端子側暗色層５３ｃに開口部５３ｈが形成される。
ここで、凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）の大きさよりも大きい。すなわち、Ｈ２＞Ｔｃである。凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）が上記のような大きさを有するため、接続端子側暗色層５３ｃを突き破ることで、接続部材５６の凸部５６ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させることができる。
なお、凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）の大きさは、その下限がＨ２＞Ｔｃであれば、凸部５６ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させるという目的を達することができ、この目的において特に上限の制約は無い。
ただし、凸部５６ｂによる無用な破壊を避けるためには、凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいことが好ましい。
すなわち、Ｈ２＜Ｔｃ＋Ｔａであることが好ましい。
接続部材５６の凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）が、このような大きさであれば、図９（ｂ）に示すように、接続部材５６の凸部５６ｂの先端は導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
ただし、凸部５６ｂによる無用な破壊を避けるためには、凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいことが好ましい。
すなわち、Ｈ２＜Ｔｃ＋Ｔａであることが好ましい。
接続部材５６の凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）が、このような大きさであれば、図９（ｂ）に示すように、接続部材５６の凸部５６ｂの先端は導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
接続部材５６に凸部５６ｂを形成する方法は、上記のような高さの凸部を形成できる方法であればよく、各種の形成方法を用いることができる。例えば、研削、研磨、エッチング、若しくはプレス加工といった方法を挙げることができる。また、凸部５６ｂの形状を有する型に、接続部材５６を構成する材料を溶かして成型する方法を挙げることもできる。
なお、図７～図９に示す例においては、接続部材５６の凸部５６ｂとして断面形態が三角形の形態を有するものを例示したが、本発明に係る接続部材が有する凸部はこれに限定されず、接続端子側暗色層５３ｃを突き破って、その下の導電層５３ａと接続することができるものであればよい。例えば、凸部５６ｂの先端は丸みを帯びたものであってもよい。
また、図７～図９に示す例においては、接続部材５６は１つの凸部５６ｂを有する形態を例示したが、本発明に係る接続部材は、これに限定されない。例えば、接続部材５６は、複数の凸部を有していてもよい。この場合、凸部の高さは、少なくとも１つの凸部が、上記のＨ２＞Ｔｃとなる条件を満たしていればよい。
なお、この場合、複数の凸部は、いずれも、その高さの大きさが、接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいこと（Ｈ２＜Ｔｃ＋Ｔａであること）が好ましい。複数の凸部の高さがこのような大きさであれば、各凸部はいずれも導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
なお、この場合、複数の凸部は、いずれも、その高さの大きさが、接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいこと（Ｈ２＜Ｔｃ＋Ｔａであること）が好ましい。複数の凸部の高さがこのような大きさであれば、各凸部はいずれも導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
上記のように、導電体付きシート１０Ａにおいては、パターン導電体５２およびバスバー５３の周囲に暗色層を有していても、接続端子５５は、接続部材５６を介してバスバー５３の導電層５３ａと導通をとることができる。
そして、上述した導電体付きシート１０と同様に、導電体付きシート１０Ａにおいても、図１に示す電源３からの電流供給により、図２に示す接続端子１４からバスバー１３を経てパターン導電体１２に電流を流すことができる。電流が流れることでパターン導電体１２に抵抗加熱が発生し、この抵抗加熱により、図１に示す移動体１のフロントウィンドウ２の窓ガラスが加熱される。
そして、上述した導電体付きシート１０と同様に、導電体付きシート１０Ａにおいても、図１に示す電源３からの電流供給により、図２に示す接続端子１４からバスバー１３を経てパターン導電体１２に電流を流すことができる。電流が流れることでパターン導電体１２に抵抗加熱が発生し、この抵抗加熱により、図１に示す移動体１のフロントウィンドウ２の窓ガラスが加熱される。
（合わせ板）
図１０は、本発明に係る合わせ板の断面構成の一例を示す断面図である。図１０に示すように、合わせ板６０は、導電体付きシート１０と、第１透明基板６１と、第２透明基板６２と、接合層６３と、を備えている。
ここで、第１透明基板６１は、導電体付きシート１０に対して、基材５１のパターン導電体５２が配置された面とは反対側に位置している。また、第２透明基板６２は、導電体付きシート１０に対して、基材５１のパターン導電体５２が配置された面の側に位置している。そして、接合層６３は、導電体付きシート１０と第２透明基板６２との間に位置している。
言い換えれば、合わせ板６０は、第１透明基板６１、導電体付きシート１０、接合層６３、および第２透明基板６２が、順次積層された構成を有している。
図１０は、本発明に係る合わせ板の断面構成の一例を示す断面図である。図１０に示すように、合わせ板６０は、導電体付きシート１０と、第１透明基板６１と、第２透明基板６２と、接合層６３と、を備えている。
ここで、第１透明基板６１は、導電体付きシート１０に対して、基材５１のパターン導電体５２が配置された面とは反対側に位置している。また、第２透明基板６２は、導電体付きシート１０に対して、基材５１のパターン導電体５２が配置された面の側に位置している。そして、接合層６３は、導電体付きシート１０と第２透明基板６２との間に位置している。
言い換えれば、合わせ板６０は、第１透明基板６１、導電体付きシート１０、接合層６３、および第２透明基板６２が、順次積層された構成を有している。
なお、合わせ板６０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２つ以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、合わせ板６０の第１透明基板６１及び第２透明基板６２、接合層６３、導電体付きシート１０の基材５１の、少なくとも一つに何らかの機能を付与するようにしてもよい。合わせ板６０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、防汚機能、接合機能等を例示することができる。
合わせ板６０は導電体付きシート１０を備えるため、上述した導電体付きシート１０が奏する効果を、同様に奏することができる。
また、図１１は、本発明に係る合わせ板の断面構成の他の例を示す断面図である。
上記の図１０に示す合わせ板６０においては、導電体付きシートとして図４に示す導電体付きシート１０を備えていた。一方、この図１１に示す合わせ板６０Ａでは、導電体付きシートとして図７に示す導電体付きシート１０Ａを備えている。その他の構成は、上記の図１０に示す合わせ板６０と同じであってよい。
上記の図１０に示す合わせ板６０においては、導電体付きシートとして図４に示す導電体付きシート１０を備えていた。一方、この図１１に示す合わせ板６０Ａでは、導電体付きシートとして図７に示す導電体付きシート１０Ａを備えている。その他の構成は、上記の図１０に示す合わせ板６０と同じであってよい。
合わせ板６０Ａは導電体付きシート１０Ａを備えるため、上述した導電体付きシート１０Ａが奏する効果を、同様に奏することができる。
（構成要素）
以下、導電体付きシート１０、１０Ａ、および、合わせ板６０、６０Ａを構成する各構成要素について説明する。
以下、導電体付きシート１０、１０Ａ、および、合わせ板６０、６０Ａを構成する各構成要素について説明する。
（基材）
基材５１は、導電体付きシート１０、１０Ａのパターン導電体５２やバスバー５３を支持する基材として機能する。また、合わせ板６０、６０Ａにおいて、基材５１は、導電体付きシート１０、１０Ａと第１透明基板６１とを接着させるように機能する。
基材５１は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性のフィルムである。
基材５１は、導電体付きシート１０、１０Ａのパターン導電体５２やバスバー５３を支持する基材として機能する。また、合わせ板６０、６０Ａにおいて、基材５１は、導電体付きシート１０、１０Ａと第１透明基板６１とを接着させるように機能する。
基材５１は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性のフィルムである。
合わせ板６０、６０Ａにおいて、基材５１と基材５１に接する接合層６３との境界を認識され難くするため、基材５１の屈折率は、接合層６３の屈折率と同一であることが好ましい。このような基材５１の材料としては、接合層６３と同様の材料であるポリビニルブチラール（ＰＶＢ）を例示することができる。
基材５１の厚みとしては、光透過性や、パターン導電体５２やバスバー５３を支持する基材としての適切な支持性等を考慮すると、０．０３ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。基材５１を十分に薄くすることで、基材５１を観察されにくくすることができる。
なお、「透明」とは、当該基材を介して当該基材の一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、３０％以上、より好ましくは７０％以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。
（パターン導電体）
図３に示すパターン導電体５２（図２に示すパターン導電体１２と同じ）は、電流を流されることで抵抗加熱を発生する発熱体として機能する。
図２に示す例において、パターン導電体１２は、バスバー１３Ｕとバスバー１３Ｄとの間に複数本の直線状のパターンとして配置されている。しかしながら、図示された例に限らず、パターン導電体１２はメッシュ状のパターンで配置されていてもよい。また、パターン導電体１２は、波線等の曲線の形態であってもよい。
図３に示すパターン導電体５２（図２に示すパターン導電体１２と同じ）は、電流を流されることで抵抗加熱を発生する発熱体として機能する。
図２に示す例において、パターン導電体１２は、バスバー１３Ｕとバスバー１３Ｄとの間に複数本の直線状のパターンとして配置されている。しかしながら、図示された例に限らず、パターン導電体１２はメッシュ状のパターンで配置されていてもよい。また、パターン導電体１２は、波線等の曲線の形態であってもよい。
パターン導電体１２は、不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、パターン導電体１２によって覆われていない基材１１上の領域の割合、すなわち非被覆率は、７０％以上９０％以下程度と高くなっている。また、後述するように、パターン導電体１２の線幅は、２μｍ以上２０μｍ以下程度となっている。このため、パターン導電体１２が配置されている領域は、全体として透明に把握され、移動体１の乗員による視界を害さないようになっている。すなわち、パターン導電体１２は移動体１の乗員に対して、十分に不可視化されている。
図３に示す例において、パターン導電体５２は、全体として矩形状の断面を有している。均一な加熱とするために、複数のパターン導電体５２は、その断面積が同じであって、同じ間隔で配置されていることが好ましい。
パターン導電体５２の線幅（ＬＷ）は２μｍ以上２０μｍ以下とし、高さ（ＬＨ）は１０μｍ以上６０μｍ以下とすることが好ましい。また、間隔Ｄは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることが好ましい。このような寸法であれば、パターン導電体５２は発熱体として機能することができ、また、このような寸法のパターン導電体５２によれば、十分に細線化されているので、パターン導電体５２を効果的に不可視化することができる。
パターン導電体５２の線幅（ＬＷ）は２μｍ以上２０μｍ以下とし、高さ（ＬＨ）は１０μｍ以上６０μｍ以下とすることが好ましい。また、間隔Ｄは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることが好ましい。このような寸法であれば、パターン導電体５２は発熱体として機能することができ、また、このような寸法のパターン導電体５２によれば、十分に細線化されているので、パターン導電体５２を効果的に不可視化することができる。
上述したように、パターン導電体５２は導電層５２ａを有している。この導電層５２ａは導電性が高い金属材料から構成される。
また、パターン導電体５２は、導電層５２ａの周囲に暗色層を有している。より詳しくは、パターン導電体５２は、暗色層として、導電層５２ａの表面のうち基材５１側の面を覆う基材側暗色層５２ｂと、導電層５２ａの表面のうち基材５１側とは反対側の面及び両側面を覆う接続端子側暗色層５２ｃを有する。
この暗色層（基材側暗色層５２ｂおよび接続端子側暗色層５２ｃ）は導電層５２ａよりも可視光の反射率が低い層であり、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層を有することで、パターン導電体５２が光を反射して移動体の乗員の視界を妨げてしまう不具合や、外部から観察された際の意匠性の低下を防ぐことができる。但し、このような暗色層は、通常、絶縁層になる。
また、パターン導電体５２は、導電層５２ａの周囲に暗色層を有している。より詳しくは、パターン導電体５２は、暗色層として、導電層５２ａの表面のうち基材５１側の面を覆う基材側暗色層５２ｂと、導電層５２ａの表面のうち基材５１側とは反対側の面及び両側面を覆う接続端子側暗色層５２ｃを有する。
この暗色層（基材側暗色層５２ｂおよび接続端子側暗色層５２ｃ）は導電層５２ａよりも可視光の反射率が低い層であり、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層を有することで、パターン導電体５２が光を反射して移動体の乗員の視界を妨げてしまう不具合や、外部から観察された際の意匠性の低下を防ぐことができる。但し、このような暗色層は、通常、絶縁層になる。
導電層５２ａを構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、及び、これらの金属の１種以上を含んでなる合金の一以上を例示することができる。基材側暗色層５２ｂを構成するための材料としては、例えば各種金属等の酸化物や硫化物を例示することができる。また、接続端子側暗色層５２ｃを構成するための材料としては、上記の導電層５２ａを構成する金属等の酸化物や硫化物を例示することができる。
（バスバー）
図２に示すように、パターン導電体１２に接続するバスバー１３は、互いに離間して配置される陽極と陰極から構成されている。図２においては、例えばバスバー１３Ｕが陽極であり、バスバー１３Ｄが陰極である。
移動体１において、電源３の電圧が、バスバー１３に印加されることで、導電体付きシート１０のパターン導電体１２に電流が流れる。
バスバー１３は、電気抵抗を低くするために、パターン導電体１２に比べて幅が大きくなっている。このため、バスバー１３においては、抵抗加熱による発熱は生じ難い。
図２に示すように、パターン導電体１２に接続するバスバー１３は、互いに離間して配置される陽極と陰極から構成されている。図２においては、例えばバスバー１３Ｕが陽極であり、バスバー１３Ｄが陰極である。
移動体１において、電源３の電圧が、バスバー１３に印加されることで、導電体付きシート１０のパターン導電体１２に電流が流れる。
バスバー１３は、電気抵抗を低くするために、パターン導電体１２に比べて幅が大きくなっている。このため、バスバー１３においては、抵抗加熱による発熱は生じ難い。
図４および図５に示すように、バスバー５３（図２に示すバスバー１３と同じ）も、図３に示すパターン導電体５２と同様に、導電層５３ａを有している。この導電層５３ａは、図３に示す導電層５２ａと同じ材料から構成される。
また、バスバー５３も、図３に示すパターン導電体５２と同様に、導電層５３ａの周囲に暗色層を有している。より詳しくは、バスバー５３は、暗色層として、導電層５３ａの表面のうち基材５１側の面を覆う基材側暗色層５３ｂと、導電層５３ａの表面のうち基材５１側とは反対側の面及び両側面を覆う接続端子側暗色層５３ｃを有する。この基材側暗色層５３ｂは、図３に示す基材側暗色層５２ｂと同じ材料から構成される。また、接続端子側暗色層５３ｃは、図３に示す接続端子側暗色層５２ｃと同じ材料から構成される。
また、バスバー５３も、図３に示すパターン導電体５２と同様に、導電層５３ａの周囲に暗色層を有している。より詳しくは、バスバー５３は、暗色層として、導電層５３ａの表面のうち基材５１側の面を覆う基材側暗色層５３ｂと、導電層５３ａの表面のうち基材５１側とは反対側の面及び両側面を覆う接続端子側暗色層５３ｃを有する。この基材側暗色層５３ｂは、図３に示す基材側暗色層５２ｂと同じ材料から構成される。また、接続端子側暗色層５３ｃは、図３に示す接続端子側暗色層５２ｃと同じ材料から構成される。
パターン導電体５２の製造とバスバー５３の製造を、同じ材料を用いて同じ工程で行う場合、バスバー５３の高さは、パターン導電体５２の高さ（図３に示すパターン導電体５２の高さＬＨ）と同じになる。
同様に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（図５に示す導電層５３ａの厚みＴａ）は、パターン導電体５２の導電層５２ａの厚みと同じになる。また、バスバー５３の基材側暗色層５３ｂの厚みは、パターン導電体５２の基材側暗色層５２ｂの厚みと同じになる。また、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（図５に示す接続端子側暗色層５３ｃの厚みＴｃ）は、パターン導電体５２の接続端子側暗色層５２ｃの厚みと同じになる。
同様に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（図５に示す導電層５３ａの厚みＴａ）は、パターン導電体５２の導電層５２ａの厚みと同じになる。また、バスバー５３の基材側暗色層５３ｂの厚みは、パターン導電体５２の基材側暗色層５２ｂの厚みと同じになる。また、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（図５に示す接続端子側暗色層５３ｃの厚みＴｃ）は、パターン導電体５２の接続端子側暗色層５２ｃの厚みと同じになる。
（接続端子）
図４および図５に示すように、導電体付きシート１０はバスバー５３と接続する接続端子５４を備えている。そして、接続端子５４は本体部５４ａと凸部５４ｂを有し、凸部５４ｂは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの開口部５３ｈを通して導電層５３ａと接続している。
図４および図５に示すように、導電体付きシート１０はバスバー５３と接続する接続端子５４を備えている。そして、接続端子５４は本体部５４ａと凸部５４ｂを有し、凸部５４ｂは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの開口部５３ｈを通して導電層５３ａと接続している。
図６示すように、凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）の大きさよりも大きい。凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）が上記のような大きさを有するため、接続端子側暗色層５３ｃを突き破ることで、凸部５４ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させることができる。
また、凸部５４ｂによる無用な破壊を避けるためには、凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいことが好ましい。凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）が、このような大きさであれば、凸部５４ｂの先端は導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
ここで、接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）の大きさは、例えば、１μｍ～２μｍ程度である。また、導電層５３ａの厚み（Ｔａ）の大きさは、例えば、１０μｍ～６０μｍ程度である。それゆえ、凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）の大きさは、例えば、１μｍ～６０μｍ、好ましくは、４μｍ～３０μｍになる。
また、凸部５４ｂによる無用な破壊を避けるためには、凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいことが好ましい。凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）が、このような大きさであれば、凸部５４ｂの先端は導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
ここで、接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）の大きさは、例えば、１μｍ～２μｍ程度である。また、導電層５３ａの厚み（Ｔａ）の大きさは、例えば、１０μｍ～６０μｍ程度である。それゆえ、凸部５４ｂの高さ（Ｈ１）の大きさは、例えば、１μｍ～６０μｍ、好ましくは、４μｍ～３０μｍになる。
接続端子５４を構成するための材料としては、導電性を有するものであれば用いることができるが、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃを突き破る強度も必要である。高い導電性と強度を有する材料として、金属材料等を好適に挙げることができる。例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、及び、これらの金属の１種以上を含んでなる合金の一以上を例示することができる。
なお、図７および図８に示す導電体付きシート１０Ａはバスバー５３と接続する接続端子５５（より詳しくは、接続部材５６を介してバスバー５３と接続する接続端子５５）を備えているが、この接続端子５５は、上記の接続端子５４のような凸部５４ｂを有していない。
図７および図８に示す導電体付きシート１０Ａにおいては、接続部材５６が凸部５６ｂを有し、この凸部５６ｂにより、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの開口部５３ｈを通してバスバー５３の導電層５３ａと接続するためである。
接続端子５５を構成するための材料としては、通常の接続端子として導電性を有するものであれば用いることができる。例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、及び、これらの金属の１種以上を含んでなる合金の一以上を例示することができる。
図７および図８に示す導電体付きシート１０Ａにおいては、接続部材５６が凸部５６ｂを有し、この凸部５６ｂにより、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの開口部５３ｈを通してバスバー５３の導電層５３ａと接続するためである。
接続端子５５を構成するための材料としては、通常の接続端子として導電性を有するものであれば用いることができる。例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、及び、これらの金属の１種以上を含んでなる合金の一以上を例示することができる。
（接続部材）
図７および図８に示すように、導電体付きシート１０Ａはバスバー５３と接続端子５５との間に介在する接続部材５６を備えており、接続部材５６は凸部５６ｂを有している。そして、この凸部５６ｂが、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの開口部５３ｈを通してバスバー５３の導電層５３ａと接続している。
図７および図８に示すように、導電体付きシート１０Ａはバスバー５３と接続端子５５との間に介在する接続部材５６を備えており、接続部材５６は凸部５６ｂを有している。そして、この凸部５６ｂが、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの開口部５３ｈを通してバスバー５３の導電層５３ａと接続している。
図９示すように、接続部材５６の凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）の大きさよりも大きい。凸部５４ｂの高さ（Ｈ２）が上記のような大きさを有するため、接続端子側暗色層５３ｃを突き破ることで、凸部５６ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させることができる。
また、凸部５６ｂによる無用な破壊を避けるためには、凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいことが好ましい。凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）が、このような大きさであれば、凸部５６ｂの先端は導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
ここで、接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）の大きさは、例えば、１μｍ～２μｍ程度である。また、導電層５３ａの厚み（Ｔａ）の大きさは、例えば、１０μｍ～６０μｍ程度である。それゆえ、凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）の大きさは、例えば、１μｍ～６０μｍ、好ましくは、４μｍ～３０μｍになる。
また、凸部５６ｂによる無用な破壊を避けるためには、凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）の大きさは、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）に、バスバー５３の導電層５３ａの厚み（Ｔａ）を加算した大きさよりも小さいことが好ましい。凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）が、このような大きさであれば、凸部５６ｂの先端は導電層５３ａ内で収まり、基材側暗色層５３ｂや、基材５１を突き破ることにはならないからである。
ここで、接続端子側暗色層５３ｃの厚み（Ｔｃ）の大きさは、例えば、１μｍ～２μｍ程度である。また、導電層５３ａの厚み（Ｔａ）の大きさは、例えば、１０μｍ～６０μｍ程度である。それゆえ、凸部５６ｂの高さ（Ｈ２）の大きさは、例えば、１μｍ～６０μｍ、好ましくは、４μｍ～３０μｍになる。
接続部材５６を構成するための材料としては、導電性を有するものであれば用いることができるが、バスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃを突き破る強度も必要である。高い導電性と強度を有する材料として、金属材料等を好適に挙げることができる。例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、及び、これらの金属の１種以上を含んでなる合金の一以上を例示することができる。
（第１透明基板、第２透明基板）
第１透明基板６１および第２透明基板６２は、移動体１の乗員の視界を妨げないよう、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。第１透明基板６１、第２透明基板６２を構成する材料としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。第１透明基板６１、第２透明基板６２の可視光透過率は９０％以上であることが好ましい。ここで、可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。また、第１透明基板６１、第２透明基板６２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた第１透明基板６１、第２透明基板６２を得ることができる。
第１透明基板６１および第２透明基板６２は、移動体１の乗員の視界を妨げないよう、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。第１透明基板６１、第２透明基板６２を構成する材料としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。第１透明基板６１、第２透明基板６２の可視光透過率は９０％以上であることが好ましい。ここで、可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。また、第１透明基板６１、第２透明基板６２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた第１透明基板６１、第２透明基板６２を得ることができる。
第１透明基板６１と第２透明基板６２は、板面の法線方向からの観察において、すなわち平面視において、略同一形状となっている。第１透明基板６１、第２透明基板６２は、同一の材料で構成されていてもよいし、あるいは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。
（接合層）
接合層６３は、導電体付きシート１０と第２透明基板６２との間に配置され、導電体付きシート１０と第２透明基板６２とを互いに接合する。例えば、合わせ板６０においてバスバー５３やパターン導電体５２は、接合層６３内に埋め込まれた状態となっている。
接合層６３は、導電体付きシート１０と第２透明基板６２との間に配置され、導電体付きシート１０と第２透明基板６２とを互いに接合する。例えば、合わせ板６０においてバスバー５３やパターン導電体５２は、接合層６３内に埋め込まれた状態となっている。
接合層６３としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができるが、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。また、合わせ板６０において、接合層６３と接合層６３に接する基材５１との境界を認識されにくくするため、接合層６３の屈折率は、基材５１の屈折率と同一であることが好ましい。
このような接合層６３の典型的な材料としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層６３の厚みは、０．１５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。
このような接合層６３の典型的な材料としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層６３の厚みは、０．１５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。
（導電体付きシートの製造方法）
次に、図４に示す導電体付きシート１０の製造方法について説明する。図１２および図１３は、図４に示す導電体付きシート１０の製造方法の一例を示す工程図である。
なお、図１２および図１３は、導電体付きシート１０のバスバー５３の部分の断面工程図（すなわち、図２に示す導電体付きシート１０のＢ－Ｂ線における断面部分の断面工程図に相当）であるが、パターン導電体５２についてもバスバー５３と同じ材料を用いて同じ製造工程で製造することができる。
次に、図４に示す導電体付きシート１０の製造方法について説明する。図１２および図１３は、図４に示す導電体付きシート１０の製造方法の一例を示す工程図である。
なお、図１２および図１３は、導電体付きシート１０のバスバー５３の部分の断面工程図（すなわち、図２に示す導電体付きシート１０のＢ－Ｂ線における断面部分の断面工程図に相当）であるが、パターン導電体５２についてもバスバー５３と同じ材料を用いて同じ製造工程で製造することができる。
まず、図１２（ａ）に示すように、基材側暗色層５３ｂを形成することになる暗色膜５３Ｂを基材５１上に設け、導電層５３ａを形成することになる金属膜５３Ａを暗色膜５３Ｂ上に設ける。
金属膜５３Ａは、導電層５３ａをなす材料として既に説明したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を用いて形成され得る。金属膜５３Ａは、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。
金属膜５３Ａは、導電層５３ａをなす材料として既に説明したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を用いて形成され得る。金属膜５３Ａは、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。
次に、図１２（ｂ）に示すように、金属膜５３Ａ上に、レジストパターン７０を設ける。レジストパターン７０は、形成されるバスバー５３やパターン導電体５２に対応した形となっている。ここで説明する方法では、最終的にバスバー５３をなす箇所の上にのみ、レジストパターン７０が設けられている。このレジストパターン７０は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。
次に、図１２（ｃ）に示すように、レジストパターン７０をマスクとして、金属膜５３Ａ及び暗色膜５３Ｂをエッチングする。このエッチングにより、金属膜５３Ａ及び暗色膜５３Ｂがレジストパターン７０と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属膜５３Ａから、導電層５３ａが形成され、暗色膜５３Ｂから、基材側暗色層５３ｂが形成される。
なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図１３（ｄ）に示すように、レジストパターン７０を除去する。
次に、図１３（ｅ）に示すように、導電層５３ａの基材５１の側とは反対側の面及び側面に接続端子側暗色層５３ｃを形成する。接続端子側暗色層５３ｃは、例えば導電層５３ａをなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電層５３ａをなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる接続端子側暗色層５３ｃを形成することができる。
このようにして、バスバー５３を製造することができる。また、図３に示すパターン導電体５２についても、図１２（ａ）～図１３（ｅ）に示す工程と同様にして、製造することができる。
このようにして、バスバー５３を製造することができる。また、図３に示すパターン導電体５２についても、図１２（ａ）～図１３（ｅ）に示す工程と同様にして、製造することができる。
その後、図１３（ｆ）に示すように、接続端子５４をバスバー５３の導電層５３ａと接続させる。この接続には、図６を用いて説明した方法を用いることができる。例えば、接続端子５４の凸部５４ｂをバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃに押し当て、接続端子５４を凸部５４ｂが形成されている側とは反対側から力をかけて接続端子側暗色層５３ｃに押しこみ、凸部５４ｂによりバスバー５３の接続端子側暗色層５３ｃを突き破る。これにより、凸部５４ｂをバスバー５３の導電層５３ａと接続させる。この接続端子側暗色層５３ｃを突き破る工程で、接続端子側暗色層５３ｃに開口部５３ｈが形成される。
以上のような工程によって、図４に示す導電体付きシート１０を製造することができる。なお、図７に示す導電体付きシート１０Ａの製造方法についても、同様とすることができる。
（合わせ板の製造方法）
次に、図１０に示す合わせ板６０の製造方法について説明する。図１４は、図１０に示す合わせ板６０の製造方法の一例を示す工程図である。
次に、図１０に示す合わせ板６０の製造方法について説明する。図１４は、図１０に示す合わせ板６０の製造方法の一例を示す工程図である。
図１０に示す合わせ板６０を製造するには、例えば、図１４（ａ）に示すように、上記のようにして製造した導電体付きシート１０の基材５１の側から第１透明基板６１を接合し、導電体付きシート１０のバスバー５３が形成されている側から接合層６３及び第２透明基板６２を積層して、導電体付きシート１０と第２透明基板６２とを接合する。
このような工程によって、図１４（ｂ）に示すように、合わせ板６０が製造される。なお、図１１に示す合わせ板６０Ａの製造方法についても、同様とすることができる。
このような工程によって、図１４（ｂ）に示すように、合わせ板６０が製造される。なお、図１１に示す合わせ板６０Ａの製造方法についても、同様とすることができる。
以上、本発明に係る導電体付きシート、合わせ板、移動体、及び導電体付きシートの製造方法について、それぞれの実施形態を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
１ 移動体
２ フロントウィンドウ
３ 電源
１０、１０Ａ 導電体付きシート
１１ 基材
１２ パターン導電体
１３、１３Ｕ、１３Ｄ バスバー
１４、１４Ｕ、１４Ｄ 接続端子
５１ 基材
５２ パターン導電体
５２ａ 導電層
５２ｂ 基材側暗色層
５２ｃ 接続端子側暗色層
５３ バスバー
５３ａ 導電層
５３ｂ 基材側暗色層
５３ｃ 接続端子側暗色層
５３ｈ 開口部
５３Ａ 金属膜
５３Ｂ 暗色膜
５４ 接続端子
５４ａ 本体部
５４ｂ 凸部
５５ 接続端子
５６ 接続部材
５６ａ 本体部
５６ｂ 凸部
６０、６０Ａ 合わせ板
６１ 第１透明基板
６２ 第２透明基板
６３ 接合層
７０ レジストパターン
２ フロントウィンドウ
３ 電源
１０、１０Ａ 導電体付きシート
１１ 基材
１２ パターン導電体
１３、１３Ｕ、１３Ｄ バスバー
１４、１４Ｕ、１４Ｄ 接続端子
５１ 基材
５２ パターン導電体
５２ａ 導電層
５２ｂ 基材側暗色層
５２ｃ 接続端子側暗色層
５３ バスバー
５３ａ 導電層
５３ｂ 基材側暗色層
５３ｃ 接続端子側暗色層
５３ｈ 開口部
５３Ａ 金属膜
５３Ｂ 暗色膜
５４ 接続端子
５４ａ 本体部
５４ｂ 凸部
５５ 接続端子
５６ 接続部材
５６ａ 本体部
５６ｂ 凸部
６０、６０Ａ 合わせ板
６１ 第１透明基板
６２ 第２透明基板
６３ 接合層
７０ レジストパターン
Claims (7)
- 接続端子と接続された導電体付きシートであって、
基材と、
前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、
前記パターン導電体に接続するバスバーと、
前記バスバーと接続する接続端子と、
を備え、
前記バスバーは導電層を有し、前記導電層の表面に暗色層を有し、前記暗色層は開口部を有し、
前記接続端子は凸部を有し、
前記接続端子の前記凸部が、前記バスバーの前記暗色層の前記開口部を通して前記導電層と接続している、導電体付きシート。 - 接続端子と接続された導電体付きシートであって、
基材と、
前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、
前記パターン導電体に接続するバスバーと、
前記バスバーと接続する接続端子と、
前記バスバーと前記接続端子との間に介在する接続部材と、
を備え、
前記バスバーは導電層を有し、前記導電層の表面に暗色層を有し、前記暗色層は開口部を有し、
前記接続部材は凸部を有し、
前記接続部材の前記凸部が、前記バスバーの前記暗色層の前記開口部を通して前記導電層と接続している、導電体付きシート。 - 請求項１または請求項２に記載の導電体付きシートと、第１透明基板と、第２透明基板と、接合層と、を備え、
前記第１透明基板は、前記導電体付きシートに対して、前記基材の前記パターン導電体が配置された前記一方の面とは反対側に位置し、
前記第２透明基板は、前記導電体付きシートに対して、前記基材の前記パターン導電体が配置された前記一方の面の側に位置し、
前記接合層は、前記導電体付きシートと前記第２透明基板との間に位置する、合わせ板。 - 請求項１または請求項２に記載の導電体付きシートを備える、移動体。
- 請求項３に記載の合わせ板を備える、移動体。
- 接続端子と接続された導電体付きシートの製造方法であって、
前記導電体付きシートは、
基材と、
前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、
前記パターン導電体に接続するバスバーと、
を備え、
前記バスバーは導電層を有し、前記導電層の表面に暗色層を有し、
前記接続端子は凸部を有し、前記凸部が、前記バスバーの前記暗色層の厚みよりも大きな高さを有し、
前記接続端子を前記導電体付きシートの前記バスバーに接続する工程が、
前記接続端子の前記凸部により前記導電体付きシートの前記バスバーの前記暗色層を突き破ることで、前記接続端子の前記凸部を前記バスバーの前記導電層と接続させる工程を含む、導電体付きシートの製造方法。 - 接続端子と接続された導電体付きシートの製造方法であって、
前記導電体付きシートは、
基材と、
前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、
前記パターン導電体に接続するバスバーと、
を備え、
前記バスバーは導電層を有し、前記導電層の表面に暗色層を有し、
前記接続端子を前記バスバーに接続する工程が、
前記バスバーの前記暗色層の厚みよりも大きな高さの凸部を有する接続部材を準備する工程と、
前記接続端子と前記バスバーの間に前記接続部材を介在させた状態で、前記接続部材の前記凸部により前記導電体付きシートの前記バスバーの前記暗色層を突き破ることで、前記接続部材の前記凸部を前記バスバーの前記導電層と接続させる工程と、
を含む、導電体付きシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020129538A JP7494633B2 (ja) | 2020-07-30 | 2020-07-30 | 導電体付きシート、合わせ板、移動体、及び導電体付きシートの製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022026189A true JP2022026189A (ja) | 2022-02-10 |
| JP7494633B2 JP7494633B2 (ja) | 2024-06-04 |
Family
ID=80265019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020129538A Active JP7494633B2 (ja) | 2020-07-30 | 2020-07-30 | 導電体付きシート、合わせ板、移動体、及び導電体付きシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7494633B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4417938B2 (ja) | 2006-09-19 | 2010-02-17 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JP6858480B2 (ja) | 2015-01-30 | 2021-04-14 | 大日本印刷株式会社 | 合わせガラスおよび導電性発熱体 |
| JP2017212139A (ja) | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 大日本印刷株式会社 | 発熱用導電体、導電体付きシート、発熱板及び乗り物 |
| GB201617577D0 (en) | 2016-10-17 | 2016-11-30 | Pilkington Group Limited | Vehicle glazing |
| JP6756356B2 (ja) | 2017-11-27 | 2020-09-16 | 大日本印刷株式会社 | 透明発熱体、カバー付き発熱体、センサ装置、移動体 |
| JP2019197727A (ja) | 2018-05-02 | 2019-11-14 | 大日本印刷株式会社 | 発熱板、導電体付きフィルム及び発熱板の製造方法 |
| JP7316535B2 (ja) | 2018-07-26 | 2023-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 発熱用導電体、発熱板および発熱用導電体の製造方法 |
| JP7310370B2 (ja) | 2018-08-02 | 2023-07-19 | 大日本印刷株式会社 | 発熱板、導電体付きフィルム及び発熱板の製造方法 |
| JP2020077545A (ja) | 2018-11-08 | 2020-05-21 | 株式会社豊田自動織機 | 通電体及び通電体の製造方法 |
-
2020
- 2020-07-30 JP JP2020129538A patent/JP7494633B2/ja active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7494633B2 (ja) | 2024-06-04 |
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