JP2021535595A - 二回折次数撮像を用いるオフ軸照明オーバレイ計測 - Google Patents
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Abstract
Description
本願では、2018年8月28日付米国暫定特許出願第62723944号の利益を主張するので、参照によりその全容を本願に繰り入れることにする。
Claims (36)
- 照明アーム及び集光アームを有する計量ツールにより計量ターゲットを計測する方法であって、
リトローコンフィギュレーションに従い照明アームにより前記ターゲットを照明することで、−1次回折分及び0次回折分を含む第1計測信号と、+1次回折分及び0次回折分を含む第2計測信号とを、第1計測信号のうち−1次回折分と第2計測信号のうち+1次回折分とが照明方向を基準にして180°回折する態でもたらし、
第1計測信号についての第1計測と、第2計測信号についての第2計測とを、集光アームにより遂行し、そして
それら第1及び第2計測を踏まえ少なくとも1個の計量指標を導出する方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記照明を空間光変調及び/又はディジタル光処理により実行する方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記照明を複数波長にて実行しフレキシブルリトローコンフィギュレーションを実現する方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記計測の遂行を空間光変調及び/又はディジタル光処理により実行する方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記照明及び前記計測の遂行を二通りの計測方向にて同時実行する方法。
- 請求項1に記載の方法であって、一対のシャッタを用い、それを極が4個ある照明源に交互適用すること、即ち二通りの計測方向にて同時照明することで、前記照明を実行する方法。
- 請求項1〜6のうち何れか一項に記載の方法であって、更に、0次回折分のうち少なくとも一つを減衰させる方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記少なくとも1個の計量指標が、前記ターゲットのオーバレイであり等式3で算出されたものを含む方法。
- 請求項1に記載の方法であって、更に、所与計量ターゲットデザインを基準として2の倍数によりそのターゲットの周期構造ピッチを低減させることで、前記計量ターゲットのサイズを半減させる方法。
- 請求項1に記載の方法であって、第1及び第2計測を0°及び180°なるウェハ方位にて実行する方法。
- 請求項1〜10のうち何れか一項に記載の方法であって、少なくとも1個のコンピュータプロセッサにより少なくとも部分的に実行される方法。
- コンピュータ可読プログラムを体現するコンピュータ可読格納媒体を備え、請求項1〜10のうち何れか一項の方法を少なくとも部分的に実行するようそのコンピュータ可読プログラムが構成されているコンピュータプログラム製品。
- 請求項12に記載のコンピュータプログラム製品を備える計量モジュール。
- 請求項1〜10のうち何れか一項に記載の方法により遂行される計量計測。
- リトローコンフィギュレーションに従いターゲットを照明することで、−1次回折分及び0次回折分を含む第1計測信号と、+1次回折分及び0次回折分を含む第2計測信号とを、第1計測信号のうち−1次回折分と第2計測信号のうち+1次回折分とが照明方向を基準として180°回折する態でもたらすよう、構成された照明アームと、
第1計測信号についての第1計測と、第2計測信号についての第2計測とを遂行するよう、構成された集光アームと、
第1及び第2計測を踏まえ少なくとも1個の計量指標を導出するよう構成された処理ユニットと、
を備える計量ツール。 - 請求項15に記載の計量ツールであって、照明アーム及び集光アームのうち少なくとも1個が、複数波長による照明に相当するフレキシブルリトローコンフィギュレーションを実現するよう構成された、空間光変調器及び/又はディジタル光プロセッサを備える計量ツール。
- 請求項15に記載の計量ツールであって、照明アーム及び集光アームが、前記照明及び前記計測の遂行を二通りの計測方向にて同時実行するよう構成されている計量ツール。
- 請求項15に記載の計量ツールであって、照明アームが一対のシャッタを備え、4個の極を有する照明源に対しそれらを交互適用する、即ち二通りの計測方向にて同時照明する計量ツール。
- 請求項15に記載の計量ツールであって、集光アームが少なくとも1個の0次回折分減衰器を備える計量ツール。
- 請求項15に記載の計量ツールであって、前記計量ターゲットのサイズが半減されており、そのターゲットの周期構造ピッチが所与計量ターゲットデザインを基準にして2の倍数により低減されている計量ツール。
- 請求項15に記載の計量ツールであって、第1及び第2計測を0°及び180°なるウェハ方位にて実行する計量ツール。
- 照明アーム及び集光アームを有する計量ツールにより計量ターゲットを計測する方法であって、
照明アームにより前記ターゲットを照明することで反射0次回折分と−1次及び+1次回折分とをもたらし、
集光アームにて、反射0次回折分を、−1次回折分と共に捉えられた第1成分と、+1次回折分と共に捉えられた第2成分とに分割することで、対応する第1及び第2計測結果をもたらし、
第1及び第2計測結果から少なくとも1個の計量指標を導出する方法。 - 請求項22に記載の方法であって、前記照明及び前記分割を、第1及び第2計測それぞれに関し二通りの計測方向にて同時実行する方法。
- 請求項22又は23に記載の方法であって、更に、0次回折分の第1及び第2成分のうち少なくとも一方を減衰させる方法。
- 請求項22に記載の方法であって、前記少なくとも1個の計量指標が、前記ターゲットのオーバレイであり等式3で算出されたものを含む方法。
- 請求項22〜25のうち何れか一項に記載の方法であって、更に、層依存テレセントリシティに関し第1及び第2計測結果を校正する方法。
- 請求項22〜26のうち何れか一項に記載の方法であって、更に、第1及び第2計測のテレセントリシティパラメタから焦点情報を導出する方法。
- 請求項22〜27のうち何れか一項に記載の方法であって、更に、非リトローなオフ軸照明を用い焦点感度データを取得し、前記ターゲットにおける位置シフトをもとに焦点を計測する方法。
- 請求項22〜28のうち何れか一項に記載の方法であって、少なくとも1個のコンピュータプロセッサにより少なくとも部分的に実行される方法。
- コンピュータ可読プログラムを体現するコンピュータ可読格納媒体を備え、請求項22〜28のうち何れか一項の方法を少なくとも部分的に実行するようそのコンピュータ可読プログラムが構成されているコンピュータプログラム製品。
- 請求項30に記載のコンピュータプログラム製品を備える計量モジュール。
- 請求項22〜28のうち何れか一項に記載の方法により遂行される計量計測。
- ターゲットを照明することで反射0次回折分と−1次及び+1次回折分とをもたらすよう、構成された照明アームと、
反射0次回折分を、−1次回折分と共に捉えられた第1成分と、+1次回折分と共に捉えられた第2成分とに分割することで、対応する第1及び第2計測結果をもたらすよう、構成された像スプリッタを備える集光アームと、
第1及び第2計測結果から少なくとも1個の計量指標を導出するよう構成された処理ユニットと、
を備える計量ツール。 - 請求項33に記載の計量ツールであって、照明アーム及び集光アームが、前記照明及び前記計測の遂行を二通りの計測方向にて同時実行するよう構成されている計量ツール。
- 請求項33に記載の計量ツールであって、集光アームが、0次回折分の第1及び第2成分のうち少なくとも一方を減衰させるよう構成された、少なくとも1個の0次回折分減衰器を備える計量ツール。
- 請求項33に記載の計量ツールであって、前記処理ユニットが、更に、層依存テレセントリシティに関し第1及び第2計測結果を校正すること、第1及び第2計測結果のテレセントリシティパラメタから焦点情報を導出すること、及び/又は、非リトローなオフ軸照明を用い焦点感度データを取得し前記ターゲットにおける位置シフトをもとに焦点を計測すること、のうち、少なくとも一つを実行するよう構成されている計量ツール。
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US20230314344A1 (en) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | Kla Corporation | System and method for isolation of specific fourier pupil frequency in overlay metrology |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003294418A (ja) * | 2002-04-04 | 2003-10-15 | Mitsutoyo Corp | 微小周期構造評価装置及び微小周期構造評価方法 |
JP2008532320A (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-14 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 2つの回折次数による画像化に基づいたターゲット取得およびオーバレイ測定 |
US20120162647A1 (en) * | 2010-12-27 | 2012-06-28 | Jie Li | Simultaneous Measurement Of Multiple Overlay Errors Using Diffraction Based Overlay |
JP2015517107A (ja) * | 2012-04-20 | 2015-06-18 | ザイゴ コーポレーションZygo Corporation | 干渉計エンコーダシステム内の非高調波周期誤差の補償 |
US20170082932A1 (en) * | 2015-09-23 | 2017-03-23 | Kla-Tencor Corporation | Spectroscopic Beam Profile Overlay Metrology |
JP2017537352A (ja) * | 2014-11-26 | 2017-12-14 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 計測方法、コンピュータ製品およびシステム |
JP2018515782A (ja) * | 2015-05-19 | 2018-06-14 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | オーバレイ計測用トポグラフィック位相制御 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7342659B2 (en) * | 2005-01-21 | 2008-03-11 | Carl Zeiss Meditec, Inc. | Cross-dispersed spectrometer in a spectral domain optical coherence tomography system |
US7528941B2 (en) * | 2006-06-01 | 2009-05-05 | Kla-Tencor Technolgies Corporation | Order selected overlay metrology |
NL1036459A1 (nl) * | 2008-02-13 | 2009-08-14 | Asml Netherlands Bv | Method and apparatus for angular-resolved spectroscopic lithography characterization. |
EP2553401B1 (en) * | 2010-03-30 | 2015-09-02 | Zygo Corporation | Interferometric encoder systems |
US9140998B2 (en) * | 2010-11-12 | 2015-09-22 | Asml Netherlands B.V. | Metrology method and inspection apparatus, lithographic system and device manufacturing method |
US8867041B2 (en) * | 2011-01-18 | 2014-10-21 | Jordan Valley Semiconductor Ltd | Optical vacuum ultra-violet wavelength nanoimprint metrology |
US9223227B2 (en) | 2011-02-11 | 2015-12-29 | Asml Netherlands B.V. | Inspection apparatus and method, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method |
JP5890531B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2016-03-22 | ザイゴ コーポレーションZygo Corporation | 干渉方式エンコーダシステムのための小型エンコーダヘッド |
US8456641B1 (en) | 2011-11-23 | 2013-06-04 | Kla-Tencor Corporation | Optical system |
KR102285895B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2021-08-04 | 케이엘에이 코포레이션 | 산란측정 계측을 이용한 초점 측정 |
TWI656409B (zh) * | 2015-09-09 | 2019-04-11 | 美商克萊譚克公司 | 基於輔助電磁場之引入之一階散射測量疊加之新方法 |
US10845720B2 (en) * | 2016-05-31 | 2020-11-24 | Nikon Corporation | Mark detection apparatus, mark detection method, measurement apparatus, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
KR20190031542A (ko) * | 2016-07-21 | 2019-03-26 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 타겟을 측정하는 방법, 기판, 메트롤로지 장치, 및 리소그래피 장치 |
US10048132B2 (en) * | 2016-07-28 | 2018-08-14 | Kla-Tencor Corporation | Simultaneous capturing of overlay signals from multiple targets |
KR102370339B1 (ko) * | 2017-02-22 | 2022-03-04 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 전산 계측 |
US10677588B2 (en) * | 2018-04-09 | 2020-06-09 | Kla-Tencor Corporation | Localized telecentricity and focus optimization for overlay metrology |
-
2018
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2023
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003294418A (ja) * | 2002-04-04 | 2003-10-15 | Mitsutoyo Corp | 微小周期構造評価装置及び微小周期構造評価方法 |
JP2008532320A (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-14 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 2つの回折次数による画像化に基づいたターゲット取得およびオーバレイ測定 |
US20120162647A1 (en) * | 2010-12-27 | 2012-06-28 | Jie Li | Simultaneous Measurement Of Multiple Overlay Errors Using Diffraction Based Overlay |
JP2015517107A (ja) * | 2012-04-20 | 2015-06-18 | ザイゴ コーポレーションZygo Corporation | 干渉計エンコーダシステム内の非高調波周期誤差の補償 |
JP2017537352A (ja) * | 2014-11-26 | 2017-12-14 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 計測方法、コンピュータ製品およびシステム |
JP2018515782A (ja) * | 2015-05-19 | 2018-06-14 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | オーバレイ計測用トポグラフィック位相制御 |
US20170082932A1 (en) * | 2015-09-23 | 2017-03-23 | Kla-Tencor Corporation | Spectroscopic Beam Profile Overlay Metrology |
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