JP2021517188A

JP2021517188A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び電気／電子機器

Info

Publication number: JP2021517188A
Application number: JP2020547111A
Authority: JP
Inventors: ジェイ．ヘニング、ジョディ; ビー．ホーストマン、ジョン; オー．ジャンスマ、ヴァネッサ; スウェア、スティーブン
Original assignee: Dow Corning Corp; Dow Silicones Corp
Current assignee: Dow Silicones Corp
Priority date: 2018-03-21
Filing date: 2019-03-21
Publication date: 2021-07-15
Anticipated expiration: 2039-03-21
Also published as: KR20200123839A; CN111836858A; EP3768778A4; CN111836858B; EP3768778B1; TWI794401B; US20210095125A1; US11466154B2; EP3768778A1; TW201940594A; WO2019183318A1; JP7290657B2

Abstract

室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）分子鎖両末端にアルコキシシリル含有基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）オルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｃ）アルコキシシランと、（Ｄ）縮合反応用触媒と、を含む。室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、良好ないし優れた貯蔵安定性を示す。また、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、良好ないし優れた機械的特性を示す硬化物を形成することができる。【選択図】なし

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１８年３月２１日出願の米国仮特許出願第６２／６４５，８８６号に基づく優先権及びその全ての利益を請求するものである。

本発明は、空気中の水分との接触で室温で硬化することができる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び組成物を使用して得られる電気／電子機器に関する。

空気中の水分との接触で室温で硬化させることにより硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化に加熱を必要としないことから、電気／電子機器のシーラント、接着剤、又はコーティングとして使用される。特許文献１は、分子鎖中のケイ素原子に、１分子中に少なくとも２個のアルコキシシリル含有基を有するオルガノポリシロキサンと、分子鎖中のケイ素原子に水酸基及び／又はアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサンと、アルコキシシラン又は、その部分加水分解物及び縮合物と、並びに縮合反応用触媒とを含む室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提案する。特許文献２は、分子鎖中のケイ素原子に少なくとも２個のアルコキシシリル含有基を有するオルガノポリシロキサンと、ジオルガノジアルコキシシラン又はその部分加水分解縮合物と、縮合反応用触媒とを含む室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提案する。特許文献３は、両末端アルコキシシリル基末端ポリオルガノシロキサン及びアルコキシシラン化合物の部分加水分解縮合物からなるオルガノポリシロキサンと、アルコキシシラン化合物又はその部分加水分解縮合物と、有機チタン化合物とを含む室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提案する。

しかし、特許文献１〜３に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、基材に対して良好な接着性を有する硬化物を形成するが、硬化物が破壊応力及び破断伸びなどの機械的特性の貧弱さを有するという問題がある。

先行技術文献
特許文献
特許文献１：米国特許出願公開第２０１４／００６６５７０（Ａ１）号

特許文献２：国際公開第２０１５／０９８１１８（Ａ１）号

特許文献３：米国特許出願公開第２０１５／０１４０３４６（Ａ１）号

技術的な問題
本発明の目的は、良好ないし優れた貯蔵安定性を示し、かつ空気中の水分との接触で室温で硬化させることにより、良好ないし優れた機械的特性を示す硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することである。本発明の別の目的は、良好ないし優れた信頼性を示す電気／電子機器を提供することである。

問題の解決策
様々な実施形態において、本開示の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）以下の一般式：
Ｘ−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｍ−ＳｉＲ^１ _２−Ｘ
［式中、各Ｒ^１は、脂肪族不飽和結合を含まない同一又は異なる一価炭化水素基であり、各Ｘは、以下の一般式：
−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _ａ（ＯＲ^２）_{（３−ａ）}
で表される基；
以下の一般式：
−Ｒ^３−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｎ−ＳｉＲ^１ _２−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _ａ（ＯＲ^２）_{（３−ａ）}
で表される基；
及び、以下の一般式：
−Ｒ^３−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｎ−ＳｉＲ^１ _ｂ−［ＳｉＲ^１ _２−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _ａ（ＯＲ^２）_{（３−ａ）}］_{（３−ｂ）}
で表される基；
（式中、各Ｒ^１は上記定義のとおりであり、Ｒ^２はアルキル基であり、各Ｒ^３は同一又は異なるアルキレン基であり、「ａ」は０、１又は２であり、「ｂ」は０又は１であり、「ｎ」は１〜２０の整数であり、「ｍ」は５０〜１０００の整数である）からなる群から選択されるアルコキシシリル基含有基である］
で表されるオルガノポリシロキサン約１００質量部と、
（Ｂ）約３０モル％〜約５４モル％の範囲のＯＺ含有量［式中、ＯＺがシラノール基及び／又はケイ素原子結合アルコキシ基（例えば、ケイ素原子結合メトキシ基）を表すように、各ＺはＨ又はアルキル基である］を有し、以下の平均単位式：
（Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^４ _２ＳｉＯ_２／２）_ｄ（Ｒ^４ＳｉＯ_３／２）_ｅ
［式中、各Ｒ^４は同一又は異なる一価炭化水素基であり、「ｃ」、「ｄ」、及び「ｅ」は、以下の条件：０≦ｃ＜０．１、０．３≦ｄ≦０．６、０．４≦ｅ≦０．７及びｃ＋ｄ＋ｅ＝１を満たす数である］で表されるオルガノポリシロキサン樹脂約５０〜約２００質量部と、
（Ｃ）以下の一般式：
Ｒ^５ _ｘＳｉ（ＯＲ^６）_{（４−ｘ）}
［式中、Ｒ^５は一価炭化水素基であり、Ｒ^６はアルキル基であり、「ｘ」は０〜２の整数である］
で表されるアルコキシシラン約０．５〜約２０質量部と、
（Ｄ）縮合反応用触媒約０．１〜約２０質量部と、
を含む。

様々な実施形態において、成分（Ａ）中のアルコキシシリル含有基は、以下の式：
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
で表される基である。

様々な実施形態において、成分（Ｂ）は、以下の平均単位式：
［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_ｄ（ＣＨ_３ＳｉＯ_３／２）_ｅ
［式中、「ｃ」、「ｄ」、及び「ｅ」は、以下の条件：０．３≦ｄ≦０．６、０．４≦ｅ≦０．７、ｄ＋ｅ＝１を満たす数である］で表されるオルガノポリシロキサン樹脂を含む。

様々な実施形態において、成分（Ｃ）は、ジメチルジメトキシシラン及び／又はメチルトリメトキシシランを含む。

本開示の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、様々な用途に使用することができる。特定の実施形態において、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、コンフォーマルコーティング剤として、例えば、電気／電子機器用のコンフォーマルコーティング剤として使用される。したがって、様々な実施形態において、本開示の電気／電子機器は、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を使用して得ることができる。

発明の効果
本開示による室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、一般に、良好ないし優れた貯蔵安定性を示す。また、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を空気中の水分との接触により室温で硬化させることにより、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、良好ないし優れた破壊応力及び／又は破断伸びなどの機械的特性を示す硬化物を形成することができる。

また、本開示による電気／電子機器は、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物の高い硬度及び／又は良好ないし優れた熱衝撃安定性のため、良好ないし優れた信頼性を有する。

「含むこと（comprising）」又は「含む（comprise）」という用語は、本明細書において、それらの最も広い意味で、「含むこと（including）」、「含む（include）」、「から本質的になる（consist(ing)essentially of）」、及び「からなる（consist(ing)of）」）という見解を意味し、包含するように使用されている。実例を列記する「例えば（for example）」「例えば（e.g.,）」、「例えば／など（such as）」及び「が挙げられる（including）」の使用は、列記されている例のみに限定しない。したがって、「例えば（for example）」又は「例えば（such as）」は、「例えば、それらに限定されないが（for example, but not limited to）」又は「例えば、それらに限定されないが（ｓｕｃｈ as, but not limited to）」を意味し、他の類似した、又は同等の例を包含する。本明細書で使用されている「約（about）」という用語は、機器分析により測定した、又は試料を取り扱った結果としての数値のわずかな変動を、合理的に包含若しくは説明する働きをする。このようなわずかな変動は、数値の±０〜２５％、±０〜１０％、±０〜５％、又は±０〜２．５％程度であり得る。更に、「約」という用語は、ある範囲の値に関連する場合、数値の両方に当てはまる。更に、「約」という用語は、明確に記載されていない場合でも、数値に当てはまることがある。

全般的に、本明細書で使用されている、ある範囲の値におけるハイフン「−」又はダッシュ「−」は、「まで（to）」又は「から（through）」であり、「＞」は「〜を上回る（above）」又は「超（greater-than）」であり、「≧」は「少なくとも（at least）」又は「以上（greater-than or equal to）」であり、「＜」は「〜を下回る（below）」又は「未満（less-than）」であり、「≦」は「多くとも（at most）」又は「以下（less-than or equal to）」である。前述の特許出願、特許、及び／又は特許公開のそれぞれは、個別の基準で、１つ以上の非限定的な実施形態における参照により明示的にその全体を本明細書に組み込む。

添付の特許請求の範囲は、詳細な説明に記載されている表現、及び特定の化合物、組成物又は方法に限定されず、これらは、添付の特許請求の範囲内にある特定の実施形態の間で変化し得ることが、理解されるべきである。様々な実施形態の詳細な特徴又は態様について記載している、本明細書で依拠とされたいずれかのマーカッシュ群に関しては、異なる、特別な、及び／又は想定外の結果が、他の全マーカッシュ要素とは無関係のそれぞれのマーカッシュ群の各要素から得ることができることは理解されるべきである。マーカッシュ群の各要素は、個々に、及び、又は組み合わされて依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。

本発明の様々な実施形態の記載を依拠とする任意の範囲及び部分的範囲は、独立して、及び包括的に、添付の特許請求の範囲内にあることも理解されるべきであり、整数値及び／又は分数値を含む全ての範囲を、そのような値が本明細書で明確に書かれていなくても、説明し、想定することが理解される。当業者であれば、列挙された範囲及び部分的範囲が、本発明の様々な実施形態を十分に説明し、可能にし、そのような範囲及び部分的範囲は、更に関連性がある２等分、３等分、４等分、５等分などに描かれ得ることを容易に認識する。単なる一例として、「０．１〜０．９」の範囲は、更に、下方の３分の１、すなわち、０．１〜０．３、中央の３分の１、すなわち、０．４〜０．６、及び上方の３分の１、すなわち、０．７〜０．９に描かれ得、これらは、個々に、及び包括的に、添付の特許請求の範囲内であり、個々に、及び／又は包括的に依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。更に、範囲を定義する、又は修飾する言葉、例えば「少なくとも」、「超」「未満」「以下」などに関して、そのような言葉は、部分範囲及び／又は上限若しくは下限を含むと理解されるべきである。別の例として、「少なくとも１０」の範囲は、少なくとも１０〜３５の部分範囲、少なくとも１０〜２５の部分範囲、２５〜３５の部分範囲などを本質的に含み、各部分範囲は、個々に、及び／又は包括的に依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けるものである。最終的に、開示した範囲内の個々の数が依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。例えば、「１〜９」の範囲は、様々な個々の整数、例えば３、並びに、小数点を含む個々の数（又は分数）、例えば４．１を含み、これは、依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。
＜室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物＞

様々な実施形態において、本開示による室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物（以下、「本組成物」）は、上記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む。別の実施形態において、本組成物は、本質的に上記の成分（Ａ）〜（Ｄ）からなるか、あるいは任意にそれらからなる。他の実施形態において、本組成物は、任意の添加剤１つ以上を更に含む。いかなる特定の理論にも束縛される又は限定されることなく、本組成物は良好ないし優れた貯蔵安定性を示すと考えられる。また、空気中の水分との接触で室温で本組成物を硬化させることにより、本組成物は、良好ないし優れた破壊応力及び／又は破断伸びなどの機械的特性を示す硬化物を形成することができる。

様々な実施形態において、成分（Ａ）は以下の一般式：
Ｘ−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｍ−ＳｉＲ^１ _２−Ｘ
で表されるオルガノポリシロキサンを含むか、そのものである。

式中、各Ｒ^１は、脂肪族不飽和結合を含まない同一又は異なる一価炭化水素基である。このような基の例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；並びに３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。特定の実施形態において、各Ｒ^１は、アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基である。更なる実施形態において、各Ｒ^１は、メチル基又はフェニル基である。

式中、「ｍ」は重合度（「ＤＰ」）を意味する。様々な実施形態において、「ｍ」は５０〜１０００の整数、あるいは５０〜５００の整数、あるいは５０〜３００の整数である。「ｍ」が上記範囲の下限以上であると、硬化物の弾性特性が改善され、「ｍ」が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の混和性、ハンドリング性、及び加工性が改善されると考えられる。

式中、各Ｘは、アルコキシシリル含有基である。様々な実施形態において、Ｘは、
以下の一般式：
−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _ａ（ＯＲ^２）_{（３−ａ）}
で表される基；
以下の一般式：
−Ｒ^３−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｎ−ＳｉＲ^１ _２−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _ａ（ＯＲ^２）_{（３−ａ）}
で表される基；
及び、以下の一般式：
−Ｒ^３−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｎ−ＳｉＲ^１ _ｂ−［ＯＳｉＲ^１ _２−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _ａ（ＯＲ^２）_{（３−ａ）}］_{（３−ｂ）}
で表される基；
からなる群から選択される。

式中、各Ｒ^１は上記のとおりである。式中、Ｒ^２はアルキル基である。このような基の例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基が挙げられる。特定の実施形態において、Ｒ^２は、メチル基及び／又はエチル基である。

式中、各Ｒ^３は、同一又は異なるアルキレン基である。このような基の例としては、以下に限定されないが、メチルメチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、及びオクチレン基が挙げられる。特定の実施形態において、各Ｒ^３は、メチルメチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、又はプロピレン基である。

式中、「ａ」は、０、１又は２であり、あるいは０又は１である。式中、「ｂ」は０又は１であり、あるいは０である。式中、「ｎ」は１〜２０の整数、あるいは１〜１０の整数、あるいは１〜５の整数である。

適したアルコキシシリル含有基の例としては、以下の式：
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
−Ｃ_２Ｈ_４−ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２
−Ｃ_３Ｈ_６−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
−Ｃ_３Ｈ_６−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_３Ｈ_６−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
−Ｃ_３Ｈ_６−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_３Ｈ_６−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_６Ｈ_１２−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
−Ｃ_２Ｈ_４−［Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ］_２−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２ＯＳｉＣ_３Ｈ_７［ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３］_２
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２ＯＳｉＣＨ_３［ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３］_２
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２ＯＳｉＣ_３Ｈ_７［ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ_３）_２］_２
で表される基が挙げられる。

成分（Ａ）の２３±２℃における粘度は限定されない。様々な実施形態において、成分（Ａ）の２３±２℃における粘度は約１００〜約１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲、あるいは約１００〜約１，０００ｍＰａ・ｓの範囲である。成分（Ａ）の粘度が上記範囲の最小値以上であると、硬化物の弾性特性が改善され、上記範囲の最大値以下であると、得られる組成物の混和性、ハンドリング性、及び加工性が改善されると考えられる。

様々な実施形態において、成分（Ｂ）は、以下の平均単位式：
（Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^４ _２ＳｉＯ_２／２）_ｄ（Ｒ^４ＳｉＯ_３／２）_ｅ
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂を含む、又はそのものである。

式中、各Ｒ^４は、同一又は異なる一価炭化水素基である。このような基の例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；並びに３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。特定の実施形態において、各Ｒ^４は、アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基である。更なる形態において、各Ｒ^４は、メチル基又はフェニル基である。

式中、「ｃ」、「ｄ」及び「ｅ」は、次の条件：０≦ｃ＜０．１、０．３≦ｄ≦０．６、０．４≦ｅ≦０．７、及びｃ＋ｄ＋ｅ＝１；あるいはｃ＝０、０．３≦ｄ≦０．６、０．４≦ｅ≦０．７、及びｃ＋ｄ＋ｅ＝１を満たす数である。「ｄ」が上記範囲の下限以上であると、本組成物は、良好な可撓性を示す硬化物を形成し、「ｂ」が上記範囲の上限以下であると、良好な機械的強度を示す硬化物を形成すると考えられる。

特定な形態において、成分（Ｂ）は、以下の平均単位式：
［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_ｄ（ＣＨ_３ＳｉＯ_３／２）_ｅ
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂を含む。

式中、「ｄ」及び「ｅ」は、上記の数である。

様々な実施形態において、成分（Ｂ）は、約３０モル%〜約５４モル%の範囲、あるいは約３０モル％〜約５３モル％の範囲、あるいは約３０モル％〜約５２モル％の範囲、あるいは約３０モル％〜約５１モル％の範囲、あるいは約３５モル％〜約５４モル％の範囲、あるいは約３５モル％〜約５３モル％の範囲、あるいは約３５モル％〜約５２モル％の範囲、あるいは約３５モル％〜約５１モル％の範囲のＯＺ含有量を有する。ＯＺ含有量が上記範囲にあると、成分（Ａ）中の成分（Ｂ）の相溶性が改善されると考えられる。式中、ＯＺがシラノール基及び／又はケイ素原子結合アルコキシル基を表すように、各ＺはＨ又はアルキル基である。特定の実施形態において、ＯＺがシラノール基及び／又はケイ素原子結合メトキシ基を表すように、各ＺはＨ又はメチル基である。様々な実施形態において、ＯＺ含有量は、シラノール基、ケイ素原子結合アルコキシル基、又はシラノール基とケイ素原子結合アルコキシル基との組み合わせを含む。

ＯＺ含有量を測定するための試験方法の一例は、以下のとおりである。ＯＺのモル％を得るための試験方法では、^２９Ｓｉ及び^１３ＣＮＭＲにより重水素化ベンゼン中でそれを分析する。全ＯＺ含有量は、^２９ＳｉＮＭＲ分析から測定され、Ｓｉ単位に基づくモル分率として報告される。特定の実施形態において、メトキシであるこのＯＺ含有量は、^１３ＣＮＭＲ分析（１，４−ジオキサンを内部標準として使用する）から測定される。全ＯＺ含有量とメトキシの量との差は、存在するシラノール基の量であった。

成分（Ｂ）は、概ね、ある分子量分布を有し、複数のオルガノポリシロキサン樹脂の混合物である。更に、成分（Ｂ）は、個別に製造されたオルガノポリシロキサン樹脂をブレンドすることによって得てもよい。このような場合、各オルガノポリシロキサン樹脂は、上記の平均単位式に対応する必要はなく、それらの混合物が上記平均単位式を満たせばよい。

様々な実施形態において、成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、約５０〜約２００質量部の範囲、あるいは約８０〜約２００質量部の範囲、あるいは約１００〜約２００質量部の範囲である。成分（Ｂ）の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の熱衝撃安定性が改善され、含有量が上記範囲の上限以下であると、硬度が良好な熱衝撃安定性と共に改善されると考えられる。

様々な実施形態において、成分（Ｃ）は、次の一般式：
Ｒ^５ _ｘＳｉ（ＯＲ^６）_{（４−ｘ）}
で表されるアルコキシシランを含む、又はそのものである。

式中、Ｒ^５は一価炭化水素基である。このような基の例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、及びオクタデセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；並びに３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。特定の実施形態において、Ｒ^５は、アルキル基又はアルケニル基である。更なる実施形態において、Ｒ^５はメチル基又はビニル基である。

式中、Ｒ^６はアルキル基である。このような基の例としては、Ｒ^５について上述したアルキル基が挙げられる。特定の実施形態において、Ｒ^６は、メチル基又はエチル基である。

式中、「ｘ」は、０〜２の整数、あるいは１又は２である。

成分（Ｃ）の例としては、以下に限定されないが、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、及びジメチルジエトキシシランが挙げられる。成分（Ｃ）は、これらのアルコキシシランのうちの１つであってもよく、又は混合物として使用される２つ以上の組み合わせであってもよい。特定の実施形態において、成分（Ｃ）は、ジメチルジメトキシシラン及び／又はメチルトリメトキシシランを含む、又はそのものである。

様々な実施形態において、成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、約０．５〜約２０質量部の範囲、あるいは約１〜約２０質量部の範囲、あるいは約１〜約１５質量部の範囲、あるいは約０．５〜約１０質量部の範囲である。成分（Ｃ）の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が空気中の水分によって速やかに硬化し、含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の硬化性が十分であり、水分遮断下における得られる組成物の貯蔵寿命が改善されると考えられる。

成分（Ｄ）は縮合反応用触媒である。成分（Ｄ）の例としては、以下に限定されないが、ジメチルスズジネオデカノアート、スズオクトアート等のスズ化合物；テトラ（イソプロポキシ）チタン、テトラ（ｎ−ブトキシ）チタン、テトラ（ｔ−ブトキシ）チタン、ジ（イソプロポキシ）ビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジ（イソプロポキシ）ビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジ（イソプロポキシ）ビス（アセチルアセトネート）チタン等のチタン化合物が挙げられる。

様々な実施形態において、成分（Ｄ）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、約０．１〜約２０質量部の範囲、あるいは約０．１〜約１５質量部の範囲、あるいは約１〜約１５質量部の範囲である。成分（Ｄ）の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が空気中の水分によって十分に硬化し、含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の表面硬化速度が改善されると考えられる。

上記に紹介したように、本開示による組成物は、成分（Ａ）〜（Ｄ）に加えて、かつそれ以外の成分を更に含んでもよい。例えば、本組成物は、キレート化剤、接着促進剤等のうちの少なくとも１つを更に含んでもよい。

様々な実施形態において、本組成物は、成分（Ｄ）のためのキレート化剤を更に含む。キレート化剤の例としては、メチルアセトアセテート、エチルアセトアセテート等のα−置換アセト酢酸エステルが挙げられる。

キレート化剤の含有量は、成分（Ｄ）の十分な安定性を付与することができる量であれば、限定されない。様々な実施形態において、キレート化剤の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、約０．０１〜約２０質量部の範囲、あるいは約０．０１〜約１５質量部の範囲である。

様々な実施形態において、本組成物は、接着促進剤を更に含む。接着促進剤の例としては、以下に限定されないが、３−グリシドキシトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、及び４−オキシシラニルブチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、及び３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル基含有アルコキシシラン；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、及びＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン；並びに上記エポキシ基含有アルコキシシランと上記アミノ基含有アルコキシシランとの反応混合物が挙げられる。特定の実施形態において、接着促進剤は、上記エポキシ基含有アルコキシシランと上記アミノ基含有アルコキシシランとの反応混合物を含むか、又はこれらの反応混合物から選択される。

接着促進剤の含有量は、硬化中に組成物が接触する有機樹脂に十分な接着性を付与できる量であれば、限定されない。様々な実施形態において、接着促進剤の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、約０．０１〜約１０質量部の範囲、あるいは約０．０１〜約５質量部の範囲である。

［電気／電子機器］
様々な実施形態において、本発明による電気／電子機器は、上記の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を使用して得られる。電気／電子機器は特に限定されないが、電気回路、電極等を含む電気／電子機器によって例示される。このような電気／電子機器は、硬化物の硬化中に接触する基材に対する良好ないし優れた接着性、及び良好ないし優れた熱衝撃安定性により、良好ないし優れた信頼性を有すると考えられる。

以下の実施例は、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び硬化物を説明し、本発明を説明することを意図しており、本発明を限定するものではない。ここで、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物について、実施例を用いて説明する。
＜オルガノポリシロキサンの製法＞

３つ口丸底フラスコに、ビニル末端ポリジメチルシロキサンを投入した。混合のためにテフロン（登録商標）撹拌パドルを使用し、窒素ブランケットを適用した。次に、このポリマーを４０℃に加熱し、白金触媒（テトラメチルジビニルジシロキサン中の白金テトラメチルジビニルジシロキサン錯体）を白金５ｐｐｍの濃度で添加した。ダウコーニング社内で製造されるメトキシ／ＳｉＨ官能性シランを少し過剰に添加して、全てのビニル基と完全に反応させた。混合物を、４０℃で１時間加熱した。次に、ビニルトリメトキシシランを添加して、残留ＳｉＨと反応させ、加熱プロセスを４０℃で更に１時間継続した。最終生成物は、更なる変性なしに合成されたものとして使用された。

下記一般式で表される下記表１のオルガノポリシロキサンを、成分（Ａ）として使用した。
Ｘ−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｍ−ＳｉＲ^１ _２−Ｘ

＜オルガノポリシロキサン樹脂の製法＞
４つ口丸底フラスコに、メチルトリメトキシシラン及びジメチルジメトキシシランを投入した。混合のためにテフロン（登録商標）撹拌パドルを使用し、窒素ブランケットを適用した。次に、トリフルオロメタンスルホン酸を５００ｐｐｍの濃度（シランに基づいて）で添加した。脱イオン水も室温で開始し加えられ、添加量は、所望の生成物のメトキシ含量に基づいた。混合物を還流させながら３時間加熱した後、５０℃まで冷却させ、炭酸カルシウムを加えて酸を中和し、反応物を数時間混合させた。メタノールを、大気圧で蒸留プロセス（最大１１５℃）によって除去し、次に、約１ｍｍＨｇ真空下１１０℃の油浴温度で除去した。最後に、生成物を、０．４５ｕｍフィルターを使用して室温で濾過した後、更なる変性なしに使用した。

下記表２のオルガノポリシロキサンを成分（Ｂ）として使用した。

＜実施例及び比較例＞
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、水分遮断下において、成分（Ａ）５．５２８ｇ、成分（Ｂ）７．９３７ｇ、ジメチルジメトキシシラン０．４７０ｇ、テトラ（ｔ−ブトキシ）チタン０．６３０ｇ、及びメチルアセトアセテート０．４３７ｇを均一に混合することによって、調製した。組成物及び組成物を硬化させることによって得られた硬化物の特性を評価した。

＜室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の外観＞
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を製造するために構成成分を混合した後、保管中の外観を目視により観察した。この結果を、下記表３に示す。

上記表３の結果によれば、実施例で調製した室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンと成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサン樹脂との相溶性に優れることが分かった。また、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンのＤＰを増加させた場合、成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサン樹脂中のＯＺ含有量は、通常少なくとも約３５モル％であり、通常約５４モル％以下であることが分かった。

＜硬化物の破壊応力及び破断伸び＞
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を２３±２℃、５０±５％相対湿度（「ＲＨ」）で７日間硬化させて、厚さ２ｍｍの硬化物を得た。次に、硬化物を使用して、ＡＳＴＭＤ４１２−９８ａに従って引張強度（破壊応力）及び（破断）伸びを測定した。硬化物の特性を下記表４及び表５に示す。

上記表４及び表５の結果によれば、実施例で調製した室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物は、特に成分（Ａ）のオルガノポリシロキサン中のＤＰが増加し、成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサン樹脂中のＯＺ含有量が低下した場合、優れた機械的特性を示すことが分かった。

＜更なる実施例及び比較例＞
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、水分遮断下において、成分（Ａ）５．５２８ｇ、成分（Ｂ）７．９３７ｇ、ジメチルジメトキシシラン０．４７０ｇ、テトラ（ｔ−ブトキシ）チタン０．６３０ｇ、及びメチルアセトアセテート０．４３７ｇを均一に混合することによって、調製した。組成物及び組成物を硬化させることによって得られた硬化物の特性を評価した。

＜室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の外観＞
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を製造するために成分を混合した後、保管中の外観を目視により観察した。この結果を、下記表６に示す。

上記表６の結果によれば、実施例で調製した室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンと成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサン樹脂との優れた相溶性を示すことが分かった。

＜硬化物の破壊応力及び破断伸び＞
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を２３±２℃、５０±５％ＲＨで７日間硬化して、厚さ２ｍｍの硬化物を得た。次に、硬化物を使用して、ＡＳＴＭＤ４１２−９８ａに従って引張強度（破壊応力）及び（破断）伸びを測定した。硬化物の特性を下記表７及び表８に示す。

上記表７及び表８の結果によれば、実施例で調製した室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物は、特に、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサン中のＤＰが増加し、成分（Ｂ）のオルガノポリシロキサン樹脂中のＯＺ含有量が低下した場合、優れた機械的特性を示すことが分かった。

産業上の利用可能性
本開示の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、空気中の水分と接触することにより室温で硬化し、硬化中に接触する基材への良好ないし優れた接着性、良好ないし優れた破壊応力及び／又は破断伸びなどの機械的特性を示す硬化物を形成するので、電気／電子機器のコンフォーマルコーティングとして有利に使用される。

本発明は、実例となる様式で本明細書に記載されており、使用されている用語は限定目的よりも、むしろ説明のための言葉としての性質が意図されているものと理解されるべきである。本発明の多くの修正形態及び変形形態が、上記教示を踏まえて可能である。本発明は、添付の特許請求の範囲内に具体的に記載されているもの以外に、他の方法で実行してもよい。独立請求項及び従属請求項、単一及び複数の従属請求項の両方の、主題の全ての組み合わせが、本明細書において明確に想定されている。

Claims

室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、
（Ａ）以下の一般式：
Ｘ−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｍＳｉＲ^１ _２−Ｘ
［式中、各Ｒ^１は、脂肪族不飽和結合を含まない同一又は異なる一価炭化水素基であり、各Ｘは、以下の一般式：
−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _ａ（ＯＲ^２）_{（３−ａ）}
で表される基；
以下の一般式：
−Ｒ^３−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｎ−ＳｉＲ^１ _２−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _ａ（ＯＲ^２）_{（３−ａ）}
で表される基；
及び、以下の一般式：
−Ｒ^３−（ＳｉＲ^１ _２Ｏ）_ｎ−ＳｉＲ^１ _ｂ−［ＯＳｉＲ^１ _２−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _ａ（ＯＲ^２）_{（３−ａ）}］_{（３−ｂ）}
で表される基；
（式中、各Ｒ^１は上記定義のとおりであり、Ｒ^２はアルキル基であり、各Ｒ^３は同一又は異なるアルキレン基であり、「ａ」は０、１又は２であり、「ｂ」は０又は１であり、「ｎ」は１〜２０の整数であり、「ｍ」は５０〜１０００の整数である）からなる群から選択されるアルコキシシリル含有基である］
で表されるオルガノポリシロキサン約１００質量部と、
（Ｂ）約３０モル％〜約５４モル％の範囲のＯＺ含有量［式中、ＯＺは、シラノール基及び／又はケイ素原子結合アルコキシ基を表すように、各ＺはＨ又はアルキル基である］を有し、以下の平均単位式：
（Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^４ _２ＳｉＯ_２／２）_ｄ（Ｒ^４ＳｉＯ_３／２）_ｅ
［式中、各Ｒ^４は同一又は異なる一価炭化水素基であり、「ｃ」、「ｄ」、及び「ｅ」は、以下の条件：０≦ｃ＜０．１、０．３≦ｄ≦０．６、０．４≦ｅ≦０．７及びｃ＋ｄ＋ｅ＝１を満たす数である］
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂約５０〜約２００質量部と、
（Ｃ）以下の一般式：
Ｒ^５ _ｘＳｉ（ＯＲ^６）_{（４−ｘ）}
［式中、Ｒ^５は一価炭化水素基であり、Ｒ^６はアルキル基であり、「ｘ」は０〜２の整数である］
で表されるアルコキシシラン約０．５〜約２０質量部と、
（Ｄ）縮合反応用触媒約０．１〜約２０質量部と、
を含む、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
成分（Ａ）中の前記アルコキシシリル含有基が、以下の一般式：
−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
で表される基である、請求項１に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
成分（Ｂ）が、以下の平均単位式：
［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_ｄ（ＣＨ_３ＳｉＯ_３／２）_ｅ
［式中、「ｃ」、「ｄ」及び「ｅ」は、以下の条件：０．３≦ｄ≦０．６、０．４≦ｅ≦０．７、ｄ＋ｅ＝１を満たす数である］で表されるオルガノポリシロキサン樹脂を含む、請求項１又は請求項２に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
成分（Ｃ）が、ジメチルジメトキシシラン及び／又はメチルトリメトキシシランを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
ＯＺがシラノール基及び／又はケイ素原子結合メトキシ基、あるいはシラノール基及びケイ素原子結合メトキシ基を表すように、各ＺがＨ又はメチル基である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含む、コンフォーマルコーティング剤。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を使用して得られる、電気／電子機器。