JP2022008335A - 入出力装置 - Google Patents
入出力装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022008335A JP2022008335A JP2021145143A JP2021145143A JP2022008335A JP 2022008335 A JP2022008335 A JP 2022008335A JP 2021145143 A JP2021145143 A JP 2021145143A JP 2021145143 A JP2021145143 A JP 2021145143A JP 2022008335 A JP2022008335 A JP 2022008335A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- input
- output device
- substrate
- transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 518
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 189
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 187
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 102
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 22
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 117
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 description 74
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 61
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 description 54
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 19
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 17
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 9
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- -1 silicon nitride nitride Chemical class 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910021480 group 4 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N silver zinc Chemical compound [Zn].[Ag] BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 150000003657 tungsten Chemical class 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
- H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0447—Position sensing using the local deformation of sensor cells
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G5/00—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
- G09G5/003—Details of a display terminal, the details relating to the control arrangement of the display terminal and to the interfaces thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】可撓性を有する第1の基板と、第1の基板上の、第1の絶縁層と、第1の絶縁層上の、第1のトランジスタと、第1のトランジスタ上の、発光素子と、発光素子上の、第1の接着層と、第1の接着層上の、検知素子及び第2のトランジスタと、検知素子及び第2のトランジスタ上の、第2の絶縁層と、第2の絶縁層上の、可撓性を有する第2の基板と、を有し、発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、第1の電極及び第2の電極の間のEL層と、を有し、第1のトランジスタ及び発光素子は電気的に接続し、第2のトランジスタ及び検知素子は電気的に接続し、EL層と第1の絶縁層の間の厚さをA、EL層と第2の絶縁層の間の厚さをBとしたとき、B/Aが0.7以上1.7以下である、入出力装置。
【選択図】図1
Description
一態様は、物、方法、又は、製造方法に関する。本発明の一態様は、プロセス、マシン、
マニュファクチャ、又は、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。そのため
、より具体的に本明細書で開示する発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示
装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置(例えば、タッチ
センサなど)、出力装置、入出力装置(例えば、タッチパネルなど)、それらの駆動方法
、又は、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
置全般を指す。トランジスタなどの半導体素子をはじめ、半導体回路、演算装置、記憶装
置は、半導体装置の一態様である。撮像装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、電気
光学装置、発電装置(薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む)、及び電子機器は、半
導体装置を有している場合がある。
た発光素子(EL素子とも記す)は、薄型軽量化が容易である、入力信号に対し高速に応
答可能である、直流低電圧電源を用いて駆動可能である等の特徴を有し、表示装置や照明
装置への応用が検討されている。
光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。フレ
キシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジスタな
どの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス方式の発光装置が開示されている。
ば、携帯情報端末として、タッチパネルを備えるスマートフォンやタブレット端末の開発
が進められている。
入力する機能を付加した可撓性を有するタッチパネルが望まれている。
、本発明の一態様は、軽量な入出力装置を提供することを目的の一とする。または、本発
明の一態様は、厚さの薄い入出力装置を提供することを目的の一とする。または、本発明
の一態様は、検出感度の高い入出力装置を提供することを目的の一とする。または、本発
明の一態様は、入出力装置の薄型化と、高い検出感度を両立することを目的の一とする。
または、本発明の一態様は、大型の入出力装置を提供することを目的の一とする。
。または、本発明の一態様は、入出力装置を歩留まり良く作製することを目的の一とする
。
または、本発明の一態様は、繰り返しの曲げに強い入出力装置を提供することを目的の一
とする。または、本発明の一態様は、新規な半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装
置、電子機器、又は照明装置を提供することを目的の一とする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
1の絶縁層上の、第1のトランジスタと、第1のトランジスタ上の、発光素子と、発光素
子上の、第1の接着層と、第1の接着層上の、検知素子及び第2のトランジスタと、検知
素子及び第2のトランジスタ上の、第2の絶縁層と、第2の絶縁層上の、可撓性を有する
第2の基板と、を有し、発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、第1の電極及び第2
の電極の間の発光性の有機化合物を含む層(EL層ともいう)と、を有し、発光素子は、
第2の基板側に光を射出し、第1のトランジスタ及び発光素子は、電気的に接続し、第2
のトランジスタ及び検知素子は、電気的に接続し、画素の発光領域において、EL層と第
1の絶縁層の間の厚さをA、EL層と第2の絶縁層の間の厚さをBとしたとき、B/Aが
0.7以上1.7以下である、入出力装置である。
場合に限らない。構成Xと構成Yは重なる部分を持っていなくてもよいし、少なくとも一
部が重なっていてもよい。
層と、第1の絶縁層上の、第1のトランジスタと、第1のトランジスタ上の、発光素子と
、発光素子上の、第1の接着層と、第1の接着層上の、検知素子及び第2のトランジスタ
と、検知素子及び第2のトランジスタ上の、第2の絶縁層と、第2の絶縁層上の、可撓性
を有する第2の基板と、を有し、発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、第1の層と
、を有し、第1の層は、発光性の有機化合物を有し、第1の層は、第1の電極及び第2の
電極の間に位置し、発光素子は、第2の基板側に光を射出することができる機能を有し、
第1のトランジスタ及び発光素子は、互いに電気的に接続され、第2のトランジスタ及び
検知素子は、互いに電気的に接続され、画素の発光領域は、第1の層と第1の絶縁層の間
の厚さがAである領域を有し、かつ、第1の層と第2の絶縁層の間の厚さがBである領域
を有し、B/Aが0.7以上1.7以下である、入出力装置である。
たは、例えば、本発明の一態様の入出力装置は、厚さが10μm以上100μm以下であ
る領域を有することが好ましい。
しい。または、例えば、本発明の一態様の入出力装置では、第1の接着層が厚さ50nm
以上10μm以下である領域を有することが好ましい。
、一対の電極間の第3の絶縁層と、を有し、一対の電極のいずれか一方と、第1の導電層
と、が、導電性の接続体を介して互いに電気的に接続することが好ましい。
接着層は、厚さ50nm以上10μm以下であることが好ましい。または、例えば、本発
明の一態様の入出力装置では、第2の接着層が厚さ50nm以上10μm以下である領域
を有することが好ましい。
接着層は、厚さ50nm以上10μm以下であることが好ましい。または、例えば、本発
明の一態様の入出力装置では、第3の接着層が厚さ50nm以上10μm以下である領域
を有することが好ましい。
。
外側に位置することが好ましい。
外側に位置することが好ましい。
printed circuit)もしくはTCP(Tape Carrier Pa
ckage)などのコネクターが取り付けられたモジュール、又はCOG(Chip O
n Glass)方式等によりICが実装されたモジュール等のモジュールも含む場合が
ある。または、これらのモジュールが、本発明の一態様の入出力装置を含む場合がある。
明の一態様では、軽量な入出力装置を提供することができる。または、本発明の一態様で
は、厚さの薄い入出力装置を提供することができる。または、本発明の一態様では、検出
感度の高い入出力装置を提供することができる。または、本発明の一態様では、入出力装
置の薄型化と、高い検出感度を両立することができる。または、本発明の一態様では、大
型の入出力装置を提供することができる。
は、本発明の一態様では、入出力装置を歩留まり良く作製することができる。
、本発明の一態様では、繰り返しの曲げに強い入出力装置を提供することができる。また
は、本発明の一態様では、新規な半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装置、電子機
器、又は照明装置を提供することができる。
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必
ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
て、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」
という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用語
を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置について説明する。
示部に有機EL素子を用い、入力部に静電容量方式のタッチセンサを用いる場合を示すが
、本発明の一態様はこれに限定されない。有機EL素子以外の発光素子や表示素子を表示
部に用いてもよい。容量素子以外の検知素子を入力部に用いてもよい。
型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用い
ると同時多点検出が可能となるため好ましい。
装置は、可撓性を有する第1の基板101と、第1の基板101上の第1の絶縁層103
と、第1の絶縁層103上の第1のトランジスタ105と、第1のトランジスタ105上
の発光素子107と、発光素子107上の第1の接着層109と、第1の接着層109上
の検知素子及び第2のトランジスタ(まとめて素子層111と図示する)と、検知素子及
び第2のトランジスタ上の第2の絶縁層113と、第2の絶縁層113上の可撓性を有す
る第2の基板115と、を有する。発光素子107は、第1の電極107aと、第2の電
極と107c、第1の電極107a及び第2の電極107cの間のEL層107bと、を
有する。発光素子107は、第2の基板115側に光を射出する。第1のトランジスタ1
05及び発光素子107は、電気的に接続する。第2のトランジスタ及び検知素子は、電
気的に接続する。画素の発光領域において、EL層107bと第1の絶縁層103の間の
厚さをA、EL層107bと第2の絶縁層113の間の厚さをBとしたとき、B/Aが0
.7以上1.7以下である。ここで、厚さAには、EL層107b及び第1の絶縁層10
3の厚さは含まないこととする。また、厚さBには、EL層107b及び第2の絶縁層1
13の厚さは含まないこととする。
め、可撓性を有する入出力装置を実現することができる。また、入出力装置の軽量化や薄
型化を図ることができる。
や、EL層を構成する層どうしの密着性が低い場合がある。これにより、可撓性を有する
入出力装置を曲げる際に、EL層の一部が剥がれてしまい、発光不良が生じることがある
。
の厚さをA、EL層と第2の絶縁層の間の厚さをBとしたとき、B/Aが0.7以上1.
7以下である。このような構成とすることで、入出力装置における、曲げなどの変形に対
して圧縮応力や引張応力などの応力歪みが発生しない中立面(伸び縮みしない面)が、E
L層内又はEL層の近傍に位置する。したがって、EL層が、曲げ等により剥がれること
を抑制でき、信頼性の高い入出力装置を実現できる。また、入出力装置を繰り返しの曲げ
に強くすることができる。
ば、1mm以下が好ましく、500μm以下がより好ましく、300μm以下がさらに好
ましく、100μm以下であることが特に好ましい。また、機械的強度等の観点から、本
発明の一態様の入出力装置の厚さは、例えば、1μm以上が好ましく、5μm以上がより
好ましく、10μm以上がさらに好ましい。本発明の一態様の入出力装置の厚さは、例え
ば、10μm以上100μm以下であることが好ましい。湾曲させた際の応力による素子
等の破壊を抑制することができ、繰り返しの曲げに強い入出力装置とすることができる。
nm以上10μm以下が好ましく、50nm以上5μm以下がより好ましく、50nm以
上3μm以下がさらに好ましい。
光を取り出し、高精細な表示を実現するため、発光素子と、カラーフィルタと、微小共振
器(マイクロキャビティ)構造とを組み合わせることが好ましい。発光素子に重ねてカラ
ーフィルタを設けると、画素からの光の色純度を高めることができる。また、隣接する2
つのカラーフィルタの間に遮光層を設けると、隣接する2つの画素から射出される光の混
色を抑制し、表示品位を高めることができる。
る際、視認者の視線が、表示面に対して垂直方向と一致すれば、視認者は、所望の色の強
い光を認識できる。一方、視認者の視線が、表示面に対して垂直方向からずれる程、視認
者は、所望の色の光を認識し難くなる。また、発光素子からカラーフィルタまでの間隔が
広い程、視野角依存は大きくなる。したがって、発光素子とカラーフィルタの間に第1の
接着層が位置する場合、視野角依存を抑制する観点からも、第1の接着層の厚さは、小さ
いことが好ましく、上述の数値範囲のいずれかとすることが望ましい。
第1の基板と第2の基板の厚さを揃えることで、発光素子、さらにはトランジスタや検知
素子を入出力装置の中央部に配置することができる。その結果、湾曲させた際の応力によ
る素子等の破壊を抑制することができ、繰り返しの曲げに強い入出力装置とすることがで
きる。第1の基板の厚さに対する第2の基板の厚さが、例えば±20%以下、好ましくは
±10%以下、より好ましくは±5%以下とすればよい。
、それぞれ500μm以下が好ましく、200μm以下がより好ましく、100μm以下
がさらに好ましく、50μm以下であることがよりさらに好ましく、25μm以下である
ことが特に好ましい。また、機械的強度等の観点から、第1の基板及び第2の基板の厚さ
は、例えば、それぞれ1μm以上が好ましく、5μm以上がより好ましく、10μm以下
がさらに好ましい。第1の基板及び第2の基板の厚さは、例えば、それぞれ10μm以上
50μm以下であることが好ましい。湾曲させた際の応力による素子等の破壊を抑制する
ことができ、繰り返しの曲げに強い入出力装置とすることができる。
いることが好ましい。これらの線熱膨張係数を揃えることで、作製工程にかかる熱や、使
用時の温度が変化した際であっても、入出力装置が意図せずに湾曲又はカールしてしまう
ことを抑制できる。また保証される使用温度の範囲を広げることができる。第1の基板に
用いる材料の線熱膨張係数に対する第2の基板に用いる材料の線熱膨張係数の差が、例え
ば0℃から200℃の範囲において10ppm/K以下、好ましくは5ppm/K以下、
より好ましくは2ppm/K以下であることが好ましい。
装置は、第1の基板101及び第1の絶縁層103の間に、第2の接着層102を有する
点と、第2の基板115及び第2の絶縁層113の間に、第3の接着層114を有する点
で、図1(A)の構成と異なる。
ることができる。この方法によれば、例えば、耐熱性の高い作製基板上で形成した被剥離
層を、耐熱性の低い基板に転置することができる。このため、被剥離層の作製温度が、耐
熱性の低い基板によって制限されない。作製基板に比べて軽い、薄い、又は可撓性が高い
基板等に被剥離層を転置することが可能であり、入出力装置の軽量化、薄型化、フレキシ
ブル化を実現できる。
上に第1の絶縁層、第1のトランジスタ、発光素子等を作製する。また、第2の作製基板
上に第2の絶縁層、第2のトランジスタ、検知素子等を作製する。そして、一対の作製基
板を第1の接着層で貼り合わせる。そして、第1の作製基板を剥離し、第2の接着層を用
いて、第1の基板と第1の絶縁層を貼り合わせる。また、第2の作製基板を剥離し、第3
の接着層を用いて、第2の基板と第2の絶縁層を貼り合わせる。
高いトランジスタや十分に防湿性の高い絶縁膜を形成することができる。そして、それら
を耐熱性の低い基板へと転置することで、信頼性の高い入出力装置を作製できる。これに
より、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い入出力装置を実現で
きる。
ぞれ、50nm以上10μm以下が好ましく、50nm以上5μm以下がより好ましく、
50nm以上3μm以下がさらに好ましい。
2枚の基板を対向させて配置した構成を有する。また、検知素子である容量素子と、トラ
ンジスタなどの能動素子の両方を備える、アクティブマトリクス方式のタッチセンサを用
いる。このような構成とすることで、発光素子を駆動させたときに生じるノイズの影響を
、タッチセンサが受けにくくすることが可能となる。そのためタッチセンサと発光素子を
2枚の基板の間に挟持させ、これらが近接して配置された構成としても検出感度の低下を
抑えることができる。
検知ユニット602の一部及び画素502の一部を拡大して図示している。
面図であり、図3(B)、(C)は図3(A)に示す構造の一部の変形例を示す断面図で
ある。
図2に示すように、入出力装置500TPは、表示部500及び入力部600を重ねて有
する。
接続される選択信号線G1又は制御線RESなどを有する。
接続される信号線DLなどを有する。
は信号線DLなどに電気的に接続される。
当該導電膜に電気的に接続される容量素子を検知回路に用いることができる。また、容量
素子と当該容量素子に電気的に接続されるトランジスタを検知回路に用いることができる
。
2の電極652を備える容量素子650を用いることができる(図3(A))。
は可視光を透過し、複数の窓部667の間に遮光性の層BMを配設してもよい。
着色層はカラーフィルタということができる。例えば、青色の光を透過する着色層CFB
、緑色の光を透過する着色層CFG又は赤色の光を透過する着色層CFRを用いることが
できる。また、黄色の光を透過する着色層や白色の光を透過する着色層を用いてもよい。
力部600の窓部667と重なるように配置されている。
、マトリクス状に配設される複数の検知ユニット602を備える入力部600と、窓部6
67に重なる画素502を複数備える表示部500と、を有し、窓部667と画素502
の間に着色層を含んで構成される。また、それぞれの検知ユニットに他の検知ユニットへ
の干渉を低減することができるスイッチが配設されている。
ることができる。また、画像を表示する画素の位置情報に関連付けて検知情報を供給する
ことができる。また、検知情報を供給させない検知ユニットと信号線を非導通状態にする
ことで、検知信号を供給させる検知ユニットへの干渉を低減することができる。その結果
、利便性又は信頼性に優れた新規な入出力装置500TPを提供することができる。
することができる。具体的には、入出力装置500TPの使用者は、入力部600に触れ
た指等をポインタに用いて様々なジェスチャー(タップ、ドラッグ、スワイプ又はピンチ
イン等)をすることができる。
跡等を含む検知情報を供給することができる。
、所定のジェスチャーに関連付けられた命令を実行する。
のジェスチャーに関連付けられた命令を演算装置に実行させることができる。
ることができる複数の検知ユニットから一の検知ユニットXを選択する。そして、検知ユ
ニットXを除いた他の検知ユニットと当該一の信号線を非導通状態にする。これにより、
他の検知ユニットがもたらす検知ユニットXへの干渉を低減することができる。
を低減できる。
用いる場合において、他の検知ユニットの導電膜の電位がもたらす、検知ユニットXの導
電膜の電位への干渉を低減することができる。
動して、検知情報を供給させることができる。例えば、ハンドヘルド型に用いることがで
きる大きさから、電子黒板に用いることができる大きさまで、さまざまな大きさの入出力
装置500TPを提供することができる。
る。そして、折り畳まれた状態と展開された状態とで、他の検知ユニットがもたらす検知
ユニットXへの干渉が異なる場合においても、入出力装置500TPの状態に依存するこ
となく検知ユニットを駆動して、検知情報を供給させることができる。
ば、演算装置は表示情報を供給することができる。
てもよい。また、FPC1と電気的に接続されてもよい。
3s、配線511又は端子519を備えてもよい。また、FPC2と電気的に接続されて
もよい。
例えば、セラミックコート層又はハードコート層を保護層670に用いることができる。
具体的には、酸化アルミニウムを含む層又はUV硬化樹脂を用いることができる。また、
入出力装置500TPが反射する外光の強度を弱める反射防止層670pを用いることが
できる。具体的には、円偏光板等を用いることができる。
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。
であるとともにカラーフィルタでもある。
600であるとともに表示部500でもある。なお、表示部500に入力部600が重ね
られた入出力装置500TPをタッチパネルともいう。
5を備える。
容量、照度、磁力、電波又は圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給する
。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子又は共振器等を検知素
子に用いることができる。
る。具体的には、導電膜及び導電膜と電気的に接続された検知回路を用いてもよい。
と、指と導電膜の間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を検知して検知情報を供
給することができる。具体的には、導電膜及び当該導電膜に一方の電極が接続された容量
素子を含む検知回路を検知ユニット602に用いることができる。
が変化する。この電圧の変化を検知信号に用いることができる。具体的には、容量素子6
50の電極間の電圧は一方の電極に電気的に接続された導電膜にものが近接することによ
り変化する(図3(A))。
スイッチを備える。例えば、トランジスタM12をスイッチに用いることができる。
びスイッチに用いることができる。これにより、作製工程が簡略化された入力部600を
提供できる。
、例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属又は導電性セラミックスなどの導電性
を有する材料を用いて形成できる。
には、選択信号を選択信号線G1ごとに所定の順番で供給する。また、さまざまな回路を
駆動回路603gに用いることができる。例えば、シフトレジスタ、フリップフロップ回
路、組み合わせ回路などを用いることができる。
する。また、さまざまな回路を駆動回路603dに用いることができる。例えば、検知ユ
ニットに配設された検知回路と電気的に接続されることによりソースフォロワ回路やカレ
ントミラー回路を構成することができる回路を、駆動回路603dに用いることができる
。また、検知信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換回路を備えていてもよ
い。
画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、絶縁膜52
1に不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を適用することができる。これにより、不
純物の拡散によるトランジスタ502t等の信頼性の低下を抑制できる。
もよい。または、白色の光を射出する有機EL素子を適用してもよい。
有する。
R及び発光素子550Rに電力を供給することができるトランジスタ502tを含む画素
回路を備える。また、発光モジュール580Rは発光素子550R及び光学素子(例えば
着色層CFR)を備える。
キャビティ構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるよ
うに配置された可視光を反射する膜及び半反射・半透過する膜の間にEL層を配置しても
よい。
波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色又は青色等の光を選択的
に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素を着色層が設けられていない窓
部に重なるように配置して、着色層を透過しないで発光素子の発する光を射出させてもよ
い。
発する光の一部は着色層CFRを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール58
0Rの外部に射出される。
は発光素子550Rと着色層CFRに接してもよい。
28を備える。なお、隔壁528の一部は下部電極の端部に重なる。
構成する。画素回路は発光素子に電力を供給する。
を有する。
極の一部、又は、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画
素電極の一部、又は、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。
、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様
々な画素回路から選択して用いることができる。
層109は空気より大きい屈折率を備える。
板115の間にある。
供給する。図3(A)に示すように、信号線駆動回路503sは、トランジスタ503t
及び容量503cを含む。なお、画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することがで
きるトランジスタを駆動回路に用いることができる。
ることができる。例えば、入力部600に用いることができる導電膜と同様の材料を用い
ることができる。
1に設けられている。なお、画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるFP
C2が端子519に電気的に接続されている。
様々なトランジスタを入力部600又は/及び表示部500に適用できる。
。
3(B)に図示する。
トランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用することができる。
を、図3(B)に図示するトランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用するこ
とができる。
示する。
を含む半導体層を、図3(C)に図示するトランジスタ502t及びトランジスタ503
tに適用することができる。
図4(A)は、本発明の一態様の入出力装置の断面図の一例である。図4(B)、(C)
は、それぞれ発光素子の構成の一例である。図4(D)は、トランジスタFET1及び検
知素子C1の拡大図である。
ンジスタ、導電層857a、絶縁層815、絶縁層817a、絶縁層817b、導電層8
56、複数の発光素子、絶縁層821、接着層822、スペーサ823、オーバーコート
851、絶縁層852a、絶縁層852b、着色層845、遮光層847、導電層857
b、導電層857c、複数の検知素子、絶縁層843、接着層841、及び基板803を
有する。接着層822、オーバーコート851、絶縁層852a、絶縁層852b、絶縁
層843、接着層841、及び基板803は可視光を透過する。
の接着層102、絶縁層813は第1の絶縁層103、接着層822は第1の接着層10
9、絶縁層843は第2の絶縁層113、接着層841は第3の接着層114、基板80
3は第2の基板115に、それぞれ対応する。
ランジスタ、検知素子C1は、基板801、基板803、及び接着層822によって封止
されている。
電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてFPC2を設ける例を示している。工
程数の増加を防ぐため、導電層857aは、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同
一の材料、同一の工程で作製することが好ましい。ここでは、導電層857aを、トラン
ジスタ820が有する電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。接続体825
aを介してFPC2と導電層857aは電気的に接続する。同様に、接続体825bを介
してFPC1と導電層857b及び導電層857cとは電気的に接続する。
2の電極835を有する。
1、光学調整層832、EL層833、及び第2の電極835を有していてもよい。光学
調整層832には、透光性を有する導電性材料を用いることが好ましい。
と、ゲート電極304を覆うゲート絶縁層305と、ゲート絶縁層305上の半導体層3
08a、一対の電極(電極310a及び電極310b)を有する。半導体層308aは、
一対の電極と接続する。一対の電極はソース電極及びドレイン電極としての機能を有する
。トランジスタFET1は、絶縁層312、絶縁層314に覆われている。絶縁層312
、絶縁層314はいずれか一方が設けられていなくてもよい。検知素子C1は、絶縁層3
14上の第1の電極11と、第1の電極11上の絶縁層852aと、絶縁層852a上の
第2の電極12を有する。第2の電極12上には絶縁層852bが配置され、絶縁層85
2b上に遮光層847及び着色層845を有する。ここでは、トランジスタFET1が遮
光層847と重なり、検知素子C1が着色層845と重なる例を示したが、本発明の一態
様はこれに限られない。例えば、トランジスタFET1及び検知素子C1の双方が遮光層
847と重なっていてもよい。このとき、検知素子C1の電極の透光性は問わない。検知
素子C1の電極が着色層845や発光素子830の発光領域と重なる場合は、該電極には
、透光性を有する材料を用いることが好ましい。
の工程で形成してもよい。図4(A)では、駆動回路部806が有するトランジスタがバ
ックゲートを有する例を示すが、これに限られない。
等を視認できる場合がある。したがって、反射性の低い膜や遮光膜を基板803とトラン
ジスタFET1の間に配置してもよい。または、配線やトランジスタFET1の電極に反
射性の低い導電膜を用いてもよい。
EL層833と絶縁層813の間の厚さをA、EL層833と絶縁層843の間の厚さを
Bとしたとき、B/Aが0.7以上1.7以下である。このような構成とすることで、入
出力装置における、曲げなどの変形に対して圧縮応力や引張応力などの応力歪みが発生し
ない中立面(伸び縮みしない面)が、EL層内又はEL層の近傍に位置する。したがって
、EL層が、曲げにより剥がれることを抑制でき、信頼性の高い入出力装置を実現できる
。また、入出力装置を繰り返しの曲げに強くすることができる。
図5(A)は、本発明の一態様の入出力装置の断面図の一例である。図5(B)は、トラ
ンジスタFET2及び検知素子C2の拡大図である。
図4(A)に示す入出力装置と異なる。図4(A)に示す入出力装置と共通する点は説明
を省略する。
と、ゲート電極304を覆うゲート絶縁層305と、ゲート絶縁層305上の半導体層3
08a、一対の電極310a、310bを有する。半導体層308aは、一対の電極31
0a、310bと接続する。一対の電極310a、310bはソース電極及びドレイン電
極としての機能を有する。トランジスタFET2は、絶縁層312、絶縁層314に覆わ
れている。絶縁層312、絶縁層314はいずれか一方が設けられていなくてもよい。検
知素子C2は、ゲート絶縁層305上の第1の電極11と、第1の電極11上の絶縁層3
14及び絶縁層852aと、絶縁層852a上の第2の電極12を有する。第2の電極1
2上には絶縁層852bが配置され、絶縁層852b上に遮光層847及び着色層845
を有する。ここでは、トランジスタFET2が遮光層847と重なり、検知素子C2が着
色層845と重なる例を示したが、本発明の一態様はこれに限られない。例えば、トラン
ジスタFET2及び検知素子C2の双方が遮光層847と重なっていてもよい。
で成膜することが好ましい。これにより、入出力装置を作製するための工程数が少なくな
り、製造コストを低減させることができる。
は、透光性が高い。また、酸化物半導体層において、酸素欠損を増加させる、又は/及び
酸化物半導体層中の水素、水等の不純物を増加させることによって、キャリア密度が高く
、低抵抗な酸化物半導体層(酸化物導電体層ともいう)とすることができる。このような
酸化物半導体層を、タッチセンサの容量素子の電極として好適に用いることができる。
半導体層中の酸素欠損を増加させる、又は/及び酸化物半導体層中の水素、水等の不純物
を増加させることによって、キャリア密度が高く、低抵抗な酸化物半導体層とすることが
できる。
Kr、Xe)、リン、ボロン、水素、及び窒素の中から選ばれた一種を含むガスを用いた
プラズマ処理が挙げられる。より具体的には、Ar雰囲気下でのプラズマ処理、Arと水
素の混合ガス雰囲気下でのプラズマ処理、アンモニア雰囲気下でのプラズマ処理、Arと
アンモニアの混合ガス雰囲気下でのプラズマ処理、又は窒素雰囲気下でのプラズマ処理な
どが挙げられる。
ら酸化物半導体層に水素を拡散させることによって、キャリア密度が高く、低抵抗な酸化
物半導体層とすることができる。水素を含む絶縁膜、換言すると水素を放出することが可
能な絶縁膜としては、例えば、窒化シリコン膜が挙げられる。
ように、絶縁層312を設ける。また、絶縁層312を設けることによって、半導体層3
08aが水素を含む絶縁層314と接しない構成とする。絶縁層312として、酸素を放
出することが可能な絶縁膜を用いることで、半導体層308aに酸素を供給することがで
きる。酸素が供給された半導体層308aは、膜中又は界面の酸素欠損が低減され高抵抗
な酸化物半導体となる。なお、酸素を放出することが可能な絶縁膜として、例えば、酸化
シリコン膜、又は酸化窒化シリコン膜を用いることができる。
はカラーフィルタ方式を用いている。図6(A)に示す発光素子830は、図4(C)に
示す構成と同様であり、第1の電極831、光学調整層832、EL層833、及び第2
の電極835をこの順で有する。赤色の着色層CFR、緑色の着色層CFG、青色の着色
層CFB、黄色の着色層CFYとマイクロキャビティ構造(光学調整層)との組み合わせ
により、本発明の一態様の入出力装置からは、色純度の高い光を取り出すことができる。
光学調整層の膜厚は、各副画素の色に応じて変化させればよい。なお、図6(A)では、
着色層CFR、CFG、CFB、CFYのそれぞれの間に遮光層847を設ける例を示し
たが、着色層CFR、CFG、CFB、CFYの間に遮光層847を設けなくてもよい。
ここでは、4つの副画素が、1つの検知素子C2と重なる例を示す。
。また、図4(A)等に示すスペーサ823を有していなくてもよい。また、図4(A)
等に示す導電層856や絶縁層817bを有さず、第1の電極831が、直接トランジス
タのソース電極又はドレイン電極と接続していてもよい。
タを有していなくてもよい。導電層857a及び導電層857bは、外部接続電極であり
、FPC等と電気的に接続させることができる。導電層814は必ずしも設ける必要は無
いが、第1の電極831の抵抗に起因する電圧降下を抑制できるため、設けることが好ま
しい。導電層814は、第1の電極831と絶縁層375の間に位置してもよい。また、
同様の目的で、第2の電極835と電気的に接続する導電層を絶縁層375上、EL層8
33上、又は第2の電極835上などに設けてもよい。
図7は、本発明の一態様の入出力装置の断面図の一例である。
(A)に示す入出力装置と異なる。図4(A)に示す入出力装置と共通する点は説明を省
略する。
が好ましい。
低いと、発光素子等に外部から水分や酸素等の不純物が侵入してしまう。例えば、有機E
L素子中に不純物が侵入することで、発光部のシュリンク(ここでは、発光部端部からの
輝度劣化や、発光部の非発光領域の拡大を指す)が生じてしまう。したがって、有機EL
素子等の素子を覆う接着層は、ガスバリア性が高い(特に水蒸気透過性や酸素透過性が低
い)ことが好ましい。
発光素子に応力が加わり、発光素子が損傷し、発光不良が生じる場合がある。したがって
、接着層に用いる材料の硬化に伴う体積の収縮は小さいことが好ましい。
効率を高めるため、接着層の透光性は高いことが好ましい。
以上を両立することは非常に困難である。
着層で囲う。異なる材料を用いて2種類の接着層を配置することで、入出力装置の信頼性
を高めることができる。例えば、外側の接着層に、内側の接着層よりガスバリア性の高い
材料を用いることで、内側の接着層に、硬化時の体積の収縮が小さい、透光性(特に可視
光の透過性)が高い、もしくは屈折率が高い等の性質をもつガスバリア性の低い材料等を
用いても、外部から水分や酸素が入出力装置に侵入することを抑制できる。したがって、
発光部のシュリンクが抑制された、信頼性の高い入出力装置を実現することができる。2
つの接着層の特性はこれに限られず、所望の特性を有する材料を適宜選択して用いればよ
い。
それぞれFPCと電気的に接続する例を示したが、接着層822a等を開口し、導電層8
57a又は導電層857bをFPCと電気的に接続してもよい。その場合、導電層857
a又は導電層857bとFPCとが電気的に接続する領域も、枠状の第4の接着層822
bに囲まれる、ともいえる。
図8は、本発明の一態様の入出力装置の断面図の一例である。
と、接着層841の端部が基板803よりも外側に位置している点で、図4(A)に示す
入出力装置と異なる。図4(A)に示す入出力装置と共通する点は説明を省略する。
外側に位置することが好ましい。
よりも外側に位置することが好ましい。
板間の積層構造をより強固に貼り合わせることができる。これにより、繰り返しの曲げに
強く、信頼性の高い入出力装置を実現できる。
ることができ、信頼性の高い入出力装置を実現できる。
着層が広がるように形成してもよいし、基板及び絶縁層を貼り合わせた後に、別途、接着
剤を用いて、入出力装置の端部に接着層を形成してもよい。
図9(A)は、本発明の一態様の入出力装置の断面図の一例である。
して電気的に接続する導電層857dが、表示部に信号を供給するFPC2と接続体82
5aを介して電気的に接続する導電層857aと同一基板上に位置する点で、図4(A)
に示す入出力装置と異なる。図4(A)に示す入出力装置と共通する点は説明を省略する
。
じ方向にFPC1及びFPC2を配置できるなど、FPCを接続する位置の自由度が向上
する。また、入出力装置の一方の面に既にFPCが取り付けられている状態で、他方の面
にFPCを圧着する必要がないため、圧着工程や搬送工程に制限がかかりにくい。また、
FPCとIC等を接続する際においても制限がかかりにくい。また、本発明の一態様では
、1つのFPCから、入力部及び表示部に信号を供給する構成としてもよい。
性粒子877によって電気的に接続されている。導電性粒子877は、接着層822に分
散するように設けられている。したがって、導電層857b、857c、857d、85
7eは導電性粒子877によって電気的に接続されている。
の導電性材料で被覆したものを用いることが好ましい。金属材料としてニッケルや金を用
いると接触抵抗を低減できるため好ましい。またニッケルをさらに金で被覆するなど、2
種類以上の金属材料を層状に被覆させた粒子を用いることが好ましい。または、導電性粒
子877として、導電性材料の粒子を用いてもよい。
ましい。このような構成とすることで、導電性粒子877と導電層857c、857eと
の接触面積が増大するため、確実に電気的な接続をとることができる。導電性粒子の断面
形状として、実際多くの場合では、その断面形状が円形、又は基板と平行な向きに長軸成
分を有する楕円形状となる。
いてもよい。樹脂層877bは、接着層822と異なる材料が用いられていてもよい。例
えば、熱硬化性の有機樹脂、光硬化性の有機樹脂などの硬化性の有機樹脂を用いることが
できる。樹脂層877b中の導電性粒子877aが導電層857c及び導電層857eの
両方と接触することにより、導電層857c及び導電層857eが電気的に接続されてい
る。
いうこともできる。例えば、エポキシ樹脂等の樹脂に、導電性粒子が分散されている材料
を用いることができる。異方性の導電性を有する材料を用いることで、入力部側の複数の
導電層857bのいずれか一と表示部側の複数の導電層857dのいずれか一とが、一対
一で対応して電気的に接続することができる。
次に、入出力装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説明
した構成については説明を省略する場合がある。
素子からの光を取り出す側の基板は、該光に対する透光性を有する材料を用いる。
さのガラス、金属、合金を用いることができる。
ラスを用いる場合に比べて入出力装置を軽量化でき、好ましい。
しにくい入出力装置を実現できる。例えば、有機樹脂基板や、厚さの薄い金属基板もしく
は合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにく
い入出力装置を実現できる。
置の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基
板の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下である
ことがより好ましい。
、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適
に用いることができる。
制でき、入出力装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱放
射率の高い層(例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる)の積層構造
としてもよい。
)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂
、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリ
スチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨
張率の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹
脂、PET等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板(プリプ
レグともいう)や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張率を下げた基板を使用するこ
ともできる。
ート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、アラミ
ド樹脂層など)等と積層されて構成されていてもよい。
すると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い入出力装置とすることがで
きる。
を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては20μm以上200μm以下、好ま
しくは25μm以上100μm以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対
する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、10
μm以上200μm以下、好ましくは20μm以上50μm以下とする。このような有機
樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、
機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基
板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな入出力装置とすることがで
きる。
気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂
、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(
エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い
材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いて
もよい。
カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵
入することを抑制でき、入出力装置の信頼性が向上するため好ましい。
らの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼ
オライト、ジルコニウム等を用いることができる。
ジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型
又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半
導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコン、ゲルマニウム、有機半導
体等が挙げられる。
体、結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結
晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、ト
ランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
具体的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸
化物半導体などを適用できる。
ましい。特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ま
しい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用
いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
を含むことが好ましい。より好ましくは、In-M-Zn系酸化物(MはAl、Ti、G
a、Ge、Y、Zr、Sn、La、Ce又はHf等の金属)で表記される酸化物を含む。
又は半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界を有さない
酸化物半導体膜を用いることが好ましい。
力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、可
撓性を有し、湾曲させて用いる入出力装置などに、このような酸化物半導体を好適に用い
ることができる。
れ、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、各表
示領域に表示した画像の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その
結果、極めて消費電力の低減された表示装置を実現できる。
い。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリコ
ンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコン
などを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で
形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える
。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることができ
る。また極めて高精細に画素を有する場合であっても、ゲート駆動回路とソース駆動回路
を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減する
ことができる。
酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無機
絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法、
CVD(Chemical Vapor Deposition)法(プラズマCVD法
、熱CVD法、MOCVD(Metal Organic CVD)法など)、ALD(
Atomic Layer Deposition)法、塗布法、印刷法等を用いて形成
できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよい。上記各構成例では、絶縁層
813がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。
が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード(LED)、有機E
L素子、無機EL素子等を用いることができる。
を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。
ndium Tin Oxide)、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物(例え
ば、窒化チタン)等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。
また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウム
の合金とITOの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。ま
た、グラフェン等を用いてもよい。
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又は
これら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタ
ン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタ
ンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミニ
ウムを含む合金(アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀
とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合
金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金属
酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属
膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可
視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とITOの
積層膜、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いることができる。
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成
することができる。
すると、EL層833に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入
された電子と正孔はEL層833において再結合し、EL層833に含まれる発光物質が
発光する。
孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質
、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質(電子輸送性及び正孔輸送性が高い物
質)等を含む層をさらに有していてもよい。
化合物を含んでいてもよい。EL層833を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真空蒸着
法を含む)、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができ
る。
り、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、入出力装置の信頼性の低下を抑
制できる。
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
以下、好ましくは1×10-6[g/(m2・day)]以下、より好ましくは1×10
-7[g/(m2・day)]以下、さらに好ましくは1×10-8[g/(m2・da
y)]以下とする。
化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜などの無機絶
縁膜をそれぞれ用いることができる。また、絶縁層817、絶縁層817a、817bや
絶縁層852としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド
、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、低誘電
率材料(low-k材料)等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させること
で、各絶縁層を形成してもよい。
、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ
樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、絶縁
層821の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好
ましい。
蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印刷
等)等を用いればよい。
きる。例えば、無機絶縁材料や有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができる
各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることがで
きる。導電材料を含むスペーサ823と第2の電極835とを電気的に接続させる構成と
することで、第2の電極835の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ
823は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
力部及び表示部)に用いる各導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル
、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの
元素を含む合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層
は、導電性の金属酸化物を用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化イン
ジウム(In2O3等)、酸化スズ(SnO2等)、酸化亜鉛(ZnO)、ITO、イン
ジウム亜鉛酸化物(In2O3-ZnO等)又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコン
を含ませたものを用いることができる。
過する赤色(R)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色(G)のカラー
フィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラーフィルタなどを用いること
ができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグ
ラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。着色層には金属
材料、顔料又は染料等を用いることができる。
遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、遮光層
と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層としては、発
光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、カーボンブラック、金属酸化
物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物、又は、金属材料や顔料や染料を含む樹
脂材料を用いてブラックマトリクスを形成すればよい。なお、遮光層は、駆動回路部など
の発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好
ましい。
ことで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オー
バーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン膜
、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用いる
ことができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子としては、例
えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、2種類以上の金属が層状となった粒子を用い
ることが好ましい。
発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子を有
することができる。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置は、例えば、EL素子(
有機物及び無機物を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、LED(白色LED
、赤色LED、緑色LED、青色LEDなど)、トランジスタ(電流に応じて発光するト
ランジスタ)、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングラ
イトバルブ(GLV)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、MEMS(マイクロ・
エレクトロ・メカニカル・システム)を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイ
ス(DMD)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)、干渉変調(IMOD)素子
、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子、エレクトロウェ
ッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用いた表示素子
などの少なくとも一つを有している。これらの他にも、電気的又は磁気的作用により、コ
ントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有していてもよい。EL素
子を用いた表示装置の一例としては、ELディスプレイなどがある。電子放出素子を用い
た表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ(FED)又はSED
方式平面型ディスプレイ(SED:Surface-conduction Elect
ron-emitter Display)などがある。液晶素子を用いた表示装置の一
例としては、液晶ディスプレイ(透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、
反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ)などがあ
る。電子インク、電子粉流体(登録商標)、又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例と
しては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディス
プレイを実現する場合には、画素電極の一部又は全部が、反射電極としての機能を有する
ようにすればよい。例えば、画素電極の一部又は全部が、アルミニウム、銀などを有する
ようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、SRAMなどの記憶回路を設け
ることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。
アクティブマトリクス方式、又は画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用
いることができる。
能動素子を用いることができる。例えば、MIM(Metal Insulator M
etal)、又はTFD(Thin Film Diode)などを用いることも可能で
ある。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上
を図ることができる。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向
上させることができ、低消費電力化や高輝度化を図ることができる。
、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、能動素子を用いないため、開口率を
向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることができる。
い。照明装置に適用することにより、デザイン性に優れたインテリアとして、活用するこ
とができる。または、様々な方向を照らすことができる照明として活用することができる
。または、バックライトやフロントライトなどの光源として用いてもよい。つまり、表示
パネルのための照明装置として活用してもよい。
一態様はこれに限定されない。例えば、指等の検知対象の近接又は接触を検知することが
できる様々なセンサ(例えば光電変換素子を用いた光学式センサ、感圧素子を用いた感圧
センサ)や、他の検知素子、入力装置を用いてもよい。
応力や引張応力などの応力歪みが発生しない中立面(伸び縮みしない面)が、EL層内又
はEL層の近傍に位置する。したがって、EL層が、曲げにより剥がれることを抑制でき
、信頼性の高い入出力装置を実現できる。また、入出力装置を繰り返しの曲げに強くする
ことができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置に用いることができる入力部について説
明する。
図10は入力部600の構成を説明する図である。図10(A)は入力部600の構成を
説明するブロック図である。図10(B)は変換器CONV及び検知ユニット10Uの構
成を説明する回路図である。図10(C-1)及び図10(C-2)は検知ユニット10
Uの駆動方法を説明するタイミングチャートである。
10Uと、行方向に配置される複数の検知ユニット10Uが電気的に接続される選択信号
線G1と、列方向に配置される複数の検知ユニット10Uが電気的に接続される信号線D
Lと、検知ユニット10U、選択信号線G1及び信号線DLが配設される第1の基板10
1と、を有する(図10(A))。
ス状に配置することができる。
と電気的に接続されている。これにより、検知素子Cの第2の電極12の電位を、配線C
Sが供給する制御信号を用いて制御することができる。
の電極が配線VPIと電気的に接続される第1のトランジスタM1を備える(図10(B
))。配線VPIは、例えば接地電位を供給することができる。
1の第2の電極と電気的に接続され、第2の電極が信号線DLと電気的に接続される第2
のトランジスタM2を備える構成であってもよい。選択信号線G1は、選択信号を供給す
ることができる。信号線DLは、例えば検知信号DATAを供給することができる。
1と電気的に接続され、第2の電極が配線VRESと電気的に接続される第3のトランジ
スタM3を備える構成であってもよい。配線RESは、リセット信号を供給することがで
きる。配線VRESは、例えば第1のトランジスタM1を導通状態にすることができる電
位を供給することができる。
、もしくは第1の電極11及び第2の電極12の間隔が変化することにより変化する。こ
れにより、検知ユニット10Uは検知素子Cの容量又は寄生する容量の大きさの変化に基
づく検知信号DATAを供給することができる。
る制御信号を供給することができる配線CSを備える。
ジスタM3の第1の電極が電気的に接続される結節部をノードAという。
BRは例えばトランジスタを導通状態にすることができる程度の高電源電位を供給するこ
とができる。
給することができ、配線CSは検知素子の第2の電極12の電位を制御する制御信号を供
給することができる。なお、第2の電極12が配線CSを兼ねていてもよい。
TAに基づいて変換された信号を供給することができる。
ONVは変換回路を備える。検知信号DATAを変換して端子OUTに供給することがで
きるさまざまな回路を、変換器CONVに用いることができる。例えば、変換器CONV
を検知ユニット10Uと電気的に接続することにより、ソースフォロワ回路又はカレント
ミラー回路などが構成されるようにしてもよい。
構成できる(図10(B))。なお、第1のトランジスタM1乃至第3のトランジスタM
3と同一の工程で作製することができるトランジスタをトランジスタM4に用いてもよい
。
検知ユニット10Uの駆動方法について説明する。
第1のステップにおいて、第3のトランジスタM3を導通状態にした後に非導通状態にす
るリセット信号をゲートに供給し、検知素子Cの第1の電極11の電位を所定の電位にす
る(図10(C-1)期間T1参照)。
トランジスタM3は、ノードAの電位を例えば第1のトランジスタM1を導通状態にする
ことができる電位にする(図10(B))。
第2のステップにおいて、第2のトランジスタM2を導通状態にする選択信号をゲートに
供給し、第1のトランジスタM1の第2の電極を信号線DLに電気的に接続する。
ンジスタM2は、第1のトランジスタM1の第2の電極を信号線DLに電気的に接続する
(図10(C-1)期間T2参照)。
第3のステップにおいて、制御信号を検知素子Cの第2の電極12に供給し、制御信号及
び検知素子Cの容量に基づいて変化する電位を第1のトランジスタM1のゲートに供給す
る。
に供給することで、検知素子Cの容量に基づいてノードAの電位を上昇する(図10(C
-1)期間T2の後半を参照)。
子Cの第2の電極12に近接して配置された場合、検知素子Cの容量は見かけ上大きくな
る。
ものが近接して配置されていない場合に比べて小さくなる(図10(C-2)実線参照)
。
第4のステップにおいて、第1のトランジスタM1のゲートの電位の変化がもたらす信号
を信号線DLに供給する。
電流を信号線DLに供給する。
する。
第5のステップにおいて、第2のトランジスタM2を非導通状態にする選択信号をゲート
に供給する。
のステップから第5のステップを繰り返す。
図11は入力部600Bの構成を説明する図である。図11(A)は入力部600Bの構
成を説明するブロック図である。図11(B)は変換器CONV及び検知ユニット10U
Bの構成を説明する回路図である。図11(C)は検知ユニット10UBの駆動方法を説
明するタイミングチャートである。
部600とは異なる。
子Cの第2の電極12が、選択信号線G1に電気的に接続される点である。2点目は、検
知ユニット10UBの第1のトランジスタM1の第2の電極が、第2のトランジスタM2
を介すことなく信号線DLと電気的に接続される点である。ここでは異なる構成について
詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
配置される複数の検知ユニット10UBが電気的に接続される選択信号線G1と、列方向
に配置される複数の検知ユニット10UBが電気的に接続される信号線DLと、検知ユニ
ット10UB、選択信号線G1及び信号線DLが配設される第1の基板101と、を有す
る(図11(A))。
クス状に配置することができる。
号線G1と電気的に接続されている。これにより、選択信号を用いて検知素子Cの第2の
電極12の電位を、選択された一の選択信号線G1に電気的に接続される複数の検知ユニ
ット10UBごとに制御することができる。
配線を選択信号線G1に用いることができる。
用いて形成された配線を選択信号線G1に用いてもよい。例えば、行方向に隣接する検知
ユニット10UBが備える検知素子Cの第2の電極12を接続し、接続された第2の電極
を選択信号線G1に用いることができる。
第1のステップにおいて、第3のトランジスタM3を導通状態にした後に非導通状態にす
るリセット信号をゲートに供給し、検知素子Cの第1の電極11の電位を所定の電位にす
る(図11(C)期間T1参照)。
トランジスタM3は、ノードAの電位を例えば第1のトランジスタM1を導通状態にする
ことができる電位にする(図11(B))。
第2のステップにおいて、選択信号を検知素子Cの第2の電極12に供給し、選択信号及
び検知素子Cの容量に基づいて変化する電位を第1のトランジスタM1のゲートに供給す
る(図11(C)期間T2参照)。
を第2の電極12に供給することで、検知素子Cの容量に基づいてノードAの電位を上昇
する。
Cの第2の電極12に近接して配置された場合、検知素子Cの容量は見かけ上大きくなる
。
ものが近接して配置されていない場合に比べて小さくなる。
第3のステップにおいて、第1のトランジスタM1のゲートの電位の変化がもたらす信号
を信号線DLに供給する。
電流を信号線DLに供給する。
該電圧を出力する。
のステップから第3のステップを繰り返す(図11(C)期間T2乃至T4参照)。
本実施の形態では、本発明の一態様の可撓性を有する入出力装置の作製方法を例示する。
成する(図12(A))。また、作製基板221上に剥離層223を形成し、剥離層22
3上に被剥離層225を形成する(図12(B))。
基板から被剥離層を剥離する際に、作製基板と剥離層の界面、剥離層と被剥離層の界面、
又は剥離層中で剥離が生じるような材料を選択する。本実施の形態では、被剥離層と剥離
層の界面で剥離が生じる場合を例示するが、剥離層や被剥離層に用いる材料の組み合わせ
によってはこれに限られない。なお、被剥離層が積層構造である場合、剥離層と接する層
を特に第1の層と記す。
ステン膜と酸化タングステン膜との界面(又は界面近傍)で剥離が生じることで、被剥離
層側に剥離層の一部(ここでは酸化タングステン膜)が残ってもよい。また被剥離層側に
残った剥離層は、その後除去してもよい。
。作製基板としては、例えばガラス基板、石英基板、サファイア基板、半導体基板、セラ
ミック基板、金属基板、樹脂基板、プラスチック基板などを用いることができる。
リコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成
すると、ガラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、
シリコンから選択された元素、該元素を含む合金材料、又は該元素を含む化合物材料等を
用いて形成できる。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれで
もよい。また、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化インジ
ウム、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、In-Ga-Zn酸化物等の金属
酸化物を用いてもよい。剥離層に、タングステン、チタン、モリブデンなどの高融点金属
材料を用いると、被剥離層の形成工程の自由度が高まるため好ましい。
、液滴吐出法、ディスペンス法等を含む)、印刷法等により形成できる。剥離層の厚さは
例えば10nm以上200nm以下、好ましくは20nm以上100nm以下とする。
ンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは酸
化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステン
とモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、タ
ングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当
する。
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁膜との密着性を制御することが可能であ
る。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド、ポリエステル、ポリ
オレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル等の有機樹脂を形成する。次に、
レーザ照射や加熱処理を行うことで、作製基板と有機樹脂の密着性を向上させる。そして
、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。その後、先のレーザ照射よりも高い
エネルギー密度でレーザ照射を行う、又は、先の加熱処理よりも高い温度で加熱処理を行
うことで、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。また、剥離の際には、作
製基板と有機樹脂の界面に液体を浸透させて分離してもよい。
工程で基板に高温をかけることができない。ここで、酸化物半導体を用いたトランジスタ
は、高温の作製工程が必須でないため、有機樹脂上に好適に形成することができる。
被剥離層の露出した面に接着剤を用いて別の基板を貼り合わせてもよい。
を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で剥離を行ってもよい。
、酸化シリコン膜、又は窒化酸化シリコン膜等を用いて、単層又は多層で形成することが
好ましい。
ことが可能であり、例えば、プラズマCVD法によって成膜温度を250℃以上400℃
以下として形成することで、緻密で非常に防湿性の高い膜とすることができる。なお、絶
縁層の厚さは10nm以上3000nm以下、さらには200nm以上1500nm以下
が好ましい。
するように、接着層207を用いて貼り合わせ、接着層207を硬化させる(図12(C
))。
い。
が、図12(D)に示すように、同じ大きさの剥離層を用いてもよい。
なるように配置する。そして、接着層207の端部は、剥離層203又は剥離層223の
少なくとも一方(先に剥離したい方)の端部よりも内側に位置することが好ましい。これ
により、作製基板201と作製基板221が強く密着することを抑制でき、後の剥離工程
の歩留まりが低下することを抑制できる。
化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型の接着剤等を用いることができる。これら接
着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、PVC樹脂、PVB樹脂、EVA樹脂等が挙げられる。特に、エポ
キシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。接着剤としては、所望の領域にのみ配置でき
る程度に流動性の低い材料を用いることが好ましい。例えば、接着シート、粘着シート、
シート状もしくはフィルム状の接着剤を用いてもよい。例えば、OCA(optical
clear adhesive)フィルムを好適に用いることができる。
よって粘着性を発現してもよい。
カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、大気中の水分の侵入による機能素
子の劣化を抑制でき、装置の信頼性が向上するため好ましい。
る場合、大きい剥離層を形成した基板から剥離してもよいし、小さい剥離層を形成した基
板から剥離してもよい。一方の基板上にのみ半導体素子、発光素子、表示素子等の素子を
作製した場合、素子を形成した側の基板から剥離してもよいし、他方の基板から剥離して
もよい。ここでは、作製基板201を先に剥離する例を示す。
域に対して照射する(図13(A)の矢印P1参照)。
た領域参照)。このとき、第1の層だけでなく、被剥離層205の他の層や、剥離層20
3、接着層207の一部を除去してもよい。
203と剥離層223が重なる領域にレーザ光の照射をする場合は、被剥離層205及び
被剥離層225のうち被剥離層205のみにクラックを入れることで、選択的に作製基板
201及び剥離層203を剥離することができる(図13(B)の点線で囲った領域参照
。ここでは被剥離層205を構成する各層の一部を除去する例を示す。)。
3(C)(D))。これにより、被剥離層205を作製基板201から作製基板221に
転置することができる。
回転させながら分離する処理等)によって被剥離層205と作製基板201とを分離すれ
ばよい。
1と被剥離層205とを分離してもよい。毛細管現象により液体が剥離層203と被剥離
層205の間にしみこむことで、容易に分離することができる。また、剥離時に生じる静
電気が、被剥離層205に含まれる機能素子に悪影響を及ぼすこと(半導体素子が静電気
により破壊されるなど)を抑制できる。
着層233を硬化させる(図14(A))。
域に対して照射する(図14(B)の矢印P2参照)。第1の層の一部を除去することで
、剥離の起点を形成できる(図14(C)の点線で囲った領域参照。ここでは被剥離層2
25を構成する各層の一部を除去する例を示す。)。このとき、第1の層だけでなく、被
剥離層225の他の層や、剥離層223、接着層233の一部を除去してもよい。
4(D))。これにより、被剥離層205及び被剥離層225を基板231に転置するこ
とができる。
が設けられた一対の作製基板を貼り合わせた後、レーザ光の照射により剥離の起点を形成
し、それぞれの剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、剥離を行う。これに
より、剥離工程の歩留まりを向上させることができる。
離をし、作製したい装置を構成する基板を被剥離層に貼り合わせることができる。したが
って、被剥離層どうしの貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板どうしを貼り合わせる
ことができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせの位置合わせ精度を向
上させることができる。
端部よりも内側に位置するよう形成することが好ましい。これにより、剥離工程の歩留ま
りを高くすることができる。また、剥離したい被剥離層205が複数ある場合、図15(
B)に示すように、被剥離層205ごとに剥離層203を設けてもよいし、図15(C)
に示すように、1つの剥離層203上に複数の被剥離層205を設けてもよい。
本実施の形態では、本発明の一態様を適用して作製できる電子機器及び照明装置について
、図16及び図17を用いて説明する。
照明装置に好適に用いることができる。また、本発明の一態様を適用することで、信頼性
が高く、繰り返しの曲げに対して強い電子機器や照明装置を作製できる。
う)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタル
フォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、携
帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
とき、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。
ンポリマー電池)等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラ
ジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる
。
信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機
器が二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
に組み込まれた表示部7402のほか、操作ボタン7403、外部接続ポート7404、
スピーカ7405、マイク7406などを備えている。なお、携帯電話機7400は、本
発明の一態様の入出力装置を表示部7402に用いることにより作製される。本発明の一
態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機を歩留まりよく提供で
きる。
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、指などで表示部7402に触れることにより行うことができる。
表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メイン
メニュー画面に切り替えることができる。
、筐体7101、表示部7102、バンド7103、バックル7104、操作ボタン71
05、入出力端子7106などを備える。
ーネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができ
る。
とができる。また、表示部7102はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面に
触れることで操作することができる。例えば、表示部7102に表示されたアイコン71
07に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持
たせることができる。例えば、携帯情報端末7100に組み込まれたオペレーティングシ
ステムにより、操作ボタン7105の機能を自由に設定することもできる。
ある。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで
通話することもできる。
介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子7106を介して充電
を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子7106を介さずに無線給電により行
ってもよい。
ている。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯情報端末
を歩留まりよく提供できる。
210、及び照明装置7220は、それぞれ、操作スイッチ7203を備える台部720
1と、台部7201に支持される発光部を有する。
。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置7210を中心に全
方位を照らすことができる。
がって、発光部7222からの発光を、照明装置7220の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
はフレキシブル性を有しているため、発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材
で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光
面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく
照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
様により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を歩留まりよく提供できる
。
体7301、表示部7302、操作ボタン7303、引き出し部材7304、制御部73
05を備える。
部7302を備える。
像を表示部7302に表示することができる。また、制御部7305にはバッテリをそな
える。また、制御部7305にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号や電力を有
線により外部から直接供給する構成としてもよい。
等を行うことができる。
力装置7300を示す。この状態で表示部7302に映像を表示することができる。また
、筐体7301の表面に配置された操作ボタン7303によって、片手で容易に操作する
ことができる。また、図16(F)のように操作ボタン7303を筐体7301の中央で
なく片側に寄せて配置することで、片手で容易に操作することができる。
定するため、表示部7302の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
て音声を出力する構成としてもよい。
により、軽量で、且つ信頼性の高い入出力装置を歩留まりよく提供できる。
展開した状態の携帯情報端末310を示す。図17(B)に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の携帯情報端末310を示す。図17(C)
に折りたたんだ状態の携帯情報端末310を示す。携帯情報端末310は、折りたたんだ
状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により表示の一覧
性に優れる。
。ヒンジ313を介して2つの筐体315間を屈曲させることにより、携帯情報端末31
0を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。本発明の一
態様の入出力装置を表示パネル316に用いることができる。例えば、曲率半径1mm以
上150mm以下で曲げることができる入出力装置を適用できる。
あることを検知して、検知情報を供給するセンサを備える構成としてもよい。入出力装置
の制御装置は、入出力装置が折りたたまれた状態であることを示す情報を取得して、折り
たたまれた部分(又は折りたたまれて使用者から視認できなくなった部分)の動作を停止
してもよい。具体的には、表示を停止してもよい。また、タッチセンサによる検知を停止
してもよい。
取得して、表示やタッチセンサによる検知を再開してもよい。
示部322が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末320を示す。図17(
E)に、表示部322が内側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末320を示す
。携帯情報端末320を使用しない際に、非表示部325を外側に折りたたむことで、表
示部322の汚れや傷つきを抑制できる。本発明の一態様の入出力装置を表示部322に
用いることができる。
帯情報端末330の上面図である。図17(H)は携帯情報端末340の外形を説明する
斜視図である。
つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることがで
きる。
。例えば、3つの操作ボタン339を一の面に表示することができる(図17(F)(H
))。また、破線の矩形で示す情報337を他の面に表示することができる(図17(G
)(H))。なお、情報337の例としては、SNS(ソーシャル・ネットワーキング・
サービス)の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名
又は送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、
情報337が表示されている位置に、情報337の代わりに、操作ボタン339、アイコ
ンなどを表示してもよい。なお、図17(F)(G)では、上側に情報337が表示され
る例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。例えば、図17(H)に示す
携帯情報端末340のように、横側に表示されていてもよい。
した状態で、その表示(ここでは情報337)を確認することができる。
から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末330をポケットから取り出す
ことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
示部333には、本発明の一態様の入出力装置を用いることができる。本発明の一態様に
より、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯情報端末を歩留まりよく提供できる
。
い。ここでは、情報355、情報356、情報357がそれぞれ異なる面に表示されてい
る例を示す。
置を用いることができる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の
高い携帯情報端末を歩留まりよく提供できる。
10UB 検知ユニット
11 電極
12 電極
101 基板
102 接着層
103 絶縁層
105 トランジスタ
107 発光素子
107a 電極
107b EL層
107c 電極
109 接着層
111 素子層
113 絶縁層
114 接着層
115 基板
201 作製基板
203 剥離層
205 被剥離層
207 接着層
221 作製基板
223 剥離層
225 被剥離層
231 基板
233 接着層
304 ゲート電極
305 ゲート絶縁層
308a 半導体層
310 携帯情報端末
310a 電極
310b 電極
312 絶縁層
313 ヒンジ
314 絶縁層
315 筐体
316 表示パネル
320 携帯情報端末
322 表示部
325 非表示部
330 携帯情報端末
333 表示部
335 筐体
336 筐体
337 情報
339 操作ボタン
340 携帯情報端末
345 携帯情報端末
354 筐体
355 情報
356 情報
357 情報
358 表示部
375 絶縁層
500 表示部
500TP 入出力装置
502 画素
502B 副画素
502G 副画素
502R 副画素
502t トランジスタ
503c 容量
503g 走査線駆動回路
503s 信号線駆動回路
503t トランジスタ
511 配線
519 端子
521 絶縁膜
528 隔壁
550R 発光素子
580R 発光モジュール
600 入力部
600B 入力部
602 検知ユニット
603d 駆動回路
603g 駆動回路
650 容量素子
651 電極
652 電極
653 絶縁層
667 窓部
670 保護層
670p 反射防止層
801 基板
803 基板
804 発光部
806 駆動回路部
811 接着層
812 絶縁層
813 絶縁層
814 導電層
815 絶縁層
817 絶縁層
817a 絶縁層
817b 絶縁層
820 トランジスタ
821 絶縁層
822 接着層
822a 接着層
822b 接着層
823 スペーサ
825a 接続体
825b 接続体
830 発光素子
831 電極
832 光学調整層
833 EL層
835 電極
841 接着層
842 絶縁層
843 絶縁層
845 着色層
847 遮光層
851 オーバーコート
852 絶縁層
852a 絶縁層
852b 絶縁層
856 導電層
857a 導電層
857b 導電層
857c 導電層
857d 導電層
857e 導電層
877 導電性粒子
877a 導電性粒子
877b 樹脂層
7100 携帯情報端末
7101 筐体
7102 表示部
7103 バンド
7104 バックル
7105 操作ボタン
7106 入出力端子
7107 アイコン
7200 照明装置
7201 台部
7202 発光部
7203 操作スイッチ
7210 照明装置
7212 発光部
7220 照明装置
7222 発光部
7300 入出力装置
7301 筐体
7302 表示部
7303 操作ボタン
7304 部材
7305 制御部
7400 携帯電話機
7401 筐体
7402 表示部
7403 操作ボタン
7404 外部接続ポート
7405 スピーカ
7406 マイク
Claims (1)
- 可撓性を有する第1の基板と、
前記第1の基板上の、第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上の、第1のトランジスタと、
前記第1のトランジスタ上の、発光素子と、
前記発光素子上の、第1の接着層と、
前記第1の接着層上の、検知素子及び第2のトランジスタと、
前記検知素子及び前記第2のトランジスタ上の、第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上の、可撓性を有する第2の基板と、を有し、
前記発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極及び前記第2の電極の間の第1の層と、を有し、
前記第1の層は、発光性の有機化合物を有し、
前記発光素子は、前記第2の基板側に光を射出し、
前記第1のトランジスタ及び前記発光素子は、互いに電気的に接続し、
前記第2のトランジスタ及び前記検知素子は、互いに電気的に接続し、
前記発光性の有機化合物を含む層と前記第1の絶縁層の間の厚さをA、前記発光性の有機化合物を含む層と前記第2の絶縁層の間の厚さをBとしたとき、B/Aが0.7以上1.7以下である、入出力装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014095116 | 2014-05-02 | ||
JP2014095116 | 2014-05-02 | ||
JP2020079130A JP2020160452A (ja) | 2014-05-02 | 2020-04-28 | 入出力装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020079130A Division JP2020160452A (ja) | 2014-05-02 | 2020-04-28 | 入出力装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022008335A true JP2022008335A (ja) | 2022-01-13 |
Family
ID=54355233
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015090088A Withdrawn JP2015228367A (ja) | 2014-05-02 | 2015-04-27 | 半導体装置、入出力装置、及び電子機器 |
JP2020079130A Withdrawn JP2020160452A (ja) | 2014-05-02 | 2020-04-28 | 入出力装置 |
JP2021145143A Withdrawn JP2022008335A (ja) | 2014-05-02 | 2021-09-07 | 入出力装置 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015090088A Withdrawn JP2015228367A (ja) | 2014-05-02 | 2015-04-27 | 半導体装置、入出力装置、及び電子機器 |
JP2020079130A Withdrawn JP2020160452A (ja) | 2014-05-02 | 2020-04-28 | 入出力装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9865665B2 (ja) |
JP (3) | JP2015228367A (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240067959A (ko) * | 2013-04-15 | 2024-05-17 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
JP6518133B2 (ja) | 2014-05-30 | 2019-05-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 入力装置 |
US9455281B2 (en) | 2014-06-19 | 2016-09-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touch sensor, touch panel, touch panel module, and display device |
WO2016189426A1 (ja) | 2015-05-28 | 2016-12-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | タッチパネル |
US10510989B2 (en) * | 2015-07-10 | 2019-12-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electroluminescent device |
US10978489B2 (en) * | 2015-07-24 | 2021-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display panel, method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing display panel, and information processing device |
ITUB20152606A1 (it) * | 2015-07-29 | 2017-01-29 | Industria Lombarda Mat Elettrico I L M E S P A | Custodia di connettore protetta contro la corrosione e l’erosione |
US10304813B2 (en) * | 2015-11-05 | 2019-05-28 | Innolux Corporation | Display device having a plurality of bank structures |
KR101730537B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2017-04-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치와 그의 제조방법 |
US10558265B2 (en) | 2015-12-11 | 2020-02-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Input device and system of input device |
US10268884B2 (en) * | 2016-01-29 | 2019-04-23 | Synaptics Incorporated | Optical fingerprint sensor under a display |
WO2017135227A1 (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | シャープ株式会社 | 有機el表示装置 |
US20180337354A1 (en) * | 2016-02-08 | 2018-11-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic el display device |
WO2017214971A1 (en) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Touch display substrate, touch display apparatus having the same, pixel arrangement, and fabricating method thereof |
JP2018063669A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102596129B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2023-10-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 소자, 유기 화합물, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치 |
WO2018128107A1 (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | シャープ株式会社 | 湾曲表示パネル |
US10976629B2 (en) * | 2017-01-06 | 2021-04-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Curved display panel |
US20210376270A1 (en) * | 2017-02-21 | 2021-12-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible display panel |
WO2019135147A1 (ja) | 2018-01-05 | 2019-07-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール、及び電子機器 |
WO2019175704A1 (ja) | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電気モジュール、表示パネル、表示装置、入出力装置、情報処理装置、電気モジュールの作製方法 |
TWI681554B (zh) * | 2018-05-10 | 2020-01-01 | 友達光電股份有限公司 | 畫素陣列基板及其驅動方法 |
JP7373124B2 (ja) * | 2019-01-25 | 2023-11-02 | 大日本印刷株式会社 | 調光装置及びその製造方法 |
TWI710820B (zh) * | 2019-03-28 | 2020-11-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
CN110098199B (zh) * | 2019-05-05 | 2022-04-05 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
TW202329448A (zh) * | 2021-10-22 | 2023-07-16 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003196023A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2012518892A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | チップレットを備えるフレキシブルoledディスプレイ |
US20130299789A1 (en) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-Emitting Device and Electronic Device |
JP2014029853A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-02-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及び発光装置の作製方法 |
US20140055028A1 (en) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7663607B2 (en) | 2004-05-06 | 2010-02-16 | Apple Inc. | Multipoint touchscreen |
US8415208B2 (en) | 2001-07-16 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US6751552B1 (en) * | 2002-06-28 | 2004-06-15 | Garmin Ltd. | Rugged, waterproof, navigation device with touch panel |
US7531957B2 (en) * | 2003-09-10 | 2009-05-12 | Fujifilm Corporation | Display apparatus and manufacturing method therefor |
TWI372462B (en) * | 2003-10-28 | 2012-09-11 | Semiconductor Energy Lab | Method for manufacturing semiconductor device |
US20050200292A1 (en) | 2004-02-24 | 2005-09-15 | Naugler W. E.Jr. | Emissive display device having sensing for luminance stabilization and user light or touch screen input |
US20060013246A1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-01-19 | International Business Machines Corporation | System, apparatus and method for gigabit ethernet communications over an IBM cabling system |
US7825582B2 (en) * | 2004-11-08 | 2010-11-02 | Kyodo Printing Co., Ltd. | Flexible display and manufacturing method thereof |
US8013943B2 (en) | 2006-03-08 | 2011-09-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US8243027B2 (en) | 2006-06-09 | 2012-08-14 | Apple Inc. | Touch screen liquid crystal display |
JP4957597B2 (ja) | 2007-05-18 | 2012-06-20 | セイコーエプソン株式会社 | センシング回路、その駆動方法、表示装置および電子機器 |
TWI350474B (en) | 2007-09-29 | 2011-10-11 | Au Optronics Corp | Capacitive touch panel with low impedance and method of manufacturing capacitive touch panels with low impedance |
WO2011078369A1 (ja) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 持田製薬株式会社 | 新規アリールウレア誘導体 |
JP5789113B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-10-07 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器 |
JP2013251255A (ja) | 2012-05-04 | 2013-12-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
KR102173801B1 (ko) | 2012-07-12 | 2020-11-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치, 및 표시 장치의 제작 방법 |
KR102161078B1 (ko) | 2012-08-28 | 2020-09-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 그 제작 방법 |
US11074025B2 (en) * | 2012-09-03 | 2021-07-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
JP5810121B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2015-11-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電子機器および電子機器の制御方法 |
KR102239367B1 (ko) | 2013-11-27 | 2021-04-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 |
KR102670944B1 (ko) | 2014-02-11 | 2024-05-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
WO2015132694A1 (en) | 2014-03-07 | 2015-09-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touch sensor, touch panel, and manufacturing method of touch panel |
JP2015187852A (ja) | 2014-03-13 | 2015-10-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | タッチパネル |
JP6613044B2 (ja) | 2014-04-22 | 2019-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール、及び電子機器 |
-
2015
- 2015-04-27 JP JP2015090088A patent/JP2015228367A/ja not_active Withdrawn
- 2015-04-30 US US14/700,527 patent/US9865665B2/en active Active
-
2018
- 2018-01-04 US US15/861,945 patent/US10622426B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-10 US US16/845,517 patent/US11171190B2/en active Active
- 2020-04-28 JP JP2020079130A patent/JP2020160452A/ja not_active Withdrawn
-
2021
- 2021-09-07 JP JP2021145143A patent/JP2022008335A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003196023A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2012518892A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | チップレットを備えるフレキシブルoledディスプレイ |
US20130299789A1 (en) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-Emitting Device and Electronic Device |
JP2014029853A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-02-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及び発光装置の作製方法 |
US20140055028A1 (en) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180130861A1 (en) | 2018-05-10 |
US10622426B2 (en) | 2020-04-14 |
JP2015228367A (ja) | 2015-12-17 |
US20200243626A1 (en) | 2020-07-30 |
US9865665B2 (en) | 2018-01-09 |
US20150317015A1 (en) | 2015-11-05 |
US11171190B2 (en) | 2021-11-09 |
JP2020160452A (ja) | 2020-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2022008335A (ja) | 入出力装置 | |
JP6915012B2 (ja) | 入出力装置 | |
JP2024026129A (ja) | 発光装置 | |
JP6468686B2 (ja) | 入出力装置 | |
CN107347254B (zh) | 图像处理装置、显示系统以及电子设备 | |
TWI696284B (zh) | 顯示裝置 | |
JP2024045217A (ja) | 電子機器 | |
JP2021179623A (ja) | 表示装置 | |
JP6942167B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2022033879A (ja) | 発光装置、電子機器 | |
JP2021168407A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220719 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221110 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221213 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20230223 |