TW202409205A - 可固化聚矽氧組成物及其固化產物 - Google Patents

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美商陶氏有機矽公司
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Abstract

本發明係關於一種可固化聚矽氧組成物，其含有：(A)在兩個分子鏈末端處具有兩個矽鍵結烯基之二有機聚矽氧烷，(B)具有矽鍵結烯基之有機聚矽氧烷樹脂，(C)具有矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，及(D)矽氫化反應催化劑，然而，不含有在分子中具有二或更多個矽鍵結烷氧基之有機矽化合物。該組成物可固化以形成即使經受高溫及高濕度條件亦展現優異光學性質之固化產物。

Description

可固化聚矽氧組成物及其固化產物
本發明係關於一種可固化聚矽氧組成物及其固化產物。
可固化聚矽氧組成物可固化以形成具有高透明度及高伸長率之固化產物，使得其用作黏著劑或壓敏性黏著劑以改善光學顯示器之可見性。
舉例而言，專利文件1揭示可固化聚矽氧組成物，其包含：至少一種在分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷、至少一種在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷、矽氫化反應催化劑、及助黏劑，諸如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、及其類似物。
同時，專利文件2揭示可固化聚矽氧組成物，其包含：在分子中具有烯基之直鏈或部分支鏈有機聚矽氧烷、在分子中具有烯基之樹脂質有機聚矽氧烷、在分子鏈末端處具有矽鍵結氫原子之直鏈或部分支鏈有機氫聚矽氧烷、在分子中具有矽鍵結氫原子之樹脂質有機氫聚矽氧烷、矽氫化反應催化劑、及在分子中具有二或更多個矽鍵結烷氧基之有機矽化合物，諸如1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、及其類似物。
然而，當經受高溫及高濕度條件時，此等可固化聚矽氧組成物在形成固化產物時存在問題，展現不良光學性質。亦即，固化產物在嚴苛條件下展現霧度及低透明度。 先前技術文件 專利文件
專利文件1：美國專利申請案公開第2014/0150972 A1號 專利文件2：美國專利申請案公開第2022/0002493 A1號
技術問題
本發明之目的係提供一種可固化聚矽氧組成物，其即使經受高溫及高濕度條件亦能夠形成展現優異光學性質之固化產物；以及進一步提供展現優異光學性質之固化產物。 問題之解決方案
本發明之可固化聚矽氧組成物含有： (A)    由以下通式表示之二有機聚矽氧烷： R 1 2R 2SiO(R 1 2SiO) mSiR 1 2R 2其中各R 1獨立地係具有1至12個碳原子之烷基，各R 2獨立地係具有2至12個碳原子之烯基，且「m」係100至1000之整數； (B)    由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷樹脂： (R 1 3SiO 1/2) a(R 2R 1 2SiO 1/2) b(SiO 4/2) c(HO 1/2) d其中R 1及R 2依上文所描述，且「a」、「b」、「c」及「d」係滿足以下條件之數值：a ≥ 0，b ＞ 0，0.3 ≤ c ≤ 0.7，0 ≤ d ≤ 0.05，且a + b + c = 1，相對於100質量份的組分(A)，其量係1.0至5.0質量份； (C)    具有矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，其量使得由組分(C)提供之矽鍵結氫原子相對於由組分(A)及(B)提供之1 mol烯基的莫耳比在0.5至2之範圍內；及 (D)    有效量之矽氫化反應催化劑， 然而，該可固化聚矽氧組成物不含有在分子中具有二或更多個矽鍵結烷氧基之有機矽化合物。
在各種實施例中，組分(C)一般係有機聚矽氧烷，其包含以下組分(c1)及(c2)： (c1)   在兩個分子鏈末端處具有矽鍵結氫原子之二有機聚矽氧烷，及 (c2)   由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷樹脂： (R 1 3SiO 1/2) e(HR 1 2SiO 1/2) f(SiO 4/2) g(HO 1/2) h其中各R 1獨立地係具有1至12個碳原子之烷基，且「e」、「f」、「g」及「h」係滿足以下條件之數值：e ≥ 0，f ＞ 0，0.3 ≤ g ≤ 0.7，0 ≤ h ≤ 0.05，且e + f + g = 1。
在各種實施例中，由組分(c1)提供之矽鍵結氫原子/由組分(c2)提供之矽鍵結氫原子之莫耳比一般在5至60之範圍內。
在各種實施例中，可固化聚矽氧組成物可進一步含有：(E)矽氫化反應抑制劑，相對於100質量份的組分(A)至(C)之總質量，其量係約0.00001至約0.5質量份； 本發明之固化產物係藉由固化上述可固化聚矽氧組成物來獲得。 本發明之效果
本發明之可固化聚矽氧組成物可固化以形成即使經受高溫及高濕度條件亦展現優異光學性質之固化產物。本發明之固化產物展現優異光學性質。 定義
用語「包含(comprising/comprise)」在本文中係以其最廣泛意義來使用，以意指並涵蓋「包括(including/include)」、「基本上由...所組成(consist(ing) essentially of)」、及「由...所組成(consist(ing) of)」之概念。使用「例如(for example)」、「例如(e.g.)」、「諸如(such as)」、及「包括(including)」來列示說明性實例不會只限於所列示之實例。因此，「例如」或「諸如」意指「例如，但不限於(for example, but not limited to)」或「諸如，但不限於(such as, but not limited to)」，且涵蓋類似或等效實例。本文中所使用之用語「約(about)」用來合理涵蓋或描述由儀器分析所測得之數值上的微小變化，或者由於樣本處理所致之數值上的微小變化。此等微小變化可係大約在數值之±0至25、±0至10、±0至5、或±0至2.5%內。此外，用語「約(about)」當與值之範圍相關聯時，則適用於範圍之兩個數值。此外，即使在沒有明確陳述時，用語「約」亦可適用於數值。
大致上，本文中所使用之連字號「-」或破折號「–」在值之範圍中表示「至」或「到」；「＞」係「高於」或「大於」；「≥」係「至少」或「大於或等於」；「＜」係「低於」或「小於」；且「≤」係「至多」或「小於或等於」。在個別基礎上，前述各專利申請案、專利、及/或專利申請公開案係明確以引用方式全文併入本文之一或多個非限制性實施例中。
＜可固化聚矽氧組成物＞
首先，將詳細描述本發明之可固化聚矽氧組成物。 ＜組分(A)＞
組分(A)係由以下通式表示之二有機聚矽氧烷： R 1 2R 2SiO(R 1 2SiO) mSiR 1 2R 2。
在上式中，各R 1獨立地係具有1至12個碳原子之烷基。烷基之實例包括甲基、乙基、丙基、丁基及辛基，其中甲基係較佳的。
在上式中，各R 2獨立地係具有2至12個碳原子之烯基。烯基之實例包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基及十二烯基，其中乙烯基係較佳的。
在上式中，「m」係100至1000之整數，替代地100至800之整數。此係因為當「m」大於或等於上述範圍之下限時，所得固化產物之機械性質足夠，而當其小於或等於上述範圍之上限時，所得組成物在加工及處置中具有適合的黏度。
組分(A)在25℃下之黏度不受限制，但其一般係在約100 mPa·s至約100,000 mPa·s之範圍內，替代地在約200 mPa·s至約50,000 mPa·s之範圍內，替代地在約300 mPa·s至約50,000 mPa·s之範圍內。注意，在本說明書中，黏度係使用B型黏度計根據ASTM D 1084在23 ± 2℃下量測之值。
組分(B)係由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷樹脂： (R 1 3SiO 1/2) a(R 2R 1 2SiO 1/2) b(SiO 4/2) c(HO 1/2) d。
在上式中，R 1及R 2依上文所描述。其實例包括與上述者相同的基團。
在上式中，「a」、「b」、「c」及「d」係滿足以下條件之數值：a ≥ 0，b ＞ 0，0.3 ≤ c ≤ 0.7，0 ≤ d ≤ 0.05，且a + b + c = 1，可選地0.1 ≤ a ≤ 0.5，0.01 ≤ b ≤ 0.2，0.4 ≤ c ≤ 0.7，0 ≤ d ≤ 0.05，且a + b + c = 1，或可選地0.2 ≤ a ≤ 0.5，0.01 ≤ b ≤ 0.2，0.4 ≤ c ≤ 0.7，0 ≤ d ≤ 0.05，且a + b + c = 1。此係因為若「a」、「b」、「c」及「d」係在上文所提及之範圍內的數值，則藉由固化本組成物所獲得之固化產物將具有適當硬度及機械強度。
相對於100質量份的組分(A)，組分(B)之量在1.0至5.0質量份之範圍內，替代地在1.0至3.0質量份之範圍內。此係因為當該量大於或等於上述範圍之下限時，所得固化產物之機械性質足夠，而當其小於或等於上述範圍之上限時，所得組成物在加工及處置中具有適合的黏度。 ＜組分(C)＞
組分(C)係本組成物中組分(A)及(B)之交聯劑，且係具有矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷。組分(C)中除氫原子以外鍵結至矽原子的基團之實例包括具有1至12個碳原子之烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、十二基、及其類似基團；具有6至20個碳原子之芳基，諸如苯基、甲苯基、二甲苯基、及其類似基團；具有7至20個碳原子之芳烷基，諸如芐基、苯乙基、及其類似基團；及具有1至12個碳原子之經鹵素取代之烷基，諸如3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、及其類似基團。自經濟效率及耐熱性之觀點來看，甲基係較佳的。
組分(C)之分子結構的實例包括直鏈、部分支鏈的直鏈、支鏈、環狀、及三維網狀結構，且分子結構較佳地係直鏈、部分支鏈的直鏈、支鏈、或三維網狀結構。
組分(C)一般係有機聚矽氧烷，其包含以下組分(c1)及(c2)： (c1)   在兩個分子鏈末端處具有矽鍵結氫原子之二有機聚矽氧烷；及 (c2)   由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷樹脂： (R 1 3SiO 1/2) e(HR 1 2SiO 1/2) f(SiO 4/2) g(HO 1/2) h。
組分(c1)在與組分(A)及(B)之矽氫化反應中充當鏈長延伸劑，且改善固化產物之可撓性。組分(c1)中除氫原子以外與矽原子鍵結之基團的實例包括依上文所提及之烷基、芳基、芳烷基、及經鹵素取代之烷基，其中自經濟效率及耐熱性之觀點來看，甲基及苯基係較佳的。
此類組分(c1)之實例包括在兩個分子鏈末端處用二甲基氫矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷、在兩個分子鏈末端處用二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基苯基矽氧烷之共聚物、及其兩種或更多種類型之混合物。
組分(c2)在與組分(A)及(B)之矽氫化反應中充當交聯劑，且改善固化產物之機械性質。
在組分(c2)之式中，各R 1獨立地係具有1至12個碳原子之烷基。烷基之實例依上文所提及。其中，自經濟效率及耐熱性之觀點來看，甲基係較佳的。
在組分(c2)之式中，「e」、「f」、「g」及「h」為滿足以下條件之數值：e ≥ 0，f ＞ 0，0.3 ≤ g ≤ 0.7，0 ≤ h ≤ 0.05，且e + f + g = 1，可選地0 ≤ e ≤ 0.3，0.1 ≤ f ≤ 0.7，0.3 ≤ g ≤ 0.6，0 ≤ h ≤ 0.05，且e + f + g = 1，或可選地0 ≤ e ≤ 0.1，0.3 ≤ f ≤ 0.7，0.3 ≤ g ≤ 0.6，0 ≤ h ≤ 0.01，且e + f + g = 1。此係因為若「e」、「f」、「g」及「h」係在上文所提及之範圍內的數值，則藉由固化本組成物所獲得之固化產物將具有適當硬度及機械強度。
由組分(c1)提供之矽鍵結氫原子/由組分(c2)提供之矽鍵結氫原子之莫耳比不受限制，但其一般在5至60之範圍內，替代地在10至60之範圍內，或替代地在10至30之範圍內。此係因為當該莫耳比大於或等於上述範圍之下限時，所得固化產物之黏著性質足夠，而當其小於或等於上述範圍之上限時，所得固化產物之機械性質足夠。
組分(C)之量係使得由組分(C)提供之矽鍵結氫原子相對於由組分(A)及(B)提供之1 mol烯基的莫耳比在0.5至2之範圍內，替代地在0.8至2之範圍內，或替代地在0.5至1.5之範圍內的量。此係因為若該量大於或等於上述範圍之下限，則獲得的組成物將充分固化。然而，另一方面，若其小於或等於上述範圍之上限，則獲得的固化產物之機械性質將增強。 ＜組分(D)＞
組分(D)係用於促進本組成物之固化的矽氫化反應催化劑。其實例包括基於鉑之催化劑、基於銠之催化劑、及基於鈀之催化劑，且基於鉑之催化劑係較佳的。基於鉑的催化劑之實例包括鉑細粉、鉑黑、負載鉑之二氧化矽細粉、負載鉑之活性碳、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑的烯烴錯合物、及鉑的烯基矽氧烷錯合物。
組分(D)之量係促進本組成物之固化的有效量，且具體而言，係其中催化劑中之鉑原子相對於本組成物以質量單位計在約0.1至約1,000 ppm之範圍內，替代地在約1至約500 ppm之範圍內的量。此係因為當組分(D)之含量大於或等於上述範圍之下限時，所得組成物之固化進展，而當該含量小於或等於上述範圍之上限時，所得產物變得不易變色。 ＜組分(E)＞
本組成物亦可包含(E)矽氫化反應抑制劑，以控制其交聯反應。組分(E)之實例包括炔醇，諸如1-乙炔基環己-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、及2-苯基-3-丁炔-2-醇；烯炔化合物，諸如3-甲基-3-戊烯-1-炔、及3,5-二甲基-3-己烯-1-炔；甲基烯基矽氧烷寡聚物，諸如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、及1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷；炔氧基矽烷，諸如二甲基雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)矽烷、及甲基乙烯基雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)矽烷；炔氧基矽烷化合物，諸如甲基三(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)矽烷、二甲基雙(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)矽烷、甲基三(1,1-二甲基-丙炔氧基)矽烷、二甲基雙(1,1-二甲基-丙炔氧基)矽烷；三唑、膦、硫醇、肼、亞碸、磷酸酯、腈、氫過氧化物、胺、烯系不飽和異氰酸酯、反丁烯二酸酯（例如反丁烯二酸二烷基酯、反丁烯二酸二烯基酯、及/或反丁烯二酸二烷氧烷基酯）、順丁烯二酸酯（例如順丁烯二酸二烯丙酯）、烯烴、及其組合。
組分(E)之量不受限制，且自賦予本組成物足夠的適用期之觀點來看，相對於100質量份的組分(A)至(C)之總質量，其一般在約0.00001至約0.5質量份之範圍內，替代地在約0.0001至約0.5質量份之範圍內，或替代地在約0.0001至約0.1質量份之範圍內。此係因為當組分(E)之量大於或等於上述範圍之下限時，本組成物之適用期足夠用於使用，而當含量小於或等於上述範圍之上限時，本組成物之可固化性適合於使用。 ＜其他組分＞
本組成物可含有抗氧化劑、反應性稀釋劑、調平劑、填料、抗靜電劑、消泡劑、顏料、或其類似物，其在不損害本發明之目的範圍內。然而，本組成物不含有在分子中具有二或更多個矽鍵結烷氧基之有機矽化合物。有機矽組分通常用作助黏劑，以改善所得固化產物之黏著強度。有機矽化合物之實例包括3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、及其他烷氧基矽烷化合物；及1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、1,6-雙(三乙氧基矽基)己烷、1,6-雙(甲基二甲氧基矽基)己烷、1,7-雙(三甲氧基矽基)庚烷、1,8-雙(三甲氧基矽基)辛烷、1,9-雙(三甲氧基矽基)壬烷、2,7-雙(三甲氧基矽基)壬烷、及具有一或多個烷氧基矽基之其他有機矽化合物。 ＜固化產物＞
接下來將詳細描述本發明之固化產物。
固化產物可藉由固化上述可固化聚矽氧組成物來獲得。固化產物之硬度不受限制，但其一般具有20至90之1/4錐穿透，此使用ASTM D1403中規定的穿透計量測。此係因為當其穿透大於或等於上述範圍之下限時，固化產物可具有良好剝離強度，而當其小於或等於上述範圍之上限時，固化產物可具有良好機械性質。
雖然固化產物之形狀不受限制，但其實例包括片、膜、帶、及塊。此外，與各種類型之基材整合。 實例
將在下文中使用實踐例及比較例進一步詳細描述本發明之可固化聚矽氧組成物及固化產物。然而，本發明並不限於下列實例。注意，在式中，Me及Vi分別表示甲基及乙烯基。如下測量有機聚矽氧烷之黏度。 ＜黏度＞
在23 ± 2℃下之黏度係使用B型黏度計（Brookfield HADVIII型旋轉黏度計，使用RV-03，10 rpm，2min）根據ASTM D 1084「Standard Test Methods for Viscosity of Adhesive」量測。 ＜穿透＞
將具有10 mm或更大厚度之可固化聚矽氧組成物在鋁盤中在120℃下靜置固化40分鐘，且使用由Anton Paar GmbH製造之Anton Paar穿透計PNR 12測量25℃下之1/4錐穿透度。 ＜180°剝離強度＞
將具有1 mm厚度及25 mm寬度之可固化聚矽氧組成物在玻璃片與PET膜之間在60℃下靜置固化30分鐘，且接著在25℃下後固化3天。在305 mm/min之剝離速度下測量180°剝離強度。 ＜內聚失效＞
在測量180°剝離強度之後，測量固化產物對玻璃片及PET膜之內聚失效百分比。 ＜初始霧度及透射率＞
將具有1 mm厚度之可固化聚矽氧組成物在玻璃片上在70℃下靜置固化40分鐘，且接著在25℃下後固化3天。固化產物在25℃下之霧度及透射率藉由Konica Minoluta公司製造之分光光度計CM-5測量。 ＜高溫/高濕度測試後的霧度及透射率＞
使玻璃片上的上文所提及之固化產物經歷85℃/85%RH條件持續3天，且接著冷卻。在高溫/高濕度測試後，固化產物在25℃下之霧度及透射率藉由Konica Minoluta公司製造之分光光度計CM-5測量。 ＜實踐例1至3及比較例1至2＞
表1中所示之可固化聚矽氧組成物係使用下文所提及之組分製備。首先，將組分(A)、(B)及(D)均質地混合。接下來，添加組分(C)及(E)以產生可固化聚矽氧組成物。依上文所提及，評估所得固化產物。此等結果在表1中給出。表1中之「SiH/Vi比」指示由組分(C)提供之矽鍵結氫原子相對於由組分(A)及(B)提供之乙烯基的莫耳比。且表1中之「SiH比」指示由組分(c1)提供之矽鍵結氫原子相對於由組分(c2)提供之矽鍵結氫原子的莫耳比。
以下組分用作組分(A)。 組分(a-1)：具有0.21質量%之乙烯基含量及2400 mPa·s之黏度，且由以下式表示之二甲基聚矽氧烷： ViMe 2SiO(Me 2SiO) 290SiMe 2Vi 組分(a-2)：具有0.14質量%之乙烯基含量及9600 mPa·s之黏度，且由以下式表示之二甲基聚矽氧烷： ViMe 2SiO(Me 2SiO) 522SiMe 2Vi
以下組分用作組分(B)。 組分(b-1)：具有1.8質量%之乙烯基含量且由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷樹脂： (Me 3SiO 1/2) 0.39(ViMe 2SiO 1/2) 0.05(SiO 4/2) 0.56
以下組分用作組分（C）。 組分(c-1)：具有0.14質量%之矽鍵結氫原子含量且由以下式表示之二甲基聚矽氧烷： HMe 2SiO(Me 2SiO) 20SiMe 2H 組分(c-2)：具有1.0質量%之矽鍵結氫原子含量且由以下平均單元式表示之樹脂質有機聚矽氧烷： (HMe 2SiO 1/2) 0.63(SiO 4/2) 0.37
以下組分用作組分(D)。 組分(e-1)：Pt-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物於1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷中之溶液（溶液中之Pt含量為0.9質量%）
以下組分用作組分(E)。 組分(e-1)：含有3質量%之1-乙炔基-環己烷-1-醇及97質量%之二甲基聚矽氧烷的混合物，該二甲基聚矽氧烷具有0.21質量%之乙烯基含量及2400 mPa·s之黏度，且由以下式表示： ViMe 2SiO(Me 2SiO) 290SiMe 2Vi
以下組分用作在分子中具有二或更多個烷氧基矽基之有機化合物。 組分(f-1)：1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷 ［表1］
實踐例 比較例
1 2 3 1 2
可固化聚矽氧 組成物 （質量份） (A) (a-1) 62.59 62.61 62.56 62.44 62.44
(a-2) 30.00 30.00 30.00 30.00 30.00
(B) (b-1) 2.17 2.17 2.17 2.17 2.17
(C) (c-1) 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00
(c-2) 0.045 0.025 0.075 0.045 0.045
(D) (d-1) 0.045 0.045 0.045 0.045 0.045
(E) (e-1) 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015
(F) (f-1) 0 0 0 0.30 0.70
SiH/Vi比 0.91 0.89 0.94 0.91 0.91
SiH比 15.6 28.0 9.3 15.6 15.6
固化產物 穿透 48 56 28 45 49
180°剝離強度(N) 23.50 9.60 28.50 22.85 20.21
玻璃上之內聚失效(%) 100 100 100 100 100
PET上之內聚失效(%) 100 100 33 100 100
霧度    0.07    0.07    0.07    0.43    1.21
   初始
85℃/85%RH之後 0.15 0.15 0.15 1.37 3.12
透光率(%)    99.70    99.70    99.70    99.70    99.80
   初始
85℃/85%RH之後 99.90 99.90 99.90 99.96 99.97
產業利用性
本發明之可固化聚矽氧組成物具有優異可固化性，且固化以形成即使經受高溫及高濕度條件亦展現優異光學性質之固化產物。因此，可固化聚矽氧組成物可用作用於諸如光學顯示器及其類似者之顯示裝置（包括觸控面板）及光學半導體裝置（包括微LED）的黏著劑及壓敏性黏著劑。
無
無

Claims (5)

  1. 一種可固化聚矽氧組成物，其含有： (A)    由以下通式表示之二有機聚矽氧烷： R 1 2R 2SiO(R 1 2SiO) mSiR 1 2R 2其中各R 1獨立地係具有1至12個碳原子之烷基，各R 2獨立地係具有2至12個碳原子之烯基，且「m」係100至1000之整數； (B)    由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷樹脂： (R 1 3SiO 1/2) a(R 2R 1 2SiO 1/2) b(SiO 4/2) c(HO 1/2) d其中R 1及R 2依上文所描述，且「a」、「b」、「c」及「d」係滿足以下條件之數值：a ≥ 0，b ＞ 0，0.3 ≤ c ≤ 0.7，0 ≤ d ≤ 0.05，且a + b + c = 1，相對於100質量份的組分(A)，其量係1.0至5.0質量份； (C)    具有矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，其量使得由組分(C)提供之矽鍵結氫原子相對於由組分(A)及(B)提供之1 mol該等烯基的莫耳比在0.5至2之範圍內；及 (D)   有效量之矽氫化反應催化劑， 然而，該可固化聚矽氧組成物不含有在分子中具有二或更多個矽鍵結烷氧基之有機矽化合物。
  2. 如請求項1之可固化聚矽氧組成物，其中組分(C)係有機聚矽氧烷，其包含以下組分(c1)及(c2)： (c1)  在兩個分子鏈末端處具有矽鍵結氫原子之二有機聚矽氧烷，及 (c2)  由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷樹脂： (R 1 3SiO 1/2) e(HR 1 2SiO 1/2) f(SiO 4/2) g(HO 1/2) h其中各R 1獨立地係具有1至12個碳原子之烷基，且「e」、「f」、「g」及「h」係滿足以下條件之數值：e ≥ 0，f ＞ 0，0.3 ≤ g ≤ 0.7，0 ≤ h ≤ 0.05，且e + f + g = 1。
  3. 如請求項2之可固化聚矽氧組成物，其中由組分(c1)提供之矽鍵結氫原子/由組分(c2)提供之矽鍵結氫原子之莫耳比在5至60之範圍內。
  4. 如請求項1之可固化聚矽氧組成物，其進一步包含：(E)矽氫化反應抑制劑，相對於100質量份的組分(A)至(C)之總質量，其量係約0.00001至約0.5質量份。
  5. 一種固化產物，其係藉由固化如請求項1至4中任一項之可固化聚矽氧組成物來獲得。
TW112124248A 2022-07-11 2023-06-29 可固化聚矽氧組成物及其固化產物 TW202409205A (zh)

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