JP2021517278A - 面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器である。前記撮像モジュールは、該電子機器の筐体隅部への取付けに適する少なくとも１つの面取り部と、光学レンズと、第２面取り部を有する感光モジュールとを備え、前記第２面取り部は前記面取り部を形成することに用いられ、前記感光モジュールは感光素子、回路基板およびレンズホルダを含み、前記感光素子は前記回路基板に電気的に接続され、前記レンズホルダは前記光学レンズを前記感光素子の受光経路に支持し、前記レンズホルダは前記感光素子の受光経路に設けられる光窓を有し、前記撮像モジュールを電子機器の筐体隅部への取付けに適し、画面占有率が向上される。

Description

本出願は撮像モジュール分野に関し、特に面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器に関し、前記面取り構造は電子機器の隅部形状に適応し、それにより電子機器の隅部への取付けができ、画面占有率が向上される。

近年、スマートデバイスの普及および急速な発展に伴い、特に今日のフルスクリーン携帯電話の時代の到来により、電子機器の表示画面の画面占有率に対する要求がますます高くなっている。それに応じて、撮像モジュールは発展に適応し、さらに軽薄化、小型化が要求され、より小型化された撮像モジュールおよびよりエッジ寄りの位置配置を利用することにより、表示画面に空間を出し、画面占有率を向上させ、特に現在携帯電話等の電子機器のフロントカメラは一部の画面空間を占有する。そのためフルスクリーンの要求を満たすために、撮像モジュールはさらに小型化する必要があり、撮像モジュールの製造メーカはこれらの要求を満たす撮像モジュールを設計、生産し続ける。

現在一般的に採用されている手段は、撮像モジュールを電子機器の中央に配置し、且つ携帯電話の上縁に接近し、それにより携帯電話の画面占有率を向上させることである。または携帯電話の画面中央の一部のモジュール領域のみを残し、すなわち現在でいう「ノッチ」である。このようにすると画面占用率が向上されたが、ユーザの視覚体験が良くない。その原因は、モジュール領域が黒色領域であり、表示画面領域がカラー領域であり、ユーザがスクリーンを点灯した後、上部中央に常に黒色領域があり、無視しにくいことである。

したがって、フルスクリーンの要件を満たすと同時に、使用者に良好な視覚体験を与え、画面上部の「ノッチ」部分のような悩みを解消するために新たな設計を提供する必要がある。

本出願の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記撮像モジュールは携帯電話、タブレット等の電子機器の筐体隅部への取付けに適する。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記撮像モジュールの面取り部は携帯電話等の電子機器の筐体隅部の形状に適合し、それにより前記撮像モジュールは電子機器の隅部への取付けにいっそう適し、従来の方形撮像モジュールより携帯電話の隅部にいっそう近づけることができ、それにより画面占有率を向上させると同時に、使用者に良好な使用体験を与える。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記面取り部は丸く面取りされることで、従来の多くの電子機器の筐体の四隅が丸みを有する設計と一致し、市場のニーズに合致する。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記面取り部は斜辺を有する形状などに設計することができ、それにより異なる電子機器の筐体隅部の形状に適応する。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記撮像モジュールには複数の面取り部が設けられることで、画面占有率が向上される。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記撮像モジュールは対角を呈してそれぞれ前記撮像モジュールの対角に設置される２つの丸面取り部を有し、それにより電子機器のスクリーンと前記撮像モジュールとの突き合わせ角を丸くし、画面の面積を増大させ、画面占有率が向上される。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、面取りされていない光学レンズの外縁は前記レンズホルダのレンズホルダ面取りの外縁内側に位置し、前記光学レンズは余計な面取り処理を必要とせず、それにより処理ステップを減少できる。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、第１面取り部は、電子機器の隅部形状に適合するように前記感光素子の角部に設けられる。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、面取りされていない光学レンズの外縁は前記レンズホルダのレンズホルダ面取りの外縁より外側に位置し、前記光学レンズは第２面取り部を形成するように面取り処理を行う必要がある。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記光学レンズの前記第２面取り部は前記感光モジュールの前記第１面取り部と同じ位置に配置され、前記面取り部を構成する。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記撮像モジュールの各電子部品は前記面取り領域と異なるエッジ領域に配置され、それにより前記感光モジュールに前記第１面取り部を形成しやすくなる。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、画面占有率を向上させるために、前記光学レンズは前記電子機器の上側壁に当接し、それに応じて前記感光素子は上方寄りに前記回路基板に貼り付けられる。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記電子部品は、感光モジュールの側部領域および／または角部領域に配置され、それにより前記感光素子は上方寄りに前記回路基板に貼り付けられ、すなわち前記回路基板の上部領域が他の領域よりも狭くなる。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記第２面取り部および前記第１面取り部を前記電子機器の筐体隅部の形状および位置に対応して合わせることにより、前記撮像モジュールは従来の撮像モジュールより電子機器の縁部に近くことができ、画面占有率がより高い。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記第２面取り部の隣接する両縁部は直辺に実施され、それにより電子機器の筐体隅部の隣接する側壁にできるだけ接近でき、画面占有率が向上される。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記電子部品は、前記角部領域に配置され、それにより前記感光素子は右上方寄りに前記回路基板に貼り付けられ、すなわち前記回路基板の上部領域および側部領域が他の領域よりも狭くなる。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、モールド成形されたレンズホルダは、前記透光素子が前記光窓に設けられるように前記透光素子の外周側を囲み、前記透光素子の面積を減少させ、その破損を防止するとともに、撮像モジュールの全体的な高さを低下させ、現在の撮像モジュールの小型化ニーズを満たす。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記面取り部を有する回路基板面取りはレンズホルダの取付前に形成されてもよく、前記レンズホルダの取付後且つ光学レンズの取付前に形成されてもよく、前記光学レンズの取付後に形成されてもよい。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記回路基板面取りはプレス、切断またはレーザカット等の適切な工程によって形成されることができ、製造メーカは実際の状況に応じて適切な形成工程を選択することができる。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記面取り部は前記回路基板面取り、前記レンズホルダのレンズホルダ面取りおよび前記光学レンズの第２面取り部を対応して組み立ててなり、前記撮像モジュールの組み立てが完了した後に研磨または切断により一体に形成されてもよい。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、前記レンズホルダ面取りは射出成形によって形成され、切断または研磨を必要とせず、前記撮像モジュール全体の研磨または切断の難易度を低減させる。

本出願の他の一つの目的は、面取りを有する撮像モジュール、感光モジュールおよび電子機器を提供することであり、製造メーカは従来の金型を利用して前記感光モジュールを製造することができ、その後切断等により面取りを形成し、金型の再製造のコストを低減させる。

本出願の一態様によれば、本出願は電子機器に適する面取りを有する撮像モジュールを提供し、前記撮像モジュールは、
前記電子機器の筐体隅部への取付けに適する少なくとも１つの面取り部と、
光学レンズと、
第１面取り部を有する感光モジュールであって、前記第１面取り部は前記面取り部を形成することに用いられ、前記感光モジュールは感光素子、回路基板およびレンズホルダを含み、前記感光素子は前記回路基板に電気的に接続され、前記レンズホルダは前記光学レンズを前記感光素子の受光経路に支持し、前記レンズホルダは前記感光素子に光路を提供するための光窓を有する感光モジュールと、を備える。

本出願の一実施例において、前記回路基板および前記レンズホルダには、回路基板面取りおよびレンズホルダ面取りがそれぞれ配置され、前記回路基板面取りと前記レンズホルダ面取りとの配置位置が対応しており、前記回路基板面取りと前記レンズホルダ面取りとが前記第１面取り部を形成する。

本出願の一実施例において、前記面取り部は、丸く面取りされ、前記第１面取り部は、対応して丸く面取りされている。

本出願の一実施例において、前記撮像モジュールは、２つの丸面取り部を有し、前記丸面取り部は対角になって前記撮像モジュールの対角にそれぞれ配置されている。

本出願の一実施例において、回路基板には、前記第１面取り部を形成するためのプリカットエッジが予め設けられている。

本出願の一実施例において、前記感光モジュールは、透光素子をさらに備え、前記レンズホルダは、支持部を含み、前記支持部の上部は周縁から中心まで延在して前記光窓を画定し、前記透光素子を前記感光素子の受光経路に支持する。

本出願の一実施例において、前記支持部は、前記透光素子の外周側を囲んで封止する。

本出願の一実施例において、前記感光モジュールは、前記回路基板に貼り付けられて電気的に接続された少なくとも１つの電子部品をさらに備える。

本出願の一実施例において、前記回路基板はさらに電気的接続領域を有し、前記レンズホルダと前記感光素子とは前記電気的接続領域を画定し、前記電気的接続領域は面取り領域とエッジ領域とを有し、前記面取り領域と前記エッジ領域とは前記電気的接続領域を構成し、前記電子部品は前記エッジ領域に配置されている。

本出願の一実施例において、前記エッジ領域は、上部領域と、側部領域と、角部領域とを有し、前記光学レンズは、前記電子機器の上側壁に当接し、前記上部領域の幅は、前記側部領域および前記角部領域の幅よりも狭く、前記電子部品は、前記側部領域および／または前記角部領域に取り付けられている。

本出願の一実施例において、前記光学レンズは第２面取り部を有し、前記第１面取り部および前記第２面取り部は前記面取り部を形成するように位置が対応している。

本出願の一実施例において、前記エッジ領域は、上部領域と、側部領域と、角部領域とを有し、前記第２面取り部は前記電子機器の隅部の両側壁に当接しており、前記上部領域および前記側部領域の幅は前記角部領域の幅よりも狭く、前記電子部品は前記角部領域に取り付けられている。

本出願の一実施例において、前記第２面取り部を前記電子機器の隅部の両側壁に貼り合わせるために、前記第２面取り部の隣接する両縁部は、直辺として実装されている。

本出願の一実施例において、前記第１面取り部を該電子機器の隅部の側壁に貼り合わせるために、前記第２面取り部の隣接する両縁部の一方は、直辺として実装されている。

本出願の他の態様によれば、本出願はさらに電子機器であって、
機器本体と、
前記機器本体の筐体隅部に取り付けられている上述した面取りを有する撮像モジュールとを備える電子機器を提供する。

本出願の他の態様によれば、本出願はさらに面取りを有する撮像モジュールに適する感光モジュールであって、
感光素子と、
前記感光素子が電気的に接続された、面取りを有する回路基板と、
レンズホルダであって、前記レンズホルダは前記感光素子に光路を提供する光窓とレンズホルダ面取りを有し、前記レンズホルダ面取りと前記回路基板面取りとが対応して第２面取り構造を形成し、前記撮像モジュールの面取り構造の形成に適し、前記レンズホルダは前記感光素子を囲み、前記回路基板に取り付けられ、前記撮像モジュールの光学レンズを前記感光素子の受光経路に支持することに適するレンズホルダと、を備える感光モジュールを提供する。

本出願に係る電子機器の構造図であり、従来の撮像モジュールが前記電子機器の筐体隅部に取り付けられる時の構造概略図を説明する。 本出願に係る電子機器の構造概略図であり、本出願の面取りを有する撮像モジュールが前記電子機器の筐体隅部に取り付けられる時の構造概略図を説明する。 本出願の第１好ましい実施例に係る撮像モジュールの斜視概略図である。 本出願の上記第１好ましい実施例に係る前記撮像モジュールの構造概略図である。 本出願の上記撮像モジュールの一実施例に係る感光モジュールの平面図である。 本出願の撮像モジュールの他の実施例に係る感光モジュールの平面図である。 本出願の第２実施例に係る撮像モジュールの斜視概略図である。 本出願の上記第２実施例に係る前記撮像モジュールの平面概略図である。 本出願の上記第２実施例に係る前記撮像モジュールの構造概略図である。 本出願の撮像モジュールの一実施例に係る感光モジュールの平面図である。

以下の説明は、当業者が本出願を実施できるように本出願を開示するためのものである。以下の説明における好ましい実施例は単なる例示に過ぎず、当業者が他の明らかな変形を想到できる。以下の説明で定義される本出願の基本的な原理は、他の実施形態、変形例、改良例、等価物、および本出願の精神および範囲から逸脱しない他の技術的手段に適用され得る。

当業者であれば、本出願の開示において、用語「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「上部」、「底部」、「内」、「外」等が示す方位または位置関係は図面に示された方位または位置関係に基づくものであり、それは本出願を説明したり説明を簡略化したりするためのものであり、装置または素子が特定の方位を有することや特定の方位で構造および操作しなければならないことを指示または示唆するものではなく、上記用語は本出願を限定するものと解釈できない。

理解できるように、用語「１」は「少なくとも１つ」または「１つまたは複数」と理解すべきであり、すなわち一実施例において、１つの素子の数は１つであり得、他の実施例において、該素子の数は複数であり得、用語「１」は数に対する限定として理解できない。

図１乃至図１０に示すように、本出願は面取りを有する撮像モジュール１００および電子機器を提供し、前記撮像モジュール１００は前記電子機器の隅部に取り付けられ、それにより画面占有率が向上される。さらに、図１に示すように、美観性を向上し、各角部の衝突時のクッション作用を高め、シャープコーナーによりユーザを傷つける可能性を低下させるために、従来の電子機器の角部は基本的に丸く設計される。従来の撮像モジュールの構造は方形であり、前記電子機器の隅部に配置される場合、撮像モジュール１００の形状と隅部の形状とは一致せず、依然として比較的大きいスペースがあり、より高い画面占有率を実現することができない。

したがって、本出願における前記撮像モジュール１００は少なくとも１つの面取り部１０を有し、前記面取り部１０は前記電子機器の隅部の形状に合わせるように前記撮像モジュール１００の角部に形成される。好ましくは、前記面取り部１０の形状およびサイズは前記電子機器の隅部の形状およびサイズに適応し、前記撮像モジュールは電子機器の隅部への取付けにいっそう適合し、従来の方形撮像モジュールより電子機器の筐体隅部にさらに近づけることができ、それにより画面占有率が向上されると同時に、使用者に良好な使用体験を与えることができる。前記面取り部１０は前記撮像モジュール１００の角部に形成される。好ましくは、図２から図１０に示すように、前記面取り部１０は従来の大部分の電子機器の筐体隅部の形状に合わせるように丸面取りに設計される。当然のことながら当業者は、前記面取り部１０の形状が限定されず、異なる電子機器の筐体隅部の形状に適応するために他の形状に設計され得ることを理解されたい。例えば、前記面取り部１０は電子機器のひし形の隅部に適応するために斜辺に実施され得る。

本出願において前記撮像モジュール１００が電子機器の右上隅に取り付けられることを例に説明し、限定するものではなく、当業者であれば、前記撮像モジュール１００は電子機器の左上隅等の他の隅部に取り付けられてもよいことを理解されたい。これらにも本出願の実施形態および特徴はいずれも適用でき、ここでは説明を省略する。

本出願の一実施例において、前記撮像モジュール１００は複数の面取り部１０を有することができ、それにより前記撮像モジュール１００が電子機器の異なる隅部に取り付けられるニーズに適応し、ある程度で前記撮像モジュール１００の体積およびサイズが低減される。任意選択で、前記撮像モジュール１００は２つの丸面取り部１０Ａ、１０Ｂを有し、前記面取り部１０Ａ、１０Ｂは対角を呈してそれぞれ前記撮像モジュール１００の２つの対角に設置され、図６に示すように、前記電子機器のスクリーンと前記撮像モジュール１００との突合せ角は丸くされ、スクリーンの角部を円滑に移行させることで、取付けしやすくなる。一方、スクリーンの面積を大きくすることができ、画面占有率を向上させることができる。

図３から図５に示すように、本出願の第１好ましい実施例において、前記撮像モジュール１００は光学レンズ２０および感光モジュール３０を含み、前記感光モジュール３０が画像情報を受信して結像するために、前記光学レンズ２０が前記感光モジュール３０の受光経路に固定される。なお、前記光学レンズ２０は一体型光学レンズ、別体型光学レンズ、裸レンズ、または鏡筒を含む光学レンズ等として実装されることができ、本出願ではそれを限定しない。

面取りされていない前記光学レンズ２０の外縁は前記第１面取り部１２の外縁より内側に位置し、前記光学レンズ２０は追加の面取り処理を必要とせず、それにより工程を減少できる。前記面取り部１０を実現するために、前記感光モジュール３０は第１面取り部１２を有し、電子機器の隅部形状に適応するために前記第１面取り部１２が前記感光モジュール３０の角部に設けられる。

具体的には、前記光学レンズ２０Ａは、電子機器の丸く面取りされた隅部に対応した円柱形状に形成されている。例えば、前記撮像モジュール１００が焦点固定モジュールである場合、前記光学レンズ２０の外形は円柱形であり、且つその横断面積が通常にレンズホルダの横断面積より小さいので、それに対して面取り処理を行う必要がない。

具体的には、図４に示すように、前記感光モジュール３０は感光素子３１、回路基板３２およびレンズホルダ３３を含み、前記感光素子３１は前記回路基板３２に電気的に接続されて取り付けられ、前記レンズホルダ３３は前記回路基板３２に取り付けられ、前記レンズホルダ３３は前記光学レンズ２０を前記感光素子３１の受光経路に支持させる。前記レンズホルダ３３には、前記感光素子３１に光路を提供するための光窓３３１が設けられている。

第１実施例では、前記面取り部１０は、前記感光モジュール３０の前記第１面取り部１２として実現されている。前記撮像モジュール１００が電子機器の筐体隅部に取り付けられる場合、前記第１面取り部１２は可能な限り電子機器の筐体隅部の縁部に接近され、画面占有率が向上される。前記回路基板３２と前記レンズホルダ３３は対応して回路基板面取り１２１とレンズホルダ面取り１２２を有し、両者は対応して取り付けられて前記第１面取り部１２を形成する。

前記回路基板面取り１２１は、前記レンズホルダ３３の取付前に形成されてもよいし、前記レンズホルダ３３の取付後且つ前記光学レンズ２０の取付前に形成されてもよいし、前記光学レンズ２０の取付後に形成されてもよい。これらの形成順序は本出願の最終構造に影響を与えないことは言うまでもない。

具体的には、本出願の一実施例において、前記回路基板面取り１２１は、後続の切断プロセスで発生するほこりの影響を避けるために前記レンズホルダ３３の取付前に形成される。前記回路基板面取り１２１は、例えば、回路基板の外形切断工程において、前記回路基板面取り１２１を有さない回路基板３２を切断、打ち抜き、レーザカットすること等により形成され得る。通常に、小型回路基板の製造は、外形切断工程において複数の回路基板を一括して面取り処理する製造方式であり、生産効率が向上される。

本出願の他の実施例において、前記回路基板面取り１２１は前記レンズホルダ３３の取付後に形成され、すなわち、前記レンズホルダ３３の取付後に、前記レンズホルダ３３の縁部に沿って前記回路基板３２を切断し、前記回路基板面取り１２１を形成し、前記回路基板３２の正面（前記レンズホルダ３３の取付面）から前記回路基板３２を切断する時に、前記レンズホルダ３３まで切断することを防止するために、前記レンズホルダ面取り１２２の外縁は前記回路基板面取り１２１の縁部の内側に位置する。前記回路基板３２の裏面から前記回路基板３２を切断する時に、切断深さを制御することにより前記レンズホルダ３３まで切断することを防止することができ、したがって、前記回路基板面取り１２１の外縁は前記レンズホルダ面取り１２２の内側に位置し、それにより前記撮像モジュール１００を電子機器に取り付ける時に、前記回路基板３２の底部と電子機器の筐体との相互干渉を防止する。

図４に示すように、前記レンズホルダ３３は従来のレンズホルダとして実装されることができ、射出成形によって形成された後、透光素子３４を前記レンズホルダ３３の上面に貼り付けることができる。当業者であれば従来のレンズホルダと射出成形によるレンズホルダの構造および概念を理解することができ、ここでは説明を省略する。

前記レンズホルダ面取り１２２は射出成形形状を設計することにより、射出成形時に形成することができる。射出成形時に使用するのは既存の金型であり、即ち金型の形状を変更しない場合、射出成形後に形成された面取りされていない前記レンズホルダ３３を切断または研磨等により適切に処理し、前記レンズホルダ面取り１２２を形成する。好ましくは、前記レンズホルダ面取り１２２の構造は前記レンズホルダ３３の射出成形時に一体に成形されることにより、特に前記回路基板面取り１２２の構造が前記レンズホルダ３３の取付前に形成される時に比して、後続の切断難易度を低下させることができる。

前記レンズホルダ面取り１２２は前記回路基板面取り１２１の形状およびサイズに対応し、それにより両者を取り付けることで前記第１面取り部１２を形成する。前記第１面取り部１２が電子機器の筐体隅部に近づける時、前記第１面取り部１２の隣接する縁部と対角部が電子機器の筐体隅部に接続される側壁およびスクリーンに近づけることに適し、それにより電子機器の側壁が前記感光モジュール３０の受け面とされ、前記撮像モジュール１００の安定性が保持される。

本出願の一実施例において、前記回路基板３２はレーザ穴あけ等のプロセスによってプリカットエッジを形成し、それにより後続のプロセスにおいて、余分な材料を除去して前記第１面取り部１２を形成することに役立つ。なお、製造メーカは、前記レンズホルダ３３の取付または形成後に、前記プリカットエッジに応じて前記レンズホルダ３３と前記回路基板３２とを一括して面取り加工してもよい。

前記感光モジュール３０はさらに前記透光素子３４を含み、前記透光素子３４は前記感光素子３１の受光経路に設けられて結像に必要としない光を濾過するために用いられる。前記透光素子３４は赤外線フィルタ、紫外線フィルタ、青色ガラス等であってもよい。理解できるように、前記透光素子３４はさらに赤外光線を受光する赤外撮像モジュールに適用するために可視光線を濾過する可視光フィルタであってもよい。

本第１好ましい実施例において、前記レンズホルダ３３の上部は周縁から中心に向かって延在し、支持部３３２を形成し、前記支持部３３２は前記光窓３３１を画定する。前記透光素子３４は前記レンズホルダ３３の上面に支持されている。

すなわち、前記レンズホルダ３３の上部は周縁から中心に向かって延在し、前記光窓３３１のサイズが前記受光領域３１１のサイズと同じまたは若干大きく形成され、それにより前記透光素子３４の必要とされる面積をできるだけ減少させ、前記レンズホルダ３３に前記レンズホルダ面取り１２２を形成しやすくなる。

さらに、一連の電子部品３５を電気的接続するように取り付けるために前記レンズホルダ３３と前記感光素子３１は前記回路基板３２に電気的接続領域４０を画定する。すなわち、前記電気的接続領域４０が前記レンズホルダ３３の取付領域と前記感光素子３１の取付領域との間に設けられ、すなわち、前記電気的接続領域４０は前記レンズホルダ３３の内縁と前記感光素子３１の縁部とによって画定されている。

前記感光モジュール３０は前記電子部品３５を含み、前記電子部品３５はコンデンサ、抵抗、インダクタンス、ダイオードおよびトランジスタのうちの一種または複数種の組み合わせであってもよい。本実施例において、前記電子部品３５は前記回路基板３２に貼り付けられて電気的に接続される。

前記電気的接続領域４０は面取り領域４４とエッジ領域４５を有し、前記エッジ領域４５と前記面取り領域４４は前記電気的接続領域４０を構成し、すなわち前記エッジ領域４５は前記面取り領域４４を除いた領域であり、前記面取り領域４４は前記レンズホルダ面取り部１２２の内縁に接続される。面取りしやすくするために、前記レンズホルダ面取り１２２および前記回路基板面取り１２１の形成中に、前記電子部品３５に影響を与えることを防止するために、特に前記レンズホルダ面取り部１２２および前記回路基板面取り１２１が切断により形成される時に、前記電子部品３５は好ましくは前記エッジ領域４５に取り付けられる。

さらに、前記エッジ領域４５は、上部領域４１、側部領域４２および角部領域４３に区分される。前記上部領域４１は前記感光素子３１の上側に位置している。前記撮像モジュール１００が電子機器の右上隅に取り付けられる場合、図６に示すように、前記側部領域４２は右側電気的接続領域として実装され、前記感光素子３１の右側に位置する。前記撮像モジュール１００が電子機器の左上隅に取り付けられる場合、前記側部領域４２は左側電気的接続領域として実装され、前記感光素子３１の左側に位置する。

これに対応して、前記側部領域４２が右側電気的接続領域として実装されている場合には、前記角部領域４３は、前記感光素子３１の左側および下側に位置する。前記側部領域４２が左側電気的接続領域として実装される場合、前記角部領域４３は前記感光素子３１の右側および下側に位置する。前記感光素子３１は、長方形であることが多く、ここでは図中に上短辺を上部とし、長辺を側部として説明するが、これに限定されるものではない。

画面占有率を向上するために、前記光学レンズ２０は、前記電子機器の上側壁に極力近接して、乃至前記電子機器の上側壁に貼り付けられるようにされ、それに伴って前記感光素子３１が前記回路基板３２に上方寄りに貼り付けられている。すなわち、前記感光素子３１の上縁は前記レンズホルダ３３の上部内縁に近く、その下縁は前記レンズホルダ３３の底部内縁より遠い。これにより、本実施例において、前記上部領域４１は他の領域より幅が狭く（幅は前記感光素子３１の縁部と前記レンズホルダ３３の内縁との距離である）、前記電子部品３５の密着に不利である。そこで、本実施例では、前記電子部品３５は、電気的接続領域の広い前記側部領域４２および／または前記角部領域４３に取り付けられることが好ましい。

当然のことながら、当業者であれば、前記感光素子３１が前記回路基板３２に上方寄りに貼り付けられることは必須ではなく、ここではあくまでも好ましい実施例に過ぎないことを理解されたい。当業者は前記感光素子３１を真ん中に設置することを選択することができ、すなわち図６に示すように偏心せずに設置してもよい。

図に示すように、本出願の第２実施例において、前記撮像モジュール１００Ａは光学レンズ２０Ａおよび感光モジュール３０Ａを含み、前記感光モジュール３０Ａは感光素子３１Ａ、回路基板３２Ａ、レンズホルダ３３Ａ、透光素子３４Ａおよび一連の電子部品３５Ａを含む。前記感光モジュール３０Ａは第１面取り部１２Ａを有し、前記回路基板３２Ａは電気的接続領域４０Ａを有し、前記エッジ領域４０Ａは上部領域４１Ａ、側部領域４２Ａ、角部領域４３Ａおよび面取り領域４４Ａを有する。これに対応して、前記回路基板３２Ａは回路基板面取り１２１Ａを有し、前記レンズホルダ３３Ａはレンズホルダ１２２Ａを有する。

当業者であれば分かるように、上記第１好ましい実施例において丸面取り、多面取り、回路基板面取りの形成順序は限定されず、レンズホルダ面取りの形成プロセスは限定されず、前記レンズホルダ面取りの外縁は前記回路基板面取りの縁部内側に位置し、前記電子部品は好ましくは前記上部領域、前記側部領域および前記角部領域に取り付けることなどの特徴は本実施例においても適用でき、本実施例の特徴と組み合わせてもよく、ここでは説明を省略する。

第１好ましい実施例との相違点は、面取りされていない光学レンズ２０Ａの横断面積は、レンズホルダの横断面積以上である。あるいは、面取りされていない光学レンズ２０Ａが前記第１面取り部１２Ａの外縁よりも内側に位置している場合には、前記光学レンズ２０Ａに面取りを施して第２面取り部１１Ａを形成する必要があり、前記第１面取り部１２Ａと前記第２面取り部１１Ａとが同一の位置に設置される。

前記撮像モジュール１００Ａが前記電子機器の筐体隅部に取り付けられる場合、前記第１面取り部１２Ａと前記第２面取り部１１Ａはいずれも前記電子機器の筐体隅部の形状および位置に対応して合わせることにより、前記撮像モジュール１００Ａは従来の撮像モジュールに比して電子機器の縁部に近いており、画面占有率がより高い。

好ましくは、画面占有率を向上するために、前記第２面取り部１１Ａおよび前記第１面取り部１２Ａは可能な限り電子機器の筐体隅部の隣接する側壁に近接する。前記光学レンズ２０Ａが電子機器の右上隅に取り付けられることを例とし、本第２実施例では、前記光学レンズ２０Ａの第２面取り部１１Ａの隣接する縁部は直辺であり、例えば第２面取り部１１Ａの上辺と右辺は直辺として設けられ、それにより電子機器の筐体隅部の上側壁と右側壁にできるだけ近接することができ、画面占有率が向上される。前記光学レンズ２０Ａは、第１実施例と比較して、隅部への近接制限が少ない。

これに対応して、前記感光素子３１は、前記回路基板３３Ａに右上方寄りに取り付けられている。これにより、前記上部領域４１Ａおよび右側電気的接続領域４２Ａは、前記角部領域４３Ａより狭くなり、すなわち、本第２実施例では、前記電子部品３５Ａは、前記角部領域４３Ａに取り付けられることが好ましい。

本実施例において、前記レンズホルダ３３Ａの上部は周縁から中心に向かって延在し、支持部３３２Ａを形成し、前記支持部３３２Ａは前記光窓３３１Ａを画定する。前記透光素子３４Ａは前記光窓３３１Ａに設けられ、前記支持部３３２Ａは前記透光素子３４Ａの外周側を囲んで封止し、図９に示すように、それにより前記透光素子３４Ａの面積が低減され、前記透光素子３４Ａが過大になることを防止し、前記第１面取り部１２Ａの形成中における前記感光素子３１Ａおよび前記透光素子３４Ａへの損傷を防止する。

前記レンズホルダ３３Ａは、モールド成形によりモールドレンズホルダに形成することができる。前記支持部３３２Ａは、前記透光素子３４Ａを金型内に配置して、前記透光素子３４Ａの周縁にモールド成形することで形成されている。このようにすると、前記透光素子３４Ａのサイズが小さく、前記レンズホルダ３３Ａに保護され、それにより前記第１面取り部１２の形成中におけるダメージを防止できる。

また、前記撮像モジュール１００Ａの全体的な高さが低くなり、現在の電子機器の撮像モジュールに対する軽薄化、小型化の要求に合致する。フルスクリーンの要件を満たしつつ、小型化の要求を満たしている。

好ましくは、前記レンズホルダ３３Ａがモールド成形されたレンズホルダであって、金型が面取りされた形状である場合には、前記レンズホルダ３３Ａを形成した後、前記回路基板３２Ａを切断することにより、前記回路基板面取り１２１Ａと前記レンズホルダ面取り１２２Ａとの位置合わせを十分に確保することができる。

当業者であれば他の方式で前記透光素子３４を保護することができ、例えば前記透光素子３４は前記感光素子３４に塗布されたフィルタ膜等として実施される技術的解決手段が挙げられ、ここでは説明を省略する。

当業者であれば、上記の説明および添付図面に示された本出願の実施例は単なる例示であって本出願を限定するものではないことを理解すべきである。本出願の目的は既に完全かつ効果的に達成された。本出願の機能および構造的原理は、既に実施例において示され、記載されており、前記原理から逸脱しない限り、本出願の実施形態に対して任意の変更または補正を行うことができる。

１０ 面取り部
１０Ａ 丸面取り部
１０Ｂ 丸面取り部
１１Ａ 第２面取り部
１２ 第１面取り部
１２Ａ 第１面取り部
２０ 光学レンズ
２０Ａ 光学レンズ
３０ 感光モジュール
３０Ａ 感光モジュール
３１ 感光素子
３１Ａ 感光素子
３２ 回路基板
３２Ａ 回路基板
３３ レンズホルダ
３３Ａ レンズホルダ
３４ 透光素子
３４Ａ 透光素子
３５ 電子部品
３５Ａ 電子部品
４０ 電気的接続領域
４０Ａ 電気的接続領域／エッジ領域
４１ 上部領域
４１Ａ 上部領域
４２ 側部領域
４２Ａ 側部領域／右側電気的接続領域
４３ 角部領域
４３Ａ 角部領域
４４ 面取り領域
４５ エッジ領域
１００ 撮像モジュール
１００Ａ 撮像モジュール
１２１ 回路基板面取り
１２１Ａ 回路基板面取り
１２２ レンズホルダ面取り
１２２Ａ レンズホルダ面取り
３１１ 受光領域
３３１ 光窓
３３１Ａ 光窓
３３２ 支持部
３３２Ａ 支持部

現在一般的に採用されている手段は、撮像モジュールを電子機器の中央に配置し、且つ携帯電話の上縁に接近し、それにより携帯電話の画面占有率を向上させることである。または携帯電話の画面の上部中央の一部のモジュール領域のみを残し、すなわち現在でいう「ノッチ」である。このようにすると画面占用率が向上されたが、ユーザの視覚体験が良くない。その原因は、モジュール領域が黒色領域であり、表示画面領域がカラー領域であり、ユーザがスクリーンを点灯した後、上部中央に常に黒色領域があり、無視しにくいことである。

本出願の一実施例において、前記第２面取り部を該電子機器の隅部の側壁に貼り合わせるために、前記第２面取り部の隣接する両縁部の一方は、直辺として実装されている。

図１乃至図１０に示すように、本出願は面取りを有する撮像モジュール１００および電子機器を提供し、前記撮像モジュール１００は前記電子機器の隅部に取り付けられ、それにより画面占有率が向上される。さらに、図１に示すように、美観性を向上し、各角部の衝突時のクッション作用を高め、シャープコーナーによりユーザを傷つける可能性を低下させるために、従来の電子機器の角部は基本的に丸く設計される。従来の撮像モジュールの断面構造は方形であり、前記電子機器の隅部に配置される場合、撮像モジュール１００の形状と隅部の形状とは一致せず、依然として比較的大きいスペースがあり、より高い画面占有率を実現することができない。

前記レンズホルダ面取り１２２は射出成形形状を設計することにより、射出成形時に形成することができる。射出成形時に使用するのは既存の金型であり、即ち金型の形状を変更しない場合、射出成形後に形成された面取りされていない前記レンズホルダ３３を切断または研磨等により適切に処理し、前記レンズホルダ面取り１２２を形成する。好ましくは、前記レンズホルダ面取り１２２は前記レンズホルダ３３の射出成形時に一体に成形されることにより、特に前記回路基板面取り１２１が前記レンズホルダ３３の取付前に形成される時に比して、後続の切断難易度を低下させることができる。

前記電気的接続領域４０は面取り領域４４とエッジ領域４５を有し、前記エッジ領域４５と前記面取り領域４４は前記電気的接続領域４０を構成し、すなわち前記エッジ領域４５は前記面取り領域４４を除いた領域であり、前記面取り領域４４は前記レンズホルダ面取り１２２の内縁に接続される。面取りしやすくするために、前記レンズホルダ面取り１２２および前記回路基板面取り１２１の形成中に、前記電子部品３５に影響を与えることを防止するために、特に前記レンズホルダ面取り１２２および前記回路基板面取り１２１が切断により形成される時に、前記電子部品３５は好ましくは前記エッジ領域４５に取り付けられる。

画面占有率を向上するために、前記光学レンズ２０は、前記電子機器の上側壁に極力近接して、乃至前記電子機器の上側壁に貼り付けられるようにされ、それに伴って前記感光素子３１が前記回路基板３２に上方寄りに貼り付けられている。すなわち、前記感光素子３１の上縁は前記レンズホルダ３３の上部内縁に近く、その下縁は前記レンズホルダ３３の底部内縁より遠い。これにより、本実施例において、前記上部領域４１は他の領域より幅が狭く（幅は前記感光素子３１の縁部と前記レンズホルダ３３の内縁との距離である）、前記電子部品３５の密着に不利である。そこで、本実施例では、前記電子部品３５は、広い前記側部領域４２および／または前記角部領域４３に取り付けられることが好ましい。

図に示すように、本出願の第２実施例において、前記撮像モジュール１００Ａは光学レンズ２０Ａおよび感光モジュール３０Ａを含み、前記感光モジュール３０Ａは感光素子３１Ａ、回路基板３２Ａ、レンズホルダ３３Ａ、透光素子３４Ａおよび一連の電子部品３５Ａを含む。前記感光モジュール３０Ａは第１面取り部１２Ａを有し、前記回路基板３２Ａは電気的接続領域４０Ａを有し、前記電気的接続領域４０Ａは上部領域４１Ａ、側部領域４２Ａ、角部領域４３Ａおよび面取り領域４４Ａを有する。これに対応して、前記回路基板３２Ａは回路基板面取り１２１Ａを有し、前記レンズホルダ３３Ａはレンズホルダ面取り１２２Ａを有する。

第１好ましい実施例との相違点は、面取りされていない光学レンズ２０Ａの横断面積は、レンズホルダ３３Ａの横断面積以上である。あるいは、面取りされていない光学レンズ２０Ａが前記第１面取り部１２Ａの外縁よりも内側に位置している場合には、前記光学レンズ２０Ａに面取りを施して第２面取り部１１Ａを形成する必要があり、前記第１面取り部１２Ａと前記第２面取り部１１Ａとが同一の位置に設置される。

これに対応して、前記感光素子３１は、前記回路基板３２Ａに右上方寄りに取り付けられている。これにより、前記上部領域４１Ａおよび右側電気的接続領域４２Ａは、前記角部領域４３Ａより狭くなり、すなわち、本第２実施例では、前記電子部品３５Ａは、前記角部領域４３Ａに取り付けられることが好ましい。

当業者であれば他の方式で前記透光素子３４を保護することができ、例えば前記透光素子３４は前記感光素子３１に塗布されたフィルタ膜等として実施される技術的解決手段が挙げられ、ここでは説明を省略する。

Claims (30)

1. 電子機器に適する面取りを有する撮像モジュールであって、
   前記電子機器の筐体隅部への取付けに適する少なくとも１つの面取り部と、
   光学レンズと、
   第１面取り部を有する感光モジュールであって、前記第１面取り部は前記面取り部を形成することに用いられ、前記感光モジュールは感光素子、回路基板およびレンズホルダを含み、前記感光素子は前記回路基板に電気的に接続され、前記レンズホルダは前記光学レンズを前記感光素子の受光経路に支持し、前記レンズホルダは前記感光素子に光路を提供するための光窓を有する感光モジュールと、
   を備えることを特徴とする撮像モジュール。
2. 前記回路基板および前記レンズホルダには、回路基板面取りおよびレンズホルダ面取りがそれぞれ配置され、前記回路基板面取りと前記レンズホルダ面取りとの設置位置が対応しており、前記回路基板面取りと前記レンズホルダ面取りとが前記第１面取り部を形成する請求項１に記載の撮像モジュール。
3. 前記面取り部は、丸く面取りされ、前記第１面取り部は、対応して丸く面取りされている請求項２に記載の撮像モジュール。
4. 前記撮像モジュールは、２つの面取り部を有し、前記２つの面取り部は対角になって前記撮像モジュールの対角にそれぞれ設けられている請求項２に記載の撮像モジュール。
5. 前記回路基板には、前記第１面取り部を形成するためのプリカットエッジが予め設けられている請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
6. 前記感光モジュールは、透光素子をさらに備え、
   前記レンズホルダは、支持部を含み、前記支持部の上部は周縁から中心まで延在して前記光窓を画定し、前記透光素子を前記感光素子の受光経路に支持する請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
7. 前記感光モジュールは、透光素子をさらに備え、
   前記レンズホルダは、支持部を含み、前記支持部の上部は周縁から中心まで延在して前記光窓を画定し、前記透光素子を前記感光素子の受光経路に支持する請求項５に記載の撮像モジュール。
8. 前記支持部は、前記透光素子の外周側を囲んで封止する請求項６に記載の撮像モジュール。
9. 前記支持部は、前記透光素子の外周側を囲んで封止する請求項７に記載の撮像モジュール。
10. 前記感光モジュールは、前記回路基板に貼り付けられて電気的に接続された少なくとも１つの電子部品をさらに備える請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
11. 前記回路基板はさらに電気的接続領域を有し、前記レンズホルダと前記感光素子とは前記電気的接続領域を画定し、前記電気的接続領域は面取り領域とエッジ領域とを有し、前記エッジ領域と前記面取り領域とは前記電気的接続領域を構成し、前記電子部品は前記エッジ領域に設けられている請求項１０に記載の撮像モジュール。
12. 前記エッジ領域は、上部領域と、側部領域と、角部領域とを有し、前記光学レンズは、前記電子機器の上側壁に当接し、前記上部領域の幅は、前記側部領域および前記角部領域の幅よりも狭く、前記電子部品は、前記側部領域および／または前記角部領域に取り付けられている請求項１１に記載の撮像モジュール。
13. 前記感光モジュールは、前記回路基板に貼り付けられて電気的に接続された一連の電子部品をさらに備える請求項５に記載の撮像モジュール。
14. 前記回路基板はさらに電気的接続領域を有し、前記レンズホルダと前記感光素子とは前記電気的接続領域を画定し、前記電気的接続領域は面取り領域とエッジ領域とを有し、前記エッジ領域と前記面取り領域とは前記電気的接続領域を構成し、前記電子部品は前記エッジ領域に配置されている請求項１３に記載の撮像モジュール。
15. 前記エッジ領域は、上部領域と、側部領域と、角部領域とを有し、前記光学レンズは、前記電子機器の上側壁に当接し、前記上部領域の幅は、前記側部領域および前記角部領域の幅よりも狭く、前記電子部品は、前記側部領域および／または前記角部領域に取り付けられている請求項１４に記載の撮像モジュール。
16. 前記感光モジュールは、前記回路基板に貼り付けられて電気的に接続された一連の電子部品をさらに備える請求項８に記載の撮像モジュール。
17. 前記回路基板はさらに電気的接続領域を有し、前記レンズホルダと前記感光素子とは前記電気的接続領域を画定し、前記電気的接続領域は面取り領域とエッジ領域とを有し、前記エッジ領域と前記面取り領域とは前記電気的接続領域を構成し、前記電子部品は前記エッジ領域に配置されている請求項１６に記載の撮像モジュール。
18. 前記エッジ領域は、上部領域と、側部領域と、角部領域とを有し、前記光学レンズは、前記電子機器の上側壁に当接し、前記上部領域の幅は、前記側部領域および前記角部領域の幅よりも狭く、前記電子部品は、前記側部領域および／または前記角部領域に取り付けられている請求項１７に記載の撮像モジュール。
19. 前記光学レンズは、第２面取り部を有し、前記第１面取り部および前記第２面取り部は前記面取り部を形成するように位置が対応している請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
20. エッジ領域は、上部領域と、側部領域と、角部領域とを有し、前記第２面取り部は、前記電子機器の隅部の両側壁に当接しており、前記上部領域および前記側部領域の幅は、前記角部領域の幅よりも狭く、前記電子部品は、前記角部領域に取り付けられている請求項１９に記載の撮像モジュール。
21. 前記第２面取り部を前記電子機器の隅部の両側壁に貼り合わせるために、前記第２面取り部の隣接する両縁部は、直辺として実装されている請求項１９に記載の撮像モジュール。
22. 前記第２面取り部を前記電子機器の隅部の側壁に貼り合わせるために、前記第２面取り部の隣接する両縁部の一方は、直辺として実装されている請求項１９に記載の撮像モジュール。
23. 電子機器であって、
    機器本体と、
    前記機器本体の筐体隅部に取り付けられている請求項１〜２２のいずれか１項に記載の面取りを有する撮像モジュールと、を備えることを特徴とする電子機器。
24. 面取りを有する撮像モジュールに適する感光モジュールであって、
    感光素子と、
    前記感光素子が電気的に接続されるように取り付けられた、回路基板面取りを有する回路基板と、
    前記感光素子に光路を提供する光窓とレンズホルダ面取りとを有するレンズホルダであって、前記レンズホルダ面取りと前記回路基板面取りとが対応して第１面取り部を形成し、前記撮像モジュールの面取り構造の形成に適し、前記レンズホルダは前記感光素子を囲み、前記回路基板に取り付けられ、前記撮像モジュールの光学レンズを前記感光素子の受光経路に支持することに適するレンズホルダと、
    を備える感光モジュール。
25. 前記第１面取り部は丸く面取りされ、前記レンズホルダ面取りと前記回路基板面取りとは対応して丸く面取りされている請求項２４に記載の感光モジュール。
26. 透光素子をさらに備え、前記透光素子は前記光窓に配置され、前記レンズホルダは前記透光素子の外周側を囲んで封止する請求項２４または２５に記載の感光素子。
27. 前記回路基板に貼り付けられて電気的に接続される一連の電子部品をさらに備える請求項２４または２５に記載の感光素子。
28. 前記回路基板は電気的接続領域をさらに備え、
    前記レンズホルダと前記感光素子とが前記電気的接続領域を画定し、
    前記電気的接続領域は、面取り領域とエッジ領域とを有し、
    前記エッジ領域と前記面取り領域とが前記電気的接続領域を構成し、
    前記電子部品は、前記エッジ領域に配置されている、請求項２７に記載の感光素子。
29. 前記エッジ領域は、上部領域と、側部領域と、角部領域とを有し、前記上部領域の幅は、前記側部領域および前記角部領域の幅よりも狭く、前記電子部品は、前記側部領域および／または前記角部領域に取り付けられている請求項２８に記載の感光素子。
30. 前記エッジ領域は、上部領域と、側部領域と、角部領域とを有し、前記上部領域および前記側部領域の幅は、前記角部領域の幅よりも狭く、前記電子部品は、前記角部領域に取り付けられている請求項２８に記載の撮像モジュール。

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