JP2021521343A - 表盤に金属装飾を施す方法及びこの方法によって得られた表盤 - Google Patents

表盤に金属装飾を施す方法及びこの方法によって得られた表盤 Download PDF

Info

Publication number
JP2021521343A
JP2021521343A JP2020560334A JP2020560334A JP2021521343A JP 2021521343 A JP2021521343 A JP 2021521343A JP 2020560334 A JP2020560334 A JP 2020560334A JP 2020560334 A JP2020560334 A JP 2020560334A JP 2021521343 A JP2021521343 A JP 2021521343A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
metal
photosensitive resin
adhesive layer
deposited
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020560334A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6975349B2 (ja
Inventor
ラフォルジュ,エリアス
シュプリンガー,ジーモン
Original Assignee
ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド filed Critical ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド
Publication of JP2021521343A publication Critical patent/JP2021521343A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6975349B2 publication Critical patent/JP6975349B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022Electroplating of selected surface areas using masking means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/32Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
    • C23C28/321Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer with at least one metal alloy layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/32Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
    • C23C28/322Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only
    • C23C28/3225Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only with at least one zinc-based layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/0033D structures, e.g. superposed patterned layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces
    • C25D5/52After-treatment of electroplated surfaces by brightening or burnishing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/005Jewels; Clockworks; Coins
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/24Curved surfaces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • GPHYSICS
    • G04HOROLOGY
    • G04BMECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B19/00Indicating the time by visual means
    • G04B19/06Dials
    • G04B19/10Ornamental shape of the graduations or the surface of the dial; Attachment of the graduations to the dial

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

本発明は、絶縁材料によって作られた曲がった表盤上に金属装飾を作る方法に関する。これは、LIGA−UVタイプの方法によって感光性樹脂によって作られた型を形成するステップと、及び導電層上に少なくとも1つの金属層を電気的に堆積させて感光性樹脂の上面に実質的に到達するブロックを形成するステップを備える。【選択図】 図1f

Description

本発明は、LIGAタイプの技術によって金属装飾を作る方法に関する。特に、本発明は、表盤に最適に適合する金属装飾を施した曲がったセラミックスによって作られた表盤を作る方法に関する。本発明は、さらに、この方法によって得られる前記のような表盤に関する。
1980年代にドイツのカールスルーエ核研究センターのW. Ehrfeldによって開発されたLIGA(Lithographie Galvanik Abformung)技術が、高精度な金属微細構造を作るために興味深いことがわかっている。
基本的に、LIGA技術においては、導電性の基材又は導電層で被覆された基材上に感光性樹脂層を堆積させる。その際、所望の微細構造の輪郭に対応するマスクを通してシンクロトロンを用いてX線照射を行い、デベロップする。すなわち、物理的又は化学的手段によって、照射されていない感光性樹脂層の部分を除去する。これによって、微細構造の輪郭を備える型を形成し、感光性樹脂によって作られた型内に金属、典型的にはニッケル、を電気的に堆積させ、そして、型を除去して微細構造を解放する。
得られる微細構造の品質は、批判とは無縁なレベルであるが、高価な装置(シンクロトロン)を用いる必要があるために、このLIGA技術は、単価が低くなければならない微細構造の大量生産にはあまり適していない。
このため、上記のLIGA技術に基づいてUV感光性の樹脂を用いる同様の方法が開発されている。このような方法は、特に、スイス特許文献CH704955に記載されており、これは、以下のステップを備える。
− 少なくとも1つの面が導電性である基材を用意するステップ
− 基材の導電面に感光性樹脂層を塗布するステップ
− 所望の微細構造の輪郭が定められたマスクを通して樹脂層に対して照射するステップ
− いくつかの箇所において基材の導電面が見えるように感光性樹脂層の非照射領域を溶解させるステップ
− 代わりに、感光性樹脂の上面に実質的に到達し第1の金属と第2の金属の層の積み重なりによって形成されるブロックを形成するように、第1の金属及び少なくとも1つの第2の金属の層を前記導電面上に電気的に堆積させるステップ
− 樹脂層と電着されたブロックを基材から剥離して分離するステップ
− 分離された構造の感光性樹脂層を除去して、このようにして形成された微細構造を解放するステップ
この従来技術の方法を用いた電着による金属装飾の製造は、平らな面上で行われ、曲がった面ある部品に対する実施は、はるかに複雑であり、このような部品の曲がりによって、装飾を正しく作ることができないことがある。
本発明は、装飾される部品の曲がりに順応する金属装飾を作る方法を提供することによって、上記の課題及び他の課題を改善することを目的とする。
本発明は、さらに、実装が容易であり低コストであるような前記方法を提供することを目的とする。
このために、本発明は、曲がった面があり絶縁材料によって作られた基材上に少なくとも1つの金属装飾を作る方法を目指し、この方法は、
a)基材を用意し、その基材上に感光性樹脂層を堆積させるステップと、
b)前記感光性樹脂層に対して、所望の装飾の輪郭が定められたマスクを通して照射するステップと、
c)装飾の位置において前記第3の接着層が見えるように前記感光性樹脂層の前記非光重合領域を溶解させるステップと、
d)蒸着を用いて第1の接着層と第2の導電層を堆積させるステップと、
e)少なくとも前記感光性樹脂の上面に到達する層を形成するように前記導電面上に金属又は金属合金の層を電気的に堆積させるステップと、
f)電気的に堆積された層の余剰分を除去するように表面仕上げと研磨を行うステップと、
g)プラズマエッチングによって残りの感光性樹脂層を除去するステップと、及び
h)湿式エッチングによって前記第1の接着層と前記第2の導電層を除去するステップと
を備える。
したがって、この方法は、金属装飾を備える曲面があるセラミックスによって作られた完成部品であって装飾が面に完全に順応するものを作ることを可能にする。
本発明の他の有利な代替形態は、以下の特徴を有する。
− 前記第1の接着層は、Ti、Ta、Cr又はThタイプの層である。
− 前記第2の導電層は、Au、Pt、Ag、Cr、Pd、TiN、CrN、ZrN、Niタイプのものである。
− 前記第1の接着層の厚みは、30nm〜80nmである。
− 前記第2の導電層の厚みは、30nm〜80nmである。
− 本方法の1つの代替形態において、ステップg)において、型の高さまで第1の金属が堆積され、ステップi)の前に、当該方法は、堆積された第1の金属を覆う第2の金属を堆積させるステップh’)を備える。
− 絶縁材料によって作られた基材は、セラミックス、サファイア、真珠母材、ガラス、石英、ダイヤモンド、無機物質(花こう岩、大理石など)、ポリマー、複合材料又はエナメルによって作られた非導電性の基材である。
最後に、本発明は、携行型時計のケースに固定されるように意図され本発明に係る方法にしたがって得られる、金属装飾を備え絶縁材料によって作られた曲がった表盤に関し、この装飾は、インデックス、アプリーク及び/又はロゴである。
このように、本発明に係る方法は、計時器用の装飾部品の製造に特に有利な用途があることがわかる。
添付の図面を参照しながら純粋に説明用の例としてのみ与えられる本発明に係る方法の実施形態についての下記の説明を読むことで、本発明の他の特徴及び利点が明確になる。なお、これに限定されない。
図1a〜1fは、アプリークを備える表盤の作成を念頭に置いた本発明の一実施形態における方法の複数のステップを示している図である。
本発明に係る方法のステップa)において用いられる基材1は、例えば、セラミックス、サファイア、エナメルなどによって作られ曲面がある基材によって形成される。図1に示している第1のステップa)において、樹脂層が堆積される。
本発明に係る方法のステップa)において用いられる感光性樹脂5は、好ましくは、参照符号SU−8によってMicrochem社から入手可能な八官能性エポキシ系ネガティブ樹脂、そして、米国特許US4058401に記載されているようなトリアリールスルホニウム塩から選択される光開始剤の樹脂である。前記樹脂は、紫外線に曝されると光重合する傾向がある。なお、前記樹脂に適していることがわかっている溶媒として、ガンマ−ブチロラクトン(GBL)がある。
代わりに、DNQ(ジアゾナフトキノン)光開始剤の存在下でのノボラックタイプのフェノール−ホルムアルデヒドベースの樹脂を用いることもできる。
樹脂5は、任意の適切な手段、スピンコーティング、渦巻きコーティング、又は所望の厚みまでスプレーすることによって、基材1上に堆積される。樹脂の厚みは、典型的には、1μm〜500μmであり、好ましくは、20μm〜300μmである。所望の厚み及び用いられる堆積技術にしたがって、1回又はそれよりも多い回数堆積される。
そして、堆積される厚みに応じた持続時間の間、80〜95℃にて樹脂5を加熱して、溶媒を排出する。この加熱は樹脂を乾燥させ硬化させる。
図1bに示しているその後のステップb)においては、所望の装飾の輪郭、すなわち、光重合領域5aと非光重合領域5bの輪郭、が定められたマスク6を通して紫外線照射をすることによって、樹脂層5に照射する。典型的には、前記UV照射は、365nmの典型的な波長で測定して200〜1000mJ・cm-2であり、これは、層の厚み及び選択した樹脂のタイプに依存する。
該当する場合、UV照射によって誘起される光重合を完了させるために、樹脂層5をアニールするステップが必要であることがある。前記アニールするステップは、好ましくは、厚みに応じて15〜30分間又はさらに長く90〜95℃にて実施する。光重合領域5aは、大多数の溶媒に対して非感受性となる。その後に、非光重合領域については溶媒によって溶解されるようにすることができる。
図1cに示しているその後のステップc)は、感光性樹脂層の非感光性重合領域5bをデベロップして、いくらかの箇所にて基材1を見えるようにする。この操作は、適当な溶媒、例えば、GBL(ガンマ−ブチロラクトン)及びPGMEA(プロピレングリコールメチルエーテルアセテート)から選択されるもの、を用いて非光重合領域5bを溶解させることによって行う。このようにして、装飾の輪郭を備える光重合感光性樹脂5aによって作られた型が作られる。
本方法のステップd)において、物理蒸着(PVD)法などによって、第1の接着層2及び第2の導電層3、すなわち、金属蒸着を電気的に開始することができる層、が堆積される。典型的には、接着層2は、Ti、Ta、Cr又はThタイプの層であり、30nm〜80nmの厚みがあり、導電層3は、Au、Pt、Ag、Cr、Pd、TiN、CrN、ZrN、Niタイプの層(図1a)であり、同様に30nm〜80nmの厚みがある。第1の接着層及び第2の層は、当業者によって知られている任意の他の手段によって堆積させることができる。
代わりに、基材は、ステンレス鋼、又は電鋳反応を開始させることができる別の金属で作ることができる。この場合、第1及び第2の層は必要ではなくなる。ステンレス鋼によって作られた基材の場合、この基材は使用前に脱脂され、裏面をワニス又は樹脂で保護してこの裏面に対する電着を防ぐ。
図1eに示しているその後のステップe)は、前記導電層3上に金属層を型内に電気的に堆積させるステップである。これは、好ましくは、少なくとも型の高さに達し、前記金属層の厚みが1μm〜500μm、好ましくは、20μm〜300μmであるような層7が形成されるまで行われる。この文脈における金属は、当然、金属合金を含むと理解される。典型的には、前記金属は、ニッケル、銅、金又は銀、そして、金−銅、ニッケル−コバルト、ニッケル−鉄、ニッケル−リン、又はニッケル−タングステンの合金からなる群から選択される。
電鋳条件、特に、槽の組成、システムの形状、電流電圧及び電流密度は、電鋳の技術においてよく知られている技術にしたがって、電着される各金属又は合金に対して選択される(例えば、Van Nostrand Reinhold Company Inc., N.Y. USAによって1984年に出版されたL.J. Durney編集の「Electroplating Engineering Handbook 4th Edition」におけるDi Bari G.A.の「Electroforming」を参照)。
本方法のステップf)において、前のステップにおいて電気的に堆積された層の表面仕上げ及び/又は研磨を行って、余剰分を除去し、きれいな面を得る。
その後のステップg)において、プラズマエッチング及び/又は湿式エッチングによって、樹脂層5a、第1の接着層2及び第2の導電層3を除去する。これによって、電着されたブロック71、72を損傷させずにこれらの層を除去することができる。
このステップg)の終わりに、基材1上に装飾を形成する電着ブロック71、72がある基材1が得られ、残存樹脂を除去した後の基材上に、第1、第2及び第3の層2、3、4もいくつかの箇所に存在する。
このステップの終わりに、得られた部品をきれいにし、そして随意的に、工作機械にて再加工して機械加工操作や美的仕上げを行うことができる。この段階では、当該部品を直接的に用いることができ、又は実際に、様々な装飾的及び/又は機能的な処理、典型的には、物理的又は化学的堆積、を当該部品に施すことができる。
本発明の1つの代替形態によると、ステップe)において、前記導電層上に、第1の金属、例えば、ニッケル、の層を電気的に堆積させて、樹脂の高さ以下の高さの層を形成する。その後のステップh)は同じままであり、第1の金属の層の上に、別の金属又は合金、例えば、金のような貴金属、の層を電気的に堆積させる追加のステップh’)を行う。最後に、ステップg)において、少なくとも1回の湿式エッチングによって接着層4、導電層3及び接着層2を除去する。
このような代替形態は、ニッケルのデベロップが金のような貴金属よりも制御が容易であり安価であるために、低コストであり、実装が容易である。
本発明に係る方法は、計時器用の装飾部品、特に、表面に金属装飾を備え非導電性の材料によって作られた曲がった表盤、の作成に特に有利である。当該装飾は、例えば、インデックス、アプリーク、ロゴ又はブランド名であることができる。本方法のおかげで、ポジショニングが非常に正確であり、複数の部品を処理する方法で、したがって、経済的に優れているような、曲がった表盤の面の曲がりに完全に適合する任意のタイプの金属装飾を備える非導電性の材料によって作られた曲がった表盤を提供することができる。
本発明は、LIGAタイプの技術によって金属装飾を作る方法に関する。特に、本発明は、表盤に最適に適合する金属装飾を施した曲がったセラミックスによって作られた表盤を作る方法に関する。本発明は、さらに、この方法によって得られる前記のような表盤に関する。
1980年代にドイツのカールスルーエ核研究センターのW. Ehrfeldによって開発されたLIGA(Lithographie Galvanik Abformung)技術が、高精度な金属微細構造を作るために興味深いことがわかっている。
基本的に、LIGA技術においては、導電性の基材又は導電層で被覆された基材上に感光性樹脂層を堆積させる。その際、所望の微細構造の輪郭に対応するマスクを通してシンクロトロンを用いてX線照射を行い、デベロップする。すなわち、物理的又は化学的手段によって、照射されていない感光性樹脂層の部分を除去する。これによって、微細構造の輪郭を備える型を形成し、感光性樹脂によって作られた型内に金属、典型的にはニッケル、を電気的に堆積させ、そして、型を除去して微細構造を解放する。
得られる微細構造の品質は、批判とは無縁なレベルであるが、高価な装置(シンクロトロン)を用いる必要があるために、このLIGA技術は、単価が低くなければならない微細構造の大量生産にはあまり適していない。
このため、上記のLIGA技術に基づいてUV感光性の樹脂を用いる同様の方法が開発されている。このような方法は、特に、スイス特許文献CH704955に記載されており、これは、以下のステップを備える。
− 少なくとも1つの面が導電性である基材を用意するステップ
− 基材の導電面に感光性樹脂層を塗布するステップ
− 所望の微細構造の輪郭が定められたマスクを通して樹脂層に対して照射するステップ
− いくつかの箇所において基材の導電面が見えるように感光性樹脂層の非照射領域を溶解させるステップ
− 代わりに、感光性樹脂の上面に実質的に到達し第1の金属と第2の金属の層の積み重なりによって形成されるブロックを形成するように、第1の金属及び少なくとも1つの第2の金属の層を前記導電面上に電気的に堆積させるステップ
− 樹脂層と電着されたブロックを基材から剥離して分離するステップ
− 分離された構造の感光性樹脂層を除去して、このようにして形成された微細構造を解放するステップ
この従来技術の方法を用いた電着による金属装飾の製造は、平らな面上で行われ、曲がった面ある部品に対する実施は、はるかに複雑であり、このような部品の曲がりによって、装飾を正しく作ることができないことがある。
本発明は、装飾される部品の曲がりに順応する金属装飾を作る方法を提供することによって、上記の課題及び他の課題を改善することを目的とする。
本発明は、さらに、実装が容易であり低コストであるような前記方法を提供することを目的とする。
このために、本発明は、曲がった面があり絶縁材料によって作られた基材上に少なくとも1つの金属装飾を作る方法を目指し、この方法は、
a)基材を用意し、その基材上に感光性樹脂層を堆積させるステップと、
b)前記感光性樹脂層に対して、所望の装飾の輪郭が定められたマスクを通して照射するステップと、
c)装飾の位置において前記基材が見えるように前記感光性樹脂層の前記非光重合領域を溶解させるステップと、
d)蒸着を用いて第1の接着層と第2の導電層を堆積させるステップと、
e)少なくとも前記感光性樹脂の上面に到達する層を形成するように前記導電上に金属又は金属合金の層を電気的に堆積させるステップと、
f)電気的に堆積された層の余剰分を除去するように表面仕上げと研磨を行うステップと、
g)プラズマエッチングによって残りの感光性樹脂層を除去するステップと、及び
h)湿式エッチングによって前記第1の接着層と前記第2の導電層を除去するステップと
を備える。
したがって、この方法は、金属装飾を備える曲面があるセラミックスによって作られた完成部品であって装飾が面に完全に順応するものを作ることを可能にする。
本発明の他の有利な代替形態は、以下の特徴を有する。
− 前記第1の接着層は、Ti、Ta、Cr又はThを主に含有する層である。
− 前記第2の導電層は、Au、Pt、Ag、Cr、Pd、TiN、CrN、ZrN、Niタイプのものである。
− 前記第1の接着層の厚みは、30nm〜80nmである。
− 前記第2の導電層の厚みは、30nm〜80nmである。
− 本方法の1つの代替形態において、ステップg)において、型の高さまで第1の金属が堆積され、ステップi)の前に、当該方法は、堆積された第1の金属を覆う第2の金属を堆積させるステップh’)を備える。
− 絶縁材料によって作られた基材は、セラミックス、サファイア、真珠母材、ガラス、石英、ダイヤモンド、無機物質(花こう岩、大理石など)、ポリマー、複合材料又はエナメルによって作られた非導電性の基材である。
最後に、本発明は、携行型時計のケースに固定されるように意図され本発明に係る方法にしたがって得られる、金属装飾を備え絶縁材料によって作られた曲がった表盤に関し、この装飾は、インデックス、アプリーク及び/又はロゴである。
このように、本発明に係る方法は、計時器用の装飾部品の製造に特に有利な用途があることがわかる。
添付の図面を参照しながら純粋に説明用の例としてのみ与えられる本発明に係る方法の実施形態についての下記の説明を読むことで、本発明の他の特徴及び利点が明確になる。なお、これに限定されない。
図1a〜1fは、アプリークを備える表盤の作成を念頭に置いた本発明の一実施形態における方法の複数のステップを示している図である。
本発明に係る方法のステップa)において用いられる基材1は、例えば、セラミックス、サファイア、エナメルなどによって作られ曲面がある基材によって形成される。図1に示している第1のステップa)において、樹脂層が堆積される。
本発明に係る方法のステップa)において用いられる感光性樹脂5は、好ましくは、参照符号SU−8によってMicrochem社から入手可能な八官能性エポキシ系ネガティブ樹脂、そして、米国特許US4058401に記載されているようなトリアリールスルホニウム塩から選択される光開始剤の樹脂である。前記樹脂は、紫外線に曝されると光重合する傾向がある。なお、前記樹脂に適していることがわかっている溶媒として、ガンマ−ブチロラクトン(GBL)がある。
代わりに、DNQ(ジアゾナフトキノン)光開始剤の存在下でのノボラックタイプのフェノール−ホルムアルデヒドベースの樹脂を用いることもできる。
樹脂5は、任意の適切な手段、スピンコーティング、渦巻きコーティング、又は所望の厚みまでスプレーすることによって、基材1上に堆積される。樹脂の厚みは、典型的には、1μm〜500μmであり、好ましくは、20μm〜300μmである。所望の厚み及び用いられる堆積技術にしたがって、1回又はそれよりも多い回数堆積される。
そして、堆積される厚みに応じた持続時間の間、80〜95℃にて樹脂5を加熱して、溶媒を排出する。この加熱は樹脂を乾燥させ硬化させる。
図1bに示しているその後のステップb)においては、所望の装飾の輪郭、すなわち、光重合領域5aと非光重合領域5bの輪郭、が定められたマスク6を通して紫外線照射をすることによって、樹脂層5に照射する。典型的には、前記UV照射は、365nmの典型的な波長で測定して200〜1000mJ・cm-2であり、これは、層の厚み及び選択した樹脂のタイプに依存する。
該当する場合、UV照射によって誘起される光重合を完了させるために、樹脂層5をアニールするステップが必要であることがある。前記アニールするステップは、好ましくは、厚みに応じて15〜30分間又はさらに長く90〜95℃にて実施する。光重合領域5aは、大多数の溶媒に対して非感受性となる。その後に、非光重合領域については溶媒によって溶解されるようにすることができる。
図1cに示しているその後のステップc)は、感光性樹脂層の非感光性重合領域5bをデベロップして、いくらかの箇所にて基材1を見えるようにする。この操作は、適当な溶媒、例えば、GBL(ガンマ−ブチロラクトン)及びPGMEA(プロピレングリコールメチルエーテルアセテート)から選択されるもの、を用いて非光重合領域5bを溶解させることによって行う。このようにして、装飾の輪郭を備える光重合感光性樹脂5aによって作られた型が作られる。
本方法のステップd)において、物理蒸着(PVD)法などによって、第1の接着層2及び第2の導電層3、すなわち、金属蒸着を電気的に開始することができる層、が堆積される。典型的には、接着層2は、Ti、Ta、Cr又はThタイプの層であり、30nm〜80nmの厚みがあり、導電層3は、Au、Pt、Ag、Cr、Pd、TiN、CrN、ZrN、Niタイプの層(図1a)であり、同様に30nm〜80nmの厚みがある。第1の接着層及び第2の層は、当業者によって知られている任意の他の手段によって堆積させることができる。
代わりに、基材は、ステンレス鋼、又は電鋳反応を開始させることができる別の金属で作ることができる。この場合、第1及び第2の層は必要ではなくなる。ステンレス鋼によって作られた基材の場合、この基材は使用前に脱脂され、裏面をワニス又は樹脂で保護してこの裏面に対する電着を防ぐ。
図1eに示しているその後のステップe)は、前記導電層3上に金属層を型内に電気的に堆積させるステップである。これは、好ましくは、少なくとも型の高さに達し、前記金属層の厚みが1μm〜500μm、好ましくは、20μm〜300μmであるような層7が形成されるまで行われる。この文脈における金属は、当然、金属合金を含むと理解される。典型的には、前記金属は、ニッケル、銅、金又は銀、そして、金−銅、ニッケル−コバルト、ニッケル−鉄、ニッケル−リン、又はニッケル−タングステンの合金からなる群から選択される。
電鋳条件、特に、槽の組成、システムの形状、電流電圧及び電流密度は、電鋳の技術においてよく知られている技術にしたがって、電着される各金属又は合金に対して選択される(例えば、Van Nostrand Reinhold Company Inc., N.Y. USAによって1984年に出版されたL.J. Durney編集の「Electroplating Engineering Handbook 4th Edition」におけるDi Bari G.A.の「Electroforming」を参照)。
本方法のステップf)において、前のステップにおいて電気的に堆積された層の表面仕上げ及び/又は研磨を行って、余剰分を除去し、きれいな面を得る。
その後のステップg)において、プラズマエッチング及び/又は湿式エッチングによって、樹脂層5a、第1の接着層2及び第2の導電層3を除去する。これによって、電着されたブロック71、72を損傷させずにこれらの層を除去することができる。
このステップg)の終わりに、基材1上に装飾を形成する電着ブロック71、72がある基材1が得られ、残存樹脂を除去した後の基材上に、第1及び第2の層2、3もいくつかの箇所に存在する。
このステップの終わりに、得られた部品をきれいにし、そして随意的に、工作機械にて再加工して機械加工操作や美的仕上げを行うことができる。この段階では、当該部品を直接的に用いることができ、又は実際に、様々な装飾的及び/又は機能的な処理、典型的には、物理的又は化学的堆積、を当該部品に施すことができる。
本発明の1つの代替形態によると、ステップe)において、前記導電層上に、第1の金属、例えば、ニッケル、の層を電気的に堆積させて、樹脂の高さ以下の高さの層を形成する。その後のステップh)は同じままであり、第1の金属の層の上に、別の金属又は合金、例えば、金のような貴金属、の層を電気的に堆積させる追加のステップh’)を行う。最後に、ステップg)において、少なくとも1回の湿式エッチングによって接着層4、導電層3及び接着層2を除去する。
このような代替形態は、ニッケルのデベロップが金のような貴金属よりも制御が容易であり安価であるために、低コストであり、実装が容易である。
本発明に係る方法は、計時器用の装飾部品、特に、表面に金属装飾を備え非導電性の材料によって作られた曲がった表盤、の作成に特に有利である。当該装飾は、例えば、インデックス、アプリーク、ロゴ又はブランド名であることができる。本方法のおかげで、ポジショニングが非常に正確であり、複数の部品を処理する方法で、したがって、経済的に優れているような、曲がった表盤の面の曲がりに完全に適合する任意のタイプの金属装飾を備える非導電性の材料によって作られた曲がった表盤を提供することができる。

Claims (9)

  1. 曲がった面があり絶縁材料によって作られた基材(1)上に少なくとも1つの金属装飾を作る方法であって、
    a)基材(1)を用意し、その基材(1)上に感光性樹脂層(5)を堆積させるステップと、
    b)前記感光性樹脂層(5)に対して、所望の装飾の輪郭が定められたマスク(6)を通して照射するステップと、
    c)装飾の位置において前記第3の接着層(4)が見えるように前記感光性樹脂層(5)の前記非光重合領域(5b)を溶解させるステップと、
    d)蒸着を用いて第1の接着層(2)と第2の導電層(3)を堆積させるステップと、
    e)前記感光性樹脂(5)の上面に実質的に到達する少なくとも1つのブロック(71、72)を形成するように前記導電面上に金属又は金属合金の層(7)を電気的に堆積させるステップと、
    f)電気的に堆積された層の余剰分を除去するように表面仕上げと研磨を行うステップと、
    g)プラズマエッチングによって残りの感光性樹脂層(5)を除去するステップと、及び
    h)湿式エッチングによって前記第1の接着層(2)と前記第2の導電層(3)を除去するステップと
    を備えることを特徴とする方法。
  2. 前記第1の接着層は、Ti、Ta、Cr又はThタイプの層である
    ことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記第2の導電層は、Au、Pt、Ag、Cr、Pd、TiN、CrN、ZrN、Niタイプの層である
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
  4. 前記第1の接着層(2)の厚みは、30nm〜80nmである
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
  5. 前記第2の導電層(3)の厚みは、30nm〜80nmである
    ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
  6. 前記ステップg)にて、型の高さまで第1の金属が堆積され、
    前記ステップi)の前に、堆積された前記第1の金属又は金属合金を覆う第2の金属を堆積させるステップh’)を備える
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
  7. 絶縁材料によって作られた前記基材(1)は、セラミックス、サファイア、真珠母材、石英、ダイヤモンド、無機物質(花こう岩、大理石など)、ポリマー、複合材料、ガラス又はエナメルによって作られた基材である
    ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
  8. 金属装飾を備える絶縁材料によって作られ、
    携行型時計のケースに固定されるように意図されており、
    請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法を用いて得られる
    ことを特徴とする曲がった表盤。
  9. 前記装飾は、インデックス、アプリーク及び/又はロゴである
    ことを特徴とする請求項8に記載の表盤。
JP2020560334A 2018-05-28 2019-05-23 表盤に金属装飾を施す方法及びこの方法によって得られた表盤 Active JP6975349B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18174638.9 2018-05-28
EP18174638.9A EP3575447A1 (fr) 2018-05-28 2018-05-28 Procede de fabrication d'un decor metallique sur un cadran et cadran obtenu selon ce procede
PCT/EP2019/063357 WO2019228902A1 (fr) 2018-05-28 2019-05-23 Procede de fabrication d'un decor metallique sur un cadran et cadran obtenu selon ce procede

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021521343A true JP2021521343A (ja) 2021-08-26
JP6975349B2 JP6975349B2 (ja) 2021-12-01

Family

ID=62455401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020560334A Active JP6975349B2 (ja) 2018-05-28 2019-05-23 表盤に金属装飾を施す方法及びこの方法によって得られた表盤

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11499242B2 (ja)
EP (2) EP3575447A1 (ja)
JP (1) JP6975349B2 (ja)
CN (1) CN112189063B (ja)
WO (1) WO2019228902A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3786722A1 (fr) 2019-08-27 2021-03-03 Comadur S.A. Procede de decoration d'une piece mecanique
EP3839659B1 (fr) * 2019-12-16 2024-04-03 Rubattel et Weyermann S.A. Procédé de décoration d'une pièce mécanique

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0516371A (ja) * 1991-12-21 1993-01-26 Canon Inc インクジエツトヘツド
JPH10268338A (ja) * 1997-01-23 1998-10-09 Toshiba Corp 液晶表示装置およびその製造方法
JP2005181341A (ja) * 2003-12-23 2005-07-07 Rolex Sa 時計ケース用セラミック部材の製造方法及びその方法により得られる部材
JP2007180089A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法
US20080268280A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of preparing low resistance metal line, patterned metal line structure, and display device using the same
KR101291996B1 (ko) * 2005-08-22 2013-08-09 사이픽스 이미징, 인코포레이티드 엠보싱 어셈블리 및 제조 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4058401A (en) 1974-05-02 1977-11-15 General Electric Company Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts
EP2048265A1 (de) * 2007-10-09 2009-04-15 HDO -Druckguss- und Oberflächentechnik GmbH Verfahren zur Herstellung eines Bauteils sowie Bauteil
CH704955B1 (fr) 2007-12-31 2012-11-30 Nivarox Sa Procédé de fabrication d'une microstructure métallique et microstructure obtenue selon ce prodédé.
CH704572B1 (fr) * 2007-12-31 2012-09-14 Nivarox Sa Procédé de fabrication d'une microstructure métallique et microstructure obtenue selon ce procédé.
EP2383244A1 (fr) * 2010-04-23 2011-11-02 Omega SA Elément céramique incrusté d'au moins un décor métallique
CN108352424B (zh) * 2015-07-13 2022-02-01 科莱约纳诺公司 石墨基板上生长的纳米线或纳米锥
FR3050215B1 (fr) * 2016-04-15 2018-04-13 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede de modification d'une surface en oxyde conducteur de l'electricite, utilisation pour l'electrodeposition de cuivre sur cette derniere
EP3339980A1 (fr) * 2016-12-22 2018-06-27 The Swatch Group Research and Development Ltd Procédé de réalisation d'un motif sur une pièce horlogère et pièce horlogère
WO2019067969A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 Nike Innovate C.V. STRUCTURALLY COLORED ARTICLES AND METHODS OF MAKING AND USING STRUCTURALLY COLORED ARTICLES

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0516371A (ja) * 1991-12-21 1993-01-26 Canon Inc インクジエツトヘツド
JPH10268338A (ja) * 1997-01-23 1998-10-09 Toshiba Corp 液晶表示装置およびその製造方法
JP2005181341A (ja) * 2003-12-23 2005-07-07 Rolex Sa 時計ケース用セラミック部材の製造方法及びその方法により得られる部材
KR101291996B1 (ko) * 2005-08-22 2013-08-09 사이픽스 이미징, 인코포레이티드 엠보싱 어셈블리 및 제조 방법
JP2007180089A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法
US20080268280A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of preparing low resistance metal line, patterned metal line structure, and display device using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20210054518A1 (en) 2021-02-25
EP3802920B1 (fr) 2022-04-20
US11499242B2 (en) 2022-11-15
EP3575447A1 (fr) 2019-12-04
CN112189063B (zh) 2023-06-16
JP6975349B2 (ja) 2021-12-01
CN112189063A (zh) 2021-01-05
EP3802920A1 (fr) 2021-04-14
WO2019228902A1 (fr) 2019-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6861231B2 (ja) 表盤上に金属装飾を製造する方法及びこの方法によって得られる表盤
JP5587554B2 (ja) 隣接する層が完全には重なり合わない多層金属構造のliga−uvによる製造方法及びそれにより得られる構造
JP5873894B2 (ja) Liga技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造
US9194052B2 (en) Method of fabricating a plurality of metallic microstructures
RU2481422C2 (ru) Способ изготовления биметаллической микроструктуры
JP6975349B2 (ja) 表盤に金属装飾を施す方法及びこの方法によって得られた表盤
JP7051980B2 (ja) 計時部品を製造するための方法およびこの方法によって得られる部品
JP7112470B2 (ja) 時計構成要素を製作するための方法および前記方法に従って製造された構成要素
JP7112472B2 (ja) 計時器構成要素を製作する方法およびこの方法から得られる構成要素
US11181868B2 (en) Method for manufacturing a timepiece component and component obtained by this method
JP2023099302A (ja) 表盤上に装飾を作る方法
CH715028A2 (fr) Procédé de fabrication d'un décor métallique sur un substrat et cadran obtenu par un tel procédé.
TW200936493A (en) Method of fabricating a metallic microstructure and microstructure obtained via the method

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201027

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201027

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211012

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211105

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6975349

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150