JP2021518277A - Memsおよびnems構造 - Google Patents
Memsおよびnems構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021518277A JP2021518277A JP2020573078A JP2020573078A JP2021518277A JP 2021518277 A JP2021518277 A JP 2021518277A JP 2020573078 A JP2020573078 A JP 2020573078A JP 2020573078 A JP2020573078 A JP 2020573078A JP 2021518277 A JP2021518277 A JP 2021518277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- mold
- etching stop
- side wall
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 101100460147 Sarcophaga bullata NEMS gene Proteins 0.000 title description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 207
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 72
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 197
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 78
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 48
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 288
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 45
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 27
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 25
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 22
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 another oxide Chemical compound 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000002059 diagnostic imaging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003416 augmentation Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00436—Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
- B81C1/00555—Achieving a desired geometry, i.e. controlling etch rates, anisotropy or selectivity
- B81C1/00595—Control etch selectivity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00134—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems comprising flexible or deformable structures
- B81C1/0015—Cantilevers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
- B81B3/0081—Thermal properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00436—Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
- B81C1/00444—Surface micromachining, i.e. structuring layers on the substrate
- B81C1/00468—Releasing structures
- B81C1/00476—Releasing structures removing a sacrificial layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00642—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for improving the physical properties of a device
- B81C1/0069—Thermal properties, e.g. improve thermal insulation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/20—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0207—Bolometers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
- B81B2203/019—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement characterized by their profile
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
- B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
- B81C2201/0102—Surface micromachining
- B81C2201/0105—Sacrificial layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
- B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
- B81C2201/0128—Processes for removing material
- B81C2201/013—Etching
- B81C2201/0135—Controlling etch progression
- B81C2201/014—Controlling etch progression by depositing an etch stop layer, e.g. silicon nitride, silicon oxide, metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/07—Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
- B81C2203/0707—Monolithic integration, i.e. the electronic processing unit is formed on or in the same substrate as the micromechanical structure
- B81C2203/0757—Topology for facilitating the monolithic integration
- B81C2203/0771—Stacking the electronic processing unit and the micromechanical structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Geometry (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
Description
本出願は、2018年3月14日出願の米国仮出願第62/642,985号の利益を主張するものであり、その内容全体は、すべての目的について参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、概して、微小電気機械システム(「MEMS」)、ナノ電気機械システム(「NEMS」)、ならびにMEMSおよびNEMSを製造する方法に関する。より具体的には、本開示は、サブミクロンの特徴を製造することに関する。
低コストLCDの製造方法は、大型で大規模アレイのMEMSおよびNEMS構造を構築するための実行可能な代替案を提供する。そのような構造では、薄膜トランジスタ(TFT)および付着集積回路は、感知および作動のための電子部品を提供することができる。
本開示は、低コストでサブミクロンの特徴を有するMEMSまたはNEMSデバイスを生成するための方法を提供する。いくつかの実施形態は、リソグラフィプロセスのリソグラフィ限界よりも小さいパターン構造に対するエッジまたは側壁アプローチを利用する。本明細書で開示するように、異なる層の間の依存性を分離するために、エッチングストップ層が使用され得る。依存性を分離することは、パターン転写精度の向上、および材料選択におけるさらなる柔軟性を好都合に可能にし得る。
実施形態の以下の説明では、本明細書の一部を形成し、実践することができる具体的な実施形態の例示によって示される、添付図面が参照される。開示される実施形態の範囲から逸脱することなく、他の実施形態を使用することができ、構造的な変更を行うことができることを理解されたい。
式中、Wmは、金属/露出特徴の幅であり、tmは、金属の厚さであり、tSiは、アモルファスシリコンの厚さである。図9Aに表す2D概略図に対応し得るこの式は、残留金属が残っていない完全な変換を想定している。任意の所与のケイ素化合物に対して、消費した金属およびシリコンは等しい量ではないので、ケイ素化合物固有の補正係数CSiは、より多くの予測可能性を提供することができる。
式中、「a」は、堆積させた金属特徴の間のエッジ間の距離であり、a’は、所望のケイ素化合物特徴の間のエッジ間の距離である。「a」が所与のリソグラフィプロセスの解像度限界であると仮定すると、金属幅および金属/Si比は、以下の関係式によって制限され得る。
によって表される。より遠方の源、例えばガラス表面にアモルファスシリコン/金属の界面の近くに配置された金属からの金属拡散は、小さい接続断面のため、有意に貢献しない場合がある。
Claims (14)
- 以下の工程:
スタックを提供する工程であって、
前記スタックが、
平面で延在する構造層と、
前記構造層平面に平行な平面にある第1の部分、および
前記構造層平面を横断する平面にある第2の部分
を備える側壁層と、
前記側壁層と前記構造層との間に位置付けられ、前記構造層のエッチング選択性および前記側壁層のエッチング選択性とは異なるエッチング選択性を含む、エッチングストップ層と、
前記側壁層の第2の部分に平行な壁を備える、モールドと
を備える、提供する工程と、
前記エッチングストップ層を露出させるように、前記側壁層の第1の部分をエッチングする工程と、
前記モールドを除去する工程と、
前記側壁層の第2の部分が前記エッチングストップ層の一部分をマスキングするように、前記エッチングストップ層をエッチングする工程と、
前記側壁層の第2の部分を除去する工程と、
前記エッチングストップ層の前記一部分が前記構造層の一部分をマスキングするように、前記構造層をエッチングする工程と
を含む、電気機械システム構造を製造する方法。 - 前記構造を提供することが、
前記側壁層を前記エッチングストップ層に付着させることと、
前記エッチングストップ層を前記構造層に付着させることと
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記構造を提供することが、
前記側壁層の第2の部分が前記モールドに付着するように、前記側壁層を前記モールドに付着させることと、
前記側壁層の第1の部分が前記エッチングストップ層に取り付けられるように、前記側壁層を前記エッチングストップ層に付着させることと
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記側壁層の第1の部分を除去した後に、前記モールドを除去する工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- リソグラフィプロセスを使用して前記モールドをパターン化する工程をさらに含み、
前記側壁層の第2の部分が、前記リソグラフィプロセスのリソグラフィ限界よりも薄い、
請求項1に記載の方法。 - 構造を提供することが、前記構造層と基板との間に犠牲層を位置付けることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記構造層をエッチングした後に、前記犠牲層を除去する工程をさらに含む、請求項6に記載の方法。
- 前記スタックを提供する工程が、
前記基板を提供することと、
前記基板を提供した後に、前記犠牲層を前記基板に付着させることと、
前記犠牲層を前記基板に付着させた後に、前記構造層を前記犠牲層に付着させることと、
前記構造層を前記犠牲層に付着させた後に、前記エッチングストップ層を前記構造層に付着させることと、
前記エッチングストップ層を前記構造層に付着させた後に、前記モールドを前記エッチングストップ層に付着させることと、
前記モールドを前記エッチングストップ層に付着させた後に、リソグラフィプロセスを使用して前記モールドをパターン化することであって、前記側壁層の第2の部分が、前記リソグラフィプロセスのリソグラフィ限界よりも薄い、パターン化することと、
前記モールドをパターン化した後に、前記側壁層を前記モールドおよび前記エッチングストップ層に付着させることと
を含む、請求項7に記載の方法。 - ガラス基板を提供する工程と、
前記構造層の前記一部分を前記ガラス基板に取り付ける工程と、
ボロメータピクセルを前記構造層の前記一部分に取り付ける工程と
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 電気機械システムデバイスを提供する工程と、
前記エッチングストップ層の前記一部分を前記電気機械システムデバイスに取り付ける工程と
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 前記構造層の前記一部分が、幅250nm未満である、請求項1に記載の方法。
- ガラス基板と、
前記ガラス基板に結合された幅250nm未満の構造と、
前記構造に結合されたボロメータピクセルと
を備える、ボロメータ。 - ガラス基板と、
請求項1によって製造され、前記ガラス基板に結合された構造と、
前記構造に結合されたボロメータピクセルと
を備える、ボロメータ。 - LCD−TFTによって電気機械システムデバイスを製造する工程と、
請求項1によって構造を製造する工程と、
前記構造を前記電気機械システムデバイスに結合させる工程と
を含む、製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862642985P | 2018-03-14 | 2018-03-14 | |
US62/642,985 | 2018-03-14 | ||
PCT/US2019/022338 WO2019178402A1 (en) | 2018-03-14 | 2019-03-14 | Mems and nems structures |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021518277A true JP2021518277A (ja) | 2021-08-02 |
JP7348213B2 JP7348213B2 (ja) | 2023-09-20 |
Family
ID=65952163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020573078A Active JP7348213B2 (ja) | 2018-03-14 | 2019-03-14 | Memsおよびnems構造 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3765401A1 (ja) |
JP (1) | JP7348213B2 (ja) |
KR (1) | KR20200133236A (ja) |
CN (1) | CN111954639A (ja) |
TW (1) | TWI832846B (ja) |
WO (1) | WO2019178402A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11624657B2 (en) | 2018-08-10 | 2023-04-11 | Obsidian Sensors, Inc. | MEMS sensors and systems |
CN115362125A (zh) | 2020-02-21 | 2022-11-18 | 曜晶科技股份有限公司 | 用于真空封装的交叉 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070215960A1 (en) * | 2004-03-19 | 2007-09-20 | The Regents Of The University Of California | Methods for Fabrication of Positional and Compositionally Controlled Nanostructures on Substrate |
US20080076070A1 (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of Forming Fine Patterns In Integrated Circuits Using Atomic Layer Deposition |
US7667200B1 (en) * | 2007-12-05 | 2010-02-23 | Sandia Corporation | Thermal microphotonic sensor and sensor array |
US20110111596A1 (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | International Business Machine Corporation | Sidewall Image Transfer Using the Lithographic Stack as the Mandrel |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100416266B1 (ko) * | 2001-12-18 | 2004-01-24 | 삼성전자주식회사 | 막힌 희생층 지지대를 갖는 멤스 구조물 및 그의 제작방법 |
TWI278903B (en) * | 2005-09-09 | 2007-04-11 | Delta Electronics Inc | Microstructure and manufacturing method thereof |
-
2019
- 2019-03-14 KR KR1020207029224A patent/KR20200133236A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-03-14 EP EP19714013.0A patent/EP3765401A1/en active Pending
- 2019-03-14 CN CN201980024636.0A patent/CN111954639A/zh active Pending
- 2019-03-14 TW TW108108727A patent/TWI832846B/zh active
- 2019-03-14 WO PCT/US2019/022338 patent/WO2019178402A1/en unknown
- 2019-03-14 JP JP2020573078A patent/JP7348213B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070215960A1 (en) * | 2004-03-19 | 2007-09-20 | The Regents Of The University Of California | Methods for Fabrication of Positional and Compositionally Controlled Nanostructures on Substrate |
US20080076070A1 (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of Forming Fine Patterns In Integrated Circuits Using Atomic Layer Deposition |
US7667200B1 (en) * | 2007-12-05 | 2010-02-23 | Sandia Corporation | Thermal microphotonic sensor and sensor array |
US20110111596A1 (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | International Business Machine Corporation | Sidewall Image Transfer Using the Lithographic Stack as the Mandrel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200407219A1 (en) | 2020-12-31 |
EP3765401A1 (en) | 2021-01-20 |
TW201940409A (zh) | 2019-10-16 |
KR20200133236A (ko) | 2020-11-26 |
CN111954639A (zh) | 2020-11-17 |
WO2019178402A4 (en) | 2019-11-14 |
WO2019178402A1 (en) | 2019-09-19 |
JP7348213B2 (ja) | 2023-09-20 |
TWI832846B (zh) | 2024-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Baca et al. | Printable single‐crystal silicon micro/nanoscale ribbons, platelets and bars generated from bulk wafers | |
EP1759422B1 (en) | Electrical device comprising printable semiconductor elements | |
KR102340338B1 (ko) | 마이크로-핫플레이트상의 cmos-기반 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
JP2003037055A (ja) | 半導体装置製造用マスク及びその作製方法、並びに半導体装置の製造方法 | |
JP2007088482A (ja) | ナノワイヤ素子の製造方法 | |
US20090126589A1 (en) | Patterning process | |
JP2021518277A (ja) | Memsおよびnems構造 | |
US7537883B2 (en) | Method of manufacturing nano size-gap electrode device | |
US20070020883A1 (en) | Patterned structures fabricated by printing mask over lift-off pattern | |
US9401431B2 (en) | Double self-aligned metal oxide TFT | |
US6555441B2 (en) | Method of aligning structures on opposite sides of a wafer | |
CN103187246A (zh) | 一种混合线条的制造方法 | |
JP2007015101A (ja) | 隠れヒンジmemsデバイス | |
WO2005012159A1 (en) | Method of manufacturing nanochannels and nanochannels thus fabricated | |
JP4648134B2 (ja) | Soi基板、荷電粒子線露光用マスクブランクスおよび荷電粒子線露光用マスク | |
EP1349216A3 (en) | Manufacturing method for electro-optical device, electro-optical device, manufacturing method for semiconductor device, semiconductor device, projection type display apparatus, and electronic apparatus | |
US12006209B2 (en) | MEMS and NEMS structures | |
CN103187247B (zh) | 一种混合线条的制造方法 | |
KR101147314B1 (ko) | 트렌치를 이용한 수직 전극 구조, 및 그 제조 방법 | |
JP7110189B2 (ja) | 電子素子の遅延ビア形成 | |
US7396705B2 (en) | Method for manufacturing a thin film transistor | |
JP2010256452A (ja) | マイクロメカニカル構造体の作製方法 | |
JP2010065297A (ja) | マスクの製造方法 | |
TWI827586B (zh) | 微機電系統產品之面板尺度封裝之蓋板 | |
KR102303912B1 (ko) | 반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법 및 상기 마이크로 진공 모듈을 이용한 반도체의 전사 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210202 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230517 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20230807 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7348213 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |