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- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 claims description 60
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 46
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 18
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 7
- 238000002490 spark plasma sintering Methods 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LAROCDZIZGIQGR-UHFFFAOYSA-N boron;vanadium Chemical group B#[V]#B LAROCDZIZGIQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Description
本発明によると、以下の少なくとも2つの化合物:二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は焼成中に形成された二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)の混合物並びに炭素(C)からの合計は、少なくとも99.8モル%である。これは、酸素(O)、窒素(N)又は水素(H)などの元素を考慮しない金属純度である。
本発明の物理気相成長のためのターゲットは、上述の化学組成の理論密度の90%超、好ましくは95%超の密度を有している。
また、本発明の物理気相成長のためのターゲットにおいて、二ホウ化チタン(TiB 2 )及び/又は二ホウ化バナジウム(VB 2 )及び/又は二ホウ化チタン(TiB 2 )と二ホウ化バナジウム(VB 2 )との混合相からの前記混合物の粒子の平均粒径は、10マイクロメートル未満、好ましくは3マイクロメートル未満である。
本発明の物理気相成長のためのターゲットは、上述の化学組成の理論密度の90%超、好ましくは95%超の密度を有している。
また、本発明の物理気相成長のためのターゲットにおいて、二ホウ化チタン(TiB 2 )及び/又は二ホウ化バナジウム(VB 2 )及び/又は二ホウ化チタン(TiB 2 )と二ホウ化バナジウム(VB 2 )との混合相からの前記混合物の粒子の平均粒径は、10マイクロメートル未満、好ましくは3マイクロメートル未満である。
本発明の一実施形態では、ターゲットのX線検査において優先的な結晶粒配向を持たない等方性構造が見られることが意図されており、二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は混合相(Ti,V)B2の混合物の粒子のアスペクト比は、1.5未満、好ましくは1.2未満、特に好ましくは本質的に1、である。
本発明のターゲットにおいて、チタン(Ti)、タングステン(W)、ホウ素(B)及び炭素(C)以外の必要に応じて存在する化学元素が、二ホウ化チタン(TiB 2 )及び/又は二ホウ化バナジウム(VB 2 )及び/又は二ホウ化チタン(TiB 2 )と二ホウ化バナジウム(VB 2 )との混合相からの前記混合物の組織中に溶解しており、X線撮影で別個の相として検出され得ないことが好ましい。
本発明のターゲットにおいて、チタン(Ti)、タングステン(W)、ホウ素(B)及び炭素(C)以外の必要に応じて存在する化学元素が、二ホウ化チタン(TiB 2 )及び/又は二ホウ化バナジウム(VB 2 )及び/又は二ホウ化チタン(TiB 2 )と二ホウ化バナジウム(VB 2 )との混合相からの前記混合物の組織中に溶解しており、X線撮影で別個の相として検出され得ないことが好ましい。
本発明の一実施形態では、二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)のみが、X線撮影で識別可能な相の形態で存在することが意図されている。
本発明のターゲットのHV30ビッカース硬さは、1500 HV30を超えることが好ましく、2000 HV30を超えることがより好ましい。
本発明のターゲットのHV30ビッカース硬さは、1500 HV30を超えることが好ましく、2000 HV30を超えることがより好ましい。
本発明によれば、物理気相成長用のターゲットの製造方法であって、
−粉末形態で存在する二ホウ化チタン(TiB 2 )、粉末形態で存在する二ホウ化バナジウム(VB 2 )及び
−必要に応じて粉末状の炭素(炭素が不純物として存在していない場合)
が、混合され、必要に応じて機械的に粉砕され、そのようにして作られた粉末バッチが、成形金型内で熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)により圧縮される、
製造方法において、
前記粉末バッチが、
−二ホウ化チタン(TiB 2 )と二ホウ化バナジウム(VB 2 )との混合物95モル%〜100モル%、及び
−必要に応じて、炭素(C)0.01モル%〜5モル%
からなること、ここで、金属純度について、二ホウ化チタン(TiB 2 )と二ホウ化バナジウム(VB 2 )との前記混合物及び炭素(C)からの合計が、少なくとも99.8モル%であること、
並びに
前記熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)が、少なくとも1,750℃、好ましくは少なくとも1,850℃、特に好ましくは少なくとも1,950℃、の温度で行なわれること、を
特徴とする、製造方法が提供される。
方法に関して、本発明の一実施形態は、熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)が、少なくとも20MPa、好ましくは少なくとも30MPa、の圧力で行なわれることが意図されている。
−粉末形態で存在する二ホウ化チタン(TiB 2 )、粉末形態で存在する二ホウ化バナジウム(VB 2 )及び
−必要に応じて粉末状の炭素(炭素が不純物として存在していない場合)
が、混合され、必要に応じて機械的に粉砕され、そのようにして作られた粉末バッチが、成形金型内で熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)により圧縮される、
製造方法において、
前記粉末バッチが、
−二ホウ化チタン(TiB 2 )と二ホウ化バナジウム(VB 2 )との混合物95モル%〜100モル%、及び
−必要に応じて、炭素(C)0.01モル%〜5モル%
からなること、ここで、金属純度について、二ホウ化チタン(TiB 2 )と二ホウ化バナジウム(VB 2 )との前記混合物及び炭素(C)からの合計が、少なくとも99.8モル%であること、
並びに
前記熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)が、少なくとも1,750℃、好ましくは少なくとも1,850℃、特に好ましくは少なくとも1,950℃、の温度で行なわれること、を
特徴とする、製造方法が提供される。
方法に関して、本発明の一実施形態は、熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)が、少なくとも20MPa、好ましくは少なくとも30MPa、の圧力で行なわれることが意図されている。
Claims (14)
- 物理気相成長用のターゲットであって、
以下の化学組成:
−以下の化合物のうちの少なくとも2つからなる混合物95モル%〜100モル%:二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)、
− 0.01モル%〜5モル%の炭素(C)、並びに
− 0.01モル%未満の、二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)以外の他のホウ化物
を有し、
ここで、金属純度について、二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)からなる前記混合物並びに炭素(C)からの合計が、少なくとも99.8モル%であり、
且つ、以下の物理的特性:
− 上記で定義された化学組成の理論密度の90%超の密度、並びに
− 10マイクロメートル未満の二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)の混合物の粒子の平均粒径
を有する物理気相成長用のターゲット。 - 二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)の混合物におけるバナジウム(V)に対するチタン(Ti)のモル比が1:99〜99:1の範囲内にある請求項1に記載のターゲット。
- 炭素(C)が黒鉛の形態である請求項1又は2に記載のターゲット。
- 二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)のみがX線識別可能な相の形態で存在する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のターゲット。
- 二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相(Ti,V)B2)が、前記ターゲット中に均質に存在しており、そのため、それぞれ少なくとも1mm2のサイズの正方形又は円形の異なる測定領域を少なくとも5つ選んだ場合、前記それぞれの測定領域の表面で決定される平均化学組成が、選ばれた全測定領域から計算される平均化学組成から、20%よりも多くは逸脱していない、請求項1〜4のいずれか1項に記載のターゲット。
- 前記ターゲットのX線撮影検査において、優先的な結晶学的粒子配向を有しない等方性構造が確認でき、その際、二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB2)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)からなる粒子のアスペクト比が、1.5未満である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のターゲット。
- チタン(Ti)、バナジウム(V)、ホウ素(B)及び炭素(C)以外の必要に応じて存在する化学元素が、二ホウ化チタン(TiB2)及び/又は二ホウ化バナジウム(VB22)及び/又は二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合相((Ti,V)B2)の混合物の組織中に溶解しており、X線撮影で別個の相として検出され得ない、請求項1〜6のいずれか1項に記載のターゲット。
- 前記ターゲットのHV30ビッカース硬さが、1500 HV30を超える、請求項1〜7のいずれか1項に記載のターゲット。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の物理気相成長用のターゲットの製造方法であって、
−粉末形態で存在する二ホウ化チタン(TiB2)及び粉末形態で存在する二ホウ化バナジウム(VB2 )が、混合され、そのようにして作られた粉末バッチが、成形金型内で熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)により圧縮される、
製造方法において、
前記粉末バッチが、
−二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との混合物95モル%〜100モル%、及び
−炭素(C)0.01モル%〜5モル%
からなること、ここで、金属純度について、二ホウ化チタン(TiB2)と二ホウ化バナジウム(VB2)との前記混合物及び炭素(C)からの合計が、少なくとも99.8モル%であること、
並びに
前記熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)が、少なくとも1,750℃の温度で行なわれること、を
特徴とする、製造方法。 - 炭素が、二ホウ化チタン(TiB 2 )の相又は二ホウ化バナジウム(VB 2 )の相のうちの一方又は双方の不純物の形態で、存在していない場合、粉末形態で存在する二ホウ化チタン(TiB 2 )及び粉末形態で存在する二ホウ化バナジウム(VB 2 )に粉末状の炭素が混合される請求項9に記載の製造方法。
- 二ホウ化チタン(TiB 2 )、二ホウ化バナジウム(VB 2 )及び炭素の混合物が機械的に粉砕されて前記粉末バッチが作られる請求項9又は10に記載の製造方法。
- 前記熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)が、少なくとも20MPaの圧力で行なわれる、請求項9〜11のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記熱間プレス又はスパークプラズマ焼結(SPS)が、真空中又は不活性保護ガス雰囲気中で行なわれる、請求項9〜12のいずれか1項に記載の製造方法。
- 基材上に薄層を堆積するための物理気相成長法(PVD)における、請求項1〜8のいずれか1項に記載のターゲットの使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATGM50075/2018U AT16481U1 (de) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | Target und Verfahren zur Herstellung eines Targets |
ATGM50075/2018 | 2018-04-20 | ||
PCT/EP2019/059517 WO2019201796A1 (de) | 2018-04-20 | 2019-04-12 | Target und verfahren zur herstellung eines targets |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021521335A JP2021521335A (ja) | 2021-08-26 |
JP2021521335A5 true JP2021521335A5 (ja) | 2021-10-07 |
JP7425741B2 JP7425741B2 (ja) | 2024-01-31 |
Family
ID=68159857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020555911A Active JP7425741B2 (ja) | 2018-04-20 | 2019-04-12 | ターゲット及びターゲットの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3781538B1 (ja) |
JP (1) | JP7425741B2 (ja) |
CN (1) | CN112236403B (ja) |
AT (1) | AT16481U1 (ja) |
TW (1) | TWI750469B (ja) |
WO (1) | WO2019201796A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115057709B (zh) * | 2022-06-21 | 2023-07-18 | 山东大学 | 一种高熵过渡金属二硼化物及其制备方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55128560A (en) * | 1979-03-27 | 1980-10-04 | Agency Of Ind Science & Technol | Boride based ultrahard heat resistant material |
US4546089A (en) * | 1982-12-30 | 1985-10-08 | Corning Glass Works | Group 4b boride and VB2 /YB2 |
DE3512986A1 (de) * | 1985-04-11 | 1986-10-16 | Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe | Viellagige, hochverschleissfeste hartstoffschutzschicht fuer metallische, stark beanspruchte oberflaechen oder substrate |
JPH09202966A (ja) * | 1996-01-23 | 1997-08-05 | Nippon Seimitsu Kk | 薄膜形成方法 |
DE10005612A1 (de) * | 2000-02-09 | 2001-08-16 | Hauzer Techno Coating Europ B | Verfahren zur Herstellung eines Gegenstandes und Gegenstand |
CN1680215A (zh) * | 2005-01-14 | 2005-10-12 | 李根法 | 生产结构陶瓷的共晶复合粉末烧结助剂及其制备方法 |
US7857948B2 (en) * | 2006-07-19 | 2010-12-28 | Oerlikon Trading Ag, Trubbach | Method for manufacturing poorly conductive layers |
JP2008179853A (ja) | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Hitachi Tool Engineering Ltd | ホウ化物含有ターゲット材 |
AT11884U1 (de) * | 2010-05-04 | 2011-06-15 | Plansee Se | Target |
US8821701B2 (en) * | 2010-06-02 | 2014-09-02 | Clifton Higdon | Ion beam sputter target and method of manufacture |
CN106756849B (zh) * | 2016-12-21 | 2019-06-25 | 深圳先进技术研究院 | 一种具有过渡金属硼化物涂层的pcb用微钻及其制备方法 |
CN108251803B (zh) * | 2016-12-29 | 2020-06-02 | 深圳先进技术研究院 | TiB2自润滑涂层及其制备方法和耐磨构件 |
-
2018
- 2018-04-20 AT ATGM50075/2018U patent/AT16481U1/de unknown
-
2019
- 2019-04-12 CN CN201980026614.8A patent/CN112236403B/zh active Active
- 2019-04-12 EP EP19717489.9A patent/EP3781538B1/de active Active
- 2019-04-12 WO PCT/EP2019/059517 patent/WO2019201796A1/de active Application Filing
- 2019-04-12 JP JP2020555911A patent/JP7425741B2/ja active Active
- 2019-04-16 TW TW108113201A patent/TWI750469B/zh active
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