JP2021516842A - 表示パネルとその製造方法、表示装置 - Google Patents

Abstract

表示技術の分野に属する表示パネルとその製造方法、表示装置を開示する。表示パネルは基板と基板上に位置する複数の画素ユニットと画素定義層とを含み、各画素ユニットは、アノード、有機機能層およびカソードを含み、画素定義層は、第１の定義層と第２の定義層とを含み、第１の定義層は、第２の定義層の基板から離れた側に位置し、第１の定義層の基板上への正射影は、第２の定義層の基板上への正射影を覆い、且つ第１の定義層の開口面積は、第２の定義層の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成し、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、溝内に位置することにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が第１の定義層の基板上への正射影内に入り、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域をカソードに接触しないようにすることでき、表示のときに少なくとも一部のエッジ領域が発光しなくて、表示パネルの輝度の均一性の向上に寄与する。

Description

本出願は、２０１８年０３月１２日に提出された出願番号２０１８１０２０２０６０.Ｘ、発明の名称「表示パネルとその製造方法、表示装置」の中国特許出願の優先権を主張し、その全ての内容は参照により本明細書に援用する。

本発明は、表示パネルとその製造方法、表示装置に関するものである。

有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）表示パネルは、自発光、高コントラスト、薄型、広視野角、高速応答のため、スマートフォン、タブレット、テレビなどの端末製品に広く適用される。

発明者に知られているように、ＯＬＥＤ表示パネルは、基板と、基板上に順次配置されたアノード、有機機能層、およびカソードとを含む。ここで、有機機能層は、正孔注入層と、正孔注入層上に順次配置された正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、および電子注入層とを含む。現在、主にインクジェット印刷プロセスを採用して有機機能層を形成する。ＯＬＥＤ表示パネルの発光原理は以下の通りであり、即ち、アノードとカソードとの間に電圧を印加し、当該電圧の作用により、正孔注入層の正孔は正孔輸送層を通って有機発光層に移動し、電子注入層の電子は電子輸送層を通って有機発光層に移動し、最後的に、正孔と電子が有機発光層で出会って結合し、結合の過程中に放出されたエネルギーが有機発光層における化学分子を励起して発光させる。
上記の表示パネルの輝度が不均一である。

本発明は、表示パネルとその製造方法、表示装置を提供する。
第一側面において、基板と、
前記基板上に位置する複数の画素ユニットと画素定義層と、
を含み、
前記画素定義層は、画素領域を定義するために使用され、各前記画素ユニットは、アノード、有機機能層およびカソードを含み、前記有機機能層は、前記画素領域内に位置し、
ここで、前記画素定義層は、第１の定義層と第２の定義層とを含み、前記第１の定義層は、前記第２の定義層の前記基板から離れた側に位置し、前記第１の定義層の前記基板上への正射影は、前記第２の定義層の前記基板上への正射影を覆い、且つ前記第１の定義層の開口面積は、前記第２の定義層の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成し、前記有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、前記溝内に位置することにより、前記有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の前記基板上への正射影が前記第１の定義層の前記基板上への正射影内に入り、前記有機機能層のエッジ領域の厚さは、前記有機機能層の残りの領域の厚さよりも大きい、
表示パネルに関する。

選択肢の一つとして、前記アノードは、前記基板上に位置し且つ前記画素領域内に位置し、前記第２の定義層の厚さは、前記アノードの厚さと前記有機機能層の厚さとの和の以上である。

選択肢の一つとして、前記有機機能層のすべてのエッジ領域の前記基板上への正射影は、前記第１の定義層の前記基板上への正射影内に入る。

選択肢の一つとして、前記第１の定義層の材料は、絶縁材料であり、前記第２の定義層の材料は、絶縁材料であり、又は、前記第２の定義層の材料は、導電材料である。

選択肢の一つとして、前記カソードは、前記溝の外に位置する。

選択肢の一つとして、前記第２の定義層の材料は、導電材料であり、前記第２の定義層の厚さ方向には電気伝導分離領域が貫通して設けられ、前記電気伝導分離領域は、隣接する画素ユニット間の電気的接続を分離するために使用される。

選択肢の一つとして、前記電気伝導分離領域は、中空通孔構造である。

選択肢の一つとして、前記中空通孔構造には、前記第１の定義層と同じ絶縁材料が含まれる。

選択肢の一つとして、前記第１の定義層の材料は、ポリイミドであり、
前記第２の定義層の材料は、一窒化ケイ素または一酸化ケイ素であり、または, 前記第２の定義層の材料は、金属酸化物である。

第二側面において、基板上に第１の定義層と第２の定義層を形成することを含み、
前記第１の定義層は、前記第２の定義層の前記基板から離れた側に位置し、前記第２の定義層と前記第１の定義層は、画素領域を定義するために使用され、前記第１の定義層の前記基板上への正射影は、前記第２の定義層の前記基板上への正射影を覆い、且つ前記第１の定義層の開口面積は、前記第２の定義層の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成し、画素ユニットの有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、前記溝内に位置することにより、前記有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の前記基板上への正射影が前記第１の定義層の前記基板上への正射影内に入る、
表示パネルの製造方法に関する。

選択肢の一つとして、前記製造方法は、
前記基板上に前記画素領域内に位置する複数のアノードを含むアノード層を形成することと、
前記アノード層上に機能層を形成することと、
前記機能層上にカソードを形成することと、
をさらに含み、
前記機能層は、前記複数のアノード上に配置された複数の有機機能層を含み、前記複数の有機機能層は、前記複数のアノードに１対１で対応し、各前記有機機能層は、前記画素領域内に位置し、前記有機機能層のエッジ領域の厚さは、前記有機機能層の残りの領域の厚さよりも大きい。

選択肢の一つとして、前記第２の定義層の厚さは、各前記アノードの厚さと対応する有機機能層の厚さとの和の以上である。

選択肢の一つとして、前記有機機能層のすべてのエッジ領域の前記基板上への正射影は、前記第１の定義層の前記基板上への正射影内に入る。

選択肢の一つとして、前記基板上に第１の定義層と第２の定義層を形成することは、
各前記アノードの周辺に第１のフィルム層を形成することと、
前記第１のフィルム層が形成された基板上に第２のフィルム層を形成することと、
前記第２のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより前記第１の定義層を形成することと、
前記第１のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより前記第２の定義層を形成することと、
を含み、
前記第１のフィルム層の厚さが各前記アノードの厚さよりも大きい。

選択肢の一つとして、前記第２のフィルム層は、絶縁材料により作製され、前記第１のフィルム層は、絶縁材料または導電材料により作製される。

選択肢の一つとして、各前記カソードは、対応するアノードの周辺の溝の外に位置する。

選択肢の一つとして、前記第１のフィルム層は、導電材料により作製され、前記各前記 アノードの周辺に第１のフィルム層を形成することは、
各前記アノードの周辺に第１のフィルム層を形成することと、
前記第１のフィルム層の厚さ方向に沿って電気伝導分離領域が貫通して形成されることと、
を含み、
前記電気伝導分離領域は、隣接する画素ユニット間の電気的接続を分離するために使用される。

選択肢の一つとして、前記前記第１のフィルム層の厚さ方向に沿って電気伝導分離領域が貫通して形成されることは、
パンチング技術を使用して、前記第１のフィルム層の厚さ方向に沿ってビアホールが貫通して形成されることにより、前記電気伝導分離領域を得ること、
を含み、
前記電気伝導分離領域は、中空通孔構造である。

選択肢の一つとして、前記前記第１のフィルム層が形成された基板上に第２のフィルム層を形成することは、
前記第１のフィルム層が形成された基板上に絶縁材料を堆積させることにより、前記第１のフィルム層上に前記第２のフィルム層を形成し、前記中空通孔構造内に前記絶縁材料が充填されること、
を含む。

第三側面において、第一側面に記載の表示パネルを含む表示装置に関する。

本発明の実施形態における技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の説明で使用される図面を簡単に説明する。以下の説明における図面は、本発明のいくつかの実施例に過ぎない。当業者にとって、創造的な作業を行うことなく、これらの図面に基づいて他の図面を得ることもできる。

本発明の実施例による表示パネルの概略構成図である。 本発明の実施例による第１の定義層と第２の定義層によって形成される溝の概略図を示す。 本発明の実施例による有機機能層のエッジ領域と残りの領域の概略図である。 本発明の実施例による第２の定義層と第１の定義層の概略構成図である。 本発明の実施例による画素定義層の平面図を示す。 本発明の実施例による別の表示パネルの概略構成図である。 本発明の実施例による表示パネルの平面図である。 本発明の実施例によるさらに別の表示パネルの概略構成図である。 本発明の実施例による第１の定義層と第２の定義層によって形成される溝の概略図を示す。 本発明の実施例による表示パネルの製造方法のフローチャートである。 図４に示す実施例におけるアノード層を形成するフローチャートである。 図４に示す実施例における形成されたアノード層の概略構成図である。 図４に示す実施例における第１の定義層と第２の定義層を形成するフローチャートである。 図４に示す実施例における形成された第１のフィルム層の概略構成図である。 図４に示す実施例における形成された第２のフィルム層の概略構成図である。 図４に示す実施例における形成された第１の定義層の概略構成図である。 図４に示す実施例における形成された第２の定義層の概略構成図である。 図４に示す実施例における形成された機能層の概略構成図である。 図４に示す実施例における形成されたカソードの概略構成図である。 本発明の実施例によるさらに別の表示パネルの製造方法のフローチャートである。 図１４に示す実施例における形成された第１のフィルム層の概略構成図である。 図１４に示す実施例における形成された電気伝導分離領域の概略構成図である。 図１４に示す実施例における形成された第２のフィルム層の概略構成図である。 図１４に示す実施例における形成された第１の定義層の概略構成図である。 図１４に示す実施例における形成された第２の定義層の概略構成図である。 図１４に示す実施例における形成された機能層の概略構成図である。 図１４に示す実施例における形成されたカソードの概略構成図である。

本発明の原理および利点をより明確にするために、以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。

発明者に知られているように、ＯＬＥＤ材料の使用率を向上させ、ＯＬＥＤ表示パネルの作製コストを低減するために、インクジェット印刷プロセスを採用してＯＬＥＤ表示パネルの有機機能層を形成することが多い。しかしながら、液滴成膜の過程で、液滴吐出ノズルからの液滴が基板上に落下すると、常に中間領域からエッジ領域に流れ、基板上に液滴によって形成された薄膜のエッジ領域の厚さは常に中間領域の厚さよりも大きく、領域の厚さは、「コーヒーリング」効果をもたらす。この効果により、発光のときに、エッジ領域の輝度が中間領域の輝度よりも大きくなって、表示パネルの輝度が不均一となる。

「コーヒーリング」効果を除去して表示パネルの輝度の均一性を高めるために、本発明の実施例は、表示パネルを提供し、一例として、図１Ａは本発明の実施例による表示パネルの概略構成図である。図１Ａに示すように、当該表示パネル１００は、基板１０１と、基板１０１上に位置する複数の画素ユニットと画素定義層とを含み、画素定義層は、画素領域を定義するために使用され、図１Ａは１つの画素ユニットを例に説明する。各画素ユニットは、アノード、有機機能層およびカソードを含み、有機機能層は、画素領域内に位置する。例として、図１Ａに示すように、アノード１０２、有機機能層１０５およびカソード１０６は、基板上に順次形成され、つまり、アノード１０２は基板上に位置し、アノード１０２は画素領域内に位置し、有機機能層１０５はアノード１０２上に位置し、カソード１０６は有機機能層１０５上に位置する。選択肢の一つとして、カソード１０６は全面的に膜を形成することができ、即ち、すべての画素ユニットのカソードは一体であり、カソードは層全体である。カソード１０６は、図１Ａに示すように、画素領域内に別個に膜を形成してもよく、即ち、各画素ユニットのカソードは、当該画素ユニットの有機機能層に対応する。

本発明の実施例では、カソード、有機機能層およびアノードは、基板上に順次形成されてもよく、即ち、カソードは基板上に位置し、カソードは画素領域内に位置し、有機機能層はカソード上に位置し、アノードは有機機能層上に位置する。

ここで、画素定義層は、第１の定義層１０３と第２の定義層１０４とを含む。第１の定義層１０３は、第２の定義層１０４の基板１０１から離れた側に位置し、第１の定義層１０３の基板１０１上への正射影は、第２の定義層１０４の基板１０１上への正射影を覆い、且つ第１の定義層１０３の開口面積は、第２の定義層１０４の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成する。図１Ｂに示すように、この溝の位置は、第１の定義層１０３の底部から基板１０１と第２の定義層１０４が接触する面までの領域に対応している。溝００１の溝底面は、第２の定義層１０４の側面であり、即ち、この溝は、第１の定義層が基板に平行な方向に第１の定義層に対して凹んでいる部分である。図１Ａに示すように、有機機能層１０５の少なくとも一部のエッジ領域は、溝内に位置することにより、有機機能層１０５の少なくとも一部のエッジ領域の基板１０１上への正射影が第１の定義層１０３の基板１０１上への正射影内に入る。

ここで、図１Ｃに示すように、有機機能層１０５のエッジ領域Ｅは、有機機能層１０５の画素定義層に近接する領域であり、有機機能層１０５の残りの領域Ｃは、有機機能層１０５のエッジ領域Ｅ以外の領域である。図１Ａに示すように、有機機能層１０５のエッジ領域の厚さｈ１は、有機機能層１０５の残りの領域の厚さよりも大きい。

本発明の実施例では、第１の定義層の基板上への正射影は、第２の定義層の基板上への正射影を覆い（即ち、第１の定義層の基板上への正射影の面積は、第２の定義層の基板上への正射影の面積よりも大きく、且つ第２の定義層の基板上への正射影は、第１の定義層の基板上への正射影内に位置する）、且つ第１の定義層の開口面積は、第２の定義層の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成する。例として、図１Ｂに示すように、第２の定義層１０４の基板１０１上への正射影は、第１の定義層１０３の基板１０１上への正射影の中心に位置してもよい。また、図１Ｄに示すように、第２の定義層１０４の基板１０１上への正射影は、第１の定義層１０３の基板１０１上への正射影の中心に位置しなくてもよい。

インクジェット印刷プロセスを採用して形成された有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置することにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が第１の定義層の基板上への正射影内に入る。カソードを形成する際に、第１の定義層の第２の定義層から突出する部分がカソードに対して阻止作用を生じることにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しないようになり、したがって、表示パネルの輝度の均一性を高めることができ、表示パネルの表示効果を高めることができ、「コーヒーリング」効果による表示パネルの輝度の不均一を回避することができる。

本発明の実施例では、第１の定義層の開口面積は、第２の定義層の開口面積よりも小さく、ここで、定義層の開口の位置は、有機機能層の位置に対応する。図１Ｅは、本発明の実施例における画素定義層の平面図を例示的に示す。図１Ｅに示すように、第１の定義層１０３の開口面積（例えば図１Ｂの長方形Ｒ１の面積）は、第２の定義層１０４の開口面積（例えば図１Ｂの長方形Ｒ２の面積）よりも小さい。

選択肢の一つとして、第２の定義層の厚さは、アノードの厚さと有機機能層の厚さとの和の以上である。例として、図１Ａに示すように、第２の定義層１０４の厚さは、アノード１０２の厚さと有機機能層１０５の厚さとの和に等しくてもよい。

第２の定義層の厚さは、アノードの厚さと有機機能層の厚さとの和よりも大きくてもよい。例として、図１Ｆは、第２の定義層１０４の厚さは、アノード１０２の厚さと有機機能層１０５の厚さとの和よりも大きい概略図を示す。この場合、有機機能層１０５の頂部と第１の定義層１０３の底部との間にはギャップが存在する。

表示パネルの輝度の均一性をさらに高めるために、例えば、図１Ａに示すように、有機機能層１０５のすべてのエッジ領域の基板１０１上への正射影が第１の定義層１０３の基板１０１上への正射影内に入ることができる。この場合、有機機能層のすべてのエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置する。カソードを形成する際に、第１の定義層の第２の定義層から突出する部分がカソードに対して阻止作用を生じることにより、有機機能層のすべてのエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層のすべてのエッジ領域が発光しなくて、表示パネルの表示効果がよりよくなる。

選択肢の一つとして、図１Ｆに示すように、有機機能層１０５の頂部と第１の定義層１０３の底部との間にはギャップが存在すると、カソードは、部分的に溝の中に位置することもある。

選択肢の一つとして、カソードは、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝の外に位置する。カソードが溝の外に位置することは、カソードが有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域と完全に接触しないようにすることができ、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しない。

本発明の実施例では、有機機能層１０５は、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、および電子注入層を含むことができる。

図２は、本発明の実施例による表示パネルの平面図を示す。図２に示すように、各画素ユニット１０の周囲は、第１の定義層１０３と第２の定義層によって囲まれ、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が第１の定義層１０３の基板上への正射影内に入る。図２は、６つの画素ユニットを例示的に示し、各画素ユニットは、一つの色の光を発するために使用される。例として、各画素ユニットは、赤、青、または緑の光を発することができる。

本発明の実施例では、第１の定義層１０３の材料と第２の定義層１０４の材料は、いずれも絶縁材料であることができ、エッチングプロセスの影響を考慮して、他の定義層の構造に影響を及ぼさないように本定義層を形成するために、第１の定義層１０３の材料と第２の定義層１０４の材料は異なる。例として、第１の定義層の材料はポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）であってもよく、第２の定義層の材料は一窒化ケイ素（ＳｉＮ）または一酸化ケイ素（ＳｉＯ）であってもよい。

選択肢の一つとして、アノードの材料は、高い導電率と高い仕事関数を有する材料であってもよい。例として、アノードの材料は、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）またはアンチモンドープ酸化スズ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ−ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＡＴＯ）であってもよい。

選択肢の一つとして、カソードの材料は金属であってもよい。例として、カソードの材料はアルミニウムであってもよい。

以上のように、本発明の実施例は表示パネルを提供し、当該表示パネルは、基板上に位置する複数の画素ユニットと画素定義層とを含み、各画素ユニットは、アノード、有機機能層およびカソードを含み、画素定義層は、第１の定義層と第２の定義層とを含み、第１の定義層と第２の定義層は溝を形成し、インクジェット印刷プロセスを採用して形成された有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置することにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が第１の定義層の基板上への正射影内に入る。カソードを形成する際に、第１の定義層の第２の定義層から突出する部分がカソードに対して阻止作用を生じることにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しないようになり、表示パネルの輝度の均一性を高め、表示パネルの表示効果を高める。

図３Ａは、本発明の実施例によるさらに別の表示パネルの概略構成図である。図３Ａに示すように、当該表示パネル２００は、

基板２０１と、基板２０１上に位置する複数の画素ユニットと画素定義層とを含み、画素定義層は、画素領域を定義するために使用され、図３Ａは１つの画素ユニットを例に説明する。各画素ユニットは、アノード２０２、有機機能層２０５およびカソード２０６を含む。アノード２０２と有機機能層２０５は、画素領域内に位置する。例として、アノード２０２、有機機能層２０５およびカソード２０６は、基板上に順次形成される。選択肢の一つとして、カソード２０６は全面的に膜を形成することができ、即ち、すべての画素ユニットのカソードは一体であり、カソードは層全体である。カソード２０６は、図３Ａに示すように、画素領域内に別個に膜を形成してもよく、即ち、各画素ユニットのカソードは、当該画素ユニットの有機機能層に対応する。

ここで、画素定義層は、第１の定義層２０３と第２の定義層２０４とを含む。第１の定義層２０３は、第２の定義層２０４の基板２０１から離れた側に位置し、第１の定義層２０３の基板２０１上への正射影は、第２の定義層２０４の基板２０１上への正射影を覆い、且つ第１の定義層２０３の開口面積は、第２の定義層２０４の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成する。図３Ｂに示すように、この溝００１の位置は、第１の定義層２０３の底部から基板２０１と第２の定義層２０４が接触する面までの領域に対応している。溝００１の溝底面は、第２の定義層２０４の側面である。図３Ａに示すように、有機機能層２０５の少なくとも一部のエッジ領域は、溝内に位置することにより、有機機能層２０５の少なくとも一部のエッジ領域の基板２０１上への正射影が第１の定義層２０３の基板２０１上への正射影内に入る。有機機能層２０５のエッジ領域の厚さｈ２は、有機機能層２０５の残りの領域の厚さよりも大きい。有機機能層の残りの領域は、有機機能層のエッジ領域以外の領域である。有機機能層のエッジ領域および残りの領域の概略図について、図１Ｃを参照することができる。

本発明の実施例では、インクジェット印刷プロセスを採用して形成された有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置し、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が第１の定義層の基板上への正射影内に入る。カソードを形成する際に、第１の定義層の第２の定義層から突出する部分がカソードに対して阻止作用を生じることにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しないようになり、表示パネルの輝度の均一性を高め、表示パネルの表示効果を高める。

選択肢の一つとして、第２の定義層の厚さは、アノードの厚さと有機機能層の厚さとの和の以上である。例として、図３Ａに示すように、第２の定義層２０４の厚さは、アノード２０２の厚さと有機機能層２０５の厚さとの和に等しくてもよい。

表示パネルの輝度の均一性をさらに高めるために、例えば、図３Ａに示すように、有機機能層２０５のすべてのエッジ領域の基板２０１上への正射影が第１の定義層２０３の基板２０１上への正射影内に入ることができる。この場合、有機機能層のすべてのエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置し、有機機能層のすべてのエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層のすべてのエッジ領域が発光しなくて、表示パネルの表示効果がよりよくなる。

選択肢の一つとして、カソードは、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝の外に位置する。カソードが溝の外に位置することは、カソードが有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域と完全に接触しないようにすることができ、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しない。

有機機能層は、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、および電子注入層を含む。

本発明の実施例では、第１の定義層２０３の材料は絶縁材料であることができ、第２の定義層２０４の材料は導電材料であることができる。例として、第１の定義層の材料はＰＩであってもよく、第２の定義層の材料は金属酸化物であることができる。例えば、金属酸化物はＩＴＯであってもよい。

第２の定義層の材料が導電材料である場合、例えば、図３Ａに示すように、第２の定義層２０４の厚さ方向（例えば図３Ａのｕで示された方向）には電気伝導分離領域が貫通して設けられることができる。電気伝導分離領域２０４１は、隣接する画素ユニット間の電気的接続を分離するために使用されることにより、隣接する画素ユニット間の導通を回避する。第２の定義層の厚さは、第２の定義層の上面から下面までの距離であり、第２の定義層の上面と下面は、いずれも基板に平行し、第２の定義層の上面は第１の定義層に接触し、第２の定義層の下面は基板に接触する。第２の定義層の厚さ方向は基板に垂直する。

本発明の実施例では、導電材料により作製された第２の定義層には電気伝導分離領域が設けられることにより、第２の定義層の導電性に起因する隣接する画素ユニットの短絡現象の発生を回避することができる。

例として、電気伝導分離領域は、中空通孔構造であることができる。

例として、電気伝導分離領域の中空通孔構造には、第１の定義層と同じ絶縁材料も含まれることができ、即ち、中空通孔構造には、第１の定義層を形成する際に採用されるＰＩなどの絶縁材料を含んでもよい。

以上のように、本発明の実施例は表示パネルを提供し、当該表示パネルは、基板上に位置する複数の画素ユニットと画素定義層とを含み、画素定義層は、第１の定義層と第２の定義層とを含み、第１の定義層と第２の定義層は溝を形成する。導電材料により作製された第２の定義層には電気伝導分離領域が設けられ、電気伝導分離領域は、隣接する画素ユニット間の電気的接続を分離するために使用される。

インクジェット印刷プロセスを採用して形成された有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置し、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が第１の定義層の基板上への正射影内に入り、カソードを形成する際に、第１の定義層の第２の定義層から突出する部分がカソードに対して阻止作用を生じることにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しないようになり、表示パネルの輝度の均一性を高め、表示パネルの表示効果を高める。

本発明の実施例は、表示パネルの製造方法のフローチャートをさらに提供し、当該製造方法は、基板上に第１の定義層と第２の定義層を形成することを含み、第１の定義層は、第２の定義層の基板から離れた側に位置し、第２の定義層と第１の定義層は、画素領域を定義するために使用される。第１の定義層の基板上への正射影は、第２の定義層の基板上への正射影を覆い、且つ第１の定義層の開口面積は、第２の定義層の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成する。画素ユニットの有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、溝内に位置することにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が第１の定義層の基板上への正射影内に入る。

ここで、画素ユニットは、アノード、有機機能層およびカソードを含む。例として、アノード、有機機能層およびカソードは、基板上に順次形成され、または、カソード、有機機能層およびアノードは、基板上に順次形成される。以下、アノード、有機機能層およびカソードは、基板上に順次形成されることを例に挙げて、本発明の実施例による表示パネルの製造方法を説明する。

図４は、本発明の実施例による表示パネルの製造方法のフローチャートである。図４に示すように、当該製造方法は、以下のステップを含む。

ステップ６０１において、基板上にアノード層を形成し、当該アノード層は、複数のアノードを含む。

各アノードは、画素領域内に位置する。

ステップ６０２において、基板上に第１の定義層と第２の定義層を形成する。

第１の定義層と第２の定義層は、画素領域を定義するために使用される。第１の定義層は、第２の定義層の基板から離れた側に位置する。第１の定義層の基板上への正射影は、第２の定義層の基板上への正射影を覆い、且つ第１の定義層の開口面積は、第２の定義層の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成する。

第１の定義層の基板上への正射影は、第２の定義層の基板上への正射影を覆い、即ち、第１の定義層の基板上への正射影の面積は、第２の定義層の基板上への正射影の面積よりも大きく、且つ第２の定義層の基板上への正射影は、第１の定義層の基板上への正射影内に位置する。

本発明の実施例では、第１の定義層の材料と第２の定義層の材料は、いずれも絶縁材料であることができる。

ステップ６０３において、アノード層上に機能層を形成し、当該機能層は、複数のアノード上に配置された複数の有機機能層を含む。

複数の有機機能層は、複数のアノードに１対１で対応する。有機機能層は、画素領域内に位置する。有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置し、各有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が対応するアノードの周辺の第１の定義層の基板上への正射影内に入る。有機機能層のエッジ領域の厚さは、有機機能層の残りの領域の厚さよりも大きい。

ステップ６０３において、インクジェット印刷プロセスを採用して機能層を形成することができる。

選択肢の一つとして、有機機能層は、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、および電子注入層を含むことができる。

ステップ６０４において、機能層上にカソードを形成する。

選択肢の一つとして、カソードは全面的に膜を形成することができ、即ち、すべての画素ユニットのカソードは一体であり、カソードは層全体である。カソードは画素領域内に別個に膜を形成してもよく、即ち、各画素ユニットのカソードは、当該画素ユニットの有機機能層に対応する。

カソードが全面的に膜を形成する場合、ステップ６０４は、機能層上に層に渡ってカソードを形成することを含むことができる。

カソードが画素領域内に別個に膜を形成する場合、ステップ６０４は、機能層上に、複数の有機機能層上に１対１で対応して配置された複数のカソードを形成することを含むことができる。

本発明の実施例では、インクジェット印刷プロセスを採用して形成された有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置し、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が第１の定義層の基板上への正射影内に入る。カソードを形成する際に、第１の定義層の第２の定義層から突出する部分がカソードに対して阻止作用を生じることにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しないようになり、したがって、表示パネルの輝度の均一性を高めることができ、表示パネルの表示効果を高めることができ、「コーヒーリング」効果による表示パネルの輝度の不均一を回避することができる。

選択肢の一つとして、第２の定義層の厚さは、各アノードの厚さと対応する有機機能層の厚さとの和の以上である。

表示パネルの輝度の均一性をさらに高めるために、各有機機能層のすべてのエッジ領域の基板上への正射影が対応するアノードの周辺の第１の定義層の基板上への正射影内に入ることができ、即ち、有機機能層のすべてのエッジ領域は溝内に位置し、有機機能層のすべてのエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層のすべてのエッジ領域が発光しない。

選択肢の一つとして、図５は、本発明の実施例によるステップ６０４において基板上にアノード層を形成するフローチャートである。図５に示すように、当該フローは以下のステップを含む。

ステップ６０１１において、基板を提供する。

ステップ６０１２において、基板上にマグネトロンスパッタリングプロセスとパターニングプロセスを採用してアノード層を形成する。

ここで、基板上において、まずマグネトロンスパッタリングプロセスを採用してアノード薄膜層を形成し、次にアノード薄膜層に対しパターニングプロセスを行ってアノード層を得る。パターニングプロセスは、主に、アノード薄膜層上にフォトレジストを塗布し、フォトレジストが塗布された基板をマスクで露光し、さらに、露光された基板を現像およびエッチングしてアノード層を得て、最後にフォトレジストを剥離することを含む。

例として、アノードの材料は、高い導電率と高い仕事関数を有する材料であってもよい。例えば、アノードの材料は、ＩＴＯまたはＡＴＯなどであってもよい。

図６は、本発明の実施例による基板上に形成されたアノード層の概略構成図である。図６に示すように、基板上にマグネトロンスパッタリングプロセスとパターニングプロセスを採用してアノード層を形成し、当該アノード層は複数のアノード１０２を含み、各アノードは画素領域内に位置する。

選択肢の一つとして、図７は、本発明の実施例によるステップ６０２において基板上に第１の定義層と第２の定義層を形成するフローチャートである。図７に示すように、当該フローは以下のステップを含む。

ステップ６０２１において、各アノードの周辺に第１のフィルム層を形成し、第１のフィルム層の厚さが各アノードの厚さよりも大きい。

ステップ６０２１において、各アノードの周辺に第１のフィルム層を形成して、第１のフィルム層がアノード層を覆う。選択肢の一つとして、第１のフィルム層は、絶縁材料により作製されることができる。例として、当該絶縁材料は、ＳｉＮまたはＳｉＯであってもよい。

ステップ６０２２において、第１のフィルム層が形成された基板上に第２のフィルム層を形成する。

ここで、第２のフィルム層は、絶縁材料により作製される。例として、当該絶縁材料は、ＰＩであってもよい。

ステップ６０２３において、第２のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより第１の定義層を形成する。

パターニングプロセスは、主に、フォトレジストを塗布、露光、現像、エッチング、フォトレジストの剥離などのステップを含む。

ステップ６０２３において、ドライエッチングを採用して第２のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより第１の定義層を形成することができる。

ステップ６０２４において、第１のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより第２の定義層を形成する。

ステップ６０２４において、ウェットエッチングを採用して第１のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより第２の定義層を形成することができる。第２の定義層を形成した後、第１のフィルム層が露出し、このとき、第１のフィルム層にエッチング液を噴射して第１のフィルム層をエッチングし、反応時間を制御することによって必要な第２の定義層を形成する。

選択肢の一つとして、各カソードは、対応するアノードの周辺の溝の外に位置する。カソードが溝の外に位置することは、カソードが有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域と完全に接触しないようにすることができ、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しなくて、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しない。

図８から図１３は、本発明が上記製造方法に従って表示パネルを製造する場合の概略構成図である。例として、図８は、本発明の実施例によるアノードの周辺に形成された第１のフィルム層の概略構成図である。図８に示すように、各アノード１０２の周辺に第１のフィルム層１１を形成して、第１のフィルム層１１がアノード層を覆い、第１のフィルム層１１の厚さＤは、各アノード１０２の厚さｄよりも大きい。

例として、図９は、本発明の実施例による第１のフィルム層が形成された基板上に形成された第２のフィルム層の概略構成図である。図９に示すように、第１のフィルム層１１が形成された基板上に、第２のフィルム層１２が形成された。

例として、図１０は、本発明の実施例による第２のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより形成された第１の定義層の概略構成図である。例えば、図９における第２のフィルム層１２に対しパターニングプロセスを行うことにより形成された第１の定義層１０３の概略構成図は、図１０に示された通りである。

例として、図１１は、本発明の実施例による第１のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより形成された第２の定義層の概略構成図である。例えば、図１０における第１のフィルム層１１に対しパターニングプロセスを行うことにより形成された第２の定義層１０４の概略構成図は、図１１に示された通りである。形成された第１の定義層１０３は、第２の定義層１０４の基板１０１から離れた側に位置し、第１の定義層１０３の基板１０１上への正射影は、第２の定義層１０４の基板１０１上への正射影を覆い、且つ第１の定義層１０３の開口面積は、第２の定義層１０４の開口面積よりも小さいことにより、溝００１を形成する。

図１２は、図１１に示したアノード層に形成された機能層の概略構成図を示す。図１２に示すように、当該機能層は、複数のアノード１０２上に配置された複数の有機機能層１０５を含み、複数の有機機能層１０５は、複数のアノード１０２に１対１で対応する。有機機能層１０５の少なくとも一部のエッジ領域は溝内に位置し、各有機機能層１０５の少なくとも一部のエッジ領域の基板１０１上への正射影が対応するアノード１０２の周辺の第１の定義層１０３の基板１０１上への正射影内に入り、有機機能層１０５のエッジ領域の厚さは、有機機能層１０５の残りの領域の厚さよりも大きい。

図１３は、図１２に示した機能層に形成されたカソードの概略構成図を示す。例として、図１３に示すように、機能層上に、複数の有機機能層１０５上に１対１で対応して配置された複数のカソード１０６を形成することができる。各カソード１０６は、対応するアノード１０２の周辺の溝の外に位置することができる。

本発明の実施例による表示パネルの製造方法は、既存のインクジェット印刷プロセスフローを変更することなく「コーヒーリング」効果を除去して、「コーヒーリング」効果による表示パネルの輝度の不均一を回避することができ、製造プロセスは比較的簡単である。

以上のように、本発明の実施例による表示パネルの製造方法では、基板上に第１の定義層と第２の定義層を形成し、第１の定義層と第２の定義層は溝を形成し、アノード層に形成された機能層は配置された複数の有機機能層を含み、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置する。各有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が対応するアノードの周辺の第１の定義層の基板上への正射影内に入る。カソードを形成する際に、第１の定義層の第２の定義層から突出する部分がカソードに対して阻止作用を生じることにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しないようになり、表示パネルの輝度の均一性を高め、表示パネルの表示効果を高める。

図１４は、本発明の実施例によるさらに別の表示パネルの製造方法のフローチャートである。図１４に示すように、当該製造方法は以下のステップを含む。
ステップ８０１において、基板上にアノード層を形成し、当該アノード層は、複数のアノードを含む。

各アノードは、画素領域内に位置する。

ステップ８０２において、各アノードの周辺に第１のフィルム層を形成する。

第１のフィルム層がアノード層を覆い、第１のフィルム層の厚さが各アノードの厚さよりも大きい。

選択肢の一つとして、当該第１のフィルム層は、導電材料により作製された。例として、第１のフィルム層は、金属酸化物により作製されてもよい。例えば、金属酸化物はＩＴＯである。

ステップ８０３において、第１のフィルム層の厚さ方向に沿って電気伝導分離領域が貫通して形成される。

第１のフィルム層の厚さは、第１のフィルム層の上面から下面までの距離であり、第１のフィルム層の上面と下面は、いずれも基板に平行する。第１のフィルム層の厚さ方向は基板に垂直する。

当該電気伝導分離領域は、隣接する画素ユニット間の電気的接続を分離するために使用される。ここで、画素ユニットは、アノード、有機機能層およびカソードを含む。導電材料により作製された第２の定義層には電気伝導分離領域が設けられることにより、第２の定義層の導電性に起因する隣接する画素ユニットの短絡現象の発生を回避することができる

選択肢の一つとして、ステップ８０３は、パンチング技術を使用して、第１のフィルム層の厚さ方向に沿ってビアホールが貫通して形成されることにより、電気伝導分離領域を得ることを含み、当該電気伝導分離領域は、中空通孔構造である。ここで、パンチング技術を使用してパンチを行う場合には、パターニングプロセスを採用することができる。

ステップ８０４において、第１のフィルム層が形成された基板上に第２のフィルム層を形成する。

当該第２のフィルム層は、絶縁材料により作製された。例として、当該絶縁材料はＰＩであってもよい。

選択肢の一つとして、ステップ８０４は、第１のフィルム層が形成された基板上に絶縁材料を堆積させることにより、第１のフィルム層上に第２のフィルム層を形成し、中空通孔構造内に絶縁材料が充填されることを含むことができる。

本発明の実施例では、パンチング技術を使用して電気伝導分離領域を形成した後、中空通孔構造の頂部をシール処理してもよい。この場合、第２のフィルム層が形成されるとき、第２のフィルム層の絶縁材料は中空通孔構造に充填されない。

ステップ８０５において、第２のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより第１の定義層を形成する。

ステップ８０５において、ドライエッチングを採用して第２のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより第１の定義層を形成することができる。

ステップ８０６において、第１のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより第２の定義層を形成する。

第１の定義層は、第２の定義層の基板から離れた側に位置し、第１の定義層の基板上への正射影は、第２の定義層の基板上への正射影を覆い、且つ第１の定義層の開口面積は、第２の定義層の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成する。

ステップ８０６において、ウェットエッチングを採用して第１のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより第２の定義層を形成することができる。

ステップ８０７において、アノード層上に機能層を形成する。

当該機能層は、複数のアノード上に配置された複数の有機機能層を含み、複数の有機機能層は、複数のアノードに１対１で対応する。有機機能層は、画素領域内に位置する。有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は溝内に位置し、各有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が対応するアノードの周辺の第１の定義層の基板上への正射影内に入り、有機機能層のエッジ領域の厚さは、有機機能層の残りの領域の厚さよりも大きい。

選択肢の一つとして、第２の定義層の厚さは、各アノードの厚さと対応する有機機能層の厚さとの和の以上である。

表示パネルの輝度の均一性をさらに高めるために、例えば、有機機能層のすべてのエッジ領域の基板上への正射影が第１の定義層の基板上への正射影内に入ることができる。この場合、有機機能層のすべてのエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置し、有機機能層のすべてのエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層のすべてのエッジ領域が発光しなくて、表示パネルの表示効果がよりよくなる。

ステップ８０８において、機能層上にカソードを形成する。

選択肢の一つとして、機能層上に、複数の有機機能層上に１対１で対応して配置された複数のカソードを形成することができ、各カソードは、対応するアノードの周辺の溝の外に位置することができる。

図１５から図２１は、本発明が図１４に示した製造方法に従って表示パネルを製造する場合の概略構成図である。例として、図１５は、本発明の実施例によるアノードの周辺に形成された第１のフィルム層の概略構成図である。図１５に示すように、各アノード２０２の周辺に第１のフィルム層２１を形成して、第１のフィルム層２１がアノード層を覆い、第１のフィルム層２１の厚さは、各アノード２０２の厚さよりも大きい。

例として、図１６は、本発明の実施例による第１のフィルム層の厚さ方向に沿って貫通して形成された電気伝導分離領域の概略構成図である。例えば、図１５に示した第１のフィルム層２１の厚さ方向に沿って貫通して形成された電気伝導分離領域２０４１の概略構成図は、図１６に示された通りである。当該電気伝導分離領域２０４１は、隣接する画素ユニット間の電気的接続を分離するために使用される。例として、当該電気伝導分離領域は、中空通孔構造であることができる。

例として、図１７は、本発明の実施例による第１のフィルム層に形成された第２のフィルム層の概略構成図である。図１７に示すように、第１のフィルム層が形成された基板上に絶縁材料を堆積させることにより、第１のフィルム層上に第２のフィルム層２２を形成し、同時に、絶縁材料が中空通孔構造に入り、中空通孔構造内に絶縁材料が充填される。

例として、図１８は、本発明の実施例による第２のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより形成された第１の定義層の概略構成図である。例えば、図１７における第２のフィルム層２２に対しパターニングプロセスを行うことにより形成された第１の定義層２０３の概略構成図は、図１８に示された通りである。

例として、図１９は、本発明の実施例による第１のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより形成された第２の定義層の概略構成図である。例えば、図１８における第１のフィルム層２１に対しパターニングプロセスを行うことにより形成された第２の定義層２０４の概略構成図は、図１９に示された通りである。第１の定義層２０３は、第２の定義層２０４の基板２０１から離れた側に位置し、第１の定義層２０３の基板２０１上への正射影は、第２の定義層２０４の基板２０１上への正射影を覆い、且つ第１の定義層２０３の開口面積は、第２の定義層２０４の開口面積よりも小さいことにより、溝００１を形成する。

図２０は、図１９に示したアノード層に形成された機能層の概略構成図を示す。図２０に示すように、当該機能層は、複数のアノード２０２上に配置された複数の有機機能層２０５を含み、複数の有機機能層２０５は、複数のアノード２０２に１対１で対応する。有機機能層２０５の少なくとも一部のエッジ領域は溝内に位置し、各有機機能層２０５の少なくとも一部のエッジ領域の基板２０１上への正射影が対応するアノード２０２の周辺の第１の定義層２０３の基板２０１上への正射影内に入り、有機機能層２０５のエッジ領域の厚さは、有機機能層２０５の残りの領域の厚さよりも大きい。

図２１は、図２０に示した機能層に形成されたカソードの概略構成図を示す。例として、図２１に示すように、機能層上に、複数の有機機能層２０５上に１対１で対応して配置された複数のカソード２０６を形成することができる。各カソード２０６は、対応するアノード２０２の周辺の溝の外に位置することができる。

以上のように、本発明の実施例による表示パネルの製造方法では、基板上に第１の定義層と第２の定義層を形成し、第１の定義層と第２の定義層は溝を形成し、且つ導電材料により作製された第２の定義層には電気伝導分離領域が設けられ、電気伝導分離領域は隣接する画素ユニット間の電気的接続を分離するために使用される。アノード層に形成された機能層は複数の有機機能層を含み、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、第１の定義層と第２の定義層によって形成された溝内に位置し、各有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の基板上への正射影が対応するアノードの周辺の第１の定義層の基板上への正射影内に入る。カソードを形成する際に、第１の定義層の第２の定義層から突出する部分がカソードに対して阻止作用を生じることにより、有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域がカソードに接触しないので、表示のときに有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域が発光しないようになり、表示パネルの輝度の均一性を高め、表示パネルの表示効果を高める。

本発明の実施例は、表示装置をさらに提供し、当該表示装置は表示パネルを含み、当該表示パネルは、図１Ａ、図１Ｆ、図３Ａ、図１３または図２１に示される表示パネルであってもよい。当該表示パネルは、電子ペーパー、携帯電話、タブレット、テレビ、ディスプレイ、ノートブックコンピューター、デジタルフォトフレーム、ナビゲーターなどの表示機能を備えた任意の製品または部件であってもよい。

上記の説明は、本発明の好ましい実施例であり、本発明の範囲を限定するものではない。本発明の精神および原則の範囲内でなされた変更、等効の置換、および改良は、本発明に添付された特許請求の範囲によって限定される保護範囲内に含まれるものとする。

１０ 画素ユニット
１１ 第１のフィルム層
１２ 第２のフィルム層
２１ 第１のフィルム層
２２ 第２のフィルム層
１００ 表示パネル
１０１ 基板
１０２ アノード
１０３ 第１の定義層
１０４ 第２の定義層
１０５ 有機機能層
１０６ カソード
２００ 表示パネル
２０１ 基板
２０２ アノード
２０３ 第１の定義層
２０４ 第２の定義層
２０５ 有機機能層
２０６ カソード
２０４１ 電気伝導分離領域

Claims (20)

1. 基板と、
   前記基板上に位置する複数の画素ユニットと画素定義層と、
   を含み、
   前記画素定義層は、画素領域を定義するために使用され、各前記画素ユニットは、アノード、有機機能層およびカソードを含み、前記有機機能層は、前記画素領域内に位置し、
   ここで、前記画素定義層は、第１の定義層と第２の定義層とを含み、前記第１の定義層は、前記第２の定義層の前記基板から離れた側に位置し、前記第１の定義層の前記基板上への正射影は、前記第２の定義層の前記基板上への正射影を覆い、且つ前記第１の定義層の開口面積は、前記第２の定義層の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成し、前記有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、前記溝内に位置することにより、前記有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の前記基板上への正射影が前記第１の定義層の前記基板上への正射影内に入り、前記有機機能層のエッジ領域の厚さは、前記有機機能層の残りの領域の厚さよりも大きい、
   表示パネル。
2. 前記アノードは、前記基板上に位置し且つ前記画素領域内に位置し、前記第２の定義層の厚さは、前記アノードの厚さと前記有機機能層の厚さとの和の以上である、
   請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記有機機能層のすべてのエッジ領域の前記基板上への正射影は、前記第１の定義層の前記基板上への正射影内に入る、
   請求項１に記載の表示パネル。
4. 前記第１の定義層の材料は、絶縁材料であり、前記第２の定義層の材料は、絶縁材料であり、又は、前記第２の定義層の材料は、導電材料である、
   請求項１に記載の表示パネル。
5. 前記カソードは、前記溝の外に位置する、
   請求項２に記載の表示パネル。
6. 前記第２の定義層の材料は、導電材料であり、前記第２の定義層の厚さ方向には電気伝導分離領域が貫通して設けられ、前記電気伝導分離領域は、隣接する画素ユニット間の電気的接続を分離するために使用される、
   請求項４に記載の表示パネル。
7. 前記電気伝導分離領域は、中空通孔構造である、
   請求項６に記載の表示パネル。
8. 前記中空通孔構造には、前記第１の定義層と同じ絶縁材料が含まれる、
   請求項７に記載の表示パネル。
9. 前記第１の定義層の材料は、ポリイミドであり、
   前記第２の定義層の材料は、一窒化ケイ素または一酸化ケイ素であり、または, 前記第２の定義層の材料は、金属酸化物である、
   請求項４に記載の表示パネル。
10. 基板上に第１の定義層と第２の定義層を形成することを含み、
    前記第１の定義層は、前記第２の定義層の前記基板から離れた側に位置し、前記第２の定義層と前記第１の定義層は、画素領域を定義するために使用され、前記第１の定義層の前記基板上への正射影は、前記第２の定義層の前記基板上への正射影を覆い、且つ前記第１の定義層の開口面積は、前記第２の定義層の開口面積よりも小さいことにより、溝を形成し、画素ユニットの有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域は、前記溝内に位置することにより、前記有機機能層の少なくとも一部のエッジ領域の前記基板上への正射影が前記第１の定義層の前記基板上への正射影内に入る、
    表示パネルの製造方法。
11. 前記基板上に前記画素領域内に位置する複数のアノードを含むアノード層を形成することと、
    前記アノード層上に機能層を形成することと、
    前記機能層上にカソードを形成することと、
    をさらに含み、
    前記機能層は、前記複数のアノード上に配置された複数の有機機能層を含み、前記複数の有機機能層は、前記複数のアノードに１対１で対応し、各前記有機機能層は、前記画素領域内に位置し、前記有機機能層のエッジ領域の厚さは、前記有機機能層の残りの領域の厚さよりも大きい、
    請求項１０に記載の製造方法。
12. 前記第２の定義層の厚さは、各前記アノードの厚さと対応する有機機能層の厚さとの和の以上である、
    請求項１１に記載の製造方法。
13. 前記有機機能層のすべてのエッジ領域の前記基板上への正射影は、前記第１の定義層の前記基板上への正射影内に入る、
    請求項１０に記載の製造方法。
14. 前記基板上に第１の定義層と第２の定義層を形成することは、
    各前記アノードの周辺に第１のフィルム層を形成することと、
    前記第１のフィルム層が形成された基板上に第２のフィルム層を形成することと、
    前記第２のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより前記第１の定義層を形成することと、
    前記第１のフィルム層に対しパターニングプロセスを行うことにより前記第２の定義層を形成することと、
    を含み、
    前記第１のフィルム層の厚さが各前記アノードの厚さよりも大きい、
    請求項１１に記載の製造方法。
15. 前記第２のフィルム層は、絶縁材料により作製され、前記第１のフィルム層は、絶縁材料または導電材料により作製される、
    請求項１４に記載の製造方法。
16. 各前記カソードは、対応するアノードの周辺の溝の外に位置する、
    請求項１１に記載の製造方法。
17. 前記第１のフィルム層は、導電材料により作製され、前記各前記アノードの周辺に第１のフィルム層を形成することは、
    各前記アノードの周辺に第１のフィルム層を形成することと、
    前記第１のフィルム層の厚さ方向に沿って電気伝導分離領域が貫通して形成されることと、
    を含み、
    前記電気伝導分離領域は、隣接する画素ユニット間の電気的接続を分離するために使用される、
    請求項１５に記載の製造方法。
18. 前記前記第１のフィルム層の厚さ方向に沿って電気伝導分離領域が貫通して形成されることは、
    パンチング技術を使用して、前記第１のフィルム層の厚さ方向に沿ってビアホールが貫通して形成されることにより、前記電気伝導分離領域を得ること、
    を含み、
    前記電気伝導分離領域は、中空通孔構造である、
    請求項１７に記載の製造方法。
19. 前記前記第１のフィルム層が形成された基板上に第２のフィルム層を形成することは、
    前記第１のフィルム層が形成された基板上に絶縁材料を堆積させることにより、前記第１のフィルム層上に前記第２のフィルム層を形成し、前記中空通孔構造内に前記絶縁材料が充填されること、
    を含む、
    請求項１８に記載の製造方法。
20. 請求項１から９のいずれか１項に記載の表示パネルを含む表示装置。

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