JP2022008892A - 固体内に少なくとも1つの改質を形成する方法および装置 - Google Patents
固体内に少なくとも1つの改質を形成する方法および装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】固体2の体積部分8に種々の波長の複数の光波10を印加するステップを含み、複数の光波10は、部分的に固体2の表面4、6で反射する。センサ装置12を用いて、反射光波11の光パラメータを少なくとも部分的に捕捉し、捕捉された光パラメータの少なくとも一部分から間隔情報および/または強度情報を求める。間隔情報および/または強度情報から、体積部分8における固体の厚さもしくは透過性を求める。この方法はさらに、固体2の内部に改質1を形成するために、体積部分8にレーザ放射14を導入するステップを含み、レーザ放射14の少なくとも1つのレーザパラメータを、改質1が固体の表面6に対し予め規定された間隔を有するように、体積部分8の厚さおよび/または透過性に少なくとも応じて調整する。
【選択図】図1
Description
Claims (19)
- 固体(2)の内部に改質(1)を形成する方法であって、前記方法は、
前記固体(2)を準備するステップであって、前記固体(2)は、第1の表面(4)と、前記第1の表面(4)から垂直方向(z)で離間された第2の表面(6)と、を有し、前記固体(2)の厚さは、前記第1の表面(4)に沿った、かつ/または、前記第2の表面(6)に沿った、横方向ポジション(x,y)の関数であるステップと、
前記固体(2)の体積部分(8)に、前記第1の表面(4)を介して種々の波長の複数の光波(10)を印加するステップであって、前記光波は、部分的に前記第1の表面(4)のところで反射し、部分的に前記固体(2)内に入射して前記第2の表面(6)のところで反射するステップと、
反射した前記光波(11)の光パラメータをセンサ装置(12)により少なくとも部分的に捕捉し、捕捉された前記光パラメータの少なくとも一部分から間隔情報を求めるステップと、
前記間隔情報から、前記固体(2)の前記体積部分(8)における前記固体(2)の厚さを特定するステップと、
前記固体(2)の内部に少なくとも1つの改質(1)を形成するために、前記第1の表面(4)を介して前記固体(2)の前記体積部分(8)にレーザ放射(14)を導入するステップであって、前記レーザ放射(14)の少なくとも1つのレーザパラメータを、少なくとも1つの前記改質(1)が前記第2の表面(6)に対し予め規定された間隔を有するように、前記体積部分(8)の前記厚さに少なくとも応じて調整するステップと、
を含む方法。 - 捕捉された前記光パラメータは、反射し前記センサ装置(12)を用いて検出された前記光波の強度を含み、
前記強度から強度情報を求め、前記強度情報に応じて少なくとも1つの前記レーザパラメータを調整する、
請求項1記載の方法。 - 前記光パラメータを捕捉するために、同じ前記体積部分(8)のところで反射した光波を少なくとも2回、前記センサ装置(12)により検出し、ただし反射した前記光波(11)を少なくとも2回、それぞれ異なる長さで検出し、
それぞれ異なる長さで捕捉された前記光波を表す前記強度情報の補償を行う、
請求項2記載の方法。 - 前記厚さの特定および前記光波の前記強度の特定を、前記固体(2)の同じ部分に対し2秒よりも短い時間窓内で生じさせる、
請求項2または3記載の方法。 - 固体(2)の内部に改質(1)を形成する方法であって、前記方法は、
前記固体(2)を準備するステップであって、前記固体は、第1の表面(4)と、前記第1の表面(4)から垂直方向(z)で離間された第2の表面(6)と、を有し、前記固体(2)の透過度は、前記第1の表面(4)に沿った、かつ/または、前記第2の表面(6)に沿った、横方向ポジション(x,y)の関数であるステップと、
前記固体(2)の体積部分(8)に、前記第1の表面(4)を介して種々の波長の複数の光波(10)を印加するステップであって、前記光波は、部分的に前記第1の表面(4)のところで反射し、部分的に前記固体(2)内に入射して前記第2の表面(6)のところで反射するステップと、
反射した前記光波(11)の光パラメータをセンサ装置(12)により少なくとも部分的に捕捉し、捕捉された前記光パラメータの少なくとも一部分から強度情報を求めるステップと、
前記強度情報から、前記固体(2)の前記体積部分(8)における前記固体(2)の透過度を特定するステップと、
前記固体(2)の内部に少なくとも1つの改質(1)を形成するために、前記第1の表面(4)を介して前記固体(2)の前記体積部分(8)にレーザ放射(14)を導入するステップであって、前記レーザ放射(14)の少なくとも1つのレーザパラメータを、少なくとも1つの前記改質(1)が前記第2の表面(6)に対し予め規定された間隔を有するように、前記体積部分(8)の前記透過度に少なくとも応じて調整するステップと、
を含む方法。 - 前記光パラメータを捕捉するために、同じ前記体積部分(8)のところで反射した前記光波(11)を少なくとも2回、前記センサ装置(12)により検出し、ただし反射した前記光波(11)を少なくとも2回、それぞれ異なる長さで検出し、
それぞれ異なる長さで捕捉された前記光波を表す前記強度情報の補償を行う、
請求項5記載の方法。 - 前記固体(2)の厚さは、前記第1の表面(4)に沿った、かつ/または、前記第2の表面(6)に沿った、横方向ポジション(x,y)の関数であり、捕捉された前記光パラメータの少なくとも一部分から間隔情報を求め、
前記間隔情報から、前記固体(2)の前記体積部分(8)における前記固体(2)の厚さを特定し、
少なくとも1つの前記レーザパラメータを付加的に、前記体積部分(8)の前記厚さに応じて調整する、
請求項5または6記載の方法。 - 少なくとも1つの前記レーザパラメータは、前記レーザ放射(14)のエネルギーおよび前記レーザ放射(14)の焦点ポジション(26)を含む、
請求項2、3、4、6または7のいずれか1項記載の方法。 - 捕捉された前記光パラメータは、反射し前記センサ装置を用いて検出された前記光波(11)の偏光を含み、
前記偏光からから前記体積部分の偏光情報を求め、前記偏光情報に応じて少なくとも1つの前記レーザパラメータを調整する、
請求項5から8までのいずれか1項記載の方法。 - 前記方法は、
少なくとも、前記体積部分(8)に前記改質(1)を形成した後、前記固体(2)の前記体積部分(8)に、前記第1の表面(4)を介して種々の波長の複数の前記光波(10)および/または種々の波長の複数のさらなる光波を印加するステップであって、前記光波(10)および/または前記さらなる光波は、部分的に前記第1の表面(4)のところで反射し、部分的に前記固体(2)内に入射して少なくとも1つの前記改質(1)のところで反射するステップと、
反射した前記光波(11)および/または反射した前記さらなる光波の光パラメータをセンサ装置(12)および/またはさらなるセンサ装置により少なくとも部分的に捕捉し、捕捉された前記光パラメータの少なくとも一部分から位置情報を求めるステップと、
少なくとも1つの前記改質(1)と前記第1の表面(4)との間の間隔および/または少なくとも1つの前記改質(1)と前記第2の表面(6)との間の間隔を、前記固体(2)の前記体積部分(8)において前記位置情報から特定するステップと、
をさらに含む、
請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。 - 前記センサ装置(12)および前記光波(10)を生成する放射源(9)は、前記第1の表面(4)に対し、前記第2の表面(6)に対するよりも近くに離間されて配置されている、
請求項1から10までのいずれか1項記載の方法。 - 前記固体(2)に対し、前記間隔情報および/または前記強度情報および/または前記厚さおよび/または前記透過度および/または捕捉された前記光パラメータを、少なくとも、前記第1の表面(4)に沿った、かつ/または、前記第2の表面(6)に沿った、前記横方向ポジションの関数として、かつ/または、前記体積部分(8)の関数として、データ担体に基準データとして格納する、
請求項1から11までのいずれか1項記載の方法。 - 前記固体(2)は、前記第2の表面(6)のところに、半導体部品の部品構造(16)を有する、
請求項1から12までのいずれか1項記載の方法。 - 前記固体(2)から固体層(3)を切り離すために、かつ/または、半導体部品を製造するために、前記方法を使用する、
請求項1から13までのいずれか1項記載の方法。 - 特に請求項1から14までのいずれか1項記載の方法を実施するための装置であって、前記装置は、少なくとも、
種々の波長の複数の光波(10)を予め定められたスペクトル内で生成する放射源(9)と、
前記光波(10)の少なくとも一部分の光パラメータを捕捉するセンサ装置(12)と、
捕捉された前記光パラメータから、以下の情報すなわち間隔情報、強度情報、位置情報、偏光情報のうちの少なくとも1つを求める評価ユニットと、
前記固体(2)の内部に改質(1)を形成するためにレーザ放射(14)を生成するレーザ装置(13)と、
前記センサ装置(12)により求められた情報に応じて前記レーザ装置(13)を制御する制御ユニット(20)と、
を有し、前記レーザ装置(13)は、前記センサ装置(12)により求められた前記情報に応じて、前記レーザ放射(14)の少なくとも1つのレーザパラメータを変化させるように構成されている、
装置。 - 前記放射源(9)および前記センサ装置(12)は、1つの第1のセンサユニット(22)を形成し、前記第1のセンサユニット(22)は、前記レーザ装置(13)に対し一定の相対ポジションに配置されている、
請求項15記載の装置。 - 少なくとも1つの第2のセンサユニット(24)が設けられており、前記第2のセンサユニット(24)も放射源(9)とセンサ装置(12)とを有し、
前記第1のセンサユニット(22)と、前記第2のセンサユニット(24)と、前記レーザ放射(14)を前記固体(2)内に集束させる前記レーザ装置(13)の光学系の構成要素と、が1つの直線内に配置されており、
前記レーザ装置(13)の前記光学系の前記構成要素は、前記センサユニット(22、24)の間に配置されている、
請求項16記載の装置。 - 特に請求項1から14までのいずれか1項記載の方法を実施するための装置の一部分としての、プログラミング可能な回路であって、前記回路は、
センサ装置(12)からセンサ信号を受信する入力側と、
捕捉された前記光パラメータから、以下の情報すなわち間隔情報、強度情報、位置情報、偏光情報のうちの少なくとも1つを求める処理ユニットと、
前記処理ユニットにより求められた前記情報を出力する出力側と、
を含む、プログラミング可能な回路。 - 請求項18記載のプログラミング可能な回路をプログラミングするための命令および/または請求項1および/または請求項5記載の方法のステップを実施する装置を制御するための命令を含む、コンピュータプログラム。
Applications Claiming Priority (3)
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