JP2021520608A

JP2021520608A - 勾配誘電率フィルム

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Publication number: JP2021520608A
Application number: JP2020554444A
Authority: JP
Inventors: キム，ジェウォン; ジェイ．エツコーン，スティーブン; ディー．ジェスメ，ロナルド; ゴーシュ，ディパンカー; サレヒ，モフセン; ドゥ，グワーンレイ; エー．ウィートリー，ジョン
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2018-04-06
Filing date: 2019-04-04
Publication date: 2021-08-19
Also published as: US20210021050A1; EP3776729A1; WO2019193530A1; US11811139B2

Abstract

勾配誘電率フィルムが記載される。具体的には、勾配誘電率フィルムは、それぞれが厚さを有する複数の層を含み、少なくとも１つの層が、穿孔され、かつ複数の層のうちの別の層と少なくとも０．０５だけ異なる空気体積分率を有する。そのようなフィルムは、保護カバーの背後の２０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚで動作する送信及び受信ユニットの信号対雑音比を改善するのに有用であり得る。

Description

電波は、空気と比較的比誘電率の高い材料との間の鮮鋭な境界面で反射されることがある。そのような反射は望ましくない場合がある。

一実施形態では、本明細書は、勾配誘電率フィルムに関する。勾配誘電率フィルムは、第１の主表面及び反対側にある第２の主表面を含む。勾配誘電率フィルムはまた、それぞれが厚さを有する複数の層を含む。複数の層のうちの少なくとも１つの層は、穿孔された層であり、各穿孔を囲む平均境界太さ、及び各穿孔の中心間の平均ピッチ、並びに穿孔された層の厚さにわたって平均化された空気体積分率によって特徴付けられている。穿孔された層は、複数の層のうちの別の層とは少なくとも０．０５だけ異なる空気体積分率を有する。

穿孔された層の上面平面図である。別の穿孔された層の上面平面図である。別の穿孔された層の上面平面図である。勾配誘電率フィルムの分解上面斜視図である。勾配誘電率テープの側面立面断面図である。表面に取り付けられた勾配誘電率フィルムの側面立面断面図である。実施例１及び実施例２のＳパラメータのグラフである。

レーダー（無線検出及び測距）ユニットなどの電波発生及び受信ユニットは、多様かつ成長する用途空間において有用であり得る。例えば、ドライバの安全を向上させ、車両周囲及び周囲条件に関して感知及び警告し、部分的又は完全な自律運転機能を可能にするために、自動車がますますセンサを組み込むにつれて、１つ以上のレーダーユニットが組み込まれることがある。自動車用レーダー用途では、マイクロ波発生及び受信ユニットを使用することができ、したがって、本出願の目的のために、「レーダー」及び「電波」は、マイクロ波範囲の周波数も含むものとする。電力消費、安全性、及び規制上の理由のために、これらのレーダーユニットは、一例として航空交通監視用途に使用されるものと比較して、比較的低電力であり得る。したがって、これらの低電力ユニットの信号対雑音比は、干渉又は減衰に対してより敏感であり得る。

これらのレーダーユニットを汚れの蓄積若しくは雪及び雨などの気象要素から保護するために、又は、回転若しくは移動構成要素の場合には、怪我若しくは偶発的損傷から人々を保護するために、ユニットは、典型的にはカバーで保護される。場合によっては、この保護カバーは、レドームと呼ばれる。代わりに又は加えて、これらのユニットは、時には車両の本体内に埋め込まれる。いくつかの実施形態では、これらのユニットは、保護カバーとして機能するバンパーフェイシア又は別の車両フェイシアの背後又は内部に配置される。対象の方向に応じて、これらのレーダーユニットは、車両上の任意の位置に配置することができる。典型的には、それらは、レーダーユニットとその潜在的又は意図した検出標的との間に最少量の材料が配置されるように、構成される。

しかし、保護カバーは、典型的には、これらレーダーユニットと共に使用することが必要である又は望ましいため、電波発生ユニットによって発生され電波受信ユニットによって受信される電波は、電気誘電率の急激な増加を含む境界面を通過しなければならない。本明細書で使用するとき、材料の誘電率と真空の誘電率との比である、所与の周波数に対する比誘電率は、材料自体の内部に電界を形成することに対する材料の抵抗を測定する。プラスチック車両フェイシアなどの非空気材料との境界面で空気中を移動する電波が遭遇することになるような、この値の急激な変化は、電波の少なくとも一部をこの境界で反射させることになる。これらの境界は、車両フェイシアを通過するたびに２回（材料に入るときに一回、材料を出るときに一回）発生するため（電波発生ユニットによって発生される電波に対して、電波発生ユニットに向かって戻る、及び電波受信ユニットにより受信されることになる電波に対して、電波受信ユニットから離れて戻る）、望ましくない方向の反射によって呈される損失が顕著になり、信号を効果的に作用させなくすることがある。具体的には、このことは、戻り信号が電波受信ユニットによって検出される前に著しく減衰するため、又は送信された信号が反射して検出され、強い偽信号を与えるため、雑音から望ましい信号を識別する能力を低減するいずれかのメカニズム、のいずれかで生じることがある。同様に、電気通信用のアンテナ、又は実際には、送信及び受信ユニットを含む任意の電子デバイスのアンテナは、同じ又は類似の問題に遭遇し得る。すなわち、信号損失又は雑音増加は、媒体誘電率間の急激な遷移に起因する。

勾配誘電率フィルムは、光学界面の反射防止フィルム又はコーティングと類似して、第１の媒体から第２の媒体への（反射防止フィルムの屈折率の滑らかな又は段階的変化に対して）誘電率の滑らかな又は段階的変化を提供する。典型的には、勾配誘電率フィルムの誘電率は、第１の媒体の誘電率に最も近くから第２の媒体の誘電率に最も近くまで、変化する。例えば、勾配誘電率フィルムは、一方の側の空気の誘電率の付近から始まって（プラスチックの車両フェイシアに取り付けられることになる）他方の側のプラスチックの車両フェイシアの誘電率に遷移する、変化する誘電率を有することができる。この滑らかな又は段階的遷移は、そうでなければこれらの急激な遷移において生じる誘電体境界反射を大幅に低減することができる。

以前の勾配誘電率フィルムは、典型的には、円錐又は角錐などの様々なバルク三次元形状を使用する。しかしながら、これらのフィルムが汚れの蓄積及び気象条件に曝され得る典型的な使用環境では、これらのフィルムは、誘電率の勾配を提供するために空気の存在に依拠するため、汚染されて効果的に作用しなくなることがある。本明細書に記載されるフィルムは、空気又は気体部の限定された部分しか外部要素に曝さらされないため、破片及び汚染物質の侵入の影響を受けにくくすることができる。

図１は、穿孔された層の上面平面図である。穿孔された層１００は、材料１１０及び穿孔１２０を含む。材料１１０は、任意の好適な材料であってもよく、任意の好適な手段によって形成してもよい。いくつかの実施形態では、材料１１０は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリウレタン、又は任意の他のポリマー若しくはコポリマー、及びこれらのブレンドを含むポリマー樹脂から形成してもよい。いくつかの実施形態では、材料１１０は、吸収体複合体を含むことができる。吸収体複合体は、セラミック充填材、導電性充填材、又は磁気充填材のうちの少なくとも１つを含んでもよい。導電性充填材としては、例えば、カーボンブラック、カーボンバブル、カーボンフォーム、グラフェン、炭素繊維、黒鉛、カーボンナノチューブ、金属粒子、金属ナノ粒子、金属合金粒子、金属ナノワイヤ、ポリアクリロニトリル繊維、又は導電性コーティング粒子を挙げることができる。セラミック材料充填材としては、例えば、酸化銅又は一酸化チタンを挙げることができる。磁気充填材としては、例えば、センダスト、カルボニル鉄、パーマロイ、フェライト、又はガーネットを挙げることができる。材料は、材料の処理の容易さ、環境安定性、又は所望の用途における材料の使用に関する任意の他の特性若しくは特性の組み合わせのために選択することができる。例えば、いくつかの実施形態では、穿孔された層１００は、射出成形によって製造するのに好適な材料１１０から形成してもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層１００は、連続キャスト及び硬化プロセスなどの高精細プロセス（microreplication process）によって製造するのに好適な材料１１０から形成してもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層１００は、キャストフィルムとして製造された材料１１０から形成してもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層１００は、積層三次元印刷プロセス（additive three-dimensional printing process）によって堆積された材料１１０から形成してもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層１００は、二光子プロセスによってなど、フォトレジストの選択的硬化によって形成してもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層１００は、アブレーション、エッチング、フォトリソグラフィ、又は材料を除去して所望の形状を形成するための同様のプロセスによって形成された材料１１０から形成してもよい。いくつかの実施形態では、材料１１０は、材料の実効誘電率を低下させるために、空気若しくは他の不活性ガス気泡若しくは空隙、若しくはガラス若しくはプラスチックのマイクロバブル、セノスフェア、又は多孔質セラミック粒子を含んでもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層は、無機材料でコーティングされる。いくつかの実施形態では、この材料は、穿孔された層内の任意の材料とは異なる。例えば、穿孔された層は、アルミナ又はチタニアのうちの１つ以上でコーティングしてもよい。

穿孔された層は、任意の好適な厚さであってよい。厚さの選択は、物理的堅牢性及び環境安定性（熱冷却サイクル反りに対する耐性など）を考慮してもよい。加えて、好適な厚さはまた、最小厚さよりも大きいものとして範囲を定めることもできる。それにより、対象の電波又は他の電磁波が誘電率の中間変化に遭遇し、それと相互作用する。厚さが薄すぎる場合、入射電磁波は、勾配誘電率フィルムと相互作用しないことになる。また、複数の穿孔された層を含む多層勾配誘電率フィルムの場合、電磁波は、この多層勾配誘電率フィルムと、実効誘電率がブレンドされた単一層であるかのように相互作用することになり、これは、各個々の層からなる、所望の段階的誘電率のフィルムとして作用するものではない。フィルムが厚すぎる場合、フィルムは、表面に効果的に取り付けられないことがあり、又は表面に取り付けられたままでないことがあり、所望よりも可撓性又は適合性が低いことがある。

図１では、穿孔された層１００は、複数の穿孔１２０によって特徴付けられる。穿孔は、任意の形状又はサイズであってもよく、規則的又は不規則に配置してもよい。いくつかの実施形態では、穿孔１２０のそれぞれは、同じサイズ及び形状である。いくつかの実施形態では、穿孔１２０のサイズ及び形状のうちの１つ以上は、穿孔された層１００にわたって変化する。いくつかの実施形態では、穿孔のサイズ及び形状のうちの１つ以上は、少なくとも１つの非厚さ方向にわたって単調又は滑らかに変化してもよい。いくつかの実施形態では、穿孔のサイズ及び形状のうちの１つ以上は、非周期的又は疑似ランダムに変化してもよい。

規則的に配置された穿孔では、図１に示すもののように、これらは、平均境界太さに対応する穿孔間の幅ｗと、１つの穿孔とその隣の隣接する穿孔の面中心間のスペースであるピッチＰとによって特徴付けることができる。いくつかの実施形態では、ピッチ及び幅の両方は、層にわたって平均化することができる。いくつかの実施形態では、安定性又は堅牢性のためにより厚い境界を必要とすることになる縁部付近の穿孔を回避するために、幅及びピッチの特徴付けは、１ｍｍ×１ｍｍ四方又は５ｍｍ×５ｍｍ四方などの層の中心付近の限定された部分に対して行うことができ、その領域内に部分的にしか存在しない穿孔は無視する。

規則的に配置されていなくてもよく、又は穿孔された層の１つ以上の非厚さ方向にわたって変化してもよい穿孔に対しても、平均境界太さ（幅）及びピッチを計算して、その層を特徴付けることができる。

特定の穿孔の配置により、穿孔された層の空気又は気体体積分率を計算することができる。いくつかの実施形態では、穿孔された層の空気体積分率は、０、若しくは０．０１、若しくは０．１のように低くてもよく、又は０．２５、０．５、０．７５、０．８、若しくそれ以上のように高くてもよい。

いくつかの実施形態では、穿孔は、穿孔された層の厚さ方向に対して傾斜していてもよく、又は整列されていてもよい。例えば、各穿孔の中心に沿った穿孔軸は、厚さに沿った方向から３０度以上逸脱しなくてもよい。本明細書に記載される全ての他の穿孔特性と同様に、そのような傾斜は、１つ以上の非厚さ方向に沿って滑らかに、周期的に、又は非周期的に変化するように設計することができる。

特定の製造技術の容易さ及び実用性のために、いくつかの実施形態では、穿孔１２０は、穿孔された層１００の厚さを通って完全に延びなくてもよい。代わりに、穿孔された層１００は、穿孔された層の少なくとも１つの面に沿って「ランド」又は材料の連続層を有してもよい。

図２は、別の穿孔された層の上面平面図である。穿孔された層２００は、材料２１０及び穿孔２２０を含む。図２は、図１と同様であるが、穿孔された層２００は、図１の穿孔された層１００よりも厚い平均境界太さ及び幅ｗを有する。

図３は、別の穿孔された層の上面平面図である。穿孔された層３００は、材料３１０及び穿孔３２０を含む。穿孔された層３００は、正方形（平面図から）として成形された穿孔を含む。穿孔された層３００が穿孔された層２００とは異なる形状を有する穿孔３２０を有していても、サイズ、ｗ、及びＰは、類似する。当然ながら、これらの穿孔された層の特徴若しくは特性、例えば、形状、サイズ、配置、若しくはパターンの任意の変形又は組み合わせが、所望の用途に応じて可能である。

図４は、勾配誘電率フィルムの分解上面斜視図である。勾配誘電率フィルム４００は、第１の層４１０と、第２の層４２０と、第３の層４３０と、第４の層４４０とを含む。層のそれぞれは、接着によって又は任意の他の好適な方法によって、隣接する層に取り付けられる、又はラミネート（laminated）される。勾配誘電率フィルム４００の層は、第１の層４１０内に大きな空気体積分率を有することから、第４の層４４０内により小さい空気体積分率を有することまで変化する。隣接する層の空気体積分率は、いくつかの実施形態では、少なくとも０．０５だけ異なっていてもよい。空気、気体、又は不完全真空の低い比誘電率を考慮すると、各穿孔された層内に空気若しくは任意の他の気体又は不完全真空を含めることにより、その穿孔された層の実効誘電率が低下する。図４の４つの層の描写は、例示的であることを意味し、所望の段階的誘電率を提供するために、任意の数の好適な層（より多い又はより少ない）を積層してもよい。

図５は、勾配誘電率テープの側面立面断面図である。勾配誘電テープは、穿孔された層５１０と、接着層５２０と、バッキング層５３０とを含む。図５は、中間誘電率を提供するために穿孔された層５１０を使用した勾配誘電率テープを示す。穿孔された層５１０は、任意の所望の空気体積分率を有する本明細書に記載の穿孔された層のいずれかであってもよい。図４のように、所望の勾配を達成するために、任意の数の層を使用してもよいが、例示を容易にするために、単一の穿孔された層が示されている。

接着剤層５２０は、感圧性接着剤、再配置可能な接着剤、又は引き伸ばし剥離性接着剤を含む、任意の好適な接着剤を含んでもよい。接着剤層５２０は、取り付けられる表面に対して確実な接触を提供するために、任意の好適な厚さであってもよい。接着剤層５２０は、代替的に、紫外線硬化性構成要素又は熱硬化性構成要素などの硬化性構成要素を含んでもよい。いくつかの実施形態では、接着層５２０はまた、誘電率勾配を更に制御するために、ガラス若しくはプラスチックのマイクロバブル、セノスフェア、セラミック粒子、又は自由空隙などの、不活性ガス又は空気の構成要素のうちの１つ以上を含んでもよい。いくつかの実施形態では、接着剤層は、その体積内に空気又は気体部を含むために、テクスチャ加工又はパターン化してもよい。

バッキング層５３０は、接着剤層５２０の接着特性を保護し、また勾配誘電率テープ５００の望ましくない表面への偶発的な接着を防止するために、任意の好適なフィルム又は層を含んでもよい。バッキング層５３０に好適な材料としては、プラスチックフィルム、コーティングされた紙、又はコーティングされていない紙などが挙げられる。バッキング層５３０は、それ自体が接着剤層５２０に対して強力な接着性を有しないように選択してもよく、したがって、手又は限定されたツールで容易に取り外し可能である。

図６は、表面に取り付けられた勾配誘電率フィルムの側面立面断面図である。アセンブリ６００は、第１の穿孔された層６１０と、第２の穿孔された層６２０と、勾配誘電率テープを表面６４０に取り付ける接着層６３０とを含む勾配誘電率フィルムを含む。

図６の勾配誘電率フィルムは、接着剤層６３０を介して表面６４０に取り付けられる。いくつかの実施形態では、第１の穿孔された層６１０及び第２の穿孔された層６２０を含む勾配誘電率フィルムは、図５に記載及び示されるように、表面６４０に取り付ける前に、接着剤層６３０が勾配誘電率フィルム上に配置された状態で、テープとして構成してもよい。いくつかの実施形態では、勾配誘電率フィルムは、取り付け時又はその前後で接着剤層６３０を適用することによって、表面６４０に取り付けられる。任意の好適な接着剤を使用してもよい。

表面６４０は、いくつかの実施形態では、車両フェイシアであってもよい。表面６４０は、レドームであってもよい。いくつかの実施形態では、表面６４０は、アンテナカバー又は電子デバイスの外面などの、異なる保護カバー又はケーシングであってもよい。いくつかの実施形態では、図６は表面に取り付けられた１つの勾配誘電率フィルムを示しているが、１つ以上の勾配誘電率テープを、同じ又は同様の方法で表面に取り付けてもよい。いくつかの実施形態では、第２の勾配誘電率フィルムが、表面６４０の反対側に取り付けられ、その半部分がより低い比誘電率を有し、表面６４０から離れて配置される。表面６４０は、湾曲していてもよく、又は非平面であってもよく、勾配誘電率フィルム又はそのようなフィルムを含むテープは、表面６４０の形状に密接に接着するために、同様に形成してもよく、可撓性であってもよく、又は柔軟であってもよい。

本明細書に記載の勾配誘電率フィルムは、これらのフィルムの特性及び性能を更に調整するために後処理してもよい。例えば、本明細書に記載される勾配誘電率フィルムは、フィルム上の特定の点（単数又は複数）における特性を変化させるために、加熱若しくは薄化してもよく、又は材料で選択的に充填してもよい。

本明細書に含まれるモデル化された実施例は、各層に対してメッシュパターンを用いた４層構造を示す。この構造体は、車両レーダーセンサの見通し線内の自動車用バンパー／フェイシアの内部に設置してもよい。層は、ＣＳＴＭｉｃｒｏｗａｖｅＳｔｕｄｉｏとして市販されている多用途マイクロ波モデリングツールで構成される。ＣＳＴソフトウェアツールは、通常、３Ｄ電磁シミュレーションツールとして使用される。この場合、モデルは、自動車用バンパーのレーダーヘッド側に配置されたモデル化されたフィルムを用いて、７７〜８１ＧＨｚ（７９ＧＨｚ帯域）を評価するように設定される。

実施例１
層１がフェイシア／バンパーに隣接するように設定された状態で、表１に従ってＣＳＴＭｉｃｒｏｗａｖｅＳｔｕｄｉｏで４層メッシュ構造を形成した。（４つの）メッシュ層を積層して、勾配誘電率フィルムを構成した。層厚さは、層当たり１００マイクロメートルの厚さでモデル化した。

実施例２
この実施例では、それぞれ厚さ１００ミクロンの（４つの）均質な層を、ＣＳＴＭｉｃｒｏｗａｖｅｓｔｕｄｉｏでバンパー／フェイシア材料上に組み立てた。バンパー／フェイシア材料は、３．０ｍｍの厚さ及び誘電率、ε_ｒ＝２．８６−ｊ０．０６を有すると推定した。バンパーに隣接する第１の層は、誘電率ε_ｒ＝２．４８８−ｊ０を有するようにモデル化した。第２の層は、誘電率ε_ｒ＝２．１１６−ｊ０を有するようにモデル化した。第３の層は、誘電率ε_ｒ＝１．７４４−ｊ０を有するようにモデル化した。第４の層は、誘電率ε_ｒ＝１．３７２−ｊ０を有するようにモデル化した。

試験結果
ＣＳＴＭｉｃｒｏｗａｖｅＳｔｕｄｉｏモデルでは、３ｍｍ厚のフェイシア／バンパーに取り付けられた４層構造を用いて、反射Ｓパラメータを計算した。メッシュ構造化層が実効誘電率の単一の均質な層と同様に機能する場合、これは、反射低減の理想的な場合を表すと予想される。この目的のために、４層メッシュ構造を有する実施例１と均質な層構造を有する実施例２とを比較した。図７は、４層メッシュ構造（実施例１−上部トレース）及び等価な実効誘電率の均質な層を有する４層構造（実施例２−下部トレース）の｜Ｓ_１１｜モデリング結果を示す。結果は、４層構造のいずれかが非常に同様に機能することが予想されるであろうことを示す。

図中の要素の説明は、別段の指示がない限り、他の図中の対応する要素に等しく適用されるものと理解されたい。上述の実施形態は、本発明の様々な態様の説明を容易にするために詳細に記載されたものであるため、本発明は、上述の特定の実施例及び実施形態に限定されるものと見なされるべきではない。むしろ、本発明は、添付の特許請求の範囲及びそれらの同等物によって定義される本発明の範囲内に含まれる様々な変形形態、同等のプロセス、及び代替的デバイスを含めた、本発明の全ての態様を包含するものと理解されるべきである。

Claims

第１の主表面及び反対側にある第２の主表面を有する勾配誘電率フィルムであって、
それぞれが厚さを有する複数の層を備え、
前記複数の層のうちの少なくとも１つの層が、穿孔された層であり、各穿孔を囲む平均境界太さ、及び各穿孔の中心間の平均ピッチ、並びに前記穿孔された層の前記厚さにわたって平均化された空気体積分率によって特徴付けられており、
前記穿孔された層は、前記複数の層のうちの別の層とは少なくとも０．０５だけ異なる空気体積分率を有する、
勾配誘電率フィルム。
前記複数の層のうちの少なくとも２つの層が、穿孔された層であり、各穿孔を囲む平均境界太さ、及び各穿孔の中心間の平均ピッチ、並びに前記穿孔された層の前記厚さにわたって平均化された空気体積分率によって特徴付けられており、前記少なくとも２つの層のそれぞれの前記空気体積分率は、少なくとも０．０５だけ異なる、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記複数の層は、少なくとも３つの層を含み、前記複数の層のうちの少なくとも３つの層は、穿孔された層であり、各穿孔を囲む平均境界太さ、及び各穿孔の中心間の平均ピッチ、並びに前記穿孔された層の前記厚さにわたって平均化された空気体積分率によって特徴付けられており、前記少なくとも３つの層のそれぞれの前記空気体積分率は、少なくとも０．０５だけ異なる、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記複数の層は、少なくとも４つの層を含み、前記複数の層のうちの少なくとも４つの層は、穿孔された層であり、各穿孔を囲む平均境界太さ、及び各穿孔の中心間の平均ピッチ、並びに前記穿孔された層の前記厚さにわたって平均化された空気体積分率によって特徴付けられており、前記少なくとも４つの層のそれぞれの前記空気体積分率は、少なくとも０．０５だけ異なる、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記複数の層のうちの少なくとも１つの層は、ポリマー層である、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記穿孔された層は、少なくとも０．７５の空気体積分率を有する、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記複数の層の前記少なくとも１つの層のそれぞれは、前記複数の層の前記少なくとも１つの層の平均厚さの２０％以内の厚さを有する、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記穿孔された層の前記ピッチ又は前記境界太さのうちの少なくとも１つは、前記勾配誘電率フィルムの領域にわたって変化する、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
穿孔された層である前記複数の層の前記少なくとも１つの層のそれぞれについて、各穿孔の中心に沿った穿孔軸は、前記厚さに沿った方向から３０度より大きく逸脱しない、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
穿孔された層である前記複数の層の前記少なくとも１つの層のそれぞれについて、各穿孔の中心に沿った穿孔軸は、前記厚さに沿った方向から５度より大きく逸脱しない、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
穿孔された層である前記複数の層の前記少なくとも１つの層のそれぞれについて、各穿孔の中心に沿った穿孔軸は、前記勾配誘電率フィルムの領域にわたって変化する、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記穿孔された層は、５〜３０マイクロメートルの平均境界太さを有する、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記穿孔された層は、５〜５０マイクロメートルの各穿孔の中心間の平均ピッチを有する、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
請求項１に記載の勾配誘電率フィルムと、接着剤層と、を備える、勾配誘電率テープ。
前記勾配誘電率フィルムの反対側の前記接着剤層上に配置されたバッキング層を更に備える、請求項１４に記載の勾配誘電率テープ。
車両フェイシアに取り付けられた、請求項１４に記載の勾配誘電率テープを備えるアセンブリ。
自動車用レドームに取り付けられた、請求項１４に記載の勾配誘電率テープを備えるアセンブリ。
前記複数の層のうちの少なくとも１つが、吸収体を含む、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記複数の層のうちの少なくとも１つの層が、前記少なくとも１つの層内の任意の材料とは異なる無機材料でコーティングされている、請求項１に記載の勾配誘電率フィルム。
前記無機材料は、アルミナ又はチタニアのうちの１つ以上である、請求項１９に記載の勾配誘電率フィルム。