JP2021508153A

JP2021508153A - 有機電子装置

Info

Publication number: JP2021508153A
Application number: JP2020533832A
Authority: JP
Inventors: スン・ミン・イ; ソ・ヨン・キム; セ・ウ・ヤン
Original assignee: エルジー・ケム・リミテッド
Priority date: 2017-12-18
Filing date: 2018-12-18
Publication date: 2021-02-25
Anticipated expiration: 2038-12-18
Also published as: US11283048B2; KR102211091B1; EP3716350A1; US20200335726A1; EP3716350A4; TW201930537A; JP6942891B2; KR20190073297A; CN111492498B; TWI761643B; WO2019124923A1; CN111492498A; EP3716350B1

Abstract

本出願は有機電子装置に関し、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる封止構造の形成が可能であるため有機電子装置の寿命を確保することができ、前記封止構造の高温高湿での耐久信頼性を具現することができ、封止構造の形態維持性の高い有機電子装置を提供する。

Description

関連出願との相互引用
本出願は２０１７年１２月１８日付韓国特許出願第１０−２０１７−０１７４０３９号に基づいた優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。

技術分野
本出願は有機電子装置および前記有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｄｅｖｉｃｅ）は正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｄｏｅ）は、既存の光源に比べて電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは空間活用性に優れているため、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびＴＶに亘る多様な分野で適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化および用途の拡大において、最も主な問題点は耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは水分などの外部的要因により非常に容易に酸化する。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は環境的な要因に非常に敏感である。これに伴い、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために、多様な方法が提案されている。

本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる封止構造の形成が可能であるため有機電子装置の寿命を確保することができ、前記封止構造の高温高湿での耐久信頼性を具現することができ、封止構造の形態維持性の高い有機電子装置を提供する。

本出願は有機電子装置に関する。前記有機電子装置は例えば、ＯＬＥＤなどのような素子を封止またはカプセル化する封止構造を含むことができる。一つの例示において、本出願の有機電子装置は、有機電子素子の少なくとも一つの側面を封止またはカプセル化する側面封止層および前記有機電子素子の前面を封止またはカプセル化する前面封止層を含む封止構造を有する。

本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これらに制限されるものではない。本出願の一つの例示において、前記有機電子装置はＯＬＥＤであり得る。

例示的な有機電子装置は図１に図示された通り、上部に有機電子素子２３が形成された基板２１；前記有機電子素子２３を前面封止する前面封止層１１；および前記基板２１の縁部上に存在する側面封止層１０を含むことができる。前記側面封止層は、硬化後２５℃での引張弾性率が０．０５〜１００ＭＰａ、０．１〜９５ＭＰａ、０．５〜８３ＭＰａ、０．８〜７５ＭＰａ、１．０〜７２ＭＰａまたは１．８〜６９ＭＰａの範囲内であり得る。また、前記前面封止層は、硬化後２５℃での引張弾性率が１００ＭＰａ以上、１００〜２０００ＭＰａ、３００〜１５００ＭＰａ、５００〜１３００ＭＰａ、８００〜１２００ＭＰａまたは９００〜１１５０ＭＰａの範囲内であり得る。また、前記側面封止層を構成する封止組成物は、硬化前２５℃および０．５ｓ^−１で測定した粘度が３０万ｃＰ以上、３３万〜１００万ｃＰ、３５万〜８０万ｃＰまたは３７万〜６０万ｃＰの範囲内であり得る。また、前記前面封止層を構成する封止組成物は、硬化前２５℃および０．５ｓ^−１で測定した粘度が５０００ｃＰ以下、１〜３０００ｃＰ、１０〜２０００ｃＰ、３０〜１０００ｃＰ、５０〜９００ｃＰまたは７０〜５００ｃＰの範囲内であり得る。

本出願は有機電子素子を封止する封止構造を提供する際に、前面封止層と側面封止層を別途に構成し、各層の粘度または引張弾性率範囲を調節することによって、透明性を維持しなければならない前面封止層と水分遮断性を維持する側面封止層との混合を抑制し、合着工程中の気泡の抑制および濡れ性を具現し、封止構造に対する硬化後、高温高湿での前記構造の浮きを抑制することができる。

本出願の具体例において、側面封止層組成物の粘度に対する前面封止層組成物の粘度の比率は１．５〜１５、１．６〜１３、１．７〜１１、１．８〜９、１．９〜７の範囲内であり得る。また、前記側面封止層の引張弾性率に対する前面封止層の引張弾性率の比率が５〜４００、８〜３９０、１０〜３８０、１１〜３７０、１２〜３６０、１３〜３５０または１４〜３３０の範囲内であり得る。

一つの例示において、本出願は後述する水分吸着剤を側面封止層に含ませることができるが、水分吸着剤は封止構造に浸透した水分または酸素との化学的反応を通じて、前記水分または酸素を除去できる物質を意味する。通常、水分吸着剤が封止構造内で水分と反応すると、水分と反応した分だけ体積が膨張して応力（ｓｔｒｅｓｓ）が発生するようになる。その上、本出願の封止構造は後述するように、有機電子素子が形成された基板の縁部である側面封止層に水分吸着剤を多量含ませることができるため、水分吸着による膨張応力を緩和させることができるほどの十分な弾性を有さないと、封止構造が被着体から剥離されたり、封止構造が破壊され得る。これに伴い、本出願は前記封止構造の粘度または引張弾性率数値、またはその比率を調節することによって、水分遮断性能を具現しながらも厳しい条件での封止構造の形態維持性および高温高湿での耐久性を具現する。

前記側面封止層および前面封止層はそれぞれ、封止組成物を含むことができる。前記組成物はそれぞれ、側面封止層組成物および前面封止層組成物と称する場合がある。また、本明細書で封止組成物と称する場合、側面封止層および／または前面封止層に関する事項に対する記載であり得る。

以下、側面封止層組成物について説明する。

前記側面封止層封止組成物はオレフィン系樹脂、硬化性オリゴマーおよび硬化性モノマーを含むことができる。前記硬化性オリゴマーは前記オレフィン系樹脂１００重量部に対して２０〜９０重量部含まれ得る。前記硬化性オリゴマーの下限値は特に制限されず、例えば、２２重量部以上、２５重量部以上、２８重量部以上、２９重量部以上、３０重量部以上、５０重量部以上または６５重量部以上であり得る。また、前記硬化性オリゴマーの上限値は、例えば、８０重量部以下、７５重量部以下、７３重量部以下、６８重量部以下、または５０重量部以下であり得る。前記において、硬化性オリゴマーは硬化後ガラス転移温度が８５℃以下、５５℃以下、５０℃以下、３０℃以下、０℃以下、−１０℃以下、−１８℃以下、−２５℃以下、−３０℃以下または−４０℃以下の化合物であり得、下限は特に限定されないが、−１００℃以上であり得る。一つの例示において、本出願の組成物はガラス転移温度が８５℃超過、５５℃超過、３０℃超過、０℃超過または−１０℃超過である硬化性オリゴマーを含まなくてもよい。前記ガラス転移温度は、前記硬化性オリゴマー単独組成での硬化物に対して測定したものであり得る。本出願はオレフィン系樹脂、硬化性オリゴマーおよび硬化性モノマーの封止組成物の配合で、前記硬化性オリゴマーの含量およびガラス転移温度範囲を調節することによって、水分遮断性能を具現しながらも厳しい条件での封止構造の形態維持性および高温高湿での耐久性を具現することができる。

本明細書でガラス転移温度は硬化後物性であり得る。本明細書で特に別途に規定しない限り、前記ガラス転移温度は、５０〜３００℃のうちいずれか一つの温度で２０分〜２００分間硬化した後のガラス転移温度；照射量１Ｊ／ｃｍ^２〜１０Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後のガラス転移温度；または前記紫外線照射後に前記熱硬化をさらに進行した後のガラス転移温度を意味し得る。

本出願の具体例において、側面封止層の組成物のオレフィン系樹脂は反応性官能基を一つ以上含むオレフィン系樹脂であり得る。一つの例示において、前記オレフィン系樹脂は疎水性樹脂であり得、その透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であり得る。本出願の封止組成物は有機電子装置を封止またはカプセル化するのに適用されることを考慮すると、前記透湿度範囲を満足するオレフィン系樹脂を含むことによって、優秀な水分遮断性を提供することができる。本明細書で、「透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である樹脂」とは、前記樹脂を５〜１００μｍのうちいずれか一つの厚さの樹脂層で形成したフィルム形態で製造された状態で、前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（ＷａｔｅｒＶａｐｏｒＴｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎＲａｔｅ）が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下に測定される樹脂を意味し得る。前記透湿度は、１００゜Ｆおよび１００％の相対湿度下で測定され、５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１０ｇ／ｍ^２／ｍ^２・ｄａｙ以下であり得る。前記透湿度は低いほど優秀な水分遮断性を示すことができるものであるので、その下限は特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙまたは０．１ｇ／ｍ^２・ｄａｙであり得る。

具体的には、本出願の例示的なオレフィン系樹脂は単量体の混合物から誘導されたオレフィン系樹脂を含み、混合物は少なくとも炭素数４〜７のイソオレフィン単量体成分またはマルチオレフィン単量体成分を有することができる。イソオレフィンは、例えば、全単量体の重量で７０〜１００重量％、または８５〜９９．５重量％の範囲で存在することができる。マルチオレフィン誘導成分は０．５〜３０重量％、０．５〜１５重量％、または０．５〜８重量％の範囲で存在することができる。

イソオレフィンとしては、例えば、イソブチレン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２−メチル−２−ブテン、１−ブテン、２−ブテン、メチルビニルエーテル、インデン、ビニルトリメチルシラン、ヘキセン、または４−メチル−１−ペンテンが例示され得る。マルチオレフィンは炭素数４〜１４であり得、例えば、イソプレン、ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、ミルセン、６，６−ジメチルフルベン、ヘキサジエン、シクロペンタジエン、またはピペリレンが例示され得る。他の重合可能な単量体として、例えば、スチレンとジクロロスチレンがまた単独重合または共重合され得る。

本出願でオレフィン系樹脂はイソブチレン系単独重合体または共重合体を含むことができる。前記に言及した通り、イソブチレン系オレフィン系樹脂または重合体は、イソブチレンからの７０モル％以上の繰り返し単位と一つ以上の他の重合可能な単位とを含むオレフィン系樹脂または重合体を意味し得る。

本出願で、オレフィン系樹脂はブチルゴムまたは分枝されたブチル型ゴムであり得る。例示的なオレフィン系樹脂は不飽和ブチルゴム、例えば、オレフィンまたはイソオレフィンとマルチオレフィンの共重合体である。本発明の封止組成物に含まれるオレフィン系樹脂として、ポリ（イソブチレン−コ−イソプレン）、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリ（スチレン−コ−ブタジエン）、天然ゴム、ブチルゴム、およびこれらの混合物が例示され得る。本出願で有用なオレフィン系樹脂は本技術で公知とされている任意の適合な手段によって製造され得、本発明はここでオレフィン系樹脂を製造する方法によって限定されない。

一つの例示において、前記オレフィン系樹脂は低分子量のポリイソブチレン樹脂であり得る。例えば、前記オレフィン系樹脂は、重量平均分子量が、１０万（ｇ／ｍｏｌ）以下、１０万（ｇ／ｍｏｌ）未満、９万（ｇ／ｍｏｌ）以下または７万（ｇ／ｍｏｌ）以下であり、下限は５００（ｇ／ｍｏｌ）以上または５５，０００（ｇ／ｍｏｌ）以上であり得る。本出願は前記範囲で、オレフィン系樹脂の重量平均分子量を制御することによって、塗布およびカプセル化工程に適合する封止組成物を具現することができる。封止組成物は液状の形態を有し得、後述する有機電子装置の側面封止塗布に適切に適用され得、前面封止層の封止組成物の場合も同じである。

前記オレフィン系樹脂に含まれる反応性官能基は極性官能基であり得る。また、前記反応性官能基は前述した硬化性オリゴマーおよび／または硬化性モノマーと反応性を有することができる。前記反応性官能基の種類は特に制限されないが、例えば、酸無水物基、カルボキシ基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキセタン基、シアネート基、フェノール基、ヒドラジド基、またはアミド基であり得る。前記反応性官能基を有するオレフィン系樹脂の例示としては、コハク酸無水物変性ポリイソブチレン、無水マレイン酸変性液状ポリイソブチレン、無水マレイン酸変性液状ポリイソプレン、エポキシ変性ポリイソプレン、ヒドロキシ基変性液状ポリイソプレンまたはアリル変性液状ポリイソプレンを含むことができる。本出願では、前記のようなオレフィン系樹脂が前述した硬化性オリゴマーおよび／または硬化性モノマーと架橋構造を形成して、本出願で目的とする水分遮断性、取り扱い性などの物性を有する封止組成物を具現することができる。

一つの例示において、前記オレフィン系樹脂は前記側面封止層内に含まれる全体の封止組成物で１５ｗｔ％以上、１８ｗｔ％以上、１９ｗｔ％以上、１９．５ｗｔ％以上、または２０ｗｔ％以上含まれ得る。前記含量の上限は特に制限されないが、７０ｗｔ％以下、６０ｗｔ％以下、５０ｗｔ％以下、４５ｗｔ％以下、または３８ｗｔ％以下であり得る。本出願はオレフィン系樹脂を前記含量範囲に調節することによって、前記前面封止層との相溶性を低下させつつ、透湿度を低くして水分遮断性を具現し、また、弾性率範囲が目的とする範囲に調節されて封止構造の浮きを防止することができる。

一つの例示において、本出願の側面封止層組成物は、前述した通り、硬化性オリゴマーを含むことができる。前記オリゴマーは硬化性官能基が１個であるか２個以上の多官能性であり得る。本出願は前記硬化性オリゴマーを含むことによって、既存のオレフィン系樹脂が有する高温高湿での低い耐熱耐久性を補完しつつ、封止構造が有する弾性を維持できるようにする。

前記硬化性オリゴマーは重量平均分子量が４００〜５万（ｇ／ｍｏｌ）、５００〜３万（ｇ／ｍｏｌ）、８００〜１万（ｇ／ｍｏｌ）、１０００〜５０００（ｇ／ｍｏｌ）または１５００〜４０００（ｇ／ｍｏｌ）の範囲内であり得る。本出願は前記重量平均分子量の範囲を有するオリゴマーを含むことによって、目的とする側面封止材としての物性を具現することができる。本明細書で重量平均分子量は、ＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。

一つの例示において、前記硬化性オリゴマーは少なくとも一つ以上または２以上の硬化性官能基を含むことができる。前記硬化性官能基は、エポキシ基、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシ基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはウレタン基、エポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁波の照射によって硬化可能な官能基を含むことができる。本出願の具体例において、前記硬化性オリゴマーは、ウレタンアクリレート、シリコンアクリレート、脂肪族アクリレートまたはポリエーテルアクリレートを含むことができるが、これらに限定されるものではない。

一つの例示において、前記硬化性オリゴマーは、単官能性オリゴマーおよび多官能性オリゴマーを共に含むことができる。前記単官能性および多官能性硬化性オリゴマーを共に含む場合、前記多官能性オリゴマーは前記オレフィン系樹脂１００重量部に対して５〜７５重量部、７〜６８重量部、８〜６０重量部、１０〜５０重量部、１２〜４８重量部、１３〜４４重量部または１４〜４２重量部で含まれ得る。また、前記単官能性オリゴマーは前記オレフィン系樹脂１００重量部に対して３〜３５重量部、５〜３３重量部、７〜３０重量部、７．２〜２８重量部、７．３〜２６重量部、７．５〜２４重量部または７．６〜２２重量部で含まれ得る。本出願は前記オレフィン系樹脂とともに多官能性アクリルオリゴマーおよび単官能性アクリルオリゴマーを含むことによって、既存のオレフィン系樹脂が有する高温高湿での低い耐熱耐久性を補完しながらも水分遮断性および光露出に対する貯蔵安定性を具現することができる。

本出願の具体例において、側面封止層組成物は、前述した通り、硬化性モノマーをさらに含むことができる。前記硬化性モノマーは重量平均分子量が４００（ｇ／ｍｏｌ）未満、５０〜３８０（ｇ／ｍｏｌ）または１００〜２９０（ｇ／ｍｏｌ）であり得る。本出願は前記硬化性モノマーを含むことによって、有機電子素子が形成された基板上に側面封止層封止材を塗布する際に、優秀な塗布特性および工程性を具現する。また、本出願は前記硬化性モノマーが含まれることによって、封止組成物を無溶剤タイプで提供し、素子に加えられる損傷を防止することができる。

一つの例示において、前記硬化性モノマーは２５℃の温度、５％のストレインおよび１Ｈｚの振動数で測定した粘度が５００ｃＰ以下または５０ｃＰ〜３００ｃＰの範囲であり得る。本出願は前記粘度範囲を有する硬化性モノマーを含むことによって、側面封止層組成物を有機電子素子の周縁部に塗布する際に、工程性を確保できる。

前記硬化性モノマーの素材は特に限定されず、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物またはアクリル単量体を含むことができる。前記アクリル単量体は単官能性アクリル化合物または多官能性アクリル化合物を含むことができる。

一つの例示において、前記硬化性モノマーとして、芳香族または脂肪族；または直鎖状または分枝鎖状のエポキシ化合物を使うことができる。本発明の一実施例では２個以上の官能基を含有するものとして、エポキシ当量が５０ｇ／ｅｑ〜３５０ｇ／ｅｑまたは１００ｇ／ｅｑ〜３００ｇ／ｅｑであるエポキシ化合物を使うことができる。本出願では、硬化性モノマーとして分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂を使うことができ、例えば、脂環族エポキシ樹脂を使うことができる。前記脂環族エポキシ樹脂はオレフィン系樹脂または硬化性オリゴマーとの相溶性が優秀であるため、相分離なく硬化して組成物の均一な架橋を具現することができる。

また、直鎖または分枝鎖の脂肪族エポキシ化合物は、脂肪族グリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテルまたはネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これらに制限されない。

また、前記硬化性モノマーとして、前記オキセタン基化合物はオキセタン官能基を有する限りその構造は制限されず、例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ−ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１、ＯＸＴ２２１またはＯＸＴ２１２、またはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰまたはＯＸＭＡが例示され得る。

また、前記硬化性モノマーとして、前記アクリル単量体はポリブタジエンジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２−ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。

本出願の具体例において、硬化性モノマーは前記オレフィン系樹脂１００重量部に対して５〜２００重量部含まれ得る。前記硬化性モノマー含量の下限は特に制限されず、１０重量部以上、１５重量部以上、２５重量部以上または３０重量部以上であり得る。また、前記硬化性モノマー含量の上限は例えば、１９５重量部以下、１５０重量部以下、１２０重量部以下、１００重量部以下、８０重量部以下、４５重量部以下または４０重量部以下であり得る。本出願は前記含量範囲内で、側面封止層封止組成物の塗布特性を向上させ、耐熱維持力を具現させることができる。

一つの例示において、前記側面封止層組成物は無機フィラーをさらに含むことができる。前記無機フィラーは後述する水分吸着剤とは別途に、封止組成物の揺変性特性を制御したり、水分の浸透長さを物理的に調節するために含まれ得る。本出願で使用できるフィラーの具体的な種類は特に制限されず、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、アルミナまたはタルクなどの一種または二種以上の混合を使うことができる。

本出願ではまた、フィラーおよび有機バインダーとの結合効率を高めるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を使ったり、さらにカップリング剤を添加して使うことができる。

本出願の側面封止層組成物は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して０．１重量部〜７０重量部の無機フィラーを含むことができる。前記無機フィラーの含量の下限は例えば、１重量部以上、３重量部以上、５重量部以上、１０重量部以上、１８重量部以上、２３重量部以上、または３２重量部以上であり得る。また、前記無機フィラーの含量の上限は例えば、７０重量部以下、６０重量部以下、５０重量部以下、４８重量部以下、４５重量部以下、４３重量部以下、３５重量部以下、３０重量部以下または２３重量部以下であり得る。本出願は無機フィラーの含量を前記範囲内に調節することによって、本出願で目的とする封止構造形状が容易に具現可能な封止材を提供することができる。

また、前記無機フィラーのＢＥＴ表面積は３５〜５００ｍ^２／ｇ、４０〜４００ｍ^２／ｇ、５０〜３００ｍ^２／ｇまたは６０〜２００ｍ^２／ｇの範囲内にあり得る。前記比表面積はＢＥＴ法を使って測定し、具体的には、チューブに前記無機フィラー１ｇの試料を添加して−１９５℃で前処理なしにＡＳＡＰ２０２０（Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ、アメリカ）を利用して測定することができる。同一のサンプルに対して３回測定して平均値を得ることができる。本出願は無機フィラーの比表面積を前記範囲内に調節することによって、本出願で目的とする封止構造形状が容易に具現可能な封止材を提供することができる。

また、本出願の具体例において、側面封止層組成物は必要に応じて硬化剤を含むことができる。硬化剤は熱硬化剤または光硬化剤であり得る。例えば、硬化剤は、オレフィン系樹脂、硬化性オリゴマーまたは硬化性モノマーに含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択および使われ得、１種以上使われ得る。

一つの例示において、エポキシ基を含む場合、硬化剤としては、この分野で公知とされているエポキシ硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または二種以上を使えるが、これらに制限されるものではない。

一つの例示において、前記硬化剤としては、常温で固相であり、融点または分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物を使うことができる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどが例示され得るが、これらに制限されるものではない、

本出願の具体例において、前記硬化剤はイミダゾール−イソシアヌル酸付加物、アミン−エポキシ付加物、三フッ化ホウ素−アミン錯体またはカプセル化イミダゾールなどの潜在性熱硬化剤であり得る。すなわち、本発明では、前記封止組成物の硬化工程で光照射が先に進行されて初期流動性を制御することができ、前記硬化剤は光照射後本硬化段階で潜在性硬化剤として完全硬化させることができる。

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、樹脂の種類や比率にしたがって選択され得る。例えば、硬化剤は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して、１重量部〜１００重量部、１重量部〜９０重量部または１重量部〜８０重量部で含むことができる。前記重量比率は、オレフィン系樹脂、硬化性オリゴマーまたは硬化性モノマーの官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などにより調節され得る。

本出願の具体例において、側面封止層組成物は開始剤を含むことができる。開始剤として、例えば、カチオン開始剤または光ラジカル開始剤を含むことができる。

カチオン開始剤はカチオン光重合開始剤であり得、例えば、オニウム塩（ｏｎｉｕｍｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓａｌｔ）系列のイオン化カチオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔｓｕｌｆｏｎｉｃａｃｉｄ）系列や非イオン化カチオン光重合開始剤を使うことができる。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍｓａｌｔ）等が例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレーン（ｉｒｏｎａｒｅｎｅ）等が例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ−ニトロベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌｓｉｌａｎｅ）等が例示され得、潜在性硫酸系列の開始剤としてはα−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これらに制限されるものではない。

ラジカル開始剤は光ラジカル開始剤であり得る。光開始剤の具体的な種類は硬化速度および黄変可能性などを考慮して適切に選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤などを使用でき、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］および２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどを使うことができる。

光ラジカル開始剤の含量は、ラジカル光硬化性化合物の官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などにより変更され得る。例えば、前記光ラジカル開始剤は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、１．２重量部〜１５重量部、３重量部〜１２重量部または６重量部〜１０重量部の割合で配合され得る。本発明は光ラジカル開始剤を前記含量範囲に制御することによって、封止組成物に適切な架橋構造を導入して、高温での流動制御を具現することができる。

一つの例示において、前記開始剤はカチオン開始剤およびラジカル開始剤を共に含むことができ、前記カチオン開始剤はオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部、０．１〜４重量部、０．３〜２重量部または０．５重量部〜１．５重量部で含まれ、前記ラジカル開始剤はオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部、０．１〜４重量部、０．３〜２重量部または０．５重量部〜１．５重量部で含まれ得る。一つの例示において、本出願のラジカル開始剤の含量はカチオン開始剤の含量よりも多いか同じであり得る。本出願は前記含量範囲を調節することによって、封止組成物内の適正の架橋構造を具現して高温高湿での耐熱耐久性を向上させることができる。

本出願の側面封止層組成物はまた、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は、物理的または化学的反応等を通して、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去できる成分を総称する意味で使われ得る。すなわち、化学反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。

前記化学反応性吸着剤は、樹脂組成物またはその硬化物の内部に流入した湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。前記物理的吸着剤は、樹脂組成物またはその硬化物に浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、樹脂組成物またはその硬化物のマトリックス構造および化学反応性吸着剤などとの相互作用を通じて水分および湿気に対する遮断性を最大化することができる。

本出願で使用できる水分吸着剤の具体的な種類は特に制限されず、例えば、化学反応性吸着剤の場合、金属酸化物、金属塩または五酸化燐（Ｐ_２Ｏ_５）等の一種または二種以上の混合物を挙げることができ、物理的吸着剤の場合、ゼオライト、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどが挙げられる。

前記で金属酸化物の具体的な例としては、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等を挙げることができ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）等のような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭化セレニウム（ＳｅＢｒ_４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ_２）等のような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）等のような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これらに制限されるものではない。

本出願では前記金属酸化物などのような水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、水分吸着剤の粉砕工程が必要な場合もあり、水分吸着剤の粉砕には、３ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程が利用され得る。

本出願の側面封止層組成物は、水分吸着剤を、オレフィン系樹脂１００重量部に対して、１０重量部〜１５０重量部、２０〜１４０重量部、３０重量部〜１３０重量部、３３〜１２５重量部、３８〜１１８重量部、４２〜１１３重量部または４８〜１０９重量部の量で含むことができる。本出願の封止組成物は、好ましくは、水分吸着剤の含量を１０重量部以上に制御することによって、封止組成物またはその硬化物が優秀な水分および湿気遮断性を示すようにすることができる。また、水分吸着剤の含量を１５０重量部以下に制御して、薄膜の封止構造を形成する場合、優秀な水分遮断特性を示すようにすることができる。

一つの例示において、前記水分吸着剤の平均粒径は０．１〜５μｍ、１〜４μｍまたは１．５〜３．５μｍの範囲内であり得る。前記粒径はＤ５０粒度分析により測定した平均粒径であり得る。本出願は前記粒径を調節することによって、水分との反応性を高め、過量の水分吸着剤が封止構造に含まれて水分遮断性能を向上させることができる。

一つの例示において、前記封止組成物は常温、例えば、約２０〜３５℃または約２５℃で液状であり得る。本出願の具体例において、封止組成物は無溶剤タイプの液状であり得る。前記封止組成物は有機電子素子を封止するために適用され得、具体的には、有機電子素子の側面を封止するために適用され得る。本出願は封止組成物が常温で液状の形態を有することによって、有機電子素子の側面に組成物を塗布する方式で素子を封止することができる。

本出願の具体例において、有機電子素子の側面をシーリングする際に液状の組成物を塗布する工程を経ることになるが、従来には塗布後組成物の流動性が高いため目的とするカプセル化形状を維持し難い問題があった。一つの例示において、本出願は目的とする位置で塗布された封止組成物に光を照射して仮硬化を進行させることによって、流動性が制御された後に本硬化が進行され得る。これに伴い、本出願は塗布された封止組成物を目的とするカプセル化形状に本硬化の前まで維持させることができる。前記本硬化は熱または光で進行させることができる。すなわち、本出願は封止組成物が前述した特定の組成物を含むことによって、二重硬化方式を導入することができ、これに伴い、封止組成物が塗布された後に高温での流動制御が可能である。

以下、前面封止層組成物について説明する。

前面封止層組成物はエポキシ化合物を含むことができる。

本出願の前面封止層封止組成物は有機電子素子の前面に塗布されて封止構造を形成するが、前記塗布過程で液状の前記組成物が素子に損傷を加える可能性がある。例えば、前記有機電子素子は後述する保護膜が電極上に形成され得、素子上のホコリなどの異物によって前記保護膜にクラックが発生し得る。このようなクラックは暗点を誘発し得、このようなクラックの間に前記液状の組成物が浸透する問題が発生し得る。しかし本出願では、前面封止層組成物が素子の前面に塗布されて前面封止層を形成した後、高粘度を維持するため、前記クラックの間に組成物が浸透してクラックが成長することを防止する。

本出願の具体例において、エポキシ化合物は分子構造内に環状構造を有する化合物を含むことができる。一つの例示において、エポキシ化合物は重量平均分子量が３００（ｇ／ｍｏｌ）以下である化合物を含むことができる。前記化合物は重量平均分子量が５０（ｇ／ｍｏｌ）〜２９５（ｇ／ｍｏｌ）、１００（ｇ／ｍｏｌ）〜２８８（ｇ／ｍｏｌ）、または１２０（ｇ／ｍｏｌ）〜２７５（ｇ／ｍｏｌ）の範囲であり得る。本明細書で前記重量平均分子量が３００（ｇ／ｍｏｌ）以下である化合物は、低分子量エポキシ化合物と指し示し得る。前記重量平均分子量が３００（ｇ／ｍｏｌ）以下である化合物は全体の前面封止層組成内で５０ｗｔ％以上、６０ｗｔ％以上、６５ｗｔ％以上、または７０ｗｔ％以上で含まれ得る。その含量の上限は特に制限されず、１００ｗｔ％以下、９０ｗｔ％以下または８８ｗｔ％以下であり得る。

本出願のさらに他の具体例において、前記前面封止層が、重量平均分子量が３００（ｇ／ｍｏｌ）超過である化合物をさらに含む場合、前記重量平均分子量が３００（ｇ／ｍｏｌ）以下である化合物は重量平均分子量が３００（ｇ／ｍｏｌ）超過である化合物１００重量部に対して２０重量部〜８０重量部、２３〜７５重量部、２５〜７３重量部、２８〜６８重量部または３２〜６７重量部で含まれ得る。本出願は前記低分子量のエポキシ化合物を含むことによって、液状で塗布される封止組成物の塗布特性を優秀に具現し、塗布された後には目的とする粘度に具現されるようにし、硬化前後の硬化収縮率を最小化することができる。

一つの例示において、前記エポキシ化合物は、前記重量平均分子量が３００（ｇ／ｍｏｌ）超過であり、環状構造を有する化合物を含むことができる。前記化合物は例えば、芳香族（例えば、フェニル基）化合物であり得る。例えば、本出願のエポキシ化合物は水素化された芳香族エポキシ化合物を含むことができる。本出願で使用できる環状構造を有する化合物の具体的な例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロック（Ｘｙｌｏｋ）系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂およびアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂であり得るが、これらに制限されるものではない。

本明細書で用語「水素添加された化合物」とは、有機化合物中の不飽和結合、例えば、炭素−炭素二重結合や三重結合またはカルボニル基のような多重結合に水素を添加させた化合物を意味し得る。前記で水素添加された化合物は、不飽和結合が全て水素添加された化合物を意味し得る。本出願は前記エポキシ化合物を含むことによって、硬化後封止材の収縮、膨張を防止し、優秀な光学特性を具現することができる。

本明細書で重量平均分子量は、ＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。

前記低分子量エポキシ化合物は直鎖、分枝鎖または環状（脂環族）エポキシ化合物を含むことができる。

直鎖または分枝鎖のエポキシ化合物は例えば、脂肪族グリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテルまたはネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これらに制限されない。

一つの例示において、前記低分子量エポキシ化合物はオキセタン基を含む化合物を含むことができ、前記化合物は前記オキセタン官能基を有する限りその構造は制限されない。前記オキセタン官能基を有する化合物としては例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ−ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１、ＯＸＴ２２１またはＯＸＴ２１２、またはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰまたはＯＸＭＡが例示され得る。前記オキセタン基を有する化合物は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して１０〜５０重量部または１５〜４５重量部で含まれ得る。

また、一つの例示において、分子構造内に環状構造を有する化合物としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペンタジエンジオキシドおよび誘導体、ビニルシクロヘキセンジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体を例示できるが、これらに限定されるものではない。前記化合物として、市販されている製品はＤａｉｃｅｌ社のＣｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１、Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０８０またはＣｅｌｌｏｘｉｄｅ３０００を例示できる。

一つの例示において、本出願の前面封止層組成物は熱開始剤および／または光開始剤を含むことができる。前記熱開始剤または光開始剤はカチオン開始剤であり得る。カチオン開始剤としてはカチオン光重合開始剤またはカチオン熱開始剤を使うことができる。

一つの例示において、前記カチオン熱開始剤としては、当業界の公知の素材を使うことができる。例えば、前記カチオン熱開始剤はアミン基を中心とするカチオン部とＡｓＦ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、またはテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオン部とを有する化合物を含むことができる。

また、カチオン光重合開始剤の場合、当業界の公知の素材を使うことができ、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウムまたは芳香族アンモニウムを含むカチオン部とＡｓＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、またはテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを含むアニオン部とを有する化合物を含むことができる。また、カチオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓａｌｔ）系列のイオン化カチオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔｓｕｌｆｏｎｉｃａｃｉｄ）系列や非イオン化カチオン光重合開始剤を使うことができる。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍｓａｌｔ）等が例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレーン（ｉｒｏｎａｒｅｎｅ）等が例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ−ニトロベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌｓｉｌａｎｅ）等が例示され得、潜在性硫酸系列の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これらに制限されるものではない。

本出願の具体例において、熱開始剤および／または光開始剤はエポキシ化合物１００重量部に対して０．０１〜１０重量部で含まれ得る。前記含量は熱開始剤単独で使われたり、光開始剤単独で使われた場合、または共に使われた場合の含量範囲であり得る。本出願の具体例において、前記熱開始剤はエポキシ化合物１００重量部に対して０．０１〜０．４５重量部、０．０１〜０．４重量部、０．０１〜０．３５重量部、０．０１〜０．３重量部、０．０１〜０．２５重量部または０．０１〜０．２重量部で含まれ得る。また、前記光開始剤はエポキシ化合物１００重量部に対して０．０１〜５重量部、０．０１〜３重量部、０．０１〜０．４５重量部、０．０１〜０．４重量部、０．０１〜０．３５重量部または０．０１〜０．３重量部で含まれ得る。本出願の前面封止層組成物は従来と比較して光開始剤および熱開始剤を少量で含むことができるが、前記重量比率範囲で、ＵＶ仮硬化時に目的とする粘度または硬度が具現可能であるため、前述した素子の損傷防止に効果的であり得る。また、素子を前面封止する際に、十分な水分遮断性および耐久信頼性を有する封止材を提供することができる。

本出願の具体例において、前面封止層組成物は硬化遅延剤をさらに含むことができる。硬化遅延剤はエポキシ化合物１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、０．０５〜５重量部または０．０５〜３重量部で含まれ得る。本出願は前記含量範囲で、前面封止層組成物の貯蔵安定性を向上させ、光硬化および熱硬化をより効率的に進行させることができる。前記硬化遅延剤は例えば、ベンジルアミン、環状ポリエーテル、ホウ酸、フェニルホウ酸、サリシリック酸、塩酸、硫酸、オキサミン酸、テトラフタル酸、イソフタル酸、燐酸、酢酸、および乳酸からなる群から１種以上選択されることが好ましい。

本出願の具体例において、前面封止層組成物は光感応剤をさらに含むことができる。前記光感応剤は公知の材料を使うことができ、一つの例示において、アントラセン化合物を含むことができる。前記アントラセン化合物としては、２，３−ジメチル−９，１０−ジアセチルオキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジプロピオニルオキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ブタノイルオキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ビス（ｉｓｏ−ブタノイルオキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ヘキサノイルオキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ヘプタノイルオキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−オクタノイルオキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ビス（２−エチルヘキサノイルオキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ノナノイルオキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−デカノイルオキシ）アントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ドデカノイルオキシ）アントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ジアセチルオキシアントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ジプロピオニルオキシアントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ブタノイルオキシ）アントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ビス（ｉｓｏ−ブタノイルオキシ）アントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ヘキサノイルオキシ）アントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ヘプタノイルオキシ）アントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−オクタノイルオキシ）アントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ビス（２−エチルヘキサノイルオキシ）アントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ノナノイルオキシ）アントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−デカノイルオキシ）アントラセン、２，６−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ドデカノイルオキシ）アントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ジアセチルオキシアントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ジプロピオニルオキシアントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ブタノイルオキシ）アントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ビス（ｉｓｏ−ブタノイルオキシ）アントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ヘキサノイルオキシ）アントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ヘプタノイルオキシ）アントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−オクタノイルオキシ）アントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ビス（２−エチルヘキサノイルオキシ）アントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ノナノイルオキシ）アントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−デカノイルオキシ）アントラセン、２，７−ジメチル−９，１０−ビス（ｎ−ドデカノイルオキシ）アントラセンなどを使うことができる。

一つの例示において、前記前面封止層組成物は、硬化後可視光線領域に対して優秀な光透過度を有することができる。一つの例示において、本出願の前面封止層組成物は、硬化後ＪＩＳＫ７１０５規格に沿った９０％以上の光透過度を示すことができる。例えば、前記封止材は可視光線領域に対して９２％以上または９５％以上の光透過度を有することができる。また、本出願の封止材は優秀な光透過度とともに低いヘイズを示すことができる。一つの例示において、前記前面封止層組成物は、硬化後ＪＩＳＫ７１０５の規格に沿って測定したヘイズが５％以下、４％以下、３％以下または１％以下であり得る。前記光学特性はＵＶ−ＶｉｓＳｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを利用して５５０ｎｍで測定したものであり得る。

一つの例示において、本出願の前面封止層組成物は、硬化後測定される揮発性有機化合物の量が５０ｐｐｍ以下、３０ｐｐｍ以下または１０ｐｐｍ以下であり得る。下限は特に制限されないが、０ｐｐｍ以上または０．１ｐｐｍ以上であり得る。本明細書で前記揮発性有機化合物をアウトガスと表現することができる。前記揮発性有機化合物は前記組成物を硬化させた後、硬化物サンプルをパージ＆トラップ（Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して、１１０℃で３０分の間維持した後、測定することができる。前記測定はＰｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐｓａｍｐｌｅｒ（ＪＡＩＪＴＤ−５０５ＩＩＩ）−ＧＣ／ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ７８９０ｂ／５９７７ａ）機器を使って測定したものであり得る。

本出願に係る前面封止層または側面封止層組成物には、前述した構成の他にも前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、多様な添加剤が含まれ得る。例えば、樹脂組成物は消泡剤、カップリング剤、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性に応じて適正範囲の含量で含むことができる。一つの例示において、封止組成物は消泡剤をさらに含むことができる。本出願は消泡剤を含むことによって、前述した封止組成物の塗布工程で、脱泡特性を具現し、信頼性のある封止構造を提供することができる。また、本出願で要求する封止組成物の物性を満足する限り、消泡剤の種類は特に限定されない。

一つの例示において、前記封止組成物は粘着剤組成物または接着剤組成物であり得る。これに伴い、前記封止組成物は有機電子素子が形成された基板と素子上のカバー基板とを付着する構造用接着剤としての役割もすることができる。

前記前面封止層および側面封止層は同一平面上に存在することができる。前記において、「同一」とは、実質的な同一を意味し得る。例えば、前記同一平面で実質的同一とは、厚さ方向に±５μｍまたは±１μｍ以内の誤差を有し得ることを意味する。前記前面封止層が素子の上部面を封止することができ、上部面だけでなく側面も共に封止することができる。側面封止層は素子の側面に形成され得るが、有機電子素子の側面に直接接触しなくてもよい。例えば、前面封止層が素子の上部面および側面と直接接触するように封止され得る。すなわち、側面封止層は素子と接触せず、有機電子装置の平面図において、基板の周縁部に位置することができる。

本明細書で用語「周縁部」とは、周りの縁部分を意味する。すなわち、前記で基板の周縁部は、基板において周りの縁部分を意味し得る。

一つの例示において、前記有機電子素子は、基板上に形成された反射電極層、前記反射電極層上に形成された少なくとも発光層を含む有機層、および前記有機層上に形成される透明電極層を含むことができる。

本出願で有機電子素子２３は有機発光ダイオードであり得る。

一つの例示において、本出願に係る有機電子装置は前面発光（ｔｏｐｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であり得るが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍｅｍｉｓｓｉｏｎ）型にも適用され得る。

前記有機電子素子は前述した前面封止層または側面封止層と素子の電極との間に前記電極を保護する保護膜（パッシベーション膜）をさらに含むことができる。前記保護膜は有機膜と無機膜が交互に積層されている形態であり得る。一つの例示において、前記無機膜はＡｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＳｉからなる群から選択された一つ以上の金属酸化物または窒化物であり得る。前記無機膜の厚さは０．０１μｍ〜５０μｍまたは０．１μｍ〜２０μｍまたは１μｍ〜１０μｍであり得る。一つの例示において、本出願の無機膜はドーパントが含まれていない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であり得る。ドーピングされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉからなる群から選択された１種以上の元素または前記元素の酸化物であり得るが、これらに限定されない。

また、本出願は有機電子装置の製造方法に関する。

一つの例示において、前記製造方法は、上部に有機電子素子２３が形成された基板２１の周縁部上に側面封止層組成物を前記有機電子素子２３の側面を囲むように塗布する段階および前記有機電子素子２３の前面を密封するように前面封止層組成物を塗布する段階を含むことができる。前記側面封止層を形成する段階および前面封止層を形成する段階の順序は特に限定されず、前面封止層を先に形成した後に側面封止層を形成してもよい。

具体的には、前記製造方法は前記側面封止層または前面封止層を硬化させる段階を含むことができる。前記封止層を硬化させる段階は、光を照射する段階および／または熱を加える段階を含むことができる。一つの例示において、前記封止層は光照射１段階のみを通じて硬化され得るが、これに限定されず、仮硬化する段階および本硬化する段階を含むことができる。前記仮硬化する段階は光を照射することを含むことができ、本硬化する段階は光を照射することまたは熱を加えることを含むことができる。

前記において、有機電子素子２３が形成された基板２１は、例えば、ガラスまたはフィルムのような基板２１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で反射電極または透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造され得る。前記有機材料層は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および／または電子輸送層を含むことができる。引き続き、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は透明電極または反射電極であり得る。その後、前記基板２１の周縁部上に、前記有機電子素子２３を側面カバーするように前述した側面封止層１０を適用する。この時、前記側面封止層１０を形成する方法は特に限定されず、前記基板２１の側面に前述した封止組成物をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布などの工程を利用して適用することができる。また、前記有機電子素子の２３の前面を封止する前面封止層１１を適用することができる。前記前面封止層１１を形成する方法としては当業界の公知の方法を適用することができ、例えば、液晶滴下注入（ＯｎｅＤｒｏｐＦｉｌｌ）工程を利用することができる。

また、本発明では有機電子装置を封止する前面または側面封止層に対して硬化工程を遂行することもできるが、このような硬化工程（本硬化）は例えば、加熱チャンバーまたはＵＶチャンバーで進行され得、好ましくは、両方のすべてにおいて進行され得る。本硬化実施の条件は有機電子装置の安定性などを考慮して適切に選択され得る。

一つの例示において、前述した封止組成物を塗布した後に、前記組成物に光を照射して架橋を誘導することができる。前記光を照射することは、ＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を０．３〜６Ｊ／ｃｍ^２の光量または０．５〜４Ｊ／ｃｍ^２の光量で照射することを含むことができる。前述した通り、光の照射を通じて仮硬化することによって、基本となり得る封止構造の形状を具現することができる。

一つの例示において、前記製造方法は光照射後に仮硬化された封止組成物を本硬化することを含むことができる。本硬化は４０℃〜２００℃、５０℃〜１５０℃または７０℃〜１２０℃の温度で１時間〜２４時間、１時間〜２０時間、１時間〜１０時間または１時間〜５時間の間熱硬化することをさらに含むことができる。または本硬化はＵＶ−Ａ領域帯の波長範囲を有する光を０．３〜６Ｊ／ｃｍ^２の光量または０．５〜４Ｊ／ｃｍ^２の光量で照射することを含むことができる。前記熱を加える段階または光を照射する段階を通じて、封止組成物の本硬化が進行され得る。

本発明の一つの例示に係る有機電子装置を示す断面図である。

以下、本発明に従う実施例および本発明に従わない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲は下記に提示された実施例によって制限されるものではない。

側面封止層組成物
以下、実施例および比較例で、オレフィン系樹脂としてポリブチレン（Ｄａｅｌｉｍ、ＨＲＰＢ２３００）、ポリイソブチレン（ＢＡＳＦ、Ｂ１０）、および酸無水物変性ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ社、Ｍｎ１０００ｇ／ｍｏｌ、ＧｌｉｓｓｏｐａｌＳＡ、以下、ＰＩＢＳＡ）を使った。硬化性オリゴマーとして、エポキシアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ１１０、Ｍｗ８７０ｇ／ｍｏｌ）およびウレタンアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＣＮ８００３、Ｍｗ：２８，０００ｇ／ｍｏｌ）を使い、硬化性モノマーとして、アクリルモノマー（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、ＳＲ３３５、２４０．３８ｇ／ｍｏｌ）および脂環族エポキシ樹脂（Ｄａｉｃｅｌ社、Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ、エポキシ当量１３０ｇ／ｅｑ、Ｍｗ：２７０ｇ／ｍｏｌ、粘度２５０ｃＰｓ、以下、Ｃ２０２１Ｐ）を使った。また、エポキシ化合物としてビスフェノールＦエポキシ（ＤＩＣ、Ｅｐｉｃｌｏｎ８３０、エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ、Ｍｗ＝３５０ｇ／ｍｏｌ）を使った。無機フィラーとして、フュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ、Ｅｖｏｎｉｋ、Ｒ８０５、粒子の大きさ１０〜２０ｎｍ、ＢＥＴ＝１５０ｍ^２／ｇ）を使い、水分吸着剤として、カルシウムオキシド（ＣａＯ、平均粒径５μｍ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を使った。光開始剤として、光カチオン開始剤（Ｓａｎ−ａｐｒｏ、ＣＰＩ−１０１Ａ）およびラジカル開始剤（ＢＡＳＦ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９）を使った。

前面封止層組成物
エポキシ化合物として脂環族エポキシ樹脂（Ｄａｉｃｅｌ社、Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ、エポキシ当量１３０ｇ／ｅｑ、Ｍｗ：２７０ｇ／ｍｏｌ、粘度２５０ｃＰｓ、以下、Ｃ２０２１Ｐ）、ビスフェノールＡエポキシ樹脂（ＤＩＣ、Ｅｐｉｃｌｏｎ８４０、エポキシ当量：１８０−１９０ｇ／ｅｑ、Ｍｗ：３６０−３８０ｇ／ｍｏｌ）、オキセタン化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ、ＯＸＴ−２２１、Ｍｗ：２１４．３ｇ／ｍｏｌ）およびオキセタン化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ、ＯＸＴ２１２、Ｍｗ：２２８．４ｇ／ｍｏｌ）を使った。カチオン光開始剤としてＢＡＳＦ社のＩｒｇａｃｕｒｅ２９０、カチオン熱開始剤としてＫｉｎｇＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社のＣＸＣ−１６１２を使い、光感応剤としてアントラセン化合物であるＩＴＸを使った。

実施例１〜５および比較例１〜２
前記組成に対して、下記の表１のような重量割合で配合して混合容器に投入した。単位は重量部である。前記混合容器においてＰｌａｎｅｔａｒｙｍｉｘｅｒ（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な組成物溶液を製造して、側面封止層組成物および前面封止層組成物をそれぞれ製造した。

以下、実施例および比較例で製造された封止組成物についての物性は下記の方式で評価した。

１．粘度測定
実施例または比較例で製造した封止組成物をＴＡ社のＡＲＥＳＧ２を利用して、２５ｍｍアルミニウムコーン＆プレートを利用して０．５ｓｅｃ^−１で取った粘度値を測定する。測定温度は２５℃であり、Ｃｅｌｌｇａｐは０．１ｍｍである。

２．引張弾性率測定
実施例または比較例で製造した封止組成物を離型処理されたＰＥＴに一定量塗布して離型ＰＥＴを覆った後、１Ｋｇの重さで押して広げる。以降、ＵＶ照射（メタルハライドランプ３Ｊ／ｃｍ^２）後、１００℃で１時間硬化した試片を製作し、引張機（ＴＡ−ＸＴ２Ｐｌｕｓ）で引張弾性率を測定する。測定温度は２５℃であり、１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で測定した。

３．合着性
実施例または比較例で製造した封止組成物を無機蒸着膜が形成されたＯＬＥＤパネルに塗布する。側面封止層組成物はＯＬＥＤ素子の縁部に塗布し、前面封止層は前記素子をカバーするように塗布する。この後、合着（Ｃｅｌｌｇａｐ１０μｍ、側面封止層幅５ｍｍ）し、ＵＶ照射（メタルハライドランプ３Ｊ／ｃｍ^２）後、１００℃で１時間硬化し、基板上の素子の段差部位を顕微鏡で観察して、段差部位に気泡が全くない場合はＯ、１〜２の気泡が発生する場合は△、３つ以上の多量の気泡が存在する場合はＸと分類した。

４．界面湧出
実施例または比較例で製造した封止組成物を無機蒸着膜が形成されたＯＬＥＤパネルに塗布する。側面封止層組成物はＯＬＥＤ素子の縁部に塗布し、前面封止層は前記素子をカバーするように塗布する。この後、合着（Ｃｅｌｌｇａｐ１０μｍ、側面封止層幅５ｍｍ）し、硬化を進行させていない状態で、２５℃で１時間放置する。

側面封止層と前面封止層の境界部位に０．１〜１ｍｍの側面封止層組成物が広がった場合は△、境界部位に１ｍｍ超過となるように側面封止層組成物が広がった場合はＸ、側面封止層と前面封止層の混合が全くない場合はＯと分類した。

４．耐湿信頼性
実施例または比較例で製造した封止組成物を無機蒸着膜が形成されたＯＬＥＤパネルに塗布する。側面封止層組成物はＯＬＥＤ素子の縁部に塗布し、前面封止層は前記素子をカバーするように塗布する。この後、合着（Ｃｅｌｌｇａｐ１０μｍ、側面封止層幅５ｍｍ）し、ＵＶ照射（メタルハライドランプ３Ｊ／ｃｍ^２）後、１００℃で１時間硬化する。

その後、前記ＯＬＥＤパネルを８５℃および８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバーで約１０００時間維持した。

ＯＬＥＤ素子において水分の浸透によって収縮が発生し封止層が浮いた場合はＸ、前記収縮および浮き現象がない場合はＯと表示した。

１：封止構造
１０：側面封止層
１１：前面封止層
２１：基板
２２：カバー基板
２３：有機電子素子

Claims

上部に有機電子素子が形成された基板；前記有機電子素子を前面封止する前面封止層；および前記基板の縁部上に存在する側面封止層を含み、
前記側面封止層は硬化後２５℃での引張弾性率が０．０５ＭＰａ〜１００ＭＰａであり、前記前面封止層は硬化後２５℃での引張弾性率が１００ＭＰａ以上であり、前記側面封止層の引張弾性率に対する前面封止層の引張弾性率の比率が５〜４００の範囲内である、有機電子装置。
側面封止層は硬化前２５℃および０．５ｓ^−１で測定した粘度が３０万ｃＰ以上の封止組成物を含み、前面封止層は硬化前２５℃および０．５ｓ^−１で測定した粘度が５０００ｃＰ以下である封止組成物を含む、請求項１に記載の有機電子装置。
側面封止層組成物の粘度に対する前面封止層組成物の粘度の比率が１．５〜１５の範囲内である、請求項２に記載の有機電子装置。
側面封止層はオレフィン系樹脂、硬化性オリゴマーおよび硬化性モノマーを含む、請求項１から３の何れか一項に記載の有機電子装置。
オレフィン系樹脂は重量平均分子量が１０万以下である、請求項４に記載の有機電子装置。
硬化性オリゴマーは前記オレフィン系樹脂１００重量部に対して２０〜９０重量部で含まれる、請求項４または５に記載の有機電子装置。
硬化性オリゴマーは硬化後ガラス転移温度が８５℃以下である、請求項４から６の何れか一項に記載の有機電子装置。
硬化性オリゴマーは重量平均分子量が４００ｇ／ｍｏｌ〜５万ｇ／ｍｏｌの範囲内である、請求項４から７の何れか一項に記載の有機電子装置。
硬化性モノマーは重量平均分子量が４００ｇ／ｍｏｌ未満である、請求項４から８の何れか一項に記載の有機電子装置。
硬化性モノマーはオレフィン系樹脂１００重量部に対して５〜２００重量部で含まれる、請求項４から９の何れか一項に記載の有機電子装置。
側面封止層は無機フィラーをさらに含む、請求項４から１０の何れか一項に記載の有機電子装置。
無機フィラーはオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．１重量部〜７０重量部で含まれる、請求項１１に記載の有機電子装置。
側面封止層はカチオン開始剤またはラジカル開始剤をさらに含む、請求項４から１２の何れか一項に記載の有機電子装置。
側面封止層は水分吸着剤をさらに含む、請求項４から１３の何れか一項に記載の有機電子装置。
水分吸着剤はオレフィン系樹脂１００重量部に対して１０〜１５０重量部で含まれる、請求項１４に記載の有機電子装置。
前面封止層はエポキシ化合物を含む、請求項１から１５の何れか一項に記載の有機電子装置。
エポキシ化合物は分子構造内に環状構造を有する化合物を含む、請求項１６に記載の有機電子装置。
前面封止層は光開始剤または熱開始剤をさらに含む、請求項１から１７の何れか一項に記載の有機電子装置。
前面封止層は光感応剤をさらに含む、請求項１から１８の何れか一項に記載の有機電子装置。
上部に有機電子素子が形成された基板の周縁部上に側面封止層組成物を前記有機電子素子の側面を囲むように塗布する段階および前記有機電子素子の前面を密封するように前面封止層組成物を塗布する段階を含む、有機電子装置の製造方法。