JPH0516371A - インクジエツトヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インク通路が精度良く正確に且つ歩留りよく
微細加工され得、安価で精密でありしかも信頼性の高い
インクジェットヘッドの製造方法を提供する。 【構成】 インクを吐出する吐出口に連絡するインクの
通路を有するインクジェットヘッドの製造方法におい
て、基板上に前記通路のパターン状に感光性樹脂から形
成された層を設ける工程と、前記パターン状の層の間を
埋める様に前記通路の壁部材を設ける工程と、前記パタ
ーン状の層を除去する工程と、前記基板と前記壁部材と
に対して切断を施して前記吐出口を形成する工程と、を
含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッ
ド、詳しくは所謂インクジェット記録方式に用いる記録
用インク小滴を発生するためのインクジェットヘッドに
関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録方式に適用されるイ
ンクジェットヘッドは、一般に、微細なインク吐出口
（オリフィス）、インク通路及びこのインク通路の一部
に設けられるインク吐出圧発生部を備えている。

【０００３】従来、このようなインクジェットヘッドを
作成する方法として、例えば、ガラスや金属の板に切削
やエッチング等により、微細な溝を形成した後、この溝
を形成した板を他の適当な板と接合または圧着してイン
ク通路の形成を行う方法が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来法
によって作成されるヘッドでは、切削加工されるインク
通路内壁面の荒れが大きすぎたり、エッチング率の差か
らインク通路に歪みが生じたりして、流路抵抗の一定し
たインク通路が得難く、製作後のインクジェットヘッド
のインク吐出特性にバラツキが出やすい。また切削加工
の際に、板の欠けや割れが生じやすく、製造歩留りが悪
いという問題点もある。そして、エッチング加工を行う
場合は、製造工程が多く、製造コストの上昇をまねくと
いう不利がある。

【０００５】更に、上記した従来法に共通する欠点とし
ては、インク通路となる溝を形成した溝付板と、インク
に作用するエネルギ−を発生する圧電素子、発熱素子等
の駆動素子が設けられた蓋板との圧接や貼り合せの際に
夫々位置合わせが困難であって量産性に欠ける点が挙げ
られる。

【０００６】従って、これらの問題点が解決される構成
を有するインクジェットヘッドの開発が熱望されてい
る。

【０００７】本発明は、従来の問題点に鑑み成されたも
ので、安価で精密であり、しかも、信頼性の高いインク
ジェットヘッドを提供することを目的とする。また、イ
ンク通路が精度良く正確に且つ歩留りよく微細加工され
た構成を有するインクジェットヘッドを提供することも
本発明の目的である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そして、この様な目的を
達成する本発明は、インクの通路とこの通路の一端にイ
ンク吐出口を有し、この吐出口よりインクを吐出しイン
ク的を発生させるインクジェットヘッドであって、前記
通路がフォトフォ−ミングによって基板面に形成された
溝より成っていることを特徴とする。

【０００９】なお、本発明に謂う、”フォトフォ−ミン
グ”なる用語は、後の実施例において具体的に説明され
る感光性フィルムに対するパタ−ン焼き付け等の写真的
技法と食刻（エッチング）及びメッキ技術等を総合的に
利用する精密加工法を意味するものである。

【００１０】

【作用】本発明の主たる作用効果は、次の通りである。 １）ヘッド製作の主要工程が、所謂、フォトフォ−ミン
グによるため、所望のパタ−ンでヘッド細密部の形成が
極めて簡単に行える。しかも、同構成のヘッドを多数、
同時加工することもできる ２）製作工程数が比較的少ないので、生産性が良好であ
る。 ３）主要構成部位の位置合わせを容易にして確実に試す
ことができ、寸法精度の高いヘッドが歩留り良く得られ
る。 ４）高密度マルチアレイインクジェットヘッドが簡略な
方法で得られる。 ５）インク流路を構成する溝壁の厚さの調整が極めて容
易であり、メッキ厚をコントロ−ルすることにより所望
の寸法形状（例えば溝深さ）のインク通路を形成するこ
とができる。 ６）連続、且つ大量生産が可能である。 ７）エッチング液（フッ化水素酸等の強酸類）を使用す
る必要がないので、安全衛生の面でも優れている。 ８）接着剤をほとんど使用することがないので、接着剤
が流動して溝が塞がれたり、インク吐出圧発生素子に付
着して、機能低下を引き起こすことがない。

【００１１】

【実施例】以下、図面を用いた実施例に就いて本発明を
詳細に説明する。

【００１２】まず、図１内至図９に示した作成工程に従
って、本発明の第１の実施例を説明する。

【００１３】図１の工程では、ガラス、セラミック、プ
ラスチック、あるいは金属等の基板１上に発熱素子やピ
エゾ素子等のインク吐出圧発生素子２を所望の個数配置
し、更に必要に応じて耐インク、電気絶縁性の膜３とし
て、ＳｉＯ₂ ，Ｔａ₂ Ｏ₅ ，ガラス等の薄膜を付与す
る。尚、インク吐出圧発生素子２には、図示されていな
いが、信号入力用電極が接続してある。

【００１４】図２の工程では、上記インク吐出圧発生素
子２を有する基板表面に導電膜４として蒸着、スパッ
タ、化学メッキ等により、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ等の
薄膜を形成する。また、それ等の積層タイプは密着性の
点から有効である。

【００１５】図３の工程では、インク吐出圧発生素子２
を設けた基板１表面を清浄化するとともに乾燥させた
後、素子２を設けた基板面に８０℃〜１０５℃程度に加
温されたドライフィルムフォトレジスト５（膜圧、約２
５μ〜５０μ）を０．５〜０．４ｆ／分の速度、１〜３
ｋｇ／ｃｍ²の加圧条件下でラミネ−トする。このと
き、ドライフィルムフォトレジスト５は基板面に融着し
て固定され、以後、多少の外圧が加わった場合にも基板
１から剥離することはない。

【００１６】続いて、図３に示す様に、基板面に設けた
ドライフィルムフォトレジスト５上に所定のパタ−ンを
有するフォトマスク６を重ねあわせた後、このフォトマ
スク６の上部から露光を行う。このとき、インク吐出圧
発生素子２の設置位置と上記パタ−ンの位置合わせを周
知の手法で行っておく必要がある。

【００１７】図４は、上記露光済のドライフィルムフォ
トレジスト５の未露光部分を所定の現像液にて溶解除去
した図である。

【００１８】次に、上記のレジストパタ−ン５Ｐを有す
る基板上にＮｉまたはＣｕの電気メッキを行い、電気メ
ッキ層７が所望の厚さを有したところで終了とする（図
５）。尚、この工程において、折出金属がストレスを持
たないメッキ浴としては銅としてはピロリン酸銅浴が、
ニッケルとしてはワット浴が推奨される。

【００１９】また、メッキ面の平面性、メッキ膜圧の均
一性が問題となる場合には、次の工程（図６に示す）で
あるフォトレジストパタ−ン５Ｐの剥離前に研磨切削加
工を施すのは有効なことである。図６は上記のフォトレ
ジストパタ−ン５Ｐを剥離した図である。

【００２０】図７の工程では、先に電気メッキによって
形成したメッキ層７、即ちニッケルあるいは銅がインク
と反応しインク自身の劣化を招く場合、更に、金、ロジ
ュム、白金等の貴金属メッキを０．５μ〜５μ程度施
し、その反応性を防止する耐インク層８を形成する。但
し、インクがニッケル、銅に対して反応性を持たない場
合はこの処理を施す必要はない。

【００２１】以上の工程を経て、インク通路の溝壁が形
成された基板１の上面に図８に図示する様に、天井を構
成する平板９を貼着するか、或は圧着固定する。貼着に
よる場合の具体的な方法としては、 １）ガラス、セラミックス、金属、プラスチック等の平
板９にエポキシ系接着剤を厚さ３〜４μにスピンナ−コ
−トした後、予備加熱して接着剤ＳＳ（第８図）を所
謂、Ｂステ−ジ化させ、これを上記メッキ層７上に貼り
合わせて前記接着剤ＳＳを本硬化させる。或は、 ２）アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン等の熱
可塑性樹脂に平板９を上記メッキ層７上に、直接、熱融
着させる方法がある。

【００２２】尚、平板９には、図９のごとく不図示のイ
ンク供給管を連結させるための貫通口１０が設けてあ
る。

【００２３】以上の通り、インク細流路１２やインク供
給室１３となる溝を形成した基板１と平板９の接合が完
了した後、図９のＣ，Ｃ′線に沿って切断する。これ
は、ノズル１４において、インク吐出圧発生素子２とイ
ンク吐出口１１との間隔を最適化するために行うもので
あり、ここで切断する領域は適宜、決定される。この切
断に際しては、半導体工業で通常、採用されているダイ
シング法が採用される。そして、切断面を研磨して平滑
化し、貫通口１０にインク供給管（不図示）を取り付け
てインクジェットヘッドが完成する。

【００２４】以上の実施例においては、感光性組成物、
即ちフォトレジスト組成物としてドライフィルムタイ
プ、即ち固体のものを利用したが、本発明ではこれのみ
に限るものではなく、液体のフォトレジストももちろん
利用することができる。そして、基板上へこの感光性組
成物と膜の形成方法として、液体の場合にはレリ−フ画
像の製作時に用いられるスキ−ジによる方法、即ち所望
の感光性組成物膜圧と同じ高さの壁を基板の周囲に置
き、スキ−ジによって余分の組成物を除去する方法であ
る。この場合感光性組成物の粘度は、１００ｃｐ〜３０
０ｃｐが適当である。また、基板の周囲に置く壁の高さ
は感光性組成物の溶剤分の蒸発の減量を見込んで決定す
る必要がある。

【００２５】他方、固体の場合は、感光性組成物シ−ト
を基板上に加熱圧着して貼着する。尚、本発明において
は、その取り扱い上、及び厚さの制御が容易且つ正確に
できる点で、固体のフィルムタイプのものを利用するほ
うが有利ではある。この様な固体のものとしては、例え
ば、デュポン社のリストン２１０Ｒ，同２１８Ｒ，同２
１５Ｒ、同３０１０、同３０２０、等の商品名で市販さ
れているもの、他方、日立化成社よりフォテック−８６
０Ａ−２５，フォテック−８６０ＡＦＴ，フォテック−
１４０ＦＴ等の商品名で市販されている感光性樹脂があ
る。

【００２６】この他、本発明において使用される感光性
組成物としては、オルソナフトキノンジアジドとノボラ
ックタイプのフェノ−ル樹脂、ポリケイ皮酸ビニル系、
環化ゴム−アジド系樹脂のフォトレジストが挙げられ、
通常のフォトリソグラフィの分野において使用される多
くのものが使用できる。一般には、シップレ−社商品
名：ＡＺ系列、東京応化社商品名：ＯＭＲ系列が推奨さ
れる。

【００２７】次に、図１０乃至図１４により別の実施例
について説明する。

【００２８】図１０は基板１０１に、インク吐出圧発生
素子１０２が設置されている断面図である。図１１は図
１０の工程を経た基板１０１に化学メッキ、蒸着、スパ
ッタ等の成膜手段により導電膜１０３を形成した図であ
る。導電膜１０３としては、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉが
挙げられ、またそれらの積層タイプは膜の密着性の点か
ら有効である。

【００２９】次に、第１の実施例で述べたのと同様のフ
ォトリソグラフィ−工程を行い所望する位置にフォトレ
ジストパタ−ン１０４を形成し、更に電気メッキによっ
て銅、ニッケル等のメッキ層１０５を形成する（図１
２）。そして、フォトレジストパタ−ン１０４を剥離
し、且つ、第１１図の工程で導電性付与のために形成し
た導電膜１０３の露出部分をエッチングして取り去る
（図１３）。

【００３０】以上の工程を経てインク通路の溝壁が形成
された基板１０１の上面に図１４に示す天井を構成する
平板１０６を貼着するか、或は単に圧接して固定するこ
とによってインクジェットヘッドが完成する。但し、上
記インクジェットヘッドが吐出するインクが導電性を有
していたり、メッキ層１０５の素材に対して反応性を有
する場合には、耐インク層として、ＳｉＯ₂ ，Ｓｉ₃ Ｎ
₄ ，Ｔａ₂ Ｏ₅ 等の電気絶縁性のある耐食膜（不図示）
を蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等の方法によって２μｍ〜５
μｍの厚さに形成する。そして、この実施例において
も、完成したインクジェットヘッドの全体構成は、図９
の斜視図に描かれたものとほぼ同様のものと理解してよ
い。尚、この図９は説明の便宜から、分解図になってい
る。

【００３１】

【発明の効果】以上に詳しく説明した本発明の効果とし
ては、次の通り種々列挙することができる。 １）ヘッド製作の主要工程が、所謂、フォトフォ−ミン
グによるため、所望のパタ−ンでヘッド細密部の形成が
極めて簡単に行える。しかも、同構成のヘッドを多数、
同時加工することもできる ２）製作工程数が比較的少ないので、生産性が良好であ
る。 ３）主要構成部位の位置合わせを容易にして確実に試す
ことができ、寸法精度の高いヘッドが歩留り良く得られ
る。 ４）高密度マルチアレイインクジェットヘッドが簡略な
方法で得られる。 ５）インク流路を構成する溝壁の厚さの調整が極めて容
易であり、メッキ厚をコントロ−ルすることにより所望
の寸法形状（例えば溝深さ）のインク通路を形成するこ
とができる。 ６）連続、且つ大量生産が可能である。 ７）エッチング液（フッ化水素酸等の強酸類）を使用す
る必要がないので、安全衛生の面でも優れている。 ８）接着剤をほとんど使用することがないので、接着剤
が流動して溝が塞がれたり、インク吐出圧発生素子に付
着して、機能低下を引き起こすことがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明インクジェットヘッドの作成工程を説明
するための模式的断面図である。

【図２】本発明インクジェットヘッドの作成工程を説明
するための模式的断面図である。

【図３】本発明インクジェットヘッドの作成工程を説明
するための模式的断面図である。

【図４】本発明インクジェットヘッドの作成工程を説明
するための模式的断面図である。

【図５】本発明インクジェットヘッドの作成工程を説明
するための模式的断面図である。

【図６】本発明インクジェットヘッドの作成工程を説明
するための模式的断面図である。

【図７】本発明インクジェットヘッドの作成工程を説明
するための模式的断面図である。

【図８】本発明インクジェットヘッドの作成工程を説明
するための模式的断面図である。

【図９】本発明インクジェットヘッドの作成工程を説明
するための模式的分解斜視図である。

【図１０】本発明インクジェットヘッドの別の作成工程
を説明するための模式的断面図である。

【図１１】本発明インクジェットヘッドの別の作成工程
を説明するための模式的断面図である。

【図１２】本発明インクジェットヘッドの別の作成工程
を説明するための模式的断面図である。

【図１３】本発明インクジェットヘッドの別の作成工程
を説明するための模式的断面図である。

【図１４】本発明インクジェットヘッドの別の作成工程
を説明するための模式的断面図である。

【符号の説明】

１，１０１ 基板 ２，１０２ インク吐出圧発生素子 ４，１０３ 導電膜 ５ フォトレジスト ５Ｐ，１０４ レジストパタ−ン ７，１０５ メッキ層 ９，１０６ 平板 １１ 吐出口 １２ インク細流路 １３ インク供給室 １４ ノズル

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年１月２０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 インクジェットヘッドの製造方法

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インクジェット記録方
式を用いて記録用インクを小滴として吐出するインクジ
ェットヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録方式に適用されるイ
ンクジェットヘッドは、一般に微細なインクの吐出口
（オリフィス）、インクの通路及びこの通路の一部に対
応して設けられ吐出口からインクを吐出するために利用
されるエネルギーを発生するエネルギー発生体を備えて
いる。

【０００３】従来、このようなインクジェットヘッドを
製造する方法として、例えばガラスや金属の板に切削や
エッチング等により微細な溝を形成した後、この溝を形
成した板を他の適当な板と接合または圧着してインク通
路の形成を行う方法が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来法
によって製造されるヘッドでは、切削加工されるインク
通路の内壁面の荒れが大きすぎたり、エッチング率の差
からインク通路に歪みが生じたりして、流路抵抗の一定
したインク通路が得難く、製造後のインクジェットヘッ
ドのインク吐出特性にバラツキが出やすい。また、切削
加工の際に板の欠けや割れが生じやすく、製造歩留りが
悪いという問題点もある。そして、エッチング加工を行
う場合は、製造工程が多く製造コストの上昇をまねくと
いう問題点がある。

【０００５】更に、上記した従来法に共通する問題点と
して、インク通路となる溝を形成した溝付板と、インク
を吐出するために利用されるエネルギーを発生する圧電
素子、発熱素子等のエネルギー発生体（駆動素子）が設
けられた基板との圧接や貼り合せの際に夫々位置合わせ
が困難であって量産性に欠ける点が挙げられる。

【０００６】従って、これらの問題点が解決されるイン
クジェットヘッドの製造方法の開発が熱望されている。

【０００７】本発明は、従来の問題点に鑑み成されたも
ので、安価で精密であり、しかも信頼性の高いインクジ
ェットヘッドの製造方法を提供することを目的の一つと
する。また、インク通路が精度良く正確に且つ歩留りよ
く微細加工され得るインクジェットヘッドの製造方法を
提供することも本発明の目的である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この様な目的を達成する
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、インクを
吐出する吐出口に連絡するインクの通路を有するインク
ジェットヘッドの製造方法において、基板上に前記通路
のパターン状に感光性樹脂から形成された層を設ける工
程と、前記パターン状の層の間を埋める様に前記通路の
壁部材を設ける工程と、前記パターン状の層を除去する
工程と、前記基板と前記壁部材とに対して切断を施して
前記吐出口を形成する工程と、を含むことを特徴とす
る。

【０００９】本発明の実施例に係るインクジェットヘッ
ドは、インクの通路がフォトフォ−ミングによって基板
面に形成された溝より成っている。ここで、“フォトフ
ォ−ミング”なる用語は、後の実施例において具体的に
説明される感光性フィルムに対するパタ−ン焼き付け等
の写真的技法と食刻（エッチング）及びメッキ技術等を
総合的に利用する精密加工法を主として意味するもので
ある。

【００１０】

【作用】本発明の主たる作用効果は、次の通りである。 １）ヘッド製造の主要工程が所謂フォトフォ−ミングに
よるため、所望のパタ−ンでヘッド細密部の形成が極め
て簡単に行える。しかも、同構成のヘッドを多数、同時
加工することもできる ２）製造工程数が比較的少ないので、生産性が良好であ
る。 ３）主要構成部位の位置合わせを容易にして確実に行う
ことができ、寸法精度の高いヘッドが歩留り良く得られ
る。 ４）高密度マルチアレイインクジェットヘッドが簡略な
方法で得られる。 ５）インク通路を構成する溝壁の厚さの調整が極めて容
易であり、例えばメッキ厚をコントロ−ルすることによ
り所望の寸法形状（例えば溝深さ）のインク通路を形成
することができる。 ６）連続且つ大量生産が可能である。 ７）エッチング液（フッ化水素酸等の強酸類）を使用す
る必要が必ずしもないので、安全衛生の面でも優れてい
る。 ８）接着剤をほとんど使用することがないので、接着剤
が流動して溝が塞がれたり、エネルギー発生体に付着し
て機能低下を引き起こすことがない。

【００１１】本発明では、基板上にインクの通路のパタ
ーン状に感光性樹脂から形成された層を形成し、該パタ
ーン状の層の間を埋める様にインクの通路の壁部材を設
けた後、パターン状の層を除去し、然る後基板と壁部材
とに対して切断を施して吐出口を形成する。従って本発
明によれば、感光性樹脂の精密微細加工性を有効的に利
用して、微細なインクの通路を高精度且つ簡易に形成す
ることができる。しかも本発明によれば、インクの通路
の壁部材に関して構成材料の選択の幅を格段に広いもの
とすることができる。加えて本発明によれば、切断工程
によってエネルギー発生体とインクの吐出口との間隔を
最適化してインクの吐出特性を一層良好なものとするこ
とができる。

【００１２】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例に就いて
詳細に説明する。

【００１３】まず、図１乃至図９に示した製造工程に従
って、本発明の一実施例について説明する。

【００１４】図１の工程では、ガラス、セラミック、プ
ラスチック或いは金属等の基板１上に発熱素子やピエゾ
素子等のエネルギー発生体２を所望の個数配置し、更に
必要に応じて耐インク性、電気絶縁性の膜３として、Ｓ
ｉＯ₂ ，Ｔａ₂ Ｏ₅ ，ガラス等の薄膜を付与する。尚、
エネルギー発生体２には、図示されていないが信号入力
用電極が接続してある。

【００１５】図２の工程では、上記エネルギー発生体２
が設けられた基板の表面に、導電膜４として蒸着、スパ
ッタ、化学メッキ等により、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ等
の薄膜を形成する。尚、それ等を積層して設けること
は、密着性の点から有効である。

【００１６】図３の工程では、エネルギー発生体２が設
けられた基板１の表面を清浄化するとともに乾燥させた
後、エネルギー発生体２が設けられた基板面に８０℃〜
１０５℃程度に加温された感光性樹脂であるドライフィ
ルムフォトレジスト５（膜圧、約２５μ〜５０μ）を
０．５〜０．４ｆ／分の速度、１〜３ｋｇ／ｃｍ²の加
圧条件下でラミネ−トする。このとき、ドライフィルム
フォトレジスト５は基板面に融着して固定され、以後多
少の外圧が加わった場合にも基板１から剥離することは
ない。

【００１７】続いて、図３に示す様に、基板面に設けた
ドライフィルムフォトレジスト５上に所定のパタ−ンを
有するフォトマスク６を重ねあわせた後、このフォトマ
スク６の上部から露光を行う。このとき、エネルギー発
生体２の設置位置と上記パタ−ンとの位置合わせを周知
の手法で行っておく。

【００１８】図４は、上記露光済のドライフィルムフォ
トレジスト５の未露光部分を所定の現像液にて溶解除去
した図である。

【００１９】次に、上記のレジストパタ−ン５Ｐを有す
る基板上にＮｉまたはＣｕの電気メッキを行い、電気メ
ッキ層７が所望の厚さを有したところで終了とする（図
５）。この様にして、基板上にインクの通路のパターン
状に設けられた感光性樹脂から形成された層の間を埋め
る様にインクの通路の壁部材を設ける。尚、この工程に
おいて、折出金属がストレスを持たないメッキ浴として
は銅としてはピロリン酸銅浴が、ニッケルとしてはワッ
ト浴が推奨される。

【００２０】また、メッキ面の平面性、メッキ膜圧の均
一性が問題となる場合には、次の工程（図６に示す）で
あるフォトレジストパタ−ン５Ｐの剥離前に研磨切削加
工を施すのは有効なことである。図６は上記のフォトレ
ジストパタ−ン５Ｐを剥離した状態を示す模式的断面図
である。

【００２１】図７の工程では、先に電気メッキによって
形成したメッキ層７、即ちニッケル或いは銅がインクと
反応しインク自身の劣化を招く場合、更に、金、ロジウ
ム、白金等の貴金属メッキを０．５μ〜５μ程度施し、
その反応性を防止する耐インク層８を形成する。但し、
インクがニッケル、銅に対して反応性を持たない場合に
はこの処理を施す必要はない。

【００２２】以上の工程を経て、インク通路の溝壁が形
成された基板１の上面に図８に示す様に、天井を構成す
る平板（天板）９を貼着するか或いは圧着固定する。貼
着による場合の具体的な方法としては、 １）ガラス、セラミックス、金属、プラスチック等の平
板９にエポキシ系接着剤を厚さ３〜４μにスピンナ−コ
−トした後、予備加熱して接着剤ＳＳ（第８図）を所謂
Ｂステ−ジ化させ、これを上記メッキ層７上に貼り合わ
せて前記接着剤ＳＳを本硬化させる。或いは、 ２）アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン等の熱
可塑性樹脂に平板９を上記メッキ層７上に、直接熱融着
させる方法がある。

【００２３】尚、平板９には、図９に示すごとく不図示
のインク供給管を連結させるための貫通口１０が設けて
ある。

【００２４】以上の通り、インク流路１２やインク供給
室１３とを含むインクの通路となる溝を形成した基板１
と平板９の接合が完了した後、図９のＣ，Ｃ′線に沿っ
て切断する。これは、ノズル部１４において、エネルギ
ー発生体２とインクの吐出口１１との間隔を最適化する
ために行うものであり、ここで切断する領域は適宜決定
される。この切断に際しては、半導体工業で通常採用さ
れているダイシング法が採用される。そして、切断面を
研磨して平滑化し、貫通口１０にインク供給管（不図
示）を取り付けてインクジェットヘッドが完成する。

【００２５】以上の実施例においては、感光性組成物、
即ちフォトレジスト組成物としてドライフィルムタイ
プ、即ち固体のものを利用したが、本発明ではこれのみ
に限られるものではなく、液体のフォトレジストももち
ろん利用することができる。そして、基板上にこの感光
性組成物を膜として形成する方法として、液体の場合に
はレリ−フ画像の製作時に用いられるスキ−ジによる方
法、即ち所望の感光性組成物の膜厚と同じ高さの壁を基
板の周囲に置き、スキ−ジによって余分の組成物を除去
する方法を挙げることができる。この場合感光性組成物
の粘度は、１００ｃｐ〜３００ｃｐが適当である。ま
た、基板の周囲に置く壁の高さは感光性組成物の溶剤分
の蒸発の減量を見込んで決定する必要がある。

【００２６】他方、固体の場合には、感光性組成物シ−
トを基板上に加熱圧着して貼着する。尚、本発明におい
ては、その取り扱い上及び厚さの制御が容易且つ正確に
できる点で、固体のフィルムタイプのものを利用するほ
うが有利ではある。この様な固体のものとしては、例え
ば、デュポン社のリストン２１０Ｒ，同２１８Ｒ，同２
１５Ｒ、同３０１０、同３０２０、等の商品名で市販さ
れているもの、他方、日立化成社よりフォテック−８６
０Ａ−２５，フォテック−８６０ＡＦＴ，フォテック−
１４０ＦＴ等の商品名で市販されている感光性樹脂があ
る。

【００２７】この他、本発明において使用される感光性
組成物としては、オルソナフトキノンジアジドとノボラ
ックタイプのフェノ−ル樹脂、ポリケイ皮酸ビニル系、
環化ゴム−アジド系樹脂のフォトレジストが挙げられ、
通常のフォトリソグラフィの分野において使用される多
くのものが使用できる。一般には、シップレ−社商品
名：ＡＺ系列、東京応化社商品名：ＯＭＲ系列が推奨さ
れる。

【００２８】［参考例］次に、図１０乃至図１４を用い
て本発明の参考例について説明する。

【００２９】図１０は、基板１０１にエネルギー発生体
１０２が設置された状態を示す模式的断面図である。図
１１は図１０の工程を経た基板１０１に、化学メッキ、
蒸着、スパッタ等の成膜手段により導電膜１０３を形成
した状態を示す模式的断面図である。導電膜１０３とし
ては、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉが挙げられ、またそれら
の積層タイプは膜の密着性の点から有効である。

【００３０】次に、実施例で述べたのと同様のフォトリ
ソグラフィ−工程を行い所望する位置にフォトレジスト
パタ−ン１０４を形成し、更に電気メッキによって銅、
ニッケル等のメッキ層１０５を形成する（図１２）。そ
して、フォトレジストパタ−ン１０４を剥離し、図１１
の工程で導電性付与のために形成した導電膜１０３の露
出部分をエッチングして取り去る（図１３）。

【００３１】以上の工程を経てインク通路の溝壁が形成
された基板１０１の上面に、図１４に示す天井を構成す
る平板１０６を貼着するか、或は単に圧接して固定する
ことによってインクジェットヘッドが完成する。但し、
上記インクジェットヘッドが吐出するインクが導電性を
有していたり、メッキ層１０５の素材に対して反応性を
有する場合には、耐インク層として、ＳｉＯ₂ ，Ｓｉ₃
Ｎ₄ ，Ｔａ₂ Ｏ₅ 等の電気絶縁性のある耐食膜（不図
示）を蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等の方法によって２μｍ
〜５μｍの厚さに形成する。そして、この参考例におい
ても、完成したインクジェットヘッドの全体構成は、図
９の斜視図に描かれたものとほぼ同様のものと理解して
よい。尚、この図９は、説明の便宜から模式的分解斜視
図になっている。

【００３２】

【発明の効果】以上詳述した本発明の主たる効果として
は、次の通り種々列挙することができる。 １）ヘッド製造の主要工程が所謂フォトフォ−ミングに
よるため、所望のパタ−ンでヘッド細密部の形成が極め
て簡単に行える。しかも、同構成のヘッドを多数、同時
加工することもできる。 ２）製造工程数が比較的少ないので、生産性が良好であ
る。 ３）主要構成部位の位置合わせを容易にして確実に行う
ことができ、寸法精度の高いヘッドが歩留り良く得られ
る。 ４）高密度マルチアレイインクジェットヘッドが簡略な
方法で得られる。 ５）インク通路を構成する溝壁の厚さの調整が極めて容
易であり、例えばメッキ厚をコントロ−ルすることによ
り所望の寸法形状（例えば溝深さ）のインク通路を形成
することができる。 ６）連続且つ大量生産が可能である。 ７）エッチング液（フッ化水素酸等の強酸類）を使用す
る必要が必ずしもないので、安全衛生の面でも優れてい
る。 ８）接着剤をほとんど使用することがないので、接着剤
が流動して溝が塞がれたり、エネルギー発生体に付着し
て機能低下を引き起こすことがない。

【００３３】この様に本発明では、基板上にインクの通
路のパターン状に感光性樹脂から形成された層を形成
し、該パターン状の層の間を埋める様にインクの通路の
壁部材を設けた後、パターン状の層を除去し、然る後基
板と壁部材とに対して切断を施して吐出口を形成する。
従って本発明によれば、感光性樹脂の精密微細加工性を
有効的に利用して、微細なインクの通路を高精度且つ簡
易に形成することができる。しかも本発明によれば、イ
ンクの通路の壁部材に関して構成材料の選択の幅を格段
に広いものとすることができる。加えて本発明によれ
ば、切断工程によってエネルギー発生体とインクの吐出
口との間隔を最適化してインクの吐出特性を一層良好な
ものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図２】本発明の一実施例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図３】本発明の一実施例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図４】本発明の一実施例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図５】本発明の一実施例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図６】本発明の一実施例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図７】本発明の一実施例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図８】本発明の一実施例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図９】本発明の一実施例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的分解斜視図であ
る。

【図１０】本発明の参考例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図１１】本発明の参考例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図１２】本発明の参考例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図１３】本発明の参考例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【図１４】本発明の参考例に係るインクジェットヘッド
の一製造工程を説明するための模式的断面図である。

【符号の説明】 １，１０１ 基板 ２，１０２ エネルギー発生体 ４，１０３ 導電膜 ５ フォトレジスト ５Ｐ，１０４ レジストパタ−ン ７，１０５ メッキ層 ９，１０６ 平板 １１ 吐出口 １２ インク流路 １３ インク供給室 １４ ノズル部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インクの通路とこの通路の一端にインク
   吐出口を有し、この吐出口よりインク滴を発生させるイ
   ンクジェットヘッドにおいて、前記通路がフォトフォ−
   ミングによって基板面に形成された溝によりなっている
   ことを特徴とするインクジェットヘッド。
2. 【請求項２】 前記基板の溝が形成される面に、予めイ
   ンク吐出圧発生部を配置してなることを特徴とする請求
   項１のインクジェットヘッド。